JP2014095033A - Polybutylene terephthalate resin composition - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、ポリブチレンテレフタレート系樹脂組成物に関するものであり、さらに詳しくは、耐衝撃性と難燃性と耐トラッキング性に優れ、さらに優れた離型性を有し、成形品の反りの問題のないポリブチレンテレフタレート系樹脂組成物及びそれを射出成形してなる電子機器の筺体または台座部品に関する。 The present invention relates to a polybutylene terephthalate resin composition. More specifically, the present invention has excellent impact resistance, flame retardancy and tracking resistance, and has excellent release properties, and warpage of molded products. The present invention relates to a polybutylene terephthalate-based resin composition having no adhesive and a casing or a pedestal part of an electronic device formed by injection molding the same.
ポリブチレンテレフタレートは、優れた耐熱性、成形性、耐薬品性及び電気絶縁性等エンジニアリングプラスチックとして好適な性質を有していることから、射出成形用を中心として、電気電子部品、自動車部品その他の電装部品、機械部品等に広く用いられている。 Polybutylene terephthalate has properties suitable as engineering plastics such as excellent heat resistance, moldability, chemical resistance and electrical insulation, so that it is mainly used for injection molding, electrical and electronic parts, automobile parts and other Widely used for electrical parts, machine parts, etc.
一方、ポリブチレンテレフタレートの利用分野が拡大するにつれ、上記特性以外に火炎に対する安全性、すなわち難燃性が要求される。難燃性を付与する方法としては、一般的には、ポリブチレンテレフタレートに、ハロゲン化合物や難燃助剤として三酸化アンチモン(特許文献1参照)を用いた難燃剤を添加することにより、難燃化する方法がよく知られている。 On the other hand, as the field of use of polybutylene terephthalate expands, in addition to the above characteristics, flame safety, that is, flame retardancy is required. As a method for imparting flame retardancy, in general, a flame retardant using a halogen compound or an antimony trioxide (see Patent Document 1) as a flame retardant aid is added to polybutylene terephthalate. The method of converting is well known.
また、近年は、電気電子部品や電装部品は、各種機器の小型化、軽量化の趨勢から薄肉小型化されてきており、それに利用される各種成形品も小型化と薄肉化が進んでおり、薄肉成形品においてはその最も薄い部分に対応する難燃性が求められる。例えば0.75mm厚でUL−94規格でのV−0の難燃性が要求されることがあるが、成形品が薄肉になるほど難燃化の達成は難しくなる。
また、電気電子機器分野では、難燃性に加えて、電気的負荷に対する発火に対する安全性の確保のため、電気的特性の一つである耐トラッキング性に優れていることが必要である。
In recent years, electrical and electronic parts and electrical parts have been made thinner and thinner due to the trend toward smaller and lighter devices, and various molded products used for them have also become smaller and thinner. A thin molded product is required to have flame retardancy corresponding to the thinnest part. For example, the flame retardancy of V-0 in the UL-94 standard may be required at a thickness of 0.75 mm. However, achieving a flame retardance becomes more difficult as the molded product becomes thinner.
In the field of electrical and electronic equipment, in addition to flame retardancy, it is necessary to have excellent tracking resistance, which is one of the electrical characteristics, in order to ensure safety against ignition against an electrical load.
さらに、ポリブチレンテレフタレートは、結晶特性に優れるため衝撃強度に代表される靭性が不十分であるという課題を有しており、この課題を解決するためにポリマーアロイの研究が従来から行われ、その難燃処方についても各種の提案がなされている。
例えば、特許文献2には、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリカーボネート樹脂、ハロゲン系難燃剤、難燃助剤およびエステル交換防止剤を構成成分とする難燃性ポリエステル樹脂組成物が開示され、また、特許文献3には、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリカーボネート樹脂、エラストマー、難燃剤及び難燃助剤からなる難燃性ポリエステル樹脂組成物が開示されている。さらに、特許文献4には、ポリエステル樹脂、ポリスチレン系ゴム及び難燃剤からなるポリエステル樹脂組成物が開示されている。
Furthermore, polybutylene terephthalate has a problem that its toughness represented by impact strength is insufficient due to its excellent crystal characteristics, and in order to solve this problem, research on polymer alloys has been conducted conventionally. Various proposals have been made for flame retardant formulations.
For example, Patent Document 2 discloses a flame retardant polyester resin composition comprising a polybutylene terephthalate resin, a polycarbonate resin, a halogen flame retardant, a flame retardant assistant, and a transesterification inhibitor as constituents. 3 discloses a flame-retardant polyester resin composition comprising a polybutylene terephthalate resin, a polycarbonate resin, an elastomer, a flame retardant, and a flame retardant aid. Furthermore, Patent Document 4 discloses a polyester resin composition comprising a polyester resin, a polystyrene rubber and a flame retardant.
しかしながら、近年、その要求物性は益々高度化してきており、従来の処方では対応が困難になってきている。
例えば、電子機器の筺体等、例えば、パーソナルコンピューター、サーバー、シーケンサー等の筺体や台座等では、成形品の肉厚が薄くなってきており、高度の難燃性に加えて、落下させても割れないような良好な耐衝撃性が求められる。
さらに、射出成形においても離型抵抗力が増加しない優れた離型性が要求されており、例えば成形型から取り出す際のエジェクターピン痕等の発生がない、表面外観が良好で、また、反りのない樹脂成形体(筺体等)の製造が可能なポリブチレンテレフタレート系樹脂組成物が強く求められている。
However, in recent years, the required physical properties have become increasingly sophisticated, and it has become difficult to cope with conventional prescriptions.
For example, in the case of electronic equipment, such as personal computers, servers, sequencers, etc., the thickness of the molded product has become thinner, and in addition to high flame retardancy, it can crack even if dropped. Good impact resistance is required.
Furthermore, excellent mold releasability that does not increase the mold release resistance is also required in injection molding, for example, there is no occurrence of ejector pin marks when taking out from the mold, the surface appearance is good, and warpage is not caused. There is a strong demand for a polybutylene terephthalate-based resin composition capable of producing a non-molded resin molded body (such as a casing).
本発明の目的は、耐衝撃性と難燃性と耐トラッキング性に優れ、さらに優れた離型性を有し、成形品の反りの問題のない、総合的に良好な特性を有するポリブチレンテレフタレート系樹脂組成物を提供することにある。 The object of the present invention is polybutylene terephthalate which has excellent impact resistance, flame retardancy and tracking resistance, has excellent releasability, and does not have a problem of warping of a molded product, and has generally good characteristics. It is in providing a resin-based resin composition.
本発明者は、ポリブチレンテレフタレート系樹脂に、ポリカーボネート樹脂、特定の耐衝撃改良剤、特定の臭素系難燃剤、特定のアンチモン化合物およびドリップ防止剤を、それぞれ特定の量で配合することにより、耐衝撃性と難燃性と耐トラッキング性、さらに離型性に優れ、成形品の反りの問題のないポリブチレンテレフタレート系樹脂組成物を提供できることを見出し、本発明を完成させた。
すなわち、本発明によれば、以下のポリブチレンテレフタレート系樹脂組成物およびこれを射出成形してなる電子機器の筺体又は台座部品が提供される。
The inventor has formulated a polycarbonate resin, a specific impact modifier, a specific brominated flame retardant, a specific antimony compound and an anti-drip agent in the polybutylene terephthalate resin in specific amounts, respectively. The inventors have found that a polybutylene terephthalate-based resin composition having excellent impact properties, flame retardancy, tracking resistance, and releasability and having no problem of warping of a molded product can be provided, and the present invention has been completed.
That is, according to the present invention, there are provided the following polybutylene terephthalate resin composition and an electronic device casing or pedestal component formed by injection molding the same.
[1]A)ポリブチレンテレフタレート系樹脂及び(B)ポリカーボネート樹脂を、(A)及び(B)の合計100質量部基準で、(A)を50〜80質量部、(B)を20〜50質量部含有し、
さらに、(A)及び(B)の合計100質量部に対し、
(C)ブタジエン成分を含有する耐衝撃性改良剤5〜15質量部、(D)臭素化エポキシ又は臭素化ポリカーボネートから選択される少なくとも1種を含む難燃剤20〜40質量部、(E)五酸化アンチモン化合物1〜15質量部及び(F)ドリップ防止剤0.05〜1質量部を含有することを特徴とするポリブチレンテレフタレート系樹脂組成物。
[2](B)ポリカーボネート樹脂の粘度平均分子量が20000以上であることを特徴とする上記[1]に記載のポリブチレンテレフタレート系樹脂組成物。
[3](A)ポリブチレンテレフタレート系樹脂の極限粘度が0.9dl/g以上であることを特徴とする上記[1]又は[2]に記載のポリブチレンテレフタレート系樹脂組成物。
[4]上記[1]乃至[3]のいずれか1つに記載のポリブチレンテレフタレート系樹脂組成物を射出成形してなる電子機器の筺体又は台座部品。
[1] A) Polybutylene terephthalate resin and (B) polycarbonate resin based on a total of 100 parts by mass of (A) and (B), (A) being 50 to 80 parts by mass, and (B) being 20 to 50 Containing parts by mass,
Furthermore, for a total of 100 parts by mass of (A) and (B),
(C) 5 to 15 parts by mass of an impact modifier containing a butadiene component, (D) 20 to 40 parts by mass of a flame retardant containing at least one selected from brominated epoxy or brominated polycarbonate, (E) 1. A polybutylene terephthalate resin composition comprising 1 to 15 parts by mass of an antimony oxide compound and 0.05 to 1 part by mass of (F) an anti-drip agent.
[2] The polybutylene terephthalate resin composition as described in [1] above, wherein the polycarbonate resin has a viscosity average molecular weight of 20000 or more.
[3] The polybutylene terephthalate resin composition as described in [1] or [2] above, wherein the intrinsic viscosity of the (A) polybutylene terephthalate resin is 0.9 dl / g or more.
[4] A casing or pedestal part of an electronic device obtained by injection molding the polybutylene terephthalate resin composition according to any one of [1] to [3].
本発明の樹脂組成物によれば、耐衝撃性と難燃性と耐トラッキング性、さらに離型性に優れ、成形品の反りの問題のないポリブチレンテレフタレート系樹脂組成物を提供することができる。 According to the resin composition of the present invention, it is possible to provide a polybutylene terephthalate-based resin composition that is excellent in impact resistance, flame retardancy, tracking resistance, and releasability, and has no problem of warping of a molded product. .
[発明の概要]
本発明のポリブチレンテレフタレート系樹脂組成物は、
(A)ポリブチレンテレフタレート系樹脂及び(B)ポリカーボネート樹脂を、(A)及び(B)の合計100質量部基準で、(A)を50〜80質量部、(B)を20〜50質量部含有し、
さらに、(A)及び(B)の合計100質量部に対し、
(C)ブタジエン成分を含有する耐衝撃性改良剤5〜15質量部、(D)臭素化エポキシ又は臭素化ポリカーボネートから選択される少なくとも1種を含む難燃剤20〜40質量部、(E)五酸化アンチモン1〜15質量部及び(F)ドリップ防止剤0.05〜1質量部を含有することを特徴とする。
[Summary of Invention]
The polybutylene terephthalate resin composition of the present invention is
(A) Polybutylene terephthalate-based resin and (B) polycarbonate resin based on a total of 100 parts by mass of (A) and (B), (A) being 50 to 80 parts by mass, and (B) being 20 to 50 parts by mass Contains,
Furthermore, for a total of 100 parts by mass of (A) and (B),
(C) 5 to 15 parts by mass of an impact modifier containing a butadiene component, (D) 20 to 40 parts by mass of a flame retardant containing at least one selected from brominated epoxy or brominated polycarbonate, (E) It contains 1 to 15 parts by mass of antimony oxide and 0.05 to 1 part by mass of (F) anti-drip agent.
以下、本発明の内容について詳細に説明する。
以下に記載する各構成要件の説明は、本発明の代表的な実施態様や具体例に基づいてなされることがあるが、本発明はそのような実施態様や具体例に限定して解釈されるものではない。なお、本願明細書において、「〜」とはその前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む意味で使用される。
Hereinafter, the contents of the present invention will be described in detail.
The description of each constituent element described below may be made based on typical embodiments and specific examples of the present invention, but the present invention is interpreted to be limited to such embodiments and specific examples. It is not a thing. In the specification of the present application, “to” is used in the sense of including the numerical values described before and after it as the lower limit value and the upper limit value.
[(A)ポリブチレンテレフタレート系樹脂]
本発明のポリブチレンテレフタレート系樹脂組成物の主成分である(A)ポリブチレンテレフタレート系樹脂(以下、「PBT樹脂」と略称することもある。)とは、テレフタル酸単位及び1,4−ブタンジオール単位がエステル結合した構造を有する高分子を示す。即ち、ポリブチレンテレフタレート樹脂(ホモポリマー)の他に、テレフタル酸単位及び1,4−ブタンジオール単位以外の、他の共重合成分を含むポリブチレンテレフタレート共重合体や、ホモポリマーと当該共重合体との混合物を含む。
[(A) Polybutylene terephthalate resin]
The (A) polybutylene terephthalate resin (hereinafter sometimes abbreviated as “PBT resin”), which is the main component of the polybutylene terephthalate resin composition of the present invention, is a terephthalic acid unit and 1,4-butane. A polymer having a structure in which a diol unit has an ester bond is shown. That is, in addition to polybutylene terephthalate resin (homopolymer), polybutylene terephthalate copolymer containing other copolymer components other than terephthalic acid units and 1,4-butanediol units, and homopolymers and copolymers thereof Including the mixture.
PBT樹脂は、テレフタル酸以外のジカルボン酸単位を含んでいてもよいが、他のジカルボン酸の具体例としては、イソフタル酸、オルトフタル酸、1,5−ナフタレンジカルボン酸、2,5−ナフタレンジカルボン酸、2,6−ナフタレンジカルボン酸、ビフェニル−2,2’−ジカルボン酸、ビフェニル−3,3’−ジカルボン酸、ビフェニル−4,4’−ジカルボン酸、ビス(4,4’−カルボキシフェニル)メタン、アントラセンジカルボン酸、4,4’−ジフェニルエーテルジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸類、1,4−シクロへキサンジカルボン酸、4,4’−ジシクロヘキシルジカルボン酸等の脂環族ジカルボン酸類、および、アジピン酸、セバシン酸、アゼライン酸、ダイマー酸等の脂肪族ジカルボン酸類等が挙げられる。 The PBT resin may contain dicarboxylic acid units other than terephthalic acid. Specific examples of other dicarboxylic acids include isophthalic acid, orthophthalic acid, 1,5-naphthalenedicarboxylic acid, and 2,5-naphthalenedicarboxylic acid. 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, biphenyl-2,2′-dicarboxylic acid, biphenyl-3,3′-dicarboxylic acid, biphenyl-4,4′-dicarboxylic acid, bis (4,4′-carboxyphenyl) methane , Aromatic dicarboxylic acids such as anthracene dicarboxylic acid, 4,4′-diphenyl ether dicarboxylic acid, alicyclic dicarboxylic acids such as 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid, 4,4′-dicyclohexyldicarboxylic acid, and adipic acid , Aliphatic dicarboxylic acids such as sebacic acid, azelaic acid, dimer acid, etc. .
ジオール単位としては、1,4−ブタンジオールの外に他のジオール単位を含んでいてもよいが、他のジオール単位の具体例としては、炭素原子数2〜20の脂肪族または脂環族ジオール類、ビスフェノール誘導体類等が挙げられる。具体例としては、エチレングリコール、プロピレングリコール、1,5−ペンタンジオール、1,6−へキサンジオール、ネオぺンチルグリコール、デカメチレングリコール、シクロヘキサンジメタノ一ル、4,4’−ジシクロヘキシルヒドロキシメタン、4,4’−ジシクロヘキシルヒドロキシプロパン、ビスフェノ一ルAのエチレンオキシド付加ジオール等が挙げられる。更に、グリセリン、トリメチロールプロパン等のトリオールも挙げられる。 The diol unit may contain other diol units in addition to 1,4-butanediol. Specific examples of the other diol units include aliphatic or alicyclic diols having 2 to 20 carbon atoms. And bisphenol derivatives. Specific examples include ethylene glycol, propylene glycol, 1,5-pentanediol, 1,6-hexanediol, neopentyl glycol, decamethylene glycol, cyclohexanedimethanol, 4,4'-dicyclohexylhydroxymethane. 4,4′-dicyclohexylhydroxypropane, bisphenol A ethylene oxide addition diol, and the like. Furthermore, triols such as glycerin and trimethylolpropane are also included.
PBT樹脂は、テレフタル酸と1,4−ブタンジオールとを重縮合させたポリブチレンテレフタレート単独重合体が好ましいが、また、カルボン酸単位として、前記のテレフタル酸以外のジカルボン酸1種以上および/またはジオール単位として、前記1,4−ブタンジオール以外のジオール1種以上を含むポリブチレンテレフタレート共重合体であってもよい。PBT樹脂は、機械的性質、耐熱性の観点から、ジカルボン酸単位中のテレフタル酸の割合が、好ましくは70モル%以上であり、より好ましくは90モル%以上である。同様に、ジオール単位中の1,4−ブタンジオールの割合が、好ましくは70モル%以上であり、より好ましくは90モル%以上である。 The PBT resin is preferably a polybutylene terephthalate homopolymer obtained by polycondensation of terephthalic acid and 1,4-butanediol. In addition, as a carboxylic acid unit, one or more dicarboxylic acids other than terephthalic acid and / or A polybutylene terephthalate copolymer containing one or more diols other than 1,4-butanediol as the diol unit may be used. In the PBT resin, from the viewpoint of mechanical properties and heat resistance, the proportion of terephthalic acid in the dicarboxylic acid unit is preferably 70 mol% or more, more preferably 90 mol% or more. Similarly, the proportion of 1,4-butanediol in the diol unit is preferably 70 mol% or more, more preferably 90 mol% or more.
また、上記のような二官能性モノマー以外に、分岐構造を導入するためトリメリット酸、トリメシン酸、ピロメリット酸、ペンタエリスリトール、トリメチロールプロパン等の三官能性モノマーや分子量調節のため脂肪酸等の単官能性化合物を少量併用することもできる。 In addition to the above-mentioned bifunctional monomers, trifunctional monomers such as trimellitic acid, trimesic acid, pyromellitic acid, pentaerythritol, and trimethylolpropane are introduced to introduce a branched structure, and fatty acids are used for molecular weight control. A small amount of a monofunctional compound can be used in combination.
PBT樹脂は、テレフタル酸を主成分とするジカルボン酸成分またはこれらのエステル誘導体と、1,4−ブタンジオールを主成分とするジオール成分を、回分式または通続式で溶融重合させて製造することができる。また、溶融重合で低分子量のポリブチレンテレクタレート樹脂を製造した後、さらに窒素気流下または減圧下固相重合させることにより、重合度(または分子量)を所望の値まで高めることができる。
PBT樹脂は、テレフタル酸を主成分とするジカルボン酸成分と1,4−ブタンジオールを主成分とするジオール成分とを、連続式で溶融重縮合する製造法で得られたものが好ましい。
The PBT resin is manufactured by batch polymerization or continuous polymerization of a dicarboxylic acid component mainly composed of terephthalic acid or an ester derivative thereof and a diol component mainly composed of 1,4-butanediol. Can do. In addition, after a low molecular weight polybutylene terephthalate resin is produced by melt polymerization, solid state polymerization can be performed under a nitrogen stream or under reduced pressure to increase the degree of polymerization (or molecular weight) to a desired value.
The PBT resin is preferably obtained by a production method in which a dicarboxylic acid component containing terephthalic acid as a main component and a diol component containing 1,4-butanediol as a main component are continuously melt polycondensed.
エステル化反応を遂行する際に使用される触媒は、従来から知られているものであってよく、例えば、チタン化合物、錫化合物、マグネシウム化合物、カルシウム化合物等を挙げることができる。これらの中で特に好適なものは、チタン化合物である。エステル化触媒としてのチタン化合物の具体例としては、例えば、テトラメチルチタネート、テトライソプロピルチタネート、テトラブチルチタネート等のチタンアルコラート、テトラフェニルチタネート等のチタンフェノラート等を挙げることができる。 The catalyst used in performing the esterification reaction may be a conventionally known catalyst, and examples thereof include a titanium compound, a tin compound, a magnesium compound, and a calcium compound. Of these, titanium compounds are particularly preferred. Specific examples of the titanium compound as the esterification catalyst include titanium alcoholates such as tetramethyl titanate, tetraisopropyl titanate, and tetrabutyl titanate, and titanium phenolates such as tetraphenyl titanate.
PBT樹脂は、共重合により変性したポリブチレンテレフタレート樹脂であってもよいが、その具体的な好ましい共重合体としては、ポリアルキレングリコール類(特にはポリテトラメチレングリコール(PTMG))を共重合したポリエステルエーテル樹脂や、ダイマー酸共重合ポリブチレンテレフタレート樹脂、特にはイソフタル酸共重合ポリブチレンテレフタレート樹脂が挙げられる。なお、これらの共重合体は、共重合量が、PBT樹脂全セグメント中の1モル%以上、50モル%未満のものをいう。中でも、共重合量が好ましくは2〜50モル%、より好ましくは3〜40モル%、特に好ましくは5〜20モル%である。
そして、これら共重合体の好ましい含有量は、(A)ポリブチレンテレフタレート系樹脂の総量100質量%中に、10〜100質量%、更には30〜100質量%、特には50〜100質量%である。
The PBT resin may be a polybutylene terephthalate resin modified by copolymerization. As a specific preferred copolymer thereof, a polyalkylene glycol (particularly, polytetramethylene glycol (PTMG)) is copolymerized. Examples include polyester ether resins, dimer acid copolymerized polybutylene terephthalate resins, and particularly isophthalic acid copolymerized polybutylene terephthalate resins. These copolymers are those having a copolymerization amount of 1 mol% or more and less than 50 mol% in all segments of the PBT resin. Among them, the copolymerization amount is preferably 2 to 50 mol%, more preferably 3 to 40 mol%, and particularly preferably 5 to 20 mol%.
And the preferable content of these copolymers is 10-100 mass% in the total amount of 100 mass% of (A) polybutylene terephthalate resin, Furthermore, 30-100 mass%, Especially it is 50-100 mass%. is there.
PBT樹脂の極限粘度([η])は、0.9dl/g以上であるものが好ましい。極限粘度が0.9dl/gより低いものを用いると、得られる樹脂組成物が耐衝撃性等の機械的強度の低いものとなりやすい。また極限粘度は、1.6dl/g以下であることが好ましく、1.3dl/g以下であることがより好ましい。1.6dl/gより高いものでは、樹脂組成物の流動性が悪くなり成形性が悪化する場合がある。なお、極限粘度は、テトラクロロエタンとフェノールとの1:1(質量比)の混合溶媒中、30℃で測定するものとする。 The intrinsic viscosity ([η]) of the PBT resin is preferably 0.9 dl / g or more. If the intrinsic viscosity is lower than 0.9 dl / g, the resulting resin composition tends to have a low mechanical strength such as impact resistance. The intrinsic viscosity is preferably 1.6 dl / g or less, and more preferably 1.3 dl / g or less. If it is higher than 1.6 dl / g, the fluidity of the resin composition may deteriorate and the moldability may deteriorate. The intrinsic viscosity is measured at 30 ° C. in a 1: 1 (mass ratio) mixed solvent of tetrachloroethane and phenol.
[(B)ポリカーボネート樹脂]
本発明のポリブチレンテレフタレート系樹脂組成物は、(B)ポリカーボネート樹脂を含有する。
ポリカーボネート樹脂は、ジヒドロキシ化合物又はこれと少量のポリヒドロキシ化合物を、ホスゲン又は炭酸ジエステルと反応させることによって得られる、分岐していてもよい熱可塑性重合体又は共重合体である。ポリカーボネート樹脂の製造方法は、特に限定されるものではなく、従来公知のホスゲン法(界面重合法)や溶融法(エステル交換法)により製造したものを使用することができる。
[(B) Polycarbonate resin]
The polybutylene terephthalate resin composition of the present invention contains (B) a polycarbonate resin.
The polycarbonate resin is an optionally branched thermoplastic polymer or copolymer obtained by reacting a dihydroxy compound or a small amount thereof with phosgene or a carbonic acid diester. The production method of the polycarbonate resin is not particularly limited, and a polycarbonate resin produced by a conventionally known phosgene method (interfacial polymerization method) or a melting method (transesterification method) can be used.
原料のジヒドロキシ化合物としては、芳香族ジヒドロキシ化合物が好ましく、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパン(=ビスフェノールA)、テトラメチルビスフェノールA、ビス(4−ヒドロキシフェニル)−p−ジイソプロピルベンゼン、ハイドロキノン、レゾルシノール、4,4−ジヒドロキシジフェニル等が挙げられ、好ましくはビスフェノールAが挙げられる。また、上記の芳香族ジヒドロキシ化合物にスルホン酸テトラアルキルホスホニウムが1個以上結合した化合物を使用することもできる。 As the raw material dihydroxy compound, an aromatic dihydroxy compound is preferable, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane (= bisphenol A), tetramethylbisphenol A, bis (4-hydroxyphenyl) -p-diisopropylbenzene, Hydroquinone, resorcinol, 4,4-dihydroxydiphenyl, etc. are mentioned, Preferably bisphenol A is mentioned. In addition, a compound in which one or more tetraalkylphosphonium sulfonates are bonded to the above aromatic dihydroxy compound can also be used.
ポリカーボネート樹脂としては、上述した中でも、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパンから誘導される芳香族ポリカーボネート樹脂、又は、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパンと他の芳香族ジヒドロキシ化合物とから誘導される芳香族ポリカーボネート共重合体が好ましい。また、シロキサン構造を有するポリマー又はオリゴマーとの共重合体等の、芳香族ポリカーボネート樹脂を主体とする共重合体であってもよい。更には、上述したポリカーボネート樹脂の2種以上を混合して用いてもよい。 As the polycarbonate resin, among the above-mentioned, aromatic polycarbonate resin derived from 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane, or 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane and other aromatic dihydroxy Aromatic polycarbonate copolymers derived from the compounds are preferred. Further, it may be a copolymer mainly composed of an aromatic polycarbonate resin, such as a copolymer with a polymer or oligomer having a siloxane structure. Furthermore, you may mix and use 2 or more types of the polycarbonate resin mentioned above.
ポリカーボネート樹脂の分子量を調節するには、一価の芳香族ヒドロキシ化合物を用いればよく、例えば、m−及びp−メチルフェノール、m−及びp−プロピルフェノール、p−tert−ブチルフェノール、p−長鎖アルキル置換フェノール等が挙げられる。 In order to adjust the molecular weight of the polycarbonate resin, a monovalent aromatic hydroxy compound may be used. For example, m- and p-methylphenol, m- and p-propylphenol, p-tert-butylphenol, p-long chain And alkyl-substituted phenols.
ポリカーボネート樹脂の粘度平均分子量(Mv)は、20000以上であることが好ましく、より好ましくは23000以上、25000以上であることがさらに好ましい。粘度平均分子量が20000より低いものを用いると、得られる樹脂組成物が耐衝撃性等の機械的強度の低いものとなりやすい。また60000以下であることが好ましく、40000以下であることがより好ましく、35000以下であることがさらに好ましい。60000より高いものでは、樹脂組成物の流動性が悪くなり成形性が悪化する場合がある。 The viscosity average molecular weight (Mv) of the polycarbonate resin is preferably 20000 or more, more preferably 23000 or more and 25000 or more. When a resin having a viscosity average molecular weight lower than 20000 is used, the resulting resin composition tends to have a low mechanical strength such as impact resistance. Moreover, it is preferable that it is 60000 or less, It is more preferable that it is 40000 or less, It is further more preferable that it is 35000 or less. If it is higher than 60000, the fluidity of the resin composition may deteriorate and the moldability may deteriorate.
なお、本発明において、ポリカーボネート樹脂の粘度平均分子量(Mv)は、ウベローデ粘度計を用いて、20℃にて、ポリカーボネート樹脂のメチレンクロライド溶液の粘度を測定し極限粘度([η])を求め、次のSchnellの粘度式から算出される値を示す。
[η]=1.23×10−4Mv0.83
In the present invention, the viscosity average molecular weight (Mv) of the polycarbonate resin is determined by measuring the viscosity of the methylene chloride solution of the polycarbonate resin at 20 ° C. using an Ubbelohde viscometer, and determining the intrinsic viscosity ([η]). The value calculated from the following Schnell viscosity equation is shown.
[Η] = 1.23 × 10 −4 Mv 0.83
ポリカーボネート樹脂の製造方法は、特に限定されるものではなく、ホスゲン法(界面重合法)及び溶融法(エステル交換法)のいずれの方法で製造したポリカーボネート樹脂も使用することができる。また、溶融法で製造したポリカーボネート樹脂に、末端のOH基量を調整する後処理を施したポリカーボネート樹脂も好ましい。 The method for producing the polycarbonate resin is not particularly limited, and a polycarbonate resin produced by any of the phosgene method (interfacial polymerization method) and the melting method (transesterification method) can also be used. Moreover, the polycarbonate resin which performed the post-process which adjusts the amount of terminal OH groups to the polycarbonate resin manufactured by the melting method is also preferable.
(B)ポリカーボネート樹脂の含有量は、(A)ポリブチレンテレフタレート系樹脂及び(B)ポリカーボネート樹脂の合計100質量部基準で、(B)ポリカーボネート樹脂が20〜50質量部であり、好ましくは25質量部以上、より好ましくは30質量部以上であり、好ましくは45質量部以下、より好ましくは40質量部以下である。上記下限値を下回ると、本発明のポリブチレンテレフタレート系樹脂組成物の耐衝撃性や靭性の改良効果が小さく、さらに、成形品において内反りが大きくなるため寸法特性が悪化する。また、上記下限値を上回ると流動性が悪くなり成形性が悪化する。 The content of (B) polycarbonate resin is based on a total of 100 parts by mass of (A) polybutylene terephthalate resin and (B) polycarbonate resin, and (B) polycarbonate resin is 20 to 50 parts by mass, preferably 25 parts by mass. Part or more, more preferably 30 parts by weight or more, preferably 45 parts by weight or less, more preferably 40 parts by weight or less. Below the lower limit, the effect of improving the impact resistance and toughness of the polybutylene terephthalate-based resin composition of the present invention is small, and further, the inner warp of the molded product increases, so that the dimensional characteristics deteriorate. Moreover, when the said lower limit is exceeded, fluidity | liquidity will worsen and a moldability will deteriorate.
[(C)ブタジエン成分を含有する耐衝撃性改良剤]
本発明で用いる(C)ブタジエン成分を含有する耐衝撃性改良剤としては、少なくともブタジエン成分を含有するゴム性重合体にこれと反応する単量体化合物を共重合させたものを用いる。(C)ブタジエン成分を含有する耐衝撃性改良剤のガラス転移温度は0℃以下、特に−20℃以下であるのが好ましい。
[(C) Impact resistance improver containing butadiene component]
As the impact resistance improver containing a butadiene component (C) used in the present invention, a rubber polymer containing at least a butadiene component is copolymerized with a monomer compound that reacts therewith. (C) The glass transition temperature of the impact modifier containing a butadiene component is preferably 0 ° C. or lower, particularly preferably −20 ° C. or lower.
(C)ブタジエン成分を含有する耐衝撃性改良剤の具体例としては、例えばアクリロニトリル・ブタジエン共重合体、アクリル・ブタジエンゴム、また、これらゴム性重合体に単量体化合物を重合した共重合体が挙げられる。この単量体化合物としては例えば、芳香族ビニル化合物、シアン化ビニル化合物、(メタ)アクリル酸エステル化合物、(メタ)アクリル酸化合物等が挙げられる。また、グリシジル(メタ)アクリレート等のエポキシ基含有(メタ)アクリル酸エステル化合物;マレイミド、N−メチルマレイミド、N−フェニルマレイミド等のマレイミド化合物;マレイン酸、フタル酸、イタコン酸等のα,β−不飽和カルボン酸化合物やそれらの無水物(例えば無水マレイン酸等)も挙げられる。これらの単量体化合物は単独で用いることも2種以上を併用することもできる。 (C) Specific examples of impact modifiers containing a butadiene component include, for example, acrylonitrile / butadiene copolymer, acrylic / butadiene rubber, and copolymers obtained by polymerizing monomer compounds with these rubbery polymers. Is mentioned. Examples of the monomer compound include aromatic vinyl compounds, vinyl cyanide compounds, (meth) acrylic acid ester compounds, (meth) acrylic acid compounds, and the like. In addition, epoxy group-containing (meth) acrylic acid ester compounds such as glycidyl (meth) acrylate; maleimide compounds such as maleimide, N-methylmaleimide and N-phenylmaleimide; α, β- such as maleic acid, phthalic acid and itaconic acid Examples thereof also include unsaturated carboxylic acid compounds and anhydrides thereof (for example, maleic anhydride). These monomer compounds can be used alone or in combination of two or more.
(C)ブタジエン成分を含有する耐衝撃性改良剤は、耐衝撃性改良の点から、コア/シェル型グラフト共重合体タイプのものが好ましく、少なくともブタジエン成分を含有するゴム性重合体をコア層とし、その周囲にアクリル酸エステル、メタクリル酸エステル、芳香族ビニル化合物から選ばれる少なくとも1種の単量体を共重合して形成されたシェル層からなる、コア/シェル型グラフト共重合体が特に好ましい。 (C) The impact modifier containing the butadiene component is preferably of the core / shell type graft copolymer type from the viewpoint of improving the impact resistance, and the rubber polymer containing at least the butadiene component is used as the core layer. A core / shell type graft copolymer comprising a shell layer formed by copolymerizing at least one monomer selected from acrylic acid ester, methacrylic acid ester and aromatic vinyl compound around preferable.
コア/シェル型グラフト共重合体の例としては、メチルメタクリレート−ブタジエン−スチレン重合体(MBS)、メチルメタクリレート−アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン重合体(MABS)、メチルメタクリレート−ブタジエン重合体(MB)、メチルメタクリレート−アクリル・ブタジエンゴム共重合体、メチルメタクリレート−アクリル・ブタジエンゴム−スチレン共重合体等が挙げられる。これらのゴム性重合体は、1種を単独で用いても2種以上を併用してもよい。 Examples of core / shell type graft copolymers include methyl methacrylate-butadiene-styrene polymer (MBS), methyl methacrylate-acrylonitrile-butadiene-styrene polymer (MABS), methyl methacrylate-butadiene polymer (MB), methyl Examples thereof include a methacrylate-acrylic / butadiene rubber copolymer and a methyl methacrylate-acrylic / butadiene rubber-styrene copolymer. These rubbery polymers may be used alone or in combination of two or more.
(C)ブタジエン成分を含有する耐衝撃性改良剤中のブタジエン成分の含有量は、好ましくは50〜95質量%、より好ましくは60〜90質量%、さらに好ましくは70〜85質量%ある。ブタジエン成分の含有量が50質量%未満であると、耐衝撃性に劣る傾向となり、90質量%を超えると、難燃性や耐候性が悪化する傾向となるため好ましくない。 (C) Content of the butadiene component in the impact modifier containing a butadiene component is preferably 50 to 95% by mass, more preferably 60 to 90% by mass, and further preferably 70 to 85% by mass. When the content of the butadiene component is less than 50% by mass, the impact resistance tends to be inferior, and when it exceeds 90% by mass, the flame retardancy and the weather resistance tend to deteriorate.
(C)ブタジエン成分を含有する耐衝撃性改良剤の含有量は、(A)ポリブチレンテレフタレート系樹脂及び(B)ポリカーボネート樹脂の合計100質量部に対し、5〜15質量部である。(C)ブタジエン成分を含有する耐衝撃性改良剤の含有量が5質量部未満では、耐衝撃性の改良効果が小さく、15質量部を超えると耐熱性や剛性、更には流動性、難燃性が低下する。好ましい(C)耐衝撃性改良剤の含有量は、7質量部以上であり、13質量部以下、さらには11質量部以下である。 (C) Content of the impact modifier containing a butadiene component is 5-15 mass parts with respect to a total of 100 mass parts of (A) polybutylene terephthalate resin and (B) polycarbonate resin. (C) If the content of the impact modifier containing the butadiene component is less than 5 parts by mass, the effect of improving the impact resistance is small, and if it exceeds 15 parts by mass, the heat resistance and rigidity, as well as the fluidity and flame retardancy. Sex is reduced. The content of the preferable (C) impact modifier is 7 parts by mass or more, 13 parts by mass or less, and further 11 parts by mass or less.
[(D)難燃剤]
本発明の樹脂組成物は、(D)臭素化エポキシ又は臭素化ポリカーボネートから選択される少なくとも1種を含む難燃剤を含有する。
臭素化エポキシ系難燃剤としては、具体的には例えば、テトラブロモビスフェノールAエポキシ化合物に代表されるビスフェノールA型臭素化エポキシ化合物が挙げられる。
[(D) Flame retardant]
The resin composition of the present invention contains (D) a flame retardant containing at least one selected from brominated epoxy or brominated polycarbonate.
Specific examples of brominated epoxy flame retardants include bisphenol A-type brominated epoxy compounds represented by tetrabromobisphenol A epoxy compounds.
