JP2014086639A - 基板処理装置および基板処理方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板(W)の処理中、リング状のカバー部材(5)は基板保持部(3)に保持された基板(W)の上面の周縁部を覆い、当該周縁部よりも半径方向内側にある基板の中央部はカバー部材に覆われずに露出している。カバー部材の下面(52)は、基板保持部に保持された基板の上面の周縁部との間に隙間(G)を形成する。カップ体(2)の内部空間が排気口(245)を介して吸引されると、カバー部材の上方にある気体が、カバー部材の内周面(51)に囲まれた空間および隙間(G)を介して、カップ体の内部空間に導入される。
【選択図】図3
Description
まず、昇降機構6によりカバー部材5を退避位置(図1より上方の位置)に位置させるとともに、カップ昇降機構のリフタ65によりカップ体2を下降させる。次いで、ハウジング11のシャッター12を開いて図示しない外部のウエハ搬送機構の搬送アーム(図示せず)をハウジング11内に進入させ、搬送アームにより保持されたウエハWをウエハ保持体3の真上に位置させる。次いで、搬送アームをウエハ保持体3の上面より低い位置まで降下させて、ウエハWをウエハ保持体3の上面に載置する。次いで、ウエハ保持体3によりウエハを吸着する。その後、空の搬送アームをハウジング11内から退出させる。次いで、カップ体2を上昇させ図1に示す位置に戻すとともに、カバー部材5を図1に示す処理位置まで降下させる。以上の手順により、ウエハの搬入が完了し、図1に示す状態となる。
次に、ウエハに対する薬液処理が行われる。ウエハWを所定速度(例えば2000rpm)で回転させ、また、カップ体2のガス吐出口212、213からホットN2ガスを吐出させて、ウエハW、特に被処理領域であるウエハW周縁部を薬液処理に適した温度(例えば60℃程度)まで加熱する。なお、ウエハWの加熱を必要としない薬液処理を行う場合には、ヒーター216を動作させずに常温のN2ガスを吐出してもよい。ウエハWが十分に加熱されたら、ウエハWを回転させたままで薬液ノズル71から薬液(HF)をウエハWの上面(デバイス形成面)の周縁部に供給し、ウエハ上面周縁部にある不要な膜を除去する。同時に、薬液用の処理液吐出口22から薬液をウエハWの下面周縁部に供給し、ウエハ下面周縁部にある不要な膜を除去する。ウエハWの上下面に供給された薬液は遠心力により外方に拡がりながら流れ、除去された物質と一緒にウエハWの外方に流出し、カップ体2により回収される。なお、薬液処理を行っている際に、必要に応じてシリンダモータ75を駆動して薬液を吐出している薬液ノズル71をウエハW半径方向に往復移動させることにより、処理の均一性を向上させることができる。
所定時間薬液処理を行った後、引き続きウエハWの回転およびガス吐出口212、213からのN2ガスの吐出を継続し、薬液ノズル71および薬液用の処理液吐出口22からの薬液の吐出を停止して、リンスノズル72およびリンス液用の処理液吐出口22からリンス液(DIW)をウエハWの周縁部に供給し、リンス処理を行う。このリンス処理により、ウエハWの上下面に残存する薬液および反応生成物等が洗い流される。
所定時間リンス処理を行った後、引き続きウエハWの回転およびガス吐出口212、213からのN2ガスの吐出を継続し、リンスノズル72およびリンス液用の処理液吐出口22からのリンス液の吐出を停止して、ガスノズル73から乾燥用ガス(N2ガス)をウエハWの周縁部に供給し、乾燥処理を行う。以上によりウエハWに対する一連の処理が終了する。
その後、カバー部材5を上昇させて退避位置に位置させるとともにカップ体2を下降させる。次いで、ハウジング11のシャッター12を開いて図示しない外部のウエハ搬送機構の搬送アーム(図示せず)をハウジング11内に進入させ、空の搬送アームをウエハ保持体3に保持されたウエハWの下方に位置させた後に上昇させ、ウエハWの吸着を停止した状態のウエハ保持体3から搬送アームがウエハWを受け取る。その後、ウエハを保持した搬送アームがハウジング11内から退出する。以上により、1枚のウエハに対する液処理装置における一連の手順が終了する。
