JP2014027585A5 - - Google Patents

Claims (5)

構造基板と、励振電極が配置されている振動体および前記励振電極と電気的に接続している配線を備えている振動体基板とが、前記振動体基板の厚み方向からの平面視にて前記配線の少なくとも一部が露出し、且つ前記振動体が前記構造基板に覆われるように接合されている接合体を用意する工程と、
前記振動体基板に、少なくとも一部が前記配線に重なっている導電パッドを形成する工程と、
を含むことを特徴とする電子部品の製造方法。 The structural substrate, the vibration body on which the excitation electrode is disposed, and the vibration body substrate including a wiring electrically connected to the excitation electrode are obtained in a plan view from the thickness direction of the vibration substrate. Preparing a joined body in which at least a part of the wiring is exposed and joined so that the vibrating body is covered with the structural substrate ;
Forming a conductive pad at least partially overlapping the wiring on the vibrator substrate ;
The manufacturing method of the electronic component characterized by including. 構造基板と、励振電極が配置されている振動体および前記励振電極と電気的に接続している配線を備えている振動体基板とが、前記振動体基板の厚み方向からの平面視にて前記配線の少なくとも一部が露出し、且つ前記振動体が前記構造基板に覆われるように接合されている接合体と、
接続電極を備えているパッケージベースと、を用意する工程と、
前記振動体基板に、少なくとも一部が前記配線に重なっている導電パッドを形成する工程と、
前記接合体を前記パッケージベースに配置する工程と、
前記構造基板側からの平面視にて前記配線と重ならない位置の前記導電パッドに前記接続電極と接続するための金属ワイヤーを配置する工程と、
を含むことを特徴とする電子モジュールの製造方法。 The structural substrate, the vibration body on which the excitation electrode is disposed, and the vibration body substrate including a wiring electrically connected to the excitation electrode are obtained in a plan view from the thickness direction of the vibration substrate. A joined body in which at least a part of the wiring is exposed and the vibrator is joined so as to be covered with the structural substrate ;
Providing a package base comprising connection electrodes; and
Forming a conductive pad at least partially overlapping the wiring on the vibrator substrate ;
Arranging the joined body on the package base;
Arranging a metal wire for connecting to the connection electrode on the conductive pad at a position not overlapping the wiring in a plan view from the structure substrate side;
The manufacturing method of the electronic module characterized by the above-mentioned. 前記導電パッドを形成する工程では、開口が形成されているマスクを前記構造基板上に配置する請求項１または２に記載の電子モジュールの製造方法。 3. The method of manufacturing an electronic module according to claim 1 , wherein in the step of forming the conductive pad, a mask in which an opening is formed is disposed on the structural substrate . 前記マスクは、前記開口が配置されている厚肉部と、前記厚肉部より厚みの小さい薄肉部と、を有し、
前記導電パッドを形成する工程では、前記薄肉部の少なくとも一部が前記構造基板の上に配置され、且つ前記厚肉部が前記薄肉部より前記振動体基板との距離が近づくように振動体基板に対向して配置されている請求項３に記載の電子モジュールの製造方法。 The mask has a thick portion where the opening is disposed, and a thin portion having a thickness smaller than the thick portion,
In the step of forming the conductive pad, at least a part of the thin portion is disposed on the structural substrate, and the vibrating substrate is arranged such that the thick portion is closer to the vibrating substrate than the thin portion. The manufacturing method of the electronic module of Claim 3 arrange | positioned facing . 前記振動体基板の前記構造基板に覆われていない領域には、前記導電パッドと重ならない位置にアライメントマークが配置されている請求項１ないし４のいずれか一項に記載の電子モジュールの製造方法。 Wherein the area which is not covered by the structural substrate of the vibrating body substrate, method of manufacturing an electronic module according to any one of claims 1 to 4 alignment mark at a position that does not overlap with the conductive pads are arranged .