JP2013175361A - 電流ヒューズおよび電子機器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 電流ヒューズ100は、絶縁基板1と、絶縁基板1の上面に設けられた、被接続領域23を上面に有する厚肉部21および厚肉部21よりも厚みが薄い薄肉部22をそれぞれ有する2つの金属板2・2と、薄肉部22のそれぞれに両端部のそれぞれが電気的に接続されたヒューズ素子3とを備えている。絶縁基板1の上面と下面とを電気的に接続する必要がなくなるため、電流ヒューズ3に電流を流した際のエネルギーロスを抑制することができる。
【選択図】 図1
Description
図1〜3に示すように、本発明の一実施形態の電流ヒューズ100は、絶縁基板1と、絶縁基板1の上面に設けられた2つの金属板2・2と、2つの金属板2・2に接続されたヒューズ素子3と、金属板2とともにヒューズ素子3を取り囲む絶縁部材4とを備えている。
絶縁基板1は、絶縁性の基板である。絶縁基板1は、平面視したときの形状が四角形状である。絶縁基板1は、上面に金属板2が搭載されるための部材である。また、絶縁基板1は、電流ヒューズ100の上面を下側にして外部回路6に実装した際に、絶縁部材4および金属板2とともにヒューズ素子3を保護するための部材でもある。
金属板2は、厚肉部21と薄肉部22とを有する金属の板である。金属板2は、電流ヒューズ100と外部回路6とを電気的に接続するための部材である。金属板2は、絶縁基板1の上面に互いに離して2つ設けられている。
薄肉部22の側面に接合されている場合と比較して、ヒューズ素子3と薄肉部22との接合面積を大きくすることができる。これにより、ヒューズ素子3と薄肉部22との間の抵抗を小さくできる。そのため、ヒューズ素子3と薄肉部22との接合部分で熱が生じることを抑制できる。その結果、ヒューズ素子3が溶けることによってヒューズ素子3と薄肉部22との接合部分において電流ヒューズ100が絶縁してしまうことを抑制できる。
ヒューズ素子3は、電流ヒューズ100に過電流が流れた際に、2つの金属板2・2を電気的に絶縁するための部材である。ヒューズ素子3は、ヒューズ素子3の温度が特定の温度以上になった際に溶断する部材である。ヒューズ素子3は、板状の部材である。ヒューズ素子3の両端部のそれぞれは、2つの金属板2・2の薄肉部22の上面に接合されている。
絶縁部材4は、金属板2とともにヒューズ素子3を保護するための部材である。絶縁部材4は、絶縁基板1の上面に、2つの金属板2・2を挟むように2つ設けられている。それぞれの絶縁部材4は、2つの金属板2・2のそれぞれと併設する部分と、これらの部分
の一対の間に位置する部分とから構成されている。2つの絶縁部材4・4は、2つの金属板2・2の厚肉部21のそれぞれとともにヒューズ素子3を取り囲む枠体5を構成している。枠体5の外周面は絶縁基板1の外周面と同一面上に形成されている。ヒューズ素子3が枠体5に取り囲まれていることによって、ヒューズ素子3が外部と接触することで、ヒューズ素子3に傷が付くことを抑制できる。その結果、ヒューズ素子3が想定されている温度よりも低い温度で溶断してしまうことを抑制できる。
電子機器200は、電流ヒューズ100と、電流ヒューズ100が実装された外部回路6とを備えている。図4に示すように、外部回路6は上面に電流ヒューズ100が実装される実装領域61を有している。実装領域61には、被接続領域23のそれぞれと接続される2つ以上の配線導体62が設けられている。電流ヒューズ100は上面を下側にして外部回路6の実装領域61に実装されている。そして、被接続領域23のそれぞれが実装領域61の別々の配線導体62に接続されている。
にされた絶縁部材4の上面とを接触させるとともに、配線導体62と厚肉部21とを接触させることができる。これにより、電流ヒューズ100の外部回路6に対する実装性を向上できる。
電流ヒューズ100の変形例について説明する。なお、本例の各構成において、上述の電流ヒューズ100と同様の構成および機能を有する部材については、同じ参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。
ューズ素子3を切欠き部24に嵌め込んだ構成にしてもよい。このような構成にすることにより、切欠き部24にろう材を設けることなく、ヒューズ素子3の下面と切欠き部24の上面との電気的な接続に加えて、ヒューズ素子3の側面と切欠き部24の内周面との電気的な接続を行なうことができる。
2:金属板
21:厚肉部
22:薄肉部
23:被接続領域
24:切欠き部
3:ヒューズ素子
4:絶縁部材
5:枠体
6:外部回路
61:実装領域
62:配線導体
100:電流ヒューズ
200:電子機器
Claims (5)
- 絶縁基板と、
該絶縁基板の上面に互いに離して設けられた、外部回路の配線導体に接続される被接続領域を上面に有する厚肉部および該厚肉部よりも上下方向の厚みが薄い薄肉部をそれぞれ有する2つの金属板と、
該2つの金属板の前記薄肉部のそれぞれに両端部のそれぞれが電気的に接続されたヒューズ素子とを備えたことを特徴とする電流ヒューズ。 - 前記ヒューズ素子の前記両端部のそれぞれが前記2つの金属板の前記薄肉部のそれぞれの上面に接合されていることを特徴とする請求項1に記載の電流ヒューズ。
- 前記2つの金属板の前記薄肉部のそれぞれが、前記2つの金属板の前記厚肉部のそれぞれの間に位置していることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の電流ヒューズ。
- 前記絶縁基板の上面に、前記厚肉部のそれぞれとともに前記ヒューズ素子を取り囲む枠体を構成する2つの絶縁部材が設けられていることを特徴とする請求項3に記載の電流ヒューズ。
- 請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の電流ヒューズと、該電流ヒューズが上面を下側にして実装領域に実装されているとともに、前記被接続領域のそれぞれが前記実装領域の配線導体にそれぞれ接続されている外部回路とを備えた電子機器。
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JP2012039015A JP5981163B2 (ja) | 2012-02-24 | 2012-02-24 | 電流ヒューズおよび電子機器 |
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---|---|---|---|---|
JPS6413649U (ja) * | 1987-07-14 | 1989-01-24 | ||
JPH0412428A (ja) * | 1990-04-27 | 1992-01-17 | Uchihashi Estec Co Ltd | ヒューズエレメント |
JPH0963455A (ja) * | 1995-08-30 | 1997-03-07 | S O C Kk | 表面実装超小型電流ヒューズ |
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