2 カップ体
247 排気口
5 カバー部材
51 カバー部材の内周面
52 カバー部材の下面
6 カバー部材の移動機構
71 処理液ノズル(薬液ノズル)
72 処理液ノズル(リンスノズル)
Claims (10)
- 基板を水平に保持する基板保持部と、
前記基板保持部を鉛直軸線周りに回転させる回転駆動機構と、
前記基板保持部に保持された基板の上面の周縁部に処理液を供給する処理液ノズルと、
前記基板保持部に保持された基板の周囲を囲み、前記基板から外方に飛散する処理液を回収するカップ体と、
前記カップ体の内部空間を吸引するための排気口と、
下面および内周面を有するリング状のカバー部材と、
を備え、
前記カバー部材は前記基板保持部に保持された基板の上面の周縁部を覆い、当該周縁部よりも半径方向内側にある基板の中央部は前記カバー部材に覆われずに露出しており、
前記カバー部材の前記下面は、前記基板保持部に保持された基板の上面の周縁部との間に隙間を形成し、前記カップ体の内部空間が排気されるときに、前記カップ体の前記内部空間の上方にある気体が、前記カバー部材の前記内周面に囲まれた空間から前記隙間を介して前記カップ体の内部空間に導入される
ことを特徴とする基板処理装置。 - 前記カバー部材の前記内周面の下部の内径は、下方にゆくに従って大きくなる、請求項1記載の基板処理装置。
- 前記カバー部材の前記内周面の下端部と前記下面の内周部とが曲面で接続されている、請求項2記載の基板処理装置。
- 前記カバー部材の前記下面の内周縁は、前記基板保持部に保持された基板の外周端よりも内側に位置し、前記カバー部材の前記下面の外周縁は、前記基板保持部に保持された基板の外周縁よりも外側に位置する、請求項1〜3のいずれか一項に記載の基板処理装置。
- 前記カバー部材の前記下面の内周縁は、前記基板保持部に保持された基板の前記周縁部の内周縁より内側に位置する、請求項4記載の基板処理装置。
- 前記隙間の開口面積は、前記排気口の面積よりも大きい、請求項1〜5のいずれか一項に記載の基板処理装置。
- 前記カップ体は、前記カバー部材の下部が挿入される上部開口部を有しており、前記カップ体の前記上部開口部を形成する壁体に、下方に延びる返し部が設けられている、請求項1〜6のいずれか一項に記載の基板処理装置。
- 前記カバー部材を、前記基板保持部に保持された基板の上面に近接する処理位置と、前記基板から離れた退避位置との間で移動する移動機構をさらに備えた、請求項1〜7のいずれか一項に記載の基板処理装置。
- 基板の周囲をカップ体で囲み、前記基板の上方をリング状のカバー部材により覆った状態で、基板を水平に保持する工程と、
前記カップ体の内部空間を排気するとともに基板を鉛直軸線周りに回転させた状態で、前記基板の周縁部に処理液を供給して、前記基板に液処理を施す工程と、
を備え、
前記基板に前記液処理が施されているときに、前記カバー部材は前記基板保持部に保持された基板の上面の周縁部を覆い、当該周縁部よりも半径方向内側にある基板の中央部は前記カバー部材に覆われずに露出しており、前記カバー部材の下面と前記基板の上面の周縁部との間に隙間が形成されており、前記カップ体の前記内部空間が排気されることにより、前記カバー部材の上方にある気体が、前記カバー部材の内周面に囲まれた空間および前記隙間を介して、前記カップ体の内部空間に導入される、ことを特徴とする基板処理方法。 - 前記気体は、前記カバー部材の下面と前記基板の上面の周縁部との間の前記隙間を水平に外側に向けて流れる、請求項9記載の基板処理方法。
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