JP2013235009A - Electronic component transport device - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic component transport device capable of securely detecting an electronic component left at an arrangement position even with simple constitution.SOLUTION: An IC handler moves and arranges an IC chip to and at a predetermined inspection socket, and presses the IC chip with predetermined pressure to perform electric inspection thereupon. The IC handler includes a gripping device 28 which grips the IC chip and a control device which controls an inspection head 22 for moving up and down the gripping device 28. The inspection head 22 moves down the gripping device 28 having moved to above the inspection socket at the predetermined arrangement position, detects the vertical position of the gripping device 28 stopped from being moved down, and determines whether the electronic component is present at the inspection socket from the detected position.

Description

本発明は、例えばＩＣなどの電子部品の電気的特性を検査する電子部品検査装置に関する。   The present invention relates to an electronic component inspection apparatus for inspecting electrical characteristics of an electronic component such as an IC.

この種の電子部品検査装置の一つとして、電子部品を検査する検査用ソケットとともに、この検査用ソケットに電子部品を配置したり、検査後の電子部品を同ソケットから回収したりする検査用ヘッドを備える電子部品検査装置が知られている。すなわちこの電子部品検査装置においては、トレイに乗せられて該電子部品検査装置の外部から供給される検査前の電子部品が検査用ヘッドにより検査用ソケットに配置される。そして検査後には、この検査用ソケットに配置されている電子部品が検査用ヘッドにより回収されるとともに、検査結果の良否の別に各対応するトレイに分配されて、それらトレイとともに該電子部品検査装置の外部に排出されるようになる。   As one of this kind of electronic component inspection devices, together with an inspection socket for inspecting electronic components, an inspection head that arranges electronic components in the inspection socket and collects electronic components after inspection from the socket There is known an electronic component inspection apparatus comprising: That is, in this electronic component inspection apparatus, an electronic component before inspection, which is placed on a tray and supplied from the outside of the electronic component inspection apparatus, is placed in an inspection socket by an inspection head. After the inspection, the electronic components arranged in the inspection socket are collected by the inspection head and distributed to the corresponding trays according to the quality of the inspection results, together with the trays of the electronic component inspection apparatus. It will be discharged to the outside.

また、こうした電子部品検査装置としては、その検査効率を向上させる目的などから、検査用ヘッドにより同時に複数の電子部品を検査用ソケットに配置させたり、検査用ソケットから回収させたりするものも多い。ただし、このような複数の電子部品の搬送では、検査用ソケットに取得する電子部品を取り残こすような不都合を生じるおそれがあり、そのようにして取り残された電子部品は次の電子部品の検査の障害となる。そのため、検査用ソケットに取り残された電子部品を検出して、当該電子部品を検査用ソケットから除去することができるようにする必要がある。もしも電子部品の取り残された検査用ソケットに次の電子部品が搬送され重ねられるようなことがあると、取り残された電子部品の試験は再度行なわれるものの、重ねられた次の電子部品は未検査にもかかわらず取り残されている電子部品の再検査の結果によってその良否が区別されてしまう。その結果、未検査の電子部品が不良品にもかかわらず良品と区別されるようなことにでもなれば、当該電子部品検査装置による試験結果そのものの信頼性を失わせることにもなりかねない。   Many of such electronic component inspection devices also arrange a plurality of electronic components in the inspection socket at the same time or collect them from the inspection socket for the purpose of improving the inspection efficiency. However, such transportation of a plurality of electronic components may cause inconveniences such as leaving an electronic component to be acquired in the inspection socket, and the electronic component left in this way is inspected for the next electronic component. It becomes an obstacle. Therefore, it is necessary to detect an electronic component left in the inspection socket so that the electronic component can be removed from the inspection socket. If there is a case where the next electronic component is transported and stacked in the inspection socket where the electronic component is left behind, the test of the remaining electronic component is performed again, but the next electronic component left is not inspected. Nevertheless, the quality is discriminated by the result of the re-inspection of the remaining electronic components. As a result, if an uninspected electronic component is distinguished from a non-defective product despite a defective product, the reliability of the test result itself by the electronic component inspection apparatus may be lost.

このようなことから、検査用ソケットに取り残されている電子部品を検出するための技術が様々提案されており、特許文献１や特許文献２にはそのような技術の一例がそれぞれ記載されている。   For this reason, various techniques for detecting electronic components left in the inspection socket have been proposed, and Patent Documents 1 and 2 each describe an example of such a technique. .

このうち、特許文献１に記載の電子部品検査装置は、電子部品を吸着して検査用ソケットまで搬送する搬送部と、検査用ソケットに電子部品を圧接する検査用ヘッドとを備えている。また同検査装置は、検査用ソケットに載置された電子部品の姿勢を検査用ソケット上方の空間に照射されるエリアセンサーのセンサー光を電子部品が遮光する量に基づいて検出する姿勢検出手段も備えている。すなわち、検査用ソケットに電子部品が正しく配置されたときにはセンサー光の遮光量が少なくなり、検査用ソケットに電子部品が傾いて載置されたときにはセンサー光の遮光量が多くなることに基づいて、検査用ソケットにおける電子部品の姿勢を検出するようにしている。   Among these, the electronic component inspection apparatus described in Patent Document 1 includes a transport unit that sucks and transports an electronic component to the inspection socket, and an inspection head that presses the electronic component against the inspection socket. The inspection apparatus also includes an attitude detection means for detecting the attitude of the electronic component placed on the inspection socket based on the amount of the sensor light of the area sensor irradiated to the space above the inspection socket. I have. That is, when the electronic component is correctly placed in the inspection socket, the light shielding amount of the sensor light is reduced, and when the electronic component is inclined and placed on the inspection socket, the light shielding amount of the sensor light is increased. The posture of the electronic component in the inspection socket is detected.

また、特許文献２に記載の電子部品検査装置は、電子部品が着脱可能に装填される検査用ソケットに対して電子部品の装填と取外しとを行う第１及び第２の検査用ヘッドと、それら第１及び第２の検査用ヘッドに設けられて検査用ソケットを上方から撮像する撮像装置とを備えている。そして、撮像装置により撮像された、少なくとも検査用ソケットを含む所定の領域内の画像に基づいて検査用ソケットにおける電子部品の有無を検出するようにしている。   Moreover, the electronic component inspection apparatus described in Patent Document 2 includes first and second inspection heads that perform loading and unloading of electronic components with respect to an inspection socket in which the electronic components are detachably loaded, and An imaging device provided on the first and second inspection heads for imaging the inspection socket from above; And the presence or absence of the electronic component in a test | inspection socket is detected based on the image in the predetermined area | region including the socket for a test | inspection imaged with the imaging device.

特開２０００−３３８１７９号公報JP 2000-338179 A 特開２００９−１４５１５３号公報JP 2009-145153 A

ところで近年、電子部品検査装置により検査される電子部品の多様化及び小型化が進んできており、各種の電子部品に対応する検査用ソケットが用意されるようにもなってきている。そうすると、特許文献１の技術では、電子部品の大きさ、数などに合わせてエリアセンサーの配置位置や検出範囲の調整などが必要となるとともに、検査用ソケットの形状がエリアセンサーによる検出を可能とする形状に制約されるなどの不都合を生じる。一方、特許文献２の技術は、電子部品の多様化及び小型化への対応能力は有するものの、撮像装置や画像認識装置など、精密でしかも操作調整が複雑である装置の追加を伴うとともに、特に撮像装置は電子部品を検査する高温環境への耐環境性が要求されるなど、装置の複雑化やコストアップなどが新たな課題となっている。   Incidentally, in recent years, diversification and miniaturization of electronic components to be inspected by an electronic component inspection apparatus have been advanced, and inspection sockets corresponding to various electronic components have been prepared. Then, in the technique of Patent Document 1, it is necessary to adjust the position and detection range of the area sensor according to the size and number of electronic components, and the shape of the inspection socket can be detected by the area sensor. Inconveniences such as being restricted by the shape to be generated. On the other hand, although the technology of Patent Document 2 has the ability to cope with diversification and miniaturization of electronic components, it involves the addition of precise and complicated operation adjustment devices such as an imaging device and an image recognition device. Imaging devices are required to have resistance to high temperatures in which electronic components are inspected. For example, the complexity of the device and the increase in cost are new issues.

本発明は、このような実情に鑑みてなされたものであり、その目的は、配置位置に取り残された電子部品を簡単な構成でありながらも確実に検出することのできる電子部品検査装置を提供することにある。   The present invention has been made in view of such circumstances, and an object of the present invention is to provide an electronic component inspection apparatus that can reliably detect an electronic component left in an arrangement position while having a simple configuration. There is to do.

本発明の電子部品検査装置は、電子部品を所定の検査用ソケットに移動配置させ、所定の圧力で押圧してその電気的検査を行う電子部品検査装置であって、前記電子部品を把持する把持手段と、前記把持手段を上下移動させる上下移動手段の制御を行う制御手段とを備え、前記上下移動手段は、所定の配置位置の上方に移動した把持手段を下降させ、該下降が停止されたときの同把持手段の上下方向の位置を検出し、前記検出された位置から前記所定の配置位置における電子部品の有無を判別することを要旨とする。   An electronic component inspection apparatus according to the present invention is an electronic component inspection device that moves and arranges an electronic component in a predetermined inspection socket and presses the electronic component with a predetermined pressure to perform an electrical inspection, and holds the electronic component. And a control means for controlling a vertical movement means for moving the gripping means up and down. The vertical movement means lowers the gripping means moved above a predetermined arrangement position, and the lowering is stopped. The gist of the present invention is to detect the vertical position of the gripping means and determine the presence or absence of an electronic component at the predetermined arrangement position from the detected position.

このような構成によれば、把持手段の下降が停止されたときの上下方向の高さを検出することから配置位置における電子部品の有無、例えば取り残された電子部品の有無などが判別されるようになるので、きわめて簡単な構造により電子部品の有無判別が行なえるようになる。このとき、特に、把持手段を検査用の圧力よりも低い圧力、例えばその自重による下降圧力などにて下降させることから、例えば配置位置に電子部品等が残っていたとしても当該電子部品にダメージ等を与えることがない。   According to such a configuration, since the vertical height when the lowering of the gripping means is stopped is detected, the presence / absence of an electronic component at the arrangement position, for example, the presence / absence of an electronic component left behind is determined. Therefore, the presence / absence of electronic components can be determined with a very simple structure. At this time, in particular, since the gripping means is lowered at a pressure lower than the pressure for inspection, for example, a descending pressure due to its own weight, for example, even if the electronic component remains at the arrangement position, the electronic component is damaged. Never give.

さらに電子部品の高さの検出に、当該電子部品の搬送に用いる把持手段を用いるので、電子部品の種類が変更されたときであれ、把持手段などを当該電子部品に対応させるように変更すれば、その他に取り残した電子部品を検出するための、例えばセンサーなどの調整の必要がなく、簡単でありながら高い利便性が維持される。   Further, since the gripping means used for transporting the electronic component is used for detecting the height of the electronic component, even if the type of the electronic component is changed, the gripping means or the like can be changed to correspond to the electronic component. In addition, there is no need for adjustment of, for example, a sensor for detecting other electronic components left behind, and high convenience is maintained while being simple.

この電子部品検査装置は、前記把持手段は、複数の前記電子部品を把持するものであることを要旨とする。
このような構成によれば、複数の電子部品を把持する把持手段は、簡単な構造でありながら、複数の電子部品に対して一括してその上下方向の位置を測定することができるようになるとともに、このような位置測定を同様の構造を有する従来の電子部品検査装置へ適用できる可能性も高くなる。これにより、きわめて簡単な構造であることにより、このような電子部品検査装置の信頼性や採用可能性が高められるようになる。 The electronic component inspection apparatus is characterized in that the gripping means grips a plurality of the electronic components.
According to such a configuration, the gripping means for gripping the plurality of electronic components can measure the vertical position of the plurality of electronic components at once with a simple structure. At the same time, there is a high possibility that such position measurement can be applied to a conventional electronic component inspection apparatus having a similar structure. As a result, the reliability and the applicability of such an electronic component inspection apparatus can be enhanced due to the extremely simple structure.

この電子部品検査装置は、前記上下移動手段は前記把持手段を上下動させるモーターを備え、前記把持手段を下降させるとき、前記モーターを回生制動させつつ同把持手段の自重により下降させることを要旨とする。   In this electronic component inspection apparatus, the vertical movement means includes a motor that moves the gripping means up and down, and when the gripping means is lowered, the motor is regeneratively braked and lowered by its own weight. To do.

このような構成によれば、モーターを回生制動させつつ把持手段を自重などにより下降させるので、把持手段の下降速度が適切に調整されて、配置位置に電子部品が取り残されていた場合であれ同電子部品に過度の負荷を与えて、同電子部品や同電子部品の配置されている配置位置、例えばソケットやポケットにダメージを与えるおそれを低減させる。これにより、このような電子部品検査装置の利用価値が高められる。   According to such a configuration, the gripping means is lowered by its own weight or the like while the motor is regeneratively braked. Therefore, even if the descending speed of the gripping means is appropriately adjusted and the electronic component is left behind at the arrangement position. An excessive load is applied to the electronic component to reduce the possibility of damaging the electronic component or the position where the electronic component is disposed, for example, a socket or a pocket. Thereby, the utility value of such an electronic component inspection apparatus is enhanced.

この電子部品検査装置は、前記上下移動手段には、前記把持手段に上方への力を付与する弾性手段が設けられていることを要旨とする。
このような構成によれば、ばねなどの弾性手段が把持手段に上方の力を付与するので同把持手段の自重が調整されて同把持手段の下降速度が調整される。これによっても配置位置に電子部品が取り残されていた場合であれ電子部品やそれが配置されている配置位置に過度の負荷を与えるおそれを低減させる。 The electronic component inspection apparatus is characterized in that the vertical movement means is provided with an elastic means for applying an upward force to the gripping means.
According to such a configuration, since elastic means such as a spring applies an upward force to the gripping means, the weight of the gripping means is adjusted and the descending speed of the gripping means is adjusted. This also reduces the possibility of applying an excessive load to the electronic component and the arrangement position where the electronic component is arranged even if the electronic component is left behind at the arrangement position.

この電子部品検査装置は、前記上下移動手段には、前記把持手段に同把持手段の自重を超える上方への力を付与する弾性手段が設けられており、前記把持手段は、前記モーターの駆動により下降されることを要旨とする。   In this electronic component inspection apparatus, the vertical movement means is provided with elastic means for applying an upward force exceeding the weight of the gripping means to the gripping means, and the gripping means is driven by the motor. The gist is to be lowered.

このような構成によれば、把持手段をモーター駆動を利用して低い圧力にて下降させる場合、その下降トルクをばねなどの弾性手段により軽減させるように調整することができるようにもなる。これにより、低い圧力で把持手段を下降させるためにモーターを適用する可能性が高められ、すなわち、低トルクの調整の難しいモーターであれその適用可能性が高められる。   According to such a configuration, when the gripping means is lowered at a low pressure by using the motor drive, the lowering torque can be adjusted to be reduced by the elastic means such as a spring. This increases the possibility of applying a motor to lower the gripping means with a low pressure, that is, increases the applicability of a motor that is difficult to adjust with low torque.

この電子部品検査装置は、前記把持手段は、前記電子部品に代わるダミー部品を把持しており、前記上下移動手段はこの把持手段の下降が停止されたときの前記ダミー部品を介した上下方向の位置を検出することを要旨とする。   In this electronic component inspection apparatus, the gripping unit grips a dummy component that replaces the electronic component, and the vertical movement unit moves in the vertical direction via the dummy component when the lowering of the gripping unit is stopped. The gist is to detect the position.

このような構成によれば、ダミー部品を介することによって電子部品の有無による上下方向の位置を電子部品自身の高さの差により検出するようにする。これにより、例えば過負荷防止用のストッパーなどにより把持手段が停止されるために配置位置の電子部品の有無による上下方向の位置（高さ）の差が小さくなるような場合であれ、このような電子部品検査装置の電子部品の有無（取り残しなど）の検出が確実にされるようになり、電子部品検査装置の検査の信頼性も高められるようになる。   According to such a configuration, the position in the vertical direction depending on the presence / absence of the electronic component is detected by the difference in height of the electronic component itself through the dummy component. Thereby, for example, even when the difference in the vertical position (height) due to the presence / absence of electronic components at the placement position becomes small because the gripping means is stopped by a stopper for preventing overload, etc. The presence / absence of an electronic component in the electronic component inspection apparatus (such as leftover) can be reliably detected, and the inspection reliability of the electronic component inspection apparatus can be improved.

この電子部品検査装置は、前記ダミー部品は、前記検査用ソケットの電極の汚れを除去するクリーニングチップであることを要旨とする。
このような構成によれば、ダミー部品として、従来から設置されていることの多いクリーニングチップが活用できる。これにより、このような電子部品検査装置の実施がより容易となる。 The gist of the electronic component inspection apparatus is that the dummy component is a cleaning chip for removing dirt on the electrodes of the inspection socket.
According to such a configuration, it is possible to utilize a cleaning chip that has been conventionally installed as a dummy part. Thereby, implementation of such an electronic component inspection apparatus becomes easier.

この電子部品検査装置は、前記所定の配置位置は、前記検査用ソケットの配置位置に対応して設けられていることを要旨とする。
このような構成によれば、検査用ソケットに取り残された電子部品を検出することができるようになる。これにより、近年、一層の小型化が進み目視による確認が難しくなってきている電子部品であれ、検査用ソケットへの取り残しなどによるその有無を確認することができるようになる。さらに、検査用ソケットへの電子部品の取り残しなどが確認できるようになれば、取り残しなどを原因としての検査結果に生じるミスをも防止することができるようになり、このよう電子部品検査装置の信頼性を向上させることができるようになる。 The gist of the electronic component inspection apparatus is that the predetermined arrangement position is provided corresponding to the arrangement position of the inspection socket.
According to such a configuration, it becomes possible to detect an electronic component left in the inspection socket. As a result, in recent years, even electronic components that have become more compact and difficult to visually confirm can be confirmed by being left behind in an inspection socket. In addition, if it is possible to check whether or not an electronic component has been left in the inspection socket, it will be possible to prevent mistakes that may occur in the inspection result due to the remaining component. Can be improved.

また、検査用ソケットには電子部品の端子が押し付けられると可動する接触用のピンが設けられているが、把持手段が低い圧力、例えばその自重による下降圧力などで下降することにより、検査用ソケットの接触用のピンを押し下げることなく、把持手段の下降された上下方向の位置が検出できるので、取り残されるなどした電子部品の検出精度も高く維持されるようになる。   In addition, the inspection socket is provided with a contact pin that is movable when the terminal of the electronic component is pressed. When the holding means is lowered by a low pressure, for example, a descending pressure due to its own weight, the inspection socket Since the vertical position of the gripping means can be detected without depressing the contact pins, the detection accuracy of electronic components left behind can be maintained at a high level.

この電子部品検査装置は、前記把持手段には、前記電子部品を前記検査用ソケットに押圧する押圧手段が設けられており、前記上下移動手段を所定の下降圧力にて下降させるとき、前記押圧手段の押圧力を前記所定の下降圧力よりも高い圧力に保持した状態で同把持手段の下降が停止されたときの上下方向の位置を検出することを要旨とする。   In this electronic component inspection apparatus, the gripping means is provided with a pressing means for pressing the electronic component against the inspection socket. When the vertical movement means is lowered at a predetermined lowering pressure, the pressing means The gist is to detect the position in the vertical direction when the lowering of the gripping means is stopped in a state in which the pressing force is maintained at a pressure higher than the predetermined lowering pressure.

このような構成によれば、電子部品を所定の下降圧力で検査用ソケットに押圧してソケットの電子部品の有無を検出する前に、押圧手段の内圧を予め下降圧力よりも高圧にする。これにより押圧手段は、把持手段が検査用ソケットに当接したとしても可動しないようになり、すなわち多少の高さ誤差などを吸収するバッファー機能が無効化される。その結果、押圧手段により検査用ソケットに電子部品を押圧する電子部品検査装置であれ、押圧手段のバッファー機能の影響を排除して好適に検査用ソケットに取り残された電子部品を検出することができるようになる。   According to such a configuration, the internal pressure of the pressing means is set higher than the lowering pressure in advance before the electronic component is pressed against the inspection socket with a predetermined lowering pressure to detect the presence or absence of the electronic component in the socket. As a result, the pressing means does not move even if the gripping means comes into contact with the inspection socket, that is, the buffer function for absorbing a slight height error is invalidated. As a result, even if the electronic component inspection device presses the electronic component against the inspection socket by the pressing means, the electronic component left in the inspection socket can be suitably detected by eliminating the influence of the buffer function of the pressing means. It becomes like this.

この電子部品検査装置は、前記把持手段には、前記電子部品を前記検査用ソケットに押圧する押圧手段が設けられており、前記上下移動手段を所定の下降圧力にて下降させるとき、前記押圧手段による押圧力を前記所定の下降圧力よりも低い圧力に保持した状態で同把持手段の下降が停止されたときの上下方向の位置を検出することを要旨とする。   In this electronic component inspection apparatus, the gripping means is provided with a pressing means for pressing the electronic component against the inspection socket. When the vertical movement means is lowered at a predetermined lowering pressure, the pressing means The gist is to detect the position in the vertical direction when the lowering of the gripping means is stopped in a state where the pressing force by is held at a pressure lower than the predetermined lowering pressure.

このような構成によれば、電子部品を所定の下降圧力で検査用ソケットに押圧してソケットの電子部品の有無を検出する前に、押圧手段の内圧を予め下降圧力よりも低圧にする。これにより押圧手段は、把持手段が検査用ソケットに当接するなどして受ける外力により上下に可動するようになり、すなわち多少の高さ誤差などを吸収するバッファー機能が無効化される。その結果、押圧手段により検査用ソケットに電子部品を押圧する電子部品検査装置であれ、押圧手段のバッファー機能の影響を排除して好適に検査用ソケットに取り残された電子部品を検出することができるようになる。   According to such a configuration, before the electronic component is pressed against the inspection socket with a predetermined lowering pressure to detect the presence of the electronic component in the socket, the internal pressure of the pressing means is previously set lower than the lowering pressure. As a result, the pressing means can be moved up and down by an external force received by the gripping means coming into contact with the inspection socket, that is, the buffer function for absorbing a slight height error is invalidated. As a result, even if the electronic component inspection device presses the electronic component against the inspection socket by the pressing means, the electronic component left in the inspection socket can be suitably detected by eliminating the influence of the buffer function of the pressing means. It becomes like this.

この電子部品検査装置は、前記把持手段は、複数の前記押圧手段を備えてなることを要旨とする。
このような構成によれば、複数の押圧手段を備える把持手段であれ、検査用ソケットに取り残された電子部品を検出できるようになる。 The gist of the electronic component inspection apparatus is that the gripping means includes a plurality of pressing means.
According to such a structure, even if it is a holding means provided with a some press means, it becomes possible to detect the electronic component left in the inspection socket.

この電子部品検査装置は、前記所定の配置位置は、前記電子部品を水平移動させるシャトルに対して設けられていることを要旨とする。
このような構成によれば、水平移動するシャトルに取り残された電子部品を検出できるようになる。このような電子部品検査装置の信頼性や利便性がより一層高められるようになる。 The gist of the electronic component inspection apparatus is that the predetermined arrangement position is provided with respect to a shuttle that horizontally moves the electronic component.
According to such a configuration, it becomes possible to detect an electronic component left on the horizontally moving shuttle. The reliability and convenience of such an electronic component inspection apparatus can be further enhanced.

この電子部品検査装置は、前記所定の配置位置は、前記電子部品を当該電子部品検査装置へ搬入又は当該電子部品検査装置から搬出させる搬送用トレイに対して設けられていることを要旨とする。   The gist of the electronic component inspection apparatus is that the predetermined arrangement position is provided with respect to a transfer tray that carries the electronic component into or out of the electronic component inspection apparatus.

このような構成によれば、搬送用トレイに取り残された電子部品を検出できるようになる。このような電子部品検査装置の信頼性や利便性がより一層高められるようになる。   According to such a configuration, it becomes possible to detect an electronic component left on the transfer tray. The reliability and convenience of such an electronic component inspection apparatus can be further enhanced.

本発明にかかる電子部品検査装置の全体構造についてその一実施形態を示す平面図。The top view which shows the one embodiment about the whole structure of the electronic component inspection apparatus concerning this invention. 同実施形態の検査用ヘッドの側面の概略構造を示す側面図。The side view which shows schematic structure of the side of the test head of the embodiment. 同実施形態の検査用ヘッドに設けられた押圧装置の概略構造を説明するための断面図。Sectional drawing for demonstrating the schematic structure of the press apparatus provided in the head for a test | inspection of the embodiment. 同実施形態における電子部品検査装置の電気的構成を示すブロック図。The block diagram which shows the electric constitution of the electronic component inspection apparatus in the embodiment. 同実施形態において検出される押圧装置の高さを説明する図であり、（ａ）はダミー部品を保持しない場合、（ｂ）及び（ｃ）はダミー部品を保持する場合を示す。It is a figure explaining the height of the press apparatus detected in the embodiment, (a) does not hold | maintain a dummy component, (b) and (c) show the case where a dummy component is hold | maintained. 同実施形態において取り残されたＩＣチップが検出されるときの検査用ヘッドの態様について説明する説明図。Explanatory drawing explaining the aspect of the head for a test | inspection when the IC chip left behind in the embodiment is detected. 同実施形態において検出される高さの分布範囲を模式的に示すグラフ。The graph which shows typically the distribution range of the height detected in the embodiment. 同実施形態の残デバイス検出処理の事前準備にかかるフローチャート。The flowchart concerning the prior preparation of the remaining device detection process of the embodiment. 同実施形態の残デバイス検出処理の事前準備にかかるフローチャート。The flowchart concerning the prior preparation of the remaining device detection process of the embodiment. 同実施形態の残デバイス検出処理の事前準備にかかるフローチャート。The flowchart concerning the prior preparation of the remaining device detection process of the embodiment. 同実施形態の残デバイス検出処理の事前準備にかかるフローチャート。The flowchart concerning the prior preparation of the remaining device detection process of the embodiment. 同実施形態の残デバイス検出処理にかかるフローチャート。The flowchart concerning the remaining device detection process of the embodiment. 同実施形態の残デバイス検出処理にかかるフローチャート。The flowchart concerning the remaining device detection process of the embodiment.

以下、本発明を具体化した一実施形態について図に従って説明する。図１は、電子部品検査装置としてのＩＣハンドラ１０を示す平面図である。
ＩＣハンドラ１０は、ベース１１、安全カバー１２、高温チャンバ１３、供給ロボット１４、回収ロボット１５、第１シャトル１６、第２シャトル１７、複数のコンベアＣ１〜Ｃ６を備えている。 Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a plan view showing an IC handler 10 as an electronic component inspection apparatus.
The IC handler 10 includes a base 11, a safety cover 12, a high temperature chamber 13, a supply robot 14, a collection robot 15, a first shuttle 16, a second shuttle 17, and a plurality of conveyors C1 to C6.

ベース１１は、その上面に前記各要素を搭載している。安全カバー１２は、ベース１１の大きな領域を囲っていて、この内部には、供給ロボット１４、回収ロボット１５、第１シャトル１６及び第２シャトル１７が収容されている。   The base 11 has the above elements mounted on the upper surface thereof. The safety cover 12 surrounds a large area of the base 11, and the supply robot 14, the recovery robot 15, the first shuttle 16, and the second shuttle 17 are accommodated therein.

複数のコンベアＣ１〜Ｃ６は、その一端部側が、安全カバー１２の外側に位置し、他端部が安全カバー１２の内側に位置するように、ベース１１に設けられている。各コンベアＣ１〜Ｃ６は、電子部品などのＩＣチップＴを複数収容した搬送用トレイとしてのトレイ１８を、安全カバー１２の外側から安全カバー１２の内側へ搬送したり、反対に、トレイ１８を、安全カバー１２の内側から安全カバー１２の外側へ搬送したりする。なお、ＩＣチップＴは、シリコンチップや樹脂モジュールされたものでもよく、またそのサイズにも制限はないが、近年、小型化が進行してきており、例えば一辺が２ｍｍのチップもある。このように小型化されたチップは、単位面積あたりに配置される数が増える一方で、それらを個々に目視により確認することを難しくしてきている。   The plurality of conveyors C <b> 1 to C <b> 6 are provided on the base 11 such that one end thereof is located outside the safety cover 12 and the other end is located inside the safety cover 12. Each of the conveyors C1 to C6 transports the tray 18 as a transport tray containing a plurality of IC chips T such as electronic components from the outside of the safety cover 12 to the inside of the safety cover 12, or conversely, the tray 18 It is transported from the inside of the safety cover 12 to the outside of the safety cover 12. The IC chip T may be a silicon chip or a resin module, and the size thereof is not limited, but in recent years, miniaturization has progressed, for example, there is a chip having a side of 2 mm. As the number of chips thus reduced is increased per unit area, it has become difficult to visually check them individually.

供給ロボット１４は、Ｘ軸フレームＦＸ、第１のＹ軸フレームＦＹ１及び供給側ロボットハンドユニット２０により構成されている。回収ロボット１５は、該Ｘ軸フレームＦＸ、第２のＹ軸フレームＦＹ２及び回収側ロボットハンドユニット２１により構成されている。Ｘ軸フレームＦＸは、Ｘ方向に配置されている。第１のＹ軸フレームＦＹ１及び第２のＹ軸フレームＦＹ２は、Ｙ方向に沿って互いに平行となるように配置され、前記Ｘ軸フレームＦＸに対して、Ｘ方向に移動可能に支持されている。そして、第１のＹ軸フレームＦＹ１及び第２のＹ軸フレームＦＹ２は、Ｘ軸フレームＦＸに設けた図示しないそれぞれのモーターによって、該Ｘ軸フレームＦＸに沿ってＸ方向に往復移動する。   The supply robot 14 includes an X-axis frame FX, a first Y-axis frame FY1, and a supply-side robot hand unit 20. The collection robot 15 includes the X-axis frame FX, the second Y-axis frame FY2, and the collection-side robot hand unit 21. The X-axis frame FX is disposed in the X direction. The first Y-axis frame FY1 and the second Y-axis frame FY2 are arranged to be parallel to each other along the Y direction, and are supported so as to be movable in the X direction with respect to the X-axis frame FX. . The first Y-axis frame FY1 and the second Y-axis frame FY2 are reciprocated in the X direction along the X-axis frame FX by respective motors (not shown) provided on the X-axis frame FX.

第１のＹ軸フレームＦＹ１の下側には、供給側ロボットハンドユニット２０がＹ方向に移動可能に支持されている。供給側ロボットハンドユニット２０は、第１のＹ軸フレームＦＹ１に設けた図示しないそれぞれのモーターによって、該第１のＹ軸フレームＦＹ１に沿ってＹ方向に往復移動する。供給側ロボットハンドユニット２０には、モーター（図示略）駆動によりＺ方向への移動が可能であるとともに、コンベアＣ１のトレイ１８に収容されている検査前のＩＣチップＴの複数を一括把持する把持部（図示略）が設けられている。把持部には、当接した部品を負圧（真空吸引）により吸着保持する複数の吸着部が設けられており、各吸着部はその吸着面（吸着パッド）に負圧または大気圧が供給されるようになっている。これにより吸着部は、吸着面に供給される負圧によりＩＣチップＴを吸着把持するとともに、吸着面に把持したＩＣチップＴを吸着面に供給される大気圧により離脱させるようにしている。これにより、例えば、供給側ロボットハンドユニット２０は、トレイ１８の上方に移動されてから把持部をモーター駆動により所定の位置まで下降させてコンベアＣ１のトレイ１８に収容されている複数の検査前のＩＣチップＴを各吸着部に吸着把持させるとともに同把持部を上昇させる。そして、複数のＩＣチップＴを吸着把持しつつ第１シャトル１６の上方に移動してから同把持部をモーター駆動により所定の位置まで下降させるとともに各吸着部からＩＣチップＴを離脱させることにより把持していた複数のＩＣチップＴを第１シャトル１６に供給する。   On the lower side of the first Y-axis frame FY1, the supply-side robot hand unit 20 is supported so as to be movable in the Y direction. The supply-side robot hand unit 20 reciprocates in the Y direction along the first Y-axis frame FY1 by respective motors (not shown) provided on the first Y-axis frame FY1. The supply-side robot hand unit 20 can be moved in the Z direction by driving a motor (not shown), and grips a plurality of IC chips T before inspection accommodated in the tray 18 of the conveyor C1. A part (not shown) is provided. The gripping part is provided with a plurality of suction parts for sucking and holding the contacted parts by negative pressure (vacuum suction), and each suction part is supplied with negative pressure or atmospheric pressure on its suction surface (suction pad). It has become so. As a result, the suction unit sucks and holds the IC chip T by the negative pressure supplied to the suction surface, and separates the IC chip T held by the suction surface by the atmospheric pressure supplied to the suction surface. Thereby, for example, the supply-side robot hand unit 20 is moved above the tray 18 and then the gripping portion is lowered to a predetermined position by driving the motor, and a plurality of pre-inspection tests stored in the tray 18 of the conveyor C1 are performed. The IC chip T is sucked and held by each suction portion and the gripping portion is raised. Then, the plurality of IC chips T are gripped by suctioning and gripping the IC chip T by moving it above the first shuttle 16 and then lowering the gripping part to a predetermined position by driving the motor and detaching the IC chip T from each suction part. The plurality of IC chips T that have been supplied are supplied to the first shuttle 16.

第２のＹ軸フレームＦＹ２の下側には、回収側ロボットハンドユニット２１がＹ方向に移動可能に支持されている。回収側ロボットハンドユニット２１は、第２のＹ軸フレームＦＹ２に設けた図示しないそれぞれのモーターによって、該第２のＹ軸フレームＦＹ２に沿ってＹ方向に往復移動する。回収側ロボットハンドユニット２１には、モーター（図示略）駆動によりＺ方向への移動が可能であるとともに、各シャトル１６，１７に収容されている検査済みのＩＣチップＴの複数を一括把持する、供給側ロボットハンドユニット２０の把持部と同様の、把持部（図示略）が設けられている。この把持部にも、当接した部品を吸着保持する複数の吸着部が設けられ、各吸着部はその吸着面（吸着パッド）に供給される負圧によりＩＣチップＴをそれぞれ吸着把持し、同吸着面に供給される大気圧により吸着把持されたＩＣチップＴを離脱させるようにしている。これにより、例えば、回収側ロボットハンドユニット２１は、第１シャトル１６の上方に移動されてから把持部をモーター駆動により所定の位置まで下降させて第１シャトル１６に収容されている複数の検査済みのＩＣチップＴを各吸着部に吸着把持させるとともに同把持部を上昇させる。そして、複数のＩＣチップＴを吸着把持しつつコンベアＣ６のトレイ１８の上方に移動してから同把持部をモーター駆動により所定の位置まで下降させるとともに各吸着部からＩＣチップＴを離脱させることにより把持していた複数のＩＣチップＴをコンベアＣ６のトレイ１８に供給する。   A collection-side robot hand unit 21 is supported below the second Y-axis frame FY2 so as to be movable in the Y direction. The collection-side robot hand unit 21 reciprocates in the Y direction along the second Y-axis frame FY2 by respective motors (not shown) provided on the second Y-axis frame FY2. The collection-side robot hand unit 21 can be moved in the Z direction by driving a motor (not shown), and collectively holds a plurality of inspected IC chips T accommodated in the shuttles 16 and 17. A grip portion (not shown) similar to the grip portion of the supply-side robot hand unit 20 is provided. This gripping part is also provided with a plurality of suction parts for sucking and holding the abutted parts. Each suction part suctions and holds the IC chip T by the negative pressure supplied to the suction surface (suction pad). The IC chip T sucked and held by the atmospheric pressure supplied to the suction surface is separated. As a result, for example, the collection-side robot hand unit 21 is moved above the first shuttle 16 and then lowered to a predetermined position by driving the motor, so that the plurality of inspected units accommodated in the first shuttle 16 are moved. The IC chip T is sucked and held by each suction portion and the gripping portion is raised. By moving the IC chip T above the tray 18 of the conveyor C6 while sucking and gripping the plurality of IC chips T, the gripping part is lowered to a predetermined position by driving a motor and the IC chip T is detached from each suction part. The plurality of IC chips T that have been gripped are supplied to the tray 18 of the conveyor C6.

ベース１１の上面であって、供給ロボット１４と回収ロボット１５の間には、第１のレール２４Ａ及び第２のレール２４ＢがそれぞれＸ軸方向に平行して配設されている。第１のレール２４Ａには、第１シャトル１６がＸ軸方向に往復動可能に備えられている。また、第２のレール２４Ｂには、第２シャトル１７がＸ軸方向に往復動可能に備えられている。   On the upper surface of the base 11, between the supply robot 14 and the collection robot 15, a first rail 24A and a second rail 24B are respectively disposed in parallel with the X-axis direction. The first rail 24A is provided with a first shuttle 16 that can reciprocate in the X-axis direction. The second rail 24B is provided with a second shuttle 17 that can reciprocate in the X-axis direction.

第１シャトル１６は、Ｘ軸方向に長い略板状のベース部材１６Ａを備えていて、その底面の図示しないレール受けによって第１のレール２４Ａに摺接されている。そして、第１シャトル１６に設けた図示しないモーターによって、第１のレール２４Ａに沿って往復動される。ベース部材１６Ａの上面の両端には、それぞれチェンジキット１６Ｂ，１６Ｃがネジなどで交換可能に固着されている。また、第２シャトル１７は、Ｘ軸方向に長い略板状のベース部材１７Ａを備えていて、その底面の図示しないレール受けによって第２のレール２４Ｂに摺接されている。そして、第２シャトル１７に設けた図示しないモーターによって、第２のレール２４Ｂに沿って往復動される。ベース部材１７Ａの上面の両端には、それぞれチェンジキット１７Ｂ，１７Ｃがネジなどで交換可能に固着されている。   The first shuttle 16 includes a substantially plate-like base member 16A that is long in the X-axis direction, and is in sliding contact with the first rail 24A by a rail receiver (not shown) on the bottom surface thereof. Then, it is reciprocated along the first rail 24 </ b> A by a motor (not shown) provided in the first shuttle 16. Change kits 16B and 16C are fixed to both ends of the upper surface of the base member 16A in a replaceable manner with screws or the like. The second shuttle 17 includes a substantially plate-like base member 17A that is long in the X-axis direction, and is in sliding contact with the second rail 24B by a rail receiver (not shown) on the bottom surface. Then, it is reciprocated along the second rail 24 </ b> B by a motor (not shown) provided in the second shuttle 17. Change kits 17B and 17C are fixed to both ends of the upper surface of the base member 17A in a replaceable manner with screws or the like.

各チェンジキット１６Ｂ，１７Ｂにはそれぞれ未検査の検査対象のＩＣチップＴが収容されるポケットＰＳが複数設けられており、各チェンジキット１６Ｃ，１７Ｃにはそれぞれ検査済みの検査対象のＩＣチップＴが収容されるポケットＰＳが複数設けられており、それらの各ポケットＰＳにＩＣチップＴが保持されるようになっている。これにより、各チェンジキット１６Ｂ，１７Ｂの各ポケットＰＳには供給ロボット１４の供給側ロボットハンドユニット２０から複数のＩＣチップＴが一括搬送され、各チェンジキット１６Ｃ，１７ＣのポケットＰＳからは複数のＩＣチップＴが回収ロボット１５の回収側ロボットハンドユニット２１により一括搬出される。   Each of the change kits 16B and 17B is provided with a plurality of pockets PS in which IC chips T to be inspected that are not inspected are stored. Each of the change kits 16C and 17C has IC chips T to be inspected that have already been inspected. A plurality of pockets PS to be accommodated are provided, and the IC chip T is held in each of the pockets PS. Thereby, a plurality of IC chips T are collectively transferred from the supply-side robot hand unit 20 of the supply robot 14 to each pocket PS of each change kit 16B, 17B, and a plurality of ICs are received from the pocket PS of each change kit 16C, 17C. The chips T are collectively carried out by the collection-side robot hand unit 21 of the collection robot 15.

ベース１１の上面であって、第１及び第２シャトル１６，１７との間には検査部２３が設けられている。検査部２３には、検査対象のＩＣチップＴが配置される配置位置としての検査用ソケット５０が複数設けられている。すなわち検査用ソケット５０には、上記各シャトル１６，１７の各ポケットＰＳに収容された各ＩＣチップＴがそれぞれ配置される。   An inspection unit 23 is provided between the first and second shuttles 16 and 17 on the upper surface of the base 11. The inspection unit 23 is provided with a plurality of inspection sockets 50 as arrangement positions where the IC chips T to be inspected are arranged. That is, each IC chip T accommodated in each pocket PS of each of the shuttles 16 and 17 is disposed in the inspection socket 50.

第１及び第２シャトル１６，１７と各検査用ソケット５０との上方には、各シャトル１６，１７と各検査用ソケット５０との間でＩＣチップＴを相互に搬送する、Ｙ方向に往復移動可能な検査用ヘッド２２が、ベース１１の高温チャンバ１３内に設けられているフレーム２５（図２参照）にＹ方向に往復移動可能に支持されている。   Above the first and second shuttles 16 and 17 and the inspection sockets 50, the IC chips T are transported between the shuttles 16 and 17 and the inspection sockets 50, and reciprocate in the Y direction. A possible inspection head 22 is supported on a frame 25 (see FIG. 2) provided in the high temperature chamber 13 of the base 11 so as to be able to reciprocate in the Y direction.

図２に示すように、フレーム２５は、ベース１１上に４本の脚２５Ｌにて支持される天板２５Ａを有しており、天板２５ＡにはＹ方向（同図において左右方向）に延びる開口部２５Ｈが設けられている。そして検査用ヘッド２２は、フレーム２５に対してＹ方向に往復移動可能に天板２５Ａに支持されているとともに、天板２５Ａの開口部２５Ｈを貫通配置されている。すなわち、検査用ヘッド２２は、天板２５Ａの開口部２５Ｈ内をＹ方向に往復移動する。   As shown in FIG. 2, the frame 25 has a top plate 25A supported by four legs 25L on the base 11, and extends to the top plate 25A in the Y direction (left-right direction in the figure). An opening 25H is provided. The inspection head 22 is supported by the top plate 25A so as to be capable of reciprocating in the Y direction with respect to the frame 25, and is disposed through the opening 25H of the top plate 25A. That is, the inspection head 22 reciprocates in the Y direction within the opening 25H of the top plate 25A.

検査用ヘッド２２は、フレーム２５の天板２５Ａに対してＹ方向（図２において左右方向）に移動可能に連結された水平移動部２６と、水平移動部２６に対してＺ方向（図２において上下方向）に移動可能に連結された垂直移動部２７と、垂直移動部２７の下端部に連結された把持装置２８とを有している。   The inspection head 22 is connected to the top plate 25A of the frame 25 so as to be movable in the Y direction (left-right direction in FIG. 2), and to the horizontal movement unit 26 in the Z direction (in FIG. 2). A vertical movement unit 27 movably coupled in the vertical direction) and a gripping device 28 coupled to the lower end of the vertical movement unit 27.

水平移動部２６は、天板２５Ａ上に配置されるＺ方向（上下方向）に長い筐体を有しており、その下端部が天板２５ＡをＹ方向に移動可能に同天板２５Ａ上のレール（図示略）に連結され、同天板２５Ａに設けられたＹ軸モーターＭＹの正逆回転により同天板２５Ａの開口部２５Ｈに沿ってＹ方向に往復移動される。また水平移動部２６の筐体には、その筐体の長さ方向（Ｚ方向）に延びるボールねじ２６Ｂを収容する同じく長さ方向（Ｚ方向）に延びる凹部２６Ｒが開口部２５Ｈ側に形成されている。水平移動部２６の上部には、凹部２６Ｒの端部を閉じるとともにボールねじ２６Ｂを回動可能に支持する上面が形成され、同上面にはボールねじ２６Ｂを回転駆動させるＺ軸モーターＭＺが配置され、Ｚ軸モーターＭＺにボールねじ２６Ｂが回転駆動可能に連結されている。これによりＺ軸モーターＭＺの正逆回転によってボールねじ２６Ｂが正逆回転される。なお、Ｚ軸モーターＭＺは、例えばサーボモーターなどであって、Ｚ軸モーターＭＺには、同Ｚ軸モーターＭＺが駆動されていないときにその回転軸を固定して同回転軸が外力により回転されることを防止するＺ軸モーターブレーキＢＭＺ（図５参照）が設けられている。これによりＺ軸モーターＭＺは、その駆動時にはＺ軸モーターブレーキＢＭＺを開放させて回転軸を回転駆動するとともに、非駆動時などにはＺ軸モーターブレーキＢＭＺを締結させて回転軸を固定するようになっている。なお、Ｚ軸モーターブレーキＢＭＺは、その開放・締結をＺ軸モーターＭＺの駆動に同期させることができるとともに、Ｚ軸モーターＭＺの非駆動時には、任意に開放・締結できるようにもなっている。さらに、Ｚ軸モーターＭＺの非駆動時には、Ｚ軸モーターＭＺは回生動作を行うことができるようにもなっている。   The horizontal movement part 26 has a housing | casing long in the Z direction (up-down direction) arrange | positioned on the top plate 25A, The lower end part is on the same top plate 25A so that the top plate 25A can move to a Y direction. It is connected to a rail (not shown) and is reciprocated in the Y direction along the opening 25H of the top plate 25A by forward and reverse rotation of a Y-axis motor MY provided on the top plate 25A. In addition, a recess 26R extending in the length direction (Z direction) that accommodates the ball screw 26B extending in the length direction (Z direction) of the casing is formed on the opening 25H side in the casing of the horizontal moving portion 26. ing. An upper surface that closes the end of the concave portion 26R and supports the ball screw 26B so as to be rotatable is formed on the upper portion of the horizontal moving portion 26, and a Z-axis motor MZ that rotates the ball screw 26B is disposed on the upper surface. The ball screw 26B is connected to the Z-axis motor MZ so as to be rotationally driven. Thereby, the ball screw 26B is rotated forward and backward by forward and reverse rotation of the Z-axis motor MZ. The Z-axis motor MZ is, for example, a servo motor. The Z-axis motor MZ is fixed to the rotation axis when the Z-axis motor MZ is not driven, and the rotation axis is rotated by an external force. A Z-axis motor brake BMZ (see FIG. 5) is provided to prevent this. As a result, the Z-axis motor MZ opens the Z-axis motor brake BMZ to drive the rotating shaft during driving, and fixes the rotating shaft by fastening the Z-axis motor brake BMZ when not driven. It has become. It should be noted that the Z-axis motor brake BMZ can synchronize the opening / closing of the Z-axis motor brake BMZ with the driving of the Z-axis motor MZ, and can be arbitrarily opened / engaged when the Z-axis motor MZ is not driven. Further, when the Z-axis motor MZ is not driven, the Z-axis motor MZ can perform a regenerative operation.

水平移動部２６の凹部２６Ｒには、垂直移動部２７の可動連結部２７Ａが同凹部２６Ｒを上下移動可能に設けられているとともに、可動連結部２７Ａにはボールねじ２６Ｂが螺合されている。すなわち、可動連結部２７Ａはその上下方向にボールねじ２６Ｂを貫通させるねじ溝（図示略）が形成されており、そのねじ溝にボールねじ２６Ｂが螺合されており、ボールねじ２６Ｂの正逆回転に応じて水平移動部２６の凹部２６Ｒを上下方向（Ｚ軸方向）に直線移動する。可動連結部２７Ａには、水平移動部２６の上端との間にカウンターばね２６Ｓが設けられている。カウンターばね２６Ｓは、その両端に引く力を付与する引きばねであって、可動連結部２７Ａに水平移動部２６の上端方向への力を付与する。これにより、可動連結部２７Ａとそれに付加されている装置との総重量、すなわち下方にかかる自重が軽減されるようになる。なお、本実施形態では、カウンターばね２６Ｓは、例えば可動連結部２７Ａに１０Ｎ（ニュートン）の上方向への力を付与しているが、可動連結部２７Ａ等の自重などにより必要に応じて、このカウンターばね２６Ｓの有無の選択や、カウンターばね２６Ｓの力の選択を適宜行なうことは可能である。   A movable connecting portion 27A of the vertical moving portion 27 is provided in the concave portion 26R of the horizontal moving portion 26 so as to be movable up and down in the concave portion 26R, and a ball screw 26B is screwed to the movable connecting portion 27A. That is, the movable connecting portion 27A is formed with a screw groove (not shown) passing through the ball screw 26B in the vertical direction, and the ball screw 26B is screwed into the screw groove, and the ball screw 26B rotates forward and backward. Accordingly, the concave portion 26R of the horizontal moving portion 26 is linearly moved in the vertical direction (Z-axis direction). A counter spring 26 </ b> S is provided between the movable connecting portion 27 </ b> A and the upper end of the horizontal moving portion 26. The counter spring 26S is a pulling spring that applies a pulling force to both ends thereof, and applies a force in the upper end direction of the horizontal moving unit 26 to the movable connecting portion 27A. As a result, the total weight of the movable connecting portion 27A and the device attached thereto, that is, the own weight applied downward is reduced. In the present embodiment, the counter spring 26S applies, for example, an upward force of 10N (Newton) to the movable connecting portion 27A. It is possible to appropriately select the presence or absence of the counter spring 26S and the force of the counter spring 26S.

可動連結部２７ＡのＸ方向に向く側面であって、開口部２５Ｈ側の側面は、Ｘ方向に開口部２５Ｈの上方まで突出されており、同突出された開口部２５Ｈ側の側面には、下方（反Ｚ方向）に延びる支持柱２７Ｂが連結されている。支持柱２７Ｂは、その上端が可動連結部２７Ａに連結される態様でフレーム２５の天板２５Ａ上に配置され、その下端が開口部２５Ｈを貫通してフレーム２５内に延びている。そして、フレーム２５内に配置される同下端には把持装置２８が連結されている。   The side face of the movable connecting portion 27A facing in the X direction, the side face on the opening 25H side protrudes to the upper side of the opening 25H in the X direction, and the side face on the opening 25H side protrudes downward. Support pillars 27B extending in the (anti-Z direction) are connected. The support column 27B is arranged on the top plate 25A of the frame 25 in such a manner that the upper end of the support column 27B is connected to the movable connection portion 27A, and the lower end of the support column 27B extends through the opening 25H into the frame 25. A gripping device 28 is connected to the lower end disposed in the frame 25.

このような構造により、垂直移動部２７は、水平移動部２６に設けられたＺ軸モーターＭＺの正逆回転により同水平移動部２６に沿って上下方向に往復移動され、その上下移動に伴って、その下端の把持装置２８がフレーム２５内を上下方向に往復移動される。すなわち、垂直移動部２７は下端に設けられた同把持装置２８を上下動させて、ＩＣチップＴがポケットＰＳへ給排されるときや検査用ソケット５０に配置されるときの高さである配置高さや、検査用ヘッド２２により前後方向（Ｙ方向）へ移動されるときの高さである移動高さなど各工程に応じた高さに配置させる。なお、本実施形態では、把持装置２８は、Ｚ軸モーターＭＺの回転駆動により下方に対して所定の圧力、例えば下方に１２ＭＰａ（メガパスカル）の圧力で下降されるようになっている。なお、この力はモーターの種類やＩＣチップＴの種類、把持装置２８や検査用ソケット５０の種類などにより適切な値に変更可能である。   With such a structure, the vertical moving unit 27 is reciprocated in the vertical direction along the horizontal moving unit 26 by the forward and reverse rotation of the Z-axis motor MZ provided in the horizontal moving unit 26, and along with the vertical movement, The gripping device 28 at the lower end is reciprocated in the vertical direction in the frame 25. That is, the vertical moving unit 27 moves up and down the gripping device 28 provided at the lower end, and is an arrangement that is the height when the IC chip T is supplied to and discharged from the pocket PS or arranged in the inspection socket 50. The height and the moving height which is the height when moving in the front-rear direction (Y direction) by the inspection head 22 are arranged according to each step. In the present embodiment, the gripping device 28 is lowered at a predetermined pressure, for example, a pressure of 12 MPa (megapascal) downward by rotating the Z-axis motor MZ. This force can be changed to an appropriate value depending on the type of motor, the type of IC chip T, the type of the gripping device 28 and the inspection socket 50, and the like.

把持装置２８は、複数個（図２では４個）の押圧装置３０、いわゆるコンプライアンスユニットを備えている。押圧装置３０は、半導体チップとしてのＩＣチップＴを把持（吸着保持）して、検査部２３に設けた検査用ソケット５０に押圧するものであって、垂直移動部２７の下端に取付板２９を介して固設されている。本実施形態では、４個の押圧装置３０を備えたことによって、一度に４個のＩＣチップＴを保持搬送する。尚、把持装置２８は、その取付板２９が垂直移動部２７の下端に対して着脱可能に連結され、検査対象のＩＣチップＴの数や配置に応じて適宜交換可能になっている。   The gripping device 28 includes a plurality of (four in FIG. 2) pressing devices 30, so-called compliance units. The pressing device 30 grips (sucks and holds) the IC chip T as a semiconductor chip and presses the IC chip T to the inspection socket 50 provided in the inspection unit 23, and the mounting plate 29 is attached to the lower end of the vertical moving unit 27. Is fixed. In the present embodiment, by providing four pressing devices 30, four IC chips T are held and conveyed at a time. The gripping device 28 has a mounting plate 29 detachably connected to the lower end of the vertical moving portion 27 and can be appropriately replaced according to the number and arrangement of the IC chips T to be inspected.

次に、押圧装置３０について図３に従って説明する。
図３において、押圧装置３０は、取付板２９の下面に取付けられる連結ベース３１に固設されたエアシリンダＳＬと、そのエアシリンダＳＬの先端部に連結されたデバイスチャックＤＣとから構成されている。 Next, the pressing device 30 will be described with reference to FIG.
In FIG. 3, the pressing device 30 includes an air cylinder SL fixed to a connection base 31 attached to the lower surface of the attachment plate 29, and a device chuck DC connected to the tip of the air cylinder SL. .

エアシリンダＳＬは、シリンダーチューブ３２の基端部が連結ベース３１に固着されている。シリンダーチューブ３２は、有底筒状のチューブ本体３２ａと、チューブ本体３２ａの開口を塞ぐフロントプレート３２ｂとからなり、チューブ本体３２ａとフロントプレート３２ｂとで形成されるシリンダ室内に作動体としてのピストン３３がＺ方向（上下方向）に移動可能に配設されている。従って、シリンダ室は、ピストン３３によって、上側に第１室ａ、下側に第２室ｂとに区画される。   In the air cylinder SL, the base end portion of the cylinder tube 32 is fixed to the connection base 31. The cylinder tube 32 includes a bottomed cylindrical tube main body 32a and a front plate 32b that closes the opening of the tube main body 32a, and a piston 33 as an operating body in a cylinder chamber formed by the tube main body 32a and the front plate 32b. Are arranged so as to be movable in the Z direction (vertical direction). Therefore, the cylinder chamber is partitioned by the piston 33 into the first chamber a on the upper side and the second chamber b on the lower side.

ピストン３３は、後述する弾性部材としてのスプリングＳＰによって、上方に持ち上げられ、ピストン３３の第１室ａ側の面が、図３に示す、チューブ本体３２ａの底面と当接する位置（以下、これを最上端位置という）に位置するようになっている。   The piston 33 is lifted upward by a spring SP as an elastic member, which will be described later, and the position of the piston 33 on the first chamber a side is in contact with the bottom surface of the tube main body 32a shown in FIG. It is located at the top end position).

チューブ本体３２ａの第１室ａ側の端部には、エアー導入口３４が形成され、そのエアー導入口３４には、第１連結ポートＰ１が取着されている。第１連結ポートＰ１は、エアー供給管Ｒ１を介して電空レギュレータ回路６１に連結されている。そして。電空レギュレータ回路６１からエアーが第１室ａに供給されると、ピストン３３は、そのエアーの圧力によって、チューブ本体３２ａの底面と当接した最上端位置から、デバイスチャックＤＣのスプリングＳＰの弾性力に抗して、下方に移動するようになっている。ちなみに、ピストン３３のストローク量は、ピストン３３が図３に実線で示す最上端位置にある時の、ピストン３３の下面がフロントプレート３２ｂの内側面に当接する位置（最下端位置）までの距離、即ち、図３に示す第２室ｂの上下方向の間隔３３Ｌと一致する。   An air introduction port 34 is formed at the end of the tube body 32a on the first chamber a side, and the first connection port P1 is attached to the air introduction port 34. The first connection port P1 is connected to the electropneumatic regulator circuit 61 via the air supply pipe R1. And then. When air is supplied from the electropneumatic regulator circuit 61 to the first chamber a, the piston 33 is elastically applied to the spring SP of the device chuck DC from the uppermost position in contact with the bottom surface of the tube body 32a by the pressure of the air. It moves downward against the force. Incidentally, the stroke amount of the piston 33 is the distance to the position (lowermost position) where the lower surface of the piston 33 contacts the inner surface of the front plate 32b when the piston 33 is at the uppermost position shown by the solid line in FIG. That is, it coincides with the vertical interval 33L of the second chamber b shown in FIG.

電空レギュレータ回路６１は、設定された任意の値に対応する圧力の空気を供給することができるようになっており、特に本実施形態では、第１連結ポートＰ１にＩＣチップＴへ検査用の圧力を付与する検査用エアーと、同検査用エアーよりも高い圧力の高圧エアー（例えば、０．５ＭＰａ）とを供給することができるようになっている。すなわち、検査用エアーの供給されたピストン３３は、垂直移動部２７からの下降圧力にかかわらず、当該ピストン３３のストローク量の範囲で上下動して検査用ソケット５０のＩＣチップＴに所定の検査用の圧力を付与する、いわいるバッファー機能を発揮させて安定的に検査用の圧力を付与するようになっている。一方、高圧エアーの供給されたピストン３３は、当該ピストン３３に下方から検査用の圧力が印加されても最下端位置から移動せずに、いわゆるバッファー機能が無効化されて、垂直移動部２７の下降圧力が検査用の圧力以上の圧力であれ、それを下方、例えば検査用ソケット５０などにそのまま付与するようになっている。なお電空レギュレータ回路６１には、把持装置２８に設けられた複数の押圧装置３０が接続されており、電空レギュレータ回路６１は、接続される各押圧装置３０に同一の圧力の空気を供給するようになっている。   The electropneumatic regulator circuit 61 can supply air having a pressure corresponding to a set arbitrary value. In particular, in the present embodiment, the IC chip T is connected to the first connection port P1 for inspection. Inspection air for applying pressure and high-pressure air (for example, 0.5 MPa) having a pressure higher than that of the inspection air can be supplied. That is, the piston 33 to which the inspection air is supplied moves up and down within the range of the stroke amount of the piston 33 regardless of the descending pressure from the vertical moving portion 27, and performs a predetermined inspection on the IC chip T of the inspection socket 50. The pressure for inspection is applied, and the so-called buffer function is exhibited to stably apply the pressure for inspection. On the other hand, the piston 33 to which the high-pressure air is supplied does not move from the lowermost position even if a pressure for inspection is applied to the piston 33 from below, so that the so-called buffer function is invalidated, and the vertical moving unit 27 If the descending pressure is equal to or higher than the inspection pressure, it is applied to the lower portion, for example, the inspection socket 50 as it is. The electropneumatic regulator circuit 61 is connected to a plurality of pressing devices 30 provided in the gripping device 28, and the electropneumatic regulator circuit 61 supplies air of the same pressure to each connected pressing device 30. It is like that.

また、把持装置２８に設けられた複数の押圧装置３０は、そのＩＣチップＴの吸着面の高さにそれぞれ若干の相違が生じるようなこともあるが、上述したようなバッファー機能により、ピストン３３のストローク範囲である若干の相違であれば、そのような高さの違いは吸収される。これにより、複数の押圧装置３０がそれぞれ把持する各ＩＣチップＴを対応する検査用ソケット５０に配置するときには、各押圧装置３０各別の高さ制御を行うことなく、把持装置２８の高さ制御のみ行えば各ＩＣチップＴが適切な圧力で各検査用ソケット５０に配置されるようにもなっている。   The plurality of pressing devices 30 provided in the gripping device 28 may have slight differences in the height of the suction surface of the IC chip T. However, the piston 33 has a buffer function as described above. If there is a slight difference in the stroke range, such a height difference is absorbed. Thus, when each IC chip T held by each of the plurality of pressing devices 30 is arranged in the corresponding inspection socket 50, the height control of the holding device 28 is performed without performing the individual height control of each pressing device 30. In other words, each IC chip T is arranged in each inspection socket 50 with an appropriate pressure.

デバイスチャックＤＣは、連結ブロック４１を備え、その上面に形成した連結凸部４１ａがフロントプレート３２ｂに形成した貫通穴を介して、ピストン３３とネジＮで連結固定されている。従って、連結ブロック４１（デバイスチャックＤＣ）は、ピストン３３とともに上下方向に移動する。   The device chuck DC includes a connection block 41, and a connection protrusion 41a formed on the upper surface thereof is connected and fixed to the piston 33 and a screw N through a through hole formed in the front plate 32b. Therefore, the connection block 41 (device chuck DC) moves in the vertical direction together with the piston 33.

また、連結ブロック４１と連結ベース３１の間には、スプリングＳＰが連結されている。つまり、連結ブロック４１は、連結ベース３１に対して、スプリングＳＰを介して弾性的に吊下されている。そして、本実施形態では、スプリングＳＰは、連結ブロック４１を介して、ピストン３３が最上端位置に位置するように、ピストン３３を、押し上げている。そして、第１室ａにエアーが供給されると、その圧力によって、ピストン３３はスプリングＳＰの弾性力に抗して、下方に移動し、やがて、最下端位置に到達してフロントプレート３２ｂに当接し下方への移動が規制される。   A spring SP is connected between the connection block 41 and the connection base 31. That is, the connection block 41 is elastically suspended from the connection base 31 via the spring SP. In this embodiment, the spring SP pushes up the piston 33 via the connecting block 41 so that the piston 33 is positioned at the uppermost end position. When air is supplied to the first chamber a, the pressure causes the piston 33 to move downward against the elastic force of the spring SP, eventually reaching the lowest end position and hitting the front plate 32b. The downward movement is restricted.

連結ブロック４１には、下面中央位置が凹設され、その凹設した位置から外側面に向かって貫通孔を形成されることによって、真空案内路４２が形成されている。そして、連結ブロック４１の外側面の真空案内路４２には、第２連結ポートＰ２が取着されている。第２連結ポートＰ２は、エアー供給管Ｒ２を介してバルブ駆動回路６２に駆動制御される吸着用バルブ６３に連結されている。そしてバルブ駆動回路６２は吸着用バルブ６３を駆動制御して、エアー供給管Ｒ２に供給する正圧及び負圧を必要に応じて切替えるようになっている。   The connection block 41 is recessed at the lower surface center position, and a vacuum guide path 42 is formed by forming a through hole from the recessed position toward the outer surface. A second connection port P <b> 2 is attached to the vacuum guide path 42 on the outer surface of the connection block 41. The second connection port P2 is connected to an adsorption valve 63 that is driven and controlled by the valve drive circuit 62 via an air supply pipe R2. The valve drive circuit 62 controls the suction valve 63 to switch the positive pressure and the negative pressure supplied to the air supply pipe R2 as necessary.

連結ブロック４１の下側には、中間ブロック４３が連結固着され、その中間ブロック４３の下側にはガイドブロック４４が連結固着されている。中間ブロック４３及びガイドブロック４４の中央位置には、連結ブロック４１に形成した真空案内路４２と連通する収容穴がそれぞれ貫通形成され、それら収容穴には吸引管４５が配設されている。   An intermediate block 43 is connected and fixed below the connecting block 41, and a guide block 44 is connected and fixed below the intermediate block 43. In the central position of the intermediate block 43 and the guide block 44, accommodation holes that communicate with the vacuum guide path 42 formed in the connection block 41 are formed to penetrate, respectively, and suction tubes 45 are disposed in these accommodation holes.

吸引管４５の先端部には、吸着パッド４６が連結固着されている。そして、バルブ駆動回路６２がエアー供給管Ｒ２に供給する圧力を負圧に切り替えて吸引管４５内を負圧の状態にすることによって、吸着パッド４６は、図３に示すように、ＩＣチップＴを吸着保持するようになっている。反対に、バルブ駆動回路６２がエアー供給管Ｒ２に供給する圧力を正圧に切り替えて吸引管４５内の負圧を解除する（正圧にする）ことによって、吸着パッド４６は、吸着保持しているＩＣチップＴを、例えば、検査部２３に設けた検査用ソケット５０に配置する。   A suction pad 46 is connected and fixed to the tip of the suction tube 45. Then, by switching the pressure supplied from the valve drive circuit 62 to the air supply pipe R2 to a negative pressure so that the inside of the suction pipe 45 is in a negative pressure state, the suction pad 46 has an IC chip T as shown in FIG. Is designed to be held by suction. On the contrary, the suction pad 46 is sucked and held by switching the pressure supplied from the valve drive circuit 62 to the air supply pipe R2 to a positive pressure to release the negative pressure in the suction pipe 45 (a positive pressure). The IC chip T is disposed in, for example, an inspection socket 50 provided in the inspection unit 23.

連結ブロック４１の外側面には、被検出片４７がボルト４８にて固定されている。被検出片４７は、その先端部が連結ベース３１に固設された相対位置検出手段としてのホトカプラよりなる相対位置検出センサーＳＥ２にて検出されるようになっている。詳述すると、相対位置検出センサーＳＥ２は、ピストン３３（デバイスチャックＤＣ）の上下方向の移動とともに上下動する被検出片４７の移動位置、すなわち、ピストン３３（デバイスチャックＤＣ）とシリンダーチューブ３２との相対位置を検出する。   A detected piece 47 is fixed to the outer surface of the connecting block 41 with a bolt 48. The detected piece 47 is detected by a relative position detection sensor SE2 composed of a photocoupler as a relative position detecting means fixed to the connection base 31 at the tip. More specifically, the relative position detection sensor SE2 moves the detected piece 47 that moves up and down with the movement of the piston 33 (device chuck DC) in the vertical direction, that is, between the piston 33 (device chuck DC) and the cylinder tube 32. Detect relative position.

なお、本実施形態では、フレーム２５や検査用ソケット５０に対して上下方向（Ｚ方向）に移動される垂直移動部２７とそれに連結される把持装置２８とによりＺ軸が構成されている。すなわち、Ｚ軸には、把持装置２８に連結されている４つの押圧装置３０も含まれる。また、垂直移動部２７と把持装置２８とを含むＺ軸の重量が、Ｚ軸モーターＭＺに下方の力を加える自重、例えば３ｋｇの自重（３０Ｎ相当）となっているが、その自重の値は、ＩＣチップの種類やそれらに対応した押圧装置３０の種類などによって選択的に変更される。   In the present embodiment, the Z axis is configured by the vertical moving portion 27 that is moved in the vertical direction (Z direction) with respect to the frame 25 and the inspection socket 50 and the gripping device 28 that is connected thereto. That is, the Z axis includes four pressing devices 30 connected to the gripping device 28. Further, the weight of the Z-axis including the vertical moving unit 27 and the gripping device 28 is a self-weight that applies a downward force to the Z-axis motor MZ, for example, a self-weight of 3 kg (equivalent to 30N). Depending on the type of IC chip and the type of the pressing device 30 corresponding to them, it is selectively changed.

検査部２３の検査用ソケット５０は、そのソケット内に接触部５１を有するスプリングピン５２が、ＩＣチップＴの端子Ｔａの数だけ設けられている。スプリングピン５２は、検査用ソケット５０に対して所定のストローク５０Ｌで上下動作をする。そして、ＩＣチップＴが下方に押し下げられると、ＩＣチップＴの各端子Ｔａが、上方からそれぞれ対応する接触部５１と当接しスプリングピン５２を下方に押し下げる。これによって、ＩＣチップＴの各端子Ｔａと検査用ソケット５０の接触部５１とが電気的に接触し、その状態で電気的検査が行われる。そして、検査終了後、デバイスチャックＤＣにより検査済のＩＣチップＴが検査用ソケット５０から取り上げられ、各シャトル１６，１７に搬送されて、それら各シャトル１６，１７からその検査結果に対応した所定のトレイ１８に回収ロボット１５により区分搬送される。   The inspection socket 50 of the inspection unit 23 is provided with spring pins 52 having contact portions 51 in the socket as many as the number of terminals Ta of the IC chip T. The spring pin 52 moves up and down with a predetermined stroke 50L with respect to the inspection socket 50. When the IC chip T is pushed down, each terminal Ta of the IC chip T comes into contact with the corresponding contact portion 51 from above and pushes down the spring pin 52 downward. As a result, each terminal Ta of the IC chip T and the contact portion 51 of the inspection socket 50 are in electrical contact, and electrical inspection is performed in that state. After the inspection is completed, the IC chip T that has been inspected by the device chuck DC is picked up from the inspection socket 50 and conveyed to the shuttles 16 and 17, and the shuttles 16 and 17 respectively correspond to the predetermined inspection results. The paper is sorted and conveyed to the tray 18 by the collection robot 15.

検査用ソケット５０の外側にはストッパー５５が設けられている。ストッパー５５は、変形の少ない樹脂などにより形成されており、押圧装置３０が所定の高さよりも下降してきたとき、押圧装置３０のガイドブロック４４の下面が当接して押圧装置３０の下降を停止させるようになっている。これにより、押圧装置３０が過剰な圧力でＩＣチップＴを検査用ソケット５０に押しつけ、ＩＣチップＴや検査用ソケット５０にダメージを与えるようなことを防止するようになっている。すなわち、押圧装置３０によるＩＣチップの検査用ソケット５０への押圧が正常に行なわれている場合にはガイドブロック４４がストッパー５５に当接しないようになっている。   A stopper 55 is provided outside the inspection socket 50. The stopper 55 is made of a resin with little deformation. When the pressing device 30 is lowered from a predetermined height, the lower surface of the guide block 44 of the pressing device 30 comes into contact with the stopper 55 to stop the lowering of the pressing device 30. It is like that. This prevents the pressing device 30 from pressing the IC chip T against the inspection socket 50 with excessive pressure and damaging the IC chip T or the inspection socket 50. That is, the guide block 44 does not come into contact with the stopper 55 when the pressing device 30 normally presses the IC chip onto the inspection socket 50.

なお、本実施形態では、ベース１１の上面であって、供給ロボット１４の稼動範囲に設けられている作業エリア１９にクリーニングチップＣＣが配置されている。クリーニングチップＣＣは各シャトル１６，１７及び検査用ヘッド２２を介して検査用ソケット５０に配置されることにより、検査用ソケット５０の接触部５１に付着した汚れを除去することなどにより接触部５１とＩＣチップＴの端子Ｔａとの間の電気的な接触を良好に維持させる。クリーニングチップＣＣは、所定のルールに基づき、例えば所定回数のＩＣチップＴの検査毎に検査用ソケット５０に押圧配置されて電気的接触を好適に維持させるようにするとともに、使用後は作業エリア１９に戻される。   In the present embodiment, the cleaning chip CC is disposed in the work area 19 provided on the upper surface of the base 11 and in the operating range of the supply robot 14. The cleaning chip CC is disposed in the inspection socket 50 via the shuttles 16 and 17 and the inspection head 22, thereby removing dirt adhered to the contact portion 51 of the inspection socket 50 and the like. Good electrical contact with the terminals Ta of the IC chip T is maintained. The cleaning chip CC is pressed and arranged on the inspection socket 50 for every predetermined number of inspections of the IC chip T, for example, based on a predetermined rule, so that the electrical contact is suitably maintained, and the work area 19 is used after use. Returned to

次に、ＩＣハンドラ１０がＩＣチップＴを検査用ソケット５０などに搬送処理するための電気的構成について図４を参照して説明する。
ＩＣハンドラ１０には、制御装置８０が備えられている。制御装置８０は、中央演算処理装置（ＣＰＵ）、記憶装置（不揮発性メモリ、揮発性メモリなど）を有するマイクロコンピュータを中心に構成されており、メモリに格納されている各種データ及びプログラムに基づいて各種制御を実行する。本実施形態では、制御装置８０にて検査用ソケット５０やトレイ１８、各シャトル１６，１７のポケットＰＳなどにＩＣチップＴが取り残されていないかを検出する残デバイス有無判定処理が実行される。また不揮発性メモリには、残デバイス有無判定処理に必要な各種のパラメータなどが予め保存されている。 Next, an electrical configuration for the IC handler 10 to transfer the IC chip T to the inspection socket 50 or the like will be described with reference to FIG.
The IC handler 10 is provided with a control device 80. The control device 80 is mainly composed of a microcomputer having a central processing unit (CPU) and a storage device (nonvolatile memory, volatile memory, etc.), and is based on various data and programs stored in the memory. Perform various controls. In the present embodiment, the remaining device presence / absence determination process for detecting whether the IC chip T is left behind in the inspection socket 50, the tray 18, the pocket PS of each of the shuttles 16 and 17 is executed by the control device 80. The nonvolatile memory stores various parameters necessary for the remaining device presence / absence determination process in advance.

制御装置８０は、入出力装置８５と電気的に接続されている。入出力装置８５は、各種スイッチと状態表示機を有しており、前記各処理の実行を開始する指令信号や、各処理を実行するための初期値データ等を制御装置８０に出力する。本実施形態では、各種ＩＣチップＴ及びクリーニングチップＣＣの寸法に関する情報や、それらＩＣチップＴの種類に応じて設定されている検査用ヘッド２２、供給ロボット１４、回収ロボット１５の移動位置情報などが制御装置８０に出力される。   The control device 80 is electrically connected to the input / output device 85. The input / output device 85 includes various switches and a status indicator, and outputs a command signal for starting execution of each process, initial value data for executing each process, and the like to the control device 80. In the present embodiment, information on the dimensions of various IC chips T and cleaning chips CC, movement position information of the inspection head 22, the supply robot 14, and the collection robot 15 set in accordance with the types of the IC chips T are included. It is output to the control device 80.

制御装置８０は、Ｙ軸モーター駆動回路ＭＹＤ及びＺ軸モーター駆動回路ＭＺＤとそれぞれ電気的に接続されている。
Ｙ軸モーター駆動回路ＭＹＤは、制御装置８０から受けた駆動信号に応答して、同駆動信号に基づく駆動量を演算し、演算された駆動量に基づいてＹ軸モーターＭＹを駆動制御するようになっている。また制御装置８０には、Ｙ軸モーター駆動回路ＭＹＤを介してＹ軸モーターエンコーダーＥＭＹによって検出されたＹ軸モーターＭＹの回転速度が入力される。これにより制御装置８０は、検査用ヘッド２２の前後方向の位置を把握するとともに、その把握した位置と検査用ソケット５０の上方位置や第１又は第２シャトル１６，１７の上方位置などの目標位置とのずれを求めて、Ｙ軸モーターＭＹを駆動制御して検査用ヘッド２２を目標位置移動させるようになっている。 The control device 80 is electrically connected to the Y-axis motor drive circuit MYD and the Z-axis motor drive circuit MZD.
The Y-axis motor drive circuit MYD calculates a drive amount based on the drive signal in response to the drive signal received from the control device 80, and drives and controls the Y-axis motor MY based on the calculated drive amount. It has become. Further, the rotational speed of the Y-axis motor MY detected by the Y-axis motor encoder EMY is input to the control device 80 via the Y-axis motor drive circuit MYD. Thus, the control device 80 grasps the position of the inspection head 22 in the front-rear direction, and the grasped position and the target position such as the upper position of the inspection socket 50 and the upper position of the first or second shuttle 16 or 17. The Y-axis motor MY is driven and controlled to move the inspection head 22 to the target position.

Ｚ軸モーター駆動回路ＭＺＤは、制御装置８０から受けた駆動信号に応答して、同駆動信号に基づく駆動量を演算し、演算された駆動量に基づいてＺ軸モーターＭＺを駆動制御するようになっている。またＺ軸モーター駆動回路ＭＺＤは、Ｚ軸モーターＭＺの駆動制御に同期して、もしくはＺ軸モーターＭＺの非駆動時に制御装置８０から受けたブレーキ信号に応答して、Ｚ軸モーターブレーキＢＭＺの開放・締結を行うようになっている。さらに、Ｚ軸モーター駆動回路ＭＺＤは、制御装置８０から受けた回生信号に応答して、非駆動時のＺ軸モーターＭＺに回生動作をさせることができるようにもなっている。また制御装置８０には、Ｚ軸モーター駆動回路ＭＺＤを介してＺ軸モーターエンコーダーＥＭＺによって検出されたＺ軸モーターＭＺの回転速度が入力される。これにより制御装置８０は、把持装置２８（押圧装置３０）の上下方向の位置を把握するとともに、その高さと目標の高さである配置高さや移動高さとのずれを求めて、Ｚ軸モーターＭＺを駆動制御して押圧装置３０を目標の高さに移動させるようになっている。   The Z-axis motor drive circuit MZD calculates a drive amount based on the drive signal in response to the drive signal received from the control device 80, and drives and controls the Z-axis motor MZ based on the calculated drive amount. It has become. The Z-axis motor drive circuit MZD releases the Z-axis motor brake BMZ in synchronization with the drive control of the Z-axis motor MZ or in response to a brake signal received from the control device 80 when the Z-axis motor MZ is not driven.・ Conclusion is made. Further, the Z-axis motor drive circuit MZD can make the Z-axis motor MZ in a non-drive state perform a regenerative operation in response to a regeneration signal received from the control device 80. Further, the rotational speed of the Z-axis motor MZ detected by the Z-axis motor encoder EMZ is input to the control device 80 via the Z-axis motor drive circuit MZD. As a result, the control device 80 grasps the vertical position of the gripping device 28 (pressing device 30) and obtains the deviation between the height and the target height, the arrangement height and the moving height, and the Z-axis motor MZ. Is controlled to move the pressing device 30 to a target height.

