JP2013172039A - 半導体ウエハ表面保護用粘着テープおよび半導体ウエハの加工方法 - Google Patents

Abstract

【課題】半導体ウエハの薄膜加工においてもウエハの反りを抑制することができ、作業者が確認できる程度に視認性を有するとともに、使用工程において加工装置や半導体ウエハを汚染することのない半導体ウエハ表面保護用粘着テープと、この半導体ウエハ表面保護用粘着テープを用いた半導体ウエハの加工方法を提供する。
【解決手段】本発明の半導体ウエハ表面保護用粘着テープは、２層以上の樹脂フィルムが積層された基材フィルムと、基材フィルムの片面に形成された粘着剤層とを有し、樹脂フィルムの少なくとも一層はポリエステルフィルムであり、基材フィルムは、最外層および粘着剤層と接する層以外の層が着色層により形成されているか、最外層または粘着剤層と接する層が着色層である場合は、着色層が、有色樹脂または有色樹脂を含有する樹脂からなる。
【選択図】図１

Description

本発明は、半導体ウエハ表面保護用粘着テープおよび半導体ウエハの加工方法に関する。さらに詳しくは、半導体ウエハの薄膜研削工程に適用できる半導体ウエハ表面保護用粘着テープとこの半導体ウエハ表面保護用粘着テープを用いた半導体ウエハの加工方法に関する。

半導体ウエハの製造工程においては、パターン形成後のウエハは、通常、その厚さを薄くするため、ウエハ裏面にバックグライディング、エッチング等の処理を施す。この際、半導体ウエハ表面のパターンを保護する目的で該パターン面に半導体ウエハ表面保護用粘着テープが貼り付けられる。半導体ウエハ表面保護用粘着テープは、一般的に、基材フィルムに粘着剤層が積層されてなり、半導体ウエハの裏面に粘着剤層を貼付して用いるようになっている。

また、近年の高密度実装技術の進歩に伴い、半導体チップを小型化させることを目的とした半導体ウエハ薄厚化技術が進んでおり、半導体ウエハを１００μm以下に、場合によっては５０μm以下まで薄厚化することが要求されるようになってきている。しかし、薄厚化した半導体ウエハはそれ自体が剛性に乏しく、半導体ウエハ研削時の残留応力による反り量が大きくなり、場合によっては反りが原因で半導体ウエハを損傷させてしまったり、撓み量が大きいことからウエハカセット収納や加工時の搬送が困難となるという問題点が発生する可能性がある。このような反りや撓みを矯正するには、剛性の高い半導体ウエハ表面保護テープを用いることが有効であることから、半導体ウエハ表面保護テープの基材フィルムとしては剛性が高く、ハンドリング性に優れるポリエステル系フィルムを用いることが好まれる（例えば、特許文献１参照）。

しかしながら、ポリエステル系フィルムは何も処理しなければ通常無色透明であり、粘着剤も透明〜淡黄色のものが多いため、これらを用いてテープ化すると半導体ウエハ表面保護用粘着テープの色も透明〜淡黄色となる。

半導体ウエハ表面保護用粘着テープは、通常、ラミネータにより半導体ウエハに貼合され、その後、バックグラインディング工程やエッチング工程へと移行する。この際、半導体ウエハ表面保護用粘着テープの視認性が低いと、半導体ウエハに半導体ウエハ表面保護用粘着テープが貼合されているかどうかが判別しづらく、この視認性の悪さゆえ、半導体ウエハ表面保護用粘着テープが貼合されていないまま、あるいは、半導体ウエハ表面保護用粘着テープが二度貼合されて、次の工程を実施してしまう可能性がある。半導体ウエハ表面保護用粘着テープが貼合されていない状態で、例えばバックグラインディング工程を実施すると、半導体ウエハの割れや研削屑などによる半導体ウエハの汚染が発生する可能性がある。また、半導体ウエハ表面保護用粘着テープが２枚以上貼合された状態で、バックグラインディング工程を実施すると、通常バックグラインディング工程の加工厚さは、半導体ウエハ表面保護用粘着テープ厚さと半導体ウエハの厚さの合計で設定されるため、半導体ウエハが所定の厚さよりも薄くなったり、場合によっては半導体ウエハ表面保護用粘着テープまで研削されてしまい、研削ホイールなどの研削装置が破損するおそれもある。また、ラミネータによっては、半導体ウエハ表面保護用粘着テープの存在をレーザーによる透過で感知するものもあり、半導体ウエハ表面保護用粘着テープ透明に近いと、装置が感知することができない場合もある。

これらのことから、半導体ウエハ表面保護用粘着テープには作業者が認識しうる程度の視認性が求められる。視認性を高めるためには、半導体ウエハ表面保護用粘着テープに着色顔料を添加することが考えられる。

ここで、基材フィルムと粘着剤層とを有する半導体ウエハ固定用粘着テープであって、非着色層と着色層を有する基材フィルムを用い、粘着剤層が積層されていない背面層を着色層とした半導体ウエハ固定用粘着テープが開示されている（例えば、特許文献２、特許文献３参照）。

特開２０１１−２１６７３３号公報 特許第３９６９９９４号公報 特開２００３−２２１５６４号公報

しかしながら、上記特許文献２や特許文献３の着色層を半導体ウエハ表面保護用粘着テープに適用した場合、半導体ウエハ表面保護用粘着テープの使用過程で色素がブリードアウトし、半導体ウエハに半導体ウエハ表面保護用粘着テープを貼合する際に用いられるロールや、半導体ウエハの裏面を研磨する際に半導体ウエハに貼合した半導体ウエハ表面保護用粘着テープを保持するためのチャックテーブルなどの装置を汚染する可能性がある。

