JP2013175685A

JP2013175685A - Cleaning device

Info

Publication number: JP2013175685A
Application number: JP2012040682A
Authority: JP
Inventors: Hiroshi Yoshimura; 寛吉村
Original assignee: Disco Abrasive Systems Ltd
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2012-02-27
Filing date: 2012-02-27
Publication date: 2013-09-05

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a cleaning device in which an internal atmosphere is suppressed from being leaked from the inside of a cleaning chamber to the outside and an external atmosphere outside of the cleaning chamber can be suppressed from being taken into the cleaning chamber.SOLUTION: A cleaning device 1 comprises fan means 60 which generates a downflow in an internal part 12 of a cleaning chamber 10, exhaust means 70 which exhausts the inside of the cleaning chamber 10, differential pressure measuring means 80 which measures an atmospheric pressure difference between the inside and the outside of the cleaning chamber 10, control means 90 which controls the fan means 60 in such a manner that the atmospheric pressure difference becomes 0, an opening 11 for carrying in/out a workpiece W with respect to the cleaning chamber 10, an opening shutter 100 which switches an open state and a closed state of the opening 11, and a suction chamber 110 which includes a sucking part 110c formed while surrounding the opening 11 and sucks an atmosphere around the opening 11 from the sucking part 110c.

Description

本発明は、加工後の被加工物表面を洗浄液で洗浄するための洗浄装置に関するものである。 The present invention relates to a cleaning apparatus for cleaning a processed workpiece surface with a cleaning liquid.

半導体デバイス製造工程における平坦化技術として化学機械研磨（ＣＭＰ：Chemical Mechanical Polishing）が採用されている。ＣＭＰでは、水酸化ナトリウム（ＮａＯＨ）や水酸化カリウム（ＫＯＨ）などのアルカリ水溶液中にコロイド状のシリカを含んだ研磨剤が主に使用される。従って、研磨後のウェーハの表面に残留した研磨剤には、半導体デバイスにおいて可動イオンとして悪影響を及ぼすナトリウム（Ｎａ）やカリウム（Ｋ）が含まれることになる。研磨剤が残留したウェーハは、重金属汚染やパーティクルの発生を防止することを目的として、アンモニア水、過酸化水素水の混合液等の洗浄液で洗浄されている。洗浄液での洗浄には、内部に保持テーブルと洗浄液噴射手段等が配設された洗浄チャンバー内で行われている（特許文献１参照）。 Chemical mechanical polishing (CMP) is adopted as a planarization technique in a semiconductor device manufacturing process. In CMP, an abrasive containing colloidal silica in an alkaline aqueous solution such as sodium hydroxide (NaOH) or potassium hydroxide (KOH) is mainly used. Therefore, the polishing agent remaining on the surface of the polished wafer contains sodium (Na) and potassium (K) that adversely affect mobile ions in the semiconductor device. The wafer with the abrasive remaining is cleaned with a cleaning solution such as a mixed solution of ammonia water and hydrogen peroxide solution for the purpose of preventing heavy metal contamination and generation of particles. The cleaning with the cleaning liquid is performed in a cleaning chamber in which a holding table, a cleaning liquid ejecting unit, and the like are disposed (see Patent Document 1).

特開平０７−２６３３８４号公報JP 07-263384 A

ところで、洗浄チャンバー内は、洗浄液を含む内部雰囲気となり、洗浄チャンバーの一部に形成された開口からウェーハを搬出入する際に、洗浄チャンバー内の内部雰囲気が洗浄チャンバーの外部に流出すると、外部にある搬送機構を汚染する虞がある。一方、外部の雰囲気である外部雰囲気が洗浄チャンバー内に流入したりすると、洗浄チャンバー内の洗浄機能が低下する虞がある。 By the way, the inside of the cleaning chamber becomes an internal atmosphere containing the cleaning liquid, and when the internal atmosphere in the cleaning chamber flows out of the cleaning chamber when the wafer is carried in / out through an opening formed in a part of the cleaning chamber, There is a risk of contaminating certain transport mechanisms. On the other hand, when an external atmosphere that is an external atmosphere flows into the cleaning chamber, the cleaning function in the cleaning chamber may be deteriorated.

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、被加工物を搬出入する開口から洗浄チャンバー内から内部雰囲気が外部に漏れることを抑制し、洗浄チャンバーの外部の外部雰囲気が洗浄チャンバー内に取り込まれることを抑制することができる洗浄装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above, and the internal atmosphere is prevented from leaking from the inside of the cleaning chamber through the opening for carrying in and out the workpiece, and the external atmosphere outside the cleaning chamber is inside the cleaning chamber. It aims at providing the washing | cleaning apparatus which can suppress taking in.

上述した課題を解決し、目的を達成するために、被加工物の表面を洗浄液で洗浄する洗浄装置であって、洗浄チャンバーと、前記洗浄チャンバー内部に配設され、前記被加工物を保持する保持テーブルと、前記洗浄チャンバー内部に配設され、前記保持テーブルに保持された前記被加工物の表面に洗浄液を噴射する洗浄液噴射手段と、前記保持テーブルに保持された前記被加工物の表面に接触して洗浄する洗浄手段と、前記洗浄チャンバー上部に配設され、前記洗浄チャンバーの外部から外部雰囲気を吸引し、前記洗浄チャンバー内部にダウンフローを生成するファン手段と、前記洗浄チャンバーの下方側から前記洗浄チャンバー内の排気を行う排気手段と、前記洗浄チャンバー内外の気圧差を計測する差圧計測手段と、前記計測された気圧差が０となるように、前記ファン手段あるいは前記排気手段の少なくとも一方を制御する制御手段と、前記洗浄チャンバーの一部に形成され、前記被加工物を前記洗浄チャンバーに対して搬出入するための開口と、前記開口を覆う閉状態、あるいは前記被加工物を搬出入可能な開状態に開閉自在な開口シャッターと、前記開口の周囲を囲繞して形成された吸引部を有し、前記吸引部から前記開口周囲の雰囲気を吸引し、前記洗浄チャンバー内への前記外部雰囲気の流入および前記洗浄チャンバー内部の内部雰囲気の外部への流出を遮断する吸引チャンバーとを備えることを特徴とする。 In order to solve the above-described problems and achieve the object, a cleaning apparatus for cleaning the surface of a workpiece with a cleaning liquid, which is disposed in a cleaning chamber and the cleaning chamber and holds the workpiece. A holding table; cleaning liquid spraying means for spraying a cleaning liquid on the surface of the workpiece held by the holding table; and a surface of the workpiece held by the holding table. Cleaning means for cleaning in contact; fan means disposed above the cleaning chamber, for sucking an external atmosphere from the outside of the cleaning chamber and generating a downflow inside the cleaning chamber; and below the cleaning chamber The exhaust means for exhausting the inside of the cleaning chamber from, the differential pressure measuring means for measuring the pressure difference between the inside and outside of the cleaning chamber, and the measured pressure The control means for controlling at least one of the fan means or the exhaust means and a part of the cleaning chamber are formed so that the workpiece is carried into and out of the cleaning chamber so that the value becomes zero. An opening, an open shutter that can be opened and closed in a closed state that covers the opening, or an open state in which the workpiece can be loaded and unloaded, and a suction unit that is formed around the opening, and the suction unit A suction chamber for sucking the atmosphere around the opening from the inside and blocking the inflow of the external atmosphere into the cleaning chamber and the outflow of the internal atmosphere inside the cleaning chamber to the outside.

