JP2013258228A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】支持体に対するシリコン基板の貼り付けを、シリコン基板の外周研削無しで実現できるようにする。
【解決手段】本発明に係る半導体装置の製造方法は、一面側にデバイス層を持つ半導体基板を用意する工程と、支持体の一面に前記半導体基板のデバイス層側の面を貼りつける接着工程と、前記接着工程後に、前記シリコン基板の前記一面側と反対側の面を研削する工程とを含む。特に、前記接着工程の前に、前記支持体の一面に、貼り付ける前記半導体基板のデバイス層側の面が密着するように、あらかじめくぼみ加工を施しておくことを特徴とする。
【選択図】図1
【解決手段】本発明に係る半導体装置の製造方法は、一面側にデバイス層を持つ半導体基板を用意する工程と、支持体の一面に前記半導体基板のデバイス層側の面を貼りつける接着工程と、前記接着工程後に、前記シリコン基板の前記一面側と反対側の面を研削する工程とを含む。特に、前記接着工程の前に、前記支持体の一面に、貼り付ける前記半導体基板のデバイス層側の面が密着するように、あらかじめくぼみ加工を施しておくことを特徴とする。
【選択図】図1
Description
本発明は半導体装置の製造方法に関する。
図6〜図8は半導体装置の三次元実装パッケージ技術であるシリコン貫通電極(TSV : Through Si1icon Via)形成における薄シリコンウェハーの搬送状態を示している。
まず、図6は、チップダイシング前のシリコン基板1aの搬送状態の断面図を示している。シリコン基板1aは、裏面研削後のチッピングを防止するために外周研削することで、基板径が300mmから298.5mmに小さくなる。シリコン基板1aはまた、50μmの厚さまで裏面研削されている。シリコン基板1aの表面には半導体素子の形成されているデバイス層2が存在する。シリコン基板1aの裏面には、裏面からのCu汚染を防止するためのシリコン窒化膜3が形成されている。
裏面シリコン窒化膜3、シリコン基板1aを貫通するTSVトレンチ7が設けられ、この内部を埋設するように裏面バンプ8が形成されている。
シリコン基板1aのデバイス層2の存在する表面には外周保護用の接着剤6が50μmの厚さで塗布され、密着、脱離用介在層5を介して、ガラス等で形成された支持体4に貼付されている。
上記の例では、シリコン基板1aが外周研削されているため、表面のデバイス層2の面積も減少し、最終的な製品の取れ数が減少する。また、外周を保護する接着剤5が盛り上がっており、シリコン基板面が平坦でないことによりプロセスの均一性に影響を与え、歩留まりが低下してしまう問題がある。
さらに、シリコン基板端から接着剤が露出しているため、プラズマ放電を利用した処理時に異常放電を引き起こし、歩留まりが低下する原因にもなっている。
次に、図7〜図8を用いて、図6に示した半導体装置の製造方法について説明する。
まず、図7に示すように、厚さ775μm、基板直径を300mmから298.5mmに外周研削したシリコン基板1のデバイス層2が存在する表面に、ガラス等で形成された厚さ675μm、直径300mmの支持体4を、密着、脱離介在層5を介して、厚さ50μmの接着剤6で貼り付ける。
次に、図8に示すように、シリコン基板1の裏面を50μmの厚さまで研磨してシリコン基板1aとする。その後、薄くなったシリコン基板1aの裏面にCu汚染防止用の裏面シリコン窒化膜3を形成する。
次に、図6で説明したように、裏面シリコン窒化膜3、シリコン基板1aを貫通するTSVトレンチ7を、ドライエッチング法を用いて形成する。その後、TSVトレンチ7内部を埋設するように裏面バンプ8を形成する。
上記の半導体装置では、シリコン基板1が外周研削されているため、表面のデバイス層2の面積も減少し、最終的な製品の取れ数が減少する。また、外周を保護する接着剤6が盛り上がっており、シリコン基板1a面が平坦でないことによりプロセスの均一性に影響を与え、歩留まりが低下してしまう問題がある。
そこで、本発明の課題は、支持体に対するシリコン基板の貼り付けを、シリコン基板の外周研削無しで実現できるようにすることにある。
本発明の態様によれば、一面側にデバイス層を持つ半導体基板を用意する工程と、支持体の一面に前記半導体基板のデバイス層側の面を貼りつける接着工程と、前記接着工程後に、前記シリコン基板の前記一面側と反対側の面を研削する工程とを含み、前記接着工程の前に、前記支持体の一面に、貼り付ける前記半導体基板のデバイス層側の面が密着するように、あらかじめくぼみ加工を施しておくことを特徴とする半導体装置の製造方法が提供される。
本発明によれば、以下の効果が得られる。
(1)シリコン基板に外周研削する必要がないため、シリコン基板表面のデバイス層の面積が減少することが無く、最終的な製品の取れ数が減少しない。
(2)シリコン基板面を平坦にすることができ、プロセスの均一性に影響を与えたり、歩留まりが低下したりしてしまう問題もない。
(3)接着剤が露出しないため、プラズマ放電を利用した処理時に異常放電を引き起こし、歩留まりが低下することもなくなる。
(1)シリコン基板に外周研削する必要がないため、シリコン基板表面のデバイス層の面積が減少することが無く、最終的な製品の取れ数が減少しない。
(2)シリコン基板面を平坦にすることができ、プロセスの均一性に影響を与えたり、歩留まりが低下したりしてしまう問題もない。
(3)接着剤が露出しないため、プラズマ放電を利用した処理時に異常放電を引き起こし、歩留まりが低下することもなくなる。
以下、図面を参照しながら、本発明の好ましい実施形態について説明する。
図1〜図5は、本発明の第1の実施形態による半導体装置の三次元実装パッケージ技術である、シリコン貫通電極(TSV : Through Si1icon Via)形成における薄シリコンウェハーの搬送状態を示す断面図である。
図1は、チップダイシング前のシリコン基板1aの搬送状態の断面図を示している。シリコン基板1aは、基板径300mmで50μmの厚さまで裏面研削されている。シリコン基板1aの表面には半導体素子が形成されているデバイス層2が存在する。シリコン基板1aの裏面には、裏面からのCu汚染を防止するためのシリコン窒化膜3が形成されている。
裏面シリコン窒化膜3、シリコン基板1aを貫通するTSVトレンチ7が設けられ、TSVトレンチ7の内部を埋設するように裏面バンプ8が形成されている。
シリコン基板1aのデバイス層2の存在する表面には外周保護用の接着剤6が50μmの厚さで塗布され、密着、脱離用介在層5を介して、ガラス等で形成された支持体4に貼付されている。
支持体4は、シリコン基板1aの直径に加えて、BG(Back Grind:裏面研削)後のシリコン基板1aの板厚50μm及び接着剤6の塗布膜厚50μmを考慮し、事前に貼り付けるシリコン基板1aのデバイス面2の表面に密着する形状に、あらかじめくぼみ加工しておく(図2)。このくぼみ加工は、ポリッシュ、ウェットエッチング、ドライエッチング法等、あるいはこれらの組み合わせにより行うことができる。
こうすることで、裏面研削後のシリコン基板1aは支持体4の中へ埋め込まれるため、外周を研削する必要がなく、裏面研削後のシリコン基板1aの基板裏面を平坦にすることができ、外周保護のための接着剤が盛り上がってしまうこともない。
以下、図2〜図5を用いて、図1に示した半導体装置の製造方法について説明する。
まず、図2に示すように、ガラス等で形成された直径300mm、厚さ675μmの支持体4の、シリコン基板1と接触する部分を、事前にくぼみ加工する。このくぼみ加工は、シリコン基板1の外周のR(アール)部、シリコン基板1を裏面研削した後のシリコン基板1aの板厚50μm及び接着剤6の塗布膜厚50μmを考慮し、貼り付けるシリコン基板1aのデバイス面2の表面に密着する形状になるように行われる。このくぼみ加工は、ポリッシュ、ウェットエッチング、ドライエッチング法等、あるいはこれらの組み合わせにより行うことができる。なお、密着、脱離介在層5の厚さは無視できる。
具体的には、支持体4の一面に、裏面研削後のシリコン基板1aの板厚50μm及び接着剤6の塗布膜厚50μmを合わせた深さ100μm分のくぼみ平坦部4aを形成する。
次に、図3に示すように、厚さ775μm、基板直径300mmのシリコン基板1のデバイス層2が存在する表面と、くぼみ加工を施された支持体4のくぼみ平坦部4aを、密着、脱離介在層5を介し、厚さ50μmに塗布した接着剤6で貼り付ける。
次に、図4に示すように、シリコン基板1の裏面側を50μmの厚さまで研磨する。この時、支持体4にはあらかじめ、深さ100μmのくぼみ平坦部4aが形成されているので、研磨されたシリコン基板1aの外周、つまり外側の端面部を研磨しなくても、支持体4に対して平坦にすることができる。
次に、図5に示すように、シリコン基板1aの裏面にCu汚染防止用の裏面シリコン窒化膜3を形成する。
次に、図1に示すように、裏面シリコン窒化膜3、シリコン基板1aを貫通するTSVトレンチ7を、ドライエッチング法を用いて形成する。
その後、TSVトレンチ7内部を埋設するように裏面バンプ8を形成する。
以上説明したように、第1の実施形態によれば、シリコン基板1に外周研削する必要がないため、シリコン基板表面のデバイス層2の面積が減少することが無く、最終的な製品の取れ数が減少しない。また、シリコン基板面を平坦にすることができ、プロセスの均一性に影響を与えたり、歩留まりが低下したりしてしまう問題もなく、接着剤が露出していないため、プラズマ放電を利用した処理時に異常放電を引き起こし、歩留まりが低下することもなくなる。
以上、本発明を好ましい実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものでないことは言うまでも無い。本発明の構成や詳細には、請求項に記載された本発明の精神や範囲内で当業者が理解し得る様々な変更をすることができる。
1、1a シリコン基板
2 デバイス層
3 裏面シリコン窒化膜
4 支持体
4a くぼみ平坦部
5 密着、脱離用介在層
6 接着剤
7 TSVトレンチ
8 裏面バンプ
2 デバイス層
3 裏面シリコン窒化膜
4 支持体
4a くぼみ平坦部
5 密着、脱離用介在層
6 接着剤
7 TSVトレンチ
8 裏面バンプ
Claims (3)
- 一面側にデバイス層を持つ半導体基板を用意する工程と、
支持体の一面に前記半導体基板のデバイス層側の面を貼りつける接着工程と、
前記接着工程後に、前記シリコン基板の前記一面側と反対側の面を研削する工程とを含み、
前記接着工程の前に、前記支持体の一面に、貼り付ける前記半導体基板のデバイス層側の面が密着するように、あらかじめくぼみ加工を施しておくことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記くぼみ加工は、前記反対側の面の研削後の、前記半導体基板の厚さ及び接着剤の厚さ分を考慮した深さとなるように行うことを特徴とする請求項1に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記反対側の面の研削工程の後に、
前記半導体基板の前記反対側の面にシリコン窒化膜を形成する工程と、
前記シリコン窒化膜、前記半導体基板を貫通するTSVトレンチを形成する工程と、
前記TSVトレンチ内部を埋設するように裏面バンプを形成する工程と、
を含むことを特徴とする請求項1又は2に記載の半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012132705A JP2013258228A (ja) | 2012-06-12 | 2012-06-12 | 半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2012132705A JP2013258228A (ja) | 2012-06-12 | 2012-06-12 | 半導体装置の製造方法 |
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JP2013258228A true JP2013258228A (ja) | 2013-12-26 |
Family
ID=49954429
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JP2012132705A Pending JP2013258228A (ja) | 2012-06-12 | 2012-06-12 | 半導体装置の製造方法 |
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JP (1) | JP2013258228A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014022645A (ja) * | 2012-07-20 | 2014-02-03 | Toshiba Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
-
2012
- 2012-06-12 JP JP2012132705A patent/JP2013258228A/ja active Pending
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