JP2014016297A - シャント抵抗式電流センサ - Google Patents
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Abstract
【課題】シャント抵抗式電流センサにおいて、温度センサの異常を判断することにより、所定の電流検出精度を確保する。
【解決手段】シャント抵抗式電流センサ1は、被測定電流の経路となるバスバ10と、バスバ10上に設置された回路基板20と、バスバ10に流れる被測定電流の大きさを検出するために一対の接続部材15を介して回路基板20に印加される電圧値を検出する電圧検出IC30と、回路基板20においてバスバ10と対向する面に設けられ、電圧検出IC30が補正を行うためにバスバ10の温度を検出する温度センサ40と、を有する。この場合、電圧検出IC30は、温度センサ40とは別個に設けられて温度を検出する温度検出部33を内部に搭載しており、この温度検出部33により検出される温度bと温度センサ40により検出される温度aとに基づいて、温度センサ40の異常を判断する。
【選択図】図2
【解決手段】シャント抵抗式電流センサ1は、被測定電流の経路となるバスバ10と、バスバ10上に設置された回路基板20と、バスバ10に流れる被測定電流の大きさを検出するために一対の接続部材15を介して回路基板20に印加される電圧値を検出する電圧検出IC30と、回路基板20においてバスバ10と対向する面に設けられ、電圧検出IC30が補正を行うためにバスバ10の温度を検出する温度センサ40と、を有する。この場合、電圧検出IC30は、温度センサ40とは別個に設けられて温度を検出する温度検出部33を内部に搭載しており、この温度検出部33により検出される温度bと温度センサ40により検出される温度aとに基づいて、温度センサ40の異常を判断する。
【選択図】図2
Description
本発明は、シャント抵抗式電流センサに関する。
従来、パルス電流や交流大電流等を検出するため、抵抗値が既知なシャント抵抗部に被測定電流を流し、このシャント抵抗部に生じる電圧降下を検出することで被測定電流の大きさを検出するシャント抵抗式電流センサが提案されている。この類のシャント抵抗式電流センサでは、シャント抵抗部の抵抗値が温度に依存して変化するため、シャント抵抗部の温度を検出し、この温度に応じて抵抗値の補正を行っている。このため、回路基板には、被測定電流の大きさを検出するために電圧降下を検出する電圧検出ICとともに、温度センサも搭載されている。
例えば特許文献1において、バッテリの負極ターミナルに接続されるバスバは、バッテリの電流の大きさを検出するためのシャント抵抗部を兼ねている。ここで、バスバと回路基板との間は、シャント抵抗部による電位差を検出する2本のポールによって電気的に接続されており、回路基板における一方のポール近傍には、温度センサが配置されている。
ところで、バスバ温度の検出精度は、電流検出精度に大きな影響を与える。そのため、温度センサに異常が生じ、シャント抵抗部の温度と、温度センサにより検出される温度との間に大きな隔たりが生じた場合には、所定の電流検出精度を維持することができなくなるという不都合が生じる。
本発明はこのような課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、シャント抵抗式電流センサにおいて、温度センサの異常を判断することにより、所定の電流検出精度を確保することである。
かかる課題を解決するために、本発明は、被測定電流の経路となるバスバと、バスバ上に設置された回路基板と、回路基板とバスバとを電気的に接続する一対の接続部材と、回路基板上に設けられ、バスバに流れる被測定電流の大きさを検出するために一対の接続部材を介して回路基板に印加される電圧値を検出する電圧検出手段と、回路基板においてバスバと対向する面に設けられ、電圧検出手段が補正を行うためにバスバの温度を検出する温度センサとを有するシャント抵抗式電流センサを提供する。この場合、電圧検出手段は、温度センサとは別個に温度を検出する温度検出手段を内部に搭載しており、当該温度検出手段により検出される温度と温度センサにより検出される温度とに基づいて、温度センサの異常を判断する。