また、上記特許文献２および特許文献３に記載の半導体ウエハ固定用粘着テープは、半導体ウエハをダイシングする際にウエハやダイシングされたチップを固定するためのものであるのに対して、半導体ウエハ表面保護用粘着テープは、上述のようにエッチング工程で使用されることがある。エッチング工程で使用した場合には、色素がエッチング液に溶出し、エッチング液を汚染する可能性もある。さらに、半導体ウエハ表面保護用粘着テープの場合、研削後に、半導体ウエハ表面保護用粘着テープを貼合したままの状態で半導体ウエハの裏面に、銅やアルミなどの金属の薄膜を蒸着等することにより裏面電極を形成したり、ダイシング・ダイボンディングフィルムを貼合することが行われる。その際、半導体ウエハ表面保護用粘着テープも加熱されるため、さらに色素がブリードアウトする可能性が高まる。

ここで、粘着剤層に着色顔料を添加することも考えられるが、ブリードアウトによる半導体ウエハへの汚染も懸念される。また、基材フィルムの粘着剤層と接する層を着色顔料を添加したり着色塗料を塗布して着色層とすることも考えられるが、同様に粘着剤層を介して半導体ウエハへの汚染が懸念される。

そこで、本発明は、半導体ウエハの薄膜加工においてもウエハの反りを抑制することができ、作業者が確認できる程度に視認性を有するとともに、使用工程において加工装置や半導体ウエハを汚染することのない半導体ウエハ表面保護用粘着テープと、この半導体ウエハ表面保護用粘着テープを用いた半導体ウエハの加工方法を提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、本願発明による半導体ウエハ表面保護用粘着テープは、２層以上の樹脂フィルムが積層された基材フィルムと、前記基材フィルムの片面に形成された粘着剤層とを有し、前記樹脂フィルムの少なくとも一層はポリエステルフィルムであり、前記基材フィルムは、最外層および前記粘着剤層と接する層以外の層が着色層により形成されていることを特徴とする。

上記半導体ウエハ表面保護用粘着テープは、前記２層以上の樹脂フィルムの層間を接着する接着剤層を有し、前記接着剤層が、着色剤を含有することにより前記着色層が形成されていてもよい。

また、上記半導体ウエハ表面保護用粘着テープは、前記樹脂フィルムの表面に、着色塗料を塗布することにより前記着色層が形成されていてもよい。

また、上記半導体ウエハ表面保護用粘着テープは、前記樹脂フィルムが、着色剤を含有することにより前記着色層が形成されていてもよい。

また、上記半導体ウエハ表面保護用粘着テープは、前記樹脂フィルムが、有色樹脂または有色樹脂を含有する樹脂であることにより前記着色層が形成されていてもよい。

また、上記半導体ウエハ表面保護用粘着テープは、前記樹脂フィルムを染色することにより前記着色層が形成されていてもよい。

また、上記課題を解決するために、本願発明による半導体ウエハ表面保護用粘着テープは、２層以上の樹脂フィルムが積層された基材フィルムと、前記基材フィルムの片面に形成された粘着剤層とを有し、前記樹脂フィルムの少なくとも一層はポリエステルフィルムであり、前記基材フィルムは、最外層または前記粘着剤層と接する層が着色層であり、前記着色層が、有色樹脂または有色樹脂を含有する樹脂からなることを特徴とする。

上記半導体ウエハ表面保護用粘着テープは、前記基材フィルムは、最外層が前記ポリエステルフィルムではないことが好ましい。

また、上記半導体ウエハ表面保護用粘着テープは、前記ポリエステルフィルムの厚さが１０〜１００μｍであることが好ましい。

また、上記半導体ウエハ表面保護用粘着テープは、前記基材フィルムは、最外層が融点が９０〜１７０℃の樹脂フィルムであることが好ましい。

また、上記半導体ウエハ表面保護用粘着テープは、前記ポリエステルフィルムが、ポリエチレンテレフタレートからなることが好ましい。

また、上記半導体ウエハ表面保護用粘着テープは、前記粘着剤層を覆う剥離フィルムを有し、前記剥離フィルムを剥離した状態で、３５０〜４００ｎｍのいずれかの波長において、透過率が５０％以上であることが好ましい。

また、上記課題を解決するために、本願発明による半導体ウエハの加工方法は、上記いずれかの半導体ウエハ表面保護用粘着テープを半導体ウエハのパターン形成面に貼合する工程と、前記半導体ウエハの裏面を１０〜１００μｍ厚まで研削する工程と、を具備することを特徴とする。

本発明によれば、半導体ウエハの薄膜加工においてウエハの反りを抑制することができ、作業者が確認できる程度に視認性を有するとともに、使用工程において加工装置やウエハを汚染することがない。

本発明の実施形態に係る半導体ウエハ表面保護用粘着テープの構造を模式的に示す断面図である。 本発明の他の実施形態に係る半導体ウエハ表面保護用粘着テープの構造を模式的に示す断面図である。 本発明のさらに他の実施形態に係る半導体ウエハ表面保護用粘着テープの構造を模式的に示す断面図である。 本発明のさらに他の実施形態に係る半導体ウエハ表面保護用粘着テープの構造を模式的に示す断面図である。

［第１の実施形態］
以下に、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。図１は、本発明の実施形態に係る半導体ウエハ表面保護用粘着テープ１０１の断面図である。

図１に示すように、本実施形態に係る半導体ウエハ表面保護用粘着テープ１０１は、基材フィルム２０と、基材フィルム２０の上面に設けられた粘着剤層３０と、粘着剤層３０を剥離可能に覆う剥離フィルム４０とを有している。剥離フィルム４０は、表面が離型処理されており、離型処理面が粘着剤層３０側に来るように積層されている。基材フィルム２０は、第１の樹脂フィルム２０１と、第２の樹脂フィルム２０２と、着色層２０３とを有しており、着色層２０３は、最外層（本実施の形態においては第１の樹脂フィルム２０１）および粘着剤層３０と接する層（本実施の形態においては第２の樹脂フィルム２０２）以外の層に形成されている。本実施の形態においては、着色層２０３は、第１の樹脂フィルム２０１と第２の樹脂フィルム２０２の層間を接着する接着剤層が着色剤を含有することにより形成されている。

以下、本実施形態の半導体ウエハ表面保護用粘着テープ１０１の各構成要素について詳細に説明する。

（基材フィルム２０）
上述の通り、本実施の形態においては、基材フィルム２０は、第１の樹脂フィルム２０１と、第２の樹脂フィルム２０２と、着色層２０３とを有している。

