JP2014027081A - Semiconductor wafer mounting method and semiconductor wafer mounting device - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To apply a dicing tape for support to a wafer rear face with good accuracy in a process of manufacturing a mount frame by applying the dicing tape for support from a ring frame across the wafer rear face.SOLUTION: In a semiconductor wafer mounting method, a gas is supplied by a gas supply part 29 from a space between an inner edge of a ring frame f and an outer edge of a wafer W; the gas is circulated into between a dicing tape DT arranged opposite to a rear face of the wafer W and the wafer W; and rolling an application roller 41 on the dicing tape DT which is kept away from the rear face of the wafer W at a certain distance by the gas to apply the dicing tape to the rear face of the wafer W.

Description

本発明は、リングフレームと当該リングフレームの中央に載置された半導体ウエハ（以下、適宜「ウエハ」という）の裏面とに亘って支持用の粘着テープを貼り付け、粘着テープを介してウエハをリングフレームに一体化するための半導体ウエハのマウント方法および半導体ウエハのマウント装置に関する。   The present invention attaches a supporting adhesive tape across the ring frame and the back surface of a semiconductor wafer (hereinafter referred to as “wafer” as appropriate) placed on the center of the ring frame, and the wafer is attached via the adhesive tape. The present invention relates to a semiconductor wafer mounting method and a semiconductor wafer mounting apparatus for integration into a ring frame.

近年、アプリケーションの急速な進歩に伴ってウエハの薄型化が求められている。その厚さは、１００μｍ〜５０μｍ、時には、２５μｍ程度にまで薄くすることが要望されている。そこで、バックグラインド処理によって薄型化されたウエハに剛性を持たせて取り扱いを容易にするとともに、ダイシング処理を行うために、支持用の粘着テープ（ダイシングテープ）を介してリングフレームの中央にウエハをマウントし、接着保持している（特許文献１を参照）。   In recent years, there has been a demand for thinner wafers with rapid progress in applications. The thickness is required to be as thin as 100 μm to 50 μm, and sometimes as low as 25 μm. Therefore, the wafer thinned by the back grinding process is given rigidity to facilitate handling, and in order to perform the dicing process, the wafer is placed in the center of the ring frame via a supporting adhesive tape (dicing tape). It is mounted and adhered and held (see Patent Document 1).

また、粘着テープの接着力を高めるために、粘着テープを加熱しながらウエハの裏面に貼り付けている。   Moreover, in order to raise the adhesive force of an adhesive tape, it sticks on the back surface of a wafer, heating an adhesive tape.

特開２００６−１６５３８５号公報JP 2006-165385 A

従来のウエハのマウント方法では、次のような問題が生じている。すなわち、粘着テープをウエハ裏面に貼り付けるとき、皺の発生を防止するために所定のテンションを付与している。従来の８インチ程度の小形のウエハを粘着テープにマウントするときには粘着テープへの皺の発生率は低かった。しかしながら、例えば１２インチなどの大形のウエハに粘着テープを貼り付ける過程では、皺の発生率が増加する傾向にあるといった問題が生じている。   The conventional wafer mounting method has the following problems. That is, when the adhesive tape is attached to the back surface of the wafer, a predetermined tension is applied to prevent wrinkles. When a conventional small wafer of about 8 inches is mounted on an adhesive tape, the generation rate of wrinkles on the adhesive tape is low. However, in the process of attaching an adhesive tape to a large wafer such as 12 inches, for example, there is a problem that the generation rate of wrinkles tends to increase.

本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、マウントフレームを作成する過程で、皺の発生を防止しながら半導体ウエハの裏面に粘着テープを精度よく密着させることのできる半導体ウエハのマウント方法および半導体ウエハのマウント装置を提供することを主たる目的とする。   The present invention has been made in view of such circumstances, and in the process of creating a mount frame, a semiconductor wafer capable of accurately attaching an adhesive tape to the back surface of a semiconductor wafer while preventing wrinkles. It is a main object to provide a mounting method and a semiconductor wafer mounting apparatus.

本発明者等は、上記問題の発生の原因を突き止めるべく粘着テープ（ダイシングテープ）をウエハの裏面に貼り付ける実験を繰り返して鋭意検討した結果、次のような知見を得ることができた。   The inventors of the present invention have repeatedly conducted an experiment of attaching an adhesive tape (dicing tape) to the back surface of the wafer in order to find out the cause of the above problem, and as a result, have obtained the following knowledge.

すなわち、支持用の粘着テープを構成する基材の組成変形が生じる上限近くまでテンションを付与した状態で当該粘着テープをウエハの裏面に貼り付ける場合であっても、粘着テープの面積が従来よりも大きくなっているので、熱の影響による単位面積当たりの基材の伸び率が小さくても、テープ全体で伸びた長さが顕著に増大することが分かった。つまり、当該粘着テープの伸びによって粘着テープを貼り付ける後半側で当該粘着テープが波打ってローラが通過する前にウエハの裏面に粘着テープが不要に接着することが分かった。なお、粘着テープを加熱したとき程ではないが、大形の粘着テープを加熱しない場合であっても粘着テープに伸びが生じて同様の現象が生じていた。   That is, even when the adhesive tape is applied to the back surface of the wafer in a state where tension is applied to near the upper limit where the composition of the base material constituting the supporting adhesive tape is deformed, the area of the adhesive tape is larger than before. Since it is large, it was found that even when the elongation percentage of the base material per unit area due to the influence of heat is small, the length of the whole tape is remarkably increased. That is, it was found that the adhesive tape unnecessarily adheres to the back surface of the wafer before the roller passes through the wave of the adhesive tape on the second half side where the adhesive tape is applied due to the elongation of the adhesive tape. Although not as much as when the adhesive tape was heated, even when the large adhesive tape was not heated, the adhesive tape was stretched and the same phenomenon occurred.

この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、支持用の粘着テープを介してリングフレームに半導体ウエハを保持する半導体ウエハのマウント方法であって、
前記リングフレームの内縁と前記半導体ウエハの外縁の間のスペースから気体供給部によって気体を供給し、当該半導体ウエハの裏面と前記粘着テープの間に気体を流通させる気体供給過程と、
前記気体によって半導体ウエハの裏面から離間されている前記粘着テープに貼付けローラを転動させて半導体ウエハの裏面に当該粘着テープを貼り付ける貼付け過程と
を備えたことを特徴とする。 In order to achieve such an object, the present invention has the following configuration.
That is, a semiconductor wafer mounting method for holding a semiconductor wafer on a ring frame via a supporting adhesive tape,
A gas supply step of supplying gas by a gas supply unit from a space between an inner edge of the ring frame and an outer edge of the semiconductor wafer, and circulating the gas between the back surface of the semiconductor wafer and the adhesive tape;
And a sticking process of rolling a sticking roller on the adhesive tape separated from the back surface of the semiconductor wafer by the gas and sticking the adhesive tape to the back surface of the semiconductor wafer.

（作用・効果） この方法によれば、半導体ウエハの裏面に粘着テープを貼り付ける過程で、ウエハの裏面と粘着テープの間を気体が流通しているので、半導体ウエハの裏面から離間する方向に風圧が粘着テープに作用する。すなわち、粘着テープの伸びよる不要な波の発生が風圧によって抑えられ、半導体ウエハの裏面から距離が一定に保たれる。したがって、貼付けローラの進路前方で粘着テープが先だって半導体ウエハの裏面に接着することがない。換言すれば、粘着テープに皺を発生させることなく半導体ウエハの裏面全体に当該粘着テープを密着させることができる。   (Function / Effect) According to this method, in the process of attaching the adhesive tape to the back surface of the semiconductor wafer, gas is flowing between the back surface of the wafer and the adhesive tape, so that the gas is separated from the back surface of the semiconductor wafer. Wind pressure acts on the adhesive tape. That is, generation of unnecessary waves due to the elongation of the adhesive tape is suppressed by the wind pressure, and the distance from the back surface of the semiconductor wafer is kept constant. Therefore, the adhesive tape does not adhere to the back surface of the semiconductor wafer ahead of the path of the sticking roller. In other words, the adhesive tape can be brought into close contact with the entire back surface of the semiconductor wafer without generating wrinkles on the adhesive tape.

なお、上記方法において、気体供給部は、環状部材に所定間隔をおいて複数個の噴出孔が形成されており、各噴出孔から前記半導体ウエハの裏面中心に向けて気体を供給することが好ましい。   In the above method, the gas supply unit preferably has a plurality of ejection holes formed at predetermined intervals in the annular member, and preferably supplies gas from each ejection hole toward the center of the back surface of the semiconductor wafer. .

この方法によれば、気体が抜けてゆく半導体ウエハの周縁側で生じがちなばたつきを抑えられる。したがって、粘着テープ全体の波打ちを効率よく抑えることができる。   According to this method, fluttering that tends to occur on the peripheral side of the semiconductor wafer through which gas escapes can be suppressed. Therefore, it is possible to efficiently suppress the undulation of the entire adhesive tape.

また、上記方法によれば、貼付けローラの転動に追従して進路後方から前方に向けて噴出孔からの気体の供給を順番に停止してゆくことが好ましい。   Moreover, according to the said method, it is preferable to stop supply of the gas from an ejection hole in order from the back of a course toward the front following the rolling of a sticking roller.

この方法によれば、半導体ウエハの裏面に接着済みの粘着テープの周りで粘着面の露出している部分に風圧が作用しない。したがって、半導体ウエハ裏面に接着している粘着テープに剥離する力が作用せず、半導体ウエハの裏面への密着状態を維持することができる。   According to this method, the wind pressure does not act on the exposed part of the adhesive surface around the adhesive tape already adhered to the back surface of the semiconductor wafer. Therefore, the peeling force does not act on the pressure-sensitive adhesive tape adhered to the back surface of the semiconductor wafer, and the close contact state with the back surface of the semiconductor wafer can be maintained.

