JP2013172258A - Crystal oscillator - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、水晶発振器に係り、特に、水晶片を収容した水晶パッケージと、水晶片で構成した水晶振動子と共に発振器を構成する回路部であるICチップを搭載したICチップパッケージとの接合の位置ずれを無くして確実な接続と密封を確保することで低背かつ小型化を実現した表面実装用の水晶発振器に関する。 The present invention relates to a crystal oscillator, and in particular, a position of a junction between a crystal package containing a crystal piece and an IC chip package on which an IC chip that is a circuit unit that constitutes an oscillator together with a crystal resonator constituted by the crystal piece is mounted. The present invention relates to a surface-mount crystal oscillator that achieves a low profile and a small size by eliminating misalignment and ensuring reliable connection and sealing.
表面実装用の水晶発振器(以下、単に水晶発振器と称する)は小型・軽量であって、例えば温度補償型とした場合は外気の温度変化に対して周波数安定度が高いことから、特に携帯型の電子機器(例えば携帯電話)に周波数や時間の基準源として内蔵される。このようなものの一つに、ICチップと水晶片とを容器の一つの凹部内に収容した一部屋型がある。 A surface-mount crystal oscillator (hereinafter simply referred to as a crystal oscillator) is small and lightweight. For example, in the case of a temperature-compensated type, the frequency stability is high with respect to the temperature change of the outside air. Built in an electronic device (for example, a mobile phone) as a reference source for frequency and time. One such type is a one-room type in which an IC chip and a crystal piece are accommodated in one recess of a container.
図9は、この種の水晶発振器の一従来例を説明する断面模式図である。この水晶発振器は、所謂一部屋型である。図9に示された水晶発振器は、ICチップ2を容器の凹部に搭載した本体容器1と、水晶片21を凹部に取り付けた水晶パッケージ20を接合して、水晶片21とICチップ2を共通の一部屋の中に収容した構造を有する。
FIG. 9 is a schematic cross-sectional view illustrating a conventional example of this type of crystal oscillator. This crystal oscillator is a so-called one-room type. In the crystal oscillator shown in FIG. 9, the
ICチップ2を凹部に搭載した本体容器1は、絶縁性の基板材料としてのセラミックシートの底壁層1aと枠壁層1bとからなる。底壁層1aは多層(ここでは2層)で構成される。枠壁層1bで囲まれた凹部に搭載されるICチップ2は、その主面に有するバンプ2aを凹部の内底面に形成された配線・回路パターン7の端子パッド7aに超音波圧着等で固定される。本体容器1の凹部の開口端面には本体側封止パターン10が周回して形成されている。また、当該凹部の開口端面の所定の二箇所の位置に導体(タングステンを好適とする)からなる水晶接続パターン5aが形成されている。水晶接続パターン5aは端子パッド7aに接続している。本体容器1の外底面の隅には対象機器の基板に実装するための実装端子3が設けられている。実装端子3は図示しないビアホールで配線・回路パターン7に接続している。
A
水晶パッケージ20は底壁層20Aと枠壁層20Bとからなり、底壁層20Aは多層(ここでは2層)で構成される。枠壁層20Bで囲まれる凹部の内底面には、両面のそれぞれに励振電極21a,21bを形成した水晶片21が導電性接着剤22で水晶保持端子22aに保持されている。また、枠壁層20Bで囲まれる凹部の開口端面には、本体容器1の本体側封止パターン10と接合する水晶側封止パターン26が周回して形成されている。水晶パッケージ20には、本体容器1の水晶接続パターン5aと接続する二箇所に水晶接続パターン5aと同様の導体からなる水晶接続端子23aが設けてある。この水晶接続端子23aは、ビアホール8で水晶保持端子22aに接続されている。
The
図10は、図9で説明した水晶発振器の本体容器と水晶パッケージを一体に接合したときの問題点の説明図である。図10は図9と同様に、平面視が矩形の水晶発振器の水晶片延在方向(通例、長手方向)側面を示す。本体容器1と水晶パッケージ20とは、本体容器1の開口端面に設けた本体側封止パターン10と水晶パッケージ20の開口端面に設けた水晶側封止パターン26を接合して一体に気密封止される。本体側封止パターン10と水晶パッケージ20には銀ロー等のロー材、あるいは共晶合金などが用いられる。
FIG. 10 is an explanatory view of a problem when the main body container and the crystal package of the crystal oscillator described in FIG. 9 are joined together. FIG. 10 shows the side surface of the crystal oscillator extending direction (typically, the longitudinal direction) of the crystal oscillator having a rectangular plan view, as in FIG. The
このとき、図10に接合部分を拡大して示すように、本体容器1と水晶パッケージ20との間に位置ずれが起こることがある。このような位置ずれは水晶発振器の平面視サイズを大きくする原因となる。すなわち、本体容器1と水晶パッケージ20とが正しい位置で接合された場合の長辺のサイズはL0であるとする。位置合わせにずれ(ずれ量をL1とする)が生じると、水晶発振器としての製品の当該辺のサイズは(L0+L1)となる。なお、矩形の短辺方向に位置ずれが生じると、両者の封止が十分でなくなり、密封が不完全となるさらなる弊害を伴う。
At this time, as shown in the enlarged view of the joint portion in FIG. 10, a positional shift may occur between the
また、本体容器1と水晶パッケージ20との間の位置ずれが大きくなると、水晶側封止パターン26と水晶接続端子23aが本体側封止パターン10で橋絡されて、両者に短絡が生じる。図10では、水晶パッケージ20が本体容器1に対して図の左方向にずれた場合を示すが、水晶パッケージ20が本体容器1に対して図の右方向にずれた場合は、水晶接続端子23aがオープン状態になってしまう。
Further, when the positional deviation between the
さらに、この形式の水晶発振器では、水晶接続端子23aや水晶接続パターン5aが水晶発振器の内部にあるため、上記した水晶接続端子23aの短絡やオープンを検査することができない。
Further, in this type of crystal oscillator, since the
本発明の目的は、ICチップを搭載した本体容器1に水晶振動子である水晶パッケージ20を接合した際の両者の位置合わせずれをなくすと共に、接合後の水晶振動子の検査が容易な構造を備えた水晶発振器を提供することにある。
An object of the present invention is to eliminate a misalignment between the
本発明は、基板材料のシートで形成された基板の主面に水晶振動子を設置した水晶パッケージを、上記と同様の基板材料のシートで形成された凹部を有して前記水晶パッケージの水晶振動子と共に水晶発振回路を構成する回路部品であるICチップを搭載した本体容器に接合して構成した構造を有する水晶発振器である。 The present invention provides a crystal package in which a crystal resonator is disposed on a main surface of a substrate formed of a sheet of substrate material, and has a recess formed of a sheet of substrate material similar to the above, and the crystal vibration of the crystal package A crystal oscillator having a structure formed by bonding to a main body container on which an IC chip as a circuit component constituting a crystal oscillation circuit together with a child is mounted.
上記目的を達成するために、本発明では、前記本体容器を平面視が矩形の底壁層とこの底壁層の各辺端を周回して積層した枠壁層とで形成した前記凹部を形成してなる。そして、その内底面には前記ICチップを搭載すると共に、前記凹部の開放端面を内周端面と、この内側端面よりも前記水晶パッケージ側に高い段差とした外周端面とからなる階段状とし、前記内周端面にはロー材、共晶合金層、あるいは接着剤などからなる本体側封止パターンが周回して形成される。また、前記外周端面の二箇所には水晶パッケージの水晶接続端子に接続するための水晶接続パターンを有する。 In order to achieve the above object, in the present invention, the main body container is formed with the concave portion formed by a bottom wall layer having a rectangular shape in plan view and a frame wall layer that is laminated around each side edge of the bottom wall layer. Do it. Then, the IC chip is mounted on the inner bottom surface, and the open end surface of the concave portion is formed in a stepped shape including an inner peripheral end surface and an outer peripheral end surface having a step difference higher on the crystal package side than the inner end surface, A main body side sealing pattern made of a brazing material, a eutectic alloy layer, an adhesive, or the like is formed around the inner peripheral end face. In addition, there are crystal connection patterns for connecting to crystal connection terminals of the crystal package at two locations on the outer peripheral end face.
前記水晶パッケージは、前記内周端面と前記外周端面との段差の大きさ(高さ)と略同じ寸法の厚さで、前記内周端面に嵌着する形状を有するセラミックシート等の基板材料からなる板状の基板であり、当該基板の主面の外周には前記本体側封止パターンと対向するごとく水晶側封止パターンを有すると共に、前記本体容器の前記外周端面の二箇所に有する水晶接続パターンと対面する位置に水晶接続端子を有する。 The crystal package is made of a substrate material such as a ceramic sheet having a thickness that is substantially the same as the step (height) of the step between the inner peripheral end face and the outer peripheral end face, and has a shape that fits the inner peripheral end face. A crystal-like connection that has a crystal-side sealing pattern on the outer periphery of the main surface of the substrate as opposed to the main-body-side sealing pattern and has two locations on the outer peripheral end surface of the main body container. A crystal connection terminal is provided at a position facing the pattern.
そして、前記水晶パッケージを前記本体容器の前記内周端面に嵌め込んで着座(以下、嵌着と称する)させることで、前記本体側封止パターンに前記本体側封止パターンを接合すると同時に、前記水晶パッケージの前記水晶接続パターンと前記本体側の前記水晶接続パターンとを電気的に接続して水晶発振器とする。 And, by fitting the crystal package into the inner peripheral end surface of the main body container and seating (hereinafter referred to as fitting), simultaneously joining the main body side sealing pattern to the main body side sealing pattern, The crystal connection pattern of the crystal package and the crystal connection pattern on the main body side are electrically connected to form a crystal oscillator.
本体容器に形成した枠壁層の段差内に水晶パッケージを嵌着させることで、両者はその設計値内に自動的に位置合わせがなされるため、水晶発振器の平面視サイズに変化が生じない。これにより、封止パターンと水晶端子も同時に所定の位置で接続される。水晶検査端子は本体容器の開口端面(外周端面)上に露出した状態となるので、検査も容易である。 By fitting the crystal package in the step of the frame wall layer formed on the main body container, both are automatically aligned within the design value, so that the size of the crystal oscillator in plan view does not change. Thereby, the sealing pattern and the crystal terminal are simultaneously connected at a predetermined position. Since the crystal inspection terminal is exposed on the opening end surface (outer peripheral end surface) of the main body container, the inspection is easy.
以下、本発明を実施例により詳細に説明する。なお、以下の実施例では、絶縁性の基板材料としてセラミックシートを用いた構造を説明するが、本発明はセラミックシートと同等の材料特性を持つ絶縁性シートで基板を構成することを排除するものでない。 Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to examples. In the following examples, a structure using a ceramic sheet as an insulating substrate material will be described. However, the present invention excludes that the substrate is constituted by an insulating sheet having material characteristics equivalent to those of the ceramic sheet. Not.
図1は、本発明に係る水晶発振器の実施例1を説明する断面模式図である。また、図2は、図1における水晶パッケージ側から見た本体容器の平面模式図である。図2のX−X’線に沿った断面が図1である。図1、図2において、前記従来例の水晶発振器と同一部分には同一符合を付してある。 FIG. 1 is a schematic cross-sectional view illustrating Example 1 of the crystal oscillator according to the present invention. 2 is a schematic plan view of the main body container as viewed from the crystal package side in FIG. FIG. 1 is a cross section taken along line X-X ′ of FIG. 2. 1 and 2, the same reference numerals are given to the same parts as those of the conventional crystal oscillator.
本実施例に係る水晶発振器は、セラミックシートの積層からなる凹状とされ、平面視が略矩形の本体容器1に水晶モジュール20を矢印A方向に嵌着させ、貼り合わせ接合して構成される。本体容器1は、底壁層1aと枠壁層1bからなり、前記図9に示したものと同様に、底壁層1aを内底面とし、枠壁層1bで囲まれる凹部6を有する。そして、内底面に形成された配線・回路パターン7に水晶振動子と共に発振回路を構成するICチップ2が搭載される。ICチップ2は、その主面に有するバンプ2aを配線・回路パターン7のパッド7aに超音波熱圧着等の手段で固着して搭載される。
The crystal oscillator according to the present embodiment has a concave shape made of a laminate of ceramic sheets, and is configured by fitting a
底壁層1aは二枚のセラミックシートの積層体であり、その積層間隙にシールド膜9が形成されている。シールド膜9はタングステン(W)などを成分とした金属層であり、適宜接地端子に接続される。なお、このシールド膜9を設けることは必須ではない。平面視が矩形の底壁層1aとこの底壁層1aの各辺端面を周回して積層した枠壁層1bとで形成した前記凹部6の開放端面は内周端面と、この内側端面よりも前記水晶パッケージ側に高い段差とした外周端面を有する。内周端面にはロー材等の本体側封止パターン10が周回して形成されており、前記外周端面の二箇所には水晶接続パターン5a(図2の5b)が形成されている。底壁層1aの外底面には、その4隅に実装端子3を有している。この実装端子3の配置部分である4隅には、本体容器1の厚み方向に沿った切り欠き(キャスタレーション)4が形成されており、各切り欠きには、実装端子3に接続された導体膜4aが形成されている。
The
図3は、図1における水晶パッケージの平面模式図である。水晶パッケージ20は、前記本体容器1の内周端面に嵌着する形状とサイズで、その厚みは前記本体容器1の前記開口端面の内外周端面の段差の大きさ(高さ)と略同じ厚さとなっている。水晶パッケージ20を構成する多層のセラミックシートからなる基板の主面の外周には前記本体側封止パターン10と対向するごとく設けられた水晶側封止パターン26を有する。
FIG. 3 is a schematic plan view of the crystal package in FIG. The
また、図2に示した前記本体容器1の前記外周端面の二箇所に有する水晶接続パターン5aと5bに対面する位置にはキャステレーションとも称する切り欠き23を有し、この切り欠き23に導体膜23aが形成されている。導体膜23a、23bは、水晶振動子21の両面にそれぞれ形成された励振電極21a、21bが接続される導電性接着剤22、水晶保持端子22aを通して内層配線24と水晶側ビアホール(又はスルーホール)25で接続されている。なお、水晶パッケージ20を本体容器1の内周端面に嵌着させた状態で、導体膜23a、23bと水晶接続パターン5aと5bの間に半田などの導体を充填することで、より確実な接続が得られる。
In addition, there are
すなわち、前記水晶パッケージ20を前記本体容器1の前記外周端面を位置合わせガイドとして前記内周端面に嵌着させることで、前記本体側封止パターン10に水晶側封止パターン26が接合すると同時に、前記水晶パッケージ20の前記水晶接続パターンに導体膜23a、23bが接続されて水晶発振器となる。これらの接続、接合は、ホットプレート、加熱炉などを用いた加熱加圧処理で行われる。
That is, by fitting the
実施例1の構成とすることにより、本体容器に水晶モジュールを接合する際には、自動的に両者の位置合わせがなされるため、両者に位置ずれが生じることがなく、前記従来技術の項で説明したような水晶発振器の平面視サイズの変化は生じない。そして、両者の封止パターンと水晶端子も同時に所定の位置で接続される。さらに、水晶検査端子として、本体容器1の開口端面に露出した水晶接続パターン5aと5bを用いることができるので、水晶の検査も容易となる。
With the configuration of the first embodiment, when the crystal module is joined to the main body container, both are automatically aligned, so that there is no positional deviation between the two. The change in the plan view size of the crystal oscillator as described does not occur. Both the sealing pattern and the crystal terminal are simultaneously connected at a predetermined position. Further, since the
図4は、本発明に係る水晶発振器の実施例2を説明する断面模式図である。また、図5は図4における水晶パッケージ側から見た本体容器の平面を示す。図5のX−X’線に沿った断面が図4である。図4、図5において、前記実施例1を説明する図面に示された水晶発振器と同一部分には同一符合を付してある。 FIG. 4 is a schematic cross-sectional view illustrating Example 2 of the crystal oscillator according to the present invention. FIG. 5 shows a plan view of the main body container viewed from the crystal package side in FIG. FIG. 4 is a cross section taken along line X-X ′ of FIG. 4 and 5, the same reference numerals are given to the same parts as those of the crystal oscillator shown in the drawings for explaining the first embodiment.
本実施例に係る水晶発振器も実施例1と同様に、セラミックシートの積層で構成され、中央領域に凹部を有し、平面視が略矩形の本体容器1に水晶モジュール20を矢印B方向に貼り合わせて接合して構成される。この本体容器1は、底壁層1aと枠壁層1bからなり、底壁層1aを内底面とし、枠壁層1bで囲まれる凹部6を有する。そして、内底面に形成された配線・回路パターン7に水晶振動子と共に発振回路を構成するICチップ2が搭載される。ICチップ2は、その主面に有するバンプ2aを配線・回路パターン7のパッド7aに超音波熱圧着等の手段で固着して搭載される。
Similarly to the first embodiment, the crystal oscillator according to the present embodiment is configured by stacking ceramic sheets, and has a concave portion in the central region, and the
底壁層1aは二枚のセラミックシートの積層体であり、その積層間隙にシールド膜9が介挿されている。シールド膜9は、適宜の接地端子(図示せず)に接続される。なお、このシールド膜9を設けることは必須ではない。平面視が矩形の底壁層1aとこの底壁層1aの各辺端面を周回して積層した枠壁層1bとで形成した前記凹部6の開放端面は、内周端面と、この内側端面よりも前記水晶パッケージ側に高い段差とした外周端面を有し、内周端面にはロー材を好適とする本体側封止パターン10が周回して形成されている。前記外周端面の二箇所には水晶接続パターン5a、5bを有している。本体側封止パターン10は金属膜で形成されるため、水晶接続パターン5a、5bの部分を避けて形成される。
The
底壁層1aの外底面には、その4隅に実装端子3を有している。この実装端子3の配置部分である4隅には、本体容器1の厚み方向に沿った切り欠き(キャステレーション)4が形成されており、各切り欠きには、実装端子3に接続された導体膜4aが形成されている。導体膜4aは本体容器1の底壁層1aの内底面に形成された配線・回路パターン7を実装端子3に接続する機能を有する。この場合、配線・回路パターン7は底壁層1aと枠壁層1bの間を通して導体膜4aに接続する。なお、導体膜4aに代えて底壁層1aを貫通して配線・回路パターン7と実装端子3を接続するビアホールあるいはスルーホールを用いることもできる。これは実施例1でも同様である。
On the outer bottom surface of the
実施例2の特徴的構成は、後述するように、本体容器1に設ける水晶接続パターン5a、5bと当該本体容器1の凹部内底面に形成した配線・回路パターン7との接続構造である。また、この接続構造と共に、水晶パッケージ20側に形成する水晶接続構造も又本実施例の特徴である。
The characteristic configuration of the second embodiment is a connection structure between the
本体容器1に設ける水晶接続パターン5a、5bは、枠壁層1bの凹部6の開口端面を構成する外周端面に形成される。水晶接続パターン5a、5bは、図中に太線で示したように、外周端面から内周端面をとおり、凹部6を構成する枠壁層1bの厚み方向に沿う内壁面を伝って、凹部6の内底面に形成した配線・回路パターン7と接続している。
The
図6は、図4における水晶パッケージの平面模式図である。水晶パッケージ20側に形成する水晶接続構造は、上記の本体容器1に設ける水晶接続パターン5a、5bに対応したものとなっている。すなわち、水晶パッケージ20を構成するセラミック基板の主面には、水晶片21で構成した水晶振動子が取り付けられている。この水晶振動子は、その水晶片21の両面に設けた励振電極21a,21bから延出する引き出し電極(図6の幅狭部分)の端縁を導電性接着剤22で水晶保持端子22aに固定している。この水晶保持端子22aはセラミック基板の主面に形成した配線パターン24aを通して切り欠き(キャステレーション)23に形成された導体膜すなわち、水晶接続端子23aに接続している。
6 is a schematic plan view of the crystal package in FIG. The crystal connection structure formed on the
水晶パッケージ20の水晶接続端子23aは、水晶パッケージ20を図4における矢印B方向に本体容器1の開口端縁を構成する段差構造の内周端面に嵌着される。この状態で、水晶接続端子23aは本体容器1の開口端面の外周端面と内周端面に形成されている水晶接続パターン5a、5bに接続する。これと同時に、水晶側封止パターン26と本体側封止パターン10とが接合され、水晶パッケージ20と本体容器1は密封されて一体化され、表面実装型の水晶発振器となる。これらの接続、接合は、実施例1と同様に、ホットプレート、加熱炉などを用いた加熱加圧処理で行われる。
The
実施例2の構成とすることにより、本体容器に水晶モジュールを接合する際には、自動的に両者の位置合わせがなされるため、位置ずれが生じることがない。そのため、水晶発振器の平面視サイズに変化が生じることがなく、両者の封止パターン、水晶端子も同時に所定の位置で接続される。さらに、水晶検査端子は本体容器の開口端面に露出する水晶接続パターン5a、5bを利用できるので、水晶の検査も容易となる。
By adopting the configuration of the second embodiment, when the crystal module is joined to the main body container, the two are automatically aligned, so that no positional deviation occurs. Therefore, there is no change in the plan view size of the crystal oscillator, and both the sealing pattern and the crystal terminal are simultaneously connected at a predetermined position. Furthermore, since the crystal inspection terminal can use the
図7は、本発明に係る水晶発振器の実施例3を説明する水晶パッケージの平面模式図である。本体容器は、図4と図5で説明した本体容器と同様の構造である。本実施例では、水晶パッケージ20の主面に設ける水晶側封止パターン26を配線パターン24aと一体化している。すなわち、水晶側封止パターン26は配線パターン24aとは同じ導電材料を用いて形成されている。例えば、水晶パッケージ20のセラミック基板の主面に金(Au)/錫(Sn)の共晶合金を形成し、本体容器側に設けた同材料の本体側封止パターン10と共に加熱加圧処理で接合する。あるいは、本体側封止パターン10と水晶側封止パターン26を銀ローなどのロー付け材料でメタライズし、加熱加圧で接合する。このとき、絶縁性の樹脂を両者の間に塗布することで、接合部分の気密封止を確実にすることができる。
FIG. 7 is a schematic plan view of a crystal package for explaining Example 3 of the crystal oscillator according to the present invention. The main body container has the same structure as the main body container described with reference to FIGS. In this embodiment, the crystal
実施例3の構成によっても、本体容器に水晶モジュールを接合する際には、自動的に両者の位置合わせがなされるため、位置ずれが生じることがない。そのため、水晶発振器の平面視サイズに変化が生じることがなく、両者の封止パターン、水晶端子も同時に所定の位置で接続される。さらに、水晶検査端子は本体容器の開口端面に露出する水晶接続パターン5a、5bを利用できるので、水晶の検査も容易となる。
Even in the configuration of the third embodiment, when the crystal module is joined to the main body container, the two are automatically aligned, so that no positional deviation occurs. Therefore, there is no change in the plan view size of the crystal oscillator, and both the sealing pattern and the crystal terminal are simultaneously connected at a predetermined position. Furthermore, since the crystal inspection terminal can use the
図8は、本発明に係る水晶発振器の実施例4を説明する水晶パッケージの平面模式図である。本体容器は、図1と図2で説明した本体容器とは封止パターンの構成を除いて同様の構造である。本実施例では、水晶パッケージ20の主面に水晶側封止パターンを設けない。本体容器1の開口端面にも封止パターンは形成されていない。
FIG. 8 is a schematic plan view of a crystal package for explaining a fourth embodiment of the crystal oscillator according to the present invention. The main body container has the same structure as the main body container described with reference to FIGS. 1 and 2 except for the configuration of the sealing pattern. In this embodiment, the crystal side sealing pattern is not provided on the main surface of the
本実施例では、水晶パッケージ20の端面、本体容器1の開口端面には封止パターンを設けない代わりに、エポキシ系ポリマー、セラミック系接着剤、シリコーンレジン、低融点ガラス、等の電気的に絶縁性の接着剤28を塗布し、水晶パッケージ20を本体容器1に嵌着した状態で両者を接着して接合する。水晶パッケージ20の端面と本体容器1の開口端面の全周にわたって連続的に接着剤28が塗布できるため、両者の密封は確実となる。なお、この接着剤は本体容器1側に塗布し、あるいは両者の接着面部分に塗布してもよい。
In the present embodiment, instead of providing a sealing pattern on the end face of the
実施例4の構成によっても、本体容器に水晶モジュールを接合する際には、自動的に両者の位置合わせがなされるため、位置ずれが生じることがない。そのため、水晶発振器の平面視サイズに変化が生じることがなく、両者の封止パターン、水晶端子も同時に所定の位置で接続される。また、水晶検査端子は本体容器の開口端面に露出する水晶接続パターン5a、5bを利用できるので、水晶の検査も容易となる。さらに、本体容器と水晶モジュールの何れにも導電性の接合層を形成する必要がないので、製造プロセスを簡略化できる。
Even in the configuration of the fourth embodiment, when the crystal module is joined to the main body container, the two are automatically aligned, so that no positional deviation occurs. Therefore, there is no change in the plan view size of the crystal oscillator, and both the sealing pattern and the crystal terminal are simultaneously connected at a predetermined position. In addition, since the crystal inspection terminal can use the
以上説明した各実施例では、本体容器、水晶モジュールを構成する基板としてセラミックシートの複数積層構造としてあるが、本発明はこれに限定されるものではなく、他の同様のシート状基板材料を用いることができる。また、本体容器、水晶モジュールの両者共、あるいは一方を単一のシートとすることも可能である。 In each of the embodiments described above, a multilayer structure of ceramic sheets is used as the substrate constituting the main body container and the crystal module, but the present invention is not limited to this, and other similar sheet-like substrate materials are used. be able to. Further, both the main body container and the crystal module, or one of them can be a single sheet.
1・・・本体容器、2・・・ICチップ、3・・・実装端子、4・・・本体側のキャステレーション(切り欠き)、5a,5b・・・水晶接続パターン、6・・・凹部、7・・・配線・回路パターン、8・・・本体ビアホール又はスルーホール、9・・・本体側シールド層、10・・・本体側封止パターン、20・・・水晶パッケージ、21・・・水晶片、22・・・導電性接着剤、23・・・水晶パッケージ側のキャステレーション(切り欠き)、24・・・内層配線、25・・・水晶側ビアホール又はスルーホール、26・・・水晶側封止パターン、27・・・水晶側シールド層、28・・・接着剤。
DESCRIPTION OF
Claims (5)
前記本体容器は、平面視が矩形の底壁層とこの底壁層の各辺端を周回して積層した枠壁層とで形成した前記凹部を形成し、その内底面に搭載された前記ICチップを有すると共に、前記凹部の開放端面は内周端面と、この内側端面よりも前記水晶パッケージ側に高い段差とした外周端面を有し、前記外周端面の二箇所には水晶接続パターンを有しており、
前記水晶パッケージは、前記内周端面と前記外周端面との段差の大きさと略同じサイズの厚さで、前記内周端面に嵌着する形状を有する板状の基板であり、
前記本体容器の前記外周端面の二箇所に有する水晶接続パターンと対面する位置に水晶接続端子を有し、
前記水晶パッケージを前記本体容器の前記内周端面に嵌着させることで、前記水晶パッケージの前記水晶接続パターンを前記本体側の前記水晶接続パターンとを接続してなることを特徴とする水晶発振器。 A crystal package in which a crystal unit is installed on the main surface of a substrate formed of an insulating sheet has a recess formed of an insulating sheet similar to the above and forms a crystal oscillation circuit together with the crystal unit of the crystal package. A crystal oscillator formed by bonding to a body container on which an IC chip as a circuit component is mounted,
The main body container is formed with the concave portion formed by a bottom wall layer having a rectangular shape in plan view and a frame wall layer formed by surrounding each side edge of the bottom wall layer, and the IC mounted on the inner bottom surface thereof. In addition to having a chip, the open end surface of the recess has an inner peripheral end surface and an outer peripheral end surface that is higher on the crystal package side than the inner end surface, and two outer peripheral end surfaces have crystal connection patterns. And
The crystal package is a plate-like substrate having a thickness that is approximately the same size as the step between the inner peripheral end face and the outer peripheral end face, and has a shape that fits to the inner peripheral end face.
Having a crystal connection terminal at a position facing the crystal connection pattern at two locations on the outer peripheral end surface of the main body container;
A crystal oscillator, wherein the crystal connection pattern of the crystal package is connected to the crystal connection pattern on the main body side by fitting the crystal package on the inner peripheral end surface of the main body container.
前記本体容器の前記凹部の開口端面に有する前記内周端面には、本体側封止パターンが周回して形成されていることを特徴とする水晶発振器。 In claim 1,
A crystal oscillator, wherein a main body side sealing pattern is formed around the inner peripheral end surface of the opening end surface of the recess of the main body container.
前記水晶パッケージを構成する前記板状の基板の主面の外周には前記本体側封止パターンと対向するごとく水晶側封止パターンを有することを特徴とする水晶発振器。 In claim 1 or 2,
A crystal oscillator having a crystal side sealing pattern on an outer periphery of a main surface of the plate-like substrate constituting the crystal package so as to face the main body side sealing pattern.
前記外周端面の二箇所に有する水晶接続パターンと対面する位置に有する前記水晶パッケージの水晶接続端子は、当該水晶パッケージの前記基板の辺に形成された切り欠きに設けたことを特徴とする水晶発振器。 In any one of Claims 1 thru | or 3,
A crystal oscillator characterized in that crystal connection terminals of the crystal package at positions facing crystal connection patterns at two locations on the outer peripheral end surface are provided in cutouts formed on the sides of the substrate of the crystal package. .
前記本体容器に設ける水晶接続パターンは、当該本体容器の前記凹部を構成する前記枠壁層の内壁をとおって当該凹部の内底面に形成された配線・回路パターンに接続されていることを特徴とする水晶発振器。 In claim 1,
The crystal connection pattern provided in the main body container is connected to a wiring / circuit pattern formed on the inner bottom surface of the concave portion through an inner wall of the frame wall layer constituting the concave portion of the main body container. Crystal oscillator.
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