電圧検出手段は、温度検出手段により検出される温度と温度センサにより検出される温度との差が、予め設定された判定値よりも大きい場合に、温度センサの異常を判断することが好ましい。
電圧検出手段は、温度センサの異常を判断した場合、検出した被測定電流の大きさを上位装置に出力するとともに、温度センサの異常を上位装置に併せて出力することが好ましい。
本発明によれば、温度センサとは別個に温度を検出する手段として温度検出手段を備えている。これにより、温度検出手段により検出される温度と、温度センサにより検出される温度とを比較することにより、温度センサの異常を判断することができる。また、電圧検出手段が内部に温度検出手段を搭載していることで、新たな部品を追加することなく、単に、上記の判断ロジックを電圧検出手段が実行することで、温度センサの異常を判断することができる。
図1は、本実施形態に係るシャント抵抗式電流センサ1を模式的に示す側面図であり、同図(B)は、(A)に示すシャント抵抗式電流センサ1の要部を拡大して示す説明図である。本実施形態に係るシャント抵抗式電流センサ1は、バッテリターミナルとして用いられるものであって、バスバ10と、回路基板20と、電圧検出IC30と、温度センサ40とを備えている。
バスバ10は導電性金属板で、平坦部11と、この平坦部11を中央に挟んで両端部に一体形成される上流部12及び下流部13とから構成されている。
平坦部11は、略平板形状を有しており、シャント抵抗部として機能する。バスバ10の平坦部11上には、回路基板20が設置される。
上流部12は、平坦部11の上流側の一辺から延設されたバッテリ端子12aを有する。このバッテリ端子12aは、図中の左右方向に貫通する嵌合穴を形成しており、その先端側には、それぞれが対向して平行に延びる一対のボルト挿通部12bが形成されている。ボルト挿通部12bには、ボルトBが挿通される孔が形成されており、当該孔にボルトBが通して、ナット(図示せず)で締め付けることができる。バッテリ端子12aの嵌合穴には、バッテリの負極側のバッテリポストが挿入され、ボルトBをナットで締め付けることによってバッテリ端子12aが当該バッテリポストに締結される。
一方、下流部13は、平坦部11の下流側の一辺から延設されたスタッド立設部13aを有し、このスタッド立設部13aには、スタッドボルトStが立設されている。スタッドボルトStには、ワイヤーハーネスの端子が接続され、ナットで締結される。
バッテリからの電流は負荷を介し、バッテリの負極端子に帰ってくる。バッテリターミナルとしてのシャント抵抗式電流センサ1は、当該電流経路に装備されており、負荷のマイナス側のワイヤーハーネスはスタッドボルトStに接続され、バッテリの負極側のバッテリポストはバッテリ端子12aに接続される。これにより、電流は、ワイヤーハーネス、スタッドボルトSt、平坦部11を経てバッテリ端子12a、負極側のバッテリポストへと流れる。
回路基板20は、バスバ10の平坦部11上に配置されている。この回路基板20は、例えばリード線などの接続部材15を介して、シャント抵抗部としての平坦部11の両端とそれぞれ接続されている。回路基板20には、回路パターンが形成されており、回路パターンの一方の端部には、接続部材15が電気的に接続されている。
電圧検出IC30は、回路基板20に搭載されており、回路パターンの他方の端部と電気的に接続されている。電圧検出IC30は、図2に模式的に示すように、電圧検出部31、補正部32及び温度検出部33を備えている。
電圧検出部31は、バスバ10の平坦部11に流れる被測定電流の大きさを検出するために、回路基板20に印加される電圧値を検出する。すなわち、電圧検出部31は、接続部材15を介してバスバ10の平坦部11に生じる電圧降下を検出し、そして、電圧降下及び平坦部11の抵抗値からバスバ10に流れる被測定電流の大きさを検出する。
補正部32は、後述する温度センサ40による検出結果に応じて補正を行う。すなわち、補正部32は、温度変化による抵抗変化の影響を受けて誤った電流値を検出しないように、検出結果に応じて平坦部11における抵抗値の補正を行う。
温度検出部33は、温度を検出する機能を担っている。温度検出手段は、後述する温度センサ40とは別個に設けられているものであり、電圧検出IC30の内部に搭載された検出素子によって実現されている。
温度センサ40は、バスバ10近傍の温度を検出し、この検出結果は、電圧検出IC30へと出力される。温度センサ40としては、ダイオード温度センサ等を用いることができる。温度センサ40は、回路基板20のうち電圧検出IC30の搭載面と反対側の面(バスバ10と対向する面)に設けられ、バスバ10と近接するように配置されている。
また、バスバ10と回路基板20の全面との間に、熱伝導率の大きい部材、いわゆる高熱伝導材50が注入されている。この高熱伝導材50は、バスバ10と回路基板20との間を熱的に連結することにより、温度センサ40の検出温度とバスバ10の温度との乖離を抑制する。高熱伝導材50としては、例えば、樹脂に高熱伝導性のフィラーを添加した市販の高熱伝導樹脂を用いることができる。これにより、バスバ10の温度が高熱伝導材50を介して温度センサ40に速やかに熱伝導するので、温度センサ40がバスバ10の温度を正確に検出することができる。
図3は、本実施形態に係るシャント抵抗式電流センサ1の電流検出処理の手順を示すフローチャートである。このフローチャートに示す処理は、電圧検出IC30によって実行される。
まず、ステップ1(S1)において、電圧検出IC30は、回路基板20、すなわち、バスバ10の平坦部11に印加される電圧値を検出する。
ステップ2(S2)において、電圧検出IC30は、回路基板20の裏面に配置された温度センサ40により、温度検出を行う。この温度検出により、第1の温度aが得られる。
ステップ3(S3)において、電圧検出IC30は、電圧検出IC30の内部に搭載された検出素子からなる温度検出部33により、温度検出を行う。この温度検出により、第2の温度bが得られる。
ステップ4(S4)において、電圧検出IC30は、第1の温度aと第2の温度bとの差(絶対値)を温度差dとして演算する。
ステップ5(S5)において、電圧検出部IC30は、温度差dが、予め設定された異常判定値W以下であるか否かを判断する。このステップ5において肯定判定された場合、すなわち、温度差dが異常判定値W以下である場合には、ステップ6(S6)に進む。一方、ステップ5において否定判定された場合、すなわち、温度差dが異常判定値Wよりも大きい場合には、ステップ7(S7)に進む。
ステップ6において、電圧検出IC30は、異常信号の出力を示すフラグを、異常がないことを示す「0」にセットする。一方、ステップ7において、電圧検出IC30は、異常信号の出力を示すフラグを、異常があることを示す「1」にセットする。
ステップ8(S8)において、電圧検出IC30は、シャント抵抗部に相当する平坦部11の抵抗値を温度補正する。具体的には、第1の温度aに基づいて、電流算出の前提となる、平坦部11の抵抗値を補正する。例えば、電圧検出IC30は、第1の温度aと、補正値を考慮した平坦部11の抵抗値との対応関係を示すマップ又は演算式を保持し、第1の温度aに応じて、温度補正を加味したシャント抵抗部の抵抗値を一義的に算出する、といった如くである。
ステップ9(S9)において、電圧検出IC30は、温度補正されたシャント抵抗部の抵抗値と、ステップ1において検出された電圧値とに基づいて、被測定電流の大きさ(電流)を算出する。この算出された電流は、シャント抵抗式電流センサ1に接続する上位装置へと出力される。また、異常信号の出力を示すフラグが「1」である場合、電圧検出IC30は、電流の出力に併せて、温度センサの異常を示す異常信号も上位装置に出力する。
このように本実施形態において、シャント抵抗式電流センサ1は、被測定電流の経路となるバスバ10と、バスバ10上に設置された回路基板20と、回路基板20とバスバ10とを電気的に接続する一対の接続部材としての接続部材15と、回路基板20上に設けられ、バスバ10に流れる被測定電流の大きさを検出するために一対の接続部材15を介して回路基板20に印加される電圧値を検出する電圧検出IC30(電圧検出手段)と、回路基板20においてバスバ10と対向する面に設けられ、電圧検出IC30が補正を行うためにバスバ10の温度を検出する温度センサ40と、を有する。この場合、電圧検出IC30は、温度センサ40とは別個に設けられて温度を検出する温度検出部33を内部に搭載しており、この温度検出部33により検出される温度(第2の温度b)と温度センサ40により検出される温度(第1の温度a)とに基づいて、温度センサ40の異常を判断する。
かかる構成によれば、温度センサ40とは別個に温度を検出する手段として温度検出部33を備えている。これにより、温度検出部33により検出される第2の温度bと、温度センサ40により検出される第1の温度aとを比較することにより、温度センサ40の異常を判断することができる。また、電圧検出IC30が内部に温度検出部33を搭載していることで、新たな部品を追加することなく、単に、上記の判断ロジックを電圧検出IC30が実行することで、温度センサ40の異常を判断することができる。
また、本実施形態において、電圧検出IC30は、温度検出部33により検出される第2の温度bと温度センサ40により検出される第1の温度aとの差が、予め設定された判定値Wよりも大きいである場合に、温度センサ40の異常を判断している。
温度検出部33による温度検出精度は、バスバ10の温度に対して±3℃程度となる。また、温度センサ40による温度検出精度は、バスバ10の温度に対して±2℃程度となる。そこで、第1の温度aと第2の温度bとの間には通常でも最大で5℃程度の誤差が生じる可能性がある。そこで、上記の異常判定値Wを、当該5℃よりも大きい値、例えば10℃に設定することで、通常の誤差を超える大きな相違が、第1の温度aと第2の温度bとの間に生じたことを条件に、温度センサ40の異常を判断することができる。
また、本実施形態において、電圧検出IC30は、温度センサ60の異常を判断した場合、検出した被測定電流の大きさを上位装置に出力するとともに、温度センサ60の異常を上位装置に併せて出力している。
これにより、上位装置に温度センサ60の異常を適切に通知することができる。
なお、温度センサ40と、電圧検出IC30の温度検出部33との相対比較である異常を判定するものであるため、電圧検出IC30が温度センサ40の異常を判断した場合、これが実際に異常でないとしても、電圧検出IC30の温度検出部33の異常を相対的に判断することができる。
以上、本実施形態にかかるシャント抵抗式電流センサについて説明したが、本発明はこの実施形態に限定されることなく、その発明の範囲において種々の変更が可能である。例えば、バスバは、その一部にシャント抵抗部を含む形態のみならず、その全部をシャント抵抗部して機能させてもよい。
1 シャント抵抗式電流センサ
10 バスバ
11 平坦部
12 上流部
12a バッテリ端子
12b ボルト挿通部
13 下流部
13a スタッド立設部
15 接続部材
20 回路基板
30 電圧検出IC
31 電圧検出部
32 補正部
33 温度検出部
40 温度センサ
B ボルト
St スタッドボルト
10 バスバ
11 平坦部
12 上流部
12a バッテリ端子
12b ボルト挿通部
13 下流部
13a スタッド立設部
15 接続部材
20 回路基板
30 電圧検出IC
31 電圧検出部
32 補正部
33 温度検出部
40 温度センサ
B ボルト
St スタッドボルト
Claims (3)
- 被測定電流の経路となるバスバと、
前記バスバ上に設置された回路基板と、
前記回路基板と前記バスバとを電気的に接続する一対の接続部材と、
前記回路基板上に設けられ、前記バスバに流れる被測定電流の大きさを検出するために前記一対の接続部材を介して回路基板に印加される電圧値を検出する電圧検出手段と、
前記回路基板において前記バスバと対向する面に設けられ、前記電圧検出手段が補正を行うために前記バスバの温度を検出する温度センサとを有し、
前記電圧検出手段は、前記温度センサとは別個に温度を検出する温度検出手段を内部に搭載しており、当該温度検出手段により検出される温度と前記温度センサにより検出される温度とに基づいて、前記温度センサの異常を判断することを特徴とするシャント抵抗式電流センサ。 - 前記電圧検出手段は、前記温度検出手段により検出される温度と前記温度センサにより検出される温度との差が、予め設定された判定値よりも大きい場合に、前記温度センサの異常を判断することを特徴とする請求項1に記載されたシャント抵抗式電流センサ。
- 前記電圧検出手段は、前記温度センサの異常を判断した場合、前記検出した被測定電流の大きさを上位装置に出力するとともに、前記温度センサの異常を前記上位装置に併せて出力することを特徴とする請求項1又は2に記載されたシャント抵抗式電流センサ。
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