JP2013247093A - Light source unit of semiconductor type light source for vehicle lamp and vehicle lamp - Google Patents

Light source unit of semiconductor type light source for vehicle lamp and vehicle lamp Download PDF

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JP2013247093A JP2012122424A JP2012122424A JP2013247093A JP 2013247093 A JP2013247093 A JP 2013247093A JP 2012122424 A JP2012122424 A JP 2012122424A JP 2012122424 A JP2012122424 A JP 2012122424A JP 2013247093 A JP2013247093 A JP 2013247093A
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To reduce weight and reduce cost of a light source unit as well as improving durability of dies.SOLUTION: A light source unit is provided with a light source part 10 and a socket part 11. The socket part 11 is a one-body structure component composed of an insulating member 7, a thermo-conductive resin member 8, and power feeding members 91-93. As a result, since the light source unit uses the thermo-conductive resin member 8 as a heat radiation member for radiating heat generated in the light source part 10 to the outside, compared with a conventional aluminum die-casting, the light source unit 1 can be made light in weight, its manufacturing cost can be reduced, and durability of dies can be improved.

Description

この発明は、車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットに関するものである。また、この発明は、半導体型光源を光源とする車両用灯具に関するものである。   The present invention relates to a light source unit of a semiconductor-type light source for a vehicle lamp. The present invention also relates to a vehicular lamp using a semiconductor-type light source as a light source.

この種の光源ユニットは、従来からある(たとえば、特許文献1、特許文献2)。以下、従来の光源ユニットについて説明する。従来の光源ユニットは、発光ダイオードと、その発光ダイオードを冷却するための冷却体であって、アルミニウムダイカスト部分として形成されている冷却体と、を備えるものである。   This type of light source unit has been conventionally used (for example, Patent Document 1 and Patent Document 2). Hereinafter, a conventional light source unit will be described. A conventional light source unit includes a light emitting diode and a cooling body for cooling the light emitting diode, which is formed as an aluminum die cast part.

特許第4608553号公報Japanese Patent No. 4608553 特許第4778523号公報Japanese Patent No. 4778523

従来の光源ユニットは、冷却体がアルミニウムダイカスト部分として形成されているので、光源ユニットが重量化する傾向にあり、また、製造コストが高く、さらに、金型の耐久性に問題がある。   In the conventional light source unit, since the cooling body is formed as an aluminum die cast part, the light source unit tends to be heavy, the manufacturing cost is high, and the durability of the mold is problematic.

この発明が解決しようとする課題は、光源ユニットを軽量化し、製造コストを安価にし、金型の耐久性を向上させることにある。   The problem to be solved by the present invention is to reduce the weight of the light source unit, reduce the manufacturing cost, and improve the durability of the mold.

この発明(請求項1にかかる発明)は、光源部と、光源部が取り付けられているソケット部と、を備え、光源部が、半導体型光源の発光チップを有し、ソケット部が、光源部で発生する熱を外部に放射させる放熱用の熱伝導樹脂部材と、光源部と電気的に接続されていて光源部に給電する給電部材と、少なくとも給電部材の一部を外装して熱伝導樹脂部材と給電部材とを相互に絶縁状態で組み込む絶縁部材と、から構成されていて、熱伝導樹脂部材が、熱伝導性樹脂の射出成形品から構成されていて、熱伝導性樹脂の流れ方向と熱の伝達方向とがほぼ一致する、ことを特徴とする。   This invention (invention concerning Claim 1) is provided with the light source part and the socket part to which the light source part is attached, a light source part has the light emitting chip of a semiconductor type light source, and a socket part is a light source part. Heat conduction resin member for radiating heat generated in the outside, a power supply member that is electrically connected to the light source unit and supplies power to the light source unit, and at least a part of the power supply member is packaged to provide heat conductive resin An insulating member that incorporates the member and the power feeding member in an insulated state from each other, and the heat conductive resin member is formed of an injection molded product of the heat conductive resin, and the flow direction of the heat conductive resin The heat transfer direction is substantially the same.

この発明(請求項2にかかる発明)は、熱伝導樹脂部材には、一面に光源部が取り付けられている天板部が設けられていて、熱伝導樹脂部材の天板部の他面には、光源ユニットが装備されている車両用灯具を車両に装備した際に、垂直方向に位置する複数のフィン部と空隙とが設けられていて、熱伝導樹脂部材を射出成形する際の成形金型のゲートが、複数のフィン部のうち、光源部が取り付けられている側と反対側の面の中心もしくはその近傍に位置し、ソケット部には、熱伝導樹脂部材の一部と給電部材の一部とから構成されている光源側のコネクタ部が設けられていて、ゲートが位置するフィン部のうち、コネクタ部に連なる部分が切除されている、ことを特徴とする。   In the present invention (the invention according to claim 2), the heat conductive resin member is provided with a top plate portion to which a light source unit is attached on one surface, and the other surface of the heat conductive resin member has a top plate portion. When a vehicle lamp equipped with a light source unit is mounted on a vehicle, a plurality of fin portions and gaps positioned in the vertical direction are provided, and a molding die for injection molding a heat conductive resin member Of the plurality of fins is positioned at or near the center of the surface opposite to the side where the light source part is attached, and the socket part includes a part of the heat conductive resin member and one of the power supply members. The light source side connector part comprised from the part is provided, The part connected to a connector part is cut out among the fin parts in which a gate is located, It is characterized by the above-mentioned.

この発明(請求項3にかかる発明)は、熱伝導樹脂部材には、一面に光源部が取り付けられている天板部が設けられていて、熱伝導樹脂部材の天板部の他面には、光源ユニットが装備されている車両用灯具を車両に装備した際に、垂直方向に位置するフィン部と空隙とが設けられていて、熱伝導樹脂部材の天板部の一面には、光源部を包囲する環状形状の保護壁が設けられていて、熱伝導樹脂部材を射出成形する際の成形金型のゲートが、保護壁の端面の一直線もしくはほぼ一直線上の2箇所に位置する、ことを特徴とする。   In this invention (the invention according to claim 3), the heat conductive resin member is provided with a top plate portion to which a light source unit is attached on one side, and the other surface of the top plate portion of the heat conductive resin member is provided on the other surface. When the vehicle lamp equipped with the light source unit is mounted on the vehicle, the fin portion and the gap that are positioned in the vertical direction are provided, and the light source portion is provided on one surface of the top plate portion of the heat conductive resin member. An annular-shaped protective wall is provided to surround the gate, and the gates of the molding die when the heat conductive resin member is injection-molded are located at two positions on the straight line or almost straight line of the end face of the protective wall. Features.

この発明(請求項4にかかる発明)は、熱伝導樹脂部材には、一面に光源部が取り付けられている天板部が設けられていて、熱伝導樹脂部材の天板部の他面には、光源ユニットが装備されている車両用灯具を車両に装備した際に、垂直方向に位置するフィン部と空隙とが設けられていて、熱伝導樹脂部材には、光源ユニットを車両用灯具に装備するための取付部が設けられていて、熱伝導樹脂部材を射出成形する際の成形金型のゲートが、取付部の端面の一直線もしくはほぼ一直線上の2箇所に位置する、ことを特徴とする。   In the present invention (the invention according to claim 4), the heat conductive resin member is provided with a top plate portion to which a light source unit is attached on one side, and the other surface of the top plate portion of the heat conductive resin member is provided on the other surface. When the vehicle lamp equipped with the light source unit is mounted on the vehicle, the fin portion and the gap are provided in the vertical direction, and the heat conductive resin member is equipped with the light source unit on the vehicle lamp. Mounting portions are provided, and the gates of the molding die when the heat conductive resin member is injection-molded are positioned at two locations on a straight line or almost a straight line of the end surface of the mounting portion. .

この発明(請求項5にかかる発明)は、熱伝導樹脂部材には、一面に光源部が取り付けられている天板部が設けられていて、天板部には、金属体が設けられている、ことを特徴とする。   In the present invention (the invention according to claim 5), the heat conductive resin member is provided with a top plate portion having a light source portion attached to one surface, and the top plate portion is provided with a metal body. It is characterized by that.

この発明(請求項6にかかる発明)は、金属体のうち少なくとも熱伝導樹脂部材に接触する面には、微小凹凸が設けられていて、金属体が、熱伝導樹脂部材にインサート成形されている、ことを特徴とする。   In this invention (invention according to claim 6), at least a surface of the metal body that contacts the heat conductive resin member is provided with minute irregularities, and the metal body is insert-molded to the heat conductive resin member. It is characterized by that.

この発明(請求項7にかかる発明)は、熱伝導樹脂部材が、炭素繊維を含有する樹脂の射出成形品から構成されている、ことを特徴とする。   This invention (invention according to claim 7) is characterized in that the heat conductive resin member is composed of an injection molded product of a resin containing carbon fiber.

この発明(請求項8にかかる発明)は、金属体が、熱伝導樹脂部材にグリースを介して密着した状態で固定されている、ことを特徴とする。   This invention (invention according to claim 8) is characterized in that the metal body is fixed in a state of being in close contact with the heat conductive resin member via grease.

この発明(請求項9にかかる発明)は、ソケット部には、熱伝導樹脂部材の一部と給電部材の一部とから構成されている光源側のコネクタ部が設けられていて、コネクタ部の上部には、光源ユニットが装備されている車両用灯具を車両に装備した際に、垂直方向に位置するフィン部と上部が開口している空隙とが配置されていて、コネクタ部の側部には、光源ユニットが装備されている車両用灯具を車両に装備した際に、垂直方向に位置するフィン部と上下に貫通する空隙とが配置されている、ことを特徴とする。   In this invention (the invention according to claim 9), the socket part is provided with a connector part on the light source side composed of a part of the heat conductive resin member and a part of the power supply member. When the vehicle lamp equipped with the light source unit is installed in the upper part, the fin part located in the vertical direction and the gap with the upper part opened are arranged on the side of the connector part. Is characterized in that, when a vehicle lamp equipped with a light source unit is mounted on a vehicle, a fin portion positioned in the vertical direction and a gap penetrating vertically are arranged.

この発明(請求項10にかかる発明)は、熱伝導樹脂部材が、ソケット部の外装部分を形成し、熱伝導樹脂部材には、光源ユニットを車両用灯具に装備するための取付部が設けられている、ことを特徴とする。   In this invention (the invention according to claim 10), the heat conductive resin member forms an exterior portion of the socket portion, and the heat conductive resin member is provided with an attachment portion for mounting the light source unit on the vehicle lamp. It is characterized by that.

この発明(請求項11にかかる発明)は、熱伝導樹脂部材が、ソケット部の外装部分を形成し、熱伝導樹脂部材の外面には、小凹凸が設けられている、ことを特徴とする。   This invention (invention according to claim 11) is characterized in that the heat conductive resin member forms an exterior part of the socket part, and the outer surface of the heat conductive resin member is provided with small irregularities.

この発明(請求項12にかかる発明)は、灯室を区画するランプハウジングおよびランプレンズと、灯室内に配置されている前記請求項1〜11のいずれか1項に記載の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットと、を備える、ことを特徴とする。   This invention (invention concerning Claim 12) is a semiconductor of the lamp housing for vehicles of any one of the said Claims 1-11 arrange | positioned in the lamp housing and lamp lens which divide a lamp chamber, and a lamp chamber. A light source unit of a mold light source.

この発明の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニット、および、この発明の車両用灯具は、光源部で発生する熱を外部に放射させる放熱用の部材として熱伝導樹脂部材を使用するものであるから、従来のアルミニウムダイカストと比較して、光源ユニットを軽量化し、製造コストを安価にし、金型の耐久性を向上させることができる。   The light source unit of the semiconductor type light source of the vehicle lamp of the present invention and the vehicle lamp of the present invention use a heat conductive resin member as a heat radiating member for radiating the heat generated in the light source part to the outside. Therefore, compared with the conventional aluminum die casting, the light source unit can be reduced in weight, the manufacturing cost can be reduced, and the durability of the mold can be improved.

この発明の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニット、および、この発明の車両用灯具は、熱伝導性樹脂部材が熱伝導性樹脂の射出成形品から構成されていて、熱伝導性樹脂の流れ方向と熱の伝達方向とがほぼ一致する。この結果、光源部において発生する熱を熱伝導樹脂部材から外部に効率良く放射させることができるので、従来のアルミニウムダイカストの放熱効果とほぼ同等もしくはそれ以上の放熱効果を達成することができる。これにより、熱伝導樹脂部材の小型化すなわち光源ユニットの小型化を図ることができる。   The light source unit of the semiconductor type light source of the vehicular lamp of the present invention and the vehicular lamp of the present invention include a heat conductive resin member made of an injection molded product of a heat conductive resin, and a flow of the heat conductive resin. The direction and the heat transfer direction almost coincide. As a result, heat generated in the light source part can be efficiently radiated from the heat conductive resin member to the outside, so that a heat dissipation effect substantially equal to or higher than that of the conventional aluminum die casting can be achieved. Thereby, size reduction of a heat conductive resin member, ie, size reduction of a light source unit, can be achieved.

図1は、この発明にかかる車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットの実施形態1、および、この発明にかかる車両用灯具の実施形態1を示し、光源ユニットを車両用灯具に組み付けた状態の横断面図(水平断面図)である。FIG. 1 shows Embodiment 1 of a semiconductor light source unit of a semiconductor light source of a vehicle lamp according to the present invention and Embodiment 1 of a vehicle lamp according to the present invention, in a state in which the light source unit is assembled to the vehicle lamp. It is a cross-sectional view (horizontal cross-sectional view). 図2は、光源ユニットの光源部とソケット部とを組み付けた状態を示す背面図である。FIG. 2 is a rear view illustrating a state in which the light source unit and the socket unit of the light source unit are assembled. 図3は、光源ユニットの光源部とソケット部とを組み付けた状態を示す正面図である。FIG. 3 is a front view showing a state in which the light source unit and the socket unit of the light source unit are assembled. 図4は、図2におけるIV−IV線断面図である。4 is a cross-sectional view taken along line IV-IV in FIG. 図5は、図2におけるV−V線断面図である。5 is a cross-sectional view taken along line VV in FIG. 図6は、光源部の基板と、ソケット部の熱伝導樹脂部材と、ソケット部の絶縁部材および給電部材と、を示す分解断面図(図5に対応する分解断面図)である。FIG. 6 is an exploded cross-sectional view (an exploded cross-sectional view corresponding to FIG. 5) showing the substrate of the light source unit, the heat conductive resin member of the socket unit, and the insulating member and power supply member of the socket unit. 図7は、光源部の基板と、ソケット部の熱伝導樹脂部材と、ソケット部の絶縁部材および給電部材と、を示す分解斜視図である。FIG. 7 is an exploded perspective view showing the substrate of the light source unit, the heat conductive resin member of the socket unit, and the insulating member and power feeding member of the socket unit. 図8は、図4におけるVIII部の拡大断面図である。FIG. 8 is an enlarged cross-sectional view of a portion VIII in FIG. 図9は、図5におけるIX部の拡大図である。FIG. 9 is an enlarged view of a portion IX in FIG. 図10は、図2におけるX部の拡大図である。FIG. 10 is an enlarged view of a portion X in FIG. 図11は、図2におけるXI−XI線断面図である。11 is a cross-sectional view taken along line XI-XI in FIG. 図12は、この発明にかかる車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットの実施形態2、および、この発明にかかる車両用灯具の実施形態2を示し、光源ユニットの光源部とソケット部とを組み付けた状態を示す正面図である。FIG. 12 shows Embodiment 2 of the light source unit of the semiconductor-type light source of the vehicular lamp according to the present invention and Embodiment 2 of the vehicular lamp according to the present invention, in which the light source portion and the socket portion of the light source unit are assembled. It is a front view which shows the state. 図13は、図12におけるXIII−XIII線断面図である。13 is a cross-sectional view taken along line XIII-XIII in FIG. 図14は、この発明にかかる車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットの実施形態3、および、この発明にかかる車両用灯具の実施形態3を示し、光源ユニットの光源部とソケット部とを組み付けた状態を示す背面図である。FIG. 14 shows Embodiment 3 of the light source unit of the semiconductor-type light source of the vehicular lamp according to the present invention and Embodiment 3 of the vehicular lamp according to the present invention, in which the light source portion and the socket portion of the light source unit are assembled. It is a rear view which shows the state.

以下、この発明にかかる車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットの実施形態(実施例)およびこの発明にかかる車両用灯具の実施形態(実施例)の3例を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施形態によりこの発明が限定されるものではない。なお、図3〜図8、図11〜図13中においては、制御素子および配線素子の図示を省略してある。   DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments (examples) of a semiconductor light source unit of a semiconductor light source of a vehicle lamp according to the present invention and three examples (embodiments) of a vehicle lamp according to the present invention will be described below in detail with reference to the drawings. . In addition, this invention is not limited by this embodiment. In FIGS. 3 to 8 and FIGS. 11 to 13, illustration of the control element and the wiring element is omitted.

「実施形態1の構成の説明」
図1〜図11は、この発明にかかる車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットの実施形態1およびこの発明にかかる車両用灯具の実施形態1を示す。以下、この実施形態1における車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットおよびこの実施形態1における車両用灯具の構成について説明する。図1において、符号100は、この実施形態1における車両用灯具である。
“Description of Configuration of Embodiment 1”
FIGS. 1-11 shows Embodiment 1 of the light source unit of the semiconductor type light source of the vehicle lamp concerning this invention, and Embodiment 1 of the vehicle lamp concerning this invention. Hereinafter, the light source unit of the semiconductor-type light source of the vehicular lamp according to the first embodiment and the configuration of the vehicular lamp according to the first embodiment will be described. In FIG. 1, reference numeral 100 denotes a vehicular lamp in the first embodiment.

(車両用灯具100の説明)
前記車両用灯具100は、この例では1灯式のテール・ストップランプである。すなわち、前記車両用灯具100は、1灯(1個のランプ、1個の灯具)でテールランプ機能とストップランプ機能とを併用するものである。前記車両用灯具100は、車両(図示せず)の後部の左右にそれぞれ装備される。前記車両用灯具100は、図示しない他のランプ機能(たとえば、バックアップランプ機能、ターンシグナルランプ機能)と組み合わせられてリヤコンビネーションランプを構成する場合がある。なお、前記車両用灯具100は、テール・ストップランプであるから、前記車両用灯具100における正面とは、車両の後側から見た面である。
(Description of vehicle lamp 100)
The vehicle lamp 100 is a one-lamp tail / stop lamp in this example. That is, the vehicular lamp 100 uses a tail lamp function and a stop lamp function together with one lamp (one lamp, one lamp). The vehicle lamps 100 are respectively provided on the left and right of the rear part of a vehicle (not shown). The vehicle lamp 100 may be combined with other lamp functions (not shown) (for example, a backup lamp function and a turn signal lamp function) to form a rear combination lamp. Since the vehicular lamp 100 is a tail / stop lamp, the front surface of the vehicular lamp 100 is a surface viewed from the rear side of the vehicle.

前記車両用灯具100は、図1に示すように、ランプハウジング101およびランプレンズ102およびリフレクタ103と、半導体型光源を光源とする光源ユニット、すなわち、この実施形態1における車両用灯具の半導体型光源の光源ユニット1と、前記光源ユニット1の前記半導体型光源の駆動回路(図示せず)と、を備えるものである。   As shown in FIG. 1, the vehicular lamp 100 includes a lamp housing 101, a lamp lens 102, a reflector 103, and a light source unit having a semiconductor light source as a light source, that is, a semiconductor light source of the vehicular lamp according to the first embodiment. The light source unit 1 and a driving circuit (not shown) for the semiconductor light source of the light source unit 1 are provided.

前記ランプハウジング101は、たとえば、光不透過性の部材(例えば、樹脂部材)から構成されている。前記ランプハウジング101は、一方が開口し、他方が閉塞されている中空形状をなす。前記ランプハウジング101の閉塞部には、透孔104が設けられている。前記透孔104は、円形形状をなす。前記透孔104の縁には、複数個の凹部(図示せず)と複数個のストッパ部(図示せず)とがほぼ等間隔に設けられている。   The lamp housing 101 is made of, for example, a light impermeable member (for example, a resin member). The lamp housing 101 has a hollow shape in which one side is open and the other side is closed. A through hole 104 is provided in the closed portion of the lamp housing 101. The through hole 104 has a circular shape. A plurality of concave portions (not shown) and a plurality of stopper portions (not shown) are provided at substantially equal intervals on the edge of the through hole 104.

前記ランプレンズ102は、たとえば、光透過性の部材(例えば、透明樹脂部材やガラス部材)から構成されている。前記ランプレンズ102は、一方が開口し、他方が閉塞されている中空形状をなす。前記ランプレンズ102の開口部の周縁部と前記ランプハウジング101の開口部の周縁部とは、水密に固定されている。前記ランプハウジング101および前記ランプレンズ102により、灯室105が区画されている。   The lamp lens 102 is made of, for example, a light transmissive member (for example, a transparent resin member or a glass member). The lamp lens 102 has a hollow shape in which one side is open and the other side is closed. The periphery of the opening of the lamp lens 102 and the periphery of the opening of the lamp housing 101 are fixed in a watertight manner. A lamp chamber 105 is defined by the lamp housing 101 and the lamp lens 102.

前記リフレクタ103は、前記光源ユニット1から放射される光を焦点F(図3参照)に集光するように配光制御する配光制御部である。前記リフレクタ103は、前記灯室105内に配置されていて、かつ、前記ランプハウジング101などに固定されている。前記リフレクタ103は、たとえば、光不透過性の部材(例えば、樹脂部材や金属部材)から構成されている。前記リフレクタ103は、一方が開口し、他方が閉塞されている中空形状をなす。前記リフレクタ103の閉塞部には、透孔106が前記ランプハウジング101の前記透孔104と連通するように設けられている。前記リフレクタ103の内面には、反射面107が設けられている。なお、前記リフレクタ103は、前記ランプハウジング101と別個の部材からなるものであるが、ランプハウジングと一体のリフレクタの場合であっても良い。この場合においては、ランプハウジングの一部に反射面を設けてリフレクタ機能を設けるものである。   The reflector 103 is a light distribution control unit that performs light distribution control so that the light emitted from the light source unit 1 is collected at a focal point F (see FIG. 3). The reflector 103 is disposed in the lamp chamber 105 and is fixed to the lamp housing 101 or the like. The reflector 103 is composed of, for example, a light impermeable member (for example, a resin member or a metal member). The reflector 103 has a hollow shape in which one side is open and the other side is closed. A through hole 106 is provided in the closed portion of the reflector 103 so as to communicate with the through hole 104 of the lamp housing 101. A reflective surface 107 is provided on the inner surface of the reflector 103. The reflector 103 is made of a separate member from the lamp housing 101, but may be a reflector integrated with the lamp housing. In this case, a reflecting surface is provided on a part of the lamp housing to provide a reflector function.

(光源ユニット1の説明)
前記光源ユニット1は、図1、図3に示すように、光源部(光学部品)10と、ソケット部(ソケット部品)11と、光学部品としてのカバー部(カバー部品)12と、を備える。前記光源部10および前記カバー部12は、前記ソケット部11の一端部(正面側の端部)に取り付けられている。前記光源部10は、前記カバー部12によりカバーされている。
(Description of the light source unit 1)
As shown in FIGS. 1 and 3, the light source unit 1 includes a light source part (optical component) 10, a socket part (socket part) 11, and a cover part (cover part) 12 as an optical part. The light source unit 10 and the cover unit 12 are attached to one end portion (end portion on the front side) of the socket portion 11. The light source unit 10 is covered by the cover unit 12.

前記光源ユニット1は、図1、図11に示すように、前記車両用灯具100に装備されている。すなわち、前記ソケット部11が前記ランプハウジング101にパッキン(Oリング)108を介して着脱可能に取り付けられている。前記光源部10および前記カバー部12が前記ランプハウジング101の前記透孔104および前記リフレクタ103の前記透孔106を経て前記灯室105内であって、前記リフレクタ103の前記反射面107側に配置されている。   The light source unit 1 is mounted on the vehicular lamp 100 as shown in FIGS. That is, the socket part 11 is detachably attached to the lamp housing 101 via a packing (O-ring) 108. The light source unit 10 and the cover unit 12 are arranged in the lamp chamber 105 through the through hole 104 of the lamp housing 101 and the through hole 106 of the reflector 103 and on the reflecting surface 107 side of the reflector 103. Has been.

(光源部10の説明)
前記光源部10は、図3、図4、図7に示すように、基板3と、前記半導体型光源の複数個この例では5個の発光チップ40、41、42、43、44(以下、「40〜44」と記載する場合がある)と、制御素子(図示せず)と、配線素子(図示せず)と、包囲壁部材18と、封止部材180と、を備えるものである。
(Description of the light source unit 10)
3, 4, and 7, the light source unit 10 includes a substrate 3 and a plurality of light emitting chips 40, 41, 42, 43, 44 (hereinafter, referred to as a plurality of semiconductor-type light sources in this example). A control element (not shown), a wiring element (not shown), the surrounding wall member 18, and the sealing member 180 are provided.

(基板3の説明)
前記基板3は、この例では、セラミックからなる。前記基板3は、図3〜図8、図11に示すように、平面(上)から見て四角形または4角を切除したほぼ八角形の板形状をなす。前記基板3の1辺(下辺)には、前記ソケット部11の給電部材91、92、93(以下、「91〜93」と記載する場合がある)が挿通する挿通孔31、32、33がそれぞれパンチングにより設けられている。前記基板3の一面(上面)には、平面の実装面34が設けられている。前記基板3の他面(下面)には、平面の当接面35が設けられている。なお、高反射部材のセラミック製の前記基板3の実装面34に、さらに高反射塗料や高反射蒸着などの高反射面30を設けても良い。
(Description of substrate 3)
In this example, the substrate 3 is made of ceramic. As shown in FIGS. 3 to 8 and FIG. 11, the substrate 3 has a substantially octagonal plate shape with a quadrangular shape or a quadrangular shape as viewed from the plane (top). On one side (lower side) of the substrate 3, insertion holes 31, 32, 33 through which power supply members 91, 92, 93 (hereinafter sometimes referred to as “91-93”) of the socket part 11 are inserted. Each is provided by punching. A flat mounting surface 34 is provided on one surface (upper surface) of the substrate 3. A flat contact surface 35 is provided on the other surface (lower surface) of the substrate 3. A highly reflective surface 30 such as highly reflective paint or highly reflective vapor deposition may be further provided on the mounting surface 34 of the ceramic substrate 3 that is a highly reflective member.

前記基板3の前記実装面34には、前記5個の発光チップ40〜44および前記制御素子および前記配線素子および前記包囲壁部材18が実装されている(すなわち、印刷、焼成、蒸着、接着、嵌合などにより、設けられている)。   The five light emitting chips 40 to 44, the control element, the wiring element, and the surrounding wall member 18 are mounted on the mounting surface 34 of the substrate 3 (that is, printing, baking, vapor deposition, adhesion, Provided by fitting).

(発光チップ40〜44の説明)
前記5個の発光チップ40〜44からなる前記半導体型光源は、LED、EL(有機EL)などの自発光半導体型光源(この実施形態1ではLED)を使用する。前記発光チップ40〜44は、図3、図7に示すように、正面方向(前記基板3の実装面34に対して垂直方向)から見て微小な矩形(正方形もしくは長方形)形状の半導体チップ(光源チップ)からなり、この例では、ベアチップからなる。前記5個の発光チップ40〜44は、前記基板3に実装されている面以外の一正面および4側面から光を放射する。
(Description of light emitting chips 40 to 44)
The semiconductor-type light source composed of the five light-emitting chips 40 to 44 uses a self-luminous semiconductor-type light source (LED in this embodiment 1) such as LED and EL (organic EL). As shown in FIGS. 3 and 7, the light emitting chips 40 to 44 are semiconductor chips having a small rectangular (square or rectangular) shape when viewed from the front direction (perpendicular to the mounting surface 34 of the substrate 3). Light source chip), and in this example, a bare chip. The five light emitting chips 40 to 44 emit light from one front surface and four side surfaces other than the surface mounted on the substrate 3.

前記5個の発光チップ40〜44は、図3に示すように、光学系の前記リフレクタ103の焦点F、および、前記光源ユニット1の前記ソケット部11の中心(取付回転中心)O近傍に1個(40)配置されていて、かつ、前記焦点Fおよび前記中心Oを中心とする円周上に4個(41〜44)ほぼ等間隔の隙間を開けて配置されている。   As shown in FIG. 3, the five light emitting chips 40 to 44 are 1 near the focal point F of the reflector 103 of the optical system and the center (mounting rotation center) O of the socket portion 11 of the light source unit 1. (40) are arranged, and four (41 to 44) are arranged on the circumference centered on the focal point F and the center O with gaps at substantially equal intervals.

前記5個の発光チップ40〜44は、小電流が供給される発光チップであって、テールランプの光源である1個の発光チップ40すなわち第1グループの発光チップ40と、大電流(前記発光チップ40に供給される電流と比較して大電流)が供給される発光チップであって、ストップランプの光源である4個の発光チップ41〜44すなわち第2グループの発光チップ41〜44と、に区分されている。   The five light emitting chips 40 to 44 are light emitting chips to which a small current is supplied. One light emitting chip 40 that is a light source of a tail lamp, that is, a first group of light emitting chips 40 and a large current (the light emitting chip). The light emitting chip is supplied with a large current (compared to the current supplied to 40), and the four light emitting chips 41 to 44, that is, the light source of the stop lamp, that is, the second group of light emitting chips 41 to 44, It is divided.

前記テールランプ機能(テールランプの光源)の1個の発光チップ40は、前記焦点Fおよび前記中心Oであって、円周上に配置されている前記ストップランプ機能(ストップランプの光源)の4個の発光チップ41〜44の中心に配置されている。すなわち、前記テールランプ機能の1個の発光チップ40は、前記5個の発光チップ40〜44の真中に位置する。前記ストップランプ機能の4個の発光チップ41〜44は、順方向(電流が流れる方向)に直列に接続されている。   One light emitting chip 40 of the tail lamp function (tail lamp light source) has four focus lamps and the center O and the stop lamp function (stop lamp light source) arranged on the circumference. It is arranged at the center of the light emitting chips 41 to 44. That is, one light emitting chip 40 having the tail lamp function is located in the middle of the five light emitting chips 40 to 44. The four light emitting chips 41 to 44 having the stop lamp function are connected in series in the forward direction (direction in which current flows).

前記5個の発光チップ40〜44のうち、前記テールランプ機能の1個の発光チップ40は、前記基板3の中心Oであって後記熱伝導樹脂部材8の中心Oもしくはその近傍に配置されている。すなわち、前記テールランプ機能の1個の発光チップ40の中心と、前記基板3の中心O(後記熱伝導樹脂部材8の中心O)とは、一致もしくはほぼ一致する。   Of the five light emitting chips 40 to 44, one light emitting chip 40 having the tail lamp function is disposed at the center O of the substrate 3 and at or near the center O of the heat conductive resin member 8 described later. . That is, the center of one light-emitting chip 40 having the tail lamp function and the center O of the substrate 3 (center O of the heat conductive resin member 8 described later) coincide with or substantially coincide with each other.

(包囲壁部材18の説明)
前記包囲壁部材18は、絶縁性部材たとえば樹脂、この例では、反射率を上げた樹脂から構成されている。前記包囲壁部材18は、図3、図4、図7に示すように、5個の前記発光チップ40〜44全部と、前記配線素子の一部を包囲する円環状形状をなすものである。すなわち、前記包囲壁部材18は、中央部が中空部であり、かつ、周囲部が壁部である円環状形状をなすものである。前記包囲壁部材18の前記壁部の肉厚(前記壁部の内周面から外周面までの厚さ)は、ほぼ均一(均等)である。
(Description of the surrounding wall member 18)
The surrounding wall member 18 is made of an insulating member, for example, a resin, in this example, a resin having an increased reflectance. As shown in FIGS. 3, 4, and 7, the surrounding wall member 18 has an annular shape that surrounds all of the five light emitting chips 40 to 44 and a part of the wiring element. That is, the surrounding wall member 18 has an annular shape in which a central portion is a hollow portion and a peripheral portion is a wall portion. The wall thickness of the surrounding wall member 18 (the thickness from the inner peripheral surface to the outer peripheral surface of the wall portion) is substantially uniform (equal).

前記包囲壁部材18は、前記発光チップ40〜44および前記配線素子の高さよりも十分な高さを有する。前記包囲壁部材18は、前記封止部材180を充填(注入、モールド、モールディング)する容量(範囲)を小容量に規制する部材(土手、ダム)である。前記包囲壁部材18の前記壁部の一端面は、前記基板3の前記実装面34に、嵌合接着により、固定されかつ位置決めされている。   The surrounding wall member 18 has a height sufficiently higher than the heights of the light emitting chips 40 to 44 and the wiring elements. The surrounding wall member 18 is a member (bank, dam) that regulates the capacity (range) for filling (injecting, molding, molding) the sealing member 180 to a small capacity. One end surface of the wall portion of the surrounding wall member 18 is fixed and positioned on the mounting surface 34 of the substrate 3 by fitting adhesion.

前記包囲壁部材18の前記壁部の内周面には、前記発光チップ40〜44(特に、前記発光チップ40〜44の4側面)から放射される光(図示せず)を所定の方向(たとえば、前記発光チップ40〜44の一正面から放射される光の方向とほぼ同方向)に反射させる反射面が設けられている。前記反射面は、前記壁部の内周面の一端(下端)から他端(上端)にかけて末広がりに傾斜している。前記反射面は、前記包囲壁部材18全体を高反射率の部材で構成したり、たとえば、PBT樹脂に酸化チタンなどを含有して前記包囲壁部材18全体を白色化したり、あるいは、前記包囲壁部材18の前記壁部の内周面のみを高反射率の部材で構成したりして形成する。   Light (not shown) emitted from the light emitting chips 40 to 44 (particularly, the four side surfaces of the light emitting chips 40 to 44) is applied to the inner peripheral surface of the wall portion of the surrounding wall member 18 in a predetermined direction ( For example, a reflection surface is provided that reflects the light in the direction substantially the same as the direction of light emitted from one front surface of the light emitting chips 40 to 44. The reflection surface is inclined so as to extend from one end (lower end) to the other end (upper end) of the inner peripheral surface of the wall portion. The reflecting surface may be configured such that the entire surrounding wall member 18 is made of a highly reflective member, for example, the entire surrounding wall member 18 is whitened by containing titanium oxide or the like in a PBT resin, or the surrounding wall. Only the inner peripheral surface of the wall portion of the member 18 is formed of a highly reflective member.

(封止部材180の説明)
前記封止部材180は、光透過性部材、たとえば、エポキシ系樹脂またはシリコン系樹脂から構成されている。
(Description of sealing member 180)
The sealing member 180 is made of a light transmissive member, for example, an epoxy resin or a silicon resin.

前記封止部材180は、前記基板3に、前記発光チップ40〜44が実装され、かつ、ワイヤがボンディング配線された後に、前記基板3に実装された前記包囲壁部材18の前記中空部中であって、前記基板3の前記実装面34と前記包囲壁部材18の前記壁部の内周面とにより区画されている空間中に充填される。前記封止部材180が硬化することにより、5個の前記発光チップ40〜44全部と、前記配線素子の一部が前記封止部材180により封止されることとなる。   The sealing member 180 is mounted in the hollow portion of the surrounding wall member 18 mounted on the substrate 3 after the light emitting chips 40 to 44 are mounted on the substrate 3 and wires are bonded. Thus, a space defined by the mounting surface 34 of the substrate 3 and the inner peripheral surface of the wall portion of the surrounding wall member 18 is filled. When the sealing member 180 is cured, all of the five light emitting chips 40 to 44 and a part of the wiring element are sealed by the sealing member 180.

前記封止部材180は、5個の前記発光チップ40〜44全部と、前記配線素子の一部を外からの影響、たとえば、他のものが接触したり、塵埃が付着したりするのを防ぎ、かつ、紫外線や硫化ガスやNOxや水から保護するものである。すなわち、前記封止部材180は、前記5個の発光チップ40〜44などを外乱から保護するものである。   The sealing member 180 prevents all of the five light emitting chips 40 to 44 and a part of the wiring element from being influenced from the outside, for example, contact with other things or adhesion of dust. And it protects from ultraviolet rays, sulfurized gas, NOx and water. That is, the sealing member 180 protects the five light emitting chips 40 to 44 from disturbance.

(ソケット部11の説明)
前記ソケット部11は、図2〜図7、図11に示すように、絶縁部材7と、熱伝導樹脂部材8と、3本の前記給電部材91〜93と、金属体2と、を備えるものである。熱伝導性と導電性を有する前記熱伝導樹脂部材8と、導電性を有する前記給電部材91〜93とは、絶縁性を有する前記絶縁部材7を介して、相互に絶縁状態で一体に組み込まれている。
(Description of socket part 11)
As shown in FIGS. 2 to 7 and 11, the socket portion 11 includes an insulating member 7, a heat conductive resin member 8, three power feeding members 91 to 93, and a metal body 2. It is. The heat conductive resin member 8 having heat conductivity and conductivity and the power feeding members 91 to 93 having conductivity are integrally incorporated in an insulated state through the insulating member 7 having insulation properties. ing.

前記ソケット部11は、前記絶縁部材7と、前記熱伝導樹脂部材8と、前記給電部材91〜93との一体構造部品からなるものである。たとえば、前記絶縁部材7と前記熱伝導樹脂部材8と前記給電部材91〜93とをインサート成形(一体成形)により一体に構成している構造部品である。あるいは、前記絶縁部材7と前記給電部材91〜93とをインサート成形(一体成形)により一体に構成し、一体構成の前記絶縁部材7および前記給電部材91〜93を前記熱伝導樹脂部材8に一体に取り付けてなる構造部品である。あるいは、前記絶縁部材7に前記給電部材91〜93を一体に組み付け、一体組付の前記絶縁部材7および前記給電部材91〜93を前記熱伝導樹脂部材8に一体に取り付けてなる構造部品である。すなわち、前記絶縁部材7と前記熱伝導樹脂部材8とをそれぞれ別個に成形してかつ嵌合してなる一体構造部品である。あるいは、前記絶縁部材7と前記熱伝導樹脂部材8とを2色成形により一体に成形してなる一体構造部品である。   The socket portion 11 is formed of an integral structural component of the insulating member 7, the heat conducting resin member 8, and the power feeding members 91 to 93. For example, it is a structural component in which the insulating member 7, the heat conductive resin member 8, and the power supply members 91 to 93 are integrally formed by insert molding (integral molding). Alternatively, the insulating member 7 and the power feeding members 91 to 93 are integrally formed by insert molding (integral molding), and the insulating member 7 and the power feeding members 91 to 93 having an integrated structure are integrally formed with the heat conductive resin member 8. It is a structural part that is attached to. Alternatively, the power feeding members 91 to 93 are integrally assembled to the insulating member 7, and the insulating member 7 and the power feeding members 91 to 93 that are integrally assembled are integrally attached to the heat conductive resin member 8. . That is, the insulating member 7 and the heat conductive resin member 8 are integrally formed parts that are separately molded and fitted. Alternatively, it is an integral structure part formed by integrally molding the insulating member 7 and the heat conductive resin member 8 by two-color molding.

(絶縁部材7の説明)
前記絶縁部材7は、図2、図4〜図7に示すように、前記給電部材91〜93の一部の中間部を外装して、前記熱伝導樹脂部材8と前記給電部材91〜93とを相互に絶縁状態で組み込むものである。前記絶縁部材7は、たとえば、絶縁性の樹脂部材からなる。前記絶縁部材7の一端面から前記給電部材91〜93の一端部が突出している。前記絶縁部材7の他端面から前記給電部材91〜93の他端部が突出している。
(Description of insulating member 7)
As shown in FIGS. 2 and 4 to 7, the insulating member 7 covers a part of the middle portion of the power feeding members 91 to 93, and the heat conductive resin member 8 and the power feeding members 91 to 93. Are incorporated in a mutually insulated state. The insulating member 7 is made of, for example, an insulating resin member. One end portions of the power supply members 91 to 93 protrude from one end surface of the insulating member 7. The other end portions of the power supply members 91 to 93 protrude from the other end surface of the insulating member 7.

(熱伝導樹脂部材8の説明)
前記熱伝導樹脂部材8は、図3〜図5、図8、図11に示すように、前記光源部10が前記金属体2を介して取り付けられていて、前記光源部10で発生する熱を前記金属体2を介して外部に放射させるものである。前記熱伝導樹脂部材8は、熱伝導性樹脂、たとえば、炭素繊維(短炭素繊維)、あるいは、炭素顆粒、あるいは、炭素繊維と炭素顆粒との混合物を含有する樹脂から構成されている。前記熱伝導樹脂部材8は、この例では、少なくとも炭素繊維を含有する樹脂の射出成形品から構成されている。
(Description of heat conductive resin member 8)
As shown in FIGS. 3 to 5, 8, and 11, the heat conductive resin member 8 has the light source unit 10 attached thereto via the metal body 2, and generates heat generated in the light source unit 10. It radiates outside through the metal body 2. The heat conductive resin member 8 is made of a heat conductive resin, for example, a resin containing carbon fibers (short carbon fibers), carbon granules, or a mixture of carbon fibers and carbon granules. In this example, the heat conductive resin member 8 is composed of an injection molded product of resin containing at least carbon fiber.

前記熱伝導樹脂部材8は、外径が前記ランプハウジング101の前記透孔104の内径より若干小さいほぼ円筒形状をなす。前記熱伝導樹脂部材8の一端部(正面側の端部であって、前記光源部10が取り付けられている側の端部)の天板部80には、前記金属体2がインサート成形(一体成形)により一体に埋設されている。前記天板部80の一面と前記金属体2の一面の当接面20とは、ほぼ面一である。なお、前記金属体2の前記当接面20を前記天板部80の一面よりも上位に位置させても良い。この場合においては、前記金属体2の前記当接面20と前記基板3の前記当接面35とを相互接触し易い。   The heat conductive resin member 8 has a substantially cylindrical shape whose outer diameter is slightly smaller than the inner diameter of the through hole 104 of the lamp housing 101. The metal body 2 is insert-molded (integrated) on the top plate portion 80 of one end of the heat conductive resin member 8 (the end on the front side and the end on the side where the light source unit 10 is attached). It is embedded by molding. One surface of the top plate portion 80 and the contact surface 20 of one surface of the metal body 2 are substantially flush. Note that the contact surface 20 of the metal body 2 may be positioned higher than one surface of the top plate portion 80. In this case, the contact surface 20 of the metal body 2 and the contact surface 35 of the substrate 3 are easily brought into contact with each other.

前記金属体2の前記当接面20には、前記基板3の前記当接面35が相互に当接されている状態で、熱伝導性媒体23(図8中の太線を参照)により接着されている。この結果、前記発光チップ40〜44は、前記基板3を介して前記熱伝導樹脂部材8の中心O(前記ソケット部11の中心O)もしくはその近傍に位置する。なお、前記熱伝導性媒体23は、たとえば、熱伝導性接着剤や熱伝導性グリースなどである。   The abutting surface 20 of the metal body 2 is adhered to the abutting surface 20 by a heat conductive medium 23 (see a bold line in FIG. 8) in a state in which the abutting surface 35 of the substrate 3 is abutted against each other. ing. As a result, the light emitting chips 40 to 44 are positioned at or near the center O of the heat conductive resin member 8 (center O of the socket portion 11) with the substrate 3 interposed therebetween. The heat conductive medium 23 is, for example, a heat conductive adhesive or a heat conductive grease.

前記天板部80の外周には、円環形状の保護壁としての基板保護壁84が前記金属体2および前記基板3を包囲するように、一体に設けられている。この結果、前記基板3は、前記基板保護壁84中に収納されていて、かつ、前記基板保護壁84により保護されている。なお、円環形状の前記基板保護壁84は、四角形の前記基板3の4角が位置する箇所を切り欠いている場合がある。   A board protection wall 84 as an annular protection wall is integrally provided on the outer periphery of the top plate 80 so as to surround the metal body 2 and the board 3. As a result, the substrate 3 is housed in the substrate protection wall 84 and is protected by the substrate protection wall 84. The annular substrate protection wall 84 may have a cutout portion where the four corners of the rectangular substrate 3 are located.

前記熱伝導樹脂部材8の他端部(背面側の端部であって、前記光源部10が取り付けられている側の端部と反対側の端部)には、複数の放熱用のフィン部85が一体に設けられている。すなわち、前記天板部80の他面から前記フィン部85が一体に突設している。前記フィン部85の長手方向は、図11に示すように、前記光源ユニット1が装備されている前記車両用灯具100を車両(図示せず)に装備した際に、垂直方向(上下方向)に位置する。   The heat conducting resin member 8 has a plurality of heat dissipating fin portions on the other end (the end on the back side and the end opposite to the end on the side where the light source unit 10 is attached). 85 is provided integrally. That is, the fin portion 85 projects integrally from the other surface of the top plate portion 80. As shown in FIG. 11, the longitudinal direction of the fin portion 85 is vertical (up and down direction) when the vehicle lamp 100 equipped with the light source unit 1 is installed in a vehicle (not shown). To position.

複数の前記フィン部85の間には、複数の空隙であって、対流発生用の貫通空隙88が設けられている。前記貫通空隙88は、前記光源ユニット1が装備されている車両用灯具100を車両に装備した際に、垂直方向(上下方向)に位置する。前記貫通空隙88の上端部89は、開口されている。   Between the plurality of fin portions 85, there are provided a plurality of gaps and through-holes 88 for generating convection. The through gap 88 is positioned in the vertical direction (up and down direction) when the vehicle lamp 100 equipped with the light source unit 1 is installed in a vehicle. An upper end portion 89 of the through gap 88 is opened.

前記熱伝導樹脂部材8の他端部の前記フィン部85の下側、すなわち、前記光源ユニット1が装備されている車両用灯具100を車両に装備した際の下側の中央部には、コネクタ嵌合部800が一体に設けられている。前記コネクタ嵌合部800は、中空状の長方形状をなす。この結果、前記コネクタ嵌合部800の左右両側の前記貫通空隙88は、下から上に貫通している。一方、前記コネクタ嵌合部800の上側の前記貫通空隙88は、前記コネクタ嵌合部800から上に貫通している。   At the lower side of the fin portion 85 at the other end of the heat conducting resin member 8, that is, at the lower central portion when the vehicle lamp 100 equipped with the light source unit 1 is installed in the vehicle, there is a connector. The fitting part 800 is provided integrally. The connector fitting portion 800 has a hollow rectangular shape. As a result, the through gaps 88 on the left and right sides of the connector fitting portion 800 penetrate from the bottom to the top. On the other hand, the through gap 88 on the upper side of the connector fitting portion 800 penetrates upward from the connector fitting portion 800.

図5、図6に示すように、前記熱伝導樹脂部材8の内部のうち、前記天板部80と前記コネクタ嵌合部800の凹部802との間の部分には、取付貫通孔803が設けられている。前記取付貫通孔803中には、前記給電部材91〜93が一体に組み込まれている前記絶縁部材7が、前記コネクタ嵌合部800の前記凹部802から前記天板部80に挿入固定されている。この結果、前記熱伝導樹脂部材8と前記給電部材91〜93とは、前記絶縁部材7を介して、絶縁状態で一体に組み込まれている。すなわち、前記熱伝導樹脂部材8と前記給電部材91〜93との間には、前記絶縁部材7が介在されている。前記熱伝導樹脂部材8は、前記絶縁部材7に密着している。前記給電部材91〜93は、前記絶縁部材7に密着している。   As shown in FIGS. 5 and 6, a mounting through hole 803 is provided in a portion between the top plate portion 80 and the concave portion 802 of the connector fitting portion 800 in the heat conductive resin member 8. It has been. In the mounting through-hole 803, the insulating member 7 in which the power feeding members 91 to 93 are integrated is inserted and fixed to the top plate portion 80 from the concave portion 802 of the connector fitting portion 800. . As a result, the heat conductive resin member 8 and the power feeding members 91 to 93 are integrally incorporated in an insulated state via the insulating member 7. That is, the insulating member 7 is interposed between the heat conductive resin member 8 and the power supply members 91 to 93. The heat conductive resin member 8 is in close contact with the insulating member 7. The power supply members 91 to 93 are in close contact with the insulating member 7.

前記熱伝導樹脂部材8の中間部の外周面には、前記パッキン108を前記ランプハウジング101に圧接する円板形状の鍔部86が一体に設けられている(図1、図11参照)。前記熱伝導樹脂部材8の中間部の外周面には、複数個この例では4個の取付部87が、前記ランプハウジング101の前記凹部と対応させて、かつ、前記鍔部86と対向して、一体に設けられている。   A disc-shaped flange 86 that presses the packing 108 against the lamp housing 101 is integrally provided on the outer peripheral surface of the intermediate portion of the heat conductive resin member 8 (see FIGS. 1 and 11). On the outer peripheral surface of the intermediate portion of the heat conductive resin member 8, a plurality of, in this example, four mounting portions 87 correspond to the concave portions of the lamp housing 101 and face the flange portion 86. , Provided integrally.

前記鍔部86および4個の前記取付部87は、前記光源ユニット1を前記車両用灯具100に装備するための取付部を構成する。すなわち、前記ソケット部11の前記カバー部12側の一部および前記取付部87を前記ランプハウジング101の前記透孔104および前記凹部中に挿入する。その状態で、前記ソケット部11を中心O軸回りに回転させて、前記取付部87を前記ランプハウジング101の前記ストッパ部に当てる。この時点において、前記取付部87と前記鍔部86とが前記パッキン108を介して前記ランプハウジング101の前記透孔104の縁部を上下から挟み込む(図1、図11参照)。   The flange portion 86 and the four attachment portions 87 constitute an attachment portion for mounting the light source unit 1 on the vehicular lamp 100. That is, a part of the socket portion 11 on the cover portion 12 side and the mounting portion 87 are inserted into the through hole 104 and the recess of the lamp housing 101. In this state, the socket portion 11 is rotated around the center O axis, and the mounting portion 87 is brought into contact with the stopper portion of the lamp housing 101. At this time, the mounting portion 87 and the flange portion 86 sandwich the edge portion of the through hole 104 of the lamp housing 101 from above and below via the packing 108 (see FIGS. 1 and 11).

この結果、前記光源ユニット1の前記ソケット部11は、図1、図11に示すように、前記車両用灯具100の前記ランプハウジング101に前記パッキン108を介して着脱可能にあるいは固定的に取り付けられる。この時点において、図1、図11に示すように、ソケット部11のうちランプハウジング101から外側に突出している部分(図1中のランプハウジング101よりも下側の部分)がソケット部11のうち灯室105内に収納されている部分(図1中のランプハウジング101よりも上側の部分)よりも大である。   As a result, as shown in FIGS. 1 and 11, the socket portion 11 of the light source unit 1 is detachably or fixedly attached to the lamp housing 101 of the vehicular lamp 100 via the packing 108. . At this time, as shown in FIGS. 1 and 11, the portion of the socket portion 11 that protrudes outward from the lamp housing 101 (the portion below the lamp housing 101 in FIG. 1) is the portion of the socket portion 11. It is larger than the part accommodated in the lamp chamber 105 (the part above the lamp housing 101 in FIG. 1).

前記熱伝導樹脂部材8は、前記ソケット部11の外装部分(外側の部分)を形成する。図10に示すように、前記熱伝導樹脂部材8の外面(前記基板保護壁84、前記フィン部85、前記鍔部86、前記取付部87、前記コネクタ嵌合部800の外面)には、小凹凸804が設けられている。   The heat conductive resin member 8 forms an exterior part (outer part) of the socket part 11. As shown in FIG. 10, the outer surface of the heat conductive resin member 8 (the outer surface of the board protection wall 84, the fin portion 85, the flange portion 86, the attachment portion 87, and the connector fitting portion 800) is small. Concavities and convexities 804 are provided.

図11に示すように、前記熱伝導樹脂部材8の前記天板部80と前記フィン部85との付根部分の上部(前記光源ユニット1が装備されている前記車両用灯具100を車両(図示せず)に装備した際の上部)を、破線で示す水平面から実線で示す傾斜面81とする。これにより、図11中の実線矢印に示す対流が発生する。これにより、放熱効果が向上する。   As shown in FIG. 11, the upper part of the base part of the top plate part 80 and the fin part 85 of the heat conductive resin member 8 (the vehicle lamp 100 equipped with the light source unit 1 is shown in a vehicle (not shown). The upper surface when equipped in (1) is defined as an inclined surface 81 indicated by a solid line from a horizontal plane indicated by a broken line. Thereby, the convection shown by the solid line arrow in FIG. 11 is generated. Thereby, the heat dissipation effect improves.

ここで、前記天板部80の肉厚を、図11中の二点鎖線にて示す厚い肉厚から図11中の実線にて示す薄い肉厚すなわち前記フィン部85の肉厚とほぼ同等の肉厚にすると、前記熱伝導樹脂部材8における炭素繊維の長手方向と熱の伝達方向(放熱ルート)とがほぼ一致するので、放熱効率が向上する。ところが、前記天板部80の肉厚をただ単に薄くすると、前記天板部80と前記フィン部85との付根部分の上部の水平面810(図11中の破線参照)の奥行きが深くなる。この結果、図11中の破線矢印に示すように、対流が図11中の破線にて示す水平面810において、滞る傾向にある。そこで、前記の通り、水平面810を傾斜面81とする。   Here, the thickness of the top plate 80 is substantially equal to the thickness of the thin portion shown by the solid line in FIG. 11, that is, the thickness of the fin portion 85, from the thick thickness shown by the two-dot chain line in FIG. When the wall thickness is increased, the longitudinal direction of the carbon fibers in the heat conductive resin member 8 and the heat transmission direction (heat radiation route) substantially coincide with each other, so that the heat radiation efficiency is improved. However, when the thickness of the top plate portion 80 is simply reduced, the depth of the horizontal surface 810 (see the broken line in FIG. 11) at the top of the root portion between the top plate portion 80 and the fin portion 85 increases. As a result, the convection tends to stagnate in the horizontal plane 810 indicated by the broken line in FIG. 11, as indicated by the broken line arrow in FIG. Therefore, as described above, the horizontal surface 810 is defined as the inclined surface 81.

(熱伝導樹脂部材8のゲートG1、G2、G3の説明)
前記熱伝導樹脂部材8は、この例では、炭素繊維を含有する樹脂の射出成形品から構成されている。前記熱伝導樹脂部材8を射出成形する際の成形金型(図示せず)のゲートは、この例では、図4に示すように、1点ゲートG1、あるいは、あるいは、図3、図4に示すように、2点ゲートG2、G3がある。
(Description of the gates G1, G2, and G3 of the heat conductive resin member 8)
In this example, the heat conductive resin member 8 is constituted by a resin injection-molded product containing carbon fiber. In this example, the gate of the molding die (not shown) when the heat conductive resin member 8 is injection-molded is, as shown in FIG. 4, a one-point gate G1, or alternatively, as shown in FIGS. As shown, there are two-point gates G2, G3.

前記1点ゲートG1は、前記熱伝導樹脂部材8の他端面の中心(前記ソケット部11の中心(取付回転中心)O)もしくはその近傍、すなわち、5枚の前記フィン部85のうち中央の前記フィン部85の他端面の中心もしくはその近傍に位置する。前記1点ゲートG1においては、図2、図4に示すように、前記1点ゲートG1が位置する中央の前記フィン部85のうち、コネクタ部13を構成する前記熱伝導樹脂部材8の一部の前記コネクタ嵌合部800に連なる部分83が切除されている。前記部分83は、前記天板部80の他端面(前記フィン部85の谷面)もしくはその近傍まで切除されている。   The one-point gate G1 is the center of the other end surface of the heat conductive resin member 8 (center of the socket portion 11 (attachment rotation center) O) or the vicinity thereof, that is, the center of the five fin portions 85. It is located at the center of the other end face of the fin portion 85 or in the vicinity thereof. In the one-point gate G1, as shown in FIGS. 2 and 4, a part of the heat conductive resin member 8 constituting the connector portion 13 of the central fin portion 85 where the one-point gate G1 is located. A portion 83 connected to the connector fitting portion 800 is cut out. The portion 83 is cut to the other end surface of the top plate portion 80 (the valley surface of the fin portion 85) or the vicinity thereof.

前記2点ゲートG2、G3は、前記熱伝導樹脂部材8の一端面の前記ソケット部11の前記中心Oを通る一直線もしくはほぼ一直線上に位置する。すなわち、前記2点ゲートG2は、前記基板保護壁84の一端面の一直線もしくはほぼ一直線上に、前記2点ゲートG3は、前記取付部87の一端面の一直線もしくはほぼ一直線上に、それぞれ位置する。前記2点ゲートG2、G3は、前記熱伝導樹脂部材8の成形時において、前記金属体2の前記熱伝導樹脂部材8に接触する面(前記当接面20と反対側の面)21よりも上位に位置する。   The two-point gates G <b> 2 and G <b> 3 are located on a straight line or substantially a straight line passing through the center O of the socket portion 11 on one end face of the heat conducting resin member 8. That is, the two-point gate G2 is positioned on a straight line or substantially a straight line on one end surface of the substrate protection wall 84, and the two-point gate G3 is positioned on a straight line or a substantially straight line on one end surface of the mounting portion 87. . The two-point gates G <b> 2 and G <b> 3 are more than a surface (surface opposite to the contact surface 20) 21 of the metal body 2 that contacts the heat conductive resin member 8 when the heat conductive resin member 8 is molded. Located at the top.

前記ゲートG1、G2、G3により、前記熱伝導樹脂部材8を成形する炭素繊維を含有する樹脂の流れ方向(図4中の破線矢印方向)が、前記フィン部85において前記フィン部85の突出方向(図4中の破線矢印方向)とほぼ一致し、かつ、前記天板部80において前記天板部80の面方向(図4中の破線矢印方向とほぼ直交する方向)とほぼ一致する。この結果、前記熱伝導樹脂部材8の放熱ルートと、前記熱伝導樹脂部材8の炭素繊維の長手方向とがほぼ合致するので、放熱効率を向上させることができる。なお、前記ゲートの設置箇所および設定数は、特に限定しない。   The flow direction of the resin containing the carbon fiber forming the heat conductive resin member 8 by the gates G1, G2, and G3 (the direction of the broken arrow in FIG. 4) is the protruding direction of the fin portion 85 in the fin portion 85. (The direction of the broken line arrow in FIG. 4) substantially coincides with the surface direction of the top plate 80 in the top plate 80 (the direction substantially perpendicular to the direction of the broken line arrow in FIG. 4). As a result, the heat dissipation route of the heat conductive resin member 8 and the longitudinal direction of the carbon fiber of the heat conductive resin member 8 are substantially matched, so that the heat dissipation efficiency can be improved. In addition, the installation location and number of the gates are not particularly limited.

(金属体2の説明)
前記金属体2は、この例では、アルミニウム製の板形状をなし、プレス加工により成形されている。前記金属体2の前記接触面21には、プレス加工と同時に行われる粗さ加工により、微小凹凸(図8参照)が設けられている。この結果、前記金属体2の前記接触面21の微小凹凸に、前記熱伝導樹脂部材8を成形する樹脂の炭素繊維が絡み付いて、いわゆる、アンカー作用により、前記金属体2の前記接触面21と前記熱伝導樹脂部材8の前記天板部80との密着性が向上され、放熱効率が向上される。特に、前記ゲートG1、G2の位置を図4に示す位置にすることにより、前記熱伝導樹脂部材8を成形する炭素繊維を含有する樹脂の流れ方向(図4中の破線矢印方向)が、前記天板部80において前記天板部80の面方向(図4中の破線矢印方向とほぼ直交する方向)とほぼ一致するので、炭素繊維が前記接触面21の微小凹凸にさらに絡み付き易くなり、さらに、アンカー作用が作用して、密着性と放熱効率とがさらに向上される。
(Description of metal body 2)
In this example, the metal body 2 has an aluminum plate shape and is formed by press working. The contact surface 21 of the metal body 2 is provided with minute irregularities (see FIG. 8) by a roughness process performed simultaneously with the press process. As a result, the carbon fibers of the resin forming the heat conductive resin member 8 are entangled with the minute irregularities of the contact surface 21 of the metal body 2, and the so-called anchor action causes the contact surface 21 of the metal body 2 to Adhesion of the heat conductive resin member 8 with the top plate 80 is improved, and heat dissipation efficiency is improved. In particular, by setting the positions of the gates G1 and G2 to the positions shown in FIG. 4, the flow direction of the resin containing carbon fibers forming the heat conductive resin member 8 (the direction of the broken arrow in FIG. 4) is Since the top plate portion 80 substantially coincides with the surface direction of the top plate portion 80 (the direction substantially orthogonal to the direction of the broken line arrow in FIG. 4), the carbon fibers are more likely to be entangled with the minute irregularities of the contact surface 21, and The anchor action acts to further improve the adhesion and heat dissipation efficiency.

(給電部材91〜93の説明)
前記給電部材91〜93は、前記光源部10に電気的に接続されていて、前記光源部10に給電するものである。前記給電部材91〜93の一端部(前記基板3に取り付けられる端部)は、それぞれストレートピンからなる。ストレートピンの前記給電部材91〜93の一端部は、横一直線上に配置されていて、前記絶縁部材7の一端面(前記基板3に対向する面)から突出している。前記給電部材91〜93の一端部は、前記基板3を貫通して、半田62により、電気的に接続されていてかつ機械的に取り付けられている。なお、前記半田62の代わりにレーザー溶接などであっても良い。
(Description of power supply members 91-93)
The power supply members 91 to 93 are electrically connected to the light source unit 10 and supply power to the light source unit 10. One end portion (end portion attached to the substrate 3) of each of the power supply members 91 to 93 is a straight pin. One end portions of the power supply members 91 to 93 of the straight pins are arranged on a horizontal straight line and protrude from one end surface of the insulating member 7 (surface facing the substrate 3). One end of each of the power supply members 91 to 93 penetrates the substrate 3 and is electrically connected and mechanically attached by solder 62. In place of the solder 62, laser welding or the like may be used.

前記給電部材91〜93が一体に組み込まれている前記絶縁部材7の一端面と前記基板3の当接面35との間には、前記熱伝導樹脂部材8の前記取付貫通孔803の一部である空間805が設けられている。前記空間805は、前記給電部材91〜93のうち前記絶縁部材7の一端面に対応する箇所、また、前記給電部材91〜93のうち前記基板3の前記当接面35に対応する箇所、に作用するXY方向(前記絶縁部材7の一端面、前記基板3の前記当接面35の面上における方向)の応力を緩和するものである。   Between the one end surface of the insulating member 7 in which the power supply members 91 to 93 are integrated and the contact surface 35 of the substrate 3, a part of the mounting through-hole 803 of the heat conductive resin member 8 is provided. A space 805 is provided. The space 805 is located at a position corresponding to one end surface of the insulating member 7 among the power supply members 91 to 93, and a position corresponding to the contact surface 35 of the substrate 3 among the power supply members 91 to 93. The stress in the XY direction (direction on the one end surface of the insulating member 7 and the surface of the contact surface 35 of the substrate 3) is relaxed.

図9に示すように、前記給電部材91〜93のうち前記絶縁部材7の一端面と前記基板3の当接面35との間の部分には、横U字形状の応力緩和部900が設けられている。前記応力緩和部900は、前記給電部材91〜93のうち前記絶縁部材7の一端面と前記基板3の当接面35との間の部分に作用するZ方向(前記絶縁部材7の一端面、前記基板3の前記当接面35の面に対して垂直方向であって、図9中の実線矢印方向)の応力を緩和するものである。前記の応力は、車両の周囲の温度環境の変化において、熱膨張率が異なる部品部材間において発生する応力である。   As shown in FIG. 9, a horizontal U-shaped stress relaxation portion 900 is provided in a portion between the one end surface of the insulating member 7 and the contact surface 35 of the substrate 3 in the power supply members 91 to 93. It has been. The stress relaxation unit 900 is a Z direction (one end surface of the insulating member 7, which acts on a portion between the one end surface of the insulating member 7 and the contact surface 35 of the substrate 3 among the power supply members 91 to 93. The stress in the direction perpendicular to the surface of the contact surface 35 of the substrate 3 and in the direction indicated by the solid line arrow in FIG. 9 is relieved. The stress is a stress generated between component members having different coefficients of thermal expansion in a change in the temperature environment around the vehicle.

前記給電部材91〜93の他端部(前記基板3に取り付けられる端部と反対側の端部)は、一直線上に配置されていて、前記絶縁部材7の他端面(前記基板3に対向する面と反対側の面)から突出している。前記給電部材91〜93の他端部は、前記熱伝導樹脂部材8の前記コネクタ嵌合部800内の前記凹部802中に一直線上に配置されているターミナル910、920、930(以下、「910〜930」と記載する場合がある)を構成する。   The other end portion (the end portion opposite to the end portion attached to the substrate 3) of the power supply members 91 to 93 is arranged in a straight line, and the other end surface of the insulating member 7 (opposed to the substrate 3). Projecting from the surface opposite the surface). The other end portions of the power supply members 91 to 93 are terminals 910, 920, and 930 (hereinafter referred to as “910”) arranged in a straight line in the concave portion 802 in the connector fitting portion 800 of the heat conducting resin member 8. ˜930 ”in some cases).

(コネクタ部13およびコネクタ14の説明)
前記熱伝導樹脂部材8の一部の前記コネクタ嵌合部800および前記給電部材91〜93の一部の前記ターミナル910〜930は、コネクタ部13を構成する。前記コネクタ部13には、電源側のコネクタ14が機械的に着脱可能にかつ電気的に断続可能に取り付けられている。
(Description of connector portion 13 and connector 14)
A part of the connector fitting part 800 of the heat conductive resin member 8 and a part of the terminals 910 to 930 of the power supply members 91 to 93 constitute a connector part 13. A connector 14 on the power supply side is attached to the connector portion 13 so as to be mechanically detachable and electrically connectable.

図1に示すように、前記コネクタ14は、ハーネス144、145およびスイッチ(図示せず)を介して図示しない電源(直流電源のバッテリー)に接続されている。前記コネクタ14は、ハーネス146を介してアースされている(グランドされている)。前記コネクタ部13および前記コネクタ14は、3ピン(前記3本の給電部材91〜93、前記3本のターミナル910〜930、電源側の前記3本のターミナル)タイプのコネクタ部およびコネクタである。   As shown in FIG. 1, the connector 14 is connected to a power source (DC power source battery) (not shown) via harnesses 144 and 145 and a switch (not shown). The connector 14 is grounded (grounded) via a harness 146. The connector portion 13 and the connector 14 are 3-pin (the three power supply members 91 to 93, the three terminals 910 to 930, and the three terminals on the power supply side) type connector portion and connector.

前記コネクタ部13は、前記ソケット部11の他端部(前記光源部10が取り付けられている側の端部と反対側の端部)の下側に設けられている。すなわち、前記コネクタ部13は、前記光源ユニット1が装備されている車両用灯具100を車両に装備した際に、下側に位置する。   The connector portion 13 is provided below the other end portion of the socket portion 11 (the end portion on the opposite side to the end portion on the side where the light source unit 10 is attached). That is, the connector portion 13 is positioned on the lower side when the vehicle lamp 100 equipped with the light source unit 1 is mounted on the vehicle.

前記コネクタ嵌合部800は、横一直線上に配置されている前記ターミナル910〜930を包囲する。前記コネクタ嵌合部800は、中空状の横長の長方形状(図2参照)をなす。前記コネクタ嵌合部800の下辺には、ロック部801が設けられている。前記コネクタ嵌合部800の内部には、前記凹部802が形成されている。   The connector fitting portion 800 surrounds the terminals 910 to 930 arranged on a horizontal straight line. The connector fitting portion 800 has a hollow horizontally long rectangular shape (see FIG. 2). A lock portion 801 is provided on the lower side of the connector fitting portion 800. The concave portion 802 is formed in the connector fitting portion 800.

一方、前記コネクタ14の外形は、前記コネクタ部13の前記コネクタ嵌合部800の内形に合わせて、長方形状をなす。前記コネクタ14の下辺には、ロック部(図示せず)が設けられている。   On the other hand, the outer shape of the connector 14 is rectangular according to the inner shape of the connector fitting portion 800 of the connector portion 13. A lock portion (not shown) is provided on the lower side of the connector 14.

(カバー部12の説明)
前記カバー部12は、光透過性部材からなる。前記カバー部12には、前記5個の発光チップ40〜44からの光を光学制御して射出するプリズムなどの光学制御部(図示せず)が設けられている。前記カバー部12は、光学部品である。
(Description of cover part 12)
The cover portion 12 is made of a light transmissive member. The cover unit 12 is provided with an optical control unit (not shown) such as a prism that optically controls and emits light from the five light emitting chips 40 to 44. The cover portion 12 is an optical component.

前記カバー部12は、図1に示すように、前記光源部10をカバーするように、円筒形状の前記ソケット部11の一端部(一端開口部)に取り付けられている。前記カバー部12は、前記封止部材180と共に、前記5個の発光チップ40〜44を外からの影響、たとえば、他のものが接触したり、塵埃が付着したりするのを防ぎ、かつ、紫外線や硫化ガスやNOxや水から保護するものである。すなわち、前記カバー部12は、前記5個の発光チップ40〜44を外乱から保護するものである。また、前記カバー部12は、前記5個の発光チップ40〜44以外に、前記制御素子および前記配線素子および前記導電性接着剤をも外乱から保護するものである。なお、前記カバー部12には、通気孔(図示せず)を設ける場合がある。   As shown in FIG. 1, the cover part 12 is attached to one end part (one end opening part) of the cylindrical socket part 11 so as to cover the light source part 10. The cover portion 12 together with the sealing member 180 prevents the five light emitting chips 40 to 44 from being affected from the outside, for example, contact with other things or adhesion of dust, and It protects against ultraviolet rays, sulfur gas, NOx and water. That is, the cover 12 protects the five light emitting chips 40 to 44 from disturbance. In addition to the five light emitting chips 40 to 44, the cover portion 12 protects the control element, the wiring element, and the conductive adhesive from disturbance. The cover portion 12 may be provided with a vent hole (not shown).

「実施形態1の作用の説明」
この実施形態1における車両用灯具の半導体型光源の光源ユニット1およびこの実施形態1における車両用灯具100(以下、「この実施形態1における光源ユニット1および車両用灯具100」と称する)は、以上のごとき構成からなり、以下、その作用について説明する。
"Description of the operation of the first embodiment"
The light source unit 1 of the semiconductor-type light source of the vehicle lamp in the first embodiment and the vehicle lamp 100 in the first embodiment (hereinafter referred to as “the light source unit 1 and the vehicle lamp 100 in the first embodiment”) are as described above. The operation will be described below.

まず、スイッチをテールランプ点灯に操作する。すると、電流(駆動電流)は、テールランプ機能の制御素子および配線素子を経て、テールランプ機能の1個の発光チップ40に供給される。この結果、テールランプ機能の1個の発光チップ40が発光する。   First, the switch is operated to turn on the tail lamp. Then, the current (drive current) is supplied to one light emitting chip 40 having the tail lamp function through the control element and the wiring element having the tail lamp function. As a result, one light emitting chip 40 having a tail lamp function emits light.

このテールランプ機能の1個の発光チップ40から放射された光は、封止部材180、空気層、光源ユニット1のカバー部12を透過して配光制御される。なお、発光チップ40から放射された光の一部は、基板3の高反射面30でカバー部12側に反射される。配光制御された光は、車両用灯具100のランプレンズ102を透過して再度配光制御されて外部に照射される。これにより、車両用灯具100は、テールランプ機能の配光を外部に照射する。   Light emitted from one light emitting chip 40 having the tail lamp function is transmitted through the sealing member 180, the air layer, and the cover portion 12 of the light source unit 1, and light distribution is controlled. A part of the light emitted from the light emitting chip 40 is reflected by the highly reflective surface 30 of the substrate 3 toward the cover unit 12. The light subjected to the light distribution control is transmitted through the lamp lens 102 of the vehicular lamp 100, is again subjected to the light distribution control, and is irradiated to the outside. Thereby, the vehicular lamp 100 irradiates the light distribution of the tail lamp function to the outside.

つぎに、スイッチをストップランプ点灯に操作する。すると、電流(駆動電流)は、ストップランプ機能の制御素子および配線素子を経て、ストップランプ機能の4個の発光チップ41〜44に供給される。この結果、ストップランプ機能の4個の発光チップ41〜44が発光する。   Next, the switch is operated to turn on the stop lamp. Then, the current (drive current) is supplied to the four light emitting chips 41 to 44 having the stop lamp function through the control element and the wiring element having the stop lamp function. As a result, the four light emitting chips 41 to 44 having the stop lamp function emit light.

このストップランプ機能の4個の発光チップ41〜44から放射された光は、封止部材180、空気層、光源ユニット1のカバー部12を透過して配光制御される。なお、発光チップ41〜44から放射された光の一部は、基板3の高反射面30でカバー部12側に反射される。配光制御された光は、車両用灯具100のランプレンズ102を透過して再度配光制御されて外部に照射される。これにより、車両用灯具100は、ストップランプ機能の配光を外部に照射する。このストップランプ機能の配光は、前記のテールランプ機能の配光と比較して、明るい(光束、輝度、光度、照度が大である)。   Light emitted from the four light emitting chips 41 to 44 having the stop lamp function is transmitted through the sealing member 180, the air layer, and the cover portion 12 of the light source unit 1, and the light distribution is controlled. A part of the light emitted from the light emitting chips 41 to 44 is reflected by the highly reflective surface 30 of the substrate 3 to the cover unit 12 side. The light subjected to the light distribution control is transmitted through the lamp lens 102 of the vehicular lamp 100, is again subjected to the light distribution control, and is irradiated to the outside. Thereby, the vehicular lamp 100 irradiates the light distribution of the stop lamp function to the outside. The light distribution of the stop lamp function is brighter than the light distribution of the tail lamp function (the luminous flux, luminance, luminous intensity, and illuminance are large).

それから、スイッチを消灯に操作する。すると、電流(駆動電流)は、遮断される。この結果、1個の発光チップ40もしくは4個の発光チップ41〜44は、消光する。これにより、車両用灯具100は、消灯する。   Then, turn off the switch. Then, the current (drive current) is interrupted. As a result, one light emitting chip 40 or four light emitting chips 41 to 44 are extinguished. Thereby, the vehicular lamp 100 is turned off.

ここで、光源部10の発光チップ40〜44および制御素子および配線素子において発生した熱は、基板3および熱伝導性媒体23および金属体2を介して熱伝導樹脂部材8に伝達し、この熱伝導樹脂部材8から外部に放射される。   Here, the heat generated in the light emitting chips 40 to 44 and the control elements and wiring elements of the light source unit 10 is transmitted to the heat conductive resin member 8 through the substrate 3, the heat conductive medium 23, and the metal body 2, and this heat is generated. Radiated from the conductive resin member 8 to the outside.

すなわち、熱伝導樹脂部材8の天板部80に伝達された熱は、フィン部85、基板保護壁84、鍔部86、取付部87、コネクタ嵌合部800に伝達され、そのフィン部85、基板保護壁84、鍔部86、取付部87、コネクタ嵌合部800の表面から外部に放射(輻射)される。   That is, the heat transmitted to the top plate portion 80 of the heat conductive resin member 8 is transmitted to the fin portion 85, the board protection wall 84, the flange portion 86, the attachment portion 87, and the connector fitting portion 800, and the fin portion 85, Radiated (radiated) from the surface of the substrate protection wall 84, the flange portion 86, the attachment portion 87, and the connector fitting portion 800.

また、熱伝導樹脂部材8の天板部80からフィン部85に伝達される熱の一部は、熱伝導樹脂部材8の貫通空隙88内において、対流熱として発生する。その対流熱は、図2中の二点鎖線矢印方向に示すように、熱伝導樹脂部材8の貫通空隙88から上端部89の開口を経て外部に放出される。   Further, a part of the heat transmitted from the top plate portion 80 of the heat conductive resin member 8 to the fin portion 85 is generated as convection heat in the through space 88 of the heat conductive resin member 8. The convective heat is released to the outside from the through gap 88 of the heat conductive resin member 8 through the opening of the upper end 89 as shown in the direction of the two-dot chain line in FIG.

しかも、熱伝導樹脂部材8の貫通空隙88内において発生する対流熱は、図11中の実線矢印方向に示すように、天板部80とフィン部85との付根部分の上部の傾斜面81に沿って外部に放出される。   In addition, the convection heat generated in the through gap 88 of the heat conductive resin member 8 is applied to the inclined surface 81 at the upper portion of the root portion of the top plate portion 80 and the fin portion 85 as shown by the solid line arrow direction in FIG. Along the outside.

さらに、熱伝導樹脂部材8の外面、すなわち、フィン部85、基板保護壁84、鍔部86、取付部87、コネクタ嵌合部800の外面の小凹凸804により、図10中の実線矢印に示すように、乱流が発生する。その乱流の発生に伴って、天板部80からフィン部85、基板保護壁84、鍔部86、取付部87、コネクタ嵌合部800に伝達される熱は、そのフィン部85、基板保護壁84、鍔部86、取付部87、コネクタ嵌合部800の外面から外部に放射(輻射)される。また、熱伝導樹脂部材8の外面の小凹凸804により、放射(輻射)面積が増して、その分、熱が効率良く外部に放射(輻射)される。   Furthermore, the outer surface of the heat conductive resin member 8, that is, the fin portion 85, the board protection wall 84, the flange portion 86, the attachment portion 87, and the small irregularities 804 on the outer surface of the connector fitting portion 800 are indicated by solid line arrows in FIG. As shown, turbulence occurs. With the generation of the turbulent flow, the heat transferred from the top plate 80 to the fin portion 85, the substrate protection wall 84, the flange portion 86, the attachment portion 87, and the connector fitting portion 800, the fin portion 85, the substrate protection The light is radiated (radiated) from the outer surface of the wall 84, the flange portion 86, the attachment portion 87, and the connector fitting portion 800. Further, the radiation (radiation) area is increased by the small irregularities 804 on the outer surface of the heat conductive resin member 8, and heat is efficiently radiated (radiated) by that amount.

「実施形態1の効果の説明」
この実施形態1における光源ユニット1および車両用灯具100は、以上のごとき構成および作用からなり、以下、その効果について説明する。
“Description of Effects of Embodiment 1”
The light source unit 1 and the vehicular lamp 100 according to the first embodiment are configured and operated as described above, and the effects thereof will be described below.

この実施形態1における光源ユニット1および車両用灯具100は、光源部10で発生する熱を外部に放射させる放熱用の部材として熱伝導樹脂部材8を使用するものであるから、従来のアルミニウムダイカストと比較して、光源ユニット1を軽量化し、製造コストを安価にし、金型の耐久性を向上させることができる。   Since the light source unit 1 and the vehicular lamp 100 according to the first embodiment use the heat conductive resin member 8 as a heat radiating member that radiates the heat generated in the light source unit 10 to the outside, the conventional aluminum die casting and In comparison, the light source unit 1 can be reduced in weight, the manufacturing cost can be reduced, and the durability of the mold can be improved.

この実施形態1における光源ユニット1および車両用灯具100は、熱伝導性樹脂部材8が熱伝導性樹脂の射出成形品から構成されていて、熱伝導性樹脂の流れ方向と熱の伝達方向とがほぼ一致する。この結果、光源部10において発生する熱を熱伝導樹脂部材8から外部に効率良く放射させることができるので、従来のアルミニウムダイカストの放熱効果とほぼ同等もしくはそれ以上の放熱効果を達成することができる。これにより、熱伝導樹脂部材8の小型化すなわち光源ユニット1の小型化を図ることができる。   In the light source unit 1 and the vehicular lamp 100 according to the first embodiment, the heat conductive resin member 8 is composed of an injection molded product of a heat conductive resin, and the flow direction of the heat conductive resin and the heat transfer direction are different. Almost matches. As a result, the heat generated in the light source unit 10 can be efficiently radiated from the heat conductive resin member 8 to the outside, so that a heat radiation effect substantially equal to or higher than that of the conventional aluminum die casting can be achieved. . Thereby, size reduction of the heat conductive resin member 8, ie, size reduction of the light source unit 1, can be achieved.

この実施形態1における光源ユニット1および車両用灯具100は、熱伝導樹脂部材8を射出成形する際の成形金型のゲートであって、1点ゲートG1が熱伝導樹脂部材8の他端面の中心もしくはその近傍、すなわち、フィン部85の他端面の中心もしくはその近傍に位置し、2点ゲートG2が熱伝導樹脂部材8の一端面の一直線もしくはほぼ一直線上、すなわち、基板保護壁84の一端面の一直線もしくはほぼ一直線上に位置し、2点ゲートG3が熱伝導樹脂部材8の一端面の一直線もしくはほぼ一直線上、すなわち、取付部87の一端面の一直線もしくはほぼ一直線上に位置する。このゲートG1、G2、G3により、熱伝導樹脂部材8を成形する炭素繊維を含有する樹脂の流れ方向(図4中の破線矢印方向)が、フィン部85においてフィン部85の突出方向(図4中の破線矢印方向)とほぼ一致し、かつ、天板部80において天板部80の面方向(図4中の破線矢印方向とほぼ直交する方向)とほぼ一致する。この結果、熱伝導樹脂部材8の放熱ルートと、熱伝導樹脂部材8の炭素繊維の長手方向とがほぼ合致するので、放熱効率を向上させることができる。   The light source unit 1 and the vehicular lamp 100 according to the first embodiment are gates of a molding die when the heat conductive resin member 8 is injection-molded, and the one-point gate G1 is the center of the other end surface of the heat conductive resin member 8. Alternatively, in the vicinity thereof, that is, in the center of the other end face of the fin portion 85 or in the vicinity thereof, the two-point gate G2 is in a straight line or almost in a straight line on one end face of the heat conductive resin member 8, that is, one end face of the substrate protection wall 84. The two-point gate G3 is positioned on a straight line or a substantially straight line on one end surface of the heat conductive resin member 8, that is, on a straight line or a substantially straight line on one end surface of the mounting portion 87. With the gates G1, G2, and G3, the flow direction of the resin containing the carbon fibers forming the heat conductive resin member 8 (the direction indicated by the broken arrow in FIG. 4) is the protruding direction of the fin portion 85 (FIG. 4). And substantially coincides with the surface direction of the top plate portion 80 (the direction substantially perpendicular to the direction of the broken arrow in FIG. 4). As a result, the heat dissipation route of the heat conductive resin member 8 and the longitudinal direction of the carbon fibers of the heat conductive resin member 8 are substantially matched, so the heat dissipation efficiency can be improved.

特に、1点ゲートG1においては、図2、図4に示すように、熱伝導樹脂部材8のフィン部85のうち、コネクタ部13を構成する熱伝導樹脂部材8の一部のコネクタ嵌合部800に連なる部分83が切除されている。このために、炭素繊維を含有する樹脂の流れにおいて、コネクタ嵌合部800を介して、フィン部85の突出方向(図4中の破線矢印方向)とほぼ直交する方向の流れが発生するのを防ぐことができる。これにより、炭素繊維を含有する樹脂の流れは、フィン部85の突出方向(図4中の破線矢印方向)となるので、熱伝導樹脂部材8のフィン部85における放熱ルートと、熱伝導樹脂部材8の炭素繊維の長手方向とがほぼ合致し、放熱効率を向上させることができる。   In particular, in the one-point gate G1, as shown in FIGS. 2 and 4, a part of the fin portions 85 of the heat conductive resin member 8 that is part of the connector portion 13 of the heat conductive resin member 8 constituting the connector portion 13 is fitted. A portion 83 connected to 800 is cut off. For this reason, in the flow of the resin containing carbon fiber, a flow in a direction substantially orthogonal to the protruding direction of the fin portion 85 (the direction of the broken line arrow in FIG. 4) is generated via the connector fitting portion 800. Can be prevented. Thereby, since the flow of the resin containing carbon fiber is in the protruding direction of the fin portion 85 (the direction of the broken line arrow in FIG. 4), the heat dissipation route in the fin portion 85 of the heat conductive resin member 8, and the heat conductive resin member Thus, the longitudinal direction of the carbon fiber 8 substantially matches the heat radiation efficiency.

この実施形態1における光源ユニット1および車両用灯具100は、2点ゲートG2、G3が、熱伝導樹脂部材8の成形時において、金属体2の接触面21よりも上位に位置する。このために、熱伝導樹脂部材8の成形時において、炭素繊維を含有する樹脂の流れに界面が発生することを防ぐことができ、その分、熱伝導効率を低下させることなく維持することができる。   In the light source unit 1 and the vehicle lamp 100 according to the first embodiment, the two-point gates G <b> 2 and G <b> 3 are positioned higher than the contact surface 21 of the metal body 2 when the heat conductive resin member 8 is formed. For this reason, at the time of molding of the heat conductive resin member 8, it is possible to prevent the occurrence of an interface in the flow of the resin containing the carbon fiber, and accordingly, the heat conductive efficiency can be maintained without decreasing. .

しかも、この実施形態1における光源ユニット1および車両用灯具100は、熱伝導樹脂部材8の炭素繊維を含有する樹脂の熱放射作用(熱輻射作用、炭素繊維を含有する樹脂の輻射係数は約0.9程度である)により、熱伝導樹脂部材8の放熱効果をさらに向上させることができる。   Moreover, the light source unit 1 and the vehicular lamp 100 according to the first embodiment have the heat radiation effect of the resin containing the carbon fiber of the heat conductive resin member 8 (the heat radiation effect, the radiation coefficient of the resin containing the carbon fiber is about 0). .About.9), the heat dissipation effect of the heat conductive resin member 8 can be further improved.

この実施形態1における光源ユニット1および車両用灯具100は、熱伝導樹脂部材8のうち光源部10に対応する箇所である天板部80には、金属体2が埋設されている。この結果、光源部10で発生する熱を熱伝導樹脂部材8に効率良く伝達させることができるので、従来のアルミニウムダイカストの放熱効果とほぼ同等もしくはそれ以上の放熱効果を達成することができる。これにより、熱伝導樹脂部材8の小型化すなわち光源ユニット1の小型化を図ることができる。   In the light source unit 1 and the vehicular lamp 100 according to the first embodiment, the metal body 2 is embedded in the top plate portion 80 that is a portion corresponding to the light source portion 10 in the heat conductive resin member 8. As a result, the heat generated in the light source unit 10 can be efficiently transmitted to the heat conductive resin member 8, so that a heat dissipation effect substantially equal to or higher than that of the conventional aluminum die casting can be achieved. Thereby, size reduction of the heat conductive resin member 8, ie, size reduction of the light source unit 1, can be achieved.

この実施形態1における光源ユニット1および車両用灯具100は、金属体2のうち少なくとも熱伝導樹脂部材8に接触する面21には、プレス加工と同時に行われる粗さ加工により、微小凹凸(図8参照)が設けられていて、金属体2が熱伝導樹脂部材8にインサート成形されていて、熱伝導樹脂部材8が炭素繊維を含有する樹脂の射出成形品から構成されている。この結果、金属体2の接触面21の微小凹凸に、熱伝導樹脂部材8を成形する樹脂の炭素繊維が絡み付いて、いわゆる、アンカー作用により、金属体2の接触面21と熱伝導樹脂部材8の天板部80との密着性が向上され、放熱効率が向上される。特に、ゲートG1、G2、G3の位置を図4に示す位置にすることにより、熱伝導樹脂部材8を成形する炭素繊維を含有する樹脂の流れ方向(図4中の破線矢印方向)が、天板部80において天板部80の面方向(図4中の破線矢印方向とほぼ直交する方向)とほぼ一致するので、炭素繊維が接触面21の微小凹凸にさらに絡み付き易くなり、さらに、アンカー作用が作用して、密着性と放熱効率とがさらに向上される。これにより、熱伝導樹脂部材8の小型化すなわち光源ユニット1の小型化を図ることができる。   In the light source unit 1 and the vehicular lamp 100 according to the first embodiment, at least the surface 21 of the metal body 2 that is in contact with the heat conductive resin member 8 is subjected to a minute unevenness (see FIG. The metal body 2 is insert-molded in the heat conductive resin member 8, and the heat conductive resin member 8 is made of an injection molded product of resin containing carbon fiber. As a result, the carbon fibers of the resin forming the heat conductive resin member 8 are entangled with the minute irregularities of the contact surface 21 of the metal body 2, and the so-called anchor action causes the contact surface 21 of the metal body 2 and the heat conductive resin member 8. The adhesiveness with the top plate portion 80 is improved, and the heat dissipation efficiency is improved. In particular, by setting the positions of the gates G1, G2, and G3 to the positions shown in FIG. 4, the flow direction of the resin containing the carbon fibers forming the heat conductive resin member 8 (the direction of the broken arrow in FIG. 4) is Since the plate portion 80 substantially coincides with the surface direction of the top plate portion 80 (direction substantially orthogonal to the direction of the broken line arrow in FIG. 4), the carbon fibers are more likely to be entangled with the minute irregularities of the contact surface 21, and the anchor action Acts to further improve the adhesion and heat dissipation efficiency. Thereby, size reduction of the heat conductive resin member 8, ie, size reduction of the light source unit 1, can be achieved.

この実施形態1における光源ユニット1および車両用灯具100は、熱伝導樹脂部材8には、光源ユニット1が装備されている車両用灯具100を車両に装備した際に、垂直方向に位置するフィン部85と空隙としての貫通空隙88とが設けられている。この結果、垂直方向の対流発生用の貫通空隙88により、熱伝導樹脂部材8の放熱効果が向上され、その分、熱伝導樹脂部材8の小型化すなわち光源ユニット1の小型化を図ることができる。   In the light source unit 1 and the vehicle lamp 100 according to the first embodiment, the heat conducting resin member 8 has fin portions positioned in the vertical direction when the vehicle lamp 100 equipped with the light source unit 1 is mounted on the vehicle. 85 and a through gap 88 as a gap are provided. As a result, the heat dissipation effect of the heat conductive resin member 8 is improved by the through-hole 88 for generating convection in the vertical direction, and accordingly, the heat conductive resin member 8 can be downsized, that is, the light source unit 1 can be downsized. .

しかも、この実施形態1における光源ユニット1および車両用灯具100は、熱伝導樹脂部材8の天板部80とフィン部85との付根部分の上部を傾斜面81とする。この結果、熱伝導樹脂部材8の貫通空隙88内において発生する対流熱が、図11中の実線矢印方向に示すように、天板部80とフィン部85との付根部分の上部の傾斜面81に沿って外部に放出される。これにより、熱伝導樹脂部材8の放熱効果が向上され、その分、熱伝導樹脂部材8の小型化すなわち光源ユニット1の小型化を図ることができる。   Moreover, in the light source unit 1 and the vehicle lamp 100 according to the first embodiment, the upper part of the root portion of the top plate portion 80 and the fin portion 85 of the heat conductive resin member 8 is the inclined surface 81. As a result, the convective heat generated in the through-gap 88 of the heat conductive resin member 8 is an inclined surface 81 at the upper part of the root portion of the top plate portion 80 and the fin portion 85 as shown by the solid arrow direction in FIG. Along the outside. Thereby, the heat dissipation effect of the heat conductive resin member 8 is improved, and accordingly, the heat conductive resin member 8 can be downsized, that is, the light source unit 1 can be downsized.

この実施形態1における光源ユニット1および車両用灯具100は、熱伝導樹脂部材8が、ソケット部11の外装部分を形成し、熱伝導樹脂部材8には、フィン部85以外に、光源ユニット1を車両用灯具100に装備するための取付部87および鍔部86、また、基板3を保護する基板保護壁84が設けられている。この結果、熱伝導樹脂部材8の外気への放射面積(輻射面積)を大きくすることができ、その分、熱伝導樹脂部材8の放熱効果をさらに向上させることができる。これにより、熱伝導樹脂部材8の小型化すなわち光源ユニット1の小型化を図ることができる。   In the light source unit 1 and the vehicular lamp 100 according to the first embodiment, the heat conductive resin member 8 forms an exterior part of the socket portion 11, and the heat conductive resin member 8 includes the light source unit 1 in addition to the fin portion 85. A mounting portion 87 and a collar portion 86 for mounting on the vehicular lamp 100 and a substrate protection wall 84 for protecting the substrate 3 are provided. As a result, the radiation area (radiation area) to the outside air of the heat conductive resin member 8 can be increased, and the heat radiation effect of the heat conductive resin member 8 can be further improved correspondingly. Thereby, size reduction of the heat conductive resin member 8, ie, size reduction of the light source unit 1, can be achieved.

この実施形態1における光源ユニット1および車両用灯具100は、熱伝導樹脂部材8がソケット部11の外装部分を形成し、熱伝導樹脂部材8の外面、すなわち、フィン部85、基板保護壁84、鍔部86、取付部87、コネクタ嵌合部800の外面には、小凹凸804が設けられている。この結果、熱伝導樹脂部材8の外面、すなわち、フィン部85、基板保護壁84、鍔部86、取付部87、コネクタ嵌合部800の小凹凸804により、図10中の実線矢印に示すように、乱流が発生する。その乱流の発生に伴って、天板部80からフィン部85、基板保護壁84、鍔部86、取付部87、コネクタ嵌合部800に伝達される熱は、そのフィン部85、基板保護壁84、鍔部86、取付部87、コネクタ嵌合部800の外面から外部に効率良く放射(輻射)される。また、熱伝導樹脂部材8の外面の小凹凸804により、放射(輻射)面積が増して、その分、熱が効率良く外部に放射(輻射)される。これにより、熱伝導樹脂部材8の小型化すなわち光源ユニット1の小型化を図ることができる。   In the light source unit 1 and the vehicular lamp 100 according to the first embodiment, the heat conductive resin member 8 forms an exterior portion of the socket portion 11, and the outer surface of the heat conductive resin member 8, that is, the fin portion 85, the substrate protection wall 84, Small irregularities 804 are provided on the outer surfaces of the flange portion 86, the attachment portion 87, and the connector fitting portion 800. As a result, the outer surface of the heat conductive resin member 8, that is, the fin portion 85, the board protection wall 84, the flange portion 86, the attachment portion 87, and the small unevenness 804 of the connector fitting portion 800, as indicated by the solid line arrow in FIG. In addition, turbulence occurs. With the generation of the turbulent flow, the heat transferred from the top plate 80 to the fin portion 85, the substrate protection wall 84, the flange portion 86, the attachment portion 87, and the connector fitting portion 800, the fin portion 85, the substrate protection The wall 84, the flange portion 86, the attachment portion 87, and the connector fitting portion 800 are efficiently radiated (radiated) to the outside. Further, the radiation (radiation) area is increased by the small irregularities 804 on the outer surface of the heat conductive resin member 8, and heat is efficiently radiated (radiated) by that amount. Thereby, size reduction of the heat conductive resin member 8, ie, size reduction of the light source unit 1, can be achieved.

この実施形態1における光源ユニット1および車両用灯具100は、ソケット部11には、熱伝導樹脂部材8の一部のコネクタ嵌合部800と給電部材91〜93の一部のターミナル910〜930とから構成されている光源側のコネクタ部13を小型化することにより、光源ユニット1の奥行き方向の寸法の小型化も図ることができる。すなわち、コネクタ部13を構成する熱伝導樹脂部材8のコネクタ嵌合部800が小型であるから、熱伝導樹脂部材8のフィン部85においてコネクタ嵌合部800が占める割合が小さい。このために、コネクタ嵌合部800の凹部802を熱伝導樹脂部材8中(基板3側)に位置させても、放熱効果の低下が小さくて済む。これにより、光源ユニット1の奥行き方向の寸法(図4、図5の高さ方向の寸法であって、光源ユニット1を車両用灯具100の灯室105内に挿入する方向の寸法)を小さくすることができる。   In the light source unit 1 and the vehicular lamp 100 according to the first embodiment, the socket portion 11 includes a connector fitting portion 800 that is part of the heat conductive resin member 8 and terminals 910 to 930 that are part of the power feeding members 91 to 93. The size of the light source unit 1 in the depth direction can also be reduced by reducing the size of the light source side connector portion 13 configured from the above. That is, since the connector fitting portion 800 of the heat conducting resin member 8 constituting the connector portion 13 is small, the proportion of the connector fitting portion 800 in the fin portion 85 of the heat conducting resin member 8 is small. For this reason, even if the recessed part 802 of the connector fitting part 800 is located in the heat conductive resin member 8 (board | substrate 3 side), the fall of the heat dissipation effect may be small. Accordingly, the dimension in the depth direction of the light source unit 1 (the dimension in the height direction in FIGS. 4 and 5 and the dimension in the direction in which the light source unit 1 is inserted into the lamp chamber 105 of the vehicular lamp 100) is reduced. be able to.

この実施形態1における光源ユニット1および車両用灯具100は、コネクタ部13の上部には、光源ユニット1が装備されている車両用灯具100を車両に装備した際に、垂直方向に位置するフィン部85と上部(上端部89)が開口している空隙としての貫通空隙88とが配置されていて、コネクタ部13の側部には、光源ユニット1が装備されている車両用灯具100を車両に装備した際に、垂直方向に位置するフィン部85と上下に貫通する空隙としての貫通空隙88とが配置されている。すなわち、ソケット部11の熱伝導樹脂部材8の下側に、光源ユニット1が装備されている車両用灯具100を車両に装備した際に下側に位置するように、コネクタ部13を設けたものである。このために、コネクタ部13のコネクタ嵌合部800の左右両側の貫通空隙88は、下から上に貫通していて、コネクタ部13のコネクタ嵌合部800の上側の貫通空隙88は、コネクタ嵌合部800から上に貫通している。これにより、対流が効率良く発生して、放熱効果を向上させることができる。   In the light source unit 1 and the vehicle lamp 100 according to the first embodiment, the fin portion positioned in the vertical direction when the vehicle lamp 100 equipped with the light source unit 1 is mounted on the upper portion of the connector portion 13. 85 and a through-gap 88 as a gap having an open top (upper end 89) are arranged, and a vehicle lamp 100 equipped with the light source unit 1 is mounted on the side of the connector 13 to the vehicle. When equipped, a fin portion 85 positioned in the vertical direction and a through gap 88 as a gap penetrating vertically are arranged. That is, the connector part 13 is provided on the lower side of the heat conductive resin member 8 of the socket part 11 so as to be positioned on the lower side when the vehicle lamp 100 equipped with the light source unit 1 is installed on the vehicle. It is. For this reason, the through gaps 88 on the left and right sides of the connector fitting part 800 of the connector part 13 penetrate from the bottom to the top, and the upper through gap 88 of the connector fitting part 800 of the connector part 13 has a connector fitting. It penetrates upward from the joint portion 800. Thereby, a convection can generate | occur | produce efficiently and the heat dissipation effect can be improved.

この実施形態1における光源ユニット1および車両用灯具100は、絶縁部材7と給電部材91〜93とが、一体に組み立てられていて、コネクタ嵌合部800から熱伝導樹脂部材8中に一体に組み込まれている。この結果、絶縁部材7と熱伝導樹脂部材8とを一体成形もしくは2色成形する必要がないので、金型の構造が簡単になり、製造コストを安価にすることができる。   In the light source unit 1 and the vehicle lamp 100 according to the first embodiment, the insulating member 7 and the power feeding members 91 to 93 are integrally assembled, and are integrated into the heat conductive resin member 8 from the connector fitting portion 800. It is. As a result, the insulating member 7 and the heat conductive resin member 8 do not need to be integrally molded or two-color molded, so that the mold structure is simplified and the manufacturing cost can be reduced.

この実施形態1における光源ユニット1および車両用灯具100は、絶縁部材7と給電部材91〜93とが、一体に組み立てられていて、コネクタ嵌合部800から熱伝導樹脂部材8中に一体に組み込まれている。この結果、絶縁部材7と熱伝導樹脂部材8との界面がコネクタ嵌合部800内に位置する。コネクタ嵌合部800内にコネクタ14を嵌合することにより、コネクタ嵌合部800内の防水性が確保されるので、防水効果が向上される。   In the light source unit 1 and the vehicle lamp 100 according to the first embodiment, the insulating member 7 and the power feeding members 91 to 93 are integrally assembled, and are integrated into the heat conductive resin member 8 from the connector fitting portion 800. It is. As a result, the interface between the insulating member 7 and the heat conductive resin member 8 is located in the connector fitting portion 800. By fitting the connector 14 in the connector fitting portion 800, the waterproof property in the connector fitting portion 800 is ensured, so that the waterproof effect is improved.

この実施形態1における光源ユニット1および車両用灯具100は、横一直線上に配置されている給電部材91〜93の一端部がストレートピンからなり、そのストレートピンの給電部材91〜93の一端部が基板3に半田62もしくは溶接などにより電気的に接続されていてかつ機械的に取り付けられている。この結果、基板3の面積を小さくすることができ、その分、小型化することができる。すなわち、光源ユニット1の横方向の寸法(図2、図3の上下方向の寸法、もしくは、左右方向の寸法であって、光源ユニット1の円筒形状の熱伝導樹脂部材8の径方向の寸法)を小さくすることができる。   In the light source unit 1 and the vehicle lamp 100 according to the first embodiment, one end portion of the power feeding members 91 to 93 arranged on the horizontal straight line is formed of a straight pin, and one end portion of the power feeding members 91 to 93 of the straight pin is formed. The substrate 3 is electrically connected and mechanically attached by solder 62 or welding. As a result, the area of the substrate 3 can be reduced, and the size can be reduced accordingly. That is, the horizontal dimension of the light source unit 1 (the vertical dimension in FIGS. 2 and 3 or the horizontal dimension and the radial dimension of the cylindrical heat conductive resin member 8 of the light source unit 1). Can be reduced.

「実施形態2の説明」
図12、図13は、この発明にかかる車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットの実施形態2およびこの発明にかかる車両用灯具の実施形態2を示す。以下、この実施形態2における車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットおよびこの実施形態2における車両用灯具(以下、「この実施形態2における光源ユニットおよび車両用灯具」と称する)について説明する。図中、図1〜図11と同符号は、同一のものを示す。
“Description of Embodiment 2”
12 and 13 show a second embodiment of a light source unit of a semiconductor light source of a vehicular lamp according to the present invention and a second embodiment of a vehicular lamp according to the present invention. Hereinafter, the light source unit of the semiconductor-type light source of the vehicular lamp according to the second embodiment and the vehicular lamp according to the second embodiment (hereinafter referred to as “the light source unit and the vehicular lamp according to the second embodiment”) will be described. In the figure, the same reference numerals as those in FIGS. 1 to 11 denote the same components.

前記の実施形態1における光源ユニット1は、ソケット部11の金属体2を熱伝導樹脂部材8にインサート成形してなるものである。この実施形態2における光源ユニット1Aは、ソケット部11Aの金属体2Aと熱伝導樹脂部材8Aとをそれぞれ別個に成形してから一体に組み付けるものである。   The light source unit 1 in the first embodiment is formed by insert-molding the metal body 2 of the socket portion 11 into the heat conductive resin member 8. In the light source unit 1A in the second embodiment, the metal body 2A of the socket portion 11A and the heat conductive resin member 8A are separately molded and then assembled together.

すなわち、熱伝導性樹脂により成形される熱伝導樹脂部材8Aの天板部80の一面にピン82を一体に突設する。一方、アルミニウムにより成形される金属体2Aに孔22と凹部24とを前記ピン82に対応して設ける。熱伝導樹脂部材8Aの天板部80の一面に金属体2Aを載置すると共に、熱伝導樹脂部材8Aのピン82を金属体2Aの孔22中に挿入して凹部24に位置させる。ピン82を熱溶着もしくは超音波溶着により、破線に示す状態から実線に示す状態に加締め付けて、金属体2Aと熱伝導樹脂部材8Aとを一体に組み付けてソケット部11Aを構成するものである。金属体2Aの接触面21と熱伝導樹脂部材8Aとの間には、熱伝導性グリースなど(図示せず)を介在させる。これにより、金属体2Aの接触面21と熱伝導樹脂部材8Aとが密着して、金属体2Aの接触面21と熱伝導樹脂部材8Aとの間において空気層が形成されるのを防ぐことができ、熱伝導効率を低下させることなく維持することができる。なお、金属体2Aの接触面21の全周よりも一回り小さい周の溝を熱伝導樹脂部材8Aに設けることにより、熱伝導性グリースなどが金属体2Aの接触面21と熱伝導樹脂部材8Aとの間からオーバーフローすることを防ぐことができる。   That is, the pin 82 is integrally projected on one surface of the top plate portion 80 of the heat conductive resin member 8A formed of the heat conductive resin. On the other hand, the holes 22 and the recesses 24 are provided corresponding to the pins 82 in the metal body 2A formed of aluminum. The metal body 2A is placed on one surface of the top plate portion 80 of the heat conductive resin member 8A, and the pin 82 of the heat conductive resin member 8A is inserted into the hole 22 of the metal body 2A and positioned in the recess 24. The pin 82 is crimped by heat welding or ultrasonic welding from the state shown by the broken line to the state shown by the solid line, and the metal body 2A and the heat conductive resin member 8A are assembled together to constitute the socket portion 11A. Thermally conductive grease or the like (not shown) is interposed between the contact surface 21 of the metal body 2A and the thermal conductive resin member 8A. Thereby, the contact surface 21 of the metal body 2A and the heat conductive resin member 8A are in close contact with each other, and an air layer is prevented from being formed between the contact surface 21 of the metal body 2A and the heat conductive resin member 8A. Can be maintained without lowering the heat conduction efficiency. In addition, by providing the heat conductive resin member 8A with a groove having a circumference that is slightly smaller than the entire circumference of the contact surface 21 of the metal body 2A, the heat conductive grease or the like may contact the contact surface 21 of the metal body 2A and the heat conductive resin member 8A. It is possible to prevent overflow from between.

この実施形態2における光源ユニット1Aおよび車両用灯具は、前記の実施形態1における光源ユニット1および車両用灯具100とほぼ同様の作用効果を達成することができる。特に、この実施形態2における光源ユニット1Aおよび車両用灯具は、ソケット部11Aの金属体2Aと熱伝導樹脂部材8Aとをそれぞれ別個に成形してから一体に組み付けるものであるから、製造タクトを短くすることができ、しかも、製造コストを安価にし、金型の耐久性を向上させることができる。   The light source unit 1A and the vehicle lamp in the second embodiment can achieve substantially the same operational effects as the light source unit 1 and the vehicle lamp 100 in the first embodiment. In particular, the light source unit 1A and the vehicular lamp in the second embodiment are formed by separately forming the metal body 2A and the heat conductive resin member 8A of the socket portion 11A and then assembling them integrally. In addition, the manufacturing cost can be reduced and the durability of the mold can be improved.

「実施形態3の説明」
図14は、この発明にかかる車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットの実施形態3およびこの発明にかかる車両用灯具の実施形態3を示す。以下、この実施形態3における車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットおよびこの実施形態3における車両用灯具(以下、「この実施形態3における光源ユニットおよび車両用灯具」と称する)について説明する。図中、図1〜図13と同符号は、同一のものを示す。
“Description of Embodiment 3”
FIG. 14 shows Embodiment 3 of the light source unit of the semiconductor-type light source of the vehicle lamp according to the present invention and Embodiment 3 of the vehicle lamp according to the present invention. Hereinafter, the light source unit of the semiconductor-type light source of the vehicle lamp in the third embodiment and the vehicle lamp in the third embodiment (hereinafter referred to as “the light source unit and the vehicle lamp in the third embodiment”) will be described. In the figure, the same reference numerals as those in FIGS. 1 to 13 denote the same components.

前記の実施形態1における光源ユニット1は、ソケット部11の熱伝導樹脂部材8の下側の箇所(光源ユニット1が装備されている車両用灯具100を車両に装備した際に下側となる箇所)に、集中防水コネクタのコネクタ部13を設けたものである。これに対して、この実施形態3における光源ユニット1Bは、ソケット部11Bの熱伝導樹脂部材8Bの側方の箇所(光源ユニット1Bが装備されている車両用灯具を車両に装備した際に側方(図14では左側)となる箇所)に、防水コネクタのコネクタ部13Bを設けたものである。   The light source unit 1 in the first embodiment has a lower part of the heat conducting resin member 8 of the socket part 11 (a lower part when the vehicle lamp 100 equipped with the light source unit 1 is mounted on the vehicle). ) Is provided with a connector portion 13 of a concentrated waterproof connector. On the other hand, the light source unit 1B according to the third embodiment has a side portion of the heat conducting resin member 8B of the socket portion 11B (when the vehicle lamp equipped with the light source unit 1B is mounted on the vehicle sideways. A connector portion 13B of a waterproof connector is provided at a position (left side in FIG. 14).

この実施形態3における光源ユニット1Bおよび車両用灯具は、前記の実施形態1における光源ユニット1および車両用灯具100とほぼ同様の作用効果を達成することができる。特に、この実施形態3における光源ユニット1Bおよび車両用灯具は、コネクタ部13Bを若干大きくすることにより、前記の実施形態1における光源ユニット1および車両用灯具100のコネクタ部13と比較して、若干大きくすることができ、その分、引っ張り応力を大きくすることができる。   The light source unit 1B and the vehicle lamp in the third embodiment can achieve substantially the same operational effects as the light source unit 1 and the vehicle lamp 100 in the first embodiment. In particular, the light source unit 1B and the vehicle lamp in the third embodiment are slightly larger than the connector portion 13 of the light source unit 1 and the vehicle lamp 100 in the first embodiment by slightly increasing the connector portion 13B. The tensile stress can be increased accordingly.

「実施形態1、2、3以外の例の説明」
なお、前記の実施形態1、2、3においては、5個の発光チップ40〜44を使用するものである。ところが、この発明においては、発光チップとして、2個〜4個、6個以上であっても良い。テールランプ機能として使用する発光チップの個数やレイアウト、および、ストップランプ機能として使用する発光チップの個数やレイアウトは、特に限定しない。すなわち、複数個の発光チップが一列にあるいは円周上に実装されていれば良い。しかも、複数個の発光チップを円周上に配置する場合において、円周の中心に発光チップを配置しなくても良い。その上、2個以上の発光チップを円周上に配置する場合において、等間隔に配置しなくても良い。
"Description of examples other than Embodiments 1, 2, and 3"
In the first, second, and third embodiments, the five light emitting chips 40 to 44 are used. However, in the present invention, the number of light emitting chips may be two to four, six or more. The number and layout of the light emitting chips used as the tail lamp function and the number and layout of the light emitting chips used as the stop lamp function are not particularly limited. That is, it is only necessary that a plurality of light emitting chips are mounted in a row or on the circumference. In addition, when a plurality of light emitting chips are arranged on the circumference, the light emitting chips do not have to be arranged at the center of the circumference. In addition, when two or more light emitting chips are arranged on the circumference, it is not necessary to arrange them at equal intervals.

また、前記の実施形態1、2、3においては、テール・ストップランプの複機能のランプに使用するものである。ところが、この発明においては、テール・ストップランプの複機能のランプ以外のコンビネーションランプの複機能のランプにも使用することができる。すなわち、小電流が供給され発光量が小さい発光チップと大電流が供給され発光量が大きい発光チップとを、発光量が小さいサブフィラメントと発光量が大きいメインフィラメントとに、代用することができる。   In the first, second, and third embodiments, the present invention is used for a dual function lamp of the tail / stop lamp. However, in the present invention, it can also be used for a dual function lamp of a combination lamp other than a dual function lamp of a tail stop lamp. That is, a light-emitting chip that is supplied with a small current and emits a small amount of light and a light-emitting chip that is supplied with a large current and emits a large amount of light can be substituted for a sub-filament having a small amount of light and a main filament having a large amount of light.

さらに、前記の実施形態1、2、3においては、テール・ストップランプの複機能のランプに使用するものである。ところが、この発明においては、単機能のランプにも使用することができる。すなわち、複数個の発光チップをシングルフィラメントに代用して単機能のランプに使用することができる。単機能のランプとしては、ターンシグナルランプ、バックアップランプ、ストップランプ、テールランプ、ヘッドランプのロービームランプ(すれ違い用ヘッドランプ)、ヘッドランプのハイビームランプ(走行用ヘッドランプ)、フォグランプ、クリアランスランプ、コーナリングランプ、ディタイムランニングランプなどがある。   Furthermore, in the said Embodiment 1, 2, 3, it uses for the dual function lamp | ramp of a tail stop lamp. However, in the present invention, it can be used for a single-function lamp. That is, a plurality of light emitting chips can be used for a single function lamp instead of a single filament. Single function lamps include turn signal lamp, backup lamp, stop lamp, tail lamp, headlamp low beam lamp (passing headlamp), headlamp high beam lamp (running headlamp), fog lamp, clearance lamp, cornering lamp There is a detime running lamp.

さらにまた、前記の実施形態1、2、3においては、テールランプとストップランプとの2個のランプの切替に使用するものである。ところが、この発明においては、3個以上のランプの切替にも使用でき、または、切替を行わない1個のランプにも使用できる。   Furthermore, in the said Embodiment 1, 2, 3, it uses for switching of two lamps, a tail lamp and a stop lamp. However, in the present invention, it can be used for switching three or more lamps, or can be used for one lamp that does not perform switching.

さらにまた、前記の実施形態1、2、3においては、電源側のコネクタ14のコネクタ部13、13Bへの取付方向と光源ユニット1、1A、1Bの車両用灯具100への取付方向とが一致する(平行である)ものである。ところが、この発明においては、電源側のコネクタ14のコネクタ部13、13Bへの取付方向と光源ユニット1、1A、1Bの車両用灯具100への取付方向とが交差(直交)するものであっても良い。   Furthermore, in the first, second, and third embodiments, the mounting direction of the power source side connector 14 to the connector portions 13 and 13B and the mounting direction of the light source units 1, 1A, and 1B to the vehicular lamp 100 are the same. To be (parallel). However, in the present invention, the mounting direction of the power source side connector 14 to the connector portions 13 and 13B and the mounting direction of the light source units 1, 1A and 1B to the vehicle lamp 100 intersect (orthogonal). Also good.

さらにまた、前記の実施形態1、2、3においては、電源側のコネクタ14をコネクタ部13、13Bの内部に嵌合するものである。ところが、この発明においては、電源側のコネクタを、コネクタ部の外側に、あるいは、コネクタ部の内側および外側に、嵌合するものであっても良い。   In the first, second, and third embodiments, the power supply side connector 14 is fitted into the connector portions 13 and 13B. However, in the present invention, the power supply side connector may be fitted on the outside of the connector portion or on the inside and outside of the connector portion.

さらにまた、前記の実施形態1、2、3においては、包囲壁部材18の壁部の内周面の一端(下端)から他端(上端)にかけて末広がりに傾斜している反射面が設けられているものである。ところが、この発明においては、包囲壁部材18の壁部の内周面に反射面を設けなくても良い。この場合において、包囲壁部材18の壁部の内周面は、傾斜面ではなく、垂直面であっても良い。   Furthermore, in the first, second, and third embodiments, there is provided a reflecting surface that is inclined in a divergent manner from one end (lower end) to the other end (upper end) of the inner peripheral surface of the wall portion of the surrounding wall member 18. It is what. However, in the present invention, it is not necessary to provide a reflecting surface on the inner peripheral surface of the wall portion of the surrounding wall member 18. In this case, the inner peripheral surface of the wall portion of the surrounding wall member 18 may be a vertical surface instead of an inclined surface.

さらにまた、前記の実施形態1、2、3においては、包囲壁部材18の壁部の肉厚(壁部の内周面から外周面までの厚さ)がほぼ均一(均等)である。ところが、この発明においては、包囲壁部材18の壁部の肉厚がほぼ均一でなくても良い。   In the first, second, and third embodiments, the wall thickness of the surrounding wall member 18 (thickness from the inner peripheral surface to the outer peripheral surface of the wall portion) is substantially uniform (equal). However, in the present invention, the wall thickness of the surrounding wall member 18 may not be substantially uniform.

さらにまた、前記の実施形態1、2、3においては、包囲壁部材18の壁部の内周面の形状が円形状、すなわち、基板3の実装面34に対して垂直方向に見て、4個の発光チップ41〜44の円周と同心円の円形状である。ところが、この発明においては、包囲壁部材18の壁部の内周面の形状が、楕円形状、あるいは、楕円を基調とした形状(すなわち、基準楕円の長軸方向の両端部の曲線を基準楕円の中心側に変位させた形状)であっても良い。この場合においては、複数個の発光チップを楕円あるいは基準楕円の長軸方向に一列に配置する。   Furthermore, in the first, second, and third embodiments, the shape of the inner peripheral surface of the wall portion of the surrounding wall member 18 is circular, that is, as viewed in the direction perpendicular to the mounting surface 34 of the substrate 3. The light emitting chips 41 to 44 have a circular shape concentric with the circumference of the light emitting chips 41 to 44. However, in the present invention, the shape of the inner peripheral surface of the wall portion of the surrounding wall member 18 is an ellipse or a shape based on the ellipse (that is, the curves of both ends in the major axis direction of the reference ellipse are defined as the reference ellipse). It may be a shape displaced toward the center side. In this case, a plurality of light emitting chips are arranged in a line in the major axis direction of an ellipse or a reference ellipse.

さらにまた、前記の実施形態1、2、3においては、熱伝導樹脂部材8が少なくとも炭素繊維を含有する樹脂の射出成形品から構成されているものである。ところが、この発明においては、熱伝導樹脂部材8を、炭素繊維を含有しない樹脂、または、炭素繊維および炭素顆粒を含有しない樹脂から構成しても良い。   Furthermore, in the said Embodiment 1, 2, 3, the heat conductive resin member 8 is comprised from the injection-molded product of the resin containing a carbon fiber at least. However, in this invention, you may comprise the heat conductive resin member 8 from resin which does not contain carbon fiber, or resin which does not contain carbon fiber and a carbon granule.

100 車両用灯具
101 ランプハウジング
102 ランプレンズ
103 リフレクタ
104 透孔
105 灯室
106 透孔
107 反射面
108 パッキン
1、1A、1B 光源ユニット
10 光源部
11、11A、11B ソケット部
12 カバー部
13、13B コネクタ部
14 コネクタ
144、145、146 ハーネス
18 包囲壁部材
180 封止部材
2、2A 金属体
20 当接面
21 接触面
22 孔
23 熱伝導性媒体
24 凹部
3 基板
30 高反射面
31、32、33 挿通孔
34 実装面
35 当接面
40、41、42、43、44 発光チップ
62 半田
7 絶縁部材
8、8A、8B 熱伝導樹脂部材
80 天板部
81 傾斜面
82 ピン
83 部分(切除される部分)
84 基板保護壁
85 フィン部
86 鍔部
87 取付部
88 貫通空隙
89 上端部
800 コネクタ嵌合部
801 ロック部
802 凹部
803 取付貫通孔
804 小凹凸
805 空間
810 水平面
91、92、93 給電部材
910、920、930 ターミナル
900 応力緩和部
F 焦点
O 中心
G1、G2、G3 ゲート
DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 Vehicle lamp 101 Lamp housing 102 Lamp lens 103 Reflector 104 Through-hole 105 Lamp chamber 106 Through-hole 107 Reflecting surface 108 Packing 1, 1A, 1B Light source unit 10 Light source part 11, 11A, 11B Socket part 12 Cover part 13, 13B Connector Portion 14 Connector 144, 145, 146 Harness 18 Surrounding wall member 180 Sealing member 2, 2A Metal body 20 Contact surface 21 Contact surface 22 Hole 23 Thermally conductive medium 24 Recess 3 Substrate 30 High reflection surface 31, 32, 33 Insertion Hole 34 Mounting surface 35 Contact surface 40, 41, 42, 43, 44 Light emitting chip 62 Solder 7 Insulating member 8, 8A, 8B Thermal conductive resin member 80 Top plate portion 81 Inclined surface 82 Pin 83 portion (part to be cut off)
84 Board protection wall 85 Fin part 86 Gutter part 87 Attachment part 88 Through-hole 89 Upper end part 800 Connector fitting part 801 Lock part 802 Recess 803 Attachment through-hole 804 Small unevenness 805 Space 810 Horizontal surface 91, 92, 93 Feed member 910, 920 , 930 Terminal 900 Stress relaxation part F Focus O Center G1, G2, G3 Gate

Claims (12)

車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットにおいて、
光源部と、前記光源部が取り付けられているソケット部と、を備え、
前記光源部は、半導体型光源の発光チップを有し、
前記ソケット部は、
前記光源部で発生する熱を外部に放射させる熱伝導樹脂部材と、
前記光源部と電気的に接続されていて、前記光源部に給電する給電部材と、
少なくとも前記給電部材の一部を外装して、前記熱伝導樹脂部材と前記給電部材とを相互に絶縁状態で組み込む絶縁部材と、
から構成されていて、
前記熱伝導樹脂部材は、熱伝導性樹脂の射出成形品から構成されていて、前記熱伝導性樹脂の流れ方向と熱の伝達方向とがほぼ一致する、
ことを特徴とする車両用灯具の半導体型光源の光源ユニット。
In a light source unit of a semiconductor-type light source for a vehicle lamp,
A light source part, and a socket part to which the light source part is attached,
The light source unit has a light emitting chip of a semiconductor light source,
The socket part is
A heat conductive resin member that radiates heat generated by the light source to the outside;
A power supply member that is electrically connected to the light source unit and supplies power to the light source unit;
An insulating member that covers at least a part of the power supply member and incorporates the heat conductive resin member and the power supply member in an insulated state;
Consists of
The heat conductive resin member is composed of an injection molded product of a heat conductive resin, and a flow direction of the heat conductive resin and a heat transfer direction substantially coincide with each other.
A light source unit for a semiconductor light source of a vehicular lamp.
前記熱伝導樹脂部材には、一面に前記光源部が取り付けられている天板部が設けられていて、
前記熱伝導樹脂部材の前記天板部の他面には、光源ユニットが装備されている車両用灯具を車両に装備した際に、垂直方向に位置する複数のフィン部と空隙とが設けられていて、
前記熱伝導樹脂部材を射出成形する際の成形金型のゲートは、複数の前記フィン部のうち、前記光源部が取り付けられている側と反対側の面の中心もしくはその近傍に位置し、
前記ソケット部には、前記熱伝導樹脂部材の一部と前記給電部材の一部とから構成されている光源側のコネクタ部が設けられていて、
前記ゲートが位置する前記フィン部のうち、前記コネクタ部に連なる部分が切除されている、
ことを特徴とする請求項1に記載の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニット。
The heat conductive resin member is provided with a top plate part to which the light source part is attached on one surface,
On the other surface of the top plate portion of the heat conducting resin member, when a vehicle lamp equipped with a light source unit is mounted on a vehicle, a plurality of fin portions and gaps positioned in the vertical direction are provided. And
The gate of the molding die when the heat conductive resin member is injection-molded is located at the center of the surface opposite to the side on which the light source unit is attached or the vicinity thereof among the plurality of fin portions,
The socket part is provided with a light source side connector part composed of a part of the heat conductive resin member and a part of the power supply member,
Of the fin portion where the gate is located, a portion connected to the connector portion is cut off,
The light source unit of the semiconductor type light source of the vehicular lamp according to claim 1.
前記熱伝導樹脂部材には、一面に前記光源部が取り付けられている天板部が設けられていて、
前記熱伝導樹脂部材の前記天板部の他面には、光源ユニットが装備されている車両用灯具を車両に装備した際に、垂直方向に位置するフィン部と空隙とが設けられていて、
前記熱伝導樹脂部材の前記天板部の一面には、前記光源部を包囲する環状形状の保護壁が設けられていて、
前記熱伝導樹脂部材を射出成形する際の成形金型のゲートは、前記保護壁の端面の一直線もしくはほぼ一直線上の2箇所に位置する、
ことを特徴とする請求項1に記載の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニット。
The heat conductive resin member is provided with a top plate part to which the light source part is attached on one surface,
On the other surface of the top plate portion of the heat conductive resin member, when a vehicle lamp equipped with a light source unit is installed in a vehicle, a fin portion and a gap positioned in the vertical direction are provided,
On one surface of the top plate portion of the heat conductive resin member, an annular protective wall that surrounds the light source portion is provided,
Gates of the molding die when the heat conductive resin member is injection-molded are positioned at two locations on a straight line or almost a straight line of the end face of the protective wall,
The light source unit of the semiconductor type light source of the vehicular lamp according to claim 1.
前記熱伝導樹脂部材には、一面に前記光源部が取り付けられている天板部が設けられていて、
前記熱伝導樹脂部材の前記天板部の他面には、光源ユニットが装備されている車両用灯具を車両に装備した際に、垂直方向に位置するフィン部と空隙とが設けられていて、
前記熱伝導樹脂部材には、光源ユニットを車両用灯具に装備するための取付部が設けられていて、
前記熱伝導樹脂部材を射出成形する際の成形金型のゲートは、前記取付部の端面の一直線もしくはほぼ一直線上の2箇所に位置する、
ことを特徴とする請求項1に記載の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニット。
The heat conductive resin member is provided with a top plate part to which the light source part is attached on one surface,
On the other surface of the top plate portion of the heat conductive resin member, when a vehicle lamp equipped with a light source unit is installed in a vehicle, a fin portion and a gap positioned in the vertical direction are provided,
The heat conductive resin member is provided with a mounting portion for mounting the light source unit on the vehicle lamp,
The gates of the molding die when the heat conductive resin member is injection-molded are located at two locations on a straight line or almost a straight line of the end surface of the mounting portion,
The light source unit of the semiconductor type light source of the vehicular lamp according to claim 1.
前記熱伝導樹脂部材には、一面に前記光源部が取り付けられている天板部が設けられていて、
前記天板部には、金属体が設けられている、
ことを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニット。
The heat conductive resin member is provided with a top plate part to which the light source part is attached on one surface,
The top plate portion is provided with a metal body,
The light source unit of the semiconductor type light source of the vehicle lamp of any one of Claims 1-4 characterized by the above-mentioned.
前記金属体のうち少なくとも前記熱伝導樹脂部材に接触する面には、微小凹凸が設けられていて、
前記金属体は、前記熱伝導樹脂部材にインサート成形されている、
ことを特徴とする請求項5に記載の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニット。
The surface that contacts at least the thermal conductive resin member of the metal body is provided with minute irregularities,
The metal body is insert-molded in the heat conductive resin member.
The light source unit of the semiconductor type light source of the vehicular lamp according to claim 5.
前記熱伝導樹脂部材は、炭素繊維を含有する樹脂の射出成形品から構成されている、
ことを特徴とする請求項6に記載の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニット。
The thermally conductive resin member is composed of an injection molded product of resin containing carbon fiber,
The light source unit of the semiconductor type light source of the vehicular lamp according to claim 6.
前記金属体は、前記熱伝導樹脂部材にグリースを介して密着した状態で固定されている、
ことを特徴とする請求項5に記載の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニット。
The metal body is fixed in close contact with the heat conductive resin member via grease.
The light source unit of the semiconductor type light source of the vehicular lamp according to claim 5.
前記ソケット部には、前記熱伝導樹脂部材の一部と前記給電部材の一部とから構成されている光源側のコネクタ部が設けられていて、
前記コネクタ部の上部には、光源ユニットが装備されている車両用灯具を車両に装備した際に、垂直方向に位置するフィン部と上部が開口している空隙とが配置されていて、
前記コネクタ部の側部には、光源ユニットが装備されている車両用灯具を車両に装備した際に、垂直方向に位置するフィン部と上下に貫通する空隙とが配置されている、
ことを特徴とする請求項1〜8のいずれか1項に記載の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニット。
The socket part is provided with a light source side connector part composed of a part of the heat conductive resin member and a part of the power supply member,
In the upper part of the connector part, when the vehicle lamp equipped with the light source unit is installed in the vehicle, a fin part positioned in the vertical direction and a gap having an open upper part are arranged,
When the vehicle lamp equipped with the light source unit is mounted on the side of the connector portion, a fin portion positioned in the vertical direction and a gap penetrating vertically are arranged.
The light source unit of the semiconductor type light source of the vehicular lamp according to any one of claims 1 to 8.
前記熱伝導樹脂部材は、前記ソケット部の外装部分を形成し、
前記熱伝導樹脂部材には、光源ユニットを車両用灯具に装備するための取付部が設けられている、
ことを特徴とする請求項1〜9のいずれか1項に記載の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニット。
The thermally conductive resin member forms an exterior part of the socket part,
The heat conductive resin member is provided with a mounting portion for mounting the light source unit on the vehicle lamp.
The light source unit of the semiconductor type light source of the vehicle lamp of any one of Claims 1-9 characterized by the above-mentioned.
前記熱伝導樹脂部材は、前記ソケット部の外装部分を形成し、
前記熱伝導樹脂部材の外面には、小凹凸が設けられている、
ことを特徴とする請求項1〜10のいずれか1項に記載の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニット。
The thermally conductive resin member forms an exterior part of the socket part,
Small irregularities are provided on the outer surface of the thermally conductive resin member,
The light source unit of the semiconductor type light source of the vehicle lamp of any one of Claims 1-10 characterized by the above-mentioned.
半導体型光源を光源とする車両用灯具において、
灯室を区画するランプハウジングおよびランプレンズと、
前記灯室内に配置されている前記請求項1〜11のいずれか1項に記載の車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットと、
を備える、ことを特徴とする車両用灯具。
In a vehicular lamp using a semiconductor-type light source as a light source,
A lamp housing and a lamp lens that partition the lamp chamber;
The light source unit of the semiconductor type light source of the vehicular lamp according to any one of claims 1 to 11, wherein the light source unit is disposed in the lamp chamber.
A vehicular lamp characterized by comprising:
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