JP6019975B2

JP6019975B2 - Semiconductor light source unit for vehicle lamp, vehicle lamp

Info

Publication number: JP6019975B2
Application number: JP2012203157A
Authority: JP
Inventors: 勝昭中野; 松岡　健二; 健二松岡
Original assignee: Ichikoh Industries Ltd
Current assignee: Ichikoh Industries Ltd
Priority date: 2012-09-14
Filing date: 2012-09-14
Publication date: 2016-11-02
Anticipated expiration: 2032-09-14
Also published as: JP2014059981A

Description

この発明は、車両用灯具の半導体型光源ユニットに関するものである。また、この発明は、半導体型光源ユニットを光源とする車両用灯具に関するものである。特に、この発明は、半導体型光源ユニットを車両用灯具に取り付ける取付方向と、半導体型光源ユニットに電源側のコネクタとを取り付ける取付方向とが、垂直あるいはほぼ垂直である、いわゆるコネクタ横差タイプのものに関するものである。 The present invention relates to a semiconductor light source unit for a vehicle lamp. The present invention also relates to a vehicular lamp using a semiconductor light source unit as a light source. In particular, the present invention is a so-called connector lateral difference type in which the mounting direction for mounting the semiconductor light source unit to the vehicle lamp and the mounting direction for mounting the power source side connector to the semiconductor light source unit are vertical or substantially vertical. It is about things.

この種の半導体型光源ユニットは、従来からある（たとえば、特許文献１）。以下、従来の半導体型光源ユニットについて説明する。従来の半導体型光源ユニットは、光源部と、ソケット部と、を備え、光源部が、基板と、基板に実装されている半導体発光素子と、を有し、ソケット部が、光源部が取り付けられている取付部材と、取付部材に取り付けられていて、かつ、基板に電気的に取り付けられている給電部材と、を有するものである。 This type of semiconductor light source unit has been conventionally used (for example, Patent Document 1). Hereinafter, a conventional semiconductor light source unit will be described. A conventional semiconductor light source unit includes a light source unit and a socket unit, the light source unit includes a substrate and a semiconductor light emitting element mounted on the substrate, and the socket unit is attached with the light source unit. And a power supply member attached to the attachment member and electrically attached to the substrate.

特開２０１２−７４１８６号公報JP 2012-74186 A

ところが、前記の従来の半導体型光源ユニットは、給電部材がほぼ中間部において、直角もしくはほぼ直角（垂直もしくはほぼ垂直）に折り曲げられている。このために、前記の従来の半導体型光源ユニットは、給電部材の構造が複雑なので、ソケット部の金型構造（金型の抜き構造）が複雑となり、製造コスト上において課題がある。 However, in the conventional semiconductor-type light source unit, the power supply member is bent at a right angle or a substantially right angle (vertical or substantially vertical) at a substantially middle portion. For this reason, since the structure of the power supply member is complicated in the conventional semiconductor light source unit, the mold structure of the socket part (mold removal structure) is complicated, and there is a problem in manufacturing cost.

この発明が解決しようとする課題は、従来の半導体型光源では、給電部材の構造が複雑なので、ソケット部の金型構造（金型の抜き構造）が複雑となり、製造コスト上において課題があるという点にある。 The problem to be solved by the present invention is that, in the conventional semiconductor light source, the structure of the power supply member is complicated, so the mold structure of the socket part (mold removal structure) is complicated, and there is a problem in manufacturing cost. In the point.

この発明（請求項１にかかる発明）は、光源部と、ソケット部と、を備え、光源部が、第１実装面と第２実装面とに折り曲げられている基板と、第１実装面に実装されている半導体発光素子と、を有し、ソケット部が、光源部が取り付けられている取付部材と、取付部材に第１実装面と平行もしくはほぼ平行に取り付けられていて、かつ、第２実装面に電気的に取り付けられている給電部材と、を有する、ことを特徴とする。 This invention (invention concerning Claim 1) is provided with the light source part and the socket part, the light source part is bend | folded by the 1st mounting surface and the 2nd mounting surface, and the 1st mounting surface A semiconductor light emitting element mounted thereon, a socket portion attached to the light source portion, a mounting member attached to the mounting member in parallel or substantially parallel to the first mounting surface, and a second And a power supply member electrically attached to the mounting surface.

この発明（請求項２にかかる発明）は、基板が、折曲可能な部材から構成されている、ことを特徴とする。 The present invention (the invention according to claim 2) is characterized in that the substrate is composed of a bendable member.

この発明（請求項３にかかる発明）は、第２実装面のうち、第１実装面との折曲箇所と反対側の箇所には、給電部材を挟み込む切欠が設けられている、ことを特徴とする。 The present invention (the invention according to claim 3) is characterized in that, in the second mounting surface, a notch for sandwiching the power supply member is provided at a location opposite to the bent portion with respect to the first mounting surface. And

この発明（請求項４にかかる発明）は、切欠の縁には、ガイドが設けられている、ことを特徴とする。 The present invention (the invention according to claim 4) is characterized in that a guide is provided at the edge of the notch.

この発明（請求項５にかかる発明）は、取付部材には、基板を取付部材に取り付ける際の取付ガイドが設けられている、ことを特徴とする。 This invention (the invention according to claim 5) is characterized in that the attachment member is provided with an attachment guide for attaching the substrate to the attachment member.

この発明（請求項６にかかる発明）は、基板の第１実装面と第２実装面との境界の折曲箇所には、スリットが設けられている、ことを特徴とする。 The present invention (the invention according to claim 6) is characterized in that a slit is provided at a bent portion of the boundary between the first mounting surface and the second mounting surface of the substrate.

この発明（請求項７にかかる発明）は、第１実装面および第２実装面には、半導体発光素子と給電部材とを電気的に接続する制御素子および配線素子が実装されていて、制御素子のうち発熱量が比較的大きい制御素子が、第２実装面に実装されている、ことを特徴とする。 In the present invention (the invention according to claim 7), a control element and a wiring element for electrically connecting the semiconductor light emitting element and the power feeding member are mounted on the first mounting surface and the second mounting surface. Among these, the control element having a relatively large calorific value is mounted on the second mounting surface.

この発明（請求項８にかかる発明）は、ソケット部には、第２実装面を取付部材に押圧する押圧突起が設けられている、ことを特徴とする。 This invention (the invention according to claim 8) is characterized in that the socket portion is provided with a pressing projection for pressing the second mounting surface against the mounting member.

この発明（請求項９にかかる発明）は、取付部材には、第２実装面に給電部材を電気的に取り付ける際の取付開口が設けられていて、取付開口の縁には、蓋が水密に取り付けられている、ことを特徴とする。 In this invention (the invention according to claim 9), the attachment member is provided with an attachment opening for electrically attaching the power supply member to the second mounting surface, and the lid is watertight at the edge of the attachment opening. It is attached, It is characterized by the above-mentioned.

この発明（請求項１０にかかる発明）は、灯室を区画するランプハウジングおよびランプレンズと、ソケット部がランプハウジングに取り付けられていて、かつ、光源部が灯室内に配置されている前記請求項１〜９のいずれか１項に記載の車両用灯具の半導体型光源ユニットと、を備える、ことを特徴とする。 According to the present invention (the invention according to claim 10), the lamp housing and the lamp lens that define the lamp chamber, the socket portion is attached to the lamp housing, and the light source portion is disposed in the lamp chamber. 1. The vehicle-type semiconductor light source unit according to any one of 1 to 9 is provided.

この発明の車両用灯具の半導体型光源ユニット、および、この発明の車両用灯具は、給電部材が取付部材に第１実装面と平行もしくはほぼ平行に取り付けられている、すなわち、給電部材がストレート形状をなしている。このために、給電部材がほぼ中間部において、直角もしくはほぼ直角（垂直もしくはほぼ垂直）に折り曲げられている前記の従来の半導体型光源ユニットと比較して、給電部材の構造が簡単なので、ソケット部の金型構造（金型の抜き構造）が簡単となり、製造コストを安価にすることができる。 In the semiconductor-type light source unit of the vehicle lamp of the present invention and the vehicle lamp of the present invention, the power supply member is attached to the mounting member in parallel or substantially parallel to the first mounting surface, that is, the power supply member has a straight shape. I am doing. For this reason, the structure of the power supply member is simpler than that of the conventional semiconductor light source unit in which the power supply member is bent at a right angle or a substantially right angle (vertical or substantially vertical) at a substantially middle portion. The die structure (die punching structure) can be simplified, and the manufacturing cost can be reduced.

図１は、この発明にかかる車両用灯具の半導体型光源ユニットの実施形態、および、この発明にかかる車両用灯具の実施形態を示し、半導体型光源ユニットを車両用灯具に組み付けた状態の横断面図（水平断面図）である。FIG. 1 shows an embodiment of a semiconductor-type light source unit of a vehicle lamp according to the present invention and an embodiment of a vehicle lamp according to the present invention, and a cross section in a state in which the semiconductor-type light source unit is assembled to the vehicle lamp. It is a figure (horizontal sectional view). 図２は、レンズ部を除いた光源部（半導体型光源）とソケット部とを組み付けた状態の半導体型光源ユニットを示す正面図である。FIG. 2 is a front view showing the semiconductor light source unit in a state where the light source part (semiconductor type light source) excluding the lens part and the socket part are assembled. 図３は、レンズ部および光源部（半導体型光源）を除いたソケット部のみの半導体型光源ユニットを示す正面図である。FIG. 3 is a front view showing a semiconductor light source unit having only a socket part excluding a lens part and a light source part (semiconductor light source). 図４は、図２におけるＩＶ−ＩＶ線断面図である。4 is a cross-sectional view taken along line IV-IV in FIG. 図５は、光源部（半導体型光源）とソケット部との分解状態を示す断面図（図２におけるＩＶ−ＩＶ線断面図）である。FIG. 5 is a cross-sectional view (a cross-sectional view taken along the line IV-IV in FIG. 2) showing an exploded state of the light source part (semiconductor light source) and the socket part. 図６は、折り曲げられる前の状態の基板を示す光源部（半導体型光源）の正面図である。FIG. 6 is a front view of a light source unit (semiconductor light source) showing the substrate in a state before being bent.

以下、この発明にかかる車両用灯具の半導体型光源ユニットの実施形態（実施例）、および、この発明にかかる車両用灯具の実施形態（実施例）を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施形態によりこの発明が限定されるものではない。また、この明細書および特許請求の範囲において、「上」、「下」、「左」、「右」、「前」、「後」とは、車両用灯具を車両に搭載した際の「上」、「下」、「左」、「右」、「前」、「後」である。 Hereinafter, an embodiment (Example) of a semiconductor light source unit for a vehicle lamp according to the present invention and an embodiment (Example) of a vehicle lamp according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In addition, this invention is not limited by this embodiment. Further, in this specification and claims, “up”, “down”, “left”, “right”, “front”, and “rear” mean “up” when the vehicle lamp is mounted on the vehicle. ”,“ Down ”,“ left ”,“ right ”,“ front ”,“ back ”.

（実施形態の構成の説明）
以下、この実施形態における車両用灯具の半導体型光源ユニットおよびこの実施形態における車両用灯具の構成について説明する。図１において、符号１００は、この実施形態における車両用灯具である。 (Description of Configuration of Embodiment)
Hereinafter, the semiconductor light source unit of the vehicle lamp in this embodiment and the configuration of the vehicle lamp in this embodiment will be described. In FIG. 1, reference numeral 100 denotes a vehicular lamp in this embodiment.