制御装置８０は、バルブ駆動回路６２と電気的に接続されている。バルブ駆動回路６２は、制御装置８０から受けた制御信号に応答して吸着用バルブ６３を駆動制御するようになっている。また制御装置８０により駆動制御される吸着用バルブ６３は、ガイドブロック４４底面の吸着パッド４６の圧力を大気圧と負圧とに切り替える。吸着パッド４６が負圧にされたときにＩＣチップＴがガイドブロック４４に吸着把持される。   The control device 80 is electrically connected to the valve drive circuit 62. The valve drive circuit 62 drives and controls the adsorption valve 63 in response to a control signal received from the control device 80. The suction valve 63 that is driven and controlled by the control device 80 switches the pressure of the suction pad 46 on the bottom surface of the guide block 44 between atmospheric pressure and negative pressure. When the suction pad 46 is set to a negative pressure, the IC chip T is sucked and held by the guide block 44.

制御装置８０は、押圧装置３０のシリンダーチューブ３２に対応して設けられた電空レギュレータ回路６１と電気的に接続されている。電空レギュレータ回路６１は、制御装置８０から入力される制御信号に応答して、圧縮空気である検査用エアーもしくは降圧エアーを押圧装置３０のシリンダーチューブ３２に選択的に供給する。これにより押圧装置３０では、そのピストン３３が圧縮空気により最上端位置から最上端位置まで下動される。   The control device 80 is electrically connected to an electropneumatic regulator circuit 61 provided corresponding to the cylinder tube 32 of the pressing device 30. The electropneumatic regulator circuit 61 selectively supplies test air or pressure-decreasing air, which is compressed air, to the cylinder tube 32 of the pressing device 30 in response to a control signal input from the control device 80. Thereby, in the pressing device 30, the piston 33 is moved down from the uppermost position to the uppermost position by the compressed air.

次に、このＩＣハンドラ１０に取り残したＩＣチップを検出する原理について図５〜図７に従って説明する。図５は、検出される押圧装置の高さを説明する説明図であり、（ａ）及び（ｂ）はダミー部品を使用しない場合の図、（ｃ）はダミー部品を使用した場合の図であり、図６は、取り残されたＩＣチップが検出されるときの検査ヘッドの態様について説明する図であり、図７は、検出される検査用ヘッドの高さの分布範囲を模式的に示すグラフである。   Next, the principle of detecting an IC chip left in the IC handler 10 will be described with reference to FIGS. FIGS. 5A and 5B are explanatory diagrams for explaining the detected height of the pressing device, in which FIGS. 5A and 5B are diagrams in the case where dummy parts are not used, and FIG. 5C is a diagram in the case where dummy parts are used. FIG. 6 is a diagram for explaining an aspect of the inspection head when the remaining IC chip is detected, and FIG. 7 is a graph schematically showing the distribution range of the height of the inspection head to be detected. It is.

まず、図５に従って、検査用ソケット５０にＩＣチップＴが取り残されているか否かを判断する、いわゆる残デバイス有無判定処理について説明する。図５（ａ）に示すように、残デバイス有無判定処理では、押圧装置３０を検査用ソケット５０に下降させるが、このとき垂直移動部２７が押圧装置３０を下降させる下降圧力は、ＩＣチップＴの検査用の圧力よりも低い圧力としている。具体的には、Ｚ軸モーターＭＺを非駆動状態のままでＺ軸モーターブレーキＢＭＺを開放することにより、垂直移動部２７がその自重、例えば重量３ｋｇ（３０Ｎ相当）からカウンターばねの上方への与圧１０Ｎ（重量１ｋｇ相当）を引いた２ｋｇの重さ（２０Ｎ相当）に基づく下降圧力（０．２ＭＰａ相当）で下降するようにしている。これにより、押圧装置３０は、Ｚ軸モーターＭＺの駆動により下降されるときの圧力（例えば１２ＭＰａ）よりも低い圧力である下降圧力（例えば０．２ＭＰａ）にて下降されるようになる。このような低圧であれば、図５（ａ）に示すように、検査用の圧力であればストローク５０Ｌだけ下動するスプリングピン５２が、例えば、図５（ｂ）に示すように、低い圧力であれば検査用のダミー部品Ｔ１により押圧されても押し下げなられないようになる。これにより、押圧装置３０の上下方向の位置を、スプリングピン５２がストローク５０Ｌの範囲を可動して変化されることながいようにしている。   First, a so-called remaining device presence / absence determination process for determining whether or not the IC chip T is left in the inspection socket 50 will be described with reference to FIG. As shown in FIG. 5A, in the remaining device presence / absence determination process, the pressing device 30 is lowered to the inspection socket 50. At this time, the downward pressure at which the vertical moving unit 27 lowers the pressing device 30 is the IC chip T. The pressure is lower than the inspection pressure. Specifically, by releasing the Z-axis motor brake BMZ while the Z-axis motor MZ is in the non-driven state, the vertical moving unit 27 applies its weight, for example, a weight of 3 kg (equivalent to 30 N) to the upper side of the counter spring. The pressure is lowered at a descending pressure (equivalent to 0.2 MPa) based on a weight of 2 kg (equivalent to 20 N) minus a pressure of 10 N (equivalent to 1 kg in weight). Accordingly, the pressing device 30 is lowered at a lowering pressure (for example, 0.2 MPa) that is lower than a pressure (for example, 12 MPa) when the pressing device 30 is lowered by driving the Z-axis motor MZ. If it is such a low pressure, as shown in FIG. 5 (a), the spring pin 52 that moves down by a stroke 50L if the pressure for inspection is low, for example, as shown in FIG. 5 (b). Then, even if pressed by the inspection dummy component T1, it cannot be pushed down. Thus, the vertical position of the pressing device 30 is prevented from being changed by moving the spring pin 52 within the range of the stroke 50L.

また、この処理に際しては、ピストン３３には、高圧エアーを供給してピストン３３のバッファー機能を無効化させるようにもしている。これにより、押圧装置３０の上下方向の位置を、ピストン３３がストロークの間隔３３Ｌの範囲を可動して変化されることがないようにしている。   In this process, high-pressure air is supplied to the piston 33 to invalidate the buffer function of the piston 33. Thus, the vertical position of the pressing device 30 is prevented from being changed by moving the piston 33 within the stroke interval 33L.

このようにして、押圧装置３０が検査用ソケット５０に接触することなどにより、同下降が停止された上下方向の位置（高さ）をＺ軸モーターＭＺのＺ軸モーターエンコーダーＥＭＺにより検出するようにしている。   In this way, the vertical position (height) where the downward movement is stopped by the pressing device 30 coming into contact with the inspection socket 50 is detected by the Z-axis motor encoder EMZ of the Z-axis motor MZ. ing.

例えば、図５（ａ）に示すように、低い下降圧力にて下降される押圧装置３０にも検査用ソケット５０にもＩＣチップＴがない場合、押圧装置３０は、そのガイドブロック４４がストッパー５５に当接してその下降が停止され、ストッパー５５とガイドブロック４４との対向面の間の距離Ｌ０は「０」である。そして、例えば、このときの高さを基準高さとする。すなわちこのときの押圧装置３０の高さは、基準高さであると検出される。   For example, as shown in FIG. 5A, when there is no IC chip T in the pressing device 30 and the inspection socket 50 that are lowered with a low lowering pressure, the guide block 44 of the pressing device 30 has a stopper 55. The descent is stopped and the distance L0 between the opposing surfaces of the stopper 55 and the guide block 44 is “0”. For example, the height at this time is set as the reference height. That is, the height of the pressing device 30 at this time is detected as the reference height.

また、図５（ｂ）に示すように、押圧装置３０が検知用のダミー部品Ｔ１を有し、検査用ソケット５０にはＩＣチップＴがない場合、押圧装置３０は、ダミー部品Ｔ１が接触部５１に当接すると、スプリングピン５２を押し下げることなくその下降が停止される。なお、説明の便宜上、ダミー部品Ｔ１は、ＩＣチップＴと同様の寸法を有する部品であるものとする。そしてこのときの、押圧装置３０の高さは、基準高さに、ストッパー５５とガイドブロック４４との対向面の間の距離Ｌ１を加えた高さとなり、例えば距離Ｌ１を０．５（ｍｍ）とすれば、基準高さ＋０．５（ｍｍ）として検出される。なお、この距離Ｌ１は、検査用ソケット５０にＩＣチップＴを押圧する際、押圧装置３０が下降し過ぎてＩＣチップＴに過剰圧力が印加されることを防止するために押圧装置３０を停止させるための距離であり、ＩＣチップＴの厚みによらず所定の値とされている。また、検査用ソケット５０にＩＣチップＴ（Ｔ１）があるとき、押圧装置３０が検知用のダミー部品Ｔ１を把持せず低い下降圧力にて下降した場合も同様に、押圧装置３０の高さは、基準高さに、距離Ｌ１を加えた高さとなる。   Further, as shown in FIG. 5B, when the pressing device 30 has a detection dummy component T1, and the inspection socket 50 does not have an IC chip T, the pressing device 30 has a contact portion between the dummy component T1 and the contact portion. When it comes into contact with 51, the lowering of the spring pin 52 is stopped without being pushed down. For convenience of explanation, it is assumed that the dummy component T1 is a component having the same dimensions as the IC chip T. The height of the pressing device 30 at this time is a height obtained by adding the distance L1 between the opposing surfaces of the stopper 55 and the guide block 44 to the reference height, for example, the distance L1 is 0.5 (mm). Then, it is detected as a reference height +0.5 (mm). This distance L1 stops the pressing device 30 in order to prevent the pressing device 30 from being lowered too much and applying an excessive pressure to the IC chip T when the IC chip T is pressed against the inspection socket 50. This is a predetermined distance regardless of the thickness of the IC chip T. Similarly, when the test socket 50 has the IC chip T (T1), the height of the pressing device 30 is also reduced when the pressing device 30 is lowered at a low lowering pressure without gripping the detection dummy component T1. The height obtained by adding the distance L1 to the reference height.

また、図５（ｃ）に示すように、押圧装置３０が検知用のダミー部品Ｔ１を有し、検査用ソケット５０にはＩＣチップＴがある場合、押圧装置３０は、ダミー部品Ｔ１がＩＣチップＴの上面に当接すると、ＩＣチップＴにスプリングピン５２を押し下げさせることなくその下降が停止される。そしてこのときの、押圧装置３０の高さは、基準高さに、ストッパー５５とガイドブロック４４との対向面の間の距離Ｌ２を加えた高さとなる。この距離Ｌ２は、先の距離Ｌ１にダミー部品Ｔ１の厚みを加えた高さとなり、例えば距離Ｌ１が０．５（ｍｍ）、ダミー部品Ｔ１の厚みが１．５（ｍｍ）とすれば、基準高さ＋２．０（ｍｍ）として検出される。   Further, as shown in FIG. 5C, when the pressing device 30 has a dummy component T1 for detection and the inspection socket 50 has an IC chip T, the pressing device 30 has the dummy component T1 as an IC chip. When contacting the upper surface of T, the lowering of the spring pin 52 is stopped without causing the IC chip T to press down. The height of the pressing device 30 at this time is a height obtained by adding the distance L2 between the opposing surfaces of the stopper 55 and the guide block 44 to the reference height. This distance L2 is a height obtained by adding the thickness of the dummy component T1 to the previous distance L1, and for example, if the distance L1 is 0.5 (mm) and the thickness of the dummy component T1 is 1.5 (mm), the reference Detected as height +2.0 (mm).

このことにより、このように検出された押圧装置３０の高さから検査用ソケット５０にＩＣチップが取り残されているか、すなわち残デバイスの有無が判断される。
次に、残デバイスの有無の判断について説明する。なお、説明の便宜上、基準高さを「０（ｍｍ）」として説明する。 Accordingly, it is determined from the detected height of the pressing device 30 whether the IC chip is left in the inspection socket 50, that is, whether there is a remaining device.
Next, determination of the presence / absence of a remaining device will be described. For convenience of explanation, the reference height is assumed to be “0 (mm)”.

例えば、押圧装置３０にダミー部品Ｔ１を把持させずに、低い下降圧力で検査用ソケット５０に下降させると、検査用ソケット５０にＩＣチップＴがない場合、押圧装置３０の高さとして、図５（ａ）に示すように、基準高さ「０（ｍｍ）」が検出される。一方、検査用ソケット５０にＩＣチップＴがある場合、仮に図５（ｂ）に示すダミー部品Ｔ１をＩＣチップＴとすると、距離Ｌ１が検出される。このことから、基準高さ「０（ｍｍ）」と距離Ｌ１との間に閾値ＴＨ１を設けて押圧装置３０の高さと比較することで、押圧装置３０の高さが閾値ＴＨ１よりも低ければ検査用ソケット５０にＩＣチップＴがないと判断され、閾値ＴＨ１以上であれば検査用ソケット５０にＩＣチップＴがあると判断されるようになる。すなわち、閾値ＴＨ１として距離Ｌ１よりも小さい値を選択することが可能である。例えば、距離Ｌ１が０．５（ｍｍ）であれば、閾値ＴＨ１として０．５（ｍｍ）より小さい値を選択することが可能であるが、検出される押圧装置３０の高さのばらつきがＩＣチップＴの有無にかかわらず同程度であれば距離Ｌ１の中間値近辺である０．２〜０．３（ｍｍ）を選択することが好適である。   For example, if the IC chip T is not present in the inspection socket 50 when the pressing device 30 is lowered to the inspection socket 50 with a low lowering pressure without holding the dummy component T1, the height of the pressing device 30 is as shown in FIG. As shown in (a), the reference height “0 (mm)” is detected. On the other hand, when the IC chip T is in the inspection socket 50, if the dummy component T1 shown in FIG. 5B is the IC chip T, the distance L1 is detected. From this, a threshold TH1 is provided between the reference height “0 (mm)” and the distance L1, and compared with the height of the pressing device 30, if the height of the pressing device 30 is lower than the threshold TH1, an inspection is performed. It is determined that there is no IC chip T in the socket 50, and if it is equal to or greater than the threshold TH1, it is determined that the IC chip T is in the inspection socket 50. That is, a value smaller than the distance L1 can be selected as the threshold value TH1. For example, if the distance L1 is 0.5 (mm), it is possible to select a value smaller than 0.5 (mm) as the threshold TH1, but the detected variation in the height of the pressing device 30 is IC. It is preferable to select 0.2 to 0.3 (mm), which is around the intermediate value of the distance L1, if the degree is the same regardless of the presence or absence of the chip T.

また例えば、押圧装置３０にダミー部品Ｔ１を把持させて、低い下降圧力で検査用ソケット５０に下降させると、検査用ソケット５０にＩＣチップＴがない場合、押圧装置３０の高さとして、図５（ｂ）に示すように、距離Ｌ１が検出される。一方、検査用ソケット５０にＩＣチップＴがある場合、押圧装置３０の高さとして、図５（ｃ）に示すように、距離Ｌ２が検出される。このことから、距離Ｌ１と距離Ｌ２との間に閾値ＴＨ２を設けて押圧装置３０の高さと比較することで、押圧装置３０の高さが閾値ＴＨ２よりも低ければ検査用ソケット５０にＩＣチップＴがないと判断され、閾値ＴＨ２よりも高ければ検査用ソケット５０にＩＣチップＴがあると判断されるようになる。すなわち、閾値ＴＨ２として距離Ｌ１より大きく距離Ｌ２より小さい値を選択することが可能である。例えば、距離Ｌ１が０．５（ｍｍ）、距離Ｌ２が２．０（ｍｍ）、であれば、閾値ＴＨ２として０．５（ｍｍ）より大きく２．０（ｍｍ）より小さい値を選択することが可能である。このとき検出される押圧装置３０の高さのばらつきがＩＣチップＴの有無にかかわらず同程度であれば距離Ｌ１と距離Ｌ２の中間値近辺である１．０〜１．５（ｍｍ）を選択することが好適である。   Further, for example, when the pressing device 30 grips the dummy part T1 and lowers it to the inspection socket 50 with a low lowering pressure, if the IC chip T is not present in the inspection socket 50, the height of the pressing device 30 is as shown in FIG. As shown in (b), the distance L1 is detected. On the other hand, when the IC chip T is in the inspection socket 50, the distance L2 is detected as the height of the pressing device 30 as shown in FIG. Therefore, by providing a threshold value TH2 between the distance L1 and the distance L2 and comparing it with the height of the pressing device 30, if the height of the pressing device 30 is lower than the threshold value TH2, the IC chip T is placed in the inspection socket 50. If it is higher than the threshold value TH2, it is determined that the IC chip T is present in the inspection socket 50. That is, it is possible to select a value larger than the distance L1 and smaller than the distance L2 as the threshold TH2. For example, if the distance L1 is 0.5 (mm) and the distance L2 is 2.0 (mm), a value greater than 0.5 (mm) and smaller than 2.0 (mm) is selected as the threshold TH2. Is possible. If the variation in the height of the pressing device 30 detected at this time is the same regardless of the presence or absence of the IC chip T, 1.0 to 1.5 (mm), which is around the intermediate value between the distance L1 and the distance L2, is selected. It is preferable to do.

ところで、図６に示すように、把持装置２８には、複数の押圧装置３０が設けられ、それぞれが対応する検査用ソケット５０にＩＣチップＴを載置するようにしている場合、それら検査用ソケット５０のいずれかひとつのみにＩＣチップＴが取り残されている可能性が高い。このような場合であれ、その自重で下降されるＺ軸の各押圧装置３０は各検査用ソケット５０のスプリングピン５２を押し下げず、また各押圧装置３０のバッファー機能が無効化されることにより、取り残されたＩＣチップＴのひとつにでも当接するとＺ軸の下降が停止され、Ｚ軸としての上下方向の位置（高さ）が検出されるようになる。このことにより、複数の押圧装置３０を備える把持装置２８であれ、低い下降圧力で下降させられて検出された上下方向の位置（図６の距離Ｌ２）に基づいて、少なくともいずれかひとつの検査用ソケット５０にＩＣチップＴが取り残されていることが判定されるようになる。   Incidentally, as shown in FIG. 6, when the gripping device 28 is provided with a plurality of pressing devices 30, and each of the IC chips T is placed on the corresponding inspection socket 50, these inspection sockets are provided. There is a high possibility that the IC chip T is left in only one of the 50. Even in such a case, each Z-axis pressing device 30 lowered by its own weight does not press down the spring pin 52 of each inspection socket 50, and the buffer function of each pressing device 30 is invalidated. When even one of the remaining IC chips T abuts, the lowering of the Z-axis is stopped, and the vertical position (height) as the Z-axis is detected. As a result, at least one of the gripping devices 28 including the plurality of pressing devices 30 is used for inspection based on the vertical position (distance L2 in FIG. 6) detected by being lowered with a low lowering pressure. It is determined that the IC chip T is left in the socket 50.

なお、本実施形態ではバッファー機能が無効化されるため、把持装置２８に設けられている複数の押圧装置３０の高さ方向の誤差が吸収されなくなるためその誤差をＩＣチップＴの厚さよりも小さくすることが好ましい。例えば、ＩＣチップＴの厚みが０．３（ｍｍ）で有るような場合、その誤差は０．２（ｍｍ）以下に調整するようにする。   In the present embodiment, since the buffer function is invalidated, errors in the height direction of the plurality of pressing devices 30 provided in the gripping device 28 are not absorbed, and the error is smaller than the thickness of the IC chip T. It is preferable to do. For example, when the thickness of the IC chip T is 0.3 (mm), the error is adjusted to 0.2 (mm) or less.

上述のように、把持装置２８に設けられている複数の押圧装置３０の高さには多少の相違があり、また、複数の検査用ソケット５０の接触部５１の高さにも多少の相違がある。そのため、図７に示すように、ＩＣチップＴのない検査用ソケット５０に、各押圧装置３０にダミー部品Ｔ１を把持させずに低い下降圧力で下降させた場合、各押圧装置３０の上下方向（Ｚ軸）の高さは、Ｈ０１〜Ｈ０２の間の範囲Ａ０に分布する。ところで、本実施形態では、複数の押圧装置３０の高さが、把持装置２８を介して垂直移動部２７を駆動させるＺ軸モーターエンコーダーＥＭＺによりＺ軸の高さとして一括して計測されることとなるので、Ｚ軸としての高さはその値は範囲Ａ０の一点に対応する。   As described above, there are some differences in the heights of the plurality of pressing devices 30 provided in the gripping device 28, and there are also some differences in the heights of the contact portions 51 of the plurality of sockets 50 for inspection. is there. Therefore, as shown in FIG. 7, when the pressing device 30 is lowered to a test socket 50 without an IC chip T with a low lowering pressure without holding the dummy component T <b> 1 by the pressing device 30, the vertical direction of each pressing device 30 ( The height of the (Z axis) is distributed in a range A0 between H01 and H02. By the way, in the present embodiment, the heights of the plurality of pressing devices 30 are collectively measured as the Z-axis height by the Z-axis motor encoder EMZ that drives the vertical moving unit 27 via the gripping device 28. Therefore, the height of the Z axis corresponds to one point in the range A0.

また、ＩＣチップＴのある検査用ソケット５０に、ダミー部品Ｔ１を把持しない押圧装置３０を低い下降圧力で下降させた場合、もしくは、ＩＣチップＴのない検査用ソケット５０に、ダミー部品Ｔ１を把持した押圧装置３０を低い下降圧力で下降させた場合、Ｚ軸の上下方向の高さは、Ｈ１１〜Ｈ１２の間の範囲Ａ１に分布する。   Further, when the pressing device 30 that does not grip the dummy component T1 is lowered to the inspection socket 50 with the IC chip T with a low lowering pressure, or the dummy component T1 is gripped to the inspection socket 50 without the IC chip T. When the pressed device 30 is lowered with a low lowering pressure, the vertical height of the Z axis is distributed in a range A1 between H11 to H12.

さらに、ＩＣチップＴのある検査用ソケット５０に、ダミー部品Ｔ１を把持する押圧装置３０を低い下降圧力で下降させた場合、その上下方向（Ｚ軸）の高さは、Ｈ２１〜Ｈ２２の間の範囲Ａ２に分布する。この場合、Ｚ軸としての高さは範囲Ａ２の一点に対応する。   Further, when the pressing device 30 that holds the dummy component T1 is lowered to the inspection socket 50 having the IC chip T with a low lowering pressure, the height in the vertical direction (Z axis) is between H21 to H22. Distributed in the range A2. In this case, the height as the Z axis corresponds to one point in the range A2.

ところで押圧装置３０にダミー部品Ｔ１を把持しない場合、ＩＣチップＴが取り残されているか否かが範囲Ａ０にある一点の高さと、範囲Ａ１にある一点の高さとの比較により行なわれることとなる。このことから、ＩＣチップＴが正常に検査用ソケット５０に配置されるときのガイドブロック４４とストッパー５５との対向面の差が大きく、範囲Ａ０と範囲Ａ１との間隔が広いときに有用である。   When the pressing device 30 does not grip the dummy component T1, whether or not the IC chip T is left is determined by comparing the height of one point in the range A0 with the height of one point in the range A1. Therefore, it is useful when the difference between the opposing surfaces of the guide block 44 and the stopper 55 when the IC chip T is normally disposed in the inspection socket 50 is large and the distance between the range A0 and the range A1 is wide. .

一方、ガイドブロック４４とストッパー５５との対向面の差が小さく範囲Ａ０と範囲Ａ１との間隔が狭いと場合、さらには範囲Ａ０と範囲Ａ１との一部が重なり合うような場合、Ｚ軸の範囲Ａ０にある一点の高さと範囲Ａ１にある一点の高さとの比較からはＩＣチップＴの有無を好適に判定できないおそれもある。そのような場合には、押圧装置３０にダミー部品Ｔ１を把持させて押圧装置３０の高さを検出するようにする。すなわち、押圧装置３０にダミー部品Ｔ１を把持する場合、ＩＣチップＴが取り残されているか否かをＺ軸の高さとして範囲Ａ１にある一点の高さと範囲Ａ２にある一点の高さとから行なうことになる。これにより、範囲Ａ１と範囲Ａ２との間には少なくともＩＣチップＴの厚みに基づく差を得ることができ、その差が範囲Ａ０と範囲Ａ１との差よりも大きければ検査用ソケット５０のＩＣチップＴが取り残されているか否かがの判断がより好適になされるようになる。   On the other hand, when the difference between the opposing surfaces of the guide block 44 and the stopper 55 is small and the distance between the range A0 and the range A1 is narrow, or when the range A0 and the range A1 partially overlap, the Z-axis range From the comparison between the height of one point in A0 and the height of one point in the range A1, there is a possibility that the presence or absence of the IC chip T cannot be determined appropriately. In such a case, the pressing device 30 is caused to grip the dummy part T1 to detect the height of the pressing device 30. That is, when holding the dummy component T1 on the pressing device 30, whether or not the IC chip T is left is determined from the height of one point in the range A1 and the height of one point in the range A2 as the height of the Z axis. become. Thereby, a difference based on at least the thickness of the IC chip T can be obtained between the range A1 and the range A2, and if the difference is larger than the difference between the range A0 and the range A1, the IC chip of the socket 50 for inspection It is possible to more suitably determine whether T is left behind.

次に、このＩＣハンドラ１０による取り残したＩＣチップの検出動作について図８〜図１３に従って説明する。図８〜図１１は、取り残されたＩＣチップの検出処理のための事前準備にかかるフローチャートであり、図１２及び図１３は、取り残されたＩＣチップの検出処理にかかるフローチャートである。   Next, the detection operation of the remaining IC chip by the IC handler 10 will be described with reference to FIGS. FIGS. 8 to 11 are flowcharts relating to preparatory processing for the detection process of the remaining IC chip, and FIGS. 12 and 13 are flowcharts relating to the detection process of the remaining IC chip.

本実施形態の残デバイス有無判定処理を行うためには、その事前準備として同判定に用いられる基準の高さなどを予め計測して初期設定することなどが必要とされる。
はじめに、事前準備について説明する。事前準備は、ＩＣチップＴの種類が変更されるなどして各種値の初期設定が必要なときに行なわれる処理である。事前準備が開始されると、まず制御装置８０は、基準高さを設定する（図８のステップＳ１０）。基準高さは、検査用ソケット５０に対して低い下降圧力で下降させたＩＣチップＴを把持しないＺ軸の下降が停止された高さである。すなわち図９に示すように、基準高さ設定では、制御装置８０は押圧装置３０のピストン３３に高圧エアーを供給して上下方向の位置の差を吸収するバッファー機能を無効化させる（ステップＳ１１）。次に、制御装置８０はＺ軸モーターＭＺを非駆動かつ回生状態にさせるとともにＺ軸モーターブレーキＢＭＺを開放させて、Ｚ軸を自重で下降させる（ステップＳ１２）。そして、制御装置８０はＺ軸の下降が停止された上下方向（Ｚ方向）の高さを検出し（ステップＳ１３）、このとき検出された高さを基準高さとして不揮発性メモリの所定の領域に設定する（ステップＳ１４）。その後、制御装置８０は、Ｚ軸モーターＭＺを駆動制御させてＺ軸を検査用ソケット５０から離脱させる（ステップＳ１５）。 In order to perform the remaining device presence / absence determination processing according to the present embodiment, it is necessary to measure and initially set a reference height or the like used for the determination in advance.
First, advance preparation will be described. The advance preparation is a process performed when initial setting of various values is necessary, for example, by changing the type of the IC chip T. When the advance preparation is started, first, the control device 80 sets a reference height (step S10 in FIG. 8). The reference height is a height at which the lowering of the Z-axis that does not hold the IC chip T that has been lowered with a low lowering pressure relative to the inspection socket 50 is stopped. That is, as shown in FIG. 9, at the reference height setting, the control device 80 invalidates the buffer function for supplying high-pressure air to the piston 33 of the pressing device 30 and absorbing the difference in the vertical position (step S11). . Next, the control device 80 brings the Z-axis motor MZ into the non-driven and regenerative state and releases the Z-axis motor brake BMZ to lower the Z-axis by its own weight (step S12). Then, the control device 80 detects the height in the vertical direction (Z direction) where the lowering of the Z-axis is stopped (step S13), and uses the detected height as a reference height for a predetermined area of the nonvolatile memory. (Step S14). Thereafter, the control device 80 controls the drive of the Z-axis motor MZ so that the Z-axis is detached from the inspection socket 50 (step S15).

また制御装置８０は、デバイス配置高さ設定をする（図８のステップＳ２０）。デバイス配置高さは、検査用ソケット５０に対して低い下降圧力で下降させたＩＣチップＴを把持しているＺ軸の下降が停止された高さである。すなわち図１０に示すように、デバイス配置高さ設定では、制御装置８０は高さを測るデバイスとしてＩＣチップＴを各押圧装置３０に把持させる（ステップＳ２１）とともに、押圧装置３０の上下方向の位置の差を吸収するバッファー機能を無効化させる（ステップＳ２２）。次に、制御装置８０はＺ軸モーターＭＺを非駆動にするとともにＺ軸モーターブレーキＢＭＺを開放して、Ｚ軸を自重で下降させる（ステップＳ２３）。そして、制御装置８０はＺ軸の下降が停止された上下方向（Ｚ方向）の高さを検出し（ステップＳ２４）、このとき検出された高さをデバイス配置高さとして不揮発性メモリの所定の領域に設定する（ステップＳ２５）。その後、制御装置８０は、Ｚ軸モーターＭＺを駆動制御させてＺ軸を検査用ソケット５０から離脱させる（ステップＳ２６）。   Further, the control device 80 sets the device arrangement height (step S20 in FIG. 8). The device arrangement height is a height at which the lowering of the Z-axis holding the IC chip T lowered with a low lowering pressure with respect to the inspection socket 50 is stopped. That is, as shown in FIG. 10, in the device arrangement height setting, the control device 80 causes each pressing device 30 to hold the IC chip T as a device for measuring the height (step S21), and the position of the pressing device 30 in the vertical direction. The buffer function for absorbing the difference is invalidated (step S22). Next, the control device 80 deactivates the Z-axis motor MZ, releases the Z-axis motor brake BMZ, and lowers the Z-axis by its own weight (step S23). Then, the control device 80 detects the height in the vertical direction (Z direction) where the lowering of the Z-axis is stopped (step S24), and the detected height is used as a device arrangement height for a predetermined amount of the nonvolatile memory. An area is set (step S25). Thereafter, the control device 80 drives and controls the Z-axis motor MZ so that the Z-axis is detached from the inspection socket 50 (step S26).

さらに制御装置８０は、ダミー部品配置高さ設定をする（図８のステップＳ３０）。ダミー部品配置高さは、検査用ソケット５０に対して低い下降圧力で下降させたＩＣチップＴを把持しているＺ軸の下降が停止された高さである。すなわち図１１に示すように、ダミー部品配置高さ設定では、先の図１０に示したデバイス配置高さ設定と同様に、制御装置８０はダミー部品として例えばクリーニングチップＣＣを各押圧装置３０に把持させる（ステップＳ３１）。さらに、押圧装置３０のバッファー機能を無効化し（ステップＳ３２）、Ｚ軸モーターＭＺを非駆動にするとともにＺ軸モーターブレーキＢＭＺを開放して、Ｚ軸を自重で下降させる（ステップＳ３３）。そして、制御装置８０はＺ軸の下降が停止された上下方向（Ｚ方向）の高さを検出し（ステップＳ３４）、このとき検出された高さをダミー部品配置高さとして不揮発性メモリの所定の領域に設定して（ステップＳ３５）、Ｚ軸モーターＭＺの駆動によりＺ軸を検査用ソケット５０から離脱させる（ステップＳ３６）。   Further, the control device 80 sets the dummy component placement height (step S30 in FIG. 8). The dummy component placement height is a height at which the lowering of the Z-axis holding the IC chip T lowered with a low lowering pressure with respect to the inspection socket 50 is stopped. That is, as shown in FIG. 11, in the dummy component arrangement height setting, the control device 80 holds, for example, the cleaning chip CC as a dummy component in each pressing device 30 in the same manner as the device arrangement height setting shown in FIG. (Step S31). Further, the buffer function of the pressing device 30 is invalidated (step S32), the Z-axis motor MZ is not driven, the Z-axis motor brake BMZ is released, and the Z-axis is lowered by its own weight (step S33). Then, the control device 80 detects the height in the vertical direction (Z direction) where the lowering of the Z-axis is stopped (step S34), and the height detected at this time is set as a dummy component arrangement height to a predetermined level of the nonvolatile memory. (Step S35), and the Z-axis is detached from the inspection socket 50 by driving the Z-axis motor MZ (step S36).

それから制御装置８０は、図８に示すように、検出用閾値を設定する。検出用閾値として、ダミー部品を使用せずに残デバイス有無の判定に用いられる閾値ＴＨ１が基準高さとデバイス配置高さなどに基づいて設定され、ダミー部品を使用して残デバイス有無を判定する場合に用いられる閾値ＴＨ２がデバイス配置高さとダミー部品配置高さなどに基づいて設定される。   Then, the control device 80 sets a detection threshold as shown in FIG. When the threshold TH1 used for determining the presence / absence of a remaining device without using a dummy part is set as the detection threshold based on the reference height and the device placement height, and the presence / absence of a remaining device is determined using a dummy part Is set based on the device placement height, the dummy component placement height, and the like.

これにより、事前準備が終了される。
次に、ＩＣチップＴの検査が自動的に実行されている最中における残デバイス有無判定について説明する。本実施形態では、ＩＣチップＴの検査が自動的に実行されている最中において、検査用ソケットにＩＣチップが取り残されている可能性の高い条件となった場合に残デバイス有無判定を行うようにしている。すなわち、ＩＣチップＴの検査の自動実行が開始される、もしくは同実行が再開されると、制御装置８０は、残デバイス有無判定を行う（図１２のステップＳ５０）。ＩＣチップＴの検査の自動実行の再開とは、どのような理由であれ自動実行が停止された後の再開であり、停止の理由としては例えば、搬送途中のハンドリングミスや、検査ソフトプログラムのチェックのために作業者が手作業でＩＣを挿入した後や、ＩＣチップＴの吸着センサー（図示略）による吸着異常の検知などが含まれる。 Thereby, the advance preparation is completed.
Next, the remaining device presence / absence determination while the inspection of the IC chip T is automatically performed will be described. In the present embodiment, while the inspection of the IC chip T is being automatically executed, the remaining device presence / absence determination is performed when a condition that the IC chip is likely to remain in the inspection socket is satisfied. I have to. That is, when the automatic execution of the inspection of the IC chip T is started or restarted, the control device 80 determines whether there is a remaining device (step S50 in FIG. 12). The restart of the automatic execution of the inspection of the IC chip T is the restart after the automatic execution is stopped for any reason. For example, the handling error during the conveyance or the check of the inspection software program is checked. For example, after the operator manually inserts the IC, or the detection of the suction abnormality by the suction sensor (not shown) of the IC chip T is included.

図１３に示すように、残デバイス有無判定では、制御装置８０は、検査用ヘッド２２にて押圧装置３０に把持させたダミー部品としてのクリーニングチップＣＣを検査用ソケット５０に搬送させる（ステップＳ５１）。さらに、押圧装置３０のバッファー機能を無効化し（ステップＳ５２）、Ｚ軸モーターＭＺの非駆動とＺ軸モーターブレーキＢＭＺの開放によりＺ軸を自重で下降させる（ステップＳ５３）。そして、制御装置８０はＺ軸の下降が停止された上下方向（Ｚ方向）の高さを検出し（ステップＳ５４）、この高さをダミー部品を使用して残デバイス有無を判定する場合に用いられる閾値ＴＨ２と比較して（ステップＳ５５）残デバイスの有無、すなわち取り残されたＩＣチップＴがあるか否かを判定する（ステップＳ５６）。例えば、検出された高さが、閾値ＴＨ２よりも低ければ、検査用ソケット５０にはダミー部品しか存在しない、すなわち、ＩＣチップＴは取り残されていないと判定される。一方、検出された高さが、閾値ＴＨ２よりも高ければ、検査用ソケット５０にはダミー部品以外の部品が存在する、すなわち、ＩＣチップＴが取り残されていると判定される。ＩＣチップＴは取り残されていないと判定された場合（ステップＳ５６でＮＯ）、制御装置８０は、残デバイス有無判定フラグに「残デバイスなし」を意味するフラグ、例えば「０」を設定する（ステップＳ５７）。一方、ＩＣチップＴが取り残されていると判定された場合（ステップＳ５６でＹＥＳ）、制御装置８０は、残デバイス有無判定フラグに「残デバイス有り」を意味するフラグ、例えば「１」を設定する（ステップＳ５８）。残デバイス有無判定フラグにいずれかのフラグが設定されると、制御装置８０は、Ｚ軸を検査用ソケット５０から離脱させる（ステップＳ５９）。   As shown in FIG. 13, in the remaining device presence / absence determination, the control device 80 transports the cleaning chip CC as a dummy part held by the pressing device 30 with the inspection head 22 to the inspection socket 50 (step S51). . Further, the buffer function of the pressing device 30 is invalidated (step S52), and the Z-axis is lowered by its own weight by non-driving the Z-axis motor MZ and releasing the Z-axis motor brake BMZ (step S53). Then, the control device 80 detects the height in the vertical direction (Z direction) at which the lowering of the Z axis is stopped (step S54), and this height is used when determining the presence / absence of a remaining device using dummy parts. Compared with the threshold value TH2 (step S55), it is determined whether there is a remaining device, that is, whether there is an IC chip T left (step S56). For example, if the detected height is lower than the threshold value TH2, it is determined that only the dummy part exists in the inspection socket 50, that is, the IC chip T is not left. On the other hand, if the detected height is higher than the threshold value TH2, it is determined that there are parts other than the dummy parts in the inspection socket 50, that is, the IC chip T is left behind. When it is determined that the IC chip T is not left (NO in step S56), the control device 80 sets a flag indicating "no remaining device", for example, "0" in the remaining device presence / absence determination flag (step 0) (step S56). S57). On the other hand, when it is determined that the IC chip T is left behind (YES in step S56), the control device 80 sets a flag indicating “remaining device present”, for example, “1” in the remaining device presence / absence determination flag. (Step S58). When any flag is set in the remaining device presence / absence determination flag, the control device 80 causes the Z-axis to be detached from the inspection socket 50 (step S59).

残デバイス有無判定が終了すると、制御装置８０は、図１２に示すように、残デバイス有無判定フラグを参照して残デバイスが有ることを示す「１」が設定されている場合（ステップＳ６１でＹＥＳ）、残デバイス排除処理を行う（ステップＳ６２）。残デバイス排除処理は、自動的に行なわれてもよいし、状況をオペレーターに通知してオペレーターに作業等をさせるように促してもよい。そして、残デバイス排除処理が完了されると、再度、残デバイス有無判定を行う（ステップＳ５０）。残デバイス排除処理の完了は、自動的に残デバイスを排除したのであれば自動的に設定され、オペレーターの作業等により排除されたものであれば、オペレーターからの完了の操作や自動検査運転の再開の操作などで判断される。   When the remaining device presence / absence determination ends, as illustrated in FIG. 12, the control device 80 refers to the remaining device presence / absence determination flag and is set to “1” indicating that there is a remaining device (YES in step S61). ), A remaining device exclusion process is performed (step S62). The remaining device exclusion process may be performed automatically, or the operator may be notified of the situation and prompted to perform an operation or the like. When the remaining device exclusion process is completed, the remaining device presence / absence determination is performed again (step S50). Completion of the remaining device removal process is automatically set if the remaining device is automatically removed, and if it is removed by the operator's work etc., the completion operation from the operator and the resumption of automatic inspection operation It is determined by the operation of.

一方、制御装置８０は、残デバイス有無判定フラグを参照して残デバイスがないことを示す「０」が設定されている場合（ステップＳ６１でＮＯ）、未検査デバイスとして未検査のＩＣチップＴがあるか否かを判断する（ステップＳ６３）。未検査のＩＣチップＴはないと判断される場合（ステップＳ６３でＮＯ）、制御装置８０は、ＩＣチップＴの自動的な検査を終了する。   On the other hand, when “0” indicating that there is no remaining device is set with reference to the remaining device presence / absence determination flag (NO in step S61), the control device 80 sets an uninspected IC chip T as an uninspected device. It is determined whether or not there is (step S63). When it is determined that there is no uninspected IC chip T (NO in step S63), the control device 80 ends the automatic inspection of the IC chip T.

また一方、未検査のＩＣチップＴがあると判断される場合（ステップＳ６３でＹＥＳ）、制御装置８０は、未検査デバイスとしてのＩＣチップＴを搬送して（ステップＳ６４）、検査用ソケット５０に配置させて（ステップＳ６５）、デバイス検査処理としてのＩＣチップＴの電気的試験を行う（ステップＳ６６）。ＩＣチップＴの電気的試験が終了すると、制御装置８０は、ＩＣチップＴを検査用ソケット５０から排出させるとともに、デバイスとしてのＩＣチップＴが正しく回収されたか否かを判定する（ステップＳ６８）。ＩＣチップＴが正しく回収されたか否かは、すべての押圧装置３０の吸着圧や吸着センサーの値が正常であったか否かや、回収ロボット１５にて所定の数のＩＣチップが回収されたか否かなどにより判定される。ＩＣチップＴが正しく回収されたと判定された場合（ステップＳ６８でＹＥＳ）、制御装置８０は、未検査デバイスがあるかを判定する処理に戻り（ステップＳ６３）、以降、上述の処理が実行される。一方、ＩＣチップＴが正しく回収されていないと判定された場合（ステップＳ６８でＮＯ）、制御装置８０は、オペレーターに警報を通知する（ステップＳ６９）。このような警報通知により自動運転が中止され、同警報に対してオペレーターが対応し、オペレーターによる対応が終了するとオペレーターによる対応完了の操作により自動検査運転が再開されて、残デバイス有無判定する処理に戻り（ステップＳ５０）が行われ、以降、上述の処理が実行される。   On the other hand, when it is determined that there is an uninspected IC chip T (YES in step S63), the control device 80 conveys the IC chip T as an uninspected device (step S64) and transfers it to the inspection socket 50. After the placement (step S65), an electrical test of the IC chip T as a device inspection process is performed (step S66). When the electrical test of the IC chip T is completed, the control device 80 ejects the IC chip T from the inspection socket 50 and determines whether the IC chip T as a device has been correctly collected (step S68). Whether or not the IC chips T have been correctly recovered is whether or not the suction pressures and suction sensor values of all the pressing devices 30 are normal, and whether or not a predetermined number of IC chips have been recovered by the recovery robot 15. Etc. When it is determined that the IC chip T has been correctly collected (YES in step S68), the control device 80 returns to the process of determining whether there is an uninspected device (step S63), and thereafter the above-described process is executed. . On the other hand, when it is determined that the IC chip T has not been correctly collected (NO in step S68), the control device 80 notifies the operator of an alarm (step S69). The automatic operation is stopped by such an alarm notification, the operator responds to the alarm, and when the response by the operator is completed, the automatic inspection operation is restarted by the operation completion of the response by the operator, and the process of determining whether there is a remaining device Return (step S50) is performed, and thereafter the above-described processing is executed.

以上説明したように、本実施形態の電子部品検査装置によれば、以下に列記するような効果が得られるようになる。
（１）把持装置２８の下降が停止されたときの上下方向の高さを検出して検査用ソケット５０に残されたＩＣチップＴの有無を判別したので、きわめて簡単な構造によりＩＣチップＴの有無を判別できるようになる。このとき、特に、把持装置２８を検査用の圧力よりも低い下降圧力にて下降させることから、例えば検査用ソケット５０にＩＣチップＴが残っていたとしても当該ＩＣチップＴにダメージ等を与えることがない。 As described above, according to the electronic component inspection apparatus of the present embodiment, the effects listed below can be obtained.
(1) Since the height in the vertical direction when the lowering of the gripping device 28 is stopped is detected and the presence or absence of the IC chip T remaining in the inspection socket 50 is determined, the IC chip T of the IC chip T has a very simple structure. The presence or absence can be determined. At this time, in particular, since the gripping device 28 is lowered at a lowering pressure lower than the inspection pressure, for example, even if the IC chip T remains in the inspection socket 50, the IC chip T is damaged. There is no.

（２）複数のＩＣチップＴに対して一括してその上下方向の位置を計測するので構造が簡単であり、従来からのＩＣハンドラ（電子部品検査装置）への適用の可能性も高い。これにより、きわめて簡単な構造でありながら、このような電子部品検査装置の検査の信頼性が高められるようになる。   (2) Since the vertical positions of a plurality of IC chips T are collectively measured, the structure is simple and the possibility of application to a conventional IC handler (electronic component inspection apparatus) is high. As a result, the reliability of the inspection of such an electronic component inspection apparatus can be enhanced while having a very simple structure.

（３）さらに電子部品の高さの検出に、当該ＩＣチップＴの搬送に用いる把持装置２８を用いた。これにより、ＩＣチップＴの種類が変更されたときであれ、把持装置２８などを当該ＩＣチップＴに対応させるように変更すれば、その他に取り残したＩＣチップＴを検出するための、例えばセンサーなどの調整の必要がなく、簡単でありながら高い利便性が維持される。   (3) Further, the gripping device 28 used for transporting the IC chip T was used for detecting the height of the electronic component. Accordingly, even when the type of the IC chip T is changed, if the gripping device 28 is changed to correspond to the IC chip T, for example, a sensor or the like for detecting the remaining IC chip T is used. There is no need for adjustment, and high convenience is maintained while being simple.

（４）Ｚ軸モーターＭＺを回生させつつ把持装置２８を自重により下降させた。これにより、把持装置２８の下降速度が適切に調整されて、検査用ソケット５０に電子部品が取り残されていた場合であれ同ＩＣチップＴに過度の負荷を与えて、同ＩＣチップＴや同ＩＣチップＴの配置されている検査用ソケット５０にダメージを与えるおそれを低減させる。これにより、このような電子部品検査装置の利用価値が高められる。   (4) The gripping device 28 was lowered by its own weight while regenerating the Z-axis motor MZ. Thereby, even when the descending speed of the gripping device 28 is appropriately adjusted and an electronic component is left behind in the inspection socket 50, an excessive load is applied to the IC chip T, and the IC chip T or IC The possibility of damaging the inspection socket 50 in which the chip T is disposed is reduced. Thereby, the utility value of such an electronic component inspection apparatus is enhanced.

（５）把持装置２８の自重を軽減するカウンターばね２６Ｓにより把持装置２８の自重を調整した。これにより把持装置２８の下降速度が調整されるのでこれによっても検査用ソケット５０にＩＣチップＴが取り残されていた場合であれＩＣチップＴやそれが配置されている検査用ソケット５０に過度の負荷を与えるおそれを低減させる。   (5) The weight of the gripping device 28 is adjusted by the counter spring 26S that reduces the weight of the gripping device 28. As a result, the lowering speed of the gripping device 28 is adjusted, so that even if the IC chip T is left behind in the inspection socket 50, an excessive load is applied to the IC chip T and the inspection socket 50 in which the IC chip T is disposed. Reduce the risk of giving.

（６）ストッパー５５によりＩＣチップＴの有無による上下方向の位置（高さ）の差が小さくなる場合、ダミー部品を用いることにより、ＩＣチップＴの有無による上下方向の位置をＩＣチップＴ自身の高さの差により検出した。これにより、このような電子部品検査装置のＩＣチップＴの取り残し検出が確実とされるようになり、電子部品検査装置の検査の信頼性も高められるようになる。   (6) When the difference in the vertical position (height) due to the presence or absence of the IC chip T is reduced by the stopper 55, the vertical position due to the presence or absence of the IC chip T can be determined by using a dummy component. Detected by height difference. As a result, the remaining detection of the IC chip T of such an electronic component inspection apparatus is ensured, and the inspection reliability of the electronic component inspection apparatus is also improved.

（７）ダミー部品として、従来から設置されていることの多いクリーニングチップＣＣを活用した。これにより、このような電子部品検査装置の実施がより容易となる。
（８）一層の小型化により目視による確認が難しくなってきているＩＣチップＴであれ、検査用ソケット５０への取り残しを確認することができるようにした。検査用ソケット５０へのＩＣチップＴの取り残しが確認できることで、取り残しを原因としての検査結果に生じるミスをも防止できるようになり、このよう電子部品検査装置の信頼性を向上させることができるようになる。 (7) As a dummy part, a cleaning chip CC that has been conventionally installed is utilized. Thereby, implementation of such an electronic component inspection apparatus becomes easier.
(8) Even if the IC chip T has become difficult to be visually confirmed due to further miniaturization, it can be confirmed that the IC chip T is left behind in the inspection socket 50. Since it can be confirmed that the IC chip T is left in the inspection socket 50, it is possible to prevent mistakes caused in the inspection result due to the left-over, and thus the reliability of the electronic component inspection apparatus can be improved. become.

（９）検査用ソケット５０にはＩＣチップＴの端子が押し付けられると可動するスプリングピン５２が設けられている。そこで、把持装置を低い下降圧力で下降させることにより、検査用ソケット５０のスプリングピン５２のピンを押し下げることなく、把持装置の下降された上下方向の位置を検出するので、取り残されたＩＣチップＴの検出精度も高く維持されるようになる。   (9) The inspection socket 50 is provided with a spring pin 52 that is movable when the terminal of the IC chip T is pressed. Therefore, by lowering the gripping device with a low lowering pressure, the lowered vertical position of the gripping device is detected without pushing down the pin of the spring pin 52 of the inspection socket 50, so that the remaining IC chip T The detection accuracy is maintained at a high level.

（１０）ＩＣチップＴを所定の圧力で検査用ソケット５０に押圧するとともに、多少の高さ誤差を吸収する押圧装置３０のピストン３３に高圧エアーを供給した。これにより押圧装置３０は、把持装置が検査用ソケット５０に当接したとしても可動しない、すなわちバッファー機能が無効化される。その結果、押圧装置３０により検査用ソケット５０にＩＣチップＴを押圧する電子部品検査装置であれ、押圧装置３０のバッファー機能の影響を排除して好適に検査用ソケット５０に取り残されたＩＣチップＴを検出することができるようになる。   (10) The IC chip T was pressed against the inspection socket 50 with a predetermined pressure, and high pressure air was supplied to the piston 33 of the pressing device 30 that absorbs some height error. As a result, the pressing device 30 does not move even when the gripping device contacts the inspection socket 50, that is, the buffer function is invalidated. As a result, even if the electronic component inspection device presses the IC chip T against the inspection socket 50 by the pressing device 30, the IC chip T left in the inspection socket 50 is preferably removed by eliminating the influence of the buffer function of the pressing device 30. Can be detected.

なお、上記各実施形態は、例えば以下のような態様にて実施することもできる。
・上記実施形態では、残デバイス有無判定処理を取り残されたＩＣチップＴの検出に用いる場合について例示したが、これに限らず、残デバイス有無判定処理を、ＩＣチップが取り残されたものであるか否かにかかわらず、ＩＣチップの有無に用いてもよい。 In addition, each said embodiment can also be implemented in the following aspects, for example.
In the above-described embodiment, the case where the remaining device presence / absence determination process is used for detection of the left IC chip T is illustrated. However, the present invention is not limited to this, and the remaining device presence / absence determination process is performed by leaving the IC chip left. Regardless of whether or not an IC chip is used, it may be used.

・上記実施形態では、Ｚ軸は、垂直移動部２７、把持装置２８とから構成されている場合ついて例示した。しかしこれに限らず、Ｚ軸は、吸着した電子部品を上下に移動させるための構成を有していればよく、例えば、垂直移動部と吸着パッドとパッドの保護部から構成されていてもよい。すなわち、このような取り残されたＩＣチップの検出が、供給側ロボットハンドユニットや回収側ロボットハンドユニットにて行われてもよい。供給側ロボットハンドユニットや回収側ロボットハンドユニットに設けられれば、ＩＣチップの配置位置としてトレイのポケットやシャトルのポケットなどに対してもＩＣチップの取り残し検出が行えるようになる。これにより、このような取り残されたＩＣチップを検出が行える構成が高められ、取り残されたＩＣチップによる不具合を減少させ、電子部品検査装置の利便性、信頼性が一層より高められる。   In the above embodiment, the case where the Z axis is configured by the vertical moving unit 27 and the gripping device 28 is illustrated. However, the present invention is not limited thereto, and the Z-axis only needs to have a configuration for moving the sucked electronic component up and down. For example, the Z-axis may be composed of a vertical movement unit, a suction pad, and a pad protection unit. . That is, such a detection of the left IC chip may be performed by the supply-side robot hand unit or the collection-side robot hand unit. If it is provided in the supply-side robot hand unit or the collection-side robot hand unit, it is possible to detect whether the IC chip remains in the tray pocket or shuttle pocket as the IC chip placement position. As a result, the configuration capable of detecting such a left IC chip is enhanced, the problems caused by the left IC chip are reduced, and the convenience and reliability of the electronic component inspection apparatus are further enhanced.

・上記実施形態では、電空レギュレータ回路６１に複数の押圧装置３０が接続されている場合について例示した。しかしこれに限らず、各押圧装置３０に同様の圧力の空気を供給できるのであれば、１つ又は一部の押圧装置３０毎に対応する電空レギュレータ回路を設けてもよい。   In the above embodiment, the case where a plurality of pressing devices 30 are connected to the electropneumatic regulator circuit 61 is illustrated. However, the present invention is not limited to this, and an electropneumatic regulator circuit corresponding to each one or a part of the pressing devices 30 may be provided as long as the air having the same pressure can be supplied to each pressing device 30.

・上記実施形態では、電空レギュレータ回路６１にて押圧装置３０へ圧縮空気を供給する場合について例示した。しかしこれに限らず、押圧装置に複数の圧力の空気を選択や調整して供給することができるのであれば、例えば、予め用意されている複数の圧力の空気をバルブにより選択して押圧装置に供給するようにしてもよい。すなわち、複数の圧力の空気を押圧装置に供給する方法には制限はない。   In the above embodiment, the case where compressed air is supplied to the pressing device 30 by the electropneumatic regulator circuit 61 is illustrated. However, the present invention is not limited to this, and if a plurality of pressure airs can be selected and adjusted and supplied to the pressing device, for example, a plurality of pre-prepared air pressures can be selected by a valve to the pressing device. You may make it supply. That is, there is no limitation on the method of supplying air having a plurality of pressures to the pressing device.

・上記実施形態では、電空レギュレータ回路６１は、検査用エアーと高圧エアーとの２種類の圧力の空気を供給する場合について例示した。しかしこれに限らず、電空レギュレータ回路は、押圧装置に複数の任意の圧力の空気、例えば、検査用エアーと大気圧や、３種類以上の種類の圧力の空気等を供給するようにしてもよい。これにより、ＩＣチップの種類などによって供給する空気の圧力を適切な圧力にすることができるようになる。   In the above-described embodiment, the electropneumatic regulator circuit 61 is exemplified for supplying air of two types of pressure, that is, inspection air and high-pressure air. However, the present invention is not limited to this, and the electropneumatic regulator circuit may supply a plurality of air of arbitrary pressures, for example, inspection air and atmospheric pressure, or air of three or more types of pressure, to the pressing device. Good. As a result, the pressure of the air supplied depending on the type of the IC chip or the like can be set to an appropriate pressure.

・上記実施形態では、ピストン３３に高圧エアーを供給する場合について例示した。しかしこれに限らず、ピストンには、例えばピストンの圧力が下降圧力よりも低い圧力となるように低い圧力を供給したり、ピストンへの空気の出入りを自由にして容易に動く非能動にしたりしてもよい。これにより、下降圧力で下降された押圧装置であれ、そのピストンが容易に動くので、そのバッファー機能が無効化され、バッファー機能の影響を受けない下降が停止された位置が検出されるようになる。これによっても、停止された高さの検出精度が高められ取り残されたＩＣチップＴの検出精度を向上させるようになる。   In the above embodiment, the case where high pressure air is supplied to the piston 33 is illustrated. However, the present invention is not limited to this. For example, a low pressure is supplied to the piston so that the pressure of the piston is lower than the descending pressure, or the piston is made inactive so that air can freely enter and exit the piston. May be. As a result, even if the pressing device is lowered by the lowering pressure, the piston easily moves, so that the buffer function is invalidated and the position where the lowering is stopped without being affected by the buffer function is detected. . This also increases the detection accuracy of the stopped height and improves the detection accuracy of the remaining IC chip T.

・上記実施形態では、Ｚ軸が自重で下降する場合について例示した。しかしこれに限らず、Ｚ軸をＺ軸モーターの駆動により下降させてもよい。この場合、Ｚ軸モーターの駆動による下降トルクを低く抑えられればよいが、低く抑えることが難しいような場合には、カウンターばねの上方への張力を調整して下降トルクが低くなるようにしてもよい。   In the above embodiment, the case where the Z axis descends by its own weight has been illustrated. However, the present invention is not limited to this, and the Z-axis may be lowered by driving a Z-axis motor. In this case, the lowering torque by driving the Z-axis motor only needs to be kept low, but if it is difficult to keep it low, the upward torque of the counter spring may be adjusted to lower the lowering torque. Good.

例えば、把持装置をモーター駆動を利用して低い下降圧力にて下降させる場合、下降トルクをカウンターばねにより軽減させるように同ばねを調整すれば、低い下降圧力の把持装置の下降にモーターを適用する可能性が高められ、すなわち、低トルクの調整の難しいモーターであれその適用可能性が高められる。   For example, when the gripping device is lowered at a low lowering pressure by using a motor drive, if the spring is adjusted so that the lowering torque is reduced by the counter spring, the motor is applied to the lowering of the lowering pressure holding device. The possibility is increased, that is, the applicability of a motor that is difficult to adjust with low torque is increased.

・上記実施形態では、Ｚ軸を自重で下降させる距離については特に制限しなかった。すなわち、Ｚ軸を自重で下降させる距離は、検査用ソケット上方に搬送されたときの把持装置の高さからでもよいし、検査用ソケットにＩＣチップが取り残されているとした場合、当該ＩＣチップに接触する手前（例えば０．１〜５（ｍｍ））までモーター駆動にて下降させてからでもよい。例えば、ＩＣチップに接触する手前までモーター駆動にて下降させれば、自重による下降にかかる時間を減少させて取り残されたＩＣチップの検出時間を短縮させることもできるようになる。これにより、電子部品検査装置としての利便性が高められる。   In the above embodiment, the distance by which the Z axis is lowered by its own weight is not particularly limited. That is, the distance by which the Z-axis is lowered by its own weight may be from the height of the gripping device when it is conveyed above the inspection socket, or when the IC chip is left behind in the inspection socket, the IC chip Alternatively, it may be lowered by a motor drive until it comes into contact with (for example, 0.1 to 5 (mm)). For example, if it is lowered by a motor drive until it comes into contact with the IC chip, the time required for the descent due to its own weight can be reduced and the detection time of the remaining IC chip can be shortened. Thereby, the convenience as an electronic component inspection apparatus is improved.

なお、モーター駆動による下降から自重による下降に切り替える際、下降を一旦停止させてから切り替えても、モーターによる下降の勢いを残しつつ自重に切り替えるようにしてもよい。これにより、押圧装置がＩＣチップに当接するときの衝撃を調整することができるようになる。   In addition, when switching from the descent by the motor drive to the descent by the own weight, the descent may be stopped and then switched, or may be switched to the own weight while leaving the descent momentum by the motor. This makes it possible to adjust the impact when the pressing device comes into contact with the IC chip.

・上記実施形態では、ダミー部品としてクリーニングチップＣＣを用いる場合について例示した。しかしこれに限らず、ダミー部品は、高さ検出用の部品であってもよいし、検査対象のＩＣチップＴを用いてもよい。   In the above embodiment, the case where the cleaning chip CC is used as the dummy part is illustrated. However, the present invention is not limited to this, and the dummy component may be a height detection component or an IC chip T to be inspected.

・上記実施形態では、ＩＣチップＴとダミー部品の寸法が同様である場合について例示した。しかしこれに限らず、ダミー部品の寸法は検査対象のＩＣチップと異なっていてもよい。これにより、ダミー部品の利用価値が高められるようになり、このような電子部品検査装置としても利便性が高められる。   In the above embodiment, the case where the dimensions of the IC chip T and the dummy component are the same is illustrated. However, the present invention is not limited to this, and the size of the dummy component may be different from the IC chip to be inspected. Thereby, the utility value of a dummy component comes to be raised and the convenience as such an electronic component inspection apparatus is also improved.

・上記実施形態では、検査用ソケット５０の外部にストッパー５５が設けられている場合について例示した。しかしこれに限らず、検査用ソケットの外部にストッパーが設けられていなくてもよい。これにより、電子部品検査装置の構成の自由度が高められる。   In the above embodiment, the case where the stopper 55 is provided outside the inspection socket 50 is illustrated. However, the present invention is not limited to this, and a stopper may not be provided outside the inspection socket. Thereby, the freedom degree of a structure of an electronic component inspection apparatus is raised.

なお、ストッパー５５がない場合には、ダミー部品を使用せずに取り残されたＩＣチップを検出するための閾値（上記実施形態で閾値ＴＨ１に相当）をＩＣチップの厚みに基づいて決めることができる。例えば、ＩＣチップの厚みが０．３（ｍｍ）であれば、閾値として０．２（ｍｍ）を設定するようにすることができる。   In the case where the stopper 55 is not provided, a threshold value (corresponding to the threshold value TH1 in the above embodiment) for detecting an IC chip left without using a dummy component can be determined based on the thickness of the IC chip. . For example, if the thickness of the IC chip is 0.3 (mm), 0.2 (mm) can be set as the threshold value.

・上記実施形態では、Ｚ軸が下降されるときＺ軸モーターＭＺが回生制動される場合について例示した。しかしこれに限らず、Ｚ軸モーターは回生制動されなくてもよい。
・上記実施形態では、Ｚ軸モーターＭＺが回転駆動する場合について例示した。しかしこれに限らず、Ｚ軸モーターは、リニアモータでもよい。 In the above embodiment, the case where the Z-axis motor MZ is regeneratively braked when the Z-axis is lowered is illustrated. However, the present invention is not limited to this, and the Z-axis motor may not be regeneratively braked.
In the above embodiment, the case where the Z-axis motor MZ is rotationally driven has been illustrated. However, the present invention is not limited to this, and the Z-axis motor may be a linear motor.

・上記実施形態では、Ｚ軸の自重がカウンターばね２６Ｓにより軽減される場合について例示した。しかしこれに限らず、Ｚ軸の自重の調整が不要であるか、他の方法により調整できるのであればカウンターばねが設けられなくてもよい。これにより、電子部品検査装置としての構成の自由度が高められるようになる。   In the above embodiment, the case where the weight of the Z-axis is reduced by the counter spring 26S is illustrated. However, the present invention is not limited to this, and the counter spring may not be provided as long as the adjustment of the weight of the Z-axis is unnecessary or can be adjusted by another method. Thereby, the freedom degree of the structure as an electronic component inspection apparatus comes to be raised.

・上記実施形態では、Ｚ軸にはカウンターばね２６Ｓにより弾性力が付与される場合について例示した。しかしこれに限らず、Ｚ軸の自重の自重を調整するものであれば、Ｚ軸に弾性力を付与するものは、引きばね以外に圧縮ばねや板ばねなど、ばねの種類に制限はなく、またその他の弾性力を生ずるもの、例えば空気ばねなどでもよい。   In the above embodiment, the case where the elastic force is applied to the Z-axis by the counter spring 26S is illustrated. However, the present invention is not limited to this, as long as the weight of the Z-axis is adjusted, the elastic force applied to the Z-axis is not limited to the type of spring, such as a compression spring or a leaf spring, in addition to the tension spring. Other elastic force generation devices such as air springs may also be used.

・上記実施形態では、上下方向の高さが、Ｚ軸モーターエンコーダーＥＭＺにより検出される場合について例示した。しかしこれに限らず、上下方向の高さは、それが正しく検出されるのであれば、リニアゲージや非接触式距離センサーにより検出されてもよい。これにより、電子部品検査装置としての構成の自由度が高められるようになる。   In the above embodiment, the case where the vertical height is detected by the Z-axis motor encoder EMZ is illustrated. However, the present invention is not limited to this, and the height in the vertical direction may be detected by a linear gauge or a non-contact distance sensor as long as it is correctly detected. Thereby, the freedom degree of the structure as an electronic component inspection apparatus comes to be raised.

・上記実施形態では、ＩＣチップＴの寸法が一辺２ｍｍのものがあることを明示したが、ＩＣチップＴの寸法としては、２ｍｍより長い長さの辺を有するのもでも、２ｍｍより短い長さの辺を有するものでもよい。また、形状としては、矩形以外の多角形でも、円形や楕円形などでもよい。さらに、ＩＣチップとしては、シリコンチップそのままであっても、樹脂などによりモールドされたものであってもよい。   In the above embodiment, it is clearly shown that there is an IC chip T having a dimension of 2 mm on a side, but the dimension of the IC chip T is shorter than 2 mm even if it has a side longer than 2 mm. It may have a side. The shape may be a polygon other than a rectangle, a circle or an ellipse. Further, the IC chip may be a silicon chip as it is or may be molded with a resin or the like.

（その他の技術的思想）
（イ）搬入された電子部品を同電子部品を配置させる所定の配置位置に移動配置させることを通じて前記搬入された電子部品を同電子部品の電気的検査を行なう検査用ソケットに検査用の所定の圧力で押圧してその電気的検査を行う機能と、該検査された電子部品を排出する機能とを含む電子部品検査装置であって、前記電子部品の複数を一括把持する把持手段と、この把持手段を上下動可能に保持しつつ前記所定の配置位置の上方に移動させる上下移動手段と、これら把持手段及び上下移動手段の制御を行う制御手段とを備え、前記上下移動手段は、前記所定の配置位置の上方に移動した把持手段を前記検査用の圧力よりも低い圧力にて下降させ、該下降が停止されたときの同把持手段の上下方向の位置を検出し、前記制御手段は、この上下移動手段により検出された把持手段の上下方向の位置から前記所定の配置位置に取り残された電子部品の有無を判別することを特徴とする電子部品検査装置。このような構成によれば、きわめて簡単な構造による電子部品の有無の判別が行なえるようになる。 (Other technical ideas)
(A) The electronic component carried in is moved to a predetermined arrangement position where the electronic component is arranged, and the electronic component carried in the electronic socket is inspected by a predetermined socket for inspection. An electronic component inspection apparatus having a function of pressing with pressure to perform an electrical inspection and a function of discharging the inspected electronic component, and a gripping means for collectively gripping a plurality of the electronic components, and the gripping A vertical movement means for moving the holding means upward and downward, and a control means for controlling the gripping means and the vertical movement means. The vertical movement means includes the predetermined movement position. The gripping means moved above the arrangement position is lowered at a pressure lower than the inspection pressure, and the vertical position of the gripping means when the lowering is stopped is detected. Up Electronic component inspection apparatus characterized by determining the presence or absence of an electronic component from a vertical position left behind in the predetermined positions of the detected gripping means by the moving means. According to such a configuration, it is possible to determine the presence or absence of an electronic component with an extremely simple structure.

１０…ＩＣハンドラ、１１…ベース、１２…安全カバー、１３…高温チャンバ、１４…供給ロボット、１５…回収ロボット、１６…第１シャトル、１６Ａ…ベース部材、１６Ｂ…チェンジキット、１６Ｃ…チェンジキット、１７…第２シャトル、１７Ａ…ベース部材、１７Ｂ…チェンジキット、１７Ｃ…チェンジキット、１８…トレイ、１９…作業エリア、２０…供給側ロボットハンドユニット、２１…回収側ロボットハンドユニット、２２…上下移動手段としての検査用ヘッド、２３…検査部、２４Ａ…第１のレール、２４Ｂ…第２のレール、２５…フレーム、２５Ａ…天板、２５Ｈ…開口部、２５Ｌ…脚、２６…水平移動部、２６Ｂ…ボールねじ、２６Ｒ…凹部、２６Ｓ…弾性手段としてのカウンターばね、２７…垂直移動部、２７Ａ…可動連結部、２７Ｂ…支持柱、２８…把持手段としての把持装置、２９…取付板、３０…押圧手段としての押圧装置、３１…連結ベース、３２…シリンダーチューブ、３２ａ…チューブ本体、３２ｂ…フロントプレート、３３…ピストン、３４…エアー導入口、４１…連結ブロック、４１ａ…連結凸部、４２…真空案内路、４３…中間ブロック、４４…ガイドブロック、４５…吸引管、４６…吸着パッド、４７…被検出片、４８…ボルト、５０…検査用ソケット、５０Ｌ…ストローク、５１…接触部、５２…スプリングピン、５５…ストッパー、６１…電空レギュレータ回路、６２…バルブ駆動回路、６３…吸着用バルブ、８０…制御手段としての制御装置、８５…入出力装置、Ｔ…ＩＣチップ、Ｃ１〜Ｃ６…コンベア、ＣＣ…クリーニングチップ、ＤＣ…デバイスチャック、ＦＸ…Ｘ軸フレーム、ＭＹ…Ｙ軸モーター、ＭＺ…Ｚ軸モーター、ＰＳ…ポケット、Ｒ１，Ｒ２…エアー供給管、ＳＬ…エアシリンダ、ＳＰ…スプリング、Ｔ１…ダミー部品、Ｔａ…端子、ＢＭＺ…Ｚ軸モーターブレーキ、ＥＭＹ…Ｙ軸モーターエンコーダー、ＥＭＺ…Ｚ軸モーターエンコーダー、ＦＹ１…第１のＹ軸フレーム、ＦＹ２…第２のＹ軸フレーム。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... IC handler, 11 ... Base, 12 ... Safety cover, 13 ... High temperature chamber, 14 ... Supply robot, 15 ... Recovery robot, 16 ... First shuttle, 16A ... Base member, 16B ... Change kit, 16C ... Change kit, 17 ... second shuttle, 17A ... base member, 17B ... change kit, 17C ... change kit, 18 ... tray, 19 ... work area, 20 ... supply side robot hand unit, 21 ... collection side robot hand unit, 22 ... up and down movement Inspection head as means, 23 ... inspection part, 24A ... first rail, 24B ... second rail, 25 ... frame, 25A ... top plate, 25H ... opening, 25L ... leg, 26 ... horizontal movement part, 26B ... Ball screw, 26R ... Recess, 26S ... Counter spring as elastic means, 27 ... Vertical moving part, 27A ... Dynamic connection part, 27B ... support column, 28 ... gripping device as gripping means, 29 ... mounting plate, 30 ... pressing device as pressing means, 31 ... connection base, 32 ... cylinder tube, 32a ... tube body, 32b ... front Plate, 33 ... Piston, 34 ... Air introduction port, 41 ... Connection block, 41a ... Connection projection, 42 ... Vacuum guide path, 43 ... Intermediate block, 44 ... Guide block, 45 ... Suction tube, 46 ... Suction pad, 47 ... Detected piece, 48 ... Bolt, 50 ... Socket for inspection, 50L ... Stroke, 51 ... Contact part, 52 ... Spring pin, 55 ... Stopper, 61 ... Electropneumatic regulator circuit, 62 ... Valve drive circuit, 63 ... Adsorption Valve, 80 ... Control device as control means, 85 ... Input / output device, T ... IC chip, C1-C6 ... Conveyor, CC ... Cleaning DC, device chuck, FX ... X-axis frame, MY ... Y-axis motor, MZ ... Z-axis motor, PS ... pocket, R1, R2 ... air supply pipe, SL ... air cylinder, SP ... spring, T1 ... dummy Parts, Ta ... terminal, BMZ ... Z-axis motor brake, EMY ... Y-axis motor encoder, EMZ ... Z-axis motor encoder, FY1 ... first Y-axis frame, FY2 ... second Y-axis frame.

Claims (13)

電子部品を所定の検査用ソケットに移動配置させ、所定の圧力で押圧してその電気的検査を行う電子部品検査装置であって、
前記電子部品を把持する把持手段と、前記把持手段を上下移動させる上下移動手段の制御を行う制御手段とを備え、
前記上下移動手段は、所定の配置位置の上方に移動した把持手段を下降させ、該下降が停止されたときの同把持手段の上下方向の位置を検出し、前記検出された位置から前記所定の配置位置における電子部品の有無を判別する
ことを特徴とする電子部品検査装置。 An electronic component inspection apparatus that moves and arranges an electronic component in a predetermined inspection socket and performs electrical inspection by pressing it with a predetermined pressure,
Gripping means for gripping the electronic component; and control means for controlling vertical movement means for moving the gripping means up and down;
The vertical movement means lowers the gripping means moved above a predetermined arrangement position, detects the vertical position of the gripping means when the downward movement is stopped, and detects the predetermined position from the detected position. An electronic component inspection apparatus characterized by determining the presence or absence of an electronic component at an arrangement position. 前記把持手段は、複数の前記電子部品を把持するものである
請求項１に記載の電子部品検査装置。 The electronic component inspection apparatus according to claim 1, wherein the gripping unit grips a plurality of the electronic components. 前記上下移動手段は前記把持手段を上下動させるモーターを備え、
前記把持手段を下降させるとき、前記モーターを回生制動させつつ同把持手段の自重により下降させる
請求項１又は２に記載の電子部品検査装置。 The vertical movement means includes a motor that moves the gripping means up and down,
The electronic component inspection apparatus according to claim 1 or 2, wherein when the gripping means is lowered, the motor is regeneratively braked and lowered by its own weight. 前記上下移動手段には、前記把持手段に上方への力を付与する弾性手段が設けられている
請求項１〜３のいずれか一項に記載の電子部品検査装置。 The electronic component inspection apparatus according to any one of claims 1 to 3, wherein the vertical movement means is provided with an elastic means for applying an upward force to the gripping means. 前記上下移動手段には、前記把持手段に同把持手段の自重を超える上方への力を付与する弾性手段が設けられており、前記把持手段は、前記モーターの駆動により下降される
請求項３に記載の電子部品検査装置。 The vertical movement means is provided with elastic means for applying an upward force exceeding the weight of the gripping means to the gripping means, and the gripping means is lowered by driving the motor. The electronic component inspection apparatus described. 前記把持手段は、前記電子部品に代わるダミー部品を把持しており、前記上下移動手段はこの把持手段の下降が停止されたときの前記ダミー部品を介した上下方向の位置を検出する
請求項１〜５のいずれか一項に記載の電子部品検査装置。 2. The gripping means grips a dummy part instead of the electronic part, and the vertical movement means detects a vertical position through the dummy part when the lowering of the gripping means is stopped. Electronic component inspection apparatus as described in any one of -5. 前記ダミー部品は、前記検査用ソケットの電極の汚れを除去するクリーニングチップである
請求項６に記載の電子部品検査装置。 The electronic component inspection apparatus according to claim 6, wherein the dummy component is a cleaning chip that removes dirt on the electrodes of the inspection socket. 前記所定の配置位置は、前記検査用ソケットの配置位置に対応して設けられている
請求項１〜７のいずれか一項に記載の電子部品検査装置。 The electronic component inspection apparatus according to claim 1, wherein the predetermined arrangement position is provided corresponding to an arrangement position of the inspection socket. 前記把持手段には、前記電子部品を前記検査用ソケットに押圧する押圧手段が設けられており、
前記上下移動手段を所定の下降圧力にて下降させるとき、前記押圧手段の押圧力を前記所定の下降圧力よりも高い圧力に保持した状態で同把持手段の下降が停止されたときの上下方向の位置を検出する
請求項８に記載の電子部品検査装置。 The gripping means is provided with a pressing means for pressing the electronic component against the inspection socket,
When the vertical movement means is lowered at a predetermined lowering pressure, the vertical movement when the lowering of the gripping means is stopped while the pressing force of the pressing means is held at a pressure higher than the predetermined lowering pressure. The electronic component inspection apparatus according to claim 8, wherein the position is detected. 前記把持手段には、前記電子部品を前記検査用ソケットに押圧する押圧手段が設けられており、
前記上下移動手段を所定の下降圧力にて下降させるとき、前記押圧手段による押圧力を前記所定の下降圧力よりも低い圧力に保持した状態で同把持手段の下降が停止されたときの上下方向の位置を検出する
請求項８に記載の電子部品検査装置。 The gripping means is provided with a pressing means for pressing the electronic component against the inspection socket,
When the vertical movement means is lowered at a predetermined lowering pressure, the vertical movement when the lowering of the gripping means is stopped in a state where the pressing force by the pressing means is held at a pressure lower than the predetermined lowering pressure. The electronic component inspection apparatus according to claim 8, wherein the position is detected. 前記把持手段は、複数の前記押圧手段を備えてなる
請求項９又は１０に記載の電子部品検査装置。 The electronic component inspection apparatus according to claim 9 or 10, wherein the gripping means includes a plurality of the pressing means. 前記所定の配置位置は、前記電子部品を水平移動させるシャトルに対して設けられている
請求項１〜７のいずれか一項に記載の電子部品検査装置。 The electronic component inspection apparatus according to claim 1, wherein the predetermined arrangement position is provided with respect to a shuttle that horizontally moves the electronic component. 前記所定の配置位置は、前記電子部品を当該電子部品検査装置へ搬入又は当該電子部品検査装置から搬出させる搬送用トレイに対して設けられている
請求項１〜７のいずれか一項に記載の電子部品検査装置。 The said predetermined | prescribed arrangement position is provided with respect to the tray for conveyance which carries in the said electronic component to the said electronic component inspection apparatus, or carries it out from the said electronic component inspection apparatus. Electronic component inspection equipment.

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