また、上記方法によれば、粘着テープの貼付け終端位置に前記貼付けローラが近づくにつれて、気体の流量を減少させてゆくことが好ましい。   Moreover, according to the said method, it is preferable to reduce the flow volume of gas as the said sticking roller approaches the sticking termination position of an adhesive tape.

この方法によれば、同じ流量で気体を供給し続けると、半導体ウエハの裏面への未接着部分の粘着テープの長さが短くなるにつれて、半導体ウエハの終端側に位置する粘着テープ部分で振動が起こり易くなる。しかしながら、流量を減少させることにより、粘着テープが振動するのを抑えることができる。   According to this method, if the gas is continuously supplied at the same flow rate, vibration is generated in the adhesive tape portion located on the terminal end side of the semiconductor wafer as the length of the adhesive tape on the back surface of the semiconductor wafer becomes shorter. It tends to happen. However, by reducing the flow rate, vibration of the adhesive tape can be suppressed.

なお、上記方法で半導体ウエハの裏面に貼り付ける粘着テープは、例えば帯状の粘着テープであってもよいし、リングフレームに予め貼り付けられていてもよい。   In addition, the adhesive tape affixed on the back surface of a semiconductor wafer by the said method may be a strip | belt-shaped adhesive tape, for example, and may be affixed previously to the ring frame.

帯状の粘着テープの場合、貼付け過程ではリングフレームと半導体ウエハに同時に当該粘着テープを貼り付けることになる。   In the case of a strip-shaped adhesive tape, the adhesive tape is applied to the ring frame and the semiconductor wafer at the same time in the attaching process.

また、この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。   The present invention has the following configuration in order to achieve such an object.

すなわち、支持用の粘着テープを介してリングフレームに半導体ウエハを保持する半導体ウエハのマウント装置であって、
前記リングフレームを保持するフレーム保持部と、
前記半導体ウエハを保持するウエハ保持部と、
前記リングフレームと前記半導体ウエハの裏面に向けて帯状の前記粘着テープを供給するテープ供給部と、
前記フレーム保持部により保持されたリングフレームの内縁と前記ウエハ保持部により保持された半導体ウエハの外縁の間のスペースから当該半導体ウエハの裏面側に気体を供給する気体供給部と、
前記気体によって半導体ウエハの裏面から離間されている前記粘着テープに貼付けローラを転動させてリングフレームと半導体ウエハの裏面に粘着テープを貼り付ける貼付け機構と、
前記リングフレーム上で切断部材を移動させて粘着テープを切断する切断機構と、
切り抜かれた前記粘着テープを回収するテープ回収部と、
を備えたことを特徴とする。 That is, a semiconductor wafer mounting device for holding a semiconductor wafer on a ring frame via a supporting adhesive tape,
A frame holding unit for holding the ring frame;
A wafer holder for holding the semiconductor wafer;
A tape supply unit that supplies the ring-shaped adhesive tape toward the ring frame and the back surface of the semiconductor wafer;
A gas supply unit configured to supply gas from a space between an inner edge of the ring frame held by the frame holding unit and an outer edge of the semiconductor wafer held by the wafer holding unit to the back side of the semiconductor wafer;
An affixing mechanism for affixing the adhesive tape to the ring frame and the back surface of the semiconductor wafer by rolling an affixing roller to the adhesive tape separated from the back surface of the semiconductor wafer by the gas;
A cutting mechanism for moving the cutting member on the ring frame to cut the adhesive tape;
A tape recovery unit for recovering the cut-out adhesive tape;
It is provided with.

（作用・効果） この構成によれば、フレーム保持部により保持されたリングフレームの内縁とウエハ保持部により保持された半導体ウエハの外縁の間のスペースから気体供給部により気体を供給することにより、当該リングフレームと半導体ウエハの裏面に対向して供給される粘着テープの間を気体が流通する。それ故に、貼付けローラの進路前方にある粘着テープを気体の風圧によって半導体ウエハの裏面から離間させた状態を保ちつつ、粘着テープを半導体ウエハの裏面に貼り付けてゆくことができる。したがって、貼付けローラが通過する前に粘着テープが半導体ウエハの裏面に接着することがないので、粘着テープに皺を発生させることなく半導体ウエハの裏面に帯状の粘着テープを密着させることができる。   (Operation / Effect) According to this configuration, by supplying gas from the space between the inner edge of the ring frame held by the frame holding unit and the outer edge of the semiconductor wafer held by the wafer holding unit, by the gas supply unit, Gas flows between the ring frame and the adhesive tape supplied to face the back surface of the semiconductor wafer. Therefore, the adhesive tape can be attached to the back surface of the semiconductor wafer while maintaining the state where the adhesive tape in front of the path of the application roller is separated from the back surface of the semiconductor wafer by the wind pressure of the gas. Therefore, since the adhesive tape does not adhere to the back surface of the semiconductor wafer before the pasting roller passes, the belt-like adhesive tape can be adhered to the back surface of the semiconductor wafer without generating wrinkles on the adhesive tape.

なお、上記構成において、リングフレームを挟んで上流側と下流から前記粘着テープにテンションを付与するローラと、
前記リングフレームを挟んで粘着テープを幅方向からテンションを付与する引張機構を備えることが好ましい。 In the above configuration, a roller for applying tension to the adhesive tape from the upstream side and the downstream side across the ring frame;
It is preferable to provide a tension mechanism that applies tension to the adhesive tape from the width direction with the ring frame interposed therebetween.

この構成によれば、粘着テープの弛みが抑えられるので、ひいては粘着テープの生じる波打ちを確実に抑えることができる。   According to this configuration, since the slack of the adhesive tape can be suppressed, it is possible to reliably suppress the undulation that occurs in the adhesive tape.

また、この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。   The present invention has the following configuration in order to achieve such an object.

すなわち、支持用の粘着テープを介してリングフレームに半導体ウエハを保持する半導体ウエハのマウント装置であって、
円形の前記粘着テープが予め貼り付けられている前記リングフレームを保持するフレーム保持部と、
前記半導体ウエハを保持するウエハ保持部と、
前記フレーム保持部と前記ウエハ保持部を相対的に上下移動させる昇降機構と、
前記半導体ウエハと粘着テープを近接対向させた状態で、前記リングフレームの内縁と前記半導体ウエハの外縁の間のスペースから当該半導体ウエハの裏面側に気体を供給する気体供給部と、
前記気体によって前記半導体ウエハの裏面から離間されている前記粘着テープに貼付けローラを転動させて当該半導体ウエハの裏面に当該粘着テープを貼り付ける貼付け機構と、
を備えたことを特徴とする。 That is, a semiconductor wafer mounting device for holding a semiconductor wafer on a ring frame via a supporting adhesive tape,
A frame holding part for holding the ring frame to which the circular adhesive tape is attached in advance;
A wafer holder for holding the semiconductor wafer;
An elevating mechanism for moving the frame holding part and the wafer holding part relatively up and down;
With the semiconductor wafer and the adhesive tape in close proximity to each other, a gas supply unit that supplies gas from the space between the inner edge of the ring frame and the outer edge of the semiconductor wafer to the back side of the semiconductor wafer;
An affixing mechanism for affixing the adhesive tape to the back surface of the semiconductor wafer by rolling an affixing roller to the adhesive tape that is separated from the back surface of the semiconductor wafer by the gas;
It is provided with.

この構成によれば、リングフレームに予め貼り付けられている粘着テープを半導体ウエハの裏面に密着させることができる。   According to this structure, the adhesive tape previously affixed on the ring frame can be stuck on the back surface of the semiconductor wafer.

なお、上記各構成を有する半導体ウエハのマウント装置において、気体供給部は、所定間隔をおいて複数個の噴出孔が形成されており、各噴出孔から前記半導体ウエハの裏面中心向きに気体を供給する環状部材から構成されており、
前記貼付けローラの転動に追従して進路後方から前方に向けて噴出孔からの気体の供給を順番に停止してゆく制御部を備えることが好ましい。 In the semiconductor wafer mounting apparatus having the above-described configurations, the gas supply unit has a plurality of ejection holes formed at predetermined intervals, and supplies gas from the ejection holes toward the center of the back surface of the semiconductor wafer. An annular member that
It is preferable to provide a control unit that sequentially stops the supply of gas from the ejection holes from the rear to the front following the rolling of the sticking roller.

また、当該制御部は、粘着テープの貼付け終端位置に前記貼付けローラが近づくにつれて、気体の流量を減少させることがさらに好ましい。   Moreover, it is further preferable that the control unit decreases the gas flow rate as the application roller approaches the application end position of the adhesive tape.

この構成によれば、半導体ウエハの外周部分あるいはテープ貼付け終了端側で粘着テープに生じがちな振動を確実に抑えることができる。したがって、貼付けローラの進路前方で先だって粘着テープが半導体ウエハの裏面に貼り付くことがない。   According to this configuration, it is possible to reliably suppress vibration that tends to occur in the adhesive tape at the outer peripheral portion of the semiconductor wafer or at the tape application end side. Therefore, the adhesive tape does not stick to the back surface of the semiconductor wafer ahead of the path of the sticking roller.

なお、上記各構成を有する半導体ウエハのマウント装置において、粘着テープを加熱するヒータをウエハ保持部に備えることが好まし。   In the semiconductor wafer mounting apparatus having the above-described configurations, it is preferable that a heater for heating the adhesive tape is provided in the wafer holding unit.

この構成によれば、ヒータにより加熱される半導体ウエハを通じて粘着テープの粘着剤を加熱させる。したがって、当該加熱により軟化した粘着テープを半導体ウエハの裏面に確実に貼り付けることができる。   According to this configuration, the adhesive of the adhesive tape is heated through the semiconductor wafer heated by the heater. Therefore, the adhesive tape softened by the heating can be securely attached to the back surface of the semiconductor wafer.

本発明の半導体ウエハのマウント方法および半導体ウエハのマウント装置によれば、支持用の粘着テープに皺を発生させることなく半導体ウエハの裏面に密着させることができる。   According to the semiconductor wafer mounting method and the semiconductor wafer mounting apparatus of the present invention, the supporting adhesive tape can be closely attached to the back surface of the semiconductor wafer without generating wrinkles.

半導体ウエハのマウント装置の全体を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the whole mounting apparatus of a semiconductor wafer. チャックテーブルの概略構成を示す部分断面図である。It is a fragmentary sectional view which shows schematic structure of a chuck table. チャックテーブルの底面図である。It is a bottom view of a chuck table. マウントフレーム作製部の底面図である。It is a bottom view of a mount frame production part. チャックテーブルの側面図である。It is a side view of a chuck table. 保護テープ剥離装置の正面図である。It is a front view of a protective tape peeling apparatus. 粘着テープを貼り付ける動作を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the operation | movement which affixes an adhesive tape. 粘着テープを貼り付ける動作を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the operation | movement which affixes an adhesive tape. 気体供給部から気体を供給する状態を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the state which supplies gas from a gas supply part. 気体の供給パターンを示す図である。It is a figure which shows the supply pattern of gas. 粘着テープを貼り付ける動作を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the operation | movement which affixes an adhesive tape. 粘着テープを切断する動作を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the operation | movement which cut | disconnects an adhesive tape. 粘着テープを切断する動作を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the operation | movement which cut | disconnects an adhesive tape. 保護テープを剥離する動作を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the operation | movement which peels a protective tape. 変形例の粘着テープを貼り付ける動作を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the operation | movement which affixes the adhesive tape of a modification. 変形例の粘着テープを貼り付ける動作を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the operation | movement which affixes the adhesive tape of a modification. 変形例の粘着テープを貼り付ける動作を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the operation | movement which affixes the adhesive tape of a modification. 変形例の気体の供給パターンを示す図である。It is a figure which shows the supply pattern of the gas of a modification. 変形例の粘着テープを貼り付ける動作を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the operation | movement which affixes the adhesive tape of a modification. 変形例のマウントフレーム作製部の底面図である。It is a bottom view of the mount frame preparation part of a modification.

以下、図面を参照して本発明の一実施例説明する。   An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.

図１は、この発明の一実施例に係り、半導体ウエハのマウント装置の全体構成を示した部分破断斜視図である。   FIG. 1 is a partially broken perspective view showing an overall configuration of a semiconductor wafer mounting apparatus according to an embodiment of the present invention.

この半導体ウエハのマウント装置１は、ウエハ供給部２、ウエハ搬送機構３、アライメントステージ４、紫外線照射ユニット５、リングフレーム供給部６、リングフレーム搬送機構７、マウントフレーム作製部８、第１マウントフレーム搬送機構９、保護テープ剥離装置１０、第２マウントフレーム搬送機構１１、ターンテーブル１２およびマウントフレーム回収部１３から構成されている。以下、各構成について詳述する。   The semiconductor wafer mounting apparatus 1 includes a wafer supply unit 2, a wafer transfer mechanism 3, an alignment stage 4, an ultraviolet irradiation unit 5, a ring frame supply unit 6, a ring frame transfer mechanism 7, a mount frame preparation unit 8, and a first mount frame. It comprises a transport mechanism 9, a protective tape peeling device 10, a second mount frame transport mechanism 11, a turntable 12, and a mount frame collection unit 13. Hereinafter, each configuration will be described in detail.

ウエハ供給部２は、カセット台が備えられている。このカセット台は、保護テープＰＴがパターン面（以下、適宜に「表面」という）に貼り付けられたバックグラインド処理後の半導体ウエハＷ（以下、単に（ウエハＷ）という）を多段に収納したカセットＣが載置される。このとき、ウエハＷは、回路パターン面を上向きにした水平姿勢を保っている。   The wafer supply unit 2 is provided with a cassette table. This cassette base is a cassette in which semiconductor wafers W (hereinafter simply referred to as “wafers W”) after back grinding processing, in which protective tape PT is attached to a pattern surface (hereinafter referred to as “surface” as appropriate), are stored in multiple stages. C is placed. At this time, the wafer W maintains a horizontal posture with the circuit pattern surface facing upward.

ウエハ搬送機構３は、ロボットアーム１４と押圧機構１５を備えている。また、ウエハ搬送機構３は、駆動機構によって旋回および昇降するように構成されている。つまり、後述するロボットアーム１４の先端のウエハ保持部や、押圧機構１５に備わった押圧プレート１６の位置調整を行う。また、ウエハ搬送機構３は、ウエハＷをカセットＣからアライメントステージ４に搬送するようになっている。   The wafer transfer mechanism 3 includes a robot arm 14 and a pressing mechanism 15. Further, the wafer transfer mechanism 3 is configured to turn and move up and down by a drive mechanism. That is, the position of the wafer holding unit at the tip of the robot arm 14 to be described later and the pressing plate 16 provided in the pressing mechanism 15 are adjusted. The wafer transfer mechanism 3 transfers the wafer W from the cassette C to the alignment stage 4.

ロボットアーム１４は、その先端に図示しない馬蹄形をしたウエハ保持部を備えている。また、ロボットアーム１４は、カセットＣに多段に収納されたウエハＷ同士の間隙をウエハ保持部が進退可能に構成されている。なお、ロボットアーム１４の先端のウエハ保持部には吸着孔が設けられており、ウエハＷを裏面から真空吸着して保持するようになっている。   The robot arm 14 has a horseshoe-shaped wafer holding portion (not shown) at its tip. Further, the robot arm 14 is configured such that the wafer holding unit can advance and retreat through the gap between the wafers W stored in the cassette C in multiple stages. Note that a suction hole is provided in the wafer holding portion at the tip of the robot arm 14 so as to hold the wafer W by vacuum suction from the back surface.

押圧機構１５は、その先端にウエハＷと略同形状をした円形の押圧プレート１６を備えている。この押圧プレート１６が、アライメントステージ４に載置されたウエハＷの上方に移動するように、アーム部分が進退可能に構成されている。なお、押圧プレート１６の形状は、円形に限定されるものではなく、ウエハＷに発生している反りを矯正できる形状であればよい。例えば、ウエハＷの反り部分に棒状物などの先端を押圧するようにしてもよい。   The pressing mechanism 15 includes a circular pressing plate 16 having substantially the same shape as the wafer W at the tip thereof. The arm portion is configured to be able to advance and retract so that the pressing plate 16 moves above the wafer W placed on the alignment stage 4. The shape of the pressing plate 16 is not limited to a circular shape, and may be any shape that can correct the warpage occurring on the wafer W. For example, the tip of a bar or the like may be pressed against the warped portion of the wafer W.

また、押圧機構１５は、後述するアライメントステージ４の保持テーブルにウエハＷが載置されたとき、吸着不良が発生した場合に作動するようになっている。具体的には、ウエハＷに反りが発生してウエハＷを吸着保持できないとき、押圧プレート１６がウエハＷの表面を押圧し、反りを矯正して平面状態にする。この状態で保持テーブルがウエハＷを裏面から真空吸着するようになっている。   The pressing mechanism 15 is activated when a suction failure occurs when the wafer W is placed on the holding table of the alignment stage 4 described later. Specifically, when the wafer W is warped and the wafer W cannot be sucked and held, the pressing plate 16 presses the surface of the wafer W, corrects the warpage, and makes the surface flat. In this state, the holding table vacuum-sucks the wafer W from the back surface.

アライメントステージ４は、ロボットアーム１４によって搬送されるウエハＷを保持する吸着パッドを備えている。この吸着パッドは、載置面から出退する。また、アライメントステージ４は、載置されたウエハＷをその周縁に備えられたオリエンテーションフラットやノッチなどに基づいて位置合わせを行うとともに、ウエハＷの裏面全体を覆って真空吸着する保持テーブルを備えている。   The alignment stage 4 includes a suction pad that holds the wafer W transferred by the robot arm 14. This suction pad moves out of the mounting surface. The alignment stage 4 also includes a holding table that aligns the mounted wafer W based on an orientation flat or notch provided on the periphery thereof and covers the entire back surface of the wafer W by vacuum suction. Yes.

また、アライメントステージ４は、ウエハＷを真空吸着したときの圧力値を検出し、当該実測値と正常動作時（ウエハＷが保持テーブルに正常に吸着されたとき）の圧力値に関連して予め定められた基準値を比較する。圧力値が基準値よりも高い（すなわち、吸気管内の圧力が十分に低下していない）場合は、ウエハＷに反りがあって保持テーブルに吸着されていないものと判断する。そして、押圧プレート１６を作動させてウエハＷを押圧し、反りを矯正することによって、ウエハＷが保持テーブルに吸着されるようになっている。   The alignment stage 4 detects a pressure value when the wafer W is vacuum-sucked, and relates in advance to the actually measured value and the pressure value during normal operation (when the wafer W is normally sucked by the holding table). Compare the established reference values. If the pressure value is higher than the reference value (that is, the pressure in the intake pipe is not sufficiently reduced), it is determined that the wafer W is warped and not attracted to the holding table. Then, the wafer W is attracted to the holding table by operating the pressing plate 16 to press the wafer W to correct the warpage.

アライメントステージ４は、ウエハＷを載置して位置合わせを行う初期位置と、後述するマウントフレーム作成部８に備わったチャックテーブル２０の下方の位置とにわたってウエハＷを吸着保持した状態で搬送移動できるように構成されている。つまり、アライメントステージ４は、ウエハＷの反りを矯正して平面状態に保持したまま次の工程まで搬送する。   The alignment stage 4 can move and move in a state where the wafer W is sucked and held over an initial position where the wafer W is placed and aligned, and a position below the chuck table 20 provided in the mount frame creation unit 8 described later. It is configured as follows. That is, the alignment stage 4 transports the wafer W to the next step while correcting the warpage of the wafer W and holding it in a flat state.

紫外線照射ユニット５は、初期位置にあるアライメントステージ４の上方に配備されている。紫外線照射ユニット５は、ウエハＷの表面に貼付けられた紫外線硬化型の粘着テープである保護テープＰＴに向けて紫外線を照射する。つまり、紫外線の照射によって保護テープＰＴの接着層を硬化させて接着力を低下させる。   The ultraviolet irradiation unit 5 is disposed above the alignment stage 4 at the initial position. The ultraviolet irradiation unit 5 irradiates ultraviolet rays toward the protective tape PT which is an ultraviolet curing adhesive tape attached to the surface of the wafer W. That is, the adhesive force of the protective tape PT is cured by irradiating with ultraviolet rays to reduce the adhesive force.

リングフレーム供給部６は、底部に滑車が設けられたワゴン状のものであって、装置本体内に装填される。また、その上部が開口して内部に多段に収納されているリングフレームｆをスライド上昇させて送り出すようになっている。   The ring frame supply unit 6 has a wagon shape with a pulley provided at the bottom, and is loaded into the apparatus main body. The ring frame f accommodated in multiple stages inside is opened and slid up and sent out.

リングフレーム搬送機構７は、リングフレーム供給部６に収納されているリングフレームｆを上側から１枚ずつ順番に真空吸着し、図示しないアライメントステージと、粘着テープＤＴを貼付ける位置とにリングフレームｆを順番に搬送する。   The ring frame transport mechanism 7 vacuum-sucks the ring frames f housed in the ring frame supply unit 6 one by one from the top in order, and places the ring frame f at an alignment stage (not shown) and a position where the adhesive tape DT is applied. In order.

マウントフレーム作成部８は、粘着テープＤＴをリングフレームｆおよびウエハＷの裏面から貼り付けてマウントフレームＭＦを作成する。このマウントフレーム作成部８は、チャックテーブル２０、テープ供給部２１、引張機構２２、貼付けユニット２３、切断機構２４、剥離ユニット２５およびテープ回収部２６から構成されている。   The mount frame creation unit 8 creates the mount frame MF by attaching the adhesive tape DT from the ring frame f and the back surface of the wafer W. The mount frame creation unit 8 includes a chuck table 20, a tape supply unit 21, a pulling mechanism 22, a pasting unit 23, a cutting mechanism 24, a peeling unit 25, and a tape collecting unit 26.

チャックテーブル２０は、図２に示すように、ウエハ保持部２７、フレーム保持部２８および気体供給部２９から構成されている。また、チャックテーブル２０は、粘着テープＤＴの貼付け位置と上方の待機位置とにわたって昇降可能にする昇降駆動機構３０に備えてられている。   As shown in FIG. 2, the chuck table 20 includes a wafer holding unit 27, a frame holding unit 28, and a gas supply unit 29. Further, the chuck table 20 is provided in an elevating drive mechanism 30 that can move up and down over an adhesive tape DT attaching position and an upper standby position.

ウエハ保持部２７は、図３に示すように、保護テープＰＴの添設されたウエハＷの表面を覆って真空吸着できるようにウエハＷと略同一形状の円形をしている。   As shown in FIG. 3, the wafer holding unit 27 has a circular shape that is substantially the same shape as the wafer W so as to cover the surface of the wafer W to which the protective tape PT is attached and to be vacuum-sucked.

フレーム保持部２８は、リングフレームｆの内縁に合わせて中央を円形に切り抜かれた吸着プレートによって構成されている。また、フレーム保持部２８は、中央の切り抜き周りに沿って複数個の吸着パッドが裏面側に設けられている。つまり、フレーム保持部２８は、リングフレームｆを吸着保持する。   The frame holding unit 28 is configured by a suction plate whose center is cut out in a circle in accordance with the inner edge of the ring frame f. Further, the frame holding portion 28 has a plurality of suction pads provided on the back side along the periphery of the center cutout. That is, the frame holding unit 28 holds the ring frame f by suction.

なお、ウエハ保持部２７およびフレーム保持部２８は、電磁バルブを備えた流路を通じて外部の真空源と連通接続されている。   The wafer holding unit 27 and the frame holding unit 28 are connected to an external vacuum source through a flow path including an electromagnetic valve.

気体供給部２９は、ウエハ保持部２７の外周に付設させた環状部材から構成されている。この環状部材の裏面に気体を噴出する複数個の噴出孔３１が所定間隔をおいて形成されている。この噴出孔３１は、図２に示すように、環状部材の内部からウエハ保持部２７の中心向きに傾斜している。つまり、ウエハ保持部２７がウエハＷを吸着保持したとき、図９に示すように、ウエハＷの中心寄りに気体を供給する。   The gas supply unit 29 is composed of an annular member attached to the outer periphery of the wafer holding unit 27. A plurality of ejection holes 31 for ejecting gas are formed at predetermined intervals on the back surface of the annular member. As shown in FIG. 2, the ejection holes 31 are inclined from the inside of the annular member toward the center of the wafer holding unit 27. That is, when the wafer holding unit 27 sucks and holds the wafer W, gas is supplied toward the center of the wafer W as shown in FIG.

また、気体供給部２９は、例えば、貼付けローラ４１の進行方向に沿ってＡ−Ｃの３つのエリアに分割されており、エリアＡ−Ｃごとに気体の供給と停止が可能になっている。さらに、気体供給部２９は、図２に示すように、加圧ポンプ３２に連通接続する１本の流路を各エリアに向けて分岐接続し、これら各流路３３ａ−３３ｃに電磁バルブ３４ａ−３４ｃを備えている。各電磁バルブ３４ａ−３４ｃの開閉動作を制御部５５によってコントロールする。なお、本実施例では、気体にエアーを利用しているが、他の気体であってもよい。   Moreover, the gas supply part 29 is divided | segmented into three areas AC along the advancing direction of the sticking roller 41, for example, and supply and a stop of gas are possible for every area AC. Further, as shown in FIG. 2, the gas supply unit 29 branches and connects one flow path communicating with the pressurizing pump 32 toward each area, and the electromagnetic valve 34a- is connected to each of the flow paths 33a-33c. 34c. The controller 55 controls the opening / closing operation of each electromagnetic valve 34a-34c. In this embodiment, air is used as the gas, but other gases may be used.

昇降駆動機構３０は、モータなどによって縦壁３６に配置されたレール３７に沿って昇降可能な可動台３８、この可動台３８に高さ調節可能に支持された可動枠３９、この可動枠３９から前方に向けて延出されたアーム４０を備えている。このアーム４０の先端部にチャックテーブル２０が装着されている。   The elevating drive mechanism 30 includes a movable base 38 that can be moved up and down along a rail 37 disposed on the vertical wall 36 by a motor, a movable frame 39 supported on the movable base 38 so that the height can be adjusted, The arm 40 extended toward the front is provided. The chuck table 20 is attached to the tip of the arm 40.

テープ供給部２１は、チャックテーブル２０に吸着保持されたウエハＷとリングフレームｆの裏面側に向けて粘着テープＤＴを供給する。   The tape supply unit 21 supplies the adhesive tape DT toward the back side of the wafer W and the ring frame f that are sucked and held by the chuck table 20.

引張機構２２は、図４および図５に示すように、粘着テープＤＴを幅方向の両端から挟み込んで、テープ幅方向にテンションをかける。つまり、柔らかい粘着テープＤＴを用いると、テープ供給方向に加わるテンションによって、その供給方向に沿って粘着テープＤＴの表面に縦皺が発生してしまう。この縦皺を回避してリングフレームｆに粘着テープＤＴを均一に貼付けるために、テープ幅方向側からテンションをかける。なお、粘着テープＤＴの長手方向には、貼付け位置を挟んで上流側と下流側に配備したローラによって適度のテンションをかけている。   As shown in FIGS. 4 and 5, the pulling mechanism 22 sandwiches the adhesive tape DT from both ends in the width direction and applies tension in the tape width direction. That is, when the soft adhesive tape DT is used, vertical tension occurs on the surface of the adhesive tape DT along the supply direction due to the tension applied in the tape supply direction. In order to avoid this vertical wrinkle and to apply the adhesive tape DT uniformly to the ring frame f, tension is applied from the tape width direction side. In addition, in the longitudinal direction of the adhesive tape DT, moderate tension is applied by rollers provided on the upstream side and the downstream side across the attaching position.

貼付けユニット２３は、図１に示すように、粘着テープＤＴの上方に保持されたリングフレームｆの斜め下方（図１では左斜め下）の待機位置に配備されている。この貼付けユニット２３には、周面が弾性変形可能な弾性体で被覆された貼付けローラ４１が設けられている。なお、貼付けユニット２３は、本発明の貼付け機構に相当する。   As shown in FIG. 1, the affixing unit 23 is disposed at a standby position diagonally below the ring frame f held above the adhesive tape DT (lower left in FIG. 1). The pasting unit 23 is provided with a pasting roller 41 whose peripheral surface is covered with an elastic body that can be elastically deformed. The pasting unit 23 corresponds to the pasting mechanism of the present invention.

切断機構２４は、カッタ２４ａの刃先を上向きにしたカッタホルダに装着されている。この切断機構２４は、リングフレームｆが載置された粘着テープＤＴの下方に配備されている。粘着テープＤＴが貼付けユニット２３によってリングフレームｆに貼り付けられると、引張機構２２による粘着テープＤＴの保持が開放され、この切断機構２４が上昇する。上昇した切断機構２４は、リングフレームｆに沿って粘着テープＤＴを円形に切断する。   The cutting mechanism 24 is mounted on a cutter holder with the cutting edge of the cutter 24a facing upward. The cutting mechanism 24 is disposed below the adhesive tape DT on which the ring frame f is placed. When the adhesive tape DT is affixed to the ring frame f by the affixing unit 23, the holding of the adhesive tape DT by the tension mechanism 22 is released, and the cutting mechanism 24 is raised. The raised cutting mechanism 24 cuts the adhesive tape DT into a circle along the ring frame f.

剥離ユニット２５は、切断機構２４によって裁断された粘着テープＤＴの不要な部分をリングフレームｆから剥離する。具体的には、リングフレームｆへの粘着テープＤＴの貼り付けおよび裁断が終了すると、引張機構２２による粘着テープＤＴの保持が開放される。次いで、剥離ユニット２５が、リングフレームｆ上をテープ供給部２１側に向かって移動し、裁断後の不要な支持用の粘着テープＤＴを剥離する。   The peeling unit 25 peels an unnecessary portion of the adhesive tape DT cut by the cutting mechanism 24 from the ring frame f. Specifically, when the adhesive tape DT is attached and cut to the ring frame f, the holding of the adhesive tape DT by the tension mechanism 22 is released. Next, the peeling unit 25 moves toward the tape supply unit 21 on the ring frame f, and peels off the unnecessary supporting adhesive tape DT after cutting.

テープ回収部２６は、剥離ユニット２５によって剥離された不要な粘着テープＤＴをボビンに巻き取り回収する。   The tape collecting unit 26 winds and collects unnecessary adhesive tape DT peeled off by the peeling unit 25 around a bobbin.

第１マウントフレーム搬送機構９は、リングフレームｆとウエハＷとが一体形成されたマウントフレームＭＦを真空吸着して保護テープ剥離装置１０の剥離テーブル４５に移載する。   The first mount frame transport mechanism 9 vacuum-sucks the mount frame MF integrally formed with the ring frame f and the wafer W, and transfers the mount frame MF onto the peeling table 45 of the protective tape peeling apparatus 10.

保護テープ剥離装置１０は、図６に示すように、剥離テーブル４５、テープ供給部４６、剥離ユニット４７およびテープ回収部４８から構成されている。   As shown in FIG. 6, the protective tape peeling apparatus 10 includes a peeling table 45, a tape supply unit 46, a peeling unit 47, and a tape collecting unit 48.

剥離テーブル４５は、マウントフレームＭＦを裏面側から真空吸着するよう構成されており、前後水平に配備された左右一対のレール４９に沿って前後にスライド可能に支持された可動台に支持されている。そして、可動台は、パルスモータ５０で正逆駆動されるネジ軸５１によってネジ送り駆動されるようになっている。   The peeling table 45 is configured to vacuum-suck the mount frame MF from the back surface side, and is supported by a movable base supported so as to be slidable back and forth along a pair of left and right rails 49 provided horizontally. . The movable table is screw-driven by a screw shaft 51 that is driven forward and backward by a pulse motor 50.

テープ供給部４６は、原反ロールから導出した剥離テープＴｓを剥離ユニット４７の下端部に案内供給する。   The tape supply unit 46 guides and supplies the peeling tape Ts derived from the raw roll to the lower end portion of the peeling unit 47.

剥離ユニット４７は、基台に設けられた縦レールを介して昇降可能な昇降台に装着されている。この剥離ユニット４７の下端部に剥離バー６０が装着されている。   The peeling unit 47 is mounted on a lifting platform that can be lifted and lowered via a vertical rail provided on the base. A peeling bar 60 is attached to the lower end of the peeling unit 47.

テープ回収部４８は、剥離ユニット４７から送り出された剥離テープＴｓを巻取り回収する。   The tape collecting unit 48 winds and collects the peeling tape Ts sent from the peeling unit 47.

図１に戻り、第２マウントフレーム搬送機構１１は、保護テープ剥離装置１０から払い出されたマウントフレームＭＦを真空吸着してターンテーブル１２に移載する。   Returning to FIG. 1, the second mount frame transport mechanism 11 vacuum-sucks the mount frame MF delivered from the protective tape peeling device 10 and transfers it to the turntable 12.

ターンテーブル１２は、マウントフレームＭＦの位置合わせおよびマウントフレーム回収部１３へのマウントフレームＭＦの収納を行うように構成されている。つまり、第２マウントフレーム搬送機構１１によってターンテーブル１２上にマウントフレームＭＦが載置されると、ウエハＷのオリエンテーションフラットや、リングフレームｆの位置決め形状などに基づいて位置合わせを行う。またマウントフレーム回収部１３へのマウントフレームＭＦの収納方向を変更するために、ターンテーブル１２は旋回するようになっている。さらに、ターンテーブル１２は、収納方向が定まるとマウントフレームＭＦを図示しないプッシャーによって押出してマウントフレーム回収部１３にマウントフレームＭＦを収納する。   The turntable 12 is configured to align the mount frame MF and store the mount frame MF in the mount frame collection unit 13. That is, when the mount frame MF is placed on the turntable 12 by the second mount frame transport mechanism 11, alignment is performed based on the orientation flat of the wafer W, the positioning shape of the ring frame f, and the like. The turntable 12 is turned to change the direction in which the mount frame MF is stored in the mount frame collection unit 13. Further, when the storage direction is determined, the turntable 12 pushes the mount frame MF with a pusher (not shown) and stores the mount frame MF in the mount frame collection unit 13.

マウントフレーム回収部１３は、図示しない昇降可能な載置テーブルに載置されている。つまり、載置テーブルが昇降移動することによって、プッシャーによって押出されたマウントフレームＭＦをマウントフレーム回収部１３の任意の段に収納できるようになっている。   The mount frame collection unit 13 is mounted on a mounting table (not shown) that can be raised and lowered. In other words, the mount frame MF pushed out by the pusher can be stored in an arbitrary stage of the mount frame collection unit 13 by moving the mounting table up and down.

次に、上述の実施例装置について一巡の動作を図７から１４に基づいて説明する。   Next, a one-round operation of the above-described embodiment apparatus will be described with reference to FIGS.

ロボットアーム１４のウエハ保持部がカセットＣの隙間に挿入される。ウエハＷは下方から吸着保持されて１枚ずつ取り出される。取り出されたウエハＷは、アライメントステージ４に搬送される。   The wafer holding part of the robot arm 14 is inserted into the gap of the cassette C. The wafers W are sucked and held from below and taken out one by one. The extracted wafer W is transferred to the alignment stage 4.

ロボットアーム１４によってウエハＷが保持テーブルに載置され、裏面から吸着保持される。このとき、図示しない圧力計によってウエハＷの吸着レベルが検出され、この実測時と正常動作時の圧力値に関連して予め定められた基準値とが比較される。   The wafer W is placed on the holding table by the robot arm 14 and sucked and held from the back surface. At this time, the suction level of the wafer W is detected by a pressure gauge (not shown), and this actual measurement is compared with a reference value predetermined in relation to the pressure value during normal operation.

吸着異常が検知された場合は、押圧プレート１６によりウエハＷが表面から押圧され、反りの矯正された平面状態でウエハＷが吸着保持される。また、ウエハＷは、オリエンテーションフラットやノッチに基づいて位置合わせが行なわれる。   When a suction abnormality is detected, the wafer W is pressed from the surface by the pressing plate 16, and the wafer W is sucked and held in a flat state in which the warp is corrected. The wafer W is aligned based on the orientation flat or notch.

アライメントステージ４上で位置合わせが終了すると、紫外線照射ユニット５によってウエハＷの表面に紫外線が照射される。   When the alignment on the alignment stage 4 is completed, the ultraviolet irradiation unit 5 irradiates the surface of the wafer W with ultraviolet rays.

ウエハＷは、紫外線の照射処理が施されると、保持テーブルに吸着保持されたままアライメントステージ４ごとマウントフレーム作製部８へと搬送される。つまり、アライメントステージ４は、チャックテーブル２０の下方に移動する。   When the irradiation process of ultraviolet rays is performed, the wafer W is transferred to the mount frame manufacturing unit 8 together with the alignment stage 4 while being held by suction on the holding table. That is, the alignment stage 4 moves below the chuck table 20.

ウエハ供給部２からチャックテーブル２０にウエハＷを搬送している間に、リングフレームｆがチャックテープ２０の下方に搬送される。リングフレーム供給部６に多段に収納されたリングフレームｆは、リングフレーム搬送機構７によって上方から１枚ずつ真空吸着されて取り出される。取り出されたリングフレームｆは、図示しないアライメントステージで位置合わせが行われたのち、粘着テープＤＴの上方の粘着テープ貼付け位置に搬送される。   While the wafer W is being transferred from the wafer supply unit 2 to the chuck table 20, the ring frame f is transferred below the chuck tape 20. The ring frames f stored in multiple stages in the ring frame supply unit 6 are vacuum-sucked one by one by the ring frame transport mechanism 7 and taken out. The extracted ring frame f is aligned on an alignment stage (not shown), and then conveyed to the adhesive tape application position above the adhesive tape DT.

リングフレームｆがリングフレーム搬送機構７によって粘着テープＤＴの貼付け位置に搬送されると、チャックテーブル２０が下降し、フレーム保持部２８によってリングフレームｆを吸着保持する。   When the ring frame f is transported to the position where the adhesive tape DT is applied by the ring frame transport mechanism 7, the chuck table 20 is lowered and the ring frame f is sucked and held by the frame holder 28.

同様に、アライメントステージ４がテープ貼付位置の上方の所定の位置で待機すると、上方に位置するチャックテーブル２０が降下し、ウエハ保持部２７の底面がウエハＷに当接して真空吸着を開始する。ウエハ保持部２７の真空吸着が開始すると、アライメントステージ４の保持テーブル側の吸着保持が開放され、ウエハＷはチャックテーブル２０に反りを矯正して平面保持した状態のまま受け取られる。ウエハＷを受け渡したアライメントステージ４は初期位置へと戻る。   Similarly, when the alignment stage 4 stands by at a predetermined position above the tape application position, the chuck table 20 positioned above is lowered, the bottom surface of the wafer holding unit 27 comes into contact with the wafer W, and vacuum suction is started. When the vacuum holding of the wafer holding unit 27 is started, the suction holding on the holding table side of the alignment stage 4 is released, and the wafer W is received in a state where the wafer is held on the chuck table 20 while correcting the warpage. The alignment stage 4 that has transferred the wafer W returns to the initial position.

なお、リングフレームｆとウエハＷをチャックテーブル２０によって吸着保持する順番は、適宜に変更することができる。   Note that the order in which the ring frame f and the wafer W are sucked and held by the chuck table 20 can be appropriately changed.

チャックテーブル２０が、リングフレームｆとウエハＷを吸着保持したとき、図７に示すように、リングフレームｆとウエハＷの裏面の高さが同じ、あるいはウエハ裏面が僅かに高くになるよう調整されている。   When the chuck table 20 sucks and holds the ring frame f and the wafer W, the back surface of the ring frame f and the wafer W is adjusted to be the same or slightly higher as shown in FIG. ing.

次に、貼付けローラ４１が貼付け開始位置に移動するとともに、引張機構２２が粘着テープＤＴの幅方向の両端を把持し、テープ幅方向に移動して粘着テープＤＴにテンションをかける。   Next, the sticking roller 41 moves to the sticking start position, and the pulling mechanism 22 grips both ends in the width direction of the adhesive tape DT and moves in the tape width direction to apply tension to the adhesive tape DT.

貼付けローラ４１は上昇し、図８に示すように、粘着テープＤＴをリングフレームｆの端部に押圧して貼り付ける。その後、貼付けローラ４１は待機位置であるテープ供給部４６側に向かって転動すし、リングフレームｆとウエハＷの両裏面に粘着テープＤＴを貼付けてゆく。   As shown in FIG. 8, the affixing roller 41 rises and affixes the adhesive tape DT by pressing it against the end of the ring frame f. Thereafter, the affixing roller 41 rolls toward the tape supply unit 46 side, which is the standby position, and affixes the adhesive tape DT to both the back surface of the ring frame f and the wafer W.

このとき、例えば、ロータリーエンコーダなどのセンサによって貼付けローラ４１の位置を検出し、制御部５５に検出信号を送信する。制御部５５は、検出信号から算出される距離データに基づき、予め決めたリングフレームｆとウエハＷのマッピングデータから貼付けロータ４１の位置を逐次に求める。貼付けローラ４１の位置を検出せずに、貼付けローラ４１の移動速度と時間から移動距離を算出して求めてよい。   At this time, for example, the position of the pasting roller 41 is detected by a sensor such as a rotary encoder, and a detection signal is transmitted to the control unit 55. The control unit 55 sequentially obtains the position of the pasting rotor 41 from predetermined mapping data of the ring frame f and the wafer W based on the distance data calculated from the detection signal. The movement distance may be calculated from the moving speed and time of the sticking roller 41 without detecting the position of the sticking roller 41.

貼付けローラ４１の長手方向の中心がリングフレームｆを超えるとき、制御部５５は、
気体供給部２９を作動するとともに、電磁バルブ３４ａ−３４ｃを開く。気体供給部２９は、リングフレームｆの内縁とウエハＷの外縁の間から気体の供給を開始する。 When the longitudinal center of the sticking roller 41 exceeds the ring frame f, the control unit 55
While operating the gas supply part 29, electromagnetic valve 34a-34c is opened. The gas supply unit 29 starts supplying gas from between the inner edge of the ring frame f and the outer edge of the wafer W.

気体は、図９の矢印で示すように、ウエハＷの中心に向かってウエハＷと粘着テープＤＴの間を流通する。つまり、気体は、図１１に示すように、貼付けロータ４１の前方でウエハＷに未接着の粘着テープＤＴを下方に押し下げ、ウエハＷと粘着テープＤＴの距離を一定に保たせる。   The gas flows between the wafer W and the adhesive tape DT toward the center of the wafer W as indicated by arrows in FIG. That is, as shown in FIG. 11, the gas pushes down the adhesive tape DT not adhered to the wafer W in front of the pasting rotor 41 to keep the distance between the wafer W and the adhesive tape DT constant.

制御部５５は、貼付けローラ４１の位置をセンサで逐次にモニタしながら各エリアＡ−Ｃを貼付けローラ４１が通過するのを確認し、エリアＡ−Ｃを通過するごとに、電磁バルブ３４ａ−３４ｃを順番に閉じて、図１０に示すように、気体の供給を停止してゆく。   The controller 55 confirms that the affixing roller 41 passes through each area A-C while monitoring the position of the affixing roller 41 sequentially with a sensor, and each time it passes through the area A-C, the electromagnetic valves 34a-34c. Are closed in order, and the supply of gas is stopped as shown in FIG.

貼付けローラ４１が貼付け位置の終端に到達すると、引張機構２２による粘着テープＤＴの保持が開放される。   When the sticking roller 41 reaches the end of the sticking position, the holding of the adhesive tape DT by the pulling mechanism 22 is released.

図１２に示す下方の切断機構２４が図１３に示すように上昇し、リングフレームｆに沿って粘着テープＤＴを円形に裁断する。このとき、カッタ２４ａの移動に追従して貼付けローラ４１が転動し、粘着テープＤＴの切断部位を押圧して貼り付ける。粘着テープＤＴの切断が終了すると、剥離ユニット２５がテープ供給部２１側に向かって移動し、不要な粘着テープＤＴを剥離する。   The lower cutting mechanism 24 shown in FIG. 12 ascends as shown in FIG. 13, and cuts the adhesive tape DT into a circle along the ring frame f. At this time, the affixing roller 41 rolls following the movement of the cutter 24a, and presses and affixes the cut portion of the adhesive tape DT. When the cutting of the adhesive tape DT is completed, the peeling unit 25 moves toward the tape supply unit 21 side, and the unnecessary adhesive tape DT is peeled off.

次に、テープ供給部２１が作動して粘着テープＤＴを繰り出すとともに、裁断された不要部分のテープは、テープ回収部２５へと送り出される。このとき、貼付けローラ４１は、貼付け開始位置に移動する。   Next, the tape supply unit 21 is operated to feed out the adhesive tape DT, and the cut unnecessary portion of the tape is sent out to the tape collecting unit 25. At this time, the pasting roller 41 moves to the pasting start position.

ウエハＷとリングフレームｆに粘着テープＤＴが貼り付けられて作成されたマウントフレームＭＦは、チャックテーブル２０から第１マウントフレーム搬送機構９に受け渡される。   The mount frame MF created by attaching the adhesive tape DT to the wafer W and the ring frame f is delivered from the chuck table 20 to the first mount frame transport mechanism 9.

第１マウントフレーム搬送機構９は，保護テープ剥離装置１０の剥離テーブル４５にマウントフレームＭＦを載置する。   The first mount frame transport mechanism 9 places the mount frame MF on the peeling table 45 of the protective tape peeling device 10.

マウントフレームＭＦを保持した剥離テーブル４５は、待機位置から剥離テープＴｓの貼付け開始位置へと移動する。図１４に示すように、剥離バー６０をウエハＷの貼付け開始端に向けて下降させる。このとき、剥離バー６０に巻き掛けられている剥離テープＴｓがウエハＷ上の保護テープＰＴに押圧されて貼り付けられる。   The peeling table 45 holding the mount frame MF moves from the standby position to the sticking start position of the peeling tape Ts. As shown in FIG. 14, the peeling bar 60 is lowered toward the application start end of the wafer W. At this time, the peeling tape Ts wound around the peeling bar 60 is pressed and attached to the protective tape PT on the wafer W.

剥離テーブル４５が、所定の距離だけ前進移動する。このとき、テープ幅剥離終了端まで保護テープＰＴに剥離テープＴｓが貼り付けられる。同時に、剥離バー６０により剥離テープＴｓを折り返しながら保護テープＰＴを一体にしてウエハＷの表面から剥離してゆく。   The peeling table 45 moves forward by a predetermined distance. At this time, the release tape Ts is affixed to the protective tape PT until the tape width peeling end. At the same time, the protective tape PT is integrally peeled off from the surface of the wafer W while the peeling tape Ts is folded back by the peeling bar 60.

保護テープＰＴと一体になった剥離テープＴｓは、剥離テーブル４５の移動速度と同調した速度でテープ回収部４８の巻取軸によって巻き取られてゆく。   The peeling tape Ts integrated with the protective tape PT is wound up by the winding shaft of the tape collecting unit 48 at a speed synchronized with the moving speed of the peeling table 45.

保護テープＰＴが完全にウエハＷの表面から剥離されると、剥離ユニット４７は初期状態に復帰して次の処理に備えられる。   When the protective tape PT is completely peeled from the surface of the wafer W, the peeling unit 47 returns to the initial state and is ready for the next processing.

保護テープＰＴの剥離処理が終了したマウントフレームＭＦは、剥離テーブル４５によって第２マウントフレーム搬送機構１１の待機位置まで移動する。   The mount frame MF that has been subjected to the peeling process of the protective tape PT is moved to the standby position of the second mount frame transport mechanism 11 by the peeling table 45.

保護テープ剥離装置１０から払い出されたマウントフレームＭＦは、第２マウントフレーム搬送機構１１によってターンテーブル１２に移載される。移載されたマウントフレームＭＦは、オリエンテーションフラットやノッチなどによって位置合わせが行なわれるとともに、収納方向の調節が行なわれる。位置合わせおよび収納方向が定まるとマウントフレームＭＦは、プッシャーによって押出されてマウントフレーム回収部１３に収納される。   The mount frame MF paid out from the protective tape peeling device 10 is transferred to the turntable 12 by the second mount frame transport mechanism 11. The transferred mount frame MF is aligned by an orientation flat, a notch or the like, and the storage direction is adjusted. When the alignment and the storage direction are determined, the mount frame MF is pushed out by the pusher and stored in the mount frame collection unit 13.

以上で実施例装置の一巡の動作が完了し、以後、所定枚数に達するまで同じ動作が繰り返される。   This completes one round of the operation of the embodiment device, and thereafter, the same operation is repeated until the predetermined number is reached.

上記実施例装置によれば、粘着テープＤＴをウエハＷの裏面に貼り付けるとき、リングフレームｆの内縁とウエハＷの外縁の間から気体供給部２９によってウエハＷと粘着テープＤＴの間に気体を流通させる。このとき、気体の風圧によって粘着テープＤＴは下方に押し下げられる。したがって、貼付けローラ４１の前方でウエハＷの裏面に接着していない粘着テープＤＴは、ウエハＷからの距離が一転に保たれる。換言すれば、貼付けローラ４１が通過する前に、ウエハＷに未接着の粘着テープＤＴが波打ってウエハＷの裏面に不要に接着し、皺を発生させることがない。   According to the above-described embodiment apparatus, when the adhesive tape DT is attached to the back surface of the wafer W, gas is supplied between the wafer W and the adhesive tape DT by the gas supply unit 29 from between the inner edge of the ring frame f and the outer edge of the wafer W. Circulate. At this time, the adhesive tape DT is pushed down by the wind pressure of the gas. Accordingly, the adhesive tape DT that is not bonded to the back surface of the wafer W in front of the sticking roller 41 is kept at a distance from the wafer W. In other words, before the adhering roller 41 passes, the adhesive tape DT that is not bonded to the wafer W corrugates and adheres unnecessarily to the back surface of the wafer W, so that wrinkles are not generated.

なお、本発明は以下のような形態で実施することもできる。   In addition, this invention can also be implemented with the following forms.

（１）リングフレームｆに粘着テープＤＴを貼り付けた後に、ウエハＷの裏面に粘着テープＤＴを貼り付けてもよい。すなわち、帯状の粘着テープＤＴを先にリングフレームｆに貼り付けて切断してもよいし、円形のプリカットテープを先にリングフレームｆに貼り付けてもよい。   (1) The adhesive tape DT may be attached to the back surface of the wafer W after the adhesive tape DT is attached to the ring frame f. That is, the belt-shaped adhesive tape DT may be first attached to the ring frame f and cut, or a circular pre-cut tape may be attached to the ring frame f first.

例えば、チャックテーブル２０を構成するウエハ保持部２７とフレーム保持部２８を独立の駆動機構によって昇降可能に構成する。以下、リングフレームｆに粘着テープＤＴが予め貼り付けられている当該粘着テープＤＴをウエハＷの裏面に貼り付ける一巡の動作について説明する。   For example, the wafer holding unit 27 and the frame holding unit 28 that constitute the chuck table 20 are configured to be movable up and down by independent drive mechanisms. Hereinafter, a round of operation of attaching the adhesive tape DT in which the adhesive tape DT is previously attached to the ring frame f to the back surface of the wafer W will be described.

図１５に示すように、フレーム保持部２８に吸着保持された粘着テープＤＴの貼り付けられたリングフレームｆの中央にウエハＷを吸着保持しているウエハ保持部２７を移動させる。   As shown in FIG. 15, the wafer holder 27 holding the wafer W is moved to the center of the ring frame f to which the adhesive tape DT held by suction is held by the frame holder 28.

図１６に示すように、粘着テープＤＴにウエハＷを近接対向させた状態で、弾性体で被覆されている貼付けローラ４１を上昇させて貼付け開始端側のリングフレームｆに適度の押圧で接触させる。そのままの状態で、図１７に示すように、貼付けローラ４１を転動させて粘着テープＤＴをウエハＷの裏面に押圧して貼り付けてゆく。   As shown in FIG. 16, with the wafer W in close proximity to the adhesive tape DT, the affixing roller 41 covered with the elastic body is raised and brought into contact with the ring frame f on the affixing start end side with an appropriate pressure. . In the state as it is, as shown in FIG. 17, the sticking roller 41 is rolled and the adhesive tape DT is pressed against the back surface of the wafer W to be stuck.

上記実施例と同様に、粘着テープＤＴの貼付け過程において、気体供給部２９の分割されたエリアを貼付けローラ４１が通過するごとに、気体の供給を停止させる。   As in the above embodiment, in the process of applying the adhesive tape DT, the supply of gas is stopped every time the application roller 41 passes through the divided area of the gas supply unit 29.

当該構成によれば、リリングフレームｆに予め粘着テープが貼り付けられた状態であっても、ウエハＷの裏面に粘着テープＤＴを貼り付けるとき、ウエハＷの裏面と粘着テープＤＴとの間に気体が流通する。したがって貼付けローラ４１の前方で未接着の粘着テープＤＴをウエハＷの裏面から一定の距離に保たせることができるので、貼付けローラ４１の通過前に粘着テープＤＴが波打ってウエハ裏面に先だって接着するのを回避することができる。   According to this configuration, even when the adhesive tape is attached to the rolling frame f in advance, when the adhesive tape DT is attached to the back surface of the wafer W, a gas is formed between the back surface of the wafer W and the adhesive tape DT. Circulate. Accordingly, the adhesive tape DT that has not been adhered can be kept at a certain distance from the back surface of the wafer W in front of the affixing roller 41, so that the adhesive tape DT is waved and bonded prior to the back surface of the wafer before passing through the affixing roller 41. Can be avoided.

（２）上記実施例では、気体供給部２９の分割されたエリアＡ−Ｃに供給する気体の流量を一定に設定してが、流量を適宜に変更してもよい。例えば、図１８に示すように、貼付けローラ４１が、エリアＢを通過した時点で流量を徐々に減少させる。   (2) In the above embodiment, the flow rate of the gas supplied to the divided areas A-C of the gas supply unit 29 is set constant, but the flow rate may be changed as appropriate. For example, as shown in FIG. 18, when the sticking roller 41 passes through the area B, the flow rate is gradually reduced.

同じ流量で気体を供給し続けるとウエハＷの裏面への未接着部分の粘着テープＤＴの距離が短くなるにつれて、ウエハＷの終端側に位置する粘着テープＤＴの部分で振動が起こり易くなる。しかしながら、このように気体の流量を調整することにより、粘着テープＤＴが振動するのを抑えることができる。   If the gas is continuously supplied at the same flow rate, vibration is likely to occur in the portion of the adhesive tape DT located on the terminal side of the wafer W as the distance of the adhesive tape DT in the non-adhered portion to the back surface of the wafer W becomes shorter. However, it is possible to suppress the vibration of the adhesive tape DT by adjusting the gas flow rate in this way.

（３）上記各実施例装置において、貼付けローラ４１の前方で粘着テープＤＴを下方から吸引してもよい。この場合、粘着テープＤＴを補助的に吸引させるので、気体供給部２９から供給される気体によって粘着テープＤＴに作用する風圧と同じ程度の吸引力またはそれ以下に設定するのが好ましい。   (3) In each of the above embodiments, the adhesive tape DT may be sucked from below in front of the sticking roller 41. In this case, since the adhesive tape DT is sucked in an auxiliary manner, it is preferable to set the suction force equal to or less than the wind pressure acting on the adhesive tape DT by the gas supplied from the gas supply unit 29.

なお、粘着テープＤＴの吸引は、例えば、図１９および図２０に示すように、貼付けローラ４１の前方に当該貼付けローラ４１と同じ長さの吸引ノズル７０を装着することにより実現することができる。   The suction of the adhesive tape DT can be realized, for example, by mounting a suction nozzle 70 having the same length as that of the sticking roller 41 in front of the sticking roller 41 as shown in FIGS. 19 and 20.

（４）上記各実施例装置において、気体供給部２９からの気体供給エリアを３つのエリアＡ−Ｃに分割していが、当該形態に限定されるものでなく、３以下または３以上にエリアに分割してもよい。   (4) In each of the above-described embodiments, the gas supply area from the gas supply unit 29 is divided into three areas AC, but is not limited to this mode, and the area is divided into three or less or three or more areas. It may be divided.

（５）上記各実施例装置では、ウエハ保持部２７にヒータを埋設した構成であってもよい。この構成によれば、粘着テープＤＴの粘着剤がヒータによって加熱されて軟化する。したがって、粘着テープＤＴをウエハＷの裏面に密着さえやすくなる。   (5) In each of the embodiments described above, a configuration in which a heater is embedded in the wafer holding unit 27 may be employed. According to this configuration, the adhesive of the adhesive tape DT is heated and softened by the heater. Therefore, the adhesive tape DT can be easily adhered to the back surface of the wafer W.

（６）上記各実施例装置では、気体供給部２９の供給エリアを分割して気体の供給パターンを設定していたが、エリアを分割せずにウエアＷの裏面への粘着テープＤＴの亜貼り付けが完了するまで気体を供給し続けてもよい。   (6) In each of the above embodiments, the supply area of the gas supply unit 29 is divided and the gas supply pattern is set. However, the adhesive tape DT is attached to the back surface of the wear W without dividing the area. You may continue supplying gas until attachment is completed.

２ … ウエハ供給部
４ … アライメントステージ
６ … リングフレーム供給部
７ … リングフレーム搬送機構
８ … マウントフレーム作製部
２０ … チャックテーブル
２１ … テープ供給部
２２ … 引張機構
２３ … 貼付けユニット
２４ … 切断機構
２５ … 剥離ユニット
２６ … テープ回収部
２７ … ウエハ保持部
２８ … フレーム保持部
２９ … 気体供給部
４１ … 貼付けローラ
５５ … 制御部
ｆ … リングフレーム
Ｔ … 粘着テープ
Ｗ … 半導体ウエハ
ＭＦ … マウントフレーム DESCRIPTION OF SYMBOLS 2 ... Wafer supply part 4 ... Alignment stage 6 ... Ring frame supply part 7 ... Ring frame conveyance mechanism 8 ... Mount frame preparation part 20 ... Chuck table 21 ... Tape supply part 22 ... Pulling mechanism 23 ... Pasting unit 24 ... Cutting mechanism 25 ... Peeling unit 26 ... Tape recovery part 27 ... Wafer holding part 28 ... Frame holding part 29 ... Gas supply part 41 ... Sticking roller 55 ... Control part f ... Ring frame T ... Adhesive tape W ... Semiconductor wafer MF ... Mount frame

Claims (12)

支持用の粘着テープを介してリングフレームに半導体ウエハを保持する半導体ウエハのマウント方法であって、
前記リングフレームの内縁と前記半導体ウエハの外縁の間のスペースから気体供給部によって気体を供給し、当該半導体ウエハの裏面と前記粘着テープの間に気体を流通させる気体供給過程と、
前記気体によって半導体ウエハの裏面から離間されている前記粘着テープに貼付けローラを転動させて半導体ウエハの裏面に当該粘着テープを貼り付ける貼付け過程と
を備えたことを特徴とする半導体ウエハのマウント方法。 A semiconductor wafer mounting method for holding a semiconductor wafer on a ring frame via an adhesive tape for support,
A gas supply step of supplying gas by a gas supply unit from a space between an inner edge of the ring frame and an outer edge of the semiconductor wafer, and circulating the gas between the back surface of the semiconductor wafer and the adhesive tape;
A method of mounting a semiconductor wafer, comprising: a sticking step of rolling a sticking roller on the adhesive tape separated from the back surface of the semiconductor wafer by the gas, and sticking the adhesive tape to the back surface of the semiconductor wafer. . 請求項１に記載の半導体ウエハのマウント方法おいて、
前記気体供給部は、環状部材に所定間隔をおいて複数個の噴出孔が形成されており、各噴出孔から前記半導体ウエハの裏面中心に向けて気体を供給する
ことを特徴とする半導体ウエハのマウント方法。 In the mounting method of the semiconductor wafer of Claim 1,
The gas supply unit has a plurality of ejection holes formed at predetermined intervals in the annular member, and supplies gas from each ejection hole toward the center of the back surface of the semiconductor wafer. Mounting method. 請求項２に記載の半導体ウエハのマウント方法において、
前記貼付けローラの転動に追従して進路後方から前方に向けて噴出孔からの気体の供給を順番に停止してゆく
ことを特徴とする半導体ウエハのマウント方法。 The semiconductor wafer mounting method according to claim 2,
A method for mounting a semiconductor wafer, wherein the supply of gas from the ejection holes is stopped in order from the rear to the front following the rolling of the affixing roller. 請求項３に記載の半導体ウエハのマウント方法において、
前記粘着テープの貼付け終端位置に前記貼付けローラが近づくにつれて、気体の流量を減少させてゆく
ことを特徴とする半導体ウエハのマウント方法。 The method for mounting a semiconductor wafer according to claim 3,
The method for mounting a semiconductor wafer, wherein the gas flow rate is decreased as the application roller approaches the application end position of the adhesive tape. 請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の半導体ウエハのマウント方法において、
前記粘着テープは帯状であって、貼付け過程では前記リングフレームと前記半導体ウエハに同時に当該粘着テープを貼り付ける
ことを特徴とする半導体ウエハのマウント方法。 In the mounting method of the semiconductor wafer in any one of Claims 1 thru | or 4,
The method for mounting a semiconductor wafer, wherein the pressure-sensitive adhesive tape is band-shaped, and the pressure-sensitive adhesive tape is simultaneously bonded to the ring frame and the semiconductor wafer in a bonding process. 請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の半導体ウエハのマウント方法において、
前記粘着テープは、前記リングフレームに予め貼り付けられている
ことを特徴とする半導体ウエハのマウント方法。 In the mounting method of the semiconductor wafer in any one of Claims 1 thru | or 4,
The method for mounting a semiconductor wafer, wherein the adhesive tape is attached in advance to the ring frame. 支持用の粘着テープを介してリングフレームに半導体ウエハを保持する半導体ウエハのマウント装置であって、
前記リングフレームを保持するフレーム保持部と、
前記半導体ウエハを保持するウエハ保持部と、
前記リングフレームと前記半導体ウエハの裏面に向けて帯状の前記粘着テープを供給するテープ供給部と、
前記フレーム保持部により保持されたリングフレームと前記ウエハ保持部により保持された半導体ウエハの間から当該半導体ウエハの裏面側に気体を供給する気体供給部と、
前記気体によって半導体ウエハの裏面から離間されている前記粘着テープに貼付けローラを転動させてリングフレームと半導体ウエハの裏面に粘着テープを貼り付ける貼付け機構と、
前記リングフレーム上で切断部材を移動させて粘着テープを切断する切断機構と、
切り抜かれた前記粘着テープを回収するテープ回収部と、
を備えたことを特徴とする半導体ウエハのマウント装置。 A semiconductor wafer mounting device for holding a semiconductor wafer on a ring frame via a supporting adhesive tape,
A frame holding unit for holding the ring frame;
A wafer holder for holding the semiconductor wafer;
A tape supply unit that supplies the ring-shaped adhesive tape toward the ring frame and the back surface of the semiconductor wafer;
A gas supply unit for supplying gas to the back side of the semiconductor wafer from between the ring frame held by the frame holding unit and the semiconductor wafer held by the wafer holding unit;
An affixing mechanism for affixing the adhesive tape to the ring frame and the back surface of the semiconductor wafer by rolling an affixing roller to the adhesive tape separated from the back surface of the semiconductor wafer by the gas;
A cutting mechanism for moving the cutting member on the ring frame to cut the adhesive tape;
A tape recovery unit for recovering the cut-out adhesive tape;
A semiconductor wafer mounting apparatus comprising: 請求項７に記載の半導体ウエハのマウント装置において、
前記リングフレームを挟んで上流側と下流から前記粘着テープにテンションを付与するローラと、
前記リングフレームを挟んで粘着テープを幅方向からテンションを付与する引張機構と、
を備えたことを特徴とする粘着テープ貼付け装置。 The semiconductor wafer mounting apparatus according to claim 7,
A roller that applies tension to the adhesive tape from upstream and downstream across the ring frame;
A tension mechanism that applies tension from the width direction of the adhesive tape across the ring frame;
An adhesive tape affixing device characterized by comprising: 支持用の粘着テープを介してリングフレームに半導体ウエハを保持する半導体ウエハのマウント装置であって、
円形の前記粘着テープが予め貼り付けられている前記リングフレームを保持するフレーム保持部と、
前記半導体ウエハを保持するウエハ保持部と、
前記フレーム保持部と前記ウエハ保持部を相対的に上下移動させる昇降機構と、
前記半導体ウエハと粘着テープを近接対向させた状態で、前記リングフレームの内縁と前記半導体ウエハの外縁の間のスペースから当該半導体ウエハの裏面側に気体を供給する気体供給部と、
前記気体によって前記半導体ウエハの裏面から離間されている前記粘着テープに貼付けローラを転動させて当該半導体ウエハの裏面に当該粘着テープを貼り付ける貼付け機構と、
を備えたことを特徴とする半導体ウエハのマウント装置。 A semiconductor wafer mounting device for holding a semiconductor wafer on a ring frame via a supporting adhesive tape,
A frame holding part for holding the ring frame to which the circular adhesive tape is attached in advance;
A wafer holder for holding the semiconductor wafer;
An elevating mechanism for moving the frame holding part and the wafer holding part relatively up and down;
With the semiconductor wafer and the adhesive tape in close proximity to each other, a gas supply unit that supplies gas from the space between the inner edge of the ring frame and the outer edge of the semiconductor wafer to the back side of the semiconductor wafer;
An affixing mechanism for affixing the adhesive tape to the back surface of the semiconductor wafer by rolling an affixing roller to the adhesive tape that is separated from the back surface of the semiconductor wafer by the gas;
A semiconductor wafer mounting apparatus comprising: 請求項７ないし請求項９のいずれかに記載の半導体ウエハのマウント装置において、
前記気体供給部は、所定間隔をおいて複数個の噴出孔が形成されており、各噴出孔から前記半導体ウエハの裏面中心向きに気体を供給する環状部材から構成されており、
前記貼付けローラの転動に追従して進路後方から前方に向けて噴出孔からの気体の供給を順番に停止してゆく制御部と
を備えたことを特徴とする半導体ウエハのマウント装置。 The semiconductor wafer mounting apparatus according to any one of claims 7 to 9,
The gas supply unit has a plurality of ejection holes formed at predetermined intervals, and is constituted by an annular member that supplies gas from each ejection hole toward the center of the back surface of the semiconductor wafer.
A semiconductor wafer mounting device comprising: a control unit that sequentially stops the supply of gas from the ejection holes from the rear to the front along the rolling of the sticking roller. 請求項１０に記載の半導体ウエハのマウント装置において、
前記制御部は、前記粘着テープの貼付け終端位置に前記貼付けローラが近づくにつれて、気体の流量を減少させる
ことを特徴とする半導体ウエハのマウント装置。 The semiconductor wafer mounting apparatus according to claim 10,
The said control part reduces the flow volume of gas as the said sticking roller approaches the sticking termination position of the said adhesive tape. The semiconductor wafer mounting apparatus characterized by the above-mentioned. 請求項７ないし請求項１１のいずれかに記載の半導体ウエハのマウント装置において、
前記粘着テープを加熱するヒータを前記ウエハ保持部に備えた
ことを特徴とする半導体ウエハのマウント装置。 The semiconductor wafer mounting apparatus according to any one of claims 7 to 11,
A semiconductor wafer mounting apparatus comprising a heater for heating the adhesive tape in the wafer holder.
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