本発明の洗浄装置は、吸引チャンバーにより開状態の開口周囲の雰囲気を吸引することで、洗浄チャンバー内への外部雰囲気の流入および洗浄チャンバー内部の内部雰囲気の外部への流出を遮断することができ、洗浄チャンバー内部および外部の他の雰囲気による汚染を防止できる。 The cleaning device of the present invention can block the inflow of the external atmosphere into the cleaning chamber and the outflow of the internal atmosphere inside the cleaning chamber by sucking the atmosphere around the open opening by the suction chamber. Contamination due to other atmosphere inside and outside the cleaning chamber can be prevented.

図１は、本実施形態に係る洗浄装置の構成例を示す図である。FIG. 1 is a diagram illustrating a configuration example of a cleaning device according to the present embodiment. 図２は、吸引チャンバーの構成例を示す図である。FIG. 2 is a diagram illustrating a configuration example of the suction chamber. 図３は、被加工物の搬出入時における洗浄装置を示す図である。FIG. 3 is a diagram illustrating a cleaning device when a workpiece is carried in and out. 図４は、洗浄装置の動作のフローチャート図である。FIG. 4 is a flowchart of the operation of the cleaning apparatus.

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。 DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Embodiments (embodiments) for carrying out the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The present invention is not limited by the contents described in the following embodiments. The constituent elements described below include those that can be easily assumed by those skilled in the art and those that are substantially the same. Furthermore, the structures described below can be combined as appropriate. Various omissions, substitutions, or changes in the configuration can be made without departing from the scope of the present invention.

〔実施形態〕
図１は、本実施形態に係る洗浄装置の構成例を示す図である。図２は、吸引チャンバーの構成例を示す図である。図３は、被加工物の搬出入時における洗浄装置を示す図である。実施形態に係る洗浄装置１は、図１に示すように、切削装置、研削装置、化学機械研磨装置などで加工された被加工物Ｗの表面を洗浄液により洗浄するものである。洗浄装置１は、開口１１が形成された洗浄チャンバー１０と、保持テーブル２０と、テーブル駆動手段３０と、洗浄液噴射手段４０と、洗浄手段５０と、ファン手段６０と、排気手段７０と、差圧計測手段８０と、制御手段９０と、開口シャッター１００と、吸引チャンバー１１０と、吸引手段１２０と、溶液排出手段１３０とを含んで構成されている。 Embodiment
FIG. 1 is a diagram illustrating a configuration example of a cleaning device according to the present embodiment. FIG. 2 is a diagram illustrating a configuration example of the suction chamber. FIG. 3 is a diagram illustrating a cleaning device when a workpiece is carried in and out. As shown in FIG. 1, the cleaning device 1 according to the embodiment cleans the surface of a workpiece W processed by a cutting device, a grinding device, a chemical mechanical polishing device, or the like with a cleaning liquid. The cleaning apparatus 1 includes a cleaning chamber 10 in which an opening 11 is formed, a holding table 20, a table driving unit 30, a cleaning liquid ejecting unit 40, a cleaning unit 50, a fan unit 60, an exhaust unit 70, and a differential pressure. The measuring unit 80, the control unit 90, the aperture shutter 100, the suction chamber 110, the suction unit 120, and the solution discharge unit 130 are configured.

ここで、被加工物Ｗは、洗浄装置１により表面が洗浄される洗浄対象であり、シリコン、サファイア、ガリウムなどを母材とするウェーハである。なお、被加工物Ｗは、本実施形態では、単体で取り扱われるが、これに限定されるものではなく、デバイスが形成された側と反対側の面がダイシングテープに貼着され、被加工物Ｗに貼着されたダイシングテープがフレームに貼着されることで、フレームに固定されていてもよい。 Here, the workpiece W is a cleaning target whose surface is cleaned by the cleaning apparatus 1, and is a wafer whose base material is silicon, sapphire, gallium or the like. In this embodiment, the workpiece W is handled as a single unit. However, the workpiece W is not limited to this, and the surface opposite to the side on which the device is formed is attached to the dicing tape, and the workpiece is processed. The dicing tape attached to W may be fixed to the frame by being attached to the frame.

洗浄チャンバー１０は、被加工物Ｗの洗浄処理を外部と隔離した状態で行うためのものである。洗浄チャンバー１０は、本実施形態では、直方体の形状であり、内部１２に、保持テーブル２０と、洗浄液噴射手段４０と、洗浄手段５０と、開口シャッター１００とが配設されている。洗浄チャンバー１０は、一部、本実施形態では、壁面に開口１１が形成されている。開口１１は、被加工物Ｗを洗浄チャンバー１０に対して搬出入する部分である。洗浄チャンバー１０は、上部に接続開口１３が形成されており、内部１２がファン手段６０と連通されている。洗浄チャンバー１０は、第１隔壁１４および第２隔壁１５により３つの空間部Ｔ１〜Ｔ３に区画されている。第１隔壁１４は、中央部に挿入開口が形成されて、開口１１が形成された第１空間部Ｔ１と第２空間部Ｔ２と間に設けられている。第２隔壁１５は、中央部に軸開口が形成されて、第２空間部Ｔ２と第３空間部Ｔ３との間に設けられている。 The cleaning chamber 10 is for performing the cleaning process of the workpiece W while being isolated from the outside. In this embodiment, the cleaning chamber 10 has a rectangular parallelepiped shape, and a holding table 20, a cleaning liquid ejecting unit 40, a cleaning unit 50, and an opening shutter 100 are disposed in the interior 12. The cleaning chamber 10 is partially formed with an opening 11 in the wall surface in the present embodiment. The opening 11 is a part that carries the workpiece W into and out of the cleaning chamber 10. In the cleaning chamber 10, a connection opening 13 is formed in the upper part, and the inside 12 is in communication with the fan means 60. The cleaning chamber 10 is divided into three spaces T1 to T3 by the first partition wall 14 and the second partition wall 15. The first partition wall 14 is formed between the first space portion T1 and the second space portion T2 in which the insertion opening is formed at the center and the opening 11 is formed. The second partition wall 15 is formed between the second space portion T2 and the third space portion T3, with an axial opening formed in the center.

保持テーブル２０は、被加工物Ｗを保持するものである。保持テーブル２０は、表面を構成する部分がポーラスセラミック等から形成された円盤形状であり、図示しない真空吸引経路を介して図示しない真空吸引源と接続され、表面に載置された被加工物Ｗを吸引することで保持するものである。なお、保持テーブル２０は、テーブル駆動手段３０と連結されている。 The holding table 20 holds the workpiece W. The holding table 20 has a disk shape in which a portion constituting the surface is made of porous ceramic or the like, is connected to a vacuum suction source (not shown) via a vacuum suction path (not shown), and is a workpiece W placed on the surface. Is held by sucking. The holding table 20 is connected to the table driving unit 30.

テーブル駆動手段３０は、保持テーブル２０を回転させるとともに、第１空間部Ｔ１と第２空間部Ｔ２との間で上下方向に移動させるものである。テーブル駆動手段３０は、第３空間部Ｔ３に配設されており、一端に保持テーブル２０が連結される回転軸３１を有している。回転軸３１は、回転自在および上下動自在に維持されており、図示しないテーブル回転駆動源およびテーブル上下駆動源に連結されており、テーブル回転駆動源が発生する回転力およびテーブル上下駆動源が発生する駆動力により回転駆動および上下駆動を行う。 The table driving means 30 rotates the holding table 20 and moves it vertically between the first space T1 and the second space T2. The table driving means 30 is disposed in the third space T3 and has a rotating shaft 31 to which the holding table 20 is connected at one end. The rotary shaft 31 is maintained so as to be freely rotatable and vertically movable, and is connected to a table rotational drive source and a table vertical drive source (not shown), and generates a rotational force generated by the table rotational drive source and a table vertical drive source. Rotation driving and vertical driving are performed by the driving force.

洗浄液噴射手段４０は、保持テーブル２０に保持された被加工物Ｗの表面に洗浄液Ｌを噴射するものである。洗浄液噴射手段４０は、被加工物Ｗの表面と対向する面に図示しない噴射口が形成された噴射ノズル４１が第１空間部Ｔ１に配設されており、開閉弁４２およびポンプ４３を介して洗浄液Ｌが貯留されているタンク４４と連結されている。洗浄液噴射手段４０は、開閉弁４２を開弁すると、タンク４４からポンプ４３により加圧された洗浄液Ｌが噴射ノズル４１に供給され、噴射口から被加工物Ｗの表面に向けて噴射される。なお、洗浄液噴射手段４０は、洗浄チャンバー１０に対して被加工物Ｗを搬出入する際に、被加工物Ｗと干渉することを防止するために、図示しない噴射手段待避手段により被加工物Ｗの搬出入時に待避可能である。ここで、洗浄液Ｌは、搬入される被加工物Ｗの表面の状態に応じて複数種類があり、例えばオゾン水、希フッ酸、ＳＣ−１（アンモニア過酸化水素水）、純水などが用いられる。 The cleaning liquid ejecting unit 40 ejects the cleaning liquid L onto the surface of the workpiece W held on the holding table 20. In the cleaning liquid injection means 40, an injection nozzle 41 in which an injection port (not shown) is formed on the surface facing the surface of the workpiece W is disposed in the first space T 1, and the It is connected to a tank 44 in which the cleaning liquid L is stored. When the opening / closing valve 42 is opened, the cleaning liquid injection unit 40 supplies the cleaning liquid L pressurized by the pump 43 from the tank 44 to the injection nozzle 41 and injects it toward the surface of the workpiece W from the injection port. In order to prevent the cleaning liquid ejecting means 40 from interfering with the workpiece W when the workpiece W is carried in and out of the cleaning chamber 10, the cleaning liquid ejecting means 40 is performed by an unillustrated ejecting means retracting means. Can be saved at the time of loading and unloading. Here, there are a plurality of types of cleaning liquid L depending on the state of the surface of the workpiece W to be carried in. For example, ozone water, dilute hydrofluoric acid, SC-1 (ammonia hydrogen peroxide solution), pure water or the like is used. It is done.

洗浄手段５０は、保持テーブル２０に保持された被加工物Ｗの表面に接触して洗浄するものである。洗浄手段５０は、本実施形態では、図示しない洗浄手段駆動源に連結されており、洗浄手段駆動源が発生した回転力により、鉛直方向を回転軸に回転し、洗浄液Ｌが供給された被加工物Ｗの表面を洗浄するスクラブである。なお、洗浄手段５０は、洗浄チャンバー１０に対して被加工物Ｗを搬出入する際に、被加工物Ｗと干渉することを防止するために、図示しない洗浄手段待避手段により被加工物Ｗの搬出入時に待避可能である。なお、洗浄手段５０は、スクラブに限定されるものではなく、水平面へ平行な回転軸に回転するブラシであってもよい。 The cleaning means 50 cleans the surface of the workpiece W held on the holding table 20 in contact with the surface. In this embodiment, the cleaning unit 50 is connected to a cleaning unit driving source (not shown), and the workpiece to be processed is supplied with the cleaning liquid L by rotating in the vertical direction around the rotation axis by the rotational force generated by the cleaning unit driving source. A scrub that cleans the surface of the object W. In order to prevent the cleaning unit 50 from interfering with the workpiece W when the workpiece W is carried in and out of the cleaning chamber 10, the cleaning unit 50 uses a cleaning unit retracting unit (not shown) to remove the workpiece W. It can be saved at the time of loading and unloading. The cleaning means 50 is not limited to the scrub, but may be a brush that rotates on a rotation axis parallel to the horizontal plane.

