JP2013205633A - Ｆｐｄモジュール組立装置、および、ｆｐｄモジュール組立方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ＦＰＤモジュールの組立ラインにおいて、タクトタイムを短縮し、生産効率を向上させる。
【解決手段】ＦＰＤモジュール組立装置は、表示パネル基板を吸着テーブル間で受け渡しを行ない、作業工程に沿って搬送する基板搬送ユニットと、表示パネル基板の処理辺に対して処理をおこなう処理ユニットと、複数の表示パネル基板を載せ、回転可能な吸着テーブルを有する。そして、吸着テーブルを順次回転させ、吸着テーブル上の第一の表示パネル基板の処理辺を処理ユニットに向け、吸着テーブル上の第一の表示パネル基板の処理辺を、処理ユニットで作業中のときに、表示パネル基板の受け渡し位置の第二の表示パネル基板を基板搬送ユニットにより、下流の作業工程の位置に搬送するか、表示パネル基板の受け渡し位置の空いている位置に、上流工程から表示パネル基板を搬入する。
【選択図】図１

Description

本発明は、ＦＰＤモジュール組立装置、および、ＦＰＤモジュール組立方法に係り、組立ラインにおける生産効率を向上させるのに好適なＦＰＤモジュール組立装置、および、ＦＰＤモジュール組立方法に関する。

ＦＰＤモジュール組立装置は、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ、有機ＥＬ（Electro-Luminescence）などのＦＰＤ（Flat Panel Display）の表示パネル基板に対して、複数の処理工程を順次おこなうことにより、表示パネル基板における周辺部に、駆動ＩＣの搭載や、ＣＯＦ（Chip on Film）、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）などのＴＡＢ（Tape Automated Bonding）接続、あるいは、表示基板の周辺に、ＰＣＢ（Printed Circuit Board）などの周辺基板などを実装する装置である。

以下の説明で「搭載部材」と称する電子部品は、その詳細形状や部材の厚さの差異などで、ＴＣＰ（Tape Carrier Package）と呼称されたり、ＴＡＢと呼称されたり、ＣＯＦと呼称されたりする。これらＴＣＰやＴＡＢやＣＯＦは、スプロケット穴を有する長尺のポリイミドフィルムに配線を施したＦＰＣに、ＩＣチップを搭載し、ＦＰＣを切り出して構成されたものであり、実装する上での差異はない。また、パネルの設計によってはＩＣチップなしのＦＰＣのみを実装する場合もある。ＦＰＤモジュールの実装組立工程においては、これらの部品に実質上の差異はない。

ＦＰＤモジュール組立装置の処理工程としては、通常、（１）表示パネル基板端部のＴＡＢ貼付け部を清掃する端子クリーニング工程、（２）清掃後の表示パネル基板端部に異方性導電フィルム（ＡＣＦ:Anisotropic Conductive Film）を貼り付けるＡＣＦ工程、（３）表示パネル基板のＡＣＦを貼り付けた位置に、ＴＡＢやＩＣを位置決めして搭載する仮圧着工程、（４）搭載したＴＡＢやＩＣを加熱圧着してＡＣＦにより固定する本圧着工程、（５）ＴＡＢのパネル基板側と反対側に、予めＡＣＦを貼り付けたＰＣＢを貼付け搭載するＰＣＢ工程がある。

例えば、特許文献１には、このような処理工程により、ＦＰＤを生産するＦＰＤモジュール組立装置が開示されている。

特開２０１１−１６５８９０号公報

ＦＰＤモジュール組立装置は、上記の各工程において、処理ヘッドによって安定して処理をおこなうために、表示パネル基板の処理をおこなう一辺側を、パネル保持部材によって下側から吸着・保持する。

表示パネル基板の周辺部に搭載部材を実装するときには、長辺側（ソース側）にデータ用ＩＣが搭載され、短辺側（ゲート側）に電源用ＩＣが搭載されるのが一般的である。

上記従来技術においては、例えば、表示パネル基板にＡＣＦを貼り付けるＡＣＦ工程では、ソース側の処理と、ゲート側の処理を別々におこない、個々の処理が終わって、処理が終わった表示パネル基板が次の工程に搬送されると、次に処理する表示パネル基板を搬送して運び入れていた。

そのため、処理に要する時間のほかに、表示パネル基板をユニット間で移動させる時間も必要となり、タクトタイムが長くなり、生産効率が向上しないという問題点があった。

本発明は、上記問題点を解決するためになされたもので、その目的は、ＦＰＤモジュール組立装置の組立ラインにおいて、タクトタイムを短縮し、生産効率を向上させるＦＰＤモジュール組立装置を提供することにある。

本発明は、制御機構と、表示パネル基板の処理辺（長辺：ソース辺、短辺：ゲート辺）に対して処理をおこなうＦＰＤモジュール組立装置であり、表示パネル基板を作業工程に沿って搬送する基板搬送ユニットと、表示パネル基板の処理辺に対して処理をおこなう処理ユニットと、複数の表示パネル基板を載せ、回転可能な吸着テーブルとを有している。

そして、制御機構は、吸着テーブルを順次回転させ、吸着テーブル上の第一の表示パネル基板の対象となる処理辺を処理ユニットに向け、吸着テーブル上の第一の表示パネル基板の対象となる処理辺を、処理ユニットで作業中に、処理のしていない吸着テーブル上の基板搬送ユニットとの表示パネル基板の受け渡しを行う位置の第二の表示パネル基板を基板搬送ユニットにより、下流の作業工程に搬送するか、あるいは、前記吸着テーブル上の前記基板搬送ユニットとの表示パネル基板の受け渡しを行う位置に、上流工程から前記表示パネル基板を搬入する
ここで、各辺に対する処理は、端子クリーニング処理、ＡＣＦ貼付処理、表示パネル基板と搭載部材を仮圧着する仮圧着処理、表示パネル基板と搭載部材を本圧着する本圧着処理、ＰＣＢ貼付処理などである。

さらに、検査機構を設けて、吸着テーブルには、三つ以上の表示パネル基板を載せ、処理ユニットによる処理と、基板搬送ユニットによる搬送処理のほかに、時間的に並列に、検査機構により処理ユニットにより行われた処理の検査をおこなうようにしてもよい。

本発明によれば、ＦＰＤモジュール組立装置の組立ラインにおいて、タクトタイムを短縮し、生産効率を向上させるＦＰＤモジュール組立装置を提供することができる。

ＡＣＦ貼付装置内での表示パネル基板の動きを説明するための図である。 図１におけるＡＣＦ貼付装置のＡ矢視図である。 ＡＣＦ貼付装置内での表示パネル基板の動きを、一つの表示パネル基板に着目して流れ図として示した図である。 ＡＣＦ貼付装置内での連続する表示パネル基板の動きを流れ図として示した図である。 吸着テーブルに４枚の表示パネル基板Ｐを載せたときの例を示す図である。 本発明に係る一実施形態のＦＰＤモジュール組立装置による端子クリーニング工程からＰＣＢ工程までの工程での処理を示す模式図である。

以下、本発明に係る一実施形態を、図１ないし図６を用いて説明する。
先ず、図６を用いて本発明に係る一実施形態のＦＰＤモジュール組立装置により、ＦＰＤモジュールを組立てる工程について説明する。
図６は、本発明に係る一実施形態のＦＰＤモジュール組立装置による端子クリーニング工程からＰＣＢ工程までの工程での処理を示す模式図である。

以下、図６に示した装置と工程を対比して説明する。

ＦＰＤモジュールを組立てる工程では、以下の（ａ）〜（ｆ）が実施される。
（ａ）端子クリーニング工程（パネル側）：表示パネル基板Ｐの周辺端子領域を清掃する工程である。溶剤などを浸み込ませた清掃テープで、端子部の異物などを拭取り除去する。その他の異物除去方法としてはＵＶやプラズマを用いる方法もある。ここで、表示パネル基板Ｐの長辺であるソース側、短辺であるゲート側の両辺で、端子のクリーニングがおこなわれる。

この工程の処理をおこなうのが、端子クリーニング装置１０である。

端子クリーニング装置１０は、洗浄ヘッド（短辺側）１１、洗浄ヘッド（長辺側）１２により各々の辺のクリーニングをおこなう。

洗浄ヘッド（短辺側）１１、洗浄ヘッド（長辺側）１２は、各々、ガイド（短辺側）１３、ガイド（長辺側）１４上を、図のＸ方向に移動する。
（ｂ）ＡＣＦ貼付工程：ＡＣＦを表示パネル基板Ｐ、または、搭載部材に貼付ける工程である。図６では、ＡＣＦを表示パネル基板Ｐに貼付ける場合を示す。ＡＣＦを熱により軟化させて表示パネル基板Ｐにおける搭載部材の搭載位置に仮付けする。ここで、表示パネル基板Ｐのソース側、ゲート側の両辺にＡＣＦが貼り付けられる。

この工程の処理をおこなうのが、ＡＣＦ貼付装置２０である。

ＡＣＦ貼付装置２０は、ＡＣＦ貼付ユニット（短辺側）２１、ＡＣＦ貼付ユニット（長辺側）２２により、ＡＣＦの貼付けをおこなう。

ＡＣＦ貼付ユニット（短辺側）２１、ＡＣＦ貼付ユニット（長辺側）２２は、各々、ガイド（短辺側）２３、ガイド（長辺側）２４上を、図のＸ方向に移動する。
（ｃ）仮圧着工程：表示パネル基板Ｐ周縁部に、搭載部材を搭載し、仮圧着する工程である。表示パネル基板Ｐに設けられた基準マークと、搭載部材に設けられた基準マークを検出位置決めし、搭載部材が既定の位置に搭載される。ここで、表示パネル基板Ｐのソース側、ゲート側の両辺に搭載部材が搭載されて、仮圧着される。

この工程の処理をおこなうのが、仮圧着装置３０である。

仮圧着装置３０は、仮圧着ヘッド（短辺側）３１、仮圧着ヘッド（長辺側）３２により、表示パネル基板Ｐに搭載部材が搭載される。

仮圧着ヘッド（短辺側）３１、仮圧着ヘッド（長辺側）３２は、各々、ガイド（短辺側）３３、ガイド（長辺側）３４上を、図のＸ方向に移動する。

搭載部材（例えば、ＣＯＦ）は、搭載部材のリール３５から供給される。
（ｄ）本圧着工程：仮圧着工程で、表示パネル基板Ｐ周辺に搭載された搭載部材を、圧着ヘッドにより、加熱下で圧着することで、表示パネル基板Ｐの電極と搭載部材の電極との導通を確保しＡＣＦの熱硬化により表示パネル基板Ｐと搭載部材とが機械的にも接続される工程である。これにより、表示パネル基板Ｐのソース側、ゲート側の両辺に搭載部材が、表示パネル基板Ｐと電気的に導通を確保された状態で搭載・固定される。

この工程の処理をおこなうのが、本圧着装置４０である。

本圧着装置４０は、本圧着ヘッド（短辺側）４１、本圧着ヘッド（長辺側）４２により、ＡＣＦを介して表示パネル基板Ｐと搭載部材を電気的にも機械的にも接続・固定する。

本圧着ヘッド（短辺側）４１、本圧着ヘッド（長辺側）４２は、固定配置されるのが基本であるが、各々、ガイド（短辺側）４３、ガイド（長辺側）４４上を、図のＸ方向に移動し、複数回に分けて動作することも可能である。
（ｅ）ＰＣＢ工程：周辺回路基板（ＰＣＢ：Print Circuit Board）にＡＣＦを貼り付け、周辺回路基板と表示パネル基板Ｐに取り付けられた搭載部材とを熱圧着する工程である。表示パネル基板Ｐに取り付けられた搭載部材の反対側に周辺回路基板を位置決めし、加熱下で圧着することで、搭載部材の電極と周辺回路基板の電極との導通を確保しＡＣＦの熱硬化により表示パネル基板Ｐに取り付けられた搭載部材と回路基板とが機械的にも接続される工程である。ここで、表示パネル基板Ｐの少なくともソース側に、ＰＣＢが接続される。

ＰＣＢ工程の処理は、ＡＣＦ貼付装置６０と、圧着装置５０によりおこなわれる。

トレイ６５からＰＣＢが供給され、ＡＣＦ貼付装置６０は、ＡＣＦ貼付ユニット６１、ＡＣＦ貼付ユニット６２により、ＡＣＦの貼付けをおこなう。

ＡＣＦ貼付ユニット６１、ＡＣＦ貼付ユニット６２は、各々、ガイド６３、ガイド６４上を、図のＹ方向に移動する。

ＡＣＦの貼り付けられたＰＣＢは、ＰＣＢ供給テーブル６６により、圧着装置５０に送られる。

圧着装置５０は、圧着ヘッド５１により、加熱・加圧し、表示パネル基板Ｐに圧着した搭載部材の一端とＰＣＢの圧着をおこなう。

圧着ヘッド５１は、固定配置されるのが基本であるが、ガイド５２上を、図のＸ方向に移動し、複数回に分けて動作することも可能である。

ＦＰＤモジュールを組立てる際には、上記のように、各工程を処理する処理装置を連結して、モジュール組立装置としてのラインを形成し、連続的に組立処理を実施している。

ここで、図６に示されるように、各工程での表示パネル基板Ｐが、吸着テーブル１に二つ載せられている。表示パネル基板Ｐは、基板搬送ユニット５により、吸着されて次の工程に搬送される。

次に、図１ないし図４を用いて本発明の一実施形態に係る表示パネル基板ＰのＡＣＦ貼付装置２０内での動きと、ＡＣＦ貼付装置２０の構造の概略を説明する。
図１は、ＡＣＦ貼付装置２０内での表示パネル基板の動きを説明するための図である。
図２は、図１におけるＡＣＦ貼付装置のＡ矢視図である。
図３は、ＡＣＦ貼付装置内での表示パネル基板の動きを、一つの表示パネル基板に着目して流れ図として示した図である。
図４は、ＡＣＦ貼付装置内での連続する表示パネル基板の動きを流れ図として示した図である。

ＡＣＦ貼付装置２０は、図１に示されるように、短辺を処理する機構と、長辺を処理する機構に分かれており、短辺側に吸着テーブル１ａ、長辺側に吸着テーブル１ｂを有している。そして、短辺側、長辺側の各々に、ＡＣＦ処理ユニット２１，２２があり、各々ガイド２３，２４上を移動する。

吸着テーブル１ａ，１ｂは、二つの表示パネル基板Ｐを載せることができ、Ｚ方向を軸に回転機構により回転可能であり、短辺側の吸着テーブル１ａでは、回転が停止したときに、表示パネル基板Ｐは、吸着テーブル（１）の位置か吸着テーブル（２）の位置に載っていることになる。一方、長辺側の吸着テーブル１ｂでは、回転が停止したときに、表示パネル基板Ｐは、吸着テーブル（３）の位置か吸着テーブル（４）の位置に載っていることになる。

短辺側のＡＣＦ貼付処理は、吸着テーブル（２）の位置でおこなわれ、長辺側のＡＣＦ貼付処理は、吸着テーブル（４）の位置でおこなわれる。

基板搬送ユニット５ａ，５ｂ，５ｃは、表示パネル基板Ｐを吸着して、下流側（図１の右手側）に搬送するユニットであり、基板搬送ユニット５ａは、表示パネル基板Ｐを上流工程から短辺側の吸着テーブル（１）の位置に、基板搬送ユニット５ｂは、短辺側の吸着テーブル（１）の位置から、長辺側の吸着テーブル（３）の位置に、基板搬送ユニット５ｃは、表示パネル基板Ｐを長辺側の吸着テーブル（３）の位置から、下流工程にそれぞれ搬送する。

図２は、図１におけるＡＣＦ貼付装置２０のＡ矢視図である。吸着テーブル１の下には、回転機構８０が、設置されており、基板搬送ユニット５ａ，５ｂ，５ｃを動作させる搬送機構（図示せず）と連動して、制御部（図示せず）がその動作を制御している。

表示パネル基板Ｐの一連の流れは、以下の通りである。

表示パネル基板Ｐは、基板搬送ユニット５ａにより、上流側（図１の左手側）から吸着テーブル１ａの吸着テーブル（１）の位置に搬送される。

次に、吸着テーブル１ａを１８０度回転させ、表示パネル基板Ｐを吸着テーブル（２）の位置に移動させる。吸着テーブル（２）の位置でＡＣＦ貼付ユニット２１により、短辺側のＡＣＦを個数分（個数は、表示パネル基板Ｐの実装仕様による）貼り付ける。ここで、ＡＣＦ貼付ユニット２１は、ＡＣＦを１個貼り、貼り終わると下流側（図１の右手側）へ移動するという動作を、ＡＣＦ貼付個数分繰り返しおこなう。

そして、短辺側のＡＣＦを個数分貼付終わったら、吸着テーブル１ａを１８０度回転させて、再び、表示パネル基板Ｐを吸着テーブル（１）の位置に移動させる。

次に、基板搬送ユニット５ｂにより、表示パネル基板Ｐを吸着テーブル（１）の位置から吸着テーブル（３）の位置に搬送する。

ここで、吸着テーブル（１）の位置は、空になるので、次の表示パネル基板Ｐを、基板搬送ユニット５ａで上流側（図１の左手側）から吸着テーブル（１）の位置に搬送することができ、連続的にＡＣＦ貼付位置と表示パネル基板Ｐ搬送位置に表示パネル基板Ｐを移動することができ、吸着テーブル（２）の位置でＡＣＦ貼付作業中に吸着テーブル（１）の位置で表示パネル基板Ｐの入れ替えができる。

次に、吸着テーブル１ｂを１８０度回転させ、表示パネル基板Ｐを、吸着テーブル（３）の位置から吸着テーブル（４）の位置に移動させる。表示パネル基板Ｐは、吸着テーブル（４）の位置でＡＣＦ貼付ユニットにより長辺側のＡＣＦを個数分（個数は、表示パネル基板Ｐの実装仕様による）貼付られる。

ここで、ＡＣＦ貼付ユニット２２は、ＡＣＦを１個貼り、貼り終わると下流側（図１の右手側）へ移動するという動作を、ＡＣＦ貼付個数分繰り返しおこなう。

長辺側のＡＣＦを個数分貼付終わったら、吸着テーブル１ｂを１８０度回転させ、表示パネル基板Ｐを再び吸着テーブル（３）の位置に移動させる。

次に、基板搬送ユニット５ｃにより、表示パネル基板Ｐを吸着テーブル（３）の位置から下流側に（図１の右手側）搬送する。

ここで、吸着テーブル（３）の位置は空になるので、次の表示パネル基板Ｐを、基板搬送ユニット５ｂにより、吸着テーブル（１）の位置から吸着テーブル（３）の位置に搬送することができ、連続的に、ＡＣＦ貼付位置と、表示パネル基板Ｐの搬送位置に表示パネル基板Ｐを移動することができ、吸着テーブル（４）の位置でＡＣＦ貼付作業中に吸着テーブル（３）の位置で表示パネル基板Ｐの入れ替えをおこなうことができる。

次に、一つの表示パネル基板Ｐに着目して、ＡＣＦ貼付装置２０における動作を図３により説明する。
フェーズ（ａ）：上流側から表示パネル基板Ｐを基板搬送ユニット５ａにより、搬入
フェーズ（ｂ），（ｃ）：表示パネル基板Ｐを吸着テーブル（１）の位置にセット、基板搬送ユニット５ａは原位置に移動
フェーズ（ｄ）：吸着テーブル１ａを回転させ、表示パネル基板Ｐを吸着テーブル（２）の位置に移動
フェーズ（ｅ）：ＡＣＦ貼付ユニット２１により、表示パネル基板Ｐの短辺側にＡＣＦ貼付け
フェーズ（ｆ）：短辺側のＡＣＦ貼付動作が完了、 ＡＣＦ貼付ユニット２１は、原位置に移動
フェーズ（ｇ）：吸着テーブル１ａを回転させ、表示パネル基板Ｐを吸着テーブル（１）の位置に移動
フェーズ（ｈ）：基板搬送ユニット５ｂにより、吸着テーブル（１）の位置にある表示パネル基板Ｐを吸着
フェーズ（ｉ），（ｊ）：表示パネル基板Ｐを吸着テーブル（３）の位置にセット、基板搬送ユニット５ｂは原位置に移動
フェーズ（ｋ）：吸着テーブル１ｂを回転させ、表示パネル基板Ｐを吸着テーブル（４）の位置に移動
フェーズ（ｌ）：ＡＣＦ貼付ユニット２２により、表示パネル基板Ｐの長辺側にＡＣＦ貼付け
フェーズ（ｍ）：長辺側のＡＣＦ貼付動作が完了、ＡＣＦ貼付ユニット２２は、原位置に移動
フェーズ（ｎ）：吸着テーブル１ｂを回転させ、表示パネル基板Ｐを吸着テーブル（３）の位置に移動
フェーズ（ｏ）：基板搬送ユニット５ｃにより、吸着テーブル（３）の位置にある表示パネル基板Ｐを吸着
フェーズ（ｐ）：基板搬送ユニット５ｃにより、下流側に表示パネル基板Ｐを搬出
フェーズ（ｑ）：基板搬送ユニット５ｃは原位置に移動
なお、上記の説明では、一つの表示パネル基板Ｐの処理の流れに着目して、動作を記載しているため、表示パネル基板Ｐの短辺側を処理しているときは、長辺側の処理動作が停止しており、表示パネル基板Ｐの長辺側を処理しているときは、短辺側の処理動作が停止しているようになっているが、実際には、この表示パネル基板Ｐの前後にも表示パネル基板Ｐが有り、これらの表示パネル基板Ｐを並列に処理していることに留意する。

次に、連続して表示パネル基板Ｐを、ＡＣＦ貼付装置２０に供給した場合のＡＣＦ貼付装置２０による並列処理動作を、図４により説明する。

図４では、表示パネル基板Ｐの位置関係は、図１と同一であり、表示パネル基板Ｐのみで模式的に示している。ここで、表示パネル基板Ｐに番号をつけ、番号の小さいものほど先に処理されている(先に、ＡＣＦ貼付装置２０に搬送されてきた)ものとする。

すなわち、表示パネル基板Ｐは、Ｐ０７，Ｐ０８，Ｐ０９，Ｐ１０，Ｐ１１の順にＡＣＦ貼付装置２０に搬入されてくる。
フェーズ（I）：短辺側では、吸着テーブル（２）の位置で表示パネル基板Ｐ０９にＡＣＦ貼付処理が行われており、吸着テーブル（１）の位置には次に短辺側にＡＣＦを貼付ける表示パネル基板Ｐ１０が載置されている。長辺側では、吸着テーブル（４）の位置で表示パネル基板Ｐ０８にＡＣＦ貼付処理が行われており、ＡＣＦの貼付が終了した吸着テーブル（３）の位置の表示パネル基板Ｐ０７は下流工程に搬出される。
フェーズ（II）：短辺側では、吸着テーブル（２）の位置の表示パネル基板Ｐ０９へのＡＣＦの貼付処理が終了し、吸着テーブル１ａを１８０度回転させ、表示パネル基板Ｐ０９が吸着テーブル（１）の位置に、表示パネル基板Ｐ１０が吸着テーブル（２）の位置に移動する。長辺側では、吸着テーブル（４）の位置で表示パネル基板Ｐ０８へのＡＣＦ貼付処理が続けられており、吸着テーブル（３）の位置は表示パネル基板Ｐ０７が搬出されたため、表示パネル基板Ｐが何も置かれていない状態になっている。
フェーズ（III）：短辺側では、吸着テーブル（２）の位置で表示パネル基板Ｐ１０へのＡＣＦ貼付処理が開始され、ＡＣＦの貼付が終了した吸着テーブル（１）の位置の表示パネル基板Ｐ０９は、長辺側の吸着テーブル（３）の位置に移動される。長辺側では、吸着テーブル（４）の位置で表示パネル基板Ｐ０８へのＡＣＦ貼付処理が続けられている。
フェーズ（IV）：短辺側では、吸着テーブル（２）の位置で表示パネル基板Ｐ１０へのＡＣＦ貼付処理が続けられており、吸着テーブル（１）の位置は表示パネル基板Ｐ０９が搬出されたため、表示パネル基板Ｐが何も置かれていない状態になっている。長辺側では、吸着テーブル（４）の位置の表示パネル基板Ｐ０８へのＡＣＦの貼付処理が終了し、吸着テーブル１ｂを１８０度回転させ、表示パネル基板Ｐ０８が吸着テーブル（３）の位置に、表示パネル基板Ｐ０９が吸着テーブル（４）の位置に移動する。
フェーズ（V）：短辺側では、吸着テーブル（２）の位置で表示パネル基板Ｐ１０へのＡＣＦ貼付処理が続けられており、吸着テーブル（１）の位置に上流工程から表示パネル基板Ｐ１１が搬入される。長辺側では、吸着テーブル（４）の位置で表示パネル基板Ｐ０９へのＡＣＦ貼付処理が開始され、ＡＣＦの貼付が終了した吸着テーブル（３）の位置の表示パネル基板Ｐ０８は下流工程に搬出される。
フェーズ（VI）：短辺側では、吸着テーブル（２）の位置の表示パネル基板Ｐ１０へのＡＣＦの貼付処理が終了し、吸着テーブル１ａを１８０度回転させ、表示パネル基板Ｐ１０が吸着テーブル（１）の位置に、表示パネル基板Ｐ１１が吸着テーブル（２）の位置に移動する。長辺側では、吸着テーブル（４）の位置で表示パネル基板Ｐ０９へのＡＣＦ貼付処理が続けられており、吸着テーブル（３）の位置は表示パネル基板Ｐ０８が搬出されたため、表示パネル基板Ｐが何も置かれていない状態になっている。
フェーズ（VI）の処理状態はフェーズ（II）の処理状態と同じであって、異なるのは、各吸着テーブル（１），（２），（３），（４）の位置に置かれている表示パネル基板Ｐが１つずつ処理工程が進んだ吸着テーブルの位置に置かれていることである。

以下フェーズ（II）からフェーズ（V）の処理が繰り返される。

本実施形態の効果を評価すると以下のようになる。

このように表示パネル基板Ｐは、上流側から短辺側用へ搬送され、短辺側のＡＣＦを貼り、次に、長辺側用へ搬送され長辺側のＡＣＦを貼り、下流側へ搬送される。ここで、短辺側ＡＣＦ貼付部でのＡＣＦ貼付動作自体の処理時間は、同一のＡＣＦ貼付ユニットを使用しているため同一である。

ここで、上記にて説明した本実施形態では、吸着テーブルに、２枚の表示パネル基板Ｐを載置可能な構成とし、一方の表示パネル基板にＡＣＦ貼付処理を行っている最中に、他方の表示パネル基板Ｐの搬出、搬入を行うことができるため、表示パネル基板Ｐの入れ替え時間は、吸着テーブルを１８０度回転させる動作時間だけとなる。（表示パネル基板Ｐサイズにより多少異なるが概ね１．５秒である。）
従来の表示パネル基板Ｐの搬送方式は、特許文献１に記載されている通りであり、表示パネル基板Ｐの入れ替え時間は、上流側から受け取る時間（約５秒）と下流側へ受け渡す時間（約５秒）の合計が必要な時間である。ただし、片一方の動作は各ユニットで折半となり、合計のパネル入れ替え時間は約７．５秒となる。

したがって、本実施形態によれば、従来技術に比べて約６秒の時間短縮となる。すなわち、従来装置の標準的なスループット約１８秒が、約６秒短縮され約１２秒となり、３３％の処理速度向上となる。本発明は、以上例として説明したＡＣＦ貼付装置２０以外に、端子クリーニング装置１０、仮圧着装置３０、本圧着装置４０、ＰＣＢ接続装置、樹脂塗布装置、ずれ検査装置、粒子検査装置、および、圧痕検査装置にも可能である。

次に、図５を用いて本実施形態の他の形態を説明する。
図５は、吸着テーブルに４枚の表示パネル基板Ｐを載せたときの例を示す図である。

上記で説明した吸着テーブルは表示パネル基板Ｐを２枚保持しているが、２枚以上の複数枚の保持も可能である。その場合は、３枚目、４枚目の位置で検査工程を実施することができる。

表示パネル基板Ｐ４枚を１テーブルで保持した場合の短辺側と長辺側の位置は、図５に示されるようになる。

短辺側の吸着テーブル（１０）の位置は、上流工程から表示パネル基板Ｐを搬入する位置であるとともに、短辺側の処理が終了した表示パネル基板Ｐを長辺側の吸着テーブル（２０）の位置に移動させるための位置である。

長辺側の吸着テーブル（２０）の位置は、短辺側の吸着テーブル（１０）の位置から表示パネル基板Ｐを移動させる位置であるとともに、長辺側の処理が終了した表示パネル基板Ｐを下流工程に搬出する位置である。

短辺側の処理は、吸着テーブル（１１）の位置で、長辺側の処理は、吸着テーブル（２１）の位置で、おこなわれる。

そして、短辺側の吸着テーブル（１２）の位置または吸着テーブル（１３）の位置、長辺側の吸着テーブル（２２）の位置または吸着テーブル（２３）の位置では、処理に対する検査をおこなうことができる。具体的には、検査カメラと画像認識処理装置などを設けて、撮像した画像に対して認識処理をおこない、その結果をモニタに表示する。

例えば、ＡＣＦ貼付装置２０では、ＡＣＦ貼付有無確認検査、仮圧着工程では、搭載部材の搭載有無、および、位置ずれ検査をおこなうことができる。また、本圧着部では、搭載部材、または、ＰＣＢの有無確認、圧着位置の位置ずれ検査をおこなうことができる。

Ｐ…表示パネル基板、１…吸着テーブル、５…基板搬送ユニット、８０…回転機構、
１０…端子クリーニング装置、１１…洗浄ヘッド（短辺側）、１２…洗浄ヘッド（長辺側）、１３ガイド（短辺側）、１４ガイド（長辺側）、
２０…ＡＣＦ貼付装置、２１…ＡＣＦ貼付ユニット（短辺側）、２２…ＡＣＦ貼付ユニット（長辺側）、２３…ガイド（短辺側）、２４…ガイド（長辺側）、３０…仮圧着装置、３１…仮圧着ヘッド（短辺側）、３２…仮圧着ヘッド（長辺側）、３３…ガイド（短辺側）、３４…ガイド（長辺側）、３５…リール、
４０…本圧着装置、４１…本圧着ヘッド（短辺側）、４２…本圧着ヘッド（長辺側）４３…ガイド（短辺側）、４４…ガイド（長辺側）、
５０…圧着装置、５１…圧着ヘッド、５２…ガイド、
６０…ＡＣＦ貼付装置、６１，６２…ＡＣＦ貼付ユニット、６３，６４…ガイド、６５…トレイ、６６…ＰＣＢ供給テーブル。

Claims (4)

1. 表示パネル基板の処理辺に対して処理をおこなうＦＰＤモジュール組立装置において、
   制御機構と、
   前記表示パネル基板の処理辺に対して処理をおこなう処理ユニットと、
   複数の表示パネル基板を載せ、回転可能な吸着テーブルと、
   前記表示パネル基板を前記吸着テーブル間で受け渡しを行ない、作業工程に沿って搬送する基板搬送ユニットとを有し、
   前記制御機構は、前記吸着テーブルを順次回転させ、前記吸着テーブル上の第一の表示パネル基板の対象となる処理辺を前記処理ユニットに向け、前記吸着テーブル上の第一の表示パネル基板の対象となる処理辺を、前記処理ユニットで作業中に、前記吸着テーブル上の前記基板搬送ユニットとの表示パネル基板の受け渡しを行う位置の第二の表示パネル基板を前記基板搬送ユニットにより、下流の作業工程に搬送するか、あるいは、前記吸着テーブル上の前記基板搬送ユニットとの表示パネル基板の受け渡しを行う位置に、上流工程から前記表示パネル基板を搬入することを特徴とするＦＰＤモジュール組立装置。
2. ＦＰＤモジュール組立装置でおこなう処理は、端子クリーニング処理、ＡＣＦ貼付処理、前記表示パネル基板と搭載部材を仮圧着する仮圧着処理、前記表示パネル基板と搭載部材を本圧着する本圧着処理、ＰＣＢ貼付処理の少なくともいずれか一つであることを特徴とする請求項１記載のＦＰＤモジュール組立装置。
3. さらに、検査機構を有し、
   前記吸着テーブルには、三つ以上の表示パネル基板を載せ、前記処理ユニットによる処理と、前記基板搬送ユニットによる搬送処理のほかに、時間的に並列に、前記検査機構により前記処理ユニットにより行われた処理の検査をおこなうことを特徴とする請求項１記載のＦＰＤモジュール組立装置。
4. 処理辺に対して処理をおこなう処理装置が複数連結され、上流工程の処理装置から下流工程の処理装置に表示パネル基板を搬送することにより、表示パネルモジュールを組み立てるＦＰＤモジュール組立ラインのＦＰＤモジュール組立方法において、
   前記処理装置は、
   制御機構と、
   前記表示パネル基板の処理辺に対して処理をおこなう処理ユニットと、
   複数の表示パネル基板を載せ、回転可能な吸着テーブルと、
   前記表示パネル基板を前記吸着テーブルに搬入・搬出し、作業工程に沿って搬送する基板搬送ユニットとを有し、
   （１）上流工程から前記表示パネル基板を、前記基板搬送ユニットにより前記吸着テーブル上の搬入・搬出位置に搬入するステップと、
   （２）前記吸着テーブルを回転させ、前記搬入・搬出位置に搬入された表示パネル基板を、前記吸着テーブル上の処理辺を前記処理ユニットにより処理をする処理位置に移動させるステップと、
   （３）処理位置に移動された前記表示パネル基板の処理辺に対して、前記処理ユニットにより処理するステップと、
   （４）吸着テーブルを回転させ、前記表示パネル基板の処理辺に対して、処理が終わった表示パネル基板を、前記基板搬送ユニットによる搬入・搬出位置に移動させるステップと、
   （５）前記吸着テーブル上の前記基板搬送ユニットによる表示パネル基板の搬入・搬出を行う位置の表示パネル基板を、前記基板搬出ユニットにより下流工程に搬出するステップとを有し、
   前記（３）のステップと、前記（１）または（５）のステップとを時間的に並行しておこなうことを特徴とするＦＰＤモジュール組立方法。

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