JP2013191755A - リジッド基板とフレキシブル基板との接続構造 - Google Patents

Abstract

【課題】接続工程が簡単であり、接続部が剥離する事態を防止すること。
【解決手段】リジッド基板（５）上の複数の接続部（５４）内に個別に形成された貫通孔（５４ａ）と、ＦＰＣ（１１）上の複数の接続部（１１０３）内に貫通孔（５４ａ）に対応して形成された貫通孔（１１０３ａ）と、これらの貫通孔（５４ａ、１１０３ａ）に挿通される筒部（１２０２）及びこの筒部（１２０２）が一面に形成された板状部（１２０１）を有する接合部材（１２）とを備え、接続部（５４）と接続部（１１０３）とを当接させた状態で、筒部（１２０２）が貫通孔（１１０３ａ）側から貫通孔（５４ａ、１１０３ａ）に挿通された後、筒部（１２０２）の先端がリジッド基板（５）上にかしめられることを特徴とする。
【選択図】図４

Description

本発明は、プリント配線基板などのリジッド基板とフレキシブル基板との接続構造に関し、例えば、携帯電話装置などの電子機器内に配置されるリジッド基板とフレキシブル基板との接続構造に関する。

従来、フレキシブル基板の半田付け接続端子の上面に形成した第１接続パターン内に接続孔を設け、この第１接続パターンがリジッド基板上の第２接続パターンの上に対応するようにフレキシブル基板を配置し、上記接続孔を介して第１接続パターンと第２接続パターンとを半田接続することによってリジッド基板とフレキシブル基板とを接続する構造が提案されている（例えば、特許文献１参照）。この接続構造によれば、作業者が一方向から第１、第２接続パターンを視認できるので、リジッド基板とフレキシブル基板との位置合わせや、半田接続部の半田付け状態の確認が容易となる。

特開平１０−１７３３３５号公報、図１

しかしながら、上述したリジッド基板とフレキシブル基板との接続構造においては、フレキシブル基板上の第１接続パターンが、リジッド基板上の第２接続パターンに対応するようにフレキシブル基板を位置合わせする必要があることから、両者を接続するまでの工程が煩雑であるという問題がある。また、リジッド基板とフレキシブル基板との接続強度は、接続孔を介して配置された半田付け状態に依存することから、フレキシブル基板を保持してリジッド基板をぶらさげる場合のように過度の負荷が加わると、接続部分における半田や接続パターンが剥離するという問題がある。

本発明は、このような問題点に鑑みてなされたものであり、接続工程が簡単であり、接続部分が離れて接続が断たれる事態を防止することができるリジッド基板とフレキシブル基板との接続構造を提供することを目的とする。

本発明のリジッド基板とフレキシブル基板との接続構造は、複数の導電パターンに導通する複数の第１接続部が設けられたリジッド基板と、前記第１接続部と対応する複数の第２接続部及び当該第２接続部から延出されたリードパターンが設けられたフレキシブル基板とを接続する接続構造であって、複数の前記第１接続部内に個別に形成された第１の貫通孔と、複数の前記第２接続部内に前記第１の貫通孔に対応して形成された第２の貫通孔と、前記第１、第２の貫通孔に挿通される筒部及び当該筒部が一面に形成された板状部を有する金属材料からなる接合部材とを有し、前記第１接続部と前記第２接続部とを当接させた状態で、前記筒部が前記第２の貫通孔側から前記第２の貫通孔と前記第１の貫通孔に挿通されて、前記筒部の先端が前記リジッド基板上にかしめられることを特徴とする。

上記リジッド基板とフレキシブル基板との接続構造によれば、リジッド基板とフレキシブル基板とは、それぞれ第１、第２の貫通孔に挿通された金属材料からなる筒部をリジッド基板にかしめることで接続されることから、接続強度を強固にでき、過度の負荷が加わった場合でも接続部分が離れる事態を防止できる。また、接合部材の筒部を第１、第２の貫通孔に挿通するだけで、リジッド基板の第１接続部とフレキシブル基板の第２接続部とを確実に接触するように対向させることができるので、リジッド基板に対するフレキシブル基板の位置合わせ等の作業を容易にでき、リジッド基板とフレキシブル基板との接続完了までの工程を簡単化できる。この結果、接続工程が簡単であり、接続部分が離れて接続が断たれる事態を防止することが可能となる。

特に、上記リジッド基板とフレキシブル基板との接続構造において、前記接合部材は、前記板状部の一部に押さえ部を有し、前記押さえ部により前記リードパターンの前記第２接続部からの延出方向側における前記フレキシブル基板の一部を押さえることが好ましい。この場合には、第１、第２の貫通孔に挿通された筒部から離れた位置において、リジッド基板からフレキシブル基板が離間するのを規制できるので、接続部分における接続の信頼性を向上させることが可能となる。

また、上記リジッド基板とフレキシブル基板との接続構造においては、前記リジッド基板が一体化されるケースを備え、前記ケースの一部に前記板状部上に位置する保護板部を設けることが好ましい。この場合には、ケースの一部を構成する保護板部が接合部材の板状部上に配置されることから、第１接続部と第２接続部との接続部分を外部からの衝撃等から保護できるので、第１接続部と第２接続部との導通状態を維持でき、信頼性の高い基板接続構造を提供することが可能となる。

さらに、上記リジッド基板とフレキシブル基板との接続構造において、前記第１接続部は、銀パターン上にカーボンパターンが積層された膜構成をなすと共に、前記第１貫通孔の周囲に前記銀パターンが露出する部分が設けられていることが好ましい。このようにフレキシブル基板の第２接続部と接続する第１接続部の一部で銀パターンが露出することから、第１接続部における第２接続部との導通抵抗を低下できるので、第１接続部及び第２接続部間の接触安定性を向上することが可能となる。

例えば、上記リジッド基板とフレキシブル基板との接続構造において、前記第１接続部は、前記第１の貫通孔の所定位置よりも先端部側に位置する部分で前記銀パターンが露出することが好ましい。この場合には、第１貫通孔の所定位置よりも先端部側に限定して銀パターンが露出することから、銀パターンを構成する金属成分（銀）がリジッド基板上を移行するのを規制できるので、第１接続部における第２接続部との導通抵抗を低下させつつ、隣り合う銀パターン間のマイグレーションに起因する短絡の発生を抑制することが可能となる。

また、上記リジッド基板とフレキシブル基板との接続構造において、前記第１接続部は、前記第１の貫通孔の所定位置よりも先端部側に位置する部分で前記銀パターンが露出すると共に、少なくとも隣り合う前記第１接続部側に位置する部分が前記カーボンパターンで覆われるようにしてもよい。この場合には、第１貫通孔の所定位置よりも先端部側に限定して銀パターンが露出すると共に、隣り合う第１接続部側に位置する部分がカーボンパターンで覆われることから、銀パターンを構成する金属成分（銀）がリジッド基板上を移行するのを防止できるので、銀パターン間のマイグレーションに起因する短絡の発生を確実に防止することが可能となる。

さらに、上記リジッド基板とフレキシブル基板との接続構造において、前記フレキシブル基板より厚みを有する可撓性材料からなる板状部材を、前記フレキシブル基板と前記接合部材の板状部との間に配置することが好ましい。この場合には、金属材料からなる接合部材が直接的にフレキシブル基板の表面に接触するのを回避でき、フレキシブル基板に設けられたリードパターン等を破損する事態を防止することが可能となる。

本発明によれば、接続工程が簡単であり、接続部分が離れて接続が断たれる事態を防止することが可能となる。

本発明の一実施の形態に係るリジッド基板とフレキシブル基板との接続構造が適用される多方向入力装置の分解斜視図である。 上記実施の形態に係る多方向入力装置の斜視図である。 上記実施の形態に係る多方向入力装置の側断面図である。 上記実施の形態に係るリジッド基板とフレキシブル基板との接続構造を説明するための分解斜視図である。 上記実施の形態に係るリジッド基板とフレキシブル基板との接続構造を説明するための斜視図である。 上記実施の形態に係るリジッド基板とフレキシブル基板との接続構造の接続部分近傍の断面図である。 上記実施の形態に係るリジッド基板上の接続部の説明図である。 上記実施の形態の変形例に係るリジッド基板上の接続部の説明図である。

以下、本発明の実施の形態について添付図面を参照して詳細に説明する。本実施の形態に係るリジッド基板とフレキシブル基板との接続構造（以下、適宜「基板接続構造」という）は、例えば、携帯電話装置などの電子機器内に配置されるリジッド基板とフレキシブル基板との接続に適用される。以下においては、携帯電話装置などに搭載される多方向入力装置に、本実施の形態に係る基板接続構造が適用される場合について説明するが、本実施の形態に係る基板接続構造の用途については、これらに限定されるものではなく適宜変更が可能である。

図１は、本発明の一実施の形態に係る基板接続構造が適用される多方向入力装置１の分解斜視図である。図２及び図３は、それぞれ本実施の形態に係る多方向入力装置１の斜視図及び側断面図である。なお、以下においては、説明の便宜上、図１に示す上方側を多方向入力装置１の上方側と呼び、図１に示す下方側を多方向入力装置１の下方側と呼ぶものとする。

図１に示すように、本実施の形態に係る多方向入力装置１は、上ケース２、下ケース３及びカバー部材４を備え、これらを組み合わせて内部に形成される空間に各種の構成部材を収納して構成される。上ケース２、下ケース３及びカバー部材４は、重ね合わせた状態において、上ケース２の柱状の係合片２２ａを、下ケース３及びカバー部材４の貫通孔３１ｃ、４３に挿通させ、その先端部を熱かしめや冷間かしめにより変形させることにより一体化される。なお、図１においては、説明の便宜上、上ケース２の係合片２２ａを熱かしめ等により変形させた状態について示している。

カバー部材４の上面には、抵抗体パターン５２（５２ａ、５２ｂ）及び集電体パターン５３（５３ａ、５３ｂ）が設けられたリジッド基板５が載置される。リジッド基板５は、下ケース３とカバー部材４との間に挟持された状態で配置される。カバー部材４に重ねられたリジッド基板５と、下ケース３との間に形成される空間に一対のスライド部材６、７と、規制部材８とが収納され、下ケース３と上ケース２との間に形成される空間に操作体９と、環状のコイルばね１０とが収納されている。

上ケース２、下ケース３及びカバー部材４は、例えば、絶縁性の樹脂材料を成形して形成される。上ケース２は、多方向入力装置１の上面を構成する天板部２１と、この天板部２１の側縁部から垂下して設けられる側壁部２２とを有し、下方側に開口した形状を有している。天板部２１の中央には、円形状の開口部２１ａが設けられている。また、天板部２１の下面には、開口部２１ａの周縁に沿って環状の突出部２１ｂが設けられている（図３参照）。この突出部２１ｂは、環状のコイルばね１０の内周部を係止可能な寸法に設けられている。側壁部２２の下端部には、下方側に向けて延出する４本の係合片２２ａが設けられている。

下ケース３は、概して矩形状に形成される天板部３１と、この天板部３１の側縁部から垂下して設けられる側壁部３２とを有し、下方側に開口した形状を有している。天板部３１の中央には、円形状の開口部３１ａが設けられている。また、天板部３１の上面には、開口部３１ａの周縁に沿って環状の突出部３１ｂが設けられている。この突出部３１ｂは、環状のコイルばね１０の内周部を係止可能な寸法に設けられている。

天板部３１の角部近傍には、上ケース２の係合片２２ａが挿通される４つの貫通孔３１ｃが設けられている。また、天板部３１の対向する一対の角部には、多方向入力装置１を搭載する機器への取付けのための一対の取付孔３１ｄが設けられている。また、側壁部３２の一辺には、側方に延出して保護板部３２ａが設けられている。保護板部３２ａは、リジッド基板５に接続されるフレキシブル基板（以下、「ＦＰＣ（Flexible Printed Circuits）」という）１１の一部に重ねられ、これを保護する。

カバー部材４は、多方向入力装置１の下面を構成し、概して八角形状の板状部材で構成されている。カバー部材４の上面部４１の中央には、環状の溝部４２が設けられている。この溝部４２の内側の上面部４１の一部で、後述する操作体９の駆動部９４と対向配置される対向面４１ａが構成される。また、上面部４１の角部近傍には、上ケース２の係合片２２ａが挿通される４つの貫通孔４３が設けられている。

これらの上ケース２、下ケース３及びカバー部材４が組み合わせられた状態で多方向入力装置１のハウジングが構成される。この場合において、下ケース３の天板部３１は、ハウジングの内部に形成される空間を上部空間ＵＳと、下部空間ＤＳに区分けする隔壁部を構成する（図３参照）。

リジッド基板５は、例えば、ガラスエポキシ基板で構成され、カバー部材４と略同一形状の八角形状に構成される。リジッド基板５の中央には、円形状の開口部５１が設けられている。リジッド基板５の上面には、それぞれ一対の抵抗体パターン５２（５２ａ、５２ｂ）と、集電体パターン５３（５３ａ、５３ｂ）とが設けられている。これらの抵抗体パターン５２及び集電体パターン５３の端部には、後述するＦＰＣ１１の接続部１１０３と接続される接続部５４が設けられている。これらの抵抗体パターン５２及び集電体パターン５３は導電パターンを構成し、接続部５４はこれらの導電パターンと導通する第１接続部を構成する。なお、第１接続部としての接続部５４の構成については後述する。

また、リジッド基板５の一辺には、ＦＰＣ１１が接続されるＦＰＣ接続部５５が突出して設けられている。詳細について後述するように、ＦＰＣ１１は、例えば、金属材料からなる複数（本実施の形態では、４つ）の接合部材１２によりＦＰＣ接続部５５に接続されている。さらに、リジッド基板５の角部近傍には、上ケース２の係合片２２ａが挿通される４つの貫通孔５６が設けられている。

一対のスライド部材６、７は、操作体９のスライド移動に伴って直交する方向にスライド移動可能に下部空間ＤＳに配置されている（図３参照）。スライド部材６、７は、長尺の板状部材で構成され、互いにその長辺が直交するように配置されている。また、スライド部材６、７の中央近傍には、その長辺に沿って延在する長孔６１、７１が設けられている。スライド部材６の長辺の両端部近傍には一対の被ガイド片６２が設けられている。また、スライド部材６の一端の下面には摺動子６３が固着される。同様に、スライド部材７の長辺の両端部近傍には一対の被ガイド片７２が設けられている。また、スライド部材７の一端の下面には摺動子７３が固着される。

規制部材８は、下部空間ＤＳにおけるスライド部材６の上方側に配置される（図３参照）。規制部材８は、例えば、長尺の板状部材に折り曲げ加工を施して形成される。規制部材８の中央には、その長辺に沿って延在する長孔８１が設けられている。規制部材８には、長手方向の両端部から垂下する一対の係合片８２が設けられている。これらの一対の係合片８２間の長さは、下ケース３の下面に設けられた一対のリブ（図示略）間の長さと略同一の長さに設けられている。規制部材８は、操作体９に回転力が作用した場合に、係合片８２をリブと当接させ、操作体９の回転を規制する役割を果たす。

操作体９は、例えば、絶縁性の樹脂材料で構成され、円盤形状を有する可動部９１と、この可動部９１の中央部から上方側に突出して設けられた操作部９２と、可動部９１の中央部から下方側に突出して設けられた非円形状部９３（図３参照）と、この非円形状９３の下端部から更に突出して設けられた駆動部９４とを有している。可動部９１は、その外径部の寸法が上ケース２の環状の突出部２１ｂ、下ケース３の環状の突出部３１ｂの頂部の寸法と略同一に設けられている。非円形状部９３は、規制部材８の長孔８１と係合可能な形状に設けられ、操作体９に作用する回転力を規制部材８に伝達可能に構成されている。駆動部９４は、円柱形状に設けられ、スライド部材６、７の長孔６１、７１に挿通可能に構成されている。

環状のコイルばね１０は、下ケース３の天板部３１上に載置するように上部空間ＵＳに収納される（図３参照）。上部空間ＵＳに組み込まれる前におけるコイルばね１０の内径は、操作体９の可動部９１の外形、突出部２１ｂ、３１ｂの頂部の寸法よりも僅かに小さい寸法に構成されている。上部空間ＵＳに組み込まれる際に、コイルばね１０は、突出部２１ｂ、３１ｂ及び可動部９１によって僅かに外側に押し広げられる。コイルばね１０は、スライド操作が行われた操作体９を図３に示す初期位置（中立位置）に復帰させる役割を果たす。

ＦＰＣ１１は、リジッド基板５のＦＰＣ接続部５５に複数の接合部材１２により接続される。ＦＰＣ１１は、ＦＰＣ接続部５５の延在方向に延出するようにリジッド基板５に接続されている。詳細について後述するように、ＦＰＣ１１の先端部には、コネクタ部１１０４が設けられている。このコネクタ部１１０４を介して、本実施の形態に係る多方向入力装置１からの信号が外部機器に出力可能に構成されている。

このような構成を有する多方向入力装置１を組み立てると、図２に示すように、角部を合わせた状態でリジッド基板５がカバー部材４上に載置される。また、リジッド基板５上に下ケース３が載置されて一体化され、下ケース３上に上ケース２が載置される。なお、下ケースは、リジッド基板５に一体化されるケースを構成する。リジッド基板５のＦＰＣ接続部５５は、カバー部材４の端面から側方に延出して配置される。ＦＰＣ接続部５５と同一方向に延出した保護板部３２ａは、ＦＰＣ接続部５５の上面全体を覆うようにＦＰＣ接続部５５に被せられる。

また、多方向入力装置１の内部においては、図３に示すように、スライド部材６、７及び規制部材８を載置した状態のリジッド基板５に下ケース３が重ねられる。この場合、スライド部材６、７は、摺動子６３、７３がそれぞれリジッド基板５上の抵抗体パターン５２ａ及び集電体パターン５３ａ、抵抗体パターン５２ｂ及び集電体パターン５３ｂに跨って接触するように配置される。これにより、スライド部材６、７のスライド位置に応じた出力信号を出力できるものとなっている。規制部材８は、これらのスライド部材６、７の上方側に重ねられる。

操作体９及びコイルばね１０を載置した状態の下ケース３に上ケース２が重ねられる。操作体９は、操作部９２の上端部が上ケース２の開口部２１ａを介して露出する一方、非円形状部９３及び駆動部９４が下ケース３の開口部３１ａを介して下部空間ＤＳに進入した状態で上部空間ＵＳに配置される。操作体９の可動部９１は、その外周端部が下ケース３の突出部３１ｂ上に載置された状態で配置されている。上ケース２の突出部２１ｂは、下ケース３の突出部３１ｂと対向配置されており、これらの間隙を可動部９１がスライド移動可能に配置されている。

コイルばね１０は、その内周部で操作体９の可動部９１の外周部を取り囲むように上部空間ＵＳに配置されている。また、コイルばね１０は、その内周部が突出部２１ｂ及び突出部３１ｂで係止された状態で配置されている。コイルばね１０は、操作体９がスライド移動すると、スライド移動方向の反対側の突出部２１ｂ、３１ｂにより係止された状態で、スライド移動方向側の一部が伸長（弾性変形）され、操作体９を初期位置に復帰させる力を付与する。

操作体９の非円形状部９３は、金属板からなる規制部材８の長孔８１に係合するように挿通されている。また、駆動部９４は、スライド部材６、７の長孔６１、７１に挿通されており、操作体９のスライド移動に伴ってスライド部材６、７を図１に示すＡ、Ｂ方向にスライド移動できるものとなっている。

以下、上記多方向入力装置１に搭載される基板接続構造について説明する。図４は、本実施の形態に係る基板接続構造を説明するための分解斜視図である。図５は、本実施の形態に係る基板接続構造を説明するための斜視図である。図４及び図５においては、リジッド基板５、ＦＰＣ１１及び接合部材１２のみを示している。なお、図４においては、説明の便宜上、接合部材１２の一部を構成するかしめ部１２０３がかしめられた状態について示している。また、図５においては、リジッド基板５の下面側から見た場合の基板接続構造を示している。

図４に示すように、抵抗体パターン５２（５２ａ、５２ｂ）及び集電体パターン５３（５３ａ、５３ｂ）の端部と導通するように設けられた接続部５４の一部は、ＦＰＣ接続部５５に配置されている。接続部５４は、抵抗体パターン５２及び集電体パターン５３の端部において、ＦＰＣ接続部５５の延出方向に屈曲した部分で構成される。複数（本実施の形態では、４つ）の接続部５４内には、個別に貫通孔５４ａが形成されている。これらの貫通孔５４ａは、第１の貫通孔を構成するものであり、ＦＰＣ接続部５５も貫通して形成されている。

ＦＰＣ１１は、例えば、ポリイミドからなるベースフィルム１１０１を有する。ベースフィルム１１０１は、長尺部１１０１ａと、この長尺部１１０１ａの一端に設けられた幅広部１１０１ｂとを含んで構成される。長尺部１１０１ａの下面には、リードパターン１１０２が設けられている。リードパターン１１０２の端部には、リジッド基板５の接続部５４と接続される接続部１１０３が設けられている。すなわち、リードパターン１１０２は、接続部１１０３から図４に示す左下方向へ延出されている。リードパターン１１０２及び接続部１１０３は、銅パターン上にニッケルパターンを介して金パターンが積層された膜構成をなしている。接続部１１０３は、第２接続部を構成するものであり、幅広部１１０１ｂの下面における接続部５４と対応する位置に設けられる。複数（本実施の形態では、４つ）の接続部１１０３内には、貫通孔１１０３ａが形成されている。これらの貫通孔１１０３ａは、貫通孔５４ａに対応する第２の貫通孔を構成するものであり、ベースフィルム１１０１（幅広部１１０１ｂ）も貫通して形成されている。

長尺部１１０１ａの他端には、多方向入力装置１が接続される電子機器（例えば、携帯電話装置）との接続に利用されるコネクタ部１１０４が設けられている。このコネクタ部１１０４に対応する長尺部１１０１ａの上面には、補強板１１０５が貼着されている。同様に、幅広部１１０１ｂの上面には、補強板１１０６が接着剤等により貼着されている。これらの補強板１１０５、１１０６は、例えば、ポリイミドなどの絶縁材料で構成され、ベースフィルム１１０１よりも厚い板厚を有する。補強板１１０６には、貫通孔１１０３ａに対応する位置に貫通孔１１０６ａが形成されている。なお、補強板１１０６は、可撓性を有しており、板状部材を構成している。

接合部材１２は、リジッド基板５のＦＰＣ接続部５５に対するＦＰＣ１１の接続に利用される。ベースフィルム１１０１の長尺部１１０１ａの延伸方向と直交する方向に配列された複数（本実施の形態では、４つ）の接合部材１２によりＦＰＣ１１がＦＰＣ接続部５５に接続される。これらの接合部材１２は、例えば、鉄やステンレス等の金属材料（金属板）で構成され、板状部１２０１と、この板状部１２０１の下面から突出して設けられた筒部１２０２と、この筒部１２０２の先端部（下端部）に設けられたかしめ部１２０３とを有している。なお、本実施の形態においては、バーリング加工により円筒状の筒部１２０２を形成しているが、筒部１２０２は、円筒状に限定されるものではなく、多角形状やその他の形状でも良い。

板状部１２０１の一部には、補強板１１０６を介してＦＰＣ１１のベースフィルム１１０１（より具体的には、幅広部１１０１ｂ）を押さえる押さえ部１２０１ａが設けられている。内側に配置される２つの接合部材１２は、リードパターン１１０２における接続部１１０３との接続部分より僅かに外側部分（コネクタ部１１０４側の部分）に対応する位置において、長尺部１１０１ａの延伸方向と交差する方向（本実施の形態では直交する方向）に延在する押さえ部１２０１ａを有している。すなわち、ＦＰＣ１１（幅広部１１０６）の幅方向における内側に配置される接合部材１２の押さえ部１２０２ａは、幅方向（リードパターン１１０２の延出方向と交差する方向）の外側に延びており、リードパターン１１０２の接続部１１０３からの延出方向側に位置するＦＰＣ１１の裏面を補強板１１０６を介して押さえている。一方、外側に配置される２つの接合部材１２は、リードパターン１１０２における接続部１１０３との接続部分の近傍に対応する位置において、長尺部１１０１ａの延伸方向と交差（直交）する方向に延在する押さえ部１２０１ａを有している。

ＦＰＣ接続部５５に対してＦＰＣ１１を接続する際には、まず、接続部１１０３の貫通孔１１０３ａ（補強板１１０６の貫通孔１１０６ａ）が接続部５４の貫通孔５４ａに対応するようにＦＰＣ１１をリジッド基板５に重ね合わせる。これにより、リジッド基板５の接続部５４と、ＦＰＣ１１の接続部１１０３とが当接した状態とされる。そして、上方側（すなわち、貫通孔１１０３ａ（貫通孔１１０６ａ）側）からそれぞれの貫通孔に接合部材１２の筒部１２０２を挿通し、筒部１２０２の先端部（下端部）を貫通孔５４ａから下方側に突出させる。そして、その突出した部分を鳩目かしめ等によりリジッド基板５（ＦＰＣ接続部５５）上にかしめる。これにより、筒部１２０２の先端は、図５に示すようなかしめ部１２０３となる。

なお、ＦＰＣ接続部５５に対するＦＰＣ１１の接続手順については、これに限定されるものではなく適宜変更が可能である。例えば、接合部材１２の筒部１２０２を貫通孔１１０３ａ、１１０６ａに挿通した後、ＦＰＣ１１の貫通孔１１０３ａに配列された接合部材１２の筒部１２０２をリジッド基板５の貫通孔５４ａに挿通し、貫通孔５４ａから下方側に突出した部分を鳩目かしめ等によりリジッド基板５（ＦＰＣ接続部５５）上にかしめるようにしてもよい。また、図４に示す各構成部材を上下逆にし、接合部材１２の筒部１２０２をリジッド基板５の貫通孔５４ａから上方側へ突出させ、その先端部をリジッド基板５上にかしめてもよい。

図６は、本実施の形態に係る基板接続構造の接続部分近傍の断面図である。なお、図６においては、図４に示す最も手前側の接合部材１２の筒部１２０２を通る断面を示している。図６に示すように、リジッド基板５とＦＰＣ１１とは、それぞれ貫通孔５４ａ、１１０３ａを筒部１２０２で挿通された状態で板状部１２０１とかしめ部１２０３で挟み込まれることから、接続強度を強固にでき、過度の負荷が加わった場合でも接続部分が離れて接続が断たれる事態を防止することが可能となる。

特に、本実施の形態に係る基板接続構造においては、接合部材１２の筒部１２０２を貫通孔５４ａ、１１０３ａに挿通するだけで、リジッド基板５の接続部５４とＦＰＣ１１の接続部１１０３とを確実に接触するように対向させることができるので、リジッド基板５に対するＦＰＣ１１の位置合わせ等の作業を容易にでき、リジッド基板５とＦＰＣ１１との接続完了までの工程を簡単化することが可能となる。しかも、接続部５４と接続部１１０３との間に接着層を構成する部材等を配置することなく、直接的に接触させていることから、基板接続構造を構成する部品点数を低減することが可能となる。また、接続部５４と接続部１１０３を構成する材料として、半田付けできない材料を用いた場合でも、両接続部同士を電気的に接続することができる。

また、接合部材１２は、補強板１１０６を介して板状部１２０１によりＦＰＣ１１（ベースフィルム１１０１の幅広部１１０１ｂ）をリジッド基板５に押し付けた状態となっている。このため、金属板などで構成される接合部材１２が直接的にＦＰＣ１１（ベースフィルム１１０１の幅広部１１０１ｂ）の表面に接触するのを回避でき、ＦＰＣ１１に設けられたリードパターン１１０２等を破損する事態を防止することが可能となる。

さらに、板状部１２０１の一部を構成する押さえ部１２０１ａは、ＦＰＣ接続部５５の先端部近傍に対応する位置に配置されている。そして、板状部１２０１と同様に、補強板１１０６を介してＦＰＣ１１（ベースフィルム１１０１の幅広部１１０１ｂ）をリジッド基板５に押し付けた状態となっている。このため、筒部１２０２から離れた位置でリジッド基板５（ＦＰＣ接続部５５）からＦＰＣ１１が離間するのを規制でき、より接続部分における接続の信頼性を向上させることが可能となる。

なお、リジッド基板５のＦＰＣ接続部５５の上方には、下ケース３の保護板部３２ａが配置される（図３参照）。このため、ＦＰＣ接続部５５上に設けられる接続部分を外部からの衝撃等から保護できるので、リジッド基板５の接続部５４とＦＰＣ１１の接続部１１０３との導通状態を維持でき、信頼性の高い基板接続構造を提供することが可能となる。

ここで、本実施の形態に係る基板接続構造におけるリジッド基板５上の接続部５４の構成について説明する。図７は、本実施の形態に係るリジッド基板５上の接続部５４の説明図である。図７に示すように、接続部５４は、銀パターン５４ｂ上にカーボンパターン５４ｃが積層された膜構成をなす。抵抗体パターン５２の両端部及び集電体パターン５３についても同様である。抵抗体パターン５２は、摺動子６３、７３が摺接する摺動領域においては、カーボンパターン５４ｃのみで構成されており、カーボンパターン５４ｃの下には銀パターン５４ｂは存在していない。なお、図７においては、説明の便宜上、カーボンパターン５４ｃのみに斜線を付与している。

接続部５４において、貫通孔５４ａの周囲には、銀パターン５４ｂが露出する部分が設けられている。より具体的には、貫通孔５４ａの所定位置よりも先端部側（図７に示す下端部側）に位置する部分で銀パターン５４ｂが露出している。このようにＦＰＣ１１の接続部１１０３と接続する接続部５４の一部で銀パターン５４ｂを露出させることで、接続部１１０３との導通抵抗（接触抵抗）を低下させることが可能となる。

銀パターン５４ｂは、図７に示すように、接続部５４の延在方向（図７に示す上下方向）と直交する方向に沿った直線であって、複数の貫通孔５４ａの中心を通過する直線Ｌを境界として先端部側を露出させることができる。一般に、配線や電極として使用される金属を露出しておくと、その金属成分が絶縁物上を移行し（マイグレーション現象）、電極間の絶縁抵抗が低下する結果、短絡する事態が発生し得る。本実施の形態にかかる基板接続構造においては、複数の貫通孔５４ａの中心を通過する直線Ｌを境界として先端部側の銀パターン５４ｂを露出させている。このため、銀パターン５４ｂの露出部分が貫通孔５４ａの周囲の一部の領域に限定されることから、銀パターン５４ｂを構成する金属成分（銀）がリジッド基板５上を移行するのを規制できるので、接続部１１０３との導通抵抗を低下させつつ、銀パターン５４ｂ間のマイグレーションに起因する短絡の発生を抑制することが可能となる。

なお、銀パターン５４ｂの露出部分については、図７に示す例に限定されるものではなく適宜変更が可能である。図８は、本実施の形態の変形例に係るリジッド基板５´上の接続部５４´の説明図である。なお、図８においては、図７と共通の構成に同一の符号を付与すると共に、カーボンパターン５４ｃのみに斜線を付与している。

図８に示す変形例に係るリジッド基板５´上の接続部５４´においては、隣り合う接続部５４´側に位置する部分がカーボンパターン５４ｃで覆われている点で図７に示す接続部５４と相違する。このように隣り合う接続部５４´側に位置する部分をカーボンパターン５４ｃで覆うことにより、銀パターン５４ｂ間のマイグレーションに起因する短絡の発生を確実に防止することが可能となる。

なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、種々変更して実施することが可能である。上記実施の形態において、添付図面に図示されている大きさや形状などについては、これに限定されず、本発明の効果を発揮する範囲内で適宜変更することが可能である。その他、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施することが可能である。

例えば、上記実施の形態のリジッド基板５の接続部５４においては、複数の貫通孔５４ａの中心を通過する直線Ｌを境界として先端部側の銀パターン５４ｂを露出させる場合について説明している。しかしながら、銀パターン５４ｂを露出させる際の境界の位置については、これに限定されるものではなく適宜変更が可能である。また、銀パターン５４ｂを露出させる際の境界線は、一直線状に配置される必要もよく、段差を有した直線形状や、湾曲形状であってもよい。

また、上記実施の形態のリジッド基板５の接続部５４においては、銀パターン５４ｂ上にカーボンパターン５４ｃを積層した構成を有する場合について説明している。しかしながら、接続部５４の構成については、これに限定されるものではなく適宜変更が可能である。例えば、銅パターンにニッケルパターンを積層し、更に金パターンを積層した構成を適用することもできる。ただし、接続部５４を形成する際のコスト面を考慮する場合、上記実施の形態のような構成することが好ましい。

１ 多方向入力装置
２ 上ケース
３ 下ケース
３２ａ 保護板部
４ カバー部材
５ リジッド基板
５１ 開口部
５２ａ、５２ｂ 抵抗体パターン（導電パターン）
５３ａ、５３ｂ 集電体パターン（導電パターン）
５４ 接続部
５４ａ 貫通孔
５４ｂ 銀パターン
５４ｃ カーボンパターン
５５ ＦＰＣ接続部
６、７ スライド部材
８ 規制部材
９ 操作体
１０ コイルばね
１１ ＦＰＣ
１１０１ ベースフィルム
１１０２ リードパターン
１１０３ 接続部
１１０３ａ 貫通孔
１１０４ コネクタ
１１０５、１１０６ 補強板
１１０６ａ 貫通孔
１２ 接合部材
１２０１ 板状部
１２０１ａ 押さえ部
１２０２ 筒部
１２０３ かしめ部

Claims (7)

1. 複数の導電パターンに導通する複数の第１接続部が設けられたリジッド基板と、前記第１接続部と対応する複数の第２接続部及び当該第２接続部から延出されたリードパターンが設けられたフレキシブル基板とを接続する接続構造であって、
   複数の前記第１接続部内に個別に形成された第１の貫通孔と、複数の前記第２接続部内に前記第１の貫通孔に対応して形成された第２の貫通孔と、前記第１、第２の貫通孔に挿通される筒部及び当該筒部が一面に形成された板状部を有する金属材料からなる接合部材とを有し、
   前記第１接続部と前記第２接続部とを当接させた状態で、前記筒部が前記第２の貫通孔側から前記第２の貫通孔と前記第１の貫通孔に挿通されて、前記筒部の先端が前記リジッド基板上にかしめられることを特徴とするリジッド基板とフレキシブル基板との接続構造。
2. 前記接合部材は、前記板状部の一部に押さえ部を有し、前記押さえ部により前記リードパターンの前記第２接続部からの延出方向側における前記フレキシブル基板の一部を押さえることを特徴とする請求項１記載のリジッド基板とフレキシブル基板との接続構造。
3. 前記リジッド基板が一体化されるケースを備え、前記ケースの一部に前記板状部上に位置する保護板部を設けたことを特徴とする請求項１又は請求項２記載のリジッド基板とフレキシブル基板との接続構造。
4. 前記第１接続部は、銀パターン上にカーボンパターンが積層された膜構成をなすと共に、前記第１の貫通孔の周囲に前記銀パターンが露出する部分が設けられていることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれかに記載のリジッド基板とフレキシブル基板との接続構造。
5. 前記第１接続部は、前記第１の貫通孔の所定位置よりも先端部側に位置する部分で前記銀パターンが露出することを特徴とする請求項４記載のリジッド基板とフレキシブル基板との接続構造。
6. 前記第１接続部は、前記第１の貫通孔の所定位置よりも先端部側に位置する部分で前記銀パターンが露出すると共に、少なくとも隣り合う前記第１接続部側に位置する部分が前記カーボンパターンで覆われていることを特徴とする請求項４記載のリジッド基板とフレキシブル基板との接続構造。
7. 前記フレキシブル基板より厚みを有する可撓性材料からなる板状部材を、前記フレキシブル基板と前記接合部材の板状部との間に配置したことを特徴とする請求項１から請求項６のいずれかに記載のリジッド基板とフレキシブル基板との接続構造。

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