JP2013239514A - 電子銃、その駆動装置、およびその制御方法 - Google Patents

電子銃、その駆動装置、およびその制御方法 Download PDF

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Abstract

【課題】可変成形電子ビーム描画装置において、カソードの消耗に関わらず電流密度均一性を高く保つ電子銃、その駆動装置、およびその制御方法を提供する。
【解決手段】電子を放出するためのカソード1と、カソード1から放出された電子を加速するためのアノード2と、カソード1から流れるエミッション電流を制限するためのグリッド3と、カソード1を加熱するためのカソード加熱電源4と、グリッド3とカソード1間にバイアス電圧を印加するバイアス電圧発生部であって、自己バイアス電圧を発生させるための自己バイアス抵抗器6と、固定バイアス電圧を発生させるための固定バイアス電圧源9とを備えたバイアス電圧発生部と、からなる電子銃およびその駆動装置であって、カソード1の消耗に伴うエミッション電流の変化によりバイアス電圧を変化させ電子ビームの電流密度均一性を保つように電子銃およびその駆動装置を制御する。
【選択図】図4

Description

本発明は可変成形電子ビーム描画装置に用いられる電子銃、その駆動装置、およびその制御方法に関し、更に詳しくはカソード形状および寸法が変化しても電流密度均一性が低下しない電子銃、その駆動装置、およびその制御方法に関する。
可変成形電子ビーム描画装置は、断面積が大きく、かつ断面形状および寸法が可変のビームを用いた電子ビーム描画装置である。同装置は、主に半導体素子製造用フォトマスクの描画に用いられる。近年における半導体素子の微細化等に伴い、同装置に要求される描画精度は年々高くなっている。
同装置の描画精度を向上させるには、被描画材料すなわちレジスト(感光剤)の塗布された材料に与えられる露光量(電流密度と露光時間の積)を、精度良く制御することが要求される。これは、露光の結果レジストに転写される図形の寸法が、同露光量に依存するためである。
上記要求のためには、被描画材料を露光する電子ビームの電流密度安定性および均一性を高く保つことが必要となる。これは、同安定性が低くなれば、レジストに転写される図形の寸法の時間的な変動が大きくなり、同均一性が低くなれば、同図形の部分的な露光過多あるいは不足に起因する寸法誤差が大きくなることによる。
上記安定性および均一性は、電子ビームを発生する電子銃およびその制御方法に依存する。可変成形電子ビーム描画装置に向けた電子銃およびその駆動装置として、従来から用いられているものを図1に示す。同図の電子銃は、熱電子放出型の電子銃である。その制御は、自己バイアス方式と呼ばれる制御方式に基づく。
図1の電子銃およびその駆動装置は、同図に示すように、カソード1、アノード2、グリッド3、カソード加熱電源4、加速電圧源5、および自己(セルフ)バイアス抵抗器6から構成される。
同電子銃および駆動装置は、上記構成のもと、電子ビーム7を生成し、同ビームをアノード2の開口から放出する。その際、同電子銃は、図1に示すように、その内部において同ビームを収束し、クロスオーバー8(ビーム径が最小となる部分)を結ぶ。
同電子銃および駆動装置の上記動作は、第一に、カソード1からの熱電子の発生、第二に、加速電圧による同電子の加速、第三に、バイアス電圧によるエミッション電流の制限という動作原理に基づく。ここで、加速電圧およびバイアス電圧とは、それぞれカソード1とアノード2間およびカソード1とグリッド3間の電圧を指す。また、エミッション電流とは、カソード1からアノード2の向きに流れる電流を指す。
上記原理のうち、まず、熱電子の発生は、カソード1に接触させた発熱体(図示せず)にカソード加熱電源4の出力電流を供給することによる。第二に、同電子の加速は、加速電圧源5の出力電圧を、自己バイアス抵抗器6を介してカソード1とアノード2間に印加することによる。ただし、アノード2の電位は、それ以降の光学系および被描画材料の電位と同様にグランド電位とされるため、カソード1の電位の符号は負となる。第三に、エミッション電流の制限は、同電流が自己バイアス抵抗器6に流れることで同抵抗器の両端間に発生する電圧を、バイアス電圧として利用することによる。すなわち、上記構成におけるバイアス電圧はエミッション電流に比例する。ただし、上記エミッション電流の符号は負であるため、グリッド3の電位はカソード1の電位より低くなる。
上記バイアス電圧のようにエミッション電流に依存するバイアス電圧は、自己バイアス電圧と呼ばれる。これに対し、エミッション電流に依存しないバイアス電圧は、固定バイアス電圧と呼ばれる。
上記バイアス電圧すなわち自己バイアス電圧は、上記性質のため、エミッション電流に対し負の帰還を与える。従って、同電流を変動させうる何らかの因子が発生しても、自己バイアス電圧のこの作用により、同電流の変動は小さく抑えられる。従来の電子ビーム描画装置はこのことを利用し、エミッション電流を、ひいては電子ビームの電流密度を、安定化させていた。
ただし、上記構成において自己バイアス電圧を発生させると、図1から分かるように、加速電圧源4の負側の電位は、グリッド3の電位とは等しくなるが、カソード1の電位とは等しくなくなる。すなわち、エミッション電流が零でない限り、カソード1とアノード2間の電圧すなわち加速電圧は、加速電圧源4の出力電圧と等しくなく、エミッション電流に依存する。
そこで、実際には、上記構成に対し、エミッション電流によらず加速電圧が一定に保たれるような制御(図示せず)が施される。具体的には、同制御は、カソード1の電位を検出し、その変化を補償すべく加速電圧源4の出力電圧を変化させることによる。
特開2005−26241
従来の可変成形電子ビーム描画装置における電子ビーム、すなわち図1の電子銃および駆動装置の生成する電子ビーム7に対しその電流密度安定性を高くするには、以上で示したように、同電子銃に対し自己バイアス方式に基づく制御を実施すればよい。一方、同ビームに対しその電流密度均一性を高くするには、同電子銃に対しバイアス電圧を適正に設定することが求められる。これは、同均一性がバイアスの深さに依存するためである。ここで、バイアスの深さとは、バイアス電圧がエミッション電流を制限する度合いを表す。つまり、バイアスが深いとき、エミッション電流は強く制限され、小さくなる。
電子ビーム7の電流密度均一性がバイアスの深さに依存するのは、上記構成においてバイアス電圧によりエミッション電流が制限される際、同電圧によりカソード1におけるエミッション領域(熱電子放出領域)が制限されることによる。同領域は、上記電子銃の通常の使用状態においては、カソード1の先端付近に局在している。
ただし、上記領域の大きさは、カソード1の先端径に依存する。カソード1の先端は、図1から分かるように、平坦に加工されている。同先端がこのように平坦とされるのは、電子ビーム7の被描画材料上における断面積すなわち露光領域をできるだけ大きくする(下記成形開口板の照射領域を大きくする)という要求からである。
電子ビーム7の電流密度分布を図2に示す。図2(a)は図1の電子銃に対しバイアスが浅すぎる場合、図2(b)はバイアスが深すぎる場合、図2(c)はバイアスが適正な場合の電流密度分布を表す。
ただし、これらの表す電流密度は、電子ビーム7の成形開口板上における電流密度分布である。ここで、成形開口板とは、被描画材料上における同ビームによる露光領域の形状および寸法を決定するための開口(絞り)を有する板状部材を指す。また、各図にて2本の破線間に限定された領域は、同開口板の開口に相当する。つまり、同領域内の電流密度分布が被描画材料上の露光量分布に反映される。
上記電子銃に対しバイアスが浅すぎる場合には、図2(a)に示すように、電流密度分布は凹型になる。この場合、カソード1におけるエミッション領域は大きく、同カソードの平坦部より根元側の領域にまで及んでいる。逆にバイアスが深すぎる場合には、図2(b)に示すように、凸型になる。この場合、カソード1におけるエミッション領域は小さく、同平坦部の中央付近に収まっている。これらのいずれの場合においても、電流密度均一性は低い。
しかし、バイアスが適正な場合には、このような凹凸が中和され、図2(c)に示すように、電流密度分布は平坦となる。すなわち、電流密度均一性は高くなる。厳密には、同分布は完全には平坦ではないが、上記領域すなわち成形開口板の開口においては、実質的に平坦と見なせる。
電子ビーム7の電流密度均一性はこのようにバイアスを適正とすることで高くなるが、同均一性は、時間とともに変化しうる。これは、カソード1が、その加熱の結果、時間とともに消耗し、その形状・寸法を変えることによる。従って、上記電子銃の使用開始時点において、バイアスが適正であり、電子ビーム7の電流密度均一性が高かったとしても、同均一性は、その後、同電子銃の使用時間とともに低下しうる。
カソード1がその消耗とともに形状・寸法を変える様子を、図3に示す。図3(a)はカソード1の先端角が大きい場合の、図3(b)は同先端角が小さい場合の形状・寸法変化を表す。
図3から分かるように、カソード1の消耗とともに、その先端は後退(根元側に移動)し、それと同時に先端径は小さくなる。ただし、図3において、tは同カソードの先端の後退量、dおよびd’はそれぞれ同カソードの消耗前および消耗後の先端径を表す。
このようにカソード1の先端が後退すると、同カソードの先端からグリッド3の開口までの距離が増加する。その結果、カソード1の先端付近の電位が下がり、エミッション領域が小さくなる。このことは、バイアスが深くなることに相当する。
しかし、それと同時にカソード1の先端径が小さくなると、バイアスはその分だけ浅くなる。これは、同先端径の減少とともにカソード1におけるエミッション領域が小さくなり、エミッション電流が減少する(自己バイアスが浅くなる)ことによる。
後者のメカニズムに基づくバイアス変化は、カソード1の先端角が小さい場合(図3(b))に顕著になる。これは、同先端角が小さいと、先端後退量tに対する先端径減少量Δd=d−d’の比が大きくなることによる。
請求項1記載の発明は、電子を放出するカソードと、
該カソードから放出された電子を加速するためのアノードと、
前記カソードから生じた電子ビームのクロスオーバーを結ぶとともに前記カソードから流れるエミッション電流を制限するためのグリッドと、
前記カソードを加熱するためのカソード加熱電源と、
前記グリッドと前記カソード間にバイアス電圧を印加するバイアス電圧発生部であって、自己バイアス抵抗器と、固定バイアス電圧を印加するための固定バイアス電圧印加手段とを備え、
前記自己バイアス抵抗器の抵抗すなわち自己バイアス抵抗と前記エミッション電流との積を自己バイアス電圧とし、
該自己バイアス電圧と前記固定バイアス電圧との和を前記バイアス電圧としたバイアス電圧発生部と、
からなる電子銃およびその駆動装置であって、
前記クロスオーバーから発散する電子ビームの電流密度均一性を最高とするバイアス電圧の値を前記バイアス電圧Vbの最適値とし、
前記バイアス電圧を前記最適値に一致させたときに流れるエミッション電流の値を前記エミッション電流Ieの最適値とし、
前記カソードの消耗の度合いの異なる複数の時点におけるこれらの最適値に対する回帰直線Ie=Vb/C−D/CすなわちVb=C・Ie+Dの一次項の係数Cおよび定数項Dと前記自己バイアス抵抗および前記固定バイアス電圧とを各々一致させたことを特徴とする電子銃およびその駆動装置である。
請求項2記載の発明は、前記自己バイアス抵抗および前記固定バイアス電圧を可変とした請求項1記載の電子銃およびその駆動装置である。
請求項3記載の発明は、請求項2記載の電子銃およびその駆動装置に対する制御方法であって、
前記カソードの消耗の度合いの異なる複数の時点において前記電子ビームの電流密度均一性を測定する第1の工程と、
前記複数の時点における前記バイアス電圧およびエミッション電流の最適値を特定し該最適値を記憶する第2の工程と、
前記最適値に対する前記回帰直線を決定する第3の工程と、
前記一次項の係数Cおよび定数項Dに前記自己バイアス抵抗および前記固定バイアス電圧を各々一致させる第4の工程と、
からなる電子銃およびその駆動装置の制御方法である。
請求項1記載の発明によれば、所定の形状・寸法のカソードを用いた電子銃に対し、同カソードの消耗に関わらず、同電子銃の生成する電子ビームの電流密度均一性を高く保つことができる。
請求項2記載の発明によれば、用いられるカソードの形状・寸法が変わり、それに伴い前記回帰直線の一次項の係数Cおよび定数項Dの値が変わっても、これらの値に前記自己バイアス抵抗および前記固定バイアス電圧をそれぞれ一致させることができる。すなわち、異なる形状・寸法のカソードに対応することができる。
請求項3記載の発明によれば、請求項1または2記載の発明において採用すべき自己バイアス抵抗および固定バイアス電圧の値を決定することができる。
従来の可変成形電子ビーム描画装置に用いられる一般的な電子銃を表す図である。 電子ビーム7の電流密度分布を表す図である。 カソード1の消耗に伴うその形状・寸法の変化を表す図である。 本発明を実施するための代表的な形態の図である。 自己バイアス抵抗および固定バイアス電圧の設定の流れを表すフローチャートである。 電子ビーム7により第1の成形開口板12が走査される様子を表す図である。 カソード1の消耗に伴うバイアス電圧Vbおよびエミッション電流Ieの最適値の推移を説明する図である。 カソード1の消耗の度合いの異なる複数の時点におけるバイアス電圧Vbおよびエミッション電流Ieの最適値に対する回帰直線Vb=C・Ie+Dを説明する図である。
以下に、本発明を実施するための代表的な形態として、本発明を適用した可変成形電子ビーム描画装置の例について説明する。同装置の構成を図4に示す。
本装置は、図4に示すように、本発明による電子銃およびその駆動装置、照射光学系(アノード2から第1の成形開口板12まで)、成形光学系(第1の成形開口板12から第2の成形開口板19まで)、縮小投影光学系(第2の成形開口板19から被描画材料16まで)、およびこれらに対する制御系からなる。
本装置の電子銃およびその駆動装置は、図4に示すように、カソード1、アノード2、グリッド3、カソード加熱電源4、加速電圧源5、自己バイアス抵抗器6、固定バイアス電圧源9、およびエミッション電流計10から構成される。
上記構成要素のうち、カソード1、アノード2、グリッド3、カソード加熱電源4、加速電圧源5、および自己バイアス抵抗器6は、図1の電子銃および駆動装置におけるそれらと同じである。ただし、自己バイアス抵抗器6の抵抗は可変とする。
すなわち、本装置の電子銃およびその駆動装置は、図1の電子銃および駆動装置に対し、固定バイアス電圧源9およびエミッション電流計10を追加したものである。
これらのうち、固定バイアス電圧源9は、自己バイアス抵抗器6によるバイアス電圧すなわち自己バイアス電圧とは別に、固定バイアス電圧を、カソード1とグリッド3間に印加する。すなわち、本装置の電子銃におけるバイアス電圧は、自己バイアス抵抗器6による自己バイアス電圧と、固定バイアス電圧源9による固定バイアス電圧との和である。ただし、同電圧源の出力電圧は可変とする。一方、エミッション電流計10は、上記構成において流れるエミッション電流を測定する。
上記構成における固定バイアス電圧の発生は、固定バイアス電圧源9を用いる代わりに、自己バイアス抵抗器6の両端部間あるいは同抵抗器のカソード1側端部とグランド間に電流源を設け、同電流源の出力電流をエミッション電流とともに同抵抗器に流すことによってもよい。そのようにすれば、同抵抗器の両端部間に、バイアス電圧として、自己バイアス電圧と固定バイアス電圧の和が発生する。
本装置の電子銃およびその駆動装置の動作は、バイアス電圧が上記のように自己バイアス電圧と固定バイアス電圧の和となることを除いては、図1のそれらの動作と基本的に同じである。すなわち、カソード1から発生した電子が加速電圧により加速された結果、アノード2の開口から電子ビーム7が放出される。その際、エミッション電流はバイアス電圧により制限される。
本装置の照射光学系は、上記電子銃から供給された電子ビーム7を照射レンズ11により収束し、同ビームにより第1の成形開口板12を照射する。その際、照射レンズ11は、同開口板の下に第1の光源の像(図示せず)を結ぶ。
同光学系には、上記構成要素のほか、ブランカー13および照射アライナー14が備えられる。これらのうち、ブランカー13は静電型の偏向器である。同ブランカーは、露光時間を制御する。同ブランカーにはブランカー電源(図示せず)が接続されている。同電源が同ブランカーに電圧を印加すると、電子ビーム7は同ブランカーにより偏向され、ブランキング開口板15の非開口部に遮られる。その結果、電子ビーム7は被描画材料16に到達しなくなる。一方、照射アライナー14は、磁界型の偏向器である。同アライナーは、第1の成型開口板12の開口に対する電子ビーム7の入射位置を制御する。同アライナーにはアライナー駆動アンプ17が接続されている。同アンプは同アライナーに必要に応じた電流を供給する。
本装置の成形光学系は、電子ビーム7により照射された第1の成形開口板12の開口の像を、成形レンズ18により、第2の成形開口板19上に投影する。その際、成形レンズ18は、ブランキング開口板15の高さ位置に第2の光源の像(図示せず)を結ぶ。
同光学系には上記構成要素のほか、成形偏向器20が備えられる。同偏向器は静電型の偏向器である。同偏向器は、上記開口の像を第2の成形開口板19の開口に対し移動させることで、同像と同開口との重なり(論理積)により生じる図形の形状および寸法を制御する。同偏向器には偏向器駆動アンプ(図示せず)が接続されている。同アンプは同偏向器に必要に応じた電圧を印加する。
同光学系にはさらに、第2の成形開口板19に入射する電子ビーム7の電流を測定する機能が備えられている。その測定のため、第2の成形開口板19には、第1の電子ビーム電流計21が接続されている。
本装置の縮小投影光学系は、第1の成形開口板12の開口像と第2の成形開口板19の開口との重なりにより生じる上記図形の像を、縮小レンズ22と対物レンズ23により、被描画材料16上に投影する。その結果、被描画材料16が露光される。その際、縮小レンズ22は、対物レンズ23の高さ位置に第3の光源の像(図示せず)を結ぶ。
同光学系には上記構成要素のほか、対物偏向器24が備えられる。同偏向器は静電型の偏向器である。同偏向器は、上記図形の像を被描画材料16上の任意の位置に移動させることで、同材料上に所望の図形を描画する。同偏向器には偏向器駆動アンプ(図示せず)が接続されている。同アンプは同偏向器に必要に応じた電圧を印加する。
ただし、対物偏向器24により同像が移動する範囲には限りがある(一般には1mm四方程度)ため、被描画材料16上の広い範囲に渡り所望の図形を描画するには、同偏向器と材料ステージ25を併用する。
材料ステージ25には、ファラデーカップ26が設けられる。ファラデーカップ26には第2の電子ビーム電流計27が接続されている。従って、材料ステージ25によりファラデーカップ26を移動させ、それに電子ビームを入射させれば、描画中に被描画材料16に入射する電子ビーム7の電流を測定することができる。そして、同電流と被描画材料16上における電子ビーム7の断面積とから同ビームの電流密度が計算でき、同電流密度と必要な露光量とから必要な露光時間が計算できる。
本装置の制御系は、制御装置28、記憶装置29、および演算装置30からなる。制御装置28は、レンズ、偏向器、およびアライナー類に加え、自己バイアス抵抗器6および固定バイアス電圧源9を設定および制御するほか、エミッション電流計10をはじめとする電流計の測定値を読み取る。記憶装置29は、上記要素に関する設定値、測定値、および演算結果を記憶する。演算装置30は、上記測定値や、記憶装置29により記憶されているデータを用いて、上記設定および制御に必要な演算を行う。
本装置の電子銃およびその駆動装置において自己バイアス抵抗および固定バイアス電圧を設定する流れを、以下に説明する。そのため、同流れを表すフローチャートを図5に示す。
まず、メインルーチン(図5(a))について説明する。同ルーチンの制御は制御装置28により、同ルーチンに関わる数値の記憶は記憶装置29に、それらに関する演算は演算装置30による。
工程M1:自己バイアス抵抗を使用上の最小値に設定する。
工程M2:ループ変数iを初期化する。すなわちi=0とする。
工程M3:サブルーチンを実行する。同ルーチンは、固定バイアス電圧を振りながら電流密度むらUを測定し、固定バイアス電圧の最適値、すなわち電流密度むらUの値が最小となる固定バイアス電圧の値を特定する。
工程M4:固定バイアス電圧を上記最適値に設定した場合に、電流密度均一性Uがその基準ε未満となるか、すなわちU<εが満たせるかどうか判定する。これが満たせなければメインルーチンを終了させるが、満たせれば工程M5に進む。
工程M5:固定バイアス電圧を上記最適値Vfに設定する。このとき、電流密度均一性は最も高くなる。
工程M6:エミッション電流Ieを測定し、記憶する。以降では、Ieはエミッション電流の最適値とする。
工程M7:バイアス電圧の最適値Vb=Rb・Ie+Vfを計算し、記憶する。ここで、Rbは自己バイアス抵抗の値を表すが、この時点ではまだその最適値ではない。
工程M8:i=0かどうか判定する。i=0でなければ工程M16に進むが、i=0であれば工程M9に進む。
工程M9:制御装置28に備えられたタイマーを初期化する。
工程M10:本装置を本来の目的のために運用する。すなわち、被描画材料16に対し描画を実施する。その際、電子ビーム7の電流をファラデーカップ26で適宜測定し、その都度、必要な露光時間を計算する。
工程M11:工程M10が完了するたびに上記タイマーを参照し、所定の時間(たとえば1週間)が経過したかどうか判定する。所定の時間が経過していなければ工程M10に戻り、本装置の運用を続けるが、経過していれば工程M12に進む。
工程M12:電流密度Jの分布を測定する。そのため、アライナー駆動アンプ17に偏向信号を送り、同アンプを介して照射アライナー14により電子ビーム7を偏向し、図6に示すように同ビームにより第1の成形開口板12を走査する。そして、その際に第1の成形開口12の開口を通過した電子ビーム7を第2の成形開口板19の非開口部に入射させ、同ビームの電流を第1の電子ビーム電流計21により測定する。(必要があれば、成形偏向器20により同ビームを偏向し、同ビームが第2の成形開口板19の開口を通過しないようにする。)同電流の測定値は、上記偏向信号とともに、すなわち照射アライナー14による電子ビーム7の偏向量とともに記憶する。
工程M13:電流密度むらUを計算する。同むらUは、工程M12で得られた電流密度の最大値をJmax、最小値をJminとし、
U=|(Jmax−Jmin)/Jmax| (式1)
により計算する。
工程M14:電流密度均一性Uがその基準ε未満となるか、すなわちU<εが満たされるかどうか判定する。これが満たされれば工程M9に戻るが、満たされなければ工程M15に進む。
工程M15:ループ変数iの値を1だけ増加させる。
工程M16:工程M8にてi=0でなければ、自己バイアス抵抗および固定バイアス電圧の最適値RbおよびVfを計算する。同最適値RbおよびVfは、
Vbi−1=Rb・Iei−1+Vfi−1 (式2)
Vb=Rb・Ie+Vf(式3)
を連立させて解く。すなわち、2点(Vbi−1,Iei−1)および(Vb,Ie)を通る直線Vb=Rb・Ie+Vfを決定する。
工程M17:自己バイアス抵抗および固定バイアス電圧をこれらの最適値RbおよびVfに設定する。
以上がメインルーチンの全工程である。これらの工程により、カソードの消耗に関わらず、電子ビーム7の電流密度むらを小さく、すなわち電流密度均一性を高く保つことができる。
次に、サブルーチン(図5(b))について説明する。同ルーチンの制御は制御装置28により、同ルーチンに関わる数値の記憶は記憶装置29に、それらに関する演算は演算装置30による。
工程S1:固定バイアス電圧を使用上の最大値に設定する。
工程S2:電流密度Jの分布を測定する。その測定は工程M12の方法と同じ方法による。
工程S3:上記分布から電流密度むらUを計算し、固定バイアス電圧の値とともに記憶する。その計算は工程M13の方法と同じ方法による。
工程S4:固定バイアス電圧が使用上の最小値かどうか判定する。最小値でなければ工程S5に進むが、最小値であれば工程S6に進む。
工程S5:固定バイアス電圧を1ステップだけ減ずる。
工程S6:工程S3にて記憶された電流密度むらUと固定バイアス電圧のデータから、固定バイアス電圧の最適値、すなわち電流密度むらUが最小となる固定バイアス電圧の値を特定する。
以上がサブルーチンの全工程である。これらの工程により、固定バイアス電圧を振りながら電子ビーム7の電流密度むらUを測定し、固定バイアス電圧の最適値、すなわち同ビームの電流密度むらUが最小となる固定バイアス電圧の値を特定することができる。
上記メインルーチンおよびサブルーチンの実行により上記バイアス電圧Vbおよびエミッション電流Ieが変化する様子を、図7に示す。ただし、便宜上、バイアス電圧Vbおよびエミッション電流Ieの符号は正とする。すなわち、バイアス電圧Vbの値が正の向きに大きいとき、バイアスが深い。
図7中、3点(Vb,Ie)、(Vb’,Ie’)、および(Vb,Ie)は、それぞれ、上記バイアス電圧Vbおよびエミッション電流Ieを表す点(Vb,Ie)の、工程M5(i=0)の直後、工程M17(i=1)の直前、工程M17(i=1)の直後における座標を表す。また、2点(Vb,Ie)および(Vb,Ie)を通る直線は、工程M16で決定される直線Vb=Rb・Ie+Vfに相当する。同直線は、自己バイアス電圧の最適値Rb・Ieと固定バイアス電圧の最適値Vfの和を表すと解釈できる。
上記点(Vb,Ie)は、まず、カソード1の消耗とともに点(Vb,Ie)から点(Vb’,Ie’)に移動する。図7から分かるようにVb’<Vbであるから、点(Vb’,Ie’)においては、バイアスが浅い。従って、この点における電流密度分布は凹型となる(図2(a)参照)。
上記点(Vb,Ie)は次に、自己バイアス抵抗と固定バイアス抵抗が最適値に設定された結果、点(Vb’,Ie’)から点(Vb,Ie)に移動する。ただし、その移動は、図7中の左側の破線に沿う。同図中の破線は、エミッション電流のバイアス電圧依存性を表す。
上記点(Vb’ ,Ie’)が点(Vb,Ie)に一致しないのは、工程M1から工程M17の直前までは、自己バイアス抵抗および固定バイアス電圧の値がそれぞれこれらの最適値RbおよびVfに一致していないことによる。
しかし、もし工程M5以前にRbがRbに一致していたとすれば、カソード1の消耗に伴う上記点(Vb,Ie)の移動は、近似的に上記直線Vb=Rb・Ie+Vfに沿うはずである。そしてこのことは、工程M15以降にも当てはまるはずである。これが、工程M16にて決定される自己バイアス抵抗および固定バイアス電圧の値RbおよびVfがそれぞれの最適値となる所以である。
上記ルーチンにおいては、Rbは自己バイアス抵抗の使用上の最小値(工程M1)としたが、その代わりに、経験的に得られた自己バイアス抵抗の最適値としてもよい。そのようにすれば、上記点(Vb’ ,Ie’ )は点(Vb ,Ie)に近づく。すなわち、工程M5以降、電流密度均一性の高い状態が長く続く。
自己バイアス抵抗のこのような最適値としては、過去に得られたバイアス電圧およびエミッション電流の最適値VbおよびIe(i=0、1、2、・・・)に対する回帰直線Ie=Vb/C−D/Cすなわち
Vb=C・Ie+D (式4)
の一次項の係数Cを選択すればよい。これは、(式4)の第1項および第2項が、それぞれ、自己バイアス電圧の最適値、および固定バイアス抵抗の最適値に相当することによる。同直線を、バイアス電圧およびエミッション電流の最適値VbおよびIe(i=0、1、2、・・・)とともに、図8に示す。ただし、便宜上、バイアス電圧Vbおよびエミッション電流Ieの符号は正とする。
もし上記最適値の標本数を2に限定すれば、上記手法は、工程M16の手法すなわち2点(Vfi−1,Iei−1)および(Vf,Ie)を通る直線Vb=Rb・Ie+Vfを決定する手法と等価である。つまり、工程M16で決定される直線は、上記回帰直線の特別な例である。
以上で示したように、本発明においては、自己バイアス抵抗と固定バイアス電圧を、カソード1の消耗の度合いの異なる複数の時点におけるバイアス電圧とエミッション電流の最適値に対する回帰直線から得られる最適値に設定する。そのため、カソード1の消耗に関わらず、電子ビーム7の電流密度均一性を高く保つことができる。
1…カソード
2…アノード
3…グリッド
4…カソード加熱電源
5…加速電圧源
6…自己バイアス抵抗器
7…電子ビーム
8…クロスオーバー
9…固定バイアス電圧源
10…エミッション電流計
11…照射レンズ
12…第1の成形開口板
13…ブランカー
14…照射アライナー
15…ブランキング開口板
16…被描画材料
17…アライナー駆動アンプ
18…成形レンズ
19…第2の成形開口板
20…成形偏向器
21…第1の電子ビーム電流計
22…縮小レンズ、
23…対物レンズ
24…対物偏向器
25…材料ステージ
26…ファラデーカップ
27…第2の電子ビーム電流計
28…制御装置
29…記憶装置
30…演算装置

Claims (3)

  1. 電子を放出するカソードと、
    該カソードから放出された電子を加速するためのアノードと、
    前記カソードから生じた電子ビームのクロスオーバーを結ぶとともに前記カソードから流れるエミッション電流を制限するためのグリッドと、
    前記カソードを加熱するためのカソード加熱電源と、
    前記グリッドと前記カソード間にバイアス電圧を印加するバイアス電圧発生部であって、自己バイアス抵抗器と、固定バイアス電圧を印加するための固定バイアス電圧印加手段とを備え、
    前記自己バイアス抵抗器の抵抗すなわち自己バイアス抵抗と前記エミッション電流との積を自己バイアス電圧とし、
    該自己バイアス電圧と前記固定バイアス電圧との和を前記バイアス電圧としたバイアス電圧発生部と、
    からなる電子銃およびその駆動装置であって、
    前記クロスオーバーから発散する電子ビームの電流密度均一性を最高とするバイアス電圧の値を前記バイアス電圧Vbの最適値とし、
    前記バイアス電圧を前記最適値に一致させたときに流れるエミッション電流の値を前記エミッション電流Ieの最適値とし、
    前記カソードの消耗の度合いの異なる複数の時点におけるこれらの最適値に対する回帰直線Ie=Vb/C−D/CすなわちVb=C・Ie+Dの一次項の係数Cおよび定数項Dと前記自己バイアス抵抗および前記固定バイアス電圧とを各々一致させたことを特徴とする電子銃およびその駆動装置。
  2. 前記自己バイアス抵抗および前記固定バイアス電圧を可変とした請求項1記載の電子銃およびその駆動装置。
  3. 請求項2記載の電子銃およびその駆動装置に対する制御方法であって、
    前記カソードの消耗の度合いの異なる複数の時点において前記電子ビームの電流密度均一性を測定する第1の工程と、
    前記複数の時点における前記バイアス電圧およびエミッション電流の最適値を特定し該最適値を記憶する第2の工程と、
    前記最適値に対する前記回帰直線を決定する第3の工程と、
    前記一次項の係数Cおよび定数項Dに前記自己バイアス抵抗および前記固定バイアス電圧を各々一致させる第4の工程と、
    からなる電子銃およびその駆動装置の制御方法。
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