JP2014013849A - 電子装置用放熱構造 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】通電することにより発熱する電子部品1,3が基板2上に実装され、複数の前記電子部品1,3の上面側を覆うように配置された熱拡散板6に前記複数の電子部品1,3から熱を伝達するように構成された電子装置用放熱構造であって、前記電子部品1,3には、前記基板2から計った高さが高い電子部品1と低い電子部品3とが含まれ、密閉されたコンテナ7aの内部に加熱されて蒸発しかつ放熱して凝縮する作動流体8が封入され、かつその作動流体が蒸発することにより前記コンテナ7aが膨張する熱伝達部材7が、少なくとも、高さが低い前記電子部品3の上面と前記熱拡散板6の下面との間に介在させられている。
【選択図】図1
Description
Claims (3)
- 通電することにより発熱する電子部品が基板上に実装され、複数の前記電子部品の上面側を覆うように配置された熱拡散板に前記複数の電子部品から熱を伝達するように構成された電子装置用放熱構造において、
前記電子部品には、前記基板から計った高さが高い電子部品と低い電子部品とが含まれ、
密閉されたコンテナの内部に加熱されて蒸発しかつ放熱して凝縮する作動流体が封入され、かつその作動流体が蒸発することにより前記コンテナが膨張する熱伝達部材が、少なくとも、高さが低い前記電子部品の上面と前記熱拡散板の下面との間に介在させられている
ことを特徴とする電子装置用放熱構造。 - 前記コンテナの前記電子部品の上面に接触する第1伝熱面と、前記熱拡散板の下面に対向する第2伝熱面とが平坦面に形成され、これら第1伝熱面と第2伝熱面とを繋いでいる側壁部が前記コンテナの内部の圧力に応じて上下方向に伸縮するように構成されていることを特徴とする請求項1に記載の電子装置用放熱構造。
- 前記側壁部は、蛇腹状に形成されていることを特徴とする請求項2に記載の電子装置用放熱構造。
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