１．樹脂フィルム
樹脂フィルムは、少なくとも１層のポリエステルフィルムを含む。このことにより、半導体ウエハの薄膜加工においてウエハの反りを抑制することができる。ポリエステルフィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート等が挙げられる。また、これらを複層にしたものを用いてもよい。剛性および汎用性などの観点から得にポリエチレンテレフタレートフィルムが好まれる。樹脂フィルムの厚さは、機械特性、放射線透過性、熱収縮などの観点から、適宜選定され、１０〜１００μが好ましく、さらに好ましくは２５〜５０μｍである。

基材フィルム２０は、最外層がポリエステルフィルムではないことが好ましく、本実施の形態においては、第２の樹脂フィルム２０２がポリエステルフィルムにより構成されている。

ポリエステルフィルムと積層される他の樹脂フィルムとしては、特に限定されず、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体、ポリブテン−１、ポリ−４−メチルペンテン−１、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、アイオノマー等のα−オレフィンの単独重合体または共重合体あるいはこれらの混合物、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート等のエンジニアリングプラスチック、ポリウレタン、スチレン−エチレン−ブテンもしくはペンテン系共重合体、ポリアミド−ポリオール共重合体等の熱可塑性エラストマー、およびこれらの混合物がある。また、これらを複層にしたものを使用してもよい。

ただし、ダイシング・ダイボンディングフィルムを貼合する場合には、基材フィルム２０の背面側が加熱されることや、半導体ウエハ表面保護用粘着テープ１０１を剥離する際に用いられるヒートシールとの接着性を考えると、基材フィルム２０の最外層の融点が９０℃〜１７０℃であることが望ましく、そのようなフィルムとして、ポリプロピレン、ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体などが好ましく用いられる。本実施の形態においては、第１の樹脂フィルム２０１が、融点が９０℃〜１７０℃の樹脂フィルムで構成されている。

２．着色層２０３
着色層２０３は、上述の通り、最外層および粘着剤層３０と接する層以外の層に形成されており、本実施の形態においては、着色層２０３は、第１の樹脂フィルム２０１と第２の樹脂フィルム２０２との間に形成されている。

着色層２０３は、本実施の形態においては、第１の樹脂フィルム２０１および第２の樹脂フィルム２０２の層間を接着する接着剤層に顔料が添加されることにより形成されている。着色は貼合時の視認性を満足すればよく、白色や、模様状でもよい。

このように、着色層２０３は、第１の樹脂フィルム２０１および第２の樹脂フィルム２０２によって挟まれているため、使用工程において加工装置を汚染することもなく、ウエハを汚染することもない。

また、半導体ウエハ表面保護用粘着テープ１０１は、バックグラインディング等の加工時には半導体ウエハを保持する粘着力が高く、剥離時には放射線を照射することで粘着力を低下させることができる放射線硬化型表面保護用粘着テープを用いることも好ましく、この場合、剥離フィルム４０を除いた状態の半導体ウエハ表面保護用粘着テープ１０１が、放射線を透過することが望まれる。例えば、放射線として紫外線を用いた場合、一般的な光重合開始剤の反応波長３５０〜４００μｍにおいて、その透過率が５０％を上回ることが好ましい。３５０〜４００μｍの波長を透過しやすい色としては青色や赤色などがある。また、加工装置におけるセンサー認識性を満たすために６００〜７００μｍの透過率が５０％を上回ることが好ましい。

接着剤層を構成する接着剤組成物としては、後述の粘着剤層３０を構成する粘着剤組成物と同様の組成物を使用することが好ましいが、放射線硬化性ではないことが好ましい。

なお、基材フィルム２０の粘着剤層３０が設けられる側の表面および、接着剤層を用いて樹脂フィルムを接着する場合の各樹脂フィルムの接着層が設けられる側の表面には、粘着剤層３０と基材フィルム２０、各樹脂フィルム間の密着性を向上させるために、コロナ処理やプライマー層を設ける等の処理を適宜施してもよい。

（粘着剤層３０）
図１に示すに、本実施の形態の半導体ウエハ表面保護用粘着テープ１０１は、基材フィルム２０上に粘着剤層３０が形成されている。粘着剤層３０を構成する粘着剤組成物は、特に限定されるものではないが、バックグラインディング工程時にウエハ割れを起こさない、パターン表面が研削時のダスト浸入で汚染されない程度の密着性をもっているものが好ましい。更には、放射性硬化型粘着剤を用いる場合は、半導体ウエハの薄厚化に伴って粘着剤の放射線硬化収縮によりウエハ割れが発生する危険もあるため、放射線硬化後の収縮が小さいもの、加熱工程により発生するガスが少ないもの、加熱工程を経た後でも放射線照射により十分に粘着力が低下するものがよい。例えば、本発明実施例に挙げたような、分子中にヨウ素価０．５〜２０の放射線硬化性炭素−炭素二重結合を有する化合物（Ａ）と、ポリイソシアネート類、メラミン・ホルムアルデヒド樹脂、およびエポキシ樹脂から選ばれる化合物（Ｂ）とを含むアクリル系粘着剤を用いることができる。

粘着剤層３０の主成分の１つである化合物（Ａ）について説明する。前記化合物（Ａ）の放射線硬化性炭素−炭素二重結合の好ましい導入量は、ヨウ素価で０．５〜２０、より好ましくは０．８〜１０である。ヨウ素価が０．５以上であると、放射線照射後の粘着力の低減効果を得ることができ、ヨウ素価が２０以下であれば、化合物（Ａ）そのものに安定性があり、製造が容易となる。上記化合物（Ａ）は、ガラス転移点（Ｔｇ）が−７０℃〜０℃であることが好ましい。ガラス転移点（Ｔｇ）が−７０℃以上であれば、放射線照射等に伴う熱に対する耐熱性が十分である。

