JP2013151081A - サーマルヘッド、およびこれを備えるサーマルプリンタ - Google Patents

Abstract

【課題】 基体とガラスエポキシ基板とが剥離する可能性を低減することができるサーマルヘッド、およびこれを備えるサーマルプリンタを提供する。
【解決手段】 サーマルヘッドＸ１は、基体７と、基体７上に複数設けられた発熱部９と、発熱部９と電気的に接続された基体側電極と、基体側電極と電気的に接続された基板側電極を有しており、かつ矩形状のガラスエポキシ基板５とを備え、基板側電極は、ガラスエポキシ基板５の長手方向の一端部から他端部にわたって設けられた第１電極と、第１電極と絶縁層を介して設けられた第２電極とを有し、第１電極は、ガラスエポキシ基板５の長手方向に複数個分断されており、分断されたそれぞれの第１電極は、絶縁層６に設けられたビアホールを介して第２電極と接続されている。
【選択図】 図４

Description

本発明は、サーマルヘッド、およびこれを備えるサーマルプリンタに関する。

従来、ファクシミリあるいはビデオプリンタ等の印画デバイスとして、種々のサーマルヘッドが提案されている。例えば、基体と、基体上に複数設けられた発熱部と、発熱部と電気的に接続された基板側電極と、基板側電極と電気的に接続された基体側電極を有したガラスエポキシ基板とを備えている（例えば、特許文献１参照）。

特開平８−１１８７０２号公報

しかしながら、基体とガラスエポキシ基板とを電気的に接続した場合に、基体およびガラスエポキシ基板の熱膨張係数の差に起因して、基体とガラスエポキシ基板とが剥離する可能性があった。特に、ガラスエポキシのような硬質な材料により形成されたガラスエポキシ基板を用いると、基体とガラスエポキシ基板とが剥離しやすい。

本発明の一実施形態に係るサーマルヘッドは、基体と、該基体上に複数設けられた発熱部と、該発熱部と電気的に接続された基体側電極と、該基体側電極と電気的に接続された基板側電極を有しており、かつ矩形状のガラスエポキシ基板と、を備え、前記基板側電極は、該ガラスエポキシ基板の長手方向の一端部から他端部にわたって設けられた第１電極と、該第１電極と絶縁層を介して設けられた第２電極と、を有し、前記第１電極は、前記ガラスエポキシ基板の長手方向に複数個分断されており、分断されたそれぞれの前記第１電極は、前記絶縁層に設けられたビアホールを介して前記第２電極と電気的に接続されている。

本発明の一実施形態に係るサーマルプリンタは、上記のサーマルヘッドと、複数の発熱部上に記録媒体を搬送する搬送機構と、複数の発熱部上に記録媒体を押圧するプラテンローラとを備える。

本発明によれば、基体とガラスエポキシ基板とが剥離する可能性を低減することができる。

本発明のサーマルヘッドの一実施形態を示す平面図である。 図１のサーマルヘッドのＩ−Ｉ線断面図である。 図１に示すサーマルヘッドの一実施形態を構成するガラスエポキシ基板の概略構成を示す分解斜視図である。 図３に示すガラスエポキシ基板の概略構成を示す平面図である。 本発明のサーマルプリンタの一実施形態の概略構成を示す図である。 本発明のサーマルヘッドの他の実施形態を構成する基板側電極の分解平面図である。 本発明のサーマルヘッドのさらに他の実施形態を構成する基板側電極の分解平面図である。 本発明のサーマルヘッドのさらに他の実施形態を構成する基板側電極の分解平面図である。 本発明のサーマルヘッドのさらに他の実施形態を構成する基板側電極の分解平面図である。 本発明のサーマルヘッドのさらに他の実施形態を構成する基板側電極の分解平面図である。

＜第１の実施形態＞
以下、本発明のサーマルヘッドの一実施形態について、図面を参照しつつ説明する。図１，２に示すように、本実施形態のサーマルヘッドＸ１は、放熱体１と、放熱体１上に配置されたヘッド基体３と、ヘッド基体３に接続された、ガラスエポキシ基板からなるプリント配線板５（printed circuit board 以下、「ＰＣＢ５」という）とを備えている。
なお、図１では、ＰＣＢ５の図示を省略し、ＰＣＢ５が配置される領域を一点鎖線で示す。

放熱体１は、板状に形成されており、平面視して長方形状をなしている。放熱体１は、例えば、銅、鉄またはアルミニウム等の金属材料で形成されており、後述するようにヘッド基体３の発熱部９で発生した熱のうち、印画に寄与しない熱の一部を放熱する機能を有している。また、放熱体１の上面には、両面テープあるいは接着剤等（不図示）によってヘッド基体３が接着されている。

ヘッド基体３は、平面視して長方形状の基体７と、基体７上に設けられ、基体７の長手方向に沿って配列された複数の発熱部９と、発熱部９の配列方向に沿って基体７上に並べて配置された複数の駆動ＩＣ１１とを備えている。

基体７は、アルミナセラミックス等の電気絶縁性材料あるいは単結晶シリコン等の半導体材料等によって形成されている。基体７をアルミナセラミックスにより形成した場合、基体７の熱膨張係数は７×１０^−６／℃となる。

基体７の上面には、蓄熱層１３が形成されている。蓄熱層１３は、基体７の上面全体に形成された下地部１３ａと、複数の発熱部９の配列方向に沿って帯状に延び、断面が略半楕円形状の***部１３ｂとを有している。***部１３ｂは、印画する記録媒体を、発熱部９上に形成された後述する保護層２５に良好に押し当てるように機能する。

また、蓄熱層１３は、例えば、熱伝導性の低いガラスで形成されており、発熱部９で発生する熱の一部を一時的に蓄積する。それにより、蓄熱層１３は、発熱部９の温度を上昇させるのに要する時間を短くし、サーマルヘッドＸ１の熱応答特性を高めるように機能する。蓄熱層１３は、例えば、ガラス粉末に適当な有機溶剤を混合して得た所定のガラスペーストを従来周知のスクリーン印刷等によって基体７の上面に塗布し、これを焼成することで形成される。

