JP2013157165A - 導光体及び導光モジュール、ならびに前記導光体の製造方法及び前記導光モジュールの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 特に、光源との間に透明樹脂を適切かつ簡単に充填することが可能な導光体及びそれを用いた導光モジュール、ならびに前記導光体の製造方法及び前記導光モジュールの製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】 本発明は、光源3を収容する凹部8を有し、前記凹部8に設定された入射面8aから入射された光を伝播させる板状の導光体1において、前記凹部8は前記導光体6の主面である第1の面6a側に開口しており、前記入射面8aは前記主面と交差する面とされており、前記凹部8内に透光性の軟質エラストマー7が充填されていることを特徴とする。
【選択図】図2
【解決手段】 本発明は、光源3を収容する凹部8を有し、前記凹部8に設定された入射面8aから入射された光を伝播させる板状の導光体1において、前記凹部8は前記導光体6の主面である第1の面6a側に開口しており、前記入射面8aは前記主面と交差する面とされており、前記凹部8内に透光性の軟質エラストマー7が充填されていることを特徴とする。
【選択図】図2
Description
本発明は、光源からの光を伝播させる導光体及びそれを用いた導光モジュール等に関する。
下記特許文献1には、光源と、導光体(照光シート)とを備える照光シート構造体に関する発明が開示されている。
特許文献1では、光源と導光体との間が空気層となっているが、特許文献2,3では光源と導光板との間に透明樹脂が介在している。
特許文献2,3のように光源と導光体との間に空気よりも屈折率の高い透明樹脂を埋め込むことで光源からの光を広げることができる。
ところで特許文献2,3には、光源と導光体との間にどのようにして透明樹脂を埋め込むか具体的記載がなされていない。例えば、光源を導光体に対し間隔を空けて対向させた後、光源と導光体との間に透明樹脂を充填する方法が考えられるが、この方法では光源と導光体の双方を固定して透明樹脂を充填しなければならず簡単に光源と導光体との間に透明樹脂を充填できない。また特許文献1のように導光体側に凹部を設け、前記凹部内に光源を配置する構成では、光源の発光部と導光体間を透明樹脂により適切に埋めることが難しい。また、接着剤で光源と導光体間を接合する方法であると接着剤の漏れや、光源と導光体間に接着むらが発生しやすく、また接着剤を光源と導光体間に塗布した後、熱硬化させるような構成では、熱収縮などにより光学特性が劣化する問題があった。
そこで本発明は上記従来の課題を解決するものであり、特に、光源との間に透明樹脂を適切かつ簡単に充填することが可能な導光体及びそれを用いた導光モジュール、ならびに前記導光体の製造方法及び前記導光モジュールの製造方法を提供することを目的としている。
本発明は、光源を収容する凹部を有し、前記凹部に設定された入射面から入射された光を伝播させる板状の導光体において、
前記凹部は前記導光体の主面である第1の面側に開口しており、前記入射面は前記主面と交差する面とされており、前記凹部内に透光性の軟質エラストマーが充填されていることを特徴とするものである。
前記凹部は前記導光体の主面である第1の面側に開口しており、前記入射面は前記主面と交差する面とされており、前記凹部内に透光性の軟質エラストマーが充填されていることを特徴とするものである。
このように導光体に凹部を設け、この凹部内に軟質エラストマーを充填しておくことで、光源を凹部内に設置したときに透明樹脂である軟質エラストマーにより適切かつ簡単に光源の発光部と導光体間を埋めることができる。これにより良好な光学特性(伝播効率)を得ることが可能な導光体にできる。
本発明では、前記軟質エラストマーは、前記入射面側に偏って充填されていることが好ましい。これにより、効果的に光源の発光部と導光体の入射面間を軟質エラストマーにより埋めることができる。
また本発明では、前記軟質エラストマーの表面は、前記入射面から反対方向に離れるにつれて前記第1の面から遠ざかるように前記第1の面に対して傾斜して形成されていることが好ましい。これにより効果的に光源の発光部と導光体の入射面間を軟質エラストマーにより埋めることができる。また、後述の導光モジュールとしたときに光源の発光部に対する反対側では軟質エラストマーの充填量が少なくなり、あるいは充填されず、これにより高温・低温環境下にて軟質エラストマーにボイドが形成されるのを抑制することができ、これにより良好な光学特性を得ることができる。
また本発明では、前記凹部は、底面あるいは天井面にあたる第2の面を備え、硬化前の前記軟質エラストマーの流動を妨げるための突出部が前記第2の面から前記第1の面側に向けて形成されていることが好ましい。これにより、導光モジュールとしたときに効果的に光源の発光部と導光体の入射面間を軟質エラストマーにより埋めることができる。
また本発明では、前記凹部は、底面あるいは天井面にあたる第2の面を備え、前記軟質エラストマーを、前記凹部内の入射面側に留めておくための突出部が前記第2の面から前記第1の面側に向けて形成されていることが好ましい。これにより、導光モジュールとしたときに効果的に光源の発光部と導光体の入射面間を軟質エラストマーにより埋めることができる。
また本発明では、前記凹部内の入射面との反対側の側壁面が切り欠かれて外方に開放されている構成とすることが好ましい。
また本発明では、前記軟質エラストマーは、VLRH硬度が30°以下であることが好ましい。これにより、軟質エラストマーを超軟質材料にでき、効果的に光源の発光部と導光体の入射面間を軟質エラストマーにより埋めることができる。
また本発明における導光モジュールは、上記のいずれかに記載された導光体と、光源を搭載した基板と、を有し、前記基板が前記第1の面に設置されるとともに前記光源が前記凹部内に配置され、前記光源の発光部と前記導光体間が前記軟質エラストマーにより埋められていることを特徴とするものである。本発明では簡単且つ適切に光源の発光部と導光体間を軟質エラストマーで埋めることができる。これにより良好な光学特性(伝播効率)を得ることが可能な導光体にできる。
本発明では、前記軟質エラストマーは、前記光源からの光の出射方向と異なる方向に開放領域を備えることが好ましい。また前記光源は前記発光部以外の領域で前記軟質エラストマーと接しない部分を備えることが好ましい。例えば、前記発光部は前記光源の側面に位置し前記発光部との反対側面の少なくとも一部に前記軟質エラストマーと接しない部分が設けられることが好ましい。これにより高温・低温環境下にて軟質エラストマー内(特に光源の発光部と導光体との間の軟質エラストマー)にボイドが形成されるのを抑制することができ、これにより良好な光学特性を得ることができる。
また本発明では、凹部内に突起部が設けられた導光体を備え、前記凹部に設けられた前記突起部は、前記光源と高さ方向にて対向していることが好ましい。
また本発明では、前記基板と前記導光体とが前記凹部の周囲にて密着していることが好ましい。これにより耐環境性を向上させることができる。
また本発明は、光源から入射された光を伝播させる導光体の製造方法において、
前記導光体の主面である第1の面側に開口し、前記主面と交差する入射面を有する凹部を形成する工程、
前記凹部内に流動状態にある透光性の軟質エラストマーを充填する工程、
流動状態の前記軟質エラストマーを硬化させる工程、
を有することを特徴とするものである。これにより簡単かつ適切に導光体の凹部内に軟質エラストマーを充填できる。そして後述の導光モジュールの製造方法において、簡単且つ適切に光源の発光部と導光体との間を軟質エラストマーで埋めることができる。
前記導光体の主面である第1の面側に開口し、前記主面と交差する入射面を有する凹部を形成する工程、
前記凹部内に流動状態にある透光性の軟質エラストマーを充填する工程、
流動状態の前記軟質エラストマーを硬化させる工程、
を有することを特徴とするものである。これにより簡単かつ適切に導光体の凹部内に軟質エラストマーを充填できる。そして後述の導光モジュールの製造方法において、簡単且つ適切に光源の発光部と導光体との間を軟質エラストマーで埋めることができる。
また本発明では、前記凹部の入射面側が下方に向くように前記導光体を傾けた状態で、前記凹部内に前記軟質エラストマーを充填することが好ましい。これにより軟質エラストマーを入射面側に偏らせて充填することができる。
また本発明では、前記凹部を形成する工程において、前記凹部の底面から前記第1の面方向に向けて突出部を有するように形成することが好ましい。これにより、軟質エラストマーの流動を抑制でき、軟質エラストマーを入射面側に十分に充填することができる。
また本発明では、前記軟質エラストマーのVLRH硬度を30°以下とすることが好ましい。これにより軟質エラストマーを超軟質材料にでき、光源の発光部と導光体との間を適切かつ簡単に埋めることができる。
また本発明では、流動状態の前記軟質エラストマーをUV硬化あるいは熱硬化することが好ましい。これにより硬化後、軟質エラストマーを非流動状態にでき、軟質エラストマーを凹部内に適切に留めておくことができる。
また本発明における導光モジュールの製造方法は、上記のいずれかに記載された導光体の第1の面と対向するよう、光源を搭載した基板を設置する工程をさらに有し、
前記基板を設置する工程において、前記光源を前記導光体の凹部に向けて、前記基板を前記第1の面に設置するとともに前記光源を前記凹部内に配置し、このとき前記凹部内に充填された前記軟質エラストマーにより前記光源の発光部と前記導光体間を埋めることを特徴とするものである。
前記基板を設置する工程において、前記光源を前記導光体の凹部に向けて、前記基板を前記第1の面に設置するとともに前記光源を前記凹部内に配置し、このとき前記凹部内に充填された前記軟質エラストマーにより前記光源の発光部と前記導光体間を埋めることを特徴とするものである。
本発明では、導光体に凹部を形成し、この凹部内に予め軟質エラストマーを充填しておく。続いて、光源を前記凹部に配置する。このとき光源は軟質エラストマーを押し込み、これにより軟質エラストマーは変形しながら光源の発光部と導光体との間の狭い空間内を適切に埋める。このように本発明では、導光体の凹部側に軟質エラストマーを充填しておき、続いて光源を凹部内に配置するという簡単な作業により、光源の発光部と前記導光体間を軟質エラストマーにより埋めることができる。
