JP2013247154A - Terminal shaping method, sealing plate shaping method, and manufacturing method of capacitor - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a terminal of high processing accuracy and processing quality, by avoiding influence of a metal piece, e.g., bur, occurring in the press work.SOLUTION: Shaping of the terminal (2) of a capacitor includes a single or a plurality of shaping steps for shaping a terminal member (24) by press work, and a surface treatment process (ultrasonic processing step) for processing at least the surface layer of the terminal member passed through the shaping step with high output ultrasonic wave. The shaping step includes a first shaping step for shaping the terminal member by press work, and a second shaping step for shaping the process area, processed by the first shaping step, by press work.

Description

本発明は、電気二重層コンデンサ、電解コンデンサなどのコンデンサに用いられる端子および封口板に関し、たとえば、プレス加工を用いた端子成形方法、封口板成形方法およびコンデンサの製造方法に関する。
The present invention relates to a terminal and a sealing plate used for a capacitor such as an electric double layer capacitor and an electrolytic capacitor. For example, the present invention relates to a terminal molding method using a press process, a sealing plate molding method, and a capacitor manufacturing method.

電気二重層コンデンサや電解コンデンサなどのコンデンサでは、コンデンサ素子を収納するケースが封口板により封口されている。この封口板には陽極側および陰極側の端子が設置されている。各端子は、外装ケース内のコンデンサ素子の陽極、陰極を外部に引き出す外部電極であるとともに、コンデンサを外部回路に接続するための接続部材である。   In a capacitor such as an electric double layer capacitor or an electrolytic capacitor, a case for storing a capacitor element is sealed by a sealing plate. The sealing plate is provided with anode-side and cathode-side terminals. Each terminal is an external electrode that pulls out the anode and cathode of the capacitor element in the outer case, and is a connecting member for connecting the capacitor to an external circuit.

このような端子に関し、コンデンサ素子を収納した外装ケースを封口する封口板に端子を設置することが知られている（たとえば、特許文献１）。基板製造に関し、超音波洗浄を用いることが知られている（たとえば、特許文献２）。
With respect to such a terminal, it is known to install a terminal on a sealing plate that seals an outer case containing a capacitor element (for example, Patent Document 1). It is known to use ultrasonic cleaning for substrate production (for example, Patent Document 2).

実開平５−６９９３６号公報Japanese Utility Model Publication No. 5-69936 特開２００４−１９００４３号公報JP 2004-190043 A

ところで、封口板に設置される各端子は所定形状にプレス加工された後、絶縁部材にインサート成形により設置される。プレス加工には冷間圧造加工や冷間鍛造などが用いられる。所定の大きさに切断された端子材料がプレス加工により所定形状に加工される。複雑な形状を持つ端子では、一回のプレス加工で実現することは不可能であり、最終形状に到達するまで、段階的のプレス加工が施される。   By the way, each terminal installed on the sealing plate is pressed into a predetermined shape and then installed on the insulating member by insert molding. For press working, cold heading or cold forging is used. The terminal material cut into a predetermined size is processed into a predetermined shape by pressing. A terminal having a complicated shape cannot be realized by a single press process, and stepwise press processes are performed until a final shape is reached.

コンデンサの端子ではコンデンサ素子の電極箔と同様に金属材料としてたとえば、アルミニウムが用いられる。このアルミニウムは成形性の良い金属である。反面、プレス加工の際に生じたバリなどの金属片が端子部材や成形型に残留すると、その金属片が端子部材の被成形面を劣化させるという課題がある。つまり、被加工面に金属片が付着していれば、その金属片が次工程で被加工面に押しつけられ、これが加工面を損傷する。また、成形型に付着した金属片が、次工程で押しつけられて被加工面に付着し、または金属片が押しつけられる際に加工面から剥離を生じる。   For example, aluminum is used as the metal material at the capacitor terminal, as is the case with the electrode foil of the capacitor element. This aluminum is a metal with good formability. On the other hand, when metal pieces such as burrs generated during press working remain on the terminal member or the mold, there is a problem that the metal piece deteriorates the molding surface of the terminal member. That is, if a metal piece adheres to the surface to be processed, the metal piece is pressed against the surface to be processed in the next process, and this damages the processing surface. Further, the metal piece adhering to the forming die is pressed in the next step and attached to the surface to be processed, or peeling occurs from the processing surface when the metal piece is pressed.

そこで、本発明の目的は、上記課題に鑑み、プレス加工で生じるバリなどの金属片の影響を回避し、加工精度や加工品質の高い端子を提供することにある。   Accordingly, an object of the present invention is to provide a terminal with high processing accuracy and high processing quality by avoiding the influence of metal pieces such as burrs generated by press processing in view of the above problems.

また、本発明の他の目的は、加工精度や加工品質の高い端子を用いて封口板またはコンデンサの製造方法を提供することにある。
Another object of the present invention is to provide a method of manufacturing a sealing plate or a capacitor using a terminal having high processing accuracy and processing quality.

上記目的を達成するため、本発明の端子成形方法は、コンデンサの端子を成形する端子成形方法であって、端子部材をプレス加工により成形する単一または複数の成形工程と、前記成形工程を経た前記端子部材の少なくとも表面層を高出力の超音波により処理する表面処理工程とを含む。   In order to achieve the above object, a terminal molding method of the present invention is a terminal molding method for molding a capacitor terminal, wherein a single or a plurality of molding steps for molding a terminal member by press working and the molding step are performed. A surface treatment step of treating at least a surface layer of the terminal member with high-power ultrasonic waves.

上記目的を達成するため、本発明の端子成形方法は、コンデンサの端子を成形する端子成形方法であって、端子部材をプレス加工により成形する第一の成形工程と、前記第一の成形工程により加工された前記加工エリアをプレス加工により成形する第二の成形工程と、 前記第二の成形工程を経た前記端子部材の表面を超音波により処理する超音波処理工程とを含む。   In order to achieve the above object, a terminal molding method of the present invention is a terminal molding method for molding a capacitor terminal, and includes a first molding step of molding a terminal member by press working, and the first molding step. A second forming step of forming the processed area by press working; and an ultrasonic treatment step of treating the surface of the terminal member that has undergone the second forming step with ultrasonic waves.

上記目的を達成するため、本発明の封口板成形方法は、上記端子成形方法により端子を成形する端子成形工程と、前記端子をインサートして絶縁性材料を成形する樹脂成形工程とを含む。   In order to achieve the above object, the sealing plate forming method of the present invention includes a terminal forming step for forming a terminal by the terminal forming method and a resin forming step for forming an insulating material by inserting the terminal.

上記目的を達成するため、本発明のコンデンサの製造方法は、コンデンサの外装ケースを封口する封口板のコンデンサの製造方法であって、上記封口板成形方法により封口板を形成する封口板形成工程と、コンデンサ素子を収納したケースを前記封口板により封口する封口工程とを含む。
In order to achieve the above object, a method for producing a capacitor according to the present invention is a method for producing a capacitor for a sealing plate for sealing an outer case of a capacitor, and a sealing plate forming step for forming a sealing plate by the sealing plate forming method, and And a sealing step of sealing the case containing the capacitor element with the sealing plate.

(1) 本発明の端子成形方法によれば、端子の加工面における割れや剥がれなどの損傷や汚れを防止でき、端子の加工精度を高めることができる。   (1) According to the terminal molding method of the present invention, it is possible to prevent damage and dirt such as cracks and peeling on the processed surface of the terminal, and to increase the processing accuracy of the terminal.

(2) 本発明の封口板成形方法によれば、加工精度の高い端子を用いて形成され、品質の良い封口板が得られる。   (2) According to the sealing plate forming method of the present invention, a sealing plate having a high quality can be obtained by using a terminal with high processing accuracy.

(3) 本発明のコンデンサの製造方法によれば、加工精度の高い端子を用いた品質の良い封口板で封口されるので、製品品質が高く、信頼性のあるコンデンサを実現できる。   (3) According to the method for manufacturing a capacitor of the present invention, a high-quality sealing plate using terminals with high processing accuracy is used, so that a product with high product quality and reliability can be realized.

そして、本発明の他の目的、特徴および利点は、添付図面および各実施の形態を参照することにより、一層明確になるであろう。
Other objects, features, and advantages of the present invention will become clearer with reference to the accompanying drawings and each embodiment.

端子の成形加工の一例を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows an example of a shaping | molding process of a terminal. 端子の一例を示す縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view which shows an example of a terminal. 端子材料の切断および一次プレス加工の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of a cutting | disconnection of terminal material, and a primary press process. 二次プレス加工および表面処理の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of secondary press work and surface treatment. コンデンサの製造工程の一例を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows an example of the manufacturing process of a capacitor | condenser. 封口板の成形加工の一例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows an example of a shaping | molding process of a sealing board. コンデンサの一例を示す縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view which shows an example of a capacitor | condenser.

＜端子の成形加工＞ <Terminal molding>

図１は、端子の加工手順を示している。この加工手順は一例であって、斯かる手順に本発明の端子の成形方法が限定されるものではない。   FIG. 1 shows a terminal processing procedure. This processing procedure is an example, and the terminal molding method of the present invention is not limited to such a procedure.

この加工手順では、端子材料２２（図３）を所定長に切断する（Ｓ１１）。端子材料２２はたとえば、アルミニウムの線状材である。この端子材料２２の切断により、端子２（図２）の端子部材（原形）２４（図３）が形成される。   In this processing procedure, the terminal material 22 (FIG. 3) is cut into a predetermined length (S11). The terminal material 22 is, for example, an aluminum linear material. By cutting the terminal material 22, a terminal member (original shape) 24 (FIG. 3) of the terminal 2 (FIG. 2) is formed.

この端子部材２４に一次プレス加工を施す（Ｓ１２）。一次プレス加工は第一の成形工程の一例であり、この一次プレス加工により、端子部材２４に一次成形面を形成する。この一次成形面は、第一の成形部の一例であり、最終製品である端子２の一部の面部を構成する。この一次プレス加工の際には、端子部材２４やプレス加工冶具２６に付着したバリなどの金属片が端子部材２４の表面に押し付けられる場合がある。   The terminal member 24 is subjected to primary pressing (S12). The primary pressing is an example of a first molding process, and a primary molding surface is formed on the terminal member 24 by the primary pressing. This primary molding surface is an example of the first molding part, and constitutes a part of the surface part of the terminal 2 that is the final product. During the primary pressing, metal pieces such as burrs attached to the terminal member 24 and the pressing jig 26 may be pressed against the surface of the terminal member 24.

一次プレス加工を施した端子部材２４に二次プレス加工を施す（Ｓ１３）。二次プレス加工は第二の成形工程の一例であり、この二次プレス加工により、端子部材２４に二次成形面を形成する。この二次成形面は、第二の成形部の一例であり、最終製品である端子２の一部の面部が形成される。この二次プレス加工の際には、前記端子部材２４の表面に押し付けられたバリなどの金属片が剥離するなどして端子部材２４から突出する。   Secondary pressing is performed on the terminal member 24 subjected to primary pressing (S13). The secondary press process is an example of a second molding step, and a secondary molding surface is formed on the terminal member 24 by the secondary press process. This secondary molding surface is an example of a second molding part, and a part of the surface part of the terminal 2 that is the final product is formed. At the time of the secondary pressing, a metal piece such as a burr pressed against the surface of the terminal member 24 is peeled off and protrudes from the terminal member 24.

そして、この二次プレス加工を経た端子部材２４に高出力の超音波を付与して表面処理をする（Ｓ１４）。この表面処理は、端子部材２４の表面部４０に押し付けられているばりなどの付着物を除去する超音波処理である。   Then, a high-power ultrasonic wave is applied to the terminal member 24 that has undergone the secondary press processing to perform surface treatment (S14). This surface treatment is an ultrasonic treatment for removing deposits such as flashes pressed against the surface portion 40 of the terminal member 24.

この超音波処理によれば、二次プレス加工を経た端子部材２４の表面に押し付けられているばりなどの金属片のほか夾雑物を除去する。これにより二次プレス加工品の表面層が超音波により清浄化される。   According to this ultrasonic treatment, contaminants in addition to metal pieces such as a flash pressed against the surface of the terminal member 24 that has undergone secondary pressing are removed. As a result, the surface layer of the secondary pressed product is cleaned by ultrasonic waves.

そして、端子部材２４にねじ切り加工を施し（Ｓ１５）、封口板４４（図７）のインサート成形前の端子２が形成される。   Then, the terminal member 24 is threaded (S15), and the terminal 2 before insert molding of the sealing plate 44 (FIG. 7) is formed.

このように一次プレス加工と二次プレス加工とを経た後、表面処理として超音波処理を行うことにより、清浄化された製品である端子２が得られる。このような表面処理を行えば、成形精度および製品品質の高い端子２が得られる。   Thus, after undergoing the primary press process and the secondary press process, the terminal 2 which is a cleaned product is obtained by performing ultrasonic treatment as a surface treatment. If such a surface treatment is performed, the terminal 2 with high molding accuracy and product quality can be obtained.

＜端子２＞ <Terminal 2>

図２は、成形加工品の一例である端子２の縦断面を示している。   FIG. 2 shows a longitudinal section of a terminal 2 which is an example of a molded product.

この端子２は本体部４を備える。この本体部４は封口部材に固定される円柱状の胴部である。この本体部４には、一端面側に段部６を設けて径小部８、他端面側に段部１０を設けて径小部１２が形成されている。この本体部４の周囲面にはローレット加工などにより、粗面化面１４が形成されている。   The terminal 2 includes a main body 4. The main body 4 is a cylindrical body fixed to the sealing member. The main body portion 4 is provided with a step portion 6 on one end surface side and a small diameter portion 8, and a step portion 10 on the other end surface side to form a small diameter portion 12. A roughened surface 14 is formed on the peripheral surface of the main body 4 by knurling or the like.

径小部８の頂部には、径小部８より小径の突部１６が形成されている。また、径小部１２の中央には、突部１６の直径より細い円柱状のリベット部１８が形成されている。   A protrusion 16 having a smaller diameter than the small diameter portion 8 is formed at the top of the small diameter portion 8. A cylindrical rivet portion 18 that is thinner than the diameter of the protrusion 16 is formed at the center of the small-diameter portion 12.

突部１６の中央にはねじ孔２０が形成されている。このねじ孔２０は本体部４の長さの２分の１より深く形成されている。   A screw hole 20 is formed at the center of the protrusion 16. The screw hole 20 is formed deeper than one half of the length of the main body 4.

＜端子２の成形加工＞ <Molding of terminal 2>

図３は、端子材料の切断および一次プレス加工を示している。図４は、一次プレス加工品の二次プレス加工から超音波による表面処理工程までを示している。   FIG. 3 shows the cutting of the terminal material and the primary pressing. FIG. 4 shows from the secondary press processing of the primary press-processed product to the surface treatment process using ultrasonic waves.

(1) 切断加工（Ｓ１１）   (1) Cutting process (S11)

切断加工では、図３のＡに示すように、端子材料２２を高さｈ１に切断する。端子材料２２にはたとえば、アルミニウムの断面円形の線状材が用いられる。この場合、端子材料２２の切断単位は、高さｈ１でもよいし、高さｈ１より大きく設定してもよい。また、後述の一次プレス加工の際に、リベット部１８が伸びるので、端子材料２２の切断単位は、リベット部１８の伸びを見込んで、高さｈ１より小さくすることができる。   In the cutting process, as shown in FIG. 3A, the terminal material 22 is cut to a height h1. As the terminal material 22, for example, a linear member having a circular cross section of aluminum is used. In this case, the cutting unit of the terminal material 22 may be the height h1 or may be set larger than the height h1. In addition, since the rivet portion 18 extends during the primary press processing described later, the cutting unit of the terminal material 22 can be made smaller than the height h1 in consideration of the elongation of the rivet portion 18.

図３のＢは、端子材料２２から切り出された円柱体の端子部材２４を示している。この実施の形態では、高さｈ１に設定されている。   FIG. 3B shows a cylindrical terminal member 24 cut out from the terminal material 22. In this embodiment, the height h1 is set.

(2) 一次プレス加工（Ｓ１２）   (2) Primary press working (S12)

端子部材２４に対し、図３のＣに示すように、プレス加工治具２６−１、２６−２を用いてプレス加工を施し、キャビティ２７−１、２７−２の形状により一次プレス加工品２８を形成する。このプレス加工では、全長のｈ１に対し、本体部４が高さｈ２に形成される。つまり、この場合、加工途上の本体部４には径小部８、１２の高さ分を含んでいる。   As shown in FIG. 3C, the terminal member 24 is subjected to press working using press working jigs 26-1 and 26-2, and the primary press processed product 28 is formed according to the shapes of the cavities 27-1 and 27-2. Form. In this pressing, the main body 4 is formed at a height h2 with respect to the full length h1. That is, in this case, the main body portion 4 in the process of processing includes the height of the small diameter portions 8 and 12.

(3) 二次プレス加工（Ｓ１３）   (3) Secondary press working (S13)

二次プレス加工では、一次プレス加工品２８に対し、図４のＡに示すように、プレス加工治具３０−１、３０−２を用いてプレス加工を施す。これにより、段部６、１０を設けて径小部８、１２が本体部４に形成される。つまり、この二次プレス加工により、図２に示す端子２のうち、ねじ孔２０のない外形形状が成形される。   In the secondary press processing, as shown in FIG. 4A, press processing is performed on the primary press-processed product 28 using press processing jigs 30-1 and 30-2. Thereby, the step portions 6 and 10 are provided, and the small diameter portions 8 and 12 are formed in the main body portion 4. That is, the outer shape without the screw hole 20 of the terminal 2 shown in FIG.

(4) 超音波による表面処理（Ｓ１４）   (4) Ultrasonic surface treatment (S14)

二次プレス加工品３２に対し高出力の超音波による表面処理を行う。この表面処理ではたとえば、図４のＢに示す超音波処理装置３３が用いられる。この超音波処理装置３３では、処理容器３４に超音波発生装置３５が設置され、処理液３６が充填される。超音波発生装置３５は高出力の超音波を発生するたとえば、超音波振動子で構成されている。この処理液３６には処理かご３７が設置され、この処理かご３７には底面に絶縁樹脂からなる防護メッシュ３８が敷かれ、この防護メッシュ３８の上に二次プレス加工品３２が収容される。これにより、二次プレス加工品３２は処理かご３７により処理液３６に浸漬される。超音波発生装置３５を駆動すると、超音波発生装置３５から超音波が処理液３６内の二次プレス加工品３２に付与される。これにより、二次プレス加工品３２の少なくとも表面層が超音波処理される。   The secondary press-processed product 32 is subjected to surface treatment with high-output ultrasonic waves. In this surface treatment, for example, an ultrasonic treatment device 33 shown in FIG. 4B is used. In this ultrasonic processing apparatus 33, an ultrasonic generator 35 is installed in the processing container 34 and filled with a processing liquid 36. The ultrasonic generator 35 is composed of, for example, an ultrasonic transducer that generates high-output ultrasonic waves. A treatment basket 37 is installed in the treatment liquid 36, and a protective mesh 38 made of an insulating resin is laid on the bottom surface of the treatment basket 37, and the secondary pressed product 32 is accommodated on the protection mesh 38. As a result, the secondary pressed product 32 is immersed in the treatment liquid 36 by the treatment basket 37. When the ultrasonic generator 35 is driven, ultrasonic waves are applied from the ultrasonic generator 35 to the secondary pressed product 32 in the processing liquid 36. Thereby, at least the surface layer of the secondary pressed product 32 is subjected to ultrasonic treatment.

