JP2013182909A - 電子部品搭載用多数個取り基板 - Google Patents
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Abstract
【課題】 電気検査の際に、電気検査の対象である配線導体とは異なる配線導体にプローブピンが接触しにくい電子部品搭載用多数個取り基板を提供する。
【解決手段】 本発明の電子部品搭載用多数個取り基板は、第1の配線導体3の外側端部3aよりも絶縁基板領域5の内側において、第2の配線導体4が絶縁基板領域5の内部または下面に引き回されて、隣り合う絶縁基板領域5の配線導体に電気的に接続されたものとなっている。
【選択図】 図2
【解決手段】 本発明の電子部品搭載用多数個取り基板は、第1の配線導体3の外側端部3aよりも絶縁基板領域5の内側において、第2の配線導体4が絶縁基板領域5の内部または下面に引き回されて、隣り合う絶縁基板領域5の配線導体に電気的に接続されたものとなっている。
【選択図】 図2
Description
本発明は、絶縁基板が複数連なっている電子部品搭載用多数個取り基板に関するものである。
電子装置に用いられる電子部品搭載用基板は、生産効率等を考慮して、複数の絶縁基板領域を有する多数個取り基板の状態で製造されることがある。なお、複数の絶縁基板領域のそれぞれの上面に設けられた複数の配線導体は、例えば多数個取り基板の状態でめっき処理が施されるように、隣り合う絶縁基板領域の表面または内部に設けられた複数の配線導体に電気的に接続されることがある。また、電子部品搭載用基板における電気検査は、多数個取り基板において、隣り合う絶縁基板領域における電気的接続が切断された状態で、複数の絶縁基板領域のそれぞれの上面に設けられた配線導体にプローブピンを当てることによって行われる。
近年の電子装置の小型化に伴って、複数の絶縁基板領域のそれぞれの上面に設けられた複数の配線導体同士の間隔が狭まってきており、電気検査の際に、電気検査の対象である配線導体とは異なる配線導体にプローブピンが接触して、正確な電気検査が行えない可能性が出てきている。
本発明の態様による電子部品搭載用多数個取り基板は、絶縁母基板と、第1の配線導体と、第2の配線導体とを備えている。絶縁母基板は、平面視において縦横に配列された複数の絶縁基板領域を有している。第1の配線導体は、複数の絶縁基板領域のそれぞれの上面に設けられている。第2の配線導体は、複数の絶縁基板領域のそれぞれの上面に設けられており、第1の配線導体に隣接して配置されている。第2の配線導体は、絶縁基板領域において第1の配線導体の外側端部よりも内側に設けられたビア導体を介して、絶縁母基板の内部または下面において隣り合う絶縁基板領域の配線導体に電気的に接続されている。
本発明の態様による電子部品搭載用多数個取り基板は、第2の配線導体が、絶縁基板領域において第1の配線導体の外側端部よりも内側に設けられたビア導体を介して、絶縁母基板の内部または下面において隣り合う絶縁基板領域の配線導体に電気的に接続されていることによって、電気検査の対象である配線導体すなわち第1の配線導体の外側端部の周囲領域において十分なスペースを確保することができ、第1の配線導体の外側端部にプローブピンを当てて電気検査を行う際に、隣接する電気検査の対象でない配線導体すなわち第2の配線導体にプローブピンが接触する可能性が低減されて、電気検査の精度を向上させることができる。
以下、本発明の例示的な実施形態について図面を参照して説明する。
図1、図2を参照して本発明の実施形態における電子部品搭載用多数個取り基板について説明する。本実施形態における電子部品搭載用多数個取り基板1は、絶縁母基板2と、第1の配線導体3と、第2の配線導体4とを有している。
絶縁母基板2は、平面視において縦横の並びに配列された複数の絶縁基板領域5を有している。図1、図2において、絶縁基板領域5の境界は5aで示しており、この境界5aで区画された絶縁基板領域5に第1の配線導体3、第2の配線導体4が配置されている。これらの各絶縁基板領域5が個片の電子部品搭載用基板になる。また、例えば、複数の絶縁基板領域5のそれぞれの上面に半導体素子等の電子部品を搭載するための搭載部5cを有している。また、例えば、電子部品搭載用多数個取り基板1の取り扱いを容易とするために、外周部に枠状のダミー領域が設けられている。
絶縁母基板2は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体,ムライト質焼結体,炭化珪素質焼結体,窒化アルミニウム質焼結体,窒化珪素質焼結体,ガラスセラミックス焼結体等の電気絶縁性セラミックスならびにエポキシ樹脂,ポリイミド樹脂,アクリル樹脂,フェノール樹脂,ポリエステル樹脂,および四フッ化エチレン樹脂を始めとするフッ素系樹脂等の樹脂(プラスティックス)から成る略四角形の絶縁層を複数上下に積層して形成されている。
絶縁母基板2は、例えば酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、酸化アルミニウムの粉末に酸化珪素,酸化マグネシウム,酸化カルシウム等の焼結助剤を添加し、さらに適当な有機バインダ,溶剤等を添加混合して泥漿物を作るとともに、この泥漿物をドクターブレード法またはカレンダーロール法を採用することによってグリーンシート(生シート)とし、しかる後、このグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施して略四角形状に加工するとともにこれを複数枚積層し、焼成することによって製作される。
また、絶縁母基板2が、例えば樹脂から成る場合は、所定の形状に成形できるような金型を用いて、トランスファーモールド法またはインジェクションモールド法等によって成形することによって形成することができる。また、例えばガラスエポキシ樹脂のように、ガラス繊維から成る基材に樹脂を含浸させたものであってもよい。この場合は、ガラス繊維から成る基材にエポキシ樹脂の前駆体を含浸させ、このエポキシ樹脂前駆体を所定の温度で熱硬化させることによって形成することができる。
この絶縁母基板2において、第1の配線導体3および第2の配線導体4は、複数の絶縁基板領域5のそれぞれの上面に被着形成されている。また、第2の配線導体3は、第1の配線導体3に隣接して配置されている。第1の配線導体3および第2の配線導体4は、絶縁母基板2がセラミックスから成る場合は、タングステン(W),モリブデン(Mo),マンガン(Mn),銀(Ag)または銅(Cu)等の金属粉末メタライズから成り、絶縁母基板2用のセラミックグリーンシートに第1の配線導体3および第2の配線導体4用の導体ペーストをスクリーン印刷法等によって所定形状で印刷して、セラミックグリーンシ
ートと同時に焼成することによって、複数の絶縁基板領域5のそれぞれの上面の所定位置に形成される。このような導体ペーストは、タングステン(W),モリブデン(Mo),マンガン(Mn),銀(Ag)または銅(Cu)等の金属粉末に適当な溶剤およびバインダーを加えて混練することによって、適度な粘度に調整して作製される。なお、絶縁母基板2との接合強度を高めるために、ガラス、セラミックスを含んでいても構わない。
ートと同時に焼成することによって、複数の絶縁基板領域5のそれぞれの上面の所定位置に形成される。このような導体ペーストは、タングステン(W),モリブデン(Mo),マンガン(Mn),銀(Ag)または銅(Cu)等の金属粉末に適当な溶剤およびバインダーを加えて混練することによって、適度な粘度に調整して作製される。なお、絶縁母基板2との接合強度を高めるために、ガラス、セラミックスを含んでいても構わない。
また、第1の配線導体3および第2の配線導体4は、絶縁母基板2が樹脂から成る場合には、銅,金,アルミニウム,ニッケル,クロム,モリブデンまたはチタンおよびそれらの合金等の金属材料から成る。例えば、ガラスエポキシ樹脂から成る樹脂シート上に配線導体の形状に加工した銅箔を転写し、銅箔が転写された樹脂シートを積層して接着剤で接着することによって形成する。また、金属箔を樹脂から成る絶縁母基板2に一体化させたり、絶縁母基板2にスパッタリング法,蒸着法等,めっき法等を用いて被着させたりして形成される。
第2の配線導体4は、各絶縁基板領域5において第1の配線導体3の外側端部3aよりも第2の配線導体4の長手方向の内側に設けられたビア導体6を介して、絶縁母基板2の内部または下面において隣り合う絶縁基板領域5の配線導体に電気的に接続されている。なお、図1、図2に示されるように、例えば第1の配線導体3および第2の配線導体4は、絶縁基板領域5のそれぞれの上面に交互に複数設けられており、第1の配線導体3の両脇に第2の配線導体4が隣接するように形成されている。
ビア導体6は、絶縁母基板2がセラミックスから成る場合は、第1の配線導体3および第2の配線導体4と同様の導体ペーストを用いて作製され、絶縁母基板2用のセラミックグリーンシートにおいて、各絶縁基板領域5の第1の配線導体3の外側端部3aよりも第2の配線導体4の長手方向の内側となる位置に形成した貫通孔に導体ペーストをスクリーン印刷法等によって印刷することによって充填して、セラミックグリーンシートと同時に焼成することによって形成される。
また、ビア導体6は、絶縁母基板2が、例えば樹脂から成る場合は、第1の配線導体3および第2の配線導体4と同様の金属材料から成り、各絶縁基板領域5の第1の配線導体3の外側端部3aよりも第2の配線導体4の長手方向の内側となる位置に形成した貫通孔に、第1の配線導体3および第2の配線導体4と同様の金属からなる粉末を含む導体ペーストをスクリーン印刷法等によって印刷することによって充填したり、第1の配線導体3および第2の配線導体4と同様の金属をスパッタリング法,蒸着法等,めっき法等を用いて被着させたり、第1の配線導体3および第2の配線導体4と同様の金属からなる金属柱を挿入したりして形成される。
各絶縁基板領域5のビア導体6と、隣り合う絶縁基板領域5の配線導体とを電気的に接続する接続配線7は、第1の配線導体3、第2の配線導体4と同様に作製され、ビア導体6と同様のビアホール導体、スルーホール導体等の貫通導体を含んでいてもよい。なお、各絶縁基板領域5の第1の配線導体3と、隣り合う絶縁基板領域5の配線導体とを電気的に接続する接続配線7も第1の配線導体3、第2の配線導体4と同様に作製され、貫通導体を含んでいてもよい。
第1の配線導体3および第2の配線導体4の表面には、酸化腐食を防止するとともに、半田あるいはボンディングワイヤを接続する際の半田の濡れ性あるいはボンディングワイヤのボンディング性等の特性を向上させるために、ニッケル、金等のめっき金属層が被着されている。
第1の配線導体3および第2の配線導体4の表面へのめっき金属層の被着は、生産性、
経済性等を考慮して電解めっき法により行なわれている。また、電解めっき法によるめっき金属層の被着は、上記電子部品搭載用多数個取り基板1の状態で行なわれている。
経済性等を考慮して電解めっき法により行なわれている。また、電解めっき法によるめっき金属層の被着は、上記電子部品搭載用多数個取り基板1の状態で行なわれている。
電子部品搭載用多数個取り基板1における第1の配線導体3および第2の配線導体4へのめっき金属層の被着は、第1の配線導体3および第2の配線導体4を、接続配線7を介して隣り合う絶縁基板領域5の配線導体に電気的に接続するとともに、ダミー領域に枠状の導体層を形成し、この枠状の導体層に第1の配線導体3および第2の配線導体4を電気的に接続しておくことによって行なわれる。なお、第2の配線導体4は、ビア導体6を介して接続配線7と電気的に接続されている。この枠状の導体層に外部電源からめっき用ジグを介してめっき用の電流を供給すれば、複数の絶縁基板領域5の第1の配線導体3および第2の配線導体4にまとめて電流を供給することができ、これらの第1の配線導体3および第2の配線導体4の露出した表面に同時にめっき金属層を被着させることができる。
第1の配線導体3および第2の配線導体4と隣り合う絶縁基板領域5の配線導体とを電気的に接続している接続配線7は、第1の配線導体3および第2の配線導体4の露出した表面にめっき金属層を被着した後に、例えばスライシング装置等によって絶縁母基板2の厚みより小さく、かつ接続配線7を切断できる深さに切込み、境界5a上に分割溝5bを形成することによって切断される。この分割溝5bによって接続配線7が切断されることで、それぞれの絶縁基板領域5において、第1の配線導体3および第2の配線導体4が電気的に独立することとなり、電子部品搭載用多数個取り基板1の状態で、それぞれの絶縁基板領域5に対して電気検査を行うことが可能となる。なお、電子部品搭載用多数個取り基板1を分割溝5bに沿って分割して複数の電子部品搭載用基板が作製されるが、絶縁母基板2とダミー領域との分割を容易なものとするために、絶縁母基板2とダミー領域との間に、上記分割溝5bと同様の溝を設けてもよい。
本実施形態の電子部品搭載用多数個取り基板1は、電気検査の対象である配線導体すなわち第1の配線導体3の端部3aよりも絶縁基板領域5の内側において、電気検査の対象でない配線導体すなわち第2の配線導体4が絶縁基板領域5の内部または下面に引き回されて、そして隣り合う絶縁基板領域5の配線導体に電気的に接続されていることによって、電気検査の対象である配線導体すなわち第1の配線導体3の外側端部3aの周囲領域において十分なスペースを確保することができ、第1の配線導体3の外側端部3aにプローブピンを当てて電気検査を行う際に、隣接する電気検査の対象でない配線導体すなわち第2の配線導体4にプローブピンが接触する可能性が低減されて、電気検査の精度を向上させることができる。
次に、第2の配線導体4の測定方法について説明する。図1、2に示す例のように、接続配線7が絶縁基板領域5の下面に配置されている場合、第2の配線導体4に電気的に接続されている接続配線7の内側端部は、第1の配線導体3に電気的に接続されている接続配線7の内側端部よりも絶縁基板領域5の内側に配置される。このため、絶縁基板領域5の上面の第1の配線導体3の電気検査と同様に、第2の配線導体4に電気的に接続されている接続配線7の電気検査を行う際においても、隣接する第1の配線導体3に接続されている接続配線7に対してプローブピンが接触する可能性を低減することができる。さらに、絶縁基板領域5の上面の第1の配線導体3と絶縁基板領域5の下面の第2の配線導体4に電気的に接続された接続配線7とにプローブピンを同時に当てると、第1の配線導体3と第2の配線導体4との電気検査を同時に行うことができる。
また、図3に示す例のように、接続配線7を絶縁基板領域5の内部に配置していてもよい。絶縁母基板2に分割溝5bを形成して接続配線7を切断するときに、接続配線7が絶縁基板領域5の内部に配置されているため、接続配線7の延びや接続配線7の飛散等を抑えることができるので、第1の配線導体3に電気的に接続されている接続配線7と第2の
配線導体4に電気的に接続されている接続配線7との短絡の可能性が低減される。このとき、絶縁基板領域5の下面に第2の配線導体4に電気的に接続された第3の配線導体8を配置しておくと、第3の配線導体8にプローブピンを当てることにより第2の配線導体4の電気検査を行うことが可能となる。
配線導体4に電気的に接続されている接続配線7との短絡の可能性が低減される。このとき、絶縁基板領域5の下面に第2の配線導体4に電気的に接続された第3の配線導体8を配置しておくと、第3の配線導体8にプローブピンを当てることにより第2の配線導体4の電気検査を行うことが可能となる。
なお、絶縁基板領域5の内部に接続配線7を設ける場合には、絶縁基板領域5の厚み方向において、絶縁基板領域5の下面側に近い位置に設けておくと、分割溝5bを浅く形成して接続配線7を切断できるので、搭載部5cに電子部品を搭載する際等に、絶縁母基板2が分割溝5bを形成した箇所で割れたりする可能性を低減することができる。
また、第3の配線導体8は、絶縁基板領域5の内部で引き回した後、平面視で絶縁基板領域5の上面の第1の配線導体3の外側端部3aよりも外側に導出するようにすることで、第1の配線導体3と同様に絶縁基板領域5の上面にて第3の配線導体8にプローブピンを当てることが可能となり、第1の配線導体3および第2の配線導体4の電気検査を行うことができるようになる。
次に、本実施形態の電子部品搭載用多数個取り基板1の製造方法について説明する。
絶縁母基板2は、例えば酸化アルミニウム(Al2O3)質焼結体からなり、平面視において縦横の並びに配列された複数の絶縁基板領域5を有している。この絶縁母基板2は、主成分が酸化アルミニウム(Al2O3)である酸化アルミニウム質焼結体から成る場合、Al2O3の粉末に焼結助材としてシリカ(SiO2),マグネシア(MgO),カルシア(CaO)等の粉末を添加し、さらに適当なバインダ、溶剤および可塑剤を添加し、次にこれらの混合物を混錬してスラリー状となす。その後、従来周知のドクターブレード法等の成形方法によって多数個取り用のセラミックグリーンシートを得る。
このセラミックグリーンシートを用いて、以下の(1)〜(5)の工程により電子部品搭載用多数個取り基板1が作製される。
(1)ビア導体6となる部位および貫通導体となる部位の打ち抜き金型を用いた打ち抜き工程。
(2)各複数の絶縁基板領域5の上面に被着形成される第1の配線導体3および第2の配線導体4、各絶縁基板領域5の第1の配線導体3の外側端部3aよりも内側となる位置に形成されるビア導体6、各絶縁基板領域5と隣り合う絶縁基板領域の配線導体およびビア導体6と、隣り合う絶縁基板領域5の配線導体とを接続し、ビアホール導体、スルーホール導体等の貫通導体を含む接続配線7をそれぞれ形成するための導体ペーストの印刷塗布工程。
(3)各絶縁層となるセラミックグリーンシートを積層してセラミックグリーンシート積層体を作製する工程。
(4)このセラミックグリーンシート積層体を焼成して第1の配線導体3、第2の配線導体4およびビア導体6を有する焼結体を得る工程。
(5)第1の配線導体3、第2の配線導体4および接続配線7を保護して酸化防止するとともにボンディング実装を容易にするためのめっき金属層を第1の配線導体3、第2の配線導体4および接続配線7の露出した表面に被着する工程。
また、セラミックグリーンシート積層体を焼成することにより、第1の配線導体3、第
2の配線導体4、ビア導体6および接続配線7が焼成されて被着形成される。すなわち、各絶縁基板領域5の上面の第1の配線導体3、第2の配線導体4は5〜10μmの厚さで形成され、また、第1の配線導体3および第2の配線導体4を隣り合う絶縁基板領域5の配線導体に電気的に接続する接続配線7が、5〜10μmの厚さで形成される。
2の配線導体4、ビア導体6および接続配線7が焼成されて被着形成される。すなわち、各絶縁基板領域5の上面の第1の配線導体3、第2の配線導体4は5〜10μmの厚さで形成され、また、第1の配線導体3および第2の配線導体4を隣り合う絶縁基板領域5の配線導体に電気的に接続する接続配線7が、5〜10μmの厚さで形成される。
さらに、第1の配線導体3、第2の配線導体4および接続配線7を保護するとともに酸化防止をし、またその上へのボンディング実装を容易かつ強固に行なうために、外部電極4の表面に、厚さ0.5〜10μmのNiめっき層を被着させるか、またはこのNiめっき層
および厚さ0.5〜3μmの金(Au)めっき層を順次被着させるのがよい。
および厚さ0.5〜3μmの金(Au)めっき層を順次被着させるのがよい。
以上のように形成された電子部品搭載用多数個取り基板1において、スライシング装置により絶縁母基板2の厚みより小さく切込み、絶縁基板領域5の境界5b上に分割溝5bを形成して、第1の配線導体3および第2の配線導体4と隣り合う絶縁基板領域5の配線導体とを電気的に接続している接続配線7が切断される。
そして、隣り合う絶縁基板領域5における電気的接続が切断された状態で、複数の絶縁基板領域5のそれぞれの上面に設けられた電気検査の対象である配線導体すなわち第1の配線導体3にプローブピンを当てることよって、電子部品搭載用多数個取り基板1における電気検査を行う。第1の配線導体3の外側端部3aの周囲領域において十分なスペースを確保されているため、第1の配線導体3の外側端部3aにプローブピンを当てて電気検査を行う際に、隣接する電気検査の対象でない配線導体にプローブピンが接触する可能性が低減されている。
なお、本発明は、上述の実施の形態の例に限定されるものではなく、種々の変形は可能である。例えば、それぞれの絶縁基板領域5に電子部品が搭載される凹部を設け、第1の配線導体3及び第2の配線導体4を凹部の内側に配置されていても良い。
また、複数の絶縁基板領域5の境界5a上に貫通孔を設け、その貫通孔の内面に導電体を塗布もしくは貫通孔に導電体を充填した形状の接続配線7を設けておいても構わない。
1・・・・・電子部品搭載用多数個取り基板
2・・・・・絶縁母基板
3・・・・・第1の配線導体
4・・・・・第2の配線導体
5・・・・・絶縁基板領域
6・・・・・ビア導体
2・・・・・絶縁母基板
3・・・・・第1の配線導体
4・・・・・第2の配線導体
5・・・・・絶縁基板領域
6・・・・・ビア導体
Claims (1)
- 平面視において縦横に配列された複数の絶縁基板領域を有する絶縁母基板と、
前記複数の絶縁基板領域のそれぞれの上面に設けられた第1の配線導体と、
前記複数の絶縁基板領域のそれぞれの前記上面に設けられており前記第1の配線導体に隣接して配置されている第2の配線導体とを備えており、
該第2の配線導体が、前記絶縁基板領域において前記第1の配線導体の外側端部よりも内側に設けられたビア導体を介して、前記絶縁母基板の内部または下面において隣り合う前記絶縁基板領域の配線導体に電気的に接続されていることを特徴とする電子部品搭載用多数個取り基板。
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CN113692644A (zh) * | 2019-04-22 | 2021-11-23 | 京瓷株式会社 | 电子部件收纳用封装件、电子装置以及电子模块 |
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