JP2014081571A - 光コネクタ用清掃器具 - Google Patents

Abstract

【課題】光コネクタを簡単な手法で清掃できる光コネクタ用清掃器具を提供する。
【解決手段】光コネクタ用清掃器具１０はブレード１３の後端に、挿入方向に伸縮可能な弾性体１２を介して連結されるガイド板１５と、ガイド板１５からブレード１３と平行に延びるガイド１５と、ガイド１５によって回動及び並進可能に案内される第１ホルダ２１と、第１ホルダ２１に保持され、塵埃に対する吸着性を有する材料で形成される第１清掃体１８と、ガイド１５と平行な第２ホルダ２２上に保持され、第１清掃体１８に付着した塵埃を除去可能な材料で形成される第２清掃体１９と、を有し、第１清掃体１８は、ガイド板１１にかかる挿入方向への押圧力によって、第２清掃体１９と接触する第１位置から、光コネクタ３に対向する第２位置まで回動し、第２位置から光コネクタ３に接触する第３位置まで並進して、光コネクタ３上の塵埃を第１清掃体１８で除去する。
【選択図】図１

Description

本発明は、光コネクタ用清掃器具に関する。

光ファイバ網の急速な発達により光伝送の大容量化が進む一方で、装置間あるいは機器間など、より近距離での光通信も実現され始めている。さらにブレードサーバのバックプレーンやミッドプレーンなど、機器内への光配線の導入も実現されつつある。

光配線を機器内に導入するにあたって、バックプレーンもしくはミッドプレーンとサーバブレードとの接続には光コネクタが用いられる。光コネクタは当初は単心の光コネクタが多かったが、高速大容量の伝送が求められる用途では、複数の光ファイバを一括で接続できる多心光コネクタが多く使用されている。導入の際はコストが大きな課題となり、工数削減の点からファイバ研磨工程の省略が有効な低コスト化手段の1つと考えられる。しかし研磨工程を省略することによって特に多心コネクタの場合は多心ファイバ切断時にファイバの長さばらつきが生じる。このときコネクタへのファイバ実装工程においてコネクタ接続面からファイバが凹んだ位置に実装される可能性がある。
一方で光コネクタの使用時に、その端面は常に清浄であることが求められる。端面が汚れて異物が付着している場合には、光ファイバへ入射すべき光または光ファイバから出射すべき光が異物によって遮られるなどして、結果として接続損失となるためである。

光コネクタの清掃は、ユーザの手元で清掃布を用いて拭き取る方式が一般的であるが、バックプレーンボードに設けられた光コネクタは筐体の奥に配置されているため、端面の清掃が困難である。そこで清掃用ブレードを用いて手の届きにくい範囲のコネクタを拭き取り清掃する方法が提案されている（たとえば、特許文献１参照）。布の拭取りによる清掃方法をコネクタ接続面からファイバが凹んだコネクタに対して適用すると、ファイバの凹みによってファイバ上に埃が堆積する可能性がある。

特開２００９−２２９８４３

電子機器内部の回路基板に搭載された光コネクタだけでなく、コネクタ接続面からファイバが後退した位置にある光コネクタを簡単な手法で清掃することのできる光コネクタ用清掃器具の提供を課題とする。

光コネクタ用清掃器具は、
電子機器内部に配置される回路基板に対して垂直な方向に挿入可能なブレードと、
前記ブレードの挿入方向の先端に配置され、前記回路基板に対する前記ブレードの位置を固定する固定部材と、
前記ブレードの後端に、前記挿入方向に伸縮可能な弾性体を介して連結されるガイド板と、
前記ガイド板から前記ブレードと平行に延びるガイドと、
前記ガイドによって回動及び並進可能に案内される第１ホルダと、
前記第１ホルダに保持され、塵埃に対する吸着性を有する材料で形成される第1清掃体と、
前記ガイドと平行な第２ホルダ上に保持され、前記第１清掃体に付着した前記塵埃を除去可能な材料で形成される第２清掃体と、
を有し、
前記第１清掃体は、前記ガイド板にかかる前記挿入方向への押圧力によって、前記第２清掃体と接触する第１位置から、前記回路基板上の光コネクタに対向する第２位置まで回動し、前記第２位置から前記光コネクタに接触する第３位置まで並進し、前記光コネクタ上の塵埃を前記第１清掃体で除去する。

電子機器内部の回路基板に搭載された光コネクタだけでなく、コネクタ接続面からファイバが後退した位置にある光コネクタを簡単に清掃することができ、清掃体のメンテナンス負担も軽減される。

実施形態の光コネクタ用清掃器具の概略構成図である。 図１の光コネクタ用清掃器具の原理を示す図である。 図１の光コネクタ用清掃器具を用いた清掃シーケンスを示す図である。 図１の光コネクタ用清掃器具を用いた清掃シーケンスを示す図である。 図１の光コネクタ用清掃器具を用いた清掃シーケンスを示す図である。 図１の光コネクタ用清掃器具を用いた清掃シーケンスを示す図である。 図１の光コネクタ用清掃器具の抜き取りシーケンスを示す図である。 図１の光コネクタ用清掃器具の抜き取りシーケンスを示す図である。 図１の光コネクタ用清掃器具の抜き取りシーケンスを示す図である。 図１の光コネクタ用清掃器具の抜き取りシーケンスを示す図である。 実施形態の光コネクタ用清掃器具が適用される光ミッドプレーンの例を示す図である。 図１の光コネクタ用清掃器具の変形例を示す図である。 図１の光コネクタ用清掃器具の別の変形例を示す図である。

以下で、図面を参照して発明の実施形態を説明する。図１は、実施形態の光コネクタ用清掃器具１０の概略構成図である。光コネクタ用清掃器具１０は、バックプレーンボードやミッドプレーンボード等、電子機器内部に配置される回路基板に搭載された光コネクタ３の端面の清掃に用いられる。図１ではバックプレーンボード１を例にとって説明する。バックプレーンボード１やミッドプレーンボードは、一般にブレードサーバやスーパーコンピュータの筐体の中の手の届きにくい箇所に配置されている。バックプレーンボード１やミッドプレーンボードには複数のブレードやドータボードが接続されるため、バックプレーンボード１あるいはミッドプレーンボード上には多数の光コネクタ３が配置される。図１では簡略化のため、ひとつのコネクタハウジング２内に収納された一組の光コネクタ３を示す。

図１（Ｂ）に示すように、光コネクタ３は、複数の光ファイバ５を実装した多心コネクタである。光配線を機器内に導入するに際して、コスト削減は大きな課題である。コスト削減のための有効な手段のひとつとして、ファイバ研磨工程の省略が挙げられる。研磨工程を省略すると、特に多心コネクタの場合、光ファイバの切断時にファイバ間に生じる長さのばらつきがそのまま残ることになる。その結果、光ファイバ５を光コネクタ３に実装したときに、光ファイバ５の先端がコネクタ接続面から内側に後退した状態で実装される場合がある。

従来行われてきた布による拭き取りを無研磨タイプの光コネクタに適用すると、光ファイバ５の後退により生じた空間に埃が入り込み、光ファイバ５上に埃が堆積する。また、清掃布または不織布で異物を拭き取った場合、清掃布等に付着した異物によって光コネクタ３の端面を傷つけるおそれがある。

そこで、実施形態では、塵埃に対する吸着性を有する第１清掃体１８と、第１清掃体１５に付着した塵埃を除去する第２清掃体１９を用いて、光コネクタ３の先端部に生じた空間内や光ファイバ５の先端を清浄化する。

光コネクタ用清掃器具１０は、バックプレーンボード１に対して垂直なＸ方向に着脱可能なブレード１３を有する。ブレード１３は、サーバラックなどの図示しない筐体内部に形成された案内溝に沿って、バックプレーンボード１と垂直なＸ方向に挿入される。ブレード１３の先端に、バックプレーン１上のコネクタハウジング２と嵌合（又は当接）する固定部材２５が設けられている。ブレード１３の一方の面に、第１ホルダ２１に保持された第１清掃体１８と、第１ホルダ２１及び第１清掃体１８を光コネクタ３に対して案内するガイド１５と、第２ホルダ２２に保持された第２清掃体１９が配置されている。

図１では、図示の便宜上、ブレード１３を一対のボードとして描いているが、平板状の中空の筐体を用いてもよいし、平板上の筐体の２つの主面以外の面の一部が開放された形状であってもよい。この場合、第１清掃体１８、第２清掃体１９、ガイド１５は、ブレード１３の内部に配置される。また、一枚のボードを片側のみに配置してブレード１３を構成してもよい。

ガイド１５はブレード１３の挿抜方向と平行（Ｘ方向）に伸びる一対のガイドレール１５ａを有する。ガイドレール１５ａには、ガイド溝１５ｂが形成されている。

第１ホルダ２１は、Ｙ方向に延びるシャフト２１ｂと、シャフト２１ｂの両端でガイド溝１５ｂに沿って回転移動する回転体２１ａと、第1清掃体１８を保持し回転体２１ａの動きにつれてシャフト２１ｂの回りに回動するピボット２１ｃを有する。第1ホルダ２１の回動は、ストッパ２３によって抑止される。

ガイド１５と第２ホルダ２２はガイド板１１に取り付けられている。ブレード１３は、バネ、ゴムなどX方向に伸縮可能な弾性体１２を介してガイド板１１に連結されている。弾性体１２（以下、一例として「バネ１２」とする）により、ブレード１３の先端の固定部材１５がバックプレーンボード１上のコネクタハウジング２と嵌合した後も、ガイド１５と第２ホルダ２２をＸ方向に押し込むことができる。

図２はブレード１３の内部の状態を示す図である。図２（Ａ）は斜視図、図２（Ｂ）はバックプレーンボード１側から見た正面図である。固定部材２５がバックブレーンボード１上のコネクタハウジング２（図１参照）と嵌合すると、ブレード１３は、それ以上は前進できない。しかし、弾性体１２（図1参照）の存在により、ガイドレール１５ａはさらにＸ方向に前進する。ガイドレール１５ａの前進につれて、第１ホルダ２１の回転体２１ａとシャフト２１ｂは、ガイド溝１５ｂ上で紙面の時計回り方向に回転する。これにつれて、ピボット２１ｃが矢印Ｒの方向に回動する。ピボット２１ｃに保持された第１清掃体１８も、第２清掃体１９から離れて矢印Ｒの方向に回動し、バックプレーンボード１上の光コネクタ３の先端面と対向することになる。

第１清掃体１８は、光コネクタ３の先端面に揃う光ファイバ５や、先端から内部に後退して位置する光ファイバ５上の埃を吸着できる材料であれば、任意の材料を用いることができる。一例として、ウレタンゲルなど、ゲル状の材料を用いる。

第２清掃体１９は、第１清掃体１８に付着した塵埃を除去できる材料であれば、任意の材料を用いることができる。一例として、水に浸したガーゼや綿、セルローススポンジ、メラミンスポンジを用いる。あるいは、第１清掃体１８よりも大きな吸着力で第１清掃体１８から塵埃を除去する構成とする場合は、ウレタンゲルや粘着力の高い粘着テープ（片面テープ、両面テープなど）を用いてもよい。

図３〜図６は、図１の光コネクタ用清掃器具１０を用いた清掃シーケンスを示す図である。図３の初期位置では、ブレードサーバやラックサーバ内でバックプレーンボード１の光コネクタ３に接続されていたブレード（またはドータボード）が抜き取られ、これに替えて光コネクタ用清掃器具１０のブレード１３が、ラック内の挿入溝（不図示）に差し込まれる。このとき、ガイド板１１とブレード１３を連結するバネ１２は、押圧力による収縮を開始しない初期状態にある。第１清掃体１８を保持する第１ホルダ２１のピボット２１ｃは、紙面の下向きになっており、第１清掃体１８の清掃面１８ａが第２清掃体１９に接触している。第１清掃体１８の清掃面１８ａの全体が第２清掃体１９と接する位置を、第１位置とする。

図４で、光コネクタ用清掃器具１０先端に設けられた固定部材２５が、バックプレーンボード１上のコネクタハウジング２と嵌合する。嵌合状態からガイド板１１がさらにブレード挿入方向へ押されることにより、バネ１２が収縮を開始し、ガイド１５と第２ホルダ２２がバックプレーンボード１と垂直なＸ方向に並進する。第１ホルダ２１の回転体２１ａがガイドレール１５ａ上のガイド溝１５ｂに沿って回転し、第１清掃体１８が矢印の方向に回動を開始する。

