JP2013214573A - Management device of electronic component mounting line, and electronic component mounting device - Google Patents

Management device of electronic component mounting line, and electronic component mounting device Download PDF

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To facilitate generation of mounting data for each substrate model of production.SOLUTION: The management device of an electronic component mounting line is provided with a storage device 33 that stores component library data having dimensions and kinds for each plurality of electronic components and mounting priorities of the electronic components, and a control device 31 that sets an order of mounting of the electronic components on the basis of the component library data stored in the storage device.

Description

本発明は、基板上への電子部品の装着に関連する作業を行う作業ヘッドを有する電子部品装着装置及び複数の電子部品装着装置を備えた電子部品実装ラインの管理装置に関する。   The present invention relates to an electronic component mounting apparatus having a work head for performing work related to mounting of electronic components on a substrate, and an electronic component mounting line management apparatus including a plurality of electronic component mounting apparatuses.

この種の電子部品装着装置は、例えば特許文献１などに開示されている。一般に、基板上へ複数の電子部品を装着するとき、先ず図１１に示したような、装着する電子部品毎装着座標であるＸＹ座標、装着する際の電子部品の回転角度及び部品名から成る装着データに基づいて、例えば電子部品を部品供給装置から吸着して取出して基板に装着する吸装着順を最適化するソフトを利用して、吸装着順データを作成する。図１２は作成された吸装着順データの例であり、吸装着順であるシーケンスＮｏ毎に、ヘッドＮｏと部品名が設定されている。   This type of electronic component mounting apparatus is disclosed in, for example, Patent Document 1. In general, when a plurality of electronic components are mounted on a board, first, as shown in FIG. 11, the mounting is made up of the XY coordinates that are the mounting coordinates for each electronic component to be mounted, the rotation angle of the electronic component at the time of mounting, and the component name. Based on the data, for example, software for optimizing the suction mounting order for picking up electronic components from the component supply apparatus and mounting them on the board is used to create suction mounting order data. FIG. 12 is an example of the created suction / mounting order data, in which a head No. and a part name are set for each sequence No. in the suction / mounting order.

そして、装着順序を指定するときには、図１３に示したように吸装データの部品名の行に複数のブロックを表すブロック番号（数字の１、２）を入れることで、ブロックごとで吸装着順を制御することが可能になる。   When specifying the mounting order, as shown in FIG. 13, by inserting block numbers (numbers 1, 2) representing a plurality of blocks in the part name row of the suction data, the suction mounting order for each block. Can be controlled.

従って、図１３に示した装着順序のブロックによる指定例では、装着データの１行目に「１」が、更に４行目に「２」が入力されており、２〜３行目の電子部品はブロック１となり、4行目の電子部品はブロック２となる。したがって、ブロック１の電子部品を基板に装着した後に、ブロック２の電子部品が装着され、ブロックを越えた順序で電子部品が装着されることはない。   Therefore, in the specification example by the block of the mounting order shown in FIG. 13, “1” is input to the first line of the mounting data, and “2” is input to the fourth line, and the electronic components of the second to third lines Becomes block 1, and the electronic component in the fourth row becomes block 2. Therefore, after the electronic components of the block 1 are mounted on the substrate, the electronic components of the block 2 are mounted, and the electronic components are not mounted in the order beyond the block.

特開平１１−３４７８５９号公報Japanese Patent Laid-Open No. 11-347859

上述したように、吸装着データにブロック番号を入れ、吸装着順を制御する場合には、装着データ毎、即ち、生産する基板の機種単位でブロックを指定する必要があり、生産する基板の機種が変わり、新しい生産基板の装着データを作成する度にブロックを入力する必要があり、生産する基板の機種毎の装着データの作成が煩わしかった。   As described above, when the block number is entered in the suction mounting data and the suction mounting order is controlled, it is necessary to specify the block for each mounting data, that is, for each board model to be produced. However, it is necessary to input a block every time new production board mounting data is created, and it is troublesome to create mounting data for each type of board to be produced.

そこで、生産する基板の機種毎の装着データの作成が容易にできるようにすることを目的とする。   Accordingly, it is an object to facilitate the creation of mounting data for each type of board to be produced.

このため第１の発明は、基板上へ電子部品を装着する作業ヘッドを有する複数の電子部品装着装置を備えた電子部品実装ラインの管理装置において、装着する複数の電子部品毎に寸法、種類及びその電子部品の装着優先度のデータが入っている部品ライブラリデータを格納する記憶装置と、この記憶装置に格納されている前記部品ライブラリデータに基づいて電子部品の装着順を設定する制御装置を備えたことを特徴とする。   For this reason, the first invention is a management device for an electronic component mounting line including a plurality of electronic component mounting devices having work heads for mounting electronic components on a substrate. A storage device for storing component library data containing mounting priority data of the electronic component, and a control device for setting the mounting order of the electronic components based on the component library data stored in the storage device; It is characterized by that.

また第２の発明は、請求項１に記載の電子部品実装ラインの管理装置において、前記制御装置は、前記部品ライブラリデータの前記装着優先度が高い電子部品から順番に、前記電子部品を上流に配置された電子部品装着装置から下流に配置された電子部品装着装置に振り分けることを特徴とする。   According to a second aspect of the present invention, in the electronic component mounting line management device according to claim 1, the control device moves the electronic component upstream from the electronic component having the highest mounting priority in the component library data. It distributes from the arranged electronic component mounting apparatus to the electronic component mounting apparatus arranged downstream.

更に第３の発明は、基板上へ電子部品を装着する作業ヘッドを有する電子部品装着装置において、装着する複数の電子部品毎に寸法、種類及びその電子部品の装着優先度のデータが入っている部品ライブラリデータを格納する記憶装置と、この記憶装置に格納されている前記部品ライブラリデータに基づいて電子部品の装着順を設定する制御装置を備えたことを特徴とする。   Further, according to a third aspect of the present invention, in an electronic component mounting apparatus having a work head for mounting an electronic component on a substrate, data on the size, type, and mounting priority of the electronic component is stored for each of the plurality of electronic components to be mounted. A storage device for storing component library data and a control device for setting the mounting order of electronic components based on the component library data stored in the storage device are provided.

本発明によれば、生産する基板の機種毎の装着データの作成を容易することができる。   According to the present invention, creation of mounting data for each type of board to be produced can be facilitated.

電子部品実装ラインの管理装置の概略説明図図である。It is a schematic explanatory drawing of the management apparatus of an electronic component mounting line. 電子部品装着装置の平面図である。It is a top view of an electronic component mounting apparatus. 電子部品装着装置の制御ブロック図である。It is a control block diagram of an electronic component mounting apparatus. 部品ライブラリデータの図である。It is a figure of parts library data. 最適化の説明図である。It is explanatory drawing of optimization. 各電子部品装着装置での吸装着順（解）を得るときのフローチャートの図である。It is a figure of a flowchart when obtaining the suction mounting order (solution) in each electronic component mounting apparatus. 優先順位リストの図である。It is a figure of a priority list. 電子部品装着装置毎の振り分け処理が終わった振り分けリストの図である。It is the figure of the distribution list which the distribution process for every electronic component mounting apparatus was finished. 吸装着順のデータの生成のフローチャートの図である。It is a figure of the flowchart of the production | generation of the data of a suction mounting order. 部品配置リストの図である。It is a figure of a component arrangement list. 電子部品の装着データのリストの図である。It is a figure of the list | wrist of the mounting data of an electronic component. 作成された吸装着順データの図である。It is a figure of the created suction order data. 吸装データの図である。It is a figure of suction data. 電子部品の装着データのリストの図である。It is a figure of the list | wrist of the mounting data of an electronic component.

以下、図面に基づいて本発明の実施形態につき説明する。   Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

図１はプリント基板等の基板上に電子部品を装着する電子部品実装ライン１００の管理装置の概略説明図であり、この電子部品実装ラインは前記基板上に半田クリームを塗布するスクリーン印刷機や、基板上に接着剤を塗布する接着剤塗布装置や、基板上に電子部品を装着する電子部品装着装置１、２、３、４・・・などの作業装置を備えているが、これらの装置に限らず、電子部品実装ラインに電子部品の実装に係る他の装置も含んでもよい。   FIG. 1 is a schematic explanatory diagram of a management apparatus for an electronic component mounting line 100 for mounting electronic components on a substrate such as a printed circuit board. This electronic component mounting line is a screen printing machine for applying solder cream on the substrate, Work equipment such as an adhesive application device for applying an adhesive on a substrate and an electronic component mounting device 1, 2, 3, 4,... For mounting an electronic component on a substrate are provided. Not limited to this, the electronic component mounting line may include other devices related to mounting electronic components.

そして、前記電子部品装着装置１、２、３、４・・・は相互に通信回線５を介して送受信が可能で有ると共に、それぞれ前記通信回線５を介して管理パソコン７にも接続されてこの管理パソコン７との間で送受信が可能である。なお、管理パソコン７は、マイクロコンピュータなどから構成される図示しない制御装置、ＨＤＤ（ハードドライブディスク）等の図示しない記憶装置、表示装置であるモニタ８及びキーボード等の指定装置である入力装置９を備えている。なお、モニタ８にタッチスイッチを設け、モニタが入力装置を兼ねるようにしてもよい。   The electronic component mounting apparatuses 1, 2, 3, 4,... Can transmit and receive each other via the communication line 5, and are also connected to the management personal computer 7 via the communication line 5, respectively. Transmission and reception with the management personal computer 7 is possible. The management personal computer 7 includes a control device (not shown) composed of a microcomputer, a storage device (not shown) such as an HDD (hard drive disk), a monitor 8 as a display device, and an input device 9 as a designation device such as a keyboard. I have. Note that a touch switch may be provided on the monitor 8 so that the monitor also serves as an input device.

次に、図２に基づいて、 電子部品装着装置１を例として説明する。先ず、電子部品装着装置１には、基板６を搬送する搬送装置１２と、この搬送装置１２を挟んで手前側と奥側に配設される電子部品を供給するための部品供給装置１３と、駆動源により一方向（Ｙ方向）に移動可能な一対のビーム１４Ａ、１４Ｂと、それぞれ複数（例えば、１２本）の保持手段である吸着ノズル１５を着脱可能に備えて前記各ビーム1４Ａ、１４Ｂに沿った方向に各駆動源により移動可能で且つ回転可能な作業ヘッドとしての装着ヘッド１６とが設けられている。   Next, the electronic component mounting apparatus 1 will be described as an example with reference to FIG. First, the electronic component mounting device 1 includes a transport device 12 that transports the substrate 6, a component supply device 13 that supplies electronic components disposed on the front side and the back side across the transport device 12, and A pair of beams 14A and 14B that can be moved in one direction (Y direction) by a driving source and a plurality of (for example, twelve) holding nozzles 15 that are each detachable are detachably attached to each of the beams 14A and 14B. A mounting head 16 is provided as a working head that can be moved by each driving source and can be rotated in the extending direction.

前記搬送装置１２は電子部品装着装置１の前後の中間部に配設され、上流側装置から基板６を受け継ぐ基板供給部１２Ａと、前記各装着ヘッド１６の吸着ノズル１５に吸着保持された電子部品を装着するために基板供給部１２Ａから供給された基板６を位置決め固定する基板位置決め部１２Ｂと、この基板位置決め部１２Ｂで電子部品が装着された基板６を受け継いで下流側装置に搬送する基板排出部１２Ｃとから構成され、これら基板供給部１２Ａ、基板位置決め部１２Ｂ及び基板排出部１２Ｃは基板６の幅（搬送方向と直交する方向の幅）に合わせて間隔が調整できる一対の搬送コンベアから構成される。   The transport device 12 is disposed in the middle part before and after the electronic component mounting device 1, and the electronic component sucked and held by the suction nozzle 15 of each mounting head 16 and the substrate supply unit 12 </ b> A that inherits the substrate 6 from the upstream device. A substrate positioning unit 12B for positioning and fixing the substrate 6 supplied from the substrate supply unit 12A for mounting the substrate, and a substrate discharging unit that inherits the substrate 6 on which the electronic component is mounted by the substrate positioning unit 12B and conveys it to the downstream device. The substrate supply unit 12A, the substrate positioning unit 12B, and the substrate discharge unit 12C are configured from a pair of transport conveyors whose intervals can be adjusted according to the width of the substrate 6 (width in the direction orthogonal to the transport direction). Is done.

前記部品供給装置１３は、キャスタ付きのカートのフィーダベース１３Ａ上に部品供給ユニット１３Ｂを多数並設したものであり、部品供給側の先端部が基板６の搬送路に臨むように装着装置本体に連結具（図示せず）を介して着脱可能に配設され、この連結具を解除して把手を引くと下面に設けられたキャスタにより移動できる構成である。   The component supply device 13 includes a number of component supply units 13B arranged in parallel on a feeder base 13A of a cart with casters. The component supply device 13 is attached to the mounting device main body so that the tip on the component supply side faces the conveyance path of the substrate 6. It is configured to be detachable via a connector (not shown), and can be moved by a caster provided on the lower surface when the connector is released and the handle is pulled.

この部品供給ユニット１３Ｂには多数の電子部品をキャリアテープの凹部から成る各収納部に一定の間隔で収容したカバーテープで覆う収納テープが搭載されており、収納テープを間欠送りすると共にキャリアテープからカバーテープを剥離することで、部品供給ユニット１３Ｂの部品取出位置に電子部品が１個ずつ供給され、各収納部から前記装着ヘッド１６の吸着ノズル１５により取出される。   The component supply unit 13B is equipped with a storage tape that covers a large number of electronic components with cover tapes that are stored at regular intervals in each storage section formed of a concave portion of the carrier tape. By peeling the cover tape, one electronic component is supplied to the component extraction position of the component supply unit 13B one by one and is extracted from each storage portion by the suction nozzle 15 of the mounting head 16.

Ｘ方向に長い前後一対の前記ビーム１４Ａ、１４Ｂは、Ｙ方向リニアモータ１７の駆動により左右一対の前後に延びたガイドに沿って前記各ビーム１４Ａ、１４Ｂに固定されたスライダが摺動して個別にＹ方向に移動する。前記Ｙ方向リニアモータ１７は左右一対の基体１１Ａ、１１Ｂに沿って固定された左右一対の固定子と、前記ビーム１４Ａ、１４Ｂの両端部に設けられた取付板の下部に固定された可動子１７Ａとから構成される。   The pair of front and rear beams 14A and 14B that are long in the X direction are individually moved by sliding sliders fixed to the beams 14A and 14B along a pair of left and right front and rear guides driven by the Y direction linear motor 17. Move in the Y direction. The Y-direction linear motor 17 includes a pair of left and right stators fixed along a pair of left and right bases 11A and 11B, and a mover 17A fixed to lower portions of mounting plates provided at both ends of the beams 14A and 14B. It consists of.

また、前記ビーム１４Ａ、１４Ｂにはその長手方向（Ｘ方向）にＸ方向リニアモータ１９によりガイドに沿って移動する前記装着ヘッド１６が夫々内側に設けられており、前記Ｘ方向リニアモータ１９は各ビーム１４Ａ、１４Ｂに固定された前後一対の固定子と、各固定子の間に位置して前記装着ヘッド１６に設けられた可動子とから構成される。   The beams 14A and 14B are provided with mounting heads 16 that move along guides in the longitudinal direction (X direction) by an X direction linear motor 19, respectively. A pair of front and rear stators fixed to the beams 14 </ b> A and 14 </ b> B, and a mover provided on the mounting head 16 located between the stators.

従って、各装着ヘッド１６は向き合うように各ビーム１４Ａ、１４Ｂの内側に設けられ、前記搬送装置１２の基板位置決め部１２Ｂ上の基板６や部品供給ユニット１３Ｂの部品取出し位置上方を移動する。   Accordingly, the mounting heads 16 are provided inside the beams 14A and 14B so as to face each other, and move above the substrate 6 on the substrate positioning unit 12B of the transfer device 12 and the component extraction position above the component supply unit 13B.

そして、各装着ヘッド１６には各バネにより下方へ付勢されている１２本の吸着ノズル１５が円周に沿って所定間隔を存して配設されており、各装着ヘッド１６の３時と９時の位置に位置する吸着ノズル５により並設された複数の部品供給ユニット３Ｂから電子部品を同時に取出しすることも可能である。この吸着ノズル１５は上下軸モータ２０により昇降可能であり、またθ軸モータ２１により装着ヘッド１６を鉛直軸周りに回転させることにより、結果として各装着ヘッド１６の各吸着ノズル１５はＸ方向及びＹ方向に移動可能であり、垂直線回りに回転可能で、且つ上下動可能となっている。   Each mounting head 16 is provided with twelve suction nozzles 15 urged downward by respective springs at predetermined intervals along the circumference. It is also possible to simultaneously take out electronic components from a plurality of component supply units 3B arranged in parallel by the suction nozzle 5 located at the 9 o'clock position. The suction nozzle 15 can be moved up and down by a vertical axis motor 20, and the mounting head 16 is rotated around the vertical axis by a θ-axis motor 21. As a result, each suction nozzle 15 of each mounting head 16 is moved in the X direction and Y direction. It can move in the direction, can rotate around a vertical line, and can move up and down.

１８は前記吸着ノズル１５に吸着保持された電子部品を撮像する部品認識カメラで、２２は基板６に付された基板認識マークを撮像するための基板認識カメラで各装着ヘッド１６に搭載されている。   Reference numeral 18 denotes a component recognition camera that images the electronic component sucked and held by the suction nozzle 15, and reference numeral 22 denotes a board recognition camera for picking up a board recognition mark attached to the board 6, which is mounted on each mounting head 16. .

２３は種々の吸着ノズル１５を収納するノズルストッカであり、前記搬送装置１２の奥側位置に２個、手前側位置に２個設置可能であり、吸着ノズル１５の形状・サイズが異なるために、異なる種類のものが準備される。   23 is a nozzle stocker for storing various suction nozzles 15, two can be installed at the back side position of the transport device 12 and two at the near side position, and because the shape and size of the suction nozzle 15 are different, Different types are prepared.

図３は電子部品装着装置１の電子部品装着に係る制御のための制御ブロック図であり、以下説明する。電子部品装着装置１の各要素は制御手段、マイクロコンピュータなどから構成される制御装置３１が統括制御しており、記憶装置３３がバスライン３４を介して制御装置３１に接続されている。また、制御装置３１には操作画面等を表示する表示装置としてのモニタ３５及び該モニタ３５の表示画面に形成された入力手段としてのタッチパネルスイッチ３６がインターフェース３７を介して接続されている。また、前記Ｙ方向リニアモータ１９等が駆動回路３８、インターフェース３７を介して前記制御装置３１に接続されている。   FIG. 3 is a control block diagram for controlling the electronic component mounting apparatus 1 according to the electronic component mounting, which will be described below. Each element of the electronic component mounting apparatus 1 is centrally controlled by a control device 31 including control means, a microcomputer, and the like, and a storage device 33 is connected to the control device 31 via a bus line 34. Further, a monitor 35 as a display device for displaying an operation screen or the like and a touch panel switch 36 as an input means formed on the display screen of the monitor 35 are connected to the control device 31 via an interface 37. Further, the Y-direction linear motor 19 and the like are connected to the control device 31 via a drive circuit 38 and an interface 37.

前記記憶装置３３には、生産する基板６の機種毎に電子部品装着装置１を動かすためのパターンプログラムデータが格納され、各パターンプログラムデータは、基板６のＸ方向・Ｙ方向のサイズ、厚み、基板認識の有無・各基板認識マークＭ１、Ｍ２の位置などから構成される基板情報データ、装着する部品毎に、基板６内でのＸ座標、Ｙ座標、角度情報等から構成される装着データ、各部品供給ユニット１３Ｂのフィーダベース１３Ａ上における配置番号に対応した各電子部品の種類の情報である部品配置データ（後述するリール配置データ）、どの装着ヘッド１６のどの位置にどの種類の吸着ノズル１５が装着されているかを示すノズル配置データなどから構成される。   The storage device 33 stores pattern program data for moving the electronic component mounting apparatus 1 for each type of substrate 6 to be produced. The pattern program data includes the size, thickness, Board information data comprising the presence / absence of board recognition, the position of each board recognition mark M1, M2, etc., mounting data comprising X coordinates, Y coordinates, angle information, etc. within the board 6 for each component to be mounted, Component placement data (reel placement data to be described later), which is information on the type of each electronic component corresponding to the placement number on the feeder base 13A of each component supply unit 13B, which type of suction nozzle 15 at which position of which mounting head 16 Is composed of nozzle arrangement data indicating whether or not is mounted.

また、前記記憶装置３３には、この電子部品の種類を表す部品ＩＤ毎に部品の種類、電子部品のサイズ、特徴等に関する部品ライブラリデータが格納されている。即ち、この部品ライブラリデータは、図４に示したように、例えば部品名である部品ＩＤ毎にＸ方向、Ｙ方向及び高さ（厚さ）方向のサイズ、部品の種類、使用するノズルの種類、電子部品が水平方向に移動するときの予め設定されている速度からの減速率及び装着優先度等から構成される。なお、装着優先度、数字により設定され、「０」は優先度の指定が無いことであり、「１」から数字が大きくなるほど電子部品実装ラインの下流の電子部品装着装置で装着を行うことを示している。   The storage device 33 stores component library data relating to the component type, electronic component size, characteristics, and the like for each component ID representing the electronic component type. That is, as shown in FIG. 4, the component library data includes, for example, the size in the X direction, the Y direction, and the height (thickness) direction, the type of component, and the type of nozzle to be used for each component ID that is a component name The electronic component is composed of a deceleration rate from a preset speed when the electronic component moves in the horizontal direction, a mounting priority, and the like. It should be noted that the mounting priority is set by a number, and “0” indicates that no priority is specified. As the number increases from “1”, mounting is performed by an electronic component mounting device downstream of the electronic component mounting line. Show.

３９はインターフェース３７を介して前記制御装置３１に接続される認識処理装置で、前記基板認識カメラ２２や部品認識カメラ１８により撮像して取込まれた画像の認識処理が該認識処理装置３９にて行われ、制御装置３１に処理結果が送出される。即ち、制御装置３１は基板認識カメラ２２や部品認識カメラ１８により撮像された画像を認識処理（吸着ノズル１６に吸着保持された電子部品或いは位置決めされた基板６の位置ずれ量の算出など）するように指示を認識処理装置３９に出力すると共に、認識処理結果を認識処理装置３９から受取るものである。   A recognition processing device 39 is connected to the control device 31 via an interface 37. The recognition processing device 39 performs recognition processing of an image captured by the board recognition camera 22 or the component recognition camera 18. The processing result is sent to the control device 31. In other words, the control device 31 performs recognition processing (calculation of the amount of displacement of the electronic component sucked and held by the suction nozzle 16 or the position of the substrate 6 positioned) by the image captured by the board recognition camera 22 or the component recognition camera 18. The instruction is output to the recognition processing device 39 and the recognition processing result is received from the recognition processing device 39.

以下、図５〜図１１に基づいて、管理パソコン７での電子部品の装着順を最適化ソフトにより決定する方法について説明する。なお、電子部品の基板への装着順が決定されると、装着順と同様に電子部品の装着順も決定されるので、以下、吸装着順という。   Hereinafter, a method of determining the mounting order of the electronic components in the management personal computer 7 using the optimization software will be described with reference to FIGS. Note that when the mounting order of the electronic components on the board is determined, the mounting order of the electronic components is also determined in the same manner as the mounting order.

最適化ソフトは、装着データ及び部品ライブラリデータを用いて基板への装着時間が短くなる吸装着順データを出力するためのソフトであり、図５は装着データ及び部品ライブラリデータを入力として、最適化ソフトにより吸装着順データを出力することを示した最適化の説明図であり、図６は、最適化ソフトにより電子部品実装ラインの各電子部品装着装置での吸装着順（解）を得るときのフローチャートであり、フローチャートに従い、吸装着順の最適化について説明する。   The optimization software is software for outputting suction mounting order data that shortens the mounting time on the board using mounting data and component library data, and FIG. 5 is optimized using the mounting data and component library data as inputs. FIG. 6 is an explanatory diagram of optimization showing that the sucking and mounting order data is output by software. FIG. 6 is a diagram when obtaining the sucking and mounting order (solution) in each electronic component mounting device of the electronic component mounting line by the optimization software. The optimization of the suction mounting order will be described according to the flowchart.

最適化が開始されると（ステップ１）、優先順位リストが作成される（ステップ２）。即ち、管理パソコン７の制御装置は、記憶装置に格納されている基板に装着する各電子部品の部品ライブラリデータに中の装着優先度のデータに基づいて、装着優先度の数字が「１」から大きくなる順に並べ吸装着順位のデータである優先順位リストを作成する。図７は、作成された優先順位リストであり、装着部品について装着優先度が「１」の部品から順に次に並べられる。   When optimization is started (step 1), a priority list is created (step 2). That is, the control device of the management personal computer 7 sets the mounting priority number from “1” based on the mounting priority data in the component library data of each electronic component mounted on the board stored in the storage device. A priority list, which is data of suction mounting order, is created in order of increasing size. FIG. 7 shows the created priority order list, which is arranged in order from the component with the mounting priority “1” for the mounted components.

優先順位リストが作成された後、管理パソコン７は、装着する電子部品を電子部品実装ラインの各電子部品装着装置に振り分ける処理を実行する（ステップ３）。この振り分け処理では、優先順位リストで優先度が高い電子部品から順に上流側の電子部品装着装置１から順に振り分けられる。図８は、電子部品装着装置毎の振り分け処理が終わった振り分けリストであり、装着優先度が高く「１」の電子部品が電子部品装着装置１に振り分けられ、以下、各電子部品が各電子部品装着装置に振り分けられる。   After the priority list is created, the management personal computer 7 executes a process of distributing the electronic components to be mounted to the respective electronic component mounting devices on the electronic component mounting line (step 3). In this sorting process, sorting is performed in order from the electronic component mounting apparatus 1 on the upstream side in order from the electronic component with the highest priority in the priority list. FIG. 8 is a distribution list in which the distribution process for each electronic component mounting apparatus is completed, and electronic components with high mounting priority “1” are distributed to the electronic component mounting apparatus 1. Sorted to the mounting device.

次に、管理パソコン７は、各電子部品装着装置内の吸装着順（解）のデータ（リスト）を生成する（ステップ４）。この吸装着順のデータの生成について、図９のフローチャート等に基づいて説明する。   Next, the management personal computer 7 generates the data (list) of the suction mounting order (solution) in each electronic component mounting apparatus (step 4). The generation of the data of the sucking and wearing order will be described based on the flowchart of FIG.

例えば電子部品装着装置１内の吸装着順（解）の生成が開始されるとき、先ず、作業者は、装着する電子部品の中で、フィーダベース１３Ａ、１３Ｂ上での電子部品（部品供給ユニット）の配置位置を予め指定する電子部品（以下、配置指定電子部品という。）について、配置位置を決定する。即ち、作業者は、図１０に示した電子部品装着装置１についての部品配置リストをモニタ８に表示させ、入力装置９を操作して配置指定電子部品の部品名を指定配置位置であるスロットＮｏの部品欄に入力する。図１０の部品配置リストでは、電子部品装着装置１の手前側のフィーダベース１３Ａの部品配置位置であるスロットＮｏ１１７の位置に部品名ＣＯＭＰ００を入力することにより、この電子部品の指定配置位置が管理パソコン８に登録される。同様に、電子部品装着装置１の奥側のフィーダベース１３Ａの部品配置位置であるスロットＮｏ２１７の位置に部品名ＣＯＭＰ０１を入力することにより、この電子部品の指定配置位置が管理パソコン８に登録される。図１１はこのように登録された電子部品の装着データのリストであり、装置指定の欄に電子部品装着装置の番号と、スロットＮｏが入力される。なお、装置指定の欄が空欄の電子部品は指定配置位置が登録されていないことを表し、フィーダベース１３Ａの何れの位置にも配置可能である。   For example, when generation of the sucking / mounting order (solution) in the electronic component mounting apparatus 1 is started, first, the worker selects an electronic component (component supply unit) on the feeder bases 13A and 13B among the electronic components to be mounted. ) Is determined for an electronic component (hereinafter referred to as an arrangement-designated electronic component) in which the arrangement position is designated in advance. That is, the operator displays the component arrangement list for the electronic component mounting apparatus 1 shown in FIG. 10 on the monitor 8 and operates the input device 9 to set the component name of the arrangement designated electronic component to the slot number that is the designated arrangement position. Enter in the parts field. In the component arrangement list of FIG. 10, by inputting the component name COMP00 at the position of the slot No. 117 which is the component arrangement position of the feeder base 13A on the front side of the electronic component mounting apparatus 1, the designated arrangement position of this electronic component is managed by the personal computer. 8 is registered. Similarly, by inputting the part name COMP01 at the position of the slot No. 217 that is the part placement position of the feeder base 13A on the back side of the electronic component mounting apparatus 1, the designated placement position of this electronic part is registered in the management personal computer 8. . FIG. 11 is a list of electronic component mounting data registered as described above, and the number of the electronic component mounting device and the slot number are entered in the device designation column. It should be noted that an electronic component whose device designation column is blank represents that the designated placement position is not registered, and can be placed at any position on the feeder base 13A.

このように、配置指定部品の登録が終わり、作業者がモニタ８の図示しない解生成のスタートボタンを操作すると、解生成が開始される（ステップ５）。そして、装着ヘッド１６において吸着ノズルは配置されていることを確認し（ステップ６）する。次に、配置指定（固定）電子部品の優先配置が装着優先度よりが評価が高く設定されているので、先ず、指定配置電子部品が収納されたテープを巻装したリールのフィーダベース上での配置位置を決定する（ステップ７）。このとき、次に、吸装着順を決定する（ステップ８）。即ち、部品ライブラリデータの装着優先度のデータに基づいて装着優先度が高い電子部品、即ち、装着優先度が小さい電子部品から順に吸装着順が設定される。次に、設定された吸装着順を、各装着ヘッド毎に電子部品を吸着してから装着するまでの１回の吸装着順である１つのサイクル毎に振り分け、サイクル順が設定される（ステップ９）。そして、振り分けられた吸装着順のデータが管理パソコン８の記憶装置に格納され、電子部品装着装置１についての解生成処理は終了する（ステップ１０）。即ち、電子部品装着装置１での電子部品の装着順（吸着順）を各電子部品のライブラリデータの中に入っている装着優先度に基づいて容易に設定することができる。また、その他の電子部品装着装置２、３、４等においても同様に、電子部品の装着順（吸着順）が設定される。   As described above, when the registration of the arrangement designation component is completed and the operator operates a solution generation start button (not shown) of the monitor 8, solution generation is started (step 5). Then, it is confirmed that the suction nozzle is arranged in the mounting head 16 (step 6). Next, since the preferential arrangement of the arrangement designated (fixed) electronic component is set to be higher in evaluation than the mounting priority, first, on the feeder base of the reel around which the tape containing the designated arrangement electronic component is wound. An arrangement position is determined (step 7). At this time, next, the suction mounting order is determined (step 8). That is, the order of sucking and mounting is set in order from the electronic component having the highest mounting priority, that is, the electronic component having the lowest mounting priority, based on the mounting priority data of the component library data. Next, the set suction order is assigned to each cycle, which is one suction order from the time when the electronic component is picked up for each mounting head to the time of mounting, and the cycle order is set (step) 9). The sorted suction / mounting order data is stored in the storage device of the management personal computer 8, and the solution generation process for the electronic component mounting apparatus 1 ends (step 10). That is, the mounting order (suction order) of the electronic components in the electronic component mounting apparatus 1 can be easily set based on the mounting priority included in the library data of each electronic component. Similarly, in the other electronic component mounting apparatuses 2, 3, 4, etc., the mounting order (suction order) of the electronic components is set.

次に、本発明の電子部品実装ラインに設けられている電子部品装着装置での基板への電子部品の装着動作について説明する。   Next, the mounting operation of the electronic component on the board in the electronic component mounting apparatus provided in the electronic component mounting line of the present invention will be described.

初めに、本管理措置における先頭の電子部品装着装置１は、その上流側作業装置（図示せず）から所定のロットにおける１枚目の基板６を受け取り、基板位置決め部１２Ｂにてこの基板６を位置決め固定する。この基板６の位置決めがされると、電子部品装着装置１に設けられた一方のビーム４ＡがＹ方向リニアモータ１７の駆動によりＹ方向に移動すると共にＸ方向リニアモータ１９によりビーム１４Ａに設けられた装着ヘッド１６がＸ方向に移動し、上述したように予め設定され、管理パソコン８から送られてきて、記憶装置３１に格納された吸装着順のデータに基づいて対応する部品供給ユニット１３Ｂの部品取出し位置上方まで移動して上下軸モータ２０の駆動により装着ヘッド１６に設けられた吸着ノズル１５を下降させて部品供給ユニット１３Ｂから電子部品を取出す。   First, the leading electronic component mounting device 1 in this management measure receives the first substrate 6 in a predetermined lot from its upstream work device (not shown), and this substrate 6 is placed by the substrate positioning unit 12B. Fix the positioning. When the substrate 6 is positioned, one beam 4A provided in the electronic component mounting apparatus 1 moves in the Y direction by driving the Y direction linear motor 17 and is provided on the beam 14A by the X direction linear motor 19. The mounting head 16 moves in the X direction, and is set in advance as described above, sent from the management personal computer 8, and based on the suction mounting order data stored in the storage device 31, the corresponding component supply unit 13B component It moves to the upper part of the take-out position, and the vertical nozzle motor 20 is driven to lower the suction nozzle 15 provided in the mounting head 16 to take out the electronic component from the component supply unit 13B.

そして、取出した後は装着ヘッド１６の吸着ノズル１５を上昇させて、部品認識カメラ１８上方を通過させ、この移動中に複数の吸着ノズル１５に吸着保持された複数の電子部品を一括して撮像して、この撮像された画像を認識処理装置３９が認識処理して吸着ノズル１５に対する位置ズレを把握する。   After removal, the suction nozzle 15 of the mounting head 16 is raised and passed over the component recognition camera 18, and a plurality of electronic components sucked and held by the plurality of suction nozzles 15 during this movement are collectively imaged. Then, the recognition processing device 39 recognizes the captured image and grasps the positional deviation with respect to the suction nozzle 15.

また、各装着ヘッド１６に設けられた基板認識カメラ２２が基板６上方位置まで移動して、基板６に付されたこの基板６全体の位置認識をするための基板認識マークＭ１、Ｍ１及び各割基板部６Ａの位置認識をするための各割基板部６Ａ毎の基板認識マークＭ２、Ｍ２を撮像し、この撮像された画像を認識処理装置３９が認識処理して基板６の位置が把握され記憶装置３３に格納される。   Further, the substrate recognition camera 22 provided on each mounting head 16 moves to a position above the substrate 6 to recognize the positions of the entire substrate 6 attached to the substrate 6 and the substrate recognition marks M1, M1 and the respective divisions. The substrate recognition marks M2 and M2 for each divided substrate portion 6A for recognizing the position of the substrate portion 6A are imaged, and the captured image is recognized by the recognition processing device 39 so that the position of the substrate 6 is grasped and stored. It is stored in the device 33.

そして、装着データの装着座標に基板６の位置決めマークＭ１、Ｍ１と各基板認識マークＭ２、Ｍ２の認識処理結果及び各部品認識処理結果を加味して、吸着ノズル１５が位置ずれを補正しつつ、それぞれ電子部品を吸装着順のデータに基づいて基板６上に装着する。このようにして、基板６上に全ての電子部品の装着をしたら、この基板６を基板位置決め部１２Ｂから基板排出部１２Ｃを介して電子部品装着装置２に受け渡して、この基板６上への電子部品の装着動作は終了する。   Then, the suction nozzle 15 corrects the positional deviation by adding the recognition processing results of the positioning marks M1 and M1 of the substrate 6 and the respective substrate recognition marks M2 and M2 and the respective component recognition processing results to the mounting coordinates of the mounting data. Each electronic component is mounted on the substrate 6 based on the data of the suction mounting order. When all the electronic components are mounted on the substrate 6 in this way, the substrate 6 is transferred from the substrate positioning unit 12B to the electronic component mounting apparatus 2 via the substrate discharge unit 12C, and the electronic components on the substrate 6 are transferred. The component mounting operation ends.

以下電子部品装着装置１と同様に、電子部品装着装置１からこの１枚目の基板６を受け継いだ電子部品装着装置２は、この基板６を位置決め固定し、装着ヘッド１６を移動させて吸着ノズル１５が部品供給ユニット１３Ｂから順次電子部品を取出す。   Thereafter, similarly to the electronic component mounting apparatus 1, the electronic component mounting apparatus 2 that has inherited the first substrate 6 from the electronic component mounting apparatus 1 positions and fixes the substrate 6, moves the mounting head 16, and moves the suction nozzle. 15 sequentially takes out the electronic components from the component supply unit 13B.

そして、取出し後に前記装着ヘッド１６を移動させて、部品認識カメラ１８上方を通過させ、この移動中に複数の吸着ノズル１５に吸着保持された複数の電子部品を一括して撮像して、この撮像された画像を認識処理装置３９が認識処理して吸着ノズル１５に対する位置ズレを把握する。   Then, after taking out, the mounting head 16 is moved to pass above the component recognition camera 18, and a plurality of electronic components sucked and held by the plurality of suction nozzles 15 during the movement are collectively imaged. The recognition processing device 39 performs recognition processing on the obtained image and grasps the positional deviation with respect to the suction nozzle 15.

また、各装着ヘッド１６に設けられた基板認識カメラ２２が基板６上方位置まで移動して、この基板６全体の位置認識をするための基板認識マークＭ１、Ｍ１位置認識をするための各割基板部６Ａ毎の基板認識マークＭ２、Ｍ２を撮像し、この撮像された画像を認識処理装置３９が認識処理して基板６の位置及び各割基板部６Ａの位置が把握され記憶装置３３に格納される。   In addition, the substrate recognition camera 22 provided in each mounting head 16 moves to a position above the substrate 6, and substrate recognition marks M <b> 1 for recognizing the position of the entire substrate 6, each divided substrate for recognizing the position of M <b> 1. The substrate recognition marks M2 and M2 for each unit 6A are imaged, and the captured image is recognized by the recognition processing device 39, and the position of the substrate 6 and the position of each split substrate unit 6A are grasped and stored in the storage device 33. The

そして、装着データの装着座標に基板６の位置決めマークＭ１、Ｍ１と各基板認識マークＭ２、Ｍ２の認識処理結果及び各部品認識処理結果を加味して、吸着ノズル１５が位置ずれを補正しつつ、それぞれ電子部品を基板６上に装着する。このようにして、基板６上に全ての電子部品の装着をしたら、この基板６を電子部品装着装置３に受け渡して、この基板６上への電子部品の装着動作は終了する。   Then, the suction nozzle 15 corrects the positional deviation by adding the recognition processing results of the positioning marks M1 and M1 of the substrate 6 and the respective substrate recognition marks M2 and M2 and the respective component recognition processing results to the mounting coordinates of the mounting data. Each electronic component is mounted on the substrate 6. When all electronic components are mounted on the substrate 6 in this way, the substrate 6 is transferred to the electronic component mounting apparatus 3 and the mounting operation of the electronic components on the substrate 6 is completed.

以下、電子部品装着装置１、２と同様に、電子部品装着装置３、４においても、またＮ台目の電子部品装着装置においても、上述した実施例と同様の動作が行われることとなる。   Hereinafter, similar to the electronic component mounting apparatuses 1 and 2, the electronic component mounting apparatuses 3 and 4 and the Nth electronic component mounting apparatus perform the same operation as in the above-described embodiment.

また、生産する基板の機種が変わり、装着順を設定するときも上述した方法と同様に装着する電子部品毎の部品ライブラリデータの装着優先度に基づいて電子部品の装着順のデータを容易に作成することができる。   Also, when the board model to be produced changes and the mounting order is set, the electronic component mounting order data is easily created based on the mounting priority of the component library data for each electronic component to be mounted in the same manner as described above. can do.

なお、上述した実施形態では、電子部品実装ラインの管理パソコンで部品ライブラリデータの装着優先度に基づいて装着順を決定したが、電子部品装着装置において、記憶装置３３には、装着優先度のデータを有した部品ライブラリデータが格納され、制御装置３１が装着順の最適化を行うときに、部品ライブラリデータの装着優先度に基づいて電子部品の装着順のデータを作成し、作成された装着順に基づいて電子部品を基板に装着するようにしてもよい。   In the above-described embodiment, the mounting order is determined based on the mounting priority of the component library data by the management personal computer of the electronic component mounting line. However, in the electronic component mounting apparatus, the storage device 33 stores the mounting priority data. Component library data is stored, and when the control device 31 optimizes the mounting order, the electronic component mounting order data is created based on the mounting priority of the component library data. Based on this, the electronic component may be mounted on the substrate.

以上のように本発明の実施態様について説明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正又は変形を包含するものである。   Although the embodiments of the present invention have been described above, various alternatives, modifications, and variations can be made by those skilled in the art based on the above description, and the present invention is not limited to the various embodiments described above without departing from the spirit of the present invention. It encompasses alternatives, modifications or variations.

１、２、３、４ 電子部品装着装置
５ 通信回線
６ 基板
７ 管理パソコン
８ モニタ（表示装置）
９ 入力装置
３１ 制御装置
３３ 記憶装置
１００ 電子部品実装ライン 1, 2, 3, 4 Electronic component mounting device 5 Communication line 6 Substrate 7 Management PC 8 Monitor (display device)
9 Input device 31 Control device 33 Storage device 100 Electronic component mounting line

Claims (3)

基板上へ電子部品を装着する作業ヘッドを有する複数の電子部品装着装置を備えた電子部品実装ラインの管理装置において、装着する複数の電子部品毎に寸法、種類及びその電子部品の装着優先度のデータが入っている部品ライブラリデータを格納する記憶装置と、この記憶装置に格納されている前記部品ライブラリデータに基づいて電子部品の装着順を設定する制御装置を備えたことを特徴とする電子部品実装ラインの管理装置。   In an electronic component mounting line management apparatus having a plurality of electronic component mounting devices having work heads for mounting electronic components on a board, the size, type, and mounting priority of the electronic components for each of the plurality of electronic components to be mounted An electronic component comprising: a storage device that stores component library data containing data; and a control device that sets a mounting order of electronic components based on the component library data stored in the storage device Mounting line management device. 前記制御装置は、前記部品ライブラリデータの前記装着優先度が高い電子部品から順番に、前記電子部品を上流に配置された電子部品装着装置から下流に配置された電子部品装着装置に振り分けることを特徴とする電子部品実装ラインの管理装置。   The control device distributes the electronic components from an electronic component mounting device arranged upstream to an electronic component mounting device arranged downstream from the electronic component having the highest mounting priority in the component library data. An electronic component mounting line management device. 基板上へ電子部品を装着する作業ヘッドを有する電子部品装着装置において、装着する複数の電子部品毎に寸法、種類及びその電子部品の装着優先度のデータが入っている部品ライブラリデータを格納する記憶装置と、この記憶装置に格納されている前記部品ライブラリデータに基づいて電子部品の装着順を設定する制御装置を備えたことを特徴とする電子部品装着装置。   In an electronic component mounting apparatus having a work head for mounting an electronic component on a substrate, a storage for storing component library data containing data of dimensions, types, and mounting priority of the electronic component for each of the plurality of electronic components to be mounted An electronic component mounting apparatus comprising: a device; and a control device for setting an electronic component mounting order based on the component library data stored in the storage device.
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