JP2013156375A - 光モジュール - Google Patents
光モジュール Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013156375A JP2013156375A JP2012015823A JP2012015823A JP2013156375A JP 2013156375 A JP2013156375 A JP 2013156375A JP 2012015823 A JP2012015823 A JP 2012015823A JP 2012015823 A JP2012015823 A JP 2012015823A JP 2013156375 A JP2013156375 A JP 2013156375A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- optical
- optical fiber
- circuit board
- support substrate
- coupling member
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/10—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
- G02B6/12—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4274—Electrical aspects
- G02B6/428—Electrical aspects containing printed circuit boards [PCB]
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4204—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
- G02B6/4214—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms the intermediate optical element having redirecting reflective means, e.g. mirrors, prisms for deflecting the radiation from horizontal to down- or upward direction toward a device
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4256—Details of housings
- G02B6/4257—Details of housings having a supporting carrier or a mounting substrate or a mounting plate
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Optical Integrated Circuits (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
Abstract
【解決手段】光モジュール1は、回路基板2と、回路基板2の実装面2aに実装された光電変換素子31と、光ファイバを保持すると共に、光ファイバ9と光電変換素子31とを光学的に結合する光結合部材4と、回路基板2の実装面2aに実装され、光電変換素子31に電気的に接続された半導体回路素子32と、回路基板2との間に光結合部材4を挟むように配置された板状の支持基板5とを備え、支持基板5の側面50d,50fには、支持基板5の厚さ方向に延びる導電性の金属箔51が一体に形成され、金属箔51の一端が回路基板2の非実装面2bに設けられた電極222に接続されている。
【選択図】図1
Description
以下、本発明の実施の形態に係る光モジュールの一構成例を、図1〜図9を参照して説明する。
次に、図2を参照して光モジュール1の動作について説明する。ここでは、光電変換素子31がVCSEL(Vertical Cavity Surface Emitting LASER、垂直共振器面発光レーザ)であり、半導体回路素子32がこの光電変換素子31を駆動するドライバICである場合を中心に説明する。
本実施の形態によれば、以下に示す作用及び効果が得られる。
Claims (5)
- 回路基板と、
前記回路基板の実装面に実装された光電変換素子と、
光ファイバを保持すると共に、光ファイバと前記光電変換素子とを光学的に結合する光結合部材と、
前記回路基板の前記実装面に実装され、前記光電変換素子に電気的に接続された半導体回路素子と、
前記回路基板との間に前記光結合部材を挟むように配置された板状の支持基板とを備え、
前記支持基板の側面には、前記支持基板の厚さ方向に延びる導電性の金属箔が一体に形成され、前記金属箔の一端が前記回路基板の非実装面に設けられた電極に接続されている
光モジュール。 - 前記支持基板は、導電性の金属箔が中心軸に沿って形成された絶縁性の材料からなる棒状の基材を、前記中心軸に直交する断面で前記金属箔と共にダイシングしてなる、
請求項1に記載の光モジュール。 - 前記光結合部材は、前記支持基板側に開口して前記光ファイバの先端部を収容する溝部を有し、
前記支持基板は、前記溝部に収容された前記光ファイバの先端部を前記光結合部材との間に挟持する、
請求項1又は2に記載の光モジュール。 - 光結合部材は、光ファイバを保持する保持体と、光ファイバから出射された出射光を導く導光体とを有している、
請求項1乃至3の何れか1項に記載の光モジュール。 - 前記支持基板は、前記光結合部材に向かい合う第1の平面とは反対側の第2の平面から、前記溝部に収容された前記光ファイバの先端部を視認可能な透光性を有する、
請求項3又は4に記載の光モジュール。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012015823A JP5834963B2 (ja) | 2012-01-27 | 2012-01-27 | 光モジュール |
US13/748,446 US9031361B2 (en) | 2012-01-27 | 2013-01-23 | Optical module |
CN201320043496.1U CN203037900U (zh) | 2012-01-27 | 2013-01-25 | 光模块 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012015823A JP5834963B2 (ja) | 2012-01-27 | 2012-01-27 | 光モジュール |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013156375A true JP2013156375A (ja) | 2013-08-15 |
JP5834963B2 JP5834963B2 (ja) | 2015-12-24 |
Family
ID=48690010
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012015823A Expired - Fee Related JP5834963B2 (ja) | 2012-01-27 | 2012-01-27 | 光モジュール |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9031361B2 (ja) |
JP (1) | JP5834963B2 (ja) |
CN (1) | CN203037900U (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6631138B2 (ja) | 2015-10-01 | 2020-01-15 | 住友電気工業株式会社 | 光学装置、プリント回路基板 |
JP6558192B2 (ja) * | 2015-10-01 | 2019-08-14 | 住友電気工業株式会社 | 光学装置 |
CN108710173B (zh) * | 2018-07-04 | 2024-06-21 | 湖南中科光电有限公司 | 一种微型环形器结构及其组装工艺 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0675137A (ja) * | 1992-08-26 | 1994-03-18 | Hitachi Ltd | 光伝送モジュール |
JP2003140101A (ja) * | 2001-08-24 | 2003-05-14 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 導波路型光素子及びその作製方法 |
JP2008122721A (ja) * | 2006-11-14 | 2008-05-29 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 光素子用基板 |
JP2008145684A (ja) * | 2006-12-08 | 2008-06-26 | Sony Corp | 光導波路及び光モジュール |
JP2008158000A (ja) * | 2006-12-20 | 2008-07-10 | Omron Corp | 光電変換モジュール、レセプタ、および、電子機器 |
JP2008256870A (ja) * | 2007-04-03 | 2008-10-23 | Omron Corp | 光ケーブルモジュール、および光ケーブルモジュールを備える電子機器 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10172170A (ja) * | 1996-10-09 | 1998-06-26 | Sanyo Electric Co Ltd | 光ピックアップ装置およびその製造方法 |
US6766082B2 (en) | 2000-10-18 | 2004-07-20 | Nippon Telegraph And Telephone Corporation | Waveguide-type optical device and manufacturing method therefor |
JP4360858B2 (ja) * | 2003-07-29 | 2009-11-11 | シチズン電子株式会社 | 表面実装型led及びそれを用いた発光装置 |
JP5142499B2 (ja) * | 2006-08-18 | 2013-02-13 | 株式会社ジャパンディスプレイイースト | 液晶表示装置 |
WO2010042216A2 (en) * | 2008-10-10 | 2010-04-15 | Digital Optics International, Llc | Distributed illumination system |
JP2011095295A (ja) | 2009-10-27 | 2011-05-12 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 光モジュールの光ファイバブロックおよびその製造方法 |
US20110249947A1 (en) * | 2010-04-12 | 2011-10-13 | Avago Technologies Fiber Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Opto-electronic transceiver module with castellated electrical turn |
KR101841901B1 (ko) * | 2010-08-25 | 2018-03-26 | 삼성전자주식회사 | 액정표시장치 |
US9036955B2 (en) * | 2011-01-25 | 2015-05-19 | Tyco Electronics Corporation | Optical interposer |
US8818144B2 (en) * | 2011-01-25 | 2014-08-26 | Tyco Electronics Corporation | Process for preparing an optical interposer for waveguides |
-
2012
- 2012-01-27 JP JP2012015823A patent/JP5834963B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2013
- 2013-01-23 US US13/748,446 patent/US9031361B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2013-01-25 CN CN201320043496.1U patent/CN203037900U/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0675137A (ja) * | 1992-08-26 | 1994-03-18 | Hitachi Ltd | 光伝送モジュール |
JP2003140101A (ja) * | 2001-08-24 | 2003-05-14 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 導波路型光素子及びその作製方法 |
JP2008122721A (ja) * | 2006-11-14 | 2008-05-29 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 光素子用基板 |
JP2008145684A (ja) * | 2006-12-08 | 2008-06-26 | Sony Corp | 光導波路及び光モジュール |
JP2008158000A (ja) * | 2006-12-20 | 2008-07-10 | Omron Corp | 光電変換モジュール、レセプタ、および、電子機器 |
JP2008256870A (ja) * | 2007-04-03 | 2008-10-23 | Omron Corp | 光ケーブルモジュール、および光ケーブルモジュールを備える電子機器 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US9031361B2 (en) | 2015-05-12 |
US20130216179A1 (en) | 2013-08-22 |
CN203037900U (zh) | 2013-07-03 |
JP5834963B2 (ja) | 2015-12-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5834964B2 (ja) | 光モジュール | |
US9477038B2 (en) | Photoelectric composite wiring module | |
US7406229B2 (en) | Optical module | |
US9104000B2 (en) | Optical module | |
JP5246136B2 (ja) | 光送受信器 | |
JP2012150223A (ja) | 光電変換モジュール | |
JP5938922B2 (ja) | 光モジュール、光伝送装置、及び光伝送装置の製造方法 | |
JP2013061449A (ja) | 光電変換モジュール付きケーブル | |
JP5834963B2 (ja) | 光モジュール | |
US8888381B2 (en) | Optical module base and optical module | |
WO2016162943A1 (ja) | 光電気回路基板 | |
US20230100122A1 (en) | Photoelectric conversion module plug and optical cable | |
JP2009053280A (ja) | 光モジュール | |
JP5853934B2 (ja) | 光モジュール | |
JP2007073664A (ja) | 光送受信モジュールおよび光通信装置 | |
JP5899925B2 (ja) | レンズ部品 | |
JP2011048072A (ja) | 光トランシーバ及び光アクティブケーブル | |
JP6159239B2 (ja) | 光通信モジュール及び光通信装置 | |
JP2013156377A (ja) | 光モジュール及びその組み立て方法 | |
JP2013140211A (ja) | 光モジュール | |
US20140211435A1 (en) | Conductive member connection structure, conductive member connection method and optical module | |
JP2010062087A (ja) | 光電気モジュール | |
JP2005222003A (ja) | マウント、光部品、光送受信モジュール及び双方向光通信モジュール | |
JP2015018153A (ja) | レンズ部材および光モジュール | |
JP2016099467A (ja) | 光モジュール及び光ケーブル |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140328 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150128 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150224 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150424 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20151006 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20151019 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5834963 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |