JP2013214573A - Management device of electronic component mounting line, and electronic component mounting device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、基板上への電子部品の装着に関連する作業を行う作業ヘッドを有する電子部品装着装置及び複数の電子部品装着装置を備えた電子部品実装ラインの管理装置に関する。 The present invention relates to an electronic component mounting apparatus having a work head for performing work related to mounting of electronic components on a substrate, and an electronic component mounting line management apparatus including a plurality of electronic component mounting apparatuses.
この種の電子部品装着装置は、例えば特許文献1などに開示されている。一般に、基板上へ複数の電子部品を装着するとき、先ず図11に示したような、装着する電子部品毎装着座標であるXY座標、装着する際の電子部品の回転角度及び部品名から成る装着データに基づいて、例えば電子部品を部品供給装置から吸着して取出して基板に装着する吸装着順を最適化するソフトを利用して、吸装着順データを作成する。図12は作成された吸装着順データの例であり、吸装着順であるシーケンスNo毎に、ヘッドNoと部品名が設定されている。
This type of electronic component mounting apparatus is disclosed in, for example,
そして、装着順序を指定するときには、図13に示したように吸装データの部品名の行に複数のブロックを表すブロック番号(数字の1、2)を入れることで、ブロックごとで吸装着順を制御することが可能になる。
When specifying the mounting order, as shown in FIG. 13, by inserting block numbers (
従って、図13に示した装着順序のブロックによる指定例では、装着データの1行目に「1」が、更に4行目に「2」が入力されており、2〜3行目の電子部品はブロック1となり、4行目の電子部品はブロック2となる。したがって、ブロック1の電子部品を基板に装着した後に、ブロック2の電子部品が装着され、ブロックを越えた順序で電子部品が装着されることはない。
Therefore, in the specification example by the block of the mounting order shown in FIG. 13, “1” is input to the first line of the mounting data, and “2” is input to the fourth line, and the electronic components of the second to third lines Becomes
上述したように、吸装着データにブロック番号を入れ、吸装着順を制御する場合には、装着データ毎、即ち、生産する基板の機種単位でブロックを指定する必要があり、生産する基板の機種が変わり、新しい生産基板の装着データを作成する度にブロックを入力する必要があり、生産する基板の機種毎の装着データの作成が煩わしかった。 As described above, when the block number is entered in the suction mounting data and the suction mounting order is controlled, it is necessary to specify the block for each mounting data, that is, for each board model to be produced. However, it is necessary to input a block every time new production board mounting data is created, and it is troublesome to create mounting data for each type of board to be produced.
そこで、生産する基板の機種毎の装着データの作成が容易にできるようにすることを目的とする。 Accordingly, it is an object to facilitate the creation of mounting data for each type of board to be produced.
このため第1の発明は、基板上へ電子部品を装着する作業ヘッドを有する複数の電子部品装着装置を備えた電子部品実装ラインの管理装置において、装着する複数の電子部品毎に寸法、種類及びその電子部品の装着優先度のデータが入っている部品ライブラリデータを格納する記憶装置と、この記憶装置に格納されている前記部品ライブラリデータに基づいて電子部品の装着順を設定する制御装置を備えたことを特徴とする。 For this reason, the first invention is a management device for an electronic component mounting line including a plurality of electronic component mounting devices having work heads for mounting electronic components on a substrate. A storage device for storing component library data containing mounting priority data of the electronic component, and a control device for setting the mounting order of the electronic components based on the component library data stored in the storage device; It is characterized by that.
また第2の発明は、請求項1に記載の電子部品実装ラインの管理装置において、前記制御装置は、前記部品ライブラリデータの前記装着優先度が高い電子部品から順番に、前記電子部品を上流に配置された電子部品装着装置から下流に配置された電子部品装着装置に振り分けることを特徴とする。
According to a second aspect of the present invention, in the electronic component mounting line management device according to
更に第3の発明は、基板上へ電子部品を装着する作業ヘッドを有する電子部品装着装置において、装着する複数の電子部品毎に寸法、種類及びその電子部品の装着優先度のデータが入っている部品ライブラリデータを格納する記憶装置と、この記憶装置に格納されている前記部品ライブラリデータに基づいて電子部品の装着順を設定する制御装置を備えたことを特徴とする。 Further, according to a third aspect of the present invention, in an electronic component mounting apparatus having a work head for mounting an electronic component on a substrate, data on the size, type, and mounting priority of the electronic component is stored for each of the plurality of electronic components to be mounted. A storage device for storing component library data and a control device for setting the mounting order of electronic components based on the component library data stored in the storage device are provided.
本発明によれば、生産する基板の機種毎の装着データの作成を容易することができる。 According to the present invention, creation of mounting data for each type of board to be produced can be facilitated.
以下、図面に基づいて本発明の実施形態につき説明する。 Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
図1はプリント基板等の基板上に電子部品を装着する電子部品実装ライン100の管理装置の概略説明図であり、この電子部品実装ラインは前記基板上に半田クリームを塗布するスクリーン印刷機や、基板上に接着剤を塗布する接着剤塗布装置や、基板上に電子部品を装着する電子部品装着装置1、2、3、4・・・などの作業装置を備えているが、これらの装置に限らず、電子部品実装ラインに電子部品の実装に係る他の装置も含んでもよい。
FIG. 1 is a schematic explanatory diagram of a management apparatus for an electronic
そして、前記電子部品装着装置1、2、3、4・・・は相互に通信回線5を介して送受信が可能で有ると共に、それぞれ前記通信回線5を介して管理パソコン7にも接続されてこの管理パソコン7との間で送受信が可能である。なお、管理パソコン7は、マイクロコンピュータなどから構成される図示しない制御装置、HDD(ハードドライブディスク)等の図示しない記憶装置、表示装置であるモニタ8及びキーボード等の指定装置である入力装置9を備えている。なお、モニタ8にタッチスイッチを設け、モニタが入力装置を兼ねるようにしてもよい。
The electronic
次に、図2に基づいて、 電子部品装着装置1を例として説明する。先ず、電子部品装着装置1には、基板6を搬送する搬送装置12と、この搬送装置12を挟んで手前側と奥側に配設される電子部品を供給するための部品供給装置13と、駆動源により一方向(Y方向)に移動可能な一対のビーム14A、14Bと、それぞれ複数(例えば、12本)の保持手段である吸着ノズル15を着脱可能に備えて前記各ビーム14A、14Bに沿った方向に各駆動源により移動可能で且つ回転可能な作業ヘッドとしての装着ヘッド16とが設けられている。
Next, the electronic
前記搬送装置12は電子部品装着装置1の前後の中間部に配設され、上流側装置から基板6を受け継ぐ基板供給部12Aと、前記各装着ヘッド16の吸着ノズル15に吸着保持された電子部品を装着するために基板供給部12Aから供給された基板6を位置決め固定する基板位置決め部12Bと、この基板位置決め部12Bで電子部品が装着された基板6を受け継いで下流側装置に搬送する基板排出部12Cとから構成され、これら基板供給部12A、基板位置決め部12B及び基板排出部12Cは基板6の幅(搬送方向と直交する方向の幅)に合わせて間隔が調整できる一対の搬送コンベアから構成される。
The
前記部品供給装置13は、キャスタ付きのカートのフィーダベース13A上に部品供給ユニット13Bを多数並設したものであり、部品供給側の先端部が基板6の搬送路に臨むように装着装置本体に連結具(図示せず)を介して着脱可能に配設され、この連結具を解除して把手を引くと下面に設けられたキャスタにより移動できる構成である。
The
この部品供給ユニット13Bには多数の電子部品をキャリアテープの凹部から成る各収納部に一定の間隔で収容したカバーテープで覆う収納テープが搭載されており、収納テープを間欠送りすると共にキャリアテープからカバーテープを剥離することで、部品供給ユニット13Bの部品取出位置に電子部品が1個ずつ供給され、各収納部から前記装着ヘッド16の吸着ノズル15により取出される。
The
X方向に長い前後一対の前記ビーム14A、14Bは、Y方向リニアモータ17の駆動により左右一対の前後に延びたガイドに沿って前記各ビーム14A、14Bに固定されたスライダが摺動して個別にY方向に移動する。前記Y方向リニアモータ17は左右一対の基体11A、11Bに沿って固定された左右一対の固定子と、前記ビーム14A、14Bの両端部に設けられた取付板の下部に固定された可動子17Aとから構成される。
The pair of front and
また、前記ビーム14A、14Bにはその長手方向(X方向)にX方向リニアモータ19によりガイドに沿って移動する前記装着ヘッド16が夫々内側に設けられており、前記X方向リニアモータ19は各ビーム14A、14Bに固定された前後一対の固定子と、各固定子の間に位置して前記装着ヘッド16に設けられた可動子とから構成される。
The
従って、各装着ヘッド16は向き合うように各ビーム14A、14Bの内側に設けられ、前記搬送装置12の基板位置決め部12B上の基板6や部品供給ユニット13Bの部品取出し位置上方を移動する。
Accordingly, the
そして、各装着ヘッド16には各バネにより下方へ付勢されている12本の吸着ノズル15が円周に沿って所定間隔を存して配設されており、各装着ヘッド16の3時と9時の位置に位置する吸着ノズル5により並設された複数の部品供給ユニット3Bから電子部品を同時に取出しすることも可能である。この吸着ノズル15は上下軸モータ20により昇降可能であり、またθ軸モータ21により装着ヘッド16を鉛直軸周りに回転させることにより、結果として各装着ヘッド16の各吸着ノズル15はX方向及びY方向に移動可能であり、垂直線回りに回転可能で、且つ上下動可能となっている。
Each
18は前記吸着ノズル15に吸着保持された電子部品を撮像する部品認識カメラで、22は基板6に付された基板認識マークを撮像するための基板認識カメラで各装着ヘッド16に搭載されている。
23は種々の吸着ノズル15を収納するノズルストッカであり、前記搬送装置12の奥側位置に2個、手前側位置に2個設置可能であり、吸着ノズル15の形状・サイズが異なるために、異なる種類のものが準備される。
23 is a nozzle stocker for storing
図3は電子部品装着装置1の電子部品装着に係る制御のための制御ブロック図であり、以下説明する。電子部品装着装置1の各要素は制御手段、マイクロコンピュータなどから構成される制御装置31が統括制御しており、記憶装置33がバスライン34を介して制御装置31に接続されている。また、制御装置31には操作画面等を表示する表示装置としてのモニタ35及び該モニタ35の表示画面に形成された入力手段としてのタッチパネルスイッチ36がインターフェース37を介して接続されている。また、前記Y方向リニアモータ19等が駆動回路38、インターフェース37を介して前記制御装置31に接続されている。
FIG. 3 is a control block diagram for controlling the electronic
前記記憶装置33には、生産する基板6の機種毎に電子部品装着装置1を動かすためのパターンプログラムデータが格納され、各パターンプログラムデータは、基板6のX方向・Y方向のサイズ、厚み、基板認識の有無・各基板認識マークM1、M2の位置などから構成される基板情報データ、装着する部品毎に、基板6内でのX座標、Y座標、角度情報等から構成される装着データ、各部品供給ユニット13Bのフィーダベース13A上における配置番号に対応した各電子部品の種類の情報である部品配置データ(後述するリール配置データ)、どの装着ヘッド16のどの位置にどの種類の吸着ノズル15が装着されているかを示すノズル配置データなどから構成される。
The
また、前記記憶装置33には、この電子部品の種類を表す部品ID毎に部品の種類、電子部品のサイズ、特徴等に関する部品ライブラリデータが格納されている。即ち、この部品ライブラリデータは、図4に示したように、例えば部品名である部品ID毎にX方向、Y方向及び高さ(厚さ)方向のサイズ、部品の種類、使用するノズルの種類、電子部品が水平方向に移動するときの予め設定されている速度からの減速率及び装着優先度等から構成される。なお、装着優先度、数字により設定され、「0」は優先度の指定が無いことであり、「1」から数字が大きくなるほど電子部品実装ラインの下流の電子部品装着装置で装着を行うことを示している。
The
39はインターフェース37を介して前記制御装置31に接続される認識処理装置で、前記基板認識カメラ22や部品認識カメラ18により撮像して取込まれた画像の認識処理が該認識処理装置39にて行われ、制御装置31に処理結果が送出される。即ち、制御装置31は基板認識カメラ22や部品認識カメラ18により撮像された画像を認識処理(吸着ノズル16に吸着保持された電子部品或いは位置決めされた基板6の位置ずれ量の算出など)するように指示を認識処理装置39に出力すると共に、認識処理結果を認識処理装置39から受取るものである。
A
以下、図5〜図11に基づいて、管理パソコン7での電子部品の装着順を最適化ソフトにより決定する方法について説明する。なお、電子部品の基板への装着順が決定されると、装着順と同様に電子部品の装着順も決定されるので、以下、吸装着順という。 Hereinafter, a method of determining the mounting order of the electronic components in the management personal computer 7 using the optimization software will be described with reference to FIGS. Note that when the mounting order of the electronic components on the board is determined, the mounting order of the electronic components is also determined in the same manner as the mounting order.
最適化ソフトは、装着データ及び部品ライブラリデータを用いて基板への装着時間が短くなる吸装着順データを出力するためのソフトであり、図5は装着データ及び部品ライブラリデータを入力として、最適化ソフトにより吸装着順データを出力することを示した最適化の説明図であり、図6は、最適化ソフトにより電子部品実装ラインの各電子部品装着装置での吸装着順(解)を得るときのフローチャートであり、フローチャートに従い、吸装着順の最適化について説明する。 The optimization software is software for outputting suction mounting order data that shortens the mounting time on the board using mounting data and component library data, and FIG. 5 is optimized using the mounting data and component library data as inputs. FIG. 6 is an explanatory diagram of optimization showing that the sucking and mounting order data is output by software. FIG. 6 is a diagram when obtaining the sucking and mounting order (solution) in each electronic component mounting device of the electronic component mounting line by the optimization software. The optimization of the suction mounting order will be described according to the flowchart.
最適化が開始されると(ステップ1)、優先順位リストが作成される(ステップ2)。即ち、管理パソコン7の制御装置は、記憶装置に格納されている基板に装着する各電子部品の部品ライブラリデータに中の装着優先度のデータに基づいて、装着優先度の数字が「1」から大きくなる順に並べ吸装着順位のデータである優先順位リストを作成する。図7は、作成された優先順位リストであり、装着部品について装着優先度が「1」の部品から順に次に並べられる。 When optimization is started (step 1), a priority list is created (step 2). That is, the control device of the management personal computer 7 sets the mounting priority number from “1” based on the mounting priority data in the component library data of each electronic component mounted on the board stored in the storage device. A priority list, which is data of suction mounting order, is created in order of increasing size. FIG. 7 shows the created priority order list, which is arranged in order from the component with the mounting priority “1” for the mounted components.
優先順位リストが作成された後、管理パソコン7は、装着する電子部品を電子部品実装ラインの各電子部品装着装置に振り分ける処理を実行する(ステップ3)。この振り分け処理では、優先順位リストで優先度が高い電子部品から順に上流側の電子部品装着装置1から順に振り分けられる。図8は、電子部品装着装置毎の振り分け処理が終わった振り分けリストであり、装着優先度が高く「1」の電子部品が電子部品装着装置1に振り分けられ、以下、各電子部品が各電子部品装着装置に振り分けられる。
After the priority list is created, the management personal computer 7 executes a process of distributing the electronic components to be mounted to the respective electronic component mounting devices on the electronic component mounting line (step 3). In this sorting process, sorting is performed in order from the electronic
次に、管理パソコン7は、各電子部品装着装置内の吸装着順(解)のデータ(リスト)を生成する(ステップ4)。この吸装着順のデータの生成について、図9のフローチャート等に基づいて説明する。 Next, the management personal computer 7 generates the data (list) of the suction mounting order (solution) in each electronic component mounting apparatus (step 4). The generation of the data of the sucking and wearing order will be described based on the flowchart of FIG.
例えば電子部品装着装置1内の吸装着順(解)の生成が開始されるとき、先ず、作業者は、装着する電子部品の中で、フィーダベース13A、13B上での電子部品(部品供給ユニット)の配置位置を予め指定する電子部品(以下、配置指定電子部品という。)について、配置位置を決定する。即ち、作業者は、図10に示した電子部品装着装置1についての部品配置リストをモニタ8に表示させ、入力装置9を操作して配置指定電子部品の部品名を指定配置位置であるスロットNoの部品欄に入力する。図10の部品配置リストでは、電子部品装着装置1の手前側のフィーダベース13Aの部品配置位置であるスロットNo117の位置に部品名COMP00を入力することにより、この電子部品の指定配置位置が管理パソコン8に登録される。同様に、電子部品装着装置1の奥側のフィーダベース13Aの部品配置位置であるスロットNo217の位置に部品名COMP01を入力することにより、この電子部品の指定配置位置が管理パソコン8に登録される。図11はこのように登録された電子部品の装着データのリストであり、装置指定の欄に電子部品装着装置の番号と、スロットNoが入力される。なお、装置指定の欄が空欄の電子部品は指定配置位置が登録されていないことを表し、フィーダベース13Aの何れの位置にも配置可能である。
For example, when generation of the sucking / mounting order (solution) in the electronic
このように、配置指定部品の登録が終わり、作業者がモニタ8の図示しない解生成のスタートボタンを操作すると、解生成が開始される(ステップ5)。そして、装着ヘッド16において吸着ノズルは配置されていることを確認し(ステップ6)する。次に、配置指定(固定)電子部品の優先配置が装着優先度よりが評価が高く設定されているので、先ず、指定配置電子部品が収納されたテープを巻装したリールのフィーダベース上での配置位置を決定する(ステップ7)。このとき、次に、吸装着順を決定する(ステップ8)。即ち、部品ライブラリデータの装着優先度のデータに基づいて装着優先度が高い電子部品、即ち、装着優先度が小さい電子部品から順に吸装着順が設定される。次に、設定された吸装着順を、各装着ヘッド毎に電子部品を吸着してから装着するまでの1回の吸装着順である1つのサイクル毎に振り分け、サイクル順が設定される(ステップ9)。そして、振り分けられた吸装着順のデータが管理パソコン8の記憶装置に格納され、電子部品装着装置1についての解生成処理は終了する(ステップ10)。即ち、電子部品装着装置1での電子部品の装着順(吸着順)を各電子部品のライブラリデータの中に入っている装着優先度に基づいて容易に設定することができる。また、その他の電子部品装着装置2、3、4等においても同様に、電子部品の装着順(吸着順)が設定される。
As described above, when the registration of the arrangement designation component is completed and the operator operates a solution generation start button (not shown) of the monitor 8, solution generation is started (step 5). Then, it is confirmed that the suction nozzle is arranged in the mounting head 16 (step 6). Next, since the preferential arrangement of the arrangement designated (fixed) electronic component is set to be higher in evaluation than the mounting priority, first, on the feeder base of the reel around which the tape containing the designated arrangement electronic component is wound. An arrangement position is determined (step 7). At this time, next, the suction mounting order is determined (step 8). That is, the order of sucking and mounting is set in order from the electronic component having the highest mounting priority, that is, the electronic component having the lowest mounting priority, based on the mounting priority data of the component library data. Next, the set suction order is assigned to each cycle, which is one suction order from the time when the electronic component is picked up for each mounting head to the time of mounting, and the cycle order is set (step) 9). The sorted suction / mounting order data is stored in the storage device of the management personal computer 8, and the solution generation process for the electronic
次に、本発明の電子部品実装ラインに設けられている電子部品装着装置での基板への電子部品の装着動作について説明する。 Next, the mounting operation of the electronic component on the board in the electronic component mounting apparatus provided in the electronic component mounting line of the present invention will be described.
初めに、本管理措置における先頭の電子部品装着装置1は、その上流側作業装置(図示せず)から所定のロットにおける1枚目の基板6を受け取り、基板位置決め部12Bにてこの基板6を位置決め固定する。この基板6の位置決めがされると、電子部品装着装置1に設けられた一方のビーム4AがY方向リニアモータ17の駆動によりY方向に移動すると共にX方向リニアモータ19によりビーム14Aに設けられた装着ヘッド16がX方向に移動し、上述したように予め設定され、管理パソコン8から送られてきて、記憶装置31に格納された吸装着順のデータに基づいて対応する部品供給ユニット13Bの部品取出し位置上方まで移動して上下軸モータ20の駆動により装着ヘッド16に設けられた吸着ノズル15を下降させて部品供給ユニット13Bから電子部品を取出す。
First, the leading electronic
そして、取出した後は装着ヘッド16の吸着ノズル15を上昇させて、部品認識カメラ18上方を通過させ、この移動中に複数の吸着ノズル15に吸着保持された複数の電子部品を一括して撮像して、この撮像された画像を認識処理装置39が認識処理して吸着ノズル15に対する位置ズレを把握する。
After removal, the
また、各装着ヘッド16に設けられた基板認識カメラ22が基板6上方位置まで移動して、基板6に付されたこの基板6全体の位置認識をするための基板認識マークM1、M1及び各割基板部6Aの位置認識をするための各割基板部6A毎の基板認識マークM2、M2を撮像し、この撮像された画像を認識処理装置39が認識処理して基板6の位置が把握され記憶装置33に格納される。
Further, the
そして、装着データの装着座標に基板6の位置決めマークM1、M1と各基板認識マークM2、M2の認識処理結果及び各部品認識処理結果を加味して、吸着ノズル15が位置ずれを補正しつつ、それぞれ電子部品を吸装着順のデータに基づいて基板6上に装着する。このようにして、基板6上に全ての電子部品の装着をしたら、この基板6を基板位置決め部12Bから基板排出部12Cを介して電子部品装着装置2に受け渡して、この基板6上への電子部品の装着動作は終了する。
Then, the
以下電子部品装着装置1と同様に、電子部品装着装置1からこの1枚目の基板6を受け継いだ電子部品装着装置2は、この基板6を位置決め固定し、装着ヘッド16を移動させて吸着ノズル15が部品供給ユニット13Bから順次電子部品を取出す。
Thereafter, similarly to the electronic
そして、取出し後に前記装着ヘッド16を移動させて、部品認識カメラ18上方を通過させ、この移動中に複数の吸着ノズル15に吸着保持された複数の電子部品を一括して撮像して、この撮像された画像を認識処理装置39が認識処理して吸着ノズル15に対する位置ズレを把握する。
Then, after taking out, the mounting
また、各装着ヘッド16に設けられた基板認識カメラ22が基板6上方位置まで移動して、この基板6全体の位置認識をするための基板認識マークM1、M1位置認識をするための各割基板部6A毎の基板認識マークM2、M2を撮像し、この撮像された画像を認識処理装置39が認識処理して基板6の位置及び各割基板部6Aの位置が把握され記憶装置33に格納される。
In addition, the
そして、装着データの装着座標に基板6の位置決めマークM1、M1と各基板認識マークM2、M2の認識処理結果及び各部品認識処理結果を加味して、吸着ノズル15が位置ずれを補正しつつ、それぞれ電子部品を基板6上に装着する。このようにして、基板6上に全ての電子部品の装着をしたら、この基板6を電子部品装着装置3に受け渡して、この基板6上への電子部品の装着動作は終了する。
Then, the
以下、電子部品装着装置1、2と同様に、電子部品装着装置3、4においても、またN台目の電子部品装着装置においても、上述した実施例と同様の動作が行われることとなる。
Hereinafter, similar to the electronic
また、生産する基板の機種が変わり、装着順を設定するときも上述した方法と同様に装着する電子部品毎の部品ライブラリデータの装着優先度に基づいて電子部品の装着順のデータを容易に作成することができる。 Also, when the board model to be produced changes and the mounting order is set, the electronic component mounting order data is easily created based on the mounting priority of the component library data for each electronic component to be mounted in the same manner as described above. can do.
なお、上述した実施形態では、電子部品実装ラインの管理パソコンで部品ライブラリデータの装着優先度に基づいて装着順を決定したが、電子部品装着装置において、記憶装置33には、装着優先度のデータを有した部品ライブラリデータが格納され、制御装置31が装着順の最適化を行うときに、部品ライブラリデータの装着優先度に基づいて電子部品の装着順のデータを作成し、作成された装着順に基づいて電子部品を基板に装着するようにしてもよい。
In the above-described embodiment, the mounting order is determined based on the mounting priority of the component library data by the management personal computer of the electronic component mounting line. However, in the electronic component mounting apparatus, the
以上のように本発明の実施態様について説明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正又は変形を包含するものである。 Although the embodiments of the present invention have been described above, various alternatives, modifications, and variations can be made by those skilled in the art based on the above description, and the present invention is not limited to the various embodiments described above without departing from the spirit of the present invention. It encompasses alternatives, modifications or variations.
1、2、3、4 電子部品装着装置
5 通信回線
6 基板
7 管理パソコン
8 モニタ(表示装置)
9 入力装置
31 制御装置
33 記憶装置
100 電子部品実装ライン
1, 2, 3, 4 Electronic
9
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