上記化合物（Ａ）はどのようにして製造されたものでもよいが、例えば、アクリル系共重合体またはメタクリル系共重合体等の放射線硬化性炭素−炭素二重結合を有し、かつ、官能基をもつ化合物（（１））と、その官能基と反応し得る官能基をもつ化合物（（２））とを反応させて得たものが用いられる。このうち、前記の放射線硬化性炭素−炭素二重結合および官能基を有する化合物（（１））は、アクリル酸アルキルエステルまたはメタクリル酸アルキルエステル等の放射線硬化性炭素−炭素二重結合を有する単量体（（１）−１）と、官能基を有する単量体（（１）−２）とを共重合させて得ることができる。

単量体（（１）−１）としては、炭素数６〜１２のヘキシルアクリレート、ｎ−オクチルアクリレート、イソオクチルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、ドデシルアクリレート、デシルアクリレート、または炭素数５以下の単量体である、ペンチルアクリレート、ｎ−ブチルアクリレート、イソブチルアクリレート、エチルアクリレート、メチルアクリレート、またはこれらと同様のメタクリレート等を列挙することができる。単量体（（１）−１）として、炭素数の大きな単量体を使用するほどガラス転移点は低くなるので、所望のガラス転移点のものを作製することができる。また、ガラス転移点の他、相溶性と各種性能を上げる目的で酢酸ビニル、スチレン、アクリロニトリル等の炭素−炭素二重結合をもつ低分子化合物を配合することも単量体（（１）−１）の総質量の５質量％以下の範囲内で可能である。

単量体（（１）−２）が有する官能基としては、カルボキシル基、水酸基、アミノ基、環状酸無水基、エポキシ基、イソシアネート基等を挙げることができ、単量体（（１）−２）の具体例としては、アクリル酸、メタクリル酸、ケイ皮酸、イタコン酸、フマル酸、フタル酸、２−ヒドロキシアルキルアクリレート類、２−ヒドロキシアルキルメタクリレート類、グリコールモノアクリレート類、グリコールモノメタクリレート類、Ｎ−メチロールアクリルアミド、Ｎ−メチロールメタクリルアミド、アリルアルコール、Ｎ−アルキルアミノエチルアクリレート類、Ｎ−アルキルアミノエチルメタクリレート類、アクリルアミド類、メタクリルアミド類、無水マレイン酸、無水イタコン酸、無水フマル酸、無水フタル酸、グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレート、アリルグリシジルエーテル、ポリイソシアネート化合物のイソシアネート基の一部を水酸基またはカルボキシル基および放射線硬化性炭素−炭素二重結合を有する単量体でウレタン化したもの等を列挙することができる。

化合物（（２））において、用いられる官能基としては、化合物（（１））、つまり単量体（（１）−２）の有する官能基が、カルボキシル基または環状酸無水基である場合には、水酸基、エポキシ基、イソシアネート基等を挙げることができ、水酸基である場合には、環状酸無水基、イソシアネート基等を挙げることができ、アミノ基である場合には、エポキシ基、イソシアネート基等を挙げることができ、エポキシ基である場合には、カルボキシル基、環状酸無水基、アミノ基等を挙げることができ、具体例としては、単量体（（１）−２）の具体例で列挙したものと同様のものを列挙することができる。

化合物（（１））と化合物（（２））の反応において、未反応の官能基を残すことにより、化合物Ｂと反応させ、所望の粘着物性および弾性率に調整することができる。上記の化合物（Ａ）の合成において、反応を溶液重合で行う場合の有機溶剤としては、ケトン系、エステル系、アルコール系、芳香族系のものを使用することができるが、中でもトルエン、酢酸エチル、イソプロピルアルコール、ベンゼンメチルセロソルブ、エチルセロソルブ、アセトン、メチルエチルケトン等の、一般にアクリル系ポリマーの良溶媒で、沸点６０〜１２０℃の溶剤が好ましく、重合開始剤としては、α，α′−アゾビスイソブチルニトリル等のアゾビス系、ベンゾイルペルオキシド等の有機過酸化物系等のラジカル発生剤を通常用いる。この際、必要に応じて触媒、重合禁止剤を併用することができ、重合温度および重合時間を調節することにより、所望の分子量の化合物（Ａ）を得ることができる。また、分子量を調節することに関しては、メルカプタン、四塩化炭素系の溶剤を用いることが好ましい。なお、この反応は溶液重合に限定されるものではなく、塊状重合、懸濁重合など別の方法でもさしつかえない。

以上のようにして、化合物（Ａ）を得ることができるが、本発明において、化合物（Ａ）の分子量は、３０万〜１５０万程度が好ましい。３０万未満では、低分子量成分によるウエハ表面汚染が生じやすくなる。この汚染を、極力防止するためには、分子量が、４０万以上である方が好ましい。また、分子量が１５０万を越えると、合成時および塗工時にゲル化する可能性がある。なお、化合物（Ａ）が、水酸基価５〜１００となるＯＨ基を有すると、放射線照射後の粘着力を減少することによりテープ剥離不良の危険性を更に低減することができるので好ましい。

次に、粘着剤層３０のもう１つの主成分である化合物（Ｂ）について説明する。化合物（Ｂ）は、ポリイソシアネート類、メラミン・ホルムアルデヒド樹脂、およびエポキシ樹脂から選ばれる化合物であり、単独でまたは２種類以上を組み合わせて使用することができる。この化合物（Ｂ）は架橋剤として働き、化合物（Ａ）と反応した結果できる架橋構造により、化合物（Ａ）および（Ｂ）を主成分とした粘着剤の凝集力を、粘着剤塗布後に向上することができる。ポリイソシアネート類としては、特に制限がなく、例えば、ヘキサメチレンジイソシアネート、２，２，４−トリメチル−ヘキサメチレンジイソシアネート、イソフォロンジイソシアネート、４，４′−ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、２，４′−ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、リジンジイソシアネート、リジントリイソシアネート、４，４′−ジフェニルメタンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、４，４′−ジフェニルエーテルジイソシアネート、４，４′−〔２，２−ビス（４−フェノキシフェニル）プロパン〕ジイソシアネート等を挙げることができ、具体的には、市販品として、コロネートＬ（日本ポリウレタン（株）製）等を用いることができる。また、メラミン・ホルムアルデヒド樹脂としては、具体的には、市販品として、ニカラックＭＸ−４５（三和ケミカル社製）、メラン（日立化成工業株式会社製）等を用いることができる。更に、エポキシ樹脂としては、ＴＥＴＲＡＤ−Ｘ（三菱化学株式会社製）等を用いることができる。化合物（Ｂ）の添加量としては、化合物（Ａ）１００質量部に対して０．１〜２０質量部とすることが好ましく、化合物（Ａ）の官能基数に合わせて、また、所望の粘着物性や弾性率を得るために適宜その量が調整される。その量が０．１質量部未満では凝集力向上効果が十分でない傾向があり、２０質量部を越えると粘着剤の配合および塗布作業中に硬化反応が急速に進行し、架橋構造が形成される傾向があるため、作業性が損なわれるおそれがある。

