JP2014086546A - 半導体装置、該半導体装置の製造方法 - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 207
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 25
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 200
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 126
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 126
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 45
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 34
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 21
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims description 14
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims 2
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 16
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 14
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 7
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 4
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 4
- 239000006059 cover glass Substances 0.000 description 3
- 238000005429 filling process Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 2
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000002775 capsule Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 230000001151 other effect Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
Abstract
【解決手段】半導体素子1と、半導体素子1の第2の主面1tに電気的に接続された、少なくとも一箇所が屈曲されることにより、半導体素子1を厚み方向Aから平面視した際、半導体素子1に全体が重なるよう位置するフレキシブル基板5と、空間Kに充填されるとともに、半導体素子1を厚み方向Aから平面視した際、半導体素子1に全体が重なるよう位置する樹脂8と、を具備し、樹脂8は、実装面5jよりも後方に、フレキシブル基板5の外周面5gにおける屈曲部5cに沿って空間Kから設定長さはみ出している。
【選択図】図1
Description
図1は、本実施の形態の半導体装置の構成を概略的に示す図、図2は、図1中のIIで囲った部位の拡大図、図3は、図1のフレキシブル基板を、半導体素子とともに、図1中のIII方向からみるとともに展開して示す図である。
図17は、本実施の形態の半導体装置の構成を概略的に示す図である。
図19は、本実施の形態の半導体装置の構成を概略的に示す図である。
1i…半導体素子の先端面(第1の主面)
1t…半導体素子の後端面(第2の主面)
5…フレキシブル基板
5c…フレキシブル基板の屈曲部
5cg…屈曲部の外周面(樹脂が付着する面)
5g…フレキシブル基板の外周面
5j…フレキシブル基板の実装面
5n…フレキシブル基板の内周面(実装面とは反対側の面)
8…樹脂
10…半導体装置
20…固定治具
30…補強樹脂
40…放熱部材
A…厚み方向
K…空間
K´…設定空間
α…第1の量
α´…第2の量
Claims (10)
- 第1の主面、および前記第1の主面とは反対の第2の主面を有する半導体素子と、
前記第2の主面に電気的に接続された、少なくとも一箇所が屈曲されることにより、前記半導体素子を前記第1の主面と前記第2の主面とを結ぶ前記半導体素子の厚み方向から平面視した際、前記半導体素子に全体が重なるよう位置するフレキシブル基板と、
少なくとも前記半導体素子の前記第2の主面と前記フレキシブル基板の前記第2の主面への実装面との間の空間に充填されるとともに、前記半導体素子を前記厚み方向から平面視した際、前記半導体素子に全体が重なるよう位置する樹脂と、
を具備し、
前記樹脂は、前記実装面よりも前記厚み方向において前記第2の主面から離間する方向に、前記フレキシブル基板の前記実装面が形成された外周面における屈曲部に沿って前記空間から設定長さはみ出していることを特徴とする半導体装置。 - 前記屈曲部の前記樹脂が付着する面に、親水性処理が施されていることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- 前記フレキシブル基板における前記外周面とは反対の内周面に、前記フレキシブル基板の屈曲形状を固定する補強樹脂が固定されていることを特徴とする請求項1または2に記載の半導体装置。
- 前記フレキシブル基板における前記外周面とは反対の内周面に、前記フレキシブル基板の屈曲形状を固定するとともに前記半導体素子から前記フレキシブル基板を介して伝熱された熱を放熱する放熱部材が固定されていることを特徴とする請求項1または2に記載の半導体装置。
- フレキシブル基板に、半導体素子の第1の主面とは反対側の第2の主面を実装するフレキシブル基板実装工程と、
前記フレキシブル基板の前記第2の主面への実装面とは反対側の面に固定治具を取り付ける治具取り付け工程と、
前記フレキシブル基板の少なくとも一箇所を屈曲させることにより、前記半導体素子を前記第1の主面と前記第2の主面とを結ぶ前記半導体素子の厚み方向から平面視した際、前記フレキシブル基板を前記半導体素子に全体が重なるよう位置させるとともに、前記固定治具により前記フレキシブル基板の屈曲形状を保持するフレキシブル基板屈曲工程と、
少なくとも前記半導体素子の前記第2の主面と前記フレキシブル基板の前記実装面との間の空間に樹脂を充填することにより、前記空間において、前記半導体素子を前記厚み方向から平面視した際、前記半導体素子に全体が重なるよう前記樹脂を位置させるとともに前記樹脂を硬化させる樹脂充填工程と、
を具備し、
前記樹脂充填工程において、前記空間に対して前記樹脂が100%充填される第1の量以上かつ、前記実装面を前記半導体素子の外形まで広げた際の前記実装面と前記第2の主面との間の設定空間に対して前記樹脂が100%充填される第2の量以下の充填量によって前記樹脂を充填することにより、前記樹脂は、前記空間から前記実装面よりも前記厚み方向において前記第2の主面から離間する方向に、前記フレキシブル基板の前記実装面が形成された外周面における屈曲部に沿って設定長さはみ出すことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - フレキシブル基板の半導体素子への実装面とは反対側の面に固定治具を取り付ける治具取り付け工程と、
前記フレキシブル基板の少なくとも一箇所を屈曲させるとともに前記固定治具により前記フレキシブル基板の屈曲形状を保持するフレキシブル基板屈曲工程と、
前記フレキシブル基板の前記実装面に樹脂を塗布する樹脂塗布工程と、
前記フレキシブル基板の前記実装面に、前記半導体素子の第1の主面とは反対側の第2の主面を、前記樹脂を押し潰しながら実装することにより、少なくとも前記半導体素子の前記第2の主面と前記フレキシブル基板の前記実装面との間の空間において、前記半導体素子を前記第1の主面と前記第2の主面とを結ぶ前記半導体素子の厚み方向から平面視した際、前記半導体素子に全体が重なるよう屈曲された前記フレキシブル基板及び前記樹脂を位置させるとともに、前記樹脂を硬化させる半導体素子実装工程と、
を具備し、
前記樹脂塗布工程において、前記空間に対して前記樹脂が100%充填される第1の量以上かつ、前記実装面を前記半導体素子の外形まで広げた際の前記実装面と前記第2の主面との間の設定空間に対して前記樹脂が100%充填される第2の量以下の充填量となるよう前記樹脂を塗布することにより、前記樹脂は、前記空間から前記実装面よりも前記厚み方向において前記第2の主面から離間する方向に、前記フレキシブル基板の前記実装面が形成された外周面における屈曲部に沿って設定長さはみ出すことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記樹脂充填工程後、前記固定治具を前記フレキシブル基板から取り外す治具取り外し工程をさらに具備していることを特徴とする請求項5に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記樹脂塗布工程後、前記固定治具を前記フレキシブル基板から取り外す治具取り外し工程をさらに具備していることを特徴とする請求項6に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記治具取り外し工程後、前記フレキシブル基板における前記外周面とは反対の内周面に、前記フレキシブル基板の屈曲形状を固定する補強樹脂を充填する補強樹脂充填工程をさらに具備することを特徴とする請求項7または8に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記固定治具は、前記フレキシブル基板の屈曲形状を固定するとともに前記半導体素子から前記フレキシブル基板を介して伝熱された熱を放熱する放熱部材であることを特徴とする請求項5または6に記載の半導体装置の製造方法。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012233984A JP6084004B2 (ja) | 2012-10-23 | 2012-10-23 | 半導体装置、該半導体装置の製造方法 |
EP13849748.2A EP2913850B1 (en) | 2012-10-23 | 2013-10-04 | Image pickup apparatus and endoscope |
CN201380055442.XA CN104769720B (zh) | 2012-10-23 | 2013-10-04 | 摄像装置、内窥镜、半导体装置以及半导体装置的制造方法 |
PCT/JP2013/077113 WO2014065099A1 (ja) | 2012-10-23 | 2013-10-04 | 撮像装置、内視鏡、半導体装置、及び半導体装置の製造方法 |
EP18185215.3A EP3417760A1 (en) | 2012-10-23 | 2013-10-04 | Semiconductor apparatus, and manufacturing method of semiconductor apparatus |
US14/691,920 US20150228678A1 (en) | 2012-10-23 | 2015-04-21 | Image pickup apparatus, endoscope, semiconductor apparatus, and manufacturing method of semiconductor apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012233984A JP6084004B2 (ja) | 2012-10-23 | 2012-10-23 | 半導体装置、該半導体装置の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2014086546A true JP2014086546A (ja) | 2014-05-12 |
JP6084004B2 JP6084004B2 (ja) | 2017-02-22 |
Family
ID=50789334
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012233984A Active JP6084004B2 (ja) | 2012-10-23 | 2012-10-23 | 半導体装置、該半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6084004B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10660511B2 (en) | 2016-11-21 | 2020-05-26 | Olympus Corporation | Image pickup module and endoscope |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011217887A (ja) * | 2010-04-07 | 2011-11-04 | Olympus Corp | 撮像装置、電子内視鏡および撮像装置の製造方法 |
JP2012064883A (ja) * | 2010-09-17 | 2012-03-29 | Olympus Corp | 撮像装置および撮像装置の製造方法 |
-
2012
- 2012-10-23 JP JP2012233984A patent/JP6084004B2/ja active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2011217887A (ja) * | 2010-04-07 | 2011-11-04 | Olympus Corp | 撮像装置、電子内視鏡および撮像装置の製造方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US10660511B2 (en) | 2016-11-21 | 2020-05-26 | Olympus Corporation | Image pickup module and endoscope |
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