JP2013166929A - ポリイミド前駆体及びポリイミド - Google Patents
ポリイミド前駆体及びポリイミド Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013166929A JP2013166929A JP2013006643A JP2013006643A JP2013166929A JP 2013166929 A JP2013166929 A JP 2013166929A JP 2013006643 A JP2013006643 A JP 2013006643A JP 2013006643 A JP2013006643 A JP 2013006643A JP 2013166929 A JP2013166929 A JP 2013166929A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group
- polyimide
- polyimide precursor
- tetracarboxylic acid
- formula
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 title claims abstract description 221
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 title claims abstract description 163
- 239000002243 precursor Substances 0.000 title claims abstract description 105
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 claims abstract description 73
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract description 61
- 150000000000 tetracarboxylic acids Chemical class 0.000 claims abstract description 61
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract description 58
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims abstract description 27
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 claims abstract description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 40
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 29
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 21
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 8
- 125000005103 alkyl silyl group Chemical group 0.000 claims description 6
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 6
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 claims description 6
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 125000004434 sulfur atom Chemical group 0.000 claims description 6
- 125000004435 hydrogen atom Chemical class [H]* 0.000 claims 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract description 9
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 57
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 38
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 25
- 238000000034 method Methods 0.000 description 24
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 23
- 239000010408 film Substances 0.000 description 23
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 17
- 238000004817 gas chromatography Methods 0.000 description 14
- -1 alicyclic tetracarboxylic acid Chemical class 0.000 description 12
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 12
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 12
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 11
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 9
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 9
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical compound O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 8
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 7
- 125000006158 tetracarboxylic acid group Chemical group 0.000 description 7
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N Acetic anhydride Chemical compound CC(=O)OC(C)=O WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 6
- 229920005575 poly(amic acid) Polymers 0.000 description 6
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 6
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 6
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 6
- UIZIZIPEEWDBCL-UHFFFAOYSA-N (4-aminophenyl) 4-[4-(4-aminophenoxy)carbonylphenyl]benzoate Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC(=O)C1=CC=C(C=2C=CC(=CC=2)C(=O)OC=2C=CC(N)=CC=2)C=C1 UIZIZIPEEWDBCL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 description 5
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 5
- 230000004580 weight loss Effects 0.000 description 5
- DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 1,1-Diethoxyethane Chemical compound CCOC(C)OCC DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- NVKGJHAQGWCWDI-UHFFFAOYSA-N 4-[4-amino-2-(trifluoromethyl)phenyl]-3-(trifluoromethyl)aniline Chemical compound FC(F)(F)C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1C(F)(F)F NVKGJHAQGWCWDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N Acetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC=C1 KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N anthracene Chemical compound C1=CC=CC2=CC3=CC=CC=C3C=C21 MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000004984 aromatic diamines Chemical class 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 4
- MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N chlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1 MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- BGTOWKSIORTVQH-UHFFFAOYSA-N cyclopentanone Chemical compound O=C1CCCC1 BGTOWKSIORTVQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000006159 dianhydride group Chemical group 0.000 description 4
- 150000005690 diesters Chemical class 0.000 description 4
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 4
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- JBFHTYHTHYHCDJ-UHFFFAOYSA-N gamma-caprolactone Chemical compound CCC1CCC(=O)O1 JBFHTYHTHYHCDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N hexamethyldisilazane Chemical compound C[Si](C)(C)N[Si](C)(C)C FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 4
- RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N m-cresol Chemical compound CC1=CC=CC(O)=C1 RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 4
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 4
- IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N p-cresol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1 IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 4
- CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 1,4-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=C(N)C=C1 CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 4-Aminophenyl ether Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LHUKBOMRMBTNBM-UHFFFAOYSA-N [4-[4-(4-aminobenzoyl)oxyphenyl]phenyl] 4-aminobenzoate Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C(=O)OC1=CC=C(C=2C=CC(OC(=O)C=3C=CC(N)=CC=3)=CC=2)C=C1 LHUKBOMRMBTNBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000001491 aromatic compounds Chemical class 0.000 description 3
