JP2013229524A - 多層配線基板及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】多層配線基板10は、複数の樹脂絶縁層33〜36及び複数の導体層42を交互に積層して多層化したビルドアップ構造を有する。樹脂絶縁層33〜36は樹脂絶縁材料50の内層部にガラスクロス51を含む。樹脂絶縁層33〜36の樹脂絶縁材料50にビア穴43が形成され、ガラスクロス51においてビア穴43に対応する位置に透孔52が形成されている。ガラスクロス51の透孔52の開口縁となる部位は、ビア穴43の内壁面より内側に突出するとともに、ビア導体44の側部に食い込んでいる。ビア穴43の内径は、ビア穴43の内壁面のうちガラスクロス51に隣接する領域で最も大きくなっている。
【選択図】図1
Description
33〜36…樹脂絶縁層
42…導体層
43…ビア穴
44…ビア導体
50…樹脂絶縁材料
51…無機繊維層としてのガラスクロス
52…透孔
54…外層側開口部
55…内層側開口部
56…最大径部位
57…第1テーパ面
58…第2テーパ面
Claims (6)
- 複数の樹脂絶縁層及び複数の導体層を交互に積層して多層化したビルドアップ構造を有し、前記樹脂絶縁層のうちの少なくとも1層は樹脂絶縁材料の内層部に無機繊維層を含み、当該樹脂絶縁層の樹脂絶縁材料にビア穴が形成され、前記無機繊維層において前記ビア穴に対応する位置に透孔が形成され、前記ビア穴内及び前記透孔内に前記導体層間を電気的に接続するビア導体が形成されている多層配線基板であって、
前記無機繊維層の前記透孔の開口縁となる部位は、前記無機繊維層に隣接する前記ビア穴の内壁面より内側に突出するとともに、
前記ビア穴の内径は、前記ビア穴の内壁面のうち前記無機繊維層に隣接する領域において最も大きくなっている
ことを特徴とする多層配線基板。 - 前記無機繊維層を含む前記樹脂絶縁層は、粒状の無機材料を0%以上40%未満の重量割合で含むことを特徴とする請求項1に記載の多層配線基板。
- 前記無機繊維層に隣接する前記ビア穴の前記内壁面より内側に突出する前記無機繊維層の平均突出長は、前記ビア穴の内径の1/3以下であることを特徴とする請求項1または2に記載の多層配線基板。
- 前記ビア導体は、前記ビア穴内及び前記透孔内を充填してなるフィルドビア導体であることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の多層配線基板。
- 前記ビア穴は、外層側開口部及び内層側開口部を有するとともに、前記外層側開口部から前記ビア穴における最大径部位に向かって徐々に大径となる第1テーパ面と、前記ビア穴における最大径部位から前記内層側開口部に向かって徐々に小径となる第2テーパ面と、を有することを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の多層配線基板。
- 請求項1乃至5のいずれか1項に記載の多層配線基板の製造方法であって、
前記樹脂絶縁材料中に前記無機繊維層としてのガラスクロスを含んで構成された前記樹脂絶縁層を前記導体層上に配置する絶縁層配置工程と、
前記樹脂絶縁層に対して炭酸ガスレーザを用いたレーザ穴加工を施して、前記樹脂絶縁材料に前記ビア穴を形成するとともに前記ガラスクロスに前記透孔を形成し、その際の加工熱を前記ガラスクロスの平面方向に沿って伝導させて前記透孔の開口縁の周囲の前記樹脂絶縁材料を焼失させることにより、前記ビア穴の最大径部位を形成するビア穴形成工程と、
めっきを行って前記ビア穴内及び前記透孔内に前記ビア導体を形成するビア導体形成工程と
を含むことを特徴とする多層配線基板の製造方法。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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2012
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