本発明では、前記軟質エラストマーには、前記光源からの光の出射方向と異なる方向に開放領域を設けることが好ましい。また、前記光源には前記発光部以外の領域で前記軟質エラストマーと接しない部分を備えることが好ましい。例えば、前記発光部は前記光源の側面に位置し前記発光部との反対側面の少なくとも一部に前記軟質エラストマーと接しない部分を備えることが好ましい。これにより耐環境性に優れた導光モジュールを製造できる。
本発明によれば、導光体側に凹部を設け、この凹部内に軟質エラストマーを充填することで、光源を凹部内に設置したときに透明樹脂である軟質エラストマーにより適切かつ簡単に光源の発光部と導光体間を埋めることができる。
図1は本実施形態における導光モジュールの部分平面図であり、図2は図1に示すA−A線に沿って厚さ方向(高さ方向)に切断し矢印方向から見た導光モジュールの部分縦断面図である。なお図1の平面図では、凹部の輪郭(側壁面)、LED(発光ダイオード;光源)、及び軟質エラストマー7を透視して示している。
各図におけるX1−X2方向と、Y1−Y2方向とは平面内にて直交する2方向を指す。Z1−Z2方向は高さ方向(導光体の板厚方向)を指す。
図1,図2に示す導光モジュール(照光装置)1は、基板2と、LED(発光ダイオード)等の光源3と、板状の導光体(ライトガイド)6と、軟質エラストマー(透明樹脂)7と、を有して構成される。
図2に示すように、LEDからなる光源3が基板2上に実装される。光源3の数は限定しない。例えば、複数の光源3をY1−Y2方向に間隔を空けて並設することもできる。
図1,図2に示す導光体(ライトガイド)6は、高さ方向(Z1−Z2)にて対向し、導光体6の主面である第1の面6aと対向面6bとを備え、第1の面6aと対向面6bとは略平坦面(X−Y平面に平行な面)である。なお以下では、第1の面6aを設置面6aと称する。また図1,図2に示す実施形態では、例えば導光体6内に伝播した光を対向面6b側から出射できる構成とされており、したがって対向面6bを光出射面6bと称することとする。導光体6は所定厚を有する板状で形成される。導光体6は、透光性の材料で形成され透明もしくは半透明であり、樹脂、ガラス等の別を問わない。例えば、導光体6は透明もしくは半透明の熱可塑性樹脂で形成され、ポリメタクリル酸メチル樹脂(PMMA)、ポリカーボネート(PC)、ポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート(PET)、シクロオレフィン系樹脂(COP/COC)、熱可塑性ポリウレタン(TPU)等で形成できる。あるいは、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、ポリウレタン等の光硬化型、熱硬化型の樹脂で形成されてもよい。なお導光体6に後述する凹部を形成することができれば、薄いフィルム状とすることもできる。
図1,図2に示すように、導光体6には設置面6a側に開口部9を有する凹部8が形成されている。凹部8は、設置面(第1の面)6aから光出射面(対向面)6b方向(Z1方向)への途中位置まで形成される。図1,図2に示すように凹部8は天井面8d(第2の面)と、天井面8dの周囲の一部を囲む側壁面とを有して構成され、側壁面の一部は導光体6へ光を入射する入射面とされる。ここで側壁面8aは、入射面であり、入射面8aは設置面(第1の面)6aと交差している。側壁面は、図1,図2に示すようにY1−Y2方向に延び、天井面8dのX2側縁部と設置面6a間を連結する入射面(第1の側壁面)8aと、Y1−Y2方向に間隔を空けてX1−X2方向に延び、入射面8a及び設置面6aと連結する第2の側壁面8b及び第3の側壁面8cとを有する。図1,図2に示すように、凹部8は導光体6のX1側端面6c側が切り欠かれており、前記開口部9は導光体6のX1側端面6cにまで延出して形成されている。
図1,図2に示す凹部8の天井面8dはX−Y平面に略平行な面である。そして天井面8dは、導光体6の設置面6a及び光出射面6bと高さ方向(Z1−Z2)にて対向している。ここで本明細書において「対向」とは二つの面が平行状態であるものに限定されない。少なくとも一方の面と他方の面とが直交関係でない状態を指す。例えば、設置面6aと光出射面6bとが平行でなくても直交関係になければ対向状態である。かかる場合、例えば設置面6aをX−Y平面に平行におき、設置面6aに対し直交する方向が「高さ方向」である。また凹部8の天井面8dがX−Y平面に対して傾斜して形成されている場合、天井面8dの設置面6aに対する傾斜角度(鋭角)は、各側壁面8a〜8cの設置面6aに対する傾斜角度(鋭角〜直角)よりも小さくなっている。なお図1,図2に示す実施形態では、天井面8dはX1−X2方向及びY1−Y2方向にて形成される平面と平行な面で形成されており、各側壁面8a〜8cは高さ方向(Z1−Z2)と平行、すなわち天井面8dに対して直交方向に形成されている。