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 3
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 3
- 238000006358 imidation reaction Methods 0.000 description 3
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 3
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 3
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 3
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 3
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000007363 ring formation reaction Methods 0.000 description 3
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 3
- SIOVKLKJSOKLIF-HJWRWDBZSA-N trimethylsilyl (1z)-n-trimethylsilylethanimidate Chemical compound C[Si](C)(C)OC(/C)=N\[Si](C)(C)C SIOVKLKJSOKLIF-HJWRWDBZSA-N 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CYSGHNMQYZDMIA-UHFFFAOYSA-N 1,3-Dimethyl-2-imidazolidinon Chemical compound CN1CCN(C)C1=O CYSGHNMQYZDMIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YJTKZCDBKVTVBY-UHFFFAOYSA-N 1,3-Diphenylbenzene Chemical group C1=CC=CC=C1C1=CC=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1 YJTKZCDBKVTVBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DURPTKYDGMDSBL-UHFFFAOYSA-N 1-butoxybutane Chemical compound CCCCOCCCC DURPTKYDGMDSBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PTTPXKJBFFKCEK-UHFFFAOYSA-N 2-Methyl-4-heptanone Chemical compound CC(C)CC(=O)CC(C)C PTTPXKJBFFKCEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NQBXSWAWVZHKBZ-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethyl acetate Chemical compound CCCCOCCOC(C)=O NQBXSWAWVZHKBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl acetate Chemical compound CCOCCOC(C)=O SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GTALYBOAEVNYOZ-UHFFFAOYSA-N 3-(2,3-dicarboxycyclohexyl)cyclohexane-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1C(C(=O)O)CCCC1C1C(C(O)=O)C(C(O)=O)CCC1 GTALYBOAEVNYOZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JUZVXGMLUGCXEQ-UHFFFAOYSA-N 3-(3,4-dicarboxycyclohexyl)cyclohexane-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound C1C(C(O)=O)C(C(=O)O)CCC1C1C(C(O)=O)C(C(O)=O)CCC1 JUZVXGMLUGCXEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HORNXRXVQWOLPJ-UHFFFAOYSA-N 3-chlorophenol Chemical compound OC1=CC=CC(Cl)=C1 HORNXRXVQWOLPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LJMPOXUWPWEILS-UHFFFAOYSA-N 3a,4,4a,7a,8,8a-hexahydrofuro[3,4-f][2]benzofuran-1,3,5,7-tetrone Chemical compound C1C2C(=O)OC(=O)C2CC2C(=O)OC(=O)C21 LJMPOXUWPWEILS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BKQWDTFZUNGWNV-UHFFFAOYSA-N 4-(3,4-dicarboxycyclohexyl)cyclohexane-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound C1C(C(O)=O)C(C(=O)O)CCC1C1CC(C(O)=O)C(C(O)=O)CC1 BKQWDTFZUNGWNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LWZQBFQQUIOAAK-UHFFFAOYSA-N 4-amino-2-[4-(5-amino-2-carboxyphenyl)phenyl]benzoic acid Chemical compound NC1=CC=C(C(O)=O)C(C=2C=CC(=CC=2)C=2C(=CC=C(N)C=2)C(O)=O)=C1 LWZQBFQQUIOAAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229940086681 4-aminobenzoate Drugs 0.000 description 2
- WXNZTHHGJRFXKQ-UHFFFAOYSA-N 4-chlorophenol Chemical compound OC1=CC=C(Cl)C=C1 WXNZTHHGJRFXKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- ZPAKUZKMGJJMAA-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane-1,2,4,5-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CC(C(O)=O)C(C(O)=O)CC1C(O)=O ZPAKUZKMGJJMAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N Dimethoxyethane Chemical compound COCCOC XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KMTRUDSVKNLOMY-UHFFFAOYSA-N Ethylene carbonate Chemical compound O=C1OCCO1 KMTRUDSVKNLOMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NQRYJNQNLNOLGT-UHFFFAOYSA-N Piperidine Chemical compound C1CCNCC1 NQRYJNQNLNOLGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 2
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 2
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 2
- HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N benzidine Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1 HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CJYIPJMCGHGFNN-UHFFFAOYSA-N bicyclo[2.2.1]heptane-2,3,5,6-tetracarboxylic acid Chemical compound C1C2C(C(O)=O)C(C(=O)O)C1C(C(O)=O)C2C(O)=O CJYIPJMCGHGFNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 2
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 2
- CFTXGNJIXHFHTH-UHFFFAOYSA-N bis(4-aminophenyl) benzene-1,4-dicarboxylate Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC(=O)C1=CC=C(C(=O)OC=2C=CC(N)=CC=2)C=C1 CFTXGNJIXHFHTH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229930188620 butyrolactone Natural products 0.000 description 2
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000001721 carbon Chemical group 0.000 description 2
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 2
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 230000021615 conjugation Effects 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 2
- YMHQVDAATAEZLO-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,1-diamine Chemical compound NC1(N)CCCCC1 YMHQVDAATAEZLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UKJLNMAFNRKWGR-UHFFFAOYSA-N cyclohexatrienamine Chemical group NC1=CC=C=C[CH]1 UKJLNMAFNRKWGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 2
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N diglyme Chemical compound COCCOCCOC SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003759 ester based solvent Substances 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 2
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 description 2
- GAEKPEKOJKCEMS-UHFFFAOYSA-N gamma-valerolactone Chemical compound CC1CCC(=O)O1 GAEKPEKOJKCEMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001095 inductively coupled plasma mass spectrometry Methods 0.000 description 2
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 description 2
- GJRQTCIYDGXPES-UHFFFAOYSA-N iso-butyl acetate Natural products CC(C)COC(C)=O GJRQTCIYDGXPES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FGKJLKRYENPLQH-UHFFFAOYSA-M isocaproate Chemical compound CC(C)CCC([O-])=O FGKJLKRYENPLQH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- AWJUIBRHMBBTKR-UHFFFAOYSA-N isoquinoline Chemical compound C1=NC=CC2=CC=CC=C21 AWJUIBRHMBBTKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OQAGVSWESNCJJT-UHFFFAOYSA-N isovaleric acid methyl ester Natural products COC(=O)CC(C)C OQAGVSWESNCJJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005340 laminated glass Substances 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 2
- CZRKJHRIILZWRC-UHFFFAOYSA-N methyl acetate;propane-1,2-diol Chemical compound COC(C)=O.CC(O)CO CZRKJHRIILZWRC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011707 mineral Substances 0.000 description 2
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 2
- CTSLXHKWHWQRSH-UHFFFAOYSA-N oxalyl chloride Chemical compound ClC(=O)C(Cl)=O CTSLXHKWHWQRSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 2
- RUOJZAUFBMNUDX-UHFFFAOYSA-N propylene carbonate Chemical compound CC1COC(=O)O1 RUOJZAUFBMNUDX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000746 purification Methods 0.000 description 2
- CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N pyromellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=C(C(O)=O)C=C1C(O)=O CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- HXJUTPCZVOIRIF-UHFFFAOYSA-N sulfolane Chemical compound O=S1(=O)CCCC1 HXJUTPCZVOIRIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000003505 terpenes Chemical class 0.000 description 2
- 235000007586 terpenes Nutrition 0.000 description 2
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FYSNRJHAOHDILO-UHFFFAOYSA-N thionyl chloride Chemical compound ClS(Cl)=O FYSNRJHAOHDILO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 2
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 2
- PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N ε-Caprolactone Chemical compound O=C1CCCCCO1 PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QQACHWWWCVIZGQ-UHFFFAOYSA-N (4-aminophenyl) 4-amino-2-methylbenzoate Chemical compound CC1=C(C=CC(N)=C1)C(=O)OC1=CC=C(N)C=C1 QQACHWWWCVIZGQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LOCTYHIHNCOYJZ-UHFFFAOYSA-N (4-aminophenyl) 4-aminobenzoate Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC(=O)C1=CC=C(N)C=C1 LOCTYHIHNCOYJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JDGFELYPUWNNGR-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,3a,4,5,6,6a-octahydropentalene-1,3,4,6-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CC(C(O)=O)C2C(C(=O)O)CC(C(O)=O)C21 JDGFELYPUWNNGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JRHNUZCXXOTJCA-UHFFFAOYSA-N 1-fluoropropane Chemical compound CCCF JRHNUZCXXOTJCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CYRDONYNCYQNAL-UHFFFAOYSA-N 1-methylheptane-1,2,4,5-tetracarboxylic acid Chemical compound CCC(C(O)=O)C(C(O)=O)CC(C(O)=O)C(C)C(O)=O CYRDONYNCYQNAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005160 1H NMR spectroscopy Methods 0.000 description 1
- CCXLOQVMDTWRSP-UHFFFAOYSA-N 2-cyclohexylpropan-2-ylcyclohexane Chemical compound C1CCCCC1C(C)(C)C1CCCCC1 CCXLOQVMDTWRSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMDGQEQWSSYZKX-UHFFFAOYSA-N 3-(2,3-dicarboxyphenoxy)phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(OC=2C(=C(C(O)=O)C=CC=2)C(O)=O)=C1C(O)=O SMDGQEQWSSYZKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FMXFZZAJHRLHGP-UHFFFAOYSA-N 3-(2,3-dicarboxyphenyl)sulfonylphthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(S(=O)(=O)C=2C(=C(C(O)=O)C=CC=2)C(O)=O)=C1C(O)=O FMXFZZAJHRLHGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZRJAHFLFCRNNMR-UHFFFAOYSA-N 3-amino-2-(4-aminophenyl)benzoic acid Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C1=C(N)C=CC=C1C(O)=O ZRJAHFLFCRNNMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UITKHKNFVCYWNG-UHFFFAOYSA-N 4-(3,4-dicarboxybenzoyl)phthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 UITKHKNFVCYWNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CMHOFUYXIPMWBH-UHFFFAOYSA-N 4-(3,4-dicarboxycyclohexyl)oxycyclohexane-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound C1C(C(O)=O)C(C(=O)O)CCC1OC1CC(C(O)=O)C(C(O)=O)CC1 CMHOFUYXIPMWBH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HLUQDUQCLMLYLO-UHFFFAOYSA-N 4-(3,4-dicarboxycyclohexyl)sulfanylcyclohexane-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound C1C(C(O)=O)C(C(=O)O)CCC1SC1CC(C(O)=O)C(C(O)=O)CC1 HLUQDUQCLMLYLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GTXJSEDZUCKPLC-UHFFFAOYSA-N 4-(3,4-dicarboxycyclohexyl)sulfonylcyclohexane-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound C1C(C(O)=O)C(C(=O)O)CCC1S(=O)(=O)C1CC(C(O)=O)C(C(O)=O)CC1 GTXJSEDZUCKPLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NTMNCGZUCLRMHK-UHFFFAOYSA-N 4-[(3,4-dicarboxycyclohexyl)methyl]cyclohexane-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound C1C(C(O)=O)C(C(=O)O)CCC1CC1CC(C(O)=O)C(C(O)=O)CC1 NTMNCGZUCLRMHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SDUIDNRYFMKHGE-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(3,4-dicarboxycyclohexyl)-1,1,1,3-tetrafluoropropan-2-yl]cyclohexane-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound C1C(C(O)=O)C(C(=O)O)CCC1C(CF)(C(F)(F)F)C1CC(C(O)=O)C(C(O)=O)CC1 SDUIDNRYFMKHGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- APXJLYIVOFARRM-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(3,4-dicarboxyphenyl)-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl]phthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1C(C(F)(F)F)(C(F)(F)F)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 APXJLYIVOFARRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JCRRFJIVUPSNTA-UHFFFAOYSA-N 4-[4-(4-aminophenoxy)phenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC(C=C1)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 JCRRFJIVUPSNTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HYDATEKARGDBKU-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]phenoxy]aniline Chemical group C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(C=2C=CC(OC=3C=CC(N)=CC=3)=CC=2)C=C1 HYDATEKARGDBKU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AQCQAFWYDQERLC-UHFFFAOYSA-N 4-amino-2-(3-aminophenyl)benzoic acid Chemical compound NC1=CC=CC(C=2C(=CC=C(N)C=2)C(O)=O)=C1 AQCQAFWYDQERLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NPSFHQQLTWWNKE-UHFFFAOYSA-N 4-amino-2-(4-amino-2-methylphenyl)benzoic acid Chemical compound CC1=C(C=CC(=C1)N)C1=C(C(=O)O)C=CC(=C1)N NPSFHQQLTWWNKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JVERADGGGBYHNP-UHFFFAOYSA-N 5-phenylbenzene-1,2,3,4-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1C(O)=O JVERADGGGBYHNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VWRKHZDUJPWJKV-UHFFFAOYSA-N 6-(carboxymethyl)bicyclo[2.2.1]heptane-2,3,5-tricarboxylic acid Chemical compound C1C2C(C(O)=O)C(CC(=O)O)C1C(C(O)=O)C2C(O)=O VWRKHZDUJPWJKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VXZZQSVNKTXXHC-UHFFFAOYSA-N C1=CC(=C(C=C1C2=C(C=CC(=C2)N)C(=O)O)Cl)N Chemical compound C1=CC(=C(C=C1C2=C(C=CC(=C2)N)C(=O)O)Cl)N VXZZQSVNKTXXHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LZGVDIICTPFRDL-UHFFFAOYSA-N C1=CC(=C(C=C1C2=C(C=CC(=C2)N)C(=O)O)N)Br Chemical compound C1=CC(=C(C=C1C2=C(C=CC(=C2)N)C(=O)O)N)Br LZGVDIICTPFRDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IKBYLONQXHOBOQ-UHFFFAOYSA-N C1=CC(=C(C=C1C2=C(C=CC(=C2)N)C(=O)O)N)Cl Chemical compound C1=CC(=C(C=C1C2=C(C=CC(=C2)N)C(=O)O)N)Cl IKBYLONQXHOBOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HWRVVEMYNIROIY-UHFFFAOYSA-N C1=CC(=C(C=C1N)C2=C(C=C(C=C2Cl)N)Cl)C(=O)O Chemical compound C1=CC(=C(C=C1N)C2=C(C=C(C=C2Cl)N)Cl)C(=O)O HWRVVEMYNIROIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AYKZYWXZCQWODW-UHFFFAOYSA-N C1=CC(=C(C=C1N)Cl)C2=C(C=CC(=C2)N)C(=O)O Chemical compound C1=CC(=C(C=C1N)Cl)C2=C(C=CC(=C2)N)C(=O)O AYKZYWXZCQWODW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GHRMQKGEIIAADY-UHFFFAOYSA-N C1=CC(=CC=C1C2=C(C(=C(C(=C2F)F)C(=O)OC3=CC=C(C=C3)N)F)F)C(=O)OC4=CC=C(C=C4)N Chemical compound C1=CC(=CC=C1C2=C(C(=C(C(=C2F)F)C(=O)OC3=CC=C(C=C3)N)F)F)C(=O)OC4=CC=C(C=C4)N GHRMQKGEIIAADY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJRYMFGISJSMED-UHFFFAOYSA-N C1=CC(=CC=C1C2=C(C=CC(=C2Br)C(=O)O)N)N Chemical compound C1=CC(=CC=C1C2=C(C=CC(=C2Br)C(=O)O)N)N SJRYMFGISJSMED-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BVWOFOKPLLTOSL-UHFFFAOYSA-N C1=CC(=CC=C1C2=C(C=CC(=C2Cl)C(=O)O)N)N Chemical compound C1=CC(=CC=C1C2=C(C=CC(=C2Cl)C(=O)O)N)N BVWOFOKPLLTOSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AZWDTWJUDDWZFF-UHFFFAOYSA-N C1=CC(=CC=C1C2=C(C=CC(=C2Cl)N)C(=O)O)N Chemical compound C1=CC(=CC=C1C2=C(C=CC(=C2Cl)N)C(=O)O)N AZWDTWJUDDWZFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GFSIFLWOOVDSIQ-UHFFFAOYSA-N C1=CC(=CC=C1C2=C(C=CC(=C2N)Cl)C(=O)O)N Chemical compound C1=CC(=CC=C1C2=C(C=CC(=C2N)Cl)C(=O)O)N GFSIFLWOOVDSIQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SCLZZOBZCQQGLJ-UHFFFAOYSA-N C1=CC(=CC=C1N)OC(=O)C2=C(C(=C(C(=C2Br)Br)C(=O)OC3=CC=C(C=C3)N)Br)Br Chemical compound C1=CC(=CC=C1N)OC(=O)C2=C(C(=C(C(=C2Br)Br)C(=O)OC3=CC=C(C=C3)N)Br)Br SCLZZOBZCQQGLJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KMHXFXGWUQBYHT-UHFFFAOYSA-N C1=CC(=CC=C1N)OC(=O)C2=C(C(=C(C(=C2Cl)Cl)C(=O)OC3=CC=C(C=C3)N)Cl)Cl Chemical compound C1=CC(=CC=C1N)OC(=O)C2=C(C(=C(C(=C2Cl)Cl)C(=O)OC3=CC=C(C=C3)N)Cl)Cl KMHXFXGWUQBYHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLUHHLACLFAVPS-UHFFFAOYSA-N C1=CC(=CC=C1N)OC(=O)C2=C(C(=C(C(=C2F)F)C(=O)OC3=CC=C(C=C3)N)F)F Chemical compound C1=CC(=CC=C1N)OC(=O)C2=C(C(=C(C(=C2F)F)C(=O)OC3=CC=C(C=C3)N)F)F XLUHHLACLFAVPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YEVVKNZVIUIOJR-UHFFFAOYSA-N C1=CC(=CC=C1N)OC(=O)C2=CC(=C(C=C2)Br)C(=O)OC3=CC=C(C=C3)N Chemical compound C1=CC(=CC=C1N)OC(=O)C2=CC(=C(C=C2)Br)C(=O)OC3=CC=C(C=C3)N YEVVKNZVIUIOJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KDYZBHKZIYLAGK-UHFFFAOYSA-N C1=CC(=CC=C1N)OC(=O)C2=CC(=C(C=C2)C3=C(C=C(C=C3)C(=O)OC4=CC=C(C=C4)N)Cl)Cl Chemical compound C1=CC(=CC=C1N)OC(=O)C2=CC(=C(C=C2)C3=C(C=C(C=C3)C(=O)OC4=CC=C(C=C4)N)Cl)Cl KDYZBHKZIYLAGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OCUWUCJNZAVHBF-UHFFFAOYSA-N C1=CC(=CC=C1N)OC(=O)C2=CC(=C(C=C2Cl)C(=O)OC3=CC=C(C=C3)N)Cl Chemical compound C1=CC(=CC=C1N)OC(=O)C2=CC(=C(C=C2Cl)C(=O)OC3=CC=C(C=C3)N)Cl OCUWUCJNZAVHBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GVULVMBVRWVEFT-UHFFFAOYSA-N CC1=C(C=CC(=C1)C2=C(C=CC(=C2)N)C(=O)O)N Chemical compound CC1=C(C=CC(=C1)C2=C(C=CC(=C2)N)C(=O)O)N GVULVMBVRWVEFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCYDSIKZXMFJJI-UHFFFAOYSA-N CC1=CC(=C(C=C1C(=O)OC2=CC=C(C=C2)N)C)C(=O)OC3=CC=C(C=C3)N Chemical compound CC1=CC(=C(C=C1C(=O)OC2=CC=C(C=C2)N)C)C(=O)OC3=CC=C(C=C3)N HCYDSIKZXMFJJI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004805 Cyclohexane-1,2-dicarboxylic acid Substances 0.000 description 1
- XCOBLONWWXQEBS-KPKJPENVSA-N N,O-bis(trimethylsilyl)trifluoroacetamide Chemical compound C[Si](C)(C)O\C(C(F)(F)F)=N\[Si](C)(C)C XCOBLONWWXQEBS-KPKJPENVSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N Tartaric Acid Chemical compound [H+].[H+].[O-]C(=O)C(O)C(O)C([O-])=O FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PJHZZAPKGUYIMP-UHFFFAOYSA-N [2-(4-aminobenzoyl)oxyphenyl] 4-aminobenzoate Chemical compound NC1=CC=C(C(=O)OC2=C(C=CC=C2)OC(C2=CC=C(C=C2)N)=O)C=C1 PJHZZAPKGUYIMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FPXWISWMBLVKOD-UHFFFAOYSA-N [4-(4-aminobenzoyl)oxyphenyl] 4-aminobenzoate Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C(=O)OC(C=C1)=CC=C1OC(=O)C1=CC=C(N)C=C1 FPXWISWMBLVKOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 239000000010 aprotic solvent Substances 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- BKDVBBSUAGJUBA-UHFFFAOYSA-N bicyclo[2.2.2]oct-7-ene-2,3,5,6-tetracarboxylic acid Chemical compound C1=CC2C(C(O)=O)C(C(=O)O)C1C(C(O)=O)C2C(O)=O BKDVBBSUAGJUBA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XQBSPQLKNWMPMG-UHFFFAOYSA-N bicyclo[2.2.2]octane-2,3,5,6-tetracarboxylic acid Chemical compound C1CC2C(C(O)=O)C(C(=O)O)C1C(C(O)=O)C2C(O)=O XQBSPQLKNWMPMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002529 biphenylenyl group Chemical group C1(=CC=CC=2C3=CC=CC=C3C12)* 0.000 description 1
- IXJAIOSJGMHPCS-UHFFFAOYSA-N bis(4-aminophenyl) 5-tert-butylbenzene-1,3-dicarboxylate Chemical compound C=1C(C(C)(C)C)=CC(C(=O)OC=2C=CC(N)=CC=2)=CC=1C(=O)OC1=CC=C(N)C=C1 IXJAIOSJGMHPCS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 150000001718 carbodiimides Chemical class 0.000 description 1
- 125000002843 carboxylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 239000012159 carrier gas Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000012320 chlorinating reagent Substances 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 125000001309 chloro group Chemical group Cl* 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 230000009918 complex formation Effects 0.000 description 1
- CURBACXRQKTCKZ-UHFFFAOYSA-N cyclobutane-1,2,3,4-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1C(C(O)=O)C(C(O)=O)C1C(O)=O CURBACXRQKTCKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QSAWQNUELGIYBC-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCCCC1C(O)=O QSAWQNUELGIYBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WVIIMZNLDWSIRH-UHFFFAOYSA-N cyclohexylcyclohexane Chemical compound C1CCCCC1C1CCCCC1 WVIIMZNLDWSIRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HRYUOPWKEXOLLL-UHFFFAOYSA-N dec-3-ene-1,2,7,8-tetracarboxylic acid Chemical compound CCC(C(O)=O)C(C(O)=O)CCC=CC(C(O)=O)CC(O)=O HRYUOPWKEXOLLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004855 decalinyl group Chemical group C1(CCCC2CCCCC12)* 0.000 description 1
- GUIAWEJKSYXUFP-UHFFFAOYSA-N decane-2,3,6,7-tetracarboxylic acid Chemical compound CCC(C(CCC(C(CC)C(=O)O)C(=O)O)C(=O)O)C(=O)O GUIAWEJKSYXUFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- QTURWMMVIIBRRP-UHFFFAOYSA-N diethoxymethoxybenzene Chemical compound CCOC(OCC)OC1=CC=CC=C1 QTURWMMVIIBRRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 1
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 238000004821 distillation Methods 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- BXKDSDJJOVIHMX-UHFFFAOYSA-N edrophonium chloride Chemical compound [Cl-].CC[N+](C)(C)C1=CC=CC(O)=C1 BXKDSDJJOVIHMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 229920002457 flexible plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 1
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 1
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 1
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 1
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 1
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 230000009878 intermolecular interaction Effects 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 229940018564 m-phenylenediamine Drugs 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000449 nitro group Chemical group [O-][N+](*)=O 0.000 description 1
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000002685 polymerization catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 239000013615 primer Substances 0.000 description 1
- 239000002987 primer (paints) Substances 0.000 description 1
- 230000002250 progressing effect Effects 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 125000006160 pyromellitic dianhydride group Chemical class 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 238000001226 reprecipitation Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000000518 rheometry Methods 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003808 silyl group Chemical group [H][Si]([H])([H])[*] 0.000 description 1
- 238000006884 silylation reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-L terephthalate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)C1=CC=C(C([O-])=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003628 tricarboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 125000002023 trifluoromethyl group Chemical group FC(F)(F)* 0.000 description 1
- 125000000026 trimethylsilyl group Chemical group [H]C([H])([H])[Si]([*])(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229910021642 ultra pure water Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012498 ultrapure water Substances 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
Abstract
【解決手段】 本発明のポリイミド前駆体は、化学構造中に少なくとも一つの脂肪族6員環を有し芳香族環を有さないテトラカルボン酸成分と、化学構造中に少なくとも一つのエステル結合と芳香族環とを有する2ジアミン成分から得られる半脂環式ポリイミド前駆体である。
【選択図】 なし
Description
特許文献2には、液晶表示素子、有機EL表示素子の透明基板や薄膜トランジスタ基板、フレキシブル配線基板などに利用される、無色透明性、耐熱性及び平坦性に優れるポリイミドからなる無色透明樹脂フィルムを、特定の乾燥工程を用いた溶液流延法によって得る製造方法が開示されている。ここで用いられたポリイミドは、テトラカルボン酸成分の1,2,4,5−シクロへキサンテトラカルボン酸二無水物と、ジアミン成分のα,α’−ビス(4−アミノフェニル)−1,4−ジイソプロピルベンゼンと4,4’−ビス(4−アミノフェノキシ)ビフェニルとから調製されたもの等である。
さらに、この様な半脂環式ポリイミドは、耐溶剤性が十分でない傾向があり、回路形成プロセスにおいて不具合を生じる恐れがあった。
1. 下記化学式(1)で表される繰り返し単位を含むことを特徴とするポリイミド前駆体。
換言すれば、本発明のポリイミド前駆体は、化学構造中に少なくとも一つの脂肪族6員環を有し芳香族環を有さない脂環式テトラカルボン酸成分と、化学構造中に少なくとも一つのエステル結合と芳香族環とを有する芳香族ジアミン成分から得られる半脂環式ポリイミド前駆体である。
本発明のポリイミド前駆体は、他のテトラカルボン酸成分および/またはジアミン成分を使用して得られるポリイミド前駆体であってもよく、例えば、全テトラカルボン酸成分100モル%中、化学式(1)で表される繰り返し単位を与えるテトラカルボン酸成分(すなわち、化学構造中に少なくとも一つの脂肪族6員環を有し芳香族環を有さない脂環式テトラカルボン酸成分)を70モル%以上、それ以外のテトラカルボン酸成分を30モル%以下で含むテトラカルボン酸成分と、全ジアミン成分100モル%中、化学式(1)で表される繰り返し単位を与えるジアミン成分(すなわち、化学構造中に少なくとも一つのアミド結合と芳香族環とを有する芳香族ジアミン成分)を70モル%以上、それ以外のジアミン成分を30モル%以下で含むジアミン成分とから得られるポリイミド前駆体であってもよい。
テトラカルボン酸成分は、非対称性ではなく、対称性が高い6員環構造を有するものが、高分子鎖の密なパッキングが可能となり、ポリイミドの耐溶剤性、耐熱性、機械強度に優れるため好ましい。さらに、テトラカルボン酸成分は、複数の6員環が二つ以上の共通の炭素原子によって構成された多脂環型、及び6員環が環を構成する炭素原子同士が化学結合によって更に環を形成した架橋環型であることが、ポリイミドの良好な耐熱性、耐溶剤性、低熱線膨張性を達成し易いのでより好ましい。
これらのうちでは、シクロヘキサン−1,2,4,5−テトラカルボン酸、[1,1’−ビ(シクロヘキサン)]−3,3’,4,4’−テトラカルボン酸、[1,1’−ビ(シクロヘキサン)]−2,3,3’,4’−テトラカルボン酸、[1,1’−ビ(シクロヘキサン)]−2,2’,3,3’−テトラカルボン酸の誘導体やこれらの酸二無水物が、ポリイミドの耐溶剤性、機械強度に優れるため好ましい。
これらのテトラカルボン酸成分は、特に限定されないが、分離精製等を行い、特定の立体異性体の比率を80%以上、より好ましくは90%以上、特に好ましくは95%以上にすることで、ポリイミドの耐熱性や耐溶剤性が向上する。そのようなテトラカルボン酸成分の特定の立体異性体としては、
1R,2S,4S,5R−シクロヘキサンテトラカルボン酸(以下PMTA−HSと略すことがあり、更にその酸二無水物をPMDA−HSと略すことがある。)、
1S,2S,4R,5R−シクロヘキサンテトラカルボン酸(以下PMTA−HHと略すことがあり、更にその酸二無水物をPMDA−HHと略すことがある。)、
(1R,1’S,3R,3’S,4R,4’S)ジシクロヘキシル−3,3’,4,4’−テトラカルボン酸(以下trans−DCTAと略すことがあり、更にその酸二無水物をtrans−DCDAと略すことがある。)、
(1R,1’S,3R,3’S,4S,4’R)ジシクロヘキシル−3,3’,4,4’−テトラカルボン酸(以下cis−DCTAと略すことがあり、更にその酸二無水物をcis−DCDAと略すことがある。)
が好ましく、PMTA−HS、trans−DCTA、cis−DCTAは、酸二無水物とした場合の反応性に優れるため、より好ましい。
これらのテトラカルボン酸成分は、特に限定されないが、分離精製等を行い、特定の立体異性体の比率を70%以上、より好ましくは90%以上、特に好ましくは95%以上にすることで、ポリイミドを低熱膨張化することが可能である。そのようなテトラカルボン酸成分の特定の立体異性体としては、
1rC7−ビシクロ[2.2.2]オクタン−2t,3t,5c,6c−テトラカルボン酸(以下cis/trans−BTTA−Hと略すことがあり、更にその酸二無水物をcis/trans−BTA−Hと略すことがある。)
1rC7−ビシクロ[2.2.2]オクタン−2c,3c,5c,6c−テトラカルボン酸(以下cis/cis−BTTA−Hと略すことがあり、更にその酸二無水物をcis/cis−BTA−Hと略すことがある。)
(4arH,8acH)−デカヒドロ−1t,4t:5c,8c−ジメタノナフタレン−2t,3t,6c,7c−テトラカルボン酸(以下DNTAxxと略すことがあり、更にその酸二無水物をDNDAxxと略すことがある。)
が好ましい。
また、一般的にポリイミドで使用される他の芳香族または脂肪族テトラカルボン酸成分を、本発明のポリイミドの特性が発現できる範囲内で少量(好ましくは30モル%以下、より好ましくは10モル%以下、より好ましくは10モル%未満)併用することもできる。
本発明で使用することができる他の芳香族または脂肪族テトラカルボン酸成分としては、例えば、2,2−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン、4−(2,5−ジオキソテトラヒドロフラン−3−イル)−1,2,3,4−テトラヒドロナフタレン−1,2−ジカルボン酸、ピロメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸、ビフェニルテトラカルボン酸、オキシジフタル酸、ビスカルボキシフェニルジメチルシラン、ビスジカルボキシフェノキシジフェニルスルフィド、スルホニルジフタル酸、シクロブタンテトラカルボン酸、イソプロピリデンジフェノキシビスフタル酸等の誘導体や、これらの酸二無水物が挙げられる。
純度は、ガスクロマトグラフィー分析や1H−NMR分析から求められる値であり、テトラカルボン酸二無水物の場合、加水分解の処理を行い、テトラカルボン酸として、その純度を求めることもできる。
本発明のポリイミド前駆体は、ジアミン成分によってエステル結合がその化学構造中に導入される。エステル結合が導入されたポリイミド前駆体から得られるポリイミドは、エステル結合によって分子間相互作用が増大されるので、熱線膨張係数や耐溶剤性などが改良されると考えられる。したがって、ジアミン成分は、化学構造中に一つ以上のエステル結合、好ましくは複数個のエステル結合を有することが好適である。なお、ジアミン成分中のエステル結合が多過ぎると、ポリイミド前駆体の溶解性が低下することがある。
前記化学式(1)中のBで表されるジアミン成分に由来する2価の基としては、例えば、前記化学式(6)〜(8)の基が好ましい。
また、一般的にポリイミドで使用される他のジアミン成分を、本発明のポリイミドの特性が発現できる範囲内で少量(好ましくは30モル%以下、より好ましくは10モル%以下、より好ましくは10モル%未満)併用することもできる。
ジアミン成分の光透過率が30%以上の場合、得られるポリイミドの着色が低減されるため、良好である。
X1、X2が水素である場合、ポリイミドの製造が容易である傾向がある。
また、X1、X2が炭素数1〜6、好ましくは炭素数1〜3のアルキル基である場合、ポリイミド前駆体の保存安定性に優れる傾向がある。この場合、X1、X2はメチル基もしくはエチル基であることがより好ましい。
更に、X1、X2が炭素数3〜9のアルキルシリル基である場合、ポリイミドの熱線膨張係数が小さくなる傾向がある。この場合、X1、X2はトリメチルシリル基もしくはt−ブチルジメチルシリル基であることがより好ましい。
官能基の導入率は、特に限定されないが、アルキル基もしくはアルキルシリル基を導入する場合、X1、X2はそれぞれ、25%以上、好ましくは50%以上、より好ましくは75%以上をアルキル基もしくはアルキルシリル基にすることができる。
本発明のポリイミド前駆体は、溶媒中でテトラカルボン酸成分としてのテトラカルボン酸二無水物とジアミン成分とを略等モル、好ましくはテトラカルボン酸成分に対するジアミン成分のモル比[ジアミン成分のモル数/テトラカルボン酸成分のモル数]が好ましくは0.90〜1.10、より好ましくは0.95〜1.05の割合で、例えば120℃以下の比較的低温度でイミド化を抑制しながら反応することによって、ポリイミド前駆体溶液組成物として好適に得ることができる。
限定するものではないが、より具体的には、有機溶剤にジアミンを溶解し、この溶液に攪拌しながら、テトラカルボン酸二無水物を徐々に添加し、0〜120℃、好ましくは5〜80℃の範囲で1〜72時間攪拌することで、ポリイミド前駆体が得られる。80℃以上で反応させる場合、分子量が重合時の温度履歴に依存して変動し、また熱によりイミド化が進行することから、ポリイミド前駆体を安定して製造できなくなる可能性がある。
また、テトラカルボン酸成分とジアミン成分のモル比がジアミン成分過剰である場合、必要に応じて、ジアミン成分の過剰モル数に略相当する量のカルボン酸誘導体を添加し、テトラカルボン酸成分とジアミン成分のモル比を略当量に近づけることができる。ここでのカルボン酸誘導体としては、実質的にポリイミド前駆体溶液の粘度を増加させない、つまり実質的に分子鎖延長に関与しないテトラカルボン酸、もしくは末端停止剤として機能するトリカルボン酸とその無水物、ジカルボン酸とその無水物などが好適である。
テトラカルボン酸二無水物を任意のアルコールと反応させ、ジエステルジカルボン酸を得た後、塩素化試薬(チオニルクロライド、オキサリルクロライドなど)と反応させ、ジエステルジカルボン酸クロライドを得る。このジエステルジカルボン酸クロライドとジアミンを−20〜120℃、好ましくは−5〜80℃の範囲で1〜72時間攪拌することで、ポリイミド前駆体が得られる。80℃以上で反応させる場合、分子量が重合時の温度履歴に依存して変動し、また熱によりイミド化が進行することから、ポリイミド前駆体を安定して製造できなくなる可能性がある。また、ジエステルジカルボン酸とジアミンを、リン系縮合剤や、カルボジイミド縮合剤などを用いて脱水縮合することでも、簡便にポリイミド前駆体が得られる。
この方法で得られるポリイミド前駆体は、安定なため、水やアルコールなどの溶剤を加えて再沈殿などの精製を行うこともできる。
あらかじめ、ジアミンとシリル化剤を反応させ、シリル化されたジアミンを得る。必要に応じて、蒸留等により、シリル化されたジアミンの精製を行う。そして、脱水された溶剤中にシリル化されたジアミンを溶解させておき、攪拌しながら、テトラカルボン酸二無水物を徐々に添加し、0〜120℃、好ましくは5〜80℃の範囲で1〜72時間攪拌することで、ポリイミド前駆体が得られる。80℃以上で反応させる場合、分子量が重合時の温度履歴に依存して変動し、また熱によりイミド化が進行することから、ポリイミド前駆体を安定して製造できなくなる可能性がある。
ここで用いるシリル化剤として、塩素を含有しないシリル化剤を用いることは、シリル化されたジアミンを精製する必要がないため、好適である。塩素原子を含まないシリル化剤としては、N,O−ビス(トリメチルシリル)トリフルオロアセトアミド、N,O−ビス(トリメチルシリル)アセトアミド、ヘキサメチルジシラザンが挙げられる。フッ素原子を含まず低コストであることから、N,O−ビス(トリメチルシリル)アセトアミド、ヘキサメチルジシラザンが特に好ましい。
また、ジアミンのシリル化反応には、反応を促進するために、ピリジン、ピペリジン、トリエチルアミンなどのアミン系触媒を用いることができる。この触媒はポリイミド前駆体の重合触媒として、そのまま使用することができる。
(b)使用される有機溶剤として、窒素中で3時間加熱還流した後の光路長1cm、波長400nmにおける光透過率が20%以上、より好ましくは40%以上、特に好ましくは80%以上である有機溶剤
(c)使用される有機溶剤として、ガスクロマトグラフィー分析より求められた純度が99.8%以上、より好ましくは99.9%以上、さらに好ましくは99.99%以上である有機溶剤
(d)使用される有機溶剤として、ガスクロマトグラフィー分析で求められる主成分ピークの保持時間に対し、長時間側に現れる不純物ピークの総量が、0.2%未満、より好ましくは0.1%以下、特に好ましくは0.05%以下である有機溶剤
(e)使用される有機溶剤の250℃での不揮発成分の量が0.1%以下、より好ましくは0.05%以下、特に好ましくは0.01%以下であること
(f)使用される有機溶剤の金属成分(例えば、Li,Na,Mg,Ca,Al,K,Ca,Ti,Cr,Mn,Fe,Co,Ni,Cu,Zn,Mo,Cd)の含有率が、10ppm以下、より好ましくは1ppm以下、特に好ましくは500ppb以下、より特に好ましくは300ppb以下であること
例えばセラミック(ガラス、シリコン、アルミナ)、金属(銅、アルミニウム、ステンレス)、耐熱プラスチックフィルム(ポリイミド)などの基材に、本発明のポリイミド前駆体溶液組成物を流延し、真空中、窒素等の不活性ガス中、或いは空気中で、熱風もしくは赤外線を用いて、20〜180℃、好ましくは20〜150℃の温度範囲で乾燥する。
次いで得られたポリイミド前駆体フィルムを基材上で、もしくはポリイミド前駆体フィルムを基材上から剥離し、そのフィルムの端部を固定した状態で、真空中、窒素等の不活性ガス中、或いは空気中で、熱風もしくは赤外線を用い、200〜500℃、より好ましくは250〜450℃程度の温度で加熱イミド化することでポリイミドフィルム/基材積層体、もしくはポリイミドフィルムを製造することができる。なお、得られるポリイミドフィルムが酸化劣化するのを防ぐため、加熱イミド化は、真空中、或いは不活性ガス中で行うことが望ましい。加熱イミド化の温度が高すぎなければ空気中で行なっても差し支えない。ここでのポリイミドフィルム(ポリイミドフィルム/基材積層体の場合は、ポリイミドフィルム層)の厚さは、以後の工程の搬送性のため、好ましくは1〜250μm、より好ましくは1〜150μmである。
第二の方法としては、ポリイミドフィルム/基材積層体の基材からポリイミドフィルムを剥離して、ポリイミドフィルムを得、そのポリイミドフィルム表面に、導電性物質(金属もしくは金属酸化物、導電性有機物、導電性炭素など)の導電層を、第一の方法と同様にして形成させ、導電性層/ポリイミドフィルム積層体からなる透明でフレキシブルな導電性基板を得ることができる。
なお、第一、第二の方法において、必要に応じて、ポリイミドフィルムの表面に導電層を形成する前に、スパッタ蒸着やゲル−ゾル法などによって、水蒸気、酸素などのガスバリヤ層、光調整層などの無機層を形成しても構わない。
また、導電層は、フォトリソグラフィ法や各種印刷法、インクジェット法などの方法によって、回路が好適に形成される。
すなわち、この基板に、蒸着、各種印刷法、或いはインクジェット法などによって、さらにトランジスタ(無機トランジスタ、有機トランジスタ)が形成されてフレキシブル薄膜トランジスタが製造され、そして、表示デバイス用の液晶素子、EL素子、光電素子として好適に用いられる。
[光透過率]
テトラカルボン酸成分では、所定量のテトラカルボン酸成分を溶媒(2N水酸化ナトリウム水溶液)に溶解し、10質量%溶液を得た。ジアミン成分では、所定量のジアミン成分を溶媒(メタノール)に溶解し、8質量%溶液を得た。調製した溶液を用い、大塚電子製MCPD−300、光路長1cmの標準セルを用いて、溶媒をブランクとし、テトラカルボン酸成分、ジアミン成分の波長400nmにおける光透過率を測定した。
[GC分析:溶剤の純度]
島津製作所製GC−2010を用い、以下の条件で測定した。純度(GC)はピーク面積分率より求めた。
カラム: J&W社製DB−FFAP 0.53mmID×30m
カラム温度: 40℃(5分保持)+40℃〜250℃(10℃/分)+250℃(9分保持)
注入口温度: 240℃
検出器温度: 260℃
キャリアガス: ヘリウム 10ml/分
注入量: 1μL
ガラス製容器に溶剤5gを秤量し、250℃の熱風循環オーブン中で30分加熱した。
室温に冷却し、その残分を秤量した。その質量より、溶剤の不揮発分(質量%)を求めた。
大塚電子製MCPD−300、光路長1cmの石英標準セルを用いて、超純水をブランクとして、溶剤の波長400nmにおける光透過率を測定した。
パーキン・エルマー製ElanDRC II 誘導結合プラズマ質量分析(ICP−MS)を用い、溶剤に含まれる金属成分を定量した。
[固形分濃度]
アルミシャーレにポリイミド前駆体組成物1gを量り取り、200℃の熱風循環オーブン中で2時間加熱して固形分以外を除去し、その残分の質量より固形分濃度(質量%)を求めた。
[回転粘度]
東機産業製TV−22 E型回転粘度計を用い、温度25℃、せん断速度20sec−1でのポリイミド前駆体溶液の粘度を求めた。
[対数粘度]
濃度0.5g/dLのポリイミド前駆体のN,N−ジメチルアセトアミド溶液を、ウベローデ粘度計を用いて、30℃で測定し、対数粘度を求めた。
[光透過率]
10質量%のポリイミド前駆体溶液となる様に、ポリイミド前駆体をN,N−ジメチルアセトアミドで希釈した。調製した溶液を用い、大塚電子製MCPD−300、光路長1cmの標準セルを用いて、N,N−ジメチルアセトアミドをブランクとし、10質量%のポリイミド前駆体溶液の波長400nmにおける光透過率を測定した。
[400nm光透過率、全光透過率]
大塚電子製MCPD−300を用いて、膜厚10μmのポリイミド膜の400nmにおける光透過率と、全光透過率(380nm〜780nmにおける平均透過率)を測定した。
[弾性率、破断伸度]
膜厚10μmのポリイミドフィルムをIEC450規格のダンベル形状に打ち抜いて試験片とし、ORIENTEC社製TENSILONを用いて、チャック間長30mm、引張速度2mm/minで、初期の弾性率、破断伸度を測定した。
[線膨張係数(CTE)]
膜厚10μmのポリイミドフィルムを幅4mmの短冊状に切り取って試験片とし、島津製作所製TMA−50を用い、チャック間長15mm、荷重2g、昇温速度20℃/minで300℃まで昇温した。得られたTMA曲線から、50℃から200℃までの平均熱膨張係数を求めた。
[折り曲げ耐性]
膜厚10μmのポリイミドフィルムを幅4mmの短冊状に切り取って試験片とし、温度25℃、湿度50%RHの条件下、曲率半径1mmで折り曲げた。その後の試験片を目視で確認し、異常がないものを○、クラックが生じたものを×で示した。
[耐溶剤性]
膜厚10μmのポリイミド膜を温度25℃の条件下、N,N−ジメチルアセトアミドに1時間浸漬した後、膜の状態を目視で確認した。異常がないものを○、しわや一部形状が変化したものを△、溶解したり、顕著に形状が変化したものを×で示した。
[5%重量減少温度]
膜厚10μmのポリイミドフィルムを試験片とし、エスアイアイ・ナノテクノロジー製 示差熱熱重量同時測定装置(TG/DTA6300)を用い、窒素気流中、昇温速度10℃/minで25℃から600℃まで昇温した。得られた重量曲線から、5%重量減少温度を求めた。
[ジアミン成分]
APBP:ビス(4−アミノフェニル)-[1,1'-ビフェニル]-4,4'-ジカルボキシレート
BABB:1,4−ビス(4−アミノベンゾイルオキシ)ベンゼン
ODA:4,4’−オキシジアニリン〔純度:99.9%(GC分析)〕
PPD:p−フェニレンジアミン
TFMB:2,2’−ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン
BAPT:ビス(4−アミノフェニル)テレフタレート
[テトラカルボン酸成分]
PMDA−HS: 1R,2S,4S,5R−シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物〔純度:92.7%(GC分析),水素化ピロメリット酸二無水物(立体異性体の混合物)としての純度:99.9%(GC分析)〕
BPDA−H: 3,3’,4,4’−ビシクロヘキシルテトラカルボン酸二無水物(立体異性体の混合物)〔純度:99.9%(GC分析)〕
cis/cis−BTA−H: 1rC7−ビシクロ[2.2.2]オクタン−2c,3c,5c,6c−テトラカルボン酸−2,3:5,6−二無水物〔cis/cis−BTA−Hとしての純度:99.9%(GC分析)〕
DNDAxx:(4arH,8acH)−デカヒドロ−1t,4t:5c,8c−ジメタノナフタレン−2t,3t,6c,7c−テトラカルボン酸二無水物〔純度:99.2%(GC分析)〕
[ジアミン、酸二無水物溶液の透過率]
BABB:60%
cis/cis−BTA−H:100%
DNDAxx:70%
BSA: N,O−ビス(トリメチルシリル)アセトアミド
[溶媒]
DMAc: N,N−ジメチルアセトアミド
[溶媒の純度]
GC分析:
主成分の保持時間(min) 14.28
主成分の面積% 99.9929
短保持時間不純物のピーク面積% 0.0000
長保持時間不純物のピーク面積% 0.0071
不揮発分(質量%) <0.001
光透過率:
400nm光透過率(%) 92
還流後の400nm光透過率(%) 92
金属分:
Na(ppb) 150
Fe(ppb) <2
Cu(ppb) <2
Mo(ppb) <1
窒素ガスで置換した反応容器中にAPBP2.00g(4.7ミリモル)を入れ、N,N−ジメチルアセトアミドを、仕込みモノマー総質量(ジアミン成分とカルボン酸成分の総和)が14質量%となる量の18.88gを加え、50℃で2時間攪拌した。この溶液にcis/cis−BTA−H1.18g(4.7ミリモル)を徐々に加えた。50℃で6時間撹拌し、均一で粘稠なポリイミド前駆体溶液を得た。
このポリイミド前駆体溶液の特性を測定した結果を表2に示す。
このポリイミドフィルムの特性を測定した結果を表2に示す。
ジアミン成分、カルボン酸成分、固形分濃度を表2のように変更した以外は、実施例1と同様にして、ポリイミド前駆体溶液、ポリイミドフィルムを得た。
このポリイミド前駆体溶液、ポリイミドフィルムの特性を測定した結果を表2に示す。
ジアミン成分、カルボン酸成分、固形分濃度を表2のように変更し、イミド化時の最高温度と時間を350℃、5分から、400℃、1分に変更した以外は、実施例1と同様にして、ポリイミド前駆体溶液、ポリイミドフィルムを得た。
このポリイミド前駆体溶液、ポリイミドフィルムの特性を測定した結果を表2に示す。
窒素ガスで置換した反応容器中にBABB1.06g(3ミリモル)を入れ、N,N−ジメチルアセトアミドを、仕込みモノマー総質量(ジアミン成分とカルボン酸成分の総和)が23質量%となる量の5.7gを加え、室温で1時間攪拌した。この溶液にBSA1.22g(6ミリモル)を加え、室温で3時間攪拌した。次いで、この溶液にPMDA−HS0.68g(3ミリモル)を徐々に加えた。室温で6時間撹拌し、均一で粘稠なポリイミド前駆体溶液を得た。そして、実施例1と同様にしてフィルム化を行い、ポリイミドフィルムを得た。
このポリイミド前駆体溶液、ポリイミドフィルムの特性を測定した結果を表2に示す。
また、得られたポリイミド前駆体溶液を10質量%の濃度に希釈した溶液の波長400nm、光路長1cmの光透過率は78%であった。
ジアミン成分、カルボン酸成分、固形分濃度を表2のように変更した以外は、実施例4と同様にして、ポリイミド前駆体溶液、ポリイミドフィルムを得た。
このポリイミド前駆体溶液、ポリイミドフィルムの特性を測定した結果を表2に示す。
窒素ガスで置換した反応容器中にAPBP1.12g(2.6ミリモル)、PPD0.032g(0.3ミリモル)を入れ、N,N−ジメチルアセトアミドを、仕込みモノマー総質量(ジアミン成分とカルボン酸成分の総和)が10質量%となる量の15.96gを加え、50℃で2時間攪拌した。この溶液にPMDA−HS0.66g(2.9ミリモル)を徐々に加えた。50℃で6時間撹拌し、均一で粘稠なポリイミド前駆体溶液を得た。そして、実施例1と同様にしてフィルム化を行い、ポリイミドフィルムを得た。
このポリイミド前駆体溶液、ポリイミドフィルムの特性を測定した結果を表2に示す。
窒素ガスで置換した反応容器中にBAPT2.00g(5.7ミリモル)を入れ、N,N−ジメチルアセトアミドを、仕込みモノマー総質量(ジアミン成分とカルボン酸成分の総和)が19質量%となる量の20.65gを加え、室温で2時間攪拌した。この溶液にDNDAxx1.74g(5.7ミリモル)を徐々に加えた。室温で24時間撹拌し、均一で粘稠なポリイミド前駆体溶液を得た。そして、実施例1と同様にしてフィルム化を行い、ポリイミドフィルムを得た。
このポリイミド前駆体溶液、ポリイミドフィルムの特性を測定した結果を表2に示す。
ジアミン成分、カルボン酸成分、固形分濃度を表2のように変更した以外は、実施例1と同様にして、ポリイミド前駆体溶液、ポリイミドフィルムを得た。
このポリイミド前駆体溶液、ポリイミドフィルムの特性を測定した結果を表2に示す。
ジアミン成分、カルボン酸成分、固形分濃度を表2のように変更し、イミド化時の最高温度と時間を350℃、5分から、430℃、1分に変更した以外は、実施例1と同様にして、ポリイミド前駆体溶液、ポリイミドフィルムを得た。
このポリイミド前駆体溶液、ポリイミドフィルムの特性を測定した結果を表2に示す。
また、6員環の炭素原子が化学結合によって更に環を形成した架橋環型テトラカルボン酸成分を用いた場合(実施例1)には、6員環構造を1つ有するテトラカルボン酸成分を用いた場合(実施例2,4〜6)に比べ、5%重量減少温度が高く、より耐熱性に優れることが分かる。
さらに、デカヒドロナフタレン構造に橋掛けが入ったテトラカルボン酸成分を用いた場合(実施例3)には、6員環の炭素原子が化学結合によって更に環を形成した架橋環型テトラカルボン酸成分を用いた場合(実施例1)に比べ、さらに5%重量減少温度が高く、より耐熱性に優れることが分かる。また、さらに弾性率が高く、特に薄い膜としたときのハンドリング性により優れる。
前記のとおり、本発明のポリイミド前駆体から得られたポリイミドは、優れた光透過性、折り曲げ耐性を有すると共に、低線膨張係数、耐溶剤性、高耐熱性、高弾性率を有しており、本発明のポリイミドフィルムは、ディスプレイ用途などの無色透明で微細な回路形成可能な透明基板として好適に用いることができる。
Claims (8)
- 全テトラカルボン酸成分100モル%中、化学式(1)で表される繰り返し単位を与えるテトラカルボン酸成分を70モル%以上、それ以外のテトラカルボン酸成分を30モル%以下で含むテトラカルボン酸成分と、全ジアミン成分100モル%中、化学式(1)で表される繰り返し単位を与えるジアミン成分を70モル%以上、それ以外のジアミン成分を30モル%以下で含むジアミン成分とから得られることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載のポリイミド前駆体。
- 請求項1〜4のいずれかに記載のポリイミド前駆体の対数粘度(温度:30℃、濃度:0.5g/dL、溶媒:N,N−ジメチルアセトアミド)が0.2dL/g以上であることを特徴とするポリイミド前駆体溶液組成物。
- 請求項5に記載のポリイミド前駆体溶液組成物を用いて得られたポリイミド、又は請求項6に記載のポリイミドによって形成されたことを特徴とするポリイミドフィルム。
- 請求項5に記載のポリイミド前駆体溶液組成物を用いて得られたポリイミド、又は請求項6に記載のポリイミドによって形成されたことを特徴とするディスプレイ用、タッチパネル用、または太陽電池用の基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013006643A JP6060695B2 (ja) | 2012-01-20 | 2013-01-17 | ポリイミド前駆体及びポリイミド |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012010541 | 2012-01-20 | ||
JP2012010541 | 2012-01-20 | ||
JP2013006643A JP6060695B2 (ja) | 2012-01-20 | 2013-01-17 | ポリイミド前駆体及びポリイミド |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013166929A true JP2013166929A (ja) | 2013-08-29 |
JP6060695B2 JP6060695B2 (ja) | 2017-01-18 |
Family
ID=49177571
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013006643A Active JP6060695B2 (ja) | 2012-01-20 | 2013-01-17 | ポリイミド前駆体及びポリイミド |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6060695B2 (ja) |
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2014038715A1 (ja) * | 2012-09-10 | 2014-03-13 | 宇部興産株式会社 | ポリイミド前駆体、ポリイミド、ワニス、ポリイミドフィルム、及び基板 |
WO2014038714A1 (ja) * | 2012-09-10 | 2014-03-13 | 宇部興産株式会社 | ポリイミド前駆体、ポリイミド、ワニス、ポリイミドフィルム、および基板 |
WO2015080139A1 (ja) * | 2013-11-27 | 2015-06-04 | 宇部興産株式会社 | ポリイミド前駆体組成物、ポリイミドの製造方法、ポリイミド、ポリイミドフィルム、及び基板 |
WO2015080156A1 (ja) * | 2013-11-27 | 2015-06-04 | 宇部興産株式会社 | ポリイミド前駆体組成物、ポリイミドの製造方法、ポリイミド、ポリイミドフィルム、及び基板 |
WO2015115609A1 (ja) * | 2014-01-31 | 2015-08-06 | 生化学工業株式会社 | ジアミン架橋剤、酸性多糖架橋体、及び医用材料 |
JP6119910B1 (ja) * | 2015-12-28 | 2017-04-26 | 宇部興産株式会社 | ポリイミドフィルム積層体 |
WO2017209199A1 (ja) * | 2016-05-31 | 2017-12-07 | 宇部興産株式会社 | 脂環式テトラカルボン酸二無水物の製造方法 |
KR20180093007A (ko) | 2015-12-09 | 2018-08-20 | 가부시키가이샤 가네카 | 폴리아미드산, 폴리이미드, 폴리아미드산 용액, 폴리이미드 적층체, 플렉시블 디바이스 기판 및 그들의 제조 방법 |
JP2018158535A (ja) * | 2017-03-23 | 2018-10-11 | 宇部興産株式会社 | ポリイミドフィルムとハードコート層とを含む積層体 |
WO2020067727A1 (ko) * | 2018-09-27 | 2020-04-02 | 주식회사 엘지화학 | 폴리이미드 전구체 용액 및 이를 이용하는 폴리이미드 필름 |
CN111087810A (zh) * | 2018-10-23 | 2020-05-01 | 中国石油化工股份有限公司 | 无色透明聚酰亚胺前驱体及其制备方法和应用 |
KR20220090451A (ko) * | 2020-12-22 | 2022-06-29 | 광둥 히노-테크 컴퍼니 리미티드 | 변성 알릴 화합물, 변성 비스말레이미드 프리폴리머 및 이의 용도 |
JP7483480B2 (ja) | 2020-04-24 | 2024-05-15 | 旭化成株式会社 | ポリイミド前駆体、ポリイミド樹脂組成物、並びにポリイミド樹脂フィルム及びその製造方法 |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06145347A (ja) * | 1992-11-06 | 1994-05-24 | Hitachi Chem Co Ltd | 含フッ素ポリイミド、含フッ素ポリアミド酸及びポリイミド系樹脂、並びにそれらの製造法 |
JPH06145351A (ja) * | 1992-08-12 | 1994-05-24 | Mitsui Toatsu Chem Inc | ポリイミドおよびその製造方法 |
JPH0762096A (ja) * | 1993-08-23 | 1995-03-07 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 新規芳香族ポリアミド酸共重合体及びポリイミド共重合体 |
JP2001072770A (ja) * | 1999-06-30 | 2001-03-21 | Nissan Chem Ind Ltd | ジアミノベンゼン誘導体及びそれを用いたポリイミド並びに液晶配向膜 |
