JP2013207093A - フレキシブルプリント配線板およびその製造方法 - Google Patents

フレキシブルプリント配線板およびその製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2013207093A
JP2013207093A JP2012074647A JP2012074647A JP2013207093A JP 2013207093 A JP2013207093 A JP 2013207093A JP 2012074647 A JP2012074647 A JP 2012074647A JP 2012074647 A JP2012074647 A JP 2012074647A JP 2013207093 A JP2013207093 A JP 2013207093A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
opening
metal
exposed
flexible printed
wiring board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2012074647A
Other languages
English (en)
Inventor
Kunihiko Adachi
達 邦 彦 安
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Mektron KK
Original Assignee
Nippon Mektron KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Mektron KK filed Critical Nippon Mektron KK
Priority to JP2012074647A priority Critical patent/JP2013207093A/ja
Priority to PCT/JP2012/076295 priority patent/WO2013145390A1/ja
Priority to TW101143460A priority patent/TW201345372A/zh
Publication of JP2013207093A publication Critical patent/JP2013207093A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
    • H01L23/49572—Lead-frames or other flat leads consisting of thin flexible metallic tape with or without a film carrier
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/4985—Flexible insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H05K1/0209—External configuration of printed circuit board adapted for heat dissipation, e.g. lay-out of conductors, coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0277—Bendability or stretchability details
    • H05K1/028—Bending or folding regions of flexible printed circuits
    • H05K1/0281—Reinforcement details thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/12—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/13—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/13001—Core members of the bump connector
    • H01L2224/13099—Material
    • H01L2224/131—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron [B], silicon [Si], germanium [Ge], arsenic [As], antimony [Sb], tellurium [Te] and polonium [Po], and alloys thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161—Disposition
    • H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161—Disposition
    • H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/16227—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation the bump connector connecting to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
    • H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/321—Disposition
    • H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/32225—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732—Location after the connecting process
    • H01L2224/73201—Location after the connecting process on the same surface
    • H01L2224/73203—Bump and layer connectors
    • H01L2224/73204—Bump and layer connectors the bump connector being embedded into the layer connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/81—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector
    • H01L2224/8138—Bonding interfaces outside the semiconductor or solid-state body
    • H01L2224/81399—Material
    • H01L2224/814—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron [B], silicon [Si], germanium [Ge], arsenic [As], antimony [Sb], tellurium [Te] and polonium [Po], and alloys thereof
    • H01L2224/81438—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron [B], silicon [Si], germanium [Ge], arsenic [As], antimony [Sb], tellurium [Te] and polonium [Po], and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
    • H01L2224/81447—Copper [Cu] as principal constituent
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/81—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector
    • H01L2224/818—Bonding techniques
    • H01L2224/81801—Soldering or alloying
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • H01L2224/831—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector the layer connector being supplied to the parts to be connected in the bonding apparatus
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
    • H01L23/3157—Partial encapsulation or coating
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/10—Bump connectors ; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/12—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process
    • H01L24/13—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process of an individual bump connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/10—Bump connectors ; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L24/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
    • H01L24/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L24/81—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H05K1/0204—Cooling of mounted components using means for thermal conduction connection in the thickness direction of the substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/20—Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
    • H05K2201/2009—Reinforced areas, e.g. for a specific part of a flexible printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
    • H05K3/0061—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates onto a metallic substrate, e.g. a heat sink

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

【課題】放熱性に優れたフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】一実施形態によるフレキシブルプリント配線板２０は、ベースフィルム２、及びその下面に接着剤３を介して形成され、かつランド部４ａを含む配線パターンを有する金属張積層板１と、カバーフィルム５ａ、及びその上面に形成された接着剤層５ｂを有し、かつ開口部１１が設けられたカバーレイ５であって、部品搭載領域Ａを含む領域が開口部１１に露出するように、金属張積層板１の下面に接着剤層５ｂを介して接着されたカバーレイ５と、開口部１１に露出した金属張積層板１に接着剤を介して接着された金属補強板６と、ベースフィルム２を厚さ方向に貫通し、部品搭載領域Ａにおける配線パターンが底面に露出する開口部１２内に搭載され、かつ、接続端子８ａが開口部１２に露出したランド部４ａとはんだ１０を介して電気的に接続された半導体チップ８と、を備える。
【選択図】図１

Description

本発明は、フレキシブルプリント配線板およびその製造方法、さらに詳しくは、フレキシブルプリント配線板に搭載された半導体部品が発する熱を逃すための放熱構造を有するフレキシブルプリント配線板、及びその製造方法に関する。
フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）に搭載される半導体部品は、年々、小型化および高発熱密度化が進んでいる。ＦＰＣに実装された半導体部品の寿命や動作に影響を与えないように、半導体部品の発する熱を外部に逃す必要がある。放熱方法としては、プリント配線板に放熱板を設ける手法が知られている（特許文献１〜３）。
特開２００４−１７９３０９号公報 特開平８−２６４９１０号公報 特開平７−３０７５３３号公報
図３は、従来の放熱板を備えたフレキシブルプリント配線板の一例を示す断面図である。図３に示すように、ポリイミド等からなるベースフィルム１０２と、その表面に接着剤１０３を介して形成された銅箔１０４とを有する片面銅張積層板１０１の上面に、半導体チップ１０８が搭載されている。より詳しくは、半導体チップ１０８の接続端子と、銅箔１０４を加工してなる配線パターンとがはんだ１１０を介して電気的に接続されている。
また、図３に示すように、半導体チップ１０８の搭載領域に開口部１１１が設けられたカバーレイ１０５が片面銅張積層板１０１の上に接着されている。このカバーレイ１０５は、ポリイミド等からなるカバーフィルム１０５ａと、その片面に形成された接着剤１０５ｂとを有する。また、アンダーフィル材１０９がカバーレイ１０５の開口部１１１に充填されている。
また、図３に示すように、放熱板として機能する金属補強板１０６が、接着剤１０７を介して片面銅張積層板１０１の下面に接着されている。
上記のように、従来のフレキシブルプリント配線板１００では、金属補強板１０６と銅箔１０４との間に少なくともベースフィルム１０２が介在するため、銅箔１０４と金属補強板１０６との間の熱抵抗が大きくなり、半導体チップ１０８の放熱性を十分確保できないという課題がある。
本発明は、上記の技術的認識に基づいてなされたものであり、その目的は、放熱性に優れたフレキシブルプリント配線板を提供することである。
本発明の一態様によるフレキシブルプリント配線板は、
絶縁性を有するベースフィルムと、前記ベースフィルムの下面に直接あるいは接着剤を介して形成され、かつランド部を含む配線パターンとを有する金属張積層板と、
絶縁性を有するカバーフィルムと、前記カバーフィルムの上面に形成された接着剤層とを有し、かつ前記カバーフィルム及び前記接着剤層を厚さ方向に貫通する第１の開口部が設けられたカバーレイであって、部品搭載領域を含む領域が前記第１の開口部に露出するように、前記金属張積層板の下面に前記接着剤層を介して接着されたカバーレイと、
前記第１の開口部に露出した前記金属張積層板に接着剤を介して接着された金属補強板と、
前記ベースフィルムを厚さ方向に貫通し、前記部品搭載領域における前記配線パターンが底面に露出する第２の開口部内に搭載され、かつ、接続端子が前記第２の開口部に露出した前記ランド部とはんだを介して電気的に接続された半導体チップと、
を備えることを特徴とする。
本発明の一態様によるフレキシブルプリント配線板の製造方法は、
絶縁性を有するベースフィルムと、前記ベースフィルムの上面に直接あるいは接着剤を介して形成された金属箔とを有する金属張積層板の前記金属箔を、ランド部を有する配線パターンに加工する工程と、
絶縁性を有するカバーフィルムと、前記カバーフィルムの片面に形成された接着剤層とを有し、かつ前記カバーフィルム及び前記接着剤層を厚さ方向に貫通する第１の開口部が設けられたカバーレイを、部品搭載領域を含む領域が前記第１の開口部に露出するように、前記金属張積層板の上面に前記接着剤層を介して接着する工程と、
金属補強板を前記第１の開口部に露出した前記金属張積層板に接着剤を介して接着する工程と、
前記部品搭載領域における前記ベースフィルムを除去して、底面に前記ランド部が露出した第２の開口部を形成する工程と、
前記第２の開口部内に半導体チップを搭載し、前記ランド部と前記半導体チップの接続端子とをはんだを介して電気的に接続する搭載工程と、
を備えることを特徴とする。
上記構成のフレキシブルプリント配線板では、放熱板として機能する金属補強板と配線パターンとの間には、金属補強板を金属張積層板に接着するための接着剤しか介在しない。このため、両者の間の熱抵抗を低減させることができ、半導体チップが発した熱を金属補強板から効率良く放熱することができる。
よって、本発明によれば、放熱性に優れたフレキシブルプリント配線板を提供することができる。
本発明の一実施形態によるフレキシブルプリント配線板の断面図である。 本発明の一実施形態によるフレキシブルプリント配線板の製造方法を説明するための工程断面図である。 図２Ａに続く、本発明の一実施形態によるフレキシブルプリント配線板の製造方法を説明するための工程断面図である。 従来のフレキシブルプリント配線板の一例の断面図である。
以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態について説明する。なお、各図において同等の機能を有する構成要素には同一の符号を付し、同一符号の構成要素の詳しい説明は繰り返さない。また、図面は模式的なものであり、実施形態に係る特徴部分を中心に示すものであり、厚みと平面寸法との関係、各層の厚みの比率等は現実のものとは異なる。
（フレキシブルプリント配線板）
本発明の一実施形態によるフレキシブルプリント配線板の構成について説明する。図１は本発明の一実施形態によるフレキシブルプリント配線板の断面図を示している。
図１に示すように、本実施形態によるフレキシブルプリント配線板２０は、金属張積層板１と、金属張積層板１の下面に接着されたカバーレイ５と、カバーレイ５の開口部１１に露出した金属張積層板１に接着された金属補強板（放熱板）６と、金属張積層板１の開口部１２内に搭載された半導体チップ８と、開口部１２内に充填されたアンダーフィル材９を備えている。
次に、フレキシブルプリント配線板２０の各構成要素について詳しく説明する。
金属張積層板１は、絶縁性を有するベースフィルム２と、ベースフィルム２の下面に接着剤３を介して形成され、かつランド部４ａを含む配線パターンとを有する。配線パターンは、銅箔などの金属箔４をパターニングして形成されたものである。なお、ランド部４ａを含む配線パターンは、ベースフィルム２の上に接着剤３を介さず直接形成されていてもよい。また、ベースフィルム２は、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）など、ＦＰＣのベース材として一般的に用いられる材料を適用可能である。
カバーレイ５は、絶縁性を有するカバーフィルム５ａと、このカバーフィルム５ａの上面に形成された接着剤層５ｂとを有する。このカバーレイ５には、カバーフィルム５ａ及び接着剤層５ｂを厚さ方向に貫通する開口部１１が設けられている。なお、カバーフィルム５ａは、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などの材料を適用可能である。
図１に示すように、カバーレイ５は、部品搭載領域を含む領域が開口部１１に露出するように、金属張積層板１の下面に接着剤層５ｂを介して接着されている。ここで、部品搭載領域は、半導体チップ８が搭載される領域をいう。
金属補強板６は、アルミニウム板や銅板など熱伝導性に優れた金属からなり、開口部１１に露出した金属張積層板１に接着剤７を介して接着されている。なお、接着剤７は、熱伝導性を良くするため、セラミック等のフィラーを多く含有する接着剤であってもよい。
半導体チップ８は、ベースフィルム２及び接着剤３を厚さ方向に貫通するように金属張積層板１に形成された開口部１２内に搭載されている。開口部１２の底面には、部品搭載領域における配線パターン（ランド部４ａを含む。）が露出している。図１に示すように、半導体チップ８の接続端子８ａは、開口部１２に露出したランド部４ａとはんだ１０を介して電気的に接続されている。半導体チップ８は、例えば、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）のプリアンプやＬＥＤ等の発光素子などである。
アンダーフィル材９は、接続端子８ａとランド部４ａとの接続部分を保護するため、当該接続部分を埋設するように開口部１２に充填されている。なお、このアンダーフィル材９は、半導体チップ８によっては必ずしも必要ではない。例えば、半導体チップ８がＬＥＤチップの場合、アンダーフィル材９は必須ではない。
上記構成のフレキシブルプリント配線板２０では、図１に示すように、放熱板として機能する金属補強板６と配線パターンを構成する金属箔４との間には、接着剤７しか介在しない。このため、半導体チップ８が発した熱を金属補強板６から効率良く放熱することができる。よって、本実施形態によれば、放熱性に優れたフレキシブルプリント配線板を提供することができる。
（フレキシブルプリント配線板の製造方法）
次に、前述のフレキシブルプリント配線板２０の製造方法について、図２Ａ、図２Ｂおよび図１を参照しつつ説明する。図２Ａ及び図２Ｂは、フレキシブルプリント配線板２０の製造方法を説明するための工程断面図を示している。
（１）図２Ａ（１）に示すように、絶縁性を有するベースフィルム２と、ベースフィルム２の上面に接着剤３を介して形成された金属箔４とを有する金属張積層板１を用意する。なお、金属箔４がベースフィルム２の上面に直接形成された金属張積層板を用いてもよい。金属箔４は、例えば銅箔であるが、他の金属（銀など）からなる薄膜でもよい。ベースフィルム２の厚みは、例えば１２．５〜２５μｍである。接着剤３の厚みは、例えば１０〜１８μｍである。
（２）次に、図２Ａ（２）に示すように、金属張積層板１の金属箔４を、ランド部４ａを有する配線パターン４ｂに加工する。この金属箔４の加工は、サブトラクティブ法など公知のパターン形成技術を適用することが可能である。
（３）次に、図２Ａ（３）に示すように、部品搭載領域Ａを含む領域が開口部１１に露出するように、カバーレイ５を、金属張積層板１の上面に接着剤層５ｂを介して接着する。なお、カバーレイ５は、前述のように、絶縁性を有するカバーフィルム５ａと、カバーフィルム５ａの片面に形成された接着剤層５ｂとを有する。カバーフィルム５ａの厚みは、例えば１２．５〜２５μｍである。接着剤層５ｂの厚みは、配線パターン４ｂを充填するために若干厚めであり、例えば１５〜３６μｍである。
（４）次に、図２Ｂ（４）に示すように、金属補強板６を開口部１１に露出した金属張積層板１に接着剤７を介して接着する。
（５）次に、部品搭載領域Ａにおけるベースフィルム２及び接着剤３を除去して、底面にランド部４ａが露出した開口部１２を形成する。なお、本工程の開口部１２の形成は、例えば、図２Ｂ（５）に示すように、金属補強板６が接着された金属張積層板６を上下反転させ、金属張積層板６の上面にレーザ光を照射して行う。あるいは、ポリイミドエッチングなどのケミカルエッチングにより、開口部１２を形成してもよい。
（６）次に、図１に示すように、開口部１２内に半導体チップ８を搭載し、ランド部４ａと半導体チップ８の接続端子８ａとをはんだ１０を介して電気的に接続する（フリップチップ実装）。
（７）次に、接続端子８ａとランド部４ａとの接続部分を埋設するように、開口部１２にアンダーフィル材９を充填する。なお、本工程は、半導体チップ８の種別に応じて適宜行うもので、必須の工程ではない。
上記の工程を経て、図１に示すフレキシブルプリント配線板２０を作製することができる。本実施形態によるフレキシブルプリント配線板２０では、カバーフィルムが従来のベースフィルムに相当し、ベースフィルムが従来のカバーフィルムに相当すると捉えることも可能である。
本実施形態によれば、配線パターン４ｂと金属補強板６との間の絶縁フィルムをなくすことができるため、両者の間の熱抵抗を低減させ、放熱性を向上させることができる。
上記の記載に基づいて、当業者であれば、本発明の追加の効果や種々の変形を想到できるかもしれないが、本発明の態様は、上述した実施形態に限定されるものではない。特許請求の範囲に規定された内容及びその均等物から導き出される本発明の概念的な思想と趣旨を逸脱しない範囲で種々の追加、変更及び部分的削除が可能である。
１ 金属張積層板
２ ベースフィルム
３ 接着剤
４ 金属箔
４ａ ランド部
４ｂ 配線パターン
５ カバーレイ
５ａ カバーフィルム
５ｂ 接着剤
６ 金属補強板（放熱板）
７ 接着剤
８ 半導体チップ
８ａ 接続端子
９ アンダーフィル材
１０ はんだ
１１，１２ 開口部
２０ フレキシブルプリント配線板
１００ フレキシブルプリント配線板
１０１ 片面銅張積層板
１０２ ベースフィルム
１０３ 接着剤
１０４ 銅箔
１０５ カバーレイ
１０５ａ カバーフィルム
１０５ｂ 接着剤
１０６ 金属補強板（放熱板）
１０７ 接着剤
１０８ 半導体チップ
１０９ アンダーフィル材
１１０ はんだ
１１１ 開口部
Ａ 部品搭載領域

Claims (5)

  1. 絶縁性を有するベースフィルムと、前記ベースフィルムの下面に直接あるいは接着剤を介して形成され、かつランド部を含む配線パターンとを有する金属張積層板と、
    絶縁性を有するカバーフィルムと、前記カバーフィルムの上面に形成された接着剤層とを有し、かつ前記カバーフィルム及び前記接着剤層を厚さ方向に貫通する第１の開口部が設けられたカバーレイであって、部品搭載領域を含む領域が前記第１の開口部に露出するように、前記金属張積層板の下面に前記接着剤層を介して接着されたカバーレイと、
    前記第１の開口部に露出した前記金属張積層板に接着剤を介して接着された金属補強板と、
    前記ベースフィルムを厚さ方向に貫通し、前記部品搭載領域における前記配線パターンが底面に露出する第２の開口部内に搭載され、かつ、接続端子が前記第２の開口部に露出した前記ランド部とはんだを介して電気的に接続された半導体チップと、
    を備えることを特徴とするフレキシブルプリント配線板。
  2. 前記接続端子と前記ランド部との接続部分を埋設するように、前記第２の開口部内に充填されたアンダーフィル材をさらに備えることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板。
  3. 絶縁性を有するベースフィルムと、前記ベースフィルムの上面に直接あるいは接着剤を介して形成された金属箔とを有する金属張積層板の前記金属箔を、ランド部を有する配線パターンに加工する工程と、
    絶縁性を有するカバーフィルムと、前記カバーフィルムの片面に形成された接着剤層とを有し、かつ前記カバーフィルム及び前記接着剤層を厚さ方向に貫通する第１の開口部が設けられたカバーレイを、部品搭載領域を含む領域が前記第１の開口部に露出するように、前記金属張積層板の上面に前記接着剤層を介して接着する工程と、
    金属補強板を前記第１の開口部に露出した前記金属張積層板に接着剤を介して接着する工程と、
    前記部品搭載領域における前記ベースフィルムを除去して、底面に前記ランド部が露出した第２の開口部を形成する工程と、
    前記第２の開口部内に半導体チップを搭載し、前記ランド部と前記半導体チップの接続端子とをはんだを介して電気的に接続する搭載工程と、
    を備えることを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方法。
  4. 前記搭載工程の後、前記接続端子と前記ランド部との接続部分を埋設するように、前記第２の開口部にアンダーフィル材を充填する工程をさらに備えることを特徴とする請求項３に記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法。
  5. 前記第２の開口部は、レーザ加工またはケミカルエッチングにより形成することを特徴とする請求項３又は４に記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法。
JP2012074647A 2012-03-28 2012-03-28 フレキシブルプリント配線板およびその製造方法 Pending JP2013207093A (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012074647A JP2013207093A (ja) 2012-03-28 2012-03-28 フレキシブルプリント配線板およびその製造方法
PCT/JP2012/076295 WO2013145390A1 (ja) 2012-03-28 2012-10-11 フレキシブルプリント配線板およびその製造方法
TW101143460A TW201345372A (zh) 2012-03-28 2012-11-21 可撓性印刷配線板及其製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012074647A JP2013207093A (ja) 2012-03-28 2012-03-28 フレキシブルプリント配線板およびその製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2013207093A true JP2013207093A (ja) 2013-10-07

Family

ID=49258731

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012074647A Pending JP2013207093A (ja) 2012-03-28 2012-03-28 フレキシブルプリント配線板およびその製造方法

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP2013207093A (ja)
TW (1) TW201345372A (ja)
WO (1) WO2013145390A1 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015142053A (ja) * 2014-01-29 2015-08-03 住友電気工業株式会社 電子部品の製造方法
KR101915678B1 (ko) * 2016-12-23 2018-11-06 한화첨단소재 주식회사 전자파 차폐필름, 이를 포함하는 전자파 차폐 적층체, 및 이들의 제조방법

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3898077B2 (ja) * 2001-11-13 2007-03-28 株式会社フジクラ フレキシブルプリント配線板の製造方法
JP3878527B2 (ja) * 2002-08-20 2007-02-07 住友電工プリントサーキット株式会社 プリント基板
JP2006179606A (ja) * 2004-12-21 2006-07-06 Nitto Denko Corp 配線回路基板
JP5096782B2 (ja) * 2007-04-19 2012-12-12 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015142053A (ja) * 2014-01-29 2015-08-03 住友電気工業株式会社 電子部品の製造方法
KR101915678B1 (ko) * 2016-12-23 2018-11-06 한화첨단소재 주식회사 전자파 차폐필름, 이를 포함하는 전자파 차폐 적층체, 및 이들의 제조방법

Also Published As

Publication number Publication date
WO2013145390A1 (ja) 2013-10-03
TW201345372A (zh) 2013-11-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4021472B1 (ja) フレックスリジッド配線板及びその製造方法
JP6027001B2 (ja) 放熱回路基板
JP2008198999A (ja) 電子素子内蔵印刷回路基板及びその製造方法
JP4919761B2 (ja) 配線回路基板および電子部品装置
JP2014127701A (ja) 配線板及びその製造方法
KR101181105B1 (ko) 방열회로기판 및 그 제조 방법
JP2015211194A (ja) プリント配線板および半導体パッケージ、ならびにプリント配線板の製造方法
JP2015028986A (ja) プリント配線板及びプリント配線板の製造方法
JP2016201424A (ja) プリント配線板およびその製造方法
JP2009016795A (ja) 放熱印刷回路基板及びその製造方法
JP2010062199A (ja) 回路基板
KR101905879B1 (ko) 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법
JP2008042154A (ja) パッケージ基板
JP2005268505A (ja) 多層配線板およびその製造方法
WO2013145390A1 (ja) フレキシブルプリント配線板およびその製造方法
JP2014183179A (ja) 多層基板及びその製造方法
WO2012172937A1 (ja) 配線体及び配線体の製造方法
JP5593863B2 (ja) 積層回路基板および基板製造方法
JP2006294749A (ja) 高放熱回路基板およびその製造方法
JP2007243079A (ja) 放熱型プリント配線板及びその製造方法
JP2008198747A (ja) プリント基板及びプリント基板の製造方法
JP2014220429A (ja) 多層基板およびこれを用いた電子装置
KR20150052496A (ko) 회로기판의 방열범프 형성방법
JPS6134989A (ja) 電子部品搭載用基板
JP2019114688A (ja) 電子部品搭載用基板及び電子部品搭載基板