図５で、第１ホルダ２１のピボット２１ｃがガイドレール１５ａと平行な位置、すなわちバックプレーンボード１と垂直な位置まで回動する。ピボット２１ｃの回動はストッパ２３によって規制され、第１清掃体１８の清掃面１８ａは、バックブレーンボード１上の光コネクタ３の先端面と対向する。第１清掃体１８の清掃面１８ａが光コネクタ３に対向する位置を、第２位置とする。

図６で、ガイド板１１がさらに押圧され、ガイド１５と第１清掃体１８がブレード挿入方向（Ｘ方向）に並進する。第１清掃体１８は、固定部材２５の中に入り込み、バックプレーンボード１上の光コネクタ３と接触する。第１清掃体１８の清掃面１８ａが光コネクタ３と接触する位置を、第３位置とする。

第１清掃体１８は塵埃に対する吸着性を有するゲル状の清掃体である。第１清掃体１８が光コネクタ３に対して押圧されることで、光コネクタ３の先端面および先端面から内部に後退した光ファイバ５の先端に付着する塵埃は吸着除去される。

図７〜図１０は、光コネクタ用清掃器具１０の抜き取りシーケンスである。抜き取りシーケンスは、図３〜図６の挿入シーケンスと逆の手順となる。

図７で、第１清掃体１８による光コネクタ３の清掃が終わると、光コネクタ用清掃器具１０のガイド板１１にかかっていた押圧力が解放される。バネ１２の復元力によって、ガイド板１１がバックブレーンボード１から離れる方向に押し戻される。これによって、ガイド１５と第１清掃体１８がバネ１２の復元方向と平行に移動し、第１清掃体１８の清掃面１８ａは光コネクタ３の先端から離れ始める。

図８で、バネ１２がさらに復元することによって、嵌合部材２５から第１清掃体１８が抜けると、第１清掃体１８は第２清掃体１９に向かって（紙面の反時計回り方向に）回動を開始する。

図９でバネ１２が初期状態に戻るまで、第１ホルダ２１のピボット２１ｃに保持された第１清掃体１８は回動を続ける。バネ１２が初期位置に戻ったときに、第１清掃体１８の清掃面１８ａの全体が第２清掃体１９と接触する初期位置に戻る。第１清掃体１８の戻り動作において、第１清掃体１８と第２清掃体１９の接触開始から初期位置に戻るまでの間に、第１清掃体１８に付着した塵埃は第２清掃体１９によって除去される。

図１０で、光コネクタ用清掃器具１０が矢印の抜き取り方向に抜き取られ、固定部材２５とバックプレーンボード１上のコネクタハウジング２との嵌合が解除される。光コネクタ用清掃器具１０は、図示しない筐体の外へ抜き取られる。

図１１は、図１の光コネクタ用清掃器具１０が適用される光ミッドプレーンの構成例を示す図である。ミッドプレーンボード４１の両面に複数のハウジング４２が配列されている。ハウジング４２内に複数の光コネクタ４３が収納されている。ミッドプレーンボード４１の一方の面には、たとえばスイッチブレード５１が接続され、他方の面にＣＰＵブレード６１が接続される。スイッチブレード５１やＣＰＵブレード６１に設けられた光コネクタは、保守管理の際に手元で清掃することが可能である。ミッドプレーンボード４１上の光コネクタ４３の清掃に、実施形態の光コネクタ用清掃器具１０を用いる。

図１と同様に、ミッドプレーンボード４１と垂直な方向に光コネクタ用清掃器具１０のブレード１３を挿入し、第１清掃体１８を光コネクタ４３の先端面に押圧することによって、光コネクタ４３の先端面および先端面から後退して位置する光ファイバの先端が清浄化される。実施形態の光コネクタ用清掃器具１０を用いることで、無研磨の光ファイバを用いた多心コネクタの場合でも、効果的に光コネクタ４３を清掃することができる。

図１２は、第１の変形例として光コネクタ用清掃器具１０Ａを示す。光コネクタ用清掃器具１０Ａは、第２清掃体１９に水あるいは洗浄液を補給する補給口１４を有する。ブレード１３が平板状上の中空の筐体である場合は、給水口１４は、たとえば、第２清掃体１９の近傍まで伸びる給水管１４であってもよい。第２清掃体１９に水あるいは洗浄液を補給することで、第１清掃体１８と第２清掃体１９の接触時に、第１清掃体１８に付着した塵埃を水拭きすることができる。これにより、第１清掃体１８の耐久性が向上する。

図１３は、第２の変形例として光コネクタ用清掃器具１０Ｂを示す。光コネクタ用清掃器具１０Ｂは、第２清掃体１９を保持する第２ホルダ３２の先端に、円弧状の曲げ部３２ａを有する。好ましくは、曲げ部３２ａの曲率は、ピボット２１ｃの先端に保持される第１清掃体１８の回動の曲率と同等である。第２清掃体１９は、第２ホルダ３２の曲げ部３２ａに沿った形状の曲げ部１９ａを有する。

光コネクタ用清掃器具１０Ｂの固定部材２５とバックプレーンボード１（またはミッドプレーンボード４１）のハウジング２（又は４２）との嵌合後に、ガイド１５がバックプレーンボード１に対してさらに押し込まれることによって、ピボット２１ｃが回動を開始する。ピボット２１ｃの回動に伴って、第１清掃体１８は、第２清掃体１９の曲げ部１９ａに沿って回動する。すなわち、変形例２では、第１清掃体１８と第２清掃体１９の接触時間が長い。この構成は、第１清掃体１８に付着した塵埃を効率的に除去することができる。

第２清掃体１９に水または洗浄液を含ませる構成の場合、水分は曲げ部１９ａの上端から下側に移動するため、第２清掃体１９の曲げ部１９ａは水分を含まない状態、ガイド１５と平行な平坦部では、水分を含む状態となる。この構成では、第１清掃体１８が回動する際に、第２清掃体１９によって水拭きと乾拭きが行われ、第１清掃体１８は清浄に維持される。

以上のように、実施形態の構成によれば、光コネクタ用清掃器具１０、１０Ａ、１０Ｂは、バックプレーンボード１またはミッドプレーンボード４１に対して垂直な方向に着脱自在に嵌合するブレード１３を有する。ブレード１３の挿入方向の先端に、バックプレーンボード１またはミッドプレーンボード４１上のコネクタハウジング２又は４２と嵌合する固定部材２５が配置される。ブレード１３の一方の面に、塵埃に対する吸着性を有する第１清掃体１８と、第１清掃体１８に付着した塵埃を除去する第２清掃体１９と、第１清掃体１８を清掃対象の光コネクタに対して案内するガイド１５が配置する。ガイド１５と第１ホルダ２１によって、第１清掃体１８は、その清掃面１８ａが第２清掃体１９と接触する第１位置と、光コネクタ３に対向する第２位置の間で回動可能となる。第１清掃体１８の回動はストッパ２３により、第２位置で制止される。第１清掃体１８は、第２位置と清掃面１８ａが光コネクタ３に接触する第３位置の間で、平行移動可能である。光コネクタ３の清掃後に、第１清掃体１８が第３位置から第２位置に平行移動して戻り、第２位置から第１位置に回動して戻る。これにより、第１清掃体１８に付着した塵埃を、第２清掃体１９によって清浄化することができる。

実施形態の構成により、サーバ内に取り付けられた光コネクタを、ブレードの挿抜だけで清掃することができ、清掃工程が簡単になる。従来の布による拭き取りと異なり、リール交換が不要であり、第１清掃体１８の交換頻度も低減でき、メンテナンスの負担が軽減する。

図１に示す光コネクタ用清掃器具１０を作製して原理確認および性能評価を実施した。清掃対象の光コネクタに、１２心のＭＴコネクタを用い、バックプレーン用のコネクタであるＲＡＯコネクタに実装させた。コネクタ接続面からの光ファイバの後退量（空間サイズ）は平均１０μｍである。ダストにはＡＣダスト（Fine）０．１ｇを用い、風でダストを循環させる装置（自作）内でコネクタへダストを約１０ｍ／ｓの風で吹き付け、損失を測定したところ、平均０．１３ｄＢの増加を確認した。

第１清掃体１８として、自己粘着性を持つ厚さ３ｍｍのウレタンゲル（ゲルタック、エクシールコーポレーション製）を用いた。清掃面１８ａのサイズは、８ｍｍ×４ｍｍとして、ＭＴコネクタの接続面（６．４ｍｍ×２．５ｍｍ）を十分カバーできるサイズにカットした。第１清掃体１８を、歯車２１ａ付きの第１ホルダ２１のピボット２１ｃの端部に接着固定した。

ＭＴコネクタを清掃するにあたり、第１清掃体１８が第２清掃体１９を約１００ｇの力で押している状態で配置した。ブレード１３先端の固定部材２５がＲＡＯハウジング２と当接した後は、ガイド板１１の押圧によってガイド１５が挿入方向に並進する。この時ガイドレール１５ａに設けた歯車溝１５ｂによって第１ホルダ２１が回転を開始する。第１清掃体１８の清掃面１８ａが第２清掃体１９の表面を摺動して、清掃面１８ａが清浄化される。

さらにガイド１５の並進によって第１ホルダ２１はストッパ２３に当たるまで回転を続ける。ストッパ２３により回動が規制された後は、第１ホルダはブレード挿入方向に並進し、第１清掃体１８は固定部材２５の中に入り込む。第１清掃体１８は１．５Ｋｇの押圧でＭＴコネクタに接触して接続面を清掃する。

光コネクタ用清掃器具１０を抜き取ってＭＴコネクタの損失を測定したところ、損失の増加量は平均０．０３ｄＢまで減少した。

比較例として、清掃布でダストを拭取り除去した結果、ダスト吹付け前に比べて平均損失が約０．３ｄＢ悪化した。これは、拭取りによってかえって、光ファイバ後退による空間（窪み）に塵埃が溜まったことによるものと考えられる。光ファイバの先端がコネクタ接続面から内部に後退している場合（無研磨ファイバを用いる場合）には特に、実施形態の清掃方式が有効であることが確認された。

第１ホルダ２１の回転体２１ａは、実施例で用いたように歯車であってもよい。この場合、ガイドレール上のガイド溝は歯車の形状に対応した歯車溝として形成される。第１清掃体１８は、交換可能に第１ホルダに保持される構成としてもよい。ブレード先端の固定部材２５は、必ずしもバックプレーンボードまたはビッドプレーンボード上のコネクタハウジングと嵌合する構成でなくてもよい。バックプレーンボードまたはミッドプレーンボードに対するブレード１３の位置を固定できる構成であれば、適切な形状、構成とすることができる。

以上の説明に対し、以下の付記を提示する。
（付記１）
電子機器内部に配置される回路基板に対して垂直な方向に挿入可能なブレードと、
前記ブレードの挿入方向の先端に配置され、前記回路基板に対する前記ブレードの位置を固定する固定部材と、
前記ブレードの後端に、前記挿入方向に伸縮可能な弾性体を介して連結されるガイド板と、
前記ガイド板から前記ブレードと平行に延びるガイドと、
前記ガイドによって回動及び並進可能に案内される第１ホルダと、
前記第１ホルダに保持され、塵埃に対する吸着性を有する材料で形成される第１清掃体と、
前記ガイドと平行な第２ホルダ上に保持され、前記第１清掃体に付着した前記塵埃を除去可能な材料で形成される第２清掃体と、
を有し、
前記第１清掃体は、前記ガイド板にかかる前記挿入方向への押圧力によって、前記第２清掃体と接触する第１位置から、前記回路基板上の光コネクタに対向する第２位置まで回動し、前記第２位置から前記光コネクタに接触する第３位置まで並進し、前記光コネクタ上の塵埃を前記第１清掃体で除去するとともに、前記第２清掃体で前記第１清掃体上の塵埃を除去することを特徴とする光コネクタ用清掃器具。
（付記２）
前記ガイド板にかかる前記押圧力の解放により、前記第１清掃体は、前記第３位置から前記第２位置へ並進して戻り、前記ガイドと前記第１ホルダにより前記第２位置から前記第１位置へ回動して戻ることを特徴とする付記１に記載の光コネクタ用清掃器具。
（付記３）
前記第１ホルダの前記回動を規制するストッパ、
をさらに有し、前記第１ホルダは、前記ストッパによって回動が規制された後に、さらに前記ガイド板にかかる押圧力によって、前記ガイドに沿って前記挿入方向に並進することを特徴とする付記１又は２に記載の光コネクタ用清掃器具。
（付記４）
前記ガイドは、前記ブレードと平行に延びるガイドレールと、前記ガイドレールに形成されたガイド溝を有し、
前記第１ホルダは、前記ガイド溝に沿って回転する回転体と、前記回転体に連結されるシャフトと、前記シャフトの回転によって回動可能なピボットとを有することを特徴とする付記１〜３のいずれかに記載の光コネクタ用清掃器具。
（付記５）
前記第１清掃体は、塵埃に対する吸着性を有するウレタンゲルで形成され、
前記第２清掃体は、吸水性のガーゼ、綿、スポンジ、ウレタンゲル、粘着テープを含むことを特徴とする、付記１〜４のいずれかに記載の光コネクタ用清掃器具。
（付記６）
前記第２清掃体に水または洗浄液を供給する給水口、
をさらに有することを特徴とする付記５に記載の光コネクタ用清掃器具。
（付記７）
前記第２ホルダは、前記第１ホルダの回動方向に沿って曲がる曲げ部を有し、
前記第２清掃体は、前記第２ホルダの曲げ部に対応して曲がる曲げ部を有することを特徴とする付記１〜６のいずれかに記載の光コネクタ用清掃器具。
（付記８）
前記第１清掃体は、前記第２位置と前記第３位置との間の並進を前記固定部材に沿って行うことを特徴とする付記１〜７のいずれかに記載の光コネクタ用清掃器具。

１ バックプレーンボード
２ コネクタハウジング
３ 光コネクタ
１０、１０Ａ、１０Ｂ 光コネクタ用清掃器具
１１ ガイド板
１２ バネ（弾性体）
１３ ブレード
１５ ガイド
１５ａ ガイドレール
１５ｂ ガイド溝
１８ 第１清掃体
１８ａ 清掃面
１９ 第２清掃体
１９ａ 曲げ部
２１ 第１ホルダ
２２、３２ 第２ホルダ
２５ 固定部材
３２a 曲げ部
４１ ミッドプレーンボード

Claims (5)

1. 電子機器内部に配置される回路基板に対して垂直な方向に挿入可能なブレードと、
   前記ブレードの挿入方向の先端に配置され、前記回路基板に対する前記ブレードの位置を固定する固定部材と、
   前記ブレードの後端に、前記挿入方向に伸縮可能な弾性体を介して連結されるガイド板と、
   前記ガイド板から前記ブレードと平行に延びるガイドと、
   前記ガイドによって回動及び並進可能に案内される第１ホルダと、
   前記第１ホルダに保持され、塵埃に対する吸着性を有する材料で形成される第１清掃体と、
   前記ガイドと平行な第２ホルダ上に保持され、前記第１清掃体に付着した前記塵埃を除去可能な材料で形成される第２清掃体と、
   を有し、
   前記第１清掃体は、前記ガイド板にかかる前記挿入方向への押圧力によって、前記第２清掃体と接触する第１位置から、前記回路基板上の光コネクタに対向する第２位置まで回動し、前記第２位置から前記光コネクタに接触する第３位置まで並進し、前記光コネクタ上の塵埃を前記第１清掃体で除去するとともに、前記第２清掃体で前記第１清掃体上の塵埃を除去することを特徴とする光コネクタ用清掃器具。
2. 前記ガイド板にかかる前記押圧力の解放により、前記第１清掃体は、前記第３位置から前記第２位置へ並進して戻り、前記ガイドと前記第１ホルダにより前記第２位置から前記第１位置へ回動して戻ることを特徴とする請求項１に記載の光コネクタ用清掃器具。
3. 前記第１ホルダの前記回動を規制するストッパ、
   をさらに有し、前記第１ホルダは、前記ストッパによって回動が規制された後に、さらに前記ガイド板にかかる押圧力によって、前記ガイドに沿って前記挿入方向に並進することを特徴とする請求項１又は２に記載の光コネクタ用清掃器具。
4. 前記ガイドは、前記ブレードと平行に延びるガイドレールと、前記ガイドレールに形成されたガイド溝を有し、
   前記第１ホルダは、前記ガイド溝に沿って回転する回転体と、前記回転体に連結されるシャフトと、前記シャフトの回転によって回動可能なピボットとを有することを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の光コネクタ用清掃器具。
5. 前記第１清掃体は、塵埃に対する吸着性を有するウレタンゲルで形成され、
   前記第２清掃体は、吸水性のガーゼ、綿、スポンジ、ウレタンゲル、粘着テープを含むことを特徴とする、請求項１〜４のいずれか１項に記載の光コネクタ用清掃器具。

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