また、本発明において、粘着剤層３０には、必要に応じて光重合開始剤を含むことができる。粘着剤層３０に含まれる光重合開始剤には基材を透過する放射線により反応するものであれば、特に制限はなく、従来知られているものを用いることができる。例えば、ベンゾフェノン、４，４′−ジメチルアミノベンゾフェノン、４，４′−ジエチルアミノベンゾフェノン、４，４′−ジクロロベンゾフェノン等のベンゾフェノン類、アセトフェノン、ジエトキシアセトフェノン等のアセトフェノン類、２−エチルアントラキノン、ｔ−ブチルアントラキノン等のアントラキノン類、２−クロロチオキサントン、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンジル、２，４，５−トリアリ−ルイミダゾール二量体（ロフィン二量体）、アクリジン系化合物、アシルフォスフィンオキサイド類、等を挙げることができ、これらは単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
その添加量としては、化合物（Ａ）１００質量部に対して０．１〜１０質量部とすることが好ましく、０．５〜５質量部とすることがより好ましい。

更に本発明に用いられる粘着剤層３０には必要に応じて粘着付与剤、粘着調整剤、界面活性剤等、あるいはその他の改質剤等を配合することができる。また、無機化合物フィラーを適宜加えてもよい。

粘着剤層３０は、上述のような粘着剤組成物を、基材樹脂フィルム上に塗布し、乾燥させることで形成することができる。粘着剤層３０は厚さ５〜１００μｍであるものが好ましく、５〜５０μｍであるものがより好ましく、１０μｍ〜３０μｍであるものが更に好ましい。なお、粘着剤層３０は複数の層が積層された構成であってもよい。

（剥離フィルム４０）
剥離フィルム４０は、セパレーターや剥離層、剥離ライナーとも呼ばれ、粘着剤層３０を保護する目的のため、また粘着剤を平滑にする目的のために、必要に応じて設けられる。剥離フィルム４０の構成材料としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート等の合成樹脂フィルムや紙などが挙げられる。剥離フィルム４０の表面には粘着剤層３０からの剥離性を高めるため、必要に応じてシリコーン処理、長鎖アルキル処理、フッ素処理等の剥離処理が施されていても良い。また、必要に応じて、粘着剤層３０が環境紫外線によって反応してしまわないように、紫外線防止処理が施されていてもよい。剥離フィルム４０の厚みは、通常１０〜１００μｍ、好ましくは２５〜５０μｍ程度である。

［第２の実施形態］
次に、第２の実施形態について、図２を用いて説明する。上述の第１の実施形態に係る半導体ウエハ表面保護用粘着テープ１０１が、着色層２０３が、第１の樹脂フィルム２０１と第２の樹脂フィルム２０２の層間を接着する接着剤層が着色剤を含有することにより形成されていのに対して、本実施の形態に係る半導体ウエハ表面保護用粘着テープ１０２は、着色層２０４が、樹脂フィルムの表面に、着色塗料を塗布することにより形成されている点で異なる他は、第１の実施形態において説明したのと同様の構成を適用することができる。

以下、第１の実施形態と異なる点について、説明する。図２に示すように、本実施の形態に係る基材フィルム２１は、第１の樹脂フィルム２０１の表面に塗料が塗布され、加熱などにより定着されることにより着色層２０４が形成されている。そして、第１の樹脂フィルム２０１の表面に形成された着色層２０４と第２の樹脂フィルム２０２とが、接着剤層２０５により接着され、基材フィルムが構成されている。なお、本実施の形態においては、接着剤層２０５は着色されていなくてもよい。

このように、本実施の形態においても、着色層２０４は、第１の樹脂フィルム２０１および第２の樹脂フィルム２０２によって挟まれているため、使用工程において加工装置を汚染することもなく、ウエハを汚染することもない。

［第３の実施形態］
次に、第３の実施形態について、図３を用いて説明する。上述の第１の実施形態に係る半導体ウエハ表面保護用粘着テープ１０１が、着色層２０３が、第１の樹脂フィルム２０１と第２の樹脂フィルム２０２の層間を接着する接着剤層が着色剤を含有することにより形成されていのに対して、本実施の形態に係る半導体ウエハ表面保護用粘着テープ１０３は、着色層が、樹脂フィルムを着色したものである点で異なる他は、第１の実施形態において説明したのと同様の構成を適用することができる。

以下、第１の実施形態と異なる点について、説明する。図３に示すように、本実施の形態に係る基材フィルム２２は、第１の樹脂フィルム２０１と第２の樹脂フィルム２０２との間に、第３の樹脂フィルム２０６を有しており、この第３の樹脂フィルム２０６が着色されて着色層が形成されている。第３の樹脂フィルム２０６に着色する方法としては、顔料や染料を添加する方法、染料により第３の樹脂フィルム２０６の両面を染色する方法、製膜時に視認性を発現する樹脂を用いたり、このような樹脂を練りこむ方法などが挙げられる。第３の樹脂フィルム２０６としては、上述の第１の樹脂フィルム２０１、第２の樹脂フィルム２０２と同様の樹脂フィルムを用いることができる。樹脂フィルムを積層する方法としては、接着剤層を介して接着してもよいが、ドライラミネートにより接着してもよく、共押し出しにより積層してもよい。

