JP2013239944A - 電子部品の製造方法、電子部品の検査方法、シート基板、電子部品、及び電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】シート基板における電子部品の取り分減少を抑え、検査用電極の接触面積を確保し、且つ電子素子への寄生容量発生を低減した電子部品製造方法の提供。
【解決手段】電子部品１０の製造方法は、複数の基板領域５６を有し、各基板領域に圧電振動片３８とリッド３２を配置するシート基板５４に対し、第１基板領域に配置された前記圧電振動片と、前記第１基板領域周囲にある第２基板領域に配置された前記リッドと、を前記第１基板領域の境界を跨ぎ接続する第１配線３４Ａと、前記第１基板領域境界を跨ぎ、前記第２基板領域を経由して前記第１基板領域に戻る経路を有し、前記圧電振動片と前記リッドを接続する第２配線３４Ｂと、を配置する第１工程と、前記圧電振動片への信号の入出力を前記第１及び第２の基板領域に配置した前記リッドを介して行なう第２工程と、前記シート基板を境界に沿って分割し前記第１と第２の配線を分断する第３工程と、を有する。
【選択図】図１

Description

本発明は、電子部品の製造方法、電子部品の検査方法、シート基板、電子部品、及び電子機器に関し、特に電子部品が搭載される電子素子の実装後の検査を容易に行うことが可能な技術に関するものである。

従来より、電子部品の効率的な製造方法として、いわゆる多数個取りの手法が用いられている。具体的には、複数の基板領域を有するシート基板を用意し、各基板領域に圧電振動子やＩＣなどの電子素子を配置した上、基板領域の境界に沿ってシート基板を個片に分割することにより、個々の電子部品を得るものである。

ところで、上記電子部品において、電子部品に搭載された電子素子に対して動作確認等の作業を行う場合がある。例えば電子素子が上述の圧電振動子である場合には、基板上の圧電振動子に電気的に接続する接続電極に検査用プローブを接触させ、圧電振動子が発振するか否か、または共振周波数やＣＩ値等が適正な範囲内にあるか否かを検査する場合がある。この作業により、検査に合格した電子部品のみをつぎの工程に進めることができる。

しかし、電子部品が小型化するにつれて、上述の接続電極が非常に小さくなり、検査用プローブを接触させることが困難となる。よって、電子素子に電気的に接続するとともに接続電極よりも面積の大きい検査用電極をシート基板に新たに設け、検査用電極に検査用プローブを接触させる技術が開示されている。

図１９に、特許文献１に記載のシート基板の平面図を示す。特許文献１には、スクライブライン１０４を縦横に配置して、基板領域１０２と、検査領域１１２とを交互に区画したシート基板１００が開示されている。シート基板１００において、シート基板１００のスクライブライン１０４に囲まれた領域を基板領域１０２及び検査領域１１２としている。シート基板１００の検査領域１１２に検査用電極１０６を配置し、基板領域１０２において電子素子（不図示）と接続する接続電極１０８を配置する。そして、接続電極１０８と、検査用電極１０６とは、基板領域１０２と検査領域１１２とを跨ぐ配線１１０により電気的に互いに接続している。

上記構成において、電子素子（不図示）を接続電極１０８に接続する態様で基板領域１０２に実装したのちに、検査用電極１０６を介して電子素子（不図示）に対して入出力の検査をし、検査後にスクライブライン１０４に沿ってシート基板１００から基板領域１０２を個片化するとともに配線１１０を分断している。

しかし、特許文献１の構成では、検査用電極１０６を形成するために検査領域１１２を必要とするので、シート基板１００における基板領域１０２の取リ分が減少する問題がある。

この問題を解決するため、図２０に示すように、特許文献２では、互いに隣接する第１の基板領域２０４と第２の基板領域２０６とが交互に連続するシート基板２０２を用い、第１の基板領域２０４に配置された電子素子２０８と、第２の基板領域２０６の下面に配置された検査用電極２１０と、を有する電子部品２００が開示されている。この電子素子２０８と検査用電極２１０とは、第１の基板領域２０４及び第２の基板領域２０６の内部を通過する配線２１２により電気的に接続されている。

上記構成において、検査用電極２１０に検査用プローブを接触させて検査用電極２１０及び配線２１２を介して電子素子２０８に対する入出力の検査を行なったのち、第１の基板領域２０４と第２の基板領域２０６との境界に沿ってシート基板２０２を分割して電子部品２００を個片化するとともに、配線２１２を分断している。

特許文献２の構成によれば、特許文献１の場合とは異なり検査領域１１２を設計する必要がないので、シート基板２０２における基板領域（電子部品２００）の取り分の減少を抑制することができる。

特開２００５−１０９７８３号公報 特開２００８−３５４８６号公報

しかし、特許文献２の構成の場合、シート基板２０２の分割後も検査用電極２１０が電子部品２００に残ることになる。よって、検査用電極２１０が電子素子２０８に対して寄生容量となり、電子素子２０８の特性に対して悪影響を及ぼすおそれがある。

そこで、本発明は、上記問題点に着目し、シート基板における電子部品の取り分の減少を抑制するとともに、検査用プローブが必要とする電子部品側の検査用の電極の接触面積を確保し、且つシート基板に配置された電子素子に対する寄生容量の発生を低減した電子部品の製造方法、電子部品の検査方法、シート基板、電子部品、及び電子機器を提供することを目的とする。

本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の適用例として実現することが可能である。
［適用例１］複数の基板領域を有するとともに、各基板領域に電子素子と前記電子素子を覆う蓋体が配置されるシート基板に対し、第１の基板領域に配置された前記電子素子と、前記第１の基板領域の周囲にある第２の基板領域のうちの一つに配置された前記蓋体と、を前記第１の基板領域の境界を跨いで電気的に互いに接続する第１の配線と、前記第１の基板領域の境界を跨ぐとともに前記第２の基板領域のうちの一つを経由して前記第１の基板領域に戻る経路を有し、前記第１の基板領域に配置された前記電子素子及び前記蓋体、を電気的に互いに接続する第２の配線と、を配置する第１工程と、各基板領域に前記電子素子と前記蓋体を配置したのちに、前記第１の基板領域に配置された前記電子素子に対する信号の入出力を、前記第１の基板領域に配置した前記蓋体と、前記第２の基板領域に配置した前記蓋体を介して行なう第２工程と、前記シート基板を前記境界に沿って分割して前記第１の配線及び前記第２の配線を分断する第３工程と、を有することを特徴とする電子部品の製造方法。

上記方法により、実装後の電子素子の入出力の検査において、検査用電極を新たに設けることなく電子部品の上面となる蓋体を検査用電極として代用することができる。そして、検査対象の電子素子の入出力の検査は、その電子素子が配置された第１の基板領域にある蓋体と、第１の基板領域の周囲にある第２の基板領域であって検査対象の電子素子に電気的に接続した第２の基板領域の蓋体と、を用いて行なうことができる。したがって、検査用プローブが必要とする電子部品側の検査用の電極の接触面積を確保しつつ、シート基板における電子部品の取り分の減少を抑制し、且つシート基板の分割後の電子素子に対する寄生容量の発生を低減した電子デバイスの製造方法となる。

［適用例２］前記第２工程ののちに、前記電子素子に電気的に接続する第２の電子素子を前記基板領域に配置することを特徴とする適用例１に記載の電子部品の製造方法。

上記方法により、実装後の電子素子が良好に動作する基板領域のみに第２の電子素子を実装することができるので、第２の実装素子のロスを回避してコストを抑制することができる。

［適用例３］複数の基板領域を有するとともに、各基板領域に電子素子と前記電子素子を覆う蓋体が配置されるシート基板に対し、第１の基板領域に配置された前記電子素子と、前記第１の基板領域の周囲にある第２の基板領域のうちの一つに配置された前記蓋体と、を電気的に互いに接続する第１の配線と、前記第２の基板領域のうちの一つを経由して前記第１の基板領域に戻る経路を有し、前記第１の基板領域に配置された前記電子素子及び前記蓋体、を電気的に互いに接続する第２の配線と、を配置し、各基板領域に前記電子素子と前記蓋体を配置したのちに、前記電子素子に対する信号の入出力を、前記同一の基板領域に配置した前記蓋体と、前記他の基板領域に配置した前記蓋体を介して行なうことを特徴とする電子部品の検査方法。

適用例１と同様の理由により、検査用プローブが必要とする電子部品側の検査用の電極の接触面積を確保しつつ、シート基板における電子部品の取り分の減少を抑制し、且つシート基板の分割後の電子素子に対する寄生容量の発生を低減した電子デバイスの検査方法となる。

［適用例４］複数の基板領域を有するとともに、各基板領域に電子素子と前記電子素子を覆う蓋体が配置されたシート基板であって、第１の基板領域に配置された前記電子素子と、前記第１の基板領域の周囲にある第２の基板領域のうちの一つに配置された前記蓋体と、を前記第１の基板領域の境界を跨いで電気的に互いに接続する第１の配線と、前記第１の基板領域の境界を跨ぐとともに前記第２の基板領域のうちの一つを経由して前記第１の基板領域に戻る経路を有し、前記第１の基板領域に配置された前記電子素子及び前記蓋体、を電気的に互いに接続する第２の配線と、を有することを特徴とするシート基板。

適用例１と同様の理由により、検査用プローブが必要とする電子部品側の検査用の電極の接触面積を確保しつつ、シート基板における電子部品の取り分の減少を抑制し、且つシート基板の分割後の電子素子に対する寄生容量の発生を低減したシート基板となる。

［適用例５］前記配線は、前記配線が跨ぐ前記基板領域の境界と前記配線が配置された前記基板領域とを交互に通過する経路が、前記基板領域を一筆書きで通過するように配置されていることを特徴とする適用例４に記載のシート基板。

上記構成により、前記経路の端部となる基板領域に配置された電子素子を除いた全ての電子素子の入出力検査を、その電子素子が配置された第１の基板領域の周囲にある第２の基板領域に配置された蓋体を介して行なうことができる。一方、前記経路の端部となる基板領域に配置された電子素子は、その基板領域に接続した基板片に配線を延出させて基板片に配置された検査用電極と電気的に接続するパターンと、基板片に配線を迂回させてもとの基板領域に戻しリッドに接続させるパターンを用いることにより入出力の検査を行なうことができる。
したがって、検査用電極の個数を抑制して、コストを抑制することができる。

［適用例６］前記配線は、前記配線が跨ぐ前記基板領域の境界と前記配線が配置された前記基板領域とを交互に通過する経路が周回するように配置されていることを特徴とする適用例４または５に記載のシート基板。

上記構成により、前記経路上に配置された電子素子の全ての入出力検査を、その電子素子が配置された第１の基板領域の周囲にある第２の基板領域に配置された蓋体を介して行なうことができる。したがって、適用例５で述べた基板片及び検査用電極は不要となるので、コストを抑制することができる。

［適用例７］適用例４乃至６のいずれか１例に記載のシート基板の各基板領域に前記電子素子と前記蓋体を配置し、前記シート基板を前記基板領域の境界に沿って分割して個片化されたことを特徴とする電子部品。

適用例１と同様の理由により、検査用プローブが必要とする電極の接触面積を確保しつつ、シート基板における電子部品の取り分の減少を抑制し、且つシート基板の分割後の電子素子に対する寄生容量の発生を低減した電子部品となる。

［適用例８］前記電子素子が圧電振動片であり、前記第２の電子素子が前記圧電振動片と電気的に接続された集積回路であることを特徴とする適用例７に記載の電子部品。

上記構成により、自ら発振する圧電デバイスを構築することができるとともに、適用例２と同様の理由により、集積回路のロスを回避してコストを抑制することができる。

［適用例９］適用例７または８のいずれかに記載の電子部品を搭載したことを特徴とする電子機器。
適用例１と同様の理由により、検査用プローブが必要とする電極の接触面積を確保しつつ、シート基板における電子部品の取り分の減少を抑制し、且つシート基板の分割後の電子素子に対する寄生容量の発生を低減した電子機器となる。

第１実施形態の電子部品（個片化前）の平面図である。 図１のＡ−Ａ線断面図である。 第１実施形態の電子部品（個片化前）の底面図である。 第１実施形態の電子部品（個片化後）の断面図であって、図１のＡ−Ａ線の段差部分よりも右側となる部分の線に基づく断面図である。 第１実施形態の電子部品の製造工程を示す図であり、図５（ａ）はシート基板製造工程、図５（ｂ）は、圧電振動片の実装工程、図５（ｃ）は、リッドの実装工程及び圧電振動片検査工程を示す。 第１実施形態のベース基板の製造工程を示す図であり、図６（ａ）は、シート基板分割工程、図６（ｂ）は分割後の電子部品を示す。 第１実施形態の電子部品（個片化前）における配線のパターンと検査工程の経路（その１）を示す図である。 第１実施形態の電子部品（個片化前）における配線のパターンと検査工程の経路（その２）を示す図である。 第１実施形態の電子部品（個片化前）における配線のパターンと検査工程の経路（その３）を示す図である。 第１実施形態の電子部品（個片化前）における配線のパターンと検査工程の経路（その４）を示す図である。 第１実施形態の電子部品（個片化前）における配線のパターンと検査工程の経路（その５）を示す図である。 第１実施形態の電子部品（個片化前）における配線のパターンと検査工程の経路（その６）を示す図である。 第２実施形態の電子部品（個片化前）の平面図である。 図１４のＡ−Ａ線断面図である。 第２実施形態の電子部品（個片化前）の底面図である。 第２実施形態の電子部品（個片化後）の断面図である。 第２実施形態の電子部品（個片化前）検査方法を示す図である。 本実施形態の電子部品を搭載した電子機器（携帯端末）の模式図を示す。 特許文献１に記載のシート基板の平面図である。 特許文献２に記載の電子部品の断面図である。

以下、本発明を図に示した実施形態を用いて詳細に説明する。但し、この実施形態に記載される構成要素、種類、組み合わせ、形状、その相対配置などは特定的な記載がない限り、この発明の範囲をそれのみに限定する主旨ではなく単なる説明例に過ぎない。

図１に、第１実施形態の電子部品（個片化前）の平面図を示す。図２に、図１のＡ−Ａ線断面図を示す。図３に、第１実施形態の電子部品（個片化前）の底面図を示す。図４に、第１実施形態の電子部品（個片化後）の断面図であって、図１のＡ−Ａ線の段差部分よりも右側となる部分の線に基づく断面図を示す。なお、説明を容易にするため、図１において、中央に描かれた電子部品１０では、リッド３２の記載を省略し、右側に描かれた電子部品１０では、リッド３２及び圧電振動片３８の記載を省略している。また図２、図４、図５、図６では、基板１２の圧電振動片３８、集積回路５０に重なる部分を刳り貫いた態様で表示している。

詳細は後述するが、本実施形態の電子部品１０は、シート基板５４上で複数集合させた状態で形成し、その後シート基板５４を基板領域５６ごとに個片化することにより得られる。そして、本実施形態では、圧電振動片３８は、シート基板５４への実装後において、その圧電振動片３８が配置された基板領域５６（第１の基板領域）の周囲にある基板領域５６（第２の基板領域）のうちの一つに配置されたリッド３２と、が第１の配線（配線３４Ａ）により電気的に互いに接続されることになる。また圧電振動片３８は、その圧電振動片３８が配置された基板領域５６（第１の基板領域）にあるリッド３２と第２の配線（配線３４Ｂ）により電気的に互いに接続することになる。配線３４Ａは、基板領域５６（第１の基板領域）の境界を跨ぐ経路を有している。配線３４Ｂは、基板領域５６（第１の基板領域）の境界を跨ぐとともに基板領域５６（第１の基板領域）の周囲にある基板領域５６（第２の基板領域）のうちのひとつを経由してもとの基板領域５６（第１の基板領域）に戻る経路を有している。

そして、圧電振動片３８の入出力の検査を、その圧電振動片３８が配置された基板領域５６（第１の基板領域）にあるリッド３２と、その圧電振動片３８に電気的に接続された基板領域５６（第２の基板領域）にあるリッド３２を介して行なうとともに、電子部品１０の個片化の際に配線３４Ａ，３４Ｂを分断することが特徴となっている。ここで、圧電振動片３８の実装後の入出力の検査を行なう場合、検査対象の圧電振動片３８が配置された基板領域５６を第１の基板領域とし、その周囲ある基板領域５６を第２の基板領域とする。

図４に示すように、本実施形態の電子部品１０は、セラミック等の絶縁材料で形成された基板１２と、圧電振動片３８（電子素子）と、圧電振動片３８に電気的に接続された集積回路５０（第２の電子素子）と、金属等の導電性を有するリッド３２（蓋体）により構成され、外部から給電を受けることにより自ら発振する圧電デバイスとなっている。

電子部品１０の外形を成す基板１２は、下から第１枠状基板１４、第１センター基板１８、第２センター基板２２、第２枠状基板２６の４層構造となっていり、図４に示すように断面がＨ型の基板１２となっている。

第１枠状基板１４は、平面視で、矩形の枠形状を有し、第１センター基板１８に接合することにより集積回路５０を収容する収容空間を形成するものである。第１枠状基板１４の下面には実装電極１６が設けられており、この実装電極１６は実装先の電極に接続される。

第１センター基板１８は、その下面に集積回路５０が実装されるものであり、集積回路５０のパッド電極５２に対向する位置には、接続電極２０が設けられている。

第２センター基板２２は、その上面に圧電振動片３８が実装されるものであり、圧電振動片３８と接合する位置にはマウント電極２４Ａ，２４Ｂが配置されている。また、マウント電極２４Ａ，２４Ｂは、第１センター基板１８及び第２センター基板２２を貫通する貫通電極（不図示）を介して接続電極２０の一部に電気的に接続されている。よって、圧電振動片３８と集積回路５０とが電気的に接続される。

第２枠状基板２６は、平面視で、矩形の枠形状を有し、第２センター基板２２に接合することにより、圧電振動片３８を収容する収容空間を形成するものである。第２枠状基板２６の上面には枠形状のメタライズ２８（図１）が設けられており、このメタライズ２８にはリッド３２が接合される。メタライズ２８は、第２枠状基板２６、第２センター基板２２、第１センター基板１８、第１枠状基板１４を貫通する貫通電極３０（図４）を介して実装電極１６ａに電気的に接続されている。

リッド３２は、第２枠状基板２６の開口部の周囲にあるメタライズ２８に接合して開口部を封止するものである。よって、真空環境下でリッド３２をメタライズ２８に接合することにより、圧電振動片３８を真空封止することができる。

一方、実装電極１６ａを接地することにより、メタライズ２８に接合したリッド３２を接地することができる。なお、この貫通電極３０には、集積回路５０の接地用のパッド電極５２に接続する接続電極２０が電気的に接続されている。

本実施形態において、第２センター基板２２（第１センター基板１８でもよい）には、基板１２の側面に露出した配線３４Ａ（３４Ａａ），３４Ｂ（３４Ｂａ）が設けられている。

図４に示すように、配線３４Ａａは、第２センター基板２２の下面のマウント電極２４Ａに対向する位置に形成され、貫通電極３６Ａを介してマウント電極２４Ａと電気的に接続されている。そして、配線３４Ａａは、基板１２の側面にまで延出している。配線３４Ａａは、後述のように個片化前のシート基板５４において配線３４Ａであったものである。

配線３４Ｂａは、第２センター基板２２の下面のマウント電極２４Ｂに対向する位置に形成され、貫通電極３６Ｂを介してマウント電極２４Ｂと電気的に接続されている。そして、配線３４Ｂａは、配線３４Ａａとは反対方向に延出し基板１２の側面にまで延出している。配線３４Ｂａは、後述のように個片化前のシート基板５４において配線３４Ｂであったものである。図４に示すように、配線３４Ａａには、配線３４Ｂａが接続されている。また、貫通電極３０からは配線３４Ａａが延出しているが、これは後述のように、シート基板５４の分割前において配線３４Ａ，３４Ｂが合流したものである。

図１、図４に示すように、圧電振動片３８は、水晶等の圧電材料により形成されている。本実施形態では、例えば水晶のＡＴカット基板を用いた厚みすべり振動片としている。圧電振動片３８は、厚みすべり振動をする振動部４０と、第２センター基板２２に接合されるマウント部４２と、を有する。振動部４０の上面には励振電極４４Ａが配置され、下面には励振電極４４Ｂが配置されている。励振電極４４Ａからは引出電極４６Ａ（図１）が引き出され、励振電極４４Ｂからは引出電極４６Ｂ（図１）が引き出されている。引出電極４６Ａは、マウント部４２の下面にまで引き出されている。引出電極４６Ｂは、マウント部４２の上面及び側面を経由してマウント部４２の下面に引き出されている。

この引出電極４６Ａ，４６Ｂとマウント電極２４Ａ，２４Ｂとを導電性接着剤４８Ａ，４８Ｂにより接合する態様で、マウント部４２を第２センター基板２２に接合する。これにより圧電振動片３８は、基板１２に片持ち支持状態で支持されるとともに、集積回路５０と電気的に接続される。なお、圧電振動片３８としては、これ以外に音叉型振動片、双音叉型振動片、ＳＡＷ共振片、ジャイロ振動片を適用できる。

集積回路５０は、圧電振動片３８を発振源として駆動する発振回路や発振回路の発振信号の温度補償を行なう温度補償回路等が一体で形成されたものである。集積回路５０の能動面（上面）には、パッド電極５２が配置されている。パッド電極５２としては、圧電振動片３８に電気的に接続する接続端子（Ｘ１、Ｘ２）がある。これらのパッド電極５２は、それぞれ貫通電極（不図示）を介してマウント電極２４Ａ，２４Ｂに電気的に接続されている。また、パッド電極５２としては、外部からの給電を受ける電源端子（Ｖｃｃ）、グランド端子（ＧＮＤ）、発振信号の出力端子（Ｏ／Ｐ）、その他、プログラムの書き込みなどを行なう調整用端子となっている。これらのパッド電極５２は、それぞれ実装電極１６に電気的に接続され、グランド端子（ＧＮＤ）は実装端子１６ａに電気的に接続さされている。よって、実装電極１６の個数は、集積回路５０の電極パッド５２の数に応じて設計される。

図１乃至３に示すように、シート基板５４は、電子部品１０の基板１２の個片化前の部材である。シート基板５４では、電子部品１０の一個あたりの取り分となる基板領域５６がマトリックス状に区画されている。そして、基板領域５６の境界には、シート基板５４を分割するための分割溝５８が形成されている。

図２に示すように、シート基板５４は、下から、第１シート基板６０、第２シート基板６２、第３シート基板６４、第４シート基板６６の４層構造を有している。

第１シート基板６０は、前述の第１枠状基板１４の個片化前の部材であり、第１枠状基板１４がマトリックス状に集合した形態を有している。また第１シート基板６０の下面には、シート基板５４を分割するための分割溝５８が形成されている。

第２シート基板６２は、前述の第１センター基板１８の個片化前の部材であり、第１センター基板１８がマトリックス状に集合した形態を有している。第３シート基板６４は、前述の第２センター基板２２の個片化前の部材であり、第２センター基板２２がマトリックス状に集合した形態を有している。

第４シート基板６６は、前述の第２枠状基板２６の個片化前の部材であり、第２枠状基板２６がマトリックス状に集合した形態を有している。また第４シート基板６６の上面には、シート基板５４を分割するための分割溝５８が形成されている。

図１、図２に示すように、第３シート基板６４（第２シート基板６２でもよい）には、マウント電極２４Ａ，２４Ｂと、貫通電極３６Ａ，３６Ｂを介して電気的に接続された配線３４Ａ，３４Ｂが配置されている。

マウント電極２４Ａに電気的に接続した配線３４Ａは、マウント電極２４Ａの真下となる位置から右側に延出している。そして、そのマウント電極２４Ａを包含する基板領域５６から、分割溝５８を跨ぎ、その右隣にある基板領域５６のメタライズ２８が配置された位置にまで延出する経路を有している。配線３４Ａは、メタライズ２８と貫通電極３０を介して電気的に接続されている。

マウント電極２４Ｂに電気的に接続した配線３４Ｂは、マウント電極２４Ｂの真下となる位置から左側に延出している。そして、そのマウント電極２４Ｂを包含する基板領域５６から、分割溝５８を跨ぎ、その左隣にある基板領域５６にまで延出し、その基板領域５６にある配線３４Ａと合流して、もとの基板領域５６に戻る経路を有している。

したがって、配線３４Ａは、圧電振動片３８と、その圧電振動片３８が配置された基板領域５６（第１の基板領域）の周囲にある基板領域５６（第２の基板領域）うちの一つのリッド３２と、を電気的に互いに接続するものとなっている。また配線３４Ｂは、圧電振動片３８と、その圧電振動片３８と同一の基板領域５６（第１の基板領域）のリッド３２と、を互いに電気的に接続するものとなっている。

図２に示すように、中央に描かれた圧電振動片３８の励振電極４４Ａは、引出電極４６Ａ（図１）、導電性接着剤４８Ａ、マウント電極２４Ａ、貫通電極３６Ａ、配線３４Ａ、貫通電極３０を介して右隣の基板領域５６（電子部品１０）のリッド３２に電気的に接続されている。同様に、励振電極４４Ｂは、引出電極４６Ｂ（図１）、導電性接着剤４８Ｂ、マウント電極２４Ｂ、貫通電極３６Ｂ、配線３４Ｂ、貫通電極３０を介して、その励振電極４４Ｂと同一の基板領域５６（電子部品１０）のリッド３２に電気的に接続されている。

本実施形態では、このシート基板５４を分割する前であれば、各基板領域５６に配置された圧電振動片３８は、その隣にある基板領域５６（第２の基板領域）に配置されたリッド３２と、その圧電振動片３８と同一の基板領域５６（第１の基板領域）のリッド３２に電気的に接続されることになる。すなわち、シート基板５４に実装後の圧電振動片３８の入出力の検査において、検査用電極を新たに設けることなく電子部品１０の上面となるリッド３２を検査用電極として代用することができる。したがって、後述の検査用プローブ６８が必要とする電子部品１０側の検査用の電極の接触面積を確保しつつ、シート基板５４における基板領域５６（電子部品１０）の取り分の減少を抑制することができる。

一方、シート基板５４を分割溝５８に沿って分割することにより配線３４Ａ，３４Ｂは分断され、圧電振動片３８は、同じ基板領域５６に配置された集積回路５０のみと電気的に接続させることができる。そして、シート基板５４の分割後のリッド３２は、接地されるので、圧電振動片３８に対して寄生容量を発生させることはない。したがって、シート基板５４は分割後の圧電振動片３８に対する寄生容量の発生を低減したシート基板５４、及び電子部品１０となる。

次に、第１実施形態の電子部品の製造工程について説明する。図５、図６に、第１実施形態の電子部品の製造工程を示す。
図５（ａ）に示すように、第１シート基板６０、第２シート基板６２、第３シート基板６４、第４シート基板６６を形成するともに、これらを積層してシート基板５４を形成する。

図５（ｂ）に示すように、各基板領域５６に圧電振動片３８を実装する。図５（ｃ）に示すように、各基板領域５６においてリッド３２を接合するとともに、検査対象の圧電振動片３８が実装された基板領域５６（第１の基板領域）のリッド３２と、その隣にある基板領域５６（第２の基板領域）のリッド３２と、に検査用プローブ６８を接触させる。検査用プローブ６８を用いて圧電振動片３８に対する入出力検査を行なうと、動作不能な圧電振動片３８、または、動作した場合であっても共振周波数やＣＩ値が許容範囲から外れた圧電振動片３８を特定することができる。

本実施形態の製造工程においては、検査用プローブ６８の位置情報と圧電振動片３８の検査による合否を対応づけた識別検査情報を生成している。そして集積回路５０を取り付けるマニピュレータ（不図示）を識別検査情報に基づいて動作させ、識別検査情報に基づき不合格となった圧電振動片３８を有する基板領域５６には集積回路５０を実装しないようにしている。そして、実装後の圧電振動片３８が良好に動作する基板領域５６のみに集積回路５０を実装している。これにより、集積回路５０のロスを回避してコストを抑制することができる。

図６（ａ）に示すように、シート基板５４の分割溝５８に沿ってブレード（不図示）を押し当てることにより、図６（ｂ）に示すように、電子部品１０が個片化される。この個片化により、配線３４Ａ，３４Ｂは、分割溝５８を境界として分断されるが、電子部品１０には配線３４Ａａ，３４Ｂａ（図４）が残ることになる。

図７乃至図１２に、第１実施形態の電子部品（個片化前）における配線のパターンと検査工程の経路を示す。図７乃至図１２において、リッド３２、及び圧電振動片３８の記載は省略している。

電子部品１０の検査を行なう場合、配線３４Ａ，３４Ｂが跨ぐ基板領域５６の境界と、その配線３４Ａ，３４Ｂが配置された基板領域５６と、を交互に通過する経路７０が、検査用プローブ６８を検査対象であった基板領域５６から次の検査対象となる基板領域５６に移動させる方向となる。この経路７０において、ｋ（整数）番目に通過する基板領域５６の圧電振動片３８を検査する場合は、ｋ番目の基板領域５６（第１の基板領域）のリッド３２と、（ｋ−１）番目の基板領域５６（第２の基板領域）のリッド３２に検査用プローブ６８を接触させることになる。しかし、その経路７０の始端と終端となる基板領域５６には、配線３４Ａ，３４Ｂのうちの一方の延出先となる基板領域５６（リッド３２）が存在しない。

そこで、図７に示すように、別途、基板片６４ａを設ける必要がある。例えば、配線３４Ａ，３４Ｂが配置される第３シート基板６４（または第２シート基板６２）において、前述の経路７０の始端及び終端となる基板領域５６の隣となる位置に基板片６４ａ，６４ｂを残しておく。基板片６４ａの上面に検査用電極７２を形成し、基板片６４ａの下面に配線３４Ａを延出させる。そして、検査用電極７２と、配線３４Ａと、を、基板片６４ａを貫通する貫通電極７４を介して電気的に互いに接続するパターンを形成する。一方、基板片６４ｂの下面には、配線３４Ｂを延出させるとともに、配線３４Ｂを、もとの基板領域５６に延出させてメタライズ２８（リッド３２）に接続するパターンを形成する。

図７に示すように、右から左に検査する場合、１番目（最初）の基板領域５６の圧電振動片３８の検査を行なう場合は、検査用電極７２と、１番目の基板領域５６のリッド３２に検査用プローブ６８を接触させればよい。また４番目（最後）の基板領域５６の圧電振動片３８の検査を行なう場合は、３番目の基板領域５６のリッド３２と４番目の基板領域５６のリッド３２に検査用プローブ６８を接触させればよい。

図７は、シート基板５４に基板領域５６（電子部品１０）が横一列で配置されている場合を示しているが、シート基板５４に基板領域５６をマトリックス状に配置した場合、上述の配線３４Ａ，３４Ｂのパターンであれば、各行の両端に基板片６４ａを用意する必要があり、シート基板５４における基板領域５６（電子部品１０）の取リ分が減少する。そこで、図８乃至図１２に示すように、シート基板５４に基板領域５６（電子部品１０）がマトリックス状（４×４＝１６個）に区画されている場合において、配線３４Ａ，３４Ｂのパターンを工夫する。

図７では、配線３４Ａが、他の基板領域５６に延出する片道経路であり、配線３４Ｂが、他の基板領域５６に延出させるとともにもとの基板領域５６に戻る戻り経路であった。

一方、図８、９では、配線３４Ａ、配線３４Ｂにおいて、それぞれ基板領域５６の境界を跨ぐ方向を任意の方向とし、且つ、それぞれ片道経路、戻り経路を任意に選択するパターンを用いることにより、全ての基板領域５６を一筆書きで通過する経路７０を構築している。また、図８、図９においては、最初の検査対象の基板領域５６の隣が、最後の検査対象の基板領域５６となっている。なお、図において、平面視でマウント電極２４Ａと重なる位置から延出するものを配線３４Ａとし、平面視でマウント電極２４Ｂと重なる位置から延出するものを配線３４Ｂとする。

これにより、基板片６４ａが２つで済むとともに、基板片６４ａを、シート基板５４の一つの縁辺にのみ設けることになるので、シート基板５４の取り分の減少を抑制することができる。

図１０乃至図１２では、上述のパターンを用いて、基板領域５６を周回する経路７６を構築している。図１０では、シート基板５４の周縁を形成する基板領域５６を周回する経路７６と、その内側を周回する経路７６を構築し、全ての基板領域５６を２つの経路７６により網羅している。図１１では、基板領域５６を周回する経路７６を横に並べた態様で全ての基板領域５６を２つの経路７６により網羅している。図１２では、基板領域５６を周回するのみならず、基板領域５６を一筆書きで通過して全ての基板領域５６を網羅する経路７６を構築している。図１０乃至図１２に示す経路７６を構築することにより、基板片６４ａは不要となり、シート基板５４の取り分の減少を回避することができる。

図１０において、１番目の基板領域５６の圧電振動片３８の検査を行なう場合には、１番目の基板領域５６（第１の基板領域）のリッド３２と、１２番目（第２の基板領域）の基板領域５６のリッド３２に検査用プローブ６８を接触させればよく、１２番目の基板領域５６の圧電振動片３８の検査を行なう場合には、１２番目と１１番目の基板領域５６のリッド３２に検査用プローブ６８を接触させればよい。また、１３番目の基板領域５６の圧電振動片３８の検査を行なう場合には、１３番目と１６番目の基板領域５６のリッド３２に検査用プローブ６８を接触させればよく、１６番目の基板領域５６の圧電振動片３８の検査を行なう場合には、１６番目と１５番目の基板領域５６のリッド３２に検査用プローブ６８を接触させればよい。

図１１において、１番目の基板領域５６の圧電振動片３８の検査を行なう場合には、１番目の基板領域５６（第１の基板領域）のリッド３２と８番目の基板領域５６（第２の基板領域）のリッド３２に検査用プローブ６８を接触させればよく、８番目の基板領域５６の圧電振動片３８の検査を行なう場合には、８番目と７番目の基板領域５６のリッド３２に検査用プローブ６８を接触させればよい。

図１２において、１番目の基板領域５６の圧電振動片３８の検査を行なう場合には、１番目の基板領域５６（第１の基板領域）と１６番目の基板領域５６（第２の基板領域）のリッド３２に検査用プローブ６８を接触させればよく、１６番目の基板領域５６の圧電振動片３８の検査を行なう場合には、１６番目と１５番目の基板領域５６のリッド３２に検査用プローブ６８を接触させればよい。

図１３に、第２実施形態の電子部品（個片化前）の平面図を示す。図１４に、図１４のＡ−Ａ線断面図を示す。図１５に、第２実施形態の電子部品（個片化前）の底面図を示す。図１６に、第２実施形態の電子部品（個片化後）の断面図を示す。なお、以下の説明において、第１実施形態と共通する構成要素については、同一番号を付し、必要な場合を除いてその説明を省略する。

図１６に示すように、第２実施形態の電子部品７８は、圧電振動片３８と集積回路５０が基板８０の同一面に配置されており、圧電振動片３８及び集積回路５０がキャップ８２（蓋体）により封止されたものとなっている。キャップ８２は、金属等の導電性の部材により形成され、圧電振動片３８及び集積回路５０を収容する収容空間を有し、圧電振動片３８及び集積回路５０を気密封止する。

図１３乃至図１６に示すように、基板８０の材料となるシート基板８４は、一枚ものとなっており、上面及び下面に、基板領域５６の境界となる分割溝５８が設けられている。シート基板８４の上面の各基板領域５６には、圧電振動片３８を実装するためのマウント電極２４Ａ，２４Ｂ、集積回路５０を実装するための接続電極２０が配置されている。また各基板領域５６において、圧電振動片３８及び集積回路５０を周回する位置には、キャップ８２の下面と接合するメタライズ２８が配置されている。

そして、シート基板８４の下面のマウント電極２４Ａ，２４Ｂと対向する位置には、貫通電極３６Ａ，３６Ｂを介してマウンド電極２４Ａ，２４Ｂとそれぞれ電気的に接続する配線３４Ａ、３４Ｂが配置されている。

図１３、図１６において、配線３４Ａは、マウント電極２４Ａと対向する位置から右側に延出し、基板領域５６の境界を跨いで、右隣の基板領域５６の実装電極１６ａに接続している。そして実装電極１６ａは、メタライズ２８と貫通電極３０を介して電気的に接続している。一方、配線３４Ｂは、マウント電極２４Ｂと対向する位置から左側に延出し、基板領域５６の境界を跨いで、左隣の基板領域５６のメタライズ２８に対向する位置まで延出し、そのメタライズ２８（キャップ８２）と貫通電極３０を介して電気的に接続している。

よって、図１４に示す中央の基板領域５６（電子部品７８）の圧電振動片３８は、その基板領域５６に配置されたキャップ８２と、その基板領域５６の右隣の基板領域５６に配置されたキャップ８２と、に電気的に接続されることになる。

第２実施形態の電子部品７８の製造工程は、シート基板８４に圧電振動片３８、集積回路５０を実装したのち、キャップ８２を接合する。そして、検査対象の圧電振動片３８の検査を、その圧電振動片３８が実装された基板領域５６（第１の基板領域）に配置されたキャップ８２と、その右隣の基板領域５６（第２の基板領域）に配置されたキャップ８２に検査用プローブ６８を接触させることにより行なうことも可能である。しかし、圧電振動片３８が検査に不合格となった場合、その圧電振動片３８と同じ基板領域５６に実装された集積回路５０は、正常に動作する場合であってもロスとなる。よって、次のように検査を行なう。

図１７に、第２実施形態の電子部品（個片化前）検査方法を示す。図１７は、図１３のＡ−Ａ線断面図に倣って記載されており、集積回路５０及びキャップ８２の取り付け前の状態となっている。

図１７に示すように、シート基板８４の各基板領域５６に圧電振動片３８を実装する。そして、例えば、図１７に示すように、検査用プローブ６８の先端に、キャップ８２と同型の検査用部材８６を取り付け、この検査用部材８６を検査対象の圧電振動片３８が実装された基板領域５６（第１の基板領域）のメタライズ２８と、その右隣の基板領域５６（第２の基板領域）のメタライズ２８に接触させる。これにより、検査に合格した圧電振動片３８が実装された基板領域５６のみに集積回路５０を実装し、キャップ８２を接合することができるので、集積回路５０及びキャップ８２のロスを回避することができる。

図１８に、本実施形態の電子部品を搭載した電子機器（携帯端末）の模式図を示す。図１８において、携帯端末８８（ＰＨＳを含む）は、複数の操作ボタン９０、受話口９２及び送話口９４を備え、操作ボタン９０と受話口９２との間には表示部９６が配置されている。最近では、このような携帯端末８８においてもＧＰＳ機能を備えている。そこで、携帯端末８８には、ＧＰＳ回路のクロック源として本実施形態の電子部品１０、７８（圧電デバイス）が内蔵されている。

なお、本実施形態の電子部品１０、７８を備える電子機器は、上述の携帯端末８８のほかに、高機能携帯、デジタルスチルカメラ、パーソナルコンピュータ、ラップトップ型パーソナルコンピュータ、テレビ、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、インクジェット式吐出装置、電子手帳、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニタ、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、医療機器（例えば、電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、魚群探知機、各種測定機器、計器類（例えば、車両、航空機、船舶の計器類）、フライトシミュレータ等に適用することができる。

１０………電子部品、１２………基板、１４………第１枠状基板、１６………実装電極、１６ａ………実装電極、１８………第１センター基板、２０………接続電極、２２………第２センター基板、２４Ａ，２４Ｂ………マウント電極、２６………第２枠状基板、２８………メタライズ、３０………貫通電極、３２………リッド、３４Ａ，３４Ｂ………配線、３６Ａ，３６Ｂ………貫通電極、３８………圧電振動片、４０………振動部、４２………マウント部、４４Ａ，４４Ｂ………励振電極、４６Ａ，４６Ｂ………引出電極、４８Ａ，４８Ｂ………導電性接着剤、５０………集積回路、５２………パッド電極、５４………シート基板、５６………基板領域、５８………分割溝、６０………第１シート基板、６２………第２シート基板、６４………第３シート基板、６６………第４シート基板、６８………検査用プローブ、７０………経路、７２………検査用電極、７４………貫通電極、７６………経路、７８………電子部品、８０………基板、８２………キャップ、８４………シート基板、８６………検査用部材、８８………携帯端末、９０………操作ボタン、９２………受話口、９４………送話口、９６………表示部、１００………シート基板、１０２………基板領域、１０４………スクライブライン、１０６………検査用電極、１０８………接続電極、１１０………配線、１１２………検査領域、２００………電子部品、２０２………シート基板、２０４………第１の基板領域、２０６………第２の基板領域、２０８………電子素子、２１０………検査用電極、２１２………配線。

Claims (9)

1. 複数の基板領域を有するとともに、各基板領域に電子素子と前記電子素子を覆う蓋体が配置されるシート基板に対し、第１の基板領域に配置された前記電子素子と、前記第１の基板領域の周囲にある第２の基板領域のうちの一つに配置された前記蓋体と、を前記第１の基板領域の境界を跨いで電気的に互いに接続する第１の配線と、前記第１の基板領域の境界を跨ぐとともに前記第２の基板領域のうちの一つを経由して前記第１の基板領域に戻る経路を有し、前記第１の基板領域に配置された前記電子素子及び前記蓋体、を電気的に互いに接続する第２の配線と、を配置する第１工程と、
   各基板領域に前記電子素子と前記蓋体を配置したのちに、前記第１の基板領域に配置された前記電子素子に対する信号の入出力を、前記第１の基板領域に配置した前記蓋体と、前記第２の基板領域に配置した前記蓋体を介して行なう第２工程と、
   前記シート基板を前記境界に沿って分割して前記第１の配線及び前記第２の配線を分断する第３工程と、を有することを特徴とする電子部品の製造方法。
2. 前記第２工程ののちに、前記電子素子に電気的に接続する第２の電子素子を前記基板領域に配置することを特徴とする請求項１に記載の電子部品の製造方法。
3. 複数の基板領域を有するとともに、各基板領域に電子素子と前記電子素子を覆う蓋体が配置されるシート基板に対し、第１の基板領域に配置された前記電子素子と、前記第１の基板領域の周囲にある第２の基板領域のうちの一つに配置された前記蓋体と、を電気的に互いに接続する第１の配線と、前記第２の基板領域のうちの一つを経由して前記第１の基板領域に戻る経路を有し、前記第１の基板領域に配置された前記電子素子及び前記蓋体、を電気的に互いに接続する第２の配線と、を配置し、
   各基板領域に前記電子素子と前記蓋体を配置したのちに、前記電子素子に対する信号の入出力を、前記同一の基板領域に配置した前記蓋体と、前記他の基板領域に配置した前記蓋体を介して行なうことを特徴とする電子部品の検査方法。
4. 複数の基板領域を有するとともに、各基板領域に電子素子と前記電子素子を覆う蓋体が配置されたシート基板であって、
   第１の基板領域に配置された前記電子素子と、前記第１の基板領域の周囲にある第２の基板領域のうちの一つに配置された前記蓋体と、を前記第１の基板領域の境界を跨いで電気的に互いに接続する第１の配線と、
   前記第１の基板領域の境界を跨ぐとともに前記第２の基板領域のうちの一つを経由して前記第１の基板領域に戻る経路を有し、前記第１の基板領域に配置された前記電子素子及び前記蓋体、を電気的に互いに接続する第２の配線と、を有することを特徴とするシート基板。
5. 前記配線は、
   前記配線が跨ぐ前記基板領域の境界と前記配線が配置された前記基板領域とを交互に通過する経路が、前記基板領域を一筆書きで通過するように配置されていることを特徴とする請求項４に記載のシート基板。
6. 前記配線は、
   前記配線が跨ぐ前記基板領域の境界と前記配線が配置された前記基板領域とを交互に通過する経路が周回するように配置されていることを特徴とする請求項４または５に記載のシート基板。
7. 請求項４乃至６のいずれか１項に記載のシート基板の各基板領域に前記電子素子と前記蓋体を配置し、前記シート基板を前記基板領域の境界に沿って分割して個片化されたことを特徴とする電子部品。
8. 前記電子素子が圧電振動片であり、前記第２の電子素子が前記圧電振動片と電気的に接続された集積回路であることを特徴とする請求項７に記載の電子部品。
9. 請求項７または８のいずれかに記載の電子部品を搭載したことを特徴とする電子機器。

Images