JP2013172258A - Crystal oscillator - Google Patents

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秀典 播磨
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a crystal oscillator for eliminating positioning deviation of a body container loaded with an IC chip and a crystal package which is a crystal resonator when connecting the crystal package to the body container, and facilitating inspection of the crystal resonator after the connection.SOLUTION: A crystal oscillator is structured such that an IC chip 2 is loaded on an inner bottom surface of a body container 1 composed of a recessed part and a crystal package 20 loaded with a crystal piece 21 is fitted to an open end face of the recessed part, and on the open end face, an outer peripheral end face turned to a step that is high for the thickness of the crystal package and provided with crystal connection patterns 5a at two parts, and an inner peripheral end face where a body side sealing pattern 10 is formed around are formed. In the crystal package, a crystal side sealing pattern 26 is provided on a position facing the body side sealing pattern, a conductor film 23 to be connected to the crystal piece is provided on a position facing the crystal connection pattern, and the crystal package is fitted to the inner peripheral end face of the body container.

Description

本発明は、水晶発振器に係り、特に、水晶片を収容した水晶パッケージと、水晶片で構成した水晶振動子と共に発振器を構成する回路部であるＩＣチップを搭載したＩＣチップパッケージとの接合の位置ずれを無くして確実な接続と密封を確保することで低背かつ小型化を実現した表面実装用の水晶発振器に関する。   The present invention relates to a crystal oscillator, and in particular, a position of a junction between a crystal package containing a crystal piece and an IC chip package on which an IC chip that is a circuit unit that constitutes an oscillator together with a crystal resonator constituted by the crystal piece is mounted. The present invention relates to a surface-mount crystal oscillator that achieves a low profile and a small size by eliminating misalignment and ensuring reliable connection and sealing.

表面実装用の水晶発振器（以下、単に水晶発振器と称する）は小型・軽量であって、例えば温度補償型とした場合は外気の温度変化に対して周波数安定度が高いことから、特に携帯型の電子機器（例えば携帯電話）に周波数や時間の基準源として内蔵される。このようなものの一つに、ＩＣチップと水晶片とを容器の一つの凹部内に収容した一部屋型がある。   A surface-mount crystal oscillator (hereinafter simply referred to as a crystal oscillator) is small and lightweight. For example, in the case of a temperature-compensated type, the frequency stability is high with respect to the temperature change of the outside air. Built in an electronic device (for example, a mobile phone) as a reference source for frequency and time. One such type is a one-room type in which an IC chip and a crystal piece are accommodated in one recess of a container.

図９は、この種の水晶発振器の一従来例を説明する断面模式図である。この水晶発振器は、所謂一部屋型である。図９に示された水晶発振器は、ＩＣチップ２を容器の凹部に搭載した本体容器１と、水晶片２１を凹部に取り付けた水晶パッケージ２０を接合して、水晶片２１とＩＣチップ２を共通の一部屋の中に収容した構造を有する。   FIG. 9 is a schematic cross-sectional view illustrating a conventional example of this type of crystal oscillator. This crystal oscillator is a so-called one-room type. In the crystal oscillator shown in FIG. 9, the main body container 1 in which the IC chip 2 is mounted in the concave portion of the container and the crystal package 20 in which the crystal piece 21 is attached to the concave portion are joined, and the crystal piece 21 and the IC chip 2 are shared. It has a structure housed in one room.

ＩＣチップ２を凹部に搭載した本体容器１は、絶縁性の基板材料としてのセラミックシートの底壁層１ａと枠壁層１ｂとからなる。底壁層１ａは多層（ここでは２層）で構成される。枠壁層１ｂで囲まれた凹部に搭載されるＩＣチップ２は、その主面に有するバンプ２ａを凹部の内底面に形成された配線・回路パターン７の端子パッド７ａに超音波圧着等で固定される。本体容器１の凹部の開口端面には本体側封止パターン１０が周回して形成されている。また、当該凹部の開口端面の所定の二箇所の位置に導体（タングステンを好適とする）からなる水晶接続パターン５ａが形成されている。水晶接続パターン５ａは端子パッド７ａに接続している。本体容器１の外底面の隅には対象機器の基板に実装するための実装端子３が設けられている。実装端子３は図示しないビアホールで配線・回路パターン７に接続している。   A main body container 1 in which an IC chip 2 is mounted in a recess is composed of a bottom wall layer 1a and a frame wall layer 1b of a ceramic sheet as an insulating substrate material. The bottom wall layer 1a is composed of multiple layers (here, two layers). The IC chip 2 mounted in the recess surrounded by the frame wall layer 1b fixes the bump 2a on its main surface to the terminal pad 7a of the wiring / circuit pattern 7 formed on the inner bottom surface of the recess by ultrasonic pressure bonding or the like. Is done. A main body side sealing pattern 10 is formed around the opening end face of the concave portion of the main body container 1. In addition, crystal connection patterns 5a made of a conductor (preferably tungsten) are formed at two predetermined positions on the opening end face of the recess. The crystal connection pattern 5a is connected to the terminal pad 7a. Mounting terminals 3 for mounting on the substrate of the target device are provided at the corners of the outer bottom surface of the main body container 1. The mounting terminal 3 is connected to the wiring / circuit pattern 7 through a via hole (not shown).

水晶パッケージ２０は底壁層２０Ａと枠壁層２０Ｂとからなり、底壁層２０Ａは多層（ここでは２層）で構成される。枠壁層２０Ｂで囲まれる凹部の内底面には、両面のそれぞれに励振電極２１ａ，２１ｂを形成した水晶片２１が導電性接着剤２２で水晶保持端子２２ａに保持されている。また、枠壁層２０Ｂで囲まれる凹部の開口端面には、本体容器１の本体側封止パターン１０と接合する水晶側封止パターン２６が周回して形成されている。水晶パッケージ２０には、本体容器１の水晶接続パターン５ａと接続する二箇所に水晶接続パターン５ａと同様の導体からなる水晶接続端子２３ａが設けてある。この水晶接続端子２３ａは、ビアホール８で水晶保持端子２２ａに接続されている。   The crystal package 20 is composed of a bottom wall layer 20A and a frame wall layer 20B, and the bottom wall layer 20A is composed of multiple layers (here, two layers). On the inner bottom surface of the recess surrounded by the frame wall layer 20B, a crystal piece 21 having excitation electrodes 21a and 21b formed on both surfaces is held by a crystal holding terminal 22a with a conductive adhesive 22. In addition, a crystal-side sealing pattern 26 that is joined to the main body-side sealing pattern 10 of the main body container 1 is formed around the opening end face of the recess surrounded by the frame wall layer 20B. The crystal package 20 is provided with crystal connection terminals 23 a made of the same conductor as the crystal connection pattern 5 a at two locations connected to the crystal connection pattern 5 a of the main body container 1. The crystal connection terminal 23 a is connected to the crystal holding terminal 22 a through the via hole 8.

特開２００７−２５１７６６号公報JP 2007-251766 A

図１０は、図９で説明した水晶発振器の本体容器と水晶パッケージを一体に接合したときの問題点の説明図である。図１０は図９と同様に、平面視が矩形の水晶発振器の水晶片延在方向（通例、長手方向）側面を示す。本体容器１と水晶パッケージ２０とは、本体容器１の開口端面に設けた本体側封止パターン１０と水晶パッケージ２０の開口端面に設けた水晶側封止パターン２６を接合して一体に気密封止される。本体側封止パターン１０と水晶パッケージ２０には銀ロー等のロー材、あるいは共晶合金などが用いられる。   FIG. 10 is an explanatory view of a problem when the main body container and the crystal package of the crystal oscillator described in FIG. 9 are joined together. FIG. 10 shows the side surface of the crystal oscillator extending direction (typically, the longitudinal direction) of the crystal oscillator having a rectangular plan view, as in FIG. The main body container 1 and the crystal package 20 are integrally hermetically sealed by joining the main body side sealing pattern 10 provided on the opening end face of the main body container 1 and the crystal side sealing pattern 26 provided on the opening end face of the crystal package 20. Is done. For the main body side sealing pattern 10 and the crystal package 20, a brazing material such as silver solder or a eutectic alloy is used.

このとき、図１０に接合部分を拡大して示すように、本体容器１と水晶パッケージ２０との間に位置ずれが起こることがある。このような位置ずれは水晶発振器の平面視サイズを大きくする原因となる。すなわち、本体容器１と水晶パッケージ２０とが正しい位置で接合された場合の長辺のサイズはＬ０であるとする。位置合わせにずれ（ずれ量をＬ１とする）が生じると、水晶発振器としての製品の当該辺のサイズは（Ｌ０＋Ｌ１）となる。なお、矩形の短辺方向に位置ずれが生じると、両者の封止が十分でなくなり、密封が不完全となるさらなる弊害を伴う。   At this time, as shown in the enlarged view of the joint portion in FIG. 10, a positional shift may occur between the main body container 1 and the crystal package 20. Such misalignment causes an increase in the plan view size of the crystal oscillator. That is, it is assumed that the size of the long side when the main body container 1 and the crystal package 20 are joined at the correct position is L0. When a shift occurs in the alignment (the shift amount is L1), the size of the side of the product as a crystal oscillator is (L0 + L1). In addition, if a positional shift occurs in the short side direction of the rectangle, the sealing between the two is not sufficient, and there is a further problem that the sealing is incomplete.

また、本体容器１と水晶パッケージ２０との間の位置ずれが大きくなると、水晶側封止パターン２６と水晶接続端子２３ａが本体側封止パターン１０で橋絡されて、両者に短絡が生じる。図１０では、水晶パッケージ２０が本体容器１に対して図の左方向にずれた場合を示すが、水晶パッケージ２０が本体容器１に対して図の右方向にずれた場合は、水晶接続端子２３ａがオープン状態になってしまう。   Further, when the positional deviation between the main body container 1 and the crystal package 20 becomes large, the crystal side sealing pattern 26 and the crystal connection terminal 23a are bridged by the main body side sealing pattern 10, and a short circuit occurs between them. FIG. 10 shows a case where the crystal package 20 is shifted in the left direction in the figure with respect to the main body container 1. Will be open.

さらに、この形式の水晶発振器では、水晶接続端子２３ａや水晶接続パターン５ａが水晶発振器の内部にあるため、上記した水晶接続端子２３ａの短絡やオープンを検査することができない。   Further, in this type of crystal oscillator, since the crystal connection terminal 23a and the crystal connection pattern 5a are inside the crystal oscillator, the above-described crystal connection terminal 23a cannot be inspected for short circuit or open.

本発明の目的は、ＩＣチップを搭載した本体容器１に水晶振動子である水晶パッケージ２０を接合した際の両者の位置合わせずれをなくすと共に、接合後の水晶振動子の検査が容易な構造を備えた水晶発振器を提供することにある。   An object of the present invention is to eliminate a misalignment between the crystal package 20 as a crystal resonator when the crystal package 20 as a crystal resonator is bonded to the main body container 1 on which the IC chip is mounted, and to easily inspect the crystal resonator after the bonding. It is to provide a crystal oscillator provided.

本発明は、基板材料のシートで形成された基板の主面に水晶振動子を設置した水晶パッケージを、上記と同様の基板材料のシートで形成された凹部を有して前記水晶パッケージの水晶振動子と共に水晶発振回路を構成する回路部品であるＩＣチップを搭載した本体容器に接合して構成した構造を有する水晶発振器である。   The present invention provides a crystal package in which a crystal resonator is disposed on a main surface of a substrate formed of a sheet of substrate material, and has a recess formed of a sheet of substrate material similar to the above, and the crystal vibration of the crystal package A crystal oscillator having a structure formed by bonding to a main body container on which an IC chip as a circuit component constituting a crystal oscillation circuit together with a child is mounted.

上記目的を達成するために、本発明では、前記本体容器を平面視が矩形の底壁層とこの底壁層の各辺端を周回して積層した枠壁層とで形成した前記凹部を形成してなる。そして、その内底面には前記ＩＣチップを搭載すると共に、前記凹部の開放端面を内周端面と、この内側端面よりも前記水晶パッケージ側に高い段差とした外周端面とからなる階段状とし、前記内周端面にはロー材、共晶合金層、あるいは接着剤などからなる本体側封止パターンが周回して形成される。また、前記外周端面の二箇所には水晶パッケージの水晶接続端子に接続するための水晶接続パターンを有する。   In order to achieve the above object, in the present invention, the main body container is formed with the concave portion formed by a bottom wall layer having a rectangular shape in plan view and a frame wall layer that is laminated around each side edge of the bottom wall layer. Do it. Then, the IC chip is mounted on the inner bottom surface, and the open end surface of the concave portion is formed in a stepped shape including an inner peripheral end surface and an outer peripheral end surface having a step difference higher on the crystal package side than the inner end surface, A main body side sealing pattern made of a brazing material, a eutectic alloy layer, an adhesive, or the like is formed around the inner peripheral end face. In addition, there are crystal connection patterns for connecting to crystal connection terminals of the crystal package at two locations on the outer peripheral end face.

前記水晶パッケージは、前記内周端面と前記外周端面との段差の大きさ（高さ）と略同じ寸法の厚さで、前記内周端面に嵌着する形状を有するセラミックシート等の基板材料からなる板状の基板であり、当該基板の主面の外周には前記本体側封止パターンと対向するごとく水晶側封止パターンを有すると共に、前記本体容器の前記外周端面の二箇所に有する水晶接続パターンと対面する位置に水晶接続端子を有する。   The crystal package is made of a substrate material such as a ceramic sheet having a thickness that is substantially the same as the step (height) of the step between the inner peripheral end face and the outer peripheral end face, and has a shape that fits the inner peripheral end face. A crystal-like connection that has a crystal-side sealing pattern on the outer periphery of the main surface of the substrate as opposed to the main-body-side sealing pattern and has two locations on the outer peripheral end surface of the main body container. A crystal connection terminal is provided at a position facing the pattern.

そして、前記水晶パッケージを前記本体容器の前記内周端面に嵌め込んで着座（以下、嵌着と称する）させることで、前記本体側封止パターンに前記本体側封止パターンを接合すると同時に、前記水晶パッケージの前記水晶接続パターンと前記本体側の前記水晶接続パターンとを電気的に接続して水晶発振器とする。   And, by fitting the crystal package into the inner peripheral end surface of the main body container and seating (hereinafter referred to as fitting), simultaneously joining the main body side sealing pattern to the main body side sealing pattern, The crystal connection pattern of the crystal package and the crystal connection pattern on the main body side are electrically connected to form a crystal oscillator.

本体容器に形成した枠壁層の段差内に水晶パッケージを嵌着させることで、両者はその設計値内に自動的に位置合わせがなされるため、水晶発振器の平面視サイズに変化が生じない。これにより、封止パターンと水晶端子も同時に所定の位置で接続される。水晶検査端子は本体容器の開口端面（外周端面）上に露出した状態となるので、検査も容易である。   By fitting the crystal package in the step of the frame wall layer formed on the main body container, both are automatically aligned within the design value, so that the size of the crystal oscillator in plan view does not change. Thereby, the sealing pattern and the crystal terminal are simultaneously connected at a predetermined position. Since the crystal inspection terminal is exposed on the opening end surface (outer peripheral end surface) of the main body container, the inspection is easy.

本発明に係る水晶発振器の実施例１を説明する断面模式図である。It is a cross-sectional schematic diagram explaining Example 1 of the crystal oscillator based on this invention. 図１における水晶パッケージ側から見た本体容器の平面模式図である。It is a plane schematic diagram of the main body container seen from the crystal package side in FIG. 図１における水晶パッケージの平面模式図である。It is a plane schematic diagram of the crystal package in FIG. 本発明に係る水晶発振器の実施例２を説明する断面模式図である。It is a cross-sectional schematic diagram explaining Example 2 of the crystal oscillator based on this invention. 図４における水晶パッケージ側から見た本体容器の平面模式図である。It is a plane schematic diagram of the main body container seen from the crystal package side in FIG. 図４における水晶パッケージの平面模式図である。It is a plane schematic diagram of the crystal package in FIG. 本発明に係る水晶発振器の実施例３を説明する水晶パッケージの平面模式図である。It is a plane schematic diagram of the crystal package explaining Example 3 of the crystal oscillator according to the present invention. 本発明に係る水晶発振器の実施例４を説明する水晶パッケージの平面模式図である。It is a plane schematic diagram of the crystal package explaining Example 4 of the crystal oscillator based on this invention. 表面実装用の水晶発振器の一従来例を説明する断面模式図である。It is a cross-sectional schematic diagram explaining one example of a conventional crystal oscillator for surface mounting. 図９で説明した水晶発振器の本体容器と水晶パッケージを一体に接合したときの問題点の説明図である。It is explanatory drawing of a problem when the main body container and crystal package of the crystal oscillator demonstrated in FIG. 9 are joined integrally.

以下、本発明を実施例により詳細に説明する。なお、以下の実施例では、絶縁性の基板材料としてセラミックシートを用いた構造を説明するが、本発明はセラミックシートと同等の材料特性を持つ絶縁性シートで基板を構成することを排除するものでない。   Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to examples. In the following examples, a structure using a ceramic sheet as an insulating substrate material will be described. However, the present invention excludes that the substrate is constituted by an insulating sheet having material characteristics equivalent to those of the ceramic sheet. Not.

図１は、本発明に係る水晶発振器の実施例１を説明する断面模式図である。また、図２は、図１における水晶パッケージ側から見た本体容器の平面模式図である。図２のＸ−Ｘ’線に沿った断面が図１である。図１、図２において、前記従来例の水晶発振器と同一部分には同一符合を付してある。   FIG. 1 is a schematic cross-sectional view illustrating Example 1 of the crystal oscillator according to the present invention. 2 is a schematic plan view of the main body container as viewed from the crystal package side in FIG. FIG. 1 is a cross section taken along line X-X ′ of FIG. 2. 1 and 2, the same reference numerals are given to the same parts as those of the conventional crystal oscillator.

本実施例に係る水晶発振器は、セラミックシートの積層からなる凹状とされ、平面視が略矩形の本体容器１に水晶モジュール２０を矢印Ａ方向に嵌着させ、貼り合わせ接合して構成される。本体容器１は、底壁層１ａと枠壁層１ｂからなり、前記図９に示したものと同様に、底壁層１ａを内底面とし、枠壁層１ｂで囲まれる凹部６を有する。そして、内底面に形成された配線・回路パターン７に水晶振動子と共に発振回路を構成するＩＣチップ２が搭載される。ＩＣチップ２は、その主面に有するバンプ２ａを配線・回路パターン７のパッド７ａに超音波熱圧着等の手段で固着して搭載される。   The crystal oscillator according to the present embodiment has a concave shape made of a laminate of ceramic sheets, and is configured by fitting a crystal module 20 in a direction of an arrow A to a main body container 1 having a substantially rectangular plan view and bonding them together. The main body container 1 includes a bottom wall layer 1a and a frame wall layer 1b, and has a recess 6 surrounded by the frame wall layer 1b with the bottom wall layer 1a as an inner bottom surface, similar to that shown in FIG. Then, an IC chip 2 that constitutes an oscillation circuit together with a crystal resonator is mounted on the wiring / circuit pattern 7 formed on the inner bottom surface. The IC chip 2 is mounted with the bumps 2a on its main surface fixed to the pads 7a of the wiring / circuit pattern 7 by means such as ultrasonic thermocompression bonding.

底壁層１ａは二枚のセラミックシートの積層体であり、その積層間隙にシールド膜９が形成されている。シールド膜９はタングステン（Ｗ）などを成分とした金属層であり、適宜接地端子に接続される。なお、このシールド膜９を設けることは必須ではない。平面視が矩形の底壁層１aとこの底壁層１aの各辺端面を周回して積層した枠壁層１ｂとで形成した前記凹部６の開放端面は内周端面と、この内側端面よりも前記水晶パッケージ側に高い段差とした外周端面を有する。内周端面にはロー材等の本体側封止パターン１０が周回して形成されており、前記外周端面の二箇所には水晶接続パターン５ａ（図２の５ｂ）が形成されている。底壁層１ａの外底面には、その４隅に実装端子３を有している。この実装端子３の配置部分である４隅には、本体容器１の厚み方向に沿った切り欠き（キャスタレーション）４が形成されており、各切り欠きには、実装端子３に接続された導体膜４ａが形成されている。   The bottom wall layer 1a is a laminate of two ceramic sheets, and a shield film 9 is formed in the gap between the laminates. The shield film 9 is a metal layer containing tungsten (W) or the like as a component, and is appropriately connected to a ground terminal. It is not essential to provide this shield film 9. The open end surface of the concave portion 6 formed by the bottom wall layer 1a having a rectangular shape in plan view and the frame wall layer 1b that wraps around each side end surface of the bottom wall layer 1a is closer to the inner peripheral end surface and the inner end surface. An outer peripheral end face having a high step is provided on the crystal package side. A main body side sealing pattern 10 such as a brazing material is formed around the inner peripheral end face, and crystal connection patterns 5a (5b in FIG. 2) are formed at two locations on the outer peripheral end face. On the outer bottom surface of the bottom wall layer 1a, mounting terminals 3 are provided at the four corners. Cutouts (castellations) 4 along the thickness direction of the main body container 1 are formed at the four corners where the mounting terminals 3 are arranged, and conductors connected to the mounting terminals 3 are formed in the respective cutouts. A film 4a is formed.

図３は、図１における水晶パッケージの平面模式図である。水晶パッケージ２０は、前記本体容器１の内周端面に嵌着する形状とサイズで、その厚みは前記本体容器１の前記開口端面の内外周端面の段差の大きさ（高さ）と略同じ厚さとなっている。水晶パッケージ２０を構成する多層のセラミックシートからなる基板の主面の外周には前記本体側封止パターン１０と対向するごとく設けられた水晶側封止パターン２６を有する。   FIG. 3 is a schematic plan view of the crystal package in FIG. The crystal package 20 has a shape and size that fits on the inner peripheral end face of the main body container 1, and the thickness thereof is substantially the same as the step size (height) of the inner and outer peripheral end faces of the opening end face of the main body container 1. It has become. On the outer periphery of the main surface of the substrate made of a multilayer ceramic sheet constituting the crystal package 20, there is a crystal side sealing pattern 26 provided so as to face the main body side sealing pattern 10.

また、図２に示した前記本体容器１の前記外周端面の二箇所に有する水晶接続パターン５ａと５ｂに対面する位置にはキャステレーションとも称する切り欠き２３を有し、この切り欠き２３に導体膜２３ａが形成されている。導体膜２３ａ、２３ｂは、水晶振動子２１の両面にそれぞれ形成された励振電極２１a、２１ｂが接続される導電性接着剤２２、水晶保持端子２２ａを通して内層配線２４と水晶側ビアホール（又はスルーホール）２５で接続されている。なお、水晶パッケージ２０を本体容器１の内周端面に嵌着させた状態で、導体膜２３ａ、２３ｂと水晶接続パターン５ａと５ｂの間に半田などの導体を充填することで、より確実な接続が得られる。   In addition, there are cutouts 23 also called castellations at positions facing the crystal connection patterns 5a and 5b at two locations on the outer peripheral end face of the main body container 1 shown in FIG. 23a is formed. The conductor films 23a and 23b are formed on the inner layer wiring 24 and the crystal side via hole (or through hole) through the conductive adhesive 22 and the crystal holding terminal 22a to which the excitation electrodes 21a and 21b respectively formed on both surfaces of the crystal resonator 21 are connected. 25. In addition, in a state where the crystal package 20 is fitted to the inner peripheral end face of the main body container 1, a more reliable connection can be achieved by filling a conductor such as solder between the conductor films 23a and 23b and the crystal connection patterns 5a and 5b. Is obtained.

すなわち、前記水晶パッケージ２０を前記本体容器１の前記外周端面を位置合わせガイドとして前記内周端面に嵌着させることで、前記本体側封止パターン１０に水晶側封止パターン２６が接合すると同時に、前記水晶パッケージ２０の前記水晶接続パターンに導体膜２３ａ、２３ｂが接続されて水晶発振器となる。これらの接続、接合は、ホットプレート、加熱炉などを用いた加熱加圧処理で行われる。   That is, by fitting the crystal package 20 to the inner peripheral end surface using the outer peripheral end surface of the main body container 1 as an alignment guide, the crystal side sealing pattern 26 is joined to the main body side sealing pattern 10, Conductive films 23a and 23b are connected to the crystal connection pattern of the crystal package 20 to form a crystal oscillator. These connections and joining are performed by a heat and pressure treatment using a hot plate, a heating furnace, or the like.

実施例１の構成とすることにより、本体容器に水晶モジュールを接合する際には、自動的に両者の位置合わせがなされるため、両者に位置ずれが生じることがなく、前記従来技術の項で説明したような水晶発振器の平面視サイズの変化は生じない。そして、両者の封止パターンと水晶端子も同時に所定の位置で接続される。さらに、水晶検査端子として、本体容器１の開口端面に露出した水晶接続パターン５ａと５ｂを用いることができるので、水晶の検査も容易となる。   With the configuration of the first embodiment, when the crystal module is joined to the main body container, both are automatically aligned, so that there is no positional deviation between the two. The change in the plan view size of the crystal oscillator as described does not occur. Both the sealing pattern and the crystal terminal are simultaneously connected at a predetermined position. Further, since the crystal connection patterns 5a and 5b exposed on the opening end face of the main body container 1 can be used as the crystal inspection terminals, the inspection of the crystals is facilitated.

図４は、本発明に係る水晶発振器の実施例２を説明する断面模式図である。また、図５は図４における水晶パッケージ側から見た本体容器の平面を示す。図５のＸ−Ｘ’線に沿った断面が図４である。図４、図５において、前記実施例１を説明する図面に示された水晶発振器と同一部分には同一符合を付してある。   FIG. 4 is a schematic cross-sectional view illustrating Example 2 of the crystal oscillator according to the present invention. FIG. 5 shows a plan view of the main body container viewed from the crystal package side in FIG. FIG. 4 is a cross section taken along line X-X ′ of FIG. 4 and 5, the same reference numerals are given to the same parts as those of the crystal oscillator shown in the drawings for explaining the first embodiment.

本実施例に係る水晶発振器も実施例１と同様に、セラミックシートの積層で構成され、中央領域に凹部を有し、平面視が略矩形の本体容器１に水晶モジュール２０を矢印Ｂ方向に貼り合わせて接合して構成される。この本体容器１は、底壁層１ａと枠壁層１ｂからなり、底壁層１ａを内底面とし、枠壁層１ｂで囲まれる凹部６を有する。そして、内底面に形成された配線・回路パターン７に水晶振動子と共に発振回路を構成するＩＣチップ２が搭載される。ＩＣチップ２は、その主面に有するバンプ２ａを配線・回路パターン７のパッド７ａに超音波熱圧着等の手段で固着して搭載される。   Similarly to the first embodiment, the crystal oscillator according to the present embodiment is configured by stacking ceramic sheets, and has a concave portion in the central region, and the crystal module 20 is attached to the main body container 1 having a substantially rectangular plan view in the direction of arrow B. It is configured by joining together. The main body container 1 includes a bottom wall layer 1a and a frame wall layer 1b, and has a recess 6 surrounded by the frame wall layer 1b with the bottom wall layer 1a as an inner bottom surface. Then, an IC chip 2 that constitutes an oscillation circuit together with a crystal resonator is mounted on the wiring / circuit pattern 7 formed on the inner bottom surface. The IC chip 2 is mounted with the bumps 2a on its main surface fixed to the pads 7a of the wiring / circuit pattern 7 by means such as ultrasonic thermocompression bonding.

底壁層１ａは二枚のセラミックシートの積層体であり、その積層間隙にシールド膜９が介挿されている。シールド膜９は、適宜の接地端子（図示せず）に接続される。なお、このシールド膜９を設けることは必須ではない。平面視が矩形の底壁層１ａとこの底壁層１aの各辺端面を周回して積層した枠壁層１ｂとで形成した前記凹部６の開放端面は、内周端面と、この内側端面よりも前記水晶パッケージ側に高い段差とした外周端面を有し、内周端面にはロー材を好適とする本体側封止パターン１０が周回して形成されている。前記外周端面の二箇所には水晶接続パターン５ａ、５ｂを有している。本体側封止パターン１０は金属膜で形成されるため、水晶接続パターン５ａ、５ｂの部分を避けて形成される。   The bottom wall layer 1a is a laminate of two ceramic sheets, and a shield film 9 is interposed in the gap between the laminates. The shield film 9 is connected to an appropriate ground terminal (not shown). It is not essential to provide this shield film 9. The open end surface of the recess 6 formed by the bottom wall layer 1a having a rectangular shape in plan view and the frame wall layer 1b that wraps around each side end surface of the bottom wall layer 1a has an inner peripheral end surface and an inner end surface. In addition, an outer peripheral end face having a high step is provided on the crystal package side, and a main body side sealing pattern 10 made of a brazing material is formed around the inner peripheral end face. Crystal connection patterns 5a and 5b are provided at two locations on the outer peripheral end face. Since the main body side sealing pattern 10 is formed of a metal film, the main body side sealing pattern 10 is formed avoiding the portions of the crystal connection patterns 5a and 5b.

底壁層１ａの外底面には、その４隅に実装端子３を有している。この実装端子３の配置部分である４隅には、本体容器１の厚み方向に沿った切り欠き（キャステレーション）４が形成されており、各切り欠きには、実装端子３に接続された導体膜４ａが形成されている。導体膜４ａは本体容器１の底壁層１ａの内底面に形成された配線・回路パターン７を実装端子３に接続する機能を有する。この場合、配線・回路パターン７は底壁層１ａと枠壁層１ｂの間を通して導体膜４ａに接続する。なお、導体膜４ａに代えて底壁層１ａを貫通して配線・回路パターン７と実装端子３を接続するビアホールあるいはスルーホールを用いることもできる。これは実施例１でも同様である。   On the outer bottom surface of the bottom wall layer 1a, mounting terminals 3 are provided at the four corners. Cutouts (castellations) 4 along the thickness direction of the main body container 1 are formed at the four corners where the mounting terminals 3 are arranged, and conductors connected to the mounting terminals 3 are formed in the respective cutouts. A film 4a is formed. The conductor film 4 a has a function of connecting the wiring / circuit pattern 7 formed on the inner bottom surface of the bottom wall layer 1 a of the main body container 1 to the mounting terminal 3. In this case, the wiring / circuit pattern 7 is connected to the conductor film 4a through the space between the bottom wall layer 1a and the frame wall layer 1b. Instead of the conductor film 4a, a via hole or a through hole connecting the wiring / circuit pattern 7 and the mounting terminal 3 through the bottom wall layer 1a may be used. The same applies to the first embodiment.

実施例２の特徴的構成は、後述するように、本体容器１に設ける水晶接続パターン５ａ、５ｂと当該本体容器１の凹部内底面に形成した配線・回路パターン７との接続構造である。また、この接続構造と共に、水晶パッケージ２０側に形成する水晶接続構造も又本実施例の特徴である。   The characteristic configuration of the second embodiment is a connection structure between the crystal connection patterns 5a and 5b provided in the main body container 1 and the wiring / circuit pattern 7 formed on the bottom surface in the concave portion of the main body container 1, as will be described later. In addition to this connection structure, a crystal connection structure formed on the crystal package 20 side is also a feature of this embodiment.

本体容器１に設ける水晶接続パターン５ａ、５ｂは、枠壁層１ｂの凹部６の開口端面を構成する外周端面に形成される。水晶接続パターン５ａ、５ｂは、図中に太線で示したように、外周端面から内周端面をとおり、凹部６を構成する枠壁層１ｂの厚み方向に沿う内壁面を伝って、凹部６の内底面に形成した配線・回路パターン７と接続している。   The crystal connection patterns 5a and 5b provided in the main body container 1 are formed on the outer peripheral end surface constituting the opening end surface of the recess 6 of the frame wall layer 1b. The crystal connection patterns 5a and 5b pass through the inner wall surface along the thickness direction of the frame wall layer 1b constituting the recess 6 from the outer peripheral end surface to the inner peripheral end surface as shown by bold lines in the drawing, and The wiring / circuit pattern 7 formed on the inner bottom surface is connected.

図６は、図４における水晶パッケージの平面模式図である。水晶パッケージ２０側に形成する水晶接続構造は、上記の本体容器１に設ける水晶接続パターン５ａ、５ｂに対応したものとなっている。すなわち、水晶パッケージ２０を構成するセラミック基板の主面には、水晶片２１で構成した水晶振動子が取り付けられている。この水晶振動子は、その水晶片２１の両面に設けた励振電極２１ａ，２１ｂから延出する引き出し電極（図６の幅狭部分）の端縁を導電性接着剤２２で水晶保持端子２２ａに固定している。この水晶保持端子２２ａはセラミック基板の主面に形成した配線パターン２４ａを通して切り欠き（キャステレーション）２３に形成された導体膜すなわち、水晶接続端子２３ａに接続している。   6 is a schematic plan view of the crystal package in FIG. The crystal connection structure formed on the crystal package 20 side corresponds to the crystal connection patterns 5 a and 5 b provided in the main body container 1. In other words, a crystal resonator composed of a crystal piece 21 is attached to the main surface of a ceramic substrate constituting the crystal package 20. In this crystal resonator, the edge of the lead electrode (narrow portion in FIG. 6) extending from the excitation electrodes 21 a and 21 b provided on both surfaces of the crystal piece 21 is fixed to the crystal holding terminal 22 a with the conductive adhesive 22. doing. The crystal holding terminal 22a is connected to a conductor film formed in a notch (castellation) 23, that is, a crystal connection terminal 23a through a wiring pattern 24a formed on the main surface of the ceramic substrate.

水晶パッケージ２０の水晶接続端子２３ａは、水晶パッケージ２０を図４における矢印Ｂ方向に本体容器１の開口端縁を構成する段差構造の内周端面に嵌着される。この状態で、水晶接続端子２３ａは本体容器１の開口端面の外周端面と内周端面に形成されている水晶接続パターン５ａ、５ｂに接続する。これと同時に、水晶側封止パターン２６と本体側封止パターン１０とが接合され、水晶パッケージ２０と本体容器１は密封されて一体化され、表面実装型の水晶発振器となる。これらの接続、接合は、実施例１と同様に、ホットプレート、加熱炉などを用いた加熱加圧処理で行われる。   The crystal connection terminal 23a of the crystal package 20 is fitted on the inner peripheral end surface of the step structure that constitutes the opening edge of the main body container 1 in the arrow B direction in FIG. In this state, the crystal connection terminal 23a is connected to the crystal connection patterns 5a and 5b formed on the outer peripheral end surface and the inner peripheral end surface of the opening end surface of the main body container 1. At the same time, the crystal side sealing pattern 26 and the main body side sealing pattern 10 are joined, and the crystal package 20 and the main body container 1 are sealed and integrated to form a surface-mounted crystal oscillator. These connections and joinings are performed by a heating and pressurizing process using a hot plate, a heating furnace or the like, as in the first embodiment.

実施例２の構成とすることにより、本体容器に水晶モジュールを接合する際には、自動的に両者の位置合わせがなされるため、位置ずれが生じることがない。そのため、水晶発振器の平面視サイズに変化が生じることがなく、両者の封止パターン、水晶端子も同時に所定の位置で接続される。さらに、水晶検査端子は本体容器の開口端面に露出する水晶接続パターン５ａ、５ｂを利用できるので、水晶の検査も容易となる。   By adopting the configuration of the second embodiment, when the crystal module is joined to the main body container, the two are automatically aligned, so that no positional deviation occurs. Therefore, there is no change in the plan view size of the crystal oscillator, and both the sealing pattern and the crystal terminal are simultaneously connected at a predetermined position. Furthermore, since the crystal inspection terminal can use the crystal connection patterns 5a and 5b exposed on the opening end face of the main body container, the inspection of the crystal is facilitated.

図７は、本発明に係る水晶発振器の実施例３を説明する水晶パッケージの平面模式図である。本体容器は、図４と図５で説明した本体容器と同様の構造である。本実施例では、水晶パッケージ２０の主面に設ける水晶側封止パターン２６を配線パターン２４ａと一体化している。すなわち、水晶側封止パターン２６は配線パターン２４ａとは同じ導電材料を用いて形成されている。例えば、水晶パッケージ２０のセラミック基板の主面に金（Ａｕ）／錫（Ｓｎ）の共晶合金を形成し、本体容器側に設けた同材料の本体側封止パターン１０と共に加熱加圧処理で接合する。あるいは、本体側封止パターン１０と水晶側封止パターン２６を銀ローなどのロー付け材料でメタライズし、加熱加圧で接合する。このとき、絶縁性の樹脂を両者の間に塗布することで、接合部分の気密封止を確実にすることができる。   FIG. 7 is a schematic plan view of a crystal package for explaining Example 3 of the crystal oscillator according to the present invention. The main body container has the same structure as the main body container described with reference to FIGS. In this embodiment, the crystal side sealing pattern 26 provided on the main surface of the crystal package 20 is integrated with the wiring pattern 24a. That is, the crystal-side sealing pattern 26 is formed using the same conductive material as that of the wiring pattern 24a. For example, a eutectic alloy of gold (Au) / tin (Sn) is formed on the main surface of the ceramic substrate of the crystal package 20 and is heated and pressurized together with the main body side sealing pattern 10 of the same material provided on the main body container side. Join. Alternatively, the main body side sealing pattern 10 and the crystal side sealing pattern 26 are metallized with a brazing material such as silver solder, and bonded by heating and pressing. At this time, by applying an insulating resin between the two, airtight sealing of the joint portion can be ensured.

実施例３の構成によっても、本体容器に水晶モジュールを接合する際には、自動的に両者の位置合わせがなされるため、位置ずれが生じることがない。そのため、水晶発振器の平面視サイズに変化が生じることがなく、両者の封止パターン、水晶端子も同時に所定の位置で接続される。さらに、水晶検査端子は本体容器の開口端面に露出する水晶接続パターン５ａ、５ｂを利用できるので、水晶の検査も容易となる。   Even in the configuration of the third embodiment, when the crystal module is joined to the main body container, the two are automatically aligned, so that no positional deviation occurs. Therefore, there is no change in the plan view size of the crystal oscillator, and both the sealing pattern and the crystal terminal are simultaneously connected at a predetermined position. Furthermore, since the crystal inspection terminal can use the crystal connection patterns 5a and 5b exposed on the opening end face of the main body container, the inspection of the crystal is facilitated.

図８は、本発明に係る水晶発振器の実施例４を説明する水晶パッケージの平面模式図である。本体容器は、図１と図２で説明した本体容器とは封止パターンの構成を除いて同様の構造である。本実施例では、水晶パッケージ２０の主面に水晶側封止パターンを設けない。本体容器１の開口端面にも封止パターンは形成されていない。   FIG. 8 is a schematic plan view of a crystal package for explaining a fourth embodiment of the crystal oscillator according to the present invention. The main body container has the same structure as the main body container described with reference to FIGS. 1 and 2 except for the configuration of the sealing pattern. In this embodiment, the crystal side sealing pattern is not provided on the main surface of the crystal package 20. No sealing pattern is formed on the opening end surface of the main body container 1.

本実施例では、水晶パッケージ２０の端面、本体容器１の開口端面には封止パターンを設けない代わりに、エポキシ系ポリマー、セラミック系接着剤、シリコーンレジン、低融点ガラス、等の電気的に絶縁性の接着剤２８を塗布し、水晶パッケージ２０を本体容器１に嵌着した状態で両者を接着して接合する。水晶パッケージ２０の端面と本体容器１の開口端面の全周にわたって連続的に接着剤２８が塗布できるため、両者の密封は確実となる。なお、この接着剤は本体容器１側に塗布し、あるいは両者の接着面部分に塗布してもよい。   In the present embodiment, instead of providing a sealing pattern on the end face of the crystal package 20 and the opening end face of the main body container 1, an electrically insulating material such as an epoxy-based polymer, a ceramic-based adhesive, a silicone resin, a low-melting glass, etc. The adhesive 28 is applied, and the crystal package 20 is bonded to the main body container 1 and bonded together. Since the adhesive 28 can be continuously applied over the entire circumference of the end face of the crystal package 20 and the open end face of the main body container 1, the sealing of both is ensured. In addition, you may apply | coat this adhesive agent to the main body container 1 side, or may apply | coat to the adhesive surface part of both.

実施例４の構成によっても、本体容器に水晶モジュールを接合する際には、自動的に両者の位置合わせがなされるため、位置ずれが生じることがない。そのため、水晶発振器の平面視サイズに変化が生じることがなく、両者の封止パターン、水晶端子も同時に所定の位置で接続される。また、水晶検査端子は本体容器の開口端面に露出する水晶接続パターン５ａ、５ｂを利用できるので、水晶の検査も容易となる。さらに、本体容器と水晶モジュールの何れにも導電性の接合層を形成する必要がないので、製造プロセスを簡略化できる。   Even in the configuration of the fourth embodiment, when the crystal module is joined to the main body container, the two are automatically aligned, so that no positional deviation occurs. Therefore, there is no change in the plan view size of the crystal oscillator, and both the sealing pattern and the crystal terminal are simultaneously connected at a predetermined position. In addition, since the crystal inspection terminal can use the crystal connection patterns 5a and 5b exposed on the opening end face of the main body container, the inspection of the crystal becomes easy. Furthermore, since it is not necessary to form a conductive bonding layer on either the main body container or the crystal module, the manufacturing process can be simplified.

以上説明した各実施例では、本体容器、水晶モジュールを構成する基板としてセラミックシートの複数積層構造としてあるが、本発明はこれに限定されるものではなく、他の同様のシート状基板材料を用いることができる。また、本体容器、水晶モジュールの両者共、あるいは一方を単一のシートとすることも可能である。   In each of the embodiments described above, a multilayer structure of ceramic sheets is used as the substrate constituting the main body container and the crystal module, but the present invention is not limited to this, and other similar sheet-like substrate materials are used. be able to. Further, both the main body container and the crystal module, or one of them can be a single sheet.

１・・・本体容器、２・・・ＩＣチップ、３・・・実装端子、４・・・本体側のキャステレーション（切り欠き）、５ａ，５ｂ・・・水晶接続パターン、６・・・凹部、７・・・配線・回路パターン、８・・・本体ビアホール又はスルーホール、９・・・本体側シールド層、１０・・・本体側封止パターン、２０・・・水晶パッケージ、２１・・・水晶片、２２・・・導電性接着剤、２３・・・水晶パッケージ側のキャステレーション（切り欠き）、２４・・・内層配線、２５・・・水晶側ビアホール又はスルーホール、２６・・・水晶側封止パターン、２７・・・水晶側シールド層、２８・・・接着剤。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Main body container, 2 ... IC chip, 3 ... Mounting terminal, 4 ... Castellation (notch) of main body side, 5a, 5b ... Crystal connection pattern, 6 ... Recessed part 7 ... Wiring / circuit pattern, 8 ... Body via hole or through hole, 9 ... Body side shield layer, 10 ... Body side sealing pattern, 20 ... Crystal package, 21 ... Crystal piece, 22... Conductive adhesive, 23... Castellation (notch) on the crystal package side, 24... Inner layer wiring, 25. Side sealing pattern, 27 ... crystal side shield layer, 28 ... adhesive.

Claims (5)

絶縁性シートで形成した基板の主面に水晶振動子を設置した水晶パッケージを、上記と同様の絶縁性シートで形成された凹部を有して前記水晶パッケージの水晶振動子と共に水晶発振回路を構成する回路部品であるＩＣチップを搭載した本体容器に接合して構成した水晶発振器であって、
前記本体容器は、平面視が矩形の底壁層とこの底壁層の各辺端を周回して積層した枠壁層とで形成した前記凹部を形成し、その内底面に搭載された前記ＩＣチップを有すると共に、前記凹部の開放端面は内周端面と、この内側端面よりも前記水晶パッケージ側に高い段差とした外周端面を有し、前記外周端面の二箇所には水晶接続パターンを有しており、
前記水晶パッケージは、前記内周端面と前記外周端面との段差の大きさと略同じサイズの厚さで、前記内周端面に嵌着する形状を有する板状の基板であり、
前記本体容器の前記外周端面の二箇所に有する水晶接続パターンと対面する位置に水晶接続端子を有し、
前記水晶パッケージを前記本体容器の前記内周端面に嵌着させることで、前記水晶パッケージの前記水晶接続パターンを前記本体側の前記水晶接続パターンとを接続してなることを特徴とする水晶発振器。 A crystal package in which a crystal unit is installed on the main surface of a substrate formed of an insulating sheet has a recess formed of an insulating sheet similar to the above and forms a crystal oscillation circuit together with the crystal unit of the crystal package. A crystal oscillator formed by bonding to a body container on which an IC chip as a circuit component is mounted,
The main body container is formed with the concave portion formed by a bottom wall layer having a rectangular shape in plan view and a frame wall layer formed by surrounding each side edge of the bottom wall layer, and the IC mounted on the inner bottom surface thereof. In addition to having a chip, the open end surface of the recess has an inner peripheral end surface and an outer peripheral end surface that is higher on the crystal package side than the inner end surface, and two outer peripheral end surfaces have crystal connection patterns. And
The crystal package is a plate-like substrate having a thickness that is approximately the same size as the step between the inner peripheral end face and the outer peripheral end face, and has a shape that fits to the inner peripheral end face.
Having a crystal connection terminal at a position facing the crystal connection pattern at two locations on the outer peripheral end surface of the main body container;
A crystal oscillator, wherein the crystal connection pattern of the crystal package is connected to the crystal connection pattern on the main body side by fitting the crystal package on the inner peripheral end surface of the main body container. 請求項１において、
前記本体容器の前記凹部の開口端面に有する前記内周端面には、本体側封止パターンが周回して形成されていることを特徴とする水晶発振器。 In claim 1,
A crystal oscillator, wherein a main body side sealing pattern is formed around the inner peripheral end surface of the opening end surface of the recess of the main body container. 請求項１又は２において、
前記水晶パッケージを構成する前記板状の基板の主面の外周には前記本体側封止パターンと対向するごとく水晶側封止パターンを有することを特徴とする水晶発振器。 In claim 1 or 2,
A crystal oscillator having a crystal side sealing pattern on an outer periphery of a main surface of the plate-like substrate constituting the crystal package so as to face the main body side sealing pattern. 請求項１乃至３の何れかにおいて、
前記外周端面の二箇所に有する水晶接続パターンと対面する位置に有する前記水晶パッケージの水晶接続端子は、当該水晶パッケージの前記基板の辺に形成された切り欠きに設けたことを特徴とする水晶発振器。 In any one of Claims 1 thru | or 3,
A crystal oscillator characterized in that crystal connection terminals of the crystal package at positions facing crystal connection patterns at two locations on the outer peripheral end surface are provided in cutouts formed on the sides of the substrate of the crystal package. . 請求項１において、
前記本体容器に設ける水晶接続パターンは、当該本体容器の前記凹部を構成する前記枠壁層の内壁をとおって当該凹部の内底面に形成された配線・回路パターンに接続されていることを特徴とする水晶発振器。 In claim 1,
The crystal connection pattern provided in the main body container is connected to a wiring / circuit pattern formed on the inner bottom surface of the concave portion through an inner wall of the frame wall layer constituting the concave portion of the main body container. Crystal oscillator.
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Cited By (2)

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JP2018157377A (en) * 2017-03-17 2018-10-04 セイコーエプソン株式会社 Oscillator, electronic apparatus, and movable body
JPWO2018092572A1 (en) * 2016-11-16 2019-10-17 株式会社大真空 Crystal vibration device

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2018092572A1 (en) * 2016-11-16 2019-10-17 株式会社大真空 Crystal vibration device
US11342899B2 (en) 2016-11-16 2022-05-24 Daishinku Corporation Crystal resonator device
JP2018157377A (en) * 2017-03-17 2018-10-04 セイコーエプソン株式会社 Oscillator, electronic apparatus, and movable body

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