このように、本実施の形態においても、着色層は、第１の樹脂フィルム２０１および第２の樹脂フィルム２０２によって挟まれているため、使用工程において加工装置を汚染することもなく、ウエハを汚染することもない。

［第４の実施形態］
次に、第４の実施形態について、図４を用いて説明する。上述の第３の実施形態に係る半導体ウエハ表面保護用粘着テープ１０３が、着色層が、最外層および粘着剤層と接する層以外の層である第３の樹脂フィルム２０６により構成されていたのに対して、本実施の形態に係る半導体ウエハ表面保護用粘着テープ１０４は、着色層が、粘着剤層と接する層である点で異なる他は、第３の実施形態において説明したのと同様の構成を適用することができる。

以下、第３の実施形態と異なる点について、説明する。図４に示すように、本実施の形態に係る基材フィルム２３は、第１の樹脂フィルム２０１と第２の樹脂フィルム２０７からなり、第２の樹脂フィルム２０７すなわち粘着剤層と接する層が、着色層を構成している。第２の樹脂フィルム２０７に着色する方法としては、製膜時に視認性を発現する樹脂を用いたり、このような樹脂を練りこむ方法が挙げられる。

本実施の形態においては、着色層は最外層ではないため、使用工程において加工装置を汚染することがない。また、着色層は粘着剤層と接する層であるが、有色の樹脂を含有することにより着色されているため、ウエハを汚染することもない。

なお、本実施の形態においては、着色層を、粘着剤層と接する層すなわち第２の樹脂フィルム２０７に視認性を発現する樹脂を用いたり、このような樹脂を練りこむことにより構成したが、最外層すなわち第１の樹脂フィルム２０１に視認性を発現する樹脂を用いたり、このような樹脂を練りこむことにより構成するようにしてもよい。

＜使用方法＞
次に、本発明の半導体ウエハ表面保護用粘着テープの使用方法、すなわち、本発明の半導体ウエハ表面保護用粘着テープを用いた半導体ウエハの加工方法について、説明する。

本発明の半導体ウエハの加工方法は、まず、半導体ウエハの回路パターン面に、粘着剤層が貼合面となるように、本発明の半導体ウエハ表面保護テープを貼合する。次に、半導体ウエハの回路パターンの無い面側を半導体ウエハの厚さが所定の厚さ、例えば１０〜１００μｍになるまで研削する。その後、この半導体ウエハ表面保護テープの貼合された面を下側にして加熱吸着台に載せ、その状態で、半導体ウエハの回路パターンの無い研削した面側に、ダイシング・ダイボンディングフィルムを貼合用ロールを使用して貼合してもよい。その後、半導体ウエハ表面保護テープの基材フィルムの背面に、ヒートシールタイプ（熱融着タイプ）の剥離テープを接着して半導体ウエハから半導体ウエハ表面保護テープを剥離するとよい。

＜実施例＞
以下、本発明を実施例に基づきさらに詳細に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。

下記のように粘着剤組成物および接着剤組成物を調製し、以下の方法で半導体ウエハ表面保護用粘着テープを作製し、その性能を評価した。

（粘着剤組成物の調製）
［粘着剤組成物２Ａ］
溶媒のトルエン４００ｇ中に、ｎ−ブチルアクリレート１２８ｇ、２−エチルヘキシルアクリレート３０７ｇ、メチルメタアクリレート６７ｇ、メタクリル酸１．５ｇ、重合開始剤としてベンゾイルペルオキシドの混合液を、適宜、滴下量を調整し、反応温度および反応時間を調整し、官能基をもつ共重合体（１）の溶液を得た。次にこの共重合体溶液に、放射線硬化性炭素−炭素二重結合および官能基を有する化合物（２）として、別にメタクリル酸とエチレングリコールから合成した２−ヒドロキシエチルメタクリレート２．５ｇ、重合禁止剤としてハイドロキノンを、適宜滴下量を調整して加え、反応温度および反応時間を調整して、放射線硬化性炭素−炭素二重結合を有する化合物（Ａ）の溶液を得た。続いて、化合物（Ａ）溶液中の化合物（Ａ）１００質量部に対して架橋剤としてコロネートＬ（日本ポリウレタン社製）を、２質量部、光重合開始剤としてＳＰＥＥＤＣＵＲＥ ＴＰＯ（ＤＫＳＨジャパン株式会社製）を０．５質量部、および、ＳＰＥＥＤＣＵＲＥ ＢＫＬ（商品名、ＤＫＳＨジャパン株式会社製）を５．０質量部、溶媒として酢酸エチル１５０質量部を化合物（Ａ）溶液に混合して、粘着剤組成物２Ａを調製した。

［粘着剤組成物２Ｂ］
粘着剤組成物２Ａにアンスラキノン系青色顔料を０．３重量部加えた以外は同様の方法にて粘着剤組成物２Ｂを得た。

（接着剤層組成物の調製）
［接着剤組成物３Ａ］
粘着付与剤としてロジン系樹脂を含むアクリル酸エステル共重合体を主成分とする重量平均分子量８０万のアクリル系共重合体化合物（Ｂ）１００質量部に対して、架橋剤としてコロネートＬ（日本ポリウレタン社製）を、１質量部、及び溶媒として酢酸エチル７０質量部を化合物（Ｂ）溶液に混合して、粘着剤組成物２Ｃを調製した。

［接着剤組成物３Ｂ］
接着剤組成物３Ａにアンスラキノン系青色顔料を０．３重量部加えた以外は同様の方法にて粘着剤組成物３Ｂを得た。

（放射線硬化性半導体ウエハ表面保護用粘着テープの作製）
［実施例１］
３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（以下、ＰＥＴフィルム）と４０μｍのポリプロピレンフィルム（以下、
ＰＰフィルム）を、乾燥後の膜厚が２２μｍの接着剤組成物３Ｂにより接着し、１００μｍの基材フィルムを得た。得られた基材フィルムのＰＥＴフィルム側に粘着剤組成物２Ａを乾燥後の膜厚が３０μｍとなるように塗布した後、乾燥させ、厚さ１３０μｍの半導体ウエハ表面保護用粘着テープを得た。

［実施例２］
３８μｍのポリエチレンナフタレートフィルム（以下、ＰＥＮフィルム）と４０μｍのＰＰフィルムを、乾燥後の膜厚が２２μｍの接着剤組成物３Ｂにより接着し、１００μｍの基材フィルムを得た。得られた基材フィルムのＰＥＮフィルム側に粘着剤組成物２Ａを乾燥後の膜厚が３０μｍとなるように塗布した後、乾燥させ、厚さ１３０μｍの半導体ウエハ表面保護用粘着テープを得た。

［実施例３］
３８μｍのＰＥＴフィルムと、青色塗料によって片面にコーティングされた４０μｍのＰＰフィルムの着色面とを、乾燥後の膜厚が２２μｍの接着剤組成物３Ａにより接着し、１００μｍの積層基材フィルムを得た。得られた基材フィルムのＰＥＴフィルム側に粘着剤組成物２Ａを乾燥後の膜厚が３０μｍとなるように塗布した後、乾燥させ、厚さ１３０μｍの半導体ウエハ表面保護用粘着テープを得た。

［実施例４］
青色樹脂を含んだ２０μｍのエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂（以下、ＥＶＡ）および青色樹脂を含まない８０μｍのＥＶＡの共押し出しにより作製した１００μｍのＥＶＡフィルムの青色樹脂を含む面と、５０μｍのＰＥＴフィルムとをドライラミネートにより接着し、１５０μｍの基材フィルムを得た。得られた基材フィルムのＰＥＴフィルム側に粘着剤組成物２Ａを乾燥後の膜厚が３０μｍとなるように塗布した後、乾燥させ、厚さ１８０μｍの半導体ウエハ表面保護用粘着テープを得た。
［実施例５]
青色樹脂を含んだ２０μｍのエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂（以下、ＥＶＡ）および青色樹脂を含まない８０μｍのＥＶＡの共押し出しにより作製した１００μｍのＥＶＡフィルムの青色樹脂を含まない面と、５０μｍのＰＥＴフィルムとをドライラミネートにより接着し、１５０μｍの基材フィルムを得た。得られた基材フィルムのＰＥＴフィルム側に粘着剤組成物２Ａを乾燥後の膜厚が３０μｍとなるように塗布した後、乾燥させ、厚さ１８０μｍの半導体ウエハ表面保護用粘着テープを得た。

［比較例１］
３８μｍのＰＥＴフィルムと４０μｍのＰＰフィルムを乾燥後の膜厚が２２μｍの接着剤組成物３Ａにより接着し、１００μｍの基材フィルムを得た。得られた基材フィルムのＰＥＴフィルム側に粘着剤組成物２Ａを乾燥後の膜厚が３０μｍとなるように塗布した後、乾燥させ、厚さ１３０μｍの半導体ウエハ表面保護用粘着テープを得た。

［比較例２］
３８μｍの青色染料によって両面が染色されたＰＥＴフィルムと、４０μｍのＰＰフィルムとを、乾燥後の膜厚が２２μｍの接着剤組成物３Ａにより接着し、１００μｍの基材フィルムを得た。得られた基材フィルムのＰＰフィルム側に粘着剤組成物２Ａを乾燥後の膜厚が３０μｍとなるように塗布した後、乾燥させ、厚さ１３０μｍの半導体ウエハ表面保護用粘着テープを得た。

［比較例３］
３８μｍのＰＥＴフィルムと４０μｍのＰＰフィルムを、乾燥後の膜厚が２２μｍの接着剤組成物３Ａにより接着し、１００μｍの基材フィルムを得た。得られた基材フィルムのＰＥＴフィルム側に粘着剤組成物２Ｂを乾燥後の膜厚が３０μｍとなるように塗布した後、乾燥させ、厚さ１３０μｍの半導体ウエハ表面保護用粘着テープを得た。

［比較例４］
青色塗料によって片面にコーティングされた１００μｍのＰＥＴフィルムの着色面に粘着剤組成物２Ａを乾燥後の膜厚が３０μｍとなるように塗布した後、乾燥させ、厚さ１３０μｍの半導体ウエハ表面保護用粘着テープを得た。

［比較例５］
青色樹脂を含んだ２０μｍのＥＶＡおよび青色樹脂を含まない８０μｍのＥＶＡの共押し出しにより作製した１００μｍのＥＶＡフィルムの青色樹脂を含む面に粘着剤組成物２Ａを乾燥後の膜厚が３０μｍとなるように塗布した後、乾燥させ、厚さ１３０μｍの半導体ウエハ表面保護用粘着テープを得た。

［比較例６］
３８μｍの青色染料によって両面が染色されたＰＥＴフィルムと、４０μｍのＰＰフィルムとを、乾燥後の膜厚が２２μｍの接着剤組成物３Ａにより接着し、１００μｍの基材フィルムを得た。得られた基材フィルムのＰＥＴフィルム側に粘着剤組成物２Ａを乾燥後の膜厚が３０μｍとなるように塗布した後、乾燥させ、厚さ１３０μｍの半導体ウエハ表面保護用粘着テープを得た。

（特性評価試験）
実施例１〜５、比較例１〜６の半導体ウエハ加工用粘着テープについて、特性評価試験を下記のように行った。

［視認性］
ポリイミドがコーティングされた１２ｉｎｃｈのウエハに表面保護用粘着テープを貼合し、高さおよそ８０ｃｍの机上に表面保護用粘着テープ面を上に置き、１ｍ離れたところより観察し、表面保護用粘着テープが貼られているかどうか目視判定した。３人により観察を行い、全員表面保護用粘着テープが貼合されていると認識されたものについて合格とした。選定した３人は表面保護用粘着テープによって変更せず、同じ人が確認した。

［研削性］
ポリイミドがコーティングされた１２ｉｎｃｈのウエハに表面保護用粘着テープを貼合し、グラインダ（株式会社ディスコ社製、ＤＧＰ８７６０）によりウエハ厚さ５０μｍまで研削した。各表面保護用粘着テープにつきウエハ４枚を研削し、ウエハの反りにより搬送エラーが１枚も発生しなかったものを合格とした。

［装置汚染］
表面保護用粘着テープをＡ４サイズにカットし、ホットプレート上で剥離フィルム面を下に１５０℃にて１ｍｉｎ加熱した。冷却後、表面保護用粘着テープの背面側にショップタオルを重ね、その状態でラミロールに１０回通した。ショップタオルに背面の色が転写されなかったものを合格とした。

［ウエハのパーティクル］
５ｉｎｃｈのミラーウエハに表面保護用粘着テープを貼合し、６０ｍｉｎ放置した後、５００ｍＪ/ｃｍ^２のＵＶを照射した。さらに３０ｍｉｎ放置した後、表面保護用粘着テープを手によって一定速度で剥離し、ウエハ表面の０．３μｍ以上のパーティクル数を調べた。各表面保護用粘着テープにおいてＮ＝３にて測定した結果を算術平均し、パーティクル数が５００個未満のものを合格として○、５００個以上のものを不合格として×で示した。

それぞれの実施例、比較例における上記試験の結果を表１および表２に示す。

表１に示すように、基材フィルムの少なくとも一層はポリエステルフィルムであり、最外層および粘着剤層と接する層以外の層が着色層により形成されている実施例１〜４については、ウエハの反りを抑制することができ、作業者が確認できる程度に視認性を有するとともに、使用において加工装置やウエハを汚染することがない。また、基材フィルムの少なくとも一層はポリエステルフィルムであり、最外層が有色樹脂を含有する着色層からなる実施例５も、ウエハの反りを抑制することができ、作業者が確認できる程度に視認性を有するとともに、使用において加工装置やウエハを汚染することがない。一方、表２に示すように、着色層を有さない比較例１では、貼合の有無が判別できない。また、最外層に着色層を有する比較例２では、染料により加工装置やエッチング液を汚染する可能性があり、粘着剤層を着色した比較例３、粘着剤層と接する層が塗料を塗布することにより形成された着色層である比較例４および粘着剤層と接する層が染色された樹脂により形成された着色層である比較例６では、ウエハ表面の汚染が懸念される。ポリエステルフィルムを有さない比較例５では反りが大きく、薄膜研削に適さない。

これらの実施例および比較例からわかるように、本発明の半導体ウエハ表面保護用粘着テープは、ウエハの反りを抑制することができ、作業者が確認できる程度に視認性を有するとともに、使用において加工装置やウエハ汚染を抑制することができる。

１０１，１０２，１０３，１０４：導体ウエハ表面保護用粘着テープ
２０：基材フィルム
２０１：第１の樹脂フィルム
２０２：第２の樹脂フィルム
２０３：着色層
２０４：着色層
２０５：接着剤層
２０６：第３の樹脂フィルム
２０７：第２の樹脂フィルム
３０：粘着剤層
４０：剥離フィルム

Claims (13)

1. ２層以上の樹脂フィルムが積層された基材フィルムと、前記基材フィルムの片面に形成された粘着剤層とを有し、
   前記樹脂フィルムの少なくとも一層はポリエステルフィルムであり、
   前記基材フィルムは、最外層および前記粘着剤層と接する層以外の層が着色層により形成されていることを特徴とする半導体ウエハ表面保護用粘着テープ。
2. 前記２層以上の樹脂フィルムの層間を接着する接着剤層を有し、前記接着剤層が着色剤を含有することにより前記着色層が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の半導体ウエハ表面保護用粘着テープ。
3. 前記樹脂フィルムの表面に、着色塗料を塗布することにより前記着色層が形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の半導体ウエハ表面保護用粘着テープ。
4. 前記樹脂フィルムが、着色剤を含有することにより前記着色層が形成されていることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の半導体ウエハ表面保護用粘着テープ。
5. 前記樹脂フィルムが、有色樹脂または有色樹脂を含有する樹脂であることにより前記着色層が形成されていることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の半導体ウエハ表面保護用粘着テープ。
6. 前記樹脂フィルムを染色することにより前記着色層が形成されていることを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の半導体ウエハ表面保護用粘着テープ。
7. ２層以上の樹脂フィルムが積層された基材フィルムと、前記基材フィルムの片面に形成された粘着剤層とを有し、
   前記樹脂フィルムの少なくとも一層はポリエステルフィルムであり、
   前記基材フィルムは、最外層または前記粘着剤層と接する層が着色層であり、前記着色層が、有色樹脂または有色樹脂を含有する樹脂からなることを特徴とする半導体ウエハ表面保護用粘着テープ。
8. 前記基材フィルムは、最外層が前記ポリエステルフィルムではないことを特徴とする請求項１から請求項７のいずれか一項に記載の半導体ウエハ表面保護用粘着テープ。
9. 前記ポリエステルフィルムの厚さが１０〜１００μｍであることを特徴とする請求項１から請求項８のいずれか一項に記載の半導体ウエハ表面保護用粘着テープ。
10. 前記基材フィルムは、最外層が融点が９０〜１７０℃の樹脂フィルムであることを特徴とする請求項１から請求項９のいずれか一項に記載の半導体ウエハ表面保護用粘着テープ。
11. 前記ポリエステルフィルムが、ポリエチレンテレフタレートからなることを特徴とする請求項１から請求項１０のいずれか一項に記載の半導体ウエハ表面保護用粘着テープ。
12. 前記粘着剤層を覆う剥離フィルムを有し、前記剥離フィルムを剥離した状態で、３５０〜４００ｎｍのいずれかの波長において、透過率が５０％以上であることを特徴とする請求項１から請求項１１のいずれか一項に記載の半導体ウエハ表面保護用粘着テープ。
13. 請求項１から請求項１２のいずれか一項に記載の半導体ウエハ表面保護用粘着テープを半導体ウエハのパターン形成面に貼合する工程と、前記半導体ウエハの裏面を１０〜１００μｍ厚まで研削する工程と、を具備することを特徴とする半導体ウエハの加工方法。

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