JP2013535096A - プローブステーション用高電圧チャック - Google Patents
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Abstract
Description
本出願は、2010年6月7日に出願された出願番号61/352,061及び2010年8月26日に出願された出願番号61/377,423の米国特許仮出願の優先権を主張するものであり、これら双方の米国特許仮出願の全ての開示内容は参考のために導入されるものである。
Claims (15)
- (a)下側面と検査対象デバイスを支持する上側面とを有する上側導電層と、
(b)この上側導電層の前記下側面と少なくとも部分的に対面接触する上側面と、下側面とを有する上側絶縁層と、
(c)この上側絶縁層の前記下側面と少なくとも部分的に対面接触する上側面と、下側面とを有する中間導電層と
を具えるチャック。 - 請求項1に記載のチャックにおいて、前記上側絶縁層が、前記上側導電層の外側周囲面と前記中間導電層の外側面とを越えて延在しているチャック。
- 請求項1に記載のチャックにおいて、絶縁層の一方の面からこの絶縁層の他方の面に延在する真空通路は設けられていないチャック。
- 請求項1に記載のチャックにおいて、前記上側絶縁層が、前記上側導電層の外側周囲面と前記中間導電層の外側面とを越えて延在しており、前記上側導電層は前記中間導電層よりも小さい直径を有しているチャック。
- 請求項1に記載のチャックにおいて、前記上側絶縁層に少なくとも1つの凹所が形成されており、この凹所が、前記上側導電層と前記中間導電層の外側面との少なくとも一方の外側周囲面に近接しているチャック。
- 請求項1に記載のチャックにおいて、このチャックが更に、前記上側導電層の前記上側面内に形成されたリフトピンホール内で後退位置から摺動的に延在しうる絶縁されたリフトピンと、このリフトピン及び前記上側導電層間に介在され絶縁されたリフトピンスリーブとを具えており、このリフトピンスリーブは、前記リフトピンの軸線から径方向で外方に突出するフランジを有しており、このフランジは、前記チャックのアーク放電距離及びクリーページ距離の少なくとも一方を増大させる寸法及び形状となっているチャック。
- 請求項1に記載のチャックにおいて、前記中間導電層は、信号電位とシールド電位との間で予め決定された値に保持されたガード電位を有しているチャック。
- プローブステーション用の高電圧チャックを分離させる方法であって、前記プローブステーションのチャックフォース/センス面に近接する導電面に、非導電性で低誘電吸収性の被膜を被覆するステップを有している方法。
- 請求項8に記載の方法において、前記導電面がガードリングを有し、前記被膜は、ハイフロン(Hyphlon:登録商標)MFA又はPTFE或いはこれと等価な高分離性で低誘電吸収性の被膜であって、少なくとも0.005インチ(1インチは2.54cm)の厚さで被着するようにする方法。
- 集積回路を検査するチャックに対し、チャックフォース/センス層をフォース/センス測定リード線に接続する接続部であって、この接続部は、測定ケーブルに取り付けるための端子から延在する少なくとも1つのフォース/センス測定リード線を有し、このフォース/センス測定リード線を絶縁材料に通して延在させた後に、チャックフォース/センス層との緊締力又は電気接続に対し前記絶縁材料に依存することなく前記チャックフォース/センス層に緊締させるようになっている接続部。
- 請求項10に記載の接続部であって、前記フォース/センス測定リード線と、これに関連して存在する場合の、前記チャックフォース/センス層への前記緊締に対し必要とするワッシャ又はファスナとを構成する材料が、前記チャックフォース/センス層を構成する材料の熱膨張率に厳密に一致した熱膨張率を有している接続部。
- 検査対象デバイスを支持するのに適した上側面を有する上側導電層を具える集積回路検査用チャックであって、前記上側面はその上に、前記検査対象デバイスを保持するための真空分配手段を有している集積回路検査用チャック。
- 請求項12に記載の集積回路検査用チャックにおいて、前記真空分配手段は、前記上側面に亘って配置した複数の真空ホールを有し、これら真空ホールは、前記上側面の区域に亘って中断しない真空を提供するように全真空効果の重複エリアを有するように互いに充分接近している集積回路検査用チャック。
- 請求項12に記載の集積回路検査用チャックにおいて、前記真空分配手段は、少なくとも1ミクロン程度に小さい寸法の孔を有する多孔質の焼結金属層を具えており、これらの孔を経て真空吸引するようになっている集積回路検査用チャック。
- 請求項12に記載の集積回路検査用チャックにおいて、前記真空分配手段は、少なくとも幅が50ミクロンで深さが15ミクロン程度の小さなマイクロ溝を有し、これらマイクロ溝は、前記上側面の区域に亘ってほぼ連続する真空場を提供するのに充分接近した間隔で前記上側面上に形成されている集積回路検査用チャック。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016189387A (ja) * | 2015-03-30 | 2016-11-04 | 国立大学法人東北大学 | プローバチャック、磁気メモリ用プローバチャック及びプローバ |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8519729B2 (en) * | 2010-02-10 | 2013-08-27 | Sunpower Corporation | Chucks for supporting solar cell in hot spot testing |
JP5949171B2 (ja) * | 2012-05-31 | 2016-07-06 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
JP2013254905A (ja) * | 2012-06-08 | 2013-12-19 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体ウエハ用プロービングステージ、半導体検査装置、及びステージの溝幅決定方法 |
US10208884B2 (en) | 2014-01-30 | 2019-02-19 | Draingarde, Inc. | Watershed protection device and system |
US9874602B2 (en) * | 2014-10-17 | 2018-01-23 | Nxp Usa, Inc. | Test board support platform for supporting a test board |
USD768843S1 (en) * | 2014-11-28 | 2016-10-11 | Draingarde Inc. | Catch basin cover |
US10269557B2 (en) * | 2015-10-20 | 2019-04-23 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Apparatus of processing semiconductor substrate |
US9784763B1 (en) * | 2016-04-08 | 2017-10-10 | Cascade Microtech, Inc. | Shielded probe systems with controlled testing environments |
US10978332B2 (en) | 2016-10-05 | 2021-04-13 | Prilit Optronics, Inc. | Vacuum suction apparatus |
US10468290B2 (en) * | 2016-11-02 | 2019-11-05 | Ultratech, Inc. | Wafer chuck apparatus with micro-channel regions |
US11081383B2 (en) | 2017-11-24 | 2021-08-03 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Substrate table with vacuum channels grid |
KR102640172B1 (ko) | 2019-07-03 | 2024-02-23 | 삼성전자주식회사 | 기판 처리 장치 및 이의 구동 방법 |
US11125777B1 (en) * | 2019-10-02 | 2021-09-21 | Christos Tsironis | Shielded RF and thermal connection for on-wafer load pull |
CN113053774A (zh) * | 2019-12-27 | 2021-06-29 | 迪科特测试科技(苏州)有限公司 | 探测装置 |
CN112701057A (zh) * | 2020-12-25 | 2021-04-23 | 上海华力集成电路制造有限公司 | 一种改善金属层漏电流的测试方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09172056A (ja) * | 1995-12-20 | 1997-06-30 | Souzou Kagaku:Kk | 半導体基板のプラズマ処理装置 |
JP2004014868A (ja) * | 2002-06-07 | 2004-01-15 | Tokyo Electron Ltd | 静電チャック及び処理装置 |
JP2004311850A (ja) * | 2003-04-10 | 2004-11-04 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 半導体あるいは液晶製造装置用保持体およびそれを搭載した半導体あるいは液晶製造装置 |
Family Cites Families (36)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63210148A (ja) * | 1987-02-26 | 1988-08-31 | Nikko Rika Kk | 真空チヤツク用プラスチツクス焼結体 |
US5303938A (en) * | 1993-03-25 | 1994-04-19 | Miller Donald C | Kelvin chuck apparatus and method of manufacture |
US6104203A (en) * | 1995-05-16 | 2000-08-15 | Trio-Tech International | Test apparatus for electronic components |
JPH09260474A (ja) | 1996-03-22 | 1997-10-03 | Sony Corp | 静電チャックおよびウエハステージ |
US6399143B1 (en) * | 1996-04-09 | 2002-06-04 | Delsys Pharmaceutical Corporation | Method for clamping and electrostatically coating a substrate |
US6132551A (en) | 1997-09-20 | 2000-10-17 | Applied Materials, Inc. | Inductive RF plasma reactor with overhead coil and conductive laminated RF window beneath the overhead coil |
US6073681A (en) * | 1997-12-31 | 2000-06-13 | Temptronic Corporation | Workpiece chuck |
US6328096B1 (en) | 1997-12-31 | 2001-12-11 | Temptronic Corporation | Workpiece chuck |
US6256187B1 (en) | 1998-08-03 | 2001-07-03 | Tomoegawa Paper Co., Ltd. | Electrostatic chuck device |
US6744268B2 (en) * | 1998-08-27 | 2004-06-01 | The Micromanipulator Company, Inc. | High resolution analytical probe station |
US6259592B1 (en) | 1998-11-19 | 2001-07-10 | Applied Materials, Inc. | Apparatus for retaining a workpiece upon a workpiece support and method of manufacturing same |
US6583638B2 (en) | 1999-01-26 | 2003-06-24 | Trio-Tech International | Temperature-controlled semiconductor wafer chuck system |
US6700397B2 (en) * | 2000-07-13 | 2004-03-02 | The Micromanipulator Company, Inc. | Triaxial probe assembly |
US6424141B1 (en) * | 2000-07-13 | 2002-07-23 | The Micromanipulator Company, Inc. | Wafer probe station |
US6914423B2 (en) | 2000-09-05 | 2005-07-05 | Cascade Microtech, Inc. | Probe station |
US6965226B2 (en) | 2000-09-05 | 2005-11-15 | Cascade Microtech, Inc. | Chuck for holding a device under test |
DE10122036B4 (de) | 2001-05-07 | 2009-12-24 | Karl Suss Dresden Gmbh | Substrathaltevorrichtung für Prober zum Testen von Schaltungsanordnungen auf scheibenförmigen Substraten |
US6836135B2 (en) | 2001-08-31 | 2004-12-28 | Cascade Microtech, Inc. | Optical testing device |
JP4173306B2 (ja) * | 2001-11-30 | 2008-10-29 | 東京エレクトロン株式会社 | 信頼性評価試験装置、信頼性評価試験システム及び信頼性評価試験方法 |
US6771086B2 (en) | 2002-02-19 | 2004-08-03 | Lucas/Signatone Corporation | Semiconductor wafer electrical testing with a mobile chiller plate for rapid and precise test temperature control |
US7018268B2 (en) * | 2002-04-09 | 2006-03-28 | Strasbaugh | Protection of work piece during surface processing |
US6887317B2 (en) | 2002-09-10 | 2005-05-03 | Applied Materials, Inc. | Reduced friction lift pin |
US6861856B2 (en) * | 2002-12-13 | 2005-03-01 | Cascade Microtech, Inc. | Guarded tub enclosure |
US7021635B2 (en) | 2003-02-06 | 2006-04-04 | Tokyo Electron Limited | Vacuum chuck utilizing sintered material and method of providing thereof |
US7151658B2 (en) * | 2003-04-22 | 2006-12-19 | Axcelis Technologies, Inc. | High-performance electrostatic clamp comprising a resistive layer, micro-grooves, and dielectric layer |
US7492172B2 (en) | 2003-05-23 | 2009-02-17 | Cascade Microtech, Inc. | Chuck for holding a device under test |
US7187188B2 (en) | 2003-12-24 | 2007-03-06 | Cascade Microtech, Inc. | Chuck with integrated wafer support |
WO2006025341A1 (ja) * | 2004-09-01 | 2006-03-09 | Nikon Corporation | 基板ホルダ及びステージ装置並びに露光装置 |
US7371022B2 (en) * | 2004-12-22 | 2008-05-13 | Sokudo Co., Ltd. | Developer endpoint detection in a track lithography system |
TW200721363A (en) * | 2005-07-25 | 2007-06-01 | Sumitomo Electric Industries | Wafer holder, heater unit having the wafer holder, and wafer prober having the heater unit |
JP4462140B2 (ja) * | 2005-07-27 | 2010-05-12 | 住友電気工業株式会社 | ウエハプローバ用チャックトップ、ウエハ保持体、及びそれらを備えたウエハプローバ |
JP2007035899A (ja) * | 2005-07-27 | 2007-02-08 | Sumitomo Electric Ind Ltd | ウエハプローバ用ウエハ保持体及びそれを搭載したウエハプローバ |
US7619870B2 (en) | 2006-08-10 | 2009-11-17 | Tokyo Electron Limited | Electrostatic chuck |
DE102008013978B4 (de) | 2007-03-16 | 2021-08-12 | Cascade Microtech, Inc. | Chuck mit triaxialem Aufbau |
KR101634825B1 (ko) * | 2008-06-09 | 2016-06-29 | 케이엘에이-텐코어 코오포레이션 | 참조 검사 디바이스 |
US7952851B2 (en) * | 2008-10-31 | 2011-05-31 | Axcelis Technologies, Inc. | Wafer grounding method for electrostatic clamps |
-
2011
- 2011-04-11 JP JP2013514171A patent/JP5620574B2/ja active Active
- 2011-04-11 WO PCT/US2011/031964 patent/WO2011159390A1/en active Application Filing
- 2011-04-11 WO PCT/US2011/031981 patent/WO2011156049A1/en active Application Filing
- 2011-04-11 EP EP11792822.6A patent/EP2577334B1/en active Active
- 2011-04-11 US US13/702,054 patent/US9506973B2/en active Active
-
2016
- 2016-03-16 US US15/072,170 patent/US9741599B2/en active Active
-
2017
- 2017-08-07 US US15/670,364 patent/US10062597B2/en active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09172056A (ja) * | 1995-12-20 | 1997-06-30 | Souzou Kagaku:Kk | 半導体基板のプラズマ処理装置 |
JP2004014868A (ja) * | 2002-06-07 | 2004-01-15 | Tokyo Electron Ltd | 静電チャック及び処理装置 |
JP2004311850A (ja) * | 2003-04-10 | 2004-11-04 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 半導体あるいは液晶製造装置用保持体およびそれを搭載した半導体あるいは液晶製造装置 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016189387A (ja) * | 2015-03-30 | 2016-11-04 | 国立大学法人東北大学 | プローバチャック、磁気メモリ用プローバチャック及びプローバ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20130075982A1 (en) | 2013-03-28 |
EP2577334A1 (en) | 2013-04-10 |
EP2577334B1 (en) | 2015-03-04 |
US20170338142A1 (en) | 2017-11-23 |
US9741599B2 (en) | 2017-08-22 |
EP2577334A4 (en) | 2014-01-01 |
US10062597B2 (en) | 2018-08-28 |
US20160195579A1 (en) | 2016-07-07 |
WO2011156049A1 (en) | 2011-12-15 |
US9506973B2 (en) | 2016-11-29 |
WO2011159390A1 (en) | 2011-12-22 |
JP5620574B2 (ja) | 2014-11-05 |
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