JP2008001877A (ja) * | 2006-05-23 | 2008-01-10 | Asahi Kasei Corp | ポリエステルイミドおよびその製造方法 |
JP2008001876A (ja) * | 2006-05-23 | 2008-01-10 | Asahi Kasei Corp | ポリエステルイミドおよびその製造方法 |
JP2009286854A (ja) * | 2008-05-27 | 2009-12-10 | Asahi Kasei E-Materials Corp | ポリエステルイミド前駆体およびポリエステルイミド |
JP2010070721A (ja) * | 2008-09-22 | 2010-04-02 | Sekisui Chem Co Ltd | ポリイミド及びその製造方法 |
JP2010180349A (ja) * | 2009-02-06 | 2010-08-19 | Kaneka Corp | 新規なジアミン、ポリイミド前駆体およびポリイミドとこれよりなる塗布型光学補償フィルムおよびその製造方法 |
JP2010250059A (ja) * | 2009-04-15 | 2010-11-04 | Asahi Kasei E-Materials Corp | 感光性樹脂組成物及びそれを用いた回路基板 |
-
2013
- 2013-01-17 JP JP2013006643A patent/JP6060695B2/ja active Active
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06145351A (ja) * | 1992-08-12 | 1994-05-24 | Mitsui Toatsu Chem Inc | ポリイミドおよびその製造方法 |
JPH06145347A (ja) * | 1992-11-06 | 1994-05-24 | Hitachi Chem Co Ltd | 含フッ素ポリイミド、含フッ素ポリアミド酸及びポリイミド系樹脂、並びにそれらの製造法 |
JPH0762096A (ja) * | 1993-08-23 | 1995-03-07 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 新規芳香族ポリアミド酸共重合体及びポリイミド共重合体 |
JP2001072770A (ja) * | 1999-06-30 | 2001-03-21 | Nissan Chem Ind Ltd | ジアミノベンゼン誘導体及びそれを用いたポリイミド並びに液晶配向膜 |
JP2008001877A (ja) * | 2006-05-23 | 2008-01-10 | Asahi Kasei Corp | ポリエステルイミドおよびその製造方法 |
JP2008001876A (ja) * | 2006-05-23 | 2008-01-10 | Asahi Kasei Corp | ポリエステルイミドおよびその製造方法 |
JP2009286854A (ja) * | 2008-05-27 | 2009-12-10 | Asahi Kasei E-Materials Corp | ポリエステルイミド前駆体およびポリエステルイミド |
JP2010070721A (ja) * | 2008-09-22 | 2010-04-02 | Sekisui Chem Co Ltd | ポリイミド及びその製造方法 |
JP2010180349A (ja) * | 2009-02-06 | 2010-08-19 | Kaneka Corp | 新規なジアミン、ポリイミド前駆体およびポリイミドとこれよりなる塗布型光学補償フィルムおよびその製造方法 |
JP2010250059A (ja) * | 2009-04-15 | 2010-11-04 | Asahi Kasei E-Materials Corp | 感光性樹脂組成物及びそれを用いた回路基板 |
Cited By (29)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2014038715A1 (ja) * | 2012-09-10 | 2016-08-12 | 宇部興産株式会社 | ポリイミド前駆体、ポリイミド、ワニス、ポリイミドフィルム、及び基板 |
WO2014038714A1 (ja) * | 2012-09-10 | 2014-03-13 | 宇部興産株式会社 | ポリイミド前駆体、ポリイミド、ワニス、ポリイミドフィルム、および基板 |
US10174166B2 (en) | 2012-09-10 | 2019-01-08 | Ube Industries, Ltd. | Polyimide precursor, polyimide, varnish, polyimide film, and substrate |
WO2014038715A1 (ja) * | 2012-09-10 | 2014-03-13 | 宇部興産株式会社 | ポリイミド前駆体、ポリイミド、ワニス、ポリイミドフィルム、及び基板 |
JPWO2015080139A1 (ja) * | 2013-11-27 | 2017-03-16 | 宇部興産株式会社 | ポリイミド前駆体組成物、ポリイミドの製造方法、ポリイミド、ポリイミドフィルム、及び基板 |
WO2015080156A1 (ja) * | 2013-11-27 | 2015-06-04 | 宇部興産株式会社 | ポリイミド前駆体組成物、ポリイミドの製造方法、ポリイミド、ポリイミドフィルム、及び基板 |
CN105764990A (zh) * | 2013-11-27 | 2016-07-13 | 宇部兴产株式会社 | 聚酰亚胺前体组合物、聚酰亚胺的制造方法、聚酰亚胺、聚酰亚胺膜和基板 |
WO2015080139A1 (ja) * | 2013-11-27 | 2015-06-04 | 宇部興産株式会社 | ポリイミド前駆体組成物、ポリイミドの製造方法、ポリイミド、ポリイミドフィルム、及び基板 |
US10294195B2 (en) | 2014-01-31 | 2019-05-21 | Seikagaku Corporation | Diamine crosslinking agents, crosslinked acidic polysaccharides and medical materials |
WO2015115609A1 (ja) * | 2014-01-31 | 2015-08-06 | 生化学工業株式会社 | ジアミン架橋剤、酸性多糖架橋体、及び医用材料 |
US10919840B2 (en) | 2014-01-31 | 2021-02-16 | Seikagaku Corporation | Diamine crosslinking agents, crosslinked acidic polysaccharides and medical materials |
KR20180093007A (ko) | 2015-12-09 | 2018-08-20 | 가부시키가이샤 가네카 | 폴리아미드산, 폴리이미드, 폴리아미드산 용액, 폴리이미드 적층체, 플렉시블 디바이스 기판 및 그들의 제조 방법 |
JP6119910B1 (ja) * | 2015-12-28 | 2017-04-26 | 宇部興産株式会社 | ポリイミドフィルム積層体 |
WO2017115824A1 (ja) * | 2015-12-28 | 2017-07-06 | 宇部興産株式会社 | ポリイミドフィルム積層体 |
JP2017119421A (ja) * | 2015-12-28 | 2017-07-06 | 宇部興産株式会社 | ポリイミドフィルム積層体 |
JP7173204B2 (ja) | 2016-05-31 | 2022-11-16 | Ube株式会社 | ポリイミド前駆体、ポリイミド、ポリイミドフィルム、及び基板、並びにポリイミドの製造に使用されるテトラカルボン酸二無水物 |
JP2022116052A (ja) * | 2016-05-31 | 2022-08-09 | Ube株式会社 | ポリイミド前駆体、ポリイミド、ポリイミドフィルム、及び基板、並びにポリイミドの製造に使用されるテトラカルボン酸二無水物 |
JP7327573B2 (ja) | 2016-05-31 | 2023-08-16 | Ube株式会社 | ポリイミド前駆体、ポリイミド、ポリイミドフィルム、及び基板、並びにポリイミドの製造に使用されるテトラカルボン酸二無水物 |
WO2017209199A1 (ja) * | 2016-05-31 | 2017-12-07 | 宇部興産株式会社 | 脂環式テトラカルボン酸二無水物の製造方法 |
JP2021138952A (ja) * | 2016-05-31 | 2021-09-16 | 宇部興産株式会社 | ポリイミド前駆体、ポリイミド、ポリイミドフィルム、及び基板、並びにポリイミドの製造に使用されるテトラカルボン酸二無水物 |
JP2018158535A (ja) * | 2017-03-23 | 2018-10-11 | 宇部興産株式会社 | ポリイミドフィルムとハードコート層とを含む積層体 |
WO2020067727A1 (ko) * | 2018-09-27 | 2020-04-02 | 주식회사 엘지화학 | 폴리이미드 전구체 용액 및 이를 이용하는 폴리이미드 필름 |
CN111087810B (zh) * | 2018-10-23 | 2023-01-24 | 中国石油化工股份有限公司 | 无色透明聚酰亚胺前驱体及其制备方法和应用 |
CN111087810A (zh) * | 2018-10-23 | 2020-05-01 | 中国石油化工股份有限公司 | 无色透明聚酰亚胺前驱体及其制备方法和应用 |
JP7483480B2 (ja) | 2020-04-24 | 2024-05-15 | 旭化成株式会社 | ポリイミド前駆体、ポリイミド樹脂組成物、並びにポリイミド樹脂フィルム及びその製造方法 |
KR20220090451A (ko) * | 2020-12-22 | 2022-06-29 | 광둥 히노-테크 컴퍼니 리미티드 | 변성 알릴 화합물, 변성 비스말레이미드 프리폴리머 및 이의 용도 |
JP2022099289A (ja) * | 2020-12-22 | 2022-07-04 | グァンドン ヒンノ-テック カンパニー リミテッド | 変性アリル化合物、変性ビスマレイミドプレポリマー及びそれらの使用 |
JP7289902B2 (ja) | 2020-12-22 | 2023-06-12 | グァンドン ヒンノ-テック カンパニー リミテッド | 変性アリル化合物、変性ビスマレイミドプレポリマー及びそれらの使用 |
KR102674061B1 (ko) | 2020-12-22 | 2024-06-12 | 광둥 히노-테크 컴퍼니 리미티드 | 변성 알릴 화합물, 변성 비스말레이미드 프리폴리머 및 이의 용도 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6060695B2 (ja) | 2017-01-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6164331B2 (ja) | ポリイミド前駆体及びポリイミド | |
JP6531812B2 (ja) | ポリイミド前駆体及びポリイミド | |
JP6060695B2 (ja) | ポリイミド前駆体及びポリイミド | |
JP6283954B2 (ja) | ポリイミド前駆体、ポリイミド、ワニス、ポリイミドフィルム、及び基板 | |
JP6485358B2 (ja) | ポリイミド前駆体組成物、ポリイミドの製造方法、ポリイミド、ポリイミドフィルム、及び基板 | |
JP5978288B2 (ja) | ポリイミド前駆体、ポリイミド、ポリイミドフィルム、ワニス、及び基板 | |
JP6607193B2 (ja) | ポリイミド前駆体、ポリイミド、及びポリイミドフィルム | |
WO2015053312A1 (ja) | ポリイミド前駆体、ポリイミド、ポリイミドフィルム、ワニス、及び基板 | |
JP6283953B2 (ja) | ポリイミド前駆体、ポリイミド、ワニス、ポリイミドフィルム、および基板 | |
JP6086139B2 (ja) | ポリイミド前駆体及びポリイミド | |
JPWO2015080139A1 (ja) | ポリイミド前駆体組成物、ポリイミドの製造方法、ポリイミド、ポリイミドフィルム、及び基板 | |
JP5845918B2 (ja) | ポリイミド前駆体及びポリイミド | |
JP2018193569A (ja) | ポリイミド及びポリイミド前駆体 | |
WO2015080156A1 (ja) | ポリイミド前駆体組成物、ポリイミドの製造方法、ポリイミド、ポリイミドフィルム、及び基板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20151130 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20160826 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160830 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20161026 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20161115 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20161128 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6060695 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |