JP2014036043A - Flexible printed wiring board and manufacturing method of the same - Google Patents
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Abstract
Description
本願発明は、フレキシブルプリント配線板及びフレキシブルプリント配線板の製造方法に関する。詳しくは、両面に導電パターンを備えるフレキシブルプリント配線板及びフレキシブルプリント配線板の製造方法に関する。 The present invention relates to a flexible printed wiring board and a method for producing a flexible printed wiring board. In detail, it is related with the manufacturing method of a flexible printed wiring board provided with a conductive pattern on both surfaces, and a flexible printed wiring board.
近年、電子機器の小型化に向けて、搭載されるプリント配線板の微細化、高密度化の要求が高まっている。上記要求に応えるため、絶縁性基材の両側面に導電パターンが形成された両面フレキシブルプリント配線板が採用されることが多い。上記両面フレキシブルプリント配線板においては、両側面に形成された導電パターンを接続するため、スルーホールやブラインドビアホールが形成され、これら部位に形成されるめっき層を介して、上記絶縁性基材の両側面に形成された導電パターンが接続される。 In recent years, there is an increasing demand for miniaturization and higher density of printed wiring boards to be mounted for downsizing electronic devices. In order to meet the above requirements, a double-sided flexible printed wiring board in which conductive patterns are formed on both side surfaces of an insulating base material is often employed. In the double-sided flexible printed wiring board, through holes and blind via holes are formed in order to connect the conductive patterns formed on both side surfaces, and both sides of the insulating base material are formed through plating layers formed in these parts. Conductive patterns formed on the surfaces are connected.
上記スルーホールは、両面フレキシブルプリント配線板にドリル等で貫通穴を形成した後、スルーホールめっきを施すことにより形成される。 The through hole is formed by forming a through hole in a double-sided flexible printed wiring board with a drill or the like and then performing through hole plating.
上記特許文献に記載されているように、上記スルーホールは、絶縁性基材の両側面に銅箔層等の導電層を備える基材導電層積層体に対して、上記導電パターンを形成する前に貫通孔を設け、この貫通孔を含む所定の領域に導通用の銅めっきを施すことにより、上記両側面の導電パターンを導通させるものである。 As described in the above patent document, the through hole is formed before the conductive pattern is formed on the base conductive layer laminate including conductive layers such as copper foil layers on both sides of the insulating base. A through hole is provided in the conductive pattern, and the conductive pattern on both side surfaces is made conductive by applying conductive copper plating to a predetermined region including the through hole.
上記銅めっきは、上記導電パターン形成前に形成される。このため、上記スルーホールを形成するための専用のめっき工程が必要となり、両面フレキシブルプリント配線板の製造工程が増加するという問題がある。 The copper plating is formed before forming the conductive pattern. For this reason, a dedicated plating process for forming the through hole is required, and there is a problem that the manufacturing process of the double-sided flexible printed wiring board increases.
また、上記スルーホールには上記銅めっきが形成されるが、両側面の導電パターン間の電気的接続を確実に行うために、貫通孔近傍の導電パターン表面にまでめっき層が形成される。このため、導電性を確保するためにめっき層の厚みが大きくなると、上記スルーホール近傍の導電層の実質的な厚みが大きくなる。また、上記導電パターンは、上記めっき層を設けた後に、エッチング等によって形成されるため、導電パターンの形成が不利になる恐れもある。 The copper plating is formed in the through hole, but a plating layer is formed on the surface of the conductive pattern near the through hole in order to ensure electrical connection between the conductive patterns on both side surfaces. For this reason, when the thickness of the plating layer is increased in order to ensure conductivity, the substantial thickness of the conductive layer in the vicinity of the through hole is increased. Moreover, since the said conductive pattern is formed by etching etc. after providing the said plating layer, there exists a possibility that formation of a conductive pattern may become disadvantageous.
