JP2014019869A - Adhesive composition improved in electric reliability at high voltage, and adhesive tape for semiconductor packaging using the same - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an adhesive composition improved in electric reliability at high voltage, and an adhesive tape for semiconductor packaging using the same.SOLUTION: The adhesive composition of the present invention contains an epoxy hardener optimal for heightening fracture toughness of a hardened network by heightening a crosslink density in an epoxy resin base material, so that electric reliability is secured at a high voltage of not less than 30 V, and entanglement between molecules in the hardened network is strong to satisfy excellent adhesive strength at a high temperature of not less than 200°C. Thus, the adhesive composition, according to the present invention, is useful for an adhesive tape useful for a semiconductor-packaging field accompanying a high temperature process of not less than 200°C such as wire bonding and soldering, and can be usefully applied to a field such as elevator industry and semiconductor packaging for automobiles where high voltage is impressed.

Description

本発明は高電圧で電気的信頼性が向上した粘着剤組成物及びこれを用いた半導体パッケージ用粘着テープに関し、より詳しくはエポキシ樹脂基材に架橋密度を高めて硬化ネットワークの破壊靭性を高めるように最適のエポキシ硬化剤を含むことで、３０Ｖ以上の高電圧で電気的信頼性を確保することができ、硬化ネットワーク内における分子間の絡み合いが強くて２００°Ｃ以上の温度でも高温粘着力に優れた粘着剤組成物及びこれを用いた半導体パッケージ用粘着テープに関する。   The present invention relates to a pressure-sensitive adhesive composition having improved electrical reliability at a high voltage and a pressure-sensitive adhesive tape for a semiconductor package using the same, and more particularly, to increase the crosslink density of an epoxy resin base material to increase the fracture toughness of a cured network. By including the most suitable epoxy curing agent, it is possible to ensure electrical reliability at a high voltage of 30 V or higher, and the entanglement between molecules in the curing network is strong. The present invention relates to an excellent pressure-sensitive adhesive composition and a pressure-sensitive adhesive tape for a semiconductor package using the same.

半導体実装用リードフレームは、幅、厚さ、長さ、半導体パッケージ領域の面積、リードの長さ、チップ搭載板の面積等に応じて、様々な形態に製作されている。前記リードフレームの典型的な構成は、リードフレームのボディ部と、前記ボディ部から延びたアウターリードと、前記アウターリードから内側へ延びたインナーリードと、前記インナーリードの内部の中心に位置してその上面に半導体チップが搭載されるチップ搭載板（ｄｉｅ ｐａｄ）と、前記チップ搭載板に結ばれたタイバーとからなる。   The lead frame for semiconductor mounting is manufactured in various forms according to the width, thickness, length, area of the semiconductor package region, lead length, chip mounting plate area, and the like. A typical configuration of the lead frame includes a body portion of the lead frame, an outer lead extending from the body portion, an inner lead extending inward from the outer lead, and an inner center of the inner lead. It comprises a chip mounting plate (die pad) on which a semiconductor chip is mounted, and a tie bar connected to the chip mounting plate.

かかるリードフレームの形態は、近年、効率的な半導体集積及びパッケージ工程のコスト節減の趨勢につれ一層多様化された構造の半導体パッケージ形態に変化しつつある。   In recent years, the form of the lead frame is changing to a semiconductor package having a more diversified structure as the trend of efficient semiconductor integration and cost reduction of the packaging process.

しかし、多様なパッケージ構造による多様なリードフレームの形態にも拘わらず、通常前記リードフレームのリードは、微細な厚さになっているため、ワイヤボンディングなどの各工程を経なければならなく、又は他の外部要因による振動にも電気的連結の不良が発生しやすい。したがって、リードロックテープを貼り付けてリードを堅固に固定させる必要がある。   However, in spite of various lead frame configurations with various package structures, the lead of the lead frame usually has a fine thickness, and thus must undergo each process such as wire bonding, or It is easy for electrical connection failures to occur due to vibration caused by other external factors. Accordingly, it is necessary to firmly fix the lead by applying a lead lock tape.

リードフレームとリードロックテープとを貼り付ける工程からワイヤボンディングにより半導体チップとリードフレームとの間の配線を形成する工程を簡略に説明すると、次のようである。第一の工程として、リードロックテープが打ち抜きによって裁断され、打ち抜き直後０．１秒〜１．０秒間１３０〜２６０°Ｃの圧搾温度でリードフレームに貼り付けられる。   The process of forming the wiring between the semiconductor chip and the lead frame by wire bonding from the process of attaching the lead frame and the lead lock tape will be briefly described as follows. As a first step, the lead lock tape is cut by punching, and attached to the lead frame at a pressing temperature of 130 to 260 ° C. for 0.1 seconds to 1.0 seconds immediately after punching.

次いで、第二の工程は、ダイボンディングフィルム（Ｄｉｅ ａｔｔａｃｈ ｆｉｌｍ）を用いて前記リードロックテープが貼り付けられたリードフレームのチップ搭載板の上に半導体チップが粘着される。   Next, in the second step, a semiconductor chip is adhered onto a chip mounting plate of a lead frame on which the lead lock tape is attached using a die bonding film.

その後の第三の工程として、前記半導体チップと前記リードフレームを貼り付けている前記ダイボンディングフィルムを硬化するために、通常１３０〜１８０°Ｃの温度で５分〜９０分程度熱処理を行う。   As a third step thereafter, heat treatment is usually performed at a temperature of 130 to 180 ° C. for about 5 to 90 minutes in order to cure the die bonding film on which the semiconductor chip and the lead frame are bonded.

最後に、第四の工程として前記熱処理過程を経たリードフレーム組立体はワイヤボンディングを通じて半導体チップとリードフレームとの間に配線が完成する。この時、前記ワイヤボンディングは、通常２００〜２６０°Ｃの高温で進行する。   Finally, in the fourth step, the lead frame assembly that has undergone the heat treatment process completes wiring between the semiconductor chip and the lead frame through wire bonding. At this time, the wire bonding usually proceeds at a high temperature of 200 to 260 ° C.

前記リードロックテープは、瞬間的な熱と圧力によってリードフレームに貼り付けられ、２００°Ｃ以上の高い温度で進行するワイヤボンディング工程により前記リードを固定しなければならないため、通常、半硬化（Ｂ−ｓｔａｇｅ）状態の製品であって、瞬間的な熱と圧力を印加してリードフレームに付着した後１３０〜１８０°Ｃ熱処理を経て硬化状態（Ｃ−ｓｔａｇｅ）に至るように設計される。   The lead lock tape is affixed to the lead frame by instantaneous heat and pressure, and the lead must be fixed by a wire bonding process that proceeds at a high temperature of 200 ° C. or higher. -Stage product, which is designed to apply a heat and pressure instantaneously and adhere to the lead frame, and then undergo a heat treatment at 130 to 180 ° C. to reach a cured state (C-stage).

しかし、前記リードフレームのリードは、リードロックテープが付着しているにもかかわらず、ワイヤボンディング時、高温に起因してリードロックテープの粘着剤部分がゴム状態（ｒｕｂｂｅｒｙ ｓｔａｔｅ）になってしまい、これによりリードシフト（ｌｅａｄ ｓｈｉｆｔ）に対する耐性が低くなる。   However, the lead of the lead frame has a rubber state in the adhesive portion of the lead lock tape due to the high temperature during wire bonding, even though the lead lock tape is attached. As a result, the resistance to lead shift is reduced.

そこで、リードシフトによる電気的連結の不良を招き、かかる問題点はリード幅が微細なリードフレームの場合に発生可能性は一層増加される。   This leads to poor electrical connection due to the lead shift, and the possibility of such a problem occurring in the case of a lead frame having a fine lead width is further increased.

一般的に前記リードフレーム組立体にエポキシ成形コンパウンド（ｅｐｏｘｙ ｍｏｌｄｉｎｇ ｃｏｍｐｏｕｎｄ；ＥＭＣ）を塗布してパッケージを完成した後には動作のために電圧を印加し、このとき、銅材質のリードフレームの場合、リード間の絶縁信頼性が重要なイシューとして作用するが、これは、場合によって電気的短絡（ｓｈｏｒｔ）が発生するからである。   In general, after an epoxy molding compound (EMC) is applied to the lead frame assembly to complete a package, a voltage is applied for operation. In this case, in the case of a lead frame made of copper, Insulation reliability between them acts as an important issue because, in some cases, electrical shorts occur.

前記電気的短絡が発生するメカニズムについて説明すれば、リードから銅イオンが先に溶出され、次いでリードフレームパッケージに印加された電圧が推進力として作用して、前記析出した銅イオンを他のリード側へマイグレーション （ｍｉｇｒａｔｉｏｎ）させる。   The mechanism by which the electrical short circuit occurs will be described. First, copper ions are eluted from the leads, and then the voltage applied to the lead frame package acts as a driving force, and the deposited copper ions are transferred to the other lead side. Migration to

この際、他のリードに到逹した銅イオンは、銅として析出し、析出した銅が再び集まってデンドライト（ｄｅｎｄｒｉｔｅ）に成長するようになる。   At this time, copper ions that have reached other leads are deposited as copper, and the deposited copper collects again and grows into a dendrite.

最終的に前記デンドライトが他のリードまで到逹すると、リード間の銅に通電して短絡が発生する。   When the dendrite finally reaches other leads, the copper between the leads is energized to cause a short circuit.

すなわち、最終的に印加された電圧が銅イオンをマイグレーションさせる推進力として作用して短絡が発生し、特に、エレベーターや自動車半導体パッケージなどの高電圧を印加する場合にその問題の深刻性は一層浮き彫りになる。   In other words, the final applied voltage acts as a driving force for migrating copper ions, causing a short circuit, especially when applying high voltages such as elevators and automobile semiconductor packages, the seriousness of the problem is further highlighted. become.

したがって、ワイヤボンディング工程時にリードシフトに対する耐性が大きく、リードフレーム組立体を完成した時に高圧でも絶縁信頼性及び高温粘着力を確保することができる粘着剤組成物が求められている。   Accordingly, there is a need for a pressure-sensitive adhesive composition that has high resistance to lead shift during the wire bonding process and can ensure insulation reliability and high-temperature adhesive strength even at high pressure when the lead frame assembly is completed.

しかし、通常、リードシフトを防ぐための高温粘着力及び絶縁信頼性は両立し難い。   However, it is usually difficult to achieve both high temperature adhesive strength and insulation reliability for preventing lead shift.

すなわち、高温粘着力及び絶縁信頼性の向上のために分子量の小さい熱硬化性樹脂を用いることにより、反応速度を高め、当量の小さい熱硬化性樹脂の使用による架橋密度を向上させることができるので、有利である。しかし、当量が小さい熱硬化性樹脂のみで形成された硬化ネットワークは脆性（ｂｒｉｔｔｌｅｎｅｓｓ）を有するので、高温での粘着力が脆弱である。   That is, by using a thermosetting resin having a low molecular weight for improving high temperature adhesive strength and insulation reliability, the reaction rate can be increased and the crosslink density by using a thermosetting resin having a low equivalent weight can be improved. Is advantageous. However, since a cured network formed only of a thermosetting resin having a small equivalent has brittleness, the adhesive strength at high temperatures is fragile.

そこで、本発明者らは従来の問題点を改善しようと鋭意研究を重ねた結果、エポキシ樹脂を基材とする熱硬化性網状構造（ｎｅｔｗｏｒｋ）に特定のエポキシ硬化剤を含有させることにより、架橋密度を高めて電気的信頼性を強化し、硬化ネットワークの破壊靭性を高めて高温での粘着剤の流動性を改善する粘着剤組成物を提供するとともに、これを用いた半導体パッケージ用粘着テープはワイヤボンディング工程時、リードシフト（ｌｅａｄ ｓｈｉｆｔ）に対する耐性が大きく、かつリードフレーム組立体を完成した時、高電圧での絶縁信頼性及び高温粘着力を同時に満たすことができることを見出し、本発明を完成することに至った。   Therefore, as a result of intensive research aimed at improving the conventional problems, the present inventors have made a crosslink by adding a specific epoxy curing agent to a thermosetting network based on an epoxy resin. In addition to providing a pressure-sensitive adhesive composition that increases density and enhances electrical reliability, increases the fracture toughness of the cured network, and improves the flowability of the pressure-sensitive adhesive at high temperatures, adhesive tapes for semiconductor packages using this The wire bonding process has high resistance to lead shift, and when the lead frame assembly is completed, it has been found that high voltage insulation reliability and high temperature adhesiveness can be satisfied at the same time, and the present invention is completed. It came to do.

