JP2014003229A - 半導体発光素子及び半導体発光素子の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半導体発光素子1は、基板11と、電流が供給されることによって発光する領域を有する活性層21と、活性層21よりも基板11側に配置され、第1導電型を有する下部クラッド層24と、下部クラッド層24との間に活性層21が介在して配置され第2導電型を有する上部クラッド層25と、上部クラッド層25上に形成され、第2導電型の不純物がドーピングされたコンタクト層26,27と、コンタクト層26,27上に形成される絶縁層28と、を備え、活性層21には、空孔の拡散によって混晶化された窓領域A1,A2が出射端面近傍に形成されており、窓領域A1,A2に対応するコンタクト層26,27の第1領域の不純物濃度が、窓領域A1,A2に対応しないコンタクト層26,27の第2領域の不純物濃度よりも小さい。
【選択図】図2
Description
図1は、本発明の実施形態に係る半導体発光素子の構成を示す斜視図、図2は、図1に示した半導体発光素子のII−II線における側断面図である。図1及び図2に示す半導体発光素子1は、シングルエミッタのブロードエリア型半導体レーザである。
第2実施形態に係る半導体発光素子1及び製造方法は、第1実施形態に係る半導体発光素子1及び製造方法とほぼ同様に構成され、コンタクト層の構成・製造工程のみが相違する。以下では、第1実施形態との相違点を中心に説明し、重複する説明は省略する。
第3実施形態に係る半導体発光素子1及び製造方法は、第1実施形態に係る半導体発光素子1及び製造方法とほぼ同様に構成され、コンタクト層の構成・製造工程のみが相違する。以下では、第1実施形態との相違点を中心に説明し、重複する説明は省略する。
第4実施形態に係る半導体発光素子1及び製造方法は、第1実施形態に係る半導体発光素子1及び製造方法とほぼ同様に構成され、コンタクト層の構成・製造工程のみが相違する。以下では、第1実施形態との相違点を中心に説明し、重複する説明は省略する。
第5実施形態に係る半導体発光素子1及び製造方法は、第1実施形態に係る半導体発光素子1及び製造方法とほぼ同様に構成され、コンタクト層の構成・製造工程のみが相違する。以下では、第1実施形態との相違点を中心に説明し、重複する説明は省略する。
Claims (11)
- 基板と、
前記基板上に形成され、電流が供給されることによって発光する領域を有する活性層と、
前記活性層よりも前記基板側に配置され、第1導電型を有する第1クラッド層と、
前記第1クラッド層との間に前記活性層が介在して配置され、第2導電型を有する第2クラッド層と、
前記第2クラッド層上に形成され、第2導電型の不純物がドーピングされたコンタクト層と、
前記コンタクト層上に形成される絶縁層と、
を備え、
前記活性層には、空孔の拡散によって混晶化された窓領域が出射端面近傍に形成されており、
前記窓領域に対応する前記コンタクト層の第1領域の不純物濃度が、窓領域に対応しない前記コンタクト層の第2領域の不純物濃度よりも小さい半導体発光素子。 - 前記コンタクト層は、不純物濃度の異なる2つの層からなる請求項1に記載の半導体発光素子。
- 前記コンタクト層には、前記第1領域と前記第2領域との間に、前記第1領域から前記第2領域に向かうに従い前記第1領域の不純物濃度から前記第2領域の不純物濃度となるように、不純物濃度の濃度勾配が設けられた第3領域が形成される請求項1又は2に記載の半導体発光素子。
- 前記第1導電型はn型であり、
前記第2導電型はp型である請求項1〜3の何れか一項に記載の半導体発光素子。 - 前記不純物は、Znを含有する請求項4に記載の半導体発光素子。
- 電流が供給されることによって発光する活性層の出射端面近傍に窓領域が形成された半導体発光素子の製造方法であって、
基板上に、前記基板側から第1導電型を有する第1クラッド層、前記活性層及び第2導電型を有する第2クラッド層を含む複数の半導体層を順次形成する半導体層形成工程と、
前記第2クラッド層上に、第2導電型の不純物がドーピングされたコンタクト層を形成するコンタクト層形成工程と、
前記コンタクト層上に、絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、
前記窓領域を形成する熱処理工程と、
を備え、
前記コンタクト層形成工程では、
前記窓領域に対応する第1領域、及び前記窓領域に対応しない第2領域を有するコンタクト層を形成するとともに、前記第1領域の不純物濃度が前記第2領域の不純物濃度よりも小さくなるように前記コンタクト層を形成する半導体発光素子の製造方法。 - 前記コンタクト層形成工程は、
不純物がドーピングされた第1コンタクト層を形成する第1コンタクト層形成工程と、
前記第1コンタクト層上に、前記第1コンタクト層の不純物濃度よりも高い不純物濃度を有する第2コンタクト層を形成する第2コンタクト層形成工程と、
前記窓領域に対応する前記第2コンタクト層の領域をエッチングにより除去するエッチング工程と、
を有する請求項6に記載の半導体発光素子の製造方法。 - 前記エッチング工程では、前記第2コンタクト層の膜厚が、前記窓領域に対応する領域から前記窓領域に対応しない領域に向けて傾斜的に厚くなるようにエッチングされる請求項7に記載の半導体発光素子の製造方法。
- 前記コンタクト層形成工程は、
不純物がドーピングされた第1コンタクト層を形成する第1コンタクト層形成工程と、
前記第1コンタクト層の前記窓領域と対応しない領域をエッチングにより除去するエッチング工程と、
前記領域に前記第1コンタクト層よりも高い不純物濃度を有する第2コンタクト層を形成する第2コンタクト層形成工程と、
を有する請求項6に記載の半導体発光素子の製造方法。 - 前記第1導電型はn型であり、
前記第2導電型はp型である請求項6〜9の何れか一項に記載の半導体発光素子の製造方法。 - 前記不純物は、Znを含有する請求項10に記載の半導体発光素子の製造方法。
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