本願発明は、上記問題を解決し、製造工程を削減できるとともに、絶縁性基材の両側面に設けられる導電パターン間の接続を確実に行うことができ、しかも、導電パターンの形成が不利になる恐れもないフレキシブルプリント配線板及びフレキシブルプリント配線板の製造方法を提供することを課題としている。 The invention of the present application solves the above problems, reduces the number of manufacturing steps, can reliably connect the conductive patterns provided on both side surfaces of the insulating base material, and is disadvantageous in forming the conductive patterns. It is an object of the present invention to provide a flexible printed wiring board and a method for manufacturing the flexible printed wiring board that are free from fear.
本願の請求項１に記載した発明は、絶縁性基材の両側面に導電パターンが形成されるとともに、少なくとも一方の導電パターンに、端子表面めっき層を備える接続端子部が設けられたフレキシブルプリント配線板であって、一方の導電パターンから他方の導電パターンに貫通するスルーホールを備えるとともに、上記一方の導電パターンと上記他方の導電パターンとが、上記スルーホールを設けたスルーホール形成領域に形成された上記端子表面めっき層を介して接続されて構成される。 The invention described in claim 1 of the present application is a flexible printed wiring in which conductive patterns are formed on both side surfaces of an insulating substrate, and at least one conductive pattern is provided with a connection terminal portion having a terminal surface plating layer. The plate includes a through hole penetrating from one conductive pattern to the other conductive pattern, and the one conductive pattern and the other conductive pattern are formed in a through hole forming region provided with the through hole. Further, they are connected via the terminal surface plating layer.
本願発明に係るフレキシブルプリント配線板では、端子表面めっき層を利用して、上記スルーホールを備える領域に端子表面めっき層を形成し、この端子表面めっき層を介して絶縁性基材の両側面に設けられた導電パターンを接続する。 In the flexible printed wiring board according to the present invention, the terminal surface plating layer is used to form the terminal surface plating layer in the region having the through hole, and the insulating substrate is formed on both side surfaces via the terminal surface plating layer. The provided conductive pattern is connected.
上記端子表面めっき層は、導電パターンの接続端子部に設けられるものであり、導電パターンを形成した後に、接続端子部の耐蝕性を高めるとともに接続性を向上するために設けられる。上記端子表面めっき層を利用して、スルーホールの内面及びその近傍の導電パターン表面にめっき層を形成することにより、製造工程の初期において行われていた従来のスルーホール用のめっき工程を削減することが可能となる。また、マスキング工程等の上記めっき工程に付属する工程を削減することができるため、製造コストを低減させることも可能となる。 The said terminal surface plating layer is provided in the connection terminal part of a conductive pattern, and is provided in order to improve a connection property while improving the corrosion resistance of a connection terminal part, after forming a conductive pattern. By using the terminal surface plating layer to form a plating layer on the inner surface of the through hole and on the surface of the conductive pattern in the vicinity thereof, the conventional plating process for through holes performed at the initial stage of the manufacturing process is reduced. It becomes possible. Moreover, since the process attached to the said plating process, such as a masking process, can be reduced, it also becomes possible to reduce manufacturing cost.
しかも、本願発明に係る上記スルーホール及び上記端子表面めっき層は、導電パターンを形成した後に設けることができるため導電パターンの形成に影響を与えることがない。したがって、スルーホールの近傍に微細な導電パターンを形成することも容易となる。 Moreover, since the through hole and the terminal surface plating layer according to the present invention can be provided after the conductive pattern is formed, the formation of the conductive pattern is not affected. Therefore, it is easy to form a fine conductive pattern in the vicinity of the through hole.
さらに、上記端子表面めっき層は、ニッケル−金（ニッケルめっきの上に金めっきを設けたもの）等の材料から形成されるため、フレキシブルプリント配線板の両側面に設けられる導電パターンを確実に導通させることができる。 Furthermore, since the terminal surface plating layer is formed of a material such as nickel-gold (a nickel plating is provided on a nickel plating), the conductive pattern provided on both sides of the flexible printed wiring board is reliably conducted. Can be made.
また、上記端子表面めっき層を、従来の銅めっき層に比べて厚みを小さく設定することも可能となる。しかも、耐蝕性の高い材料から形成することにより、上記スルーホールを少なくとも一方の導電パターンの接続端子部が形成される領域に形成することも可能となる。すなわち、上記スルーホールを設けたスルーホール形成領域を、接続端子部として機能させることが可能となる。この結果、従来は絶縁被覆層に被覆されて電子部品や他の配線を接続することがなかった上記スルーホール形成領域を接続端子部として利用することが可能となり、フレキシブルプリント配線板の高密度化をさらに促進することができる。 Moreover, it becomes possible to set the said terminal surface plating layer small thickness compared with the conventional copper plating layer. In addition, the through hole can be formed in a region where the connection terminal portion of at least one of the conductive patterns is formed by forming it from a material having high corrosion resistance. That is, the through hole forming region provided with the through hole can function as a connection terminal portion. As a result, it is possible to use the through-hole formation region, which has been conventionally covered with an insulating coating layer and has not been connected to electronic components or other wiring, as a connection terminal portion, and the density of flexible printed wiring boards can be increased. Can be further promoted.
なお、上記スルーホール形成領域を、接続端子部として利用しなくともよい。また、上記スルーホール形成領域を、絶縁被覆層によって覆うこともできる。 Note that the through hole formation region does not have to be used as the connection terminal portion. Further, the through hole forming region can be covered with an insulating coating layer.
絶縁性基材の両側面に導電パターンを備えるとともに、少なくとも一方の導電パターンに接続端子部を備える本願発明に係るフレキシブルプリント配線板は、上記絶縁性基材の両側面に積層された導電層に、上記導電パターンを形成する導電パターン形成工程と、上記導電パターンを構成する導電層の所定部位に、一方の導電層から他方の導電層に貫通するスルーホールを形成するスルーホール形成工程と、上記接続端子部を設ける接続端子部形成領域及び上記スルーホールを設けるスルーホール形成領域の各領域を除く所定領域の表面にめっき用マスキングを施すマスキング工程と、上記マスキングを施した所定領域以外の表面及びスルーホール内面に端子表面めっき層を形成する端子表面めっき層形成工程とを含んで製造することができる。 A flexible printed wiring board according to the present invention having a conductive pattern on both side surfaces of the insulating base material and a connection terminal portion on at least one conductive pattern is formed on the conductive layer laminated on both side surfaces of the insulating base material. A conductive pattern forming step of forming the conductive pattern; a through hole forming step of forming a through hole penetrating from one conductive layer to the other conductive layer at a predetermined portion of the conductive layer constituting the conductive pattern; A masking step of performing masking for plating on a surface of a predetermined region excluding each region of a connection terminal portion formation region for providing a connection terminal portion and a through hole formation region for providing the through hole; and a surface other than the predetermined region subjected to the masking; And a terminal surface plating layer forming step for forming a terminal surface plating layer on the inner surface of the through hole. .
上記導電パターン形成工程は、上記絶縁性基材の両側面に積層された導電層をエッチング等することにより所要の導電パターンを形成する工程であり、既知の手法を用いて行うことができる。 The said conductive pattern formation process is a process of forming a required conductive pattern by etching etc. the conductive layer laminated | stacked on the both sides | surfaces of the said insulating base material, and can be performed using a known method.
従来は、上記導電パターン形成工程を行う前にスルーホール形成工程を行うとともに、スルーホール専用のめっき層形成工程を施す必要があった。本願発明では、上記スルーホール専用のめっき層形成工程及びこれに付随する工程を必要としないため、製造工程を大幅に削減することが可能となる。 Conventionally, it was necessary to perform a through-hole forming step before performing the conductive pattern forming step and to perform a plating layer forming step dedicated to the through hole. In the present invention, since the plating layer forming process dedicated to the through hole and the process accompanying it are not required, the manufacturing process can be greatly reduced.
また、上記スルーホール及び端子表面めっき層は、導電パターンを形成した後に形成されるものであるため、導電パターン形成工程において、上記スルーホール近傍の導電層の実質的な厚みが大きくなることもなく、導電パターンの形成が不利になる恐れもない。 Further, since the through hole and the terminal surface plating layer are formed after forming the conductive pattern, the substantial thickness of the conductive layer in the vicinity of the through hole is not increased in the conductive pattern forming step. There is no risk that the formation of the conductive pattern is disadvantageous.
上記スルーホールを形成する手法は特に限定されることはないが、たとえば、ドリル等による加工工程やレーザ加工工程を行うことにより形成することができる。また、導電パターン形成工程を行う際に、上記導電層に開口部を設けておき、この開口部の絶縁性基材をレーザ加工により除去することにより、上記スルーホールを形成することもできる。上記スルーホール形成工程を、上記導電パターン形成工程の前に、一方の導電層から他方の導電層に貫通するスルーホールを形成することにより行うことができる。 The method for forming the through-hole is not particularly limited, but for example, it can be formed by performing a processing step using a drill or a laser processing step. Moreover, when performing a conductive pattern formation process, the said through-hole can also be formed by providing an opening part in the said conductive layer and removing the insulating base material of this opening part by laser processing. The through hole forming step can be performed by forming a through hole penetrating from one conductive layer to the other conductive layer before the conductive pattern forming step.
上記スルーホールの孔径は特に限定されることはないが、接続端子部として利用する場合は、０．１〜０．３ｍｍの孔径で形成するのが望ましい。孔径が大きくなると、接続端子部に電子部品やコネクタ等をはんだ接続した場合に、はんだが反対側に流出する恐れがあるからである。 The hole diameter of the through hole is not particularly limited. However, when the through hole is used as a connection terminal portion, it is desirable to form the hole with a hole diameter of 0.1 to 0.3 mm. This is because when the hole diameter is large, solder may flow out to the opposite side when an electronic component, a connector, or the like is soldered to the connection terminal portion.
上記マスキング工程は、上記端子表面めっき層を形成するために設けられるものであり、接続端子形成部位を除く領域にめっき用マスキングを施すことにより行われる。本願発明では、上記スルーホール形成領域を接続端子部として利用することができるため、上記接続端子部を設ける接続端子部形成領域及び上記スルーホールを設けるスルーホール形成領域の各領域を除く所定領域の表面にめっき用マスキングが施される。 The said masking process is provided in order to form the said terminal surface plating layer, and is performed by performing the masking for plating to the area | region except a connection terminal formation site | part. In the present invention, since the through hole formation region can be used as a connection terminal portion, a predetermined region excluding each region of the connection terminal portion formation region where the connection terminal portion is provided and the through hole formation region where the through hole is provided. The surface is masked for plating.
上記端子表面めっき層形成工程は、接続端子部にめっき層を形成する工程であり、従来の端子表面めっき層を形成する工程と同様の手法によって行うことができる。上記端子表面めっき層形成工程によって、一方の導電パターン表面、上記スルーホールの側面及び他方の導電パターン底面に、掛け渡し状にめっき層が形成されて、一方の導電パターンと他方の導電パターンとが上記端子表面めっき層を介して接続される。 The terminal surface plating layer forming step is a step of forming a plating layer on the connection terminal portion, and can be performed by the same method as the step of forming the conventional terminal surface plating layer. The terminal surface plating layer forming step forms a plating layer on one conductive pattern surface, the side surface of the through hole, and the other conductive pattern bottom surface in a spanning manner so that one conductive pattern and the other conductive pattern are They are connected via the terminal surface plating layer.
なお、上記端子表面めっき層を構成する材料や構造は特に限定されることはない。たとえば、ニッケル−金めっき、はんだ、金めっき等を用いて端子表面めっき層を形成することができる。また、ニッケルめっきの上に金めっきを設けた２層構造の端子表面めっき層や、ニッケルめっきの上にパラジウムめっきを形成し、さらにその上に金めっきを形成した３層構造の端子表面めっき層を採用することもできる。 In addition, the material and structure which comprise the said terminal surface plating layer are not specifically limited. For example, the terminal surface plating layer can be formed using nickel-gold plating, solder, gold plating, or the like. Also, a two-layer terminal surface plating layer in which gold plating is provided on nickel plating, or a three-layer terminal surface plating layer in which palladium plating is formed on nickel plating and further gold plating is formed thereon. Can also be adopted.