本発明は上記従来の技術の問題点に鑑みなされたものであり、本発明の目的は、ワイヤボンディング工程でリードシフト（ｌｅａｄ ｓｈｉｆｔ）に対する耐性が大きく、かつリードフレーム組立体を完成した時、高電圧でも絶縁信頼性及び高温粘着力が確保された粘着剤組成物を提供することにある。   The present invention has been made in view of the above-described problems of the prior art, and the object of the present invention is to have a high resistance to lead shift in a wire bonding process, and when a lead frame assembly is completed, An object of the present invention is to provide a pressure-sensitive adhesive composition in which insulation reliability and high-temperature adhesive strength are ensured even with voltage.

本発明の他の目的は、エポキシ樹脂基材に、架橋密度を高めて硬化ネットワークの破壊靭性を高めるように前記エポキシ樹脂と硬化反応するエポキシ硬化剤を含有する粘着剤組成物を提供することにある。   Another object of the present invention is to provide a pressure-sensitive adhesive composition containing an epoxy curing agent that cures and reacts with the epoxy resin so as to increase the crosslinking density and the fracture toughness of the cured network. is there.

本発明のまた他の目的は、前記粘着剤組成物を用いた半導体パッケージ用粘着テープを提供することにある。   Another object of the present invention is to provide a pressure-sensitive adhesive tape for a semiconductor package using the pressure-sensitive adhesive composition.

本発明の一態様によれば、（ａ）エポキシ樹脂基材１００重量部、（ｂ）多官能性フェニル系樹脂を含有する第１のエポキシ硬化剤３０〜１００重量部、（ｃ）アミン系エポキシ硬化剤または酸無水系エポキシ硬化剤から選ばれた単独またはその混合形態を含む第２のエポキシ硬化剤２０〜２５０重量部、（ｄ）硬化促進剤０．１〜１０重量部、及び（ｅ）熱可塑性樹脂からなる改質剤３０〜１５０重量部を含む粘着剤組成物を提供する。   According to one aspect of the present invention, (a) 100 parts by weight of an epoxy resin base material, (b) 30 to 100 parts by weight of a first epoxy curing agent containing a polyfunctional phenyl resin, (c) an amine-based epoxy 20 to 250 parts by weight of a second epoxy curing agent including a curing agent or an acid-free epoxy curing agent alone or a mixed form thereof, (d) 0.1 to 10 parts by weight of a curing accelerator, and (e) A pressure-sensitive adhesive composition comprising 30 to 150 parts by weight of a modifier made of a thermoplastic resin is provided.

本発明の粘着剤組成物において、前記成分（ｂ）の第１のエポキシ硬化剤及び成分（ｃ）の第２のエポキシ硬化剤は、エポキシとの反応当量が３００以下であることが望ましい。また、前記成分（ｂ）の第１のエポキシ硬化剤及び／または成分（ｃ）の第２のエポキシ硬化剤が水平均分子量を基準に分子量が３，０００以上であることが望ましい。   In the pressure-sensitive adhesive composition of the present invention, the first epoxy curing agent of component (b) and the second epoxy curing agent of component (c) preferably have a reaction equivalent of 300 or less with epoxy. The first epoxy curing agent of component (b) and / or the second epoxy curing agent of component (c) preferably has a molecular weight of 3,000 or more based on the water average molecular weight.

この時、本発明の粘着剤組成物において、前記成分（ｂ）及び成分（ｃ）の要件を満たすものであって、成分（ｂ）の多官能性フェニル系樹脂は、分子内フェノール性水酸基を２つ以上有し、前記水酸基当量が１００〜３００であるものを使用し、前記成分（ｃ）の酸無水系エポキシ硬化剤はビニルアセテート−無水マレイン酸共重合体またはスチレン−無水マレイン酸共重合体を用いる。   At this time, the pressure-sensitive adhesive composition of the present invention satisfies the requirements of the component (b) and the component (c), and the polyfunctional phenyl resin of the component (b) has an intramolecular phenolic hydroxyl group. Two or more having a hydroxyl group equivalent of 100 to 300 are used, and the acid anhydride epoxy curing agent of component (c) is vinyl acetate-maleic anhydride copolymer or styrene-maleic anhydride copolymer. Use coalescence.

本発明の粘着剤組成物において、前記成分（ｅ）の熱可塑性樹脂は、ポリエステルポリオール、アクリルゴム、エポキシ樹脂に分散されたアクリルゴム、コアシェルゴム、カルボキシ末端基ブタジエンニトリルゴム、アクリロニトリルブタジエンスチレン樹脂、ポリメチルシロキサン樹脂及びフェノキシ樹脂からなる群から選ばれる単独またはこれらの混合形態を用いる。   In the pressure-sensitive adhesive composition of the present invention, the thermoplastic resin of the component (e) is polyester polyol, acrylic rubber, acrylic rubber dispersed in an epoxy resin, core shell rubber, carboxy terminal group butadiene nitrile rubber, acrylonitrile butadiene styrene resin, Single or a mixed form selected from the group consisting of polymethylsiloxane resin and phenoxy resin is used.

また、本発明の粘着剤組成物は、（ｆ）フッ素系界面活性剤０．００１〜１重量部をさらに含有することができる。   The pressure-sensitive adhesive composition of the present invention can further contain 0.001 to 1 part by weight of (f) a fluorosurfactant.

本発明の粘着剤組成物のワニスは、前記組成が有機溶媒内の固形粉含量１０〜５０重量％で含有されることが望ましい。   As for the varnish of the adhesive composition of this invention, it is desirable for the said composition to contain by the solid powder content 10-50 weight% in an organic solvent.

本発明は粘着剤組成物を用いた用途として半導体パッケージ用粘着テープを提供する。   This invention provides the adhesive tape for semiconductor packages as a use using an adhesive composition.

本発明の望ましい第１の実施の態様として、基材フィルム上に、前記粘着剤組成物に形成された粘着剤層からなるリードロックテープを提供する。   As a desirable first embodiment of the present invention, there is provided a lead lock tape comprising a pressure-sensitive adhesive layer formed on the pressure-sensitive adhesive composition on a substrate film.

また、本発明の望ましい第２の実施の態様として、離型フィルム上に、前記粘着剤組成物に形成された粘着剤層からなる両面テープを提供する。   Moreover, as a desirable second embodiment of the present invention, there is provided a double-sided tape comprising a pressure-sensitive adhesive layer formed on the pressure-sensitive adhesive composition on a release film.

本発明の半導体パッケージ用粘着テープは、前記粘着剤層が２０μｍ厚さで製作されるとき、（ａ）３０Ｖ以上の高電圧絶縁信頼性評価（Ｈｉｇｈｌｙ Ａｃｃｅｌｅｒａｔｅｄ Ｓｔｒｅｓｓ Ｔｅｓｔ）時に５００時間以上耐短絡性が維持される絶縁性、及び（ｂ）印刷回路基板用の銅箔のマット面と接着後２００°Ｃ以上の温度で１８０°で剥離する際１．０〜２．５Ｎ／ｃｍ以上の高温粘着力を満たす靭性（ｔｏｕｇｈｎｅｓｓ）を有することを特徴とする。   The adhesive tape for a semiconductor package according to the present invention has a short circuit resistance of 500 hours or more when the adhesive layer is manufactured with a thickness of 20 μm and (a) a high-accelerated stress test (30V or higher). Insulating property to be maintained, and (b) high-temperature adhesive strength of 1.0 to 2.5 N / cm or more when peeling off at 180 ° at a temperature of 200 ° C. or higher after bonding to the matte surface of the copper foil for printed circuit board It is characterized by having toughness satisfying the above.

本発明の粘着剤組成物によれば、エポキシ樹脂基材に、架橋密度を高めて硬化ネットワークの破壊靭性を高めることができるように最適のエポキシ硬化剤を含有することで、３０Ｖ以上の高電圧で電気的信頼性を確保し、２００°Ｃ以上の温度でも高温粘着力に優れた粘着剤組成物を提供することができる。   According to the pressure-sensitive adhesive composition of the present invention, the epoxy resin base material contains an optimal epoxy curing agent so as to increase the crosslink density and increase the fracture toughness of the cured network, so that a high voltage of 30 V or higher is achieved. Thus, it is possible to provide an adhesive composition that ensures electrical reliability and is excellent in high-temperature adhesive force even at a temperature of 200 ° C. or higher.

また、本発明の高温粘着力及び高電圧での絶縁信頼性が向上した粘着剤組成物は、半導体パッケージ用粘着テープに適するので、これを用いてリードロック粘着テープまたは両面粘着テープを提供することができる。   In addition, since the pressure-sensitive adhesive composition with improved high-temperature pressure-sensitive adhesive strength and high-voltage insulation reliability according to the present invention is suitable for a semiconductor package pressure-sensitive adhesive tape, a lead-lock pressure-sensitive adhesive tape or a double-sided pressure-sensitive adhesive tape is provided using the pressure-sensitive adhesive composition. Can do.

これにより、本発明のリードロック粘着テープまたは両面粘着テープは、ワイヤボンディング工程時リードシフト（ｌｅａｄ ｓｈｉｆｔ）に対する耐性が大きく、リードフレーム組立体を完成した時に高圧でも絶縁信頼性及び高温粘着力を満たす。   Accordingly, the lead-lock adhesive tape or double-sided adhesive tape of the present invention has high resistance to lead shift during the wire bonding process, and satisfies insulation reliability and high-temperature adhesive force even at high pressure when the lead frame assembly is completed. .

本発明のリードロックテープに対する高電圧絶縁信頼性を評価するためのポリイミドフィルム上に銅回路が形成されたテストクーポンを示す図である。It is a figure which shows the test coupon in which the copper circuit was formed on the polyimide film for evaluating the high voltage insulation reliability with respect to the lead lock tape of this invention. 図１のテストクーポンの銅回路上にリードロックテープを粘着剤方向に熱接着させた試料製作を示す図である。It is a figure which shows the sample manufacture which heat-bonded the lead lock tape to the adhesive direction on the copper circuit of the test coupon of FIG. 本発明のリードロックテープの高電圧絶縁信頼性評価結果を示す図である。It is a figure which shows the high voltage insulation reliability evaluation result of the lead lock tape of this invention. 本発明のリードロックテープの高電圧絶縁信頼性評価後に試料の回路部を顕微鏡で観察した結果を示す図である。It is a figure which shows the result of having observed the circuit part of the sample with the microscope after the high voltage insulation reliability evaluation of the lead lock tape of this invention. 本発明のリードロックテープの高温信頼性評価のための高温での靭性測定方法を示す図である。It is a figure which shows the toughness measuring method in the high temperature for the high temperature reliability evaluation of the lead lock tape of this invention.

本発明は、
（ａ）エポキシ樹脂基材１００重量部、
（ｂ）多官能性フェニル系樹脂を含有する第１のエポキシ硬化剤３０〜１００重量部、
（ｃ）アミン系エポキシ硬化剤または酸無水系エポキシ硬化剤から選ばれた単独またはその混合形態を含む第２のエポキシ硬化剤２０〜２５０重量部、
（ｄ）硬化促進剤０．１〜１０重量部、及び
（ｅ）熱可塑性樹脂からなる改質剤３０〜１５０重量部を含む粘着剤組成物を提供する。 The present invention
(A) 100 parts by weight of an epoxy resin base material,
(B) 30 to 100 parts by weight of a first epoxy curing agent containing a multifunctional phenyl resin;
(C) 20 to 250 parts by weight of a second epoxy curing agent containing one or a mixture thereof selected from an amine-based epoxy curing agent or an acid anhydride-based epoxy curing agent,
(D) A pressure-sensitive adhesive composition comprising 0.1 to 10 parts by weight of a curing accelerator and (e) 30 to 150 parts by weight of a modifier made of a thermoplastic resin is provided.

本発明の粘着剤組成物は、エポキシ樹脂基材に、架橋密度を高めて硬化ネットワークの破壊靭性を高めることができるように、前記エポキシ樹脂基材と硬化反応する硬化剤として、エポキシ反応当量が３００以下であり、高い分子量を有する特定のエポキシ硬化剤を含有することにより、半硬化状態（Ｂ−ｓｔａｇｅ）の架橋密度を高めるとともに、得られた硬化ネットワークの脆性を改善して破壊靭性（ｆｒａｃｔｕｒｅ ｔｏｕｇｈｎｅｓｓ）を高めることができる。   The pressure-sensitive adhesive composition of the present invention has an epoxy reaction equivalent as a curing agent that undergoes a curing reaction with the epoxy resin substrate so that the crosslinking density can be increased and the fracture toughness of the cured network can be increased. By containing a specific epoxy curing agent having a molecular weight of 300 or less and having a high molecular weight, the cross-linking density in a semi-cured state (B-stage) is increased, and the brittleness of the obtained cured network is improved, and fracture toughness (fracture) is obtained. toughness) can be increased.

また、かかる硬化ネットワークに熱可塑性樹脂を追加で導入して前記硬化ネットワークに靭性を付与するか、当量が大きい熱硬化性樹脂によって高温での粘着剤の流動性を調節することができる。   Further, a thermoplastic resin can be additionally introduced into the cured network to impart toughness to the cured network, or the fluidity of the adhesive at a high temperature can be adjusted by a thermosetting resin having a large equivalent.

以下、本発明の粘着剤組成物を成分別で詳しく説明する。   Hereinafter, the pressure-sensitive adhesive composition of the present invention will be described in detail by component.

本発明の粘着剤組成物において、成分（ａ）のエポキシ樹脂基材は特に限定されないが、好ましくは、分子量２００以上の脂肪族、脂環族、芳香族系の環状又は線状の主鎖を有する分子であって、１分子内に２つ以上のグリシジル基を有する２価以上のエポキシ樹脂を用いる。   In the pressure-sensitive adhesive composition of the present invention, the epoxy resin substrate of component (a) is not particularly limited, but preferably has an aliphatic, alicyclic or aromatic cyclic or linear main chain having a molecular weight of 200 or more. A bivalent or higher-valent epoxy resin having two or more glycidyl groups in one molecule.

その一例としては、分子量３００以上のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ、脂環族エポキシ樹脂、脂環族鎖状エポキシ樹脂、フェノールノ−ボルラックエポキシ樹脂、クレゾールノボラックエポキシ樹脂、ナフタレン系エポキシ樹脂、フルオレン系エポキシ樹脂、イミド系エポキシ樹脂などの単一主鎖にグリシジル基を有するエポキシ樹脂、及びエピハロヒドリン変性エポキシ樹脂、アクリル変性エポキシ樹脂、ビニル変性エポキシ樹脂、エラストマ変性エポキシ樹脂、アミン変性エポキシ樹脂などの主鎖に他の物性の樹脂またはゴムを反応させて得たエポキシ樹脂が挙げられる。   For example, bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol AD type epoxy resin, bisphenol S type epoxy resin, alicyclic epoxy resin, alicyclic chain epoxy resin, phenol novol Epoxy resins having a glycidyl group in a single main chain such as lac epoxy resin, cresol novolac epoxy resin, naphthalene epoxy resin, fluorene epoxy resin, imide epoxy resin, and epihalohydrin modified epoxy resin, acrylic modified epoxy resin, vinyl modified Examples of the epoxy resin include an epoxy resin, an elastomer-modified epoxy resin, an amine-modified epoxy resin, and other epoxy resins obtained by reacting a resin with other physical properties or rubber.

この時、エポキシ樹脂基材は、硬化後のガラス転移温度、機械的強度を確保するために当量が４７０以下であることが好ましく、３００以下であることがもっと好ましい。また、エポキシ樹脂基材として、硬化物の好適な物性などの観点から芳香族系エポキシ樹脂が好ましい。   At this time, the epoxy resin base material preferably has an equivalent of 470 or less, and more preferably 300 or less, in order to ensure the glass transition temperature and mechanical strength after curing. Moreover, as an epoxy resin base material, an aromatic epoxy resin is preferable from the viewpoint of suitable physical properties of a cured product.

本発明において芳香族系エポキシ樹脂とは、分子内で芳香環骨格を有するエポキシ樹脂を意味し、これによって、成分（ａ）は１分子中に２つ以上のエポキシ基を有し、当量が４７０以下の芳香族系エポキシ樹脂を用いる。また、前記エポキシ樹脂は単独または２種以上を混合して使用することができる。   In the present invention, the aromatic epoxy resin means an epoxy resin having an aromatic ring skeleton in the molecule, whereby the component (a) has two or more epoxy groups in one molecule and has an equivalent weight of 470. The following aromatic epoxy resins are used. Moreover, the said epoxy resin can be used individually or in mixture of 2 or more types.

本発明の粘着剤組成物において、成分（ｂ）は第１のエポキシ硬化剤であって、１分子中にフェノール性水酸基を２つ以上有するフェノール樹脂が好ましく、水酸基当量が１００〜３００である多官能性フェノール樹脂を用いるのがもっと好ましい。このとき、フェノール樹脂の水酸基当量が１００未満であれば、エポキシ樹脂基材との硬化物の脆性のため、半導体パッケージの緩衝特性が低下し、水酸基当量が３００を超えると、架橋密度が低下してしまい、組成物の高電圧での絶縁信頼性及び耐熱性が低下する恐れがある。   In the pressure-sensitive adhesive composition of the present invention, the component (b) is a first epoxy curing agent, preferably a phenol resin having two or more phenolic hydroxyl groups in one molecule, and having a hydroxyl group equivalent of 100 to 300. More preferably, a functional phenolic resin is used. At this time, if the hydroxyl equivalent of the phenolic resin is less than 100, the buffer property of the semiconductor package is reduced due to the brittleness of the cured product with the epoxy resin substrate, and if the hydroxyl equivalent exceeds 300, the crosslinking density is reduced. As a result, the insulation reliability and heat resistance at a high voltage of the composition may be reduced.

そこで、成分（ｂ）の第１のエポキシ硬化剤として望ましい多官能性フェノール樹脂は、ビフェニル型フェノール樹脂、ザイロックノボラック樹脂、ビスフェノールＦノボラック樹脂、ビスフェノールＦ樹脂、ビスフェノールＡ樹脂、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノールＡノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂、多官能性ノボラック樹脂、ジシクロペンタジエンフェノールノボラック樹脂、アミノトリアジンフェノールノボラック樹脂、及びポリブタジエンフェノールノボラック樹脂からなる群から選ばれる単独または２種以上の混合形態が挙げられる。   Therefore, desirable polyfunctional phenol resins as the first epoxy curing agent of component (b) are biphenyl type phenol resin, zylock novolac resin, bisphenol F novolac resin, bisphenol F resin, bisphenol A resin, phenol novolac resin, cresol. Single or mixed form selected from the group consisting of novolak resin, bisphenol A novolak resin, phenol aralkyl resin, multifunctional novolak resin, dicyclopentadiene phenol novolak resin, aminotriazine phenol novolak resin, and polybutadiene phenol novolak resin Is mentioned.

また、本発明の粘着剤組成物が２００°Ｃ以上の高温で粘着力を維持するための目的を達成するために、前記多官能性フェノール樹脂は水平均分子量を基準に３，０００以上の分子量を有する成分を使用する。この時、前記分子量が３，０００以上の高分子は、高分子鎖同士間の絡み合いを誘導し、２００°Ｃ以上で粘着力を充分に維持することができる。   In order to achieve the purpose of maintaining the adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive composition of the present invention at a high temperature of 200 ° C. or higher, the polyfunctional phenolic resin has a molecular weight of 3,000 or higher based on the water average molecular weight. Ingredients having are used. At this time, the polymer having a molecular weight of 3,000 or more induces entanglement between polymer chains and can sufficiently maintain the adhesive strength at 200 ° C. or more.

それで、本発明の実施例では前記要件を満たす多官能性フェノール樹脂としてモメンティブ社（米国）製のＳＤ−１５０８フェノール樹脂製品であるビスフェノールＡノボラックフェノール樹脂を用いているが、前記要件を満たすものであれば商用製品または合成化合物を適用することができる。   Therefore, in the examples of the present invention, bisphenol A novolak phenol resin, which is an SD-1508 phenol resin product manufactured by Momentive (USA), is used as a multifunctional phenol resin that satisfies the above requirements. Commercial products or synthetic compounds can be applied if present.

本発明の粘着剤組成物において、成分（ｂ）の多官能性フェノール樹脂は、通常、エポキシ硬化剤として働く場合、エポキシ官能基対フェノール水酸基が当量比で１：１．２〜１：０．６の範囲内で調整されることが一般的であるが、本発明ではさらに第２のエポキシ硬化剤である成分（ｃ）を用いるから、半硬化状態の架橋密度を高めるためには、フェノールによる硬化反応を抑制するためにフェノール樹脂の使用量を減らして調節することが望ましい。   In the pressure-sensitive adhesive composition of the present invention, when the polyfunctional phenol resin as the component (b) usually works as an epoxy curing agent, the epoxy functional group to the phenolic hydroxyl group have an equivalent ratio of 1: 1.2 to 1: 0. In general, the component (c), which is the second epoxy curing agent, is used in the present invention. Therefore, in order to increase the cross-linking density in the semi-cured state, phenol is used. In order to suppress the curing reaction, it is desirable to adjust by reducing the amount of phenol resin used.

このため、当量比を１：０．６以下に調節するのが好ましく、重量の割合の観点で前記成分（ａ）のエポキシ樹脂基材１００重量部対して、成分（ｂ）の第１のエポキシ硬化剤である多官能性フェノール樹脂は３０〜１００重量部が含有されていることが望ましい。この時、多官能性フェノール樹脂の含量を３０重量部未満で含有する場合、エポキシ樹脂または硬化剤の未反応物が全体粘着剤組成物に残存するようになって架橋密度が低くなってしまい、また、１００重量部を超えて含有する場合は、粘着剤組成物に意図する硬化反応及び分解反応以外に他の副反応が起こることができる。   For this reason, it is preferable to adjust the equivalent ratio to 1: 0.6 or less, and from the viewpoint of the weight ratio, the first epoxy of the component (b) with respect to 100 parts by weight of the epoxy resin substrate of the component (a). As for the polyfunctional phenol resin which is a hardening | curing agent, it is desirable to contain 30-100 weight part. At this time, when the content of the polyfunctional phenol resin is less than 30 parts by weight, the unreacted epoxy resin or curing agent remains in the entire pressure-sensitive adhesive composition, resulting in a low crosslinking density. Moreover, when it contains exceeding 100 weight part, other side reactions can occur besides the hardening reaction and decomposition reaction which are intended to an adhesive composition.

本発明の粘着剤組成物において、成分（ｃ）は第２のエポキシ硬化剤として、前記成分（ａ）のエポキシ官能基との硬化反応が可能な公知のエポキシ硬化剤であれば制限なしに使用できる。よって、好ましくはアミン系硬化剤または酸無水系硬化剤を使用することができる。   In the pressure-sensitive adhesive composition of the present invention, the component (c) can be used without limitation as long as it is a known epoxy curing agent capable of curing reaction with the epoxy functional group of the component (a) as the second epoxy curing agent. it can. Therefore, preferably an amine curing agent or an acid anhydride curing agent can be used.

好ましくは、酸無水系硬化剤を用い、前記酸無水系硬化剤は当業界でリードロックテープの基材フィルムとして利用するポリイミド（ＰＩ）フィルムとの界面粘着力が高く、本発明の組成物の用途中の一つであるリードロックテープの粘着剤として用いた時、反応開始温度が高くて経時変化にあまり敏感ではなく、かつ絶縁性に優れている。   Preferably, an acid anhydride-based curing agent is used, and the acid anhydride-based curing agent has a high interfacial adhesive force with a polyimide (PI) film used as a base film of a lead lock tape in the industry, and the composition of the present invention. When used as an adhesive for a lead lock tape, which is one of the applications, the reaction initiation temperature is high, it is not very sensitive to changes with time, and it has excellent insulating properties.

ただし、酸無水系硬化剤は、硬化開始温度は高く硬化反応速度が遅いが、本発明の粘着剤組成物のうち成分（ｄ）硬化促進剤の作用によって硬化反応速度を高めることができる。   However, although the acid anhydride-based curing agent has a high curing start temperature and a slow curing reaction rate, the curing reaction rate can be increased by the action of the component (d) curing accelerator in the pressure-sensitive adhesive composition of the present invention.

したがって、成分（ｄ）の硬化促進剤を投入して硬化温度及び速度を調節することができる。酸無水系硬化剤は、ポットライフ（ｐｏｔ ｌｉｆｅ）の長いものが好ましく、その望ましい一例としては、メチルヘキサヒドロフタル酸無水物（ｍｅｔｈｙｌｈｅｘａｈｙｄｒｏｐｈｔｈａｌｉｃ ａｎｈｙｄｒｉｄｅ）、メチルテトラヒドロフタル酸無水物（ｍｅｔｈｙｌｔｅｔｒａｈｙｄｒｏｐｈｔｈａｌｉｃ ａｎｈｙｄｒｉｄｅ）、１,２,４,５−ベンゼンテトラカルボン酸無水物（１,２,４,５−Ｂｅｎｚｅｎｅｔｅｔｒａcａｒｂｏｘｙｌｉｃ ａｎｈｙｄｒｉｄｅ）、ベンゾフェノンテトラカルホン酸無水物（ｂｅｎｚｏｐｈｅｎｏｎｅ ｔｅｔｒａｃａｒｂｏｘｙｌｉｃ ｄｉａｎｈｙｄｒｉｄｅ）及びフタル酸無水物 （ｐｈｔｈａｌｉｃ ａｎｈｙｄｒｉｄｅ）からなる群から選択して使用することができる。   Accordingly, the curing temperature and speed can be adjusted by introducing the curing accelerator of component (d). The acid anhydride-based curing agent preferably has a long pot life, and preferable examples thereof include methylhexahydrophthalic anhydride, methyltetrahydrophthalic anhydride, and 1%. From 2,4,5-benzenetetracarboxylic anhydride (1,2,4,5-Benzenetetracarbocarboxylic anhydride), benzophenone tetracarboxylic anhydride and phthalic anhydride You can select and use.

本発明の粘着剤組成物の中で、成分（ｃ）の第２のエポキシ硬化剤も成分（ｂ）の多官能性フェノール樹脂と同じ割合で、高温で高い粘着力を維持するために、水平均分子量を基準に３,０００以上の分子量を有する成分を用いる。   In the pressure-sensitive adhesive composition of the present invention, the second epoxy curing agent of the component (c) is also in the same proportion as the polyfunctional phenolic resin of the component (b), and in order to maintain high adhesive strength at high temperature, A component having a molecular weight of 3,000 or more based on the average molecular weight is used.

一般的に水平均分子量３,０００以上のエポキシ硬化剤は、前記例示された単分子エポキシ硬化剤と異なり、他の高分子との共重合を通じて分子量を高めなければならない。   Generally, an epoxy curing agent having a water average molecular weight of 3,000 or more must have a higher molecular weight through copolymerization with another polymer, unlike the above-exemplified monomolecular epoxy curing agent.

このため、本発明の水平均分子量３,０００以上の分子量を有する酸無水系エポキシ硬化剤を満たす望ましい一例としては、ビニルアセテート−無水マレイン酸（ｖｉｎｙｌ ａｃｅｔａｔｅ−ｍａｌｅｉｃ ａｎｈｙｄｒｉｄｅ）共重合体またはスチレン−無水マレイン酸（ｓｔｙｒｅｎｅ−ｍａｌｅｉｃ ａｎｈｙｄｒｉｄｅ）共重合体から選択して使用することができ、これらに限定されない。   For this reason, as a preferable example of satisfying the acid anhydride epoxy curing agent having a molecular weight of 3,000 or more according to the present invention, vinyl acetate-maleic anhydride copolymer or styrene-anhydride is used. The copolymer can be selected from, but not limited to, maleic acid (styrene-maleic anhydride) copolymers.

より好ましくは、スチレン−無水マレイン酸共重合体が第２のエポキシ硬化剤として使われるが、類似した分子量を有する硬化剤の中でも体積が大きい測鎖構造を有する高分子鎖の立体障害（ｓｔｅｒｉｃ ｈｉｎｄｒａｎｃｅ）効果によって鎖同士間の絡み合いを容易に形成することで、高温での粘着剤の流動性を制御するのに効果的であるから、大きい体積の測鎖を有するスチレン−無水マレイン酸共重合体が第２のエポキシ硬化剤として望ましい。   More preferably, a styrene-maleic anhydride copolymer is used as the second epoxy curing agent, but among the curing agents having a similar molecular weight, a steric hindrance of a polymer chain having a chain-measurement structure having a large volume is used. Styrene-maleic anhydride copolymer having a large volume of chain because it is effective to control the fluidity of the adhesive at high temperature by easily forming the entanglement between the chains by the effect. Is desirable as the second epoxy curing agent.

本発明の粘着剤組成物の中で成分（ｃ）の第２のエポキシ硬化剤としてアミン系硬化剤としては、ポリエチレンアミンまたはポリエーテルアミンから選ばれることが好ましく、前述の酸無水系硬化剤との混合形態で使用されるのが望ましい。   In the pressure-sensitive adhesive composition of the present invention, the amine curing agent as the second epoxy curing agent of component (c) is preferably selected from polyethylene amine or polyether amine, and the acid anhydride curing agent described above and It is desirable to be used in a mixed form.

本発明の粘着剤組成物のうち、成分（ｃ）の第２のエポキシ硬化剤の含量は、成分（ａ）であるエポキシ樹脂１００ 重量部対して、２０〜２５０重量部で含有されることが望ましい。この時、第２のエポキシ硬化剤の含量が２０ 重量部未満であれば、エポキシ樹脂または硬化剤の未反応物が全体粘着剤組成物に残存するようになって、架橋密度が低くなり、２５０重量部を超えると、粘着剤組成物に意図する硬化反応及び分解反応以外に他の副反応が起こることができる。   In the pressure-sensitive adhesive composition of the present invention, the content of the second epoxy curing agent of component (c) is 20 to 250 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the epoxy resin as component (a). desirable. At this time, if the content of the second epoxy curing agent is less than 20 parts by weight, an unreacted epoxy resin or curing agent remains in the entire pressure-sensitive adhesive composition, and the crosslinking density is lowered. When it exceeds the part by weight, other side reactions can occur in addition to the intended curing reaction and decomposition reaction of the pressure-sensitive adhesive composition.

本発明の粘着剤組成物のうち、成分（ｄ）は、硬化促進剤であって、前記成分（ｂ）の第１のエポキシ硬化剤及び成分（ｃ）の第２のエポキシ硬化剤成分と成分（ａ）のエポキシ基材樹脂との硬化速度を高めるのに使われる。   Of the pressure-sensitive adhesive composition of the present invention, component (d) is a curing accelerator, and the first epoxy curing agent of component (b) and the second epoxy curing agent component and component of component (c). It is used to increase the curing speed with the epoxy base resin (a).

これにより、成分（ｄ）の硬化促進剤を含有することで、本発明の粘着剤組成物がリードロックテープのような半導体パッケージ用粘着テープとして用いられる時、印刷回路基板や電子部品組立体への付着時、硬化工程に必要な所要時間を短縮させることができる。   Thereby, when the pressure-sensitive adhesive composition of the present invention is used as a pressure-sensitive adhesive tape for a semiconductor package such as a lead lock tape by containing the curing accelerator of the component (d), it can be applied to a printed circuit board or an electronic component assembly. The time required for the curing process can be shortened at the time of adhesion.

本発明で用いられる硬化促進剤は、１００°Ｃ以下の温度では硬化促進作用が抑えられ、粘着剤のポットライフには悪影響を与えないながら１００°Ｃ以上の温度では硬化反応を早く促進して架橋密度を向上させることが望ましい。   The curing accelerator used in the present invention suppresses the curing accelerating action at a temperature of 100 ° C. or lower, and accelerates the curing reaction at a temperature of 100 ° C. or higher while not adversely affecting the pot life of the adhesive. It is desirable to improve the crosslink density.

このため、望ましい硬化促進剤としては、トリフェニルホスフィン （ｔｒｉｐｈｅｎｙｌｐｈｏｓｐｈｉｎｅ）などの有機ホスフィン系化合物、２−エチル−４−メチルイミダゾール−（２−ｅｔｈｙｌ−４−ｍｅｔｈｙｌｉｍｉｄａｚｏｌｅ）などのイミダゾール系化合物、第３級アミン（ｔｅｒｔｉａｒｙ ａｍｉｎｅ）などが使われることができる。   Therefore, desirable curing accelerators include organic phosphine compounds such as triphenylphosphine, imidazole compounds such as 2-ethyl-4-methylimidazole, and tertiary compounds. An amine or the like can be used.

本発明の成分（ｄ）の硬化促進剤の望ましい含量は、成分（ａ）のエポキシ樹脂基材１００重量部に対して０.１〜１０重量部を含有する。この時、前記硬化促進剤の含量が０.１重量部未満であれば、硬化反応の促進効果を期待しにくく、１０重量部を超えると、製造工程中に硬化反応が急速な速度で起こって、必要以上に無駄に硬い粘着剤層が生成されてしまい、仮着に必要な粘着性を得にくく、経時安定性にも悪影響を与える。   A desirable content of the curing accelerator of the component (d) of the present invention contains 0.1 to 10 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the epoxy resin base material of the component (a). At this time, if the content of the curing accelerator is less than 0.1 parts by weight, it is difficult to expect an effect of promoting the curing reaction. If the content exceeds 10 parts by weight, the curing reaction occurs at a rapid rate during the manufacturing process. An unnecessarily hard adhesive layer is generated unnecessarily, and it is difficult to obtain the adhesiveness required for temporary attachment, and the stability over time is adversely affected.

本発明の粘着剤組成物のうち、成分（ｅ）は、熱可塑性樹脂からなる改質剤であって、エポキシ樹脂の脆性を改善して破壊靭性を高めて、内部応力（ｉｎｔｅｒｎａｌ ｓｔｒｅｓｓ）を緩和させる機能を果たす。   In the pressure-sensitive adhesive composition of the present invention, component (e) is a modifier made of a thermoplastic resin, which improves the brittleness of the epoxy resin, increases the fracture toughness, and relieves internal stress. Fulfills the function of

本発明の粘着剤組成物のうち、成分（ｅ）の望ましい含量は、成分（ａ）のエポキシ樹脂基材１００重量部に対して、３０〜１５０重量部を含有することである。この時、改質剤の含量が３０重量部未満である場合、破壊靭性を高めて内部応力を緩和させるという目的の達成に不利であり、１５０重量部を超えると、粘着剤組成物内に硬化性成分の含量が減少し過ぎ、硬化後の機械的信頼性及び電気的信頼性が低下してしまう恐れがある。   In the pressure-sensitive adhesive composition of the present invention, a desirable content of component (e) is 30 to 150 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the epoxy resin base material of component (a). At this time, if the content of the modifier is less than 30 parts by weight, it is disadvantageous for achieving the purpose of increasing fracture toughness and relieving internal stress, and if it exceeds 150 parts by weight, it is cured in the pressure-sensitive adhesive composition. The content of the sex component is excessively reduced, and the mechanical reliability and electrical reliability after curing may be deteriorated.

前記成分（ｅ）の改質剤として用いられる熱可塑性樹脂は、ポリエステルポリオール、アクリルゴム、エポキシ樹脂に分散されたアクリルゴム（ａｃｒｙｌｉｃ ｒｕｂｂｅｒ ｄｉｓｐｅｒｓｅｄ ｉｎ ｅｐｏｘｙ ｒｅｓｉｎｓ）、コアシェルゴム（ｃｏｒｅ ｓｈｅｌｌ ｒｕｂｂｅｒ）、カルボキシ末端基ブタジエンニトリル（ｃａｒｂｏｘｙ tｅｒｍｉｎａｔｅｄ ｂｕｔａｄｉｅｎｅ ｎｉｔｒｉｌｅ：ＣＴＢＮ）ゴム、アクリロニトリルブタジエンスチレン（ａｃｒｙｌｏｎｉｔｒｉｌｅ−ｂｕｔａｄｉｅｎｅ−ｓｔｙｒｅｎｅ）樹脂、ポリメチルシロキサン（ｐｏｌｙｍｅｔｈｙｌ ｓｉｌｏｘａｎｅ）樹脂及びフェノキシ樹脂（ｐｈｅｎｏｘｙ ｒｅｓｉｎ）からなる群から選択して用いることができ、他の粘着剤成分の性状に応じて選択されることができる。   The thermoplastic resin used as the modifier of the component (e) includes polyester polyol, acrylic rubber, acrylic rubber dispersed in epoxy resin, core shell rubber, carboxy terminal Butadiene nitrile (CTBN) rubber, acrylonitrile-butadiene-styrene resin, polymethyl siloxane resin, and phenoxy resin selected from phenoxy resin (phenoxy resin) Can be selected according to the properties of other adhesive components Can be selected.

好ましくは、本発明の粘着剤組成物が半導体パッケージ用粘着テープとして使用される場合、その付着部位の柔軟性が要求されるので、ポリエステルポリオールまたはカルボキシ末端基ブタジエンニトリルゴム（ＣＴＢＮ）が用いられる。   Preferably, when the pressure-sensitive adhesive composition of the present invention is used as a pressure-sensitive adhesive tape for semiconductor packages, the flexibility of the adhesion site is required, and therefore polyester polyol or carboxy-terminated butadiene nitrile rubber (CTBN) is used.

また、本発明の目的に応じて高温で強い粘着特性が要求されるので、ガラス転移温度が相対的に高く、エポキシ樹脂との相溶性が良いフェノキシ樹脂が望ましい。   Further, since strong adhesive properties are required at high temperatures according to the object of the present invention, a phenoxy resin having a relatively high glass transition temperature and good compatibility with an epoxy resin is desirable.

より好ましくは、前記ポリエステルポリオールまたはカルボキシ末端基ブタジエンニトリルゴムを前記フェノキシ樹脂と混合して使用することができる。   More preferably, the polyester polyol or carboxy-terminated butadiene nitrile rubber can be mixed with the phenoxy resin.

コアシェルゴムの粒子は、粒子構造がコア（ｃｏｒｅ）層とシェル（ｓｈｅｌｌ）層とを有するゴム（Ｒｕｂｂｅｒ）粒子であって、例えば、外側のシェル層がガラス状高分子（ｐｏｌｙｍｅｒ）であり、内側のコア層がゴム状高分子で構成される２層構造あるいは外側のシェル層がガラス状高分子、中問層がゴム状高分子、コア層がガラス状高分子で構成される３層構造のものである。この時、ガラス状高分子はメタクリル酸メチル（ｍｅｔｈｙｌ ｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ）の重合物であり、ゴム状高分子はアクリル酸ブチル（ｂｕｔｙｌ ａｃｒｙｌａｔｅ）重合物で構成される。   The core-shell rubber particles are rubber particles whose particle structure includes a core layer and a shell layer. For example, the outer shell layer is a glassy polymer, The two-layer structure in which the core layer is composed of a rubbery polymer or the three-layer structure in which the outer shell layer is composed of a glassy polymer, the intermediate layer is composed of a rubbery polymer, and the core layer is composed of a glassy polymer. Is. At this time, the glassy polymer is a polymer of methyl methacrylate, and the rubbery polymer is a polymer of butyl acrylate.

本発明の粘着剤組成物は、前記組成成分以外に、界面活性剤、カップリング剤（ｃｏｕｐｌｉｎｇ ａｇｅｎｔ）、無機フィラーなどの添加剤をさらに含むことができる。この時、前記添加剤は成分（ａ）のエポキシ樹脂基材１００重量部に対して、フッ素系界面活性剤０.００１〜１重量部以内で含有する。   The pressure-sensitive adhesive composition of the present invention may further contain additives such as a surfactant, a coupling agent, and an inorganic filler in addition to the above-described composition components. At this time, the additive is contained within 0.001 to 1 part by weight of the fluorosurfactant with respect to 100 parts by weight of the epoxy resin base material of component (a).

特に、界面活性剤は、基材フィルムに適当なコーティング性能を付与するために使われることができ、望ましい例としては有機アクリルポリマー（ｏｒｇａｎｉｃ ａｃｒｙｌ ｐｏｌｙｍｅｒ）、ポリオール（ｐｏｌｙｏｌ）などの高分子系シロキサン（ｓｉｌｏｘａｎｅ）または３Ｍ社製のＦＣ−４４３０のようなフッ素系化合物を用いる。   In particular, the surfactant may be used for imparting appropriate coating performance to the base film. Desirable examples include a high molecular siloxane such as an organic acrylic polymer and a polyol (polyol). siroxane) or a fluorine-based compound such as FC-4430 manufactured by 3M.

本発明の粘着剤組成物のワニスは、前記のような成分を有機溶媒内の固形粉含量を１０〜５０重量％で含有することが望ましい。この時、固形粉含量が１０重量％未満である場合、乾燥工程で残留有機溶媒を除去し難く、５０重量％を超えると、前記粘着剤組成物同士間に十分な相溶性を確保しにくい。   The varnish of the pressure-sensitive adhesive composition of the present invention preferably contains the above components in a solid powder content of 10 to 50% by weight in an organic solvent. At this time, when the solid powder content is less than 10% by weight, it is difficult to remove the residual organic solvent in the drying step, and when it exceeds 50% by weight, it is difficult to ensure sufficient compatibility between the pressure-sensitive adhesive compositions.

以上のような組成を特徴とする本発明の粘着剤組成物は半硬化状態でも高い架橋密度を形成するため３０Ｖ以上の高電圧でも絶縁性に優れており、硬化ネットワーク内に分子間の絡み合いが強く２００°Ｃ以上の高温でも高い粘着力が維持できる。   The pressure-sensitive adhesive composition of the present invention characterized by the above composition forms a high crosslink density even in a semi-cured state, and therefore has excellent insulation even at a high voltage of 30 V or more, and intermolecular entanglement is present in the cured network. High adhesion can be maintained even at a high temperature of 200 ° C or higher.

さらに、本発明は前記粘着剤組成物を用いてワイヤボンディング（ｗｉｒｅ ｂｏｎｄｉｎｇ）、はんだ付け（ｓｏｌｄｅｒｉｎｇ）などの２００°Ｃ以上の高温工程を伴う半導体パッケージ分野に活用され得る半導体パッケージ用粘着テープを提供する。   Furthermore, the present invention provides a pressure-sensitive adhesive tape for a semiconductor package that can be used in a semiconductor package field involving a high-temperature process of 200 ° C. or higher such as wire bonding and soldering using the pressure-sensitive adhesive composition. To do.

本発明の半導体パッケージ用粘着テープは、半導体パッケージ組立体内で組立体構成部品間の接合、充填及び絶縁層の役割を果たし、この場合、粘着面が両面または断面であってもよい。   The adhesive tape for a semiconductor package of the present invention serves as a bonding, filling, and insulating layer between assembly components in the semiconductor package assembly, and in this case, the adhesive surface may be double-sided or cross-sectional.

前記粘着面は、その形成直後から半導体パッケージ工程に適用する前まで外気や物理的な損傷から保護する必要がある。だから一般的に前記粘着面上に保護フィルムをさらに積層することができ、この時、保護フィルムは剥離特性を有するポリエチレン、ポリ塩化ビニル、ポリプロピレンなどのポリオレフイン、ポリエチレンテレフタレートなどのポリエステルまたは剥離紙から選択して使用することができる。   The adhesive surface needs to be protected from the outside air and physical damage from immediately after its formation to before being applied to the semiconductor packaging process. So in general, a protective film can be further laminated on the adhesive surface. At this time, the protective film is selected from polyethylene having a peeling property, polyolefin such as polyvinyl chloride and polypropylene, polyester such as polyethylene terephthalate or release paper. Can be used.

保護フィルムの厚さは、１０〜１５０μｍが好ましく、保護フィルムはマッド工程及びエンボス工程に加えて、剥離工程によって適宜処理することができる。前記保護フィルムは粘着工程の直前に除去し得る。   The thickness of the protective film is preferably 10 to 150 μm, and the protective film can be appropriately treated by a peeling step in addition to the mud step and the embossing step. The protective film can be removed immediately before the adhesion step.

半導体パッケージ用粘着テープの望ましい第１の実施の態様として、本発明は基材フィルム上に、前記粘着剤組成物で形成された粘着剤層からなる半導体パッケージ用リードロックテープを提供する。   As a desirable first embodiment of the pressure-sensitive adhesive tape for semiconductor packages, the present invention provides a lead-lock tape for semiconductor packages comprising a pressure-sensitive adhesive layer formed of the pressure-sensitive adhesive composition on a base film.

本発明の実施例ではリードロックテープに対する物性評価を実施した結果、優れた室温粘着力を示し、表１の樹脂流動性評価で１８０〜２３０°Ｃの高温条件で押圧（ｐｒｅｓｓ）によっても粘着剤の樹脂流動性は抑制された結果を確認することができる。   In the examples of the present invention, physical properties of the lead lock tape were evaluated, and as a result, excellent room temperature adhesive strength was exhibited. The adhesive was evaluated by pressing under high temperature conditions of 180 to 230 ° C. in the resin fluidity evaluation shown in Table 1. It can be confirmed that the resin fluidity is suppressed.

また、本発明のリードロックテープに対する高電圧絶縁信頼性評価（Ｈｉｇｈｌｙ Ａｃｃｅｌｅｒａｔｅｄ Ｓｔｒｅｓｓ Ｔｅｓｔ、ＨＡＳＴ）を行ったところ、図１〜図３に示したように、３０Ｖ以上の高電圧で時間別抵抗値を測定した結果、実験条件が最大５００時間が経過しても抵抗降下が観察されないので、高電圧で電気的短絡の問題を解消することができる。   Moreover, when the high voltage insulation reliability test (HAST) was performed on the lead lock tape of the present invention, as shown in FIG. 1 to FIG. As a result of the measurement, no resistance drop is observed even when the experimental condition is 500 hours at the maximum, so that the problem of electrical short-circuiting can be solved at a high voltage.

図４は前記高電圧絶縁信頼性評価を終えたリードロックテープ回路部を顕微鏡で観察した結果であって、本発明のリードロックテープは銅回路上にデンドライト生成が観察されないことからで、高電圧での絶縁性を確認することができる。   FIG. 4 is a result of observing the lead lock tape circuit portion having been subjected to the high voltage insulation reliability evaluation with a microscope, and the lead lock tape of the present invention does not observe the formation of dendrite on the copper circuit. Insulation can be confirmed.

また、本発明のリードロックテープに対する高温信頼性を測定した結果、耐スリップ性[表２]及び高温粘着力（剥離強度）[表３]の優れた結果を確認することで、本発明の粘着剤組成物から高温で流動性を制御することで十分な靭性を確保したことがわかる。   In addition, as a result of measuring the high temperature reliability of the lead lock tape of the present invention, the excellent results of the slip resistance [Table 2] and the high temperature adhesive strength (peel strength) [Table 3] were confirmed. It turns out that sufficient toughness was ensured by controlling fluidity | liquidity at high temperature from an agent composition.

本発明の半導体パッケージ用粘着テープの望ましい第１の実施の態様のリードロックテープにおいて、基材フィルムはポリフェニレンスルフィドまたはポリイミドを含むエンジニアリングプラスチックからなり、電気絶縁性及び物理的な剛性を考慮してポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）フィルムを用いるのが好ましく、この時、ポリイミドフィルムの厚さは１０〜１５０μｍが望ましい。前記基材フィルムはマッド工程及びコロナ工程以外の表面処理工程をさらに行うことができる。具体的に、前記基材フィルム上に本発明の粘着剤組成物のワニスを塗布して粘着剤層を形成させた後、乾燥すると、Ｂ−ステージ状態の半導体パッケージ用粘着テープを製作することができる。この時、粘着剤組成物のワニスを得る過程で多くの成分の混合物が容易に得られるよう、有機溶媒を用いることができるが、好ましくはアセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノンなどのケトン類、酢酸エチル、ブチル酢酸塩、セロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートなどのエテールアセテート類及びトルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素を含む一般的な溶媒またはジクロロメタンなどの塩素系溶媒類中のいずれか一つまたはこれらのうち二つの以上を混合して使用することができる。また、基材フィルム上に粘着剤組成物のワニスを塗布した後加熱乾燥及びエイジング（ａｇｉｎｇ）によって、前記有機溶媒及び吸湿などに起因して発生することができる水分のような揮発分を除去した粘着剤層を形成することができる。前記加熱乾燥とは、２００°Ｃ以下、より好ましくは１８０°Ｃ以下で行う高温乾燥工程をいうことで、前記有機溶媒を用いる場合、該加熱を通じて粘着剤内の有機溶媒を揮発させることができる。前記エイジングとは７０°Ｃ以下、より好ましくは５０°Ｃ以下で行う低温乾燥工程をいうことで、該エイジングを通じて、吸湿によって発生することができる揮発分を一層と下げることができる。   In the lead lock tape according to the first preferred embodiment of the adhesive tape for semiconductor package of the present invention, the base film is made of an engineering plastic containing polyphenylene sulfide or polyimide, and polyimide in consideration of electrical insulation and physical rigidity. (Polyimide) film is preferably used, and at this time, the thickness of the polyimide film is preferably 10 to 150 μm. The base film can be further subjected to a surface treatment process other than the mud process and the corona process. Specifically, a varnish of the pressure-sensitive adhesive composition of the present invention is applied on the base film to form a pressure-sensitive adhesive layer, and then dried to produce a B-staged semiconductor package pressure-sensitive adhesive tape. it can. At this time, an organic solvent can be used so that a mixture of many components can be easily obtained in the process of obtaining the varnish of the pressure-sensitive adhesive composition, preferably ketones such as acetone, methyl ethyl ketone, cyclohexanone, ethyl acetate, butyl Acetate, cellosolve acetate, ether acetates such as propylene glycol monomethyl ether acetate, and general solvents including aromatic hydrocarbons such as toluene and xylene, or chlorinated solvents such as dichloromethane, or any one of these Two or more of them can be mixed and used. In addition, after applying the varnish of the pressure-sensitive adhesive composition on the base film, volatile components such as moisture that can be generated due to the organic solvent and moisture absorption are removed by heat drying and aging. An adhesive layer can be formed. The heat drying refers to a high temperature drying process performed at 200 ° C. or lower, more preferably 180 ° C. or lower. When the organic solvent is used, the organic solvent in the pressure-sensitive adhesive can be volatilized through the heating. . The aging refers to a low temperature drying step performed at 70 ° C. or lower, more preferably 50 ° C. or lower, and the volatile matter that can be generated by moisture absorption can be further reduced through the aging.

また、半導体パッケージ用粘着テープの望ましい第２実施の態様として、本発明は離型フィルム上に、前記粘着剤組成物で形成された粘着剤層からなる半導体パッケージ用両面テープを提供する。   Moreover, as a desirable second embodiment of the adhesive tape for semiconductor packages, the present invention provides a double-sided tape for semiconductor packages comprising an adhesive layer formed of the above-mentioned adhesive composition on a release film.

前記半導体パッケージ用リードロックテープとは異なり、剥離性を有する離型フィルム（ｒｅｌｅａｓｅ ｆｉｌｍ）を基材フィルムとして使用し、好ましくはポリエチレン、ポリ塩化ビニル、ポリプロピレンなどのポリオレフイン、ポリエチレンテレフタレートなどのポリエステルまたは剥離紙（ｒｅｌｅａｓｅ ｐａｐｅｒ）から選択して使用することができる。前記の両面テープの場合、通常、１００°Ｃ以下の温度で５分以下間８ＭＰａ以下の圧力をかけて機械的に押圧した後、前記基材フィルムとして用いられた離型フィルムを取り外して離型フィルムと密着していた粘着面を活用するようになる。   Unlike the lead lock tape for semiconductor packages, a release film having a peelability is used as a base film, preferably a polyolefin such as polyethylene, polyvinyl chloride, or polypropylene, or a polyester such as polyethylene terephthalate or a release. It can be selected from paper (release paper). In the case of the above-mentioned double-sided tape, it is usually mechanically pressed at a temperature of 100 ° C. or lower and a pressure of 8 MPa or lower for 5 minutes or less, and then the release film used as the base film is removed and released. The adhesive side that was in close contact with the film will be utilized.

本発明の実施例ではリードロックテープに対する物性のみを提示しているが、これは粘着剤組成物の特性に起因するものであって、本発明の半導体パッケージ用途の粘着テープの一例である両面テープも、前記粘着剤組成物を採用しているので、両面テープが高電圧での優れた絶縁性及び高温粘着力を確保する可能性があることは当然理解されるはずである。   In the embodiment of the present invention, only the physical properties of the lead lock tape are presented, but this is due to the characteristics of the pressure-sensitive adhesive composition, and is a double-sided tape that is an example of the pressure-sensitive adhesive tape for semiconductor packages of the present invention. However, since the pressure-sensitive adhesive composition is employed, it should be understood that the double-sided tape may ensure excellent insulation at high voltage and high-temperature adhesive strength.

すなわち、本発明の半導体パッケージ用粘着テープは、前記粘着剤層が２０μｍの厚さで製作される場合、
（ａ）２００μｍの回路及び非回路間隔（Ｌｉｎｅ ａｎｄ Ｓｐａｃｅ）を有するテストクーポンを用いて、３０Ｖ以上の高電圧絶縁信頼性評価（高度加速ストレス試験（Ｈｉｇｈｌｙ Ａｃｃｅｌｅｒａｔｅｄ Ｓｔｒｅｓｓ Ｔｅｓｔ）時に相対湿度８５％、１３０°Ｃ温度の条件下で５００時間以上耐短絡性が維持される絶縁性、及び
（ｂ）印刷回路基板用銅箔のマット面との粘着後、２００°Ｃ以上の温度で１８０°で剥離する際、１.０〜２.５Ｎ／ｃｍ以上の高温粘着力を満たす靭性を同時に満たす。 That is, the adhesive tape for a semiconductor package of the present invention, when the adhesive layer is manufactured with a thickness of 20 μm,
(A) Using a test coupon having a circuit of 200 μm and a non-circuit interval (Line and Space), high voltage insulation reliability evaluation of 30 V or more (85% relative humidity at the time of High Accelerated Stress Test) Insulation that keeps short-circuit resistance for 500 hours or more under the condition of ° C temperature, and (b) After peeling to the mat surface of the copper foil for printed circuit boards, it peels off at 180 ° at a temperature of 200 ° C or more. At the same time, the toughness satisfying the high temperature adhesive strength of 1.0 to 2.5 N / cm or more is simultaneously satisfied.

また、本発明の半導体パッケージ用粘着テープは、アルミニウム板上に５ｍｍ接合後２００°Ｃ以上の温度で１８０°で引っ張って取り外すとき、耐スリップ性２０〜３５Ｎを満たす。   Moreover, the adhesive tape for semiconductor packages of this invention satisfy | fills slip resistance 20-35N, when pulling at 180 degrees at the temperature of 200 degreeC or more after 5 mm joining on an aluminum plate.

以下、実施例によって本発明をより詳しく説明する。   Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples.

これは本発明をより具体的に説明するためのものであって、本発明の範囲がこれらの実施例に限定されるものではない。   This is for explaining the present invention more specifically, and the scope of the present invention is not limited to these examples.

［実施例１］粘着剤組成物の製造
成分（ａ）エポキシ樹脂基材として、ジシクロペンタジエンエポキシ樹脂（日本国の日本化薬社製のＸＤ−１０００）１００重量部に対して、成分（ｂ）の第１のエポキシ硬化剤として、ビスフェノールＡノボラックフェノール樹脂（米国のモメンティブ社製のＳＤ１５０８、水平均分子量３１００、エポキシ当量１２０）５０重量部、成分（ｃ）の第２のエポキシ硬化剤として、スチレン−無水マレイン酸（水平均分子量 ４５００、エポキシ当量２６０）４０重量部、成分（ｄ）の硬化促進剤として、２−メチルイミダゾール０.１重量部、成分（ｅ）の熱可塑性樹脂からなる改質剤として、ニトリルブタジンゴム８０ 重量部、及び追加添加剤として、成分（ｆ）のフッ素系界面活性剤（米国の３Ｍ社製のＦＣ４４３０）０.１重量部を、メチルエチルケトン溶媒に添加して、室温及び常圧条件下で５時間攪拌し、全体組成物のうち固形粉の濃度が２８重量％である粘着剤組成物のワニスを製造した。
［実施例２］粘着剤組成物の製造
成分（ａ）エポキシ樹脂基材として、ビスフェノールＡエポキシ樹脂（韓国の国道化学社のＫＤＳ−８１２８）１００重量部に対して、成分（ｂ）の第１のエポキシ硬化剤として、フェノールノボラック樹脂（日本国の明成化学工業社製のＭＥＨ−７５００Ｈ、水平均分子量２９０、エポキシ当量９７）５０重量部、成分（ｃ）の第２のエポキシ硬化剤として、スチレン−無水マレイン酸（水平均分子量４５００、エポキシ反応当量２６０）４０重量部、成分（ｄ）の硬化促進剤として、２−メチルイミダゾール（２−ｍｅｔｈｙｌ ｉｍｉｄａｚｏｌｅ）０.１重量部、成分（ｅ）の熱可塑性樹脂からなる改質剤として、ニトリルブタジエンゴム７０重量部及びフェノキシ（ｐｈｅｎｏｘｙ）樹脂１０重量部及び成分（ｆ）のフッ素系界面活性剤（米国３Ｍ社のＦＣ４４３０）０.１重量部を、メチルエチルケトン溶媒に添加して、室温及び常圧条件下で５時間攪拌して、全体組成物のうち固形粉の濃度が２８重量％である粘着剤組成物のワニスを製造した。
［実施例３］粘着剤組成物の製造
成分（ａ）エポキシ樹脂基材として、ビスフェノールＡエポキシ樹脂（国都化学社製のＫＤＳ−８１２８）１００重量部に対して、成分（ｂ）の第１のエポキシ硬化剤として、フェノールノボラック樹脂（日本国の明成化学工業社製のＭＥＨ−７５００Ｈ、水平均分子量２９０、エポキシ当量９７）６０重量部、成分（ｃ）の第２のエポキシ硬化剤として、ポリエーテルアミン（米国のハンツマン社製のＴ−５０００）及びスチレン−無水マレイン酸（水平均分子量 ４５００、エポキシ反応当量２６０）を重量比で１:１で混合した混合物４０重量部、成分（ｄ）の硬化促進剤として、２−メチルイミダゾール（２−ｍｅｔｈｙｌ ｉｍｉｄａｚｏｌｅ）０.１重量部、成分（ｅ）の熱可塑性樹脂からなる改質剤として、ニトリルブタジエンゴム７０重量部及びフェノキシ（ｐｈｅｎｏｘｙ）樹脂１０重量部、及び成分（ｆ）のフッ素系界面活性剤（米国３Ｍ社のＦＣ４４３０）０.１重量部を、メチルエチルケトン溶媒に添加して、室温及び常圧条件下で５時間攪拌して、全体組成物のうち固形粉の濃度が２８重量％である粘着剤組成物のワニスを製造した。
［比較例１］粘着剤組成物の製造
成分（ａ）エポキシ樹脂基材として、ジシクロペンタジエンエポキシ樹脂（日本国の日本化薬社製のＸＤ−１０００）１００重量部、前記成分に対して、硬化剤成分として単分子であるジアミノジフェニルメタン（分子量１９８.２、エポキシ当量 ４９.６）６０ 重量部を使用し、成分（ｅ）の熱可塑性樹脂からなる改質剤として、ニトリルブタジエンゴム１００重量部を含有し、さらに、フッ素系界面活性剤（米国３Ｍ社製のＦＣ４４３０）０.１重量部を、メチルエチルケトン溶媒に添加して、室温及び常圧条件下で５時間攪拌して、全体組成物のうち固形粉の濃度が２８重量％である粘着剤組成物のワニスを製造した。
［比較例２］粘着剤組成物の製造
成分（ａ）エポキシ樹脂基材として、ジシクロペンタジエンエポキシ樹脂（日本国の日本化薬社製のＸＤ−１０００）１００重量部、前記成分に対して、成分（ｂ）の第１のエポキシ硬化剤として、フェノールノボラック樹脂（日本国の明成化学工業社製のＭＥＨ−７５００Ｈ、水平均分子量２９０、エポキシ当量 ９７）５０ 重量部、成分（ｃ）の第２のエポキシ硬化剤として、単分子である無水フタル酸（分子量１４８.１、エポキシ反応当量７９.１）６０重量部を含有することを除き、前記実施例１と同様の成分及び含量で粘着剤組成物のワニスを製造した。
［実施例４］リードロックテープ製作
５０μｍ厚さのポリイミド基材フィルム上に、前記実施例１で製造された粘着剤組成物を２０μｍ厚さで塗布した後、５０°Ｃで１０分間放置した。その後、１７０°Ｃコンベックションオーブンで ３分間加熱して、２０μｍ厚さの粘着剤層が形成された半導体パッケージ用リードロックテープを製作した。
［実施例５］リードロックテープ製作
５０μｍ厚さのポリイミド基材フィルム上に、前記実施例２で製造された粘着剤組成物を塗布することを除き、前記実施例４と同様にして、２０μｍ厚さの粘着剤層が形成された半導体パッケージ用リードロックテープを製作した。
［実施例６］リードロックテープ製作
５０μｍ厚さのポリイミド基材フィルム上に、前記実施例３で製造された粘着剤組成物を塗布することを除き、前記実施例４と同様にして、２０μｍ厚さの粘着剤層が形成された半導体パッケージ用リードロックテープを製作した。
［比較例３〜４］リードロックテープ製作
５０μｍ厚さのポリイミド基材フィルム上に、前記比較例１または比較例２で製造された粘着剤組成物をそれぞれ塗布することを除き、前記実施例４と同様にして、２０μｍ厚さの粘着剤層が形成された半導体パッケージ用リードロックテープを製作した。
［実験例１］樹脂流動性評価
前記実施例４〜６及び比較例３〜４で製造されたリードロックテープを１ｍｍ厚さのアルミニウム板上に貼り付け、前記リードロックテープを１０ｍｍ（横）×１００ｍｍ（縦）の寸法に裁断した後、粘着剤層が１ｍｍ厚さのアルミニウム板に向かうように配置し、１８０°Ｃ、２１０°Ｃ及び２３０°Ｃの温度でそれぞれ１秒間８ＭＰａの圧力をかけて押圧した。前記押圧条件下で試験サンプルを製作し、前記リードロックテープの外部にはみ出した粘着成分の幅を測定した。測定は縦方向に左側と右側それぞれ５回ずつ総１０回測定して平均値を求めた。 [Example 1] Production of pressure-sensitive adhesive composition Component (a) As an epoxy resin base material, 100 parts by weight of dicyclopentadiene epoxy resin (XD-1000 manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., Japan) As a first epoxy curing agent of bisphenol A novolak phenol resin (SD1508 manufactured by Momentive, USA, water average molecular weight 3100, epoxy equivalent 120) 50 parts by weight, as a second epoxy curing agent of component (c), 40 parts by weight of styrene-maleic anhydride (water average molecular weight 4500, epoxy equivalent 260), 0.1 part by weight of 2-methylimidazole as a curing accelerator for component (d), and a thermoplastic resin of component (e) As a quality agent, 80 parts by weight of nitrile butazine rubber, and as an additional additive, a fluorosurfactant of component (f) FC4430) 0.1 part by weight is added to methyl ethyl ketone solvent and stirred at room temperature and atmospheric pressure for 5 hours, and the pressure sensitive adhesive composition varnish having a solid powder concentration of 28% by weight in the whole composition is prepared. Manufactured.
[Example 2] Production of pressure-sensitive adhesive composition Component (a) First component (b) based on 100 parts by weight of bisphenol A epoxy resin (KDS-8128, Korea National Highway Chemical Co., Ltd.) as the epoxy resin base material. As an epoxy curing agent, 50 parts by weight of phenol novolac resin (MEH-7500H, water average molecular weight 290, epoxy equivalent 97 manufactured by Meisei Chemical Industry Co., Ltd., Japan), styrene as the second epoxy curing agent of component (c) -40 parts by weight of maleic anhydride (water average molecular weight 4500, epoxy reaction equivalent 260), 0.1 part by weight of 2-methylimidazole as a curing accelerator of component (d), of component (e) As modifiers made of thermoplastic resin, 70 parts by weight of nitrile butadiene rubber and 10 parts by weight of phenoxy resin And 0.1 part by weight of component (f) fluorosurfactant (FC4430, 3M USA) was added to the methyl ethyl ketone solvent and stirred at room temperature and atmospheric pressure for 5 hours. A pressure-sensitive adhesive composition varnish having a solid powder concentration of 28% by weight was produced.
[Example 3] Production of pressure-sensitive adhesive composition As component (a) epoxy resin base material, 100 parts by weight of bisphenol A epoxy resin (KDS-8128 manufactured by Kokuto Chemical Co., Ltd.), the first component (b) As an epoxy curing agent, phenol novolac resin (MEH-7500H manufactured by Meisei Chemical Industries, Japan, water average molecular weight 290, epoxy equivalent 97) 60 parts by weight, as a second epoxy curing agent of component (c), polyether Curing of component (d) 40 parts by weight of a mixture of amine (T-5000 manufactured by Huntsman, USA) and styrene-maleic anhydride (water average molecular weight 4500, epoxy reaction equivalent 260) in a weight ratio of 1: 1. As a promoter, a modification comprising 0.1 parts by weight of 2-methylimidazole and a thermoplastic resin of component (e) As follows: 70 parts by weight of nitrile butadiene rubber and 10 parts by weight of phenoxy resin, and 0.1 part by weight of a fluorosurfactant (FC4430 of 3M USA) as a component (f) are added to a methyl ethyl ketone solvent, The mixture was stirred at room temperature and normal pressure for 5 hours to produce a pressure-sensitive adhesive composition varnish having a solid powder concentration of 28% by weight in the entire composition.
[Comparative Example 1] Production of pressure-sensitive adhesive composition As component (a) epoxy resin substrate, 100 parts by weight of dicyclopentadiene epoxy resin (XD-1000 manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., Japan) 60 parts by weight of diaminodiphenylmethane (molecular weight 198.2, epoxy equivalent 49.6), which is a single molecule, is used as a curing agent component, and 100 parts by weight of nitrile butadiene rubber is used as a modifier comprising the thermoplastic resin of component (e). In addition, 0.1 part by weight of a fluorosurfactant (FC4430 manufactured by 3M USA) was added to the methyl ethyl ketone solvent and stirred for 5 hours at room temperature and atmospheric pressure conditions. Among them, a varnish of a pressure-sensitive adhesive composition having a solid powder concentration of 28% by weight was produced.
[Comparative Example 2] Production of pressure-sensitive adhesive composition As component (a) epoxy resin substrate, 100 parts by weight of dicyclopentadiene epoxy resin (XD-1000 manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., Japan) As a first epoxy curing agent of component (b), phenol novolac resin (MEH-7500H, water average molecular weight 290, epoxy equivalent 97 manufactured by Meisei Chemical Industry Co., Ltd., Japan) 50 parts by weight, second component (c) The composition of the pressure-sensitive adhesive is the same as in Example 1 except that it contains 60 parts by weight of a single molecule phthalic anhydride (molecular weight 148.1, epoxy reaction equivalent 79.1) as an epoxy curing agent. A product varnish was produced.
[Example 4] Production of lead lock tape The pressure-sensitive adhesive composition produced in Example 1 was applied in a thickness of 20 µm on a 50 µm-thick polyimide substrate film, and then allowed to stand at 50 ° C for 10 minutes. Then, it heated for 3 minutes in 170 degreeC convection oven, and produced the lead lock tape for semiconductor packages in which the 20-micrometer-thick adhesive layer was formed.
[Example 5] Production of lead lock tape 20 μm thickness in the same manner as in Example 4 except that the pressure-sensitive adhesive composition produced in Example 2 was applied onto a 50 μm-thick polyimide base film. A lead-lock tape for a semiconductor package having an adhesive layer formed thereon was manufactured.
[Example 6] Production of lead lock tape 20 μm thickness in the same manner as in Example 4 except that the pressure-sensitive adhesive composition produced in Example 3 was applied onto a 50 μm-thick polyimide base film. A lead-lock tape for a semiconductor package having an adhesive layer formed thereon was manufactured.
[Comparative Examples 3 to 4] Production of lead lock tape Example 4 except that the adhesive composition produced in Comparative Example 1 or Comparative Example 2 was applied to a 50 μm-thick polyimide base film. In the same manner as described above, a lead lock tape for a semiconductor package on which an adhesive layer having a thickness of 20 μm was formed was manufactured.
[Experimental Example 1] Resin fluidity evaluation The lead lock tapes produced in Examples 4 to 6 and Comparative Examples 3 to 4 were attached to an aluminum plate having a thickness of 1 mm, and the lead lock tape was 10 mm (horizontal) × After cutting to 100 mm (longitudinal), the adhesive layer is placed so as to face an aluminum plate with a thickness of 1 mm, and a pressure of 8 MPa is applied for 1 second at temperatures of 180 ° C., 210 ° C. and 230 ° C., respectively. And pressed. A test sample was manufactured under the pressing condition, and the width of the adhesive component protruding outside the lead lock tape was measured. The measurement was carried out 10 times in total in the vertical direction, 5 times for each of the left side and the right side, and the average value was obtained.

前記表１の樹脂流動性評価の結果から明らかなように、実施例４〜６及び比較例３〜４で製作されたリードロックテープのいずれも押圧温度が上昇することにつれ、樹脂流動性が増加する傾向を示したが、実施例４〜６で製作されたリードロックテープは比較例３〜４のテープより各温度条件下で樹脂流動性が相対的に抑制された。
［実験例２］高電圧絶縁信頼性評価（ＨＡＳＴ：Ｈｉｇｈｌｙ Ａｃｃｅｌｅｒａｔｅｄ Ｓｔｒｅｓｓ Ｔｅｓｔ）
前記実施例４〜６及び比較例３〜４で製作した半導体パッケージ用リードロックテープの電気的信頼性評価のために、図１及び図２に示されたような方法で高電圧絶縁信頼性評価テストを行った。 As is clear from the results of the resin fluidity evaluation in Table 1, the resin fluidity increases as the pressing temperature rises in any of the lead lock tapes manufactured in Examples 4 to 6 and Comparative Examples 3 to 4. However, the lead lock tapes produced in Examples 4 to 6 were relatively less in resin fluidity under each temperature condition than the tapes of Comparative Examples 3 to 4.
[Experimental Example 2] High Voltage Insulated Reliability Test (HAST: High Accelerated Stress Test)
In order to evaluate the electrical reliability of the leadlock tapes for semiconductor packages manufactured in Examples 4 to 6 and Comparative Examples 3 to 4, high voltage insulation reliability was evaluated by the method shown in FIGS. Tested.

図１は本発明のリードロックテープの電気的信頼性評価のためのポリイミドフィルム上に銅回路が形成されたテストクーポンを示したものであって、両端に接地電極部が位置する。前記銅回路間間隔は２００μｍに調節した。   FIG. 1 shows a test coupon in which a copper circuit is formed on a polyimide film for evaluating the electrical reliability of a lead lock tape of the present invention, and ground electrode portions are located at both ends. The interval between the copper circuits was adjusted to 200 μm.

図２は前記図１のテストクーポンの銅回路上に実施例４〜６及び比較例３〜４で製作したリードロックテープを熱粘着させたサンプル製作を示したものであって粘着剤方向が前記テストクーポンの銅回路を覆うように熱押圧し、押圧温度は ２００°Ｃ、押圧時間は１秒、圧力は８ＭＰａに調節した。以後、リードロックテープが付着したテストクーポンをコンベックションオーブンを用いて１８０°Ｃで１時間硬化させた。硬化されたテストクーポンは、電極部をそれぞれ陽極と陰極に接触した後、温度１３０°Ｃ、相対湿度８５％の条件下で３０Ｖの電圧を印加し、時間別に抵抗変化を測定した。   FIG. 2 shows sample production in which the lead lock tapes produced in Examples 4 to 6 and Comparative Examples 3 to 4 were thermally adhered on the copper circuit of the test coupon of FIG. The test coupon was hot-pressed so as to cover the copper circuit, the pressing temperature was adjusted to 200 ° C., the pressing time was 1 second, and the pressure was adjusted to 8 MPa. Thereafter, the test coupon to which the lead lock tape was attached was cured at 180 ° C. for 1 hour using a convection oven. For the cured test coupon, the electrode part was brought into contact with the anode and the cathode, respectively, a voltage of 30 V was applied under the conditions of a temperature of 130 ° C. and a relative humidity of 85%, and the resistance change was measured over time.

図３は前記リードロックテープの高電圧絶縁信頼性評価の結果を示したものであって、実施例４〜６で製作されたリードロックテープは実験条件最大５００時間まで抵抗降下が観察されなかった。しかし、比較例３〜４で製作されたリードロックテープの場合、全部１００時間以前に抵抗降下が観察された。   FIG. 3 shows the results of the high voltage insulation reliability evaluation of the lead lock tape. In the lead lock tapes manufactured in Examples 4 to 6, no resistance drop was observed up to a maximum of 500 hours under the experimental conditions. . However, in the case of the lead lock tapes manufactured in Comparative Examples 3 to 4, a resistance drop was observed 100 hours before all.

図４は前記リードロックテープの高電圧絶縁信頼性評価を終えたサンプルの回路部を顕微鏡で観察した結果であって、比較例３〜４で製作されたリードロックテープの場合、デンドライトが成長し、反対の電極に到逹して短絡が発生したことが確認されたが、実施例４〜６で製作されたリードロックテープの場合はきれいな電極表面が観察され、デントライトが生成されなかったことを確認した。
［実験例３］高温信頼性評価
実施例４〜６及び比較例３〜４で製作したリードロックテープに対する高温信頼性を下記のように評価した。 FIG. 4 is a result of observing the circuit portion of the sample after the high voltage insulation reliability evaluation of the lead lock tape with a microscope. In the case of the lead lock tape manufactured in Comparative Examples 3 to 4, dendrite grows. It was confirmed that a short circuit occurred upon reaching the opposite electrode, but in the case of the lead lock tapes manufactured in Examples 4 to 6, a clean electrode surface was observed and no dent light was generated. It was confirmed.
[Experimental Example 3] High Temperature Reliability Evaluation The high temperature reliability of the lead lock tapes manufactured in Examples 4 to 6 and Comparative Examples 3 to 4 was evaluated as follows.

図５に示すように、基材フィルム（１）上に粘着剤層（３）が形成された構造の実施例４〜６及び比較例３〜４で製作したリードロックテープをアルミニウム板（２）に粘着させた後、２００°Ｃの温度で両方向から引張って耐スリップ性を測定し、高温で靭性（ｔｏｕｇｈｎｅｓｓ）を測定した。   As shown in FIG. 5, the lead lock tapes manufactured in Examples 4 to 6 and Comparative Examples 3 to 4 having a structure in which the pressure-sensitive adhesive layer (3) was formed on the base film (1) were used as the aluminum plate (2). Then, the film was pulled from both directions at a temperature of 200 ° C. to measure the slip resistance, and the toughness was measured at a high temperature.

前記のように積層した後、押圧下で温度１８０°Ｃ及び圧力８ＭＰａの条件下で１秒の成形時間で押圧して試験サンプルを製作した。高温チャンバ付きの万能試験機（ＵＴＭ）を用いて分当たり１０°Ｃの速度で２００°Ｃまで昇温した後、矢印方向へ引張ると、前記試験サンプルの粘着面のうち相対的に狭い付着面がスリップして最終的に分離される。サンプルに荷重がかかる時点から最終的に分離される時点までの時間と、分離時の最大荷重を記録した。その測定結果を表２に示した。   After laminating as described above, a test sample was produced by pressing under pressure at a temperature of 180 ° C. and a pressure of 8 MPa for a molding time of 1 second. Using a universal testing machine (UTM) with a high-temperature chamber, the temperature is increased to 200 ° C. at a rate of 10 ° C. per minute and then pulled in the direction of the arrow. Slip and finally separate. The time from when the sample was loaded to when it was finally separated and the maximum load during separation were recorded. The measurement results are shown in Table 2.

前記表２の耐スリップ性の測定結果から、実施例４〜６及び比較例３〜４で製作されたリードロックテープは、荷重がかかる時間は同一であるが、スリップ後分離される際の最大荷重は実施例４〜６で製作されたリードロックテープの方が比較例３〜４で製作されたリードロックテープに比べて、１０Ｎ以上高く現われた。   From the measurement results of the slip resistance shown in Table 2, the lead lock tapes produced in Examples 4 to 6 and Comparative Examples 3 to 4 have the same load time, but the maximum when separated after slipping. The load appeared higher by 10 N or more in the lead lock tapes produced in Examples 4-6 than in the lead lock tapes produced in Comparative Examples 3-4.

また、１/２Ｏｚ銅箔上に、実施例４〜６及び比較例３〜４で製作されたリードロックテープを貼り付け、前記テープを１０ｍｍ（横）×１００ｍｍ（縦）の寸法に裁断した後、粘着剤層が銅箔に当接するように配置し、１８０°Ｃの温度でそれぞれ１秒間８ＭＰａの圧力をかけて粘着させた。前記のように銅箔と粘着したサンプルを高温チャンバ付き万能試験機（ＵＴＭ）を用いて分当たり１０°Ｃの速度で２００°Ｃまで昇温した後ＰＩ面を引張りながらその剥離強度を測定した。その測定結果を表３に示した。   Moreover, after sticking the lead lock tape produced in Examples 4-6 and Comparative Examples 3-4 on 1/2 Oz copper foil, and cutting the said tape into the dimension of 10 mm (width) x 100 mm (length) The pressure-sensitive adhesive layer was placed in contact with the copper foil, and was adhered by applying a pressure of 8 MPa for 1 second at a temperature of 180 ° C. The sample adhered to the copper foil as described above was heated to 200 ° C. at a rate of 10 ° C. per minute using a universal testing machine (UTM) with a high temperature chamber, and the peel strength was measured while pulling the PI surface. . The measurement results are shown in Table 3.

また前記表３の剥離強度測定の結果から、実施例４〜６で製作されたリードロックテープが比較例３〜４で製作されたリードロックテープに比べて４倍以上高い数値と観察されることから、２００°Ｃ以上での優れた高温粘着力を確認した。   Also, from the results of the peel strength measurement in Table 3, the lead lock tapes manufactured in Examples 4 to 6 are observed to be four times higher than the lead lock tapes manufactured in Comparative Examples 3 to 4. From the above, excellent high temperature adhesive strength at 200 ° C. or higher was confirmed.

以上述べたように、本発明はエポキシ樹脂基材に、架橋密度を高めて硬化ネットワークの破壊靭性を高めるように最適のエポキシ硬化剤を含有することで高電圧での絶縁信頼性及び高温で耐スリップ性及び粘着力に優れた粘着剤組成物を提供した。   As described above, according to the present invention, the epoxy resin base material contains an optimal epoxy curing agent so as to increase the crosslink density and increase the fracture toughness of the cured network. An adhesive composition excellent in slip properties and adhesive strength was provided.

本発明は粘着剤組成物を用いて、高電圧条件下で絶縁性能を有しながらもリードフレームのリードをしっかり固定することができるリードロックテープを製作することができ、本発明の粘着剤組成物を通常２００°Ｃ以上の高温組立工程を含む半導体組立工程で両面粘着剤として使用することができる。   The present invention can use the pressure-sensitive adhesive composition to produce a lead-lock tape that can firmly fix the lead of the lead frame while having insulation performance under high voltage conditions. The object can be used as a double-sided adhesive in a semiconductor assembly process including a high temperature assembly process of 200 ° C. or higher.

特に、本発明の粘着剤組成物が半硬化状態でも高い架橋密度を形成し、３０Ｖ以上の高電圧でも絶縁性に優れており、硬化ネットワーク内に分子間の絡み合いが強く、２００°Ｃ以上の高温でも高い粘着力が維持されるので、エレベーターや自動車半導体パッケージなどの高電圧を印加する場合に有用である。   In particular, the pressure-sensitive adhesive composition of the present invention forms a high crosslinking density even in a semi-cured state, is excellent in insulation even at a high voltage of 30 V or higher, has strong intermolecular entanglement in the cured network, and has a temperature of 200 ° C. or higher. Since a high adhesive force is maintained even at high temperatures, it is useful when applying a high voltage such as an elevator or an automobile semiconductor package.

以上、本発明を具体的な実施例について詳しく説明したが、本発明の技術思想の範囲内で多様な変形及び修正が可能であることは当業者にとって自明なことであり、かかる変形及び修正が添付された特許請求の範囲に属することは当たり前である。   Although the present invention has been described in detail with reference to specific embodiments, it is obvious to those skilled in the art that various modifications and corrections are possible within the scope of the technical idea of the present invention. It is natural to belong to the appended claims.

１…ポリイミドフィルム
２…アルミニウム板
３…粘着剤層
４…スリップして分離される部分 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Polyimide film 2 ... Aluminum plate 3 ... Adhesive layer 4 ... The part which slips and isolate | separates

Claims (11)

（ａ）エポキシ樹脂基材１００重量部、
（ｂ）多官能性フェニル系樹脂を含有する第１のエポキシ硬化剤３０〜１００重量部、
（ｃ）アミン系エポキシ硬化剤または酸無水系エポキシ硬化剤から選ばれた単独またはその混合形態を含む第２のエポキシ硬化剤２０〜２５０重量部、
（ｄ）硬化促進剤０.１〜１０重量部、及び
（ｅ）熱可塑性樹脂からなる改質剤３０〜１５０重量部
を含む粘着剤組成物。 (A) 100 parts by weight of an epoxy resin base material,
(B) 30 to 100 parts by weight of a first epoxy curing agent containing a multifunctional phenyl resin;
(C) 20 to 250 parts by weight of a second epoxy curing agent containing one or a mixture thereof selected from an amine-based epoxy curing agent or an acid anhydride-based epoxy curing agent,
(D) A pressure-sensitive adhesive composition comprising 0.1 to 10 parts by weight of a curing accelerator, and (e) 30 to 150 parts by weight of a modifier made of a thermoplastic resin. 前記成分（ｂ）の第１のエポキシ硬化剤及び成分（ｃ）の第２のエポキシ硬化剤が、エポキシとの反応当量が３００以下であること特徴とする請求項１記載の粘着剤組成物。   The pressure-sensitive adhesive composition according to claim 1, wherein the first epoxy curing agent of the component (b) and the second epoxy curing agent of the component (c) have a reaction equivalent with epoxy of 300 or less. 前記成分（ｂ）の第１のエポキシ硬化剤または成分（ｃ）の第２のエポキシ硬化剤が、水平均分子量基準で分子量が３,０００以上であることを特徴とする請求項１記載の粘着剤組成物。   The pressure-sensitive adhesive according to claim 1, wherein the first epoxy curing agent of the component (b) or the second epoxy curing agent of the component (c) has a molecular weight of 3,000 or more on a water average molecular weight basis. Agent composition. 前記成分（ｂ）の多官能性フェニル系樹脂が、分子内フェノール性水酸基を２つ以上有し、前記水酸基当量が１００〜３００であることを特徴とする請求項１記載の粘着剤組成物。   The pressure-sensitive adhesive composition according to claim 1, wherein the polyfunctional phenyl-based resin of the component (b) has two or more intramolecular phenolic hydroxyl groups, and the hydroxyl group equivalent is 100 to 300. 前記成分（ｃ）の酸無水系エポキシ硬化剤が、ビニルアセテート−無水マレイン酸共重合体またはスチレン−無水マレイン酸共重合体であることを特徴とする請求項１記載の粘着剤組成物。   The pressure-sensitive adhesive composition according to claim 1, wherein the acid anhydride epoxy curing agent of component (c) is a vinyl acetate-maleic anhydride copolymer or a styrene-maleic anhydride copolymer. 前記成分（ｅ）の熱可塑性樹脂が、ポリエステルポリオール、アクリルゴム、エポキシ樹脂に分散されたアクリルゴム、コアシェルゴム、カルボキシ末端基ブタジエンニトリルゴム、アクリロニトリルブタジエンスチレン樹脂、ポリメチルシロキサン樹脂及びフェノキシ樹脂からなる群から選ばれる単独またはこれらの混合形態であることを特徴とする請求項１記載の粘着剤組成物。   The thermoplastic resin of component (e) is composed of polyester polyol, acrylic rubber, acrylic rubber dispersed in epoxy resin, core shell rubber, carboxy terminal butadiene nitrile rubber, acrylonitrile butadiene styrene resin, polymethylsiloxane resin, and phenoxy resin. The pressure-sensitive adhesive composition according to claim 1, wherein the pressure-sensitive adhesive composition is selected from the group alone or a mixed form thereof. （ｆ）フッ素系界面活性剤０.００１〜１重量部をさらに含有することを特徴とする請求項１記載の粘着剤組成物。   (F) The pressure-sensitive adhesive composition according to claim 1, further comprising 0.001 to 1 part by weight of a fluorosurfactant. 前記粘着剤組成物のワニスが、有機溶媒内の固形粉含量１０〜５０重量％であることを特徴とする請求項１記載の粘着剤組成物。   The pressure-sensitive adhesive composition according to claim 1, wherein the varnish of the pressure-sensitive adhesive composition has a solid powder content of 10 to 50% by weight in an organic solvent. 基材フィルム上に、
請求項１から８のいずれかに記載の粘着剤組成物で形成された粘着剤層からなるリードロックテープであることを特徴とする半導体パッケージ用粘着テープ。 On the base film,
A pressure-sensitive adhesive tape for a semiconductor package, comprising a pressure-sensitive adhesive layer formed of the pressure-sensitive adhesive composition according to claim 1. 離型フィルム上に、
請求項１から８のいずれかに記載の粘着剤組成物で形成された粘着剤層からなる両面テープであることを特徴とする半導体パッケージ用粘着テープ。 On the release film,
A pressure-sensitive adhesive tape for a semiconductor package, comprising a pressure-sensitive adhesive layer formed of the pressure-sensitive adhesive composition according to claim 1. 前記粘着剤層が、２０μｍ厚さを基準とするとき、
（ａ）３０Ｖ以上の高電圧絶縁信頼性評価（Ｈｉｇｈｌｙ Ａｃｃｅｌｅｒａｔｅｄ Ｓｔｒｅｓｓ Ｔｅｓｔ）時、５００時間以上耐短絡性が維持される絶縁性、及び
（ｂ）印刷回路基板用銅箔のマット面と粘着後、２００°Ｃ以上の温度で１８０°で剥離する際、１.０〜２.５Ｎ／ｃｍ以上の高温粘着力を満たす靭性を有する請求項９又は１０記載の半導体パッケージ用粘着テープ。 When the pressure-sensitive adhesive layer is based on a thickness of 20 μm,
(A) High voltage insulation stress test of 30V or higher, insulation that maintains short-circuit resistance for 500 hours or more, and (b) After adhesion to the mat surface of the copper foil for printed circuit boards, The adhesive tape for semiconductor packages according to claim 9 or 10, which has toughness satisfying a high temperature adhesive strength of 1.0 to 2.5 N / cm or more when peeling at 180 ° at a temperature of 200 ° C or more.
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