JP2013239944A - 電子部品の製造方法、電子部品の検査方法、シート基板、電子部品、及び電子機器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】電子部品10の製造方法は、複数の基板領域56を有し、各基板領域に圧電振動片38とリッド32を配置するシート基板54に対し、第1基板領域に配置された前記圧電振動片と、前記第1基板領域周囲にある第2基板領域に配置された前記リッドと、を前記第1基板領域の境界を跨ぎ接続する第1配線34Aと、前記第1基板領域境界を跨ぎ、前記第2基板領域を経由して前記第1基板領域に戻る経路を有し、前記圧電振動片と前記リッドを接続する第2配線34Bと、を配置する第1工程と、前記圧電振動片への信号の入出力を前記第1及び第2の基板領域に配置した前記リッドを介して行なう第2工程と、前記シート基板を境界に沿って分割し前記第1と第2の配線を分断する第3工程と、を有する。
【選択図】図1
Description
[適用例1]複数の基板領域を有するとともに、各基板領域に電子素子と前記電子素子を覆う蓋体が配置されるシート基板に対し、第1の基板領域に配置された前記電子素子と、前記第1の基板領域の周囲にある第2の基板領域のうちの一つに配置された前記蓋体と、を前記第1の基板領域の境界を跨いで電気的に互いに接続する第1の配線と、前記第1の基板領域の境界を跨ぐとともに前記第2の基板領域のうちの一つを経由して前記第1の基板領域に戻る経路を有し、前記第1の基板領域に配置された前記電子素子及び前記蓋体、を電気的に互いに接続する第2の配線と、を配置する第1工程と、各基板領域に前記電子素子と前記蓋体を配置したのちに、前記第1の基板領域に配置された前記電子素子に対する信号の入出力を、前記第1の基板領域に配置した前記蓋体と、前記第2の基板領域に配置した前記蓋体を介して行なう第2工程と、前記シート基板を前記境界に沿って分割して前記第1の配線及び前記第2の配線を分断する第3工程と、を有することを特徴とする電子部品の製造方法。
したがって、検査用電極の個数を抑制して、コストを抑制することができる。
適用例1と同様の理由により、検査用プローブが必要とする電極の接触面積を確保しつつ、シート基板における電子部品の取り分の減少を抑制し、且つシート基板の分割後の電子素子に対する寄生容量の発生を低減した電子機器となる。
図5(a)に示すように、第1シート基板60、第2シート基板62、第3シート基板64、第4シート基板66を形成するともに、これらを積層してシート基板54を形成する。
Claims (9)
- 複数の基板領域を有するとともに、各基板領域に電子素子と前記電子素子を覆う蓋体が配置されるシート基板に対し、第1の基板領域に配置された前記電子素子と、前記第1の基板領域の周囲にある第2の基板領域のうちの一つに配置された前記蓋体と、を前記第1の基板領域の境界を跨いで電気的に互いに接続する第1の配線と、前記第1の基板領域の境界を跨ぐとともに前記第2の基板領域のうちの一つを経由して前記第1の基板領域に戻る経路を有し、前記第1の基板領域に配置された前記電子素子及び前記蓋体、を電気的に互いに接続する第2の配線と、を配置する第1工程と、
各基板領域に前記電子素子と前記蓋体を配置したのちに、前記第1の基板領域に配置された前記電子素子に対する信号の入出力を、前記第1の基板領域に配置した前記蓋体と、前記第2の基板領域に配置した前記蓋体を介して行なう第2工程と、
前記シート基板を前記境界に沿って分割して前記第1の配線及び前記第2の配線を分断する第3工程と、を有することを特徴とする電子部品の製造方法。 - 前記第2工程ののちに、前記電子素子に電気的に接続する第2の電子素子を前記基板領域に配置することを特徴とする請求項1に記載の電子部品の製造方法。
- 複数の基板領域を有するとともに、各基板領域に電子素子と前記電子素子を覆う蓋体が配置されるシート基板に対し、第1の基板領域に配置された前記電子素子と、前記第1の基板領域の周囲にある第2の基板領域のうちの一つに配置された前記蓋体と、を電気的に互いに接続する第1の配線と、前記第2の基板領域のうちの一つを経由して前記第1の基板領域に戻る経路を有し、前記第1の基板領域に配置された前記電子素子及び前記蓋体、を電気的に互いに接続する第2の配線と、を配置し、
各基板領域に前記電子素子と前記蓋体を配置したのちに、前記電子素子に対する信号の入出力を、前記同一の基板領域に配置した前記蓋体と、前記他の基板領域に配置した前記蓋体を介して行なうことを特徴とする電子部品の検査方法。 - 複数の基板領域を有するとともに、各基板領域に電子素子と前記電子素子を覆う蓋体が配置されたシート基板であって、
第1の基板領域に配置された前記電子素子と、前記第1の基板領域の周囲にある第2の基板領域のうちの一つに配置された前記蓋体と、を前記第1の基板領域の境界を跨いで電気的に互いに接続する第1の配線と、
前記第1の基板領域の境界を跨ぐとともに前記第2の基板領域のうちの一つを経由して前記第1の基板領域に戻る経路を有し、前記第1の基板領域に配置された前記電子素子及び前記蓋体、を電気的に互いに接続する第2の配線と、を有することを特徴とするシート基板。 - 前記配線は、
前記配線が跨ぐ前記基板領域の境界と前記配線が配置された前記基板領域とを交互に通過する経路が、前記基板領域を一筆書きで通過するように配置されていることを特徴とする請求項4に記載のシート基板。 - 前記配線は、
前記配線が跨ぐ前記基板領域の境界と前記配線が配置された前記基板領域とを交互に通過する経路が周回するように配置されていることを特徴とする請求項4または5に記載のシート基板。 - 請求項4乃至6のいずれか1項に記載のシート基板の各基板領域に前記電子素子と前記蓋体を配置し、前記シート基板を前記基板領域の境界に沿って分割して個片化されたことを特徴とする電子部品。
- 前記電子素子が圧電振動片であり、前記第2の電子素子が前記圧電振動片と電気的に接続された集積回路であることを特徴とする請求項7に記載の電子部品。
- 請求項7または8のいずれかに記載の電子部品を搭載したことを特徴とする電子機器。
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JP2007120986A (ja) * | 2005-10-25 | 2007-05-17 | Daishinku Corp | 圧電振動デバイスの温度試験装置 |
JP2007336346A (ja) * | 2006-06-16 | 2007-12-27 | Epson Toyocom Corp | 圧電デバイスを備えた電子モジュール |
JP2008035486A (ja) * | 2006-06-29 | 2008-02-14 | Kyocera Corp | 電子部品の製造方法 |
JP2010011116A (ja) * | 2008-06-27 | 2010-01-14 | Kyocera Kinseki Corp | 圧電発振器の製造方法 |
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007120986A (ja) * | 2005-10-25 | 2007-05-17 | Daishinku Corp | 圧電振動デバイスの温度試験装置 |
JP2007336346A (ja) * | 2006-06-16 | 2007-12-27 | Epson Toyocom Corp | 圧電デバイスを備えた電子モジュール |
JP2008035486A (ja) * | 2006-06-29 | 2008-02-14 | Kyocera Corp | 電子部品の製造方法 |
JP2010011116A (ja) * | 2008-06-27 | 2010-01-14 | Kyocera Kinseki Corp | 圧電発振器の製造方法 |
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