JP2014021498A - Display panel manufacturing method - Google Patents
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Abstract
Description
本記載は、表示パネルの製造方法に関するものであって、より詳細には、マザー状態で薄膜封止層上に上部保護フィルムが付着した表示パネルの製造方法に関するものである。 The present description relates to a method for manufacturing a display panel, and more particularly to a method for manufacturing a display panel in which an upper protective film is adhered on a thin film sealing layer in a mother state.
現在知られている表示装置には、液晶表示装置（ｌｉｑｕｉｄ ｃｒｙｓｔａｌ ｄｉｓｐｌａｙ：ＬＣＤ）、プラズマ表示装置（ｐｌａｓｍａ ｄｉｓｐｌａｙ ｐａｎｅｌ：ＰＤＰ）、有機発光表示装置（ｏｒｇａｎｉｃ ｌｉｇｈｔ ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｄｉｏｄｅ ｄｅｖｉｃｅ：ＯＬＥＤ ｄｅｖｉｃｅ）、電界効果表示装置（ｆｉｅｌｄ ｅｆｆｅｃｔ ｄｉｓｐｌａｙ：ＦＥＤ）、電気泳動表示装置（ｅｌｅｃｔｒｏｐｈｏｒｅｔｉｃ ｄｉｓｐｌａｙ ｄｅｖｉｃｅ）などがある。 Currently known display devices include a liquid crystal display (LCD), a plasma display panel (PDP), an organic light emitting device (OLED device), and a field effect display. There are a device (field effect display: FED), an electrophoretic display device, and the like.
このような表示装置は、一般に、薄膜トランジスタ、発光層を含む表示基板と、前記表示基板を覆っている封止基板とを含むが、有機発光表示装置の場合、発光体である有機物質の水分および酸素の浸透を防止するために、薄膜ガラスを用いて表示基板を封止（ｅｎｃａｐｓｕｌａｔｉｏｎ）する。フレキシブルＯＬＥＤディスプレイの場合、薄膜封止（ｔｈｉｎ ｆｉｌｍ ｅｎｃａｐｓｕｌａｔｉｏｎ）工程を利用する。しかし、この薄膜封止層は、外部のすり傷や、工程進行中に発生する異物による圧痕またはスクラッチ（ｓｃｒａｔｃｈ）などによる損傷が発生しやすく、これは、ディスプレイ上の暗点などの欠陥として現れるようになる。 Such a display device generally includes a display substrate including a thin film transistor and a light emitting layer, and a sealing substrate covering the display substrate. However, in the case of an organic light emitting display device, moisture of an organic substance as a light emitter and In order to prevent oxygen permeation, the display substrate is encapsulated with thin film glass. In the case of a flexible OLED display, a thin film encapsulation process is used. However, this thin film sealing layer is likely to be damaged by external scratches, indentations or scratches due to foreign matters generated during the process, and this appears as a defect such as a dark spot on the display. It becomes like this.
上記の問題を解決するために、本発明の実施形態は、マザー状態の基板において、薄膜封止層上に上部保護フィルムを付着させた後、以降の工程を進行させて表示パネルを製造することにより、既存のセル単位工程における限界点を改善してマザー状態の生産を可能とし、生産性および工程能力、収率を向上させることができる方法を提供する。 In order to solve the above problem, the embodiment of the present invention is to manufacture a display panel by attaching an upper protective film on a thin film sealing layer and then proceeding with subsequent steps in a mother substrate. Thus, it is possible to improve a limit point in an existing cell unit process, enable production in a mother state, and provide a method capable of improving productivity, process capability, and yield.
本発明の一実施形態にかかる表示パネルの製造方法は、ベース基板上に表示パネルを形成するステップと、前記表示パネルに上部保護フィルムを付着させるステップと、前記表示基板から前記ベース基板を取り外すステップと、前記表示基板に下部フィルムを付着させるステップと、前記上部保護フィルムおよび下部フィルムが付着した表示パネルをセル単位でカッティングするステップとを含み、前記表示パネルは、表示基板と、表示素子層と、薄膜封止層とを含む。 A method for manufacturing a display panel according to an embodiment of the present invention includes a step of forming a display panel on a base substrate, a step of attaching an upper protective film to the display panel, and a step of removing the base substrate from the display substrate. And a step of attaching a lower film to the display substrate, and a step of cutting the display panel to which the upper protective film and the lower film are attached in cell units, the display panel comprising: a display substrate; a display element layer; And a thin film sealing layer.
前記上部保護フィルムは、キャリア（ｃａｒｒｉｅｒ）フィルムと、前記キャリアフィルムの下部に形成された粘着剤層と、前記粘着剤層の下部に付着した離型フィルム（ｌｉｎｅｒ）とを含み、前記離型フィルムが除去され、前記粘着剤層が前記薄膜封止層に付着できる。 The upper protective film includes a carrier film, a pressure-sensitive adhesive layer formed at a lower portion of the carrier film, and a release film (liner) attached to a lower portion of the pressure-sensitive adhesive layer. Is removed, and the pressure-sensitive adhesive layer can adhere to the thin-film sealing layer.
前記キャリアフィルムは、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ；ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ；ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｎａｐｈｔｈａｌａｔｅ）、ポリエチレンスルフィド（ＰＥＳ；ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｓｕｌｆｉｄｅ）、ポリエチレン（ＰＥ；ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ）のうちのいずれか１つの物質からなり得る。 The carrier film may be made of any one material selected from polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), polyethylene sulfide (PES), and polyethylene (PE). .
前記キャリアフィルムは、２５マイクロメートル（μｍ）〜３００マイクロメートル（μｍ）の厚さを有することができる。 The carrier film may have a thickness of 25 micrometers (μm) to 300 micrometers (μm).
前記粘着剤層は、ステンレス鋼（ＳＵＳ；ｓｔｅｅｌ ｕｓｅ ｓｔａｉｎｌｅｓｓ）が被着剤の場合、１〜５０ｇｆ／ｉｎｃｈ．の粘着力を有することができる。 When the adhesive layer is made of stainless steel (SUS; steel use stainless), the pressure-sensitive adhesive layer is 1 to 50 gf / inch. It can have the adhesive force of.
前記粘着剤層は、シリコーン（Ｓｉｌｉｃｏｎｅ）、アクリル（Ａｃｒｙｌ）、ウレタン（Ｕｒｅｔｈａｎｅ）系のフィルムであり得る。 The pressure-sensitive adhesive layer may be a silicone-based film, an acrylic film, or a urethane film.
前記上部保護フィルムは、第１キャリアフィルムと、前記第１キャリアフィルムの下部に形成された第１粘着剤層と、前記第１粘着剤層の下部に形成された第２キャリアフィルムと、前記第２キャリアフィルムの下部に形成された第２粘着剤層と、前記第２粘着剤層の下部に付着した離型フィルム（ｌｉｎｅｒ）とから構成され、前記離型フィルムが除去され、前記粘着剤層が前記薄膜封止層に付着できる。 The upper protective film includes a first carrier film, a first pressure-sensitive adhesive layer formed under the first carrier film, a second carrier film formed under the first pressure-sensitive adhesive layer, and the first 2 It is comprised from the 2nd adhesive layer formed in the lower part of the carrier film, and the release film (liner) adhering to the lower part of the said 2nd adhesive layer, The said release film is removed, The said adhesive layer Can adhere to the thin film sealing layer.
前記第１キャリアフィルムおよび第２キャリアフィルムは、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ；ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ；ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｎａｐｈｔｈａｌａｔｅ）、ポリエチレンスルフィド（ＰＥＳ；ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｓｕｌｆｉｄｅ）、ポリエチレン（ＰＥ；ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ）のうちのいずれか１つの物質からなり得る。 The first carrier film and the second carrier film may be polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), polyethylene sulfide (PES), or polyethylene (PE). Or a single substance.
前記第２キャリアフィルムは、２５マイクロメートル（μｍ）〜３００マイクロメートル（μｍ）の厚さを有することができる。 The second carrier film may have a thickness of 25 micrometers (μm) to 300 micrometers (μm).
前記第２粘着剤層は、ステンレス鋼（ＳＵＳ；ｓｔｅｅｌ ｕｓｅ ｓｔａｉｎｌｅｓｓ）が被着剤の場合、１〜５０ｇｆ／ｉｎｃｈ．の粘着力を有することができる。 When the second adhesive layer is made of stainless steel (SUS; steel use stainless), 1-50 gf / inch. It can have the adhesive force of.
前記第１粘着剤層および第２粘着剤層は、シリコーン（Ｓｉｌｉｃｏｎｅ）、アクリル（Ａｃｒｙｌ）、ウレタン（Ｕｒｅｔｈａｎｅ）系のフィルムであり得る。 The first pressure-sensitive adhesive layer and the second pressure-sensitive adhesive layer may be silicone, acrylic, or urethane film.
前記第１粘着剤層の粘着力は、前記第２粘着剤層の粘着力と同一であるか小さくてよい。 The adhesive force of the first adhesive layer may be the same as or smaller than the adhesive force of the second adhesive layer.
前記上部保護フィルムの上部には、ハードコーティング（ｈａｒｄ ｃｏａｔｉｎｇ）層がさらに形成できる。 A hard coating layer may be further formed on the upper protective film.
前記ハードコーティング層は、３マイクロメートル（μｍ）〜４マイクロメートル（μｍ）の厚さを有することができる。 The hard coating layer may have a thickness of 3 micrometers (μm) to 4 micrometers (μm).
前記ハードコーティング層は、上部保護フィルムの上部にアクリル系ウレタンをコーティングした後、紫外線硬化して形成できる。 The hard coating layer may be formed by coating the upper protective film with acrylic urethane and then curing with ultraviolet rays.
前記表示基板は、可撓性（ｆｌｅｘｉｂｌｅ）基板であり得る。 The display substrate may be a flexible substrate.
前記上部保護フィルムは、透明な材質からなり得る。 The upper protective film may be made of a transparent material.
本発明の実施形態にかかる表示パネルの製造方法は、セル単位でカッティングされた前記表示パネルの薄膜封止層から前記上部保護フィルムを除去するステップと、前記薄膜封止層に機能性層を付着させるステップとをさらに含むことができる。 The method for manufacturing a display panel according to an embodiment of the present invention includes a step of removing the upper protective film from the thin film sealing layer of the display panel cut in cell units, and attaching a functional layer to the thin film sealing layer. Further comprising the step of:
前記機能性層は、偏光フィルム（ｐｏｌａｒｉｚｅｒ）であり得る。 The functional layer may be a polarizing film.
前記機能性層は、タッチスクリーンパネルであり得る。 The functional layer may be a touch screen panel.
前記機能性層は、光効率または輝度増加フィルムであり得る。 The functional layer may be a light efficiency or brightness enhancement film.
一方、本発明の他の実施形態にかかる上部保護フィルムは、機能性層と、前記機能性層の上部に形成された機能性層保護フィルムと、前記機能性層の下部に形成された粘着剤層と、前記粘着剤層の下部に付着した離型フイルムとから構成され、前記離型フィルムが除去され、前記粘着剤層が前記薄膜封止層に付着できる。 Meanwhile, an upper protective film according to another embodiment of the present invention includes a functional layer, a functional layer protective film formed on the functional layer, and an adhesive formed on the lower part of the functional layer. A release film attached to a lower portion of the pressure-sensitive adhesive layer, the release film is removed, and the pressure-sensitive adhesive layer can adhere to the thin film sealing layer.
前記粘着剤層は、ステンレス鋼が被着剤の場合、０．２〜２ｋｇｆ／ｉｎｃｈ．の粘着力を有するものであり得る。 The adhesive layer has a thickness of 0.2 to 2 kgf / inch. It may have the adhesive force of.
一方、本発明の他の実施形態にかかる表示パネルの製造方法は、前記表示パネルに上部保護フィルムを付着させるステップの前に、前記表示素子層が形成された面を除いたセル外郭部には、前記機能性層と、前記粘着剤層と、前記離型フィルムとが残るようにハーフカッティング（ｈａｌｆ−ｃｕｔｔｉｎｇ）するステップをさらに含むことができる。 Meanwhile, in the method for manufacturing a display panel according to another embodiment of the present invention, before the step of attaching an upper protective film to the display panel, the cell outer portion excluding the surface on which the display element layer is formed is provided. The method may further include half-cutting such that the functional layer, the pressure-sensitive adhesive layer, and the release film remain.
一方、本発明の他の実施形態にかかる表示パネルの製造方法は、前記セル単位でカッティングするステップの後に、前記機能性層の上部に形成された機能性層保護フィルムと、前記セル外郭部の前記機能性層と、前記粘着剤層とを除去するセル外郭部の上部保護フィルム除去ステップをさらに含むことができる。 Meanwhile, a method for manufacturing a display panel according to another embodiment of the present invention includes a functional layer protective film formed on the functional layer after the step of cutting in units of cells, and a cell outer portion. The method may further include a step of removing the upper protective film from the cell outer portion for removing the functional layer and the pressure-sensitive adhesive layer.
前記セル外郭部の上部保護フィルム除去ステップは、前記表示素子層が形成された面に対応する前記機能性層と、前記粘着剤層の端部面とが、前記表示素子層の端部面と一致するように除去されるものであり得る。 The step of removing the upper protective film from the outer portion of the cell includes the functional layer corresponding to the surface on which the display element layer is formed, and the end surface of the adhesive layer, and the end surface of the display element layer. It can be removed to match.
前記機能性層は、偏光フィルム（ｐｏｌａｒｉｚｅｒ）であり得る。 The functional layer may be a polarizing film.
前記機能性層は、タッチスクリーンパネルであり得る。 The functional layer may be a touch screen panel.
前記機能性層は、光効率または輝度増加フィルムであり得る。 The functional layer may be a light efficiency or brightness enhancement film.
前記上部保護フィルムは、前記機能性層保護フィルム上にダミー保護フィルムをさらに含むことができる。 The upper protective film may further include a dummy protective film on the functional layer protective film.
前記粘着剤層は、紫外線によって粘着力が変化可能である。 The pressure-sensitive adhesive layer can change its adhesive strength by ultraviolet rays.
本発明の実施形態によれば、上部保護フィルムを付着させた後に製造工程を進行させるため、表示装置全体の厚さが増加し、基板自体で設備および自動化物流移動時の取り扱い上容易である。 According to the embodiment of the present invention, since the manufacturing process is performed after the upper protective film is attached, the thickness of the entire display device is increased, and the substrate itself is easy to handle during equipment and automated logistics movement.
上部保護フィルムを薄膜封止層上に付着させることにより、薄膜封止層を保護し、外部のすり傷や、工程進行中に発生する異物による圧痕またはスクラッチなどによる損傷を防止することができる。 By attaching the upper protective film on the thin film sealing layer, the thin film sealing layer can be protected, and damage due to external scratches, indentations or scratches due to foreign matters generated during the progress of the process can be prevented.
上部保護フィルムとして透明な材質のものを使用することにより、表示パネルの良不良検査が可能で、設備上工程マーク（ｍａｒｋ）の確認が可能なため、設備／工程の進行において制約がなくなる。 By using a transparent material for the upper protective film, it is possible to inspect the display panel and to check the process mark on the equipment, so there are no restrictions on the progress of the equipment / process.
既存の工程では、最初に偏光フィルムを付着させた状態で工程を進行させていたため、常に表示パネル上に偏光フィルムが付着したものとして製造されていたが、本発明の場合、偏光フィルムの代わりに、タッチスクリーンパネル、光効率または輝度増加フィルムなどの機能性層を上部保護フィルムの除去後に付着可能であり、表示パネル構造の自由度を増加させることができる。 In the existing process, since the process was proceeded with the polarizing film first attached, the polarizing film was always manufactured on the display panel, but in the case of the present invention, instead of the polarizing film, A functional layer such as a touch screen panel, light efficiency or brightness enhancement film can be attached after removing the upper protective film, and the degree of freedom of the display panel structure can be increased.
また、上部保護フィルムを機能性層を含むものとして構成し、上部保護フィルムを薄膜封止層上に維持することにより、上部保護フィルムの除去に伴って素子の物理的構造に影響を与えて不良が発生する可能性を除去することができる。 In addition, the upper protective film is configured to include a functional layer, and by maintaining the upper protective film on the thin film sealing layer, the physical structure of the device is affected as the upper protective film is removed, resulting in defects. It is possible to eliminate the possibility of occurrence.
以下、添付した図面を参考にして、本発明の実施形態について、本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者が容易に実施できるように詳細に説明する。本発明は、種々の異なる形態で実現可能であり、ここで説明する実施形態に限定されない。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art to which the present invention pertains can easily carry out the embodiments. The invention can be implemented in a variety of different forms and is not limited to the embodiments described herein.
また、様々な実施形態において、同一の構成を有する構成要素については同一の符号を用いて代表的に第１実施形態で説明し、その他の実施形態では、第１実施形態と異なる構成についてのみ説明する。 In various embodiments, constituent elements having the same configuration are described in the first embodiment by using the same reference numerals, and in other embodiments, only configurations different from the first embodiment are described. To do.
図面は概略的で縮尺に合わせて示されていないことを明らかにする。図面にある部分の相対的な寸法および比率は、図面における明確性および便宜のためにその大きさにおいて誇張されたり減少して示されており、任意の寸法は単に例示的なものであって限定的ではない。そして、２以上の、図面に示される同一の構造物、要素または部品には、同一の参照符号が類似の特徴を表すために使用される。ある部分が他の部分「の上に」または「上に」あると言及する場合、これは直に他の部分の上にあるか、その間に別の部分が伴っていてもよい。 It is clear that the drawings are schematic and not shown to scale. Relative dimensions and proportions of parts in the drawings are shown exaggerated or reduced in size for clarity and convenience in the drawings, and any dimensions are merely illustrative and limiting Not right. The same reference numerals are used to represent similar features in two or more identical structures, elements or parts shown in the drawings. When a part is referred to as “on top” or “on top” of another part, this may be directly on top of the other part or may be accompanied by another part in between.
本発明の実施形態は、本発明の一実施形態を具体的に示す。その結果、図解の多様な変形が予想される。したがって、実施形態は、図示した領域の特定の形態に限定されず、例えば、製造による形態の変形も含む。 The embodiment of the present invention specifically shows one embodiment of the present invention. As a result, various modifications of the illustration are expected. Therefore, the embodiments are not limited to the specific form of the illustrated region, and include, for example, variations in form due to manufacturing.
以下、図１および図２Ａないし図２Ｆを参照して、本発明の一実施形態にかかる表示パネルの製造方法を説明する。 Hereinafter, a method for manufacturing a display panel according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 and 2A to 2F.
図１は、本発明の一実施形態にかかる表示パネルの製造方法を示すフローチャートであり、図２Ａないし図２Ｆは、本発明の一実施形態にかかる表示パネルの製造方法の各ステップを示す工程図である。 FIG. 1 is a flowchart showing a method for manufacturing a display panel according to an embodiment of the present invention, and FIGS. 2A to 2F are process diagrams showing steps of the method for manufacturing a display panel according to an embodiment of the present invention. It is.
図１および図２Ａないし図２Ｆを参照すれば、まず、ベース基板２０上に、表示基板４０と、表示基板４０上に形成された表示素子層５０と、表示素子層５０上に形成された薄膜封止層３０とを含む表示パネル１００が提供される。この時、表示基板４０は、可撓性（ｆｌｅｘｉｂｌｅ）のポリイミド（ＰＩ、ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）基板であり得る。 1 and 2A to 2F, first, a display substrate 40, a display element layer 50 formed on the display substrate 40, and a thin film formed on the display element layer 50 are formed on the base substrate 20. A display panel 100 including the sealing layer 30 is provided. At this time, the display substrate 40 may be a flexible polyimide (PI) substrate.
表示素子層５０は、有機発光表示素子層であり得、薄膜封止層３０は、１つ以上の有機層と１つ以上の無機層とが相互交互に積層形成される有無機複合膜からなり得る。薄膜封止層３０により、表示素子層５０は全体的にカバーされ、外気から保護できる。本発明において、薄膜封止層３０に該当する図面は簡略に示している。 The display element layer 50 may be an organic light emitting display element layer, and the thin film sealing layer 30 is composed of an organic / inorganic composite film in which one or more organic layers and one or more inorganic layers are alternately stacked. obtain. The display element layer 50 is entirely covered by the thin film sealing layer 30 and can be protected from the outside air. In the present invention, the drawings corresponding to the thin film sealing layer 30 are simply shown.
表示基板４０は、溶融後、２軸延伸して基板を製造する溶融−押出（ｅｘｔｒｕｓｉｏｎ）方式を利用して製造することができ、添加剤およびプラスチックを混合、溶解して流動性を確保した後、これを厚さの固定されたスリットダイ（ｓｌｉｔ ｄｉｅ）を通過させながら溶媒を揮発させてプラスチック基板を成形する溶媒キャスター方法を利用して製造することができる。 The display substrate 40 can be manufactured using a melt-extrusion method in which a substrate is manufactured by biaxial stretching after melting. After the additive and the plastic are mixed and dissolved, fluidity is ensured. In addition, it can be manufactured using a solvent caster method in which a plastic substrate is formed by evaporating the solvent while passing through a slit die having a fixed thickness.
図２Ａに示されるように、表示パネル１００の薄膜封止層３０に、本発明の実施形態にかかる上部保護フィルム１０を付着させる（Ｓ１０１）。上部保護フィルム１０は、初期にキャリアフィルム１１と、粘着剤層１２と、離型フィルム１３とから構成され得、離型フィルム１３が除去された後、粘着剤層１２が薄膜封止層３０に付着する。 As shown in FIG. 2A, the upper protective film 10 according to the embodiment of the present invention is attached to the thin film sealing layer 30 of the display panel 100 (S101). The upper protective film 10 may initially be composed of a carrier film 11, an adhesive layer 12, and a release film 13, and after the release film 13 is removed, the adhesive layer 12 becomes a thin film sealing layer 30. Adhere to.
その後、図２Ｂに示されるように、表示パネル１００の表示基板４０からベース基板２０を取り外す（Ｓ１０２）。表示基板４０に付着したベース基板２０は、パネルの取り扱い上有利な厚さを確保するためのものである。 Thereafter, as shown in FIG. 2B, the base substrate 20 is removed from the display substrate 40 of the display panel 100 (S102). The base substrate 20 attached to the display substrate 40 is for ensuring a thickness advantageous for handling the panel.
その後、図２Ｃに示されるように、ベース基板２０が取り外された後の表示パネル１００の表示基板４０に下部フィルム６０を付着させる（Ｓ１０３）。下部フィルム６０は、表示基板４０に付着し、表示基板４０の表面が工程進行上損傷するのを防止する。 Thereafter, as shown in FIG. 2C, the lower film 60 is attached to the display substrate 40 of the display panel 100 after the base substrate 20 is removed (S103). The lower film 60 adheres to the display substrate 40 and prevents the surface of the display substrate 40 from being damaged during the process.
その後、図２Ｄに示されるように、上部保護フィルム１０および下部フィルム６０が付着した表示パネル１００をセル単位でカッティングする（Ｓ１０４）。前記セルカッティングは、レーザカッティングまたは物理的手段（例えば、ナイフ）による切断などの方法が利用可能である。こうして、図３に示した本発明の一実施形態にかかる単位表示パネル２００が製造される。 Thereafter, as shown in FIG. 2D, the display panel 100 to which the upper protective film 10 and the lower film 60 are attached is cut in units of cells (S104). For the cell cutting, a method such as laser cutting or cutting by a physical means (for example, a knife) can be used. Thus, the unit display panel 200 according to the embodiment of the present invention shown in FIG. 3 is manufactured.
一方、本発明にかかる表示パネルの製造方法は、図２Ｅおよび図２Ｆに示されるように、セル単位でカッティングされた前記単位表示パネル２００の薄膜封止層３０から前記上部保護フィルム１０を除去するステップ（Ｓ１０５）と、前記薄膜封止層３０に機能性層７０を付着させるステップ（Ｓ１０６）とをさらに含むことができる。 Meanwhile, in the method for manufacturing a display panel according to the present invention, as shown in FIGS. 2E and 2F, the upper protective film 10 is removed from the thin film sealing layer 30 of the unit display panel 200 cut in units of cells. The method may further include a step (S105) and a step (S106) of attaching the functional layer 70 to the thin film sealing layer 30.
図３は、本発明の一実施形態にかかる、上部保護フィルムが付着し、セル単位でカッティングされた状態の単位表示パネルを示す断面図である。図３を参照すれば、単位表示パネル２００は、表示基板４０と、表示素子層５０と、薄膜封止層３０とを含み、薄膜封止層３０に上部保護フィルム１０が付着し、表示基板４０に下部フィルム６０が付着する。 FIG. 3 is a cross-sectional view showing a unit display panel in a state where an upper protective film is attached and cut in units of cells according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 3, the unit display panel 200 includes a display substrate 40, a display element layer 50, and a thin film sealing layer 30, and the upper protective film 10 is attached to the thin film sealing layer 30. The lower film 60 adheres to the surface.
単位表示パネル２００は、液晶を含む液晶表示パネル、有機発光部を含む有機発光パネルであり得る。また、表示基板４０は、透明な基板で、高分子フィルムのような可撓性（ｆｌｅｘｉｂｌｅ）基板であり得る。表示素子層５０は、表示基板４０上に形成され、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ；ｔｈｉｎ ｆｉｌｍ ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）のような能動素子が形成されている素子領域と、発光層が形成されている発光領域とを含むことができる。薄膜封止層３０は、表示素子層５０上に形成され、前記表示基板４０に対向する。薄膜封止層３０は、外部から酸素および水分が流入するのを防止し、表示素子層５０を保護することができる。 The unit display panel 200 may be a liquid crystal display panel including liquid crystal or an organic light emitting panel including an organic light emitting unit. In addition, the display substrate 40 is a transparent substrate and may be a flexible substrate such as a polymer film. The display element layer 50 is formed on the display substrate 40 and includes an element region in which an active element such as a thin film transistor (TFT) is formed and a light emitting region in which a light emitting layer is formed. it can. The thin film sealing layer 30 is formed on the display element layer 50 and faces the display substrate 40. The thin film sealing layer 30 can prevent oxygen and moisture from flowing in from the outside and protect the display element layer 50.
薄膜封止層３０は、１つ以上の有機層と１つ以上の無機層とが相互交互に積層形成できる。 The thin film sealing layer 30 can be formed by alternately stacking one or more organic layers and one or more inorganic layers.
前記無機層または前記有機層は、それぞれ複数個であり得る。 The inorganic layer or the organic layer may be plural.
前記有機層は、高分子で形成され、好ましくは、ポリエチレンテレフタレート、ポリイミド、ポリカーボネート、エポキシ、ポリエチレンおよびポリアクリレートのうちのいずれか１つで形成される単一膜または積層膜であり得る。より好ましくは、前記有機層は、ポリアクリレートで形成され得、具体的には、ジアクリレート系モノマーとトリアクリレート系モノマーとを含むモノマー組成物が高分子化されたものを含む。前記モノマー組成物にモノアクリレート系モノマーがさらに含まれ得る。また、前記モノマー組成物にＴＰＯのような公知の光開始剤がさらに含まれ得るが、これに限定されるものではない。 The organic layer is formed of a polymer, and may be a single film or a laminated film formed of any one of polyethylene terephthalate, polyimide, polycarbonate, epoxy, polyethylene, and polyacrylate. More preferably, the organic layer may be formed of polyacrylate, and specifically includes a polymer composition of a monomer composition including a diacrylate monomer and a triacrylate monomer. The monomer composition may further include a monoacrylate monomer. The monomer composition may further include a known photoinitiator such as TPO, but is not limited thereto.
前記無機層は、金属酸化物または金属窒化物を含む単一膜または積層膜であり得る。具体的には、前記無機層は、ＳｉＮｘ、Ａｌ２Ｏ３、ＳｉＯ２、ＴｉＯ２のうちのいずれか１つを含むことができる。 The inorganic layer may be a single film or a laminated film including a metal oxide or a metal nitride. Specifically, the inorganic layer may include any one of SiN x , Al 2 O 3 , SiO 2 , and TiO 2 .
前記薄膜封止層３０のうち、外部に露出した最上層は、有機発光素子に対する透湿を防止するために無機層で形成できる。 Of the thin film sealing layer 30, the uppermost layer exposed to the outside can be formed of an inorganic layer to prevent moisture permeation to the organic light emitting device.
前記薄膜封止層３０は、少なくとも２つの無機層の間に少なくとも１つの有機層が挿入されたサンドイッチ構造を少なくとも１つ含むことができる。また、前記薄膜封止層３０は、少なくとも２つの有機層の間に少なくとも１つの無機層が挿入されたサンドイッチ構造を少なくとも１つ含むことができる。 The thin film sealing layer 30 may include at least one sandwich structure in which at least one organic layer is inserted between at least two inorganic layers. The thin film sealing layer 30 may include at least one sandwich structure in which at least one inorganic layer is inserted between at least two organic layers.
前記薄膜封止層３０は、前記表示素子層５０の上部から順次に第１無機層、第１有機層、第２無機層を含むことができる。また、前記薄膜封止層３０は、前記表示素子層５０の上部から順次に第１無機層、第１有機層、第２無機層、第２有機層、第３無機層を含むことができる。また、前記薄膜封止層３０は、前記表示素子層５０の上部から順次に第１無機層、第１有機層、第２無機層、第２有機層、第３無機層、第３有機層、第４無機層を含むことができる。 The thin film sealing layer 30 may include a first inorganic layer, a first organic layer, and a second inorganic layer sequentially from the top of the display element layer 50. In addition, the thin film sealing layer 30 may include a first inorganic layer, a first organic layer, a second inorganic layer, a second organic layer, and a third inorganic layer sequentially from the top of the display element layer 50. The thin film sealing layer 30 includes a first inorganic layer, a first organic layer, a second inorganic layer, a second organic layer, a third inorganic layer, a third organic layer, sequentially from the top of the display element layer 50. A fourth inorganic layer can be included.
