JP2013542618A - LED package manufacturing method - Google Patents
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Abstract
本発明は、LEDパッケージの製造方法に関する。本発明のLEDパッケージの製造方法は、ストリップ形態に切断された金属部材を準備する段階と;前記金属部材に一定の間隔で陽極端子と陰極端子が形成された金属基板を形成する段階と;前記金属基板のチップ実装部にLEDチップを実装する段階と;前記LEDチップを陽極端子及び陰極端子とワイヤボンディングする段階と;前記金属基板上部にモールディング部とレンズ部を一体に形成する段階と;を含む。The present invention relates to a method for manufacturing an LED package. The LED package manufacturing method of the present invention includes a step of preparing a metal member cut into a strip shape; a step of forming a metal substrate having an anode terminal and a cathode terminal formed on the metal member at regular intervals; Mounting an LED chip on a chip mounting portion of a metal substrate; bonding the LED chip to an anode terminal and a cathode terminal; and forming a molding portion and a lens portion integrally on the metal substrate; Including.
Description
本発明は、LEDパッケージの製造方法に関し、より詳細には、金属基板上にLEDチップが直接実装され、放熱効率が向上するようにしたLEDパッケージの製造方法に関する。 The present invention relates to a method for manufacturing an LED package, and more particularly to a method for manufacturing an LED package in which an LED chip is directly mounted on a metal substrate to improve heat dissipation efficiency.
一般的に、発光ダイオード(LED:Light Emmitting Diode、以下、LEDという)は、半導体のpn接合に電流を流せば、光が放出されるようにしたダイオードの一種であって、砒素化ガリウム(GaAs)は、赤外線用に用いられる発光ダイオード、砒素化ガリウムアルミニウム(GaAlAs)は、赤外線または赤色用に用いられる発光ダイオード、リン化ガリウム砒素(GaAsP)は、赤色・オレンジ色または黄色用に用いられる発光ダイオード、リン化ガリウム(GaP)は、赤色・緑色または黄色用に用いられる発光ダイオード、ガリウムナイト(GaN)は、希土類物質であるCr・Tm・Tbを活性イオンとする蛍光体を混合し、白色を発光するようにする白色発光ダイオードなどが知られている。 Generally, a light emitting diode (LED: Light Emitting Diode, hereinafter referred to as an LED) is a type of diode that emits light when a current flows through a pn junction of a semiconductor. ) Is a light emitting diode used for infrared, gallium aluminum arsenide (GaAlAs) is a light emitting diode used for infrared or red, and gallium arsenide phosphide (GaAsP) is a light emitting used for red, orange or yellow. Diode, gallium phosphide (GaP) is a light-emitting diode used for red, green or yellow, and gallium nitrite (GaN) is a mixture of phosphors with rare earth material Cr, Tm, Tb as active ions. A white light emitting diode that emits light is known.
また、LEDは、ランプ型(Lamp Type)LEDと表面実装型(SMD:Surface Mount Divice Type)LEDに分けられるが、ランプ型LEDは、基板の上側に2個のリードフレーム(金属電極)を形成してLEDチップを実装し、その外側に樹脂をモールディングしてレンズが形成されるようにしたものであって、熱抵抗が大きくて熱放出が難しいため、高出力用に活用しにくい問題点がある。 The LED is divided into a lamp type LED and a surface mount type (SMD) LED. The lamp type LED has two lead frames (metal electrodes) formed on the upper side of the substrate. Then, the LED chip is mounted and the lens is formed by molding resin on the outside, and the heat resistance is large and the heat release is difficult, so it is difficult to use for high output is there.
一方、表面実装型LEDは、セラミックまたは印刷回路基板で形成された基板上にLEDチップをボンディングし、その上部に樹脂をモールディングしてレンズを形成したものであって、LEDチップで発生する熱をランプ型に比べて容易に放出することができ、輝度が向上するにしたがって、カラー型電光板と照明装置など様々な分野で広く活用されている。 On the other hand, a surface mount type LED is formed by bonding a LED chip on a ceramic or printed circuit board substrate and molding a resin on the top thereof to form a lens. It can be emitted more easily than the lamp type, and as the luminance increases, it is widely used in various fields such as a color type lightning plate and a lighting device.
