JP2013219268A - 半導体デバイス - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 333
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 100
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 17
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 20
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 20
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 13
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 description 12
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 11
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 10
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 8
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 5
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 4
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 4
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 4
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 3
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N Gallium nitride Chemical compound [Ga]#N JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 229920006351 engineering plastic Polymers 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- -1 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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Abstract
【課題】複数の半導体チップを効率的に配置する半導体デバイスを提供する。
【解決手段】第1の電極部28a、28bと、所定方向において第1の電極部28a、28bと反対側に位置する第2の電極部30a、30bとをそれぞれ有する第1及び第2の半導体チップ22a、22bと、チップ搭載基板24と、第1及び第2の半導体チップ22a、22bそれぞれが有する第2の電極部30a、30bが接続される第1の配線端子部26aとを備える。第2の半導体チップ22bは、第1の半導体チップ22aの第2の電極部30aと第2の半導体チップ22bの第2の電極30bとが第1の配線端子部26aを挟んで向かいあうように、所定方向において第1の半導体チップ22a上に配置されており、チップ搭載基板24は、第1及び第2の半導体チップ22a、22bそれぞれが有する第1の電極部28a、28bを繋ぐように折り曲げられている。
【選択図】図2
【解決手段】第1の電極部28a、28bと、所定方向において第1の電極部28a、28bと反対側に位置する第2の電極部30a、30bとをそれぞれ有する第1及び第2の半導体チップ22a、22bと、チップ搭載基板24と、第1及び第2の半導体チップ22a、22bそれぞれが有する第2の電極部30a、30bが接続される第1の配線端子部26aとを備える。第2の半導体チップ22bは、第1の半導体チップ22aの第2の電極部30aと第2の半導体チップ22bの第2の電極30bとが第1の配線端子部26aを挟んで向かいあうように、所定方向において第1の半導体チップ22a上に配置されており、チップ搭載基板24は、第1及び第2の半導体チップ22a、22bそれぞれが有する第1の電極部28a、28bを繋ぐように折り曲げられている。
【選択図】図2
Description
本発明は、半導体デバイスに関する。
半導体デバイスの例として、ケース型の半導体デバイス及び樹脂封止型の半導体デバイスが知られている(非特許文献1参照)。このような半導体デバイスでは、ダイパッドといったチップ搭載基板に搭載された半導体チップが、ワイヤを介して電極端子に接続される。
「Cuワイヤを中心としたワイヤボンディングの不良原因と信頼性向上・評価技術」株式会社技術情報協会出版、2011年7月29日、p.163、p.263
チップ搭載基板には、半導体デバイスの性能を確保するために複数の半導体チップが搭載されることがある。しかしながら、半導体デバイスとして小型化が要求される場合や、チップ搭載基板がデバイスの規格などによってある大きさに固定されている場合には、デバイス性能を確保するための所定数の半導体チップを載せることが困難な場合があった。
そこで、本発明は、複数の半導体チップをより効率的に配置し得る半導体デバイスを提供することを目的とする。
本発明の一側面に係る半導体デバイスは、第1の電極部と、所定方向において第1の電極部と反対側に位置する第2の電極部とをそれぞれ有する第1及び第2の半導体チップと、第1及び第2の半導体チップが搭載されるチップ搭載基板と、第1及び第2の半導体チップそれぞれが有する第2の電極部が接続される第1の配線端子部とを備える。第2の半導体チップは、第1の半導体チップの第2の電極部と第2の半導体チップの第2の電極とが第1の配線端子部を挟んで向かいあうように、所定方向において第1の半導体チップ上に配置されており、チップ搭載基板は、第1及び第2の半導体チップそれぞれが有する第1の電極部を繋ぐように折り曲げられている。
この構成では、2つの半導体チップが所定方向に積層されているので、2つの半導体チップを平面的に配置する場合よりも、半導体チップを効率的に配置できる。
一実施形態において、第1及び第2の半導体チップそれぞれがトランジスタ又はダイオードであり得る。この場合、トランジスタ又はダイオードを含む半導体デバイスにおいて、トランジスタ又はダイオードを効率的に配置できる。
一実施形態の半導体デバイスは、第2の配線端子部を更に備えてもよい。この構成では、第1及び第2の半導体チップはトランジスタであり得る。この場合、第1及び第2の半導体チップそれぞれは、第2の電極部側に第3の電極部を更に有し、第2の配線端子部は、第1及び第2の半導体チップそれぞれが有する第3の電極部に接続されている。
この構成では、第1〜第3の電極部を利用して第1及び第2の半導体チップをそれぞれ駆動し得る。
一実施形態において、第1及び第2の半導体チップはトランジスタであり得る。この場合、第1及び第2の半導体チップそれぞれは、第1の電極部側に第3の電極部を更に有しており、チップ搭載基板が、第1及び第2の半導体チップそれぞれの第1の電極部用及び第3の電極部用の配線領域を有する配線基板でもよい。
上記構成では、トランジスタとしての第1〜第3の電極部に対して配線基板の上記配線領域と、第1の配線端子部を利用して、第1〜第3の電極部に所定の電力又は信号などを供給し得る。
一実施形態に係る半導体デバイスは、チップ搭載基板が搭載されるダイパッドを更に備えもよい。
この場合、ダイパッド上に第1及び第2の半導体チップを効率的に搭載し得る。
一実施形態において、チップ搭載基板がフレキシブルプリント配線基板であってもよい。
この場合、チップ搭載基板の折り曲げが容易である。
一実施形態において、第1の半導体チップと、所定方向において第1の半導体チップ上に設けられた第2の半導体チップと、第1及び第2の半導体チップそれぞれの第2の電極部の間に設けられた配線端子部とから構成される積層体を複数有してもよい。この場合、チップ搭載基板は、各積層体における第1及び第2の半導体チップの第1の電極部を繋ぐように、折り曲げられる。
この構成では、複数の積層体を構成する半導体チップが所定方向に積層されているので、複数の半導体チップを平面的に配置する場合よりも、半導体チップを効率的に配置できる。
一実施形態において、第1及び第2の半導体チップの材料が、ワイドバンドギャップ半導体を含み得る。
ワイドバンドギャップ半導体では、シリコン(Si)に比べて、半導体チップの製造歩留まりが低い。また、ワイドバンドギャップ半導体はシリコンに比べて高価である。よって、ワイドバンドギャップ半導体においてもシリコンと同様に1枚の大型の半導体チップを製造しようとすると、製造歩留まりが低下し、製造コストも高くなってしまう。このため、ワイドバンドギャップ半導体を用いた場合には、1枚の大型の半導体チップではなく、複数の小型の半導体チップがチップ搭載基板に搭載する必要がより生じ得る。
そして、所定方向において第2の半導体チップを第1の半導体チップ上に配置した半導体デバイスの構成では、第1及び第2の半導体チップを効率的に配置することができる。従って、所定方向において第2の半導体チップを第1の半導体チップ上に配置した半導体デバイスの構成では、第1及び第2の半導体チップがワイドバンドギャップ半導体を利用している場合に、より有効な構成であり得る。
本発明は、複数の半導体チップをより効率的に配置し得る半導体デバイスを提供し得る。
以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。図面の説明において、同一要素には同一符号を付し、重複する説明を省略する。図面の寸法比率は、説明のものと必ずしも一致していない。説明中、「上」、「下」等の方向を示す語は、図面に示された状態に基づいた便宜的な語である。
(第1実施形態)
図1は、第1実施形態に係る半導体デバイスを模式的に示す平面図である。図1に示される半導体デバイス10は、樹脂封止型の半導体デバイスである。
図1は、第1実施形態に係る半導体デバイスを模式的に示す平面図である。図1に示される半導体デバイス10は、樹脂封止型の半導体デバイスである。
半導体デバイス10は、ダイパッド12と、リード14,16と、チップユニット18と、を備える。
ダイパッド12は、チップユニット18が搭載される導電性を有する基板である。ダイパッド12の平面視形状(板厚方向から見た形状)の例は長方形である。ダイパッド12の材料の例は、銅(Cu)及び銅合金等の金属を含む。ダイパッド12には、板厚方向にダイパッド12を貫通する貫通孔20が形成され得る。貫通孔20は、例えば螺子によって半導体デバイス10を他の部材に固定する際に、螺子を通すための孔である。
以下の説明では、ダイパッド12の板厚方向をZ方向と称し、Z方向に直交する2つの方向をX方向及びY方向と称す。X方向及びY方向は直交する。ダイパッド12の平面視形状が長方形である場合、X方向は短辺方向に対応し、Y方向は長辺方向に対応する。
リード14,16はX方向に沿って配列される。リード14,16及びダイパッド12は、リードフレームを構成し得る。リード14の内側端部は、ダイパッド12に機械的(換言すれば、物理的)に一体的に連結されている。リード14の材料の例はダイパッド12の材料と同じ材料を含む。リード16の材料の例は、銅及び銅合金等の金属を含む。
チップユニット18は、ダイパッド12上の所定位置に搭載される。図2を参照して、チップユニット18の構成を説明する。図2は、チップユニットの側面図である。
チップユニット18は、半導体チップ(第1の半導体チップ)22aと、半導体チップ(第2の半導体チップ)22bと、半導体チップ22a,22bが搭載されるチップ搭載基板24と、配線端子部(第1の配線端子部)26aとを含む。
第1の実施形態において、半導体チップ22a,22bはダイオードである。ダイオードの例は、ショットキーバリアダイオードである。半導体チップ22aは、半導体チップ22aの第1の電極部としてのカソード電極部28aと、半導体チップ22aの厚さ方向(所定方向、図2においてZ方向)において第1の電極部と反対側に位置する半導体チップ22aの第2の電極部としてのアノード電極部30aとを有する。同様に、半導体チップ22aは、半導体チップ22bの第1の電極部としてのカソード電極部28bと、半導体チップ22bの厚さ方向(所定方向、図2においてZ方向)において第1の電極部と反対側に位置する第2の電極部としてのアノード電極部30bとを有する。
半導体チップ22a,22bの材料の例は、ワイドバンドギャップ半導体、シリコンその他の半導体を含む。ワイドバンドギャップ半導体は、シリコンのバンドギャップよりも大きいバンドギャップを有する。ワイドバンドギャップ半導体の例は、シリコンカーバイド(SiC)、窒化ガリウム(GaN)、ダイヤモンドを含む。
半導体チップ22bは、Z方向において、半導体チップ22a上に設けられている。半導体チップ22bのアノード電極部30bは、半導体チップ22aのアノード電極部30aと配線端子部26aを挟んで向かいあっている。この構成では、半導体チップ22a、配線端子部26a及び半導体チップ22bで構成される積層体32のZ方向における両端部は、カソード電極部28a,28bである。
配線端子部26aは、導電性を有する板である。配線端子部26aの例は金属板である。金属板を構成する金属の例は銅である。半導体チップ22a,22bそれぞれのアノード電極部30a,30bと配線端子部26aとは、それらが電気的に接続されるように接合されている。アノード電極部30a,30bと配線端子部26aとは、例えば、半田を利用して接合され得る。
チップ搭載基板24は、導電性を有する基板である。チップ搭載基板24は、図2に示したように、積層体32を内側に含むようにU字状を呈する。一実施形態において、チップ搭載基板24は、湾曲可能な柔軟性を有する導電性の材料から構成され得る。チップ搭載基板24の厚さは、折り曲げ可能な厚さであり得る。チップ搭載基板24の例は金属板である。金属板を構成する金属の例は銅である。
U字状のチップ搭載基板24の内側に配置された半導体チップ22aと半導体チップ22bとは、カソード電極部28a,28bが、例えば、半田などといった導電材料を利用してチップ搭載基板24に接合されることによって、チップ搭載基板24に搭載される。これにより、カソード電極部28a,28bとチップ搭載基板24とが電気的に接続される。この構成では、カソード電極部28a,28bは、チップ搭載基板24によって繋がっている。また、上記チップユニット18の構成では、チップ搭載基板24の一表面(U字形状において内側の表面)上における、半導体チップ22aが搭載される搭載領域と、半導体チップ22bが搭載される搭載領域とが向かいあっている。
図3(a)は、図2に示したチップユニット18を製造する方法の一工程を示す図面である。図3(b)は、図3(a)に続く工程を示す図面である。
図3(a)に示すように、平坦なチップ搭載基板24上に、半導体チップ22aと半導体チップ22bとを離して搭載する。その後、例えば、半導体チップ22aのアノード電極部30a上に配線端子部26aを接合する。
続いて、チップ搭載基板24を、半導体チップ22a上に半導体チップ22bが位置するように折り曲げる。一例としては、チップ搭載基板24の一表面上における、半導体チップ22aが搭載される搭載領域と、半導体チップ22bが搭載される搭載領域とが向かいあうようにチップ搭載基板24を折り曲げる。半導体チップ22bを半導体チップ22a上に配置する際、半導体チップ22bのアノード電極部30bと配線端子部26aとを接合する。これにより、チップユニット18が得られる。
図1に戻って、半導体デバイスの構成について更に説明する。
チップユニット18は、ダイパッド12上に例えば半田などの導電材料を利用して、チップ搭載基板24とダイパッド12とが電気的に接続されるように搭載される。チップ搭載基板24とカソード電極部28a,28bとは、電気的に接続されており、ダイパッド12と、リード14とは電気的に接続されている。そのため、カソード電極部28a,28bとリード14とが電気的に接続される。この構成では、リード14は、カソード電極端子として機能する。チップユニット18が有する配線端子部26aは、配線34aを介してリード16に接続される。配線34aの材料の例は、アルミニウム、金、銅等の金属を含む。配線34aは、例えば超音波や加圧等を用いたワイヤボンディングによりリード16及び配線端子部26aに接続される。配線端子部26aは、アノード電極部30a,30bに電気的に接続されているので、リード16は、アノード電極端子として機能する。従って、リード14,16を外部接続することによって、ダイオードとしての2つの半導体チップ22a,22bを利用し得る。
ダイパッド12及びチップユニット18は、樹脂部36によって封止され得る。図1では、説明の便宜のため、樹脂部36を一点鎖線(他の図も同様)で示している。リード16の内側端部は、樹脂部36に固定される。リード14,16のうち樹脂部36の内側の部分は、いわゆるインナーリード部である。リード14,16のうち樹脂部36の外側の部分は、アウターリード部である。樹脂部36の外形形状の一例は、略直方体である。樹脂部36の材料の例は、ポリフェニレンサルファイド樹脂(PPS樹脂)、液晶ポリマー等の熱可塑性樹脂を含む。
樹脂部36は、ダイパッド12及びチップユニット18を熱可塑性樹脂でモールドすることによって形成され得る。樹脂部36には、ダイパッド12の貫通孔20の中心軸線を中心軸線とする貫通孔37が形成されている。貫通孔37は、貫通孔20と同様に螺子止めなどの際などに螺子が通される孔である。貫通孔37の直径は、貫通孔20の直径より小さい。
半導体デバイス10では、2つの半導体チップ22a,22bがその厚さ方向(所定方向)に積層されていることからダイパッド12上において、一つの半導体チップの占める面積で2つの半導体チップ22a,22bを実装可能である。すなわち、2つの半導体チップ22a,22bをダイパッド12上に実装する際の実装面積を、2つの半導体チップ22a,22bを平面的に搭載する場合より小さくし得る。
ワイドバンドギャップ半導体では、シリコンに比べて、半導体チップの製造歩留まりが低い。また、ワイドバンドギャップ半導体はシリコンに比べて高価である。よって、ワイドバンドギャップ半導体においてもシリコンと同様に1枚の大型の半導体チップを製造しようとすると、製造歩留まりが低下し、製造コストも高くなってしまう。このため、ワイドバンドギャップ半導体を利用する場合には、1枚の大型の半導体チップではなく、複数の小型の半導体チップをダイパッド12に搭載する必要が生じ得る。
そして、半導体デバイス10の構成では、半導体チップ22a,22bを一つのダイパッド12に効率的に配置することができる。従って、半導体デバイス10の構成は、半導体チップ22a,22bがワイドバンドギャップ半導体を利用している場合に、より有効な構成であり得る。また、ワイドバンドギャップ半導体を利用した半導体チップは、シリコンを利用した場合より耐圧性能がよい。そのため、ワイドバンドギャップ半導体を利用した半導体チップはシリコンを利用する場合より薄くできる。そのため、半導体チップ22a,22bを積層する構成は、半導体チップ22a,22bがワイドバンドギャップ半導体を利用している場合に、更に有効あり得る。
第1実施形態では、チップ搭載基板に接合される第1の電極部をカソード電極部28a,28bとし、配線端子部(第1の配線端子部)26aに接合される第2の電極部をアノード電極部30a,30bとして説明した。しかしながら、チップ搭載基板に接合される第1の電極部がアノード電極部であって、配線端子部(第1の配線端子部)26aに接合される第2の電極部がカソード電極部であってもよい。
(第2実施形態)
図4は、第2実施形態に係る半導体デバイスの構成を模式的に示す平面図である。半導体デバイス38は、チップユニット18の代わりにチップユニット40を備える点で、主に、半導体デバイス10の構成と相違する。この相違点を中心にして半導体デバイス38について説明する。
図4は、第2実施形態に係る半導体デバイスの構成を模式的に示す平面図である。半導体デバイス38は、チップユニット18の代わりにチップユニット40を備える点で、主に、半導体デバイス10の構成と相違する。この相違点を中心にして半導体デバイス38について説明する。
図5及び図6を利用して、チップユニット40について説明する。図5は、図4に示したチップユニットの斜視図である。図6は、チップユニットの展開状態の一例を示す図面である。
チップユニット40は、半導体チップ(第1の半導体チップ)42aと、半導体チップ(第2の半導体チップ)42bと、チップ搭載基板24と、配線端子部(第1の配線端子部)26aと、配線端子部(第2の配線端子部)26bとを有する。
第2実施形態において、半導体チップ42a,42bはトランジスタである。トランジスタの例は、MOS−FET及び絶縁ゲートバイポーラトランジスタ(IGBT)を含む。以下の説明では、特に断らない限り、半導体チップ42a,42bはMOS―FETとして説明する。半導体チップ42a,42bの材料の例は、半導体チップ22a,22bの場合と同様とし得る。
半導体チップ42a,42bそれぞれは、第1の電極部としてのドレイン電極部44a,44bと、Z方向において第1の電極部と反対側に位置する第2の電極部としてのソース電極パッド部46a,46bと、第3の電極部としてのゲート電極パッド部48a,48bと、を有する。図6に示すように、半導体チップ42a,42bにおいて、ゲート電極パッド部48a,48bは、ソース電極パッド部46a.46bと同じ側に配置されている。
半導体チップ42bは、Z方向において、半導体チップ42a上に設けられている。半導体チップ42bのソース電極パッド部46bは、半導体チップ42aのソース電極パッド部46aと配線端子部26aを挟んで向かいあっている。半導体チップ42bのゲート電極パッド部48bは、半導体チップ42bのゲート電極パッド部48aと配線端子部26bを挟んで向かい合っている。この構成では、半導体チップ42a,42b及び配線端子部26a,26bで構成される積層体47のZ方向における両端部は、ドレイン電極部44a,44bである。
配線端子部26a,26bは、導電性を有する板である。配線端子部26a,26bの構成材料などの例は、第1実施形態で説明した配線端子部26aの場合と同様であるため説明を省略する。ソース電極パッド部46a,46bと配線端子部26aとは、電気的に接続されるように接合されている。ソース電極パッド部46a,46bと配線端子部26aとは、例えば、半田を利用して接合され得る。これにより、ソース電極パッド部46a,46bと配線端子部26aとが電気的に接続される。同様に、ゲート電極パッド部48a,48bと配線端子部26bとは、電気的に接続されるように接合されている。接合方法の例は、ソース電極パッド部46a,46bの場合と同様とし得る。これにより、ゲート電極パッド部48a,48bと配線端子部26bとが電気的に接続される。
チップ搭載基板24の構成は、第1実施形態と同様であるため説明を省略する。U字状のチップ搭載基板24の内側に配置された半導体チップ42aと半導体チップ42bは、ドレイン電極部44a,44bが例えば半田などの導電材料を利用してチップ搭載基板24に接合されることによって、チップ搭載基板24に搭載されている。これにより、ドレイン電極部44a,44bとチップ搭載基板24とが電気的に接続される。この構成では、ドレイン電極部44aとドレイン電極部44bとは、チップ搭載基板24によって繋がっている。また、上記チップユニット40の構成では、チップ搭載基板24の一表面上における、半導体チップ42aが搭載される搭載領域と、半導体チップ42bが搭載される搭載領域とが向かあっている。
チップユニット40は、例えば、次のようにして製造され得る。まず、図6に示したように、平坦なチップ搭載基板24の表面上に、半導体チップ42aと半導体チップ42bを離して搭載する。その後、例えば、半導体チップ42aのソース電極パッド部46a及びゲート電極パッド部48bにそれぞれ配線端子部26a及び配線端子部26bを接合する。
続いて、チップ搭載基板24を、半導体チップ42a上に半導体チップ42bが位置するように折り曲げる。半導体チップ42bを半導体チップ42a上に配置する際、ソース電極パッド部46b及びゲート電極パッド部48bをそれぞれ配線端子部26a及び配線端子部26bに接合する。これにより、チップユニット40が得られる。
図4に戻って半導体デバイス38の構成について説明する。チップユニット40は、チップユニット18の場合と同様にして、ダイパッド12上に搭載される。よって、第2実施形態においても、チップ搭載基板24とダイパッド12とは電気的に接続される。チップ搭載基板24とドレイン電極部44a,44bとは、電気的に接続されており、ダイパッド12と、リード14とは電気的に接続されている。そのため、ドレイン電極部44a,44bとリード14とは電気的に接続される。この構成では、リード14は、ドレイン電極端子として機能する。
チップユニット40が有する配線端子部26aは、配線34aを介してリード16に接続される。配線端子部26aは、ソース電極パッド部46a,46bに電気的に接続されているので、ソース電極パッド部46a,46bとリード16とが電気的に接続される。この構成では、リード16は、ソース電極端子として機能する。
半導体デバイス38は、チップユニット40が有する配線端子部26bに配線34bを介して接続されるリード50を更に備える。リード50は、リード14及びリード16と並列に配置され得る。リード14,16,50及びダイパッド12はリードフレームを構成し得る。配線端子部26bは、ゲート電極パッド部48a,48bに電気的に接続されているので、ゲート電極パッド部48a,48bとリード50とが電気的に接続される。この構成では、リード50は、ゲート電極端子として機能する。配線34a,34bの例は、第1実施形態で説明した配線34aの例と同様とし得る。
上記構成では、リード14,16,50を外部接続することによって、ドレイン電極部44a,44bとソース電極パッド部46a,46bとに所定の電力を供給すると共に、ゲート電極パッド部48a,48bに所定の信号を供給可能である。その結果、MOS―FETとしての半導体チップ42a,42bを駆動し得る。
ダイパッド12及びチップユニット40は、第1実施形態の場合と同様に樹脂部36によって封止され得る。樹脂部36の形成方法及び樹脂部に貫通孔37が形成される点は、第1実施形態と同様である。
第2実施形態に係る半導体デバイス38においてもチップユニット40が有する2つの半導体チップ42a,42bがZ方向に積層されている。従って、半導体デバイス38では、少なくとも半導体デバイス10と同様の作用効果が得られる。
(第3実施形態)
図7は、第3実施形態に係る半導体デバイスを模式的に示す図である。図7に示される半導体デバイス52は、ケース型の半導体デバイスである。半導体デバイス52は、チップユニット40と、ゲート電極端子54と、ソース電極端子56と、配線基板58と、ケース60とを備える。チップユニット40の構成は、第2実施形態の場合と同様であるため、説明を省略する。図7では、ドレイン電極端子は図示されていない。
図7は、第3実施形態に係る半導体デバイスを模式的に示す図である。図7に示される半導体デバイス52は、ケース型の半導体デバイスである。半導体デバイス52は、チップユニット40と、ゲート電極端子54と、ソース電極端子56と、配線基板58と、ケース60とを備える。チップユニット40の構成は、第2実施形態の場合と同様であるため、説明を省略する。図7では、ドレイン電極端子は図示されていない。
配線基板58は、絶縁性基板62と、絶縁性基板62の表面に形成された配線層64とを有する。チップユニット40は、配線基板58が有する配線層64上に、チップユニット40が有するチップ搭載基板24が電気的に接続されるように搭載される。例えば、チップユニット40は、半田などの導電材料を利用して配線層64に接合される。
配線基板58の裏面(チップユニット40が搭載される側と反対側の面)には、放熱層66が設けられてもよい。放熱層66の材料の例は、銅及び銅合金等の金属を含む。放熱層66は、例えば半田等からなる接着層68を介してヒートシンク70に接着される。ヒートシンク70の材料の例は、金属を含む。
チップユニット40、配線基板58、及び放熱層66は、ケース60に収容される。ケース60は、例えば筒状である。ケース60の一方の開口はヒートシンク70によって封止され得る。ケース60の他方の開口は蓋72によって封止され得る。ケース60の材料の例は、ポリブチレンテレフタレート(PBT)やポリフェニレンサルファイド樹脂(PPS)といったエンジニヤリングプラスチック等の樹脂を含む。蓋72の材料の例は熱可塑性樹脂を含む。ケース60の内側には、応力緩和のため、例えばシリコーンゲル等のゲル74が注入され得る。
チップユニット40が有する配線端子部26aは、配線34aを介してソース電極端子56に接続される。チップユニット40が有する配線端子部26bは、配線34bを介してゲート電極端子54に接続される。図7では、チップユニット40を側面から見た構成を示しているため、配線端子部26a,26bが重なっているが、図5及び図6に示したように、配線端子部26a,26bは互いに分離している。
半導体デバイス52が備えるゲート電極端子54及びソース電極端子56はケース60の内壁に取り付けられる。ゲート電極端子54及びソース電極端子56は、ケース60の内壁に沿って延びており、蓋72に形成された開口を通って外部に突出する。
第3実施形態に係る半導体デバイス52では、少なくとも半導体デバイス10と同様の作用効果が得られる。
(第4実施形態)
図8は、第4実施形態に係る半導体デバイスの構成を模式的に示す平面図である。半導体デバイス76は、第2実施形態と同様に樹脂封止型の半導体デバイスである。半導体デバイス76の構成は、チップユニット40の代わりにチップユニット78を備える点で、主に、半導体デバイス76の構成と相違する。この相違点を中心にして半導体デバイス76について説明する。
図8は、第4実施形態に係る半導体デバイスの構成を模式的に示す平面図である。半導体デバイス76は、第2実施形態と同様に樹脂封止型の半導体デバイスである。半導体デバイス76の構成は、チップユニット40の代わりにチップユニット78を備える点で、主に、半導体デバイス76の構成と相違する。この相違点を中心にして半導体デバイス76について説明する。
チップユニット78(図9(c)参照)は、半導体チップ42aと、半導体チップ42bと、チップ搭載基板80と、配線端子部26aとを有する。半導体チップ42a,42bの構成は、第2実施形態の場合と同様である。配線端子部26aの材料などは、第1及び第2実施形態で説明した配線端子部26aの材料などと同様とし得る。
説明の簡便化のため、チップユニット78の製造工程を示しながら、チップユニット78について説明する。図9(a)は、図8に示したチップユニットの製造方法の一工程を示す図面である。図9(b)は、図9(a)に続く工程を示す図面である。図9(c)は、図9(b)に続く工程を示す図面である。
図9(a)に示すように、平坦なチップ搭載基板80を準備する。チップ搭載基板80は、柔軟性を有する絶縁性基板82上に配線層84がプリントされたフレキシブルプリント配線基板(FPC)である。配線層84は、ソース電極パッド部46a,46b及びゲート電極パッド部48a,48bに電気的に接続される配線領域86及び配線領域88を少なくとも有する。半導体チップ42a,42bを、ソース電極パッド部46a,46b及びゲート電極パッド部48a,48bを、配線領域86及び配線領域88にそれぞれ接合することによって、チップ搭載基板80上に搭載する。
続いて、図9(b)に示すように、例えば、半導体チップ42aのドレイン電極部44aに配線端子部26aを接合する。この際、ドレイン電極部44aと配線端子部26aとは、それらが電気的に接続されるように接合する。
その後、図9(c)に示すように、配線端子部26aを介して半導体チップ42aのドレイン電極部44aと半導体チップ42bのドレイン電極部44bとが向かい合うようにチップ搭載基板80を折り曲げる。この際、ドレイン電極部44bと配線端子部26aとを、それらが電気的に接続されるように接合する。これにより、チップユニット78が得られる。
チップユニット78において、半導体チップ42bは、半導体チップ42a上に設けられる。半導体チップ42bのドレイン電極部44bは、半導体チップ42aのドレイン電極部44aと配線端子部26aを挟んで向かいあっている。この構成では、半導体チップ42a,42b及び配線端子部26aで構成される積層体90のZ方向における両端部は、半導体チップ42a,42bのソース電極パッド部46a,46b及びゲート電極パッド部48a,48bである。
チップユニット78を構成しているチップ搭載基板80はU字状を呈する。チップ搭載基板80の内側に配置された半導体チップ42aは、ソース電極パッド部46aとゲート電極パッド部48aとが配線領域86に接合されることによってチップ搭載基板80に搭載される。同様に、チップ搭載基板80の内側に配置された半導体チップ42bはソース電極パッド部46bとゲート電極パッド部48bとが配線領域88に接合されることによってチップ搭載基板80に搭載される。また、ドレイン電極部44a,44bは、配線端子部26aに接合されている。ソース電極パッド部46a,46bは配線領域86に電気的に接続されており、ゲート電極パッド部48a,48bは配線領域88に電気的に接続されている。更に、ドレイン電極部44a,44bは、配線端子部26aに電気的に接続されている。
この構成では、半導体チップ42a,42bそれぞれにおいてチップ搭載基板80に接合される第1の電極部はソース電極パッド部46a,46bに対応し、Z方向において第1の電極部と反対側に位置しており配線端子部26aに接合される第2の電極部は、ドレイン電極部44a,44bに対応する。また、半導体チップ42a,42bそれぞれにおける第3の電極部としてのゲート電極パッド部48a,48bは、ソース電極パッド部46a,46bと同じ側に配置されるので、第4実施形態では、第1の電極部側に配置されている。
また、図9(c)に示したチップユニット78の構成では、ソース電極パッド部46a,46bは、チップ搭載基板80によって繋がっている。ゲート電極パッド部48a,48bは、チップ搭載基板80によって繋がっている。チップユニット78を構成するチップ搭載基板80の同じ表面上において半導体チップ42aが搭載される搭載領域と半導体チップ42bが搭載される搭載領域とが向かい合っていることは、第2実施形態の場合と同様である。
図8に戻って半導体デバイス76の構成について更に説明する。チップユニット78は、ダイパッド12上に搭載される。チップユニット78の外面は絶縁性基板82で構成されているので、チップユニット78はダイパッド12に固定できれば接合方法は特に限定されない。
チップ搭載基板80が有する配線領域86とダイパッド12とは配線34aを介して電気的に接続される。ダイパッド12とリード14とは電気的に接続されているので、配線領域86とリード14とが電気的に接続される。その結果、ソース電極パッド部46a,46bとリード14とが電気的に接続される。この構成では、リード14は、ソース電極端子として機能する。
チップ搭載基板80が有する配線領域88とリード50とは配線34bを介して電気的に接続される。その結果、ゲート電極パッド部48a,48bとリード50とが電気的に接続される。この構成では、リード50は、ゲート電極端子として機能する。
更に、配線端子部26aとリード16とは配線34cを介して電気的に接続される。配線34cの例は、配線34a,34bと同様とし得る。この場合、ドレイン電極部44a,44bとリード16とが電気的に接続される。この構成では、リード16は、ドレイン電極端子として機能する。
ダイパッド12及びチップユニット78は、第1実施形態の場合と同様に樹脂部36によって封止され得る。樹脂部36の形成方法及び樹脂部に貫通孔37が形成される点は、第1実施形態と同様である。
第4実施形態に係る半導体デバイス76においてもチップユニット78が有する2つの半導体チップ42a,42bはZ方向に積層されている。従って、半導体デバイス76では、少なくとも半導体デバイス10と同様の作用効果が得られる。第4実施形態では、チップ搭載基板80は、フレキシブルプリント配線基板として説明した。しかしながら、チップ搭載基板80は、配線領域86,88を含む配線層84を有する配線基板であって、折り曲げ可能なものであればよい。
以上、本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明は上記実施形態に限定されない。
例えば、第1〜第4実施形態では、2つの半導体チップを備える半導体デバイスを例示した。しかしながら、半導体デバイスは、4つ以上の半導体チップを備えていてもよい。4つ以上の半導体チップを備える半導体デバイスの構成は、主に、チップユニットの構成の違いであることから、チップユニットの構成を中心にして説明する。
図10は、4つの半導体チップを有するチップユニットの構成の一例を示す側面である。図10に示したチップユニット92は、第1実施形態で説明した積層体32を2つ有する。各積層体32は、第1実施形態で説明したように、半導体チップ22aと配線端子部26aと半導体チップ22bとが積層されて構成されている。2つの積層体32は、Z方向に積層されている。チップユニット92では、各積層体32の半導体チップ22a,22bがそれぞれ有するカソード電極部28aを繋ぐようにチップ搭載基板24が折り曲げられている。
このようなチップユニット92は、例えば、図11(a)及び図11(b)に示すように半導体チップ22a,22bをチップ搭載基板24に搭載した後、チップ搭載基板24を折り曲げて構成され得る。図11(a)は、図10に示したチップユニットを製造する方法の一工程を示す図面である。図11(b)は図11(a)に続く工程を示す図面である。
具体的には、図11(a)に示すように、チップ搭載基板24の一端部側の表面に半導体チップ22a,22bを搭載する。半導体チップ22a,22bの搭載方法は第1実施形態の場合と同様である。次いで、半導体チップ22aのアノード電極部30aに配線端子部26aを、それらが電気的に接続されるように接合する。
次に、図11(a)で搭載された2つの半導体チップ22a,22bが配置されている側と反対側の端部において、チップ搭載基板24の裏面に他の2つの半導体チップ22a,22bを搭載する。搭載方法は第1実施形態の場合と同様である。次いで、半導体チップ22aのアノード電極部30aに配線端子部26aを、それらが電気的に接続されるように接合する。その後、チップ搭載基板24において同じ表面側に位置する2つの半導体チップ22a,22bのうち半導体チップ22bが半導体チップ22a上に位置するようにチップ搭載基板24を折り曲げると共に、半導体チップ22bのアノード電極部30bと配線端子部26aとを、それらが電気的に接続されるように接合する。これにより、図に示したチップユニット92が得られる。
4つの半導体チップを有する半導体デバイスは、チップユニット92をダイパッドに搭載し、所定の配線を施したものであり得る。
図12は、4つ以上の半導体チップを有する他のチップユニットの構成例を示す図面である。図12に示したチップユニット94は、第1実施形態で説明したチップユニット18を積層した構成を有し得る。このチップユニット94をダイパッドに搭載し、所定の配線を施すことによって、例えば、6個の半導体チップを備えた半導体デバイスが得られる。
図12に示したチップユニットでは、複数のチップユニット18を積層していることから、積層体32を内側に有するチップ搭載基板24の数は、積層されているチップユニット18の数に対応する。しかしながら、チップユニット94が有するチップ搭載基板24は一枚であってもよい。この場合、積層された複数の積層体32が有するカソード電極部28aを繋ぐように、一枚のチップ搭載基板24が折り曲げられている。
第1実施形態で説明したダイオードとしての半導体チップ22a,22bを利用して複数の半導体チップを有する場合の変形例を説明した。しかしながら、トランジスタとしての半導体チップ42a,42bについても同様である。この場合は、図10及び図12に示したチップユニット92,94において、積層体32及びチップユニット18の代わりに積層体47(又は積層体90)及びチップユニット40(又はチップユニット78)を適用すればよい。
第2〜第4実施形態では、トランジスタとしての半導体チップ42a,42bをMOS―FETとして説明した。しかしながら、前述したように、トランジスタとしての半導体チップ42a,42bはMOS−FETに限定されず、絶縁ゲートバイポーラトランジスタ(IGBT)であってよい。半導体チップ42a,42bがIGBTを含む場合、第2〜第4実施形態で説明したソース電極パッド46a,46部bとしての電極部はエミッタ電極パッドに対応し、ドレイン電極部44a,44bとしての電極部は、コレクタ電極に対応する。
第1実施形態及び第4実施形態では半導体デバイスの一例として樹脂封止型の半導体デバイスを説明した。しかしながら、第1実施形態及び第4実施形態で説明した半導体デバイス並びに第1実施形態及び第4実施形態に図11及び図12に示したチップユニットを適用した半導体デバイスは、第3実施形態で説明したように、ケース型の半導体デバイスであってもよい。この場合、第1実施形態及び第4実施形態で説明したチップユニットを第3実施形態で説明したチップユニットの代わりに配置すると共に、所定の配線を施せばよい。
第1〜第4実施形態では、チップユニットがダイパッド又は配線基板に別途搭載された樹脂封止型又はケース型の半導体デバイスを例示した。これらの半導体デバイスでは、配線を介して外部接続用のリードや電極端子にチップユニットが電気的に接続されていた。しかしながら、チップユニット自体に外部接続用の端子が接続されていてもよい。図13を利用して具体的に説明する。
図13は、半導体デバイスの他の例を示す斜視図である。図13に示した半導体デバイス96は、第2実施形態で説明したチップユニット40にリード14,16,50が機械的(又は物理的)に一体的に連結されている。具体的には、リード14がチップ搭載基板24に、一体的に連結されている。リード16が配線端子部26aに一体的に連結されている。リード50が配線端子部26bに一体的に連結されている。半導体チップ42a,42bがMOS―FETである場合、第2実施形態で説明したように、外部接続用端子としてのリード14,16,50は、ドレイン電極端子、ソース電極端子、ゲート電極端子に対応する。半導体チップ42a,42bがIGBTを含む場合、リード14は、コレクタ電極端子に対応し、リード16は、エミッタ電極端子に対応し、リード50は、ゲート電極端子に対応する。半導体デバイス96の構成では、チップ搭載基板24がダイパッドであり得る。
半導体デバイス96において、チップユニット40は樹脂で封止されていてもよい。半導体デバイス96は、第3実施形態で例示したように、ケース60内に配置されてもよい。この場合、半導体デバイス96を有するケース型の半導体モジュールが構成される。ケース型の半導体モジュールでは、第3実施形態で例示したゲート電極端子54及びソース電極端子56(図7参照)並びにドレイン電極端子に対応する外部接続用端子の代わりに、リード14,16,50を折り曲げて、リード14,16,50の自由端(一端)が蓋72の外部に突出していればよい。半導体デバイス96を搭載する基板は、絶縁性の基板でもよいし、第3実施形態と同様に配線基板58でもよい。第3実施形態と同様に配線基板58上に半導体デバイス96を搭載する場合には、リード16は不要であり得る。
図13に示した半導体デバイス96は、チップユニット40にリード14,16,50が一体的に連結されて構成されている。従って、リード14が一体的に連結されたチップ搭載基板24を一つのチップ搭載基板とみなし、リード16が一体的に連結された配線端子部26aを一つの第1の配線端子部とみなし、リード50が一体的に連結された配線端子部26bを一つの第2の配線端子部とみなした場合、リード14,16,50に対応する部分を含むチップ搭載基板並びに第1及び第2の配線端子部を備えるチップユニット40自体が半導体デバイスであり得る。
図13では、第2実施形態で説明したチップユニット40を利用して、半導体デバイスの他の形態を説明した。しかしながら、第1実施形態、第3実施形態及び第4実施形態で示したチップユニット並びに図11及び図12に示したチップユニットについても、チップユニットに外部接続用端子を直接接続して半導体デバイスを構成し得る。例えば、第1実施形態のチップユニット18では、導電性を有するチップ搭載基板24に外部接続用端子を一体的に連結すると共に、第1の配線端子部としての配線端子部26aに外部接続用端子を一体的に連結して半導体デバイスを構成し得る。第4実施形態の場合のように、チップ搭載基板80がフレキシブルプリント配線基板である場合には、絶縁性基板82上に形成された各配線領域86,88にそれぞれ外部接続用端子を直接接続すると共に、配線端子部26aに外部接続用端子を一体的に連結することで、半導体デバイスを構成し得る。なお、図13の半導体デバイス96について説明した場合と同様に、チップ搭載基板及び配線端子部が外部接続用端子に対応する部分を含む場合、チップユニット自体が半導体デバイスであり得る。
10…半導体デバイス、12…ダイパッド、22a…半導体チップ(第1の半導体チップ)、22b…半導体チップ(第2の半導体チップ)、24…チップ搭載基板、26a…配線端子部(第1の配線端子部)、26b…配線端子部(第2の配線端子部)、28a,28b…カソード電極部(第1の電極部)、30a,30b…アノード電極部(第2の電極部)、32…積層体、38…半導体デバイス、42a…半導体チップ(第1の半導体チップ)、42b…半導体チップ(第2の半導体チップ)、44a,44b…ドレイン電極部(第1の電極部又は第2の電極部)、46a,46b…ソース電極パッド部(第2の電極部又は第1の電極部)、47…積層体、48a,48b…ゲート電極パッド部(第3の電極部)、52…半導体デバイス、76…半導体デバイス、80…チップ搭載基板、82…絶縁性基板、84…配線層、86…配線領域、88…配線領域、90…積層体、96…半導体デバイス。
Claims (8)
- 第1の電極部と、所定方向において前記第1の電極部と反対側に位置する第2の電極部とをそれぞれ有する第1及び第2の半導体チップと、
前記第1及び第2の半導体チップが搭載されるチップ搭載基板と、
前記第1及び第2の半導体チップそれぞれが有する前記第2の電極部が接続される第1の配線端子部と、
を備え、
前記第2の半導体チップは、前記第1の半導体チップの前記第2の電極部と前記第2の半導体チップの前記第2の電極とが前記第1の配線端子部を挟んで向かいあうように、前記所定方向において前記第1の半導体チップ上に配置されており、
前記チップ搭載基板は、前記第1及び第2の半導体チップそれぞれが有する前記第1の電極部を繋ぐように折り曲げられている、
半導体デバイス。 - 前記第1及び第2の半導体チップそれぞれがトランジスタ又はダイオードである、請求項1記載の半導体デバイス。
- 第2の配線端子部を更に備え、
前記第1及び第2の半導体チップはトランジスタであり、
前記第1及び第2の半導体チップそれぞれは、前記第2の電極部側に第3の電極部を更に有しており、
前記第2の配線端子部は、前記第1及び第2の半導体チップそれぞれが有する前記第3の電極部に接続されている、
請求項1又は2記載の半導体デバイス。 - 前記第1及び第2の半導体チップはトランジスタであり、
前記第1及び第2の半導体チップそれぞれは、前記第1の電極部側に第3の電極部を更に有しており、
前記チップ搭載基板が、前記第1及び第2の半導体チップそれぞれの前記第1の電極部用及び前記第3の電極部用の配線領域を有する配線基板である、
請求項1又は2記載の半導体デバイス。 - 前記チップ搭載基板が搭載されるダイパッドを更に備える、
請求項1〜4の何れか一項記載の半導体デバイス。 - 前記チップ搭載基板がフレキシブルプリント配線基板である、請求項1〜5の何れか一項記載の半導体デバイス。
- 前記第1の半導体チップと、前記所定方向において前記第1の半導体チップ上に設けられた前記第2の半導体チップと、前記第1及び第2の半導体チップそれぞれの前記第2の電極部の間に設けられた前記配線端子部とから構成される積層体を複数有しており、
前記チップ搭載基板は、各前記積層体における前記第1及び第2の半導体チップの前記第1の電極部を繋ぐように、折り曲げられている、
請求項1〜6の何れか一項記載の半導体デバイス。 - 前記第1及び第2の半導体チップの材料は、ワイドバンドギャップ半導体を含む、請求項1〜7の何れか一項記載の半導体デバイス。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012090043A JP2013219268A (ja) | 2012-04-11 | 2012-04-11 | 半導体デバイス |
PCT/JP2013/057673 WO2013153920A1 (ja) | 2012-04-11 | 2013-03-18 | 半導体デバイス |
US13/852,819 US20130270706A1 (en) | 2012-04-11 | 2013-03-28 | Semiconductor device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012090043A JP2013219268A (ja) | 2012-04-11 | 2012-04-11 | 半導体デバイス |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013219268A true JP2013219268A (ja) | 2013-10-24 |
Family
ID=49324356
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012090043A Pending JP2013219268A (ja) | 2012-04-11 | 2012-04-11 | 半導体デバイス |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20130270706A1 (ja) |
JP (1) | JP2013219268A (ja) |
WO (1) | WO2013153920A1 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015233036A (ja) * | 2014-06-09 | 2015-12-24 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
JP2016082213A (ja) * | 2014-10-16 | 2016-05-16 | 現代自動車株式会社Hyundai Motor Company | 電力半導体モジュールおよびその製造方法 |
WO2019012677A1 (ja) * | 2017-07-14 | 2019-01-17 | 新電元工業株式会社 | 電子モジュール |
CN109935564A (zh) * | 2017-12-18 | 2019-06-25 | Ixys有限责任公司 | 含面对面安装管芯无内部接合线薄轮廓功率半导体器件封装 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10373895B2 (en) | 2016-12-12 | 2019-08-06 | Infineon Technologies Austria Ag | Semiconductor device having die pads with exposed surfaces |
CN116525547A (zh) * | 2022-01-20 | 2023-08-01 | 瑞昱半导体股份有限公司 | 晶粒封装结构及其制作方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2005024941A1 (ja) * | 2003-09-04 | 2005-03-17 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 半導体装置 |
JP2005340639A (ja) * | 2004-05-28 | 2005-12-08 | Toyota Industries Corp | 半導体装置及び三相インバータ装置 |
JP2009071059A (ja) * | 2007-09-13 | 2009-04-02 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体装置 |
JP2009158856A (ja) * | 2007-12-27 | 2009-07-16 | Panasonic Corp | 積層実装構造体 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3958404B2 (ja) * | 1997-06-06 | 2007-08-15 | 三菱電機株式会社 | 横型高耐圧素子を有する半導体装置 |
US6300679B1 (en) * | 1998-06-01 | 2001-10-09 | Semiconductor Components Industries, Llc | Flexible substrate for packaging a semiconductor component |
JP4135284B2 (ja) * | 1999-12-07 | 2008-08-20 | ソニー株式会社 | 半導体モジュールおよび電子回路装置 |
JP2005302951A (ja) * | 2004-04-09 | 2005-10-27 | Toshiba Corp | 電力用半導体装置パッケージ |
JP4438489B2 (ja) * | 2004-04-13 | 2010-03-24 | 富士電機システムズ株式会社 | 半導体装置 |
US7675164B2 (en) * | 2007-03-06 | 2010-03-09 | International Business Machines Corporation | Method and structure for connecting, stacking, and cooling chips on a flexible carrier |
JP2009129974A (ja) * | 2007-11-20 | 2009-06-11 | Yaskawa Electric Corp | パワーモジュールとそれを用いたモータドライブ装置 |
-
2012
- 2012-04-11 JP JP2012090043A patent/JP2013219268A/ja active Pending
-
2013
- 2013-03-18 WO PCT/JP2013/057673 patent/WO2013153920A1/ja active Application Filing
- 2013-03-28 US US13/852,819 patent/US20130270706A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2005024941A1 (ja) * | 2003-09-04 | 2005-03-17 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 半導体装置 |
JP2005340639A (ja) * | 2004-05-28 | 2005-12-08 | Toyota Industries Corp | 半導体装置及び三相インバータ装置 |
JP2009071059A (ja) * | 2007-09-13 | 2009-04-02 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体装置 |
JP2009158856A (ja) * | 2007-12-27 | 2009-07-16 | Panasonic Corp | 積層実装構造体 |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015233036A (ja) * | 2014-06-09 | 2015-12-24 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
JP2016082213A (ja) * | 2014-10-16 | 2016-05-16 | 現代自動車株式会社Hyundai Motor Company | 電力半導体モジュールおよびその製造方法 |
WO2019012677A1 (ja) * | 2017-07-14 | 2019-01-17 | 新電元工業株式会社 | 電子モジュール |
JP6522243B1 (ja) * | 2017-07-14 | 2019-05-29 | 新電元工業株式会社 | 電子モジュール |
US10510636B2 (en) | 2017-07-14 | 2019-12-17 | Shindengen Electric Manufacturing Co., Ltd. | Electronic module |
CN109935564A (zh) * | 2017-12-18 | 2019-06-25 | Ixys有限责任公司 | 含面对面安装管芯无内部接合线薄轮廓功率半导体器件封装 |
JP2019134160A (ja) * | 2017-12-18 | 2019-08-08 | イクシス,エルエルシー | 薄型表面実装ダイを有し内部ボンドワイヤのない薄型パワー半導体デバイスパッケージ |
JP7178252B2 (ja) | 2017-12-18 | 2022-11-25 | リテルヒューズ・インク | 薄型表面実装ダイを有し内部ボンドワイヤのない薄型パワー半導体デバイスパッケージ |
CN109935564B (zh) * | 2017-12-18 | 2023-04-28 | Ixys有限责任公司 | 含面对面安装管芯无内部接合线薄轮廓功率半导体器件封装 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20130270706A1 (en) | 2013-10-17 |
WO2013153920A1 (ja) | 2013-10-17 |
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A621 | Written request for application examination |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A02 | Decision of refusal |
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