JP2013156801A - 半導体製造装置のガス分流供給装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ガス入口11に接続したコントロール弁3と,その下流側に連通するガス供給主管8とオリフィス6と,ガス供給主管の下流側に並列状に接続した複数の分岐管路9a、9nと分岐管路開閉弁10a、10nと,コントロール弁とオリフィス間の通路の圧力センサ5と,オリフィスを流通するガスの総流量Qを演算して、演算流量値と設定流量値との差が減少する方向にコントロール弁を開閉作動させる信号Pdを弁駆動部3aへ出力し、各分岐管路開閉弁を一定時間だけ順次開放した後閉鎖する信号Od1、Odnを出力する演算制御部7とを具備し、圧力式流量制御部1aによりオリフィスを流通するガスの流量制御を行い、分岐管路開閉弁の開閉によりガスを分流供給する構成とする。
【選択図】図2
Description
図8は、当該ガス供給装置に用いられている圧力式流量制御装置の構成を示すものであり、この圧力式流量制御装置FCSはコントロール弁CV、温度検出器T、圧力検出器P、オリフィスOL及び演算制御部CD等から構成されており、また、演算制御部CDは温度補正・流量演算回路CDa、比較回路CDb、入出力回路CDc及び出力回路CDd等から構成されている。
そのため、プロセスガスの分流路毎に圧力式流量制御装置を設置する必要があり、半導体製造装置用ガス供給装置の小型化や低コスト化を図り難いと云う基本的な問題がある。
尚、図9においてSはガス供給源、Gはプロセスガス、Cはチャンバ、Dは2区分型ガス放出器、Hはウエハ、Iはウエハ保持台であり(特開2008−009554号)であり、また、図8においてRGは圧力調整器、MFM1,MFM2は熱式流量計、P2A,P2B,P1は圧力計、V1,V2,V3,V4,VV1,VV2はバルブ、VP1,VP2は排気ポンプである(特開2000−305630)。
その結果、プロセスチャンバへのプロセスガスの供給は、必ずしも一定の均等流量で以って供給しなければならないと云うものではなく、所定時間内におけるプロセスガスの総供給量を設定値に保つことが、プロセス処理上最も重要な要素であることが判明した。
図1は本発明に係る半導体製造装置のガス分流供給装置の基本構成を示す説明図である。本発明に係るガス分流供給装置は圧力式流量制御部1a及び複数の分岐管路開閉弁10a、10nからその主要部が構成されており、後述するように圧力式流量制御部1aによってガス供給主管8内を流通するプロセスガス流量Qが設定流量に自動制御される。
尚、図2において、3はコントロール弁、4は温度センサ、5は圧力センサ、6はオリフィス、7は圧力式流量制御部1aを形成する演算制御部である。また、圧力式流量制御部1aの構成は公知であるため、ここではその説明を省略する。
尚、電磁開閉弁の場合には、ガス圧力1MPa及び口径10mmにおいて、少なくとも0.005秒以下の高速で弁を全閉から全開にすることができ、且つ0.005秒以下で弁を全開から全閉にすることができるものが望ましい。
また、図6は本発明で用いるガス分流供給装置の第2実施例を示すものであり、ガス分流供給装置1は圧力式流量制御部1aと熱式流量制御部1bとの二つの部分から構成されている。
また、各分岐管路開閉弁10a、10nの口径やその開放時間、即ち図1のタイムチャートTMは、必要とする各プロセスチャンバCHa、CHnへのガス供給流量に応じて適宜に決定されるが、各分岐管路開閉弁10a、10nの口径を同一として、各プロセスチャンバCHa、CHnへ同流量の分流ガスQa、Qnを供給する構成とするのが望ましい。
また、この圧力式流量制御部1aには、公知の零点調整機構や流量異常検出機構、ガス種変換機構(CF値変換機構)等の各種付属機構が設けられていることは勿論である。
更に、図5及び図6に於いて11はプロセスガス入口、11a・11nは分流ガス出口、8は器械本体内のガス供給主管である。
更に、各分流管路開閉弁10a・10nは演算制御部7からの信号により適宜に開閉駆動されることは勿論である。
その結果、オリフィス6を流通するプロセスガス流が臨界膨張条件外の状態となっても、前記P1/P2の圧力条件に関係なしに高精度な流量制御を行うことが出来る。
CHa,CHn プロセスチャンバ
Q 全プロセスガス流量
Qa,Qn 分流ガス
P1 オリフィス上流側圧力
P2 オリフィス下流側圧力
Oda、Odn 各分岐管路開閉弁の開閉制御信号
1 半導体製造装置のガス分流供給装置
1a 圧力式流量制御部
1b 熱式流量制御部
2 熱式流量センサ
3 コントロール弁
3a ピエゾ型弁駆動部
4 温度センサ
5 圧力センサ
6 オリフィス
7 演算制御部
7a 圧力式流量演算制御部
7b 熱式流量演算制御部
8 ガス供給主管
9a,9n 分岐管路
10a,10n 分岐管路開閉弁
11 プロセスガス入口
11a,11n 分流ガス出口
12 パージガス入口
13 入出力信号端子
14a,14n 開閉弁
15 プロセスガス
15a 開閉弁
16 パージガス
16a 開閉弁
17 入・出力信号
Claims (9)
- プロセスガス入口(11)に接続した圧力式流量制御部(1a)を形成するコントロール弁(3)と,コントロール弁(3)の下流側に連通するガス供給主管(8)と,コントロール弁(3)の下流側のガス供給主管(8)に設けたオリフィス(6)と,ガス供給主管(8)の下流側に並列状に接続した複数の分岐管路(9a)、(9n)と,各分岐管路(9a)、(9n)に介設した分岐管路開閉弁(10a)、(10n)と,前記コントロール弁(3)とオリフィス(6)の間のプロセスガス通路に設けた圧力センサ(5)と,前記各分岐管路(9a)、(9n)の出口側に設けた分流ガス出口(11a)、(11n)と,前記圧力センサ(5)からの圧力信号入力され、前記オリフィス(6)を流通するプロセスガスの総流量(Q)を演算して、この演算流量値と設定流量値との差が減少する方向に前記コントロール弁(3)を開閉作動させる制御信号(Pd)を弁駆動部(3a)へ出力すると共に、前記分岐管路開閉弁(10a)、(10n)へ各分岐管路開閉弁(10a)、(10n)を夫々一定時間だけ順次開放した後これを閉鎖する開閉制御信号(Oda)、(Odn)を出力する演算制御部(7)とを具備し、前記圧力式流量制御部(1a)によりオリフィス(6)を流通するプロセスガスの流量制御を行うと共に、前記分岐管路開閉弁(10a)、(10n)の開閉によりプロセスガスを分流供給する構成としたことを特徴とする半導体製造装置のガス分流供給装置。
- プロセスガス入口(11)に接続した圧力式流量制御部(1a)を構成するコントロール弁(3)と,コントロール弁(3)の下流側に接続した熱式質量制御部(1b)を構成する熱式流量センサ(2)と,熱式流量センサ(2)の下流側に連通するガス供給主管(8)と,ガス供給主管(8)の下流側に並列状に接続した複数の分岐管路(9a)、(9n)と,各分岐管路(9a)、(9n)に介設した分岐管路開閉弁(10a)、(10n)と,前記コントロール弁(3)の下流側のガス供給主管(8)に設けたオリフィス(6)と,前記コントロール弁(3)とオリフィス(6)の間のプロセスガス通路近傍に設けた温度センサ(4)と,前記コントロール弁(3)とオリフィス(6)の間のプロセスガス通路に設けた圧力センサ(5)と,前記分岐管路(9a)、(9n)の出口側に設けた分流ガス出口(11a)、(11n)と,前記圧力センサ(5)からの圧力信号及び温度センサ(4)からの温度信号が入力され、前記オリフィス(6)を流通するプロセスガスの総流量(Q)を演算すると共に、演算した流量値と設定流量値との差が減少する方向に前記コントロール弁(3)を開閉作動させる制御信号(Pd)を弁駆動部(3aへ出力すると共に前記分岐管路開閉弁(10a、(10nへ各分岐管路開閉弁(10a、(10nを夫々一定時間だけ順次開放した後これを閉鎖する開閉制御信号(Oda)、(Odn)を出力する圧力式流量演算制御部(7a)及び前記熱式流量センサ(2)からの流量信号(2c)が入力され当該流量信号(2c)からガス供給主管(8)を流通するプロセスガスの総流量(Q)を演算表示する熱式流量演算制御部(7b)とからなる演算制御部(7)と,を具備し、前記オリフィス(6)を流通するプロセスガス流が臨界膨張条件を満たすガス流のときは前記圧力式流量制御部(1a)によりプロセスガスの流量制御を、また、プロセスガス流が臨界膨張条件を満たさないガス流のときは前記熱式質量流量制御部(1b)によりプロセスガスの流量制御を行うと共に、前記分岐管路開閉弁(10a)、(10n)の開閉によりプロセスガスを分流供給する構成としたことを特徴とする半導体製造装置のガス分流供給装置。
- 複数の前記分岐管路開閉弁(10a)、(10n)の開放時間を同一とし、各分岐管路(9a)、(9n)に同流量のプロセスガス(Qa)、(Qn)を供給するようにした請求項1又は請求項2に記載の半導体製造装置のガス分流供給装置。
- 複数の分岐管路(9a)、(9n)の内の任意の分岐管路のみへプロセスガスを流通させるようにした請求項1又は請求項2に記載の半導体製造装置のガス分流供給装置。
- コントロール弁(3),オリフィス(6),圧力センサ(5),温度センサ(4),分岐管路(9a)、(9n),分岐管開閉弁(10a)、(10n),ガス供給主管(8)を一つのボディ体に一体的に組み付け形成するようにした請求項1に記載の半導体製造装置のガス分流供給装置。
- コントロール弁(3),熱式流量センサ(2),オリフィス(6),圧力センサ(5),温度センサ(4),ガス供給主管(8),分岐管路(9a)、(9b),分岐管路開閉弁(10a)、(10n)を一つのボディ体に一体的に組み付け形成するようにした請求項2に記載の半導体製造装置のガス分流供給装置。
- 圧力式流量制御部(1a)によりプロセスガスの流量制御を行うと共に、熱式流量制御部(1b)によりプロセスガスの実流量を表示する構成とした請求項2に記載の半導体製造装置のガス分流供給装置。
- 圧力センサ(5)を、コントロール弁(3)の出口側と熱式流量センサ(2)の入口側の間に設けるようにした請求項2に記載の半導体製造装置のガス分流供給装置。
- 圧力式流量演算制御部(7a)で演算した流体流量と熱式質量演算制御部(7b)で演算した流体流量間の差が設定値を越えると警報表示を行う演算制御部(7)とした請求項2に記載の半導体製造装置のガス分流供給装置。
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