図２に示すように、蓄熱層１３の上面には、電気抵抗層１５が設けられている。電気抵抗層１５は、蓄熱層１３と、後述する共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ−ＰＣＢ接続電極２１との間に介在し、図１に示すように、平面視して、共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ−ＰＣＢ接続電極２１と同形状の領域（以下、介在領域という）と、共通電極１７と個別電極１９との間から露出した複数の領域（以下、露出領域という）とを有している。なお、図１では、電気抵抗層１５の介在領域は、共通電極１７、個別電極１９お
よびＩＣ−ＰＣＢ接続電極２１で隠れている。

電気抵抗層１５の各露出領域は、上記の発熱部９を形成している。そして、複数の露出領域が、図１に示すように、蓄熱層１３の***部１３ｂ上に列状に配置されて発熱部９を構成している。複数の発熱部９は、説明の便宜上、図１で簡略化して記載しているが、例えば、６００ｄｐｉ〜２４００ｄｐｉ（dot per inch）等の密度で配置される。

電気抵抗層１５は、例えば、ＴａＮ系、ＴａＳｉＯ系、ＴａＳｉＮＯ系、ＴｉＳｉＯ系、ＴｉＳｉＣＯ系またはＮｂＳｉＯ系等の電気抵抗の比較的高い材料によって形成されている。そのため、後述する共通電極１７と個別電極１９との間に電圧が印加され、発熱部９に電圧が印加されたときに、ジュール発熱によって発熱部９が発熱する。

図１，２に示すように、電気抵抗層１５の上面には、基体側電極である共通電極１７、複数の個別電極１９および複数のＩＣ−ＰＣＢ接続電極２１が設けられている。共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ−ＰＣＢ接続電極２１は、導電性を有する材料で形成されており、例えば、アルミニウム、金、銀および銅のうちのいずれか一種の金属またはこれらの合金によって形成されている。

共通電極１７は、複数の発熱部９とＰＣＢ５とを接続するためのものである。図１に示すように、共通電極１７は、基体７の一方の長辺に沿って延びる主配線部１７ａと、基体７の一方および他方の短辺のそれぞれに沿って延び、一端部が主配線部１７ａに接続された２つの副配線部１７ｂと、主配線部１７ａから各発熱部９に向かって個別に延び、先端部が各発熱部９に接続された複数のリード部１７ｃとを有している。そして、共通電極１７は、副配線部１７ｂの他端部がＰＣＢ５に接続されることにより、ＰＣＢ５と各発熱部９との間を電気的に接続している。

複数の個別電極１９は、各発熱部９と駆動ＩＣ１１とを接続するためのものである。図１，２に示すように、各個別電極１９は、一端部が発熱部９に接続され、他端部が駆動ＩＣ１１の配置領域に配置されるように、各発熱部９から駆動ＩＣ１１の配置領域に向かって個別に帯状に延びている。そして、各個別電極１９の他端部が駆動ＩＣ１１に接続されることにより、各発熱部９と駆動ＩＣ１１との間が電気的に接続されている。より詳細には、個別電極１９は、複数の発熱部９を複数の群に分け、各群の発熱部９を、各群に対応して設けられた駆動ＩＣ１１に電気的に接続している。

なお、本実施形態では、上記のように共通電極１７のリード部１７ｃと個別電極１９とが発熱部９に接続されており、このリード部１７ｃと個別電極１９とが対向して配置されている。本実施形態では、このようにして、発熱部９に接続される電極配線が対になって形成されている。

複数のＩＣ−ＰＣＢ接続電極２１は、駆動ＩＣ１１とＰＣＢ５とを接続するためのものである。図１，２に示すように、各ＩＣ−ＰＣＢ接続電極２１は、一端部が駆動ＩＣ１１の配置領域に配置され、他端部が基体７の他方の長辺の近傍に配置されるように、帯状に延びている。そして、複数のＩＣ−ＰＣＢ接続電極２１は、一端部が駆動ＩＣ１１に接続されるとともに、他端部がＰＣＢ５に接続されることにより、駆動ＩＣ１１とＰＣＢ５との間を電気的に接続している。

より詳細には、各駆動ＩＣ１１に接続された複数のＩＣ−ＰＣＢ接続電極２１は、異なる機能を有する複数の電極で構成されている。具体的には、電源電極、グランド電極、ＩＣ制御電極等を例示することができる。電源電極は、駆動ＩＣ１１を動作させるための電源電流を供給するために設けられている。グランド電極は、駆動ＩＣ１１およびこの駆動
ＩＣ１１に接続された個別電極１９を０〜１Ｖのグランド電位に保持するために設けられている。ＩＣ制御電極は、後述する駆動ＩＣ１１内のスイッチング素子のオン・オフ状態を制御するように駆動ＩＣ１１を動作させるための電気信号を供給するために設けられている。

駆動ＩＣ１１は、図１，２に示すように、複数の発熱部９の各群に対応して配置されているとともに、個別電極１９の他端部とＩＣ−ＰＣＢ接続電極２１の一端部とに接続されている。駆動ＩＣ１１は、各発熱部９の通電状態を制御するためのものであり、内部に複数のスイッチング素子を有しており、各スイッチング素子がオン状態のときに通電状態となり、各スイッチング素子がオフ状態のときに不通電状態となる公知のものを用いることができる。

各駆動ＩＣ１１は、各駆動ＩＣ１１に接続された各個別電極１９に対応するように、内部に複数のスイッチング素子（不図示）が設けられている。そして、図２に示すように、各駆動ＩＣ１１は、各スイッチング素子（不図示）に接続された一方の接続端子１１ａ（以下、第１接続端子１１ａという）が個別電極１９に接続されており、各スイッチング素子に接続されている他方の接続端子１１ｂ（以下、第２接続端子１１ｂ）がＩＣ−ＰＣＢ接続電極２１の上記のグランド電極に接続されている。これにより、駆動ＩＣ１１の各スイッチング素子がオン状態のときに、各スイッチング素子に接続された個別電極１９とＩＣ−ＰＣＢ接続電極２１のグランド電極とが電気的に接続される。

上記の電気抵抗層１５、共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ−ＰＣＢ接続電極２１は、例えば、各々を構成する材料層を蓄熱層１３上に、例えばスパッタリング法等の従来周知の薄膜成形技術によって順次積層した後、積層体を従来周知のフォトエッチング等を用いて所定のパターンに加工することにより形成される。なお、共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ−ＰＣＢ接続電極２１は、同じ工程によって同時に形成することができる。

図１，２に示すように、基体７の上面に形成された蓄熱層１３上には、発熱部９、共通電極１７の一部および個別電極１９の一部を被覆する保護層２５が形成されている。なお、図１では、説明の便宜上、保護層２５の形成領域を一点鎖線で示し、これらの図示を省略している。図示例では、保護層２５は、蓄熱層１３の上面の左側の領域を覆うように設けられている。これにより、発熱部９、共通電極１７の主配線部１７ａ、副配線部１７ｂの一部、リード部１７ｃおよび個別電極１９上に、保護層２５が形成されている。

保護層２５は、発熱部９、共通電極１７および個別電極１９の被覆した領域を、大気中に含まれている水分等の付着による腐食や、印画する記録媒体との接触による摩耗から保護するためのものである。

保護膜２５は、ＳｉＯ_２、ＳｉＯＮ、ＳｉＮ、ＳｉＣＮまたはダイヤモンドライクカーボン等により形成することができ、各組成の単層でもよく、これらの組成の複数の層を積層した構成としてもよい。そして、保護膜２５は、スパッタリング等の従来周知の薄膜形成技術を用いて作製することができる。なお、スクリーン印刷等の厚膜形成技術を用いて作製してもよい。

また、図１，２に示すように、基体７の上面に形成された蓄熱層１３上には、共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ−ＰＣＢ接続電極２１を部分的に被覆する被覆層２７が設けられている。なお、図１では、説明の便宜上、被覆層２７の形成領域を一点鎖線で示し、これらの図示を省略している。図示例では、被覆層２７は、蓄熱層１３の上面の保護層２５よりも右側の領域を部分的に覆うように設けられている。被覆層２７は、共通電極１
７、個別電極１９およびＩＣ−ＰＣＢ接続電極２１の被覆した領域を、大気との接触による酸化、あるいは大気中に含まれている水分等の付着による腐食から保護するためのものである。

なお、被覆層２７は、共通電極１７および個別電極１９の保護をより確実にするため、図２に示すように保護層２５の端部に重なるようにして形成されている。被覆層２７は、例えば、エポキシ樹脂、あるいはポリイミド樹脂等の樹脂材料で形成することができる。また、被覆層２７は、例えば、スクリーン印刷法等の厚膜成形技術を用いて形成することができる。

なお、図１，２に示すように、後述するＰＣＢ５を接続する共通電極１７の副配線部１７ｂおよびＩＣ−ＰＣＢ接続電極２１の端部は、被覆層２７から露出しており、ＰＣＢ５と接続されるようになっている。

また、被覆層２７は、駆動ＩＣ１１を接続する個別電極１９およびＩＣ−ＰＣＢ接続電極２１の端部を露出させるための開口部（不図示）が形成されており、この開口部を介してこれらの配線が駆動ＩＣ１１に接続されている。また、駆動ＩＣ１１は、個別電極１９およびＩＣ−ＰＣＢ接続電極２１に接続された状態で、駆動ＩＣ１１自体の保護、および駆動ＩＣ１１とこれらの配線との接続部の保護のため、エポキシ樹脂あるいはシリコーン樹脂等の樹脂からなる被覆部材２９によって被覆されることで封止されている。

ここで、図３，４を用いてＰＣＢ５について詳細に説明する。

図３は、ＰＣＢ５の概略構成を示す分解斜視図である。図４は、ＰＣＢ５の内部に形成された基板側電極６Ａ，６Ｂ，６Ｃ，６Ｄの概略構成を示す平面図である。なお、図３においては、基板側電極６Ａ，６Ｂ，６Ｃ，６Ｄを矩形状で概略的に示しているが、実際は、図４に示すようにパターニングされている。また、図４に示す一点鎖線は、ＰＣＢ５の外周を示す。また、符号は、同一または類似する構成のものについて、例えば、「基板側電極６Ａ，６Ｂ，６Ｃ，６Ｄ」のように、同一の符号にアルファベットの付加符号を付することがある。また、この場合において、単に「基板側電極６」というなど、上記の付加符号を省略することがあるものとする。また、図４においては、電源電極２０の一部を省略して示している。

ＰＣＢ５は、図１〜４に示すように、基体７の長手方向に沿って延びているとともに、矩形状をなしている。また、ＰＣＢ５は、平面視して、一方の長辺５ａと、一方の長辺５ａの反対側に位置する他方の長辺５ｂと、一方の長辺５ａおよび他方の長辺５ｂを接続する一方の短辺５ｃと、一方の短辺５ｃの反対側に位置するとともに一方の長辺５ａおよび他方の長辺５ｂを接続する他方の短辺５ｄとを有している。また、ＰＣＢ５は、一方の長辺５ａ側で基体７の共通電極１７の副配線部１７ｂおよび各ＩＣ−ＰＣＢ接続電極２１に接続されている。そして、他方の長辺５ｂ側にコネクタ３１が接続されるコネクタ用端子３２が複数個設けられている。

ＰＣＢ５は、上下に設けられたカバー部材４と、パターニングされた複数の基板側電極６と、基板側電極６の間に配置され、隣り合う基板側電極６同士の電気的な導通を防ぐ絶縁層である基材８とを有している。なお、図３では、カバー部材４、基板側電極６、および基材８を簡略化して示しているが、実際は、基板側電極６はパターニングされており、基材８の一部の領域には、隣り合う基板側電極６を導通させるためのビアホール１０，１２，１４が設けられている。ビアホール１０，１２，１４は、基板側電極６Ａ，６Ｂ，６Ｃ，６Ｄおよび基材８Ａ，８Ｂ，８Ｃを貫通するように設けられており、内部に基板側電極６と同等の材料により形成された導体（不図示）を備えている。なお、基板側電極６お
よび基材８のすべてを貫通するビアホール１０ではなく、電気的に接続する基板側電極６同士の間の基材８のみに、ビアホール１０を設けてもよい。具体的には、基板側電極６Ａと基板側電極６Ｂとを電気的に接続する場合に、基材８Ａにのみ貫通孔を設けて、貫通孔に導体を充填して基板側電極６Ａと基板側電極６Ｂとを電気的に接続するビアホール１０を設けてもよい。

