JP2013182693A - カメラケーブル、カメラケーブルの作成方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】ヘッド分離型の撮像装置で、ヘッド部を小型化できるカメラケーブル及びカメラケーブルの作成方法を提供する。
【解決手段】本実施形態のカメラケーブルは、同軸ケーブルと、同軸ケーブルを被覆するシールド導体と、シールド導体を被覆する絶縁被膜と、シールド導体とは別部材であり、シールド導体に電気的に接続される導体線と、を備える。
【選択図】図3
【解決手段】本実施形態のカメラケーブルは、同軸ケーブルと、同軸ケーブルを被覆するシールド導体と、シールド導体を被覆する絶縁被膜と、シールド導体とは別部材であり、シールド導体に電気的に接続される導体線と、を備える。
【選択図】図3
Description
本発明の実施形態は、被写体を撮像するヘッド部と、ヘッド部から送信される画像信号を処理する本体部とが分離したヘッド分離型の撮像装置で使用されるカメラケーブル及びカメラケーブルの作成方法に関する。
従来の撮像装置には、撮像素子(例えば、CCD(Charge Coupled Device)イメージセンサやCMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)イメージセンサ)を有するヘッド部と、このヘッド部から送信される画像信号を処理する本体部とが分離したヘッド分離型の撮像装置がある。ヘッド分離型の撮像装置では、ヘッド部と本体部とがカメラケーブルで接続されており、カメラケーブルを介して、ヘッド部と本体部との間でデータを送受信している。このようなデータ送受信用に、従来から様々なケーブルが提案されている。
近年では、ヘッド分離型の撮像装置のヘッド部の小型化が求められている。このため、カメラケーブルを小型されたヘッド部に合わせて細くすることが求められている。特に、内視鏡装置の分野では、ヘッド部の小型化及びカメラケーブルの細線化が強く求められている。
本発明は、かかる従来の課題を解決するためになされたものであり、ヘッド部を小型化できるカメラケーブル及びカメラケーブルの作成方法を提供することを目的とする。
実施形態に係るカメラケーブルは、本実施形態のカメラケーブルは、同軸ケーブルと、同軸ケーブルを被覆するシールド導体と、シールド導体を被覆する絶縁被膜と、シールド導体とは別部材であり、シールド導体に電気的に接続される導体線と、を備える。
本発明によれば、ヘッド部を小型化することができる。
以下、図面を参照して、実施形態を詳細に説明する。
(実施形態)
図1は、実施形態に係る撮像装置100(以下、撮像装置100と記載する)の構成図である。撮像装置100は、ヘッド部200と、CCU(Camera Control Unit)300(以下、本体部300と記載する)と、ヘッド部200と本体部300とを接続するカメラケーブル400とを備える。
(実施形態)
図1は、実施形態に係る撮像装置100(以下、撮像装置100と記載する)の構成図である。撮像装置100は、ヘッド部200と、CCU(Camera Control Unit)300(以下、本体部300と記載する)と、ヘッド部200と本体部300とを接続するカメラケーブル400とを備える。
ヘッド部200は、イメージセンサ201と、TAB(Tape Automated Bonding)202と、配線基板203と、台座204とを備える。イメージセンサ201は、固体撮像素子であり、例えば、CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)イメージセンサやCCD(Charge Coupled Device)イメージセンサである。
TAB202は、耐熱性のフィルムにエッチングで回路を形成し、バンプを介してイメージセンサ201に接続されている。
配線基板203は、TAB202の端子と、カメラケーブル400の配線とを接続するための基板である。TAB202の端子の一部は、台座204及び配線基板203上に固定され、一部は、配線基板203の端子に接続されている。
台座204には、イメージセンサ201、TAB202、配線基板203が配置される。
本体部300は、IF回路301と、メモリ302と、プロセッサ303と、ドライバ304と、コントローラ305と、電源回路306とを備える。
IF回路301は、ヘッド部200との間で制御信号やデータの送受信を行うためのインタフェースである。
メモリ302は、不揮発性メモリであり、例えば、シリアルEEPROM(Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory)である。メモリ302には、ヘッド部200の設定データ(動作モード)や補正データが記憶されている。
プロセッサ303は、画像処理用のプロセッサである。プロセッサ303は、ヘッド部200から送信される画像信号に種々の補正(例えば、ノイズ補正、ホワイトバランス、γ補正等)を行う。プロセッサ303は、補正後の画像信号を外部の表示装置500A(例えば、CRT(Cathode Ray Tube)や液晶モニタ)へ出力する。
