JP2006093213A - 接着剤層付き半導体素子の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 基材フィルムと3接着剤層2と半導体ウェハ1をこの順に積層する工程と、所定の位置で半導体ウェハ1を切断して複数個の半導体素子を形成する工程と、前記基材フィルム3を水平方向に延伸させて前記複数個の半導体素子間に間隙を形成する工程と、半導体ウェハ1側からみて前記複数の半導体素子間の間隙部分に存在する接着剤層を改質又は一部を除去する工程と、改質された部分で前記接着剤層を切断する工程と、を含むことを特徴とする接着剤層付き半導体素子の製造方法。
【選択図】図1
Description
これら2つのウェハの切断方法はウェハのみの切断が可能であり、半導体装置の製造方法における個片貼付け方法の応用として利用することができる。しかし、ウェハと接着フィルムを同時に切断することができないため接着フィルム付き半導体素子を得ることができるウェハ裏面貼付け方法の応用として利用することはできなかった。
<1> 基材フィルムと接着剤層と半導体ウェハをこの順に積層する工程と、
所定の位置で半導体ウェハを切断して複数個の半導体素子を形成する工程と、
前記基材フィルムを水平方向に延伸させて前記複数個の半導体素子間に間隙を形成する工程と、
半導体ウェハ側からみて前記複数の半導体素子間の間隙部分に存在する接着剤層を改質又は一部を除去する工程と、
改質された部分で前記接着剤層を切断する工程と、
を含むことを特徴とする接着剤層付き半導体素子の製造方法。
<2> 前記接着剤層を切断する工程は、前記基材フィルムを水平方向に10〜1000mm/秒の速度で5〜50mm引き伸ばすことで接着剤層を切断することを特徴とする<1>記載の接着剤層付き半導体素子の製造方法。
<3> 前記改質は、接着剤層の破断強度を30MPa以下とし、破断伸びを40%以下とする改質であることを特徴とする<1>記載の接着剤層付き半導体素子の製造方法。
<4> 前記改質は、改質前と比較して接着剤層の膜厚を薄くする又は接着剤層を除去することを特徴とする<1>記載の接着剤層付き半導体素子の製造方法。
<5> 基材フィルムと接着剤層と半導体ウェハをこの順に積層する工程と、所定の位置で半導体ウェハを切断して複数個の半導体素子を形成する工程と、前記基材フィルムを水平方向に延伸させて前記複数個の半導体素子間に間隙を形成する工程と、半導体ウェハ側からみて前記複数の半導体素子間の間隙部分に存在する接着剤層を除去する工程と、を含むことを特徴とする接着剤層付き半導体素子の製造方法。
破断強度(Pa)=最大強度(N)/試料の断面積(m2)
破断伸び(%)=(破断時の試料のチャック間長さ(mm)−20)/20×100
放射線照射や冷却、ガスや溶剤により改質し、半導体素子と隣接する半導体素子の間の接着フィルムを切断することで複数の個片化された接着フィルム付き半導体素子を得ることができる半導体装置の製造方法を提供するものである。
また、引っ張り量が25mmを超える場合、粘着テープの基材層としては塩化ビニルテープが適しているが、引っ張り量が25mm以下の場合は粘着テープの基材層としてはポリオレフィンテープが適している。
本発明における高分子量成分は、前記接着フィルムの特性を満足するものであれば特に制限はないが、Tg(ガラス転移温度)が−30〜50℃で分子量が5万〜100万の高分子量成分が挙げられる。Tgが50℃を超えると、フィルムの柔軟性が低い点で不都合であり、Tgが−30℃未満であると、フィルムの柔軟性が高すぎるため、ウェハ切断時にフィルムが切断し難い点で都合が悪い。分子量が5万未満であるとフィルムの耐熱性が低下する点で不都合であり、分子量が100万を超えるとフィルムの流動性が低下する点で不都合である。
チモン酸化物が好ましい。
2:接着フィルム
3:粘着シート
4:半導体素子
5:改質された接着フィルム
Claims (5)
- 基材フィルムと接着剤層と半導体ウェハをこの順に積層する工程と、
所定の位置で半導体ウェハを切断して複数個の半導体素子を形成する工程と、
前記基材フィルムを水平方向に延伸させて前記複数個の半導体素子間に間隙を形成する工程と、
半導体ウェハ側からみて前記複数の半導体素子間の間隙部分に存在する接着剤層を改質又は一部を除去する工程と、
改質された部分で前記接着剤層を切断する工程と、
を含むことを特徴とする接着剤層付き半導体素子の製造方法。 - 前記接着剤層を切断する工程は、前記基材フィルムを水平方向に10〜1000mm/秒の速度で5〜50mm引き伸ばすことで接着剤層を切断することを特徴とする請求項1記載の接着剤層付き半導体素子の製造方法。
- 前記改質は、接着剤層の破断強度を30MPa以下とし、破断伸びを40%以下とする改質であることを特徴とする請求項1記載の接着剤層付き半導体素子の製造方法。
- 前記改質は、改質前と比較して接着剤層の膜厚を薄くする又は接着剤層を除去することを特徴とする請求項1記載の接着剤層付き半導体素子の製造方法。
- 基材フィルムと接着剤層と半導体ウェハをこの順に積層する工程と、所定の位置で半導体ウェハを切断して複数個の半導体素子を形成する工程と、前記基材フィルムを水平方向に延伸させて前記複数個の半導体素子間に間隙を形成する工程と、半導体ウェハ側からみて前記複数の半導体素子間の間隙部分に存在する接着剤層を除去する工程と、を含むことを特徴とする接着剤層付き半導体素子の製造方法。
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