上記スルーホール形成工程を、接続端子部となる領域に貫通孔を形成することにより行うことができる。上記貫通孔を設ける手法は特に限定されることはなく、ドリル加工やレーザー加工を利用できる。 The through hole forming step can be performed by forming a through hole in a region to be a connection terminal portion. The method of providing the through hole is not particularly limited, and drilling or laser processing can be used.
上記端子表面めっき層が形成された後、上記めっき用マスキングを除去する工程が行われ、その後、上記接続端子部形成領域以外の上記導電パターン表面に絶縁被覆層を形成する絶縁被覆層形成工程が行われて、本願発明に係るフレキシブルプリント配線板が形成される。なお、上記導電パターン形成工程の後に上記絶縁被覆層形成工程を行い、その後上記マスキング工程及び上記端子表面めっき層形成工程を行ってから、上記めっき用マスキングを除去する工程を行うことにより、本願発明に係るフレキシブルプリント配線板を形成することもできる。 After the terminal surface plating layer is formed, a step of removing the plating masking is performed, and then an insulating coating layer forming step of forming an insulating coating layer on the surface of the conductive pattern other than the connection terminal portion forming region is performed. As a result, the flexible printed wiring board according to the present invention is formed. In addition, after performing the said insulating coating layer formation process after the said conductive pattern formation process, and performing the process of removing the said masking for plating, after performing the said masking process and the said terminal surface plating layer formation process, this invention The flexible printed wiring board which concerns on can also be formed.
上述したように、上記スルーホール形成工程は、導電パターン形成工程の後に行うこともできるし、導電パターン形成工程の前に行うこともできる。スルーホール形成工程を導電パターン形成工程の前に行うと、基材全域に導電層が存在する状態で貫通穴を形成できる。このため、プリント配線板の強度が高く、プリント配線板が変形したり、しわや折れが生じるのを防止できる。 As described above, the through-hole forming step can be performed after the conductive pattern forming step, or can be performed before the conductive pattern forming step. When the through-hole forming step is performed before the conductive pattern forming step, the through-hole can be formed in a state where the conductive layer exists over the entire base material. For this reason, the strength of the printed wiring board is high, and the printed wiring board can be prevented from being deformed or wrinkled or broken.
製造工程を削減できるとともに、絶縁性基材の両側面に設けられる導電パターン間の接続を確実に行うことができ、さらに、スルーホールを設けた領域を有効活用することができるフレキシブルプリント配線板を提供できる。 A flexible printed wiring board that can reduce the number of manufacturing processes, can reliably connect the conductive patterns provided on both sides of the insulating base material, and can make effective use of the area provided with the through hole. Can be provided.
以下、本願発明の実施形態を図に基づいて説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
図１から図７に、本願発明に係るフレキシブルプリント配線板１００の各製造工程における断面を示す。なお、理解を容易にするため各断面図は、端面のみ表している。
1 to 7 show cross sections in each manufacturing process of the flexible printed