最近、次第に高出力のLEDチップが開発されるに伴い、LEDチップで発生する熱を効果的に排出させるための技術が開発されているところ、LEDチップの熱放出効率をさらに向上させるために基板を金属材質で形成し、LEDチップの実装時にショートを防止するために金属基板の上面に絶縁層を形成した後、絶縁層上に形成された回路パターンを通じてLEDチップを実装し、ワイヤボンディングなどを通じて電気的な連結がなされるようにしている。 Recently, as high-power LED chips are gradually developed, technologies for effectively discharging the heat generated in the LED chips have been developed. In order to further improve the heat release efficiency of the LED chips, After forming an insulating layer on the upper surface of the metal substrate in order to prevent short circuit when mounting the LED chip, the LED chip is mounted through a circuit pattern formed on the insulating layer, and through wire bonding or the like Electrical connection is made.
しかし、金属基板上に形成された絶縁層は、熱伝導特性が悪いため、金属基板を使用するとしても、熱伝導効率が低下するしかない問題点が指摘されている。 However, since the insulating layer formed on the metal substrate has poor heat conduction characteristics, it has been pointed out that even if the metal substrate is used, only the heat conduction efficiency is lowered.
このように、LEDチップの熱放出が良好に行われなければ、半導体素子の一種類であるLEDチップは、放出波長が変化し、黄変現象が発生するか、光の放出効率が減少するようになる短所があり、高温で動作時にLEDパッケージの寿命が短縮されることができ、LEDチップで発生する熱の放熱構造が改善されるようにすることがパッケージング構造及び工程の核心であると言える。 As described above, if the LED chip is not well radiated, the LED chip, which is a kind of semiconductor device, may change its emission wavelength, cause yellowing, or reduce light emission efficiency. The core of the packaging structure and process is that the life of the LED package can be shortened when operating at high temperature, and the heat dissipation structure of the heat generated by the LED chip is improved. I can say that.
本発明は、従来、LEDパッケージで提起されている前記諸般の短所と問題点を解決するためになされたものであって、その目的は、金属基板の一部が切開されて陽極端子と陰極端子を形成し、金属基板上にLEDチップが直接実装され、放熱効率が向上するようにしたLEDパッケージの製造方法を提供することにある。 The present invention has been made in order to solve the above-mentioned various disadvantages and problems that have conventionally been raised in LED packages, and the object thereof is to cut a part of a metal substrate to form an anode terminal and a cathode terminal. And providing an LED package manufacturing method in which the LED chip is directly mounted on a metal substrate to improve heat dissipation efficiency.
また、本発明の他の目的は、金属基板上にLEDチップを実装し、モールディング部の形成時にレンズ部をモールディング部と同時に形成されるようにすることで、製造工程を簡略化することができ、製造コストを節減することができ、レンズ特性が向上するようにしたLEDパッケージの製造方法を提供することにある。 Another object of the present invention is to simplify the manufacturing process by mounting the LED chip on the metal substrate and forming the lens part at the same time as the molding part. An object of the present invention is to provide an LED package manufacturing method capable of reducing manufacturing costs and improving lens characteristics.
上記目的を達成するために、本発明は、ストリップ形態に切断された金属部材を準備する段階と;前記金属部材に一定の間隔で陽極端子と陰極端子が形成された金属基板を形成する段階と;前記金属基板のチップ実装部にLEDチップを実装する段階と;前記LEDチップを陽極端子及び陰極端子とワイヤボンディングする段階と;前記金属基板の上部にモールディング部とレンズ部を形成する段階と;を含むLEDパッケージの製造方法が提供されることによって達成される。 In order to achieve the above object, the present invention provides a step of preparing a metal member cut into a strip shape; and a step of forming a metal substrate having an anode terminal and a cathode terminal formed on the metal member at regular intervals; Mounting an LED chip on the chip mounting portion of the metal substrate; bonding the LED chip to an anode terminal and a cathode terminal; forming a molding portion and a lens portion on the metal substrate; This is achieved by providing a method of manufacturing an LED package including:
前記金属部材を準備する段階で、前記金属部材は、下面にキャリアがさらに付着した状態でプレスを利用したパンチング工程によって前記金属部材に一定の間隔で金属基板を形成することができる。 In the step of preparing the metal member, the metal member can form a metal substrate at a predetermined interval on the metal member by a punching process using a press with a carrier attached to the lower surface.
