JP2014024894A - ポリイミド樹脂、ポリイミド樹脂硬化物およびポリイミドフィルム - Google Patents
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Abstract
【解決手段】式(I)で示される構成単位を有するポリイミド樹脂。
(式(I)中、Rは、環状構造、非環状構造、または環状構造と非環状構造を有する炭素数4〜10の4価の基である。Φは、脂肪族構成単位、脂環族構成単位、芳香族構成単位、オルガノシロキサン構成単位、またはこれらの組み合わせあるいは繰り返しからなる炭素数2〜39の2価の連結基であり、Φの主鎖には−O−、−SO2−、−CO−、−CH2−、−C(CH3)2−、−C2H4O−、および−S−からなる群から選ばれた少なくとも1種の基が介在していてもよい。nは繰り返し単位であることを示す。X1、X2は、式(II)または式(III)で示される基、若しくは水素原子のいずれかであって、前記X1およびX2の少なくとも一方は式(II)または式(III)で示される基である。式(II)、式(III)中、X3は炭素数2〜10の基であり、エステル結合を有してもよい。X4は水素原子またはメチル基である。)
【選択図】なし
Description
しかしながら、一般にポリイミド樹脂は分子内共役や電荷移動錯体の形成により本質的に黄褐色に着色する。このような問題を解決すべく、特許文献1には、特定のテトラカルボン酸二無水物と直鎖または分岐した脂肪族ジアミンからなる無色透明ポリイミドが開示されている。特許文献2には、特定のテトラカルボン酸またはその二無水物を特定比率以上で用いた透明ポリイミド樹脂が開示されている。また、特許文献3には、ジアミン成分と酸二無水物成分とを混合し重合したポリアミド酸溶液を減圧下で加熱し、熱イミド化して得たポリイミド樹脂を溶媒で再度溶解し、流延塗布後に乾燥して得られる透明ポリイミドフィルムが開示されている。しかし、これらポリイミド樹脂は耐有機溶媒性が劣るという問題点がある。そのため、基板用および光学用フィルムとして使用されるとき、極性溶媒や溶媒を含むコーティング液に曝される場合、その表面の溶出または膨潤によりその形態が変わるため、フィルムの保護層なしにそれ自体で使用することが困難である。
1.下記式(I)で示されるポリイミド樹脂。
2.前記式(I)中のRがシクロヘキサンから4個の水素原子を除いて形成される4価の基である上記1に記載のポリイミド樹脂。
3.テトラカルボン酸成分とジアミン成分を、前記ジアミン成分に対する前記テトラカルボン酸成分のモル比が0.80以上0.98以下の範囲において反応させる工程、前記工程を経て得られた化合物の末端に存在するアミノ基と、イソシアネート基またはエポキシ基を有する(メタ)アクリル化合物における前記イソシアネート基またはエポキシ基とを反応させることを特徴とする、式(I)で示されるポリイミド樹脂の製造方法。
4.上記1または2のいずれかに記載のポリイミド樹脂に、紫外線または電子線を照射して得られる、ポリイミド樹脂硬化物。
5.前記ポリイミド樹脂硬化物と、プラスチックフィルム、シリコンウェハー、金属箔およびガラスから選ばれる基材からなる積層体。
6.前記、基材が銅箔である、上記5に記載の積層体。
7.前記、ポリイミド樹脂硬化物からなる、ポリイミドフィルム。
ステップ1:テトラカルボン酸成分とジアミン系成分を反応させ、末端にアミノ基を有するポリイミドを得る工程、
ステップ2:ステップ1で得られた末端にアミノ基を有するポリイミドと、イソシアネート基またはエポキシ基のいずれかの基および(メタ)アクリル基を有する化合物を反応させる工程、
を経て得られる。
中でも、1,2,4,5−シクロヘキサンテトラカルボン酸、1,2,4,5−シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物、1,2,4,5−シクロヘキサンテトラカルボン酸メチルエステルは、ポリイミド樹脂を製造する際に高分子量化が容易で、フレキシブルなフィルムが得られ易い面で有利であるため、特に好ましい。
ステップ2で得られた、末端に(メタ)アクリル基を有するポリイミドを含む溶液に対して、光重合開始剤を混合してもよい。
光重合開始剤としては、例えば、2,2−ジメトキシ−1,2−ジフェニルエタン−1−オン、1−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン、2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニル−プロパン−1−オン、1−[4−(2−ヒドロキシエトキシ)−フェニル]−2−ヒドロキシ−2−メチル−1−プロパン−1−オン、2−ヒドロキシ−1−{4−[4−(2−ヒドロキシ−2−メチル−プロピオニル)−ベンジル]フェニル}−2−メチループロパン−1−オン、2−メチル−1−(4−メチルチオフェニル)−2−モルフォリノプロパン−1−オン、2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルフォリノフェニル)−ブタノン−1、2−(ジメチルアミノ)−2−[(4−メチルフェニル)メチル]−1−[4−(4−モルホリニル)フェニル]−1−ブタノン、2,4,6−トリメチルベンゾイル−ジフェニル−フォスフィンオキサイド、ビス(2,4,6−トリメチルベンゾイル)−フェニルフォスフィンオキサイドなどが挙げられ、これらを単独で用いても良いし、二成分以上を混合して使用してもかまわない。光重合開始剤は末端に(メタ)アクリル基を有するポリイミド樹脂を含む溶液中の固形分に対して0.1〜10重量部の割合で混合するのが好ましい。
・ ガラス転移温度
エスアイアイ・ナノテクノロジー株式会社製の示差走査熱量計装置(DSC6200)を用い、昇温速度10℃/minの条件でDSC測定を行い、ガラス転移温度を求めた。
・ 全光線透過率、ヘイズ
日本電色工業株式会社製色彩・濁度同時測定器(COH400)を用いて測定した。
(3)耐有機溶剤性
50mLの三角フラスコへポリイミドフィルム0.1gと各有機溶剤を20mL入れ、マグネチックスターラーで24時間攪拌し耐有機溶剤性を評価した。○:溶解しない、×:溶解した
1,2,4,5-シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物の合成
内容積5リットルのハステロイ製(HC22)オートクレーブにピロメリット酸552g、活性炭にロジウムを担持させた触媒(エヌ・イーケムキャット株式会社(N.E. Chemcat Corporation)製)200g、水1656gを仕込み、攪拌をしながら反応器内を窒素ガスで置換した。次に水素ガスで反応器内を置換し、反応器の水素圧を5.0MPaとして60℃まで昇温した。水素圧を5.0MPaに保ちながら2時間反応させた。反応器内の水素ガスを窒素ガスで置換し、反応液をオートクレーブより抜き出し、この反応液を熱時濾過して触媒を分離した。濾過液をロータリーエバポレーターで減圧下に水を蒸発させて濃縮し、結晶を析出させた。析出した結晶を室温で固液分離し、乾燥して1,2,4,5-シクロヘキサンテトラカルボン酸481g(収率85.0%)を得た。
続いて、得られた1,2,4,5−シクロヘキサンテトラカルボン酸450gと無水酢酸4000gとを、5リットルのガラス製セパラブルフラスコ(ジムロート冷却管付)に仕込み、攪拌しながら反応器内を窒素ガスで置換した。窒素ガス雰囲気下で溶媒の還流温度まで昇温し、10分間溶媒を還流させた。攪拌しながら室温まで冷却し、結晶を析出させた。析出した結晶を固液分離し、乾燥して一次結晶を得た。更に分離母液をロータリーエバポレーターで減圧下に濃縮し、結晶を析出させた。この結晶を固液分離し、乾燥して二次結晶を得た。一次結晶、二次結晶を合わせて1,2,4,5−シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物375gが得られた(無水化の収率96.6%)。