図１は、本願発明に係るフレキシブルプリント配線板を形成するための基材導電層積層体１の断面図である。基材導電層積層体１は、電気絶縁性を有するシート状の絶縁性基材２の両側面に、導電層３，４を積層して構成されている。上記導電層３，４は、銅箔等から形成されているとともに、図示しない接着剤層を介して上記絶縁性基材２の両側面にそれぞれ積層接着されている。
FIG. 1 is a cross-sectional view of a substrate conductive layer laminate 1 for forming a flexible printed wiring board according to the present invention. The substrate conductive layer laminate 1 is configured by laminating
図２から図６に、製造途中におけるフレキシブルプリント配線板１００ａの断面を示す。図２は、上記導電層３，４に所要の導電パターン５，６を形成した状態を示す断面図である。導電パターン５，６は、上記導電層３，４をエッチング等の既知の手法を用いて形成することができる。
2 to 6 show a cross section of the flexible printed
図３は、絶縁性基材２を挟んで対応する導電パターン５，６に貫通するスルーホール７を形成した状態を示す断面図である。上記スルーホール７は、一方の導電パターン５の表面から他方の導電パターン６に到る貫通孔を設けて構成されている。本実施形態では、接続端子部形成領域２０ａ，２０ｂに、上記スルーホールを設けている。上記スルーホール７は、接続端子部形成領域２０ａ，２０ｂに所定間隔を開けて複数設けられている。上記スルーホール７を形成する手法は特に限定されることはない。たとえば、レーザ加工によって形成することができる。また、スルーホールの数や形態、形成間隔等も限定されることもない。たとえば、１個のスルーホールを設けることもできる。また、接続端子部以外の導電パターンの所定部位にスルーホールを形成することができる。
FIG. 3 is a cross-sectional view showing a state in which the through
本実施形態では、図４に示すように、上記スルーホール７を形成した後に、絶縁被覆層８，９が積層形成される。上記絶縁被覆層８，９は、接続端子部形成領域２０ａ，２０ｂ，２１以外の部位に、図示しない接着剤層を介して、ポリイミド樹脂等の絶縁性のフィルムを積層することにより形成されている。本実施形態では、両側面の導電パターン５，６に接続端子部を備える構成を採用しているため、上記各接続端子部形成領域２０ａ，２０ｂ，２１以外の部位を覆う絶縁被覆層８，９が設けられている。なお、本実施形態では、他方の導電パターン６において、スルーホール７を設けたスルーホール形成領域以外の部位に接続端子部が設けられていないが、上記スルーホール形成領域以外の部位に接続端子部を設けることもできる。
In the present embodiment, as shown in FIG. 4, after the through
図５に示すように、上記絶縁被覆層形成工程を終えた後、上記絶縁被覆層８，９を覆うマスキング層１０，１１を形成するマスキング工程が行われる。上記マスキング工程は、上記スルーホール７を設けた上記接続端子部形成領域２０ａ，２０ｂや他の接続端子部形成領域２１の表面に端子表面めっき層１２を形成するために設けられるものであり、各記接続端子部形成領域２０ａ，２０ｂ，２１を除くフレキシブルプリント配線板１００ａの表面全域に設けられる。
As shown in FIG. 5, after finishing the insulating coating layer forming step, a masking step for forming masking layers 10 and 11 covering the insulating
上記マスキング工程を終えた後、図６に示すように、接続端子部形成領域２０ａ，２０ｂ，２１に、端子表面めっき層１２を形成する端子表面めっき層形成工程が行われる。本実施形態に係る上記端子表面めっき層形成工程において、上記スルーホール７の内面を含む接続端子部形成領域２０ａ，２０ｂ及び他の接続端子部形成領域２１の表面に、ニッケル−金めっき（ニッケルめっきの上に金めっきを設けた２層構造のめっき層）からなる端子表面めっき層１２が形成される。上記端子表面めっき層１２を形成する手法は特に限定されることはなく、既知の手法を採用できる。
After the masking step is completed, a terminal surface plating layer forming step for forming the terminal
上記端子表面めっき層形成工程を終えた後に、図７に示すように上記マスキング層１０，１１が除去されて、本願発明に係るフレキシブルプリント配線板１００が形成される。
After completing the terminal surface plating layer forming step, the masking layers 10 and 11 are removed as shown in FIG. 7 to form the flexible printed
上記接続端子部には、はんだ等を介して種々の接続部材や電子部品が接続される。はんだ接続を採用する場合には、はんだがスルーホール７を介して反対側の導電パターンに流出しないように、上記スルーホールの内径を０．３ｍｍ以下に設定するのが好ましい。また、上記接続端子部に対して、超音波を用いて接続部材等を接続したり、コンタクトピン等のように押圧力を作用させて接続部材等を接続することもできる。
Various connection members and electronic components are connected to the connection terminal portion via solder or the like. When solder connection is employed, the inner diameter of the through hole is preferably set to 0.3 mm or less so that the solder does not flow out to the opposite conductive pattern through the through
