JP2013246320A - 半導体光素子、及び光モジュール - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明に係る半導体光素子は、上表面に光導波路が形成され、電気光学効果を有するとともに焦電性である、第1の基板と、前記第1の基板の下表面と、絶縁性の接着層を介して、上表面が接続される、第2の基板と、を備える半導体光素子であって、前記第1の基板の前記下表面に第1の導電性膜が形成され、前記第1の基板の少なくとも一の側面及び該側面に対応する前記第2の基板の側面に、第2の導電性膜が形成され、前記第1の導電性膜は、前記第2の導電性膜と、電気的に接続される、ことを特徴とする。
【選択図】図2
Description
図1は、本発明の第1の実施形態に係る半導体光素子1の概略上面図である。当該実施形態に係る半導体光素子1は、導波路型MZ変調素子(LN変調器)である。半導体光素子1は、変調基板10(第1の基板)を備え、変調基板10の上表面に光導波路が形成されている。変調基板10には、電気光学結晶が用いられており、変調基板10は、電気光学効果を有するとともに焦電性である。長距離高速光ファイバ通信を実現するために、電気のデータ信号を光信号を変調するための光変調器が必要であり、当該実施形態に係る半導体光素子は、長距離伝送用に用いる光変調器に最適である。
図5は、本発明の第2の実施形態に係る半導体光素子1の焦電効果を示す概略断面図である。当該実施形態に係る半導体光素子1は、補強基板31の構成が異なることを除いて、第1の実施形態に係る半導体光素子1と同じ構造をしている。
本発明の第3の実施形態に係る光モジュールは、第1又は第2の実施形態に係る半導体光素子1と、導電性のパッケージとを備える光モジュール(図示せず)である。半導体光素子1は、導電性の接着材によりパッケージに固定して搭載される。第1の実施形態に係る半導体光素子1では、補強基板21の下表面に導電性膜27が形成されており、また、第2の実施形態に係る半導体光素子1では、補強基板31が高い電気伝導性を有していることにより、半導体光素子1に形成される導電性膜は、パッケージと電気的に接続されている。よって、変調基板10の下表面に形成される導電性膜25に、外部よりパッケージを介して、より安定的に電荷が供給され、本発明の効果はさらに高まる。
Claims (11)
- 上表面に光導波路が形成され、電気光学効果を有するとともに焦電性である、第1の基板と、
前記第1の基板の下表面と、絶縁性の接着層を介して、上表面が接続される、第2の基板と、
を備える半導体光素子であって、
前記第1の基板の前記下表面に第1の導電性膜が形成され、
前記第1の基板の少なくとも一の側面及び該側面に対応する前記第2の基板の側面に、第2の導電性膜が形成され、
前記第1の導電性膜は、前記第2の導電性膜と、電気的に接続される、
ことを特徴とする、半導体光素子。 - 請求項1に記載の半導体光素子であって、
前記第2の基板は、前記第1の基板と熱膨張係数が略等しい、
ことを特徴とする、半導体光素子。 - 請求項1又は2に記載の半導体光素子であって、
前記第2の基板の前記上表面に第3の導電性膜が形成され、
前記第3の導電性膜は、前記第2の導電性膜と、電気的に接続される、
ことを特徴とする、半導体光素子。 - 請求項1又は2に記載の半導体光素子であって、
前記第2の基板は、前記第1の基板より、電気伝導性が高い、
ことを特徴とする、半導体光素子。 - 請求項3に記載の半導体光素子であって、
前記第1の基板の材料及び前記第2の基板の材料は、ともに、ニオブ酸リチウム、タンタル酸リチウム、又はニオブ酸タンタル酸リチウムのいずれかである、
ことを特徴とする、半導体光素子。 - 請求項4に記載の半導体光素子であって、
前記第1の基板の材料は、ニオブ酸リチウム、タンタル酸リチウム、又はニオブ酸タンタル酸リチウムのいずれかであり、
前記第2の基板の材料は、ブラックニオブ酸リチウム、ブラックタンタル酸リチウム、又はブラックニオブ酸タンタル酸リチウム、のいずれかである、
ことを特徴とする、半導体光素子。 - 請求項4に記載の半導体光素子であって、
前記第1の基板の材料及び前記第2の基板の材料は、ニオブ酸リチウム及びブラックニオブ酸リチウム、タンタル酸リチウム及びブラックタンタル酸リチウム、又は、ニオブ酸タンタル酸リチウム及びブラックニオブ酸タンタル酸リチウム、のいずれかの組み合わせである、
ことを特徴とする、半導体光素子。 - 請求項1乃至7のいずれかに記載の半導体光素子であって、
前記光導波路は、LN変調器として機能する、
ことを特徴とする、半導体光素子。 - 請求項1乃至8のいずれかに記載の半導体光素子であって、
前記第1の基板の上表面に、前記光導波路を覆って、バッファ層及び第4の導電性膜が順に積層され、前記第4の導電性膜の上側に所定の形状の電極が形成され、
前記第4の導電性膜は、前記第2の導電性膜と、電気的に接続される、
ことを特徴とする、半導体光素子。 - 請求項1乃至3のいずれかに記載の半導体光素子であって、
前記第1の基板の両側面及び前記第2の基板の両側面に、前記第2の導電性膜が形成され、
前記第2の基板の下表面に、前記第2の導電性膜と電気的に接続される、第5の導電性膜が形成される、
ことを特徴とする、半導体光素子。 - 請求項1乃至10のいずれかに記載の半導体光素子と、
該半導体光素子を導電性の接着材により固定して搭載する、導電性のパッケージと、を備える、光モジュールであって、
前記第1の導電性膜は、前記パッケージと電気的に接続される、
ことを特徴とする、光モジュール。
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