JP2014116115A - Organic el sealing device, sealing roll film manufacturing device and organic el system - Google Patents

Organic el sealing device, sealing roll film manufacturing device and organic el system Download PDF

Info

Publication number
JP2014116115A
JP2014116115A JP2012267687A JP2012267687A JP2014116115A JP 2014116115 A JP2014116115 A JP 2014116115A JP 2012267687 A JP2012267687 A JP 2012267687A JP 2012267687 A JP2012267687 A JP 2012267687A JP 2014116115 A JP2014116115 A JP 2014116115A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
sealing
substrate
film
roll
oled
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2012267687A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP6066054B2 (en
Inventor
Toshiharu Kishimura
敏治 岸村
Takeshi Ishida
剛 石田
Naoki Ohira
直樹 大平
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP2012267687A priority Critical patent/JP6066054B2/en
Priority to CN201310624798.2A priority patent/CN103855327A/en
Priority to TW102143641A priority patent/TW201440279A/en
Priority to KR1020130150800A priority patent/KR101628185B1/en
Publication of JP2014116115A publication Critical patent/JP2014116115A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP6066054B2 publication Critical patent/JP6066054B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/842—Containers
    • H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To accurately stick a sealing substrate to an OLED substrate, and effectively perform the manufacturing work.SOLUTION: An organic EL sealing device 12 is manufactured by grasping a sealing roll film 19 with a film clamper 71a and a guide roller 57 serving as a holding means, and a peeling roller 63a and film clamper 71b so that an OLED substrate 22 stuck to an OLED material film 21, faces to a sealing substrate 17 stuck to the sealing roll film 19 when the OLED material film 21 is grasped with film clampers 69a, 69b. Sealing means consisting of a lower table 66, a sealing substrate sticking mechanism 61, a carrier peeling mechanism 63, an upper table 67 and an electrostatic chuck plate 68, sticks the OLED substrate 22 and the sealing substrate 17 facing each other to seal them.

Description

本発明は、有機ＥＬ(Electro Luminescence)パネルに封止フィルムを貼り付ける有機ＥＬ封止装置、封止ロールフィルム製作装置及び有機ＥＬ封止システムに関する。   The present invention relates to an organic EL sealing device, a sealing roll film manufacturing device, and an organic EL sealing system for attaching a sealing film to an organic EL (Electro Luminescence) panel.

従来、有機ＥＬ、いわゆる有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ:Organic Light-Emitting Diode）のパネルに封止基板を貼り付ける技術として特許文献１に記載の技術がある。この技術は、有機ＥＬ照明装置等に使用される有機ＥＬパネルを製造する際に、ＯＬＥＤ基板である複数の素子基板を有する素子マザー基板に、複数の封止基板を有する封止マザー基板を貼り付けた後、１対の素子基板及び封止基板毎に分断して１枚の有機ＥＬパネルを得るものである。   Conventionally, there is a technique described in Patent Document 1 as a technique for attaching a sealing substrate to a panel of an organic EL, a so-called organic light-emitting diode (OLED). When manufacturing an organic EL panel used in an organic EL lighting device or the like, this technology attaches a sealing mother substrate having a plurality of sealing substrates to an element mother substrate having a plurality of element substrates which are OLED substrates. After attaching, it divides | segments for every pair of element substrate and sealing substrate, and obtains one organic EL panel.

この有機ＥＬパネルの特徴は、有機ＥＬ素子及び端子領域が形成され、ガラス基板をベースとした素子基板と、その有機ＥＬ素子を被覆する封止部材と、封止部材を介して素子基板に貼り合わされた封止基板とを備え、有機ＥＬ素子及び端子領域の間の領域のみに配置された第一スペーサを備えることにある。そして、第一スペーサで、分断工程における応力集中や環境温度の変化等の外的ストレスによる有機ＥＬパネルの変形を抑制し、封止部材の剥がれの発生を抑制している。更に、その剥がれに起因する封止部材の気密性の低下を抑制するようになっている。   The organic EL panel is characterized in that an organic EL element and a terminal region are formed, an element substrate based on a glass substrate, a sealing member that covers the organic EL element, and an element substrate that is attached to the element substrate via the sealing member. And a first spacer disposed only in a region between the organic EL element and the terminal region. The first spacer suppresses deformation of the organic EL panel due to external stress such as stress concentration in the cutting process and changes in environmental temperature, and suppresses the occurrence of peeling of the sealing member. Furthermore, a decrease in the airtightness of the sealing member due to the peeling is suppressed.

また、ロールに巻かれたフィルムを他のロールに巻き取って搬送するロールツーロール法を用いて、封止マザー基板上に複数のシート状封止材を貼り付けることにより、シート状封止材を複数列で同時に貼り付け、この貼り付けに要するタクトタイムを短縮可能となっている。   In addition, by using a roll-to-roll method in which a film wound on a roll is wound on another roll and conveyed, a plurality of sheet-like sealing materials are pasted on a sealing mother substrate, thereby forming a sheet-like sealing material Can be pasted simultaneously in a plurality of rows, and the tact time required for this pasting can be shortened.

ＷＯ２０１０／０２４００６号公報WO2010 / 024006

ところで、特許文献１の有機ＥＬパネルにおいては、ロールツーロール法を用い、複数のシート状封止材を封止マザー基板上に貼り付けて製造の効率化を図っている。しかし、これは封止基板の製造であって、有機ＥＬパネルを製造するためには、素子マザー基板に封止マザー基板を貼り付けた後、分断して１枚ずつの有機ＥＬパネルを得る必要がある。従って、有機ＥＬパネルを効率良く製造することができないという問題がある。   By the way, in the organic EL panel of Patent Document 1, a roll-to-roll method is used to affix a plurality of sheet-like sealing materials on a sealing mother substrate to improve manufacturing efficiency. However, this is a manufacturing of a sealing substrate, and in order to manufacture an organic EL panel, after sealing the sealing mother substrate to the element mother substrate, it is necessary to divide and obtain one organic EL panel at a time. There is. Therefore, there exists a problem that an organic electroluminescent panel cannot be manufactured efficiently.

更に、第一スペーサで１枚の有機ＥＬパネルとするための分断時の外的ストレスを吸収しているが、分断が必要である限り、分断動作によるストレスで有機ＥＬパネルに何らかの障害が発生する可能性がある。従って、ＯＬＥＤ基板である素子基板に封止基板を高精度に貼り合わせた封止状態を維持することができないという問題がある。   Furthermore, the external stress at the time of division for making a single organic EL panel is absorbed by the first spacer, but as long as the division is necessary, some trouble occurs in the organic EL panel due to the stress due to the division operation. there is a possibility. Therefore, there is a problem that the sealing state in which the sealing substrate is bonded to the element substrate which is an OLED substrate with high accuracy cannot be maintained.

本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、ＯＬＥＤ基板に高精度に封止基板を貼り合わせることができ、この製造作業を効率良く行うことができる有機ＥＬ封止装置、封止ロールフィルム製作装置及び有機ＥＬ封止システムを提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of such circumstances, and an organic EL sealing device, a sealing device capable of bonding a sealing substrate to an OLED substrate with high accuracy and performing this manufacturing work efficiently. It aims at providing a stop roll film manufacturing apparatus and an organic electroluminescent sealing system.

上記課題を解決するために、本発明は、長尺状の第１フィルムに複数のＯＬＥＤ基板が貼り付けられたＯＬＥＤ基材フィルムをロールツーロールで搬送する第１搬送手段と、前記搬送されるＯＬＥＤ基材フィルムを停止状態に保持する第１保持手段と、長尺状の第２フィルムに複数の封止基板が貼り付けられた封止ロールフィルムをロールツーロールで搬送する第２搬送手段と、前記搬送される封止ロールフィルムを停止状態に保持する第２保持手段と、前記ＯＬＥＤ基板に前記封止基板を貼り合わせて封止する封止手段とを備え、前記第１保持手段で前記ＯＬＥＤ基材フィルムが保持された際に、当該ＯＬＥＤ基材フィルムに貼り合わされているＯＬＥＤ基板に、前記封止ロールフィルムに貼り合わされている封止基板が対向する状態に、当該封止ロールフィルムを前記第２保持手段で保持し、前記封止手段により、互いに対向するＯＬＥＤ基板と封止基板を貼り合わせて封止するようにした。   In order to solve the above problems, the present invention provides a first transport means for transporting an OLED substrate film in which a plurality of OLED substrates are bonded to a long first film by roll-to-roll, and the transport. A first holding means for holding the OLED substrate film in a stopped state; a second conveying means for conveying a sealing roll film in which a plurality of sealing substrates are attached to a long second film by roll-to-roll; The second holding means for holding the conveyed sealing roll film in a stopped state, and the sealing means for sealing the OLED substrate together with the sealing substrate, and the first holding means When the OLED substrate film is held, the OLED substrate bonded to the OLED substrate film is opposed to the sealing substrate bonded to the sealing roll film. Holding the sealing roll film by the second holding means, by said sealing means, and adapted to sealing by bonding OLED substrate and a sealing substrate facing each other.

本発明によれば、ＯＬＥＤ基板に高精度に封止基板を貼り合わせることができ、この製造作業を効率良く行うことができる有機ＥＬ封止装置、封止ロールフィルム製作装置及び有機ＥＬ封止システムを提供することができる。   According to the present invention, an organic EL sealing device, a sealing roll film manufacturing device, and an organic EL sealing system that can attach a sealing substrate to an OLED substrate with high accuracy and can efficiently perform this manufacturing operation. Can be provided.

本発明の実施形態に係る有機ＥＬ封止システムの構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the structure of the organic electroluminescent sealing system which concerns on embodiment of this invention. 長尺状の封止ロールフィルムの平面図である。It is a top view of an elongate sealing roll film. 図２Ａに示すＡ１−Ａ１断面図である。It is A1-A1 sectional drawing shown to FIG. 2A. 長尺状のＯＬＥＤ基材フィルムの平面図である。It is a top view of an elongate OLED base film. 図３Ａに示すＡ２−Ａ２断面に相当する有機ＥＬ素子の断面図である。It is sectional drawing of the organic EL element corresponded to the A2-A2 cross section shown to FIG. 3A. 本実施形態の封止ロールフィルム製作装置を側面方向から見た主要構成を示す構成図である。It is a block diagram which shows the main structures which looked at the sealing roll film manufacturing apparatus of this embodiment from the side surface direction. ロールフィルムの断面構成を示す図である。It is a figure which shows the cross-sectional structure of a roll film. 本実施形態の封止ロールフィルム製作装置又は有機ＥＬ封止装置の動作制御を行う制御装置の構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the structure of the control apparatus which performs operation | movement control of the sealing roll film manufacturing apparatus or organic electroluminescent sealing apparatus of this embodiment. 本実施形態の有機ＥＬ封止装置を側面方向から見た主要構成を示す構成図である。It is a block diagram which shows the main structures which looked at the organic electroluminescent sealing device of this embodiment from the side surface direction. 有機ＥＬ封止装置によるＯＬＥＤ基板への封止基板貼り合わせ動作の開始状態を示す図である。It is a figure which shows the start state of sealing substrate bonding operation | movement to the OLED board | substrate by an organic electroluminescent sealing apparatus. 有機ＥＬ封止装置によるＯＬＥＤ基板への封止基板貼り合わせ動作の終了状態を示す図である。It is a figure which shows the completion | finish state of sealing substrate bonding operation | movement to the OLED board | substrate by an organic electroluminescent sealing device. 有機ＥＬ封止装置による封止基板からのキャリアフィルムの剥離動作の状態を示す図である。It is a figure which shows the state of peeling operation | movement of the carrier film from the sealing substrate by an organic EL sealing device. 封止ロールフィルム製作装置による封止ロールフィルムの作製動作を説明するためのフローチャートである。It is a flowchart for demonstrating the production operation of the sealing roll film by a sealing roll film manufacturing apparatus. 有機ＥＬ封止装置によるＯＬＥＤ基板への封止基板の貼り合わせによる封止動作を説明するためのフローチャートである。It is a flowchart for demonstrating sealing operation by bonding of the sealing substrate to the OLED substrate by the organic EL sealing device.

以下、本発明の実施形態を、図面を参照して説明する。
＜有機ＥＬ封止システム１０の構成＞
図１は、本発明の実施形態に係る有機ＥＬ封止システム１０の構成を示すブロック図である。
有機ＥＬ封止システム１０は、封止ロールフィルム製作装置１１と、有機ＥＬ封止装置１２と、熱処理装置１３とを備えて構成されている。封止ロールフィルム製作装置１１は、ロールツーロールでフィルム基材に封止基板１７（図２Ａ及び図２Ｂ参照）が貼り付けられた封止ロールフィルム１９を作製する。有機ＥＬ封止装置１２は、ロールツーロールで搬送されるＯＬＥＤ基材フィルム２１に貼り付けられたＯＬＥＤ基板２２（図３Ａ及び図３Ｂ参照）に、封止ロールフィルム１９の封止基板１７をロールツーロールで搬送しながら貼り合わせて封止することによりＯＬＥＤ封止フィルム２３を作製する。熱処理装置１３は、ＯＬＥＤ封止フィルム２３を加熱して封止基板１７がＯＬＥＤ基板２２を封止した状態で硬化させ、これにより製品フィルム２４を作製する。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
<Configuration of organic EL sealing system 10>
FIG. 1 is a block diagram showing a configuration of an organic EL sealing system 10 according to an embodiment of the present invention.
The organic EL sealing system 10 includes a sealing roll film manufacturing device 11, an organic EL sealing device 12, and a heat treatment device 13. The sealing roll film manufacturing apparatus 11 produces the sealing roll film 19 by which the sealing substrate 17 (refer FIG. 2A and FIG. 2B) was affixed on the film base material by roll-to-roll. The organic EL sealing device 12 rolls the sealing substrate 17 of the sealing roll film 19 on the OLED substrate 22 (see FIGS. 3A and 3B) attached to the OLED base film 21 conveyed by roll-to-roll. The OLED sealing film 23 is produced by bonding and sealing while transporting by two rolls. The heat treatment apparatus 13 heats the OLED sealing film 23 and cures it in a state where the sealing substrate 17 seals the OLED substrate 22, thereby producing a product film 24.

製品フィルム２４は、有機ＥＬ照明装置等の電器製品に用いられる。従って、封止基板１７は、透明若しくは所定の色で着色された透明フィルムであり、後述のように長尺状の封止基板フィルム１７ａ（図５参照）から切り出されて形成される。   The product film 24 is used for electrical products such as an organic EL lighting device. Accordingly, the sealing substrate 17 is a transparent film colored transparent or with a predetermined color, and is formed by being cut out from the long sealing substrate film 17a (see FIG. 5) as described later.

図２Ａは長尺状の封止ロールフィルム１９の平面図、図２Ｂは図２Ａに示すＡ１−Ａ１断面図である。封止ロールフィルム１９は、長尺状のフィルムであるセパレータ１５に粘着層１６を介して長方形状の封止基板１７が予め定められた間隔Ｌ１で貼り付けられ、更に封止基板１７の上にセパレータ１５の全面を覆うようにキャリアフィルム１８が貼り付けられて構成されている。間隔Ｌ１は、封止基板１７の中心から隣接する封止基板１７の中心までの長さである。   2A is a plan view of the elongated sealing roll film 19, and FIG. 2B is a cross-sectional view taken along line A1-A1 shown in FIG. 2A. In the sealing roll film 19, a rectangular sealing substrate 17 is attached to a separator 15, which is a long film, via a pressure-sensitive adhesive layer 16 at a predetermined interval L 1, and further on the sealing substrate 17. A carrier film 18 is affixed to cover the entire surface of the separator 15. The interval L1 is the length from the center of the sealing substrate 17 to the center of the adjacent sealing substrate 17.

図３Ａは長尺状のＯＬＥＤ基材フィルム２１の平面図、図３Ｂは図３Ａに示すＡ２−Ａ２断面に相当する有機ＥＬ素子の断面図である。
図３Ｂに示すように、ＯＬＥＤ基材フィルム２１は、長尺状の基板フィルム２１ａに、陽極２２ａ、有機物膜２２ｂ、陰極２２ｃの各層を積層して成るＯＬＥＤ基板２２を予め定められた間隔で複数貼り付けたものである。また、陰極２２ｃと陽極２２ａとの間に電源Ｖａにより所低電位の電圧が印加され、これにより矢印Ｙ１０で示すように発光するようになっている。このような構成のＯＬＥＤ基板２２の陰極２２ｃ側から封止基板１７が貼り合わせられ、ＯＬＥＤ基板２２が水分や酸素に触れないように封止される。但し、封止基板１７は後述の図８に示すように粘着層１６を介して貼り付けられる。 FIG. 3A is a plan view of the elongated OLED substrate film 21, and FIG. 3B is a cross-sectional view of an organic EL element corresponding to the A2-A2 cross section shown in FIG. 3A.
As shown in FIG. 3B, the OLED substrate film 21 includes a plurality of OLED substrates 22 formed by laminating each layer of an anode 22a, an organic film 22b, and a cathode 22c on a long substrate film 21a at predetermined intervals. It is pasted. In addition, a low potential voltage is applied between the cathode 22c and the anode 22a by the power source Va, whereby light is emitted as indicated by an arrow Y10. The sealing substrate 17 is bonded from the cathode 22c side of the OLED substrate 22 having such a configuration, and the OLED substrate 22 is sealed so as not to come into contact with moisture or oxygen. However, the sealing substrate 17 is affixed via the adhesive layer 16 as shown in FIG.

また、基板フィルム２１ａへのＯＬＥＤ基板２２への貼り付け間隔は、図３Ａに示すように、ＯＬＥＤ基板２２の中心から隣接するＯＬＥＤ基板２２の中心までの長さＬ１であるとする。更に、ＯＬＥＤ基材フィルム２１のフィルム幅は、図２Ａに示した封止ロールフィルム１９のキャリアフィルム１８のフィルム幅よりもやや広くなっている。
また、図２Ａに示す封止ロールフィルム１９におけるキャリアフィルム１８への封止基板１７の貼り付け間隔はＬ１で示すように、図３Ａの基板フィルム２１ａへのＯＬＥＤ基板２２の貼り付け間隔Ｌ１と同じとされる。
但し、ＯＬＥＤ基板２２と封止基板１７とは相似形であり、封止基板１７の方が、図３Ｂに示す通りＯＬＥＤ基板２２をすっぽり覆うことが可能な大きいサイズとなっている。 Further, it is assumed that the distance between the OLED substrate 22 and the substrate film 21a is a length L1 from the center of the OLED substrate 22 to the center of the adjacent OLED substrate 22, as shown in FIG. 3A. Furthermore, the film width of the OLED substrate film 21 is slightly wider than the film width of the carrier film 18 of the sealing roll film 19 shown in FIG. 2A.
2A, the bonding interval of the sealing substrate 17 to the carrier film 18 in the sealing roll film 19 shown in FIG. 2A is the same as the bonding interval L1 of the OLED substrate 22 to the substrate film 21a of FIG. 3A. It is said.
However, the OLED substrate 22 and the sealing substrate 17 are similar in shape, and the sealing substrate 17 has a larger size that can completely cover the OLED substrate 22 as shown in FIG. 3B.

＜封止ロールフィルム製作装置１１の構成＞
封止ロールフィルム製作装置１１について図４を参照して説明する。図４は封止ロールフィルム製作装置１１を側面方向から見た主要構成を示す構成図である。
封止ロールフィルム製作装置１１は、ロール状に巻かれたロールフィルム１９ａを回転自在にセットする最上流側のロール取付部３１と、ロールフィルム１９ａから後述のように作製される封止ロールフィルム１９をロール状に巻き取る最下流側のフィルム巻取り部３２と、ロール取付部３１とフィルム巻取り部３２との間に水平方向に配置されるガイドローラ３３ａ，３３ｂ，３３ｃ，３３ｄ，３３ｅ，３３ｆ，３３ｇ，３３ｈと、ガイドローラ３３ｅ〜３３ｈの上方側に配置されるガイドローラ３３ｉ，３３ｊ，３３ｋとを備える。 <Configuration of sealing roll film production apparatus 11>
The sealing roll film manufacturing apparatus 11 is demonstrated with reference to FIG. FIG. 4 is a configuration diagram showing a main configuration of the sealing roll film manufacturing apparatus 11 viewed from the side surface direction.
The sealing roll film production apparatus 11 includes a roll mounting portion 31 on the most upstream side for rotatably setting a roll film 19a wound in a roll shape, and a sealing roll film 19 produced as described later from the roll film 19a. The most downstream film take-up part 32 for taking up the roll in the form of a roll, and guide rollers 33a, 33b, 33c, 33d, 33e, 33f arranged horizontally between the roll attaching part 31 and the film take-up part 32 , 33g, 33h, and guide rollers 33i, 33j, 33k disposed above the guide rollers 33e-33h.

また、封止ロールフィルム製作装置１１は、上流側のガイドローラ３３ｂと共に、上記水平方向に対して垂直方向の上下でロールフィルム１９ａを挟むニップローラ３４ａ及び、下流側のガイドローラ３３ｇと上下で封止ロールフィルム１９を挟むニップローラ３４ｂと、ガイドローラ３３ｂ，３３ｃ間の下方に配置されたダンサーローラ３５ａ、ガイドローラ３３ｄ，３３ｅ間の下方に配置されたダンサーローラ３５ｂ、ガイドローラ３３ｆ，３３ｇ間の下方に配置されたダンサーローラ３５ｃ、及びガイドローラ３３ｉ，３３ｊ間の下方に配置されたダンサーローラ３５ｄとを備える。   Further, the sealing roll film manufacturing apparatus 11 seals the nip roller 34a sandwiching the roll film 19a vertically with respect to the horizontal direction and the downstream guide roller 33g together with the upstream guide roller 33b. A nip roller 34b sandwiching the roll film 19 and a dancer roller 35a disposed below the guide rollers 33b and 33c, a dancer roller 35b disposed below the guide rollers 33d and 33e, and a lower portion between the guide rollers 33f and 33g. A dancer roller 35c disposed and a dancer roller 35d disposed below between the guide rollers 33i and 33j.

更に、封止ロールフィルム製作装置１１は、ロール状に巻かれたキャリアフィルム１８を回転自在にセットするロール取付部３６と、キャリアフィルム１８の片面に貼り付けられるロール状に巻かれた粘着テープ３８を回転自在にセットするロール取付部３９と、ロールフィルム１９ａ及びキャリアフィルム１８の双方を上下で挟み込んで所定温度で加熱するラミネートローラ３７ａ，３７ｂとを備える。   Furthermore, the sealing roll film production apparatus 11 includes a roll attachment portion 36 that rotatably sets the carrier film 18 wound in a roll shape, and a pressure-sensitive adhesive tape 38 wound in a roll shape that is attached to one surface of the carrier film 18. And a roll mounting portion 39 for rotatably setting, and laminating rollers 37a and 37b that sandwich and heat both the roll film 19a and the carrier film 18 at a predetermined temperature.

キャリアフィルム１８の片面に貼り付けられた粘着テープ３８は、ラミネートローラ３７ａ，３７ｂで加熱されることにより、ロールフィルム１９ａに貼り付けられる性質を有する。
ロールフィルム１９ａは、図５に断面構成を示すように、長尺状フィルムであるセパレータ１５に粘着層１６を介してセパレータ１５と同形状の封止基板フィルム１７ａが貼り付けられて構成されている。 The adhesive tape 38 attached to one side of the carrier film 18 has a property of being attached to the roll film 19a by being heated by the laminating rollers 37a and 37b.
As shown in the sectional configuration of FIG. 5, the roll film 19 a is configured by attaching a sealing substrate film 17 a having the same shape as the separator 15 to the separator 15, which is a long film, via an adhesive layer 16. .

なお、ガイドローラ３３ａ〜３３ｋ、ニップローラ３４ａ，３４ｂ、ダンサーローラ３５ａ〜３５ｄ、ラミネートローラ３７ａ，３７ｂを、単にローラ３３ａ〜３３ｋ，３４ａ，３４ｂ，３５ａ〜３５ｄ，３７ａ，３７ｂともいう。
また、キャリアフィルム１８，ロールフィルム１９ａ，封止ロールフィルム１９，ＯＬＥＤ基材フィルム２１，ＯＬＥＤ封止フィルム２３，製品フィルム２４も、単にフィルム１８，１９ａ，１９，２１，２３，２４ともいう。 The guide rollers 33a to 33k, the nip rollers 34a and 34b, the dancer rollers 35a to 35d, and the laminate rollers 37a and 37b are also simply referred to as rollers 33a to 33k, 34a, 34b, 35a to 35d, 37a, and 37b.
The carrier film 18, roll film 19a, sealing roll film 19, OLED substrate film 21, OLED sealing film 23, and product film 24 are also simply referred to as films 18, 19a, 19, 21, 23, 24.

ロール取付部３１にセットされたロールフィルム１９ａは、各ガイドローラ３３ａ〜３３ｈ、ダンサーローラ３５ａ〜３５ｃ、及びニップローラ３４ａ，３４ｂに当接又は挟まれて挿通され、また、ロール取付部３６にセットされたキャリアフィルム１８は、片面に粘着テープ３８が貼り付けられながら各ガイドローラ３３ｉ〜３３ｋ及び３３ｆ〜３３ｈ、ダンサーローラ３５ｄ及び３５ｃ、ラミネートローラ３７ａ，３７ｂに当接又は挟まれて挿通される。これら挿通による通過過程で、ラミネートローラ３７ａ，３７ｂによる加熱で双方のフィルム１９ａ，１８が粘着テープ３８で貼り合わせられ、これが封止ロールフィルム１９としてフィルム巻取り部３２で巻き取られる構成となっている。   The roll film 19a set on the roll attachment portion 31 is inserted into contact with or between the guide rollers 33a to 33h, dancer rollers 35a to 35c, and nip rollers 34a and 34b, and is set to the roll attachment portion 36. The carrier film 18 is inserted in contact with or sandwiched between the guide rollers 33i to 33k and 33f to 33h, the dancer rollers 35d and 35c, and the laminating rollers 37a and 37b while the adhesive tape 38 is attached to one side. In the passing process by these insertions, both the films 19a and 18 are bonded together by the adhesive tape 38 by heating by the laminating rollers 37a and 37b, and this is wound up by the film winding unit 32 as the sealing roll film 19. Yes.

各ダンサーローラ３５ａ〜３５ｄは、上記のように各フィルム１９ａ，１８，１９が通過する際に、上下に移動して弛みが生じないようにテンションをかける役割を担う。
更に、封止ロールフィルム製作装置１１は、上流側のガイドローラ３３ａ，３３ｂ間に配置された蛇行検出センサ４０ａ、及び下流側のガイドローラ３３ｇ，３３ｈ間に配置された蛇行検出センサ４０ｂを備え、更に、ガイドローラ３３ｃ，３３ｄ間に上流側から下流側へ向かって順にハーフカット機構４１、不要部分除去機構４２、フィーダ４３を備えて構成されている。 As described above, the dancer rollers 35a to 35d play a role of applying tension so that the films 19a, 18 and 19 pass up and down and do not sag.
Further, the sealing roll film manufacturing apparatus 11 includes a meandering detection sensor 40a disposed between the upstream guide rollers 33a and 33b and a meandering detection sensor 40b disposed between the downstream guide rollers 33g and 33h. Further, a half-cut mechanism 41, an unnecessary part removing mechanism 42, and a feeder 43 are sequentially provided between the guide rollers 33c and 33d from the upstream side toward the downstream side.

蛇行検出センサ４０ａ，４０ｂは、各フィルム１９ａ，１９の蛇行を検出し、図示せぬ蛇行補正部を備えて蛇行を補正する蛇行検出補正手段である。
ハーフカット機構４１は、フィルム１９ａの上方側に打抜き刃であるトムソン刃４１ａ、下方側に台座４１ｂを備え、トムソン刃４１ａが台座４１ｂ方向へ下降してフィルム１９ａの上側２層の封止基板フィルム１７ａ及び粘着層１６を、図２Ａに破線で示した長方形状に打ち抜くように構成されている。この際、長方形状に打ち抜かれる封止基板１７の搬送方向の両端部に後述する位置決め用のマークが付されるように構成しても良い。本実施形態では、そのマークとして封止基板１７の両端エッジを適用するようになっている。 The meandering detection sensors 40a and 40b are meandering detection and correction means that detect meandering of the films 19a and 19 and provide meandering correction units (not shown) to correct meandering.
The half-cut mechanism 41 includes a Thomson blade 41a that is a punching blade on the upper side of the film 19a, and a pedestal 41b on the lower side. 17a and the adhesive layer 16 are configured to be punched into a rectangular shape indicated by a broken line in FIG. 2A. At this time, a positioning mark (to be described later) may be attached to both ends in the transport direction of the sealing substrate 17 punched into a rectangular shape. In the present embodiment, both end edges of the sealing substrate 17 are applied as the mark.

なお、トムソン刃４１ａで打ち抜く封止基板１７の形状は、本実施形態では長方形状としているが、四角、丸、三角、星等の任意形状でもよい。これらの形状は、封止基板１７を貼り合わせる先の基板形状（ＯＬＥＤ基板２２の形状）と同形状となる。また、トムソン刃４１ａに代え、図示せぬロータリーカッタを使用しても良い。   In addition, although the shape of the sealing substrate 17 punched out by the Thomson blade 41a is a rectangular shape in this embodiment, it may be an arbitrary shape such as a square, a circle, a triangle, or a star. These shapes are the same as the shape of the substrate to which the sealing substrate 17 is bonded (the shape of the OLED substrate 22). Further, a rotary cutter (not shown) may be used in place of the Thomson blade 41a.

不要部分除去機構４２は、フィルム１９ａの上方側に上下動自在な粘着テープ部４２ａ、下方側に台座４２ｂを備え、粘着テープ部４２ａが台座４２ｂ方向へ下降して封止基板フィルム１７ａの長方形状以外の不要部分に粘着し、この粘着部分を持ち上げて剥ぎ取るように構成されている。その剥ぎ取りによって、セパレータ１５上に封止基板１７が作製される。   The unnecessary portion removing mechanism 42 includes an adhesive tape portion 42a that can move up and down on the upper side of the film 19a and a pedestal 42b on the lower side, and the adhesive tape portion 42a descends in the direction of the pedestal 42b to form a rectangular shape of the sealing substrate film 17a. It is configured to adhere to unnecessary portions other than, and lift and peel off the adhesive portion. The sealing substrate 17 is produced on the separator 15 by the peeling.

フィーダ４３は、フィルム１９ａを挟んだ上下側に配置されており、フィルム１９ａを予め定められた長さ矢印Ｙ１で示す下流方向へコマ送りで送り出すものである。その予め定められた長さは、本実施形態では、図２Ａに示す長さＬ１であるとする。   The feeder 43 is disposed on the upper and lower sides with the film 19a interposed therebetween, and feeds the film 19a by a frame feed in a downstream direction indicated by a predetermined length arrow Y1. In this embodiment, the predetermined length is assumed to be a length L1 shown in FIG. 2A.

但し、各フィルム１９ａ，１８，１９の搬送動作、蛇行検出センサ４０ａ，４０ｂでの蛇行検出による蛇行補正動作、ハーフカット機構４１、不要部分除去機構４２及びフィーダ４３の各動作、ラミネートローラ３７ａ，３７ｂの温度調節動作等の封止ロールフィルム製作装置１１に係る動作制御は、図６に示す制御装置１０１によって行われる。
即ち、制御装置１０１は、ＣＰＵ(Central Processing Unit)１０１ａ、ＲＯＭ(Read Only Memory)１０１ｂ、ＲＡＭ(Random Access Memory)１０１ｃ、記憶装置(HDD：Hard Disk Drive等)１０１ｄを備え、これら１０１ａ〜１０１ｄがバス１０２に接続された一般的な構成となっている。このような構成において、例えばＣＰＵ１０１ａがＲＯＭ１０１ｂに書き込まれたプログラム１０１ｆを実行して、制御装置１０１の制御を実現するようになっている。 However, the conveying operation of each film 19a, 18, 19; the meandering correction operation by meandering detection by the meandering detection sensors 40a, 40b; the operations of the half-cut mechanism 41, the unnecessary part removing mechanism 42 and the feeder 43; the laminating rollers 37a, 37b The operation control related to the sealing roll film manufacturing apparatus 11 such as the temperature adjustment operation is performed by the control apparatus 101 shown in FIG.
That is, the control device 101 includes a CPU (Central Processing Unit) 101a, a ROM (Read Only Memory) 101b, a RAM (Random Access Memory) 101c, and a storage device (HDD: Hard Disk Drive or the like) 101d. The general configuration is connected to the bus 102. In such a configuration, for example, the CPU 101a executes the program 101f written in the ROM 101b to realize the control of the control device 101.

＜有機ＥＬ封止装置１２の構成＞
図７は有機ＥＬ封止装置１２を側面方向から見た主要構成を示す構成図である。
有機ＥＬ封止装置１２は、真空環境中に配置されるものであり、封止ロールフィルム製作装置１１で作製された封止ロールフィルム１９を回転自在にセットする最上流側のロール取付部５１と、封止ロールフィルム１９から後述のようにセパレータ１５及び封止基板１７が剥離された後に残るキャリアフィルム１８をロール状に巻き取る最下流側のフィルム巻取り部５２と、ロール取付部５１とフィルム巻取り部５２との間に配置される、セパレータ剥離ローラ５３と、剥離されたセパレータ１５をロール状に巻き取るフィルム巻取り部５４と、ガイドローラ５５，５７，５８と、ダンサーローラ５６と、封止基板貼付機構６１の貼付ローラ６１ａと、キャリア剥離機構６３の剥離ローラ６３ａ，６３ｂと、ニップローラ６４とを備える。 <Configuration of Organic EL Sealing Device 12>
FIG. 7 is a configuration diagram showing a main configuration of the organic EL sealing device 12 as viewed from the side.
The organic EL sealing device 12 is arranged in a vacuum environment, and the most upstream roll mounting portion 51 for rotatably setting the sealing roll film 19 manufactured by the sealing roll film manufacturing device 11. As will be described later, the most downstream film take-up part 52 for taking up the carrier film 18 remaining after the separator 15 and the sealing substrate 17 are peeled from the sealing roll film 19 in a roll shape, the roll attaching part 51 and the film A separator peeling roller 53, a film winding portion 54 for winding the peeled separator 15 in a roll shape, guide rollers 55, 57, 58, a dancer roller 56, which are arranged between the winding portion 52, A sticking roller 61 a of the sealing substrate sticking mechanism 61, peeling rollers 63 a and 63 b of the carrier peeling mechanism 63, and a nip roller 64 are provided.

但し、有機ＥＬ封止装置１２は、真空環境中に配置されるが、これは後述するＯＬＥＤ基板２２が水分や酸素で劣化することに加え、ＯＬＥＤ基板２２に封止基板１７を貼り合わせる際に、その密着性を向上させることを１つの目的としている。なお、有機ＥＬ封止装置１２は、真空環境中以外に、窒素（Ｎ２）環境中に配置されても良い。つまり、ＯＬＥＤ基板２２及び封止基板１７が空気と水分に触れない環境であればよい。但し、有機ＥＬ封止装置１２の配置環境が真空中である場合、ＯＬＥＤ基材フィルム２１が搬送されてくる真空環境の前工程から、そのまま搬送される構成（真空中から真空中への搬送構成）とすればよいので、搬送並びに封止作業環境を容易に構成することができる。   However, the organic EL sealing device 12 is disposed in a vacuum environment. This is because the OLED substrate 22 described later deteriorates due to moisture or oxygen, and when the sealing substrate 17 is bonded to the OLED substrate 22. One object is to improve the adhesion. The organic EL sealing device 12 may be disposed in a nitrogen (N 2) environment other than in a vacuum environment. That is, it is sufficient if the OLED substrate 22 and the sealing substrate 17 are in an environment where they do not come into contact with air and moisture. However, when the arrangement environment of the organic EL sealing device 12 is in a vacuum, a configuration in which the OLED substrate film 21 is transported as it is from the previous step of the vacuum environment in which the OLED substrate film 21 is transported (a transport configuration from vacuum to vacuum) Therefore, the conveyance and sealing work environment can be easily configured.

また、ガイドローラ５５，５７，５８、ダンサーローラ５６、貼付ローラ６１ａ、剥離ローラ６３ａ，６３ｂ、ニップローラ６４を、単に、ローラ５５〜５８，６１ａ，６３ａ，６３ｂ，６４ともいう。   The guide rollers 55, 57, 58, the dancer roller 56, the sticking roller 61a, the peeling rollers 63a, 63b, and the nip roller 64 are also simply referred to as rollers 55-58, 61a, 63a, 63b, 64.

セパレータ剥離ローラ５３は、ロール取付部５１の上方に、ガイドローラ５５と隣接配置されており、ローラ５３，５５間に封止ロールフィルム１９を通し、この封止ロールフィルム１９のセパレータ１５をローラ５３の円弧に沿わせながらフィルム巻取り部５４で巻き取る。また、キャリアフィルム１８及び当該キャリアフィルム１８に粘着テープ３８で貼り付けられた封止基板１７はガイドローラ５５を介して矢印Ｙ２方向の下流側に送られるようになっている。   The separator peeling roller 53 is disposed adjacent to the guide roller 55 above the roll mounting portion 51, and the sealing roll film 19 is passed between the rollers 53, 55, and the separator 15 of the sealing roll film 19 is moved to the roller 53. The film is taken up by the film take-up section 54 along the arc. Further, the carrier film 18 and the sealing substrate 17 attached to the carrier film 18 with the adhesive tape 38 are sent to the downstream side in the arrow Y2 direction via the guide roller 55.

この送られる封止基板１７が貼り付けられたキャリアフィルム１８は、ローラ５６，５７を通って貼付ローラ６１ａへ向かう途中で、後述のように封止基板１７がＯＬＥＤ基板２２に貼り付けられてキャリアフィルム１８からＯＬＥＤ基板２２へ移行し、この後に残ったキャリアフィルム１８が、ローラ６１ａ，６３ａ，６３ｂ，５８，６４を通ってフィルム巻取り部５２に巻き取られる構成となっている。   The carrier film 18 to which the sealing substrate 17 to be fed is attached passes through the rollers 56 and 57 to the application roller 61a, and the carrier is applied to the OLED substrate 22 as will be described later. The film 18 is transferred from the film 18 to the OLED substrate 22, and the remaining carrier film 18 is wound around the film winding section 52 through the rollers 61 a, 63 a, 63 b, 58 and 64.

封止基板貼付機構６１及びキャリア剥離機構６３は、有機ＥＬ封止装置１２の下方側に水平に配置された下テーブル６６の上面に、双方向矢印Ｙ３で示すように、封止基板１７が貼り付けられたキャリアフィルム１８に沿って、下流側から上流側へ、又は上流側から下流側へ自在に移動可能で、且つ上下方向にも移動可能なように取り付けられている。   The sealing substrate sticking mechanism 61 and the carrier peeling mechanism 63 are attached to the upper surface of the lower table 66 disposed horizontally on the lower side of the organic EL sealing device 12, as indicated by the bidirectional arrow Y3. Attached so as to be movable along the attached carrier film 18 from the downstream side to the upstream side or from the upstream side to the downstream side, and also in the vertical direction.

また、有機ＥＬ封止装置１２は、下テーブル６６から見て上方側のＯＬＥＤ基材フィルム２１を挟んだ対向位置に、上テーブル６７に固定された静電チャック板６８を備える。上テーブル６７は上下動可能となっている。
静電チャック板６８は、電圧印加手段を備える誘電板であり、この誘電板と被吸着物であるＯＬＥＤ基板２２及び封止基板１７との相互間に電圧印加手段で電圧を印加し、この印加により相互間に発生した静電気力によってＯＬＥＤ基板２２を吸着するものである。 In addition, the organic EL sealing device 12 includes an electrostatic chuck plate 68 fixed to the upper table 67 at a position facing the upper OLED substrate film 21 as viewed from the lower table 66. The upper table 67 can move up and down.
The electrostatic chuck plate 68 is a dielectric plate provided with a voltage applying means, and a voltage is applied between the dielectric plate and the OLED substrate 22 and the sealing substrate 17 which are the objects to be attracted by the voltage applying means. The OLED substrate 22 is adsorbed by the electrostatic force generated between the two.

静電チャック板６８の上流及び下流の両側には、ＯＬＥＤ基材フィルム２１を静止状態に把持（クランプ：保持）するフィルムクランパ６９ａ，６９ｂを備える。更に、下テーブル６６の上方のガイドローラ５７の上流側に、封止基板１７が貼り付けられたキャリアフィルム１８をローラ５７と対になって静止状態に把持（保持）するフィルムクランパ７１ａ、並びに、剥離ローラ６３ａの下流側に剥離ローラ６３ａと対になって静止状態に把持（保持）するフィルムクランパ７１ｂを備える。但し、上流側のフィルムクランパ７１ａは、キャリアフィルム１８に貼り付けられた封止基板１７を避ける位置を把持する構造となっている。   On both upstream and downstream sides of the electrostatic chuck plate 68, film clampers 69a and 69b for holding (clamping) the OLED base film 21 in a stationary state are provided. Furthermore, on the upstream side of the guide roller 57 above the lower table 66, a film clamper 71a for holding (holding) the carrier film 18 with the sealing substrate 17 attached to the roller 57 in a stationary state in a pair with the roller 57, and A film clamper 71b is provided on the downstream side of the peeling roller 63a so as to be gripped (held) in a stationary state as a pair with the peeling roller 63a. However, the upstream film clamper 71 a has a structure for holding a position avoiding the sealing substrate 17 attached to the carrier film 18.

更に、有機ＥＬ封止装置１２は、静電チャック板６８の対向位置に封止基板１７が配置された際に、封止基板１７の搬送方向両側に予め付されたマーク（ここではマークとして両側エッジ）と、ＯＬＥＤ基板２２の予め付されたマーク（ここではマークとして両側エッジ）とを撮影する位置決めカメラ７２ａ，７２ｂを備える。   Further, when the sealing substrate 17 is disposed at a position opposite to the electrostatic chuck plate 68, the organic EL sealing device 12 has marks (in this case, both sides as marks) provided in advance on both sides of the sealing substrate 17 in the transport direction. Edge) and positioning cameras 72a and 72b for photographing a pre-marked mark (here, both edges as a mark) of the OLED substrate 22.

即ち、位置決めカメラ７２ａ，７２ｂは、封止基板１７の両側エッジを撮影すると共に、封止基板１７を透過してＯＬＥＤ基板２２の両側エッジを撮影する。この撮影により封止基板１７の両側エッジ（マーク）がＯＬＥＤ基板２２の両側エッジ（マーク）に一致しているか否かを確認するためのものである。   That is, the positioning cameras 72 a and 72 b photograph both side edges of the sealing substrate 17 and also photograph both side edges of the OLED substrate 22 through the sealing substrate 17. This is to confirm whether or not both side edges (marks) of the sealing substrate 17 coincide with both side edges (marks) of the OLED substrate 22 by this photographing.

下テーブル６６は、双方向矢印Ｙ３で示す両側方向Ｘ及び当該方向Ｘと直交方向Ｙ、並びに下テーブル６６の水平面中心を軸として水平状態に時計回り又は反時計回りに所定角度θ回転するＸＹθ移動機能を有する。
このＸＹθ移動機能によって、図８に示すように、フィルムクランパ７１ａ及びガイドローラ５７と、剥離ローラ６３ａ及びフィルムクランパ７１ｂとで把持されたキャリアフィルム１８上の封止基板１７が、ＸＹθ移動されるようになっている。 The lower table 66 moves XYθ that rotates by a predetermined angle θ clockwise or counterclockwise about the both-side direction X indicated by the bidirectional arrow Y3 and the direction Y orthogonal to the direction X and the horizontal plane center of the lower table 66. It has a function.
With this XYθ moving function, as shown in FIG. 8, the sealing substrate 17 on the carrier film 18 held by the film clamper 71a and the guide roller 57 and the peeling roller 63a and the film clamper 71b is moved XYθ. It has become.

このＸＹθ移動時には、図８に示すように、ＯＬＥＤ基材フィルム２１もフィルムクランパ６９ａ，６９ｂによって把持されており、上テーブル６７が矢印Ｙ５で示す下方向に移動して、静電チャック板６８がＯＬＥＤ基材フィルム２１を押し下げることにより、ＯＬＥＤ基材フィルム２１が矢印Ｙ６，Ｙ７で示す逆方向に所定のテンションで引っ張られた状態で保持固定されている。但し、フィルムクランパ６９ａ，６９ｂは、ＯＬＥＤ基材フィルム２１を把持する際は、ＯＬＥＤ基板２２以外の部分を把持するようになっている。   At the time of this XYθ movement, as shown in FIG. 8, the OLED base film 21 is also held by the film clampers 69a and 69b, the upper table 67 moves downward as indicated by the arrow Y5, and the electrostatic chuck plate 68 is moved. By pushing down the OLED substrate film 21, the OLED substrate film 21 is held and fixed in a state of being pulled with a predetermined tension in the reverse directions indicated by arrows Y6 and Y7. However, the film clampers 69a and 69b are configured to grip portions other than the OLED substrate 22 when gripping the OLED base film 21.

つまり、図７に示す位置決めカメラ７２ａ，７２ｂで封止基板１７とＯＬＥＤ基板２２の双方のマークの不一致が撮影された場合、下テーブル６６はＸＹθ移動機能によって封止基板１７を移動することにより、封止基板１７の両側エッジを図８に示すＯＬＥＤ基板２２の両側エッジに一致させる。つまり、封止基板１７をＯＬＥＤ基板２２の所定位置に一致させる。   That is, when a mismatch between the marks of both the sealing substrate 17 and the OLED substrate 22 is photographed by the positioning cameras 72a and 72b shown in FIG. 7, the lower table 66 moves the sealing substrate 17 by the XYθ moving function, Both side edges of the sealing substrate 17 are made to coincide with both side edges of the OLED substrate 22 shown in FIG. That is, the sealing substrate 17 is made to coincide with a predetermined position of the OLED substrate 22.

この一致後、封止基板貼付機構６１を矢印Ｙ８で示す上方向に移動させながら、貼付ローラ６１ａをキャリアフィルム１８に当接して押し付け、封止基板１７面の下流側端部をＯＬＥＤ基板２２面の対向端部に所定の力で押し付ける。
この後、貼付ローラ６１ａで封止基板１７の端部がＯＬＥＤ基板２２の端部を押し付けた状態で、封止基板貼付機構６１を矢印Ｙ９で示す上流方向に移動させる。これによって、図９に示すように、封止基板貼付機構６１が上テーブル６７よりも上流側まで移動すると、静電チャック板６８の静電気力等によってＯＬＥＤ基板２２に封止基板１７が貼り合わされた状態となる。 After this coincidence, while the sealing substrate sticking mechanism 61 is moved in the upward direction indicated by the arrow Y8, the sticking roller 61a is brought into contact with and pressed against the carrier film 18, and the downstream end portion of the sealing substrate 17 surface is the surface of the OLED substrate 22 Press against the opposite end of the plate with a predetermined force.
Thereafter, the sealing substrate pasting mechanism 61 is moved in the upstream direction indicated by the arrow Y9 in a state where the end of the sealing substrate 17 presses the end of the OLED substrate 22 with the pasting roller 61a. As a result, as shown in FIG. 9, when the sealing substrate pasting mechanism 61 moves to the upstream side of the upper table 67, the sealing substrate 17 is stuck to the OLED substrate 22 by the electrostatic force of the electrostatic chuck plate 68. It becomes a state.

この際、貼付ローラ６１ａは、封止基板１７の端部をＯＬＥＤ基板２２に押しつけながら徐々に対向端部まで移動して、封止基板１７をＯＬＥＤ基板２２に静電気力で貼り合わせるので、図３Ｂに示したように貼り合わせ面に部分的な隙間等が生じることはなく完全に密着状態に貼り合わせられる。この際、図９に示す上テーブル６７が矢印Ｙ５の下方向に静電チャック板６８を介してＯＬＥＤ基材フィルム２１を押し下げ、矢印Ｙ６，Ｙ７で示す逆方向に引っ張られる保持固定の力が、静電気力に加わる。この合力Ｆ０は、封止基板１７とＯＬＥＤ基板２２とを貼り合せる粘着層１６の粘着力Ｆ１よりも強い。また、粘着力Ｆ１は、キャリアフィルム１８と封止基板１７とを貼り合わせている粘着テープ３８（図４参照）の粘着力Ｆ２よりも強い。従って、Ｆ０＞Ｆ１＞Ｆ２の関係となっている。   At this time, the sticking roller 61a gradually moves to the opposite end while pressing the end portion of the sealing substrate 17 against the OLED substrate 22, and bonds the sealing substrate 17 to the OLED substrate 22 with electrostatic force. As shown in FIG. 4, the gaps between the bonding surfaces do not occur, and the bonding surfaces are completely bonded together. At this time, the upper table 67 shown in FIG. 9 pushes down the OLED substrate film 21 via the electrostatic chuck plate 68 in the downward direction of the arrow Y5, and the holding and fixing force pulled in the reverse direction indicated by the arrows Y6 and Y7 is Add to electrostatic force. This resultant force F0 is stronger than the adhesive force F1 of the adhesive layer 16 that bonds the sealing substrate 17 and the OLED substrate 22 together. Moreover, the adhesive force F1 is stronger than the adhesive force F2 of the adhesive tape 38 (see FIG. 4) that bonds the carrier film 18 and the sealing substrate 17 together. Therefore, the relationship is F0> F1> F2.

従って、貼り合わせ後に、図１０に示すように、キャリア剥離機構６３を矢印Ｙ９で示す上流側へ移動させることにより、キャリアフィルム１８を剥離ローラ６３ａ，６３ｂで引っ張りながら、破線１８から実線１８で示すように、封止基板１７から剥離することができる。但し、封止基板貼付機構６１による封止基板１７の貼り合わせ、及び、キャリア剥離機構６３によるキャリアフィルム１８の剥離は、矢印Ｙ９と逆方向に行っても良い。   Therefore, after bonding, as shown in FIG. 10, the carrier peeling mechanism 63 is moved to the upstream side indicated by the arrow Y9, so that the carrier film 18 is pulled by the peeling rollers 63a and 63b while being indicated by the solid line 18 from the broken line 18. Thus, it can peel from the sealing substrate 17. However, the bonding of the sealing substrate 17 by the sealing substrate bonding mechanism 61 and the peeling of the carrier film 18 by the carrier peeling mechanism 63 may be performed in the direction opposite to the arrow Y9.

また、各フィルム１９，１８の搬送動作、各フィルムクランパ６９ａ，６９ｂ，７１ａ，７１ｂの把持動作、位置決めカメラ７２ａ，７２ｂの撮影動作、下テーブル６６のＸＹθ移動機能の動作、上テーブル６７の移動動作、封止基板貼付機構６１及びキャリア剥離機構６３の移動動作等の有機ＥＬ封止装置１２に係る動作制御は、上述した図６に示す制御装置１０１で行われる。つまり、図６の制御装置１０１は、有機ＥＬ封止装置１２の制御装置と、封止ロールフィルム製作装置１１の制御装置との双方を代表して示すものである。   Also, the conveying operation of the films 19 and 18, the gripping operation of the film clampers 69a, 69b, 71a and 71b, the photographing operation of the positioning cameras 72a and 72b, the operation of the XYθ moving function of the lower table 66, and the moving operation of the upper table 67 The operation control related to the organic EL sealing device 12 such as the moving operation of the sealing substrate pasting mechanism 61 and the carrier peeling mechanism 63 is performed by the control device 101 shown in FIG. 6 described above. That is, the control device 101 in FIG. 6 represents both the control device of the organic EL sealing device 12 and the control device of the sealing roll film manufacturing device 11 as a representative.

＜封止ロールフィルム製作装置１１の動作＞
次に、上述した封止ロールフィルム製作装置１１による封止ロールフィルム１９の作製動作を、図１１に示すフローチャートを参照して説明する。なお、説明中の各動作制御は、制御装置１０１で行われるものとする。 <Operation of Sealing Roll Film Manufacturing Device 11>
Next, the production | generation operation | movement of the sealing roll film 19 by the sealing roll film manufacturing apparatus 11 mentioned above is demonstrated with reference to the flowchart shown in FIG. In addition, each operation control in description shall be performed by the control apparatus 101. FIG.

ステップＳ１において、図４に示す封止ロールフィルム製作装置１１にロールフィルム１９ａ及び粘着テープ３８と共にキャリアフィルム１８をセットする。即ち、最上流側のロール取付部３１にロールフィルム１９ａをセットし、このロールフィルム１９ａを、ガイドローラ３３ａ〜３３ｈ、ダンサーローラ３５ａ〜３５ｃ及びニップローラ３４ａ，３４ｂ、並びに、蛇行検出センサ４０ａ，４０ｂ、ハーフカット機構４１、不要部分除去機構４２及びフィーダ４３に、上流側から順に通し、最下流側のフィルム巻取り部３２で巻き取ってセットする。   In step S1, the carrier film 18 is set together with the roll film 19a and the adhesive tape 38 in the sealing roll film production apparatus 11 shown in FIG. That is, the roll film 19a is set on the most upstream side roll mounting portion 31, and this roll film 19a is connected to the guide rollers 33a to 33h, the dancer rollers 35a to 35c, the nip rollers 34a and 34b, and the meander detection sensors 40a and 40b, The film is passed through the half-cut mechanism 41, the unnecessary part removing mechanism 42, and the feeder 43 in order from the upstream side, and wound and set by the film winding unit 32 on the most downstream side.

これと同時に、ロール取付部３６にセットしたキャリアフィルム１８の片面に、ロール取付部３９にセットした粘着テープ３８を貼り付けながら、各ガイドローラ３３ｉ〜３３ｋ及び３３ｆ〜３３ｈ、ダンサーローラ３５ｄ及び３５ｃ、ラミネートローラ３７ａ，３７ｂに上流側から順に通して、フィルム巻取り部３２で巻き取ってセットする。   At the same time, while affixing the adhesive tape 38 set on the roll mounting portion 39 to one side of the carrier film 18 set on the roll mounting portion 36, the guide rollers 33i to 33k and 33f to 33h, the dancer rollers 35d and 35c, The film is passed through the laminating rollers 37a and 37b in order from the upstream side, and wound and set by the film winding unit 32.

これらセット時に各フィルム１９ａ，１８，１９が通過する際、ステップＳ２において、蛇行検出センサ４０ａ，４０ｂでフィルム蛇行が検出されながら各フィルム１９ａ，１８，１９が蛇行しない様に搬送される。つまり、蛇行補正が行われながら搬送される。更に、各ダンサーローラ３５ａ〜３５ｄで、各フィルム１９ａ，１８，１９に弛みが生じないようにテンションがかけられる。なお、上記の蛇行補正は、後述の封止基板１７の形成動作によるフィルム搬送においても常時実行される。   When the films 19a, 18, and 19 pass during the setting, the films 19a, 18, and 19 are conveyed so as not to meander while detecting the meandering of the film by the meander detection sensors 40a and 40b in step S2. That is, it is conveyed while meandering correction is performed. Further, tension is applied by the dancer rollers 35a to 35d so that the films 19a, 18 and 19 do not sag. The meandering correction described above is always performed even in film conveyance by the formation operation of the sealing substrate 17 described later.

次に、ステップＳ３において、ハーフカット機構４１のトムソン刃４１ａが、停止中のロールフィルム１９ａを介在して台座４１ｂへ押し付けられる。この押し付けにより、フィルム１９ａの上側２層の封止基板フィルム１７ａ及び粘着層１６が、セパレータ１５を除き、図２Ａに破線で示した長方形状の封止基板１７の型枠に打ち抜かれる。
この後、ステップＳ４において、図４に示すフィーダ４３によりロールフィルム１９ａが長さＬ１｛図２Ａ参照｝だけ、矢印Ｙ１で示す下流側に送りだされる。 Next, in step S3, the Thomson blade 41a of the half-cut mechanism 41 is pressed against the pedestal 41b with the roll film 19a being stopped. By this pressing, the upper two layers of the sealing substrate film 17a and the adhesive layer 16 of the film 19a are punched out into a form of the rectangular sealing substrate 17 shown by a broken line in FIG.
Thereafter, in step S4, the roll film 19a is fed to the downstream side indicated by the arrow Y1 by the length 43 (see FIG. 2A) by the feeder 43 shown in FIG.

次に、ステップＳ５において、不要部分除去機構４２の粘着テープ部４２ａが台座４２ｂ方向へ下降され、封止基板フィルム１７ａの封止基板１７以外の不要部分に粘着される。この後、粘着テープ部４２ａが上昇され、その粘着された不要部分が持ち上げられて剥ぎ取られ、セパレータ１５上に封止基板１７が作製される。なお、剥ぎ取られた不要部分は図示せぬ回収機構により回収される。   Next, in step S5, the adhesive tape portion 42a of the unnecessary portion removing mechanism 42 is lowered in the direction of the base 42b and is adhered to unnecessary portions other than the sealing substrate 17 of the sealing substrate film 17a. Thereafter, the pressure-sensitive adhesive tape portion 42 a is raised, and the unnecessary portion thus adhered is lifted and peeled off, and the sealing substrate 17 is produced on the separator 15. Note that the removed unnecessary portion is recovered by a recovery mechanism (not shown).

このようなステップＳ４とＳ５の動作が順次繰り返され、これによって、セパレータ１５上に粘着層１６で貼り付けられた封止基板１７が形成され、パレータ１５に粘着状態で下流側へ搬送される。
この搬送時、ステップＳ６において、ラミネートローラ３７ａ，３７ｂで、セパレータ１５に粘着された封止基板１７の上に粘着テープ３８を介してキャリアフィルム１８が合わさった状態で加熱される。この加熱により、キャリアフィルム１８が粘着テープ３８で封止基板１７上に貼り付けられる。これによって、封止ロールフィルム１９が作製され、ロール取付部３２に巻き取られる。 Such operations of steps S4 and S5 are sequentially repeated, whereby the sealing substrate 17 adhered with the adhesive layer 16 is formed on the separator 15, and is conveyed to the palator 15 downstream in an adhesive state.
At the time of this conveyance, in step S6, the laminating rollers 37a and 37b are heated in a state where the carrier film 18 is put on the sealing substrate 17 adhered to the separator 15 via the adhesive tape 38. By this heating, the carrier film 18 is stuck on the sealing substrate 17 with the adhesive tape 38. As a result, the sealing roll film 19 is produced and wound around the roll attachment portion 32.

＜有機ＥＬ封止装置１２の動作＞
次に、図７に示す有機ＥＬ封止装置１２によるＯＬＥＤ基板２２への封止基板１７の貼り合わせによる封止動作を、図１２に示すフローチャートを参照して説明する。なお、説明中の各動作制御は、図６に示す制御装置１０１で行われるものとする。 <Operation of Organic EL Sealing Device 12>
Next, a sealing operation by bonding the sealing substrate 17 to the OLED substrate 22 by the organic EL sealing device 12 shown in FIG. 7 will be described with reference to a flowchart shown in FIG. Note that each operation control in the description is performed by the control device 101 shown in FIG.

図１２に示すステップＳ１１において、上述した封止ロールフィルム製作装置１１で作製された封止ロールフィルム１９を、図７に示す最上流側のロール取付部５１と最下流側のフィルム巻取り部５２とを含む間にセットする。この際、封止ロールフィルム１９をセパレータ剥離ローラ５３とガイドローラ５５との間に通し、封止ロールフィルム１９中のセパレータ１５をローラ５３の円弧に沿わせながらフィルム巻取り部５４で巻き取ってセットする。また、ＯＬＥＤ基材フィルム２１を各フィルムクランパ６９ａ，６９ｂに挿通してセットする。   In step S11 shown in FIG. 12, the sealing roll film 19 manufactured by the above-described sealing roll film manufacturing apparatus 11 is divided into the most upstream roll mounting portion 51 and the most downstream film winding portion 52 shown in FIG. Set while including. At this time, the sealing roll film 19 is passed between the separator peeling roller 53 and the guide roller 55, and the separator 15 in the sealing roll film 19 is wound around the arc of the roller 53 by the film winding portion 54. set. Further, the OLED base film 21 is inserted and set in each of the film clampers 69a and 69b.

次に、ステップＳ１２において、矢印Ｙ４方向に移動されたＯＬＥＤ基材フィルム２１がフィルムクランパ６９ａ，６９ｂでクランプされ、当該ＯＬＥＤ基材フィルム２１に貼り付けられたＯＬＥＤ基板２２が、静電チャック板６８の前面の所定位置にセットされる。更に、セパレータ１５の剥離後の封止基板１７が貼り付けられたキャリアフィルム１８が矢印Ｙ２方向へ移動され、フィルムクランパ７１ａ，７１ｂ及びローラ５７，６３ａでクランプされることにより、封止基板１７がＯＬＥＤ基板２２の対向位置にセットされる。   Next, in step S12, the OLED substrate film 21 moved in the arrow Y4 direction is clamped by the film clampers 69a and 69b, and the OLED substrate 22 attached to the OLED substrate film 21 is replaced with the electrostatic chuck plate 68. Is set at a predetermined position on the front surface of. Further, the carrier film 18 to which the sealing substrate 17 after the separator 15 is peeled off is moved in the direction of the arrow Y2, and clamped by the film clampers 71a and 71b and the rollers 57 and 63a. It is set at a position facing the OLED substrate 22.

次に、ステップＳ１３において、図８に示すように、上テーブル６７が矢印Ｙ５で示す下方向に移動し、静電チャック板６８がＯＬＥＤ基材フィルム２１を押し下げることにより、ＯＬＥＤ基材フィルム２１が矢印Ｙ６，Ｙ７で示す逆方向に所定のテンションで引っ張られた状態で保持固定される。   Next, in step S13, as shown in FIG. 8, the upper table 67 moves in the downward direction indicated by the arrow Y5, and the electrostatic chuck plate 68 pushes down the OLED substrate film 21, whereby the OLED substrate film 21 is moved. It is held and fixed while being pulled with a predetermined tension in the reverse direction indicated by arrows Y6 and Y7.

この後、ステップＳ１４において、各位置決めカメラ７２ａ，７２ｂにより封止基板１７の両側エッジが撮影されると共に、封止基板１７を透過してＯＬＥＤ基板２２の両側エッジが撮影される。   Thereafter, in step S14, both side edges of the sealing substrate 17 are photographed by the positioning cameras 72a and 72b, and both side edges of the OLED substrate 22 are photographed through the sealing substrate 17.

ステップＳ１５において、その撮影により封止基板１７の両側エッジがＯＬＥＤ基板２２の両側エッジに一致しているか否かが判断される。但し、その両側エッジの一致とは、上述した通り封止基板１７の方がＯＬＥＤ基板２２よりも大きいので、その貼付代を考慮したものである。言い換えれば、封止基板１７がＯＬＥＤ基板２２の所定位置に一致しているか否かが判断される。
この判断結果、一致していないと判断（Ｎｏ）された場合、ステップＳ１６において、下テーブル６６のＸＹθ移動機能により、フィルムクランパ７１ａ，７１ｂでクリップ固定されたキャリアフィルム１８上の封止基板１７が、ＯＬＥＤ基板２２の所定位置に一致するようにＸＹθ移動される。 In step S <b> 15, it is determined whether or not both side edges of the sealing substrate 17 coincide with both side edges of the OLED substrate 22 by the photographing. However, the coincidence of the both side edges is because the sealing substrate 17 is larger than the OLED substrate 22 as described above, and the sticking cost is taken into consideration. In other words, it is determined whether or not the sealing substrate 17 coincides with a predetermined position of the OLED substrate 22.
If it is determined that the results do not match (No), in step S16, the sealing substrate 17 on the carrier film 18 clipped by the film clampers 71a and 71b is moved by the XYθ moving function of the lower table 66. , XYθ is moved to coincide with a predetermined position of the OLED substrate 22.

この後、再度、ステップＳ１４において、封止基板１７及びＯＬＥＤ基板２２の両側エッジが撮影され、ステップＳ１５において、封止基板１７がＯＬＥＤ基板２２の所定位置に一致しているか否かが判断される。   After that, again, in step S14, both side edges of the sealing substrate 17 and the OLED substrate 22 are photographed. In step S15, it is determined whether or not the sealing substrate 17 coincides with a predetermined position of the OLED substrate 22. .

この判断結果、一致していると判断（Ｙｅｓ）された場合、ステップＳ１７において、図８に示すように、封止基板貼付機構６１が矢印Ｙ８で示す上方向に移動しながら、貼付ローラ６１ａがキャリアフィルム１８に当接されて押し付けられ、封止基板１７面の下流側端部がＯＬＥＤ基板２２面の対向端部に所定の力で押し付けられる。   If the result of this determination is that they match (Yes), in step S17, as shown in FIG. 8, while the sealing substrate sticking mechanism 61 moves in the upward direction indicated by the arrow Y8, the sticking roller 61a is moved. The downstream end portion of the sealing substrate 17 surface is pressed against the opposite end portion of the OLED substrate 22 surface with a predetermined force.

この後、ステップＳ１８において、上記の押し付け状態で、封止基板貼付機構６１が貼付ローラ６１ａと共に矢印Ｙ９で示す上流方向に移動され、図９に示すように、封止基板貼付機構６１が貼付ローラ６１ａと共に上テーブル６７よりも上流側まで移動される。この移動時に貼付ローラ６１ａの押圧力で封止基板１７がＯＬＥＤ基板２２に押し付けられ、この際、静電チャック板６８の静電気力によってＯＬＥＤ基板２２に封止基板１７が貼り合わせられる。   Thereafter, in step S18, the sealing substrate pasting mechanism 61 is moved in the upstream direction indicated by the arrow Y9 together with the pasting roller 61a in the above-described pressing state, and as shown in FIG. It is moved to the upstream side of the upper table 67 together with 61a. During this movement, the sealing substrate 17 is pressed against the OLED substrate 22 by the pressing force of the sticking roller 61a. At this time, the sealing substrate 17 is bonded to the OLED substrate 22 by the electrostatic force of the electrostatic chuck plate 68.

次に、ステップＳ１９において、図１０に示すように、キャリア剥離機構６３が矢印Ｙ９で示す上流側へ移動され、これによりキャリアフィルム１８が剥離ローラ６３ａ，６３ｂで引っ張られながら封止基板１７から剥離される。この際、静電チャック板６８にＯＬＥＤ基板２２を貼り合せている合力Ｆ９及びＯＬＥＤ基板２２に封止基板１７を貼り合わせている粘着力Ｆ１が、キャリアフィルム１８と封止基板１７とを貼り合わせている粘着テープ３８の粘着力Ｆ２よりも強いので、キャリアフィルム１８が封止基板１７から剥離される。   Next, in step S19, as shown in FIG. 10, the carrier peeling mechanism 63 is moved to the upstream side indicated by the arrow Y9, whereby the carrier film 18 is peeled from the sealing substrate 17 while being pulled by the peeling rollers 63a and 63b. Is done. At this time, the resultant film F9 that bonds the OLED substrate 22 to the electrostatic chuck plate 68 and the adhesive force F1 that bonds the sealing substrate 17 to the OLED substrate 22 bond the carrier film 18 and the sealing substrate 17 together. The carrier film 18 is peeled off from the sealing substrate 17 because it is stronger than the adhesive force F2 of the adhesive tape 38 that is being applied.

これによって、ステップＳ２０において、封止基板１７により表面が封止されたＯＬＥＤ基板２２が粘着搭載されたＯＬＥＤ封止フィルム２３が作製される。
この後は、ＯＬＥＤ封止フィルム２３が図１に示す熱処理装置１３で加熱され、これにより封止基板１７がＯＬＥＤ基板２２を封止状態で硬化されて、製品フィルム２４が作製される。 Thereby, in step S20, the OLED sealing film 23 on which the OLED substrate 22 whose surface is sealed with the sealing substrate 17 is mounted by adhesion is manufactured.
Thereafter, the OLED sealing film 23 is heated by the heat treatment apparatus 13 shown in FIG. 1, whereby the sealing substrate 17 is cured with the OLED substrate 22 sealed, and the product film 24 is produced.

＜有機ＥＬ封止装置１２の効果＞
本実施形態の図７に示した有機ＥＬ封止装置１２によれば、次のような効果を得ることができる。
有機ＥＬ封止装置１２は、長尺状の第１フィルムとしての基板フィルム２１ａに複数のＯＬＥＤ基板２２が貼り付けられたＯＬＥＤ基材フィルム２１をロールツーロールで搬送する第１搬送手段と、その搬送されるＯＬＥＤ基材フィルム２１を停止状態に保持するフィルムクランパ６９ａ，６９ｂである第１保持手段と、長尺状の第２フィルムとしてのキャリアフィルム１８に複数の封止基板１７が貼り付けられた封止ロールフィルム１９をロールツーロールで搬送する第２搬送手段と、第２搬送手段で搬送される封止ロールフィルム１９を停止状態に保持する、フィルムクランパ７１ａ及びガイドローラ５７と、剥離ローラ６３ａ及びフィルムクランパ７１ｂとによる第２保持手段と、ＯＬＥＤ基板２２に封止基板１７を貼り合わせて封止する封止手段とを備える。 <Effect of the organic EL sealing device 12>
According to the organic EL sealing device 12 shown in FIG. 7 of the present embodiment, the following effects can be obtained.
The organic EL sealing device 12 includes a first transport unit that transports an OLED substrate film 21 in which a plurality of OLED substrates 22 are attached to a substrate film 21a as a long first film, by roll-to-roll, A plurality of sealing substrates 17 are affixed to first holding means that are film clampers 69a and 69b that hold the OLED base film 21 to be conveyed in a stopped state and a carrier film 18 as a long second film. A second transport unit that transports the sealing roll film 19 by roll-to-roll, a film clamper 71a and a guide roller 57 that hold the sealing roll film 19 transported by the second transport unit in a stopped state, and a peeling roller. The second holding means by 63a and the film clamper 71b and the sealing substrate 17 are bonded to the OLED substrate 22 and sealed. And a Rufutome means.

但し、第１搬送手段は、フィルムクランパ６９ａ，６９ｂの両側に配置される図示せぬローラ機構により構成されている。
第２搬送手段は、ロール取付部５１と、セパレータ剥離ローラ５３と、フィルム巻取り部５４と、ガイドローラ５５，５７，５８と、ダンサーローラ５６と、貼付ローラ６１ａと、剥離ローラ６３ａ，６３ｂと、ニップローラ６４と、フィルム巻取り部５２とを含んで構成されている。
封止手段は、下テーブル６６と、封止基板貼付機構６１と、キャリア剥離機構６３と、上テーブル６７と、静電チャック板６８とを含んで構成されている。 However, the first transport means is constituted by a roller mechanism (not shown) arranged on both sides of the film clampers 69a and 69b.
The second conveying means includes a roll mounting portion 51, a separator peeling roller 53, a film winding portion 54, guide rollers 55, 57, 58, a dancer roller 56, a pasting roller 61a, and peeling rollers 63a, 63b. The nip roller 64 and the film take-up portion 52 are included.
The sealing means includes a lower table 66, a sealing substrate sticking mechanism 61, a carrier peeling mechanism 63, an upper table 67, and an electrostatic chuck plate 68.

そして、有機ＥＬ封止装置１２は、第１保持手段でＯＬＥＤ基材フィルム２１が保持された際に、ＯＬＥＤ基材フィルム２１に貼り合わされているＯＬＥＤ基板２２に、封止ロールフィルム１９に貼り合わされた封止基板１７が対向する状態に、当該封止ロールフィルム１９を第２保持手段で保持し、封止手段により、互いに対向するＯＬＥＤ基板２２と封止基板１７を貼り合わせて封止するように構成されている。   The organic EL sealing device 12 is bonded to the sealing roll film 19 on the OLED substrate 22 bonded to the OLED substrate film 21 when the OLED substrate film 21 is held by the first holding means. The sealing roll film 19 is held by the second holding unit in a state where the sealing substrate 17 faces, and the OLED substrate 22 and the sealing substrate 17 facing each other are bonded and sealed by the sealing unit. It is configured.

この構成によれば、ＯＬＥＤ基板２２に封止基板１７を貼り合わせて封止する製造作業を、ロールツーロールで連続的に行うことができるので、その製造作業のタクトタイムを短縮することができる。従って、その製造作業を効率良く行うことができる。
また、有機ＥＬ封止装置１２は、互いに対向するＯＬＥＤ基板２２と封止基板１７との位置を撮影する撮影手段としての位置決めカメラ７２ａ，７２ｂと、第２保持手段で保持された封止ロールフィルム１９に貼り合わされている封止基板１７を、水平面上で縦横及び回転方向（ＸＹθ移動）に移動させる移動手段としての下テーブル６６と、位置決めカメラ７２ａ，７２ｂで撮影されたＯＬＥＤ基板２２と封止基板１７との相互位置が所定位置に一致していない場合、下テーブル６６で封止基板１７を所定位置に一致させるＸＹθ移動を行うように制御する制御手段としての制御装置１０１とを更に備える構成とした。
この構成によれば、ＯＬＥＤ基板２２に封止基板１７を高精度に位置合わせを行うことができるので、高精度に貼り合わせることができる。 According to this configuration, since the manufacturing operation for bonding the sealing substrate 17 to the OLED substrate 22 and sealing it can be performed continuously by roll-to-roll, the tact time of the manufacturing operation can be shortened. . Therefore, the manufacturing operation can be performed efficiently.
Further, the organic EL sealing device 12 includes positioning cameras 72a and 72b as photographing means for photographing the positions of the OLED substrate 22 and the sealing substrate 17 facing each other, and a sealing roll film held by a second holding means. 19 and the OLED substrate 22 photographed by the positioning cameras 72a and 72b, and the lower table 66 as a moving means for moving the sealing substrate 17 bonded to 19 in the horizontal and vertical directions and the rotation direction (XYθ movement) on the horizontal plane. A configuration further comprising a control device 101 as a control means for controlling the lower table 66 to perform XYθ movement to make the sealing substrate 17 coincide with a predetermined position when the mutual position with the substrate 17 does not coincide with the predetermined position. It was.
According to this configuration, since the sealing substrate 17 can be aligned with the OLED substrate 22 with high accuracy, it can be bonded with high accuracy.

また、ＯＬＥＤ基材フィルム２１における複数のＯＬＥＤ基板２２の貼り付け間隔と、封止ロールフィルム１９における複数の封止基板１７の貼り付け間隔とを一致させる構成とした。
一致させる構成に限定されることはないが一致させる構成によれば、ロールツーロール機構において、ＯＬＥＤ基板２２と封止基板１７とを容易に対向させることができる。 Moreover, it was set as the structure which matches the affixing space | interval of the some OLED board | substrate 22 in the OLED base film 21, and the affixing space | interval of the some sealing substrate 17 in the sealing roll film 19. FIG.
Although it is not limited to the structure matched, according to the structure matched, the OLED substrate 22 and the sealing substrate 17 can be easily opposed to each other in the roll-to-roll mechanism.

また、ＯＬＥＤ基板２２と封止基板１７との形状は、上述した通り封止基板１７の方が大きい相似形ある。
これによって、ＯＬＥＤ基板２２と封止基板１７との双方を対向させる際に、双方が相似形なので双方の中心が合うようにすれば位置合わせを高精度に行うことができる。 Further, the shapes of the OLED substrate 22 and the sealing substrate 17 are similar to those of the sealing substrate 17 as described above.
As a result, when both the OLED substrate 22 and the sealing substrate 17 are opposed to each other, since both are similar to each other, alignment can be performed with high accuracy if both centers are aligned.

また、封止手段は、静電チャック板６８が電圧印加手段及び誘電板を備え、当該誘電板をＯＬＥＤ基板２２に押し付けながらＯＬＥＤ基板２２を封止基板１７に当接させ、これら当接した相互間に当該電圧印加手段で電圧を印加し、この印加により相互間に発生する静電気力と、上記押し付け力により当該ＯＬＥＤ基板２２が貼り付けられたＯＬＥＤ基材フィルム２１に生じるテンション力との合力Ｆ０で当該ＯＬＥＤ基板２２及び当該封止基板１７を貼り合わせる構成とした。
この構成によれば、ＯＬＥＤ基板２２に封止基板１７を静電気とテンション力との合力Ｆ０で容易且つ的確に貼り合わせることができる。 The sealing means includes an electrostatic chuck plate 68 having a voltage applying means and a dielectric plate. The OLED substrate 22 is brought into contact with the sealing substrate 17 while pressing the dielectric plate against the OLED substrate 22. A voltage is applied by the voltage applying means in between, and the resultant force F0 of the electrostatic force generated between the two by this application and the tension force generated in the OLED substrate film 21 to which the OLED substrate 22 is attached by the pressing force. Thus, the OLED substrate 22 and the sealing substrate 17 are bonded together.
According to this configuration, the sealing substrate 17 can be easily and accurately bonded to the OLED substrate 22 with the resultant force F0 of static electricity and tension.

また、封止手段は、貼付ローラを備え、静電気力によりＯＬＥＤ基板２２及び封止基板１７を吸着させる際に、貼付ローラを当該封止基板１７の下面の一端部から他端部へ押し付けながら移動させることで、封止基板１７及びＯＬＥＤ基板２２の双方を貼り合わせる構成とした。
この構成によれば、ＯＬＥＤ基板２２と封止基板１７との貼り合わせ面に部分的な隙間等が生じることがなく、完全に密着状態に貼り合わせることができる。 The sealing means includes a sticking roller, and moves the sticking roller while pressing the sticking roller from one end to the other end of the sealing substrate 17 when the OLED substrate 22 and the sealing substrate 17 are attracted by electrostatic force. By doing so, both the sealing substrate 17 and the OLED substrate 22 are bonded together.
According to this configuration, a partial gap or the like is not generated on the bonding surface between the OLED substrate 22 and the sealing substrate 17, and the OLED substrate 22 and the sealing substrate 17 can be completely bonded together.

また、封止基板１７及びＯＬＥＤ基板２２の双方を貼り合わせる力は、キャリアフィルム１８に封止基板１７を貼り合わせる力よりも強くされている構成とした。更に、封止手段は、キャリアフィルム１８を封止基板１７から剥離する剥離手段としてのキャリア剥離機構６３を備え、封止基板１７及びＯＬＥＤ基板２２の双方が貼り合わされた後に、キャリア剥離機構６３で封止基板１７からキャリアフィルム１８を剥離する構成とした。   Further, the force for attaching both the sealing substrate 17 and the OLED substrate 22 is set to be stronger than the force for attaching the sealing substrate 17 to the carrier film 18. Further, the sealing means includes a carrier peeling mechanism 63 as a peeling means for peeling the carrier film 18 from the sealing substrate 17. After both the sealing substrate 17 and the OLED substrate 22 are bonded, the carrier peeling mechanism 63 The carrier film 18 is peeled from the sealing substrate 17.

これらの構成によれば、ＯＬＥＤ基板２２に封止基板１７を貼り合わせた後に、封止基板１７に貼り付いているキャリアフィルム１８を剥がす際に、キャリアフィルム１８のみを容易に剥がすことができる。   According to these configurations, when the carrier film 18 attached to the sealing substrate 17 is peeled off after the sealing substrate 17 is bonded to the OLED substrate 22, only the carrier film 18 can be easily peeled off.

＜封止ロールフィルム製作装置１１の効果＞
本実施形態の図４に示した封止ロールフィルム製作装置１１は、長尺状の第１フィルムとしてのセパレータ１５に、長尺状の封止基板フィルム１７ａが貼り付けられたロールフィルム１９ａを、予め定められた間隔でコマ送りにロールツーロールで搬送する第３搬送手段と、搬送されるロールフィルム１９ａのコマ送りにおける停止時に、当該ロールフィルム１９ａに貼り付けられた封止基板フィルム１７ａのみ（セパレータ１５を除き）を予め定められた枠型にカットするカット手段としてのハーフカット機構４１と、封止基板フィルム１７ａにおけるカットされた枠型以外の不要部分を、ロールフィルム１９ａから除去する除去手段としての不要部分除去機構４２と、除去後にロールフィルム残った枠型による封止基板１７の上から、長尺状の第２フィルムとしてのキャリアフィルム１８をロールツーロールで貼り合わせることにより封止ロールフィルム１９を作製する第４搬送手段とを備える構成とした。 <Effect of sealing roll film production apparatus 11>
The sealing roll film production apparatus 11 shown in FIG. 4 of the present embodiment includes a roll film 19a in which a long sealing substrate film 17a is attached to a separator 15 as a long first film. Only the sealing substrate film 17a affixed to the roll film 19a at the time of stop in the frame transport of the roll film 19a to be transported and the third transport means for transporting by roll-to-roll for frame advance at predetermined intervals ( Half-cut mechanism 41 serving as a cutting means for cutting a predetermined frame shape (except for the separator 15), and a removing means for removing unnecessary portions other than the cut frame shape in the sealing substrate film 17a from the roll film 19a The unnecessary part removing mechanism 42 as a long distance from the top of the sealing substrate 17 by the frame mold that remains after the removal of the roll film And configured to include a fourth conveying means for producing a sealing roll film 19 to the carrier film 18 as a second film of Jo by sticking a roll-to-roll.

但し、第３搬送手段は、最上流側のロール取付部３１と最下流側のフィルム巻取り部３２と、これらロール取付部３１とフィルム巻取り部３２との間に、ガイドローラ３３ａ，３３ｂ，３３ｃ，３３ｄ，３３ｅ，３３ｆ，３３ｇ，３３ｈと、ニップローラ３４ａ，３４ｂと、ダンサーローラ３５ａ，３５ｂ，３５ｃと、ラミネートローラ３７ａ，３７ｂとを含んで構成される。   However, the third transport means includes guide rollers 33 a, 33 b, and a guide roller 33 a, 33 b, between the most upstream roll mounting portion 31 and the most downstream film winding portion 32, and between the roll mounting portion 31 and the film winding portion 32. 33c, 33d, 33e, 33f, 33g, 33h, nip rollers 34a, 34b, dancer rollers 35a, 35b, 35c, and laminating rollers 37a, 37b.

第４搬送手段は、ロール取付部３６，３９と、ガイドローラ３３ｉ，３３ｊ，３３ｋと、ダンサーローラ３５ｄ，３５ｃと、ラミネートローラ３７ａ，３７ｂと、ガイドローラ３３ｆ，３３ｇ，３３ｈと、ニップローラ３４ｂと、フィルム巻取り部３２とを含んで構成される。   The fourth transport means includes roll mounting portions 36, 39, guide rollers 33i, 33j, 33k, dancer rollers 35d, 35c, laminating rollers 37a, 37b, guide rollers 33f, 33g, 33h, nip rollers 34b, And a film winding unit 32.

この構成によれば、ロールツーロールで封止基板１７を連続的に作製しながら、これらの封止基板１７がキャリアフィルム１８に貼り付けられた封止ロールフィルム１９を効率良く作製することができる。   According to this configuration, the sealing roll film 19 in which these sealing substrates 17 are attached to the carrier film 18 can be efficiently manufactured while continuously manufacturing the sealing substrate 17 by roll-to-roll. .

また、上記の枠型の形状は、封止基板１７を貼り合わせる基板形状と同じとした。
これによって、封止基板１７を貼り合わせ先の基板に対向させ易くなり、双方基板の位置合わせを高精度に行い易くなる。 The shape of the frame shape is the same as the shape of the substrate on which the sealing substrate 17 is bonded.
As a result, the sealing substrate 17 can be easily made to face the bonding destination substrate, and both substrates can be easily aligned with high accuracy.

また、封止ロールフィルム製作装置１１の第３搬送手段で搬送されるロールフィルム１９ａの蛇行を検出して蛇行補正を行う蛇行検出センサ４０ａ，４０ｂを含む蛇行検出補正手段を更に備える構成とした。
この構成によれば、ロールツーロールでロールフィルム１９ａを搬送する際に、蛇行しないので、適正に搬送することができ、また、封止基板１７を連続的に作製する際にも適正に作製することができる。 Further, the meandering detection correcting means including meandering detection sensors 40a and 40b for detecting meandering of the roll film 19a conveyed by the third conveying means of the sealing roll film manufacturing apparatus 11 and correcting meandering is provided.
According to this configuration, when the roll film 19a is conveyed by roll-to-roll, it does not meander, so that the roll film 19a can be properly conveyed, and also properly produced when the sealing substrate 17 is continuously produced. be able to.

＜有機ＥＬ封止システムの効果＞
本実施形態の図１に示した有機ＥＬ封止システム１０は、上記の有機ＥＬ封止装置１２及び封止ロールフィルム製作装置１１と、有機ＥＬ封止装置１２によりＯＬＥＤ基板２２に封止基板１７を貼り合わせて封止した状態で、加熱して硬化させる熱処理装置１３とを備える構成とした。
この構成によれば、ＯＬＥＤ基板２２に封止基板１７を貼り合わせて封止した後に、加熱して硬化させるので、製品フィルム２４を適正に作製することができる。
但し、熱処理装置１３での熱硬化に代え、紫外線（ＵＶ）によってＵＶ硬化して製品フィルム２４を作成するようにしてもよい。この場合、ＯＬＥＤ基板２２と封止基板１７との間に満遍にＵＶ塗布剤を塗布することが必要となる。 <Effect of organic EL sealing system>
The organic EL sealing system 10 shown in FIG. 1 of the present embodiment includes the organic EL sealing device 12 and the sealing roll film manufacturing device 11 described above, and the organic EL sealing device 12 and the sealing substrate 17 on the OLED substrate 22. And a heat treatment apparatus 13 for heating and curing in a state of being bonded and sealed.
According to this configuration, since the sealing substrate 17 is bonded to the OLED substrate 22 and sealed, it is heated and cured, so that the product film 24 can be appropriately manufactured.
However, instead of thermal curing in the heat treatment apparatus 13, the product film 24 may be formed by UV curing with ultraviolet rays (UV). In this case, it is necessary to apply the UV coating agent uniformly between the OLED substrate 22 and the sealing substrate 17.

なお、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、様々な変形例が含まれる。例えば、上記した実施形態は本発明を分かりやすく説明するために詳細に説明したものであり、必ずしも説明した全ての構成を備えるものに限定されるものではない。また、ある実施形態の構成の一部を他の実施形態の構成に置き換えることも可能であり、また、ある実施形態の構成に他の実施形態の構成を加えることも可能である。また、各実施形態の構成の一部について、他の構成の追加・削除・置換をすることが可能である。   In addition, this invention is not limited to above-described embodiment, Various modifications are included. For example, the above-described embodiment has been described in detail for easy understanding of the present invention, and is not necessarily limited to one having all the configurations described. Further, a part of the configuration of an embodiment can be replaced with the configuration of another embodiment, and the configuration of another embodiment can be added to the configuration of an embodiment. In addition, it is possible to add, delete, and replace other configurations for a part of the configuration of each embodiment.

また、上記の各構成、機能、処理部（制御部）、処理手段等は、それらの一部又は全部を、例えば集積回路で設計する等によりハードウェアで実現してもよい。また、上記の各構成、機能等は、プロセッサがそれぞれの機能を実現するプログラムを解釈し、実行することによりソフトウエアで実現してもよい。各機能を実現するプログラム、テーブル、ファイル等の情報は、メモリや、ハードディスク、ＳＳＤ(Solid State Drive)等の記録装置、又は、ＩＣ(Integrated Circuit)カード、ＳＤ(Secure Digital memory)カード、ＤＶＤ(Digital Versatile Disc)等の記録媒体に置くことができる。
また、制御線や情報線は説明上必要と考えられるものを示しており、製品上必ずしも全ての制御線や情報線を示しているとは限らない。実際には殆ど全ての構成が相互に接続されていると考えてもよい。 Each of the above-described configurations, functions, processing units (control units), processing means, and the like may be realized in hardware by designing a part or all of them, for example, with an integrated circuit. Further, each of the above-described configurations, functions, and the like may be realized by software by interpreting and executing a program that realizes each function by the processor. Information such as programs, tables, and files for realizing each function is stored in a memory, a hard disk, a recording device such as an SSD (Solid State Drive), an IC (Integrated Circuit) card, an SD (Secure Digital memory) card, a DVD ( Digital Versatile Disc) can be placed on a recording medium.
Further, the control lines and information lines indicate what is considered necessary for the explanation, and not all the control lines and information lines on the product are necessarily shown. Actually, it may be considered that almost all the components are connected to each other.

１０ 有機ＥＬ封止システム
１１ 封止ロールフィルム製作装置
１２ 有機ＥＬ封止装置
１３ 熱処理装置
１５ セパレータ
１６ 粘着層
１７ 封止基板
１８ キャリアフィルム
１９封止ロールフィルム
１９ａ ロールフィルム
２１ ＯＬＥＤ基材フィルム
２１ａ 基板フィルム
２２ ＯＬＥＤ基板
２２ａ 陽極
２２ｂ 有機物膜
２２ｃ 陰極
２３ ＯＬＥＤ封止フィルム
２４ 製品フィルム
３１，３６，３９，５１ ロール取付部（第２〜第４搬送手段）
３２，５２ フィルム巻取り部（第２〜第４搬送手段）
３３ａ，３３ｂ，３３ｃ，３３ｄ，３３ｅ，３３ｆ，３３ｇ，３３ｈ，３３ｉ，３３ｊ，３３ｋ，５５，５７，５８ ガイドローラ（第２〜第４搬送手段）
３４ａ，３４ｂ，６４ ニップローラ（第２〜第４搬送手段）
３５ａ，３５ｂ，３５ｃ，３５ｄ，５６ ダンサーローラ（第２〜第４搬送手段）
３７ａ，３７ｂ ラミネートローラ
３８ 粘着テープ
４０ａ，４０ｂ 蛇行検出センサ（蛇行検出補正手段）
４１ ハーフカット機構
４１ａ トムソン刃
４１ｂ，４２ｂ 台座
４２ 不要部分除去機構（除去手段）
４２ａ 粘着テープ部
４３ フィーダ
５３ セパレータ剥離ローラ
５４ フィルム巻取り部
６１ 封止基板貼付機構（封止手段）
６１ａ 貼付ローラ
６３ キャリア剥離機構（封止手段）
６３ａ，６３ｂ 剥離ローラ
６６ 下テーブル（封止手段）（移動手段）
６７ 上テーブル（封止手段）
６８ 静電チャック板（封止手段）
６９ａ，６９ｂ，７１ａ，７１ｂ フィルムクランパ（第１及び第２保持手段）
７２ａ，７２ｂ 位置決めカメラ（撮影手段）
１０１ 制御装置（制御手段） DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Organic EL sealing system 11 Sealing roll film production apparatus 12 Organic EL sealing apparatus 13 Heat processing apparatus 15 Separator 16 Adhesive layer 17 Sealing substrate 18 Carrier film 19 Sealing roll film 19a Roll film 21 OLED base film 21a Substrate film 22 OLED substrate 22a Anode 22b Organic film 22c Cathode 23 OLED sealing film 24 Product film 31, 36, 39, 51 Roll mounting portion (second to fourth conveying means)
32, 52 Film winding unit (second to fourth conveying means)
33a, 33b, 33c, 33d, 33e, 33f, 33g, 33h, 33i, 33j, 33k, 55, 57, 58 Guide rollers (second to fourth conveying means)
34a, 34b, 64 Nip roller (second to fourth conveying means)
35a, 35b, 35c, 35d, 56 Dancer rollers (second to fourth conveying means)
37a, 37b Laminating roller 38 Adhesive tape 40a, 40b Meander detection sensor (meander detection correction means)
41 Half-cut mechanism 41a Thomson blade 41b, 42b Base 42 Unnecessary part removing mechanism (removing means)
42a Adhesive tape part 43 Feeder 53 Separator peeling roller 54 Film winding part 61 Sealing substrate sticking mechanism (sealing means)
61a Affixing roller 63 Carrier peeling mechanism (sealing means)
63a, 63b Peeling roller 66 Lower table (sealing means) (moving means)
67 Upper table (sealing means)
68 Electrostatic chuck plate (sealing means)
69a, 69b, 71a, 71b Film clamper (first and second holding means)
72a, 72b Positioning camera (imaging means)
101 Control device (control means)

Claims (12)

長尺状の第１フィルムに複数のＯＬＥＤ基板が貼り付けられたＯＬＥＤ基材フィルムをロールツーロールで搬送する第１搬送手段と、
前記搬送されるＯＬＥＤ基材フィルムを停止状態に保持する第１保持手段と、
長尺状の第２フィルムに複数の封止基板が貼り付けられた封止ロールフィルムをロールツーロールで搬送する第２搬送手段と、
前記搬送される封止ロールフィルムを停止状態に保持する第２保持手段と、
前記ＯＬＥＤ基板に前記封止基板を貼り合わせて封止する封止手段と
を備え、
前記第１保持手段で前記ＯＬＥＤ基材フィルムが保持された際に、当該ＯＬＥＤ基材フィルムに貼り合わされているＯＬＥＤ基板に、前記封止ロールフィルムに貼り合わされている封止基板が対向する状態に、当該封止ロールフィルムを前記第２保持手段で保持し、前記封止手段により、互いに対向するＯＬＥＤ基板と封止基板を貼り合わせて封止する
ことを特徴とする有機ＥＬ封止装置。 A first transport means for transporting an OLED substrate film in which a plurality of OLED substrates are bonded to a long first film by roll-to-roll;
First holding means for holding the conveyed OLED substrate film in a stopped state;
A second transport means for transporting a sealing roll film in which a plurality of sealing substrates are attached to a long second film by roll-to-roll;
A second holding means for holding the conveyed sealing roll film in a stopped state;
A sealing means for sealing the OLED substrate by bonding the sealing substrate;
When the OLED substrate film is held by the first holding unit, the sealing substrate bonded to the sealing roll film faces the OLED substrate bonded to the OLED substrate film. The sealing roll film is held by the second holding unit, and the OLED substrate and the sealing substrate facing each other are bonded and sealed by the sealing unit. 請求項１に記載の有機ＥＬ封止装置であって、
前記互いに対向するＯＬＥＤ基板と封止基板との位置を撮影する撮影手段と、
前記封止ロールフィルムが前記第２保持手段で保持された状態で当該封止ロールフィルムに貼り合わされた封止基板を、水平面上で縦横及び回転方向に移動させる移動手段と、
前記撮影手段で撮影されたＯＬＥＤ基板と封止基板との相互位置が所定位置に一致していない場合、前記移動手段で当該封止基板を当該所定位置に一致させる移動を行うように制御する制御手段と
を更に備えることを特徴とする有機ＥＬ封止装置。 The organic EL sealing device according to claim 1,
Imaging means for imaging the positions of the OLED substrate and the sealing substrate facing each other;
A moving means for moving the sealing substrate bonded to the sealing roll film in a state where the sealing roll film is held by the second holding means in the vertical and horizontal directions and the rotation direction on a horizontal plane;
Control for controlling the moving means to move the sealing substrate to the predetermined position when the mutual position of the OLED substrate photographed by the photographing means and the sealing substrate does not match the predetermined position. And an organic EL sealing device. 請求項１又は請求項２に記載の有機ＥＬ封止装置であって、
前記ＯＬＥＤ基材フィルムにおける前記複数のＯＬＥＤ基板の貼り付け間隔と、前記封止ロールフィルムにおける前記複数の封止基板の貼り付け間隔とは一致している
ことを特徴とする有機ＥＬ封止装置。 The organic EL sealing device according to claim 1 or 2,
The organic EL sealing device according to claim 1, wherein the interval between the plurality of OLED substrates in the OLED base film is equal to the interval between the plurality of sealing substrates in the sealing roll film. 請求項１又は請求項２に記載の有機ＥＬ封止装置であって、
前記ＯＬＥＤ基板と前記封止基板とは、当該封止基板の方が大きい相似形ある
ことを特徴とする有機ＥＬ封止装置。 The organic EL sealing device according to claim 1 or 2,
The OLED substrate and the sealing substrate are similar in shape to the sealing substrate. 請求項１又は請求項２に記載の有機ＥＬ封止装置であって、
前記封止手段は、電圧印加手段及び誘電板を備え、当該誘電板を前記ＯＬＥＤ基板に押し付けながら当該ＯＬＥＤ基板を前記封止基板に当接させ、これら当接した相互間に当該電圧印加手段で電圧を印加し、この印加により相互間に発生する静電気力と、前記押し付け力により当該ＯＬＥＤ基板が貼り付けられたＯＬＥＤ基材フィルムに生じるテンション力との合力で当該ＯＬＥＤ基板及び当該封止基板を貼り合わせる
ことを特徴とする有機ＥＬ封止装置。 The organic EL sealing device according to claim 1 or 2,
The sealing unit includes a voltage applying unit and a dielectric plate, and the OLED substrate is brought into contact with the sealing substrate while pressing the dielectric plate against the OLED substrate, and the voltage applying unit is interposed between the contacted members. A voltage is applied, and the OLED substrate and the sealing substrate are bonded by a resultant force of an electrostatic force generated between them by the application and a tension force generated in the OLED base film to which the OLED substrate is attached by the pressing force. An organic EL sealing device characterized by bonding. 請求項５に記載の有機ＥＬ封止装置であって、
前記封止手段は、貼付ローラを備え、前記静電気力により前記ＯＬＥＤ基板及び前記封止基板を貼り合わせる際に、前記貼付ローラを当該封止基板の下面の一端部から他端部へ押し付けながら移動させることで、当該封止基板及び当該ＯＬＥＤ基板の双方を貼り合わせる
ことを特徴とする有機ＥＬ封止装置。 The organic EL sealing device according to claim 5,
The sealing means includes an application roller, and moves the OLED substrate and the sealing substrate while pressing the application roller from one end to the other end of the sealing substrate when the OLED substrate and the sealing substrate are bonded together by the electrostatic force. The organic EL sealing device, wherein both the sealing substrate and the OLED substrate are bonded together. 請求項６に記載の有機ＥＬ封止装置であって、
前記封止基板及び前記ＯＬＥＤ基板の双方を貼り合わせる力は、前記第２フィルムに前記封止基板を貼り合わせる力よりも強くされている
ことを特徴とする有機ＥＬ封止装置。 The organic EL sealing device according to claim 6,
The organic EL sealing device, wherein a force for bonding both the sealing substrate and the OLED substrate is stronger than a force for bonding the sealing substrate to the second film. 請求項７に記載の有機ＥＬ封止装置であって、
前記封止手段は、前記第２フィルムを前記封止基板から剥離する剥離手段を備え、前記ＯＬＥＤ基板に前記封止基板が貼り合わされた後に、当該剥離手段で当該封止基板から当該第２フィルムを剥離する
ことを特徴とする有機ＥＬ封止装置。 The organic EL sealing device according to claim 7,
The sealing unit includes a peeling unit that peels the second film from the sealing substrate, and after the sealing substrate is bonded to the OLED substrate, the second film is peeled from the sealing substrate by the peeling unit. Organic EL sealing device characterized by peeling. 長尺状の第１フィルムに、長尺状の封止基板フィルムが貼り付けられたロールフィルムを、予め定められた間隔でコマ送りにロールツーロールで搬送する第３搬送手段と、
前記搬送されるロールフィルムのコマ送りにおける停止時に、当該ロールフィルムに貼り付けられた封止基板フィルムのみを予め定められた封止基板の枠型にカットするカット手段と、
前記封止基板フィルムにおける前記カットされた枠型以外の不要部分を、前記ロールフィルムから除去する除去手段と、
前記除去後に前記ロールフィルムに残った枠型による封止基板の上から、長尺状の第２フィルムをロールツーロールで貼り合わせることにより封止ロールフィルムを作製する第４搬送手段と
を備えることを特徴とする封止ロールフィルム製作装置。 A third transporting means for transporting a roll film in which a long sealing substrate film is bonded to a long first film by roll-to-roll to a frame feed at a predetermined interval;
A cutting means for cutting only the sealing substrate film attached to the roll film into a predetermined frame shape of the sealing substrate at the time of stopping in the frame feed of the roll film being conveyed,
Removal means for removing unnecessary portions other than the cut frame shape in the sealing substrate film from the roll film;
And a fourth conveying means for producing a sealing roll film by laminating a long second film by roll-to-roll from the frame-shaped sealing substrate remaining on the roll film after the removal. An apparatus for producing a sealing roll film. 請求項９に記載の封止ロールフィルム製作装置であって、
前記枠型の形状は、当該枠型による封止基板を貼り合わせる基板形状と同じである
ことを特徴とする封止ロールフィルム製作装置。 The sealing roll film manufacturing apparatus according to claim 9,
The shape of the said frame type is the same as the board | substrate shape which bonds the sealing substrate by the said frame type. The sealing roll film manufacturing apparatus characterized by the above-mentioned. 請求項９又は請求項１０に記載の封止ロールフィルム製作装置であって、
前記第３搬送手段で搬送されるロールフィルムの蛇行を検出して蛇行補正を行う蛇行検出補正手段
を更に備えることを特徴とする封止ロールフィルム製作装置。 The sealing roll film manufacturing apparatus according to claim 9 or 10,
An encapsulating roll film manufacturing apparatus, further comprising meandering detection correcting means for detecting meandering of the roll film conveyed by the third conveying means and correcting meandering. 請求項１〜８のいずれか１項に記載の有機ＥＬ封止装置と、
請求項９〜１１のいずれか１項に記載の封止ロールフィルム製作装置と、
前記有機ＥＬ封止装置により前記ＯＬＥＤ基板に前記封止基板を貼り合わせて封止した状態で、加熱して硬化させる熱処理装置と
を備えることを特徴とする有機ＥＬ封止システム。 The organic EL sealing device according to any one of claims 1 to 8,
The sealing roll film manufacturing apparatus of any one of Claims 9-11,
An organic EL sealing system, comprising: a heat treatment device that heats and cures the OLED substrate while the sealing substrate is bonded to the OLED substrate and sealed by the organic EL sealing device.
JP2012267687A 2012-12-06 2012-12-06 Organic EL sealing device, sealing roll film manufacturing device, and organic EL sealing system Active JP6066054B2 (en)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012267687A JP6066054B2 (en) 2012-12-06 2012-12-06 Organic EL sealing device, sealing roll film manufacturing device, and organic EL sealing system
CN201310624798.2A CN103855327A (en) 2012-12-06 2013-11-28 Sealing apparatus for organic el, manufacturing apparatus for sealing roll film, and sealing system for organic el
TW102143641A TW201440279A (en) 2012-12-06 2013-11-29 Sealing apparatus for organic el, manufacturing apparatus for sealing roll film, and sealing system for organic el
KR1020130150800A KR101628185B1 (en) 2012-12-06 2013-12-05 Sealing apparatus for organic el, manufacturing apparatus for sealing roll film, and sealing system for organic el

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012267687A JP6066054B2 (en) 2012-12-06 2012-12-06 Organic EL sealing device, sealing roll film manufacturing device, and organic EL sealing system

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2014116115A true JP2014116115A (en) 2014-06-26
JP6066054B2 JP6066054B2 (en) 2017-01-25

Family

ID=50862722

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012267687A Active JP6066054B2 (en) 2012-12-06 2012-12-06 Organic EL sealing device, sealing roll film manufacturing device, and organic EL sealing system

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6066054B2 (en)
KR (1) KR101628185B1 (en)
CN (1) CN103855327A (en)
TW (1) TW201440279A (en)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015152395A1 (en) * 2014-04-04 2015-10-08 コニカミノルタ株式会社 Oled substrate cutting device and oled substrate
JP2017510036A (en) * 2014-03-21 2017-04-06 エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド LAMINATED FOR SEALING, ORGANIC LIGHT EMITTING DEVICE AND METHOD FOR PRODUCING THEM
WO2017154575A1 (en) * 2016-03-10 2017-09-14 住友化学株式会社 Organic device manufacturing method
WO2018043710A1 (en) * 2016-09-05 2018-03-08 住友化学株式会社 Method for producing organic device
WO2019088260A1 (en) * 2017-11-02 2019-05-09 Ｌｉａｎｄｅ・Ｊ・Ｒ＆Ｄ株式会社 Support device and affixing system provided with same

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104409384B (en) * 2014-10-20 2017-06-09 上海技美电子科技有限公司 Film sticking device for wafers
CN106469768B (en) * 2015-08-18 2018-02-02 江苏诚睿达光电有限公司 A kind of special-shaped organic siliconresin light conversion body fitting encapsulation LED change system
KR102642197B1 (en) * 2016-10-21 2024-03-05 삼성디스플레이 주식회사 Apparatus and method for manufacturing display apparatus
JP6836908B2 (en) * 2017-01-10 2021-03-03 住友化学株式会社 Manufacturing method of organic device
KR102200438B1 (en) * 2020-01-06 2021-01-11 주식회사 로티 Film laminating apparatus of fabrating organic light emitting diode for illumination
KR102353024B1 (en) * 2020-07-21 2022-01-20 주식회사 한송네오텍 Screen type laminator for OLED panel and laminating method using thereof

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003243161A (en) * 2002-02-12 2003-08-29 Seiko Epson Corp Manufacturing method and device of electro-optic device, electro-optic device and electronic apparatus
JP2004303528A (en) * 2003-03-31 2004-10-28 Toppan Printing Co Ltd Organic electroluminescent element and its manufacturing method
JP2006150882A (en) * 2004-12-01 2006-06-15 Seiko Epson Corp Electro-optical device, image forming apparatus, and image reader
JP2009110785A (en) * 2007-10-30 2009-05-21 Toppan Printing Co Ltd Organic el element panel and its manufacturing method
JP2010097803A (en) * 2008-10-16 2010-04-30 Konica Minolta Holdings Inc Construction method of organic electronics element, organic electronics element and organic electroluminescent element
WO2010090223A1 (en) * 2009-02-05 2010-08-12 株式会社日立プラントテクノロジー Substrate surface sealing device and organic el panel fabrication method
WO2011021622A1 (en) * 2009-08-20 2011-02-24 コニカミノルタホールディングス株式会社 Method for forming pattern thin film
US20110068682A1 (en) * 2009-09-18 2011-03-24 Satoshi Aiba Method for bonding gas barrier film and electronic device, and electronic device and method for producing same
WO2012032907A1 (en) * 2010-09-07 2012-03-15 リンテック株式会社 Adhesive sheet and electronic device
JP2012079419A (en) * 2010-09-30 2012-04-19 Dainippon Printing Co Ltd Organic electroluminescent panel and manufacturing method for the same

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6695030B1 (en) * 2002-08-20 2004-02-24 Eastman Kodak Company Apparatus for permitting transfer of organic material from a donor web to form a layer in an OLED device
JP4371709B2 (en) * 2003-06-05 2009-11-25 富士フイルム株式会社 Optical film sticking apparatus and method
WO2006134863A1 (en) * 2005-06-15 2006-12-21 Ulvac, Inc. Sealing device and sealing method
JP2007187926A (en) 2006-01-13 2007-07-26 Sharp Corp Manufacturing apparatus for display element and manufacturing method for display element
JP2008233207A (en) * 2007-03-16 2008-10-02 Sharp Corp Device and method for manufacturing liquid crystal display panel
KR101420422B1 (en) * 2007-08-09 2014-07-17 엘지디스플레이 주식회사 Apparatus and method manufacturing display device substrate
JP5323841B2 (en) 2008-09-01 2013-10-23 シャープ株式会社 ORGANIC ELECTROLUMINESCENT PANEL, ORGANIC ELECTROLUMINESCENT DISPLAY, ORGANIC ELECTROLUMINESCENT LIGHTING, AND METHOD FOR PRODUCING THEM
CN102184935B (en) * 2011-04-02 2012-08-08 东莞宏威数码机械有限公司 OLED (Organic Light Emitting Diode) display screen packaging equipment and compression packaging method

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003243161A (en) * 2002-02-12 2003-08-29 Seiko Epson Corp Manufacturing method and device of electro-optic device, electro-optic device and electronic apparatus
JP2004303528A (en) * 2003-03-31 2004-10-28 Toppan Printing Co Ltd Organic electroluminescent element and its manufacturing method
JP2006150882A (en) * 2004-12-01 2006-06-15 Seiko Epson Corp Electro-optical device, image forming apparatus, and image reader
JP2009110785A (en) * 2007-10-30 2009-05-21 Toppan Printing Co Ltd Organic el element panel and its manufacturing method
JP2010097803A (en) * 2008-10-16 2010-04-30 Konica Minolta Holdings Inc Construction method of organic electronics element, organic electronics element and organic electroluminescent element
WO2010090223A1 (en) * 2009-02-05 2010-08-12 株式会社日立プラントテクノロジー Substrate surface sealing device and organic el panel fabrication method
JP2010182530A (en) * 2009-02-05 2010-08-19 Hitachi Plant Technologies Ltd Sealing device of substrate surface and manufacturing method of organic el panel
WO2011021622A1 (en) * 2009-08-20 2011-02-24 コニカミノルタホールディングス株式会社 Method for forming pattern thin film
US20110068682A1 (en) * 2009-09-18 2011-03-24 Satoshi Aiba Method for bonding gas barrier film and electronic device, and electronic device and method for producing same
WO2012032907A1 (en) * 2010-09-07 2012-03-15 リンテック株式会社 Adhesive sheet and electronic device
JP2012079419A (en) * 2010-09-30 2012-04-19 Dainippon Printing Co Ltd Organic electroluminescent panel and manufacturing method for the same

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017510036A (en) * 2014-03-21 2017-04-06 エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド LAMINATED FOR SEALING, ORGANIC LIGHT EMITTING DEVICE AND METHOD FOR PRODUCING THEM
US10177341B2 (en) 2014-03-21 2019-01-08 Lg Display Co., Ltd. Encapsulating laminated body, organic light-emitting device and production methods for said body and device
WO2015152395A1 (en) * 2014-04-04 2015-10-08 コニカミノルタ株式会社 Oled substrate cutting device and oled substrate
JPWO2015152395A1 (en) * 2014-04-04 2017-04-13 コニカミノルタ株式会社 OLED base material cutting device and OLED base material
WO2017154575A1 (en) * 2016-03-10 2017-09-14 住友化学株式会社 Organic device manufacturing method
JP2017162725A (en) * 2016-03-10 2017-09-14 住友化学株式会社 Method for manufacturing organic device
WO2018043710A1 (en) * 2016-09-05 2018-03-08 住友化学株式会社 Method for producing organic device
WO2019088260A1 (en) * 2017-11-02 2019-05-09 Ｌｉａｎｄｅ・Ｊ・Ｒ＆Ｄ株式会社 Support device and affixing system provided with same

Also Published As

Publication number Publication date
TW201440279A (en) 2014-10-16
KR20140073446A (en) 2014-06-16
KR101628185B1 (en) 2016-06-08
JP6066054B2 (en) 2017-01-25
CN103855327A (en) 2014-06-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6066054B2 (en) Organic EL sealing device, sealing roll film manufacturing device, and organic EL sealing system
TWI428243B (en) Method for debonding a flexible device
KR101456382B1 (en) An electronic device and fabricating method thereof
WO2006038496A1 (en) Long film circuit board, and production method and production device therefor
WO2016017807A1 (en) Method for handling display cell having flexible thin film structure
JP6066055B2 (en) Organic EL sealing device
JP2010168214A (en) Film affixing device
JP6064502B2 (en) LAMINATE MANUFACTURING METHOD, LAMINATE MANUFACTURING DEVICE, AND LAMINATE
TW201534548A (en) Apparatus and method for taking flexible display panel, and method for manufacturing the same
JP2010010247A (en) Substrate carrying tool and method of manufacturing element substrate
JP4701973B2 (en) Film laminating method and laminating apparatus
KR100669792B1 (en) Method of manufacturing a forming substrate, method of manufacturing a flat panel display device thereused, and pre-bonding apparatus of flexible substrate
JP2011014790A (en) Acf sticking device and sticking method
JP6148903B2 (en) Sheet sticking device and sticking method
JP2011187641A (en) Method for manufacturing flexible board
JP6437343B2 (en) Sheet sticking device and sheet sticking method
JP6226660B2 (en) Sheet feeding apparatus and feeding method
JP6097604B2 (en) Sheet sticking device and sticking method
JP6269674B2 (en) Manufacturing method and manufacturing apparatus of organic electroluminescence element
JP6535550B2 (en) Sheet sticking apparatus and sheet sticking method
JPH1150016A (en) Application of adhesive tape and device therefor
JP4630299B2 (en) Planar coil sheet manufacturing method
TW202207770A (en) Sheet attaching method and sheet attaching device characterized in that the opening part is formed by applying a predetermined energy on the adhering sheet to act in concert with the circuit region, thereby avoiding the occurrence of poor attachment
JP6043575B2 (en) Sheet sticking device and sheet sticking method
JP2003318523A (en) Method of sticking cover sheet

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20150507

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20160316

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20160510

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20160601

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20160629

TRDD Decision of grant or rejection written
A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712

Effective date: 20161121

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20161122

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20161121

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20161213

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6066054

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250