（車両用灯具１００の説明）
前記車両用灯具１００は、この例では、１灯式のテール・ストップランプである。すなわち、前記車両用灯具１００は、１灯、すなわち、１個のランプ、１個の灯具、でテールランプ機能とストップランプ機能とを併用するものである。前記車両用灯具１００は、車両（図示せず）の後部の左右にそれぞれ装備される。前記車両用灯具１００は、図示しない他のランプ機能、たとえば、バックアップランプ機能、ターンシグナルランプ機能、クリアランスランプ機能、リアフォグランプ機能、と組み合わせられてリヤコンビネーションランプを構成する場合がある。 (Description of vehicle lamp 100)
In this example, the vehicular lamp 100 is a one-lamp tail / stop lamp. That is, the vehicular lamp 100 uses a tail lamp function and a stop lamp function in combination with one lamp, that is, one lamp and one lamp. The vehicle lamps 100 are respectively provided on the left and right of the rear part of a vehicle (not shown). The vehicle lamp 100 may constitute a rear combination lamp in combination with other lamp functions not shown, for example, a backup lamp function, a turn signal lamp function, a clearance lamp function, and a rear fog lamp function.

前記車両用灯具１００は、図１に示すように、ランプハウジング１０１およびランプレンズ１０２およびリフレクタ１０３と、この実施形態における車両用灯具の半導体型光源ユニット１と、を備えるものである。 As shown in FIG. 1, the vehicular lamp 100 includes a lamp housing 101, a lamp lens 102, and a reflector 103, and the semiconductor-type light source unit 1 of the vehicular lamp in this embodiment.

前記ランプハウジング１０１は、たとえば、光不透過性の部材、例えば、樹脂部材から構成されている。前記ランプハウジング１０１は、一方（後方）が開口し、他方（前方）が閉塞されている中空形状をなす。前記ランプハウジング１０１の閉塞部には、取付孔１０４が設けられている。前記取付孔１０４は、四角形形状をなす。 The lamp housing 101 is made of, for example, a light impermeable member, for example, a resin member. The lamp housing 101 has a hollow shape in which one (rear) is open and the other (front) is closed. A mounting hole 104 is provided in the closed portion of the lamp housing 101. The mounting hole 104 has a quadrangular shape.

前記ランプレンズ１０２は、たとえば、光透過性の部材、例えば、透明樹脂部材やガラス部材から構成されている。前記ランプレンズ１０２は、一方（前方）が開口し、他方（後方）が閉塞されている中空形状をなす。前記ランプレンズ１０２の開口部の周縁部と前記ランプハウジング１０１の開口部の周縁部とは、水密に固定されている。前記ランプハウジング１０１および前記ランプレンズ１０２により、灯室１０５が区画されている。 The lamp lens 102 is made of, for example, a light transmissive member such as a transparent resin member or a glass member. The lamp lens 102 has a hollow shape in which one (front) is open and the other (rear) is closed. The periphery of the opening of the lamp lens 102 and the periphery of the opening of the lamp housing 101 are fixed in a watertight manner. A lamp chamber 105 is defined by the lamp housing 101 and the lamp lens 102.

前記リフレクタ１０３は、前記半導体型光源ユニット１から放射される光を所定の配光パターンに配光制御する配光制御部である。前記リフレクタ１０３は、前記灯室１０５内に配置されていて、かつ、前記ランプハウジング１０１などに固定されている。前記リフレクタ１０３は、たとえば、光不透過性の部材、例えば、樹脂部材や金属部材から構成されている。前記リフレクタ１０３は、一方（後方）が開口し、他方（前方）が閉塞されている中空形状をなす。前記リフレクタ１０３の閉塞部には、透孔１０６が前記ランプハウジング１０１の前記取付孔１０４と連通するように設けられている。前記リフレクタ１０３の内面には、反射面１０７が設けられている。なお、前記リフレクタ１０３は、前記ランプハウジング１０１と別個の部材からなるものであるが、ランプハウジングと一体のリフレクタの場合であっても良い。この場合においては、ランプハウジングの一部に反射面を設けてリフレクタ機能を設けるものである。 The reflector 103 is a light distribution control unit that controls light distribution from the semiconductor light source unit 1 into a predetermined light distribution pattern. The reflector 103 is disposed in the lamp chamber 105 and is fixed to the lamp housing 101 or the like. The reflector 103 is made of, for example, a light impermeable member, such as a resin member or a metal member. The reflector 103 has a hollow shape in which one (rear) is open and the other (front) is closed. A through hole 106 is provided in the closed portion of the reflector 103 so as to communicate with the mounting hole 104 of the lamp housing 101. A reflective surface 107 is provided on the inner surface of the reflector 103. The reflector 103 is made of a separate member from the lamp housing 101, but may be a reflector integrated with the lamp housing. In this case, a reflecting surface is provided on a part of the lamp housing to provide a reflector function.

（半導体型光源ユニット１の説明）
前記半導体型光源ユニット１は、図１〜図５に示すように、半導体型光源としての光源部１０と、ソケット部１１と、光学部品としてのレンズ部１２と、を備える。前記光源部１０は、前記ソケット部１１の一端部（この例では、後端部）および一側部（左側部もしくは右側部）に取り付けられている。前記レンズ部１２は、前記ソケット部１１の一端部に固定もしくは着脱可能に取り付けられている。前記光源部１０は、前記ソケット部１１と、キャップ形状もしくはカバー形状の前記レンズ部１２と、により覆われている。 (Description of the semiconductor light source unit 1)
As shown in FIGS. 1 to 5, the semiconductor light source unit 1 includes a light source part 10 as a semiconductor light source, a socket part 11, and a lens part 12 as an optical component. The light source unit 10 is attached to one end portion (rear end portion in this example) and one side portion (left side portion or right side portion) of the socket portion 11. The lens portion 12 is fixedly or detachably attached to one end portion of the socket portion 11. The light source unit 10 is covered with the socket unit 11 and the lens unit 12 having a cap shape or a cover shape.

前記半導体型光源ユニット１は、図１に示すように、前記車両用灯具１００に装備されている。すなわち、前記ソケット部１１が前記ランプハウジング１０１にパッキン（リングリング）１０８を介してスクリュー１０９により取り付けられている。前記光源部１０および前記レンズ部１２が前記ランプハウジング１０１の前記取付孔１０４および前記リフレクタ１０３の前記透孔１０６を経て前記灯室１０５内であって、前記リフレクタ１０３の前記反射面１０７側に配置されている。 As shown in FIG. 1, the semiconductor light source unit 1 is mounted on the vehicular lamp 100. That is, the socket portion 11 is attached to the lamp housing 101 with a screw 109 via a packing (ring ring) 108. The light source unit 10 and the lens unit 12 are arranged in the lamp chamber 105 through the mounting hole 104 of the lamp housing 101 and the through hole 106 of the reflector 103 and on the reflecting surface 107 side of the reflector 103. Has been.

（光源部１０の説明）
前記光源部１０は、図２、図４〜図６に示すように、基板３と、複数個この例では５個の半導体発光素子（ＬＥＤチップ、発光チップ）４０、４１、４２、４３、４４（以下、「４０〜４４」と記載する場合がある）と、制御素子としての抵抗Ｒ１、Ｒ２およびダイオードＤおよびコンデンサＣと、配線素子としての配線パターン６およびボンディングワイヤおよび導電性接着剤および実装パッドおよびワイヤパッドと、包囲壁部材１８と、封止部材１８０と、を備えるものである。前記抵抗Ｒ１、Ｒ２および前記ダイオードＤの発熱量は、前記コンデンサＣの発熱量と比較して大きい。 (Description of the light source unit 10)
As shown in FIGS. 2 and 4 to 6, the light source unit 10 includes a substrate 3 and a plurality of semiconductor light emitting elements (LED chips, light emitting chips) 40, 41, 42, 43, 44 in this example. (Hereinafter may be described as “40 to 44”), resistors R1 and R2 and diode D and capacitor C as control elements, wiring pattern 6 and bonding wires as a wiring element, conductive adhesive and mounting A pad and a wire pad, the surrounding wall member 18, and the sealing member 180 are provided. The heating values of the resistors R1 and R2 and the diode D are larger than the heating value of the capacitor C.

（基板３の説明）
前記基板３は、図２、図４〜図６に示すように、折曲可能な部材（基材）から構成されている。前記基板３は、この例では、ポリイミドやポリエステルなどからなるＦＰＣ（フレキシブルプリントサーキット）の部材、または、ＦＰＣに熱抵抗を下げるための薄い部材（たとえば、銅、アルミニウム、鉄、タングステンなどの金属箔）を設けた部材、から構成されている。 (Description of substrate 3)
The said board | substrate 3 is comprised from the member (base material) which can be bent, as shown in FIG. 2, FIG. In this example, the substrate 3 is an FPC (flexible printed circuit) member made of polyimide, polyester, or the like, or a thin member (eg, copper, aluminum, iron, tungsten, etc.) for reducing the thermal resistance of the FPC. ).

前記基板３は、四角形平面の第１実装面３１を有する第１部分３３と、四角形平面の第２実装面３２を有する第２部分３４と、から構成されている。前記第１実装面３１は、前記第２実装面３２と比較して小さい。なお、前記基板３のうち少なくとも前記第１実装面３１には、高反射塗料や高反射蒸着などの高反射面を設けても良い。 The substrate 3 includes a first portion 33 having a first mounting surface 31 having a quadrangular plane and a second portion 34 having a second mounting surface 32 having a quadrangular plane. The first mounting surface 31 is smaller than the second mounting surface 32. Note that at least the first mounting surface 31 of the substrate 3 may be provided with a highly reflective surface such as highly reflective paint or highly reflective vapor deposition.

前記基板３の前記第１実装面３１の前記第１部分３３と前記第２実装面３２の前記第２部分３４との境界（図６中の二点鎖線を参照）の折曲箇所には、スリット３０が設けられている。前記基板３は、前記スリット３０を含む前記境界において、前記第１実装面３１の前記第１部分３３と前記第２実装面３２の前記第２部分３４とに直角もしくはほぼ直角（垂直もしくはほぼ垂直）に折り曲げられている。 At the bent portion of the boundary (see the two-dot chain line in FIG. 6) between the first portion 33 of the first mounting surface 31 of the substrate 3 and the second portion 34 of the second mounting surface 32, A slit 30 is provided. The substrate 3 is perpendicular to or substantially perpendicular to the first portion 33 of the first mounting surface 31 and the second portion 34 of the second mounting surface 32 (vertical or substantially vertical) at the boundary including the slit 30. ).

前記第１実装面３１には、前記半導体発光素子４０〜４４、前記制御素子のうち発熱量が小さい前記コンデンサＣ、前記配線パターン６などの前記配線素子の一部、前記包囲壁部材１８、前記封止部材１８０が実装されている。一方、前記第２実装面３２には、前記制御素子のうち発熱量が大きい前記抵抗Ｒ１、Ｒ２および前記ダイオードＤ、前記配線パターン６などの残りの前記配線素子が実装されている。 The first mounting surface 31 includes the semiconductor light emitting elements 40 to 44, the capacitor C that generates a small amount of heat among the control elements, a part of the wiring elements such as the wiring pattern 6, the surrounding wall member 18, the A sealing member 180 is mounted. On the other hand, the remaining mounting elements such as the resistors R1 and R2 and the diode D, the wiring pattern 6 and the like that generate a large amount of heat among the control elements are mounted on the second mounting surface 32.

前記第２実装面３２の前記第２部分３４のうち、前記第１実装面３１の前記第１部分３３との折曲箇所と反対側の箇所には、３本の給電部材９１、９２、９３（以下、「９１〜９３」と記載する場合がある）をそれぞれ挟み込む３本のスリット状の切欠３５が設けられている。前記切欠３５の縁には、テーパ状のガイド３６が設けられている。 Of the second portion 34 of the second mounting surface 32, three power supply members 91, 92, 93 are provided at locations opposite to the bent portions of the first mounting surface 31 with the first portion 33. (Hereinafter, it may be described as “91 to 93”.) Three slit-shaped notches 35 are provided. A tapered guide 36 is provided at the edge of the notch 35.

（半導体発光素子４０〜４４の説明）
前記５個の半導体発光素子４０〜４４からなる前記半導体型光源は、ＬＥＤ、ＥＬ（有機ＥＬ）などの自発光半導体型光源（この実施形態１ではＬＥＤ）を使用する。前記半導体発光素子４０〜４４は、図２に示すように、正面方向（前記基板３の前記第１実装面３１に対して垂直方向）から見て微小な矩形（正方形もしくは長方形）形状の半導体チップ（光源チップ）からなり、この例では、ベアチップからなる。前記５個の半導体発光素子４０〜４４は、前記第１実装面３１に実装されている。前記５個の半導体発光素子４０〜４４は、前記第１実装面３１に実装されている面以外の一正面および４側面から光を放射する。 (Description of the semiconductor light emitting elements 40 to 44)
The semiconductor-type light source composed of the five semiconductor light-emitting elements 40 to 44 uses a self-luminous semiconductor-type light source (LED in this embodiment 1) such as LED and EL (organic EL). As shown in FIG. 2, the semiconductor light emitting elements 40 to 44 are semiconductor chips having a small rectangular (square or rectangular) shape when viewed from the front direction (perpendicular to the first mounting surface 31 of the substrate 3). (Light source chip), and in this example, a bare chip. The five semiconductor light emitting elements 40 to 44 are mounted on the first mounting surface 31. The five semiconductor light emitting elements 40 to 44 emit light from one front surface and four side surfaces other than the surface mounted on the first mounting surface 31.

前記５個の半導体発光素子４０〜４４は、図２に示すように、光学系の前記リフレクタ１０３の焦点Ｆ、および、前記半導体型光源ユニット１の前記ソケット部１１の中心Ｏもしくはその近傍に１個（４０）配置されていて、かつ、前記焦点Ｆおよび前記中心Ｏもしくはその近傍を中心とする円周上に４個（４１〜４４）ほぼ等間隔の隙間を開けて配置されている。 As shown in FIG. 2, the five semiconductor light emitting elements 40 to 44 are arranged at the focal point F of the reflector 103 of the optical system and the center O of the socket portion 11 of the semiconductor light source unit 1 or in the vicinity thereof. (40) are arranged, and four (41 to 44) are arranged at substantially equal intervals on the circumference centered on the focal point F and the center O or the vicinity thereof.

前記５個の半導体発光素子４０〜４４は、小電流が供給される発光チップであって、テールランプの光源である１個の半導体発光素子４０すなわち第１グループの半導体発光素子４０と、大電流（前記半導体発光素子４０に供給される電流と比較して大電流）が供給される発光チップであって、ストップランプの光源である４個の半導体発光素子４１〜４４すなわち第２グループの半導体発光素子４１〜４４と、に区分されている。 The five semiconductor light emitting elements 40 to 44 are light emitting chips to which a small current is supplied, and one semiconductor light emitting element 40 that is a light source of a tail lamp, that is, a first group of semiconductor light emitting elements 40, and a large current ( 4 semiconductor light emitting elements 41 to 44 which are light sources of a stop lamp, that is, a second group of semiconductor light emitting elements. 41-44.

前記テールランプ機能（テールランプの光源）の１個の半導体発光素子４０は、前記焦点Ｆおよび前記中心Ｏであって、円周上に配置されている前記ストップランプ機能（ストップランプの光源）の４個の半導体発光素子４１〜４４の中心に配置されている。すなわち、前記テールランプ機能の１個の半導体発光素子４０は、前記４個の半導体発光素子４１〜４４の真中に位置する。前記ストップランプ機能の４個の半導体発光素子４１〜４４は、順方向（電流が流れる方向）に直列に接続されている。 One semiconductor light emitting element 40 of the tail lamp function (tail lamp light source) has four of the stop lamp function (stop lamp light source) arranged on the circumference at the focal point F and the center O. The semiconductor light emitting elements 41 to 44 are arranged at the center. That is, one semiconductor light emitting element 40 having the tail lamp function is positioned in the middle of the four semiconductor light emitting elements 41 to 44. The four semiconductor light emitting elements 41 to 44 having the stop lamp function are connected in series in the forward direction (direction in which current flows).

（制御素子の説明）
前記抵抗Ｒ１、Ｒ２および前記ダイオードＤおよび前記コンデンサＣは、前記基板３に実装されていて、前記ソケット部１１の前記給電部材９１〜９３と５個の前記半導体発光素子４０〜４４との間を前記配線素子を介して電気的に接続されている。前記抵抗Ｒ１、Ｒ２および前記ダイオードＤおよび前記コンデンサＣは、５個の前記半導体発光素子４０〜４４に供給する電流を制御する素子であって、チップタイプの素子である。前記抵抗Ｒ１は、５個の前記半導体発光素子４０〜４４のバラツキを制御するトリミング用の抵抗である。発熱量が前記コンデンサＣと比較して大きい前記抵抗Ｒ１、Ｒ２および前記ダイオードＤは、前記第２実装面３２に実装されている。発熱量が前記抵抗Ｒ１、Ｒ２および前記ダイオードＤと比較して小さい前記コンデンサＣは、前記第１実装面３１に実装されている。 (Description of control element)
The resistors R1 and R2, the diode D, and the capacitor C are mounted on the substrate 3, and are interposed between the power feeding members 91 to 93 of the socket portion 11 and the five semiconductor light emitting elements 40 to 44. It is electrically connected via the wiring element. The resistors R1 and R2, the diode D, and the capacitor C are elements that control current supplied to the five semiconductor light emitting elements 40 to 44, and are chip-type elements. The resistor R1 is a trimming resistor that controls variation of the five semiconductor light emitting elements 40 to 44. The resistors R1 and R2 and the diode D, which generate a larger amount of heat than the capacitor C, are mounted on the second mounting surface 32. The capacitor C, which generates a smaller amount of heat than the resistors R1 and R2 and the diode D, is mounted on the first mounting surface 31.

（配線素子の説明）
前記配線素子は、図６に示すように、複数の配線パターン６と、５本のボンディングワイヤと、５個の導電性接着剤と、５個の実装パッドと、５個のワイヤパッドと、から構成されている。前記配線素子は、前記第１実装面３１および前記第２実装面３２に実装されている。前記配線素子は、半田６２を介して前記ソケット部１１の給電部材９１〜９３と電気的にかつ機械的に接続されていて、前記制御素子を介して５個の前記半導体発光素子４０〜４４に給電するものである。 (Description of wiring elements)
As shown in FIG. 6, the wiring element includes a plurality of wiring patterns 6, five bonding wires, five conductive adhesives, five mounting pads, and five wire pads. It is configured. The wiring element is mounted on the first mounting surface 31 and the second mounting surface 32. The wiring element is electrically and mechanically connected to the power feeding members 91 to 93 of the socket portion 11 via the solder 62, and is connected to the five semiconductor light emitting elements 40 to 44 via the control element. Power is supplied.

複数の前記配線パターン６には、前記抵抗Ｒ１、Ｒ２および前記ダイオードＤおよび前記コンデンサＣが接続されている。複数の前記配線パターン６には、前記実装パッドと前記ワイヤパッドとがそれぞれ設けられている。複数の前記配線パターン６は、相互に所定の間隔（隙間）を開けて配線されている。 The plurality of wiring patterns 6 are connected to the resistors R1 and R2, the diode D, and the capacitor C. The plurality of wiring patterns 6 are provided with the mounting pads and the wire pads, respectively. The plurality of wiring patterns 6 are wired with a predetermined interval (gap) therebetween.

（包囲壁部材１８の説明）
前記包囲壁部材１８は、絶縁性部材たとえば樹脂、この例では、反射率を上げた樹脂から構成されている。前記包囲壁部材１８は、図２、図４〜図６に示すように、５個の前記半導体発光素子４０〜４４全部と、前記配線素子の一部（複数の前記配線パターン６の一部および５本の前記ボンディングワイヤ全部および５個の前記導電性接着剤全部および５個の前記実装パッド全部および５個の前記ワイヤパッド全部）を包囲する円環状形状をなすものである。すなわち、前記包囲壁部材１８は、中央部が中空部であり、かつ、周囲部が壁部である円環状形状をなすものである。前記包囲壁部材１８の前記壁部の肉厚（前記壁部の内周面から外周面までの厚さ）は、ほぼ均一（均等）である。 (Description of the surrounding wall member 18)
The surrounding wall member 18 is made of an insulating member, for example, a resin, in this example, a resin having an increased reflectance. As shown in FIG. 2 and FIG. 4 to FIG. All of the five bonding wires, all of the five conductive adhesives, all of the five mounting pads, and all of the five wire pads). That is, the surrounding wall member 18 has an annular shape in which a central portion is a hollow portion and a peripheral portion is a wall portion. The wall thickness of the surrounding wall member 18 (the thickness from the inner peripheral surface to the outer peripheral surface of the wall portion) is substantially uniform (equal).

前記包囲壁部材１８は、前記半導体発光素子４０〜４４および前記配線素子の高さよりも十分な高さを有する。前記包囲壁部材１８は、前記封止部材１８０を充填（注入、モールド、モールディング）する容量（範囲）を小容量に規制する部材（土手、ダム）である。前記包囲壁部材１８の前記壁部の一端面は、前記第１実装面３１の前記第１部分３３に、嵌合接着により、固定されかつ位置決めされている。 The surrounding wall member 18 has a height sufficiently higher than the heights of the semiconductor light emitting elements 40 to 44 and the wiring elements. The surrounding wall member 18 is a member (bank, dam) that regulates the capacity (range) for filling (injecting, molding, molding) the sealing member 180 to a small capacity. One end surface of the wall portion of the surrounding wall member 18 is fixed and positioned to the first portion 33 of the first mounting surface 31 by fitting adhesion.

前記包囲壁部材１８の前記壁部の内周面には、前記半導体発光素子４０〜４４（特に、前記半導体発光素子４０〜４４の４側面）から放射される光（図示せず）を所定の方向（たとえば、前記半導体発光素子４０〜４４の一正面から放射される光の方向とほぼ同方向）に反射させる反射面が設けられている。 Light (not shown) emitted from the semiconductor light emitting elements 40 to 44 (particularly, the four side surfaces of the semiconductor light emitting elements 40 to 44) is given to the inner peripheral surface of the wall portion of the surrounding wall member 18. A reflective surface is provided that reflects in a direction (for example, substantially the same direction as the direction of light emitted from one front surface of the semiconductor light emitting elements 40 to 44).

（封止部材１８０の説明）
前記封止部材１８０は、光透過性部材、たとえば、エポキシ系樹脂またはシリコン系樹脂から構成されている。 (Description of sealing member 180)
The sealing member 180 is made of a light transmissive member, for example, an epoxy resin or a silicon resin.

前記封止部材１８０は、前記第１実装面３１に、前記半導体発光素子４０〜４４が実装され、かつ、ワイヤがボンディング配線された後に、前記第１実装面３１に実装された前記包囲壁部材１８の前記中空部中であって、前記第１実装面３１と前記包囲壁部材１８の前記壁部の内周面とにより区画されている空間中に充填される。前記封止部材１８０が硬化することにより、５個の前記半導体発光素子４０〜４４全部と、前記配線素子の一部が前記封止部材１８０により封止されることとなる。 The sealing member 180 includes the surrounding wall member mounted on the first mounting surface 31 after the semiconductor light emitting elements 40 to 44 are mounted on the first mounting surface 31 and wires are bonded. 18 is filled in a space defined by the first mounting surface 31 and the inner peripheral surface of the wall portion of the surrounding wall member 18. When the sealing member 180 is cured, all of the five semiconductor light emitting elements 40 to 44 and a part of the wiring element are sealed by the sealing member 180.

前記封止部材１８０は、５個の前記半導体発光素子４０〜４４全部と、前記配線素子の一部を外からの影響、たとえば、他のものが接触したり、塵埃が付着したりするのを防ぎ、かつ、紫外線や硫化ガスやＮＯｘや水から保護するものである。すなわち、前記封止部材１８０は、５個の前記半導体発光素子４０〜４４などを外乱から保護するものである。 The sealing member 180 prevents all of the five semiconductor light emitting elements 40 to 44 and a part of the wiring element from being influenced from the outside, for example, contact with other things or adhesion of dust. It prevents and protects from ultraviolet rays, sulfurized gas, NOx and water. That is, the sealing member 180 protects the five semiconductor light emitting elements 40 to 44 from disturbance.

（ソケット部１１の説明）
前記ソケット部１１は、図１〜図６に示すように、取付部材としての絶縁部材７と、同じく取付部材としての放熱部材８と、３本の前記給電部材９１〜９３と、を備えるものである。すなわち、前記ソケット部１１は、前記光源部１０が取り付けられている取付部材としての前記絶縁部材７および前記放熱部材８と、前記取付部材としての前記絶縁部材７および前記放熱部材８に前記第１実装面３１と平行もしくはほぼ平行に取り付けられていて、かつ、前記第２実装面３２に電気的に取り付けられている前記給電部材９１〜９３と、を有するものである。 (Description of socket part 11)
As shown in FIGS. 1 to 6, the socket portion 11 includes an insulating member 7 as a mounting member, a heat radiating member 8 as a mounting member, and three power feeding members 91 to 93. is there. That is, the socket portion 11 includes the insulating member 7 and the heat radiating member 8 as mounting members to which the light source unit 10 is attached, and the insulating member 7 and the heat radiating member 8 as the mounting members. The power supply members 91 to 93 are attached to the mounting surface 31 in parallel or substantially in parallel, and are electrically attached to the second mounting surface 32.

熱伝導性と導電性を有する前記放熱部材８と、導電性を有する前記給電部材９１〜９３とは、絶縁性を有する前記絶縁部材７中に、相互に絶縁状態で一体に組み込まれている。前記ソケット部１１は、前記絶縁部材７と、前記放熱部材８と、前記給電部材９１〜９３との一体構造からなるものである。 The heat radiating member 8 having thermal conductivity and conductivity and the power feeding members 91 to 93 having conductivity are integrally incorporated in the insulating member 7 having insulation properties in an insulated state. The socket portion 11 has an integral structure of the insulating member 7, the heat radiating member 8, and the power feeding members 91 to 93.

（絶縁部材７の説明）
前記絶縁部材７は、図４、図５に示すように、前記給電部材９１〜９３の一部の中間部を外装して、前記放熱部材８と前記給電部材９１〜９３とを相互に絶縁状態で組み込むものである。前記絶縁部材７は、たとえば、絶縁性の樹脂部材からなる。前記絶縁部材７の一端面から前記給電部材９１〜９３の一端部が突出している。前記絶縁部材７の他端面から前記給電部材９１〜９３の他端部が突出している。 (Description of insulating member 7)
As shown in FIGS. 4 and 5, the insulating member 7 externally covers a part of the power feeding members 91 to 93 so that the heat radiating member 8 and the power feeding members 91 to 93 are insulated from each other. Incorporated in. The insulating member 7 is made of, for example, an insulating resin member. One end portions of the power supply members 91 to 93 protrude from one end surface of the insulating member 7. The other end portions of the power supply members 91 to 93 protrude from the other end surface of the insulating member 7.

（放熱部材８の説明）
前記放熱部材８は、前記光源部１０で発生する熱を外部に放射させるものである。前記放熱部材８は、たとえば、熱伝導性なお導電性をも有する樹脂部材からなる。樹脂部材の前記放熱部材（熱伝導樹脂部材）８は、熱伝導性樹脂、たとえば、炭素繊維（短炭素繊維）、あるいは、炭素顆粒、あるいは、炭素繊維と炭素顆粒との混合物を含有する樹脂から構成されている。前記放熱部材８は、この例では、少なくとも炭素繊維を含有する樹脂の射出成形品から構成されている。なお、前記放熱部材８は、たとえば、熱伝導性なお導電性をも有するアルミダイカストから構成されているものであっても良い。 (Description of heat dissipation member 8)
The heat radiating member 8 radiates heat generated by the light source unit 10 to the outside. The heat radiating member 8 is made of, for example, a resin member having heat conductivity and conductivity. The heat radiating member (thermal conductive resin member) 8 of the resin member is made of a heat conductive resin, for example, a resin containing carbon fibers (short carbon fibers), carbon granules, or a mixture of carbon fibers and carbon granules. It is configured. In this example, the heat radiating member 8 is composed of an injection molded product of resin containing at least carbon fiber. In addition, the said heat radiating member 8 may be comprised from the aluminum die-casting which also has heat conductivity and electroconductivity, for example.

前記放熱部材８は、前記ソケット部１１の外装部分（外側の部分）を形成する。前記放熱部材８は、図２〜図５に示すように、ほぼ直方体形状をなす。前記放熱部材８の一端部の端面には、四角環形状の保護壁８０が一体に設けられている。前記保護壁８０により囲まれている端面には、第１固定面８１が設けられている。 The heat radiating member 8 forms an exterior part (outer part) of the socket part 11. As shown in FIGS. 2 to 5, the heat radiating member 8 has a substantially rectangular parallelepiped shape. A square ring-shaped protective wall 80 is integrally provided on an end face of one end of the heat radiating member 8. A first fixed surface 81 is provided on the end surface surrounded by the protective wall 80.

前記放熱部材８の一側部には、収納空間８３が、前記第１固定面８１に対して直角もしくはほぼ直角（垂直もしくはほぼ垂直）に、かつ、前記保護壁８０の内側面より内側に、設けられている。前記収納空間８３の一側面には、第２固定面８２が設けられている。前記第１固定面８１と前記第２固定面８２とは、直角もしくはほぼ直角（垂直もしくはほぼ垂直）になす。前記収納空間８３の両端面の上部には、押圧突起８４がそれぞれ設けられている。前記押圧突起８４には、テーパ状の取付ガイド８５が設けられている。なお、前記押圧突起８４は、図示の例では、前記収納空間８３の上部に設けられているものであるが、前記収納空間８３の下部まで延長して設けられているものであっても良い。 In one side portion of the heat radiating member 8, a storage space 83 is perpendicular or substantially perpendicular (perpendicular or substantially perpendicular) to the first fixed surface 81 and inside the inner side surface of the protective wall 80. Is provided. A second fixed surface 82 is provided on one side surface of the storage space 83. The first fixing surface 81 and the second fixing surface 82 form a right angle or a substantially right angle (vertical or substantially vertical). Pressing protrusions 84 are respectively provided on the upper ends of the both end surfaces of the storage space 83. The pressing protrusion 84 is provided with a tapered mounting guide 85. In the illustrated example, the pressing protrusion 84 is provided at the upper part of the storage space 83, but may be provided to extend to the lower part of the storage space 83.

前記保護壁８０中には、前記第１部分３３が収納されていて、かつ、前記保護壁８０により保護されている。前記第１固定面８１には、前記第１部分３３の前記第１実装面３１と反対側の面（裏面）が接着剤（熱伝導性接着剤）を介して接着固定されている。これにより、５個の前記半導体発光素子４０〜４４は、前記放熱部材８の中心Ｏ（前記ソケット部１１の中心Ｏ）もしくはその近傍箇所に位置する。 The first portion 33 is accommodated in the protective wall 80 and is protected by the protective wall 80. A surface (back surface) opposite to the first mounting surface 31 of the first portion 33 is bonded and fixed to the first fixing surface 81 via an adhesive (thermal conductive adhesive). Accordingly, the five semiconductor light emitting elements 40 to 44 are located at the center O of the heat radiating member 8 (the center O of the socket portion 11) or in the vicinity thereof.

前記収納空間８３中には、前記第２部分３４が前記押圧突起８４の前記取付ガイド８５によりガイドされながら収納されていて、かつ、前記収納空間８３により保護されている。前記第２固定面８２には、前記第２部分３４の前記第２実装面３２と反対側の面（裏面）が前記押圧突起８４により押圧固定されている。これにより、３本の前記給電部材９１〜９３は、前記第２部分３４の３本の前記切欠３５中に前記ガイド３６によりガイドされながら挟み込まれている。 In the storage space 83, the second portion 34 is stored while being guided by the mounting guide 85 of the pressing protrusion 84, and is protected by the storage space 83. A surface (back surface) opposite to the second mounting surface 32 of the second portion 34 is pressed and fixed to the second fixing surface 82 by the pressing protrusions 84. Accordingly, the three power feeding members 91 to 93 are sandwiched while being guided by the guide 36 in the three notches 35 of the second portion 34.

前記放熱部材８の一端部の前記保護壁８０の外周面には、前記パッキン１０８を前記ランプハウジング１０１に圧接する四角板形状の鍔部８６が一体に設けられている。前記鍔部８６の外周面には、複数個この例では２個の舌形状の取付部８７が一体に設けられている。前記取付部８７には、前記スクリュー１０９が挿通する小円形孔が設けられている。 A square plate-shaped flange 86 that presses the packing 108 against the lamp housing 101 is integrally provided on the outer peripheral surface of the protective wall 80 at one end of the heat radiating member 8. A plurality of tongue-shaped attachment portions 87 in this example are integrally provided on the outer peripheral surface of the flange portion 86. The mounting portion 87 is provided with a small circular hole through which the screw 109 is inserted.

前記鍔部８６および２個の前記取付部８７は、前記半導体型光源ユニット１を前記車両用灯具１００に装備するための取付部を構成する。すなわち、前記ソケット部１１の前記レンズ部１２側の一部を前記ランプハウジング１０１の前記取付孔１０４および前記リフレクタ１０３の前記透孔１０６中に図１中の矢印Ａ方向に挿入する。前記取付部８７を前記ランプハウジング１０１に前記パッキン１０８を介して前記スクリュー１０９により取り付ける。前記半導体型光源ユニット１の前記車両用灯具１００への取付方向Ａは、前記半導体発光素子４０〜４４、前記第１実装面３１に対して直角もしくはほぼ直角（垂直もしくはほぼ垂直）である。 The flange portion 86 and the two attachment portions 87 constitute an attachment portion for mounting the semiconductor light source unit 1 on the vehicular lamp 100. That is, a part of the socket part 11 on the lens part 12 side is inserted into the mounting hole 104 of the lamp housing 101 and the through hole 106 of the reflector 103 in the direction of arrow A in FIG. The attachment portion 87 is attached to the lamp housing 101 with the screw 109 via the packing 108. The mounting direction A of the semiconductor light source unit 1 to the vehicle lamp 100 is a right angle or a substantially right angle (vertical or substantially vertical) with respect to the semiconductor light emitting elements 40 to 44 and the first mounting surface 31.

この結果、前記半導体型光源ユニット１の前記ソケット部１１は、図１に示すように、前記車両用灯具１００の前記ランプハウジング１０１に前記パッキン１０８を介して着脱可能にあるいは固定的に取り付けられる。この時点において、図１に示すように、ソケット部１１のうちランプハウジング１０１から外側に突出している部分がソケット部１１のうち灯室１０５内に収納されている部分よりも大である。 As a result, as shown in FIG. 1, the socket portion 11 of the semiconductor light source unit 1 is detachably or fixedly attached to the lamp housing 101 of the vehicular lamp 100 via the packing 108. At this time, as shown in FIG. 1, the portion of the socket portion 11 that protrudes outward from the lamp housing 101 is larger than the portion of the socket portion 11 that is housed in the lamp chamber 105.

前記放熱部材８の中間部には、複数枚のフィン部８８が一体に設けられている。前記フィン部８８は、前記半導体型光源ユニット１を前記車両用灯具１００に装備した際に、上下方向に位置する。この結果、複数枚の前記フィン部８８の間の貫通空隙が上下方向となる。このために、下から上への自然対流が発生し易く、放熱効果が向上される。 A plurality of fin portions 88 are integrally provided at an intermediate portion of the heat radiating member 8. The fin portion 88 is positioned in the vertical direction when the semiconductor light source unit 1 is mounted on the vehicular lamp 100. As a result, the through gap between the plurality of fin portions 88 is in the vertical direction. For this reason, natural convection from the bottom to the top is likely to occur, and the heat dissipation effect is improved.

前記放熱部材８の他端部（この例では、前端部）には、中空状の長方形状をなすコネクタ嵌合部８９が一体に設けられている。前記コネクタ嵌合部８９の他端面（前端面）には、ロック部８９０が設けられている。前記コネクタ嵌合部８９の内部には、凹部８００が設けられている。前記凹部８００は、前記第１固定面８１と平行もしくはほぼ平行であり、かつ、前記第２固定面８２および前記収納空間８３と直角もしくはほぼ直角（垂直もしくはほぼ垂直）になす。前記凹部８００の開口部は、前記収納空間８３と反対側に設けられている。 The other end portion (front end portion in this example) of the heat radiating member 8 is integrally provided with a connector fitting portion 89 having a hollow rectangular shape. A lock portion 890 is provided on the other end surface (front end surface) of the connector fitting portion 89. A concave portion 800 is provided in the connector fitting portion 89. The concave portion 800 is parallel or substantially parallel to the first fixing surface 81 and is at a right angle or a substantially right angle (vertical or substantially vertical) with respect to the second fixing surface 82 and the storage space 83. The opening of the recess 800 is provided on the side opposite to the storage space 83.

前記放熱部材８の内部のうち、前記第２固定面８２と前記凹部８００の底との間の部分には、取付貫通孔８０１が設けられている。前記取付貫通孔８０１中には、前記給電部材９１〜９３が一体に組み込まれている前記絶縁部材７が、前記凹部８００から前記第２固定面８２側に挿入固定されている。この結果、前記放熱部材８と前記給電部材９１〜９３とは、前記絶縁部材７を介して、絶縁状態で一体に組み込まれている。すなわち、前記放熱部材８と前記給電部材９１〜９３との間には、前記絶縁部材７が介在されている。前記放熱部材８は、前記絶縁部材７に密着している。前記給電部材９１〜９３は、前記絶縁部材７に密着している。 A mounting through hole 801 is provided in a portion between the second fixing surface 82 and the bottom of the recess 800 in the heat radiating member 8. In the mounting through-hole 801, the insulating member 7 in which the power feeding members 91 to 93 are integrally incorporated is inserted and fixed from the concave portion 800 to the second fixing surface 82 side. As a result, the heat radiating member 8 and the power feeding members 91 to 93 are integrally incorporated in an insulated state via the insulating member 7. That is, the insulating member 7 is interposed between the heat radiating member 8 and the power supply members 91 to 93. The heat radiating member 8 is in close contact with the insulating member 7. The power supply members 91 to 93 are in close contact with the insulating member 7.

前記放熱部材８の一側部のうち３本の前記給電部材９１〜９３と対応する箇所には、取付開口８０２が設けられている。前記取付開口８０２は、前記第２実装面３２に３本の前記給電部材９１〜９３を前記半田６２により電気的に取り付ける作業のための開口である。 Mounting openings 802 are provided at locations corresponding to the three power feeding members 91 to 93 in one side portion of the heat radiating member 8. The attachment opening 802 is an opening for electrically attaching the three power supply members 91 to 93 to the second mounting surface 32 by the solder 62.

前記取付開口８０２の縁には、蓋８０３がパッキン（Ｏリング）８０４を解して水密に取り付けられている。すなわち、前記放熱部材８の前記取付開口８０２の周縁には、凹溝８０５が設けられている。前記凹溝８０５中には、前記パッキン８０４が収納されている。この状態で、前記蓋８０３を前記放熱部材８に適宜の取付手段（スクリュー、弾性嵌合、係合など）により取り付ける。なお、前記蓋８０３を前記放熱部材８に溶着などにより水密に取り付けても良い。 A lid 803 is attached to the edge of the mounting opening 802 in a watertight manner through a packing (O-ring) 804. That is, a concave groove 805 is provided on the periphery of the mounting opening 802 of the heat radiating member 8. The packing 804 is accommodated in the concave groove 805. In this state, the lid 803 is attached to the heat radiating member 8 by appropriate attachment means (screw, elastic fitting, engagement, etc.). The lid 803 may be attached to the heat radiating member 8 in a watertight manner by welding or the like.

図４、図５中の二点鎖線にて示すように、前記蓋８０３の下部に押圧突部８０６を一体に設けて、前記押圧突起８４と前記押圧突部８０６とにより、前記第２部分３４を前記第２固定面８２に固定するように構成しても良い。なお、前記押圧突部８０６は、図示の例では、前記蓋８０３の下部に設けられているものであるが、前記蓋８０３のうち、前記第２実装面３２に実装されている前記抵抗Ｒ１、Ｒ２および前記ダイオードＤ、前記配線パターン６などの残りの前記配線素子を除いた部分に対応する箇所に適宜に設けても良い。 As shown by the two-dot chain line in FIGS. 4 and 5, a pressing protrusion 806 is integrally provided at the lower portion of the lid 803, and the second portion 34 is formed by the pressing protrusion 84 and the pressing protrusion 806. May be fixed to the second fixing surface 82. In the illustrated example, the pressing protrusion 806 is provided at the lower portion of the lid 803, but the resistor R1 mounted on the second mounting surface 32 of the lid 803, You may provide suitably in the location corresponding to the part except the said wiring elements, such as R2, said diode D, and the said wiring pattern 6. FIG.

（金属体２の説明）
図４、図５中の二点鎖線で示すように、前記放熱部材８の前記第１固定面８１および前記第２固定面８２に金属体２を設けても良い。なお、前記金属体２は、図示の例では、前記基板３の前記第１実装面３１に対応する部分と前記第２実装面３２に対応する部分とが一体になっているものであるが、前記第１実装面３１と前記第２実装面３２とを個別に熱抵抗を下げる目的で、前記第１実装面３１に対応する部分と前記第２実装面３２に対応する部分とが分割されているものであっても良いし、また、前記第１固定面８１あるいは前記第２固定面８２のいずれか一方に設けるだけであっても良い。前記金属体２は、たとえば、アルミニウム製の板形状をなし、プレス加工により成形されている。前記金属体２の一面の固定面は、グリース（熱伝導性グリース）を介して前記第１固定面８１および前記第２固定面８２に固定されている。たとえば、前記放熱部材８の一部を前記金属体２に超音波溶着により加締め付けて、前記金属体２を前記放熱部材８に固定する。前記金属体２の他面の当接面には、図示しない熱伝導性媒体（たとえば、熱伝導性接着剤や熱伝導性グリースなど）を介して前記第１部分３３の裏面および前記第２部分３４の裏面が密着している。 (Description of metal body 2)
4 and 5, the metal body 2 may be provided on the first fixing surface 81 and the second fixing surface 82 of the heat radiating member 8. In the illustrated example, the metal body 2 is a unit in which a portion corresponding to the first mounting surface 31 of the substrate 3 and a portion corresponding to the second mounting surface 32 are integrated. For the purpose of individually reducing the thermal resistance of the first mounting surface 31 and the second mounting surface 32, a portion corresponding to the first mounting surface 31 and a portion corresponding to the second mounting surface 32 are divided. It may be provided, or may be provided only on one of the first fixed surface 81 and the second fixed surface 82. The metal body 2 has, for example, an aluminum plate shape and is formed by press working. One fixed surface of the metal body 2 is fixed to the first fixed surface 81 and the second fixed surface 82 via grease (thermally conductive grease). For example, a part of the heat radiating member 8 is crimped to the metal body 2 by ultrasonic welding to fix the metal body 2 to the heat radiating member 8. On the contact surface of the other surface of the metal body 2, the back surface of the first portion 33 and the second portion are interposed via a heat conductive medium (not shown) (for example, a heat conductive adhesive or a heat conductive grease). The back surface of 34 is adhered.

（給電部材９１〜９３の説明）
３本の前記給電部材９１〜９３は、図４〜図６に示すように、取付部材としての前記絶縁部材７および前記放熱部材８に前記第１実装面３１と平行もしくはほぼ平行に取り付けられている。すなわち、３本の前記給電部材９１〜９３は、図４〜図６に示すように、ストレート形状をなす。３本の前記給電部材９１〜９３は、前記光源部１０に電気的に接続されていて、前記光源部１０に給電するものである。なお、図４、図５においては、１本の前記給電部材９３を図示する。 (Description of power supply members 91-93)
As shown in FIGS. 4 to 6, the three power supply members 91 to 93 are attached to the insulating member 7 and the heat radiating member 8 as attachment members in parallel or substantially parallel to the first mounting surface 31. Yes. That is, the three power supply members 91 to 93 have a straight shape as shown in FIGS. The three power supply members 91 to 93 are electrically connected to the light source unit 10 and supply power to the light source unit 10. 4 and 5, one power supply member 93 is shown.

前記給電部材９１〜９３の一端部（前記第２部分３４に取り付けられる端部）は、それぞれストレートピンからなる。ストレートピンの前記給電部材９１〜９３の一端部は、横一直線上に配置されていて、前記絶縁部材７の一端面（前記第２部分３４に対向する面）から突出している。前記給電部材９１〜９３の一端部は、前記第２部分３４の前記切欠３５に差し込まれていて、前記半田６２により、前記第２実装面３２に電気的に接続されていて、かつ、前記第２部分３４に機械的に取り付けられている。なお、前記半田６２の代わりにレーザー溶接などであっても良い。 One end portions of the power feeding members 91 to 93 (end portions attached to the second portion 34) are each formed of a straight pin. One end portions of the power supply members 91 to 93 of the straight pins are arranged on a horizontal straight line and protrude from one end surface of the insulating member 7 (a surface facing the second portion 34). One end portions of the power supply members 91 to 93 are inserted into the notches 35 of the second portion 34, are electrically connected to the second mounting surface 32 by the solder 62, and The two parts 34 are mechanically attached. In place of the solder 62, laser welding or the like may be used.

前記給電部材９１〜９３の他端部（前記第２部分３４に取り付けられる端部と反対側の端部）は、一直線上に配置されていて、前記絶縁部材７の他端面（前記第２部分３４に対向する面と反対側の面）から突出している。前記給電部材９１〜９３の他端部は、前記コネクタ嵌合部８９の前記凹部８００中に一直線上に配置されているターミナルを構成する。 The other end portion (the end portion opposite to the end portion attached to the second portion 34) of the power supply members 91 to 93 is arranged on a straight line, and the other end surface of the insulating member 7 (the second portion). 34 from the surface opposite to the surface facing 34). The other end portions of the power supply members 91 to 93 constitute a terminal arranged in a straight line in the concave portion 800 of the connector fitting portion 89.

（コネクタ部１３およびコネクタ１４の説明）
前記放熱部材８の一部の前記コネクタ嵌合部８９および前記給電部材９１〜９３の一部の前記ターミナルは、コネクタ部１３を構成する。前記コネクタ部１３には、電源側のコネクタ１４が、図１中の矢印Ｂ方向に、機械的に着脱可能にかつ電気的に断続可能に取り付けられている。前記コネクタ１４は、前記ロック部８９０により、前記コネクタ部１３に確実に取り付けられている。 (Description of connector portion 13 and connector 14)
A part of the connector fitting part 89 of the heat radiating member 8 and a part of the terminals of the power feeding members 91 to 93 constitute a connector part 13. A connector 14 on the power source side is attached to the connector portion 13 in the direction of arrow B in FIG. 1 so as to be mechanically detachable and electrically connectable. The connector 14 is securely attached to the connector part 13 by the lock part 890.

図１に示すように、前記コネクタ１４は、３本のハーネス１４０（なお、図１中においては、１本を図示）およびスイッチ（図示せず）を介して図示しない電源（直流電源のバッテリー）に接続されていて、かつ、アースされている（グランドされている）。前記コネクタ部１３および前記コネクタ１４は、３ピン（前記３本の給電部材９１〜９３、前記３本のターミナル、電源側の前記３本のターミナル）タイプの防水構造のコネクタ部およびコネクタである。 As shown in FIG. 1, the connector 14 has three harnesses 140 (one is shown in FIG. 1) and a power supply (DC power supply battery) not shown via a switch (not shown). Connected to and grounded (grounded). The connector portion 13 and the connector 14 are a connector portion and a connector having a waterproof structure of a three-pin type (the three power supply members 91 to 93, the three terminals, and the three terminals on the power source side).

前記コネクタ１４の前記コネクタ部１３への取付方向Ｂと、前記半導体型光源ユニット１の前記車両用灯具１００への取付方向Ａとは、相互に、直角もしくはほぼ直角（垂直もしくはほぼ垂直）である。 An attachment direction B of the connector 14 to the connector portion 13 and an attachment direction A of the semiconductor light source unit 1 to the vehicle lamp 100 are perpendicular to each other or substantially perpendicular (vertical or substantially vertical). .

（レンズ部１２の説明）
前記レンズ部１２は、光透過性部材からなる光学部品でかつカバー部材である。前記レンズ部１２は、図１に示すように、前記光源部１０をカバーするように、前記ソケット部１１に着脱可能にまたは固定的に取り付けられている。前記レンズ部１２と前記ソケット部１１とには、誤組付部（図示せず）が設けられている。 (Description of the lens unit 12)
The lens portion 12 is an optical component made of a light transmissive member and a cover member. As shown in FIG. 1, the lens unit 12 is detachably or fixedly attached to the socket unit 11 so as to cover the light source unit 10. The lens part 12 and the socket part 11 are provided with an incorrect assembly part (not shown).

前記レンズ部１２には、前記半導体発光素子４０〜４４から放射される光を光学制御して出射させるプリズムなどの光学制御部（図示せず）が設けられている。前記レンズ部１２は、前記封止部材１８０と共に、前記半導体発光素子４０〜４４を外からの影響、たとえば、他のものが接触したり、塵埃が付着したりするのを防ぎ、かつ、紫外線や硫化ガスやＮＯｘや水から保護するものである。すなわち、前記レンズ部１２は、前記半導体発光素子４０〜４４を外乱から保護するものである。また、前記レンズ部１２は、前記半導体発光素子４０〜４４以外に、前記制御素子Ｃ、Ｄ、Ｒ１、Ｒ２および前記配線素子６、６２および前記導電性接着剤をも外乱から保護するものである。 The lens unit 12 is provided with an optical control unit (not shown) such as a prism that optically controls and emits light emitted from the semiconductor light emitting elements 40 to 44. The lens portion 12 together with the sealing member 180 prevents the semiconductor light emitting elements 40 to 44 from being influenced from the outside, for example, contact with other things or adhesion of dust, It protects against sulfurized gas, NOx and water. That is, the lens unit 12 protects the semiconductor light emitting elements 40 to 44 from disturbance. The lens unit 12 protects the control elements C, D, R1, and R2, the wiring elements 6 and 62, and the conductive adhesive from disturbances in addition to the semiconductor light emitting elements 40 to 44. .

（実施形態の作用の説明）
この実施形態における車両用灯具の半導体型光源ユニット１およびこの実施形態における車両用灯具１００（以下、「この実施形態における半導体型光源ユニット１および車両用灯具１００」と称する）は、以上のごとき構成からなり、以下、その作用について説明する。 (Description of the operation of the embodiment)
The semiconductor light source unit 1 of the vehicle lamp according to this embodiment and the vehicle lamp 100 according to this embodiment (hereinafter referred to as “semiconductor light source unit 1 and vehicle lamp 100 according to this embodiment”) are configured as described above. The operation will be described below.

まず、スイッチをテールランプ点灯に操作する。すると、電流（駆動電流）は、テールランプ機能の制御素子および配線素子を経て、テールランプ機能の１個の半導体発光素子４０に供給される。この結果、テールランプ機能の１個の半導体発光素子４０が発光する。 First, the switch is operated to turn on the tail lamp. Then, the current (drive current) is supplied to one semiconductor light emitting element 40 having the tail lamp function via the control element and the wiring element having the tail lamp function. As a result, one semiconductor light emitting element 40 having a tail lamp function emits light.

このテールランプ機能の１個の半導体発光素子４０から放射された光は、封止部材１８０、空気層、光源ユニット１のレンズ部１２を透過して配光制御される。なお、半導体発光素子４０から放射された光の一部は、基板３の第１実装面３１でレンズ部１２側に反射される。配光制御された光は、直接、車両用灯具１００のランプレンズ１０２を透過し、あるいは、リフレクタ１０３の反射面１０７で反射されて、ランプレンズ１０２を透過し、再度配光制御されて外部に照射される。これにより、車両用灯具１００は、テールランプ機能の配光を外部に照射する。 Light emitted from one semiconductor light emitting element 40 having the tail lamp function is transmitted through the sealing member 180, the air layer, and the lens portion 12 of the light source unit 1, and the light distribution is controlled. A part of the light emitted from the semiconductor light emitting element 40 is reflected by the first mounting surface 31 of the substrate 3 to the lens unit 12 side. The light subjected to the light distribution control is directly transmitted through the lamp lens 102 of the vehicular lamp 100 or reflected by the reflecting surface 107 of the reflector 103 and transmitted through the lamp lens 102, and the light distribution is controlled again to the outside. Irradiated. Thereby, the vehicular lamp 100 irradiates the light distribution of the tail lamp function to the outside.

つぎに、スイッチをストップランプ点灯に操作する。すると、電流（駆動電流）は、ストップランプ機能の制御素子および配線素子を経て、ストップランプ機能の４個の半導体発光素子４１〜４４に供給される。この結果、ストップランプ機能の４個の半導体発光素子４１〜４４が発光する。 Next, the switch is operated to turn on the stop lamp. Then, the current (drive current) is supplied to the four semiconductor light emitting elements 41 to 44 having the stop lamp function through the control element and the wiring element having the stop lamp function. As a result, the four semiconductor light emitting elements 41 to 44 having the stop lamp function emit light.

このストップランプ機能の４個の半導体発光素子４１〜４４から放射された光は、封止部材１８０、空気層、光源ユニット１のレンズ部１２を透過して配光制御される。なお、半導体発光素子４１〜４４から放射された光の一部は、基板３の第１実装面３１でレンズ部１２側に反射される。配光制御された光は、直接、車両用灯具１００のランプレンズ１０２を透過し、あるいは、リフレクタ１０３の反射面１０７で反射されて、ランプレンズ１０２を透過し、再度配光制御されて外部に照射される。これにより、車両用灯具１００は、ストップランプ機能の配光を外部に照射する。このストップランプ機能の配光は、前記のテールランプ機能の配光と比較して、明るい（光束、輝度、光度、照度が大である）。 Light emitted from the four semiconductor light emitting elements 41 to 44 having the stop lamp function is transmitted through the sealing member 180, the air layer, and the lens portion 12 of the light source unit 1, and the light distribution is controlled. A part of the light emitted from the semiconductor light emitting elements 41 to 44 is reflected by the first mounting surface 31 of the substrate 3 to the lens unit 12 side. The light subjected to the light distribution control is directly transmitted through the lamp lens 102 of the vehicular lamp 100 or reflected by the reflecting surface 107 of the reflector 103 and transmitted through the lamp lens 102, and the light distribution is controlled again to the outside. Irradiated. Thereby, the vehicular lamp 100 irradiates the light distribution of the stop lamp function to the outside. The light distribution of the stop lamp function is brighter than the light distribution of the tail lamp function (the luminous flux, luminance, luminous intensity, and illuminance are large).

それから、スイッチを消灯に操作する。すると、電流（駆動電流）は、遮断される。この結果、１個の半導体発光素子４０もしくは４個の半導体発光素子４１〜４４は、消光する。これにより、車両用灯具１００は、消灯する。 Then, turn off the switch. Then, the current (drive current) is interrupted. As a result, one semiconductor light emitting element 40 or four semiconductor light emitting elements 41 to 44 are quenched. Thereby, the vehicular lamp 100 is turned off.

ここで、光源部１０の半導体発光素子４０〜４４および制御素子Ｃ、Ｄ、Ｒ１、Ｒ２および配線素子６、６２において発生した熱は、基板３および熱伝導性媒体（および金属体２）を介して放熱部材８に伝達し、この放熱部材８から外部に放射される。 Here, the heat generated in the semiconductor light emitting elements 40 to 44 and the control elements C, D, R1, and R2 and the wiring elements 6 and 62 of the light source unit 10 passes through the substrate 3 and the heat conductive medium (and the metal body 2). Is transmitted to the heat radiating member 8 and radiated from the heat radiating member 8 to the outside.

すなわち、放熱部材８の第１固定面８１および第２固定面８２に伝達された熱は、フィン部８８、保護壁８０、鍔部８６、取付部８７、コネクタ嵌合部８９に伝達され、そのフィン部８８、保護壁８０、鍔部８６、取付部８７、コネクタ嵌合部８９の表面から外部に放射（輻射）される。 That is, the heat transmitted to the first fixed surface 81 and the second fixed surface 82 of the heat radiating member 8 is transmitted to the fin portion 88, the protective wall 80, the flange portion 86, the mounting portion 87, and the connector fitting portion 89. Radiation is radiated to the outside from the surfaces of the fin portion 88, the protective wall 80, the flange portion 86, the attachment portion 87, and the connector fitting portion 89.

また、放熱部材８のフィン部８８に伝達される熱の一部は、放熱部材８のフィン部８８の間の貫通空隙内において、対流熱として発生する。その対流熱は、放熱部材８の貫通空隙の下から上へと外部に放出される。 A part of the heat transmitted to the fin portion 88 of the heat radiating member 8 is generated as convection heat in the through gap between the fin portions 88 of the heat radiating member 8. The convective heat is released to the outside from the bottom to the top of the through space of the heat radiating member 8.

なお、放熱部材８の外面、すなわち、フィン部８８、保護壁８０、鍔部８６、取付部８７、コネクタ嵌合部８９の外面に小凹凸を設けることにより、この小凹凸において乱流が発生する。その乱流の発生に伴って、第１固定面８１および第２固定面８２からフィン部８８、保護壁８０、鍔部８６、取付部８７、コネクタ嵌合部８９に伝達される熱は、そのフィン部８８、保護壁８０、鍔部８６、取付部８７、コネクタ嵌合部８９の外面から外部に放射（輻射）される。また、放熱部材８の外面の小凹凸により、放射（輻射）面積が増して、その分、熱が効率良く外部に放射（輻射）される。 In addition, by providing small irregularities on the outer surface of the heat radiating member 8, that is, the outer surfaces of the fin portion 88, the protective wall 80, the flange portion 86, the attachment portion 87, and the connector fitting portion 89, turbulent flow is generated in the small irregularity. . With the generation of the turbulent flow, the heat transferred from the first fixed surface 81 and the second fixed surface 82 to the fin portion 88, the protective wall 80, the flange portion 86, the attachment portion 87, and the connector fitting portion 89 is The fin portion 88, the protective wall 80, the flange portion 86, the attachment portion 87, and the connector fitting portion 89 are radiated (radiated) to the outside. Further, the radiation (radiation) area is increased by the small irregularities on the outer surface of the heat radiating member 8, and accordingly, heat is efficiently radiated (radiated) to the outside.

（実施形態の効果の説明）
この実施形態における半導体型光源ユニット１および車両用灯具１００は、以上のごとき構成および作用からなり、以下、その効果について説明する。 (Explanation of effect of embodiment)
The semiconductor-type light source unit 1 and the vehicular lamp 100 in this embodiment are configured and operated as described above, and the effects will be described below.

この実施形態における半導体型光源ユニット１および車両用灯具１００は、給電部材９１〜９３が取付部材としての絶縁部材７および放熱部材８に第１実装面３１と平行もしくはほぼ平行に取り付けられている。すなわち、給電部材９１〜９３は、ストレート形状をなしている。このために、給電部材がほぼ中間部において、直角もしくはほぼ直角（垂直もしくはほぼ垂直）に折り曲げられている前記の従来の半導体型光源ユニットと比較して、給電部材９１〜９３の構造が簡単なので、ソケット部１１特に放熱部材８の金型構造（金型の抜き構造）が簡単となり、製造コストを安価にすることができる。 In the semiconductor light source unit 1 and the vehicular lamp 100 in this embodiment, the power feeding members 91 to 93 are attached to the insulating member 7 and the heat radiating member 8 as attachment members in parallel or substantially parallel to the first mounting surface 31. That is, the power supply members 91 to 93 have a straight shape. For this reason, the structure of the power supply members 91 to 93 is simple as compared with the above-described conventional semiconductor light source unit in which the power supply member is bent at a right angle or a substantially right angle (vertical or substantially vertical) at a substantially middle portion. In addition, the mold structure (mold removal structure) of the socket portion 11, particularly the heat radiating member 8 is simplified, and the manufacturing cost can be reduced.

この実施形態における半導体型光源ユニット１および車両用灯具１００は、基板３の第１実装面３１の第１部分３３と第２実装面３２の第２部分３４とを直角もしくはほぼ直角（垂直もしくはほぼ垂直）に折り曲げ、第１実装面３１に半導体発光素子４０〜４４を実装し、第１実装面３１と平行もしくはほぼ平行な給電部材９１〜９３を第２実装面３２に直角もしくはほぼ直角（垂直もしくはほぼ垂直）に電気的に取り付けるものである。このために、半導体型光源ユニット１の車両用灯具１００への取付方向Ａは、第１実装面３１および半導体発光素子４０〜４４の発光面に対して直角もしくはほぼ直角（垂直もしくはほぼ垂直）となる。一方、コネクタ１４のコネクタ部１３への取付方向Ｂは、第２実装面３２に対して直角もしくはほぼ直角（垂直もしくはほぼ垂直）となる。この結果、半導体型光源ユニット１の車両用灯具１００への取付方向Ａと、コネクタ１４のコネクタ部１３への取付方向Ｂとは、相互に、直角もしくはほぼ直角（垂直もしくはほぼ垂直）となる。これにより、コネクタ１４を横差タイプとすることができる。また、コネクタ１４を横差タイプとすることにより、半導体型光源ユニット１において、車両用灯具１００への取付方向Ａの寸法を小さくすることができる。 In the semiconductor light source unit 1 and the vehicle lamp 100 in this embodiment, the first portion 33 of the first mounting surface 31 and the second portion 34 of the second mounting surface 32 of the substrate 3 are perpendicular or substantially perpendicular (vertically or substantially perpendicular). The semiconductor light emitting elements 40 to 44 are mounted on the first mounting surface 31, and power supply members 91 to 93 that are parallel or substantially parallel to the first mounting surface 31 are perpendicular to or substantially perpendicular to the second mounting surface 32 (vertical). (Or, almost vertically). Therefore, the mounting direction A of the semiconductor light source unit 1 to the vehicular lamp 100 is a right angle or a substantially right angle (vertical or substantially vertical) with respect to the first mounting surface 31 and the light emitting surfaces of the semiconductor light emitting elements 40 to 44. Become. On the other hand, the attachment direction B of the connector 14 to the connector portion 13 is a right angle or a substantially right angle (vertical or substantially vertical) with respect to the second mounting surface 32. As a result, the mounting direction A of the semiconductor light source unit 1 to the vehicular lamp 100 and the mounting direction B of the connector 14 to the connector portion 13 are at right angles or almost right angles (vertical or substantially vertical). Thereby, the connector 14 can be made into a lateral difference type. Moreover, the dimension of the mounting direction A to the vehicular lamp 100 can be reduced in the semiconductor-type light source unit 1 by using the connector 14 as a lateral difference type.

この実施形態における半導体型光源ユニット１および車両用灯具１００は、基板３が折曲可能な部材から構成されているので、基板３の第１実装面３１の第１部分３３と第２実装面３２の第２部分３４とを直角もしくはほぼ直角（垂直もしくはほぼ垂直）に折り曲げる際において、第１実装面３１および第２実装面３２に実装されている半導体発光素子４０〜４４および制御素子Ｃ、Ｄ、Ｒ１、Ｒ２および配線素子６、６２にストレスがかかるのを極力抑制することができる。 Since the semiconductor-type light source unit 1 and the vehicular lamp 100 according to this embodiment are configured by members that can be bent, the first portion 33 and the second mounting surface 32 of the first mounting surface 31 of the substrate 3. The semiconductor light emitting elements 40 to 44 and the control elements C and D mounted on the first mounting surface 31 and the second mounting surface 32 when the second portion 34 is bent at a right angle or a substantially right angle (vertical or substantially vertical). , R1 and R2 and the wiring elements 6 and 62 can be prevented from being stressed as much as possible.

この実施形態における半導体型光源ユニット１および車両用灯具１００は、基板３が折曲可能な部材、すなわち、ポリイミドやポリエステルなどからなるＦＰＣ（フレキシブルプリントサーキット）の部材、または、ＦＰＣに熱抵抗を下げるための薄い部材（たとえば、銅、アルミニウム、鉄、タングステンなどの金属箔）を設けた部材、から構成されている。このために、セラミックス（窒化セラミックスを含む）・アルミ基板と比較して、安価である。この結果、製造コストを安価にすることができる。 The semiconductor-type light source unit 1 and the vehicular lamp 100 in this embodiment lower the thermal resistance to a member that can be bent, that is, an FPC (flexible printed circuit) member made of polyimide, polyester, or the like. For example, a member provided with a thin member (for example, a metal foil of copper, aluminum, iron, tungsten, etc.). For this reason, it is cheaper than ceramics (including nitride ceramics) / aluminum substrates. As a result, the manufacturing cost can be reduced.

この実施形態における半導体型光源ユニット１および車両用灯具１００は、第２実装面３２の第２部分３４うち、第１実装面３１の第１部分３３との折曲箇所と反対側の箇所には、給電部材９１〜９３を挟み込む切欠３５が設けられている。このために、光源部１０の基板３をソケット部１１の取付部材としての放熱部材８に取り付ける際に、すなわち、第２実装面３２の第２部分３４を収納空間８３中に収納して第２固定面８２に固定させる際に、給電部材９１〜９３が切欠３５に挟み込まれる。これにより、給電部材９１〜９３が第２実装面３２の第２部分３４に対して交差する方向に位置していても、第２実装面３２の第２部分３４の収納空間８３中への収納および第２固定面８２への固定に対してなんら支障をきたすようなことが無い。 The semiconductor-type light source unit 1 and the vehicular lamp 100 according to this embodiment have a second portion 34 of the second mounting surface 32 and a portion opposite to the bent portion with the first portion 33 of the first mounting surface 31. In addition, a notch 35 for sandwiching the power feeding members 91 to 93 is provided. Therefore, when the substrate 3 of the light source unit 10 is attached to the heat radiating member 8 as the attachment member of the socket unit 11, that is, the second portion 34 of the second mounting surface 32 is stored in the storage space 83 and second. When fixing to the fixing surface 82, the power supply members 91 to 93 are sandwiched between the notches 35. Thus, even when the power supply members 91 to 93 are positioned in a direction intersecting the second portion 34 of the second mounting surface 32, the second portion 34 of the second mounting surface 32 is stored in the storage space 83. In addition, there is no problem with fixing to the second fixing surface 82.

この実施形態における半導体型光源ユニット１および車両用灯具１００は、切欠３５の縁には、テーパ状のガイド３６が設けられている。このために、第２実装面３２の第２部分３４を収納空間８３中に収納して第２固定面８２に固定させる際に、給電部材９１〜９３を切欠３５に簡単にかつ確実に挟み込ませることができる。 In the semiconductor light source unit 1 and the vehicle lamp 100 in this embodiment, a tapered guide 36 is provided at the edge of the notch 35. Therefore, when the second portion 34 of the second mounting surface 32 is stored in the storage space 83 and is fixed to the second fixing surface 82, the power feeding members 91 to 93 are easily and reliably sandwiched in the notch 35. be able to.

この実施形態における半導体型光源ユニット１および車両用灯具１００は、取付部材としての放熱部材８には、基板３を取付部材としての放熱部材８に取り付ける際の取付ガイド８５が設けられている。このために、取付ガイド８５により、第２実装面３２の第２部分３４を収納空間８３中に簡単にかつ確実に収納することができ、かつ、第２実装面３２の第２部分３４を第２固定面８２に簡単にかつ確実に固定することができる。 In the semiconductor light source unit 1 and the vehicular lamp 100 in this embodiment, the heat radiation member 8 as an attachment member is provided with an attachment guide 85 for attaching the substrate 3 to the heat radiation member 8 as an attachment member. For this reason, the second portion 34 of the second mounting surface 32 can be easily and reliably stored in the storage space 83 by the mounting guide 85, and the second portion 34 of the second mounting surface 32 can be stored in the second space 34. 2 It can be simply and reliably fixed to the fixing surface 82.

この実施形態における半導体型光源ユニット１および車両用灯具１００は、基板３の第１実装面３１の第１部分３３と第２実装面３２の第２部分３４との境界の折曲箇所には、スリット３０が設けられている。このために、基板３の第１実装面３１の第１部分３３と第２実装面３２の第２部分３４とを直角もしくはほぼ直角（垂直もしくはほぼ垂直）に折り曲げる際において、第１実装面３１および第２実装面３２に実装されている半導体発光素子４０〜４４および制御素子Ｃ、Ｄ、Ｒ１、Ｒ２および配線素子６、６２にストレスがかかるのを極力抑制することができる。 The semiconductor light source unit 1 and the vehicular lamp 100 in this embodiment include a bent portion at the boundary between the first portion 33 of the first mounting surface 31 and the second portion 34 of the second mounting surface 32 of the substrate 3. A slit 30 is provided. Therefore, when the first portion 33 of the first mounting surface 31 of the substrate 3 and the second portion 34 of the second mounting surface 32 are bent at a right angle or a substantially right angle (vertical or substantially vertical), the first mounting surface 31 is bent. And it can suppress that the semiconductor light-emitting devices 40-44 mounted on the 2nd mounting surface 32, the control elements C, D, R1, R2, and the wiring elements 6 and 62 are stressed as much as possible.

この実施形態における半導体型光源ユニット１および車両用灯具１００は、基板３の第１実装面３１および第２実装面３２には、半導体発光素子４０〜４４と給電部材９１〜９３とを電気的に接続する制御素子（コンデンサＣ、ダイオードＤ、抵抗Ｒ１、Ｒ２）および配線素子（配線パターン６、半田６２）が実装されていて、制御素子のうち発熱量が比較的大きい制御素子（ダイオードＤ、抵抗Ｒ１、Ｒ２）が、第２実装面３２に実装されている。このために、第１実装面３１に実装されている半導体発光素子４０〜４４のジャンクション温度を低減させることができる。特に、基板３の第１実装面３１の第１部分３３と第２実装面３２の第２部分３４との境界の折曲箇所にスリット３０が設けられている場合においては、半導体発光素子４０〜４４のジャンクション温度をさらに低減させることができる。 In the semiconductor light source unit 1 and the vehicle lamp 100 in this embodiment, the semiconductor light emitting elements 40 to 44 and the power feeding members 91 to 93 are electrically connected to the first mounting surface 31 and the second mounting surface 32 of the substrate 3. A control element (capacitor C, diode D, resistors R1, R2) to be connected and a wiring element (wiring pattern 6, solder 62) are mounted, and a control element (diode D, resistor) having a relatively large amount of heat generation among the control elements. R1, R2) are mounted on the second mounting surface 32. For this reason, the junction temperature of the semiconductor light emitting elements 40 to 44 mounted on the first mounting surface 31 can be reduced. In particular, in the case where the slit 30 is provided at the boundary between the first portion 33 of the first mounting surface 31 and the second portion 34 of the second mounting surface 32 of the substrate 3, the semiconductor light emitting elements 40 to 40. The junction temperature of 44 can be further reduced.

この実施形態における半導体型光源ユニット１および車両用灯具１００は、ソケット部１１の放熱部材８には、第２実装面３２の第２部分３４を取付部材としての放熱部材８の第２固定面８２に押圧する押圧突起８４が設けられている。このために、第２実装面３２の第２部分３４が放熱部材８の第２固定面８２に密着するので、第２実装面３２に実装されている制御素子のうち発熱量が比較的大きい制御素子（ダイオードＤ、抵抗Ｒ１、Ｒ２）において発生した熱を放熱部材８を介して外部に効率良く放射（放出）させることができる。特に、この実施形態においては、蓋８０３に押圧突部８０６を設けるものであるから、第２実装面３２の第２部分３４を放熱部材８の第２固定面８２にさらに高密度に密着させることができる。これにより、第２実装面３２に実装されている制御素子（ダイオードＤ、抵抗Ｒ１、Ｒ２）において発生した熱を放熱部材８を介して外部にさらに効率良く放射（放出）させることができる。 In the semiconductor light source unit 1 and the vehicular lamp 100 in this embodiment, the second fixing surface 82 of the heat radiating member 8 having the second portion 34 of the second mounting surface 32 as an attachment member is disposed on the heat radiating member 8 of the socket portion 11. A pressing protrusion 84 is provided to press the button. For this reason, since the second portion 34 of the second mounting surface 32 is in close contact with the second fixing surface 82 of the heat radiating member 8, a control that generates a relatively large amount of heat among the control elements mounted on the second mounting surface 32. Heat generated in the element (diode D, resistors R1, R2) can be efficiently radiated (emitted) to the outside via the heat dissipation member 8. In particular, in this embodiment, since the pressing projection 806 is provided on the lid 803, the second portion 34 of the second mounting surface 32 is brought into close contact with the second fixing surface 82 of the heat radiating member 8 at a higher density. Can do. Thereby, the heat generated in the control element (diode D, resistors R1, R2) mounted on the second mounting surface 32 can be radiated (released) to the outside more efficiently via the heat dissipation member 8.

この実施形態における半導体型光源ユニット１および車両用灯具１００は、取付部材としての放熱部材８には、第２実装面３２に給電部材９１〜９３を電気的に取り付ける際の取付開口８０２が設けられている。このために、取付開口８０２により、第２実装面３２に給電部材９１〜９３を電気的に取り付ける作業を容易にかつ確実に行うことができる。これにより、製造コストを安価にすることができる。 In the semiconductor light source unit 1 and the vehicular lamp 100 in this embodiment, the heat radiating member 8 as the mounting member is provided with a mounting opening 802 when the power feeding members 91 to 93 are electrically mounted on the second mounting surface 32. ing. For this reason, the operation of electrically attaching the power feeding members 91 to 93 to the second mounting surface 32 can be easily and reliably performed by the attachment opening 802. Thereby, the manufacturing cost can be reduced.

この実施形態における半導体型光源ユニット１および車両用灯具１００は、取付開口８０２の縁には、蓋８０３が水密に取り付けられている。このために、車両用灯具１００の外側に位置する放熱部材８に取付開口８０２を設けても、防水上なんら問題が無い。 In the semiconductor type light source unit 1 and the vehicle lamp 100 in this embodiment, a lid 803 is watertightly attached to the edge of the attachment opening 802. For this reason, even if the mounting opening 802 is provided in the heat dissipation member 8 located outside the vehicular lamp 100, there is no problem in terms of waterproofing.

（実施形態以外の例の説明）
なお、前記の実施形態においては、５個の半導体発光素子４０〜４４を使用するものである。ところが、この発明においては、半導体発光素子を１個〜４個、もしくは、６個以上使用しても良い。 (Description of example other than embodiment)
In the above embodiment, five semiconductor light emitting elements 40 to 44 are used. However, in the present invention, one to four semiconductor light emitting elements, or six or more semiconductor light emitting elements may be used.

また、前記の実施形態においては、焦点Ｆと中心Ｏとが一致もしくはほぼ一致している。ところが、この発明においては、焦点Ｆと中心Ｏとが一致していなくても良い。この場合においては、５個の半導体発光素子４０〜４４の中心、すなわち、テールランプ機能の１個の半導体発光素子４０の中心と焦点Ｆとが一致もしくはほぼ一致するものであれば良い。 In the above-described embodiment, the focal point F and the center O coincide or almost coincide. However, in the present invention, the focal point F and the center O do not have to coincide with each other. In this case, the center of the five semiconductor light emitting elements 40 to 44, that is, the center of the one semiconductor light emitting element 40 having the tail lamp function and the focal point F may be matched.

１００車両用灯具
１０１ランプハウジング
１０２ランプレンズ
１０３リフレクタ
１０４取付孔
１０５灯室
１０６透孔
１０７反射面
１０８パッキン
１０９スクリュー
１半導体型光源ユニット
１０光源部（半導体型光源）
１１ソケット部
１２レンズ部
１３コネクタ部
１４コネクタ
１４０ハーネス
１８包囲壁部材
１８０封止部材
２金属体
３基板
３０スリット
３１第１実装面
３２第２実装面
３３第１部分
３４第２部分
３５切欠
３６ガイド
４０、４１、４２、４３、４４半導体発光素子
６配線パターン
６２半田
７絶縁部材
８放熱部材
８０保護壁
８１第１固定面
８２第２固定面
８３収納空間
８４押圧突起
８５取付ガイド
８６鍔部
８７取付部
８８フィン部
８９コネクタ嵌合部
８９０ロック部
８００凹部
８０１取付貫通孔
８０２取付開口
８０３蓋
８０４パッキン
８０５凹溝
８０６押圧突部
９１、９２、９３給電部材
Ａ半導体型光源ユニットの車両用灯具への取付方向
Ｂコネクタのコネクタ部への取付方向
Ｃコンデンサ
Ｄダイオード
Ｆ焦点
Ｏ中心
Ｒ１、Ｒ２抵抗 DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 Vehicle lamp 101 Lamp housing 102 Lamp lens 103 Reflector 104 Mounting hole 105 Lamp chamber 106 Through-hole 107 Reflecting surface 108 Packing 109 Screw 1 Semiconductor type light source unit 10 Light source part (semiconductor type light source)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 Socket part 12 Lens part 13 Connector part 14 Connector 140 Harness 18 Surrounding wall member 180 Sealing member 2 Metal body 3 Board | substrate 30 Slit 31 1st mounting surface 32 2nd mounting surface 33 1st part 34 2nd part 35 Notch 36 Guide 40, 41, 42, 43, 44 Semiconductor light emitting element 6 Wiring pattern 62 Solder 7 Insulating member 8 Heat radiating member 80 Protective wall 81 First fixed surface 82 Second fixed surface 83 Storage space 84 Pressing protrusion 85 Mounting guide 86 Gutter 87 Mounting Portion 88 Fin portion 89 Connector fitting portion 890 Lock portion 800 Recess 801 Mounting through hole 802 Mounting opening 803 Lid 804 Packing 805 Groove 806 Pressing protrusion 91, 92, 93 Power supply member A Semiconductor type light source unit to vehicle lamp Mounting direction B Connector mounting direction to the connector C Conde Sensor D Diode F Focus O Center R1, R2 Resistance

Claims

光源部と、ソケット部と、を備え、
前記光源部は、第１実装面と第２実装面とに折り曲げられている基板と、前記第１実装面に実装されている半導体発光素子と、を有し、
前記ソケット部は、前記光源部が取り付けられている取付部材と、前記取付部材に前記第１実装面と平行もしくはほぼ平行に取り付けられていて、かつ、前記第２実装面に電気的に取り付けられている給電部材と、前記第２実装面を前記取付部材に押圧する押圧突起と、を有する、
ことを特徴とする車両用灯具の半導体型光源ユニット。 A light source part and a socket part,
The light source unit includes a substrate bent on a first mounting surface and a second mounting surface, and a semiconductor light emitting element mounted on the first mounting surface,
The socket part is attached to the attachment member to which the light source part is attached, and is attached to the attachment member in parallel or substantially in parallel with the first mounting surface, and is electrically attached to the second mounting surface. A power supply member, and a pressing protrusion for pressing the second mounting surface against the mounting member ,
A semiconductor-type light source unit for a vehicular lamp.

光源部と、ソケット部と、を備え、  A light source part and a socket part,
前記光源部は、第１実装面と第２実装面とに折り曲げられている基板と、前記第１実装面に実装されている半導体発光素子と、を有し、  The light source unit includes a substrate bent on a first mounting surface and a second mounting surface, and a semiconductor light emitting element mounted on the first mounting surface,
前記ソケット部は、前記光源部が取り付けられている取付部材と、前記取付部材に前記第１実装面と平行もしくはほぼ平行に取り付けられていて、かつ、前記第２実装面に電気的に取り付けられている給電部材と、を有し、  The socket part is attached to the attachment member to which the light source part is attached, and is attached to the attachment member in parallel or substantially in parallel with the first mounting surface, and is electrically attached to the second mounting surface. A power supply member,
前記取付部材には、前記第２実装面に前記給電部材を電気的に取り付ける際の取付開口が設けられていて、  The attachment member is provided with an attachment opening for electrically attaching the power feeding member to the second mounting surface,
前記取付開口の縁には、蓋が水密に取り付けられている、  A lid is attached to the edge of the mounting opening in a watertight manner,
ことを特徴とする車両用灯具の半導体型光源ユニット。  A semiconductor-type light source unit for a vehicular lamp.

前記基板は、折曲可能な部材から構成されている、
ことを特徴とする請求項１または２に記載の車両用灯具の半導体型光源ユニット。 The substrate is composed of a bendable member,
The semiconductor-type light source unit of the vehicular lamp according to claim 1 or 2 .

前記第２実装面のうち、前記第１実装面との折曲箇所と反対側の箇所には、前記給電部材を挟み込む切欠が設けられている、
ことを特徴とする請求項１〜３に記載の車両用灯具の半導体型光源ユニット。 Of the second mounting surface, a notch that sandwiches the power supply member is provided at a position opposite to the bent portion with the first mounting surface.
The semiconductor-type light source unit for a vehicle lamp according to any one of claims 1 to 3 .

前記切欠の縁には、ガイドが設けられている、
ことを特徴とする請求項４に記載の車両用灯具の半導体型光源ユニット。 A guide is provided at the edge of the notch,
The semiconductor-type light source unit for a vehicular lamp according to claim 4 .

前記取付部材には、前記基板を前記取付部材に取り付ける際の取付ガイドが設けられている、
ことを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の車両用灯具の半導体型光源ユニット。 The attachment member is provided with an attachment guide for attaching the substrate to the attachment member.
The semiconductor-type light source unit of the vehicular lamp according to any one of claims 1 to 5 .

前記基板の前記第１実装面と前記第２実装面との境界の折曲箇所には、スリットが設けられている、
ことを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の車両用灯具の半導体型光源ユニット。 A slit is provided at the bent portion of the boundary between the first mounting surface and the second mounting surface of the substrate.
The semiconductor-type light source unit of the vehicular lamp according to any one of claims 1 to 6 .

前記第１実装面および前記第２実装面には、前記半導体発光素子と前記給電部材とを電気的に接続する制御素子および配線素子が実装されていて、
前記制御素子のうち発熱量が比較的大きい前記制御素子は、前記第２実装面に実装されている、
ことを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の車両用灯具の半導体型光源ユニット。 On the first mounting surface and the second mounting surface, a control element and a wiring element that electrically connect the semiconductor light emitting element and the power feeding member are mounted,
The control element having a relatively large calorific value among the control elements is mounted on the second mounting surface.
The semiconductor-type light source unit of the vehicular lamp according to any one of claims 1 to 7 .

灯室を区画するランプハウジングおよびランプレンズと、
前記ソケット部が前記ランプハウジングに取り付けられていて、かつ、前記光源部が前記灯室内に配置されている前記請求項１〜８のいずれか１項に記載の車両用灯具の半導体型光源ユニットと、
を備える、ことを特徴とする車両用灯具。 A lamp housing and a lamp lens that partition the lamp chamber;
The semiconductor light source unit for a vehicle lamp according to any one of claims 1 to 8 , wherein the socket portion is attached to the lamp housing, and the light source portion is disposed in the lamp chamber. ,
A vehicular lamp characterized by comprising: