JP2013214636A - 部品実装方法及び部品実装装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ペースト付着工程を経た処理済部品3Bを光源26で照明した状態で基準高さHに位置合わせして下方から撮像する。照明光rの入射位置にペーストPが存在する場合、ペーストPに入射した照明光rはその表面で乱反射する他、ペーストP内への入射時及びペーストPからの出射時におけるペーストPの屈折率の影響を受け、ペーストPが付着していない場合とは異なる方向へ反射する。そして、下面中心部F1の輝度レベルが下面外縁部F2の輝度レベルと略同一である場合、バンプ3BaにペーストPが付着していると判断する一方、下面中心部F1の輝度レベルが下面外縁部F2の輝度レベルよりも低い場合、バンプ3BaにペーストPが付着していないと判断する。
【選択図】図10
Description
2 基板
3 部品
3a バンプ
7 テープフィーダ(部品供給部)
19 吸着ノズル(部品保持部材)
25 部品認識カメラ(撮像手段)
26 光源(照明手段)
28 制御装置(基準高さ取得手段、基準高さ位置合わせ手段)
34 判断部(判断手段)
E1,F1 バンプの下面中心部
E2,F2 バンプの下面外縁部
P ペースト
Claims (6)
- バンプを下面に有する部品を部品保持部材によって部品供給部から取り出してバンプにペーストを付着させた後、その部品を照明手段で照明した状態で撮像手段により下方から撮像してバンプに対するペーストの付着状態の判断を行ってから基板に部品を装着する部品実装装置を用いた部品実装方法であって、
バンプにペーストが付着していない状態の部品を前記照明手段で照明した状態で、前記撮像手段により下方から当該部品を撮像したときに、バンプの下面中心部の輝度レベルがそのバンプの下面外縁部の輝度レベルよりも低くなる部品の高さを基準高さとして取得する基準高さ取得工程と、
前記部品保持部材によって前記部品供給部から取り出した部品のバンプにペーストを付着させるペースト付着工程と、
前記ペースト付着工程を経た部品を前記照明手段で照明した状態で前記基準高さに位置合わせする基準高さ位置合わせ工程と、
前記基準高さに位置合わせした部品を前記撮像手段により下方から撮像する撮像工程と、
前記撮像工程により撮像して得られるバンプの下面中心部の輝度レベルに基づいてペーストの付着状態の判断を行う判断工程とを含むことを特徴とする部品実装方法。 - 前記判断工程における前記判断は、前記撮像工程により撮像して得られる画像中のバンプの下面中心部の輝度レベルを、前記撮像工程により撮像して得られる画像中のバンプの下面外縁部の輝度レベルと比較して行うことを特徴とする請求項1に記載の部品実装方法。
- 前記判断工程における前記判断は、前記撮像工程により撮像して得られる画像中のバンプの下面中心部の輝度レベルを、前記基準高さ取得工程において前記基準高さに位置させた部品を前記撮像手段により下方から撮像した場合に得られる画像中のバンプの下面中心部の輝度レベルと比較して行うことを特徴とする請求項1に記載の部品実装方法。
- バンプを下面に有する部品を部品保持部材によって部品供給部から取り出してバンプにペーストを付着させた後、その部品を照明手段で照明した状態で撮像手段により下方から撮像してバンプに対するペーストの付着状態の判断を行ってから基板に部品を装着する部品実装装置であって、
バンプにペーストが付着していない状態の部品を前記照明手段で照明した状態で、前記撮像手段により下方から当該部品を撮像したときに、バンプの下面中心部の輝度レベルがそのバンプの下面外縁部の輝度レベルよりも低くなる部品の高さを基準高さとして取得する基準高さ取得手段と、
バンプにペーストを付着させるための処理を行った部品を前記照明手段で照明した状態で前記基準高さに位置合わせする基準高さ位置合わせ手段と、
前記基準高さに位置合わせした部品を前記撮像手段により下方から撮像して得られるバンプの下面中心部の輝度レベルに基づいてペーストの付着状態の判断を行う判断手段とを備えたことを特徴とする部品実装装置。 - 前記判断手段における前記判断は、前記撮像手段により撮像して得られる画像中のバンプの下面中心部の輝度レベルを、前記撮像手段により撮像して得られる画像中のバンプの下面外縁部の輝度レベルと比較して行うことを特徴とする請求項4に記載の部品実装装置。
- 前記判断手段における前記判断は、前記撮像手段により撮像して得られる画像中のバンプの下面中心部の輝度レベルを、前記基準高さ取得手段において前記基準高さに位置させた部品を前記撮像手段により下方から撮像した場合に得られる画像中のバンプの下面中心部の輝度レベルと比較して行うことを特徴とする請求項4に記載の部品実装装置。
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