ファン手段６０は、ファン６１と、フィルタ６２とを含んで構成されたファンフィルタ装置であり、洗浄チャンバー１０の上部に配設されている。ファン６１は、制御手段９０により吐出流量が制御されるものであり、吸引側にフィルタ６２が設けられ、吐出側に接続開口１３が設けられている。ファン手段６０は、ファン６１が駆動することで、フィルタ６２により粉塵が除去された洗浄チャンバー１０の外部の雰囲気を吸引し（同図に示すＡ）、接続開口１３から洗浄チャンバー１０の内部１２に吐出する。吐出された気体は、洗浄チャンバー１０の内部１２において下向きの流れ、すなわちダウンフロー（同図に示すＢ）を生成する。 The fan means 60 is a fan filter device including a fan 61 and a filter 62, and is disposed on the upper portion of the cleaning chamber 10. The fan 61 is a unit whose discharge flow rate is controlled by the control means 90, and a filter 62 is provided on the suction side and a connection opening 13 is provided on the discharge side. When the fan 61 is driven, the fan means 60 sucks the atmosphere outside the cleaning chamber 10 from which dust has been removed by the filter 62 (A shown in the figure), and enters the inside 12 of the cleaning chamber 10 from the connection opening 13. Discharge. The discharged gas generates a downward flow, that is, a downflow (B shown in the figure) in the interior 12 of the cleaning chamber 10.

排気手段７０は、洗浄チャンバー１０内の排気を行うものであり、洗浄チャンバー１０の下方側、本実施形態では、第２空間部Ｔ２から排気を行うものである。排気手段７０は、排気配管７１が第２空間部Ｔ２と接続されており、開閉弁７２、ポンプ７３、排気処理部７４を介して外部と接続されている。排気手段７０は、開閉弁７２を開弁すると、ポンプ７３により排気配管７１を介して洗浄チャンバー１０の内部１２の雰囲気、すなわち内部雰囲気を吸引し、排気処理部７４により内部雰囲気に含まれている不純物（被加工物Ｗに付着していた物質や洗浄液Ｌに含まれている物質など）を除去した後、外部に排気する。なお、排気手段７０は、本実施形態では、洗浄装置１の動作中、開閉弁７２が開弁されており、ポンプ７３による内部雰囲気の排気量は一定に制御されている。 The exhaust means 70 exhausts the inside of the cleaning chamber 10, and exhausts from the lower side of the cleaning chamber 10, in the present embodiment, from the second space T 2. The exhaust means 70 has an exhaust pipe 71 connected to the second space portion T2, and is connected to the outside via an on-off valve 72, a pump 73, and an exhaust processing portion 74. When the opening / closing valve 72 is opened, the exhaust means 70 sucks the atmosphere inside the cleaning chamber 10 through the exhaust pipe 71, that is, the internal atmosphere, by the pump 73, and is included in the internal atmosphere by the exhaust processing unit 74. After removing impurities (substances attached to the workpiece W, substances contained in the cleaning liquid L, etc.), they are exhausted to the outside. In this embodiment, in the present embodiment, the on-off valve 72 is opened during the operation of the cleaning device 1, and the exhaust amount of the internal atmosphere by the pump 73 is controlled to be constant.

差圧計測手段８０は、洗浄チャンバー１０内外の気圧差を計測するものである。差圧計測手段８０は、本実施形態では、洗浄チャンバー１０の内部１２の内部雰囲気の気圧および洗浄チャンバー１０の外部の雰囲気である外部雰囲気の気圧を計測し、気圧差を算出し、算出された気圧差を制御手段９０に出力する。差圧計測手段８０は、本実施形態では、開口１１近傍の気圧差を０とすることを目的として、導入配管８１により開口シャッター１００の近傍における内部雰囲気の気圧を計測する。なお、差圧計測手段８０は、洗浄装置１が雰囲気の気圧が一定の部屋などに設置される場合、内部雰囲気の気圧のみを計測するものであってもよい。この場合は、制御手段９０により、差圧計測手段８０により出力された内部雰囲気の気圧と予め設定された外部雰囲気の気圧との気圧差を算出するようにする。 The differential pressure measuring means 80 measures a pressure difference between inside and outside the cleaning chamber 10. In the present embodiment, the differential pressure measuring means 80 measures the atmospheric pressure inside the cleaning chamber 10 and the atmospheric pressure outside the cleaning chamber 10, and calculates the atmospheric pressure difference. The pressure difference is output to the control means 90. In this embodiment, the differential pressure measuring unit 80 measures the atmospheric pressure of the internal atmosphere in the vicinity of the aperture shutter 100 with the introduction pipe 81 for the purpose of setting the atmospheric pressure difference in the vicinity of the aperture 11 to zero. The differential pressure measuring means 80 may measure only the atmospheric pressure of the internal atmosphere when the cleaning apparatus 1 is installed in a room where the atmospheric pressure is constant. In this case, the control means 90 calculates the pressure difference between the atmospheric pressure of the internal atmosphere output from the differential pressure measuring means 80 and the preset atmospheric pressure of the external atmosphere.

制御手段９０は、洗浄装置１を構成する構成要素をそれぞれ制御するものである。制御手段９０は、本実施形態では、特に、差圧計測手段８０により計測された気圧差が０となるように、ファン手段６０を制御するものである。また、制御手段９０は、開口シャッター１００による開口１１の開状態と閉状態の切り替え、および吸引チャンバー１１０による吸引を制御するものでもある。制御手段９０は、例えばＣＰＵ等で構成された演算処理装置やＲＯＭ、ＲＡＭ等を備える図示しないマイクロプロセッサを主体として構成されており、洗浄装置１の洗浄処理の状態を表示する表示手段や、オペレータが洗浄処理情報などを登録する際に用いる操作手段と接続されている。 The control means 90 controls each component constituting the cleaning device 1. In the present embodiment, the control means 90 controls the fan means 60 so that the pressure difference measured by the differential pressure measurement means 80 becomes zero. The control unit 90 also controls switching between the open state and the closed state of the opening 11 by the opening shutter 100 and suction by the suction chamber 110. The control means 90 is mainly composed of an arithmetic processing unit composed of, for example, a CPU or the like and a microprocessor (not shown) provided with a ROM, a RAM, etc. Is connected to operation means used when registering cleaning processing information and the like.

開口シャッター１００は、開口１１を覆う閉状態、あるいは被加工物Ｗを洗浄チャンバー１０に対して搬出入可能な開状態に開閉自在とするものである。開口シャッター１００は、本実施形態では、洗浄チャンバー１０の内部１２であり、開口１１の近傍に配設されている。開口シャッター１００は、本実施形態では、開口１１を覆い、洗浄チャンバー１０の内部１２と外部との連通を遮断することができるシャッター部１０１を、切り替え機構１０２により鉛直方向に移動させることで、開口１１の開状態と閉状態とを切り替える。なお、開口シャッター１００は、開口１１と連通する吸引チャンバー１１０の後述する連通開口１１０ａの開口１１側と反対側に設けられ、連通開口１１０ａを閉状態と閉状態とを切り替えてもよい。 The opening shutter 100 is openable and closable in a closed state that covers the opening 11 or an open state in which the workpiece W can be carried in and out of the cleaning chamber 10. In this embodiment, the opening shutter 100 is disposed inside the cleaning chamber 10 and in the vicinity of the opening 11. In the present embodiment, the opening shutter 100 covers the opening 11 and moves the shutter portion 101 that can block communication between the inside 12 and the outside of the cleaning chamber 10 in the vertical direction by the switching mechanism 102, thereby opening the opening shutter 100. 11 is switched between an open state and a closed state. Note that the opening shutter 100 may be provided on the side opposite to the opening 11 side of a later-described communication opening 110a of the suction chamber 110 communicating with the opening 11, and the communication opening 110a may be switched between a closed state and a closed state.

吸引チャンバー１１０は、図２に示すように、開口１１周囲の雰囲気を吸引し、洗浄チャンバー１０の内部１２に外部雰囲気が流入、および内部雰囲気の外部への流出を遮断するものである。吸引チャンバー１１０は、洗浄チャンバー１０の開口１１が形成された壁面に開口１１の周囲を覆って形成されており、連通開口１１０ａと吸引部１１０ｃとを含んで構成されている。連通開口１１０ａは、開口１１と外部とを連通するものであり、本実施形態では、開口１１と同じ開口面積で形成されている。連通開口１１０ａを形成する内周面１１０ｂから吸引チャンバー１１０の内部に向かって吸引部１１０ｃが開口１１を取り囲むように形成されている。つまり、吸引部１１０ｃは、本実施形態では、開口１１の周囲を囲繞して形成された溝であり、吸引手段１２０と接続されている。 As shown in FIG. 2, the suction chamber 110 sucks the atmosphere around the opening 11 and blocks the external atmosphere from flowing into the interior 12 of the cleaning chamber 10 and the outflow of the internal atmosphere to the outside. The suction chamber 110 is formed so as to cover the periphery of the opening 11 on the wall surface of the cleaning chamber 10 where the opening 11 is formed, and includes a communication opening 110a and a suction part 110c. The communication opening 110a communicates the opening 11 with the outside, and is formed with the same opening area as the opening 11 in this embodiment. A suction part 110 c is formed so as to surround the opening 11 from the inner peripheral surface 110 b forming the communication opening 110 a toward the inside of the suction chamber 110. That is, the suction part 110 c is a groove formed around the opening 11 in the present embodiment, and is connected to the suction means 120.

吸引手段１２０は、吸引部１１０ｃを介して開口１１周囲の雰囲気の吸引を行うものである。吸引手段１２０は、吸引配管１２１が吸引部１１０ｃと接続されており、開閉弁１２２、ポンプ１２３、吸引処理部１２４を介して外部と接続されている。吸引手段１２０は、開閉弁１２２を開弁すると、ポンプ１２３により吸引配管１２１および吸引チャンバー１１０を介して、開口１１の周囲の雰囲気、本実施形態では、図３に示すように、連通開口１１０ａの雰囲気、すなわち開口１１の近傍に存在する内部雰囲気および外部雰囲気を吸引し（同図に示すＤ，Ｅ）、吸引処理部１２４により内部雰囲気に含まれている不純物および外部雰囲気に含まれている不純物（洗浄装置１の外部で切削加工、研削加工、化学機械研磨などをしている場合は、切削液、研削液、研磨液に含まれている物質など）を除去した後、外部に放出する。なお、吸引手段１２０は、本実施形態では、少なくとも被加工物Ｗの洗浄装置１に対する搬出入時に、制御手段９０により開閉弁１２２が開弁され、ポンプ１２３による開口１１の周囲の雰囲気の吸引量は一定に制御される。 The suction means 120 sucks the atmosphere around the opening 11 through the suction part 110c. The suction means 120 has a suction pipe 121 connected to the suction unit 110 c and is connected to the outside via an on-off valve 122, a pump 123, and a suction processing unit 124. When the opening / closing valve 122 is opened, the suction means 120 is connected to the atmosphere around the opening 11 via the suction pipe 121 and the suction chamber 110 by the pump 123. In this embodiment, as shown in FIG. The atmosphere, that is, the internal atmosphere and the external atmosphere existing in the vicinity of the opening 11 are sucked (D and E shown in the figure), and the impurities contained in the internal atmosphere and the impurities contained in the external atmosphere by the suction processing unit 124 (When cutting, grinding, chemical mechanical polishing or the like is performed outside the cleaning apparatus 1, the cutting fluid, the grinding fluid, the substances contained in the polishing fluid, etc.) are removed and then released to the outside. In the present embodiment, the suction unit 120 is configured such that at least when the workpiece W is carried into and out of the cleaning apparatus 1, the opening / closing valve 122 is opened by the control unit 90, and the suction amount of the atmosphere around the opening 11 by the pump 123. Is controlled to be constant.

溶液排出手段１３０は、被加工物Ｗの表面の洗浄に用いられた使用済みの洗浄液Ｌを洗浄装置１から排出するものであり、洗浄チャンバー１０の底面から排出を行うものである。溶液排出手段１３０は、図１に示すように、溶液配管１３１が第２空間部Ｔ２を形成する底面と接続されており、溶液配管１３１を介して、洗浄チャンバー１０の底面に溜まった使用済みの洗浄液Ｌを溶液タンク１３２に貯留される。 The solution discharge means 130 discharges the used cleaning liquid L used for cleaning the surface of the workpiece W from the cleaning apparatus 1 and discharges it from the bottom surface of the cleaning chamber 10. As shown in FIG. 1, the solution discharge means 130 is connected to the bottom surface where the solution pipe 131 forms the second space T <b> 2, and the used solution collected on the bottom surface of the cleaning chamber 10 via the solution pipe 131. The cleaning liquid L is stored in the solution tank 132.

ここで、洗浄装置１の基本的動作について説明する。オペレータが洗浄処理情報を登録し、洗浄処理の開始指示があった場合に、洗浄動作を開始する。洗浄動作において、図３に示すように、搬出入手段１４０に保持された被加工物Ｗは、洗浄チャンバー１０の内部１２に搬入され、テーブル駆動手段３０により予め上昇していた保持テーブル２０まで搬送される。被加工物Ｗは、搬出入手段１４０が解放することで、保持テーブル２０に載置された後、保持テーブル２０に保持される。被加工物Ｗを保持した保持テーブル２０は、図１に示すように、テーブル駆動手段３０により下降し、被加工物Ｗを洗浄位置まで移動させて、テーブル駆動手段３０により回転する。被加工物Ｗが洗浄位置まで移動すると、待避していた洗浄液噴射手段４０が被加工物Ｗの表面と対向する位置まで移動し、洗浄液Ｌを回転する被加工物Ｗの表面に噴射する。また、待避していた洗浄手段５０が被加工物Ｗの表面と接触する位置まで移動し、回転することで、洗浄液Ｌが供給されながら回転する被加工物Ｗの表面を洗浄する。被加工物Ｗの洗浄が終了すると、洗浄液噴射手段４０および洗浄手段５０の待避後に、図３に示すように、保持テーブル２０がテーブル駆動手段３０により上昇し、被加工物Ｗを搬送位置まで移動させる。洗浄後の被加工物Ｗは、保持テーブル２０による保持が解放され、洗浄チャンバー１０の内部１２に進入した搬出入手段１４０により再び保持され、洗浄チャンバー１０の外部に搬出される。 Here, the basic operation of the cleaning apparatus 1 will be described. When the operator registers the cleaning process information and receives an instruction to start the cleaning process, the cleaning operation is started. In the cleaning operation, as shown in FIG. 3, the workpiece W held by the carry-in / out means 140 is carried into the inside 12 of the cleaning chamber 10 and conveyed to the holding table 20 that has been raised in advance by the table driving means 30. Is done. The workpiece W is held on the holding table 20 after being placed on the holding table 20 by releasing the loading / unloading means 140. As shown in FIG. 1, the holding table 20 that holds the workpiece W is lowered by the table driving unit 30, moves the workpiece W to the cleaning position, and rotates by the table driving unit 30. When the workpiece W moves to the cleaning position, the saved cleaning liquid ejecting means 40 moves to a position facing the surface of the workpiece W, and sprays the cleaning liquid L onto the surface of the rotating workpiece W. Further, the cleaning means 50 that has been retracted moves to a position where it comes into contact with the surface of the workpiece W and rotates, whereby the surface of the rotating workpiece W is cleaned while the cleaning liquid L is supplied. When the cleaning of the workpiece W is completed, after the cleaning liquid ejecting means 40 and the cleaning means 50 are retracted, the holding table 20 is raised by the table driving means 30 as shown in FIG. Let The workpiece W after the cleaning is released by the holding table 20, is held again by the loading / unloading means 140 that has entered the inside 12 of the cleaning chamber 10, and is carried out of the cleaning chamber 10.

次に、本実施形態に係る洗浄装置１の被加工物Ｗの搬出入時における動作について説明する。図４は、洗浄装置の動作のフローチャート図である。なお、被加工物Ｗの搬出入前の洗浄装置１は、開口１１が閉状態、ファン手段６０のファン６１が駆動状態、排気手段７０の開閉弁７２が開弁状態、ポンプ７３が駆動状態、吸引手段１２０の開閉弁１２２が閉弁状態、ポンプ１２３が駆動状態である。 Next, the operation | movement at the time of carrying in / out of the workpiece W of the washing | cleaning apparatus 1 which concerns on this embodiment is demonstrated. FIG. 4 is a flowchart of the operation of the cleaning apparatus. In the cleaning device 1 before the work W is carried in and out, the opening 11 is closed, the fan 61 of the fan means 60 is driven, the on-off valve 72 of the exhaust means 70 is opened, the pump 73 is driven, The opening / closing valve 122 of the suction means 120 is in a closed state, and the pump 123 is in a driving state.

まず、図４に示すように、制御手段９０は、気圧差が０であるか否かを判定する（ステップＳＴ１）。ここでは、制御手段９０は、差圧計測手段８０により計測された内部雰囲気の気圧と外部雰囲気の気圧との気圧差が０であるか否か、すなわち開口１１が開状態において、洗浄チャンバー１０の内部１２への外部雰囲気の流入および内部雰囲気の外部への流出を抑制できているか否かを判定する。 First, as shown in FIG. 4, the control means 90 determines whether or not the atmospheric pressure difference is 0 (step ST1). Here, the control means 90 determines whether or not the pressure difference between the atmospheric pressure of the internal atmosphere and the atmospheric pressure of the external atmosphere measured by the differential pressure measuring means 80 is 0, that is, when the opening 11 is in the open state. It is determined whether inflow of the external atmosphere into the interior 12 and outflow of the internal atmosphere to the outside can be suppressed.

次に、制御手段９０は、気圧差が０であると判定する（ステップＳＴ１肯定）と、被加工物Ｗの搬出入時であるか否かを判定する（ステップＳＴ２）。ここでは、制御手段９０は、洗浄処理情報に基づいて、各被加工物Ｗの搬入開始時間や搬出開始時間を算出しておき、搬入開始時間や搬出開始時間となったか否かで被加工物Ｗの搬出入時であるか否かを判定する。なお、被加工物Ｗの搬出入時であるか否かを判定は、これに限定されるものではなく、例えば搬出入手段１４０の位置などの洗浄装置１を構成する構成要素の位置や動作などに基づいて判定してもよい。 Next, when the control means 90 determines that the pressure difference is 0 (Yes in step ST1), it determines whether or not the workpiece W is being carried in / out (step ST2). Here, the control means 90 calculates the loading start time and the unloading start time of each workpiece W based on the cleaning processing information, and determines whether the loading start time and the unloading start time are reached. It is determined whether or not W is being carried in / out. The determination as to whether or not the workpiece W is being carried in / out is not limited to this. For example, the positions and operations of the components constituting the cleaning apparatus 1 such as the position of the carrying-in / out means 140, etc. You may determine based on.

次に、制御手段９０は、被加工物Ｗの搬出入時であると判定する（ステップＳＴ２肯定）と、吸引チャンバー１１０による吸引を開始する（ステップＳＴ３）。ここでは、制御手段９０は、開口１１が開状態となる前に、吸引手段１２０の開閉弁１２２を開弁し、吸引チャンバー１１０による開口１１周囲の雰囲気の吸引を開始し、外部雰囲気の吸引を開始する。なお、制御手段９０は、被加工物Ｗの搬出入時でないと判定する（ステップＳＴ２否定）と、被加工物Ｗの搬出入時であると判定されるまで、ステップＳＴ２を繰り返す。 Next, when it is determined that the workpiece W is being carried in and out (Yes in step ST2), the control unit 90 starts suction by the suction chamber 110 (step ST3). Here, the control means 90 opens the on-off valve 122 of the suction means 120 before the opening 11 is opened, starts the suction of the atmosphere around the opening 11 by the suction chamber 110, and sucks the external atmosphere. Start. If it is determined that the workpiece W is not being loaded / unloaded (No at step ST2), the control unit 90 repeats step ST2 until it is determined that the workpiece W is being loaded / unloaded.

次に、制御手段９０は、開口シャッター１００を開とする（ステップＳＴ４）。ここでは、制御手段９０は、切り替え機構１０２により、開口シャッター１００を開として、開口１１を開状態とする。開口１１が開状態とされると、すでに吸引手段１２０による吸引が開始されているため、外部雰囲気のみならず内部雰囲気も吸引チャンバー１１０により吸引される。 Next, the control means 90 opens the aperture shutter 100 (step ST4). Here, the control unit 90 opens the aperture shutter 100 and opens the aperture 11 by the switching mechanism 102. When the opening 11 is in the open state, since the suction by the suction means 120 has already been started, not only the external atmosphere but also the internal atmosphere is sucked by the suction chamber 110.

次に、搬出入手段１４０により被加工物Ｗの搬出入が行われる（ステップＳＴ５）。ここでは、吸引チャンバー１１０により内部雰囲気および外部雰囲気が吸引されている状態で、被加工物Ｗの搬出入が搬出入手段１４０により行われる。 Next, the workpiece W is carried in / out by the carrying-in / out means 140 (step ST5). Here, the workpiece W is carried in / out by the loading / unloading means 140 while the internal atmosphere and the external atmosphere are sucked by the suction chamber 110.

次に、制御手段９０は、被加工物Ｗの搬出入が完了したか否かを判定する（ステップＳＴ６）。ここでは、制御手段９０は、洗浄処理情報に基づいて、各被加工物Ｗの搬入完了時間や搬出完了時間を算出しておき、搬入完了時間や搬出完了時間となったか否かで被加工物Ｗの搬出入が完了したか否かを判定する。なお、被加工物Ｗの搬出入が完了したか否かの判定は、これに限定されるものではなく、例えば搬入時では保持テーブル２０に保持された被加工物Ｗが洗浄位置に位置したか否か、搬出時では被加工物Ｗを保持していた搬出入手段１４０が被加工物Ｗを外部で解放したか否か、などに基づいて判定してもよい。 Next, the control means 90 determines whether or not the workpiece W has been carried in / out (step ST6). Here, the control means 90 calculates the loading completion time and the unloading completion time of each workpiece W based on the cleaning processing information, and determines whether or not the loading completion time and the unloading completion time are reached. It is determined whether the loading / unloading of W has been completed. The determination as to whether or not the workpiece W has been carried in / out is not limited to this. For example, at the time of loading, whether or not the workpiece W held on the holding table 20 is positioned at the cleaning position. Alternatively, it may be determined based on whether or not the loading / unloading means 140 that has held the workpiece W at the time of unloading has released the workpiece W outside.

次に、制御手段９０は、被加工物Ｗの搬出入が完了したと判定する（ステップＳＴ６肯定）と、開口シャッター１００を閉とする（ステップＳＴ７）。ここでは、制御手段９０は、切り替え機構１０２により、開口シャッター１００を閉として、吸引チャンバー１１０による吸引が終了する前に、開口１１を閉状態とする。つまり、吸引チャンバー１１０による吸引は、少なくとも開口１１の開状態では維持される。なお、制御手段９０は、被加工物Ｗの搬出入が完了していないと判定する（ステップＳＴ６否定）と、被加工物Ｗの搬出入が完了したと判定されるまで、ステップＳＴ６を繰り返す。 Next, when it is determined that the workpiece W has been loaded and unloaded (Yes in step ST6), the control unit 90 closes the aperture shutter 100 (step ST7). Here, the control unit 90 closes the opening shutter 100 by the switching mechanism 102 and closes the opening 11 before the suction by the suction chamber 110 is completed. That is, the suction by the suction chamber 110 is maintained at least when the opening 11 is open. If it is determined that the workpiece W has not been loaded / unloaded (No in step ST6), the control unit 90 repeats step ST6 until it is determined that the workpiece W has been loaded / unloaded.

次に、制御手段９０は、吸引チャンバー１１０による吸引を終了する（ステップＳＴ８）。ここでは、制御手段９０は、開口１１が閉状態となった後に、吸引手段１２０の開閉弁１２２を閉弁し、吸引チャンバー１１０による開口１１周囲の雰囲気の吸引を終了する。 Next, the control means 90 ends the suction by the suction chamber 110 (step ST8). Here, the control means 90 closes the on-off valve 122 of the suction means 120 after the opening 11 is closed, and finishes the suction of the atmosphere around the opening 11 by the suction chamber 110.

また、制御手段９０は、気圧差が０でないと判定する（ステップＳＴ１否定）と、ファン手段６０を制御する（ステップＳＴ９）。ここでは、制御手段９０は、気圧差が０でない、すなわち内部雰囲気の気圧が外部雰囲気の気圧よりも高いと吐出流量を減少するようにファン手段６０を制御し、内部雰囲気の気圧が外部雰囲気の気圧よりも低いと吐出流量を増加するようにファン手段６０を制御する。つまり、制御手段９０は、気圧差が０となるまで、ファン手段６０をフィードバック制御する。従って、開口１１が閉状態において、内部雰囲気と外部雰囲気との気圧差はないため、洗浄チャンバー１０に形成された隙間などから、内部雰囲気が外部に流出することおよび外部雰囲気が洗浄チャンバー１０の内部１２に流入することを抑制することができる。なお、制御手段９０によるファン手段６０のフィードバック制御は、開口１１の開状態においても実行されることが好ましい。これにより、吸引チャンバー１１０により、開口１１の周囲の雰囲気が吸引されていても、内部雰囲気と外部雰囲気との気圧差をなくすことができるので、洗浄チャンバー１０に形成された隙間などから、内部雰囲気が外部に流出することおよび外部雰囲気が洗浄チャンバー１０の内部１２に流入することを抑制することができる。 If the control means 90 determines that the pressure difference is not 0 (No in step ST1), the control means 90 controls the fan means 60 (step ST9). Here, the control means 90 controls the fan means 60 so as to reduce the discharge flow rate when the atmospheric pressure difference is not zero, that is, the atmospheric pressure of the internal atmosphere is higher than the atmospheric pressure of the external atmosphere. If the pressure is lower than the atmospheric pressure, the fan unit 60 is controlled to increase the discharge flow rate. That is, the control unit 90 performs feedback control on the fan unit 60 until the pressure difference becomes zero. Therefore, when the opening 11 is closed, there is no pressure difference between the internal atmosphere and the external atmosphere, so that the internal atmosphere flows out from the gap formed in the cleaning chamber 10 and the external atmosphere is inside the cleaning chamber 10. 12 can be prevented from flowing. The feedback control of the fan unit 60 by the control unit 90 is preferably executed even when the opening 11 is open. Thereby, even if the atmosphere around the opening 11 is sucked by the suction chamber 110, the pressure difference between the internal atmosphere and the external atmosphere can be eliminated, so that the internal atmosphere can be removed from the gap formed in the cleaning chamber 10 or the like. Can be prevented from flowing out and the external atmosphere from flowing into the interior 12 of the cleaning chamber 10.

以上のように、本実施形態に係る洗浄装置１では、吸引チャンバー１１０により開状態の開口１１の周囲の雰囲気を吸引することで、洗浄チャンバー１０の内部１２へ外部雰囲気が流入すること、および洗浄チャンバー１０の内部１２の内部雰囲気が外部に流出することを防止できる。従って、洗浄チャンバー１０の内部１２に外部雰囲気が流入することによる汚染および外部に内部雰囲気が流出することによる汚染を防止できる。 As described above, in the cleaning device 1 according to the present embodiment, the suction chamber 110 sucks the atmosphere around the open opening 11, so that the external atmosphere flows into the inside 12 of the cleaning chamber 10 and the cleaning is performed. It is possible to prevent the internal atmosphere inside the chamber 10 from flowing out. Therefore, it is possible to prevent the contamination caused by the external atmosphere flowing into the inside 12 of the cleaning chamber 10 and the contamination caused by the internal atmosphere flowing out to the outside.

なお、上記実施形態では、制御手段９０によりファン手段６０を制御することで、気圧差を０とするが本発明はこれに限定されるものではない。制御手段９０は、ファン手段６０のかわりに、排気手段７０を制御してもよい。この場合、ファン手段６０は、洗浄装置１の動作中、ファン６１による吐出流量は一定に制御されている。また、制御手段９０は、ファン手段６０および排気手段７０の両方を制御してもよい。 In the above embodiment, the air pressure difference is set to 0 by controlling the fan means 60 by the control means 90, but the present invention is not limited to this. The control means 90 may control the exhaust means 70 instead of the fan means 60. In this case, the fan unit 60 controls the discharge flow rate by the fan 61 to be constant during the operation of the cleaning device 1. Further, the control means 90 may control both the fan means 60 and the exhaust means 70.

また、上記実施形態では、洗浄装置１が単独に使用される場合について説明したが、本発明に係る洗浄装置１は、切削装置、研削装置、化学機械研磨装置などにユニットとして組み込まれていてもよい。また、吸引部１１０ｃを溝として形成したが、これに限定されるものではなく、吸引チャンバー１１０に吸引手段１２０と接続されている内部空間を形成し、連通開口１１０ａの内周面１１０ｂに内部空間と連通するスリットや孔を形成しても良い。 In the above embodiment, the case where the cleaning device 1 is used alone has been described. However, the cleaning device 1 according to the present invention may be incorporated as a unit in a cutting device, a grinding device, a chemical mechanical polishing device, or the like. Good. Although the suction part 110c is formed as a groove, the present invention is not limited to this, and an internal space connected to the suction means 120 is formed in the suction chamber 110, and an internal space is formed on the inner peripheral surface 110b of the communication opening 110a. You may form the slit and hole which connect with.

１洗浄装置
１０洗浄チャンバー
１１開口
２０保持テーブル
３０テーブル駆動手段
４０洗浄液噴射手段
５０洗浄手段
６０ファン手段
７０排気手段
８０差圧計測手段
９０制御手段
１００開口シャッター
１１０吸引チャンバー
１２０吸引手段
１３０溶液排出手段
Ｗ被加工物 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Cleaning apparatus 10 Cleaning chamber 11 Opening 20 Holding table 30 Table drive means 40 Cleaning liquid injection means 50 Cleaning means 60 Fan means 70 Exhaust means 80 Differential pressure measurement means 90 Control means 100 Opening shutter 110 Suction chamber 120 Suction means 130 Solution discharge means W Work piece

Claims

被加工物の表面を洗浄液で洗浄する洗浄装置であって、
洗浄チャンバーと、
前記洗浄チャンバー内部に配設され、前記被加工物を保持する保持テーブルと、
前記洗浄チャンバー内部に配設され、前記保持テーブルに保持された前記被加工物の表面に洗浄液を噴射する洗浄液噴射手段と、
前記保持テーブルに保持された前記被加工物の表面に接触して洗浄する洗浄手段と、
前記洗浄チャンバー上部に配設され、前記洗浄チャンバーの外部から外部雰囲気を吸引し、前記洗浄チャンバー内部にダウンフローを生成するファン手段と、
前記洗浄チャンバーの下方側から前記洗浄チャンバー内の排気を行う排気手段と、
前記洗浄チャンバー内外の気圧差を計測する差圧計測手段と、
前記計測された気圧差が０となるように、前記ファン手段あるいは前記排気手段の少なくとも一方を制御する制御手段と、
前記洗浄チャンバーの一部に形成され、前記被加工物を前記洗浄チャンバーに対して搬出入するための開口と、
前記開口を覆う閉状態、あるいは前記被加工物を搬出入可能な開状態に開閉自在な開口シャッターと、
前記開口の周囲を囲繞して形成された吸引部を有し、前記吸引部から前記開口周囲の雰囲気を吸引し、前記洗浄チャンバー内への前記外部雰囲気の流入および前記洗浄チャンバー内部の内部雰囲気の外部への流出を遮断する吸引チャンバーと、
を備えることを特徴とする洗浄装置。 A cleaning device for cleaning the surface of a workpiece with a cleaning liquid,
A cleaning chamber;
A holding table disposed inside the cleaning chamber and holding the workpiece;
A cleaning liquid spraying means disposed inside the cleaning chamber and spraying a cleaning liquid onto the surface of the workpiece held by the holding table;
Cleaning means for cleaning in contact with the surface of the workpiece held by the holding table;
A fan means disposed at the top of the cleaning chamber, for sucking an external atmosphere from the outside of the cleaning chamber, and generating a downflow inside the cleaning chamber;
Exhaust means for exhausting the cleaning chamber from the lower side of the cleaning chamber;
Differential pressure measuring means for measuring the pressure difference inside and outside the cleaning chamber;
Control means for controlling at least one of the fan means or the exhaust means so that the measured pressure difference becomes zero;
An opening formed in a part of the cleaning chamber for carrying the workpiece in and out of the cleaning chamber;
An open shutter that can be opened and closed in a closed state that covers the opening, or an open state in which the workpiece can be carried in and out;
A suction part formed surrounding the periphery of the opening, and the atmosphere around the opening is sucked from the suction part, and the inflow of the external atmosphere into the cleaning chamber and the internal atmosphere inside the cleaning chamber A suction chamber that blocks outflow to the outside;
A cleaning apparatus comprising: