JP2013242555A - Method of producing photosensitive base material composition for forming light shielding layer - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、遮光層形成用感光性基材組成物の製造方法に関する。 The present invention relates to a method for producing a photosensitive substrate composition for forming a light shielding layer.
例えば、カラー表示装置に用いられるカラーフィルタにあっては、一般に赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の各色からなる画素が、ブラックマトリクスと呼ばれる格子状の黒色遮光層で囲まれている構成を有する。
かかるカラーフィルタの製造方法の一つとして、ブラックマトリクスを隔壁として、カラーフィルタの着色層をインクジェット方式で形成する方法が提案されている（例えば、下記特許文献１）。
またカラーフィルタに限らず各種表示装置において、各画素間の境界上にブラックマトリクスを設けることによって画像のコントラスト向上を図ることもある。
For example, in a color filter used in a color display device, pixels of each color of red (R), green (G), and blue (B) are generally surrounded by a grid-like black light shielding layer called a black matrix. It has the composition which is.
As one method of manufacturing such a color filter, a method of forming a colored layer of a color filter by an inkjet method using a black matrix as a partition is proposed (for example, Patent Document 1 below).
In addition to color filters, various display devices may improve image contrast by providing a black matrix on the boundary between pixels.
ブラックマトリクスは、例えば、黒色顔料を含有するレジスト組成物を用い、リソグラフィーによって形成される。黒色顔料としてはカーボンブラックが一般的に用いられている（例えば、特許文献１）。 The black matrix is formed by lithography using, for example, a resist composition containing a black pigment. Carbon black is generally used as the black pigment (for example, Patent Document 1).
ところで、レジスト組成物中に存在する不純物や異物は、レジストパターンのディフェクト（表面欠陥）やピンホールを発生させる原因となる。特許文献２には、レジスト溶液保管中に発生する微細粒子を除去するため、レジスト組成物を特定の電位を有するフィルタを用いてろ過する工程を有するレジスト組成物の製造方法が記載されている。 By the way, impurities and foreign substances present in the resist composition cause defects (surface defects) and pinholes in the resist pattern. Patent Document 2 describes a method for producing a resist composition having a step of filtering the resist composition using a filter having a specific potential in order to remove fine particles generated during storage of the resist solution.
また、カラーフィルタを製造する過程においては、塗布後の膜厚を均一にすることが重要であるため、感光性基材組成物にレベリング効果を有する界面活性剤を添加することが一般的に行われている（例えば、特許文献３）。 In addition, in the process of manufacturing a color filter, it is important to make the film thickness uniform after application, and therefore it is generally performed to add a surfactant having a leveling effect to the photosensitive substrate composition. (For example, Patent Document 3).
上記のようなろ過工程を含むレジスト組成物の製造方法においては、基材成分等をすべて混合した後に、ろ過工程を経るのが通常である。 In the method for producing a resist composition including the filtration step as described above, it is usual to pass the filtration step after mixing all the base material components and the like.
ブラックマトリクスを製造する際、感光性基材や有機溶剤中に存在する不純物、異物等は、ブラックマトリクス表面にピンホール等を生じさせ、パターンの不均一化等を発生させる。
ピンホール等が発生しない、高品質なブラックマトリクスを製造するためには、感光性基材や有機溶剤中の不純物、異物等を除去する必要がある。
When manufacturing a black matrix, impurities, foreign matters, and the like present in the photosensitive substrate and the organic solvent cause pinholes and the like on the surface of the black matrix, resulting in pattern nonuniformity.
In order to produce a high-quality black matrix that does not generate pinholes or the like, it is necessary to remove impurities, foreign matters, and the like in the photosensitive substrate and the organic solvent.
上記事情に鑑みて、本発明者らは、ブラックマトリクスを製造する際、レジスト組成物中に添加する重合体である界面活性剤を希釈したのち、ろ過してレジスト組成物を製造することにより、ピンホール等が発生しない、高品質のブラックマトリクスを製造できる方法を見出した。 In view of the above circumstances, when manufacturing the black matrix, the present inventors diluted the surfactant that is a polymer added to the resist composition, and then filtered to produce a resist composition. The present inventors have found a method capable of producing a high quality black matrix that does not generate pinholes.
本発明は、質量平均分子量が１００００〜５００００の重合体である界面活性剤成分（Ｈ）を２．５〜１０質量％に希釈した後、ろ過し、ろ過後の該界面活性剤成分（Ｈ）と、感光性基材成分（Ａ）と、顔料成分（Ｇ）と、有機溶剤成分(Ｓ)とを分散させることを特徴とする遮光層形成用感光性基材組成物の製造方法である。 In the present invention, the surfactant component (H), which is a polymer having a mass average molecular weight of 10,000 to 50,000, is diluted to 2.5 to 10% by mass, filtered, and the surfactant component (H) after filtration. And a photosensitive substrate component (A), a pigment component (G), and an organic solvent component (S) are dispersed.
本発明によれば、ピンホール等が発生しない、高品質の遮光層形成用感光性基材組成物の製造方法を提供できる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the manufacturing method of the high quality photosensitive base material composition for light shielding layer formation which does not generate | occur | produce a pinhole etc. can be provided.
≪遮光層形成用感光性基材組成物の製造方法≫
本発明の遮光層形成用感光性基材組成物の製造方法は、質量平均分子量が１００００〜５００００の重合体である界面活性剤成分（Ｈ）を２．５〜１０質量％に希釈した後、ろ過し、ろ過後の該界面活性剤成分（Ｈ）と、感光性基材成分（Ａ）と、顔料成分（Ｇ）と、有機溶剤成分(Ｓ)とを分散させることを特徴とする。
≪Method for producing photosensitive substrate composition for light shielding layer formation≫
The manufacturing method of the photosensitive base material composition for light-shielding layer formation of this invention is after diluting surfactant component (H) which is a polymer of mass average molecular weights 10000-50000 to 2.5-10 mass%, The surfactant component (H), the photosensitive base material component (A), the pigment component (G), and the organic solvent component (S) after filtration are dispersed.
本発明の製造方法により製造される遮光層形成用感光性基材組成物（以下感光性基材組成物ということがある。）は、希釈された界面活性剤成分（Ｈ）（以下、（Ｈ）成分という。）がろ過工程を経るため、希釈中に生じた凝集体が除去され、遮光層を形成した際にピンホール等が発生しない、高品質なものである。 The photosensitive substrate composition for forming a light shielding layer (hereinafter sometimes referred to as a photosensitive substrate composition) produced by the production method of the present invention comprises a diluted surfactant component (H) (hereinafter referred to as (H ) Component)) passes through a filtration step, so that aggregates produced during dilution are removed, and no pinholes or the like are generated when a light shielding layer is formed.
前記（Ｈ）成分としては、一般に４０〜５０質量％の濃度の市販品や合成して調整されたものが使用されており、組成物中の（Ｈ）成分の最終濃度が２．５〜１０質量％になるように感光性基材組成物中に配合されている。この際に、前記４０〜５０質量％の濃度の（Ｈ）成分自体を組成物に直接添加する方法でもよく、前記２．５〜１０質量％の濃度の（Ｈ）成分をあらかじめ希釈して組成物を調製してもよいが、希釈という工程を必要とする。本発明者等は、４０〜５０質量％という比較的高濃度の界面活性剤が希釈されることによって、何らかの原因により、該界面活性剤の一部が凝集し得ることを新規に見出した。そして、該凝集物を予め、取り除くことにより、ピンホール等の発生を抑制できることを併せて見出し、本発明を完成させた。 As the component (H), commercially available products having a concentration of 40 to 50% by mass or those prepared by synthesis are generally used, and the final concentration of the component (H) in the composition is 2.5 to 10%. It mix | blends in the photosensitive base material composition so that it may become the mass%. At this time, the method may be such that the (H) component itself having a concentration of 40 to 50% by mass is directly added to the composition, and the (H) component having a concentration of 2.5 to 10% by mass is diluted in advance. The product may be prepared but requires a step of dilution. The present inventors have newly found that a part of the surfactant can be aggregated for some reason by diluting the surfactant having a relatively high concentration of 40 to 50% by mass. And it discovered together that generation | occurrence | production of a pinhole etc. can be suppressed by removing this aggregate beforehand, and completed this invention.
（Ｈ）成分
本発明における、感光性基材組成物に含有される（Ｈ）成分は、たとえば、炭素数１〜２０のフッ素化アルキル基（但し、エーテル結合、エステル結合、カルボニル基、ウレタン結合で中断されていてもよい。）と親媒性基とを側鎖に有する重合体であることが好ましい。
(H) component (H) component contained in the photosensitive base material composition in this invention is a C1-C20 fluorinated alkyl group (however, an ether bond, an ester bond, a carbonyl group, a urethane bond). And a polymer having a philic group in the side chain.
フッ素化アルキル基としては、炭素数１〜２０であれば特に限定されず、エーテル結合（−Ｏ−）、エステル結合（−ＣＯ−Ｏ−）、カルボニル基（−ＣＯ−）、ウレタン結合（−ＮＨ−ＣＯ−Ｏ−）で中断されていてもよいが、これらの基で中断されていないもの、すなわち−ＣｋＨｌＦｍ（ｋは１〜２０の整数を示し、ｌは０〜４０の整数を示し、ｍは１〜４１の整数を示し、ｌ＋ｍ＝２ｋ＋１である。）で表されるものが好ましい。 The fluorinated alkyl group is not particularly limited as long as it has 1 to 20 carbon atoms, and is an ether bond (—O—), an ester bond (—CO—O—), a carbonyl group (—CO—), a urethane bond (— NH-CO-O-) may be interrupted by, but shall not be interrupted by these groups, i.e. -C k H l F m (k is an integer of from 1 to 20, l is 0 to 40 In which m represents an integer of 1 to 41, and 1 + m = 2k + 1.
ここで、近年、フッ素化された炭素数が７以上であるパーフルオロアルキル基を有する化合物は、発癌性等の生態影響があると報告されており、米国の生態影響関連規則である重要新規利用規則（ＳＮＵＲ）の対象ともなり得る。したがって、フッ素化アルキル基としては、炭素数１〜５のパーフルオロアルキル基を含み、残りの炭素原子はフッ素化されていないものが好ましい。パーフルオロアルキル基の炭素数は３〜５であることがより好ましい。 Here, in recent years, it has been reported that compounds having a perfluoroalkyl group having 7 or more fluorinated carbon atoms have ecological effects such as carcinogenicity. It can also be subject to rules (SNUR). Therefore, as a fluorinated alkyl group, a C1-C5 perfluoroalkyl group is preferable, and the remaining carbon atoms are not fluorinated. More preferably, the perfluoroalkyl group has 3 to 5 carbon atoms.
一方、親媒性基としては、従来公知のノニオン系界面活性剤に含まれるものが挙げられるが、エーテル結合、エステル結合、又はカルボニル基により中断されたアルキレン基を含むものが好ましい。その中でも、ポリアルキレンオキシ基（ポリエチレンオキシ基、ポリプロピレンオキシ基、ポリブチレンオキシ基等）を含むものが好ましい。 On the other hand, examples of the amphiphilic group include those contained in conventionally known nonionic surfactants, and those containing an alkylene group interrupted by an ether bond, an ester bond, or a carbonyl group are preferable. Among these, those containing a polyalkyleneoxy group (polyethyleneoxy group, polypropyleneoxy group, polybutyleneoxy group, etc.) are preferable.
フッ素化アルキル基と親媒性基とのモル比は、感光性基材組成物の組成によっても異なるが、４：６〜９：１であることが好ましく、４：６〜８：２であることがより好ましく、５：５〜７：３であることがさらに好ましい。 The molar ratio between the fluorinated alkyl group and the amphiphilic group varies depending on the composition of the photosensitive substrate composition, but is preferably 4: 6 to 9: 1, and is 4: 6 to 8: 2. It is more preferable that the ratio is 5: 5 to 7: 3.
このような界面活性剤は、上記フッ素化アルキル基を有するモノマーと上記親媒性基を有するモノマーとを少なくとも重合させることにより得ることができる。フッ素化アルキル基を有するモノマー及び親媒性基を有するモノマーとしては、それぞれ下記式（ｈ１）、（ｈ２）で表されるモノマーが好ましい。 Such a surfactant can be obtained by polymerizing at least the monomer having the fluorinated alkyl group and the monomer having the philic group. As the monomer having a fluorinated alkyl group and the monomer having an amphiphilic group, monomers represented by the following formulas (h1) and (h2) are preferable, respectively.
上記式（ｈ１）中、Ｒ１ｈは、水素原子又はメチル基を示し、Ｒ２ｈは、炭素数１〜１５、好ましくは炭素数１〜１０の直鎖状、分岐鎖状、又は環状のアルキレン基を示し、Ｒｆは、炭素数１〜５、好ましくは炭素数３〜５のパーフルオロアルキル基を示す。 In the above formula (h1), R 1h represents a hydrogen atom or a methyl group, and R 2h represents a linear, branched or cyclic alkylene group having 1 to 15 carbon atoms, preferably 1 to 10 carbon atoms. Rf represents a perfluoroalkyl group having 1 to 5 carbon atoms, preferably 3 to 5 carbon atoms.
上記式（ｈ２）中、Ｒ３ｈは、水素原子又はメチル基を示し、Ｒ４ｈは、炭素数２〜４のアルキレン基を示し、Ｒ５ｈは、水素原子又は炭素数１〜１５、好ましくは炭素数１〜１０のアルキル基を示す。
また、上記式（ｈ２）中、ｐは、１〜５０の整数を示す。
In the above formula (h2), R 3h represents a hydrogen atom or a methyl group, R 4h represents an alkylene group having 2 to 4 carbon atoms, and R 5h represents a hydrogen atom or 1 to 15 carbon atoms, preferably carbon. The alkyl group of number 1-10 is shown.
Moreover, in said formula (h2), p shows the integer of 1-50.
上記式（ｈ１）で表されるモノマーの具体例としては、２，２，２−トリフルオロエチル（メタ）アクリレート、２，２，３，３，３−ペンタフルオロプロピル（メタ）アクリレート、２−（パーフルオロブチル）エチル（メタ）アクリレート、２−（パーフルオロ−３−メチルブチル）エチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。 Specific examples of the monomer represented by the formula (h1) include 2,2,2-trifluoroethyl (meth) acrylate, 2,2,3,3,3-pentafluoropropyl (meth) acrylate, 2- (Perfluorobutyl) ethyl (meth) acrylate, 2- (perfluoro-3-methylbutyl) ethyl (meth) acrylate and the like.
また、上記式（ｈ２）で表されるモノマーの具体例としては、（メタ）アクリル酸メトキシポリエチレングリコールエステル［例えば、エチレングリコール繰返し単位の数（ｒ）が１〜５０のもの］、（メタ）アクリル酸メトキシポリプロピレングリコールエステル［例えば、プロピレングリコール繰返し単位の数（ｒ）が１〜５０のもの］、（メタ）アクリル酸メトキシポリ（エチレン−プロピレン）グリコールエステル［例えば、エチレングリコール繰返し単位の数とプロピレングリコール繰返し単位の数との合計（ｒ）が２〜５０のもの］、（メタ）アクリル酸メトキシポリ（エチレン−テトラメチレン）グリコールエステル［例えば、エチレングリコール繰返し単位の数とテトラメチレングリコール繰返し単位の数との合計（ｒ）が２〜５０のもの］、（メタ）アクリル酸ブトキシポリ（エチレン−プロピレン）グリコールエステル［例えば、エチレングリコール繰返し単位の数とプロピレングリコール繰返し単位の数との合計（ｒ）が２〜５０のもの］、（メタ）アクリル酸オクトキシポリ（エチレン−プロピレン）グリコールエステル［例えば、エチレングリコール繰返し単位の数とプロピレングリコール繰返し単位の数との合計（ｒ）が２〜５０のもの］、（メタ）アクリル酸ラウロキシポリエチレングリコールエステル［例えば、エチレングリコール繰返し単位の数（ｒ）が２〜５０のもの］、（メタ）アクリル酸ラウロキシポリ（エチレン−プロピレン）グリコールエステル［例えば、エチレングリコール繰返し単位の数とプロピレングリコール繰返し単位の数との合計（ｒ）が２〜５０のもの］、ポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコール−ポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコール−ポリブチレングリコール（メタ）アクリレート、ポリスチリルエチル（メタ）アクリレート、或いは共栄社化学社製のライトエステルＨＯＡ−ＭＳ、ライトエステルＨＯＭＳ等が挙げられる。 Specific examples of the monomer represented by the formula (h2) include (meth) acrylic acid methoxypolyethylene glycol ester [for example, those having 1 to 50 ethylene glycol repeating units (r)], (meth) Acrylic acid methoxypolypropylene glycol ester [for example, one having 1 to 50 propylene glycol repeating units (r)], (meth) acrylic acid methoxypoly (ethylene-propylene) glycol ester [for example, ethylene glycol repeating unit number and propylene The total number of glycol repeating units (r) is 2 to 50], (meth) acrylic acid methoxy poly (ethylene-tetramethylene) glycol ester [for example, the number of ethylene glycol repeating units and the number of tetramethylene glycol repeating units And the sum (r) is ˜50], (meth) acrylic acid butoxy poly (ethylene-propylene) glycol ester [for example, the sum of the number of ethylene glycol repeating units and the number of propylene glycol repeating units (r) is 2 to 50], ( (Meth) acrylic acid octoxy poly (ethylene-propylene) glycol ester [for example, one having a total (r) of 2 to 50 ethylene glycol repeating units and propylene glycol repeating units), (meth) acrylic acid lauroxy polyethylene Glycol esters [for example, those having 2 to 50 ethylene glycol repeating units (r)], (meth) acrylic acid lauroxy poly (ethylene-propylene) glycol esters [for example, the number of ethylene glycol repeating units and propylene glycol repeating units number In which the total (r) is 2 to 50], polyethylene glycol (meth) acrylate, polypropylene glycol (meth) acrylate, polyethylene glycol-polypropylene glycol (meth) acrylate, polyethylene glycol-polybutylene glycol (meth) acrylate, polystyryl Examples include ethyl (meth) acrylate, Kyoeisha Chemical Co., Ltd. light ester HOA-MS, light ester HOMS, and the like.
上記式（ｈ１）で表されるモノマーと上記式（ｈ２）で表されるモノマーとを重合させる際のモル比は、４：６〜９：１であることが好ましく、４：６〜８：２であることがより好ましく、５：５〜７：３であることがさらに好ましい。 The molar ratio when polymerizing the monomer represented by the formula (h1) and the monomer represented by the formula (h2) is preferably 4: 6 to 9: 1. 2 is more preferable, and 5: 5 to 7: 3 is more preferable.
（Ｈ）成分は、上記式（ｈ１）で表されるモノマーと上記式（ｈ２）で表されるモノマーとに加えて、本発明の効果を損なわない範囲で、（メタ）アクリル酸アルキルエステルを重合させたものであってもよい。（メタ）アクリル酸アルキルエステルの具体例としては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ−プロピル（メタ）アクリレート、ｉ−プロピル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、ｉ−ブチル（メタ）アクリレート、ｎ−オクチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ｉ−ノニル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ヘキサデシル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート等が挙げられる。 In addition to the monomer represented by the above formula (h1) and the monomer represented by the above formula (h2), the component (H) contains (meth) acrylic acid alkyl ester as long as the effects of the present invention are not impaired. It may be polymerized. Specific examples of the (meth) acrylic acid alkyl ester include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, n-propyl (meth) acrylate, i-propyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, i -Butyl (meth) acrylate, n-octyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, i-nonyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, hexadecyl (meth) acrylate, stearyl (meth) acrylate, cyclohexyl (Meth) acrylate, benzyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, etc. are mentioned.
この界面活性剤は、ランダム重合体及びグラフト重合体のいずれであってもよいが、グラフト重合体であることが好ましい。グラフト重合体とすることにより、（Ａ）アルカリ可溶性基材との相溶性を保ちながら、レベリング効果をより高めることができる。また、グラフト重合体の場合には、含有量を増やしても白濁する虞が少ない。 The surfactant may be either a random polymer or a graft polymer, but is preferably a graft polymer. By using a graft polymer, the leveling effect can be further enhanced while maintaining compatibility with (A) the alkali-soluble substrate. Moreover, in the case of a graft polymer, there is little possibility of becoming cloudy even if content is increased.
界面活性剤のｓｐ値は、８．０〜９．５（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２であることが好ましい。上記の範囲とすることにより、基材成分及び溶剤との相溶性を向上させ、界面活性剤としての効果を向上させることができる。なお、ｓｐ値は、例えば特開２００５−２９０１２８号公報に記載の方法により測定できる。 The sp value of the surfactant is preferably 8.0 to 9.5 (cal / cm 3 ) 1/2 . By setting it as said range, compatibility with a base-material component and a solvent can be improved and the effect as surfactant can be improved. In addition, sp value can be measured by the method of Unexamined-Japanese-Patent No. 2005-290128, for example.
また、界面活性剤中に含まれる基材の質量平均分子量は、１００００〜５００００であり、１００００〜３００００であることが好ましい。一般にフッ素化アルキル基の炭素数が少ない化合物からなる界面活性剤はレベリング効果が低いが、質量平均分子量を上記の範囲とすることにより、フッ素化アルキル基の炭素数が例えば５以下と少ない場合であっても十分なレベリング効果を得ることができる。また、質量平均分子量を上記の範囲とすることにより、塗布均一性・平坦性に優れた感光性基材層を得ることができる。 Moreover, the mass average molecular weight of the base material contained in the surfactant is 10,000 to 50,000, and preferably 10,000 to 30,000. In general, a surfactant made of a compound having a small number of carbon atoms in the fluorinated alkyl group has a low leveling effect. Even if it exists, sufficient leveling effect can be acquired. Moreover, the photosensitive base material layer excellent in application | coating uniformity and flatness can be obtained by making a mass mean molecular weight into said range.
すなわち、一般に界面活性剤では、溶剤に対する不溶性部位と可溶性部位とを有することにより界面活性効果を発揮する。しかしながら、低分子量の界面活性剤において、炭素数が少ないフッ素化アルキル基を不溶性部位として用いた場合には、不溶性部位としての効果が小さ過ぎるために、十分な界面活性効果が得られなかった。また、不溶性部位の割合を増加させると可溶性部位が少なくなってしまうため、十分な溶解性が得られなかった。これに対して、炭素数の少ないフッ素化アルキル基を用いた場合において、界面活性剤の質量平均分子量を１００００以上とすることにより、界面活性剤１分子中における不溶性部位（フッ素化アルキル基）の量を増やすことができるため、溶剤に対する溶解性を落とすことができ、界面活性効果を確保することができる。また、可溶性部位の比率も大きくとれるため、この可溶性部位による立体障害によりフッ化アルキル基の密集を防ぐことができる。また、溶剤に対する溶解性を確保できるため、界面活性剤の添加量を増やしても白濁しにくくすることができる。
また、感光性基材組成物をスピン塗布する場合、感光性基材組成物を基板に滴下し、基板を回転させて塗布することになる。従来の低分子量の界面活性剤を使用した場合、ストリエーションを消すことは可能であるが、基板の端部に感光性基材組成物の液たまりが発生するため、最終的に端部に感光性基材組成物の盛り上がった部分が形成されてしまう。つまり、塗布均一性・平坦性の悪いものとなってしまう。これに対して、本発明における感光性基材組成物では、質量平均分子量が１００００以上の界面活性剤を使用しているため、スピン塗布においても端部の盛り上がりを解消することができる。特に、感光性基材組成物における固形分濃度が３０質量％以上である場合に、端部の盛り上がりの解消に大きな効果がある。
さらに、スリットコーターにより塗布する場合には、一般に感光性基材組成物の固形分濃度を低くする傾向にある。感光性基材組成物の固形分濃度を低くする場合には、感光性基材組成物の流動性が大きくなるため、塗布した感光性基材組成物の膜厚が不均一になりやすい。また、塗布した感光性基材組成物を乾燥させる工程があるが、一旦塗布した感光性基材組成物に生じる表面張力、温度、乾燥時の濃度変化等の影響により、乾燥工程時に基板の端部から中央部へと液戻りが起こり、膜厚の均一性がより悪くなりやすくなっている。特に大型基板を用いた場合には、膜厚の均一性に影響が大きかった。これに対して、本発明に係る感光性基材組成物では、質量平均分子量が１００００以上の界面活性剤を使用しているため、膜厚均一性を改善することができる。
That is, in general, a surfactant exhibits a surface active effect by having an insoluble part and a soluble part in a solvent. However, in a low molecular weight surfactant, when a fluorinated alkyl group having a small number of carbon atoms is used as an insoluble site, the effect as an insoluble site is too small, so that a sufficient surfactant effect cannot be obtained. Further, when the proportion of the insoluble part is increased, the soluble part is decreased, so that sufficient solubility cannot be obtained. In contrast, when a fluorinated alkyl group having a small number of carbon atoms is used, by setting the mass average molecular weight of the surfactant to 10,000 or more, the insoluble portion (fluorinated alkyl group) in one molecule of the surfactant is reduced. Since the amount can be increased, the solubility in a solvent can be lowered, and the surface active effect can be ensured. Moreover, since the ratio of a soluble site | part can also be taken large, crowding of a fluorinated alkyl group can be prevented by the steric hindrance by this soluble site | part. Moreover, since the solubility with respect to a solvent can be ensured, even if it increases the addition amount of surfactant, it can become difficult to become cloudy.