臭素化エポキシ系難燃剤の分子量は任意であり、適宜選択して決定すればよいが、好ましくは、質量平均分子量(Mw)で3000〜100000であり、中でも15000〜30000であることが好ましい。
臭素化エポキシ系難燃剤は、そのエポキシ当量が3000〜40000g/eqであることが好ましく、特に4000〜10000g/eqであることが好ましい。
The molecular weight of the brominated epoxy flame retardant is arbitrary and may be appropriately selected and determined, but is preferably 3000 to 100,000 in terms of mass average molecular weight (Mw), and more preferably 15000 to 30000.
The brominated epoxy flame retardant preferably has an epoxy equivalent of 3000 to 40000 g / eq, and particularly preferably 4000 to 10000 g / eq.
また、臭素化エポキシ系難燃剤として臭素化エポキシオリゴマーを併用することもできる。この際、例えばMwが5000以下のオリゴマーを0〜50質量%程度用いることで、難燃性、離型性および流動性を適宜調整することができる。臭素化エポキシ化合物における臭素原子含有量は任意だが、十分な難燃性を付与する上で、通常10質量%以上であり、中でも20質量%以上、特に30質量%以上であることが好ましく、その上限は60質量%、中でも55質量%以下であることが好ましい。 Moreover, a brominated epoxy oligomer can also be used together as a brominated epoxy flame retardant. In this case, for example, by using about 0 to 50% by mass of an oligomer having Mw of 5000 or less, flame retardancy, mold release property and fluidity can be appropriately adjusted. Although the bromine atom content in the brominated epoxy compound is arbitrary, it is usually 10% by mass or more, preferably 20% by mass or more, particularly preferably 30% by mass or more, in order to impart sufficient flame retardancy. The upper limit is 60% by mass, preferably 55% by mass or less.
臭素化ポリカーボネート系難燃剤としては、具体的には例えば、臭素化ビスフェノールA、特にテトラブロモビスフェノールAから得られる、臭素化ポリカーボネートであることが好ましい。その末端構造は、フェニル基、4−t−ブチルフェニル基や2,4,6−トリブロモフェニル基等が挙げられ、特に、末端基構造に2,4,6−トリブロモフェニル基を有するものが好ましい。 Specifically, the brominated polycarbonate flame retardant is preferably a brominated polycarbonate obtained from, for example, brominated bisphenol A, particularly tetrabromobisphenol A. Examples of the terminal structure include a phenyl group, 4-t-butylphenyl group, 2,4,6-tribromophenyl group, etc., and particularly those having a 2,4,6-tribromophenyl group in the terminal group structure. Is preferred.
臭素化ポリカーボネート系難燃剤における、カーボネート繰り返し単位数の平均は適宜選択して決定すればよいが、通常、2〜30である。カーボネート繰り返し単位数の平均が小さいと、溶融時に(A)ポリブチレンテレフタレート系樹脂の分子量低下を引き起こす場合がある。逆に大きすぎても(B)ポリカーボネート樹脂の溶融粘度が高くなり、成形体内の分散不良を引き起こし成形体外観、特に光沢性が低下する場合がある。よってこの繰り返し単位数の平均は、中でも3〜15、特に3〜10であることが好ましい。 The average number of carbonate repeating units in the brominated polycarbonate flame retardant may be appropriately selected and determined, but is usually 2 to 30. If the average number of carbonate repeating units is small, the molecular weight of the (A) polybutylene terephthalate resin may be lowered during melting. On the other hand, if it is too large, the melt viscosity of the polycarbonate resin (B) may increase, causing poor dispersion in the molded body, and the molded body appearance, particularly glossiness, may be reduced. Therefore, the average number of repeating units is preferably 3 to 15, particularly 3 to 10.
臭素化ポリカーボネート系難燃剤の分子量は任意であり、適宜選択して決定すればよいが、好ましくは、粘度平均分子量で1000〜20000、中でも2000〜10000であることが好ましい。なお、臭素化ポリカーボネート系難燃剤の粘度平均分子量は、(B)ポリカーボネート樹脂の粘度平均分子量の測定と同様の方法で求めることができる。 The molecular weight of the brominated polycarbonate-based flame retardant is arbitrary and may be appropriately selected and determined. Preferably, the viscosity average molecular weight is 1000 to 20000, and preferably 2000 to 10,000. In addition, the viscosity average molecular weight of a brominated polycarbonate flame retardant can be calculated | required by the method similar to the measurement of the viscosity average molecular weight of (B) polycarbonate resin.
上記臭素化ビスフェノールAから得られる臭素化ポリカーボネート系難燃剤は、例えば、臭素化ビスフェノールとホスゲンとを反応させる通常の方法で得ることができる。末端封鎖剤としては芳香族モノヒドロキシ化合物が挙げられ、これはハロゲン又は有機基で置換されていてもよい。 The brominated polycarbonate flame retardant obtained from the brominated bisphenol A can be obtained by, for example, a usual method of reacting brominated bisphenol and phosgene. Examples of the end-capping agent include aromatic monohydroxy compounds, which may be substituted with a halogen or an organic group.
(D)難燃剤の含有量は、(A)ポリブチレンテレフタレート系樹脂及び(B)ポリカーボネート樹脂の合計100質量部に対し、20〜40質量部であり、好ましくは23質量部以上であり、より好ましくは25質量部以上であり、好ましくは36質量部以下であり、より好ましくは34質量部以下であり、さらに好ましくは33質量部以下である。(D)難燃剤の含有量が少なすぎると本発明の樹脂組成物の難燃性が不十分となり、逆に多すぎても機械的特性、離型性の低下や難燃剤のブリードアウトの問題が生ずる。 The content of the flame retardant (D) is 20 to 40 parts by mass, preferably 23 parts by mass or more, based on a total of 100 parts by mass of the (A) polybutylene terephthalate resin and the (B) polycarbonate resin. Preferably it is 25 mass parts or more, Preferably it is 36 mass parts or less, More preferably, it is 34 mass parts or less, More preferably, it is 33 mass parts or less. (D) If the content of the flame retardant is too small, the flame retardancy of the resin composition of the present invention becomes insufficient. Conversely, if the content is too large, the mechanical properties and the mold releasability are deteriorated or the flame retardant bleeds out. Will occur.
[(E)五酸化アンチモン化合物]
本発明の樹脂組成物は、(E)五酸化アンチモン化合物を含有する。
アンチモン系難燃剤としては、三酸化アンチモン(Sb2O3)、四酸化アンチモン(Sb2O4)、五酸化アンチモン(Sb2O5)等があるが、本発明においては、五酸化アンチモン化合物を使用する。これは五酸化アンチモン化合物が、他のアンチモン化合物に比べてポリブチレンテレフタレート系樹脂への影響が小さく、樹脂の分解が抑えられる為である。このため、ポリブチレンテレフタレート系樹脂の結晶化温度(Tc)の低下を抑制でき、射出成形においても離型抵抗力が増加し難く、例えばエジェクターピン痕等の発生を抑制した、表面外観の良好な樹脂成形体が提供できる。
[(E) Antimony pentoxide compound]
The resin composition of the present invention contains (E) an antimony pentoxide compound.
Antimony flame retardants include antimony trioxide (Sb 2 O 3 ), antimony tetroxide (Sb 2 O 4 ), antimony pentoxide (Sb 2 O 5 ), etc. In the present invention, an antimony pentoxide compound is used. Is used. This is because the antimony pentoxide compound has less influence on the polybutylene terephthalate resin than other antimony compounds, and the decomposition of the resin is suppressed. For this reason, it is possible to suppress a decrease in the crystallization temperature (Tc) of the polybutylene terephthalate resin, and it is difficult to increase the mold release resistance even in the injection molding. A resin molded body can be provided.
また(E)五酸化アンチモン化合物は、五酸化アンチモンと他の金属酸化物との複塩でもよく、五酸化アンチモンと他の金属酸化物との複塩は、GWIT性能(グローワイヤー特性)が優れている点でも好ましい。五酸化アンチモンと他の金属酸化物との複塩としては、具体的には例えば下記の一般式(1)〜(3)で示される複塩が好ましい。尚、これらは任意の割合で併用して用いてもよい。 (E) The antimony pentoxide compound may be a double salt of antimony pentoxide and another metal oxide, and the double salt of antimony pentoxide and another metal oxide has excellent GWIT performance (glow wire characteristics). This is also preferable. Specifically, as a double salt of antimony pentoxide and another metal oxide, for example, a double salt represented by the following general formulas (1) to (3) is preferable. These may be used in combination at any ratio.
n(X2O)・Sb2O5・m(H2O) ・・・(1)
n(YO)・Sb2O5・m(H2O) ・・・(2)
n(Na2O)・Sb2O5 ・・・(3)
(これらの式中、Xは1価のアルカリ金属元素、Yは2価のアルカリ土類金属元素、nは0〜1.5、mは0〜4を示す。mおよびnは式(1)及び式(2)においてそれぞれ独立して決定される)
n (X 2 O) · Sb 2 O 5 · m (H 2 O) (1)
n (YO) · Sb 2 O 5 · m (H 2 O) (2)
n (Na 2 O) · Sb 2 O 5 (3)
(In these formulas, X represents a monovalent alkali metal element, Y represents a divalent alkaline earth metal element, n represents 0 to 1.5, and m represents 0 to 4. m and n represent formula (1). And in Formula (2), each is determined independently)
上記の式(1)〜(3)において、Xとしてはリチウム、ナトリウム、カリウム、セシウム等が挙げられ、Yとしてはカルシウム、マグネシウム、バリウム等が挙げられる。nは、0より大きく、通常0.3以上、特に0.65〜1.5が好ましい。nが小さすぎると吸着水の脱離速度が小さいために、溶融粘度が変化しやすい傾向にあり、逆にnが大きすぎると相対的にアンチモンの量が低下することにより難燃助剤としての効果が低減する。
mは0〜4であり、好ましくは0〜2である。mが大きすぎるとポリブチレンテレフタレート系樹脂の加水分解が著しくなるので好ましくない。
In the above formulas (1) to (3), examples of X include lithium, sodium, potassium, and cesium, and examples of Y include calcium, magnesium, and barium. n is larger than 0, usually 0.3 or more, particularly preferably 0.65 to 1.5. If n is too small, the desorption rate of adsorbed water is small, so that the melt viscosity tends to change. Conversely, if n is too large, the amount of antimony will be relatively lowered, and as a flame retardant aid. The effect is reduced.
m is 0-4, preferably 0-2. If m is too large, hydrolysis of the polybutylene terephthalate resin becomes remarkable, which is not preferable.
(E)五酸化アンチモン化合物の含有量は、(A)ポリブチレンテレフタレート系樹脂及び(B)ポリカーボネート樹脂の合計100質量部に対し、1〜15質量部であり、好ましくは2質量部以上、より好ましくは3質量部以上であり、好ましくは10質量部以下、より好ましくは7質量部以下、さらに好ましくは6質量部以下、特に好ましくは5質量部以下である。上記下限値を下回ると、本発明のポリブチレンテレフタレート系樹脂組成物の難燃性が低下する。また、上記下限値を上回ると、結晶化温度が低下し離型性が悪化したり、耐衝撃性等の機械的物性が低下する。 (E) The content of the antimony pentoxide compound is 1 to 15 parts by mass, preferably 2 parts by mass or more, with respect to 100 parts by mass in total of (A) polybutylene terephthalate resin and (B) polycarbonate resin. The amount is preferably 3 parts by mass or more, preferably 10 parts by mass or less, more preferably 7 parts by mass or less, still more preferably 6 parts by mass or less, and particularly preferably 5 parts by mass or less. When less than the said lower limit, the flame retardance of the polybutylene terephthalate-type resin composition of this invention will fall. On the other hand, if the lower limit is exceeded, the crystallization temperature is lowered and the releasability is deteriorated, and mechanical properties such as impact resistance are lowered.
[(F)ドリップ防止剤]
本発明の樹脂組成物は、(F)ドリップ防止剤を含有する。
(F)ドリップ防止剤としては、フルオロポリマーが好ましい。
フルオロポリマーとしては、フッ素を有する公知のポリマーを任意に選択して使用できるが、中でもフルオロオレフィン樹脂が好ましい。
フルオロオレフィン樹脂としては、例えば、フルオロエチレン構造を含む重合体や共重合体が挙げられる。その具体例を挙げると、ジフルオロエチレン樹脂、テトラフルオロエチレン樹脂、テトラフルオロエチレン/ヘキサフルオロプロピレン共重合樹脂等が挙げられる。中でもテトラフルオロエチレン樹脂等が好ましい。このフルオロエチレン樹脂としては、フィブリル形成能を有するフルオロエチレン樹脂が好ましい。
フィブリル形成能を有するフルオロエチレン樹脂としては、例えば、三井・デュポンフロロケミカル社製、テフロン(登録商標)6J、ダイキン工業社製、ポリフロン(登録商標)F201L、ポリフロンF103、等が挙げられる。
[(F) Anti-drip agent]
The resin composition of the present invention contains (F) an anti-drip agent.
(F) As the anti-drip agent, a fluoropolymer is preferable.
As the fluoropolymer, a known polymer having fluorine can be arbitrarily selected and used, and among these, a fluoroolefin resin is preferable.
As fluoroolefin resin, the polymer and copolymer containing a fluoroethylene structure are mentioned, for example. Specific examples thereof include difluoroethylene resin, tetrafluoroethylene resin, tetrafluoroethylene / hexafluoropropylene copolymer resin, and the like. Of these, tetrafluoroethylene resin and the like are preferable. As this fluoroethylene resin, a fluoroethylene resin having a fibril forming ability is preferable.
Examples of the fluoroethylene resin having fibril-forming ability include Mitsui DuPont Fluoro Chemical Co., Ltd., Teflon (registered trademark) 6J, Daikin Industries, Ltd., Polyflon (registered trademark) F201L, Polyflon F103, and the like.
また、フルオロエチレン樹脂の水性分散液として、例えば、三井・デュポンフロロケミカル社製のテフロン(登録商標)30J、ダイキン化学工業社製フルオンD−1、住友スリーエム社製TF1750等も挙げられる。さらに、ビニル系単量体を重合してなる多層構造を有するフルオロエチレン重合体も、フルオロポリマーとして使用することができる。その具体例を挙げると、三菱レイヨン社製メタブレン(登録商標)A−3800等が挙げられる。 Examples of the aqueous dispersion of fluoroethylene resin include Teflon (registered trademark) 30J manufactured by Mitsui DuPont Fluorochemical Co., Ltd., Fullon D-1 manufactured by Daikin Chemical Industries, Ltd., and TF1750 manufactured by Sumitomo 3M Co., Ltd. Furthermore, a fluoroethylene polymer having a multilayer structure formed by polymerizing vinyl monomers can also be used as the fluoropolymer. Specific examples thereof include METABRENE (registered trademark) A-3800 manufactured by Mitsubishi Rayon Co., Ltd.
(F)ドリップ防止剤の含有量は、(A)ポリブチレンテレフタレート系樹脂及び(B)ポリカーボネート樹脂の合計100質量部に対し、0.05〜1質量部であり、好ましくは0.1質量部以上、より好ましくは0.12質量部以上、さらに好ましくは0.15質量部以上であり、好ましくは0.6質量部以下、より好ましくは0.45質量部以下、さらに好ましくは0.40質量部以下、特に好ましくは0.35質量部以下である。(F)ドリップ防止剤の含有量が少なすぎると本発明の樹脂組成物の難燃性が不十分となり、逆に多すぎても本発明の樹脂組成物の成形体の外観不良や機械的強度の低下が生ずる。 (F) Content of anti-drip agent is 0.05-1 mass part with respect to a total of 100 mass parts of (A) polybutylene terephthalate resin and (B) polycarbonate resin, Preferably it is 0.1 mass part. More preferably, it is 0.12 parts by mass or more, more preferably 0.15 parts by mass or more, preferably 0.6 parts by mass or less, more preferably 0.45 parts by mass or less, further preferably 0.40 parts by mass. Part or less, particularly preferably 0.35 part by weight or less. (F) If the content of the anti-drip agent is too small, the flame retardancy of the resin composition of the present invention becomes insufficient. Conversely, if the content is too large, the molded article of the resin composition of the present invention has poor appearance and mechanical strength. Decrease occurs.
[その他含有成分]
本発明の樹脂組成物は、本発明の効果を損なわない範囲で、種々の添加剤を含有していても良い。このような添加剤としては、安定剤、離型剤(滑剤)、核剤、強化充填材、紫外線吸収剤、帯電防止剤、防曇剤、アンチブロッキング剤、可塑剤、分散剤、抗菌剤等が挙げられる。
[Other ingredients]
The resin composition of the present invention may contain various additives as long as the effects of the present invention are not impaired. Such additives include stabilizers, mold release agents (lubricants), nucleating agents, reinforcing fillers, UV absorbers, antistatic agents, antifogging agents, antiblocking agents, plasticizers, dispersing agents, antibacterial agents, etc. Is mentioned.
<安定剤>
本発明の樹脂組成物は、さらに安定剤を含有することが、熱安定性改良や、機械的強度、透明性や色相の悪化を防止する効果を有するという点で好ましい。安定剤としては、リン系安定剤、イオウ系安定剤およびフェノール系安定剤が好ましい。
<Stabilizer>
It is preferable that the resin composition of the present invention further contains a stabilizer because it has effects of improving thermal stability and preventing deterioration of mechanical strength, transparency, and hue. As the stabilizer, a phosphorus stabilizer, a sulfur stabilizer and a phenol stabilizer are preferable.
リン系安定剤としては、亜リン酸、リン酸、亜リン酸エステル、リン酸エステル等が挙げられ、中でも有機ホスフェート化合物、有機ホスファイト化合物又は有機ホスホナイト化合物が好ましい。 Examples of the phosphorus-based stabilizer include phosphorous acid, phosphoric acid, phosphite ester, and phosphate ester. Among them, organic phosphate compounds, organic phosphite compounds, and organic phosphonite compounds are preferable.
有機ホスフェート化合物としては、好ましくは、下記一般式:
(R1O)3−nP(=O)OHn ・・・(4)
(式中、R1は、アルキル基またはアリール基であり、それぞれ同一であっても異なっていてもよい。nは0〜2の整数を示す。)
で表される化合物である。より好ましくは、R1が炭素原子数8〜30の長鎖アルキルアシッドホスフェート化合物が挙げられる。炭素原子数8〜30のアルキル基の具体例としては、オクチル基、2−エチルヘキシル基、イソオクチル基、ノニル基、イソノニル基、デシル基、イソデシル基、ドデシル基、トリデシル基、イソトリデシル基、テトラデシル基、ヘキサデシル基、オクタデシル基、エイコシル基、トリアコンチル基等が挙げられる。
The organic phosphate compound is preferably the following general formula:
(R 1 O) 3-n P (═O) OH n (4)
(In the formula, R 1 is an alkyl group or an aryl group, and may be the same or different. N represents an integer of 0 to 2.)
It is a compound represented by these. More preferably, R 1 is a long-chain alkyl acid phosphate compound having 8 to 30 carbon atoms. Specific examples of the alkyl group having 8 to 30 carbon atoms include octyl group, 2-ethylhexyl group, isooctyl group, nonyl group, isononyl group, decyl group, isodecyl group, dodecyl group, tridecyl group, isotridecyl group, tetradecyl group, A hexadecyl group, an octadecyl group, an eicosyl group, a triacontyl group, etc. are mentioned.
長鎖アルキルアシッドホスフェートとしては、例えば、オクチルアシッドホスフェート、2−エチルヘキシルアシッドホスフェート、デシルアシッドホスフェート、ラウリルアシッドホスフェート、オクタデシルアシッドホスフェート、オレイルアシッドホスフェート、ベヘニルアシッドホスフェート、フェニルアシッドホスフェート、ノニルフェニルアシッドホスフェート、シクロヘキシルアシッドホスフェート、フェノキシエチルアシッドホスフェート、アルコキシポリエチレングリコールアシッドホスフェート、ビスフェノールAアシッドホスフェート、ジメチルアシッドホスフェート、ジエチルアシッドホスフェート、ジプロピルアシッドホスフェート、ジイソプロピルアシッドホスフェート、ジブチルアシッドホスフェート、ジオクチルアシッドホスフェート、ジ−2−エチルヘキシルアシッドホスフェート、ジオクチルアシッドホスフェート、ジラウリルアシッドホスフェート、ジステアリルアシッドホスフェート、ジフェニルアシッドホスフェート、ビスノニルフェニルアシッドホスフェート等が挙げられる。これらの中でも、オクタデシルアシッドホスフェートが好ましく、このものはADEKA社の商品名「アデカスタブ AX−71」として、市販されている。 Examples of the long-chain alkyl acid phosphate include octyl acid phosphate, 2-ethylhexyl acid phosphate, decyl acid phosphate, lauryl acid phosphate, octadecyl acid phosphate, oleyl acid phosphate, behenyl acid phosphate, phenyl acid phosphate, nonyl phenyl acid phosphate Acid phosphate, phenoxyethyl acid phosphate, alkoxy polyethylene glycol acid phosphate, bisphenol A acid phosphate, dimethyl acid phosphate, diethyl acid phosphate, dipropyl acid phosphate, diisopropyl acid phosphate, dibutyl acid phosphate, geo Chill acid phosphate, di-2-ethylhexyl acid phosphate, dioctyl acid phosphate, dilauryl acid phosphate, distearyl acid phosphate, diphenyl acid phosphate, and a bis-nonylphenyl acid phosphate, or the like. Among these, octadecyl acid phosphate is preferable, and this is marketed under the trade name “ADEKA STAB AX-71” of ADEKA.
有機ホスファイト化合物としては、好ましくは、好ましくは、下記一般式:
R2O−P(OR3)(OR4) ・・・(5)
(式中、R2、R3及びR4は、それぞれ水素原子、炭素原子数1〜30のアルキル基または炭素原子数6〜30のアリール基であり、R2、R3及びR4のうちの少なくとも1つは炭素原子数6〜30のアリール基である。)
で表される化合物が挙げられる。
As the organic phosphite compound, preferably, the following general formula:
R 2 O-P (OR 3 ) (OR 4) ··· (5)
(Wherein R 2 , R 3 and R 4 are each a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 30 carbon atoms or an aryl group having 6 to 30 carbon atoms, and among R 2 , R 3 and R 4 ) At least one of them is an aryl group having 6 to 30 carbon atoms.)
The compound represented by these is mentioned.
有機ホスファイト化合物としては、例えば、トリフェニルホスファイト、トリス(ノニルフェニル)ホスファイト、ジラウリルハイドロジェンホスファイト、トリエチルホスファイト、トリデシルホスファイト、トリス(2−エチルヘキシル)ホスファイト、トリス(トリデシル)ホスファイト、トリステアリルホスファイト、ジフェニルモノデシルホスファイト、モノフェニルジデシルホスファイト、ジフェニルモノ(トリデシル)ホスファイト、テトラフェニルジプロピレングリコールジホスファイト、テトラフェニルテトラ(トリデシル)ペンタエリスリトールテトラホスファイト、水添ビスフェノールAフェノールホスファイトポリマー、ジフェニルハイドロジェンホスファイト、4,4’−ブチリデン−ビス(3−メチル−6−tert−ブチルフェニルジ(トリデシル)ホスファイト)、テトラ(トリデシル)4,4’−イソプロピリデンジフェニルジホスファイト、ビス(トリデシル)ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス(ノニルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイト、ジラウリルペンタエリスリトールジホスファイト、ジステアリルペンタエリスリトールジホスファイト、トリス(4−tert−ブチルフェニル)ホスファイト、トリス(2,4−ジ−tert−ブチルフェニル)ホスファイト、水添ビスフェノールAペンタエリスリトールホスファイトポリマー、ビス(2,4−ジ−tert−ブチルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス(2,6−ジ−tert−ブチル−4−メチルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイト、2,2’−メチレンビス(4,6−ジ−tert−ブチルフェニル)オクチルホスファイト、ビス(2,4−ジクミルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイト等が挙げられる。これらの中でも、ビス(2,6−ジ−tert−ブチル−4−メチルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイトが好ましい。 Examples of the organic phosphite compound include triphenyl phosphite, tris (nonylphenyl) phosphite, dilauryl hydrogen phosphite, triethyl phosphite, tridecyl phosphite, tris (2-ethylhexyl) phosphite, and tris (tridecyl). ) Phosphite, tristearyl phosphite, diphenyl monodecyl phosphite, monophenyl didecyl phosphite, diphenyl mono (tridecyl) phosphite, tetraphenyldipropylene glycol diphosphite, tetraphenyltetra (tridecyl) pentaerythritol tetraphosphite Hydrogenated bisphenol A phenol phosphite polymer, diphenyl hydrogen phosphite, 4,4′-butylidene-bis (3-methyl-6-t rt-butylphenyldi (tridecyl) phosphite), tetra (tridecyl) 4,4′-isopropylidenediphenyldiphosphite, bis (tridecyl) pentaerythritol diphosphite, bis (nonylphenyl) pentaerythritol diphosphite, di Lauryl pentaerythritol diphosphite, distearyl pentaerythritol diphosphite, tris (4-tert-butylphenyl) phosphite, tris (2,4-di-tert-butylphenyl) phosphite, hydrogenated bisphenol A pentaerythritol phosphite Phytopolymer, bis (2,4-di-tert-butylphenyl) pentaerythritol diphosphite, bis (2,6-di-tert-butyl-4-methylphenyl) pentaerythritol diphosphite Phosphite, 2,2'-methylenebis (4,6-di -tert- butylphenyl) octyl phosphite, bis (2,4-dicumylphenyl) pentaerythritol diphosphite and the like. Among these, bis (2,6-di-tert-butyl-4-methylphenyl) pentaerythritol diphosphite is preferable.
有機ホスホナイト化合物としては、好ましくは、下記一般式:
R5−P(OR6)(OR7) ・・・(6)
(式中、R5、R6及びR7は、それぞれ水素原子、炭素原子数1〜30のアルキル基又は炭素原子数6〜30のアリール基であり、R5、R6及びR7のうちの少なくとも1つは炭素原子数6〜30のアリール基である。)
で表される化合物が挙げられる。
The organic phosphonite compound is preferably the following general formula:
R 5 -P (OR 6 ) (OR 7 ) (6)
(In the formula, R 5 , R 6 and R 7 are each a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 30 carbon atoms or an aryl group having 6 to 30 carbon atoms, and among R 5 , R 6 and R 7 , At least one of them is an aryl group having 6 to 30 carbon atoms.)
The compound represented by these is mentioned.
有機ホスホナイト化合物としては、テトラキス(2,4−ジ−iso−プロピルフェニル)−4,4’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス(2,4−ジ−n−ブチルフェニル)−4,4’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス(2,4−ジ−tert−ブチルフェニル)−4,4’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス(2,4−ジ−tert−ブチルフェニル)−4,3’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス(2,4−ジ−tert−ブチルフェニル)−3,3’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス(2,6−ジ−iso−プロピルフェニル)−4,4’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス(2,6−ジ−n−ブチルフェニル)−4,4’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス(2,6−ジ−tert−ブチルフェニル)−4,4’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス(2,6−ジ−tert−ブチルフェニル)−4,3’−ビフェニレンジホスホナイト、およびテトラキス(2,6−ジ−tert−ブチルフェニル)−3,3’−ビフェニレンジホスホナイト等が挙げられる。 Examples of the organic phosphonite compound include tetrakis (2,4-di-iso-propylphenyl) -4,4′-biphenylenediphosphonite, tetrakis (2,4-di-n-butylphenyl) -4,4′-biphenyl. Range phosphonite, tetrakis (2,4-di-tert-butylphenyl) -4,4'-biphenylene diphosphonite, tetrakis (2,4-di-tert-butylphenyl) -4,3'-biphenylene diphospho Knight, tetrakis (2,4-di-tert-butylphenyl) -3,3'-biphenylenediphosphonite, tetrakis (2,6-di-iso-propylphenyl) -4,4'-biphenylenediphosphonite, Tetrakis (2,6-di-n-butylphenyl) -4,4′-biphenylenediphosphonite, tetrakis (2, -Di-tert-butylphenyl) -4,4'-biphenylenediphosphonite, tetrakis (2,6-di-tert-butylphenyl) -4,3'-biphenylenediphosphonite, and tetrakis (2,6- And di-tert-butylphenyl) -3,3′-biphenylenediphosphonite.
イオウ系安定剤としては、従来公知の任意のイオウ原子含有化合物を用いることが出来、中でもチオエーテル類が好ましい。具体的には例えば、ジドデシルチオジプロピオネート、ジテトラデシルチオジプロピオネート、ジオクタデシルチオジプロピオネート、ペンタエリスリトールテトラキス(3−ドデシルチオプロピオネート)、チオビス(N−フェニル−β−ナフチルアミン)、2−メルカプトベンゾチアゾール、2−メルカプトベンゾイミダゾール、テトラメチルチウラムモノサルファイド、テトラメチルチウラムジサルファイド、ニッケルジブチルジチオカルバメート、ニッケルイソプロピルキサンテート、トリラウリルトリチオホスファイトが挙げられる。これらの中でも、ペンタエリスリトールテトラキス(3−ドデシルチオプロピオネート)が好ましい。 As the sulfur stabilizer, any conventionally known sulfur atom-containing compound can be used, and among these, thioethers are preferred. Specifically, for example, didodecylthiodipropionate, ditetradecylthiodipropionate, dioctadecylthiodipropionate, pentaerythritol tetrakis (3-dodecylthiopropionate), thiobis (N-phenyl-β-naphthylamine) ), 2-mercaptobenzothiazole, 2-mercaptobenzimidazole, tetramethylthiuram monosulfide, tetramethylthiuram disulfide, nickel dibutyldithiocarbamate, nickel isopropylxanthate, trilauryltrithiophosphite. Among these, pentaerythritol tetrakis (3-dodecylthiopropionate) is preferable.
フェノール系安定剤としては、例えば、ペンタエリスリトールテトラキス(3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート)、オクタデシル−3−(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート、チオジエチレンビス(3−(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート)、ペンタエリスリトールテトラキス(3−(3,5−ジ−ネオペンチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート)等が挙げられる。これらの中でも、ペンタエリスリト−ルテトラキス(3−(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート)、オクタデシル−3−(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネートが好ましい。 Examples of the phenol-based stabilizer include pentaerythritol tetrakis (3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate), octadecyl-3- (3,5-di-tert-butyl-4) -Hydroxyphenyl) propionate, thiodiethylenebis (3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate), pentaerythritol tetrakis (3- (3,5-di-neopentyl-4-hydroxyphenyl) ) Propionate) and the like. Among these, pentaerythritol tetrakis (3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate), octadecyl-3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) ) Propionate is preferred.
安定剤は、1種が含有されていてもよく、2種以上が任意の組み合わせ及び比率で含有されていても良い。 One type of stabilizer may be contained, or two or more types may be contained in any combination and ratio.
安定剤の含有量は、(A)ポリブチレンテレフタレート系樹脂及び(B)ポリカーボネート樹脂の合計100質量部に対し、好ましくは0.001〜1質量部である。安定剤の含有量が0.001質量部未満であると、樹脂組成物の熱安定性や相溶性の改良が期待しにくく、成形時の分子量の低下や色相悪化が起こりやすく、1質量部を超えると、過剰量となりシルバーの発生や、色相悪化が更に起こりやすくなる傾向がある。安定剤の含有量は、より好ましくは0.001〜0.7質量部であり、更に好ましくは、0.005〜0.6質量部である。 The content of the stabilizer is preferably 0.001 to 1 part by mass with respect to a total of 100 parts by mass of (A) polybutylene terephthalate resin and (B) polycarbonate resin. When the content of the stabilizer is less than 0.001 part by mass, it is difficult to expect an improvement in the thermal stability and compatibility of the resin composition, and a decrease in molecular weight and a deterioration in hue during molding are likely to occur. When it exceeds, it will become excess amount and there exists a tendency for generation | occurrence | production of silver and a hue deterioration to occur further easily. The content of the stabilizer is more preferably 0.001 to 0.7 parts by mass, and still more preferably 0.005 to 0.6 parts by mass.
<離型剤>
本発明における樹脂組成物は、金型からの離型性をさらに高めるという点から、離型剤を配合することが好ましい。離型剤としては、ポリブチレンテレフタレート系樹脂に通常使用される既知の離型剤が利用可能であるが、中でも、ブリードアウトしにくく高い離型性を発現するいう点で、ポリオレフィン系化合物、脂肪酸エステル系化合物から選ばれる1種以上の離型剤が好ましい。
<Release agent>
The resin composition in the present invention preferably contains a release agent from the viewpoint of further improving the releasability from the mold. As the mold release agent, known mold release agents usually used for polybutylene terephthalate resins can be used. Among them, polyolefin compounds, fatty acids are preferred because they are difficult to bleed out and exhibit high mold release properties. One or more mold release agents selected from ester compounds are preferred.
ポリオレフィン系化合物としては、パラフィンワックス及びポリエチレンワックスから選ばれる化合物が挙げられ、中でも、ポリオレフィン系化合物の分散が良好であるという点から、質量平均分子量が、700〜10000、更には900〜8000のポリエチレンワックスが好ましい。
また、ポリオレフィン系化合物は、カルボキシル基(カルボン酸(無水物)基、即ちカルボン酸基および/またはカルボン酸無水物基を表す。以下同様。)、ハロホルミル基、エステル基、カルボン酸金属塩基、水酸基、アルコシル基、エポキシ基、アミノ基、アミド基等の、ポリブチレンテレフタレートと親和性のある官能基を付与することが好ましい。この濃度は、ポリオレフィン系化合物の酸価として、5mgKOH/gを超えて50mgKOH/g未満が好ましく、中でも10〜40mgKOH/g、さらには15〜30mgKOH/g、特に20〜28mgKOH/gであることが好ましい。
また、揮発分が少なく、同時に離型性の改良効果も著しい点で、ポリオレフィン系化合物としては、酸化ポリエチレンワックスが好ましい。
なお、酸価は、0.5mol KOHエタノール溶液による電位差滴定法(ASTM D1386)に従って測定することができる。
Examples of the polyolefin compound include compounds selected from paraffin wax and polyethylene wax. Among them, polyethylene having a mass average molecular weight of 700 to 10000, more preferably 900 to 8000, from the viewpoint of good dispersion of the polyolefin compound. Wax is preferred.
Polyolefin compounds include carboxyl groups (carboxylic acid (anhydride) groups, ie, carboxylic acid groups and / or carboxylic anhydride groups; the same shall apply hereinafter), haloformyl groups, ester groups, carboxylate metal bases, hydroxyl groups. It is preferable to add a functional group having an affinity for polybutylene terephthalate, such as an alkoxyl group, an epoxy group, an amino group, or an amide group. This concentration is preferably more than 5 mgKOH / g and less than 50 mgKOH / g, more preferably 10 to 40 mgKOH / g, more preferably 15 to 30 mgKOH / g, and particularly preferably 20 to 28 mgKOH / g as the acid value of the polyolefin compound. preferable.
In addition, an oxidized polyethylene wax is preferable as the polyolefin-based compound since it has a small amount of volatile matter and at the same time has a remarkable effect of improving the releasability.
The acid value can be measured according to a potentiometric titration method (ASTM D1386) using a 0.5 mol KOH ethanol solution.
脂肪酸エステル系化合物としては、グリセリン脂肪酸エステル類、ソルビタン脂肪酸エステル類等の脂肪酸エステル類やその部分鹸化物等が挙げられ、中でも、炭素数11〜28、好ましくは炭素数17〜21の脂肪酸で構成されるモノ又はジ脂肪酸エステルが好ましい。具体的には、グリセリンモノステアレート、グリセリンモノベヘネート、グリセリンジベヘネート、グリセリン−12−ヒドロキシモノステアレート、ソルビタンモノベヘネート、ぺンタエリスリトールモノステアレート、ペンタエリストールジステアレート等が挙げられる。 Examples of the fatty acid ester compounds include fatty acid esters such as glycerin fatty acid esters and sorbitan fatty acid esters, and partially saponified products thereof. Among them, the fatty acid ester compounds are composed of fatty acids having 11 to 28 carbon atoms, preferably 17 to 21 carbon atoms. Preferred are mono- or di-fatty acid esters. Specific examples include glycerin monostearate, glycerin monobehenate, glycerin dibehenate, glycerin-12-hydroxy monostearate, sorbitan monobehenate, pentaerythritol monostearate, pentaerythritol distearate and the like. It is done.
また、シリコーン系化合物としては、ポリブチレンテレフタレート系樹脂との相溶性等の点から、変性されている化合物が好ましい。変性シリコーンオイルとしては、ポリシロキサンの側鎖に有機基を導入したシリコーンオイル、ポリシロキサンの両末端および/または片末端に有機基を導入したシリコーンオイル等が挙げられる。導入される有機基としては、エポキシ基、アミノ基、カルボキシル基、カルビノール基、メタクリル基、メルカプト基、フェノール基等が挙げられ、好ましくはエポキシ基が挙げられる。変性シリコーンオイルとしては、ポリシロキサンの側鎖にエポキシ基を導入したシリコーンオイルが特に好ましい。 Moreover, as a silicone type compound, the compound modified | denatured from points, such as compatibility with polybutylene terephthalate type resin, is preferable. Examples of the modified silicone oil include silicone oil in which an organic group is introduced into the side chain of polysiloxane, silicone oil in which an organic group is introduced into both ends and / or one end of polysiloxane, and the like. Examples of the organic group to be introduced include an epoxy group, an amino group, a carboxyl group, a carbinol group, a methacryl group, a mercapto group, and a phenol group, and preferably an epoxy group. As the modified silicone oil, a silicone oil in which an epoxy group is introduced into the side chain of polysiloxane is particularly preferable.
離型剤の含有量は、(A)ポリブチレンテレフタレート系樹脂及び(B)ポリカーボネート樹脂の合計100質量部に対して、好ましくは、0.05〜2質量部である。0.05質量部未満であると、溶融成形時の離型不良により表面外観が低下する傾向があり、一方、2質量部を超えると、樹脂組成物の練り込み作業性が低下し、また成形品表面に曇りが見られる場合がある。離型剤の含有量は、好ましくは0.07〜1.5質量部、さらに好ましくは0.1〜1.2質量部である。 The content of the release agent is preferably 0.05 to 2 parts by mass with respect to 100 parts by mass in total of (A) polybutylene terephthalate resin and (B) polycarbonate resin. If it is less than 0.05 parts by mass, the surface appearance tends to be reduced due to defective mold release at the time of melt molding. The surface of the product may be cloudy. The content of the release agent is preferably 0.07 to 1.5 parts by mass, more preferably 0.1 to 1.2 parts by mass.
<核剤>
本発明における樹脂組成物は、成形性をさらに高めるという点から、核剤を配合することも好ましい。核剤としては、有機物、無機物の何れも使用することができる。無機物としては、タルク、亜鉛粉末、アルミ粉末等の単体や、窒化アルミ、窒化チタン、ボロンナイトライド等の窒化物を単独、または2種以上混合して使用することができる。有機物としては、シュウ酸カルシウム、シュウ酸ナトリウム、安息香酸カルシウム、フタル酸カルシウム、酒石酸カルシウム、ステアリン酸マグネシウム、ポリアクリル酸塩等の有機塩類、ポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン等の高分子、高分子の架橋物等を単独又は2種以上混合して使用することができる。このなかでも特に好ましいものはタルクであり、核剤なかでも特に成形性を向上させる効果に優れる。
<Nucleating agent>
The resin composition in the present invention preferably contains a nucleating agent from the viewpoint of further improving moldability. As the nucleating agent, either an organic substance or an inorganic substance can be used. As the inorganic substance, simple substances such as talc, zinc powder, and aluminum powder, and nitrides such as aluminum nitride, titanium nitride, and boron nitride can be used alone or in admixture of two or more. Organic substances include calcium oxalate, sodium oxalate, calcium benzoate, calcium phthalate, calcium tartrate, magnesium stearate, polyacrylate, and other polymers, polyester, polyethylene, polypropylene and other polymers, and polymer cross-linking A thing etc. can be used individually or in mixture of 2 or more types. Of these, talc is particularly preferable, and the nucleating agent is particularly excellent in improving the moldability.
核剤の含有量は、(A)ポリブチレンテレフタレート系樹脂及び(B)ポリカーボネート樹脂の合計100質量部に対して、好ましくは、0.05〜2質量部である。このような範囲で核剤を配合することにより、成形性が向上しやすい傾向にあり好ましい。核剤のの含有量は、好ましくは0.07〜1.5質量部、さらに好ましくは0.1〜1質量部である。 The content of the nucleating agent is preferably 0.05 to 2 parts by mass with respect to 100 parts by mass in total of (A) polybutylene terephthalate resin and (B) polycarbonate resin. It is preferable to add a nucleating agent in such a range because the moldability tends to be improved. The content of the nucleating agent is preferably 0.07 to 1.5 parts by mass, more preferably 0.1 to 1 part by mass.
<強化充填材>
本発明の樹脂組成物は強化充填材を含有していてもよい。強化充填材としては、樹脂に配合することにより得られる樹脂組成物の機械的性質を向上させる効果を有するものであり、常用のプラスチック用無機充填材を用いることができる。好ましくはガラス繊維、炭素繊維、玄武岩繊維、ウォラストナイト、チタン酸カリウム繊維等の繊維状の充填材を用いることができる。また炭酸カルシウム、酸化チタン、長石系鉱物、クレー、有機化クレー、ガラスビーズ等の粒状または無定形の充填材;タルク等の板状の充填材;ガラスフレーク、マイカ、グラファイト等の鱗片状の充填材を用いることもできる。
なかでも、機械的強度、剛性および耐熱性の点からガラス繊維を用いるのが好ましい。
<Reinforcing filler>
The resin composition of the present invention may contain a reinforcing filler. The reinforcing filler has an effect of improving the mechanical properties of a resin composition obtained by blending with a resin, and a conventional inorganic filler for plastics can be used. Preferably, fibrous fillers such as glass fiber, carbon fiber, basalt fiber, wollastonite and potassium titanate fiber can be used. In addition, granular or amorphous fillers such as calcium carbonate, titanium oxide, feldspar minerals, clay, organic clay, glass beads, etc .; plate-like fillers such as talc; scale-like fillings such as glass flakes, mica and graphite A material can also be used.
Among these, glass fibers are preferably used from the viewpoint of mechanical strength, rigidity, and heat resistance.
強化充填材は、カップリング剤等の表面処理剤によって、表面処理されたものを用いることがより好ましい。表面処理剤が付着したガラス繊維は、耐久性、耐湿熱性、耐加水分解性、耐ヒートショック性に優れるので好ましい。 More preferably, the reinforcing filler is surface-treated with a surface treatment agent such as a coupling agent. The glass fiber to which the surface treatment agent is attached is preferable because it is excellent in durability, heat and humidity resistance, hydrolysis resistance, and heat shock resistance.
表面処理剤としては、従来公知の任意のものを使用でき、具体的には、例えば、アミノシラン系、エポキシシラン系、アリルシラン系、ビニルシラン系等のシラン系カップリング剤が好ましく挙げられる。
これらの中では、アミノシラン系表面処理剤が好ましく、具体的には例えば、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン及びγ−(2−アミノエチル)アミノプロピルトリメトキシシランが好ましい例として挙げられる。
As the surface treatment agent, any conventionally known one can be used. Specifically, for example, silane coupling agents such as amino silane, epoxy silane, allyl silane, and vinyl silane are preferable.
Among these, aminosilane-based surface treatment agents are preferable, and specifically, for example, γ-aminopropyltriethoxysilane, γ-aminopropyltrimethoxysilane, and γ- (2-aminoethyl) aminopropyltrimethoxysilane are preferable. Take as an example.
また、表面処理剤として、ノボラック型等のエポキシ樹脂、ビスフェノールA型のエポキシ樹脂等も好ましく挙げられる。中でもノボラック型エポキシ樹脂が好ましい。
シラン系表面処理剤とエポキシ樹脂は、それぞれ単独で用いても複数種で用いてもよく、両者を併用することも好ましい。
Moreover, as a surface treating agent, epoxy resins, such as a novolac type, a bisphenol A type epoxy resin, etc. are mentioned preferably. Among these, novolac type epoxy resins are preferable.
The silane-based surface treatment agent and the epoxy resin may be used alone or in combination, and it is also preferable to use both in combination.
強化充填材の含有量は、(A)ポリブチレンテレフタレート系樹脂及び(B)ポリカーボネート樹脂の合計100質量部に対し、好ましくは0〜100質量部である。強化充填材の含有量が100質量部を上回ると、流動性が低下するので好ましくない。強化充填材のより好ましい含有量は、5〜90質量部であり、中でも15〜80質量部、さらに好ましくは30〜80質量部、特には40〜70質量部である。 The content of the reinforcing filler is preferably 0 to 100 parts by mass with respect to 100 parts by mass in total of (A) polybutylene terephthalate resin and (B) polycarbonate resin. When the content of the reinforcing filler exceeds 100 parts by mass, the fluidity is lowered, which is not preferable. The more preferable content of the reinforcing filler is 5 to 90 parts by mass, of which 15 to 80 parts by mass, more preferably 30 to 80 parts by mass, and particularly 40 to 70 parts by mass.
また、本発明の樹脂組成物には、(A)ポリブチレンテレフタレート系樹脂及び(B)ポリカーボネート樹脂以外の他の熱可塑性樹脂を、本発明の効果を損わない範囲で含有することができる。その他の熱可塑性樹脂としては、具体的には、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリアミド、ポリフェニレンオキサイド、ポリスチレン系樹脂、ポリフェニレンサルファイドエチレン、ポリサルホン、ポリエーテルサルホン、ポリエーテルイミド、ポリエーテルケトン等が挙げられる。 The resin composition of the present invention may contain (A) a polybutylene terephthalate resin and (B) a thermoplastic resin other than the polycarbonate resin as long as the effects of the present invention are not impaired. Specific examples of the other thermoplastic resins include polyethylene terephthalate, polyamide, polyphenylene oxide, polystyrene resin, polyphenylene sulfide ethylene, polysulfone, polyether sulfone, polyether imide, and polyether ketone.
[樹脂組成物の製造方法]
本発明の樹脂組成物の製造方法としては、樹脂組成物調製の常法に従って行うことができる。通常は各成分及び所望により添加される種々の添加剤を一緒にしてよく混合し、次いで一軸又は二軸押出機で溶融混練する。また各成分を予め混合することなく、ないしはその一部のみを予め混合し、フィーダーを用いて押出機に供給して溶融混練し、本発明の樹脂組成物を調製することもできる。さらには、(A)ポリブチレンテレフタレート系樹脂又は(B)ポリカーボネート樹脂の一部に他の成分の一部を配合したものを溶融混練してマスターバッチを調製し、次いでこれに残りの他の成分を配合して溶融混練してもよい。
なお、ガラス繊維等の繊維状の強化充填材を用いる場合には、押出機のシリンダー途中のサイドフィーダーから供給することも好ましい。
[Method for Producing Resin Composition]
As a manufacturing method of the resin composition of this invention, it can carry out in accordance with the conventional method of resin composition preparation. Usually, the components and various additives added as desired are mixed together and then melt-kneaded in a single-screw or twin-screw extruder. Moreover, it is also possible to prepare the resin composition of the present invention by mixing each component in advance or by mixing only a part of the components in advance and supplying them to an extruder using a feeder and melt-kneading them. Furthermore, (A) a polybutylene terephthalate-based resin or (B) a polycarbonate resin partly blended with a part of other components is melt-kneaded to prepare a masterbatch, and then the remaining other ingredients May be blended and melt-kneaded.
In addition, when using fibrous reinforcement fillers, such as glass fiber, it is also preferable to supply from the side feeder in the middle of the cylinder of an extruder.
溶融混練に際しての加熱温度は、通常220〜300℃の範囲から適宜選ぶことができる。温度が高すぎると分解ガスが発生しやすく、不透明化の原因になる場合がある。それ故、剪断発熱等に考慮したスクリュー構成の選定が望ましい。混練り時や、後行程の成形時の分解を抑制する為、酸化防止剤や熱安定剤の使用が望ましい。 The heating temperature at the time of melt kneading can be appropriately selected from the range of usually 220 to 300 ° C. If the temperature is too high, decomposition gas is likely to be generated, which may cause opacity. Therefore, it is desirable to select a screw configuration in consideration of shear heat generation. In order to suppress decomposition during kneading or molding in the subsequent process, it is desirable to use an antioxidant or a heat stabilizer.
[成形体]
本発明のポリブチレンテレフタレート系樹脂組成物を用いて成形体を製造する方法は、特に限定されず、ポリエステル樹脂組成物について一般に採用されている成形法を任意に採用できる。その例を挙げると、射出成形法、超高速射出成形法、射出圧縮成形法、二色成形法、ガスアシスト等の中空成形法、断熱金型を使用した成形法、急速加熱金型を使用した成形法、発泡成形(超臨界流体も含む)、インサート成形、IMC(インモールドコーティング成形)成形法、押出成形法、シート成形法、熱成形法、回転成形法、積層成形法、プレス成形法、ブロー成形法等が挙げられる。中でも射出成形が好ましい。
[Molded body]
The method for producing a molded body using the polybutylene terephthalate resin composition of the present invention is not particularly limited, and a molding method generally employed for the polyester resin composition can be arbitrarily adopted. For example, injection molding method, ultra-high speed injection molding method, injection compression molding method, two-color molding method, hollow molding method such as gas assist, molding method using heat insulating mold, rapid heating mold were used. Molding method, foam molding (including supercritical fluid), insert molding, IMC (in-mold coating molding) molding method, extrusion molding method, sheet molding method, thermoforming method, rotational molding method, laminate molding method, press molding method, Examples thereof include a blow molding method. Of these, injection molding is preferred.
成形体の形状、大きさ、厚み等は任意であり、その用途としては、電気電子機器部品、自動車等の輸送機器用部品、産業機械用部品、その他民生用部品等に特に好適である。
特に、例えばパーソナルコンピューター、サーバー、シーケンサー等の電子機器の筺体又は台座部品等に好適であり、好ましくは射出成形にて成形される。
The shape, size, thickness and the like of the molded body are arbitrary, and the use thereof is particularly suitable for parts for electric and electronic equipment, parts for transportation equipment such as automobiles, parts for industrial machinery, and other parts for consumer use.
In particular, it is suitable for a housing or a pedestal part of an electronic device such as a personal computer, a server, or a sequencer, and is preferably molded by injection molding.
以下、実施例を示して本発明について更に具体的に説明する。ただし、本発明は以下の実施例に限定して解釈されるものではない。
以下の実施例および比較例において、使用した成分は、以下の表1の通りである。
Hereinafter, the present invention will be described more specifically with reference to examples. However, the present invention is not construed as being limited to the following examples.
In the following Examples and Comparative Examples, the components used are as shown in Table 1 below.
(実施例1〜7、比較例1〜14)
表1に示す各成分を表2〜表4に示す割合(質量部)にて、タンブラーミキサーで均一に混合した後、二軸押出機(日本製鋼所社製「TEX30α」、L/D=52)を使用し、シリンダ−設定温度260℃、スクリュ−回転数200rpmの条件で溶融混練した樹脂組成物を、水槽にて急冷し、ペレタイザーを用いてペレット化し、ポリブチレンテレフタレート系樹脂組成物のペレットを得た。
(Examples 1-7, Comparative Examples 1-14)
Each component shown in Table 1 was uniformly mixed with a tumbler mixer in the proportions (parts by mass) shown in Tables 2 to 4, and then a twin screw extruder (“TEX30α” manufactured by Nippon Steel Works, L / D = 52). ), A resin composition melt-kneaded under the conditions of a cylinder-set temperature of 260 ° C. and a screw rotation speed of 200 rpm is rapidly cooled in a water tank, pelletized using a pelletizer, and pellets of a polybutylene terephthalate resin composition Got.
(1)耐衝撃性(ノッチ付きシャルピー衝撃強度)の測定
得られたペレットをファナック社製「α100iA型」射出成形機を使用して、シリンダー温度250℃、金型温度80℃、成形サイクル40秒の条件で、ISO試験片(厚さ4.0mm)を射出成形した。ISO 179に準拠して、得られた試験片からノッチ付試験片を作製し、ノッチ付きシャルピー衝撃強度(単位:kJ/m2)を測定した。
(1) Measurement of impact resistance (Charpy impact strength with notch) The obtained pellet was subjected to a cylinder temperature of 250 ° C., a mold temperature of 80 ° C., and a molding cycle of 40 seconds using a “α100iA type” injection molding machine manufactured by FANUC. Under these conditions, an ISO test piece (thickness: 4.0 mm) was injection molded. In accordance with ISO 179, a notched test piece was produced from the obtained test piece, and a notched Charpy impact strength (unit: kJ / m 2 ) was measured.
(2)反りの判定
得られたペレットを住友重機械工業社製「型式SE−50D」射出成形機を使用し、シリンダー温度250℃、金型温度80℃、シリンダー内に20分間滞留後、図1(図1の左図は、直方体状箱型成形品の外側から見た斜視図であり、図1の右図は底面を上にした状態を示す斜視図である。)に示すような、縦53mm、横33mm、深さ17mm、肉厚1.5mmの直方体状箱型成形品を成形した。ゲートは底面中央部の図示した2点ゲートである。
(2) Judgment of warpage Using the “Model SE-50D” injection molding machine manufactured by Sumitomo Heavy Industries, Ltd., cylinder temperature 250 ° C., mold temperature 80 ° C., staying in the cylinder for 20 minutes, 1 (the left figure in FIG. 1 is a perspective view seen from the outside of the rectangular parallelepiped box-shaped molded product, and the right figure in FIG. 1 is a perspective view showing a state in which the bottom face is up), A rectangular box-shaped molded product having a length of 53 mm, a width of 33 mm, a depth of 17 mm, and a wall thickness of 1.5 mm was formed. The gate is the two-point gate shown in the center of the bottom surface.
箱底面が上になるよう固定し、底面の短辺から1mm中央よりのライン及び他方の短辺から24mm中央よりのラインに沿って、底面の短辺方向のそれぞれの長さを測定し、以下の基準で内反り率を評価した。
内反り率(%)=(箱の端から1mmの位置の短辺方向の長さ)/(箱の端から24mmの位置の短辺方向の長さ)×100
Fix the bottom of the box to the top, measure the length of the short side of the bottom along the line from the center of 1 mm from the short side of the bottom and the line from the center of 24 mm from the other short side. The internal warpage rate was evaluated according to the criteria.
Inner curvature ratio (%) = (length in the short side direction at a position 1 mm from the end of the box) / (length in the short side direction at a position 24 mm from the end of the box) × 100
得られた内反り率を用い、以下の3段階で反り性を判定した。
◎:内反り率が1%未満
○:内反り率が1〜2%
×:内反り率が2%を超える
この値が小さい程、成形品の内反り量が小さいため寸法精度が良く好ましい。また、実成形品としては、上記の判定が◎、〇であることが好ましい。
Using the obtained warpage rate, the warping property was determined in the following three stages.
◎: Internal warpage rate is less than 1% ○: Internal warpage rate is 1-2%
X: The smaller the value of the internal warpage rate exceeding 2%, the better the dimensional accuracy because the amount of internal warpage of the molded product is small. Moreover, as an actual molded product, it is preferable that said determination is (double-circle) and (circle).
(3)離型性の評価
得られたペレットを住友重機械工業社製「型式SE−50D」射出成形機を使用し、シリンダー温度250℃、金型温度80℃、成形サイクル23秒、冷却時間20秒の条件で、上記(2)反りの判定に記載の箱型成形品を射出成形した。その際の離型性を、以下の2段階で評価した。
○:成形品にエジジェクターのピン痕残りがなく、外観が良好である
×:成形品のエジェクターのピン跡が残る又は、成形品にエジェクターピンが突き破り連続成形が不可能である。
外観が良好な成形品を連続成形で得るためには、エジェクターのピン痕が残らないことが好ましい。
(3) Evaluation of releasability The obtained pellets were used with a “model SE-50D” injection molding machine manufactured by Sumitomo Heavy Industries, Ltd., cylinder temperature 250 ° C., mold temperature 80 ° C., molding cycle 23 seconds, cooling time. Under the condition of 20 seconds, the box-shaped molded product described in (2) Warpage determination was injection molded. The releasability at that time was evaluated in the following two stages.
○: The ejector pin mark remains on the molded product and the appearance is good. ×: The ejector pin mark remains on the molded product, or the ejector pin breaks through the molded product and continuous molding is impossible.
In order to obtain a molded article having a good appearance by continuous molding, it is preferable that no pin marks of the ejector remain.
(4)耐トラッキング特性(CTI)の評価
得られたペレットを、日精樹脂工業社製「型式NEX80−9E」射出成形機を使用し、シリンダー温度260℃、金型温度80℃の条件で、厚さ3.0mm、直径50mmの円板の試験片を射出成形した。得られた試験片を用い、試験法UL746A 23項で規定されている耐トラッキング性試験方法はASTM D3638に準拠して測定した。
装置のノズルから電解液(塩化アンモニウム0.1%水溶液、23℃で抵抗率385Ω・cm)を30秒間隔で滴下させ、両白金電極間に600V以下(25Vステップ)の電圧を印加し、トラッキングが発生するまでの電解液滴下数を測定し、5回の平均値が50滴未満となる電圧を求めた。なお、数値が高いほど耐トラッキング性が良好であることを意味する。
(4) Evaluation of anti-tracking property (CTI) The obtained pellet was thick under the conditions of a cylinder temperature of 260 ° C. and a mold temperature of 80 ° C. using a “model NEX80-9E” injection molding machine manufactured by Nissei Plastic Industry Co., Ltd. A test piece of a disc having a thickness of 3.0 mm and a diameter of 50 mm was injection molded. Using the obtained test piece, the tracking resistance test method defined in the test method UL746A, paragraph 23 was measured in accordance with ASTM D3638.
An electrolytic solution (0.1% aqueous solution of ammonium chloride, resistivity 385 Ω · cm at 23 ° C.) is dropped from the nozzle of the device at intervals of 30 seconds, and a voltage of 600 V or less (25 V step) is applied between the platinum electrodes, and tracking is performed. The number of electrolyzed droplets until the occurrence of was measured, and the voltage at which the average value of 5 times was less than 50 droplets was determined. In addition, it means that tracking resistance is so favorable that a numerical value is high.
(5)難燃性(UL94)試験
得られたペレットを住友重機械工業社製「SE50D」射出成形機を使用し、シリンダー温度250℃、金型温度80℃の条件で、厚み0.75mmの垂直燃焼試験片を射出成形した。得られた燃焼試験片を用い、UL94規格に準じ難燃性の評価を行った。
(5) Flame Retardancy (UL94) Test Using the obtained pellets using a “SE50D” injection molding machine manufactured by Sumitomo Heavy Industries, Ltd., with a cylinder temperature of 250 ° C. and a mold temperature of 80 ° C., a thickness of 0.75 mm A vertical burning test piece was injection molded. Using the obtained combustion test piece, flame retardancy was evaluated according to UL94 standard.
(6)結晶化温度
得られたペレット10mmgに対して、PerkinElmer社製「PYRIS Diamond DSC」を用い、昇温速度20℃/分で300℃まで昇温し、3分間300℃で保持後、速度20℃/分で降温し、ポリブチレンテレフタレート系樹脂由来の結晶化を示す発熱ピークの頂点温度を測定し、結晶化温度とした。
以上の評価結果を、以下の表2〜表4に示す。
(6) Crystallization temperature Using the “PYRIS Diamond DSC” manufactured by PerkinElmer, the temperature was increased to 300 ° C. at a rate of temperature increase of 20 ° C./min. The temperature was lowered at 20 ° C./min, and the peak temperature of the exothermic peak showing crystallization derived from the polybutylene terephthalate resin was measured and used as the crystallization temperature.
The above evaluation results are shown in Tables 2 to 4 below.
本発明のポリブチレンテレフタレート系樹脂組成物は、耐衝撃性と難燃性、耐トラッキング性さらに離型性に優れ、成形品の反りの問題のない樹脂材料である。従って、本発明の樹脂組成物は、電気電子機器部品、自動車等の輸送機器用部品、産業機械用部品、その他民生用部品等に特に好適であり、産業上の利用性は非常に高いものがある。 The polybutylene terephthalate resin composition of the present invention is a resin material that is excellent in impact resistance, flame retardancy, tracking resistance, and releasability, and has no problem of warping of a molded product. Therefore, the resin composition of the present invention is particularly suitable for electrical and electronic equipment parts, parts for transportation equipment such as automobiles, parts for industrial machines, and other parts for consumer use, and has very high industrial applicability. is there.
Claims (4)
さらに、(A)及び(B)の合計100質量部に対し、
(C)ブタジエン成分を含有する耐衝撃性改良剤5〜15質量部、(D)臭素化エポキシ又は臭素化ポリカーボネートから選択される少なくとも1種を含む難燃剤20〜40質量部、(E)五酸化アンチモン化合物1〜15質量部及び(F)ドリップ防止剤0.05〜1質量部を含有することを特徴とするポリブチレンテレフタレート系樹脂組成物。 (A) Polybutylene terephthalate-based resin and (B) polycarbonate resin based on a total of 100 parts by mass of (A) and (B), (A) being 50 to 80 parts by mass, and (B) being 20 to 50 parts by mass Contains,
Furthermore, for a total of 100 parts by mass of (A) and (B),
(C) 5 to 15 parts by mass of an impact modifier containing a butadiene component, (D) 20 to 40 parts by mass of a flame retardant containing at least one selected from brominated epoxy or brominated polycarbonate, (E) 1. A polybutylene terephthalate resin composition comprising 1 to 15 parts by mass of an antimony oxide compound and 0.05 to 1 part by mass of (F) an anti-drip agent.
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