本願発明に係る上記フレキシブルプリント配線板１００では、スルーホール７が形成された接続端子部形成領域２０ａ，２０ｂに、端子表面めっき層１２が形成される。この端子表面めっき層１２は、上記スルーホール７の内側面にも形成されるため、絶縁性基材２の両側面に設けられる導電パターン５，６が、上記端子表面めっき層１２を介して電気的に接続される。
In the flexible printed
上記端子表面めっき層１２は、導電パターンの接続端子部形成領域２０ａ，２０ｂ，２１に設けられるものであり、主として、導電パターン５，６を形成した後に、接続端子部２５ａ，２５ｂ，２６の耐蝕性を高めるとともに接続性を向上するために設けられる。上記端子表面めっき層１２を利用して、スルーホール７の内面にめっき層を形成することにより、製造工程の初期において行われていた従来のスルーホール専用のめっき工程を削減することが可能となる。また、マスキング工程等の上記めっき工程に付属する種々の工程も削減することができる。これにより、製造コストを低減させることが可能となる。
The said terminal
しかも、導電パターン形成工程におけるスルーホール近傍のめっき層の厚みが大きくなることもなく、導電パターンの形成が不利になる恐れもない。 Moreover, the thickness of the plating layer in the vicinity of the through hole in the conductive pattern forming step does not increase, and there is no fear that the formation of the conductive pattern is disadvantageous.
さらに、上記端子表面めっき層１２は、ニッケル−金等の材料から形成されることが多く、フレキシブルプリント配線板１００の両側面に設けられる導電パターン５，６を確実に導通させることができる。
Furthermore, the terminal
また、導電性の高い材料で上記端子表面めっき層１２を形成すると、従来のスルーホールに形成される銅めっき層に比べて厚みを小さく設定できる。しかも、上記端子表面めっき層１２を耐蝕性の高い材料から形成することにより、上記スルーホールが設けられた領域を接続端子部２５ａ，２５ｂとした場合にも、他の部材との接続に支障が出ることもなくなる。これにより、従来は絶縁被覆層８，９に被覆されて、接続部材や電子部品が接続されることがなかったスルーホールを設けた領域を接続端子部２５ａ，２５ｂとして利用することが可能となり、フレキシブルプリント配線板の高密度化をさらに促進することができる。
Moreover, when the said terminal
上述した実施形態では、スルーホールを設けた両側の領域を接続端子部２５ａ，２５ｂとしたが、これに限定されることはない。たとえば、図８に示す第２の実施形態のように、スルーホール２０７を設けた領域の片面のみを接続端子部２２５ａとすることができる。なお、図８において、２００番台の符号で示される下２桁の符号が第１の実施の各要素の符号と同一の要素は、同じ要素を示している。
In the above-described embodiment, the regions on both sides where the through holes are provided are the
図８に示す実施形態では、フレキシブルプリント配線板２００において、一方の導電パターン２０５のスルーホール２０７を設けたスルーホール形成領域を接続端子部２２５ａとする一方、これに対応する他方の導電パターンのスルーホール形成領域２２０ｂを絶縁被覆層２０９で被覆して、接続端子部を形成しない形態を採用している。なお、上記端子表面めっき層２１２を耐蝕性のあるものから形成して、上記絶縁被覆層２５８を設けない構成を採用することもできる。
In the embodiment shown in FIG. 8, in the flexible printed
また、第１の実施形態においては、絶縁被覆層８，９を形成した後に端子表面めっき層１２を形成したが、端子表面めっき層を形成した後に、上記スルーホールを設けた領域を覆うように絶縁被覆層８，９を形成することもできる。また、実施の形態では、上記スルーホール形成工程は、導電パターン形成工程の後に行ったが、導電パターン形成工程の前に行うこともできる。スルーホール形成工程を導電パターン形成工程の前に行うと、基材全域に導電層が存在する状態で貫通穴を形成できる。このため、プリント配線板の強度が高く、プリント配線板が変形したり、しわや折れが生じるのを防止できる。
In the first embodiment, the terminal
上記開示された本発明の実施の形態の構造は、あくまで例示である。したがって、本発明の範囲はこれらの記載の範囲に限定されるものではない。本発明の範囲は、特許請求の範囲の記載によって示される範囲を含む。さらに、本発明の範囲は、特許請求の範囲の記載と均等の意味及び範囲内でのすべての変更を含む。 The structure of the embodiment of the present invention disclosed above is merely an example. Therefore, the scope of the present invention is not limited to the scope of these descriptions. The scope of the present invention includes the scope indicated by the recitation of the claims. Furthermore, the scope of the present invention includes all modifications within the meaning and range equivalent to the description of the claims.
両面フレキシブルプリント配線板の製造工程を削減できるとともに、実装密度を高めることができる。 The manufacturing process of the double-sided flexible printed wiring board can be reduced and the mounting density can be increased.
２ 絶縁性基材
５ 導電パターン
６ 導電パターン
７ スルーホール
１２ 端子表面めっき層
１００ フレキシブルプリント配線板
2 Insulating
Claims (7)
一方の導電パターンから他方の導電パターンに貫通するスルーホールを備えるとともに、
上記一方の導電パターンと上記他方の導電パターンとが、上記スルーホールを設けたスルーホール形成領域に形成された上記端子表面めっき層を介して接続されている、フレキシブルプリント配線板。 A conductive printed circuit board is formed on both side surfaces of the insulating substrate, and at least one conductive pattern is a flexible printed wiring board provided with a connection terminal portion provided with a terminal surface plating layer,
With a through hole penetrating from one conductive pattern to the other conductive pattern,
The flexible printed wiring board in which the one conductive pattern and the other conductive pattern are connected via the terminal surface plating layer formed in a through hole forming region provided with the through hole.
上記絶縁性基材の両側面に積層された導電層に、上記導電パターンを形成する導電パターン形成工程と、
上記導電パターンを構成する導電層の所定部位に、一方の導電層から他方の導電層に貫通するスルーホールを形成するスルーホール形成工程と、
上記接続端子部を設ける接続端子部形成領域及び上記スルーホールを設けるスルーホール形成領域の各領域を除く所定領域の表面にめっき用マスキングを施すマスキング工程と、
上記マスキングを施した所定領域以外の表面及びスルーホール内面に端子表面めっき層を形成する端子表面めっき層形成工程とを含む、フレキシブルプリント配線板の製造方法。 A method for producing a flexible printed wiring board comprising a conductive pattern on both side surfaces of an insulating substrate and a connecting terminal portion on at least one conductive pattern,
A conductive pattern forming step of forming the conductive pattern on the conductive layer laminated on both sides of the insulating base;
A through hole forming step of forming a through hole penetrating from one conductive layer to the other conductive layer at a predetermined portion of the conductive layer constituting the conductive pattern;
A masking step of performing masking for plating on the surface of a predetermined region excluding each region of a connection terminal portion formation region for providing the connection terminal portion and a through hole formation region for providing the through hole;
The manufacturing method of a flexible printed wiring board including the terminal surface plating layer formation process which forms a terminal surface plating layer in the surface other than the predetermined area | region which gave the said masking, and a through-hole inner surface.
The manufacturing method of the flexible printed wiring board of any one of Claims 4-6 including the insulation coating process which coat | covers the said through-hole formation area | region in at least one conductive pattern with an insulating material.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012174925A JP2014036043A (en) | 2012-08-07 | 2012-08-07 | Flexible printed wiring board and manufacturing method of the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2012174925A JP2014036043A (en) | 2012-08-07 | 2012-08-07 | Flexible printed wiring board and manufacturing method of the same |
Publications (1)
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| JP2014036043A true JP2014036043A (en) | 2014-02-24 |
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP2012174925A Pending JP2014036043A (en) | 2012-08-07 | 2012-08-07 | Flexible printed wiring board and manufacturing method of the same |
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-
2012
- 2012-08-07 JP JP2012174925A patent/JP2014036043A/en active Pending
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