JP2014033191A - ビルドアップ基板用絶縁体及びこれを用いた基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ビルドアップ基板用絶縁体及びビルドアップ基板の製造方法を提供する。
【解決手段】一面がビルドアップ対象の回路基板１００に対応する面積を有する絶縁フィルム層２００と、絶縁フィルム層上に積層され、絶縁フィルム層の外郭をすべてカバーするように一面が絶縁フィルム層の一面よりも大きい面積を有するカバーフィルム層３００と、を含むビルドアップ基板用絶縁体を提供するステップと、絶縁フィルム層が回路基板に向くように、ビルドアップ基板用絶縁体を回路基板に積層するステップと、絶縁フィルム層が回路基板に接着されるように、ビルドアップ基板用絶縁体を圧着するステップと、カバーフィルム層を剥離して除去するステップと、を含む。
【選択図】図１

Description

本発明は、ビルドアップ基板用絶縁体及びこれを用いた基板の製造方法に関する。

多層プリント配線板の製造方法であって、回路の形成された内層回路板に絶縁接着層としてガラス織物にエポキシ樹脂を含浸してＢステージ化したプリプレグシートを複数枚介在して積層プレスし、スルーホールを介して層間の伝導を行う方法が公知されている。

しかし、当該方法では、積層プレスにより加熱、加圧成形を行うために大規模の設備や長時間を必要とし、かつコストも高くなるので、プリプレグシートに、比較的に誘電率の高いガラス織物を用いるために層間厚さの薄膜化が制限されるほか、ＣＡＦによる絶縁性の不安定性などの問題がある。

近年、このような問題を解決する方法として、内層回路板の導体層上に有機絶縁層を交互に積層するビルドアップ方式の多層プリント配線板を製造する技術が注目されている。

これらの接着フィルムを加熱、加圧条件下で真空積層する場合、接着剤の熱流動性の特性のため、当該接着フィルムの末端部からの接着剤のシミだしにより、プレス面やラミネートロールを汚すことがある。

本発明の背景技術は、下記特許文献１（2000年.07.25公開、接着フィルムの真空積層法）に開示されている。

大韓民国特許公開公報２０００−００４７６８７号

本発明は、絶縁フィルム層を覆うカバーフィルム層を絶縁フィルム層より大きく形成することにより、基板の異物による汚染を防止できるビルドアップ基板用絶縁体及びこれを用いた基板の製造方法を提供することを目的とする。

本発明の一側面によれば、一面がビルドアップ対象の回路基板に対応する面積を有する絶縁フィルム層と、上記絶縁フィルム層上に積層され、上記絶縁フィルム層の外郭をすべてカバーするように、一面が上記絶縁フィルム層の一面よりも大きい面積を有するカバーフィルム層と、を含むビルドアップ基板用絶縁体が提供される。

上記絶縁フィルム層は、複数であり、複数の上記絶縁フィルム層は、上記カバーフィルム層に一列に離隔して配置されることができる。

上記絶縁フィルム層は、スクリーンプリンティング工法により上記カバーフィルム層に 積層されることができる。

本発明の他の側面によれば、一面がビルドアップ対象回路基板に対応する面積を有する絶縁フィルム層と、上記絶縁フィルム層上に積層され、上記絶縁フィルム層の外郭をすべてカバーするように一面が上記絶縁フィルム層の一面よりも大きい面積を有するカバーフィルム層と、を含むビルドアップ基板用絶縁体を提供するステップと、上記絶縁フィルム層が上記回路基板に向くように、上記ビルドアップ基板用絶縁体を上記回路基板に積層するステップと、上記絶縁フィルム層が上記回路基板に接着されるように上記ビルドアップ基板用絶縁体を圧着するステップと、上記カバーフィルム層を剥離して除去するステップと、を含むビルドアップ基板の製造方法が提供される。

本発明に係るビルドアップ基板用絶縁体及びこれを用いた基板の製造方法を用いて、絶縁フィルム層を覆うカバーフィルム層を絶縁フィルム層より大きく形成することにより基板の異物による汚染を防止することができる。

本発明の一実施例に係るビルドアップ基板用絶縁体を示す斜視図である。 本発明の一実施例に係るビルドアップ基板用絶縁体を圧着するステップを示す斜視図である。 本発明の一実施例に係るカバーフィルム層を剥離して除去するステップを示す斜視図である。

本発明は多様な変換を加えることができ、様々な実施例を有することができるため、特定実施例を図面に例示し、詳細に説明する。しかし、これは本発明を特定の実施形態に限定するものではなく、本発明の思想及び技術範囲に含まれるあらゆる変換、均等物及び代替物を含むものとして理解されるべきである。本発明を説明するに当たって、係る公知技術に対する具体的な説明が本発明の要旨をかえって不明にすると判断される場合は、その詳細な説明を省略する。

「第１」、「第２」などの用語は、多様な構成要素を説明するために用いられるに過ぎず、上記構成要素がそれらの用語により限定されるものではない。それらの用語は一つの構成要素を他の構成要素から区別する目的だけに用いられる。

本願で用いた用語は、ただ特定の実施例を説明するために用いたものであって、本発明を限定するものではない。単数の表現は、文中で明らかに表現しない限り、複数の表現を含む。本願において、「含む」または「有する」などの用語は、明細書上に記載された特徴、数字、ステップ、動作、構成要素、部品またはこれらを組み合わせたものの存在を指定するものであって、一つまたはそれ以上の他の特徴や数字、ステップ、動作、構成要素、部品またはこれらを組み合わせたものの存在または付加可能性を予め排除するものではないと理解しなくてはならない。

また、「結合」とは、各構成要素の間の接触関係において、各構成要素の間に物理的に直接接触される場合のみを意味するものではなく、他の構成が各構成要素の間に介在され、その他の構成に構成要素がそれぞれ接触されている場合まで包括する概念として使用されるものである。

本発明の実施例に係るビルドアップ基板用絶縁体及び基板製造方法を添付図面に基づいて詳細に説明する。添付図面に基づいての説明において、同一または対応する構成要素には同一の図面符号を付し、これに対する重複説明は省略する。

本発明の一実施例に係るビルドアップ基板用絶縁体は、図１に示すように、回路基板１００の上部に積層されるものであり、絶縁フィルム層２００及びカバーフィルム層３００を含む。

絶縁フィルム層２００は、一面がビルドアップ対象回路基板１００に対応する面積を有するように形成され、回路基板１００の上部に積層されるものである。

カバーフィルム層３００は、絶縁フィルム層２００上に積層され、絶縁フィルム層２００を回路基板１００に接着させるために圧着機４００により圧着する際に、絶縁フィルム層２００を圧着機４００から保護するためのものである。

したがって、カバーフィルム層３００は、絶縁フィルム層２００の上部及び上部の外郭をすべてカバーするように、一面が絶縁フィルム層２００の一面より大きく形成される必要がある。

ビルドアップフィルムの製品構造においては、ビルドアップ絶縁フィルムの上部にプラスチックフィルムが付着され、圧着後にプラスチックフィルムの剥離のために、プラスチックフィルムの一面にフィルム状の余白層を形成することが一般的である。

しかし、回路基板１００の一面にのみ余白層が形成される場合、回路基板１００の表面に、絶縁フィルムが熱及び圧力により接着される場合は、レジンフローがプラスチックフィルムの外部まで流れ出て異物の原因となることがある。

したがって、本発明の一実施例に係るビルドアップ基板用絶縁体のカバーフィルム層３００は、絶縁フィルム層２００の面積より大きく形成され、絶縁フィルム層２００の外郭をすべてカバーすることができる。

カバーフィルム層３００が絶縁フィルム層２００の外郭をすべてカバーすることにより、圧着機４００による圧着の際に、レジンフローが外部へ流れ出ることはなく、回路基板１００が異物により汚染されることを防止することができる。

図１乃至図３に示すように、絶縁フィルム層２００は、適用する基板の大きさに合わせて複数の絶縁フィルム層２００に切断することが可能である。

この場合、各絶縁フィルム層２００は、外郭の４面に余白を形成でき、形成された余白のために圧着機４００により圧着する際にもレジンフローが外部へ流れ出ることを防止することができる。

基板の大きさ及び個数に対応して複数の絶縁フィルム層２００がカバーフィルム層３００に一列に離隔して配置されることができる。

このとき、絶縁フィルム層２００とカバーフィルム層３００とは、スクリーンプリント工法により互いに接着可能である。また、キャスティング工程に用いられるカバーフィルム層３００にライナーを付着した後、キャスティング直後にライナーを除去する方法を用いて絶縁フィルム層２００とカバーフィルム層３００とを接着することも可能である。

このようなビルドアップ基板用絶縁体を用いて基板を製造することができる。

本発明の他の実施例に係る基板の製造方法は、ビルドアップ基板用絶縁体を提供するステップと、ビルドアップ基板用絶縁体を回路基板１００に積層するステップと、ビルドアップ基板用絶縁体を圧着するステップと、カバーフィルム層３００を剥離して除去するステップと、を含むことができる。

ビルドアップ基板用絶縁体を提供するステップは、一面がビルドアップ対象の回路基板１００に対応する面積を有する絶縁フィルム層２００と、絶縁フィルム層２００上に積層され、絶縁フィルム層２００の外郭をすべてカバーするように、一面が絶縁フィルム層２００の一面よりも大きい面積を有するように形成されるカバーフィルム層３００と、を含むビルドアップ基板用絶縁体を提供するステップである。

ビルドアップ基板用絶縁体の提供後に、ビルドアップ基板用絶縁体の絶縁フィルム層２００が、適用される基板の一面に向くようにして、ビルドアップ基板用絶縁体を回路基板１００に積層することができる。

その後、絶縁フィルム層２００が回路基板１００に接着されるように、ビルドアップ基板用絶縁体を圧着機４００により圧着することができる。

圧着の後、カバーフィルム層３００を剥離して除去することにより、基板を製造することができる。

基板の製造時、ビルドアップ基板用絶縁体のカバーフィルム層３００を絶縁フィルム層２００より大きく形成することにより、圧着時に発生し得るレジンフローが外部へ流れ出ることを防止することができる。

以上では、本発明の一実施例について説明したが、当該技術分野で通常の知識を有する者であれば特許請求範囲に記載した本発明の思想から逸脱しない範囲内で、構成要素の付加、変更、削除または追加などにより本発明を多様に修正及び変更することができ、これも本発明の権利範囲内に含まれるといえる。

１００ 回路基板
２００ 絶縁フィルム層
３００ カバーフィルム層
４００ 圧着機

Claims (4)

1. 一面がビルドアップ対象の回路基板に対応する面積を有する絶縁フィルム層と、
   前記絶縁フィルム層上に積層され、前記絶縁フィルム層の外郭をすべてカバーするように一面が前記絶縁フィルム層の一面よりも大きい面積を有するカバーフィルム層と、
   を含むビルドアップ基板用絶縁体。
2. 前記絶縁フィルム層は、複数であり、
   複数の前記絶縁フィルム層は、前記カバーフィルム層に一列に離隔して配置されることを特徴とする請求項１に記載のビルドアップ基板用絶縁体。
3. 前記絶縁フィルム層は、前記カバーフィルム層にスクリーンプリンティング工法により積層されることを特徴とする請求項１に記載のビルドアップ基板用絶縁体。
4. 一面がビルドアップ対象の回路基板に対応する面積を有する絶縁フィルム層と、前記絶縁フィルム層上に積層され、前記絶縁フィルム層の外郭をすべてカバーするように一面が前記絶縁フィルム層の一面よりも大きい面積を有するカバーフィルム層と、を含むビルドアップ基板用絶縁体を提供するステップと、
   前記絶縁フィルム層が前記回路基板に向くように、前記ビルドアップ基板用絶縁体を前記回路基板に積層するステップと、
   前記絶縁フィルム層が前記回路基板に接着されるように、前記ビルドアップ基板用絶縁体を圧着するステップと、
   前記カバーフィルム層を剥離して除去するステップと、
   を含むビルドアップ基板の製造方法。

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