温度計、撹拌器、窒素導入管、側管付き滴下ロート、ディーンスターク、冷却管を備えた500mL5つ口フラスコに、窒素気流下、2,2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]プロパン48.9g(0.119モル)と、溶剤としてγ―ブチロラクトン 91.6gおよびN,N−ジメチルアセトアミド 22.9gを仕込んで溶解させた後、参考例1で合成した1,2,4,5−シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物24.1g(0.107モル)およびイミド化触媒としてトリエチルアミン0.5g(0.005モル)を一括で添加した。滴下終了後、180℃に昇温し、随時留出液を留去させながら5時間還流を行い末端にアミノ基を有するポリイミドを含む溶液を得た。
温度計、撹拌器、窒素導入管、側管付き滴下ロート、ディーンスターク、冷却管を備えた500mL5つ口フラスコに、窒素気流下、2,2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]プロパン48.7g(0.119モル)と、溶剤としてγ―ブチロラクトン 91.6gおよびN,N−ジメチルアセトアミド 22.9gを仕込んで溶解させた後、参考例1で合成した1,2,4,5−シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物25.3g(0.113モル)およびイミド化触媒としてトリエチルアミン0.5g(0.005モル)を一括で添加した。滴下終了後、180℃に昇温し、随時留出液を留去させながら5時間還流を行い末端にアミノ基を有するポリイミドを含む溶液を得た。
温度計、撹拌器、窒素導入管、側管付き滴下ロート、ディーンスターク、冷却管を備えた500mL5つ口フラスコに、窒素気流下、4,4’−ジアミノジフェニルエーテル35.5g(0.177モル)と、溶剤としてγ―ブチロラクトン 94.1gおよびN,N−ジメチルアセトアミド 23.5gを仕込んで溶解させた後、参考例1で合成した1,2,4,5−シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物35.8g(0.160モル)およびイミド化触媒としてトリエチルアミン0.8g(0.005モル)を一括で添加した。滴下終了後、180℃に昇温し、随時留出液を留去させながら5時間還流を行い末端にアミノ基を有するポリイミドを含む溶液を得た。
温度計、撹拌器、窒素導入管、側管付き滴下ロート、ディーンスターク、冷却管を備えた500mL5つ口フラスコに、窒素気流下、4,4’−ビス(4−アミノフェノキシ)ビフェニル(BAPB)35.6g(0.097モル)と、溶剤としてγ―ブチロラクトン 69.0gおよびN,N−ジメチルアセトアミド17.2gを仕込んで溶解させた後、参考例1で合成した1,2,4,5−シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物20.6g(0.092モル)およびイミド化触媒としてトリエチルアミン0.5g(0.005モル)を一括で添加した。滴下終了後、180℃に昇温し、随時留出液を留去させながら5時間還流を行い末端にアミノ基を有するポリイミドを含む溶液を得た。
参考例2で合成した末端にアミノ基を有するポリイミドを含む溶液中に、2−イソシアナトエチルアクリラートを3.4g(0.024モル)添加し、60℃で3時間反応後、末端にアクリル基を有するポリイミドを含む溶液を得た。得られたポリイミド溶液に、樹脂固形分換算で0.1重量部の光重合開始剤を添加した。続いてガラス板上へ、ポリイミド溶液を塗布し、積算照射量4,800mJ/cm2で紫外線照射後、熱風乾燥機中250℃で2時間加熱し溶媒を蒸発させ、厚み100μmのポリイミドフィルムを得た。結果を表1に示す。
前記実施例1で得られた、末端にアクリル基を有するポリイミドを含む溶液に対して、トリシクロデカンジメタノールジアクリレートを8.0g(0.024モル)添加した以外は、実施例1と同様の方法で厚み100μmのポリイミドフィルムを得た。結果を表1に示す。
前記実施例1で得られた、末端にアクリル基を有するポリイミドを含む溶液に対して、トリメチロールプロパントリアクリレートを4.7g(0.016モル)添加した以外は、実施例1と同様の方法で厚み100μmのポリイミドフィルムを得た。結果を表1に示す。
参考例3で合成した末端にアミノ基を有するポリイミドを含む溶液中に、2−イソシアナトエチルアクリラートを1.6g(0.012モル)添加し、60℃で3時間反応後、末端にアクリル基を有するポリイミドを含む溶液を得た。得られたポリイミド溶液に、樹脂固形分換算で0.1重量部の光重合開始剤を添加した。続いてガラス板上へ、ポリイミド溶液を塗布し、積算照射量4,800mJ/cm2で紫外線照射後、熱風乾燥機中250℃で2時間加熱し溶媒を蒸発させ、厚み100μmのポリイミドフィルムを得た。結果を表1に示す。
前記実施例4で得られた、末端にアクリル基を有するポリイミドを含む溶液に対して、トリメチロールプロパントリアクリレートを2.4g(0.008モル)添加した以外は、実施例4と同様の方法で厚み100μmのポリイミドフィルムを得た。結果を表1に示す。
参考例4で合成した末端にアミノ基を有するポリイミドを含む溶液中に、2−イソシアナトエチルアクリラートを3.4g(0.024モル)添加し、60℃で3時間反応後、末端にアクリル基を有するポリイミドを含む溶液を得た。得られたポリイミド溶液に、樹脂固形分換算で0.1重量部の光重合開始剤を添加した。続いてガラス板上へ、ポリイミド溶液を塗布し、積算照射量4,800mJ/cm2で紫外線照射後、熱風乾燥機中280℃で2時間加熱し溶媒を蒸発させ、厚み100μmのポリイミドフィルムを得た。結果を表1に示す。
2−イソシアナトエチルアクリラートの変わりに、1、1−(ビスアクリロイルオキシメチル)エチルイソシアネートを7.3g(0.035モル)を用いた以外は実施例6と同様の方法で厚み100μmのポリイミドフィルムを得た。結果を表1に示す。
前記実施例6で得られた、末端にアクリル基を有するポリイミドを含む溶液に対して、トリシクロデカンジメタノールジアクリレートを11.6g(0.035モル)添加した以外は、実施例6と同様の方法で厚み100μmのポリイミドフィルムを得た。結果を表1に示す。
前記実施例6で得られた、末端にアクリル基を有するポリイミドを含む溶液に対して、トリメチロールプロパントリアクリレートを6.8g(0.023モル)添加した以外は、実施例6と同様の方法で厚み100μmのポリイミドフィルムを得た。結果を表1に示す。
参考例5で合成した末端にアミノ基を有するポリイミドを含む溶液中に、2−イソシアナトエチルアクリラートを1.4g(0.010モル)添加し、60℃で3時間反応後、樹脂固形分0.1重量部の光重合開始剤を添加し、末端にアクリル基を有するポリイミドを含む溶液を得た。得られたポリイミド溶液に、樹脂固形分換算で0.1重量部の光重合開始剤を添加した。続いてガラス板上へ、得られたポリイミド溶液を塗布し、積算照射量4,800mJ/cm2で紫外線照射後、熱風乾燥機中280℃で2時間加熱し溶媒を蒸発させ、厚み100μmのポリイミドフィルムを得た。結果を表1に示す。
温度計、撹拌器、窒素導入管、側管付き滴下ロート、ディーンスターク、冷却管を備えた500mL5つ口フラスコに、窒素気流下、2,2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]プロパン13.5g(0.060モル)と、溶剤としてγ―ブチロラクトン 45.8gおよびN,N−ジメチルアセトアミド 11.5gを仕込んで溶解させた後、参考例1で合成した1,2,4,5−シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物13.5g(0.06モル)およびイミド化触媒としてトリエチルアミン0.5g(0.005モル)を一括で添加した。滴下終了後、180℃に昇温し、随時留出液を留去させながら5時間還流を行い、反応終了とし、内温が100℃になるまで空冷した後、希釈溶剤としてN,N−ジメチルアセトアミド86.8gを加え、攪拌しながら冷却し、固形分濃度20重量%のポリイミド溶液を得た。続いてガラス板上へ、得られたポリイミド溶液を塗布し、ホットプレートで100℃、60分間保持し、溶媒を揮発させることで自己支持性を有する無色透明な一次乾燥フィルムを得た。このフィルムをステンレス枠に固定し、熱風乾燥機中250℃で2時間加熱し溶媒を蒸発させ、厚み100μmのフィルムを得た。結果を表1に示す。
温度計、撹拌器、窒素導入管、側管付き滴下ロート、ディーンスターク、冷却管を備えた500mL5つ口フラスコに、窒素気流下、4,4’−ジアミノジフェニルエーテル18.6g(0.093モル)と、溶剤としてγ―ブチロラクトン 47.2gおよびN,N−ジメチルアセトアミド 11.8gを仕込んで溶解させた後、参考例1で合成した1,2,4,5−シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物20.8g(0.093モル)およびイミド化触媒としてトリエチルアミン0.5g(0.005モル)を一括で添加した。滴下終了後、180℃に昇温し、随時留出液を留去させながら5時間還流を行い、反応終了とし、内温が100℃になるまで空冷した後、希釈溶剤としてN,N−ジメチルアセトアミド85.0gを加え、攪拌しながら冷却し、固形分濃度20重量%のポリイミド溶液を得た。続いてガラス板上へ、得られたポリイミド溶液を塗布し、ホットプレートで100℃、60分間保持し、溶媒を揮発させることで自己支持性を有する無色透明な一次乾燥フィルムを得た。このフィルムをステンレス枠に固定し、熱風乾燥機中250℃で2時間加熱し溶媒を蒸発させ、厚み100μmのフィルムを得た。結果を表1に示す。
温度計、撹拌器、窒素導入管、側管付き滴下ロート、ディーンスターク、冷却管を備えた500mL5つ口フラスコに、窒素気流下、4,4’−ビス(4−アミノフェノキシ)ビフェニル(BAPB)23.9g(0.065モル)と、溶剤としてγ―ブチロラクトン 46.0gおよびN,N−ジメチルアセトアミド 11.5gを仕込んで溶解させた後、参考例1で合成した1,2,4,5−シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物14.5g(0.065モル)およびイミド化触媒としてトリエチルアミン0.5g(0.005モル)を一括で添加した。滴下終了後、180℃に昇温し、随時留出液を留去させながら5時間還流を行い、反応終了とし、内温が100℃になるまで空冷した後、希釈溶剤としてN,N−ジメチルアセトアミド86.5gを加え、攪拌しながら冷却し、固形分濃度20重量%のポリイミド溶液を得た。続いてガラス板上へ、得られたポリイミド溶液を塗布し、ホットプレートで100℃、60分間保持し、溶媒を揮発させることで自己支持性を有する無色透明な一次乾燥フィルムを得た。このフィルムをステンレス枠に固定し、熱風乾燥機中250℃で2時間加熱し溶媒を蒸発させ、厚み100μmのフィルムを得た。結果を表1に示す。
Claims (7)
- 下記式(I)で示されるポリイミド樹脂。
- 前記式(I)中のRがシクロヘキサンから4個の水素原子を除いて形成される4価の基である請求項1記載のポリイミド樹脂。
- テトラカルボン酸成分とジアミン成分を、前記ジアミン成分に対する前記テトラカルボン酸成分のモル比が0.80以上0.98以下の範囲において反応させる工程、前記工程を経て得られた化合物の末端に存在するアミノ基と、イソシアネート基またはエポキシ基を有する(メタ)アクリル化合物における前記イソシアネート基またはエポキシ基とを反応させることを特徴とする、式(I)で示されるポリイミド樹脂の製造方法。
- 請求項1または2のいずれかに記載のポリイミド樹脂に、紫外線または電子線を照射して得られる、ポリイミド樹脂硬化物。
- 前記ポリイミド樹脂硬化物と、プラスチックフィルム、シリコンウェハー、金属箔およびガラスから選ばれる基材からなる積層体。
- 前記、基材が銅箔である、請求項5に記載の積層体。
- 前記、ポリイミド樹脂硬化物からなる、ポリイミドフィルム。
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