JP2014105374A - Stretchable metal mesh and method for manufacturing the same - Google Patents

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龍男 重田
Shintaro Sugawara
申太郎 菅原
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a stretchable metal mesh manufactured by use of a roll with a polygonal DLC (diamond-like carbon) pattern that solves a problem of side etching, and to provide a method for manufacturing the stretchable metal mesh.SOLUTION: The metal mesh is manufactured by continuous plating of a metal that can be plated by using a roll with a polygonal DLC pattern described below; a mesh shape of the metal mesh is configured to be a polygon. The roll is manufactured through steps of: applying a photoresist on a surface of a cylindrical metal base body that can be plated; exposing and developing the resist to form a mesh-like resist pattern; forming a DLC coating film on the surfaces of the cylindrical metal base material and the mesh-like resist pattern; and peeling the DLC coating film formed on the mesh-like resist pattern together with the mesh-like resist pattern so as to form a polygonal DLC pattern on the surface of the cylindrical metal base material.

Description

本発明は、多角形状DLCパターンが設けられたロールを用いて連続メッキにより作製された伸縮性を有する金属メッシュ及びその製造方法に関する。   The present invention relates to a stretchable metal mesh produced by continuous plating using a roll provided with a polygonal DLC pattern and a method for producing the same.

連続メッキ用ロールは、連続メッキ装置に用いられるもので、例えば、リールに巻き付けた鋼板等の帯状のワークを連続的に巻き取りながらメッキ浴中を通すことで、連続的にメッキを行うものである。連続メッキ用ロールの例としては、例えば、特許文献1や特許文献2に開示されたシンクロール等のロールがある。   The roll for continuous plating is used for a continuous plating apparatus. For example, the roll is continuously plated by passing a strip-shaped workpiece such as a steel sheet wound around a reel through a plating bath while continuously winding it. is there. As an example of the roll for continuous plating, there exist rolls, such as a sink roll disclosed by patent document 1 or patent document 2, for example.

上述したような連続メッキ用ロールを製作する場合、基材に感光材を塗布して露光・現像・バーニングしてエッチングすると、いわゆるサイドエッチングと呼ばれるオーバーエッチングが発生する問題があった。そして、パターニングが微細になる程、サイドエッチングの問題がより一層顕在化する。   When manufacturing a roll for continuous plating as described above, if a photosensitive material is applied to a substrate and exposed, developed, burned, and etched, there is a problem that over etching called so-called side etching occurs. As the patterning becomes finer, the problem of side etching becomes more obvious.

特開2006−283044号公報JP 2006-283044 A 特開2001−89836号公報JP 2001-89836 A 特開2009−093170号公報JP 2009-093170 A

本発明は、上記した従来技術の問題点に鑑みなされたもので、サイドエッチングの問題を解消した多角形状DLCパターン付ロールを用いて作製され、伸縮性を有する金属メッシュ及びその製造方法を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above-described problems of the prior art, and provides a metal mesh having elasticity and produced using a roll with a polygonal DLC pattern that has solved the problem of side etching, and a method for producing the same. For the purpose.

上記課題を解決するため、本発明の伸縮性を有する金属メッシュは、メッキ可能な円筒状金属基材の表面にフォトレジストを塗布し、露光・現像せしめてメッシュ状レジストパターンを形成し、前記円筒状金属基材及びメッシュ状レジストパターンの表面にDLC被覆膜を形成し、該メッシュ状レジストパターン上に形成されたDLC被覆膜を該メッシュ状レジストパターンごと剥離せしめ、前記円筒状金属基材の表面に多角形状DLCパターンを形成して製造された多角形状DLCパターン付ロールを用いて、メッキ可能な金属を連続メッキすることにより製造された金属メッシュであり、前記金属メッシュの網目形状が、多角形であることを特徴とする。   In order to solve the above-mentioned problems, the elastic metal mesh of the present invention is formed by applying a photoresist to the surface of a cylindrical metal substrate that can be plated, and exposing and developing to form a mesh-like resist pattern. Forming a DLC coating film on the surfaces of the metal-like metal substrate and the mesh-like resist pattern, and peeling the DLC coating film formed on the mesh-like resist pattern together with the mesh-like resist pattern; A metal mesh produced by continuously plating a metal that can be plated using a roll with a polygonal DLC pattern produced by forming a polygonal DLC pattern on the surface of the metal mesh, and the mesh shape of the metal mesh is It is a polygon.

このようにして、メッシュ状レジストパターン上に形成されたDLC被覆膜を該メッシュ状レジストパターンごと剥離せしめるため、サイドエッチングの問題が解消される利点がある。すなわち、本発明では、エッチングではなくいわゆるリフトオフとよばれる手法を用いているため、従来のようなサイドエッチングの問題が生じないのである。前記多角形状DLCパターンは、多角形であればよく、例えば三角形、四角形、五角形、六角形、七角形、八角形など、いずれも含まれる。   Thus, since the DLC coating film formed on the mesh resist pattern is peeled off together with the mesh resist pattern, there is an advantage that the problem of side etching is solved. That is, in the present invention, since a technique called so-called lift-off is used instead of etching, the conventional side etching problem does not occur. The polygonal DLC pattern may be a polygon and includes, for example, a triangle, a quadrangle, a pentagon, a hexagon, a heptagon, and an octagon.

前記金属メッシュの網目形状は、多角形であればよく、例えば三角形、四角形、五角形、六角形、七角形、八角形など、いずれも含まれる。そして、本発明の金属メッシュは、前記多角形の各々の頂点の方向に伸縮性を有する。例えば、前記金属メッシュの網目形状が三角形である場合には、3つの頂点の方向に伸縮性を有する。一方、例えば、前記金属メッシュの網目形状が六角形である場合には、6つの頂点の方向に伸縮性を有する。故に、角の数が多い多角形形状ほどに多方位に伸縮性を有する。   The mesh shape of the metal mesh may be a polygon, and includes, for example, a triangle, a quadrangle, a pentagon, a hexagon, a heptagon, an octagon, and the like. And the metal mesh of this invention has a stretching property in the direction of each vertex of the said polygon. For example, when the mesh shape of the metal mesh is a triangle, the metal mesh has stretchability in the directions of three vertices. On the other hand, for example, when the mesh shape of the metal mesh is a hexagon, it has elasticity in the directions of the six apexes. Therefore, a polygonal shape with a large number of corners has stretchability in multiple directions.

前記フォトレジストが塗布される円筒状金属基材はメッキ可能な金属であればいずれも適用できるが、ニッケル、タングステン、クロム、チタン、金、銀、白金、ステンレス鋼、鉄、銅、アルミニウムからなる群から選ばれた少なくとも一種の材料から構成されるのが好ましい。   The cylindrical metal substrate to which the photoresist is applied can be any metal that can be plated, but is made of nickel, tungsten, chromium, titanium, gold, silver, platinum, stainless steel, iron, copper, or aluminum. It is preferably composed of at least one material selected from the group.

前記連続メッキでメッキされるメッキ可能な金属についてもメッキ可能な金属であればいずれも適用でき、例えば、ニッケル、タングステン、クロム、チタン、金、銀、白金、鉄、銅、アルミニウムなどを適用することができる。   Any metal that can be plated is applicable to the metal that can be plated by the continuous plating. For example, nickel, tungsten, chromium, titanium, gold, silver, platinum, iron, copper, aluminum, and the like are applied. be able to.

前記被覆したDLC被覆膜の厚さが、0.1μm〜数10μmであるのが好適である。より具体的には、0.1μm〜5μmがさらに好ましい。   The thickness of the coated DLC coating film is preferably 0.1 μm to several tens of μm. More specifically, 0.1 μm to 5 μm is more preferable.

前記円筒状金属基材が、CFRP(炭素繊維強化樹脂)材の上に設けられる構成としてもよい。   The cylindrical metal substrate may be provided on a CFRP (carbon fiber reinforced resin) material.

前記円筒状金属基材が、ゴム又はクッション性を有する樹脂からなるクッション層の上に設けられる構成としてもよい。前記クッション層としては、シリコンゴム等の合成ゴムやポリウレタン、ポリスチレン等の弾力性のある合成樹脂を使用することができる。このクッション層の厚さはクッション性即ち弾力性を付与できる厚さであればよく、特別の限定はないが、例えば、1cm〜5cm程度の厚さがあれば充分である。ゴム又はクッション性を有する樹脂からなるクッション層を備えたグラビア版の例としては、例えば特許文献3などがあり、前記円筒状金属基材を同様の構成とすることができる。   The cylindrical metal base material may be provided on a cushion layer made of rubber or a resin having cushioning properties. As the cushion layer, a synthetic rubber such as silicone rubber, or a synthetic resin having elasticity such as polyurethane or polystyrene can be used. The thickness of the cushion layer is not particularly limited as long as it can provide cushioning properties, that is, elasticity. For example, a thickness of about 1 cm to 5 cm is sufficient. As an example of the gravure plate provided with a cushion layer made of rubber or a resin having cushioning properties, there is, for example, Patent Document 3 and the like, and the cylindrical metal substrate can have the same configuration.

前記フォトレジストが、ネガ型フォトレジストであるのが好ましい。   The photoresist is preferably a negative photoresist.

本発明の伸縮性を有する金属メッシュの製造方法は、メッキ可能な円筒状金属基材を準備する工程と、該円筒状金属基材の表面にフォトレジストを塗布し、露光・現像せしめてメッシュ状レジストパターンを形成する工程と、該円筒状金属基材及びメッシュ状レジストパターンの表面にDLC被覆膜を形成する工程と、該メッシュ状レジストパターン上に形成されたDLC被覆膜を該メッシュ状レジストパターンごと剥離せしめて前記円筒状金属基材の表面に多角形状DLCパターンを形成し、多角形状DLCパターン付ロールを作製する工程と、前記多角形状DLCパターン付ロールを用いて、メッキ可能な金属を連続メッキすることにより金属メッシュを作製する工程と、を含み、前記金属メッシュの網目形状が、多角形であることを特徴とする。   The method for producing a stretchable metal mesh according to the present invention comprises a step of preparing a cylindrical metal substrate that can be plated, and a photoresist is applied to the surface of the cylindrical metal substrate, and exposed and developed to form a mesh. A step of forming a resist pattern, a step of forming a DLC coating film on the surfaces of the cylindrical metal substrate and the mesh resist pattern, and a DLC coating film formed on the mesh resist pattern. A step of forming a polygonal DLC pattern on the surface of the cylindrical metal substrate by peeling off the resist pattern together and producing a roll with a polygonal DLC pattern, and a metal that can be plated using the roll with the polygonal DLC pattern Forming a metal mesh by continuously plating the metal mesh, and the mesh shape of the metal mesh is a polygon. To.

また、前記フォトレジストが塗布される金属基材が、ニッケル、タングステン、クロム、チタン、金、銀、白金、ステンレス鋼、鉄、銅、アルミニウムからなる群から選ばれた少なくとも一種の材料から構成されるのが好適である。   The metal substrate to which the photoresist is applied is made of at least one material selected from the group consisting of nickel, tungsten, chromium, titanium, gold, silver, platinum, stainless steel, iron, copper, and aluminum. Is preferable.

前記フォトレジストが塗布される金属基材が、ゴム又はクッション性を有する樹脂からなるクッション層を備える構成としても良い。   The metal substrate to which the photoresist is applied may have a cushion layer made of rubber or a resin having a cushioning property.

前記フォトレジストが、ネガ型フォトレジストであるのが好ましい。   The photoresist is preferably a negative photoresist.

前記DLC被覆膜の厚さが、0.1μm〜数10μmであるのが好適である。   The thickness of the DLC coating film is preferably 0.1 μm to several tens of μm.

本発明によれば、サイドエッチングの問題を解消した多角形状DLCパターン付ロールを用いて作製され、伸縮性を有する金属メッシュ及びその製造方法を提供することができるという著大な効果を有する。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, it is produced using the roll with a polygonal shape DLC pattern which eliminated the problem of side etching, and has the remarkable effect that the metal mesh which has a stretching property, and its manufacturing method can be provided.

本発明に係る金属メッシュは、例えば、目開きが1μm〜100μm以下のサイズにすることができ、高精度に作製することができる。このため、様々な用途に適用可能である。用途としては、例えば、リチウムイオン電池の陰極板や陽極板、電磁波シールド、医療用器具などの医療用途、その他、種々の電子部品や電子製品に使用可能である。   The metal mesh according to the present invention can have a mesh size of 1 μm to 100 μm or less, for example, and can be manufactured with high accuracy. For this reason, it is applicable to various uses. As a use, for example, it can be used for various electronic parts and electronic products such as a cathode plate and an anode plate of a lithium ion battery, an electromagnetic shield, a medical instrument, and other medical applications.

本発明に係る金属メッシュの一つの実施の形態を示す要部拡大図である。It is a principal part enlarged view which shows one embodiment of the metal mesh which concerns on this invention. 本発明に係る金属メッシュの製造に用いられる多角形状DLCパターン付ロールの一例を模式的に示す説明図であり、(a)は円筒状金属基材の表面にフォトレジストを塗布した状態の要部断面図、(b)は露光・現像せしめてメッシュ状レジストパターンを形成した状態の要部断面図、(c)は円筒状金属基材及びメッシュ状レジストパターンの表面にDLC被覆膜を形成した状態の要部断面図、(d)は該メッシュ状レジストパターン上に形成されたDLC被覆膜を該メッシュ状レジストパターンごと剥離せしめた状態を示す要部断面図である。It is explanatory drawing which shows typically an example of the roll with a polygonal DLC pattern used for manufacture of the metal mesh which concerns on this invention, (a) is the principal part of the state which apply | coated the photoresist on the surface of the cylindrical metal base material Cross-sectional view, (b) is a cross-sectional view of the main part in a state where a mesh-like resist pattern is formed by exposure and development, and (c) is a DLC coating film formed on the surface of the cylindrical metal substrate and mesh-like resist pattern FIG. 4D is a cross-sectional view of a main part showing a state where the DLC coating film formed on the mesh-like resist pattern is peeled off together with the mesh-like resist pattern. 図2に示した多角形状DLCパターン付ロールの製造方法の工程順を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the process sequence of the manufacturing method of the roll with a polygonal-shaped DLC pattern shown in FIG. 本発明に係る金属メッシュの別の実施の形態を示す要部拡大図である。It is a principal part enlarged view which shows another embodiment of the metal mesh which concerns on this invention. 実施例1で製造された金属メッシュの電子顕微鏡写真である。2 is an electron micrograph of a metal mesh produced in Example 1. FIG. 実施例2で製造された金属メッシュの電子顕微鏡写真である。3 is an electron micrograph of a metal mesh produced in Example 2. FIG.

以下に本発明の実施の形態を説明するが、これら実施の形態は例示的に示されるもので、本発明の技術思想から逸脱しない限り種々の変形が可能なことはいうまでもない。   Embodiments of the present invention will be described below, but these embodiments are exemplarily shown, and it goes without saying that various modifications can be made without departing from the technical idea of the present invention.

図1において、符号10Aは金属メッシュを示す。金属メッシュ10Aは、図2に示される多角形状DLCパターン付ロールを用いて、メッキ可能な金属を連続メッキすることにより製造された金属メッシュであり、前記金属メッシュの網目12の形状が、多角形とされている。図1の例では、網目形状が六角形である例を示した。   In FIG. 1, the code | symbol 10A shows a metal mesh. The metal mesh 10A is a metal mesh manufactured by continuously plating a metal that can be plated using a roll with a polygonal DLC pattern shown in FIG. 2, and the shape of the mesh 12 of the metal mesh is a polygon. It is said that. In the example of FIG. 1, an example in which the mesh shape is a hexagon is shown.

図2において、符号14はメッキ可能な円筒状金属基材である。円筒状金属基材14はメッキ可能な金属であればいずれも適用できるが、例えば、ニッケル、タングステン、クロム、チタン、金、銀、白金、ステンレス鋼、鉄、銅、アルミニウムからなる群から選ばれた少なくとも一種の材料から構成することができる。   In FIG. 2, reference numeral 14 denotes a cylindrical metal substrate that can be plated. The cylindrical metal substrate 14 may be any metal that can be plated, but is selected from the group consisting of nickel, tungsten, chromium, titanium, gold, silver, platinum, stainless steel, iron, copper, aluminum, for example. It can be composed of at least one material.

また、円筒状金属基材14は、CFRP(炭素繊維強化樹脂)材の上に設けられる構成としてもよいし、ゴム又はクッション性を有する樹脂からなるクッション層の上に設けられる構成としてもよい。   Moreover, the cylindrical metal base material 14 is good also as a structure provided on a CFRP (carbon fiber reinforced resin) material, and is good also as a structure provided on the cushion layer which consists of resin which has rubber | gum or cushioning properties.

まず、円筒状金属基材14を準備し(図3のステップ100)、図2(a)に示すように、前記円筒状金属基材14の表面にフォトレジスト16を塗布し、前記フォトレジスト16を露光・現像せしめてメッシュ状レジストパターン18を前記円筒状金属基材14の表面に形成する(図3のステップ102)。前記フォトレジスト16としては、ネガ型フォトレジストが好適である。このようにして、図2(b)に示す状態となる。   First, a cylindrical metal substrate 14 is prepared (step 100 in FIG. 3), and as shown in FIG. 2A, a photoresist 16 is applied to the surface of the cylindrical metal substrate 14, and the photoresist 16 is applied. Are exposed and developed to form a mesh-like resist pattern 18 on the surface of the cylindrical metal substrate 14 (step 102 in FIG. 3). The photoresist 16 is preferably a negative photoresist. In this way, the state shown in FIG.

そして、該円筒状金属基材14及びメッシュ状レジストパターン18の表面にDLC被覆膜20を形成する(図3のステップ104)。このようにして、図2(c)に示す状態となる。   Then, a DLC coating film 20 is formed on the surfaces of the cylindrical metal substrate 14 and the mesh resist pattern 18 (step 104 in FIG. 3). In this way, the state shown in FIG.

次に、メッシュ状レジストパターン18上に形成されたDLC被覆膜20を該メッシュ状レジストパターン18ごと剥離せしめて前記円筒状金属基材14の表面に多角形状DLCパターン22を形成して多角形状DLCパターン付ロール24を作製する(図3のステップ106)。このようにして、図2(d)に示す状態となる。   Next, the DLC coating film 20 formed on the mesh-like resist pattern 18 is peeled off together with the mesh-like resist pattern 18 to form a polygonal DLC pattern 22 on the surface of the cylindrical metal substrate 14, thereby forming a polygonal shape. A roll 24 with a DLC pattern is produced (step 106 in FIG. 3). In this way, the state shown in FIG.

そして、多角形状DLCパターン付ロール24を用いて、メッキ可能な金属を連続メッキすることにより、図1に示すような、金属メッシュ10Aが出来る。前記多角形状DLCパターン付ロール24を用いて、メッキされるメッキ可能な金属については、メッキ可能な金属であればいずれも適用でき、例えば、ニッケル、タングステン、クロム、チタン、金、銀、白金、鉄、銅、アルミニウムなどを適用することができる。例えば、円筒状金属基材14が銅の場合、前記多角形状DLCパターン付ロール24を用いて、メッキする金属としてはニッケルが適用できる。   And metal mesh 10A as shown in FIG. 1 is made by continuously plating the metal which can be plated using the roll 24 with a polygonal DLC pattern. As the metal that can be plated using the roll 24 with the polygonal DLC pattern, any metal that can be plated can be applied. For example, nickel, tungsten, chromium, titanium, gold, silver, platinum, Iron, copper, aluminum, or the like can be applied. For example, when the cylindrical metal substrate 14 is copper, nickel can be applied as a metal to be plated using the roll 24 with the polygonal DLC pattern.

DLC被覆膜20の形成にあたっては、CVD(Chemical Vapor Deposition)法やスパッタ法によってDLCで被覆することが可能である。   When the DLC coating film 20 is formed, it can be coated with DLC by a CVD (Chemical Vapor Deposition) method or a sputtering method.

前記DLC被覆膜20の厚さは、0.1μm〜数10μmであるのが好適である。より具体的には、0.1μm〜5μmがさらに好ましい。   The thickness of the DLC coating film 20 is preferably 0.1 μm to several tens of μm. More specifically, 0.1 μm to 5 μm is more preferable.

また、前記金属メッシュの網目の形状は、多角形とされていれば良いものであるから、図1に示した六角形以外にも、例えば三角形、四角形、五角形、七角形、八角形など、いずれも適用できる。図4に、網目の形状を三角形とした例を示した。   In addition, since the mesh shape of the metal mesh may be a polygon, in addition to the hexagon shown in FIG. 1, for example, a triangle, a quadrangle, a pentagon, a heptagon, Is also applicable. FIG. 4 shows an example in which the mesh shape is triangular.

図4において、符号10Bは金属メッシュを示す。金属メッシュ10Bは、多角形の形状を変えた以外は、金属メッシュ10Aと同様にして作製された多角形状DLCパターン付ロールを用いて、メッキ可能な金属を連続メッキすることにより製造された金属メッシュであり、前記金属メッシュの網目26の形状が、多角形とされている。図4の例では、網目形状が三角形である例を示した。   In FIG. 4, the code | symbol 10B shows a metal mesh. The metal mesh 10B is produced by continuously plating a metal that can be plated using a roll with a polygonal DLC pattern produced in the same manner as the metal mesh 10A, except that the polygonal shape is changed. The shape of the mesh 26 of the metal mesh is a polygon. In the example of FIG. 4, an example in which the mesh shape is a triangle is shown.

以下に実施例をあげて本発明をさらに具体的に説明するが、これらの実施例は例示的に示されるもので限定的に解釈されるべきでないことはいうまでもない。   The present invention will be described more specifically with reference to the following examples. However, it is needless to say that these examples are shown by way of illustration and should not be construed in a limited manner.

(実施例1)
円周600mm、面長1100mmの版母材(アルミ中空ロール)を準備し、ブーメランライン(株式会社シンク・ラボラトリー製全自動レーザーグラビア製版ロール製造装置)を用いて下記する銅メッキ層の形成までを行った。
Example 1
Prepare a plate base material (aluminum hollow roll) with a circumference of 600 mm and a surface length of 1100 mm, and use the boomerang line (a fully automatic laser gravure plate making apparatus manufactured by Sink Laboratories, Inc.) to form the copper plating layer described below. went.

まず、版母材(アルミ中空ロール)を銅メッキ槽に装着し、中空ロールをメッキ液に全没させて電流密度30A/dm2、電圧6.0Vで80μmの銅メッキ層を形成した。メッキ表面はブツやピットの発生がなく、均一な銅メッキ層を得た。 First, a plate base material (aluminum hollow roll) was mounted in a copper plating tank, and the hollow roll was completely immersed in the plating solution to form a copper plating layer having a current density of 30 A / dm 2 and a voltage of 6.0 V with a thickness of 80 μm. The plating surface was free of bumps and pits, and a uniform copper plating layer was obtained.

この銅メッキ層の表面を2ヘッド型研磨機(株式会社シンク・ラボラトリー製研磨機)により研磨して当該銅メッキ層の表面を均一な研磨面とした。形成した銅メッキ層を基材としてその表面に感光膜(半導体レーザー用レジスト:TSER−NS(株式会社シンク・ラボラトリー製))を塗布(ファウンテンコーター)、乾燥した。得られた感光膜の膜厚は膜厚計(FILLMETRICS社製F20、松下テクノトレーデイング社販売)で計ったところ、15μmであった。ついで、画像をレーザー露光し現像した。上記レーザー露光は、Laser Stream FXを用い露光条件300mJ/cm2で所定のパターン露光を行った。また、上記現像は、TLD現像液(株式会社シンク・ラボラトリー製現像液)を用い、現像液希釈比率(原液1:水7)で、24℃90秒間行い、所定のレジストパターンを形成した。 The surface of the copper plating layer was polished by a two-head type polishing machine (Sinc Laboratory Co., Ltd. polishing machine) to make the surface of the copper plating layer a uniform polishing surface. Using the formed copper plating layer as a base material, a photosensitive film (resist for semiconductor laser: TSER-NS (manufactured by Sink Laboratories)) was applied to the surface (Fountain coater) and dried. The film thickness of the obtained photosensitive film was 15 μm as measured by a film thickness meter (F20 manufactured by FILLMETRICS, sold by Matsushita Techno Trading). The image was then developed with laser exposure. In the laser exposure, a laser stream FX was used and a predetermined pattern exposure was performed under an exposure condition of 300 mJ / cm 2 . The development was performed at 24 ° C. for 90 seconds at a developer dilution ratio (stock solution 1: water 7) using a TLD developer (Sink Laboratory Co., Ltd. developer) to form a predetermined resist pattern.

アルゴン/水素ガス雰囲気、原料ガスにヘキサメチルジシロキサン、成膜温度80−120℃、成膜時間60分で膜厚0.1μmの中間層を成膜した。次に、原料ガスにトルエン、成膜温度80−120℃、成膜時間180分で膜厚2μmのDLC層を成膜した。
ついで、5%水酸化ナトリウム水溶液にてレジストを剥離させ、複数の六角形のDLCパターンを形成した。このようにして、パターン付ロールを得た。
An intermediate layer having a thickness of 0.1 μm was formed in an argon / hydrogen gas atmosphere, hexamethyldisiloxane as a source gas, a film formation temperature of 80 to 120 ° C., and a film formation time of 60 minutes. Next, a DLC layer having a thickness of 2 μm was formed as a source gas using toluene, a film formation temperature of 80 to 120 ° C., and a film formation time of 180 minutes.
Next, the resist was peeled off with a 5% aqueous sodium hydroxide solution to form a plurality of hexagonal DLC patterns. In this way, a roll with a pattern was obtained.

ついで、銅メッキ槽に装着し、メッキ液に全没させて2A/dm2、7.0Vで厚さ20μmの銅パターン箔を得た。表面を光学顕微鏡で観察したところ、図5に示すように、高精細な六角形の網目26の形状を有する金属メッシュであった。また、線幅は40μmであった。そして、縦方向と横方向に伸縮性が確認された。図5における金属メッシュのピッチPは300μmであった。 Next, it was mounted in a copper plating bath and completely immersed in a plating solution to obtain a copper pattern foil having a thickness of 2 A / dm 2 and 7.0 V and a thickness of 20 μm. When the surface was observed with an optical microscope, it was a metal mesh having a high-definition hexagonal mesh 26 as shown in FIG. The line width was 40 μm. And the elasticity was confirmed in the vertical direction and the horizontal direction. The pitch P of the metal mesh in FIG. 5 was 300 μm.

(実施例2)
複数の四角形のDLCパターンを形成した以外は実施例1と同様にして、パターン付ロールを得た。DLC被覆膜の厚さは2μmであった。得られたパターン付ロールを実施例1と同様にニッケルメッキ槽に装着し、メッキ液に全没させて2A/dm2、7.0Vで厚さ20μmのニッケルパターン箔を得た。表面を光学顕微鏡で観察したところ、図6に示すように、高精細な四角形の網目28の形状を有する金属メッシュであった。また、線幅は40μmであった。そして、縦方向と横方向に伸縮性が確認された。図6における金属メッシュのピッチPは400μmであった。
(Example 2)
A patterned roll was obtained in the same manner as in Example 1 except that a plurality of square DLC patterns were formed. The thickness of the DLC coating film was 2 μm. The obtained roll with a pattern was mounted on a nickel plating tank in the same manner as in Example 1 and completely immersed in a plating solution to obtain a nickel pattern foil having a thickness of 2 A / dm 2 and 7.0 V and a thickness of 20 μm. When the surface was observed with an optical microscope, it was a metal mesh having a high-definition square mesh 28 shape as shown in FIG. The line width was 40 μm. And the elasticity was confirmed in the vertical direction and the horizontal direction. The pitch P of the metal mesh in FIG. 6 was 400 μm.

10A,10B:金属メッシュ、12,26,28:網目、14:円筒状金属基材、16:フォトレジスト、18:メッシュ状レジストパターン、20:DLC被覆膜、22:多角形状DLCパターン、24:多角形状DLCパターン付ロール、P:ピッチ。 10A, 10B: Metal mesh, 12, 26, 28: Mesh, 14: Cylindrical metal substrate, 16: Photoresist, 18: Mesh resist pattern, 20: DLC coating film, 22: Polygonal DLC pattern, 24 : Roll with polygonal DLC pattern, P: Pitch.

Claims (10)

メッキ可能な円筒状金属基材の表面にフォトレジストを塗布し、露光・現像せしめてメッシュ状レジストパターンを形成し、前記円筒状金属基材及びメッシュ状レジストパターンの表面にDLC被覆膜を形成し、該メッシュ状レジストパターン上に形成されたDLC被覆膜を該メッシュ状レジストパターンごと剥離せしめ、前記円筒状金属基材の表面に多角形状DLCパターンを形成して製造された多角形状DLCパターン付ロールを用いて、メッキ可能な金属を連続メッキすることにより製造された金属メッシュであり、前記金属メッシュの網目形状が、多角形であることを特徴とする伸縮性を有する金属メッシュ。   Photoresist is applied to the surface of the cylindrical metal substrate that can be plated, exposed and developed to form a mesh resist pattern, and a DLC coating film is formed on the surface of the cylindrical metal substrate and mesh resist pattern. A polygonal DLC pattern manufactured by peeling the DLC coating film formed on the mesh resist pattern together with the mesh resist pattern to form a polygonal DLC pattern on the surface of the cylindrical metal substrate. A metal mesh having elasticity, which is a metal mesh produced by continuously plating a metal that can be plated using an attaching roll, and the mesh shape of the metal mesh is a polygon. 前記フォトレジストが塗布される金属基材が、ニッケル、タングステン、クロム、チタン、金、銀、白金、ステンレス鋼、鉄、銅、アルミニウムからなる群から選ばれた少なくとも一種の材料から構成されることを特徴とする請求項1記載の金属メッシュ。   The metal substrate to which the photoresist is applied is composed of at least one material selected from the group consisting of nickel, tungsten, chromium, titanium, gold, silver, platinum, stainless steel, iron, copper, and aluminum. The metal mesh according to claim 1. 前記被覆したDLC被覆膜の厚さが、0.1μm〜数10μmであることを特徴とする請求項1又は2項記載の金属メッシュ。   The metal mesh according to claim 1 or 2, wherein the coated DLC coating film has a thickness of 0.1 µm to several tens of µm. 前記基材が、ゴム又はクッション性を有する樹脂からなるクッション層を備えることを特徴とする請求項1〜3いずれか1項記載の金属メッシュ。   The metal mesh according to any one of claims 1 to 3, wherein the base material includes a cushion layer made of rubber or a resin having cushioning properties. 前記フォトレジストが、ネガ型フォトレジストであることを特徴とする1〜4いずれか1項記載の金属メッシュ。   The metal mesh according to any one of claims 1 to 4, wherein the photoresist is a negative photoresist. メッキ可能な円筒状金属基材を準備する工程と、該円筒状金属基材の表面にフォトレジストを塗布し、露光・現像せしめてメッシュ状レジストパターンを形成する工程と、該円筒状金属基材及びメッシュ状レジストパターンの表面にDLC被覆膜を形成する工程と、該メッシュ状レジストパターン上に形成されたDLC被覆膜を該メッシュ状レジストパターンごと剥離せしめて前記円筒状金属基材の表面に多角形状DLCパターンを形成し、多角形状DLCパターン付ロールを作製する工程と、
前記多角形状DLCパターン付ロールを用いて、メッキ可能な金属を連続メッキすることにより金属メッシュを作製する工程と、
を含み、
前記金属メッシュの網目形状が、多角形であることを特徴とする伸縮性を有する金属メッシュの製造方法。
A step of preparing a cylindrical metal substrate that can be plated, a step of applying a photoresist to the surface of the cylindrical metal substrate, exposing and developing to form a mesh-like resist pattern, and the cylindrical metal substrate And a step of forming a DLC coating film on the surface of the mesh-like resist pattern, and a surface of the cylindrical metal substrate by peeling off the DLC coating film formed on the mesh-like resist pattern together with the mesh-like resist pattern. Forming a polygonal DLC pattern on the substrate and producing a roll with a polygonal DLC pattern;
A step of producing a metal mesh by continuously plating a metal that can be plated using the roll with the polygonal DLC pattern;
Including
A method for producing a metal mesh having elasticity, wherein the mesh shape of the metal mesh is a polygon.
前記フォトレジストが塗布される金属基材が、ニッケル、タングステン、クロム、チタン、金、銀、白金、ステンレス鋼、鉄、銅、アルミニウムからなる群から選ばれた少なくとも一種の材料から構成されることを特徴とする請求項6記載の金属メッシュの製造方法。   The metal substrate to which the photoresist is applied is composed of at least one material selected from the group consisting of nickel, tungsten, chromium, titanium, gold, silver, platinum, stainless steel, iron, copper, and aluminum. The method for producing a metal mesh according to claim 6. 前記フォトレジストが塗布される金属基材が、ゴム又はクッション性を有する樹脂からなるクッション層を備えることを特徴とする請求項6又は7記載の金属メッシュの製造方法。   8. The method for producing a metal mesh according to claim 6, wherein the metal base material to which the photoresist is applied includes a cushion layer made of rubber or a resin having a cushioning property. 前記フォトレジストが、ネガ型フォトレジストであることを特徴とする6〜8いずれか1項記載の金属メッシュの製造方法。   The method for producing a metal mesh according to any one of claims 6 to 8, wherein the photoresist is a negative photoresist. 前記DLC被覆膜の厚さが、0.1μm〜数10μmであることを特徴とする請求項6〜9いずれか1項記載の金属メッシュの製造方法。   The method for producing a metal mesh according to any one of claims 6 to 9, wherein a thickness of the DLC coating film is 0.1 µm to several tens of µm.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190029776A (en) * 2016-09-01 2019-03-20 가부시키가이샤 씽크. 라보라토리 Method for manufacturing mesh filter and mesh filter
CN110219038A (en) * 2018-03-01 2019-09-10 株式会社荏原制作所 Blender, plater and coating method

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02213491A (en) * 1989-02-14 1990-08-24 Furukawa Saakitsuto Fuoiru Kk Electrodeposition drum
JP2007146277A (en) * 2005-11-02 2007-06-14 Akahoshi Kogyo Kk Drum for electrodeposition
JP2009167523A (en) * 2007-12-18 2009-07-30 Hitachi Chem Co Ltd Conductive substrate for plating, method for manufacturing the same, conductive layer pattern using the same, and method for manufacturing substrate with conductive layer pattern, substrate with conductive layer pattern, and translucent electromagnetic wave shielding member

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02213491A (en) * 1989-02-14 1990-08-24 Furukawa Saakitsuto Fuoiru Kk Electrodeposition drum
JP2007146277A (en) * 2005-11-02 2007-06-14 Akahoshi Kogyo Kk Drum for electrodeposition
JP2009167523A (en) * 2007-12-18 2009-07-30 Hitachi Chem Co Ltd Conductive substrate for plating, method for manufacturing the same, conductive layer pattern using the same, and method for manufacturing substrate with conductive layer pattern, substrate with conductive layer pattern, and translucent electromagnetic wave shielding member

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190029776A (en) * 2016-09-01 2019-03-20 가부시키가이샤 씽크. 라보라토리 Method for manufacturing mesh filter and mesh filter
KR102026756B1 (en) 2016-09-01 2019-09-30 가부시키가이샤 씽크. 라보라토리 Manufacturing Method Of Mesh Filter And Mesh Filter
CN110219038A (en) * 2018-03-01 2019-09-10 株式会社荏原制作所 Blender, plater and coating method
CN110219038B (en) * 2018-03-01 2021-07-27 株式会社荏原制作所 Stirrer, plating device and plating method

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