図1に示す実施形態では天井面8dは、Y1−Y2方向の幅が略一定とされた矩形状であるが、図3のように、天井面8dが入射面8aから導光体6のX1側端面6cに向けて徐々にY1−Y2方向の幅寸法が広がる形状としてもよい。また凹部8の平面形状や断面形状は図1,図3、さらには後述する図5、図10の形状に限定されるものではない。
導光体6の光出射面6bには、光源3から導光体6内に入射された光を取り出すための光取り出し部(図示しない)が所定領域に設けられる。なお光り取り出し部以外の導光体6の表面には反射層(図示しない)等が設けられている。
図2に示すように、例えばLEDである光源3は、LEDチップ(発光素子)10と、LEDチップ10を表面(チップ搭載面)にて支持する不透明なガラスエポキシ基材等からなるベース(基体)11と、LEDチップ10を封止するエポキシ樹脂やシリコーン樹脂等の透光性の封止樹脂12と、ベース11に設けられた電極(図示せず)とを有して構成されている。光源3の電極は基板2に形成されたランド部14に半田15により半田付けされる。なお半田15の代わりに導電接着剤等により電極とランド部14とが接合されていてもよい。半田付け部以外の光源3の下面と基板2との間には隙間(空間)17が形成されている。なおこの隙間17は後述するように軟質エラストマー7により埋められていない。ただし埋められていなくてもよいという意味であり、当然、埋められていてもよい。
図2に示すようにベース11の右側面がLEDチップ7が搭載されるチップ搭載面となっている。
図2に示すように光源3が導光体6に形成された凹部8内に設置される。図2に示すように光源3の発光部3aは端面(封止樹脂12の端面)に位置し、凹部8の入射面8aと光源3の発光部3aとが間隔19を介して対向している。すなわち、入射面8aが導光体6の入射面となっており、光源3の発光部3aから発せられた光L1を導光体6内に入射可能とする面である。
入射面8aと光源3の発光部3aとの間の間隔19は、数百μm程度の大きさである。ただし間隔19の大きさを限定するものではない。
光源3が設置された基板2はリジッド(剛性)でもフレキシブル(可撓性)であってもどちらでもよい。導光体6は基板2上に図示しない接着または粘着層、あるいはねじまたはスナップ機構などの機械的な固定手段等を介して接合されている。
図1,図2に示すように封止樹脂としての透光性の軟質エラストマー7が光源3の発光部3aと入射面8aとの間を埋めている。ここで本明細書において「透光性」や「透明」とは、可視光線透過率が60%以上(好ましくは80%以上)の状態を指す。また「半透明」とは「透明」よりも可視光線透過率が低い状態を指し、例えば可視光線透過率は30%〜60%程度である。
ここで軟質エラストマー7は、発光部3aと入射面8aとの間をほぼ隙間なく埋めることができる柔軟性を備えた透光性の樹脂であればよい。例えば弾性、耐久性を備えた超軟質のエラストマーゲル状物質が好適である。超軟質エラストマーゲル状物質としてはアクリル系、シリコーン系、ウレタン系等の透明樹脂があり、例えば軟質ウレタン樹脂を提示できる。また軟質エラストマー7のVLRH硬度(硬化後)が30°以下であることが好適である。VLRH硬度とは100mNの押し込み力で押し込み、最大深さが1.0mmに達したらVLRH硬度が0°であり、最大深さが0mmのときはVLRH硬度が100°である。例えばVLRH硬度を、エムアンドケー株式会社のバーレイス・ゴム用万能自動硬度計 デンジストIIを用いて測定することができる。
軟質エラストマー7の屈折率は、空気よりも高く光源3を構成する封止樹脂12及び導光体6の屈折率とほぼ同等であることが好ましい。具体的には軟質エラストマー7の屈折率は、約1.4〜1.6の範囲内であることが好適である。軟質エラストマー7の屈折率を光源3を構成する封止樹脂12及び導光体6の屈折率とほぼ同等とすることで、光の反射損失を少なく効率的な光結合状態を得ることが出来る。
図2に示すように、光源3の端面に位置する発光部3aから光L1(矢印で示す)が発せられる。このとき本実施形態では、光源3の発光部3aと、発光部3aに対向する凹部8の入射面8aとの間の間隔19は透光性の軟質エラストマー7にて適切に埋められているため、光L1を軟質エラストマー7を介して導光体6内に適切に伝播することが出来る。
図1,図2の実施形態において光源3は、主として発光部3aから光L1が発せられるが、LEDチップ(発光素子)10は発光部3aよりも奥の位置(後端面3c方向)であるベース11の表面(図2の右側面)に設けられており、光L2は封止樹脂12の上面12aからも多少漏れ出る。このため、この漏れ出た光りも導光体6内に有効に伝播させるには、光源3の封止樹脂12の上面12aと天井面8dとの間にも軟質エラストマー7が介在することが好適である。
図4は、本実施形態における導光体6の形態及びその製造方法を説明するための部分縦断面図である。
図4(a)に示すように、導光体6の設置面6a側に凹部8を形成する。図4(a)では、設置面6aを上面側に向け、光出射面6bを下面側に向けている。凹部8は設置面6aから光出射面6bに向けての途中位置まで形成されている。図4では、凹部8を構成する第2の面8dは底面を構成しており、図4の説明では底面8dと称することとする。
図4(a)に示すように、少し導光体6を斜めに傾けた状態とする。このとき入射面8aが入射面8aと対向する側(導光体6のX1側端部)よりも下方に向くように導光体6を傾ける。
そして、流動状態にある液状の軟質エラストマー7を凹部8内に充填する。このように入射面8a側が下方に向くように導光体6を傾けた状態で液状の軟質エラストマー7を凹部8内に充填することで、軟質エラストマー7が切り欠かれた凹部8のX1側端部から外方にこぼれるのを防止できる。また、軟質エラストマー7を入射面8a側に偏らせて充填することができる。
続いて、軟質エラストマー7をUV(紫外線)硬化する。これにより、軟質エラストマー7の流動性が失われる。このとき本実施形態では、硬化後の軟質エラストマー7のVLRH硬度を30°以下に設置でき超軟質材料とすることができる。なおUV硬化後に熱処理を施して熱収縮率を低減させることが好適である。また軟質エラストマー7には熱硬化するもの、あるいはUV硬化及び熱硬化するものを選択してもよい。
図4(b)のように導光体6をX−Y平面と平行状態に戻しても、非流動状態の軟質エラストマー7は、入射面8a側に偏った状態を保つことができる。
なお本実施形態における発明の最小単位(導光体)は図4の状態である。
なお本実施形態における発明の最小単位(導光体)は図4の状態である。
そして図2に示す基板2上に搭載された光源3を導光体6の凹部8側に向けて、基板2を設置面6aに設置するとともに、光源3を凹部8内に配置する。このとき軟質エラストマー7は光源3に押し込まれて変形し、図2に示すように、軟質エラストマー7により光源3の発光部3aと入射面8aとの間の間隔19を適切かつ簡単に埋めることができる。
また図1,図2に示す実施形態では、軟質エラストマー7が光源3の後端面3c側にて接していない。すなわち軟質エラストマー7は光源3の全体を覆っておらず、図1,図2に示すように、光源3の後端面3cは露出した状態となっている。
図2の構成は高温、低温環境下において軟質エラストマー7にボイド(気孔)が形成されにくい構成となっている。ここでボイドには、閉鎖微小空間以外に外部と連通した開放微小空間も含む。
図2に示す構造が耐環境性に優れる点を説明する前に、図5の構造を説明する。
図5も本実施形態の一態様である。図5では、開口部9が設置面(第1の面)6a側だけに設けられるように、凹部8の天井面8dの周囲全体を側壁面で囲む。すなわち図5では入射面8aとの反対側にも側壁面8eが設けられている。そして軟質エラストマー7が凹部8内に充填される。このとき図5では、光源3の発光部3aのみならず上面、側面及び後端面3eの全域が軟質エラストマー7によって埋められている。ただし図5に示すように、光源3の下面と基板2との間には隙間(空間)17が形成されている。
図5も本実施形態の一態様である。図5では、開口部9が設置面(第1の面)6a側だけに設けられるように、凹部8の天井面8dの周囲全体を側壁面で囲む。すなわち図5では入射面8aとの反対側にも側壁面8eが設けられている。そして軟質エラストマー7が凹部8内に充填される。このとき図5では、光源3の発光部3aのみならず上面、側面及び後端面3eの全域が軟質エラストマー7によって埋められている。ただし図5に示すように、光源3の下面と基板2との間には隙間(空間)17が形成されている。
図5の実施形態においても上記にて説明した図4に準じて製造でき、これにより光源3の発光部3aと入射面である入射面8aとの間の間隔19を軟質エラストマー7により簡単且つ適切に埋めることができる。
ただし図5に示す実施形態では、図2に示す実施形態に比べて、図6に示すように高温・低温環境下において軟質エラストマー7にボイド(気孔)20が形成されやすいことがわかった。
ここで図7を用いて図6に示したボイド形成のメカニズムについて説明する。
図7(a)に示す工程では、導光体6に形成された凹部8内に軟質エラストマー7を充填する。軟質エラストマー7はUV硬化されている。
図7(a)に示す工程では、導光体6に形成された凹部8内に軟質エラストマー7を充填する。軟質エラストマー7はUV硬化されている。
図7(b)に示すように、基板2上に搭載された光源3を凹部8内に配置する。このとき凹部8内に充填された軟質エラストマー7は押し込められて変形しながら光源3を包み込む。このとき空気も一緒に巻き込まれる。
図7(c)では、巻き込まれた空気は圧縮されて小さくなっている。
図7(d)では、空気は、光源3の下面と基板2との間の隙間17に入り込む。あるいは目視できないサイズまで小さくなる。
図7(d)では、空気は、光源3の下面と基板2との間の隙間17に入り込む。あるいは目視できないサイズまで小さくなる。
続いて図7(e)では、加熱を施す。すると軟質エラストマー7は熱膨張する。図7(e)では矢印にて軟質エラストマー7が熱膨張していることを示している。このとき軟質エラストマー7は、図7(d)の導光体6と基板2間の封止時に、導光体6と基板2との間にわずかに形成された隙間21内に広がっていく。
次に図7(f)では、冷却を施す。すると軟質エラストマー7は収縮する。しかしながら基板2と導光体6との隙間21に入り込んだ軟質エラストマー7は元の位置まで戻りにくく、この隙間21内に入り込んだ軟質エラストマー7が戻らない分、圧縮されていた空気がボイド20として現れてしまう。
また場所によっては図7(g)に示すように軟質エラストマー7が戻るよりも速く空気が入ってしまい光源3の発光部3aから入射面8aにまで至る大きなボイド20となることもある。
これに対して図1,図2に示した構成では、少なくとも光源3の発光部3aと凹部8の入射面8aとの間が軟質エラストマー7により埋められているが、光源3の後端面3cは軟質エラストマー7により埋められていない。よって図1,図2に示すように軟質エラストマー7の後端面7aは、広い面積を有して開放された状態にある。このため図7(e)で示した加熱処理及び図7(f)で示した冷却処理が施されても、軟質エラストマー7の熱膨張及び収縮は軟質エラストマー7の後端面7aで支配的に起こり、非常に狭い空間である光源3の下面と基板2との間や、導光体6と基板2との間では起こりにくくなっている。よって図1,図2のように光源3の周囲全域を軟質エラストマー7で埋めないようにすることで(ただし、光源3の発光部3aと入射面8aとの間を軟質エラストマー7で埋める)、光源3の発光部3aとの対向領域と異なる部分にて軟質エラストマー7に広い開放領域を設けることができ、これにより、高温・低温環境下にて軟質エラストマーにボイドが形成されるのを抑制することができる。
このため、設置面6a側の開口部9を除いて凹部8の周囲全体が囲まれた形態(図1,図2と異なってX1側も開放されていない形態)にて図8のように、光源3の発光部3a側は軟質エラストマー7で埋めて、それ以外の領域にて軟質エラストマー7に接しない部分を設けることで、耐環境性を向上させることができる。
図3に示すように凹部8の幅寸法(Y1−Y2方向の長さ寸法)を導光体6のX2側端面6c方向に向けて徐々に広げることで、軟質エラストマー7の後端側の開放領域7aをより広く形成でき、したがってより効果的に耐環境性の向上を図ることができる。
図1,図2,図3,図8ではいずれも光源3の後端面3c側が軟質エラストマー7と接しないように構成されているが、光源3の光の出射方向(X2)と異なる方向にて軟質エラストマー7と接しない部分があれば後端面3cに限定されない。
ただし、光源3の周囲が全部、軟質エラストマー7で埋められていても、光源3からの光の出射方向(図2ではX2方向)と異なる方向に開放領域7aが形成されば、図5の構成に比べて耐環境性を向上させることが可能である。ここで本明細書において「開放領域」とは、光源3の下面と基板2との間や導光体6と基板2との間に比べて、熱膨張、収縮が支配的に起こる空気層と接する領域を指す。
あるいは図9に示すように光源3の周囲全域が軟質エラストマー7にて覆われ、軟質エラストマー7が凹部8内全体に充填されていても(ただし光源3の下面と基板2との間に軟質エラストマー7が充填されない隙間17があってもよい)、凹部8の周囲の導光体6の設置面6aと基板2との間を密着させることで(図5で示した導光体6と基板2間の隙間21が形成されていない)、図5の構成に比べて耐環境性を向上させることができる。
図10は別の実施形態における導光モジュール(照光装置)の部分縦断面図である。
図10では、導光体30は、高さ方向(Z1−Z2)にて対向する設置面(第1の面)30aと光出射面(対向面)30bとを備え、設置面30aからZ1方向に向けて凹部31が形成されている。
図10では、導光体30は、高さ方向(Z1−Z2)にて対向する設置面(第1の面)30aと光出射面(対向面)30bとを備え、設置面30aからZ1方向に向けて凹部31が形成されている。
凹部31の設置面30a側には開口部32が形成されている。図10では凹部31の天井面(第2の面)33は設置面30aや光出射面30bに対してやや傾斜している。凹部31は、前記天井面33の周囲にて高さ方向(Z1−Z2)に略平行に延出する側壁面を備える。このうち第1の側壁面31aは、天井面33と設置面30a間を連結し、光源3の発光部3aと間隔19を空けて対向する入射面となっている。
一方、入射面31aに対してX1−X2方向にて対向する側壁面31bは設置面30aまで届いておらず凹部31は、X1側においても開口している。
図10に示すように凹部31の天井面33にはZ2方向(設置面30a方向)に向けて突出部34が形成されている。突出部34は、凹部31のX1−X2方向の途中位置にあり、さらに、天井面33から設置面30aに向けての途中位置まで形成されている。突出部34と設置面30aまでの高さ寸法h1は,基板2上から光源3の上面(Z1側の面)までの厚み寸法と同等かあるいはやや大きくされている。
突出部34が形成されることで、凹部31内に充填された硬化前の軟質エラストマー7の流動を妨げることができる。これにより軟質エラストマー7を入射面31a側に留めておきやすくなる。突出部34の形成は図2、図8の形態に対しても適用可能である。
図10に示すように突出部34は凹部31内に設置された光源3と高さ方向(Z1−Z2)にて対向している。必ずしも対向してなくてよいが、対向させることで、軟質エラストマー7を光源3の発光部3aと入射面31aとの間の間隔19に押し込みやすくなり、また突出部34を、凹部内での光源3の配置に対するストッパにできる。そして、光源3の発光部3aと入射面31aとの間の間隔19内は軟質エラストマー7により適切に埋められている。また図10に示す実施形態においても図2と同様に光源3の後端面3c側が軟質エラストマー7により完全に覆われておらず、軟質エラストマー7は後端側にて広い開放領域7aを備えている。よって高温・低温環境下における軟質エラストマー7の熱膨張・収縮は主に開放領域7a側にて発現させることができ、光源3の発光部3aと入射面31aとの間を埋める軟質エラストマー7にボイドが発生するのを抑制することができる。
図11は図10に示す導光モジュールの製造方法を示す部分縦断面図である。ただし図10(b)は部分斜視図である。
図11(a)(b)の工程では、導光体30の設置面30a側に凹部31を形成する。図11(a)(b)に示すように凹部31の開口部32を導光体30の設置面30aからX1側端面30cにかけて形成する。また、設置面30a側の開口部32と高さ方向(Z1−Z2)で対向する凹部31の底面(第2の面)33から設置面30a方向に向けて突出部34を形成する。突出部34を、底面33のX1−X2方向の途中位置に形成するとともに、図11(b)に示すように凹部31の幅全体(Y1−Y2方向)に形成する。なお図11(b)は一例であり、突出部34をY1−Y2方向に断片的に形成することもできる。ただし、凹部31の幅全体に突出部34を形成したほうが軟質エラストマー7の流動をより効果的に抑制することができて好適である。
また突出部34の高さ位置は、設置面30aよりも低い位置にある。突出部34から設置面30aまで高さ寸法h1の間隔が空いている。この間隔により光源3を凹部31内に適切に設置することができる。
続いて図11(c)では、凹部31内に流動状態にある液状の軟質エラストマー7を例えばディスペンサーにより充填する。このとき、図11(c)に示すように、凹部31の入射面31aが下方に向くように導光体30を斜めに傾けた状態で軟質エラストマー7を充填することが好ましい。これにより軟質エラストマー7を入射面31a側に優先的に充填することができる。また凹部31内に突出部34が形成されていることで、軟質エラストマー7の入射面31a側と反対方向への流動を抑制することができる。
続いて軟質エラストマー7をUV硬化し、さらに所定の熱処理を施して軟質エラストマー7の熱収縮率を低減させる。これにより軟質エラストマー7を非流動状態にできる。図11(d)の状態が本発明での「導光体」であり、図11(a)〜図11(d)までが本発明の「導光体の製造方法」に該当する。
続いて、基板2上に設置された光源3を凹部31に向けて、基板2を導光体30の設置面30aに設置するとともに光源3を凹部31内に設置する。光源3が凹部31内に進入すると光源3に押されて例えばVLRH硬度が30°以下の超軟質材料である軟質エラストマー7は変形しながら光源3の発光部3aと入射面31aとの間を適切に埋める。またこのとき、光源3には、光源3の光出射方向(X2方向)と異なる方向にて軟質エラストマー7と接しない部分があり、例えば光源3の後端面3cの一部が軟質エラストマー7と接していない。これにより軟質エラストマー7は後端側で広い開放領域を備えており、これにより耐環境性に優れた導光モジュールを製造することができる。
1 導光モジュール(照光装置)
2 基板
3 光源
3a 発光部
6、30 導光体(ライトガイド)
6a、30a 第1の面(設置面)
6b、30b 対向面(光出射面)
7 軟質エラストマー
7a 開放領域
8、31 凹部
8a、31a 入射面(第1の側壁面)
8d、33 天井面あるいは底面
9 開口部
10 LEDチップ
17 隙間
19 間隔
34 突出部
2 基板
3 光源
3a 発光部
6、30 導光体(ライトガイド)
6a、30a 第1の面(設置面)
6b、30b 対向面(光出射面)
7 軟質エラストマー
7a 開放領域
8、31 凹部
8a、31a 入射面(第1の側壁面)
8d、33 天井面あるいは底面
9 開口部
10 LEDチップ
17 隙間
19 間隔
34 突出部
Claims (22)
- 光源を収容する凹部を有し、前記凹部に設定された入射面から入射された光を伝播させる板状の導光体において、
前記凹部は前記導光体の主面である第1の面側に開口しており、前記入射面は前記主面と交差する面とされており、前記凹部内に透光性の軟質エラストマーが充填されていることを特徴とする導光体。 - 前記軟質エラストマーは、前記入射面側に偏って充填されている請求項1記載の導光体。
- 前記軟質エラストマーの表面は、前記入射面から反対方向に離れるにつれて前記第1の面から遠ざかるように前記第1の面に対して傾斜して形成されている請求項1又は2に記載の導光体。
- 前記凹部は、底面あるいは天井面にあたる第2の面を備え、硬化前の前記軟質エラストマーの流動を妨げるための突出部が前記第2の面から前記第1の面側に向けて形成されている請求項2又は3に記載の導光体。
- 前記凹部は、底面あるいは天井面にあたる第2の面を備え、前記軟質エラストマーを、前記凹部内の入射面側に留めておくための突出部が前記第2の面から前記第1の面側に向けて形成されている請求項2又は3に記載の導光体。
- 前記凹部内の入射面との反対側の側壁面が切り欠かれて外方に開放されている請求項2ないし5のいずれか1項に記載の導光体。
- 前記軟質エラストマーは、VLRH硬度が30°以下である請求項1ないし6のいずれか1項に記載の導光体。
- 請求項1ないし7のいずれか1項に記載された導光体と、光源を搭載した基板と、を有し、前記基板が前記第1の面に設置されるとともに前記光源が前記凹部内に配置され、前記光源の発光部と前記導光体間が前記軟質エラストマーにより埋められていることを特徴とする導光モジュール。
- 前記軟質エラストマーは、前記光源からの光の出射方向と異なる方向に開放領域を備える請求項8記載の導光モジュール。
- 前記光源は前記発光部以外の領域で前記軟質エラストマーと接しない部分を備える請求項8又は9に記載の導光モジュール。
- 前記発光部は前記光源の側面に位置し前記発光部との反対側面の少なくとも一部に前記軟質エラストマーと接しない部分が設けられる請求項10記載の導光モジュール。
- 請求項4又は5に記載の導光体を備え、前記凹部に設けられた前記突起部は、前記光源と高さ方向にて対向している請求項8ないし11のいずれか1項に記載の導光モジュール。
- 前記基板と前記導光体とが前記凹部の周囲にて密着している請求項8ないし12のいずれか1項に記載の導光モジュール。
- 光源から入射された光を伝播させる導光体の製造方法において、
前記導光体の主面である第1の面側に開口し、前記主面と交差する入射面を有する凹部を形成する工程、
前記凹部内に流動状態にある透光性の軟質エラストマーを充填する工程、
流動状態の前記軟質エラストマーを硬化させる工程、
を有することを特徴とする導光体の製造方法。 - 前記凹部の入射面側が下方に向くように前記導光体を傾けた状態で、前記凹部内に前記軟質エラストマーを充填する請求項14記載の導光体の製造方法。
- 前記凹部を形成する工程において、前記凹部の底面から前記第1の面方向に向けて突出部を有するように形成する請求項14又は15に記載の導光体の製造方法。
- 前記軟質エラストマーのVLRH硬度を30°以下とする請求項14ないし16のいずれか1項に記載の導光体の製造方法。
- 流動状態の前記軟質エラストマーをUV硬化あるいは熱硬化する請求項14ないし17のいずれか1項に記載の導光体の製造方法。
- 前記導光体の第1の面と対向するよう、光源を搭載した基板を設置する工程をさらに有し、
前記基板を設置する工程において、前記光源を前記導光体の凹部に向けて、前記基板を前記第1の面に設置するとともに前記光源を前記凹部内に配置し、このとき前記凹部内に充填された前記軟質エラストマーにより前記光源の発光部と前記導光体間を埋めることを特徴とする導光モジュールの製造方法。 - 前記軟質エラストマーには、前記光源からの光の出射方向と異なる方向に開放領域を設ける請求項19記載の導光モジュールの製造方法。
- 前記光源には前記発光部以外の領域で前記軟質エラストマーと接しない部分を備える請求項19又は20に記載の導光モジュールの製造方法。
- 前記発光部は前記光源の側面に位置し前記発光部との反対側面の少なくとも一部に前記軟質エラストマーと接しない部分を備える請求項20記載の導光モジュールの製造方法。
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JP2012016162A JP2013157165A (ja) | 2012-01-30 | 2012-01-30 | 導光体及び導光モジュール、ならびに前記導光体の製造方法及び前記導光モジュールの製造方法 |
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KR20160072177A (ko) * | 2013-10-17 | 2016-06-22 | 나노시스, 인크. | 발광 다이오드 (led) 디바이스들 |
JP2020091329A (ja) * | 2018-12-03 | 2020-06-11 | セイコーエプソン株式会社 | 光源装置およびプロジェクター |
-
2012
- 2012-01-30 JP JP2012016162A patent/JP2013157165A/ja active Pending
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US10416373B2 (en) | 2013-10-17 | 2019-09-17 | Nanosys, Inc. | Light emitting diode (LED) devices |
KR102294252B1 (ko) * | 2013-10-17 | 2021-08-25 | 나노시스, 인크. | 발광 다이오드 (led) 디바이스들 |
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