ドライバ304は、イメージセンサ201の駆動回路である。ドライバ304は、コントローラ305からの制御に基づいてイメージセンサ201の駆動方式やフレームレートを変更する。ドライバ304は、イメージセンサ201へパルス信号(例えば、垂直同期や水平同期(転送パルス信号、リセットゲートパルス信号)のためのパルス信号)を出力する。
コントローラ305は、メモリ302から補正データや設定データを読み出す。コントローラ305は、読み出した補正データや設定データに基づいて、プロセッサ303及びドライバ304を制御する。
電源回路306は、外部電源に接続される。電源回路306は、外部電源からの電力を所定の電圧に変換して本体部300の構成回路(IF回路301、メモリ302、プロセッサ303、ドライバ304、コントローラ305)へ供給する。また、電源回路306からの電力は、カメラケーブル400を介してヘッド部200にも供給される。
(ヘッド部200内の構成)
図2は、ヘッド部200内の配置図である。図2(a)は、ヘッド部200内の側面図である。図2(b)は、ヘッド部200内の平面図(表側)である。図2(c)は、ヘッド部200内の平面図(裏側)である。以下、図2を参照してヘッド部200の構成について説明する。なお、以下の説明では、配線基板203が配置されている側を表側、配線基板203が配置されていない側を裏側として説明する。
図2は、ヘッド部200内の配置図である。図2(a)は、ヘッド部200内の側面図である。図2(b)は、ヘッド部200内の平面図(表側)である。図2(c)は、ヘッド部200内の平面図(裏側)である。以下、図2を参照してヘッド部200の構成について説明する。なお、以下の説明では、配線基板203が配置されている側を表側、配線基板203が配置されていない側を裏側として説明する。
イメージセンサ201は、ヘッド部200の台座204の端面204Aに配置される。イメージセンサ201は、TAB202に実装されている。イメージセンサ201とバンプを介して接続されたTAB202の端子のうち、端子202A〜202Eは、台座204の表側に配置されている。また、端子202F〜202Jは、台座204の裏側に配置されている。
端子202Aは、水平同期用の高速パルス信号(転送パルス信号)をイメージセンサ201へ入力するための端子である。端子202Bは、イメージセンサ201へ電力を供給するための端子である。端子202Cは、イメージセンサ201からの映像信号を出力するための端子である。端子202Dは、水平同期用の高速パルス信号(リセットゲートパルス信号)をイメージセンサ201へ入力するための端子である。端子202Eは、イメージセンサ201の接地(GND)用端子である。端子202F〜202Iは、垂直同期のためのパルス信号をイメージセンサ201へ入力するための端子である。端子202Jは、バイアス電圧を印可するための端子である。
配線基板203には、端子203A〜203Cが形成されている。端子203Aは、映像信号入力端子であり、TAB202の端子202Cと接続される。端子203Bは、映像信号出力端子であり、配線基板203内で端子203Aと接続されている。端子203Cは、接地(GND)用の端子である。
(カメラケーブル400の構成)
図3は、カメラケーブル400の構成図である。図4〜図6は、カメラケーブル400のケーブル410〜440及び500〜540を、TAB202及び配線基板203の端子に接続した図である。図4〜図6は、それぞれ、側面図、平面図(表側)、平面図(裏側)である。以下、図3〜6を参照してカメラケーブル400の構成及び接続先について説明する。
図3は、カメラケーブル400の構成図である。図4〜図6は、カメラケーブル400のケーブル410〜440及び500〜540を、TAB202及び配線基板203の端子に接続した図である。図4〜図6は、それぞれ、側面図、平面図(表側)、平面図(裏側)である。以下、図3〜6を参照してカメラケーブル400の構成及び接続先について説明する。
カメラケーブル400は、同軸ケーブル410,420と、ケーブル430〜440及び500〜540と、同軸ケーブル410,420、ケーブル430〜440及び500〜540を被覆するシールド導体460と、シールド導体460を被覆する外被ジャケット470(以下、絶縁被膜470と記載する)と、シールド導体460に電気的に接続された導体線480と、かしめリング490とを備える。
同軸ケーブル410は、水平同期用のパルス信号(転送パルス信号)を伝達する内部導体411、内部導体411を被覆する絶縁被膜412と、絶縁被膜412を被覆する編組銅線413(以下、外部導体413と記載する)と、外部導体413を被覆する保護被膜414とを備える。同軸ケーブル410の内部導体411は、TAB202の端子202Aに接続される。同軸ケーブル410の外部導体413は、導体線480によりシールド導体460上に固定される。
同軸ケーブル420は、水平同期用のパルス信号(リセットゲートパルス信号)を伝達する内部導体421、内部導体421を被覆する絶縁被膜422と、絶縁被膜422を被覆する編組銅線423(以下、外部導体423と記載する)と、外部導体423を被覆する保護被膜424とを備える。同軸ケーブル420の内部導体421は、TAB202の端子202Dに接続される。同軸ケーブル420の外部導体423は、導体線480によりシールド導体460上に固定される。
従来のカメラケーブルでは、同軸ケーブル毎に異なるGND端子が配線基板に設けられていた。そして、同軸ケーブルの外部導体は、この同軸ケーブル毎に異なるGND端子にそれぞれ接続されていた。
この実施形態では、同軸ケーブル410,420のそれぞれの外部導体413,423を、シールド導体460に電気的に接続している。このため、配線基板203に同軸ケーブル用のGND端子を設ける必要がない。この結果、配線基板203に設ける端子数を減らすことができ、配線基板203を小さくすることできる。このため、ヘッド部200を小型化することができる。
ケーブル430は、本体部300の電源回路306から供給される電力を伝達するケーブルである。ケーブル430は、導電性の金属線431と、金属線431を被覆する絶縁被膜432とを備える。ケーブル430の金属線431は、TAB202の端子202Bに接続される。
ケーブル440は、イメージセンサ201から出力される映像信号を本体部300へ伝達するケーブルである。ケーブル440は、導電性の金属線441と、金属線441を被覆する絶縁被膜442とを備える。ケーブル440の金属線441は、配線基板203の端子203Bに接続される。
ケーブル500〜530は、イメージセンサ201へ垂直同期用のパルス信号を伝達するケーブルである。ケーブル500〜530は、それぞれ導電性の金属線501〜531と、金属線501〜531をそれぞれ被覆する絶縁被膜502〜532とを備える。ケーブル500〜530の金属線501〜531は、それぞれTAB202の端子202F〜202Hに接続される。
ケーブル540は、バイアス電圧を印可するためのケーブルである。ケーブル540は、導電性の金属線541と、金属線541を被覆する絶縁被膜542とを備える。ケーブル540の金属線541は、TAB202の端子202Iに接続される。
シールド導体460は、編組線(へんそせん)と呼ばれる細い金属線(例えば、銅線)を編んだ編組シールドである。なお、精密測定や極超短波以上の周波数で減衰を少なくしたい場合には、シールド導体460として、金属箔を使用してもよい。シールド導体460は、本体部300側でGNDに接続(接地)されている。
絶縁被膜470は、絶縁体(例えば、ポリエチレン)で構成される。
導体線480は、直径20μm〜30μmの導電性の金属細線である。導体線480は、一端480AがTAB202の端子202Eに接続され、他端480Bが配線基板203の端子203Cに接続される。導体線480は、シールド導体460に巻き付けて固定される。この際、同軸ケーブル410,420の外部導体413,423もシールド導体460上に固定される。
従来のカメラケーブルでは、シールド導体460を構成する編組線を複数本撚って作成した配線を、配線基板に設けられたGND端子に接続していた。しかしながら、この方法では、シールド導体460を配線基板203のGND端子に接続するための配線が太くなる。このため、配線基板203のGND端子も幅を広くする必要があった。
この実施形態では、シールド導体460とは別部材の導体線480を用意し、この導体線480を配線基板203の端子203Cに接続しているので、配線基板203の端子203Cの幅を従来よりも狭くすることができる。この結果、配線基板203の幅を狭くすることができ、配線基板203を小さくすることできる。このため、ヘッド部200を小型化することができる。また、シールド導体460から引き出す配線を細くすることができるので、カメラケーブル400を細くすることができる。
かしめリング490は、導電性の金属リング(例えば、銅リング)である。かしめリング490は、導体線480と、同軸ケーブル410,420のそれぞれの外部導体413,423とを、シールド導体460に巻き付けられた状態で固定する。
なお、かしめリング490の代わりに、導電性接着剤(接着剤に導電性を有する金属(例えば、銀)の粉末を加えたもの)を使用して導体線480及び同軸ケーブル410,420のそれぞれの外部導体413,423を、シールド導体406に巻き付けられた状態で固定してもよい。また、かしめリング490と導電性接着剤を併用して、導体線480及び同軸ケーブル410,420のそれぞれの外部導体413,423を、シールド導体460に巻き付けられた状態で固定してもよい。
(カメラケーブル400の作成)
次に、カメラケーブル400の作成及び接続について説明する。
初めに、複数本の同軸ケーブル410,420及び複数本のケーブル430〜440及び500〜540が編組シールド460(シールド導体460)及び外被ジャケット470(絶縁被膜470)で被覆されたカメラケーブル400を用意する。
次に、カメラケーブル400の作成及び接続について説明する。
初めに、複数本の同軸ケーブル410,420及び複数本のケーブル430〜440及び500〜540が編組シールド460(シールド導体460)及び外被ジャケット470(絶縁被膜470)で被覆されたカメラケーブル400を用意する。
次に、カメラケーブル400の一端側(ヘッド部200側)の絶縁被膜470及びシールド導体460の一部を剥いで、ケーブル410〜440及び500〜540を露出させる。
さらに、同軸ケーブル410,420の絶縁被膜412,422、編組銅線413,423(外部導体413,423)及び保護被膜414,424の一部をそれぞれ剥いで、同軸ケーブル410,420の内部導体411,421、絶縁被膜412,422、外部導体413,423を露出させる。
次に、ケーブル430〜440及び500〜540の絶縁被膜432〜442及び502〜542を剥いで、ケーブル430〜440及び500〜540の金属線431〜441及び501〜541の一部を露出させる。
同軸ケーブル410,420の編組銅線413,423を構成する編組線の一部(数本程度)を撚ってケーブル状に加工する。
次に、直径が20μm〜30μmの金属細線である導体線480をカメラケーブル400のシールド導体460に巻き付ける。この巻き付けの際、導体線480を用いて、ケーブル状に加工した外部導体413,423もシールド導体460上に固定する。
次に、同軸ケーブル410,420の外部導体413,423及び導体線480を巻き付けた箇所をかしめリング490でかしめ、同軸ケーブル410,420の外部導体413,423及び導体線480を、シールド導体460に巻き付けられた状態で固定する。
なお、かしめリング490の代わりに、導電性接着剤を使用して同軸ケーブル410,420の外部導体413,423及び導体線480を固定してもよい。また、かしめリング490と導電性接着剤を併用して、同軸ケーブル410,420の外部導体413,423及び導体線480を固定してもよい。
次に、同軸ケーブル410の内部導体411を、TAB202の端子202Aに半田付けする。また、同軸ケーブル420の内部導体421を、TAB202の端子202Dに半田付けする。
次に、ケーブル430の金属線431をTAB202の端子202Bに半田付けする。次に、ケーブル440の金属線441を、配線基板203の端子203Bに半田付けする。次に、ケーブル500〜540の金属線501〜541をそれぞれTAB202の端子202F〜202Iに半田付けする。最後に、導体線480の一端480AをTAB202の端子202Eに半田付けし、他端480Bを配線基板203の端子203Cに半田付けする。
以上のように、実施形態に係るカメラケーブルは、シールド導体460とは別部材の導体線480を用意し、この導体線480を配線基板203の端子203Cに接続しているので、配線基板203の端子203Cの幅を従来よりも狭くすることができる。この結果、配線基板203の幅を狭くすることができ、配線基板203を小さくすることできる。このため、ヘッド部200を小型化することができる。
また、シールド導体460を構成する編組線を撚ってケーブル状に加工する必要がなく、導体線480をシールド導体460に巻き付けるだけなので、カメラケーブル400を作成する際の作業性を向上することができる。さらに、ケーブル状に加工した編組線がほつれて他の配線とショート(短絡)する虞を低減することができる。
さらに、同軸ケーブル410,420のそれぞれの外部導体413,423を、シールド導体460に電気的に接続している。このため、配線基板203に同軸ケーブル用のGND端子を設ける必要がない。この結果、配線基板203に設ける端子数を減らすことができ、配線基板203を小さくすることできる。このため、ヘッド部200を小型化することができる。また、カメラケーブル400のシールド導体460及び外被ジャケット(絶縁被膜)470を剥がして、ケーブルを引き出す際の作業性が向上する。
(実施形態の変形例)
なお、上記実施形態では、導体線480をシールド導体460に巻き付ける際に、導体線480を用いて、ケーブル状に加工した外部導体413,423もシールド導体460上に固定しているが、ケーブル状に加工した外部導体413,423をシールド導体460に巻き付けて固定するようにしてもよい。
なお、上記実施形態では、導体線480をシールド導体460に巻き付ける際に、導体線480を用いて、ケーブル状に加工した外部導体413,423もシールド導体460上に固定しているが、ケーブル状に加工した外部導体413,423をシールド導体460に巻き付けて固定するようにしてもよい。
また、図7に示すように、導体線480をシールド導体460に巻き付けるのではなく、シールド導体460に結び付けて固定するようにしてもよい。ケーブル状に加工した外部導体413,423についても、シールド導体460に結び付けて固定するようにしてもよい。
また、導体線480をシールド導体460内に収容するようにしてもよい。導体線480をシールド導体460内に収容することで、導体線480がシールド導体460内に固定される。このため、導体線480をシールド導体460に巻き付けたり、結んだりする作業を省略することができ、作業性が向上する。
さらに、イメージセンサ201へ垂直同期用のパルス信号を伝達するケーブル500〜530を同軸ケーブルとしてもよい。この場合も、ケーブル500〜530の外部導体を、シールド導体460に電気的に接続することで、配線基板203にケーブル500〜530用のGND端子を設ける必要がなくなり、ヘッド部200を小型化することができる。
(その他の実施形態)
以上のように、本発明のいくつかの実施形態について説明したが、上記実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することを意図するものではない。上記実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を変更しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。例えば、実施形態で説明した撮像装置を内視鏡装置に適用することができる。これら実施形態や変形が、発明の範囲や要旨に含まれるのと同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。
以上のように、本発明のいくつかの実施形態について説明したが、上記実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することを意図するものではない。上記実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を変更しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。例えば、実施形態で説明した撮像装置を内視鏡装置に適用することができる。これら実施形態や変形が、発明の範囲や要旨に含まれるのと同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。
100…撮像装置、200…ヘッド部、201…イメージセンサ、202…TAB、202A〜202F…端子、203…配線基板、203A〜203C…端子、204…台座、204A…端面、300…本体部、301…IF回路、302…メモリ、303…プロセッサ、304…ドライバ、305…コントローラ、306…電源回路、400…カメラケーブル、406…シールド導体、410,420…同軸ケーブル、411,421…内部導体、412,422…絶縁被膜、413,423…外部導体、413,423…編組銅線、414,424…保護被膜、430〜440,500〜540…ケーブル、431〜441,501〜541…金属線、432〜442,502〜542…絶縁被膜、460…シールド導体、470…外被ジャケット(絶縁被膜)、480…導体線、490…かしめリング、500A…表示装置。
Claims (10)
- 同軸ケーブルと、
前記同軸ケーブルを被覆するシールド導体と、
前記シールド導体を被覆する絶縁被膜と、
前記シールド導体とは別部材であり、前記シールド導体に電気的に接続される導体線と、
を備えるカメラケーブル。 - 前記導体線は、前記シールド導体に巻き付けられている請求項1に記載のカメラケーブル。
- 前記同軸ケーブルの外部導体は、前記シールド導体に電気的に接続されている請求項1又は請求項2に記載のカメラケーブル。
- 前記同軸ケーブルの外部導体は、前記シールド導体に巻き付けられている請求項3に記載のカメラケーブル。
- 前記導体線は、導電性接着剤により前記シールド導体に固定されている請求項1乃至請求項4のいずれかに記載のカメラケーブル。
- 前記同軸ケーブルの外部導体は、導電性接着剤により前記シールド導体に固定されている請求項4又は請求項5に記載のカメラケーブル。
- 前記導体線又は前記同軸ケーブルの外部導体の少なくとも一方を、前記シールド導体に固定するかしめリングをさらに備える請求項1乃至請求項6のいずれかに記載のカメラケーブル。
- 同軸ケーブルと、前記同軸ケーブルを被覆するシールド導体と、前記シールド導体を被覆する絶縁被膜と、前記シールド導体とは別部材であり、前記シールド導体に電気的に接続される導体線と、を備えるカメラケーブルの前記シールド導体に、前記導体線を巻き付けて、前記同軸ケーブルの外部導体を固定する工程を有するカメラケーブルの作成方法。
- 前記導体線又は前記同軸ケーブルの外部導体の少なくとも一方を、導電性接着剤を用いて前記シールド導体に固定する工程をさらに有する請求項8に記載のカメラケーブルの作成方法。
- 前記導体線又は前記同軸ケーブルの外部導体の少なくとも一方を、かしめリングを用いて前記シールド導体に固定する工程をさらに有する請求項8又は請求項9に記載のカメラケーブルの作成方法。
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2012
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