超音波が付与される二次プレス加工品３２は、防護メッシュ３８により処理容器３４または処理かご３７と分離されている。このため、超音波付与時の処理容器３４または処理かご３７との接触回避により、二次プレス加工品３２が防護される。同時に処理される二次プレス加工品３２間の衝突を回避する防護メッシュを設置してもよい。   The secondary pressed product 32 to which ultrasonic waves are applied is separated from the processing container 34 or the processing basket 37 by a protective mesh 38. For this reason, the secondary press-worked product 32 is protected by avoiding contact with the processing container 34 or the processing basket 37 when applying ultrasonic waves. You may install the protective mesh which avoids the collision between the secondary press work products 32 processed simultaneously.

処理容器３４内の二次プレス加工品３２に超音波を付与する超音波発生装置３５の出力はたとえば、周波数１９〔ｋＨｚ〕、３，６００〔Ｗ〕に設定する。処理液３６は水でよいが、純水であってもよい。処理液３６の温度は、３０〔℃〕ないし５５〔℃〕に設定し、超音波付与時間は５〔分〕ないし２０〔分〕とする。   The output of the ultrasonic generator 35 that applies ultrasonic waves to the secondary pressed product 32 in the processing container 34 is set to, for example, frequencies 19 [kHz] and 3,600 [W]. The treatment liquid 36 may be water, but may be pure water. The temperature of the treatment liquid 36 is set to 30 [° C.] to 55 [° C.], and the ultrasonic wave application time is set to 5 [min] to 20 [min].

この表面処理によって、一次プレス加工などの際に端子部材２４の表面部４０に押し付けられ、二次プレス加工などの際に端子部材２４の表面部４０から剥れたばりなどの付着物が除去され、二次プレス加工面が清浄化される。これにより、表面を超音波処理した処理品である端子２が得られる。   By this surface treatment, foreign substances such as flash that are pressed against the surface portion 40 of the terminal member 24 during the primary press processing and removed from the surface portion 40 of the terminal member 24 during the secondary press processing are removed. The secondary press working surface is cleaned. Thereby, the terminal 2 which is the processed goods which processed the surface ultrasonically is obtained.

(5) ねじ切り加工（Ｓ１５）   (5) Thread cutting (S15)

このねじ切り加工では、端子２の突部１６の中央にねじ孔２０（図２）を形成する。このねじ孔２０はダイスによって形成する。   In this threading process, a screw hole 20 (FIG. 2) is formed in the center of the protrusion 16 of the terminal 2. The screw hole 20 is formed by a die.

＜超音波による表面処理の条件＞ <Conditions for surface treatment with ultrasonic waves>

上記実施の形態では、二次プレス加工品３２に付与する超音波出力は、実験によれば少なくとも２，４００〔Ｗ〕以上であれば、ばりなどの付属物を表面部４０から除去できることを確認した。また、超音波出力のエネルギを高く設定（高出力）すれば、表面処理時間を短くできることも確認した。この処理結果を表１に示す。このようなプレス加工の際に端子部材２４の表面に押し付けられ、またプレス加工によって剥れたバリなどの金属片はその径が大きく（たとえば、０．５〔ｍｍ〕を超える径）通常の超音波処理では除去できないが、このように高出力の超音波による超音波処理を施すことで除去が可能となる。   In the above-described embodiment, it is confirmed that, if the ultrasonic output applied to the secondary press-worked product 32 is at least 2,400 [W] or more according to the experiment, it is possible to remove an accessory such as a flash from the surface portion 40. did. It was also confirmed that the surface treatment time can be shortened by setting the ultrasonic output energy high (high output). The processing results are shown in Table 1. A metal piece such as a burr that is pressed against the surface of the terminal member 24 during such pressing and peeled off by the pressing process has a large diameter (for example, a diameter exceeding 0.5 [mm]), which is larger than normal. Although it cannot be removed by sonication, it can be removed by performing ultrasonic treatment with high-power ultrasonic waves in this way.

Figure 2013247154
Figure 2013247154

＜コンデンサの製造工程＞ <Capacitor manufacturing process>

図５は、端子２の粗面化処理からコンデンサの組立までの手順を示している。この加工手順は一例であり、斯かる手順に本発明が限定されるものではない。   FIG. 5 shows the procedure from the roughening process of the terminal 2 to the assembly of the capacitor. This processing procedure is an example, and the present invention is not limited to such a procedure.

上記工程を経て製造された端子２の本体部４の外面には、封口板の成形前にローレット加工などの粗面化処理を施す（Ｓ２１）。これにより既述の粗面化面１４が形成される。この本体部４の外面の粗面化は、成形樹脂との密着性が高まる程度の粗さでよい。これにより、後述の封口板４４（図７）へのインサート成形樹脂との密着性を高めることができる。   The outer surface of the main body 4 of the terminal 2 manufactured through the above steps is subjected to a roughening process such as knurling before molding the sealing plate (S21). As a result, the aforementioned roughened surface 14 is formed. The roughening of the outer surface of the main body 4 may be rough enough to improve the adhesion with the molding resin. Thereby, adhesiveness with insert molding resin to the below-mentioned sealing board 44 (FIG. 7) can be improved.

封口板の成形では、成形型内に既述の端子２を位置決めする（Ｓ２２）。成形型のキャビティ内に樹脂を注入し、封口板本体の成形により、端子２を備える封口板本体のインサート成形を行う（Ｓ２３）。   In forming the sealing plate, the above-described terminal 2 is positioned in the mold (S22). Resin is injected into the cavity of the molding die, and insert molding of the sealing plate body including the terminals 2 is performed by molding the sealing plate body (S23).

封口板本体に封止部を結合し（Ｓ２４）、封口板４４を形成する。コンデンサの組立て（Ｓ２５）では、外装ケースにコンデンサ素子を収納し、封口板４４を外装ケースに設置し、外装ケースを封口してコンデンサ６０を完成する。   A sealing part is couple | bonded with a sealing board main body (S24), and the sealing board 44 is formed. In assembling the capacitor (S25), the capacitor element is housed in the outer case, the sealing plate 44 is installed in the outer case, and the outer case is sealed to complete the capacitor 60.

＜封口板の成形＞ <Molding of sealing plate>

図６は、封口板４４の成形工程を示している。   FIG. 6 shows a molding process of the sealing plate 44.

封口板４４の成形には成形型４６−１、４６−２が用いられる。この実施の形態では、成形型４６−２には、端子２のリベット部１８側を位置決めする位置決め部４８が形成され、成形型４６−１には本体部４の突部１６側を位置決めする位置決め部５０が形成されている。各成形型４６−１、４６−２には封口板４４の封口板本体５２の内形状を持つキャビティ５４が形成されている。これら成形型４６−１、４６−２には、本体部４に粗面化面１４を備える端子２が位置決めされる。   Molds 46-1 and 46-2 are used for forming the sealing plate 44. In this embodiment, the molding die 46-2 is formed with a positioning portion 48 for positioning the rivet portion 18 side of the terminal 2, and the molding die 46-1 is positioned for positioning the protrusion 16 side of the main body portion 4. Part 50 is formed. A cavity 54 having the inner shape of the sealing plate main body 52 of the sealing plate 44 is formed in each of the molds 46-1 and 46-2. The terminals 2 provided with the roughened surface 14 on the main body 4 are positioned on the molding dies 46-1 and 46-2.

端子２が設置されたキャビティ５４には、ポート部５６から樹脂５８が注入され、キャビティ５４に樹脂５８が充填される。この樹脂５８はたとえば、熱硬化性樹脂である。   Resin 58 is injected from the port portion 56 into the cavity 54 in which the terminal 2 is installed, and the cavity 58 is filled with the resin 58. This resin 58 is, for example, a thermosetting resin.

樹脂５８はキャビティ５４の内形状に成形され、硬化する。これにより、端子２をインサートした成形品である封口板本体５２が成形される。本体部４の周囲部にある粗面化面１４には樹脂５８が密着する。端子２の本体部４の粗面化により、封口板４４に対する端子２の固定強度が高められる。   The resin 58 is molded into the inner shape of the cavity 54 and cured. Thereby, the sealing board main body 52 which is a molded article which inserted the terminal 2 is shape | molded. The resin 58 is in close contact with the roughened surface 14 around the main body 4. By fixing the main body 4 of the terminal 2, the fixing strength of the terminal 2 with respect to the sealing plate 44 is increased.

＜コンデンサの組立＞ <Assembly of capacitor>

図７は、コンデンサを示している。このコンデンサ６０は既述の端子２および封口板４４を用いた電気二重層コンデンサである。   FIG. 7 shows a capacitor. The capacitor 60 is an electric double layer capacitor using the terminal 2 and the sealing plate 44 described above.

封口板４４の封口板本体５２には既述の成形により凹部６２が形成されている。この凹部６２には封止部６４が結合されている。封止部６４はたとえば、封止ゴムで形成されている。   A recess 62 is formed in the sealing plate main body 52 of the sealing plate 44 by the above-described molding. A sealing portion 64 is coupled to the recess 62. The sealing part 64 is made of sealing rubber, for example.

コンデンサ素子６６の素子端面６８には陽極側の電極タブ７０−１、陰極側の電極タブ７０−２が引き出され、封口板４４の端子２にリベット部１８の加締めにより固定、接続されている。この接続によりコンデンサ素子６６と封口板４４とが一体化される。   An electrode tab 70-1 on the anode side and an electrode tab 70-2 on the cathode side are drawn out to the element end face 68 of the capacitor element 66, and fixed and connected to the terminal 2 of the sealing plate 44 by crimping the rivet portion 18. . By this connection, the capacitor element 66 and the sealing plate 44 are integrated.

コンデンサ素子６６は外装ケース７２に収納され、封口板４４が外装ケース７２にある段部７４に設置されている。外装ケース７２はアルミニウムの成形体である。この外装ケース７２の開口縁部７６がカーリング処理により、封止部６４に圧入されている。これにより封口板４４が外装ケース７２に固定され、外装ケース７２が封口板４４により封止される。   The capacitor element 66 is housed in the outer case 72, and the sealing plate 44 is installed on the stepped portion 74 in the outer case 72. The outer case 72 is an aluminum molded body. The opening edge portion 76 of the outer case 72 is press-fitted into the sealing portion 64 by a curling process. As a result, the sealing plate 44 is fixed to the outer case 72, and the outer case 72 is sealed by the sealing plate 44.

以上説明したように、端子２の成形にあっては、端子２の加工面における割れなどの損傷や汚れを防止でき、端子２の加工精度が高められる。   As described above, when the terminal 2 is molded, damage such as cracks and dirt on the processed surface of the terminal 2 can be prevented, and the processing accuracy of the terminal 2 can be improved.

斯かる端子２を用いれば、加工精度の高い端子２により、品質の良い封口板４４が得られる。   If such a terminal 2 is used, a high-quality sealing plate 44 can be obtained by the terminal 2 with high processing accuracy.

そして、コンデンサ６０では、加工精度の高い端子２を用いた品質の良い封口板４４で封口されるので、製品品質が高く、信頼性の高い製品を実現できる。金属片が端子２や封口板４４に残留することがなく、その金属片が電気的な特性を劣化させるおそれがないコンデンサ６０が得られる。   Since the capacitor 60 is sealed by the quality sealing plate 44 using the terminal 2 with high processing accuracy, a product with high product quality and high reliability can be realized. The metal piece does not remain on the terminal 2 or the sealing plate 44, and the capacitor 60 is obtained in which the metal piece does not possibly deteriorate the electrical characteristics.

＜他の実施の形態＞ <Other embodiments>

(1) 上記実施の形態で述べた成形加工治具にはパンチやダイスなどの各種の加工治具が含まれることは言うまでもない。   (1) It goes without saying that the forming jig described in the above embodiment includes various processing jigs such as punches and dies.

(2) 上記実施の形態では外装ケース７２を封口する封口部材に端子２を固定することを例示したが、端子２は外装ケースまたは封口部材である樹脂被覆にインサート成型される構成であってもよい。   (2) In the above embodiment, it is exemplified that the terminal 2 is fixed to the sealing member that seals the exterior case 72. However, the terminal 2 may be insert-molded in the resin coating that is the exterior case or the sealing member. Good.

(3) 上記実施の形態では、複数段階のプレス加工を例示しているが、単一のプレス加工処理の場合にも本発明を適用してもよい。超音波による表面処理により、ばりなどの付着物を除去し、製品品質を高めることができる。   (3) In the above embodiment, a multi-stage press process is illustrated, but the present invention may also be applied to a single press process. Surface treatment with ultrasonic waves can remove deposits such as burrs and improve product quality.

(4) 上記実施の形態では、二次プレス加工品３２に超音波による表面処理を施しているが、二次プレス加工前に一次プレス加工品２８に超音波による表面処理を施してもよい。すなわち、第一の成型加工である一次プレス加工（Ｓ１２）の後、プレス加工面を超音波による表面処理し、表面処理品に対して第二の成型加工である二次プレス加工（Ｓ１３）を行ってもよい。斯かる構成とすれば、清浄化された面部に第二の成型加工を施すことができ、成形精度を高めることができる。   (4) In the above embodiment, the surface treatment by the ultrasonic wave is performed on the secondary press-worked product 32. However, the surface treatment by the ultrasonic wave may be performed on the primary press-worked product 28 before the secondary press work. That is, after the primary press process (S12) which is the first molding process, the press-processed surface is subjected to a surface treatment with ultrasonic waves, and the secondary press process (S13) which is the second molding process is performed on the surface-treated product. You may go. With such a configuration, the cleaned surface portion can be subjected to the second molding process, and the molding accuracy can be increased.

(5) 上記実施の形態では、超音波による表面処理を記載しているが、切削加工などの表面処理を排除するものではない。成形加工の後、超音波処理の前または後に切削加工などの表面加工処理の工程を付加してもよい。   (5) In the above embodiment, surface treatment by ultrasonic waves is described, but surface treatment such as cutting is not excluded. After the forming process, a surface processing process such as a cutting process may be added before or after the ultrasonic treatment.

以上説明したように、本発明の端子成形方法、封口板成形方法およびコンデンサの製造方法の最も好ましい実施の形態等について説明した。本発明は、上記記載に限定されるものではない。特許請求の範囲に記載され、又は発明を実施するための形態に開示された発明の要旨に基づき、当業者において様々な変形や変更が可能である。斯かる変形や変更が、本発明の範囲に含まれることは言うまでもない。
As described above, the most preferable embodiment of the terminal molding method, sealing plate molding method, and capacitor manufacturing method of the present invention has been described. The present invention is not limited to the above description. Various modifications and changes can be made by those skilled in the art based on the gist of the invention described in the claims or disclosed in the embodiments for carrying out the invention. It goes without saying that such modifications and changes are included in the scope of the present invention.

本発明では、端子のプレス加工による金属片の影響を回避でき、成形精度の高い端子に成形でき、斯かる端子を用いて製品品質を高めることができ、有用である。
In this invention, the influence of the metal piece by the press work of a terminal can be avoided, it can shape | mold to a terminal with a high shaping | molding precision, product quality can be improved using such a terminal, and it is useful.

２ 端子
４ 本体部
６ 段部
８ 径小部
１０ 段部
１２ 径小部
１４ 粗面化面
１６ 突部
１８ リベット部
２０ ねじ孔
２２ 端子材料
２４ 端子部材
２６−１、２６−２ プレス加工治具
２８ 一次プレス加工品
３０−１、３０−２ プレス加工治具
３２ 二次プレス加工品
３３ 超音波処理装置
３４ 処理容器
３５ 超音波発生装置
３６ 処理液
３７ 処理かご
３８ 防護メッシュ
４０ 表面部
４４ 封口板
４６−１、４６−２ 成形型
４８ 位置決め部
５０ 位置決め部
５２ 封口板本体
５４ キャビティ
５６ ポート部
５８ 樹脂
６０ コンデンサ
６２ 凹部
６４ 封止部
６６ コンデンサ素子
６８ 素子端面
７０−１ 陽極側の電極タブ
７０−２ 陰極側の電極タブ
７２ 外装ケース
７４ 段部
７６ 開口縁部
2 Terminal 4 Body portion 6 Step portion 8 Small diameter portion 10 Step portion 12 Small diameter portion 14 Roughened surface 16 Projection portion 18 Rivet portion 20 Screw hole 22 Terminal material 24 Terminal member 26-1, 26-2 Press jig 28 Primary Pressed Product 30-1, 30-2 Press Processing Jig 32 Secondary Press Processed Product 33 Ultrasonic Processing Device 34 Processing Container 35 Ultrasonic Generator 36 Processing Liquid 37 Processing Basket 38 Protective Mesh 40 Surface Portion 44 Sealing Plate 46-1, 46-2 Mold 48 Positioning part 50 Positioning part 52 Sealing plate body 54 Cavity 56 Port part 58 Resin 60 Capacitor 62 Recess 64 Sealing part 66 Capacitor element 68 Element end face 70-1 Anode-side electrode tab 70- 2 Cathode side electrode tab 72 Exterior case 74 Stepped portion 76 Opening edge

Claims (4)

コンデンサの端子を成形する端子成形方法であって、
端子部材をプレス加工により成形する単一または複数の成形工程と、
前記成形工程を経た前記端子部材の少なくとも表面層を高出力の超音波により処理する表面処理工程と、
を含むことを特徴とする端子成形方法。
A terminal molding method for molding a capacitor terminal,
A single or multiple molding process for molding the terminal member by pressing;
A surface treatment step of treating at least the surface layer of the terminal member that has undergone the molding step with high-power ultrasonic waves;
A terminal molding method comprising:
コンデンサの端子を成形する端子成形方法であって、
端子部材をプレス加工により成形する第一の成形工程と、
前記第一の成形工程により加工された前記加工エリアをプレス加工により成形する第二の成形工程と、
前記第二の成形工程を経た前記端子部材の表面を超音波により処理する超音波処理工程と、
を含むことを特徴とする端子成形方法。
A terminal molding method for molding a capacitor terminal,
A first molding step of molding the terminal member by press working;
A second forming step of forming the processing area processed by the first forming step by press processing;
An ultrasonic treatment step of treating the surface of the terminal member that has undergone the second molding step with ultrasonic waves;
A terminal molding method comprising:
請求項１または２に記載の端子成形方法により端子を成形する端子成形工程と、
前記端子をインサートして絶縁性材料を成形する樹脂成形工程と、
を含むことを特徴とする封口板成形方法。
A terminal molding step of molding a terminal by the terminal molding method according to claim 1 or 2,
A resin molding step of molding the insulating material by inserting the terminal;
A sealing plate forming method comprising:
コンデンサの外装ケースを封口する封口板のコンデンサの製造方法であって、
請求項３に記載の封口板成形方法により封口板を形成する封口板形成工程と、
コンデンサ素子を収納したケースを前記封口板により封口する封口工程と、
を含むことを特徴とするコンデンサの製造方法。
A method for manufacturing a capacitor of a sealing plate for sealing an outer case of a capacitor,
A sealing plate forming step of forming a sealing plate by the sealing plate forming method according to claim 3;
A sealing step of sealing the case containing the capacitor element with the sealing plate;
A method for producing a capacitor, comprising:
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