JP2013207053A - 固体撮像素子、電子機器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半導体基体1に形成された受光部2と、この受光部2上に形成され、複数層の平坦層21,22から成り、下層の平坦層21よりも上層の平坦層22の幅が狭い、反射防止膜20を有する固体撮像素子を構成する。
【選択図】図1
Description
この構成によれば、曲面で屈折させることにより、受光部の中央部に集光することができるので、スミアを低減することができるとされている。
また、エッチバックでレジストの曲面形状を転写するため、ストッパー膜となる、反射防止膜の下層の層間絶縁膜を厚く形成する必要がある。
これらのことから、反射防止膜において、集光条件や反射防止条件の設計が制限されてしまい、これらの条件の最適化が困難になる。
そして、反射防止膜により半導体基体の表面での反射を抑制することができるので、反射による感度の低下を抑制することができる。
また、反射防止膜が複数層の平坦層から成るので、反射防止膜を形成する際の加工が容易になる。
また、反射防止膜により、反射による感度の低下を抑制することができるので、十分な感度が得られる。
なお、説明は以下の順序で行う。
1.第1の実施の形態(固体撮像素子)
2.第2の実施の形態(固体撮像素子)
3.第3の実施の形態(固体撮像素子)
4.第4の実施の形態(固体撮像素子)
5.第5の実施の形態(固体撮像素子)
6.第6の実施の形態(電子機器)
第1の実施の形態の固体撮像素子の概略構成図(断面図)を、図1に示す。
本実施の形態は、本技術を、CCD固体撮像素子に適用した場合である。
半導体基体1としては、例えば、半導体基板単体、半導体基板及びその上に形成されたエピタキシャル層、他の基板上に形成された半導体層、等の構成が挙げられる。
受光部2よりも図中外側の半導体基体1上には、受光部2で光電変換された電荷を転送するための転送電極11が形成されている。転送電極11の下の半導体基体1内には、垂直転送レジスタ3が形成されている。転送電極11と半導体基体1との間には、薄いゲート絶縁膜が形成されている。
転送電極11及び受光部2上には、層間絶縁膜12が形成されている。
層間絶縁膜12上には、転送電極11の上と横を覆って、遮光膜13が形成されている。この遮光膜13は、受光部2上に開口を有している。
遮光膜13の上には、パッシベーション膜14が形成され、このパッシベーション膜14の上には、表面が平坦化された平坦化層15が形成されている。
平坦化層15の上には、カラーフィルタ16、マイクロレンズ17が形成されている。
この凸形状の反射防止膜20は、下層の幅の広い下段21と、上層の幅の狭い上段22の、2層の平坦層を積層した2層構造となっている。
凸形状の反射防止膜20は、このような構造となっていることにより、上方から入射した光に対して反射防止効果を有すると共に、入射した光を集めるレンズ効果も有する。
例えば、層間絶縁膜12やパッシベーション膜14をシリコン酸化膜として、反射防止膜20を、シリコン酸化膜より屈折率が高い、シリコン窒化膜(SiN膜)やシリコン酸窒化膜(SiON膜)やシリコン炭窒化膜(SiCN膜)等とすることができる。
また、ポリイミド樹脂や、多結晶シリコンや、透明電極に用いられている、ITO(インジウム錫酸化物)、TiOx等の酸化物も、シリコン酸化膜よりも屈折率が高いので、反射防止膜20に使用することが可能である。
図2に示すように、反射防止膜20の下段21の幅をW1とし、上段22の幅をW2とし、下段21の厚さをT1とし、上段の厚さをT2とする。また、下段21の端から上段22の端までの長さをLとし、遮光膜13の開口端から反射防止膜20の下段21の端までの距離をDとしている。
反射防止膜20の下段21の幅W1を広くするほど、反射防止効果が向上して感度が向上するが、上段22の幅W2との差が大きくなって、反射防止膜20のレンズ効果が低下する。レンズ効果が低下すると、スミアを生じやすくなる。
逆に、反射防止膜20の下段21の幅W1を狭くするほど、スミアを抑制する効果が向上するが、受光部2上に反射防止膜20のない部分が増えるため、感度は低下する。
さらにまた、反射防止膜20下段21の幅W1と上段22の幅W2の差W1−W2(=2L)は、50nm〜200nmの範囲内とすることが望ましい。
凸形状の反射防止膜20をストライプ状とする場合の画素間の反射防止膜は、例えば、特開平10−256518号公報の平板状の反射防止膜と同様に、転送電極と遮光膜の間に反射防止膜を形成すれば良い。
また、各層の厚さは、同一あっても、異なっていても良い。
各層の材料も、同一であっても、異なっていても良い。
まず、図3Aに示すように、転送電極11及び層間絶縁膜12を順次形成した後に、層間絶縁膜12よりも屈折率の高い材料から成る、第1の高屈折率材料膜31、例えばSiN膜を形成する。
次に、図3Bに示すように、第1の高屈折率材料膜31上に、レジストパターン32を形成する。
続いて、レジストパターン32をマスクとして用いて、ドライエッチングにより、第1の高屈折率材料膜31をパターニングする。その後、レジストパターン32を除去して、図3Cに示すように、パターニングされた第1の高屈折率材料膜31を残す。このときの、第1の高屈折率材料膜31の幅は、後に形成される、凸形状の反射防止膜20の上段22の幅よりも狭い幅である。
次に、図3Dに示すように、第1の高屈折率材料膜31と同じ材料を用いて、層間絶縁膜12よりも屈折率の高い材料から成る、第2の高屈折率材料膜33、例えばSiN膜を形成する。
次に、図3Eに示すように、第2の高屈折率材料膜33上に、レジストパターン34を形成する。このレジストパターン34は、図3Bに示したレジストパターン32よりも幅が広く、反射防止膜20の下段に対応するパターンに形成する。
続いて、レジストパターン34をマスクとして用いて、ドライエッチングにより、第2の高屈折率材料膜33をパターニングする。その後、レジストパターン34を除去して、パターニングされた第2の高屈折率材料膜33を残す。これにより、図3Fに示すように、第1の高屈折率材料膜31及び第2の高屈折率材料膜33により形成された、凸形状の反射防止膜20を形成することができる。
この製造方法の場合、凸形状の反射防止膜20の下段は、中央部の第1の高屈折率材料膜31と周辺部の第2の高屈折率材料膜33とから形成され、凸形状の反射防止膜20の上段は、第2の高屈折率材料膜33から形成される。
本技術では、凸形状の反射防止膜20の内部に、高屈折率材料膜よりも屈折率の低い低屈折率材料膜(例えば、SiN膜に対してシリコン酸化膜)を含んでいても構わない。
この低屈折率材料膜を反射防止膜20の内部に含む構造を形成する、反射防止膜20の形成方法を、以下に2通り示す。
まず、図4A〜図4Cに示すように、図3A〜図3Cに示したと同様の工程を行う。
次に、図4Dに示すように、パターニングされた第1の高屈折率材料膜31を覆って、全面的に、第1の高屈折率材料膜31よりも屈折率の低い、低屈折率材料膜35、例えばシリコン酸化膜を形成する。
次に、図4Eに示すように、低屈折率材料膜35上に、第1の高屈折率材料膜31と同じ材料を用いて、第2の高屈折率材料膜33を形成する。
次に、図4Fに示すように、第2の高屈折率材料膜33上に、レジストパターン34を形成する。このレジストパターン34は、図4Bに示したレジストパターン32よりも幅が広く、反射防止膜20の下段に対応するパターンに形成する。
続いて、レジストパターン34をマスクとして用いて、ドライエッチングにより、第2の高屈折率材料膜33をパターニングする。その後、レジストパターン34を除去して、パターニングされた第2の高屈折率材料膜33を残す。これにより、図4Gに示すように、第1の高屈折率材料膜31と低屈折率材料膜35と第2の高屈折率材料膜33により形成された、凸形状の反射防止膜20を形成することができる。
なお、図4D〜図4Gでは、層間絶縁膜12と低屈折率材料膜35とを区別して記載しているが、これらを同じ材料(例えば、シリコン酸化物)で形成した場合には、一体化して形成される。
この形成方法の場合、凸形状の反射防止膜20の下段は、中央部の第1の高屈折率材料膜31と、その外側の、低屈折率材料膜35及び第2の高屈折率材料膜33とから形成され、凸形状の反射防止膜20の上段は、第2の高屈折率材料膜33から形成される。また、凸形状の反射防止膜20の中央部では、第1の屈折率材料膜31と第2の高屈折率材料膜33の間に低屈折率材料膜35が形成された構成となる。
図4Gに示すように第1の屈折率材料膜31と第2の高屈折率材料膜33の間に低屈折率材料膜35が形成された構成としても、十分な反射防止効果が得られる。
まず、図5Aに示すように、図3Aに示したと同様の工程を行う。
次に、図5Bに示すように、第1の高屈折率材料膜31上に、幅が広く、反射防止膜20の下段に対応するパターンのレジストパターン36を形成する。
続いて、レジストパターン36をマスクとして用いて、ドライエッチングにより、第1の高屈折率材料膜31をパターニングする。その後、レジストパターン36を除去して、図5Cに示すように、パターニングされた第1の高屈折率材料膜31を残す。
次に、図5Dに示すように、パターニングされた第1の高屈折率材料膜31を覆って、全面的に、第1の高屈折率材料膜31よりも屈折率の低い、低屈折率材料膜35、例えばシリコン酸化膜を形成する。
次に、図5Eに示すように、低屈折率材料膜35上に、第1の高屈折率材料膜31と同じ材料を用いて、第2の高屈折率材料膜33を形成する。
次に、図5Fに示すように、第2の高屈折率材料膜33上に、レジストパターン37を形成する。このレジストパターン37は、図5Bに示したレジストパターン36よりも幅が狭く、反射防止膜20の上段に対応するパターンに形成する。
続いて、レジストパターン37をマスクとして用いて、ドライエッチングにより、第2の高屈折率材料膜33をパターニングする。その後、レジストパターン37を除去して、パターニングされた第2の高屈折率材料膜33を残す。これにより、図5Gに示すように、第1の高屈折率材料膜31と低屈折率材料膜35と第2の高屈折率材料膜33により形成された、凸形状の反射防止膜20を形成することができる。
なお、図5D〜図5Gでは、層間絶縁膜12と低屈折率材料膜35とを区別して記載しているが、これらを同じ材料(例えば、シリコン酸化物)で形成した場合には、一体化して形成される。
この形成方法の場合、凸形状の反射防止膜20の下段は、第1の高屈折率材料膜31から形成され、凸形状の反射防止膜20の上段は、第2の高屈折率材料膜33から形成される。また、凸形状の反射防止膜20の中央部では、第1の屈折率材料膜31と第2の高屈折率材料膜33の間に低屈折率材料膜35が形成された構成となる。
また、第2の高屈折率材料膜33をパターニングする際に、下段の第1の高屈折率材料膜31が低屈折率材料膜35で覆われているので、低屈折率材料膜35によって、第1の高屈折率材料膜31を保護することができる。
図5Gに示すように第1の屈折率材料膜31と第2の高屈折率材料膜33の間に低屈折率材料膜35が形成された構成としても、十分な反射防止効果が得られる。
これに対して、本実施の形態の上述したそれぞれの形成方法では、等方性エッチングによって、高屈折率材料膜31,33をパターニングすることも可能である。そして、異方性エッチングではなく、等方性エッチングとなる条件でエッチングを行うことにより、エッチングの際の、層間絶縁膜12や半導体基体1へのダメージをなくすことが可能になる。
本技術では、第1の高屈折率材料膜31及び第2の高屈折率材料膜33に、それぞれ異なる高屈折率材料を使用することが可能である。
図3〜図5に示したそれぞれの形成方法において、第2の高屈折率材料膜33と異なる材料を用いて、第1の高屈折率材料膜41を形成した場合の、形成される反射防止膜20の構成を、図6A〜図6Cに示す。図6Aは図3Fに対応する構成であり、図6Bは図4Gに対応する構成であり、図6Cは図5Gに対応する構成である。
図6A〜図6Cでは、対向する、図3Fと図4Gと図5Gの第1の高屈折率材料膜31が、第1の高屈折率材料膜41に代わっており、第1の高屈折率材料膜41は、第2の高屈折率材料膜33とは、材料が異なる膜である。例えば、第2の高屈折材料膜33にSiN膜を用いた場合には、第1の高屈折率材料膜41には、SiON膜やポリイミド系樹脂等を用いることができる。
そして、反射防止膜20により、半導体基体1の表面での反射を抑制することができるので、反射による感度の低下を抑制して、十分な感度を得ることができる。
そして、曲面形状の反射防止膜のエッチバックによりレジストを転写する工程が不要になる。また、等方性エッチングとなる条件で反射防止膜20を構成する膜31,33のエッチングを行うことにより、エッチングの際の層間絶縁膜12や半導体基体1へのダメージをなくすことが可能になる。
これにより、反射防止膜20の下の層間絶縁膜12を、比較的薄く形成して、層間絶縁膜12と反射防止膜20による反射防止条件を最適化することも可能になる。
従って、本実施の形態によれば、反射防止膜20の集光条件や反射防止条件を最適化するように、反射防止膜20を設計することが可能になる。
第3の実施の形態の固体撮像素子の概略構成図を、図7及び図8に示す。
図7は固体撮像素子の平面図を示し、図8は図7のA−Aにおける断面図を示す。
本実施の形態は、本技術を、CCD固体撮像素子に適用し、さらに受光部の上方に導波路を設けた場合である。
転送電極11A,11Bは、いずれも第1層の電極層で形成されており、単層電極構造となっている。一方の転送電極11Aは、受光部2の左右のみに形成されている。他方の転送電極11Bは、受光部の左右にあり縦方向に延びる垂直転送レジスタ3に沿って形成された電極部と、図7の上下の画素の受光部2の間を通り横方向に延びる配線部とを有している。
接続配線7は、図7の上下の画素の受光部2の間を通り横方向に延びる配線部と、転送電極11A,11B上に沿って延びる接続部とを有している。接続配線7は、その接続部のコンタクト部7Cを介して、図8の断面図に示すように、一方の転送電極11Aに接続されている。
受光部2はN型半導体領域で形成され、表面にP+の半導体領域から成る正電荷蓄積領域6が形成されている。
受光部2と右の垂直転送レジスタ3との間には、これらを分離するP+のチャネルストップ領域5が形成されている。
受光部2と左の垂直転送レジスタ3との間の部分は、受光部2から垂直転送レジスタ3へ電荷を読み出すための読み出し部となる。
この凸形状の反射防止膜20は、第1の実施の形態で説明した構成と同様の構成とすることができる。
クラッド層8は、転送電極11A・接続配線7・層間絶縁膜12・遮光膜13の積層構造と、凸形状の反射防止膜20とをそれぞれ覆って形成されており、積層構造の段差に沿って、受光部2及び反射防止膜20の上方に凹部が形成されている。
コア層9は、受光部2及び反射防止膜20の上方のクラッド層8の凹部を埋めて、クラッド層8の上に形成されている。
コア層9の高屈折率材料には、例えば、SiN、SiON、SiCN、ポリイミド系樹脂等を用いることができる。
そして、反射防止膜20を構成する高屈折率材料と、コア層9の高屈折率材料とに、同一の高屈折率材料を使用してもよい。
図18に示すように、クラッド層8の凹部内のコア層9による導波路の下に、平板状の反射防止膜23が形成されている。
この構成の場合、図18中矢印で示すように、導波路を通過した光のうち、導波路の下端で散乱して、外へ広がった光は、反射防止膜23には入射しない。そのため、半導体基体の表面と遮光膜13との間で反射して、垂直転送レジスタに入り込み、スミアとなってしまう。
このような導波路の底面の形状の一形態を、図9Aと図9Bにそれぞれ示す。
図9Aは、導波路の底面を曲面とした形態である。
図9Bは、導波路の底面を、凸形状の反射防止膜20に沿った凹凸を有する面とした形態である。
これにより、第1の実施の形態と同様に、スミアや混色の発生を抑制することができるので、画質を向上することができる。そして、半導体基体1の表面での反射による感度の低下を抑制して、十分な感度を得ることができる。
また、第1の実施の形態と同様に、反射防止膜20を構成する平坦層の幅や厚さや層数を任意に選定することが可能になり、反射防止膜20の設計の自由度を大きくすることが可能になる。
その場合の概略断面図を、図10に示す。
半導体基体1の上方には、複数層の配線層28と、配線層28を絶縁する絶縁層29とから成る、配線部が形成されている。
半導体基体1の転送ゲート26よりも左の部分には、導体から成るプラグ層27が接続されており、このプラグ層27により、配線部の下層の配線層28と半導体基体1内の図示しない半導体領域とを電気的に接続している。
配線部の絶縁層29の上には、下層から、パッシベーション膜18、平坦化膜19、カラーフィルタ16、マイクロレンズ17が形成されている。
第3の実施の形態の固体撮像装置の概略構成図を、図11A及び図11Bに示す。
図11A及び図11Bは、1つの画素の断面図を示している。
本実施の形態は、本技術を、CCD固体撮像素子に適用し、さらに受光部の上方に導波路を設けた場合である。
図11Aに示すように、青の画素では、青Bのカラーフィルタ16が形成され、クラッド層8とコア層9により形成された導波路の下に、図18に示したと同様の、平板状の反射防止膜23が形成されている。
図11Bに示すように、赤の画素や緑の画素では、赤Rのカラーフィルタ16や緑GBのカラーフィルタ16が形成され、導波路の下に、下段21と上段22とから成る、凸形状の反射防止膜20が形成されている。図11Bでは、反射防止膜20の下段21と上段22との間に、低反射率材料から成る、薄い膜が形成されている。即ち、図5Gに示した構成と同様の構成になっている。
その他の構成は、図8に示した第2の実施の形態と同様であるので、重複説明を省略する。
また、画素の色に対応して、反射防止膜の厚さだけでなく、反射防止膜の各層の幅を変えても良い。
そして、画素の色毎に、反射防止膜の構成を最適化することによって、全ての画素の感度を改善することが可能になる。
また、赤の画素や緑の画素でも、反射防止膜20の下段21と半導体基体との間の低反射率材料膜(図11では層間絶縁膜12)を薄く形成することにより、感度を向上することが可能である。
青の画素にも凸形状の反射防止膜を形成する場合、凸形状の反射防止膜の上段の幅は、青の画素を狭く、赤の画素を広く、緑の画素はその中間とすることが望ましい。また、下段と上段を足した総膜厚は、青の画素は薄く、赤の画素は厚く、緑の画素はその中間とすることが望ましい。
設定した条件は、以下の通りとした。
低屈折率材料(シリコン酸化膜)の屈折率:1.4
高屈折率材料(SiN膜)の屈折率:2.0
平板状の反射防止膜を用いた、従来構造の各層の膜厚は、層間絶縁膜12(シリコン酸化膜)を30nm、平板状の反射防止膜23(SiN膜)を40nm、クラッド層8(シリコン酸化膜)を70nmとした。
本実施の形態の構成の青の画素の各層の膜厚は、層間絶縁膜12(シリコン酸化膜)を10nm、平板状の反射防止膜23(SiN膜)を40nm、クラッド層8(シリコン酸化膜)を70nmとした。赤及び緑の画素の各層の膜厚は、層間絶縁膜12(シリコン酸化膜)を10nm、反射防止膜の下段21(SiN膜)を40nm、シリコン酸化膜を20nm、反射防止膜の上段22(SiN膜)を40nm、クラッド層8(シリコン酸化膜)を50nmとした。また、下段21と上段22の端部の水平距離(図2の距離Lに対応)を150nmとした。
なお、従来構造及び青の画素の平板状の反射防止膜23の幅と、赤及び緑の画素の凸形状の反射防止膜20の下段21の幅とは、同じ幅とした。
図12Aに示すように、各色とも、本実施の形態の構成とすることにより、感度が向上することがわかる。
青の画素については、平板状の反射防止膜23の下の層間絶縁膜12を薄くしただけで感度が大きく向上している。
赤の画素や緑の画素については、さらに、凸形状の反射防止膜20としたことにより、感度が向上している。
なお、比較対照として、赤の画素及び緑の画素を、青の画素と同様の構成とした構成についても調べたが、感度の向上が得られなかった。
また、図12Bに示すように、本実施の形態の構成とすることにより、スミアを大きく改善できることがわかる。
その結果、上段22の幅と下段21の膜厚の最適値は、幅150nmのとき膜厚50nm、幅200nmのとき膜厚40nm、幅250nmのとき膜厚30nmとなった。
また、このときの集光特性は、それぞれ、ほぼ同等であった。
反射防止膜20,23下の層間絶縁膜12 :30nm以下
青の画素の平板状の反射防止膜23 :20nm〜60nm
青の画素のクラッド層8 :30nm〜90nm
赤及び緑の画素の反射防止膜の下段21 :20nm〜50nm
赤及び緑の画素の反射防止膜の中間の酸化膜:20nm以下
赤及び緑の画素の反射防止膜の上段22 :20nm〜50nm
赤及び緑の画素のクラッド層8 :30nm〜70nm
これにより、スミアや混色の発生を抑制することができるので、画質を向上することができる。そして、半導体基体1の表面での反射による感度の低下を抑制して、十分な感度を得ることができる。また、反射防止膜20を構成する平坦層の幅や厚さや層数を任意に選定することが可能になり、反射防止膜20の設計の自由度を大きくすることが可能になる。
これにより、反射防止条件や感度を、画素の色毎に最適化することが可能になる。例えば、図12Aに示したように、全ての色の画素で、感度を向上することも可能になる。
本技術では、上層の幅が下層の幅より狭くなるように、複数層の平坦層を積層して、凸形状の反射防止膜を構成しているので、反射防止膜の形成が容易になることから、このように画素の色毎に反射防止膜の寸法を選定することも容易に実現することができる。
続いて、第4の実施の形態の固体撮像素子を説明する。
本実施の形態では、凸形状の反射防止膜を、瞳補正して形成する場合である。
図13Aに示すように、画素部の左端の画素では、凸形状の反射防止膜20の上段22を、下段21の右端に寄せて形成している。
図13Bに示すように、画素部の中央の画素では、凸形状の反射防止膜20の上段22を、下段21の中央の上に形成している。
図13Cに示すように、画素部の右端の画素では、凸形状の反射防止膜20の上段22を、下段21の左端に寄せて形成している。
なお、図13A及び図13Cでは、下段22の端面と上段21の端面を同じ位置に揃えて形成しているが、下段と上段の端面の位置は同じ位置に限定されるものではない。
このように、瞳補正を行うことにより、シェーディング特性を改善できる。
この構成の凸形状の反射防止膜20を製造する場合には、例えば、図3B〜図3C、図4B〜図4C、図5Fに示した製造工程で、瞳補正に対応するように、凸形状の反射防止膜20の上段をずらして形成しても良い。
本実施の形態において、凸形状の反射防止膜20をそれぞれの形状とした場合の、平面パターンの一形態を、図14及び図15にそれぞれ示す。
画素毎にそれぞれ独立して、凸形状の反射防止膜20が形成されており、反射防止膜20の上段22は、瞳補正に対応して、横方向の位置をずらして形成されている。
凸形状の反射防止膜20が、同一列の画素で連続してストライプ状に形成されており、反射防止膜20の上段22は、瞳補正に対応して、横方向の位置をずらして形成されている。
なお、凸形状の反射防止膜をストライプ状とする場合の画素間の反射防止膜は、CCD固体撮像素子では、例えば、前述したように、転送電極と遮光膜の間に反射防止膜を形成すれば良い。CMOS型固体撮像素子では、遮光材となる配線層よりも下に、反射防止膜を形成すれば良い。
例えば、瞳補正量を、画角内における位置との関係(画角の中心位置に対する距離等)に対して、線形的に変化させた構成も、非線形的に変化させた構成も、いずれも可能である。
平行に近い光では、瞳補正量を小さくする。
例えば、F=2.8のようなF値が大きい光を狙いとするならば、瞳補正量を大きくする。ただし、反射防止膜の上段が下段から横に出てはいけないため、最大の瞳補正量は、[(下段幅−上段幅)÷2]までとする。
特に、画素サイズが微細になるほど、顕著になる。
本技術では、曲面形状ではなく、段差を有する多層構造の反射防止膜を採用していることにより、瞳補正は上段の幅及び位置を制御するだけで良いため、転送電極が先に形成されていても、瞳補正を行った反射防止膜を、問題なく形成することができる。
これにより、スミアや混色の発生を抑制することができるので、画質を向上することができる。そして、半導体基体1の表面での反射による感度の低下を抑制して、十分な感度を得ることができる。また、反射防止膜20を構成する平坦層の幅や厚さや層数を任意に選定することが可能になり、反射防止膜20の設計の自由度を大きくすることが可能になる。
第5の実施の形態の固体撮像素子の概略構成図(断面図)を、図16に示す。
本実施の形態は、本技術を、グローバルシャッタを用いた固体撮像素子に適用した場合である。
そして、これらフォトダイオードPD及びフローティングディフュージョンFDの中間の半導体基体51内に、電荷蓄積領域52が形成されている。
フォトダイオードPDと電荷蓄積領域52との間の、半導体基体51上には、転送ゲート53が形成されている。この転送ゲート53には、グローバルシャッタ信号φGSが供給される。
電荷蓄積領域52とフローティングディフュージョンFDとの間の、半導体基体51上には、読み出しゲート54が形成されている。この読み出しゲート54には、読み出し信号φTRが供給される。
そして、フォトダイオードPD以外の部分の上方を覆って、遮光膜55が形成されている。
なお、図16では、遮光膜55よりも上方の構成の図示を省略している。遮光膜55の上方に、図示しないが、カラーフィルタやマイクロレンズ等が形成されている。
凸形状の反射防止膜20の構成は、先に説明した各実施の形態の構成と同様の構成を採用することができる。
読み出し信号φTRは、画素列毎にオン状態とされて、画素列毎に電荷蓄積領域52からフローティングディフュージョンFDへ、電荷が読み出される。
これにより、平板状の反射防止膜を設けた場合に、電荷蓄積領域52に入射してしまっていたノイズ光を、低減することができる。
特に、表面照射型構造では、マイクロレンズから受光部までの距離が長くなるため、画素サイズの微細化に伴い、導波路だけでは十分集光させることが難しくなるので、本技術を採用する効果が大きい。
第6の実施の形態の電子機器の概略構成図(ブロック図)を、図17に示す。
本実施の形態は、本技術を、静止画像又は動画の撮影が可能なカメラを有する電子機器に適用した場合である。
固体撮像素子122としては、前述した各実施の形態の固体撮像素子等、本技術に係る固体撮像素子を使用する。
シャッタ装置124は、固体撮像素子122への光照射期間及び遮光期間を制御する。
駆動回路125は、固体撮像素子122の転送動作及びシャッタ装置124のシャッタ動作を制御する駆動信号を供給する。駆動回路125から供給される駆動信号(タイミング信号)により、固体撮像素子122の信号転送を行う。
信号処理回路126は、各種の信号処理を行う。信号処理が行われた映像信号は、メモリ等の記憶媒体に記憶され、或いは、モニタに出力される。
(1)半導体基体に形成された受光部と、前記受光部上に形成され、複数層の平坦層から成り、下層の前記平坦層よりも上層の前記平坦層の幅が狭い、反射防止膜を有する固体撮像素子。
(2)前記反射防止膜は、前記反射防止膜上に形成された層よりも高い屈折率を有する膜を含む、前記(1)に記載の固体撮像素子。
(3)前記平坦層の幅又は厚さが、画素の色毎に選定されている、前記(1)又は(2)に記載の固体撮像素子。
(4)下層の前記平坦層に対する、上層の前記平坦層の相対位置が、画素部内の画素の位置に対応して補正されている、前記(1)から(3)のいずれかに記載の固体撮像素子。
(5)前記反射防止膜の上方に形成された導波路をさらに有する前記(1)から(4)のいずれかに記載の固体撮像素子。
(6)光学系と、前記(1)から(5)のいずれかに記載の固体撮像素子と、前記固体撮像素子の出力信号を処理する信号処理回路を備えた電子機器。
Claims (6)
- 半導体基体に形成された受光部と、
前記受光部上に形成され、複数層の平坦層から成り、下層の前記平坦層よりも上層の前記平坦層の幅が狭い、反射防止膜を有する
固体撮像素子。 - 前記反射防止膜は、前記反射防止膜上に形成された層よりも高い屈折率を有する膜を含む、請求項1に記載の固体撮像素子。
- 前記平坦層の幅又は厚さが、画素の色毎に選定されている、請求項1に記載の固体撮像素子。
- 下層の前記平坦層に対する、上層の前記平坦層の相対位置が、画素部内の画素の位置に対応して補正されている、請求項1に記載の固体撮像素子。
- 前記反射防止膜の上方に形成された導波路をさらに有する請求項1に記載の固体撮像素子。
- 光学系と、
半導体基体に形成された受光部と、前記受光部上に形成され、複数層の平坦層から成り、下層の前記平坦層よりも上層の前記平坦層の幅が狭い、反射防止膜を有する固体撮像素子と、
前記固体撮像素子の出力信号を処理する信号処理回路を備えた
電子機器。
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