前記表示素子層５０と前記第１無機層との間にＬｉＦを含むハロゲン化金属層が追加的に含まれ得る。前記ハロゲン化金属層は、前記第１無機層をスパッタリング方式またはプラズマ蒸着方式で形成する時、前記表示素子層５０が損傷するのを防止することができる。 A metal halide layer containing LiF may be additionally included between the display element layer 50 and the first inorganic layer. The metal halide layer can prevent the display element layer 50 from being damaged when the first inorganic layer is formed by sputtering or plasma deposition.
前記第１有機層は、前記第２無機層より面積が狭いことを特徴とし、前記第２有機層も、前記第３無機層より面積が狭くてよい。また、前記第１有機層は、前記第２無機層によって完全に覆われることを特徴とし、前記第２有機層も、前記第３無機層によって完全に覆われ得る。 The first organic layer may have a smaller area than the second inorganic layer, and the second organic layer may have a smaller area than the third inorganic layer. The first organic layer may be completely covered with the second inorganic layer, and the second organic layer may be completely covered with the third inorganic layer.
上部保護フィルム１０は、薄膜封止層３０に付着する。上部保護フィルム１０は、薄膜封止層３０を保護することができる。薄膜封止層３０は、薄い厚さの薄膜で、表示素子層５０を構成する有機発光物質上に覆われているが、この薄膜封止層３０は、外部のすり傷や、工程進行中に発生する異物による圧痕またはスクラッチ（ｓｃｒａｔｃｈ）などによる損傷が発生しやすい。これは、ディスプレイ上の暗点などの欠陥として現れるようになる。このような薄膜封止層３０の損傷を防止するために、上部保護フィルム１０を使用すると、工程進行中に上部保護フィルム１０が薄膜封止層３０の面を保護するため、工程進行上の制約をなくすことができる。 The upper protective film 10 adheres to the thin film sealing layer 30. The upper protective film 10 can protect the thin film sealing layer 30. The thin film sealing layer 30 is a thin film having a small thickness and is covered on the organic light-emitting substance constituting the display element layer 50. The thin film sealing layer 30 may be used as an external scratch or during a process. Damage due to indentation or scratches due to the generated foreign matter is likely to occur. This will appear as a defect such as a dark spot on the display. When the upper protective film 10 is used in order to prevent such damage to the thin film sealing layer 30, the upper protective film 10 protects the surface of the thin film sealing layer 30 during the process, and thus restrictions on the process progress. Can be eliminated.
上部保護フィルム１０は、透明な材質からなり得る。上部保護フィルム１０を透明なフィルムとして使用することにより、単位表示パネル２００の良不良検査が可能である。また、設備上工程マーク（ｍａｒｋ）の確認が可能なため、設備／工程の進行において制約がなくなる。 The upper protective film 10 can be made of a transparent material. By using the upper protective film 10 as a transparent film, the unit display panel 200 can be inspected for quality. In addition, since it is possible to confirm the process mark on the equipment, there is no restriction on the progress of the equipment / process.
下部フィルム６０は、表示基板４０に付着可能で、表示基板４０の面が工程進行上損傷するのを防止する。 The lower film 60 can be attached to the display substrate 40 and prevents the surface of the display substrate 40 from being damaged during the process.
図４は、本発明の一実施形態にかかる上部保護フィルムの断面図である。図４を参照すれば、上部保護フィルム１０は、キャリア（ｃａｒｒｉｅｒ）フィルム１１と、粘着剤層１２と、離型フィルム（ｌｉｎｅｒ）１３とを含む。 FIG. 4 is a cross-sectional view of an upper protective film according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 4, the upper protective film 10 includes a carrier film 11, an adhesive layer 12, and a release film 13.
離型フィルム１３は、粘着剤層１２の汚染および外部接触を防止するための保護紙であって、上部保護フィルム１０が薄膜封止層３０に付着する前に除去され、粘着剤層１２が薄膜封止層３０に付着する。 The release film 13 is a protective paper for preventing contamination of the pressure-sensitive adhesive layer 12 and external contact, and is removed before the upper protective film 10 adheres to the thin-film sealing layer 30, so that the pressure-sensitive adhesive layer 12 is a thin film. It adheres to the sealing layer 30.
キャリアフィルム１１は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ；ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ；ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｎａｐｈｔｈａｌａｔｅ）、ポリエチレンスルフィド（ＰＥＳ；ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｓｕｌｆｉｄｅ）、ポリエチレン（ＰＥ；ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ）のうちのいずれか１つの物質からなり得る。 The carrier film 11 may be made of any one material selected from polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), polyethylene sulfide (PES), and polyethylene (PE). .
キャリアフィルム１１は、２５マイクロメートル（μｍ）〜３００マイクロメートル（μｍ）の厚さを有することができる。 The carrier film 11 can have a thickness of 25 micrometers (μm) to 300 micrometers (μm).
粘着剤層１２は、薄膜封止層３０に付着し、工程を進行する間に付着が維持されなければならず、後述するセルカッティング工程が完了すると、剥がして他の機能性層を付着させなければならないため、粘着力の上限／下限線が必要となる。粘着剤層１２は、ステンレス鋼（ＳＵＳ；ｓｔｅｅｌ ｕｓｅ ｓｔａｉｎｌｅｓｓ）が被着剤の場合、１〜５０ｇｆ／ｉｎｃｈ．の粘着力を有することができる。粘着剤層１２が５０ｇｆ／ｉｎｃｈ．を超える粘着力を有すると、工程進行中に上部保護フィルム１０の剥がれ／外郭部外れ現象、または上部保護フィルム１０の除去時に薄膜封止層３０の損傷（表面膜の剥離など）を引き起こす。 The pressure-sensitive adhesive layer 12 adheres to the thin film sealing layer 30 and must be maintained while the process proceeds. When the cell cutting process described below is completed, the adhesive layer 12 must be peeled off to attach another functional layer. Therefore, an upper limit / lower limit line of adhesive strength is required. When the stainless steel (SUS; steel use stainless) is an adherent, the pressure-sensitive adhesive layer 12 is 1 to 50 gf / inch. It can have the adhesive force of. The pressure-sensitive adhesive layer 12 is 50 gf / inch. If the adhesive force exceeds the upper limit, the upper protective film 10 is peeled off / outside the outer portion during the process, or the thin protective layer 30 is damaged when the upper protective film 10 is removed (such as peeling of the surface film).
一方、粘着剤層１２は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ；ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）が被着剤の場合、３．７〜８．４ｇｆ／ｉｎｃｈ．の粘着力を有することができる。 On the other hand, when the pressure-sensitive adhesive layer 12 is polyethylene terephthalate (PET) as an adherent, 3.7 to 8.4 gf / inch. It can have the adhesive force of.
粘着剤層１２は、シリコーン（Ｓｉｌｉｃｏｎｅ）、アクリル（Ａｃｒｙｌ）、ウレタン（Ｕｒｅｔｈａｎｅ）系の低粘着フィルムであり得る。 The pressure-sensitive adhesive layer 12 may be a low-adhesion film of silicone, acrylic, or urethane.
図５は、本発明の他の実施形態にかかる上部保護フィルムの断面図である。図５を参照すれば、上部保護フィルム８０は、第１キャリアフィルム８１と、前記第１キャリアフィルム８１の下部に形成された第１粘着剤層８２と、前記第１粘着剤層８２の下部に形成された第２キャリアフィルム８３と、前記第２キャリアフィルム８３の下部に形成された第２粘着剤層８４と、前記第２粘着剤層８４の下部に付着した離型フィルム（ｌｉｎｅｒ）８５とから構成され得る。 FIG. 5 is a cross-sectional view of an upper protective film according to another embodiment of the present invention. Referring to FIG. 5, the upper protective film 80 includes a first carrier film 81, a first adhesive layer 82 formed under the first carrier film 81, and a lower part of the first adhesive layer 82. A formed second carrier film 83; a second adhesive layer 84 formed under the second carrier film 83; and a release film 85 attached to the lower part of the second adhesive layer 84. Can be constructed.
本発明の他の実施形態にかかる上部保護フィルム８０は、第１キャリアフィルム８１および第１粘着剤層８２からなる上部フィルム（ＵＦ）と、第２キャリアフィルム８３および第２粘着剤層８４からなる下部フィルム（ＬＦ）とを含む二重構造の上部保護フィルム８０である。離型フィルム８５は、第２粘着剤層８４の汚染および外部接触を防止するための保護紙であって、上部保護フィルム８０が薄膜封止層３０に付着する前に除去され、第２粘着剤層８４が薄膜封止層３０に付着する。 An upper protective film 80 according to another embodiment of the present invention includes an upper film (UF) including a first carrier film 81 and a first pressure-sensitive adhesive layer 82, and a second carrier film 83 and a second pressure-sensitive adhesive layer 84. This is an upper protective film 80 having a double structure including a lower film (LF). The release film 85 is a protective paper for preventing contamination of the second pressure-sensitive adhesive layer 84 and external contact, and is removed before the upper protective film 80 adheres to the thin film sealing layer 30. A layer 84 adheres to the thin film sealing layer 30.
第１キャリアフィルム８１および第２キャリアフィルム８３は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ；ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ；ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｎａｐｈｔｈａｌａｔｅ）、ポリエチレンスルフィド（ＰＥＳ；ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｓｕｌｆｉｄｅ）、ポリエチレン（ＰＥ；ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ）のうちのいずれか１つの物質からなり得る。
また、第２キャリアフィルム８３は、２５マイクロメートル（μｍ）〜３００マイクロメートル（μｍ）の厚さを有することができる。
The first carrier film 81 and the second carrier film 83 are made of polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), polyethylene sulfide (PES), polyethylene (PE). It can consist of any one substance.
The second carrier film 83 can have a thickness of 25 micrometers (μm) to 300 micrometers (μm).
第２粘着剤層８４の粘着力は、先に説明したように、ステンレス鋼（ＳＵＳ；ｓｔｅｅｌ ｕｓｅ ｓｔａｉｎｌｅｓｓ）が被着剤の場合、１〜５０ｇｆ／ｉｎｃｈ．の粘着力を有することができ、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ；ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）が被着剤の場合、３．７〜８．４ｇｆ／ｉｎｃｈ．の粘着力を有することができる。このように、変形した上部保護フィルム８０の構造は二重の構造となっている。 As described above, the adhesive strength of the second pressure-sensitive adhesive layer 84 is 1 to 50 gf / inch. When stainless steel (SUS; steel use stainless) is the adherent. When polyethylene terephthalate (PET) is the adherent, 3.7 to 8.4 gf / inch. It can have the adhesive force of. As described above, the deformed upper protective film 80 has a double structure.
第１粘着剤層８２の粘着力は、第２粘着剤層８４の粘着力と同一であるか小さくてよく、第１粘着剤層８２なしに、第１キャリアフィルム８１および第２キャリアフィルム８３が静電気力または表面張力による接合力でくっ付いていてもよい。 The adhesive force of the first adhesive layer 82 may be the same as or smaller than the adhesive force of the second adhesive layer 84, and the first carrier film 81 and the second carrier film 83 are provided without the first adhesive layer 82. It may be attached by bonding force due to electrostatic force or surface tension.
先に説明した１段の構造として上部保護フィルム１０を用いる場合、設備および物流を進行しながら設備ステージの真空ホール（ｖａｃｕｕｍ ｈｏｌｅ）などによるスクラッチが発生し得、このスクラッチが後工程設備のビジョンアライン（ｖｉｓｉｏｎ ａｌｉｇｎ）またはパネルビジョン検査において不良を引き起こすことがある。したがって、本実施形態の上部保護フィルム８０の構造では、ビジョン検査の進行時、第１キャリアフィルム８１を除去してビジョン検査を進行できるようにする。 When the upper protective film 10 is used as the one-stage structure described above, scratches may occur due to vacuum holes on the equipment stage while the equipment and logistics are progressing. (Vision alignment) or panel vision inspection may cause defects. Accordingly, in the structure of the upper protective film 80 of the present embodiment, the vision inspection can proceed by removing the first carrier film 81 when the vision inspection proceeds.
図６は、本発明のさらに他の実施形態にかかる、上部保護フィルムにハードコーティング層が形成された様子を示す断面図である。図６を参照すれば、上部保護フィルムの上部にハードコーティング（ｈａｒｄ ｃｏａｔｉｎｇ）層９４がさらに形成される。この時、上部保護フィルムの上部にハードコーティング層９４がさらに含まれる構造は、先に説明した一重または二重の上部保護フィルム構造にすべて適用可能である。図６は、一重のキャリアフィルム９１と、粘着剤層９２と、離型フィルム９３とから構成された上部保護フィルムにハードコーティング層９４が形成された様子を示す。 FIG. 6 is a cross-sectional view showing a state in which a hard coating layer is formed on the upper protective film according to still another embodiment of the present invention. Referring to FIG. 6, a hard coating layer 94 is further formed on the upper protective film. At this time, the structure in which the hard coating layer 94 is further included on the upper protective film can be applied to the single or double upper protective film structure described above. FIG. 6 shows a state in which a hard coating layer 94 is formed on an upper protective film composed of a single carrier film 91, an adhesive layer 92, and a release film 93.
ハードコーティング層９４は、上部保護フィルムの上部のキャリアフィルム９１に、アクリル（Ａｃｒｙｌ）系ウレタン（Ｕｒｅｔｈａｎｅ）を表面にコーティングした後、紫外線（ＵＶ）照射によって硬化して形成できる。 The hard coating layer 94 can be formed by coating the carrier film 91 on the upper protective film with acrylic urethane on the surface and then curing the film by ultraviolet (UV) irradiation.
ハードコーティング層９４は、３マイクロメートル（μｍ）〜４マイクロメートル（μｍ）の厚さを有することができる。 The hard coating layer 94 may have a thickness of 3 micrometers ([mu] m) to 4 micrometers ([mu] m).
ハードコーティング層９４は、設備および物流を進行しながら上部保護フィルムのキャリアフィルム９１にスクラッチが発生するのを防止する。ハードコーティング層９４も、上部保護フィルムと同様に、透明な材質からなり得、ハードコーティング層９４と上部保護フィルムが付着した状態でビジョンアラインまたはパネルビジョン検査を行うことができるようにする。 The hard coating layer 94 prevents generation of scratches on the carrier film 91 of the upper protective film while proceeding with facilities and physical distribution. Similarly to the upper protective film, the hard coating layer 94 may be made of a transparent material so that the vision alignment or the panel vision inspection can be performed with the hard coating layer 94 and the upper protective film attached.
一方、本発明にかかる表示パネルの製造方法は、図２Ａないし図２Ｄに示された工程図に続き、図２Ｅおよび図２Ｆに示されるように、セル単位でカッティングされた前記単位表示パネル２００の薄膜封止層３０から前記上部保護フィルム１０を除去するステップ（Ｓ１０５）と、前記薄膜封止層３０に機能性層７０を付着させるステップ（Ｓ１０６）とをさらに含むことができる。 On the other hand, the manufacturing method of the display panel according to the present invention is the same as that of the unit display panel 200 that has been cut in cell units as shown in FIGS. 2E and 2F following the process steps shown in FIGS. 2A to 2D. The method may further include removing the upper protective film 10 from the thin film sealing layer 30 (S105) and attaching the functional layer 70 to the thin film sealing layer 30 (S106).
この時、前記機能性層７０は、偏光フィルム（ｐｏｌａｒｉｚｅｒ）であり得、タッチスクリーンパネル（ｔｏｕｃｈ ｓｃｒｅｅｎ ｐａｎｅｌ）であり得、光効率または輝度増加フィルムであり得る。 At this time, the functional layer 70 may be a polarizer, a touch screen panel, or a light efficiency or brightness enhancement film.
セル単位でカッティングされた単位表示パネル２００において、上部保護フィルム１０を除去し、薄膜封止層３０に、前記のような多様な目的による機能性層７０を付着させることにより、既存に比べて選択の範囲が広くなる。例えば、有機発光表示パネルには、偏光フィルムを付着させたり、タッチスクリーンパネルを付着させたりすることができる。既存の工程では、最初に偏光フィルムを付着させた状態で工程を進行したため、常に表示パネル上に偏光フィルムが付着していたが、本発明では、偏光フィルムの代わりに、タッチスクリーンパネルを付着させる選択性を有することができる。 In the unit display panel 200 cut in units of cells, the upper protective film 10 is removed, and the functional layer 70 for various purposes as described above is attached to the thin film sealing layer 30 so that it can be selected as compared with the existing one. The range of becomes wide. For example, a polarizing film or a touch screen panel can be attached to the organic light emitting display panel. In the existing process, since the process was first performed with the polarizing film attached, the polarizing film was always attached on the display panel. However, in the present invention, the touch screen panel is attached instead of the polarizing film. It can have selectivity.
また、偏光フィルムまたはタッチスクリーンパネルのほか、光効率増加フィルム、輝度増加フィルムなどをセル単位でカッティングされた状態で付着することができ、表示パネル構造の自由度を増加させることができる。偏光フィルムとタッチスクリーンパネルの場合、マザー状態で作ると、収率および面積の損害が大きく、上部フィルムとして直接製作するには無理があるため、臨時的な上部保護フィルムを使用すると、前記のような構造の自由度に大きな強みを持つようになる。 In addition to a polarizing film or a touch screen panel, a light efficiency increasing film, a brightness increasing film, or the like can be attached in a cut state in units of cells, and the degree of freedom of the display panel structure can be increased. In the case of a polarizing film and a touch screen panel, if it is made in a mother state, the yield and area are seriously damaged, and it is impossible to produce it directly as an upper film. It has great strength in the freedom of structure.
図７は、本発明のさらに他の実施形態にかかる上部保護フィルムの断面図である。図７を参照すれば、上部保護フィルム７００は、機能性層７０２自体を含むものであり得る。つまり、上部保護フィルム７００は、機能性層７０２と、機能性層７０２の上部に形成された機能性層保護フィルム７０１と、機能性層７０２の下部に形成された粘着剤層７０３と、粘着剤層７０３の下部に付着した離型フィルム７０４とから構成され、離型フィルム７０４が除去され、粘着剤層が薄膜封止層３０に付着できる。 FIG. 7 is a cross-sectional view of an upper protective film according to still another embodiment of the present invention. Referring to FIG. 7, the upper protective film 700 may include a functional layer 702 itself. That is, the upper protective film 700 includes a functional layer 702, a functional layer protective film 701 formed on the upper side of the functional layer 702, an adhesive layer 703 formed on the lower side of the functional layer 702, and an adhesive. The release film 704 is attached to the lower part of the layer 703, and the release film 704 is removed, so that the pressure-sensitive adhesive layer can be attached to the thin film sealing layer 30.
この時、粘着剤層７０３は、ステンレス鋼（ＳＵＳ；ｓｔｅｅｌ ｕｓｅ ｓｔａｉｎｌｅｓｓ）が被着剤の場合、約０．２〜２ｋｇｆ／ｉｎｃｈ．の粘着力を有することができる。また、粘着剤層７０３は、シリコーン（Ｓｉｌｉｃｏｎｅ）、アクリル（Ａｃｒｙｌ）、ウレタン（Ｕｒｅｔｈａｎｅ）系の低粘着フィルムであり得る。 At this time, when the stainless steel (SUS; steel use stainless) is the adherent, the pressure-sensitive adhesive layer 703 is about 0.2 to 2 kgf / inch. It can have the adhesive force of. In addition, the pressure-sensitive adhesive layer 703 may be a low pressure-sensitive adhesive film of silicone, acryl, or urethane.
また、機能性層７０２は、偏光フィルムであり得、タッチスクリーンパネルであり得、光効率または輝度増加フィルムであり得る。 The functional layer 702 may be a polarizing film, a touch screen panel, or a light efficiency or brightness enhancement film.
図８は、本発明のさらに他の実施形態にかかる上部保護フィルムの断面図である。図８を参照すれば、上部保護フィルム８００は、前記図７に示された上部保護フィルム７００にダミー保護フィルム８０５をさらに含むものであり得る。つまり、上部保護フィルム８００は、機能性層８０２と、機能性層８０２上に形成された機能性層保護フィルム８０１と、機能性層保護フィルム８０１の上部に形成されたダミー保護フィルム８０５と、機能性層８０２の下部に形成された粘着剤層８０３と、粘着剤層８０３の下部に付着した離型フィルム８０４とから構成され、離型フィルム８０４が除去され、粘着剤層８０３が薄膜封止層３０に付着できる。 FIG. 8 is a cross-sectional view of an upper protective film according to still another embodiment of the present invention. Referring to FIG. 8, the upper protective film 800 may further include a dummy protective film 805 in addition to the upper protective film 700 shown in FIG. That is, the upper protective film 800 includes a functional layer 802, a functional layer protective film 801 formed on the functional layer 802, a dummy protective film 805 formed on the functional layer protective film 801, and a function. The adhesive layer 803 formed under the adhesive layer 802 and the release film 804 attached to the lower part of the adhesive layer 803 are removed. The release film 804 is removed, and the adhesive layer 803 is formed as a thin film sealing layer. 30.
粘着剤層８０３は、ステンレス鋼（ＳＵＳ；ｓｔｅｅｌ ｕｓｅ ｓｔａｉｎｌｅｓｓ）が被着剤の場合、約０．２〜２ｋｇｆ／ｉｎｃｈ．の粘着力を有することができる。また、粘着剤層８０３は、シリコーン（Ｓｉｌｉｃｏｎｅ）、アクリル（Ａｃｒｙｌ）、ウレタン（Ｕｒｅｔｈａｎｅ）系のフィルムであり得る。また、機能性層８０２は、偏光フィルムであり得、タッチスクリーンパネルであり得、光効率または輝度増加フィルムであり得る。 When the stainless steel (SUS; steel use stainless) is an adherent, the adhesive layer 803 is about 0.2 to 2 kgf / inch. It can have the adhesive force of. The pressure-sensitive adhesive layer 803 may be a silicone, acrylic, or urethane film. The functional layer 802 may be a polarizing film, a touch screen panel, or a light efficiency or brightness enhancement film.
図９は、本発明の他の実施形態にかかる表示パネルの製造方法を示すフローチャートであり、図１０Ａないし図１０Ｆは、本発明の他の実施形態にかかる表示パネルの製造方法の各ステップを示す工程図である。 FIG. 9 is a flowchart showing a method for manufacturing a display panel according to another embodiment of the present invention, and FIGS. 10A to 10F show steps of the method for manufacturing a display panel according to another embodiment of the present invention. It is process drawing.
図９および図１０Ａないし図１０Ｆを参照すれば、まず、ベース基板１２０上に、表示素子層１５０が形成された表示基板１４０を封止する薄膜封止層１３０を備えた表示パネルが提供される。この時、表示基板１４０の外郭部は露出しており、表示基板１４０の外郭部にはパッド部が形成されるため、セルカッティング後、パッド部が外部に開放されるようにするためのものである。 Referring to FIGS. 9 and 10A to 10F, first, a display panel including a thin film sealing layer 130 for sealing a display substrate 140 on which a display element layer 150 is formed on a base substrate 120 is provided. . At this time, the outer portion of the display substrate 140 is exposed, and a pad portion is formed on the outer portion of the display substrate 140, so that the pad portion is opened to the outside after cell cutting. is there.
図１０Ａおよび図１０Ｂに示されるように、上部保護フィルム７００の、表示素子層１５０が形成された面を除いたセル外郭部１４２には、機能性層７０２と、粘着剤層７０３と、離型フィルム７０４とが残るようにハーフカッティング（ｈａｌｆ ｃｕｔｔｉｎｇ）する（Ｓ９０１）。この時、ハーフカッティング線ＨＣは、断面上、機能性層保護フィルム７０１の厚さの一部までのみカッティングし、以降のセル単位カッティング後、セル外郭部１４２の離型フィルム７０４、粘着剤層７０３、機能性層７０２、および機能性層保護フィルム７０１が共に除去できるようにする。セル外郭部１４２の離型フィルム７０４が残るようにカッティングされるため、セル外郭部１４２を基準として両側にハーフカッティング線ＨＣは２つの線から形成可能である。 As shown in FIGS. 10A and 10B, the cell outer portion 142 of the upper protective film 700 excluding the surface on which the display element layer 150 is formed has a functional layer 702, an adhesive layer 703, a release layer. Half cutting is performed so that the film 704 remains (S901). At this time, the half cutting line HC is cut only to a part of the thickness of the functional layer protective film 701 in the cross section, and after the subsequent cell unit cutting, the release film 704 and the adhesive layer 703 of the cell outer portion 142. The functional layer 702 and the functional layer protective film 701 can be removed together. Since the release film 704 of the cell outer portion 142 is cut so as to remain, the half cutting lines HC can be formed from two lines on both sides with respect to the cell outer portion 142.
その後、図１０Ｂに示されるように、表示素子層１５０が形成された面の離型フィルムが除去され、ハーフカッティングされた上部保護フィルム７００を薄膜封止層１３０に付着させる（Ｓ９０２）。この時、表示素子層１５０に対応する薄膜封止層１３０に上部保護フィルム７００の粘着剤層７０３が付着する。 Thereafter, as shown in FIG. 10B, the release film on the surface on which the display element layer 150 is formed is removed, and the half-cut upper protective film 700 is attached to the thin film sealing layer 130 (S902). At this time, the adhesive layer 703 of the upper protective film 700 adheres to the thin film sealing layer 130 corresponding to the display element layer 150.
その後、図１０Ｃに示されるように、表示基板からベース基板１２０を取り外す（Ｓ９０３）。表示基板に付着したベース基板１２０は、パネルの取り扱い上有利な厚さを確保するためのものである。 Thereafter, as shown in FIG. 10C, the base substrate 120 is removed from the display substrate (S903). The base substrate 120 attached to the display substrate is for ensuring a thickness advantageous for handling the panel.
その後、図１０Ｄに示されるように、ベース基板１２０が取り外された後の表示基板に下部フィルム１６０を付着させる（Ｓ９０４）。下部フィルム１６０は、表示基板に付着し、表示基板の表面が工程進行上損傷するのを防止する。 Thereafter, as shown in FIG. 10D, the lower film 160 is attached to the display substrate after the base substrate 120 is removed (S904). The lower film 160 adheres to the display substrate and prevents the surface of the display substrate from being damaged during the process.
その後、図１０Ｅに示されるように、上部保護フィルム７００および下部フィルム１６０が付着した表示パネルをセル単位でカッティングする（Ｓ９０５）。セルカッティングは、レーザカッティングまたは物理的手段（例えば、ナイフ）による切断などの方法が利用可能である。この時、セル外郭部１４２を基準として両側に形成された２つのハーフカッティング線ＨＣのうち、表示素子層１５０が形成された面およびセル外郭部１４２を含むハーフカッティング線ＨＣをカッティングする。 Thereafter, as shown in FIG. 10E, the display panel to which the upper protective film 700 and the lower film 160 are attached is cut in units of cells (S905). For cell cutting, a method such as laser cutting or cutting by physical means (for example, a knife) can be used. At this time, of the two half cutting lines HC formed on both sides with respect to the cell outer portion 142, the half cutting line HC including the surface on which the display element layer 150 is formed and the cell outer portion 142 is cut.
その後、図１０Ｆに示されるように、セル単位でカッティングされた単位表示パネルにおいて、セル外郭部１４２の上部保護フィルム７００を除去する（Ｓ９０６）。つまり、機能性層７０２の上部に形成された機能性層保護フィルム７０１と、セル外郭部１４２の機能性層７０２と、粘着剤層７０３と、離型フィルム７０４とを除去する（Ｓ９０６）。ここでは、先に説明したように、セル外郭部１４２を基準として両側に形成された２つのハーフカッティング線のうち、他の１つのハーフカッティング線ＨＣに沿って機能性層７０２、粘着剤層７０３、および離型フィルム７０４がすでにカッティングされた状態であるため、機能性層保護フィルム７０１を剥がすと、簡単にセル外郭部１４２の機能性層７０２、粘着剤層７０３、離型フィルム７０４が除去される。 Thereafter, as shown in FIG. 10F, the upper protective film 700 of the cell outer portion 142 is removed from the unit display panel cut in units of cells (S906). That is, the functional layer protective film 701 formed on the functional layer 702, the functional layer 702 of the cell outer portion 142, the adhesive layer 703, and the release film 704 are removed (S906). Here, as described above, the functional layer 702 and the adhesive layer 703 along the other half cutting line HC among the two half cutting lines formed on both sides with respect to the cell outer portion 142 as a reference. Since the release film 704 has already been cut, the functional layer 702, the pressure-sensitive adhesive layer 703, and the release film 704 of the cell outer portion 142 are easily removed when the functional layer protective film 701 is peeled off. The
セル外郭部の上部保護フィルム除去ステップ（Ｓ９０６）は、表示素子層１５０が形成された面に対応する機能性層７０２と、粘着剤層７０３の端部面とは、表示素子層１５０の端部面と一致するように除去され得る。 In the step of removing the upper protective film from the cell outer portion (S906), the functional layer 702 corresponding to the surface on which the display element layer 150 is formed and the end surface of the adhesive layer 703 are the end portions of the display element layer 150. It can be removed to match the surface.
一方、図９および図１０Ａないし図１０Ｆで説明した上部保護フィルム７００は、機能性層保護フィルム７０１上にダミー保護フィルムをさらに含むものであり得る。また、機能性層７０２は、偏光フィルム、タッチスクリーンパネルであり得、光効率または輝度増加フィルムであり得る。また、粘着剤層７０３は、紫外線（ｕｌｔｒａ ｖｉｏｌｅｔ）によって粘着力が変化するものであり得る。セル外郭部１４２で離型フィルム７０４を残す場合、段差によるバブルの問題が発生するため、これを防止するための方策として、粘着剤層７０３を紫外線によって粘着力が変化可能な材料として使用することにより、段差を除去することができる。 Meanwhile, the upper protective film 700 described with reference to FIGS. 9 and 10A to 10F may further include a dummy protective film on the functional layer protective film 701. The functional layer 702 may be a polarizing film or a touch screen panel, and may be a light efficiency or brightness enhancement film. The pressure-sensitive adhesive layer 703 may have a pressure-sensitive adhesive force changed by ultraviolet (ultra violet). When the release film 704 is left in the cell outer portion 142, a bubble problem due to a level difference occurs. As a measure for preventing this, the adhesive layer 703 is used as a material whose adhesive force can be changed by ultraviolet rays. Thus, the step can be removed.
このように、本発明の実施形態にかかる表示パネルの製造方法により、上部保護フィルムを薄膜封止層に付着させて工程を進行させることにより、設備および自動化物流移動時の取り扱い上容易であり、薄膜封止層を保護し、外部のすり傷や、工程進行中に発生する異物による圧痕またはスクラッチなどによる損傷を防止することができ、上部保護フィルムを透明な材質として使用することにより、表示パネルの良不良検査が可能で、設備上工程マークの確認が可能なため、設備／工程の進行において制約がなくなる。また、上部保護フィルムの除去後、タッチスクリーンパネル、光効率または輝度増加フィルムなどの機能性層を付着させることができ、表示パネル構造の自由度を増加させることができる。 Thus, by the method for manufacturing a display panel according to an embodiment of the present invention, by attaching the upper protective film to the thin film sealing layer and proceeding with the process, it is easy on the equipment and handling during automated logistics movement, By protecting the thin film sealing layer and preventing damage from external scratches, indentations or scratches caused by foreign matter generated during the process, the upper protective film is used as a transparent material, and the display panel Can be checked and the process mark on the equipment can be confirmed, so there are no restrictions on the progress of the equipment / process. Also, after removing the upper protective film, a functional layer such as a touch screen panel, light efficiency or brightness enhancement film can be attached, and the degree of freedom of the display panel structure can be increased.
また、上部保護フィルムを機能性層を含むものとして構成し、上部保護フィルムを薄膜封止層上に維持することにより、上部保護フィルムの除去に伴う素子の物理的構造に影響を与えて不良が発生する可能性を除去することができる。 In addition, by configuring the upper protective film as including a functional layer, and maintaining the upper protective film on the thin film sealing layer, the physical structure of the element accompanying the removal of the upper protective film is affected and defects are caused. The possibility of occurring can be eliminated.
本発明を上述したように好ましい実施形態を通じて説明したが、本発明は、これに限定されず、以下に記載する特許請求の範囲の概念と範囲を逸脱しない限り、多様な修正および変形が可能であることを、本発明の属する技術分野に従事する者は容易に理解するはずである。 Although the present invention has been described through the preferred embodiments as described above, the present invention is not limited thereto and various modifications and changes can be made without departing from the concept and scope of the claims set forth below. It should be readily understood by those skilled in the art to which the present invention pertains.
１０：上部保護フィルム
２０：ベース基板
３０：薄膜封止層
４０：表示基板
５０：表示素子層
６０：下部フィルム
７０：機能性層
１１、９１：キャリアフィルム
１２、９２：粘着剤層
１３、８５、９３：離型フィルム
８１：第１キャリアフィルム
８２：第１粘着剤層
８３：第２キャリアフィルム
８４：第２粘着剤層
９４：ハードコーティング層
１４２：セル外郭部
ＨＣ：ハーフカッティング線
10: Upper protective film 20: Base substrate 30: Thin film sealing layer 40: Display substrate 50: Display element layer 60: Lower film 70: Functional layer 11, 91: Carrier film 12, 92: Adhesive layers 13, 85 93: Release film 81: 1st carrier film 82: 1st adhesive layer 83: 2nd carrier film 84: 2nd adhesive layer 94: Hard coating layer 142: Cell outer part HC: Half cutting line
Claims (31)
前記表示パネルに上部保護フィルムを付着させるステップと、
前記表示パネルから前記ベース基板を取り外すステップと、
前記表示パネルに下部フィルムを付着させるステップと、
前記上部保護フィルムおよび下部フィルムが付着した表示パネルをセル単位でカッティングするステップとを含み、
前記表示パネルは、表示基板と、表示素子層と、薄膜封止層とを含むことを特徴とする表示パネルの製造方法。 Forming a display panel on a base substrate;
Attaching an upper protective film to the display panel;
Removing the base substrate from the display panel;
Attaching a lower film to the display panel;
Cutting the display panel to which the upper protective film and the lower film are attached in units of cells,
The display panel includes a display substrate, a display element layer, and a thin film sealing layer.
前記薄膜封止層に機能性層を付着させるステップとをさらに含むことを特徴とする請求項１記載の表示パネルの製造方法。 Removing the upper protective film from the thin-film sealing layer of the display panel cut in cell units;
The method of manufacturing a display panel according to claim 1, further comprising a step of attaching a functional layer to the thin film sealing layer.
機能性層と、前記機能性層の上部に形成された機能性層保護フィルムと、前記機能性層の下部に形成された粘着剤層と、前記粘着剤層の下部に付着した離型フイルムとから構成され、前記離型フィルムが除去され、前記粘着剤層が前記薄膜封止層に付着することを特徴とする請求項１記載の表示パネルの製造方法。 The upper protective film is
A functional layer, a functional layer protective film formed on the functional layer, a pressure-sensitive adhesive layer formed on the lower part of the functional layer, and a release film attached to the lower part of the pressure-sensitive adhesive layer; The method for manufacturing a display panel according to claim 1, wherein the release film is removed, and the pressure-sensitive adhesive layer adheres to the thin film sealing layer.
前記表示素子層が形成された面を除いたセル外郭部には、前記機能性層と、前記粘着剤層と、前記離型フィルムとが残るようにハーフカッティング（ｈａｌｆ−ｃｕｔｔｉｎｇ）するステップをさらに含むことを特徴とする請求項２２記載の表示パネルの製造方法。 Before attaching the upper protective film to the display panel,
A step of half-cutting so that the functional layer, the pressure-sensitive adhesive layer, and the release film remain in a cell outer portion excluding the surface on which the display element layer is formed; The method of manufacturing a display panel according to claim 22, further comprising:
前記機能性層の上部に形成された機能性層保護フィルムと、前記セル外郭部の前記機能性層と、前記粘着剤層とを除去するセル外郭部の上部保護フィルム除去ステップをさらに含むことを特徴とする請求項２４記載の表示パネルの製造方法。 After the step of cutting in units of cells,
The method further comprises a step of removing the upper protective film from the outer portion of the cell to remove the functional layer protective film formed on the upper portion of the functional layer, the functional layer of the outer portion of the cell, and the adhesive layer. 25. A method of manufacturing a display panel according to claim 24.
前記表示素子層が形成された面に対応する前記機能性層と、前記粘着剤層の端部面とが、前記表示素子層の端部面と一致するように除去されることを特徴とする請求項２５記載の表示パネルの製造方法。 The upper protective film removing step of the cell outer portion is,
The functional layer corresponding to the surface on which the display element layer is formed and the end surface of the pressure-sensitive adhesive layer are removed so as to coincide with the end surface of the display element layer. The manufacturing method of the display panel of Claim 25.
前記機能性層保護フィルム上にダミー保護フィルムをさらに含むことを特徴とする請求項２２記載の表示パネルの製造方法。 The upper protective film is
The method of manufacturing a display panel according to claim 22, further comprising a dummy protective film on the functional layer protective film.
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Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2016017806A1 (en) * | 2014-08-01 | 2016-02-04 | 日東電工株式会社 | Method for cementing optical functional film to display cell of flexible thin film structure |
| JP2016035507A (en) * | 2014-08-01 | 2016-03-17 | 日東電工株式会社 | Method for handling display cell with flexible thin film structure |
| JP2017220459A (en) * | 2016-06-10 | 2017-12-14 | 三星ディスプレイ株式會社Ｓａｍｓｕｎｇ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｃｏ．，Ｌｔｄ． | Display device and method of manufacturing the same |
| CN109148515A (en) * | 2017-06-28 | 2019-01-04 | 乐金显示有限公司 | Show equipment and its manufacturing method |
| JP2019050180A (en) * | 2017-09-11 | 2019-03-28 | 三星ディスプレイ株式會社Ｓａｍｓｕｎｇ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｃｏ．，Ｌｔｄ． | Organic light-emitting display and method for manufacturing the same |
| JP2020537190A (en) * | 2017-10-23 | 2020-12-17 | エルジー・ケム・リミテッド | Optical film, manufacturing method of optical film and manufacturing method of organic light emitting electronic device |
| JP2021500617A (en) * | 2017-10-23 | 2021-01-07 | エルジー・ケム・リミテッド | Optical film, manufacturing method of optical film and manufacturing method of organic light emitting electronic device |
| JP2022510648A (en) * | 2019-01-25 | 2022-01-27 | エルジー・ケム・リミテッド | Manufacturing method of surface protective film and organic light emitting electronic device |
| JP2022513732A (en) * | 2019-01-25 | 2022-02-09 | エルジー・ケム・リミテッド | Manufacturing method of surface protective film and organic light emitting electronic device |
Families Citing this family (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI565380B (en) * | 2014-09-30 | 2017-01-01 | 友達光電股份有限公司 | Display device and fabricating method thereof |
| KR102561329B1 (en) | 2016-06-10 | 2023-07-28 | 삼성디스플레이 주식회사 | Display apparatus and manufacturing method thereof |
| KR102610797B1 (en) * | 2016-08-26 | 2023-12-05 | 엘지디스플레이 주식회사 | Method of manufacturing organic light emitting display device |
| KR102671371B1 (en) | 2016-10-07 | 2024-06-04 | 삼성디스플레이 주식회사 | Flexible display apparatus and manufacturing method thereof |
| KR20230171478A (en) | 2017-10-27 | 2023-12-20 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | Flexible cover lens films |
| WO2019104630A1 (en) * | 2017-11-30 | 2019-06-06 | 深圳市柔宇科技有限公司 | Display screen protection structure, display assembly, cutting method and film affixing method |
| CN108037857B (en) * | 2017-12-21 | 2020-12-08 | 业成科技（成都）有限公司 | Touch control display panel |
| KR20200142594A (en) | 2018-05-10 | 2020-12-22 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | Interchangeable cover lenses for flexible displays |
| KR102602157B1 (en) | 2018-06-29 | 2023-11-14 | 삼성디스플레이 주식회사 | Organic light-emitting display device and method of manufacturing the same |
| JP2021536030A (en) | 2018-08-14 | 2021-12-23 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials, Incorporated | Multi-layer wet and dry hard coat for flexible cover lenses |
| KR20230173232A (en) | 2019-06-26 | 2023-12-26 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | Flexible multi-layered cover lens stacks for foldable displays |
| KR20220014352A (en) | 2020-07-23 | 2022-02-07 | 삼성디스플레이 주식회사 | Panel substrate and manufacturing method for display device including the panel substrate |
Citations (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004034399A (en) * | 2002-07-01 | 2004-02-05 | Nitto Denko Corp | Hard coat film, its manufacturing method, optical element, and image display device |
| JP3518677B2 (en) * | 1999-01-27 | 2004-04-12 | 東洋紡績株式会社 | Surface protection film |
| JP2006171454A (en) * | 2004-12-16 | 2006-06-29 | Toshiba Matsushita Display Technology Co Ltd | Manufacturing method of display device |
| US20060254704A1 (en) * | 2005-05-13 | 2006-11-16 | Lg.Philips Lcd Co., Ltd. | Fabricating method of flexible display |
| JP2008153004A (en) * | 2006-12-15 | 2008-07-03 | Konica Minolta Holdings Inc | Organic electroluminescent element |
| JP2009271519A (en) * | 2008-04-07 | 2009-11-19 | Nitto Denko Corp | Method for manufacturing optical display device |
| US20100011925A1 (en) * | 2008-07-16 | 2010-01-21 | Sang-Hyung Lim | Mother substrate cutting apparatus, method of cutting a mother substrate using the same and organic light emitting diode display cut thereby |
| JP2010072471A (en) * | 2008-09-19 | 2010-04-02 | Three M Innovative Properties Co | Transparent adhesive sheet, image display apparatus comprising the same, and method for producing the image display apparatus |
| US20100210055A1 (en) * | 2008-04-29 | 2010-08-19 | Min-Ho Yoon | Method of fabricating a flexible display device |
| JP2011053582A (en) * | 2009-09-04 | 2011-03-17 | Seiko Epson Corp | Method for manufacturing display panel |
| JP2011119179A (en) * | 2009-12-07 | 2011-06-16 | Fujifilm Corp | Method of manufacturing electronic device, method of manufacturing radiation sensor, and method of manufacturing organic el display device |
| JP2011185957A (en) * | 2008-07-04 | 2011-09-22 | Sharp Corp | Polarizing plate, display device, and production method thereof |
| JP2011197651A (en) * | 2010-02-24 | 2011-10-06 | Sumitomo Chemical Co Ltd | Method of manufacturing liquid crystal display device |
| US20120107978A1 (en) * | 2010-10-30 | 2012-05-03 | Aram Shin | Method of fabricating flexible display device |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4104489B2 (en) * | 2002-05-17 | 2008-06-18 | 東芝松下ディスプレイテクノロジー株式会社 | Display device and manufacturing method thereof |
| CN100428010C (en) * | 2005-05-13 | 2008-10-22 | 乐金显示有限公司 | Fabricating method of flexible display |
| CN102143842A (en) * | 2008-09-09 | 2011-08-03 | 木本股份有限公司 | Laminate and display device |
-
2013
- 2013-05-21 KR KR1020130057292A patent/KR102060541B1/en active IP Right Grant
- 2013-07-12 TW TW102125026A patent/TWI617440B/en active
- 2013-07-16 JP JP2013147395A patent/JP6285654B2/en active Active
Patent Citations (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3518677B2 (en) * | 1999-01-27 | 2004-04-12 | 東洋紡績株式会社 | Surface protection film |
| JP2004034399A (en) * | 2002-07-01 | 2004-02-05 | Nitto Denko Corp | Hard coat film, its manufacturing method, optical element, and image display device |
| JP2006171454A (en) * | 2004-12-16 | 2006-06-29 | Toshiba Matsushita Display Technology Co Ltd | Manufacturing method of display device |
| US20060254704A1 (en) * | 2005-05-13 | 2006-11-16 | Lg.Philips Lcd Co., Ltd. | Fabricating method of flexible display |
| JP2008153004A (en) * | 2006-12-15 | 2008-07-03 | Konica Minolta Holdings Inc | Organic electroluminescent element |
| JP2009271519A (en) * | 2008-04-07 | 2009-11-19 | Nitto Denko Corp | Method for manufacturing optical display device |
| US20100210055A1 (en) * | 2008-04-29 | 2010-08-19 | Min-Ho Yoon | Method of fabricating a flexible display device |
| JP2011185957A (en) * | 2008-07-04 | 2011-09-22 | Sharp Corp | Polarizing plate, display device, and production method thereof |
| US20100011925A1 (en) * | 2008-07-16 | 2010-01-21 | Sang-Hyung Lim | Mother substrate cutting apparatus, method of cutting a mother substrate using the same and organic light emitting diode display cut thereby |
| JP2010072471A (en) * | 2008-09-19 | 2010-04-02 | Three M Innovative Properties Co | Transparent adhesive sheet, image display apparatus comprising the same, and method for producing the image display apparatus |
| JP2011053582A (en) * | 2009-09-04 | 2011-03-17 | Seiko Epson Corp | Method for manufacturing display panel |
| JP2011119179A (en) * | 2009-12-07 | 2011-06-16 | Fujifilm Corp | Method of manufacturing electronic device, method of manufacturing radiation sensor, and method of manufacturing organic el display device |
| JP2011197651A (en) * | 2010-02-24 | 2011-10-06 | Sumitomo Chemical Co Ltd | Method of manufacturing liquid crystal display device |
| US20120107978A1 (en) * | 2010-10-30 | 2012-05-03 | Aram Shin | Method of fabricating flexible display device |
Cited By (22)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2016017806A1 (en) * | 2014-08-01 | 2016-02-04 | 日東電工株式会社 | Method for cementing optical functional film to display cell of flexible thin film structure |
| KR20160016591A (en) * | 2014-08-01 | 2016-02-15 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | Method for laminating an Optically Functional Film to a Display Cell of a Flexible Thin Film Structure |
| JP2016035508A (en) * | 2014-08-01 | 2016-03-17 | 日東電工株式会社 | Method for attaching optical functional film to display cell with flexible thin film structure |
| JP2016035507A (en) * | 2014-08-01 | 2016-03-17 | 日東電工株式会社 | Method for handling display cell with flexible thin film structure |
| TWI636866B (en) * | 2014-08-01 | 2018-10-01 | 日商日東電工股份有限公司 | Method for laminating an optically functional film to a display cell of a flexible thin film structure |
| KR102457666B1 (en) | 2014-08-01 | 2022-10-24 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | Method for laminating an Optically Functional Film to a Display Cell of a Flexible Thin Film Structure |
| JP2017220459A (en) * | 2016-06-10 | 2017-12-14 | 三星ディスプレイ株式會社Ｓａｍｓｕｎｇ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｃｏ．，Ｌｔｄ． | Display device and method of manufacturing the same |
| US11476449B2 (en) | 2016-06-10 | 2022-10-18 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device and method of manufacturing the same |
| US11943968B2 (en) | 2016-06-10 | 2024-03-26 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device and method of manufacturing the same |
| CN109148515A (en) * | 2017-06-28 | 2019-01-04 | 乐金显示有限公司 | Show equipment and its manufacturing method |
| CN109148515B (en) * | 2017-06-28 | 2023-07-18 | 乐金显示有限公司 | Display device and method of manufacturing the same |
| JP7168356B2 (en) | 2017-09-11 | 2022-11-09 | 三星ディスプレイ株式會社 | Organic light-emitting display device and manufacturing method thereof |
| JP2019050180A (en) * | 2017-09-11 | 2019-03-28 | 三星ディスプレイ株式會社Ｓａｍｓｕｎｇ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｃｏ．，Ｌｔｄ． | Organic light-emitting display and method for manufacturing the same |
| JP2022167906A (en) * | 2017-10-23 | 2022-11-04 | エルジー・ケム・リミテッド | Optical film, method for manufacturing optical film, and method for manufacturing organic light-emitting electronic device |
| US11355733B2 (en) | 2017-10-23 | 2022-06-07 | Lg Chem, Ltd. | Optical film having antistatic layers, optical film manufacturing method, and organic light-emitting electronic device manufacturing method |
| US11502272B2 (en) | 2017-10-23 | 2022-11-15 | Lg Chem, Ltd. | Optical film having antistatic layers, optical film preparation method and organic light-emitting electronic device preparation method |
| JP2021500617A (en) * | 2017-10-23 | 2021-01-07 | エルジー・ケム・リミテッド | Optical film, manufacturing method of optical film and manufacturing method of organic light emitting electronic device |
| JP2020537190A (en) * | 2017-10-23 | 2020-12-17 | エルジー・ケム・リミテッド | Optical film, manufacturing method of optical film and manufacturing method of organic light emitting electronic device |
| JP2022513732A (en) * | 2019-01-25 | 2022-02-09 | エルジー・ケム・リミテッド | Manufacturing method of surface protective film and organic light emitting electronic device |
| JP2022510648A (en) * | 2019-01-25 | 2022-01-27 | エルジー・ケム・リミテッド | Manufacturing method of surface protective film and organic light emitting electronic device |
| JP7229584B2 (en) | 2019-01-25 | 2023-02-28 | エルジー・ケム・リミテッド | Method for producing surface protective film and organic light-emitting electronic device |
| JP7241877B2 (en) | 2019-01-25 | 2023-03-17 | エルジー・ケム・リミテッド | Method for producing surface protective film and organic light-emitting electronic device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
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