Moreover, when spin-coating the photosensitive base material composition, the photosensitive base material composition is dropped onto the substrate, and the substrate is rotated and applied. When a conventional low molecular weight surfactant is used, striation can be eliminated, but a liquid puddle of the photosensitive base material composition is generated at the edge of the substrate. A raised part of the conductive base material composition is formed. That is, the coating uniformity and flatness are poor. On the other hand, in the photosensitive base material composition in the present invention, since the surfactant having a mass average molecular weight of 10,000 or more is used, the bulge of the end portion can be eliminated even in spin coating. In particular, when the solid content concentration in the photosensitive base material composition is 30% by mass or more, there is a great effect in eliminating the bulge at the end.
Furthermore, when apply | coating with a slit coater, it exists in the tendency which makes the solid content density | concentration of a photosensitive base material composition low generally. When the solid content concentration of the photosensitive substrate composition is lowered, the flowability of the photosensitive substrate composition is increased, so that the thickness of the applied photosensitive substrate composition tends to be uneven. In addition, there is a step of drying the applied photosensitive substrate composition, but due to the influence of surface tension, temperature, concentration change during drying, etc. once applied to the photosensitive substrate composition, the edge of the substrate during the drying step The liquid returns from the center to the center, and the uniformity of the film thickness tends to be worse. In particular, when a large substrate was used, the film thickness uniformity was greatly affected. On the other hand, since the photosensitive base material composition according to the present invention uses a surfactant having a mass average molecular weight of 10,000 or more, the film thickness uniformity can be improved.
本発明において、重合体である（Ｈ）成分は、通常、溶媒中４０〜５０質量％の濃度で調整されている。該溶媒としては、例えば、後述する有機溶剤成分(Ｓ)（以下、（Ｓ）成分という。）と同じものが挙げられ、（Ｓ）成分として用いるものと同じものが好ましい。 In the present invention, the component (H) which is a polymer is usually adjusted at a concentration of 40 to 50% by mass in the solvent. As this solvent, the same thing as the organic solvent component (S) (henceforth (S) component) mentioned later is mentioned, for example, The same thing as what is used as (S) component is preferable.
本発明の遮光層形成用感光性基材組成物の製造方法においては、（Ｈ）成分を溶媒により２．５〜２０質量％に希釈し、希釈後の溶液をフィルタにて、ろ過する。該溶媒としては、例えば、原液が含む溶媒と同じもの又は（Ｓ）成分と同じものが好ましい。 In the manufacturing method of the photosensitive base material composition for light shielding layer formation of this invention, (H) component is diluted to 2.5-20 mass% with a solvent, and the solution after dilution is filtered with a filter. As the solvent, for example, the same solvent as the stock solution or the same as the component (S) is preferable.
前記ろ過工程において用いるフィルタは、特に限定されず、公知のものを用いることができる。ＰＴＦＥ膜（ポリテトラフルオロエチレン膜）、ＰＰ膜（ポリプロピレン膜）、ＰＥ膜（ポリエチレン膜）を用いることが好ましく、ＰＴＦＥ膜（ポリテトラフルオロエチレン膜）を用いることが特に好ましい。 The filter used in the filtration step is not particularly limited, and a known filter can be used. It is preferable to use a PTFE film (polytetrafluoroethylene film), a PP film (polypropylene film), and a PE film (polyethylene film), and it is particularly preferable to use a PTFE film (polytetrafluoroethylene film).
前記フィルタとしては、希釈後の溶液に生じる凝集物を除去するために、孔径が、０．０１〜０．９μｍが好ましく、０．０２〜０．６μｍがより好ましく、０．０５〜０．３μμが特に好ましい。 The filter has a pore diameter of preferably 0.01 to 0.9 μm, more preferably 0.02 to 0.6 μm, and 0.05 to 0.3 μm in order to remove aggregates generated in the diluted solution. Is particularly preferred.
前記ろ過工程において、ろ過装置やろ過方法は特に限定されず、公知のものを用いることができる。 In the filtration step, a filtration device and a filtration method are not particularly limited, and known ones can be used.
ろ過後の該界面活性剤成分（Ｈ）と、感光性基材成分（Ａ）と、顔料成分（Ｇ）と、有機溶剤成分(Ｓ)とを分散させ、遮光層形成用感光性基材組成物は製造される。 The surfactant component (H) after filtration, the photosensitive substrate component (A), the pigment component (G), and the organic solvent component (S) are dispersed to form a photosensitive substrate composition for forming a light shielding layer. Things are manufactured.
（Ａ）成分
本発明の遮光層形成用感光性基材組成物の製造方法に用いる（Ａ）成分は、特に限定されず、従来公知となっているものを用いることができる。例えば、アルカリ可溶性基材（Ａ１）（以下、（Ａ１）成分という。）と、光重合性化合物（Ａ２）（以下、（Ａ２）成分という。）と、光重合開始剤（Ａ３）（以下、（Ａ３）成分という。）とを含むものであり、紫外線等の光を照射することにより、硬化するものが挙げられる。光を照射した部分を硬化させることにより、所望の形状のパターンを得ることができる。
(A) component (A) component used for the manufacturing method of the photosensitive base material composition for light shielding layer formation of this invention is not specifically limited, What is conventionally well-known can be used. For example, an alkali-soluble substrate (A1) (hereinafter referred to as (A1) component), a photopolymerizable compound (A2) (hereinafter referred to as (A2) component), and a photopolymerization initiator (A3) (hereinafter referred to as “component”). (A3) component)), and those that are cured by irradiation with light such as ultraviolet rays. A pattern having a desired shape can be obtained by curing the portion irradiated with light.
（Ａ１）成分
本発明において、（Ａ１）成分は、下記アルカリ可溶性基材（Ａ１−１）（以下、（Ａ１−１）成分という。）または下記光硬化性を有するアルカリ可溶性基材（Ａ１−２）（以下、（Ａ１−２）成分という。）が適用できる。
(A1) component In this invention, (A1) component is an alkali-soluble base material (A1-) which has the following alkali-soluble base material (A1-1) (henceforth (A1-1) component) or the following photocurability. 2) (hereinafter referred to as component (A1-2)) can be applied.
（Ａ１−１）成分
（Ａ１−１）成分としては、アクリル酸、メタクリル酸などのカルボキシ基を有するモノマーから選ばれる１種以上と、アクリル酸メチル、メタクリル酸メチル、アクリル酸エチル、メタクリル酸エチル、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、Ｎ−ブチルアクリレート、Ｎ−ブチルメタクリレート、イソブチルアクリート、イソブチルメタクリレート、ベンジルアクリレート、ベンジルメタクリレート、フェノキシアクリレート、フェノキシメタクリレート、イソボルニルアクリレート、イソボルニルメタクリレート、グリシジルメタクリレート、スチレン、アクリルアミド、アクリロニトリルなどから選ばれる１種以上との共重合体や；
フェノールノボラック型エポキシアクリレート重合体、フェノールノボラック型エポキシメタクリレート重合体、クレゾールノボラック型エポキシアクリレート重合体、クレゾールノボラック型エポキシメタクリレート重合体、ビスフェノールＡ型エポキシアクリレート重合体、ビスフェノールＳ型エポキシアクリレート重合体などの基材が挙げられる。
これらの基材はアクリロイル基またはメタクリロイル基が導入されていることから架橋効率が高められ塗膜の耐光性、耐薬品性が優れている。
前記（Ａ１−１）成分を構成するモノマー成分のうち、アクリル酸、メタクリル酸などのカルボキシ基を有するモノマー成分の含有量が５〜４０質量％の範囲であることが好ましい。
(A1-1) Component As the component (A1-1), one or more selected from monomers having a carboxy group such as acrylic acid and methacrylic acid, and methyl acrylate, methyl methacrylate, ethyl acrylate, and ethyl methacrylate , 2-hydroxyethyl acrylate, 2-hydroxyethyl methacrylate, 2-hydroxypropyl methacrylate, N-butyl acrylate, N-butyl methacrylate, isobutyl acrylate, isobutyl methacrylate, benzyl acrylate, benzyl methacrylate, phenoxy acrylate, phenoxy methacrylate, isobornyl A copolymer with at least one selected from acrylate, isobornyl methacrylate, glycidyl methacrylate, styrene, acrylamide, acrylonitrile and the like;
Groups such as phenol novolac type epoxy acrylate polymer, phenol novolak type epoxy methacrylate polymer, cresol novolac type epoxy acrylate polymer, cresol novolac type epoxy methacrylate polymer, bisphenol A type epoxy acrylate polymer, bisphenol S type epoxy acrylate polymer Materials.
Since these acryloyl groups or methacryloyl groups are introduced into these base materials, the crosslinking efficiency is enhanced, and the light resistance and chemical resistance of the coating film are excellent.
Among the monomer components constituting the component (A1-1), the content of the monomer component having a carboxy group such as acrylic acid or methacrylic acid is preferably in the range of 5 to 40% by mass.
（Ａ１−２）成分
（Ａ１−２）成分としては、下記一般式（１）で示される重合体が挙げられる。該一般式（１）で示される化合物は、それ自体が光重合性（光硬化性）を有するので、これを含有する遮光膜形成用感光性基材では、紫外線の透過率を高めることにより、一層感度を向上させることをできる。
(A1-2) Component Examples of the (A1-2) component include polymers represented by the following general formula (1). Since the compound represented by the general formula (1) itself has photopolymerizability (photocurability), in the photosensitive substrate for forming a light-shielding film containing the compound, by increasing the transmittance of ultraviolet rays, Sensitivity can be further improved.
（式中Ｘは、下記化学式（２）で示される基であり、Ｙはジカルボン酸無水物からカルボン酸無水物基（−ＣＯ−Ｏ−ＣＯ−）を除いた残基であり、Ｚはテトラカルボン酸二無水物から２個のカルボン酸無水物基を除いた残基である。） (Wherein X is a group represented by the following chemical formula (2), Y is a residue obtained by removing a carboxylic acid anhydride group (—CO—O—CO—) from dicarboxylic acid anhydride, and Z is a tetra (This is a residue obtained by removing two carboxylic anhydride groups from carboxylic dianhydride.)
前記Ｙを誘導するジカルボン酸無水物（カルボン酸無水物基を除く前のジカルボン酸無水物）の具体例としては、例えば無水マレイン酸、無水コハク酸、無水イタコン酸、無水フタル酸、無水テトラヒドロフタル酸、無水ヘキサヒドロフタル酸、無水メチルエンドメチレンテトラヒドロフタル酸、無水クロレンド酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、無水グルタル酸等が挙げられる。
また、前記Ｚを誘導するテトラカルボン酸二無水物（２個のカルボン酸無水物基を除く前のテトラカルボン酸二無水物）の具体例としては、例えば無水ピロメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ビフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物等のテトラカルボン酸二無水物等が挙げられる。
Specific examples of the dicarboxylic acid anhydride (the dicarboxylic acid anhydride before removing the carboxylic acid anhydride group) for deriving Y include, for example, maleic anhydride, succinic anhydride, itaconic anhydride, phthalic anhydride, and tetrahydrophthalic anhydride. Examples thereof include acid, hexahydrophthalic anhydride, methylendomethylenetetrahydrophthalic anhydride, chlorendic anhydride, methyltetrahydrophthalic anhydride, and glutaric anhydride.
Specific examples of the tetracarboxylic dianhydride for deriving Z (tetracarboxylic dianhydride before removing two carboxylic anhydride groups) include, for example, pyromellitic anhydride, benzophenone tetracarboxylic acid bis Examples thereof include tetracarboxylic dianhydrides such as anhydrides, biphenyl tetracarboxylic dianhydrides, and biphenyl ether tetracarboxylic dianhydrides.
（Ａ１）成分は一種単独でもよく、２種以上を混合して用いてもよい。また前記（Ａ１−１）成分だけを用いてもよく、（Ａ１−２）成分だけを用いてもよく、両者を併用してもよい。
本発明における（Ａ１）成分の質量平均分子量（Ｍｗ）（ゲルパーミエーションクロマトグラフィーによるポリスチレン換算基準）は、特に限定するものではないが、１０００〜１００００００が好ましく、３０００〜５００００がより好ましく、５０００〜１５０００が最も好ましい。この範囲の上限よりも小さいと、レジストとして用いるのに充分なレジスト溶剤への溶解性があり、この範囲の下限よりも大きいとレジストパターン断面形状が良好である。
As the component (A1), one type may be used alone, or two or more types may be used in combination. Further, only the component (A1-1) may be used, only the component (A1-2) may be used, or both may be used in combination.
The mass average molecular weight (Mw) of the component (A1) in the present invention (polystyrene conversion standard by gel permeation chromatography) is not particularly limited, but is preferably 1000 to 1000000, more preferably 3000 to 50000, 5000 to 15000 is most preferred. If it is smaller than the upper limit of this range, it has sufficient solubility in a resist solvent to be used as a resist. If it is larger than the lower limit of this range, the resist pattern cross-sectional shape is good.
（Ａ２）成分
本発明における（Ａ２）成分としては、メチルアクリレート、メチルメタクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、エチレングリコールジアクリレート、エチレングリコールジメタクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジメタクリレート、テトラエチレングリコールジアクリレート、テトラエチレングリコールジメタクリレート、プロピレングリコールジアクリレート、プロピレングリコールジメタクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、テトラメチロールプロパンテトラアクリレート、テトラメチロールプロパンテトラメタクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールトリメタクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ペンタエリスリトールテトラメタクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタメタクリレート、ジペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサメタクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、ベンジルアクリレート、ベンジルメタクリレート、カルドエポキシジアクリレート、アクリル酸、メタクリル酸等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
（Ａ２）成分は１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
なお本発明において、光重合性を有するアルカリ可溶性の重合体は上記（Ａ１）成分に含まれ、光重合性を有する単量体は（Ａ２）成分に含まれるものとする。
(A2) component
As the component (A2) in the present invention, methyl acrylate, methyl methacrylate, 2-hydroxyethyl acrylate, 2-hydroxyethyl methacrylate, 2-hydroxypropyl methacrylate, ethylene glycol diacrylate, ethylene glycol dimethacrylate, triethylene glycol diacrylate, Triethylene glycol dimethacrylate, tetraethylene glycol diacrylate, tetraethylene glycol dimethacrylate, propylene glycol diacrylate, propylene glycol dimethacrylate, trimethylolpropane triacrylate, trimethylolpropane trimethacrylate, tetramethylolpropane tetraacrylate, tetramethylolpropane tetra Methacrylate, pen Erythritol triacrylate, pentaerythritol trimethacrylate, pentaerythritol tetraacrylate, pentaerythritol tetramethacrylate, dipentaerythritol pentaacrylate, dipentaerythritol pentamethacrylate, dipentaerythritol tetraacrylate, dipentaerythritol hexaacrylate, dipentaerythritol hexamethacrylate, 1 , 6-hexanediol diacrylate, benzyl acrylate, benzyl methacrylate, cardoepoxy diacrylate, acrylic acid, methacrylic acid, and the like, but are not limited thereto.
(A2) A component may be used individually by 1 type and may use 2 or more types together.
In the present invention, a photopolymerizable alkali-soluble polymer is included in the component (A1), and a photopolymerizable monomer is included in the component (A2).
（Ａ２）成分は、前記（Ａ１−１）成分を用いる場合、該（Ａ１−１）成分１００質量部に対して、５〜５００質量部の範囲が好ましい。より好ましい範囲は２０〜３００質量部である。
（Ａ２）成分の配合量を上記範囲の下限値以上とすることにより、露光時の硬化不良が生じ難く、十分な耐熱性、耐薬品性を得ることができる。また良好な被膜形成能を得、現像後の膜残りを防止するうえで、上記範囲の上限値以下とすることが好ましい。
When the component (A2) is used, the component (A2) is preferably in the range of 5 to 500 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the component (A1-1). A more preferable range is 20 to 300 parts by mass.
By setting the blending amount of the component (A2) to be equal to or more than the lower limit of the above range, poor curing at the time of exposure hardly occurs, and sufficient heat resistance and chemical resistance can be obtained. Moreover, it is preferable to make it into the upper limit value or less of the said range, when obtaining favorable film formation ability and preventing the film residue after image development.
（Ａ３）成分
本発明における（Ａ３）成分としては、特に限定されず、これまで感光性組成物用の光重合開始剤として提案されているものを使用することができる。例えば、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−〔４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル〕−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン、１−（４−イソプロピルフェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン、１−（４−ドデシルフェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン、ビス（４−ジメチルアミノフェニル）ケトン、２−メチル−１−〔４−（メチルチオ）フェニル〕−２−モルフォリノプロパン−１−オン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタン−１−オン、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシド、４−ベンゾイル−４’−メチルジメチルスルフィド、４−ジメチルアミノ安息香酸、４−ジメチルアミノ安息香酸メチル、４−ジメチルアミノ安息香酸エチル、４−ジメチルアミノ安息香酸ブチル、４−ジメチルアミノ−２−エチルヘキシル安息香酸、４−ジメチルアミノ−２−イソアミル安息香酸、ベンジル−β−メトキシエチルアセタール、ベンジルジメチルケタール、１−フェニル−１，２−プロパンジオン−２−（ｏ−エトキシカルボニル）オキシム、ｏ−ベンゾイル安息香酸メチル、２，４−ジエチルチオキサントン、２−クロロチオキサントン、２，４−ジメチルチオキサントン、１−クロロ−４−プロポキシチオキサントン、チオキサンテン、２−クロロチオキサンテン、２,４−ジエチルチオキサンテン、２−メチルチオキサンテン、２−イソプロピルチオキサンテン、２−エチルアントラキノン、オクタメチルアントラキノン、１,２−ベンズアントラキノン、２,３−ジフェニルアントラキノン、アゾビスイソブチロニトリル、ベンゾイルパーオキシド、クメンパーオキシド、２−メルカプトベンゾイミダール、２−メルカプトベンゾオキサゾール、２−メルカプトベンゾチアゾール、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジ（ｍ−メトキシフェニル）−イミダゾリル二量体、ベンゾフェノン、２−クロロベンゾフェノン、ｐ,ｐ'−ビスジメチルアミノベンゾフェノン、４，４’−ビスジエチルアミノベンゾフェノン、４，４’−ジクロロベンゾフェノン、３，３−ジメチル−４−メトキシベンゾフェノン、ベンジル、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾイン−ｎ−ブチルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンゾインブチルエーテル、アセトフェノン、２,２−ジエトキシアセトフェノン、ｐ−ジメチルアセトフェノン、ｐ−ジメチルアミノプロピオフェノン、ジクロロアセトフェノン、トリクロロアセトフェノン、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルアセトフェノン、ｐ−ジメチルアミノアセトフェノン、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルトリクロロアセトフェノン、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルジクロロアセトフェノン、α，α−ジクロロ−４−フェノキシアセトフェノン、チオキサントン、２−メチルチオキサントン、２−イソプロピルチオキサントン、ジベンゾスベロン、ペンチル−４−ジメチルアミノベンゾエート、９−フェニルアクリジン、１，７−ビス−（９−アクリジニル）ヘプタン、１，５−ビス−（９−アクリジニル）ペンタン、１，３−ビス−（９−アクリジニル）プロパン、ｐ−メトキシトリアジン、２，４，６−トリス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２−メチル−４，６−ビス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２−［２−（５−メチルフラン−２−イル）エテニル］−４，６−ビス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２−［２−（フラン−２−イル）エテニル］−４，６−ビス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２−［２−（４−ジエチルアミノ−２−メチルフェニル）エテニル］−４，６−ビス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２−［２−（３，４−ジメトキシフェニル）エテニル］−４，６−ビス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２−（４−メトキシフェニル）−４，６−ビス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２−（４−エトキシスチリル）−４，６−ビス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２−（４−ｎ−ブトキシフェニル）−４，６−ビス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２，４−ビス−トリクロロメチル−６−（３−ブロモ−４−メトキシ）フェニル−ｓ−トリアジン、２，４−ビス−トリクロロメチル−６−（２−ブロモ−４−メトキシ）フェニル−ｓ−トリアジン、２，４−ビス−トリクロロメチル−６−（３−ブロモ−４−メトキシ）スチリルフェニル−ｓ−トリアジン、２，４−ビス−トリクロロメチル−６−（２−ブロモ−４−メトキシ）スチリルフェニル−ｓ−トリアジンなどを挙げることができる。
(A3) Component The (A3) component in the present invention is not particularly limited, and those that have been proposed as photopolymerization initiators for photosensitive compositions can be used. For example, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one, 1- [4- (2-hydroxyethoxy) phenyl] -2-hydroxy-2-methyl-1- Propan-1-one, 1- (4-isopropylphenyl) -2-hydroxy-2-methylpropan-1-one, 1- (4-dodecylphenyl) -2-hydroxy-2-methylpropan-1-one, 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethane-1-one, bis (4-dimethylaminophenyl) ketone, 2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholinopropane-1- ON, 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) -butan-1-one, 2,4,6-trimethylbenzoy Diphenylphosphine oxide, 4-benzoyl-4′-methyldimethylsulfide, 4-dimethylaminobenzoic acid, methyl 4-dimethylaminobenzoate, ethyl 4-dimethylaminobenzoate, butyl 4-dimethylaminobenzoate, 4-dimethylamino 2-ethylhexylbenzoic acid, 4-dimethylamino-2-isoamylbenzoic acid, benzyl-β-methoxyethyl acetal, benzyldimethyl ketal, 1-phenyl-1,2-propanedione-2- (o-ethoxycarbonyl) oxime , Methyl o-benzoylbenzoate, 2,4-diethylthioxanthone, 2-chlorothioxanthone, 2,4-dimethylthioxanthone, 1-chloro-4-propoxythioxanthone, thioxanthene, 2-chlorothioxanthene, 2,4-diethylthio Santen, 2-methylthioxanthene, 2-isopropylthioxanthene, 2-ethylanthraquinone, octamethylanthraquinone, 1,2-benzanthraquinone, 2,3-diphenylanthraquinone, azobisisobutyronitrile, benzoyl peroxide, cumene peroxide 2-mercaptobenzimidazole, 2-mercaptobenzoxazole, 2-mercaptobenzothiazole, 2- (o-chlorophenyl) -4,5-di (m-methoxyphenyl) -imidazolyl dimer, benzophenone, 2-chloro Benzophenone, p, p′-bisdimethylaminobenzophenone, 4,4′-bisdiethylaminobenzophenone, 4,4′-dichlorobenzophenone, 3,3-dimethyl-4-methoxybenzophenone, benzyl, benzoin, Nzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, benzoin-n-butyl ether, benzoin isobutyl ether, benzoin butyl ether, acetophenone, 2,2-diethoxyacetophenone, p-dimethylacetophenone, p-dimethylaminopropiophenone, Dichloroacetophenone, trichloroacetophenone, p-tert-butylacetophenone, p-dimethylaminoacetophenone, p-tert-butyltrichloroacetophenone, p-tert-butyldichloroacetophenone, α, α-dichloro-4-phenoxyacetophenone, thioxanthone, 2- Methylthioxanthone, 2-isopropylthioxanthone, dibenzosuberone, pentyl-4-dimethylaminobenzo , 9-phenylacridine, 1,7-bis- (9-acridinyl) heptane, 1,5-bis- (9-acridinyl) pentane, 1,3-bis- (9-acridinyl) propane, p-methoxy Triazine, 2,4,6-tris (trichloromethyl) -s-triazine, 2-methyl-4,6-bis (trichloromethyl) -s-triazine, 2- [2- (5-methylfuran-2-yl) ) Ethenyl] -4,6-bis (trichloromethyl) -s-triazine, 2- [2- (furan-2-yl) ethenyl] -4,6-bis (trichloromethyl) -s-triazine, 2- [ 2- (4-Diethylamino-2-methylphenyl) ethenyl] -4,6-bis (trichloromethyl) -s-triazine, 2- [2- (3,4-dimethoxyphenyl) ethenyl]- , 6-Bis (trichloromethyl) -s-triazine, 2- (4-methoxyphenyl) -4,6-bis (trichloromethyl) -s-triazine, 2- (4-ethoxystyryl) -4,6-bis (Trichloromethyl) -s-triazine, 2- (4-n-butoxyphenyl) -4,6-bis (trichloromethyl) -s-triazine, 2,4-bis-trichloromethyl-6- (3-bromo- 4-methoxy) phenyl-s-triazine, 2,4-bis-trichloromethyl-6- (2-bromo-4-methoxy) phenyl-s-triazine, 2,4-bis-trichloromethyl-6- (3- Bromo-4-methoxy) styrylphenyl-s-triazine, 2,4-bis-trichloromethyl-6- (2-bromo-4-methoxy) styrylphenyl-s-triazine And so on.
これらの中でも、ｐ−メトキシトリアジン等のトリアジン類；２，４，６−トリス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２−メチル−４，６−ビス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２−［２−（５−メチルフラン−２−イル）エテニル］−４，６−ビス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２−［２−（フラン−２−イル）エテニル］−４，６−ビス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２−［２−（４−ジエチルアミノ−２−メチルフェニル）エテニル］−４，６−ビス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２−［２−（３，４−ジメトキシフェニル）エテニル］−４，６−ビス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２−（４−メトキシフェニル）−４，６−ビス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２−（４−エトキシスチリル）−４，６−ビス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２−（４−ｎ−ブトキシフェニル）−４，６−ビス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン等のハロメチル基を有するトリアジン類；等のトリアジン化合物、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジ（ｍ−メトキシフェニル）−イミダゾリル二量体；等のイミダゾリル化合物、及び２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタン−１オン；等のアミノケトン化合物が好ましく用いられる。 Among these, triazines such as p-methoxytriazine; 2,4,6-tris (trichloromethyl) -s-triazine, 2-methyl-4,6-bis (trichloromethyl) -s-triazine, 2- [ 2- (5-methylfuran-2-yl) ethenyl] -4,6-bis (trichloromethyl) -s-triazine, 2- [2- (furan-2-yl) ethenyl] -4,6-bis ( Trichloromethyl) -s-triazine, 2- [2- (4-diethylamino-2-methylphenyl) ethenyl] -4,6-bis (trichloromethyl) -s-triazine, 2- [2- (3,4- Dimethoxyphenyl) ethenyl] -4,6-bis (trichloromethyl) -s-triazine, 2- (4-methoxyphenyl) -4,6-bis (trichloromethyl) -s-triazine, 2 Halomethyl groups such as (4-ethoxystyryl) -4,6-bis (trichloromethyl) -s-triazine, 2- (4-n-butoxyphenyl) -4,6-bis (trichloromethyl) -s-triazine Triazine compounds such as: Triazine compounds such as 2- (o-chlorophenyl) -4,5-di (m-methoxyphenyl) -imidazolyl dimer; Imidazolyl compounds such as 2-benzyl-2-dimethylamino-1 An amino ketone compound such as-(4-morpholinophenyl) -butan-1-one; is preferably used.
本発明において、（Ａ３）成分として、複数の種類を併用してもよい。
本発明の遮光層形成用感光性基材組成物の製造方法において、上記（Ａ３）成分の配合量は、（Ａ１）成分１００質量部に対して、０．１〜３０質量部の範囲が好ましい。
In the present invention, a plurality of types may be used in combination as the component (A3).
In the method for producing a photosensitive base composition for forming a light shielding layer of the present invention, the blending amount of the component (A3) is preferably in the range of 0.1 to 30 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the component (A1). .
（Ｓ）成分
本発明の遮光層形成用感光性基材組成物の製造方法において、塗布性の改善、粘度調整のため、（Ａ）成分を（Ｓ）成分に溶解させる。
（Ｓ）成分としては、ベンゼン、トルエン、キシレン、メチルエチルケトン、アセトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、ヘキサノール、シクロヘキサノール、エチレングリコール、ジエチレングリコール、グリセリン、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、３−メトキシブチルアセテート、３−メチル−３−メトキシブチルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ）、プロピレングリコールモノメチルエーテルプロピオネート、プロピレングリコールモノエチルエーテルプロピオネート、炭酸メチル、炭酸エチル、炭酸プロピル、炭酸ブチルなどが挙げられる。中でも３−メトキシブチルアセテートは遮光層形成用感光性基材組成物中の可溶成分に対して優れた溶解性を示すのみならず、顔料などの不溶性成分の分散性を良好にするところから好適である。
(S) component In the manufacturing method of the photosensitive base material composition for light shielding layer formation of this invention, (A) component is dissolved in (S) component for the improvement of applicability | paintability and viscosity adjustment.
As component (S), benzene, toluene, xylene, methyl ethyl ketone, acetone, methyl isobutyl ketone, cyclohexanone, methanol, ethanol, propanol, butanol, hexanol, cyclohexanol, ethylene glycol, diethylene glycol, glycerin, ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol Monoethyl ether, propylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monoethyl ether, diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether, diethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol diethyl ether, 3-methoxybutyl acetate, 3-methyl-3-methoxybutyl acetate, propylene glycol model Ether acetate (PGMEA), propylene glycol monomethyl ether propionate, propylene glycol monoethyl ether propionate, methyl carbonate, ethyl carbonate, propyl carbonate and carbonate butyl. Among them, 3-methoxybutyl acetate is preferable because it not only exhibits excellent solubility for the soluble component in the photosensitive base composition for forming the light shielding layer but also improves dispersibility of insoluble components such as pigments. It is.
（Ｓ）成分の使用量は特に限定しないが、基板等に塗布可能な濃度で、塗布膜厚に応じて適宜設定される。本発明における遮光層形成用感光性基材組成物の粘度は、５〜１００ｃｐ、好ましくは１０〜５０ｃｐ、より好ましくは２０〜３０ｃｐである。また、固形分濃度は、５〜１００質量％、好ましくは２０〜５０質量％の範囲である。 Although the usage-amount of (S) component is not specifically limited, It is a density | concentration which can be apply | coated to a board | substrate etc., and is suitably set according to a coating film thickness. The viscosity of the photosensitive substrate composition for forming a light shielding layer in the present invention is 5 to 100 cp, preferably 10 to 50 cp, more preferably 20 to 30 cp. Moreover, solid content concentration is 5-100 mass%, Preferably it is the range of 20-50 mass%.
本発明の製造方法は、（Ａ）成分を（Ｓ）成分に溶解させ、得られた基材溶液を、孔径が１μｍ以下のフィルターにてろ過する工程を有することが好ましい。 The production method of the present invention preferably includes a step of dissolving the component (A) in the component (S) and filtering the obtained substrate solution with a filter having a pore size of 1 μm or less.
本発明の製造方法が基材溶液のろ過工程を有する場合、具体的な実施形態としては、例えば、（Ａ）成分を（Ｓ）成分に溶解しておき、希釈した後にろ過した（Ｈ）成分を別途この基材溶液に添加し、この（Ｈ）成分を含有する基材溶液をろ過する工程が挙げられる。 In the case where the production method of the present invention has a base material solution filtration step, as a specific embodiment, for example, the (A) component is dissolved in the (S) component, and the diluted (H) component is filtered. Is separately added to the base solution, and the base solution containing the component (H) is filtered.
前記基材溶液のろ過工程において用いるフィルタは、特に限定されず、公知のものを用いることができる。ＰＴＦＥ膜（ポリテトラフルオロエチレン膜）、ＰＰ膜（ポリプロピレン膜）、ＰＥ膜（ポリエチレン膜）を用いることが好ましく、ＰＴＦＥ膜（ポリテトラフルオロエチレン膜）を用いることが特に好ましい。 The filter used in the filtration step of the base material solution is not particularly limited, and a known filter can be used. It is preferable to use a PTFE film (polytetrafluoroethylene film), a PP film (polypropylene film), and a PE film (polyethylene film), and it is particularly preferable to use a PTFE film (polytetrafluoroethylene film).
前記フィルタとしては、微細な不純物や異物も除去する必要があるため、孔径が、０．０１〜０．９μｍが好ましく、０．０５〜０．６μｍがより好ましく、０．１〜０．３μμが特に好ましい。 Since it is necessary to remove fine impurities and foreign matters as the filter, the pore size is preferably 0.01 to 0.9 μm, more preferably 0.05 to 0.6 μm, and 0.1 to 0.3 μm. Particularly preferred.
本発明においては、上記のようにろ過後の（Ｈ）成分及び（Ａ）成分を（Ｓ）成分に溶解させ、得られた基材溶液のろ過を行った後に、（Ｇ）成分と分散することが好ましい。（Ｇ）成分を分散する方法は、特に限定されるものではないが、基材溶液に（Ｇ）成分を添加し、撹拌する等の方法により行うことができる。 In the present invention, as described above, the (H) component and (A) component after filtration are dissolved in the (S) component, and the obtained base solution is filtered, and then dispersed with the (G) component. It is preferable. Although the method to disperse | distribute (G) component is not specifically limited, It can carry out by methods, such as adding and stirring (G) component to a base material solution.
（Ｇ）成分
本発明では（Ｇ）成分として、カーボンブラック等の黒色顔料を用いることができる。また、黒、赤、青、緑、黄、紫の色素を併用して、色調等を調整したものも用いることができる。色素は公知のものを適宜用いることができる。
特に、顔料として、カーボンブラックと他の色素を併用して用いた場合、カーボンブラックが全顔料中の１５質量％未満であると、上記遮光層形成用感光性基材組成物の感度を低下させることなく、遮光率を向上させることができる。
(G) Component In the present invention, a black pigment such as carbon black can be used as the (G) component. Further, it is also possible to use those in which the color tone or the like is adjusted by using black, red, blue, green, yellow and purple pigments together. A well-known thing can be used suitably for a pigment | dye.
In particular, when carbon black and other pigments are used in combination as the pigment, the sensitivity of the light-sensitive layer-forming photosensitive substrate composition is lowered when the carbon black is less than 15% by mass in the total pigment. Therefore, the light shielding rate can be improved.
本発明では（Ｇ）成分としてペリレン系黒色顔料（以下、単にペリレン系顔料と称する。）が好適に用いられる。具体例としては、下記一般式（Ｉ）で表されるペリレン系顔料および下記一般式（II）で表されるペリレン系顔料が挙げられる。また市販品では製品名；Ｋ００８４、Ｋ００８６、ＢＡＳＦ社製等を好ましく用いることができる。 In the present invention, a perylene black pigment (hereinafter simply referred to as a perylene pigment) is preferably used as the component (G). Specific examples include perylene pigments represented by the following general formula (I) and perylene pigments represented by the following general formula (II). For commercial products, product names such as K0084, K0086, and BASF can be preferably used.
（式中、Ｒ１，Ｒ２は、それぞれ独立して炭素数１〜３のアルキレン基を表し、Ｒ３，Ｒ４はそれぞれ独立して水素原子、水酸基、メトキシ基又はアセチル基を表す。） (In the formula, R 1 and R 2 each independently represent an alkylene group having 1 to 3 carbon atoms, and R 3 and R 4 each independently represent a hydrogen atom, a hydroxyl group, a methoxy group, or an acetyl group.)
（式中、Ｒ５，Ｒ６は、それぞれ独立して炭素数１〜７のアルキレン基を表す。） (In formula, R < 5 >, R < 6 > represents a C1-C7 alkylene group each independently.)
前記一般式（Ｉ）で表される化合物および一般式（II）で表される化合物は、例えば特開昭６２−１７５３号公報、特公昭６３−２６７８４号公報に記載の方法を用いて合成することができる。すなわち、ペリレン−３，５，９，１０−テトラカルボン酸又はその二無水物とアミン類とを原料とし、水又は有機溶媒中で加熱反応を行う。そして、得られた粗製物を硫酸中で再沈殿させるか、又は、水、有機溶媒あるいはこれらの混合溶媒中で再結晶させることによって目的物を得ることができる。 The compound represented by the general formula (I) and the compound represented by the general formula (II) are synthesized using, for example, the methods described in JP-A Nos. 62-1753 and 63-26784. be able to. That is, perylene-3,5,9,10-tetracarboxylic acid or a dianhydride thereof and an amine are used as raw materials, and a heating reaction is performed in water or an organic solvent. The target product can be obtained by reprecipitation of the obtained crude product in sulfuric acid or recrystallization in water, an organic solvent or a mixed solvent thereof.
本発明において、ペリレン系顔料は１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
また、遮光層形成用感光性基材組成物中においてペリレン系顔料を分散状態にするためには、ペリレン系顔料の平均粒径が１０〜１０００ｎｍであることが好ましい。
本発明の遮光層形成用感光性基材組成物におけるペリレン系顔料の含有量は、（Ａ１）成分１００質量部に対して、５〜２５０質量部が好ましい。より好ましい範囲は１０〜２００質量部である。ペリレン系顔料の含有量を上記範囲の下限値以上とすることにより、良好な遮光性が得られる。また上記範囲の上限値以下とすることが露光不良や硬化不良を防止するうえで好ましい。
In the present invention, perylene pigments may be used alone or in combination of two or more.
Moreover, in order to make a perylene pigment into a dispersed state in the photosensitive base material composition for light shielding layer formation, it is preferable that the average particle diameter of a perylene pigment is 10-1000 nm.
As for content of the perylene pigment in the photosensitive base material composition for light-shielding layer formation of this invention, 5-250 mass parts is preferable with respect to 100 mass parts of (A1) component. A more preferable range is 10 to 200 parts by mass. When the content of the perylene pigment is not less than the lower limit of the above range, good light shielding properties can be obtained. Moreover, it is preferable when it is below the upper limit of the said range, when exposure failure and hardening failure are prevented.
ペリレン系顔料と、前記の顔料や色素を混合して用いる場合、他の顔料や色素の使用量は、色素全体、すなわちペリレン系顔料と他の色素の合計のうちペリレン系顔料が占める割合が８５質量％以上となるように設定することが好ましい。より好ましくは９０質量％以上であり、１００質量％でもよい。
上記の下限値以上とすることにより、上記遮光層形成用感光性基材組成物を用いて２μｍ超の厚膜を形成する際の感度を得ることができるとともに、遮光膜の良好な遮光率を達成することができる。
When the perylene pigment is used in combination with the above-described pigment or dye, the amount of the other pigment or dye used is 85% of the total dye, that is, the ratio of the perylene pigment to the total of the perylene pigment and the other dye. It is preferable to set so that it may become mass% or more. More preferably, it is 90 mass% or more, and may be 100 mass%.
By setting it to the above lower limit value or more, it is possible to obtain sensitivity when forming a thick film exceeding 2 μm using the photosensitive substrate composition for forming a light shielding layer, and to obtain a good light shielding rate of the light shielding film. Can be achieved.
尚、本発明の遮光層形成用感光性基材組成物の製造方法においては、（Ｇ）成分を分散させた後に、再度ろ過する工程を経ることが好ましい。その際、分散させた（Ｇ）成分が除去されてしまうことを防ぐため、孔径の大きいフィルタ、例えば、孔径が０．６〜１．５μｍのフィルタを用いることが好ましい。再度のろ過工程において用いるフィルタは、顔料が除去されないものであれば特に限定されず、公知のものを用いることができる。好ましくは、ＰＴＦＥ膜（ポリテトラフルオロエチレン膜）、ＰＰ膜（ポリプロピレン膜）、ＰＥ膜（ポリエチレン膜）を用いることができる。 In addition, in the manufacturing method of the photosensitive base material composition for light shielding layer formation of this invention, after dispersing (G) component, it is preferable to pass through the process filtered again. At that time, in order to prevent the dispersed component (G) from being removed, it is preferable to use a filter having a large pore diameter, for example, a filter having a pore diameter of 0.6 to 1.5 μm. The filter used in the second filtration step is not particularly limited as long as the pigment is not removed, and a known filter can be used. Preferably, a PTFE film (polytetrafluoroethylene film), a PP film (polypropylene film), or a PE film (polyethylene film) can be used.
また、遮光層形成用感光性基材組成物には、熱重合禁止剤、消泡剤を添加してもよい。
上記熱重合禁止剤としては、従来公知のものであってよく、ヒドロキノン、ヒドロキノンモノエチルエーテル等が挙げられる。
上記消泡剤としては、従来公知のものであってよく、シリコーン系、フッ素系化合物が挙げられる。
Moreover, you may add a thermal-polymerization inhibitor and an antifoamer to the photosensitive base material composition for light shielding layer formation.
The thermal polymerization inhibitor may be a conventionally known one, and examples thereof include hydroquinone and hydroquinone monoethyl ether.
As said antifoamer, a conventionally well-known thing may be used and a silicone type and a fluorine-type compound are mentioned.
＜遮光層の形成方法＞
以下、遮光層形成用感光性基材組成物を用いて遮光層を形成する方法の一実施形態として、ブラックマトリクスを形成する方法の例を説明する。
まず遮光層形成用感光性基材組成物を、基板上にロールコーター、リバースコーター、バーコーター等の接触転写型塗布装置やスピンナー（回転式塗布装置）、カーテンフローコータ等の非接触型塗布装置を用いて塗布する。基板は、光透過性を有する基板が用いられ、例えば厚さ０．５〜１．１ｍｍのガラス基板である。
ガラス基板と遮光層形成用感光性基材組成物との密着性を向上させるために、予めガラス基板上にシランカップリング剤を塗布しておいてもよい。あるいは遮光層形成用感光性基材組成物の調製時にシランカップリング剤を添加しておいてもよい。
上記塗布後、乾燥させて溶剤を除去する。乾燥方法は特に限定されず、例えば（１）ホットプレートにて８０℃〜１２０℃、好ましくは９０℃〜１００℃の温度にて６０秒〜１２０秒間乾燥する方法、（２）室温にて数時間〜数日放置する方法、（３）温風ヒーターや赤外線ヒーター中に数十分〜数時間入れて溶剤を除去する方法、のいずれでもよい。
次いで、ネガ型のマスクを介して、紫外線、エキシマレーザー光等の活性性エネルギー線を照射して部分的に露光する。照射するエネルギー線量は、遮光層形成用感光性基材組成物の組成によっても異なるが、例えば３０〜２０００ｍＪ／ｃｍ２程度が好ましい。
露光後の膜を、現像液を用いて現像することによってブラックマトリクスパターンを形成する。現像方法は特に限定されず、例えば浸漬法、スプレー法等を用いることができる。現像液の具体例としては、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン等の有機系のものや、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、アンモニア、４級アンモニウム塩等の水溶液が挙げられる。
<Method for forming light shielding layer>
Hereinafter, an example of a method of forming a black matrix will be described as an embodiment of a method of forming a light shielding layer using the photosensitive substrate composition for forming a light shielding layer.
First, a photosensitive base material composition for forming a light shielding layer is applied onto a substrate, such as a contact transfer type coating device such as a roll coater, reverse coater or bar coater, or a non-contact type coating device such as a spinner (rotary coating device) or curtain flow coater. Apply using. As the substrate, a light-transmitting substrate is used, for example, a glass substrate having a thickness of 0.5 to 1.1 mm.
In order to improve the adhesion between the glass substrate and the light-sensitive layer-forming photosensitive base material composition, a silane coupling agent may be applied on the glass substrate in advance. Or you may add a silane coupling agent at the time of preparation of the photosensitive base material composition for light shielding layer formation.
After the application, the solvent is removed by drying. The drying method is not particularly limited. For example, (1) a method of drying on a hot plate at 80 ° C. to 120 ° C., preferably 90 ° C. to 100 ° C. for 60 seconds to 120 seconds, (2) several hours at room temperature Any one of a method of leaving for several days, and a method of removing the solvent by putting in a warm air heater or an infrared heater for several tens of minutes to several hours may be used.
Next, exposure is performed partially by irradiating active energy rays such as ultraviolet rays and excimer laser light through a negative mask. The energy dose to be irradiated varies depending on the composition of the light-sensitive layer forming photosensitive substrate composition, but is preferably about 30 to 2000 mJ / cm 2 , for example.
The exposed film is developed using a developer to form a black matrix pattern. The development method is not particularly limited, and for example, an immersion method, a spray method, or the like can be used. Specific examples of the developer include organic ones such as monoethanolamine, diethanolamine, and triethanolamine, and aqueous solutions such as sodium hydroxide, potassium hydroxide, sodium carbonate, ammonia, and quaternary ammonium salts.
本発明の製造方法で得られる遮光層形成用感光性基材組成物によれば、膜厚が２μｍ超であってもホトリソグラフ法により良好なパターンを形成することができる。したがって、厚膜のブラックマトリクス等、厚膜の遮光層を形成することができる。
これは、遮光性色素としてペリレン系顔料を用いることにより、基材組成物が露光光を透過し、かつ可視光を遮光するという特性を実現できるものと考えられる。
According to the light-sensitive substrate composition for forming a light-shielding layer obtained by the production method of the present invention, a good pattern can be formed by photolithography even if the film thickness is more than 2 μm. Accordingly, a thick light shielding layer such as a thick black matrix can be formed.
This is considered to be realized by using a perylene pigment as the light-shielding dye, so that the base material composition can transmit exposure light and shield visible light.
＜スペーサー＞
また本発明の遮光層形成用感光性基材組成物を用いて形成される、膜厚が一定の遮光層は、２枚の基板間に液晶が収容された構成を有する液晶ディスプレイにおいて、２枚の基板間の間隔を一定に保つために、該２枚の基板間に挟まれた状態で設けられるスペーサーを兼ねることができる。このようなスペーサー機能を有する遮光層の膜厚は、特に限定されるものではないが、２μｍ超であることが好ましい。
<Spacer>
Further, the light-shielding layer having a constant film thickness formed by using the photosensitive substrate composition for forming a light-shielding layer of the present invention is a liquid crystal display having a configuration in which liquid crystal is accommodated between two substrates. In order to keep the distance between the two substrates constant, it can also serve as a spacer provided in a state of being sandwiched between the two substrates. The thickness of the light shielding layer having such a spacer function is not particularly limited, but is preferably more than 2 μm.
従来の液晶ディスプレイにあっては、球状のスペーサー粒子あるいは感光性基材組成物で形成されたスペーサーを２枚の基板間に配していた。球状のスペーサー粒子を用いた場合には、振動や衝撃が加わった時に液晶中でスペーサーが移動し、基板内面上に設けられている配向膜を傷つけるおそれがあったが、本発明によればかかる問題を解決することができる。また上記のように感光性基材組成物で形成されたスペーサーを用いた場合には、ブラックマトリクスを別個に形成する必要があったが、本発明によれば別個に形成する必要はなく、液晶ディスプレイの製造工程を減らすことができる。
さらに、スペーサーが遮光性を有するので、スペーサー部分が常に光透過状態にあることによる「白抜け」を防止することができる。
In a conventional liquid crystal display, a spacer formed of spherical spacer particles or a photosensitive base material composition is disposed between two substrates. When spherical spacer particles are used, the spacer may move in the liquid crystal when vibration or impact is applied, and the alignment film provided on the inner surface of the substrate may be damaged. The problem can be solved. Further, when the spacer formed of the photosensitive substrate composition as described above is used, it is necessary to form the black matrix separately, but according to the present invention, it is not necessary to form the black matrix separately. The manufacturing process of the display can be reduced.
Furthermore, since the spacer has a light-shielding property, “white spots” due to the spacer portion being always in a light transmitting state can be prevented.
＜カラーフィルタ＞
本発明によれば、ブラックマトリクスを厚膜に形成することができる。したがって、本発明の遮光層形成用感光性基材組成物は、特に、予め形成したブラックマトリクスの開口部内にインクジェット方式で着色層を形成してカラーフィルタを形成する方法におけるブラックマトリクスの形成に好適である。該方法におけるブラックマトリクスは、いわゆる隔壁（バンク）としての役割を果たす。
本発明において、インクジェット方式における隔壁（バンク）として用いられるブラックマトリクスの膜厚は、特に限定されるものではないが、２μｍ超であることが好ましい。
<Color filter>
According to the present invention, the black matrix can be formed in a thick film. Therefore, the photosensitive substrate composition for forming a light shielding layer of the present invention is particularly suitable for forming a black matrix in a method of forming a color filter by forming a colored layer in an opening of a previously formed black matrix by an ink jet method. It is. The black matrix in the method serves as a so-called partition wall (bank).
In the present invention, the film thickness of the black matrix used as the partition (bank) in the ink jet system is not particularly limited, but is preferably more than 2 μm.
本発明の製造方法で作られる遮光層形成用感光性基材組成物を用いて、隔壁（バンク）としてのブラックマトリクスを形成する方法は、上記遮光層の形成方法と同様にして行うことができる。
そして、隔壁（バンク）としてのブラックマトリクスを形成した後、該ブラックマトリクスの開口部内にインクジェット方式で着色インクを塗布する工程と、該着色インクを硬化させる工程とを繰り返して着色層を形成し、さらに必要に応じて透明保護膜を形成することによりカラーフィルタを製造することができる。インクジェット方式により着色層を形成する方法は、公知の手法を用いることができる。
A method for forming a black matrix as a partition (bank) using the photosensitive substrate composition for forming a light shielding layer produced by the production method of the present invention can be performed in the same manner as the method for forming the light shielding layer. .
Then, after forming a black matrix as a partition (bank), a colored layer is formed by repeating a step of applying a colored ink by an inkjet method in an opening of the black matrix and a step of curing the colored ink, Furthermore, a color filter can be manufactured by forming a transparent protective film as needed. A known method can be used as a method of forming a colored layer by an inkjet method.
本発明によれば、インクジェット方式における隔壁（バンク）として用いるブラックマトリクスを厚膜に形成することができるので、ブラックマトリクスの開口部に付与される着色インクが隔壁を超えてあふれ画素間で混色が生じるのを防止することができる。
またブラックマトリクスが薄い（隔壁が低い）場合に比べて、低粘度の着色インクを使用することができる。
また、従来どおりホトリソグラフ法によってもカラーフィルタを形成することができる。
According to the present invention, since a black matrix used as a partition (bank) in the ink jet system can be formed in a thick film, the color ink applied to the opening of the black matrix exceeds the partition and color mixing occurs between overflowing pixels. It can be prevented from occurring.
Further, compared with a case where the black matrix is thin (the partition walls are low), a colored ink having a low viscosity can be used.
In addition, a color filter can be formed by a photolithography method as usual.
以下、実施例により本発明をより具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。 EXAMPLES Hereinafter, although an Example demonstrates this invention more concretely, this invention is not limited to a following example.
＜実施例１〜３、参考例１〜６、比較例１〜１０＞
［（Ａ）アルカリ可溶性樹脂の合成］
先ず、５００ｍｌ四つ口フラスコ中に、ビスフェノールフルオレン型エポキシ樹脂（エポキシ当量２３５）２３５ｇ、テトラメチルアンモニウムクロライド１１０ｍｇ、２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェノール１００ｍｇ、及びアクリル酸７２．０ｇを仕込み、これに２５ｍｌ／分の速度で空気を吹き込みながら９０〜１００℃で加熱溶解した。次に、溶液が白濁した状態のまま徐々に昇温し、１２０℃に加熱して完全溶解させた。この際、溶液は次第に透明粘稠になったが、そのまま撹拌を継続した。この間、酸価を測定し、１．０ｍｇＫＯＨ／ｇ未満になるまで加熱撹拌を続けた。酸価が目標値に達するまで１２時間を要した。そして室温まで冷却し、無色透明で固体状の下記式（ａ４）で表されるビスフェノールフルオレン型エポキシアクリレートを得た。
<Examples 1-3, Reference Examples 1-6, Comparative Examples 1-10>
[(A) Synthesis of alkali-soluble resin]
First, in a 500 ml four-necked flask, 235 g of bisphenolfluorene type epoxy resin (epoxy equivalent 235), 110 mg of tetramethylammonium chloride, 100 mg of 2,6-di-tert-butyl-4-methylphenol, and 72.0 g of acrylic acid Was heated and dissolved at 90 to 100 ° C. while blowing air at a rate of 25 ml / min. Next, the temperature was gradually raised while the solution was clouded, and the solution was heated to 120 ° C. to be completely dissolved. At this time, the solution gradually became transparent and viscous, but stirring was continued as it was. During this time, the acid value was measured, and heating and stirring were continued until the acid value was less than 1.0 mgKOH / g. It took 12 hours for the acid value to reach the target value. And it cooled to room temperature and obtained the bisphenol fluorene type epoxy acrylate represented by the following formula (a4) of colorless and transparent solid.
次いで、このようにして得られた上記のビスフェノールフルオレン型エポキシアクリレート３０７．０ｇに３−メトキシブチルアセテート６００ｇを加えて溶解した後、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物８０．５ｇ及び臭化テトラエチルアンモニウム１ｇを混合し、徐々に昇温して１１０〜１１５℃で４時間反応させた。酸無水物基の消失を確認した後、１，２，３，６−テトラヒドロ無水フタル酸３８．０ｇを混合し、９０℃で６時間反応させ、樹脂（Ａ−１）を得た。酸無水物基の消失はＩＲスペクトルにより確認した。質量平均分子量は３４００であった。 Next, after adding 600 g of 3-methoxybutyl acetate to 307.0 g of the bisphenolfluorene type epoxy acrylate thus obtained and dissolving, 80.5 g of benzophenonetetracarboxylic dianhydride and 1 g of tetraethylammonium bromide were added. The mixture was gradually heated and reacted at 110 to 115 ° C. for 4 hours. After confirming disappearance of the acid anhydride group, 38.0 g of 1,2,3,6-tetrahydrophthalic anhydride was mixed and reacted at 90 ° C. for 6 hours to obtain Resin (A-1). The disappearance of the acid anhydride group was confirmed by IR spectrum. The weight average molecular weight was 3400.
［遮光層形成用感光性樹脂組成物の調製］
下記の表１に示すとおり、（Ａ）アルカリ可溶性樹脂、（Ｅ）光重合性モノマー、（Ｈ）界面活性剤、及び（Ｄ）着色剤に、（Ｓ）溶剤を加えて固形分濃度を１５質量％又は１７質量％に調整し、撹拌機で２時間混合し、遮光層形成用感光性基材組成物を調製した。なお、表１中の各成分の配合量は「質量部」である。
[Preparation of photosensitive resin composition for forming light shielding layer]
As shown in Table 1 below, (S) a solvent is added to (A) an alkali-soluble resin, (E) a photopolymerizable monomer, (H) a surfactant, and (D) a colorant to obtain a solid concentration of 15 It adjusted to mass% or 17 mass%, and it mixed for 2 hours with the agitator, and prepared the photosensitive base material composition for light shielding layer formation. In addition, the compounding quantity of each component in Table 1 is a "mass part".
表１で使用した（Ａ）アルカリ可溶性樹脂、（Ｅ）光重合性モノマー、（Ｂ）感光剤、（Ｄ）着色剤、（Ｓ）有機溶剤の詳細は以下のとおりである。
（Ａ）−１：樹脂（Ａ−１）に３−メトキシブチルアセテートを加え、固形分濃度５０質量％に調整した調製液
（Ｅ）−１：ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート
（Ｂ）−１：ＩＲＧＡＣＵＲＥ ＯＸＥ ０２（チバスペシャルティケミカルズ社製）
（Ｂ）−２：ＩＲＧＡＣＵＲＥ ３６９（チバスペシャルティケミカルズ社製）
（Ｄ）−１：カーボンブラック（御国色素社製、カーボン濃度：５５％、溶剤：３−メトキシブチルアセテート）
（Ｓ）−１：３−メトキシブチルアセテート／シクロヘキサノン／プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート＝６０／２０／２０（質量比）
Details of (A) alkali-soluble resin, (E) photopolymerizable monomer, (B) photosensitizer, (D) colorant, and (S) organic solvent used in Table 1 are as follows.
(A) -1: Preparation liquid (E) -1: dipentaerythritol hexaacrylate (B) -1: IRGACURE prepared by adding 3-methoxybutyl acetate to resin (A-1) to adjust the solid content concentration to 50% by mass OXE 02 (Ciba Specialty Chemicals)
(B) -2: IRGACURE 369 (Ciba Specialty Chemicals)
(D) -1: Carbon black (manufactured by Mikuni Color Co., Ltd., carbon concentration: 55%, solvent: 3-methoxybutyl acetate)
(S) -1: 3-methoxybutyl acetate / cyclohexanone / propylene glycol monomethyl ether acetate = 60/20/20 (mass ratio)
また、表１で使用した（Ｈ）界面活性剤の詳細は下記の表２に示すとおりである。表２中、（Ｈ）−１〜（Ｈ）−７の共重合体における括弧内の数字は、共重合体を合成する際のモノマー全体量を１００質量部としたときの各モノマーの仕込み量の割合を示す。 The details of the (H) surfactant used in Table 1 are as shown in Table 2 below. In Table 2, the numbers in parentheses in the copolymers of (H) -1 to (H) -7 are the charged amounts of each monomer when the total amount of monomers when synthesizing the copolymer is 100 parts by mass. Indicates the percentage.
［ムラ幅評価］
上記で得られた参考例１〜６、比較例１〜４の遮光層形成用感光性基材組成物を、スピンコーター（ＭＩＫＡＳＡ社製）を用いて、１００ｍｍ×１００ｍｍのガラス基板（１７３７ガラス）上にそれぞれ塗布した後、ホットプレート上に設置した５ｍｍ幅のガラス片の上に載せ、９０℃で１２０秒間プリベークした。その際のムラ幅を表面粗さ測定機サーフコーダＳＥ−２３００（（株）小坂研究所製）を用いて測定した。その結果を表１に併記する。
なお、ムラ幅とは、図１に示す箇所を測定しムラ幅（ｎｍ）としている。ガラス基板に対して熱が伝わるのがガラス片からのみになるため、加熱された場所から対流が起きて遮光性樹脂組成物を弾くようになり、この弾きがビードとなる。この弾きが少ないほど、つまり、膜厚が極端に薄くなった部分が少ないほど、塗布均一性・平坦性が良好なものとなる。
[Evaluation of uneven width]
Using the spin coater (manufactured by MIKASA), the glass substrate (1737 glass) of 100 mm × 100 mm using the photosensitive base composition for forming the light shielding layer of Reference Examples 1 to 6 and Comparative Examples 1 to 4 obtained above. After each coating on top, it was placed on a 5 mm wide glass piece placed on a hot plate and prebaked at 90 ° C. for 120 seconds. The unevenness width at that time was measured using a surface roughness measuring machine Surfcorder SE-2300 (manufactured by Kosaka Laboratory Ltd.). The results are also shown in Table 1.
The unevenness width is the unevenness width (nm) measured at the location shown in FIG. Since heat is transmitted to the glass substrate only from the glass piece, convection occurs from the heated place and the light-shielding resin composition is repelled, and this repelling becomes a bead. The smaller the repelling, that is, the smaller the portion where the film thickness is extremely thin, the better the coating uniformity and flatness.
表１から分かるように、分子量１００００以上の特定の界面活性剤を用いた参考例１〜６では、ムラ幅が小さく、塗布均一性・平坦性に優れた遮光層形成用感光性基材組成物を得ることができた。一方分子量１００００未満の他の界面活性剤を用いた比較例１〜４では、ムラ幅が大きく、塗布均一性・平坦性が悪かった。 As can be seen from Table 1, in Reference Examples 1 to 6 using a specific surfactant having a molecular weight of 10,000 or more, a photosensitive substrate composition for forming a light shielding layer having a small unevenness width and excellent coating uniformity and flatness. Could get. On the other hand, in Comparative Examples 1 to 4 using other surfactants having a molecular weight of less than 10,000, the unevenness width was large, and the coating uniformity and flatness were poor.
（実施例１）
参考例１の組成物の調整時に、（Ｈ）成分（(Ｈ)-２）を、原液（４０質量％）から濃度が１０質量％となるように３−メトキシブチルアセテートで希釈した後、孔径が０．０５μｍのＰＴＦＥ膜（ＰＡＬＬ社製）にてろ過した以外は、参考例１と同様の方法で遮光層形成用感光性基材組成物を得た。
得られた遮光層形成用感光性基材組成物を厚さ１ｍｍの清浄な表面を有するガラス基板上にスピンコーター（ＴＲ２５０００：東京応化工業社製）を用いて乾燥膜厚が１．２μｍとなるように塗布し、９０℃で２分間乾燥して遮光層形成用感光性基材組成物の膜（感光層）を形成した。
次いで、露光機（ＥＸＭ−１０６６−Ｅ０１：オーク社製）にて露光した。露光後、水酸化カリウム０．０４％現像液にてスプレー方式により６０秒間現像した。さらに２００℃で３０分間のポストベークを行って、膜厚１．０μｍである２０μｍのマトリクスパターン、ドットパターン、孤立パターンのブラックマトリックスを形成した。
得られたブラックマトリクスのピンホールの有無を目視で確認したところ、ピンホールは認められず、良好なブラックマトリクスを得ることができた。
Example 1
When the composition of Reference Example 1 was prepared, the component (H) ((H) -2) was diluted with 3-methoxybutyl acetate so that the concentration became 10% by mass from the stock solution (40% by mass), and then the pore size. Was obtained by the same method as in Reference Example 1 except that filtration was performed using a PTFE membrane (manufactured by PALL) having a thickness of 0.05 μm.
The obtained light-sensitive layer-forming photosensitive base material composition has a dry film thickness of 1.2 μm on a glass substrate having a clean surface of 1 mm thickness using a spin coater (TR25000: manufactured by Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd.). And dried at 90 ° C. for 2 minutes to form a light-sensitive layer-forming photosensitive substrate composition film (photosensitive layer).
Subsequently, it exposed with the exposure machine (EXM-1066-E01: product made by Oak Co.). After the exposure, development was performed for 60 seconds by a spray method using a potassium hydroxide 0.04% developer. Further, post baking was performed at 200 ° C. for 30 minutes to form a 20 μm matrix pattern, a dot pattern, and an isolated pattern black matrix having a film thickness of 1.0 μm.
When the obtained black matrix was visually checked for pinholes, no pinholes were observed, and a good black matrix could be obtained.
（比較例５）
（Ｈ）成分をろ過しなかったこと以外は、実施例１と同様の方法で遮光層形成用感光性基材組成物を得た。更に、得られた遮光層形成用感光性基材組成物を用いて、実施例１と同様の方法で、感光層、ブラックマトリックスを形成した。ブラックマトリクスのピンホールの有無を目視で確認したところ、ピンホールが数十個確認された。
（比較例６）
（Ｈ）成分の希釈及びろ過を行わないこと以外は、実施例１と同様の方法で遮光層形成用感光性基材組成物を得た。ただし遮光層形成用感光性基材組成物に対する（Ｈ）成分の最終濃度が実施例１と同じく１０質量％となるように溶媒を別途加えた。更に、得られた遮光層形成用感光性基材組成物を用いて、実施例１と同様の方法で、感光層、ブラックマトリックスを形成した。ブラックマトリクスのピンホールの有無を目視で確認したところ、ピンホールが数十個確認された。
(Comparative Example 5)
A photosensitive substrate composition for forming a light shielding layer was obtained in the same manner as in Example 1 except that the component (H) was not filtered. Furthermore, a photosensitive layer and a black matrix were formed in the same manner as in Example 1 using the obtained photosensitive substrate composition for forming a light shielding layer. When the presence or absence of black matrix pinholes was visually confirmed, dozens of pinholes were confirmed.
(Comparative Example 6)
(H) The light-sensitive layer forming photosensitive substrate composition was obtained in the same manner as in Example 1 except that the component was not diluted and filtered. However, a solvent was separately added so that the final concentration of the component (H) with respect to the light-sensitive layer-forming photosensitive substrate composition was 10% by mass as in Example 1. Furthermore, a photosensitive layer and a black matrix were formed in the same manner as in Example 1 using the obtained photosensitive substrate composition for forming a light shielding layer. When the presence or absence of black matrix pinholes was visually confirmed, dozens of pinholes were confirmed.
（実施例２）
組成物を参考例２の組成物に変更した以外は、実施例１と同様の方法で遮光層形成用感光性基材組成物を得た。更に、得られた遮光層形成用感光性基材組成物を用いて、実施例１と同様の方法で、感光層、ブラックマトリックスを形成した。
得られたブラックマトリクスのピンホールの有無を目視で確認したところ、ピンホールは認められず、良好なブラックマトリクスを得ることができた。
(Example 2)
A light-sensitive layer-forming photosensitive substrate composition was obtained in the same manner as in Example 1 except that the composition was changed to the composition of Reference Example 2. Furthermore, a photosensitive layer and a black matrix were formed in the same manner as in Example 1 using the obtained photosensitive substrate composition for forming a light shielding layer.
When the obtained black matrix was visually checked for pinholes, no pinholes were observed, and a good black matrix could be obtained.
（比較例７）
（Ｈ）成分をろ過しなかったこと以外は、実施例２と同様の方法で遮光層形成用感光性基材組成物を得た。更に、得られた遮光層形成用感光性基材組成物を用いて、実施例２と同様の方法で、感光層、ブラックマトリックスを形成した。ブラックマトリクスのピンホールの有無を目視で確認したところ、ピンホールが数十個確認された。
(Comparative Example 7)
A photosensitive substrate composition for forming a light shielding layer was obtained in the same manner as in Example 2 except that the component (H) was not filtered. Further, a photosensitive layer and a black matrix were formed in the same manner as in Example 2 using the obtained photosensitive substrate composition for forming a light shielding layer. When the presence or absence of black matrix pinholes was visually confirmed, dozens of pinholes were confirmed.
（比較例８）
（Ｈ）成分の希釈及びろ過を行わないこと以外は、実施例２と同様の方法で遮光層形成用感光性基材組成物を得た。ただし遮光層形成用感光性基材組成物に対する（Ｈ）成分の最終濃度が実施例２と同じく１０質量％となるように溶媒を別途加えた。更に、得られた遮光層形成用感光性基材組成物を用いて、実施例２と同様の方法で、感光層、ブラックマトリックスを形成した。ブラックマトリクスのピンホールの有無を目視で確認したところ、ピンホールが数十個確認された。
(Comparative Example 8)
A photosensitive base material composition for forming a light shielding layer was obtained in the same manner as in Example 2 except that the (H) component was not diluted and filtered. However, a solvent was separately added so that the final concentration of the component (H) with respect to the light-sensitive layer forming photosensitive substrate composition was 10% by mass as in Example 2. Further, a photosensitive layer and a black matrix were formed in the same manner as in Example 2 using the obtained photosensitive substrate composition for forming a light shielding layer. When the presence or absence of black matrix pinholes was visually confirmed, dozens of pinholes were confirmed.
（実施例３）
組成物を参考例６の組成物に変更した以外は、実施例１と同様の方法で遮光層形成用感光性基材組成物を得た。更に、得られた遮光層形成用感光性基材組成物を用いて、実施例１と同様の方法で、感光層、ブラックマトリックスを形成した。
得られたブラックマトリクスのピンホールの有無を目視で確認したところ、ピンホールは認められず、良好なブラックマトリクスを得ることができた。
(Example 3)
A light-sensitive layer forming photosensitive substrate composition was obtained in the same manner as in Example 1 except that the composition was changed to the composition of Reference Example 6. Furthermore, a photosensitive layer and a black matrix were formed in the same manner as in Example 1 using the obtained photosensitive substrate composition for forming a light shielding layer.
When the obtained black matrix was visually checked for pinholes, no pinholes were observed, and a good black matrix could be obtained.
（比較例９）
（Ｈ）成分をろ過しなかったこと以外は、実施例３と同様の方法で遮光層形成用感光性基材組成物を得た。更に、得られた遮光層形成用感光性基材組成物を用いて、実施例３と同様の方法で、感光層、ブラックマトリックスを形成した。ブラックマトリクスのピンホールの有無を目視で確認したところ、ピンホールが数十個確認された。
(Comparative Example 9)
The photosensitive base material composition for light shielding layer formation was obtained by the method similar to Example 3 except not having filtered (H) component. Further, a photosensitive layer and a black matrix were formed in the same manner as in Example 3 using the obtained photosensitive substrate composition for forming a light shielding layer. When the presence or absence of black matrix pinholes was visually confirmed, dozens of pinholes were confirmed.
（比較例１０）
（Ｈ）成分の希釈及びろ過を行わないこと以外は、実施例３と同様の方法で遮光層形成用感光性基材組成物を得た。ただし遮光層形成用感光性基材組成物に対する（Ｈ）成分の最終濃度が実施例３と同じく１０質量％となるように溶媒を別途加えた。更に、得られた遮光層形成用感光性基材組成物を用いて、実施例３と同様の方法で、感光層、ブラックマトリックスを形成した。ブラックマトリクスのピンホールの有無を目視で確認したところ、ピンホールが数十個確認された。
(Comparative Example 10)
A photosensitive substrate composition for forming a light shielding layer was obtained in the same manner as in Example 3 except that the (H) component was not diluted and filtered. However, a solvent was separately added so that the final concentration of the component (H) with respect to the light-sensitive layer-forming photosensitive substrate composition was 10% by mass as in Example 3. Further, a photosensitive layer and a black matrix were formed in the same manner as in Example 3 using the obtained photosensitive substrate composition for forming a light shielding layer. When the presence or absence of black matrix pinholes was visually confirmed, dozens of pinholes were confirmed.
実施例１〜３と比較例５〜比較例１０の結果から分かるように（Ｈ）成分を希釈後にろ過することによって、（Ｈ）成分の分子量が１００００以上の大きい場合にも、ピンホールが発生しない、高品質のブラックマトリクスを得ることができた。 As can be seen from the results of Examples 1 to 3 and Comparative Examples 5 to 10, pinholes are generated even when the molecular weight of component (H) is 10,000 or more by filtering component (H) after dilution. No high quality black matrix could be obtained.
上記の結果より、本発明に係る遮光層形成用感光性基材組成物の製造方法において、ピンホールが発生しない、高品質のブラックマトリクスを得ることができることが示された。 From the above results, it was shown that in the method for producing a light-sensitive layer-forming photosensitive substrate composition according to the present invention, a high-quality black matrix that does not generate pinholes can be obtained.
Claims (5)
ろ過後の該界面活性剤成分（Ｈ）と、感光性基材成分（Ａ）と、顔料成分（Ｇ）と、有機溶剤成分(Ｓ)とを分散させることを特徴とする遮光層形成用感光性基材組成物の製造方法。 The surfactant component (H), which is a polymer having a mass average molecular weight of 10,000 to 50,000, is diluted to 2.5 to 10% by mass, and then filtered.
The photosensitive component for forming a light shielding layer, wherein the surfactant component (H) after filtration, the photosensitive substrate component (A), the pigment component (G), and the organic solvent component (S) are dispersed. For producing a conductive substrate composition.
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