前記金属基板は、外郭にリードフレームが形成されたチップ実装部で構成され、前記リードフレームの角部に切開部によって前記チップ実装部と電気的に短絡された前記陽極端子と陰極端子で構成されることができる。 The metal substrate is composed of a chip mounting portion having a lead frame formed on the outer shell, and is composed of an anode terminal and a cathode terminal that are electrically short-circuited with the chip mounting portion by an incision at a corner of the lead frame. Can.
また、前記金属基板を形成する段階の後には、前記金属基板のリードフレーム上にホールまたは溝が形成される段階をさらに含むことができる。 In addition, the method may further include forming a hole or a groove on the lead frame of the metal substrate after forming the metal substrate.
金属基板のチップ実装部の上面には、LEDチップが中央部に保持され、前記チップ実装部上には1つまたは1つ以上のLEDチップが複数個配置されることができる。 An LED chip is held in the center on the upper surface of the chip mounting portion of the metal substrate, and one or more LED chips can be arranged on the chip mounting portion.
前記モールディング部とレンズ部は、同一の材質の樹脂、すなわち透明EMCを利用して前記金属基板の上部に同時に一体に形成することができる。 The molding part and the lens part may be integrally formed at the same time on the upper part of the metal substrate using a resin of the same material, that is, a transparent EMC.
前記モールディング部とレンズ部を形成する段階の後には、前記モールディング部の各側面に光反射膜を形成する段階をさらに含むことができる。 After forming the molding part and the lens part, the method may further include forming a light reflection film on each side surface of the molding part.
また、前記光反射膜を形成する段階の後には、前記金属基板の両側部に形成されたスクライブラインに沿って切断し、LEDパッケージを個別的に抽出する段階をさらに含むことができる。 In addition, after the step of forming the light reflecting film, the method may further include a step of cutting along the scribe lines formed on both sides of the metal substrate and individually extracting the LED packages.
以上説明したように、本発明によるLEDパッケージの製造方法は、金属材質の基板上に直接LEDチップが実装されることによって、LEDチップの放熱効率を向上させることができる長所があるとともに、熱放出効率が向上することによってLEDチップの熱的変形を最小化し、黄変現象が防止されることができる作用効果が発揮されることができる。 As described above, the LED package manufacturing method according to the present invention has an advantage that the heat dissipation efficiency of the LED chip can be improved by mounting the LED chip directly on the metal substrate, and the heat release. By improving the efficiency, it is possible to minimize the thermal deformation of the LED chip and to exhibit an effect that the yellowing phenomenon can be prevented.
また、本発明は、金属基板上にモールディング部の形成時にレンズ部を同一の材質の樹脂で同時に一体に形成することによって、製造工程を簡素化し、製作コストを節減することができる利点がある。 Further, the present invention has an advantage that the manufacturing process can be simplified and the manufacturing cost can be reduced by forming the lens part integrally with the same material resin at the same time when the molding part is formed on the metal substrate.
また、本発明は、前記金属基板のチップ実装部にキャビティーを形成し、その底面にLEDチップが実装されることによって、光の照射効率を向上させることができる長所がある。 In addition, the present invention has an advantage that light irradiation efficiency can be improved by forming a cavity in the chip mounting portion of the metal substrate and mounting an LED chip on the bottom surface.
本発明によるLEDパッケージ製造方法の前記目的に対する技術的構成を含めた作用効果に関する事項は、本発明の好ましい実施例が示された図面を参照した以下の詳細な説明によって明確に理解される。 The matters relating to the operation and effects including the technical configuration of the LED package manufacturing method according to the present invention will be clearly understood by the following detailed description with reference to the drawings showing preferred embodiments of the present invention.
図1は、本発明によるLEDパッケージの断面図であり、図2は、本発明によるLEDパッケージの平面図である。 FIG. 1 is a cross-sectional view of an LED package according to the present invention, and FIG. 2 is a plan view of the LED package according to the present invention.
図示のように、本発明によるLEDパッケージ100は、陽極端子111及び陰極端子112が設けられた金属基板110と、金属基板110上に実装されるLEDチップ120と、金属基板110上に封止されるモールディング部130と、モールディング部130と一体に形成されたレンズ部140とを含むことができる。
As illustrated, an
前記金属基板110は、外郭のリードフレーム113と、該リードフレーム113内側のチップ実装部114とで構成され、リードフレーム113の一部分が切開された板状体で構成されることができる。リードフレーム113が切開された一部分は、チップ実装部114と構造的に分離され、陽極端子111及び陰極端子112で構成されることができる。この際、前記陽極端子111及び陰極端子112は、リードフレーム113の周縁部の一部分が切開されて形成されるが、好ましくは、リードフレーム113の角部が切開され、チップ実装部114と電気的に短絡された端子を構成することができる。
The
この際、前記金属基板110は、金属板のパンチングによって形成されることができ、パンチング工程による金属基板110の形成時に陽極端子111及び陰極端子112を形成させるための切開部115がチップ実装部114と同時に形成されることができる。これにより、前記切開部115によって陽極端子111及び陰極端子112がリードフレーム113上で電気的に短絡されるように構成されることができる。
At this time, the
前記金属基板110は、熱伝導度に優れた金属材質で構成されることができ、銅(heavy Cu)、ステンレス鋼、アルミニウム(Al)、ニッケル(Ni)、マグネシウム(Mg)、亜鉛(Zn)、タンタル(Ta)、またはこれらの合金のうちいずれか1つで構成されることができる。
The
基板の特性上、アルミニウム(Al)材質で構成されることが好ましく、この際、アルミニウムで金属基板110が形成される場合には、金属基板110のチップ実装部114の表面は、アノダイジングによる酸化被膜がさらに形成されることができ、金属基板110の表面に酸化被膜による薄膜の絶縁層が形成されることができる。
In view of the characteristics of the substrate, it is preferably made of an aluminum (Al) material. In this case, when the
したがって、チップ実装部114の表面がアノダイジング処理された場合には、金属基板110と切開部115を通じて短絡された陽極端子111及び陰極端子112がパッケージの製作時にチップ実装部114と接触して発生することができる電気的ショートを付加的に防止することができる。
Therefore, when the surface of the
一方、図2に示されたように、金属基板110のリードフレーム113と陽極端子111及び陰極端子112の周縁部上には、溝またはホール116がさらに形成されることができる。
On the other hand, as shown in FIG. 2, grooves or
この際、前記溝またはホール116を形成する理由は、金属基板110のリードフレーム113上にモールディング部130の形成時にモールディング部130を構成するモールディング材の一部が注入され、モールディング部130がリードフレーム113上に堅固に結合されるようにするためである。
At this time, the reason why the groove or
金属基板110のチップ実装部114上には、中央部に少なくとも1つ以上のLEDチップ120が実装されることができる。前記チップ実装部114の中央部に実装されたLEDチップ120は、リードフレーム113と短絡された陽極端子111及び陰極端子112とワイヤボンディングを通じて電気的に連結されることができる。
On the
この際、LEDチップ120は、チップ実装部114に1つのチップが実装時に中央部に位置するように実装されるようにして、チップ実装部114上で発光効率が均一に維持されることができることが好ましい。
At this time, the
また、LEDチップ120は、金属基板110のチップ実装部114上に複数個実装されることができ、LEDチップ120の複数個の実装時に一定の間隔を持って一列または複数列で配置されることができる。
In addition, a plurality of
一方、チップ実装部114にLEDチップ120が実装された金属基板110の上部には、モールディング部130が形成されることができる。
Meanwhile, a
モールディング部130は、透明の高分子樹脂、すなわち透明EMCを塗布し、これを硬化させて形成されることができ、必要に応じて透明EMCに蛍光物質や波長変換物質を添加し、LEDチップ120で発光される光の屈折率が向上することができ、屈折率の向上によって発光効率が改善することができる。
The
この際、前記モールディング部130の上面に形成されるレンズ部140は、別途の金型を通じてモールディング部130と同時に形成されることができる。
At this time, the
また、レンズ部140は、モールディング部130と同一の材質の高分子樹脂である透明EMCで形成されることが好ましい。レンズ部140をモールディング部130と同時に形成することによって、レンズ部140の形成のための工程が削除されることによって、製作工程を簡略化することができ、実際にモールディング部130を構成する透明EMCの屈折率が通常のレンズを構成する樹脂より2倍の密度を有するように構成されることによって、設計者が希望する屈折率を確保することができるので、レンズ部140を貫通する光の発光効率を向上させることができる。
The
この際、前記レンズ部140は、チップ実装部114に単一のLEDチップ120の実装時に、図1のように、LEDチップ120が実装された領域の上部にのみ所定の曲面を有するように形成されることができ、チップ実装部114に複数のLEDチップ120の実装時にモールディング部130の上面全体領域に所定の曲面を有するように形成されることができる。
At this time, when the
次に、図3は、本発明によるLEDパッケージの他の実施例の断面図であり、図4は、本発明による他の実施例の平面図である。 Next, FIG. 3 is a cross-sectional view of another embodiment of the LED package according to the present invention, and FIG. 4 is a plan view of another embodiment of the present invention.
図示のように、本実施例のLEDパッケージ100は、モールディング部130の側面を取り囲むように光遮断膜160がさらに形成されることができる。
As illustrated, the
この際、本実施例のLEDパッケージ100において前述した実施例のLEDパッケージと同一の構成に対しては、同一の図面符号を付与し、重複する具体的な説明を省略する。
At this time, in the
前記光遮断膜160は、モールディング部130の各側面に密着して所定の厚さで形成されることができ、前記LEDチップ120で発光される光が吸収または反射されることができるブラック系列のEMCで構成されることができる。
The
したがって、前記光遮断膜160によってLEDチップ120で発光される光がモールディング部130の側面に漏れることを防止することができる。
Therefore, the light emitted from the
この際、前記光遮断膜160は、金属基板110のチップ実装部114と電気的に連結されたリードフレーム113と、リードフレーム113から切開部115によって電気的に短絡されるように分離された陽極端子111及び陰極端子112の周縁部上に形成されることができ、光遮断膜160を形成することによって、その接着力によって陽極端子111及び陰極端子112がリードフレーム113と絶縁状態を維持しながらモールディング部130を支持する一体の金属基板110で構成されることができる。
At this time, the
一方、図5は、本発明によるさらに他の実施例のLEDパッケージ断面図である。
図示のように、本実施例のLEDパッケージ100は、金属基板110のチップ実装部114に形成されるLEDチップ120の実装領域にキャビティー170が形成され、キャビティー170の底面にLEDチップ120が実装されることができる。前記キャビティー170は、リードフレーム113と陽極端子111及び陰極端子112が形成された金属基板110のプレス加工によるパンチング工程時に同時に形成されることができる。
FIG. 5 is a cross-sectional view of an LED package according to still another embodiment of the present invention.
As shown in the figure, in the
また、前記キャビティー170の内側壁面には、別途の反射部材180が塗布されることができる。反射部材180は、底面に保持されたLEDチップ120で発光される光が反射してキャビティー170の上部に照射され得るようにして、LEDチップ120の発光効率を向上させることができ、LEDチップ120の安定的な実装が行われることができる。
In addition, a separate
この際、金属基板110の上部に形成されるモールディング部130は、図5に示されたように、金属基板110の上面全体に形成されることができるが、キャビティー170の内部にのみ透明EMCが充填され、モールディング部130の上面が金属基板110の上面と同一の高さに形成されることができる、前記モールディング部130の上部にレンズ部140が所定の曲面を持って一体に形成されることができる。
At this time, the
本実施例においても、図3及び図4に記載された実施例と同様に、同一の構成要素に対しては同一の符号を付与し、同一の構成要素の具体的な説明を省略する。 Also in the present embodiment, like the embodiments described in FIG. 3 and FIG. 4, the same reference numerals are given to the same components, and the detailed description of the same components is omitted.
以下では、このように構成されたLEDパッケージの製造過程を説明する。
まず、図6ないし図10は、本発明によるLEDパッケージの製造工程が示された工程図である。
Hereinafter, a manufacturing process of the LED package configured as described above will be described.
First, FIGS. 6 to 10 are process diagrams illustrating a manufacturing process of an LED package according to the present invention.
図示のように、本発明によるLEDパッケージ製造方法は、まず、ストリップ形態に切断された金属部材200を準備する段階と、前記金属部材200に一定の間隔で陽極端子111及び陰極端子112が形成された金属基板110を形成する段階と、前記金属基板110のチップ実装部114にLEDチップ120を実装する段階と、前記LEDチップ120を陽極端子111及び陰極端子112とワイヤボンディングする段階と、前記金属基板110の上部にモールディング部130とレンズ部140を形成する段階とを備えてなることができる。
As shown in the drawing, in the LED package manufacturing method according to the present invention, first, a
前記金属部材200を準備する段階で、前記金属部材200は、下面にキャリア(図示せず)がさらに付着されることができ、キャリアが付着した状態でプレスを利用したパンチング工程によって前記金属部材200に一定の間隔で金属基板110を形成することができる。
In preparing the
この際、前記金属基板110は、板状の金属部材200上にパンチング工程によって複数個が同時に形成されることができる。
At this time, a plurality of the
前記キャリアは、金属部材200上でLEDパッケージの製作が完了すれば、最終的に除去される構成部材であり、LEDパッケージの製作時にプレス工程による金属基板110の製作時に複数の金属基板110を固定させる役目をするようになる。
The carrier is a component that is finally removed when the LED package is manufactured on the
前記金属基板110は、外郭にリードフレーム113が形成されたチップ実装部114で構成され、リードフレーム113の角部に切開部115によってチップ実装部114と電気的に短絡された陽極端子111及び陰極端子112で構成されることができる。
The
また、前記金属基板110を形成する段階の後には、前記金属基板110のリードフレーム113上にホールまたは溝116が形成される段階をさらに含むことができる。
In addition, after the step of forming the
前記溝またはホール116は、リードフレーム113に沿って複数個が一列に形成されることができ、モールディング部130を形成する段階で、前記金属基板110の上部で硬化されるモールディング材の一部が溝またはホール116に注入されることによって、モールディング部130が金属基板110のリードフレーム113上に堅固に結合されることができる。
A plurality of the grooves or holes 116 may be formed in a line along the
次に、金属基板110のチップ実装部114の上面にLEDチップ120を実装するようになるところ、LEDチップ120は、チップ実装部114の中央部に保持され、チップ実装部114上には1つまたは1つ以上のLEDチップ120が複数個配置されることができる。
Next, when the
そして、LEDチップ120がチップ実装部114上に保持されれば、前記LEDチップ120を陽極端子111及び陰極端子112とワイヤボンディングによって電気的に連結されることができる。
If the
次に、前記金属基板110の上部にモールディング部130とレンズ部140を同時に形成するにあたって、前記モールディング部130とレンズ部140は、同一の材質の樹脂、すなわち透明EMCを利用して同時に形成することができる。
Next, when the
さらに具体的に説明すれば、多数の金属基板110が形成されたストリップ形態の金属部材200上にレンズ部140とモールディング部130の反転形状が転写された金型(図示せず)を準備し、金型内に透明EMCを注入し、これを硬化させることによって、モールディング部130とレンズ部140が一体に同時に形成されることができる。このような工程を通じてレンズ部140の形状を自由に具現することが可能である。
More specifically, a mold (not shown) in which the inverted shape of the
最後に、前記モールディング部130とレンズ部140を形成する段階の後には、モールディング部130の各側面に光反射膜160を形成する段階をさらに含むことができる。
Finally, after forming the
光反射膜160は、透明のモールディング部130の側面に密着して形成されることができ、チップ実装部114上に実装されたLEDチップ120から発光される光がモールディング部130の側面に漏出されることが防止されることができる。
The
このように、金属部材200上に多数形成された金属基板110上にモールディング部130とレンズ部140を形成し、前記モールディング部130の側面に光反射膜160を形成した後、金属基板110の両側部に形成されたスクライブラインLに沿って切断する段階をさらに含むことができ、スクライブラインLを切断し、個別LEDパッケージの製作が完了することができる。
As described above, the
この際、前記金属基板110の形成段階で、プレスを利用したパンチング工程時に金属基板110のチップ実装部114の中央部にプレスの圧着によってキャビティーを形成することができ、キャビティーの底面にLEDチップ120が保持されることができる。
At this time, in the formation step of the
また、前記キャビティーの内側面上には、反射部材をさらに形成し、LEDチップ120で発光される光が反射し、キャビティーの上部に反射光が上向き照射されるようにして、LEDチップ120の発光効率がさらに向上することができる。
Further, a reflection member is further formed on the inner surface of the cavity so that the light emitted from the
以上で説明した本発明の好ましい実施例は、例示の目的のために開示されたものであり、本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者にとって本発明の技術的思想を逸脱しない範囲内で様々な置換、変形及び変更が可能であるが、このような置換、変更などは、以下の特許請求範囲に属するものと理解すべきである。 The preferred embodiments of the present invention described above are disclosed for the purpose of illustration and are within the scope of the technical idea of the present invention for those who have ordinary knowledge in the technical field to which the present invention belongs. However, it should be understood that such substitution, modification, and the like belong to the scope of the following claims.
Claims (9)
前記金属部材に一定の間隔で陽極端子と陰極端子が形成された金属基板を形成する段階と;
前記金属基板のチップ実装部にLEDチップを実装する段階と;
前記LEDチップを陽極端子及び陰極端子とワイヤボンディングする段階と;
前記金属基板の上部にモールディング部とレンズ部を一体に形成する段階と;を含む、LEDパッケージの製造方法。 Providing a metal member cut into strip form;
Forming a metal substrate having an anode terminal and a cathode terminal formed on the metal member at regular intervals;
Mounting an LED chip on the chip mounting portion of the metal substrate;
Wire bonding the LED chip to an anode terminal and a cathode terminal;
Forming a molding part and a lens part integrally on an upper part of the metal substrate.
前記金属部材は、下面にキャリアがさらに付着した状態でプレスを利用したパンチング工程によって前記金属部材に一定の間隔で金属基板を形成することを特徴とする請求項1に記載のLEDパッケージの製造方法。 In the step of preparing the metal member,
2. The method of manufacturing an LED package according to claim 1, wherein a metal substrate is formed on the metal member at a predetermined interval by a punching process using a press with a carrier further attached to the lower surface of the metal member. .
前記モールディング部とレンズ部は、同一の材質の透明EMCを利用して前記金属基板の上部に同時に形成することを特徴とする請求項1に記載のLEDパッケージの製造方法。 In the step of forming the molding part and the lens part,
The method of claim 1, wherein the molding part and the lens part are simultaneously formed on the metal substrate using a transparent EMC made of the same material.
前記金属基板が形成されたストリップ形態の前記金属部材上に前記レンズ部とモールディング部の反転形状が転写された金型を準備し、前記金型内に透明EMCを注入した後、前記透明EMCを硬化させることによって、前記モールディング部とレンズ部が一体に同時に形成されることを特徴とする請求項6に記載のLEDパッケージの製造方法。 The molding part and the lens part are
After preparing a mold in which the inverted shape of the lens part and the molding part is transferred onto the metal member in the form of a strip on which the metal substrate is formed, and after injecting the transparent EMC into the mold, the transparent EMC is The method of manufacturing an LED package according to claim 6, wherein the molding part and the lens part are integrally formed simultaneously by curing.
前記モールディング部の各側面に光反射膜を形成する段階をさらに含むことを特徴とする請求項1に記載のLEDパッケージの製造方法。 After the step of forming the molding part and the lens part,
The method of manufacturing an LED package according to claim 1, further comprising forming a light reflecting film on each side surface of the molding part.
前記金属基板の両側部に形成されたスクライブラインに沿って切断し、LEDパッケージを個別的に抽出する段階をさらに含むことを特徴とする請求項8に記載のLEDパッケージの製造方法。 After the step of forming the light reflecting film,
9. The method of manufacturing an LED package according to claim 8, further comprising the step of cutting along the scribe lines formed on both sides of the metal substrate and individually extracting the LED package.
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