ＰＣＢ５は、下側に設けられたカバー部材４Ｂ上に、基板側電極６Ｄ、基材８Ｃ、基板側電極６Ｃ、基材８Ｂ、基板側電極６Ｂ、基材８Ａ、および基板側電極６Ａが積層されており、最上面にカバー部材４Ａが設けられている。基板側電極６は、一部を除きカバー部材４および基材８により覆われており、外部から絶縁された状態で配置されている。そして、基板側電極６の一部は、他の基板側電極６と、基材８に設けられたビアホール１０を介して電気的に接続されている。また、最下層に設けられた基板側電極６Ｄは、下側に設けられたカバー部材４Ｂの一方側から突出しており、突出した基板側電極６Ｄが、ヘッド基体３に設けられた共通電極１７およびＩＣ−ＰＣＢ接続電極２１と電気的に接続されている。これにより、基体７とＰＣＢ５とが電気的に接続されることとなる。

ＰＣＢ５は、上記のように、カバー部材４、基板側電極６、および基材８が積層されており、本実施形態においては、ＰＣＢ５の厚みは、２００〜５００μｍとなっている。また、本実施形態においては、ＰＣＢ５の熱膨張係数は、１３〜１５×１０^−６／℃となっている。

カバー部材４は、ソルダーレジストにより形成されており、例えば、エポキシ樹脂、あるいはポリイミド樹脂等の樹脂材料により形成されている。カバー部材４の厚みは、１０〜３０μｍであることが好ましい。

基材８は、エポキシ樹脂あるいはポリイミド樹脂等の樹脂材料により形成されている。なお、ＰＣＢ５の中央部に位置する基材８ｂは硬化したエポキシ樹脂を、基材８Ａ，８Ｃはエポキシ樹脂を半硬化状態でシート状に形成したプリプレグを用いて、基板側電極６とプリプレグとを積層した後に硬化することにより、エポキシ樹脂からなる基材８により挟持されたＰＣＢ５を作製してもよい。基材８の厚みは、５０〜７０μｍであることが好ましい。また、基材８は、基板側電極６同士を電気的に導通するために、ビアホール１０，１２，１４が設けられている。そして、ビアホール１０，１２，１４と導通しない基板側電極６は、電極パターンに、ビアホール１０，１２，１４を取り囲むようにパターン非形成部１０，１２，１４が設けられている。図４においては、ビアホールは黒丸１０，１２，１４にて示しており、ビアホール１０，１２，１４に導通されないパターン非形成部は白丸１０，１２，１４にて示している。

基板側電極６は、外部に設けられた電源とサーマルヘッドＸ１とを電気的に導通する機能を有している。具体的には、基板側電極６は、グランド電極１６、ＩＣ制御電極１８、および電源電極２０を有している。そして、詳細は後述するが、ＰＣＢ５のグランド電極１６、ＩＣ制御電極１８、および電源電極２０は、基体７の基体側電極であるグランド電極１６、ＩＣ制御電極１８、および電源電極２０と電気的に接続されている。なお、図示していないが、基板側電極６は、基体７の共通電極等の各種電極に対応する電極を有している。

基板側電極６は、圧延Ｃｕまたは電解Ｃｕをパターニングして形成されている。基板側電極６は、導電性の金属または合金により形成されていればよく、Ａｌ、Ｎｉ、Ａｕ等の金属を用いればよい。Ｃｕにより基板側電極６を形成した場合、基板側電極６の熱膨張係数は１６．５×１０^−６／℃となり、Ａｌにより基板側電極６を形成した場合、基板側電極６の熱膨張係数は２３．５×１０^−６／℃となる。なお、本実施形態においては、Ｃｕ
により形成されたものを、用いて説明する。

以下、ＰＣＢ５を構成する各基板側電極６Ａ，６Ｂ，６Ｃ，６Ｄについて詳細に説明する。

基板側電極６Ａは、ＰＣＢ５の長手方向（以下、単に長手方向と称する）の一端部から他端部わたって第１電極であるグランド電極１６が設けられている。本実施形態に係るグランド電極１６は、グランド電極１６Ａａ，１６Ａｂ，１６Ａｃに分断されて設けられている。そして、分断されたそれぞれのグランド電極１６Ａａ，１６Ａｂ，１６Ａｃは、ビアホール１２を介して、基板側電極６Ｄのグランド電極１６Ｄａ，１６Ｄｃと接続されている。

グランド電極１６Ａａ，１６Ａｃは、ＰＣＢ５の一方の長辺５ａ側に、ビアホール１２Ａが設けられている。ビアホール１２Ａは、長手方向の両端部に設けられおり、基板側電極６Ｄのグランド電極１６Ｄａ，１６Ｄｃにおけるビアホール１２Ｄと電気的に接続されている。このため、基板側電極６Ａのグランド電極１６Ａａ，１６Ａｃと、基板側電極６Ｄのグランド電極１６Ｄａ，１６Ｄｃとが、電気的に接続されることとなる。

グランド電極１６Ａｂは、両端部にビアホール１２Ａが設けられている。ビアホール１２Ａは、基板側電極６Ｄのグランド電極１６Ｄａ，１６Ｄｃにおけるビアホール１２Ｄと電気的に接続されている。このため、基板側電極６Ａのグランド電極１６Ａｂと、グランド電極１６Ｄａ，１６Ｄｃとが、電気的に接続されることとなる。

また、ビアホール１０Ａ，１４ＡもＰＣＢ５の一方の長辺５ａ側に複数個設けられているが、基板側電極６Ａとは電気的に接続されていない。また、ＰＣＢ５の他方の長辺５ｂ側には、複数のコネクタ用端子３２Ａが設けられており、コネクタ（不図示）を介して外部の電源と接続されている。

基板側電極６Ａに設けられたグランド電極１６Ａは、長手方向に複数個分断されて、グランド電極１６Ａａ，１６Ａｂ，１６Ａｃとして形成されている。そのため、グランド電極が長手方向に複数個分断されておらず長手方向にわたって設けられた態様に比べて、各グランド電極１６Ａａ，１６Ａｂ，１６Ａｃの長手方向の長さを短くすることができる。それにより、グランド電極１６の伸縮する変形量を小さくすることができる。また、各グランド電極１６Ａａ，１６Ａｂ，１６Ａｃが、長手方向に間隔をあけて配置されることになるため、各グランド電極１６Ａａ，１６Ａｂ，１６Ａｃに生じた変形が、グランド電極１６Ａａ，１６Ａｂ，１６Ａｃ間の間隔によって緩和されることとなり、グランド電極１６Ａａ，１６Ａｂ，１６Ａｃの変形量を小さくすることができる。そのため、基板側電極６Ａの内部に生じる応力を緩和することができ、基体７とＰＣＢ５との剥離（以下、単に「剥離」と称する）が生じる可能性を低減することができる。

また、圧延Ｃｕにより形成された基板側電極６Ａはヤング率が１３０ＧＰａであり、ガラスエポキシにより形成されたＰＣＢ５はヤング率が１５ＧＰａであるため、基板側電極６Ａは、ＰＣＢ５に比べてヤング率の高い構成となっている。そのため、熱を加えて基体７とＰＣＢ５とを接合した後、温度が低下する際にヤング率の高い基板側電極６Ａが、ＰＣＢ５の縮む変形に対して突っ張ることになる。これに対して、サーマルヘッドＸ１は、グランド電極１６Ａが、長手方向に複数個分断されグランド電極１６Ａａ，１６Ａｂ，１６Ａｃとして形成されているため、各グランド電極１６Ａａ，１６Ａｂ，１６Ａｃの間隔がＰＣＢ５の縮む変形に対して緩和するように機能する。それにより、ＰＣＢ５の内部に応力集中が生じることを抑えることができ、剥離する可能性を低減することができる。

基板側電極６Ｂは、ＩＣ制御電極１８により構成されている。ＩＣ制御電極１８は、ＩＣを制御するための信号を供給するための電極であり、それぞれが他のＩＣ制御電極１８と独立して設けられている。ＩＣ制御電極１８の一端部はビアホール１４Ｂに接続されており、他端部はコネクタ用端子３２Ｂに接続されている。ビアホール１４Ｂは、基板側電極６Ｄに設けられたＩＣ制御電極１８と、基板側電極６Ｂに設けられたＩＣ制御電極１８とを接続している。そのため、コネクタを介して外部電源とヘッド基体３とを接続することができる。また、ビアホール１０Ｂ，１２Ｂは、ＰＣＢ５の一方の長辺５ａ側に複数個設けられているが、基板側電極６Ｂとは電気的に接続されていない。なお、図４ではＩＣ制御電極１８が４本のみ記載した例を示したが、実際は電源電極２０に対応する個数のＩＣ制御電極１８が設けられている。

基板側電極６Ｃは、電源電極２０Ｃにより構成されている。電源電極２０ＣはサーマルヘッドＸ１に電源を供給するものである。基板側電極６Ｃを構成する電源電極２０Ｃは、長手方向の一端部から他端部わたって設けられている。すなわち、ＰＣＢ５の略全域にわたって設けられている。そして、電源電極２０Ｃは、長手方向に複数個分断された電源電極２０Ｃａ，２０Ｃｃにより形成されている。

電源電極２０Ｃａ，２０Ｃｃは、それぞれ両端にビアホール１０Ｃが設けられている。基板側電極６Ｃの長手方向における両端部に形成されたビアホール１０Ｃは、基板側電極６Ｄの端子と接続されており、それにより、基体７と電気的に接続されている。

また、基板側電極６Ｃの長手方向における中央部に形成されたビアホール１０Ｃは、基板側電極６Ｄの電源電極２０Ｄｂと接続されている。そのため、基板電極６Ｃの電源電極２０Ｃａ，２０Ｃｃと基板側電極６Ｄの電源電極２０Ｄｂとが電気的に接続されることとなる。

基板側電極６Ｃは、ＰＣＢ５の一方の長辺５ａ側に、ビアホール１０Ｃ，１２Ｃ，１４Ｃが設けられている。ビアホール１０Ｃは、長手方向の両端部に設けられており、基板側電極６Ｄのビアホール１０Ｄと電気的に接続されている。また、長手方向における両端部にビアホール１２Ｃ，１４Ｃが通るためのパターン非形成部１２Ｃ，１４Ｃが設けられている。そのため、ＰＣＢ５の電源５Ｃと、ビアホール１２Ｃ，１４Ｃとは電気的に接続されていない。また、ＰＣＢ５の他方の長辺５ｂ側には、複数のコネクタ用端子３２Ｃが設けられており、コネクタ（不図示）を介して外部の電源と接続されている。

基板側電極６Ｃは、長手方向にわたって設けられた電源電極２０Ｃが形成されており、電源電極２０Ｃが、長手方向に複数個分断された電源電極２０Ｃａ，２０Ｃｃにより形成されている。それにより、電源電極が長手方向に複数個分断されておらず長手方向にわたって設けられた態様に比べて、各電源電極の２０Ｃａ，２０Ｃｃの長手方向の長さを短くすることができる。そのため、電源電極２０の長手方向に変形する変形量を小さくすることができる。

また、各電源電極２０Ｃａ，２０Ｃｃとの間に間隔が設けられることとなる。そのため、電源電極２０Ｃａ，２０Ｃｃが、ＰＣＢ５に基体７よりも大きく伸縮する変形が生じた場合においても、間隔により電源電極２０の内部に生じる応力を緩和することができ、剥離が生じる可能性を低減することができる。

基板側電極６Ｄは、グランド電極１６Ｄ、ＩＣ制御電極１８Ｄの端子、および電源電極２０Ｄを有している。グランド電極１６Ｄａ，１６Ｄｃは、長手方向の中央部に間隔をあけて配置されており、ＰＣＢ５の一方の長辺５ａ側に一部設けられていない領域Ａがある。また、グランド電極１６Ｄａ，１６Ｄｃとの間隔に電源電極２０Ｄｂが設けられている
。領域Ａは長手方向における両端部に設けられており、複数のＩＣ制御電極１８Ｄの端子および電源電極２０の端子がこの領域に設けられている。そして、ＰＣＢ５の一方の長辺５ａ側に位置する２点鎖線で囲む領域Ａが、基体７の電極の端子と接続される基板側電極６の端子として機能する。そのため、領域Ａは、カバー部材４Ｂよりも外側に配置され、外部に露出している。

基板側電極６Ｄのグランド電極１６Ｄａ，１６Ｄｃおよび電源電極２０Ｄｂは、それぞれ間隔をあけて設けられている。そのため、グランド電極１６Ｄａ，１６Ｄｃおよび電源電極２０Ｄｂが、ＰＣＢ５に基体７よりも大きく伸縮する変形が生じた場合においても、電源電極２０の内部に生じる応力を緩和することができ、剥離が生じる可能性を低減することができる。

これらの基板側電極６Ａ，６Ｂ，６Ｃ，６Ｄと、基材８と、カバー部材４とを積層してＰＣＢ５は形成されている。このように、グランド電極１６および電源電極２０が、長手方向にわたって設けられているとともに、長手方向に複数個分断されて形成されていることから、グランド電極１６および電源電極２０が、ＰＣＢ５に基体７よりも大きく伸縮する変形が生じた場合においても、グランド電極１６および電源電極２０の内部に生じる応力を緩和することができ、剥離が生じる可能性を低減することができる。

また、長手方向に分断されたグランド電極１６および電源電極２０は、ビアホール１０，１２を介して、他の基板側電極６に設けられたグランド電極１６および電源電極２０と電気的に接続されている。そのため、グランド電極１６および電源電極２０を分断したとしても、電気的に導通を図ることができるとともに、グランド電極１６および電源電極２０の電極面積が小さくなることを抑えることができる。

次に、図２を用いて、基体７とＰＣＢ５との接続方法について説明する。図２において、ＰＣＢ５は、簡略化して示してある。

ＰＣＢ５は、一方の長辺５ａ側にて基板側電極６が露出しており、基体７の電極であるＩＣ−ＰＣＢ接続電極２１と導電部材３２を介して接続されている。導電部材３２は、例えば、導電性導電部材である半田材料、または電気絶縁性の樹脂中に導電性粒子が混入された異方性導電材料（ＡＣＦ）等を例示することができる。そして、ＰＣＢ５は、ＰＣＢ５の下面に両面テープあるいは接着剤等（不図示）によって放熱体１の突起部１ｂに接着されている。

なお、本願発明における第１電極の例示としては、基板側電極１６Ａのグランド電極１６Ａａ，１６Ａｂ，１６Ａｃをあげることができ、第２電極の例示としては、基板側電極１６Ｄのグランド電極１６Ｄａ，１６Ｄｃをあげることができる。このように、第１電極と第２電極との間は、複数層の絶縁層である基材８を介在させてもよい。また、基板側電極６Ｃの電源電極２０Ｃａ，２０Ｃｂと、基板側電極６Ｄの電源電極２０Ｄａのように、間に基材８を一層のみ介在させてもよい。

次に、本発明のサーマルプリンタの一実施形態について、図５を参照しつつ説明する。図５は、本実施形態のサーマルプリンタＺの概略構成図である。

図５に示すように、本実施形態のサーマルプリンタＺは、上述のサーマルヘッドＸ１、搬送機構４０、プラテンローラ５０、電源装置６０、および制御装置７０を備えている。サーマルヘッドＸ１は、サーマルプリンタＺの筐体（不図示）に設けられた取付部材８０の取付面８０ａに取り付けられている。なお、このサーマルヘッドＸ１は、発熱部９の配列方向が、後述する記録媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向である主走査方向に沿うよう
にして、取付部材８０に取り付けられている。

搬送機構４０は、感熱紙、インクが転写される受像紙等の記録媒体Ｐを図５の矢印Ｓ方向に搬送して、サーマルヘッドＸ１の複数の発熱部９上に位置する保護層２５上に搬送するためのものであり、搬送ローラ４３，４５，４７，４９を有している。搬送ローラ４３，４５，４７，４９は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体４３ａ，４５ａ，４７ａ，４９ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材４３ｂ，４５ｂ，４７ｂ，４９ｂにより被覆して構成することができる。なお、図示しないが、記録媒体Ｐが、インクが転写される受像紙等の場合は、記録媒体ＰとサーマルヘッドＸ１の発熱部９との間に、記録媒体Ｐとともにインクフィルムを搬送するようになっている。

プラテンローラ５０は、記録媒体ＰをサーマルヘッドＸ１の発熱部９上に押圧するためのものであり、記録媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向に沿って延びるように配置され、記録媒体Ｐを発熱部９上に押圧した状態で回転可能となるように両端部が支持されている。プラテンローラ５０は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体５０ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材５０ｂにより被覆して構成することができる。

電源装置６０は、上記のようにサーマルヘッドＸ１の発熱部９を発熱させるための電流および駆動ＩＣ１１を動作させるための電流を供給するためのものである。制御装置７０は、上記のようにサーマルヘッドＸ１の発熱部９を選択的に発熱させるために、駆動ＩＣ１１の動作を制御する制御信号を駆動ＩＣ１１に供給するためのものである。

本実施形態のサーマルプリンタＺは、図５に示すように、プラテンローラ５０によって記録媒体ＰをサーマルヘッドＸ１の発熱部９上に押圧しつつ、搬送機構４０によって記録媒体Ｐを発熱部９上に搬送しながら、電源装置６０および制御装置７０によって発熱部９を選択的に発熱させることで、記録媒体Ｐに所定の印画を行うことができる。なお、記録媒体Ｐが受像紙等の場合は、記録媒体Ｐとともに搬送されるインクフィルム（不図示）のインクを記録媒体Ｐに熱転写することによって、記録媒体Ｐへの印画を行うことができる。

＜第２の実施形態＞
図６を用いて、第２の実施形態に係るサーマルヘッドＸ２について説明する。図６〜１０は、ＰＣＢ５を構成する基板側電極６を概略的に示している。符号２２は第１電極を示し、符号２４は第２電極を示す。第１電極２２としては、グランド電極を例示することができ、第２電極２４としては、第１電極２２とは絶縁層を介して設けられたグランド電極を例示することができる。なお、第１電極２２および第２電極２４は、グランド電極に限られるものではなく電源電極でもよい。

図６に示すように、基板側電極６は、第１電極２２および第２電極２４を有しており、第１電極２２と第２電極２４とが、ビアホール２６，２８を介して電気的に接続されている。そして、第１電極２２が、長手方向に複数個分断されて第１電極２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃ，２２Ｄを形成している。同様に、第２電極２４が、長手方向に複数個分断されて第２電極２４Ａ，２４Ｂ，２４Ｃを形成している。各第１電極２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃ，２２Ｄおよび各第２電極２４Ａ，２４Ｂ，２４Ｃは、一方の長辺５ａ側に設けられたビアホール２６と、他方の長辺５ｂ側に設けられたビアホール２８とにより接続されている。そして、第１電極２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃ，２２Ｄと、第２電極２４Ａ，２４Ｂ，２４Ｃとは、平面視して、長手方向に交互に配置されている。

このように、サーマルヘッドＸ２は、第１電極２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃ，２２Ｄと、第２電極２４Ａ，２４Ｂ，２４Ｃとは、平面視して、長手方向に交互に配置されていること
から、各第１電極２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃ，２２Ｄの間隔と、各第２電極２４Ａ，２４Ｂ，２４Ｃの間隔とが、平面視して、交互に配置されることとなる。

それにより、第１電極２２および第２電極２４の変形により生じた応力が、交互に配置された間隔により緩和されることとなり、ＰＣＢ５全体として内部に応力が生じにくくなる。それにより、基体７とＰＣＢ５との剥離が生じる可能性を低減することができる。

また、サーマルヘッドＸ２は、分断された各第１電極２２および各第２電極２４に設けられたビアホール２６，２８が長手方向に互いにずれた位置に配置されていることから、第１電極２２および第２電極２４における長手方向の電流の流れをビアホール２６，２８の存在により妨げることを抑制することができる。また、サーマルヘッドＸ２は、各第１電極２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃ，２２Ｄおよび各第２電極２４Ａ，２４Ｂ，２４Ｃに設けられたビアホール２６，２８が、互いに対角線上の遠い位置に配置されている。そのため、第１電極２２および第２電極２４を流れる電流の妨げを抑えることができる。

さらに、サーマルヘッドＸ２は、長手方向の端部に設けられた第１電極２２Ａ，２２Ｄの長さが、長手方向の中央部に設けられた第１電極２２Ｂ，２２Ｃの長手方向の長さよりも短い構成となっている。それにより、基体７とＰＣＢ５との接着強度の最も低い長手方向の端部において、第１電極２２Ａ，２２Ｄの変形量を、中央部に位置する第１電極２２Ｂ，２２Ｃよりも小さくすることができる。そのため、両端部に生じる応力を緩和することができ、基体７とＰＣＢ５との剥離が生じる可能性の低減することができる。

図７は、サーマルヘッドＸ２の変形例を示している。図７に示すように、平面視して、第１電極２２Ｂ，２２Ｃおよび第２電極２４Ｂ，２４Ｃを平行四辺形状に形成してもよい。第１電極２２Ｂ，２２Ｃおよび第２電極２４Ｂ，２４Ｃを平行四辺形状に形成し、対向する第１電極２２および第２電極２４同士の斜辺に沿うようにビアホール２６，２８を設けることで、ＰＣＢ５の幅方向から見て、ビアホール２６の位置と、ビアホール２８の位置とをずらすことができる。それにより、第１電極２２および第２電極２４をＰＣＢ５の幅方向に流れる電流の流れを妨げることを抑えることができる。

＜第３の実施形態＞
図８を用いて、第３の実施形態に係るサーマルヘッドＸ３について説明する。

サーマルヘッドＸ３は、平面視して、第１電極２２および第２電極２４が台形形状に形成されている点、およびビアホール３０が、第１電極２２に電気的に接続され、第２電極２４が形成される基板側電極６Ｂに電気的に接続されていない点でサーマルヘッドＸ２と構成が異なる。その他の構成は、サーマルヘッドＸ２と同様である。

第１電極２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃ，２２Ｄは、その短辺が一方の長辺５ａ側に設けられており、その長辺が他方の長辺５ｂ側に設けられた台形形状に形成されている。そして、第１電極２２の一方の長辺側５ａ側に位置する短辺の長さの合計（Ｗ１ａ＋Ｗ２ａ＋Ｗ３ａ＋Ｗ４ａ）が、第１電極２２の他方の長辺５ｂ側に位置する長辺の長さの合計（Ｗ１ｄ＋Ｗ２ｄ＋Ｗ３ｄ＋Ｗ４ｄ）よりも短い構成となっている。

第２電極２４Ａ，２４Ｂ，２４Ｃ，２４Ｄは、その短辺が一方の長辺５ａ側に設けられており、その長辺が他方の長辺５ｂ側に設けられた台形形状に形成されている。そして、第２電極２４の一方の長辺側５ａ側に位置する短辺の長さの合計（Ｄ１ａ＋Ｄ２ａ＋Ｄ３ａ＋Ｄ４ａ）が、他方の長辺５ｂ側に位置する長辺の長さの合計（Ｄ１ｄ＋Ｄ２ｄ＋Ｄ３ｄ＋Ｄ４ｄ）よりも短い構成となっている。

サーマルヘッドＸ３は、各第１電極２２と各第２電極２４とが、複数のビアホール２６，２８により電気的に接続されている。ビアホール２６，２８は、第１電極２２にそれぞれ設けられている。また、第１電極２２に接続され、第２電極２４に接続されていないビアホール３０が、一方の長辺側５ａに複数設けられている。

ビアホール３０は、一方が基板側電極６Ａの第１電極２２に接続されており、他方が基板側電極６Ｂのダミー電極３６に接続されている。ダミー電極３６は、ビアホール３０の内部に導体を形成するために設けられており、第２電極２４とは電気的に接続されておらず、第１電極２２のみと電気的に接続されている。

ここで、基体７とＰＣＢ５とを半田材料を用いて接続する場合、はんだ材料を溶融させて接合する必要があり、ＰＣＢ５の一方の長辺５ａ側の温度を上昇させる必要がある。また、ＡＣＦを用いて接続する場合、ＡＣＦを熱圧着する必要があり、ＰＣＢ５の一方の長辺５ａ側の温度を上昇させる必要がある。そのため、ＰＣＢ５の一方の長辺５ａ側に熱応力が生じることとなる。

また、はんだ材料の溶融時、あるいはＡＣＦの熱圧着時によりＰＣＢ５の一方の長辺５ａ側に生じた熱は、第１電極２２および第２電極２４を通じて熱伝導することとなり、ＰＣＢ５の全域にわたって熱が拡散していくこととなる。それに伴い、ＰＣＢ５あるいは基板側電極である第１電極および第２電極に熱膨張および収縮が生じ、ＰＣＢ５に変形が生じる可能性がある。

これに対して、サーマルヘッドＸ３は、第１電極２２および第２電極２４の一方の長辺側５ａ側の長さの合計が、他方の長辺側５ｂの長さの合計よりも短い構成となっているため、ＰＣＢ５よりも熱膨張係数の大きい第１電極２２を減らすことができる。そのため、一方の長辺側５ａの熱膨張係数をＰＣＢ５に近づけることができ、ＰＣＢ５に熱応力が生じた場合においても、第１電極２２および第２電極２４の熱膨張および収縮を低減することができることから、ＰＣＢ５に変形が生じる可能性を低減することができる。それにより、基体７とＰＣＢ５との剥離が生じる可能性をさらに低減することができる。

さらに、サーマルヘッドＸ３は、ＰＣＢ５の一方の長辺５ａ側に、一方が第１電極２２に接続され、他方がダミー電極３６に接続されたビアホール３０が設けられていることから、ＰＣＢ５の一方の長辺５ａ側に生じた熱を、ビアホール３０を通じて、基板側電極６Ｂのダミー電極３６および基材８に伝熱することができる。それにより、第１電極２２に生じた熱を効果的に放熱することができる。なお、ビアホール３０は、起案側電極６Ａにダミー電極３６を設けて、一方が第２電極２４に接続され、他方がダミー電極３６に接続される構成としてもよい。その場合においても第２電極２４に生じた熱を効果的に放熱することができる。

なお、サーマルヘッドＸ３においては、第１電極２２および第２電極２４の一方の長辺５ａ側の長さが、他方の長辺５ｄ側の長さよりも短い構成を示したが、第１電極２２または第２電極２４のみ一方の長辺５ａ側の長さが、他方の長辺５ｄ側の長さよりも短い構成でもよい。

また、サーマルヘッドＸ３においては、第１電極２２および第２電極２４が台形形状であり、第１電極２２および第２電極２４のそれぞれが、ＰＣＢ５の一方の長辺側５ａに、台形の短辺を配置される例を示したが、これに限定されるものではない。例えば、第１電極２２を形成する台形の短辺を一方の長辺５ａ側に配置し、第２電極２４を形成する台形の長辺を一方の長辺５ａ側に配置してもよい。その場合、一方の長辺５ａ側に第１電極２２および第２電極２４が交互に配置されることとなり、熱分布を均一に近づけることがで
きる。

＜第４の実施形態＞
図９を用いて、第４の実施形態に係るサーマルヘッドＸ４について説明する。

サーマルヘッドＸ４は、第１電極２２および第２電極２４の一方の長辺５ａ側に、長手方向に沿った細孔３２が設けられている点でサーマルヘッドＸ２と構成が異なる。その他の点はサーマルヘッドＸ２と構成が同等である。

細孔３２は、第１電極２２および第２電極２４にそれぞれ複数設けられており、分断された各第１電極２２および各第２電極に、それぞれ１つずつビアホール２６の間に配置されている。細孔３２の長さおよび幅は、熱伝導の抑制と、電気の流れやすさを考慮して適宜設定すればよい。

サーマルヘッドＸ４は、ＰＣＢ５の一方の長辺５ａ側に、長手方向に沿った細孔３２が複数個設けられているため、基体７とＰＣＢ５との接合時に生じた熱が、第１電極２２および第２電極２４を通じて熱伝導することを有効に抑えることができる。

なお、ビアホール２６同士の間に細孔３２を設けた例を示したが、例えば、ビアホール２６よりも一方の長辺５ａ側に設けてもよい。その場合においても、他方の長辺５ｄ側に熱伝導することを低減することができる。

また、細孔３２は、長手方向の中央部に設けられた細孔３２の長さが、長手方向の両端部に設けられた細孔３２の長さよりも長い構成としてもよい。そのような構成をとることで、他の部位に比べて高温になる可能性のある中央部の熱をＰＣＢ５に熱伝導することを抑えることができる。

なお、細孔３２の長手方向における長さを、細孔３２を設ける位置によって変更する例を示したが、細孔３２の幅を、細孔３２を設ける位置によって変更してもよい。

図１０を用いてサーマルヘッドＸ４の変形例を説明する。図１０に示すサーマルヘッドＸ４は、細孔３２に変えてスリット３４が設けられている。スリット３４は、第１電極２２および第２電極２４の一方の長辺５ａ側に、第１電極２２および第２電極２４の幅方向に延びた状態で設けられている。スリット３４は、各第１電極２２Ｂ，２２Ｃおよび各第２電極２４Ａ，２４Ｂ，２４Ｃにそれぞれ２本ずつ設けられている。

サーマルヘッドＸ４は、第１電極２２および第２電極２４の一方の長辺５ａ側に、スリット３４が設けられていることに、ＰＣＢ５の一方の長辺５ａ側に熱が生じた場合においても、スリット３４の部位が、熱を他方の長辺５ｄ側に伝熱することを抑えることができる。また、熱により、第１電極２２および第２電極２４に変形が生じて、ＰＣＢ５の内部応力が高まった場合においても、スリット３４に内部応力を緩和することができ、基体７とＰＣＢ５との剥離する可能性を低減することができる。

また、配列方向における中央部のスリットの長さを、配列方向における両端部のスリットの長さよりも長い構成としてもよい。さらにまた、配列方向における中央部のスリットの数を、配列方向における両端部のスリットの数よりも多い構成としてもよい。これらの構成をとれば、熱応力の高い長手方向の中央部の熱伝導を緩和することができるとともに、内部応力を緩和することができる。なお、細孔３２とスリット３４とを組み合わせた構成としてもよい。

以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。例えば、第１の実施形態であるサーマルヘッドＸ１を用いたサーマルプリンタＺを示したが、これに限定されるものではなく、サーマルヘッドＸ２〜Ｘ４をサーマルプリンタＺに用いてもよい。また、複数の実施形態であるサーマルヘッドＸ１〜Ｘ４を組み合わせてもよい。

例えば、発熱体１５が端面に設けられた端面ヘッドに本発明を用いてもよく、折り返し電極を有するサーマルヘッドに本発明を用いてもよい。

また、サーマルヘッドＸ１では、蓄熱層１３に***部１３ｂが形成され、***部１３ｂ上に電気抵抗層１５が形成されているが、これに限定されるものではない。例えば、蓄熱層１３に***部１３ｂを形成せず、電気抵抗層１５の発熱部９を、蓄熱層１３の下地部１３ｂ上に配置してもよい。または、蓄熱層１３を形成せず、基体７上に電気抵抗層１５を配置してもよい。

また、サーマルヘッドＸ１では、電気抵抗層１５上に共通電極１７および個別電極１９が形成されているが、共通電極１７および個別電極１９の双方が発熱部９（電気抵抗体）に接続されている限り、これに限定されるものではない。例えば、蓄熱層１３上に共通電極１７および個別電極１９を形成し、共通電極１７と個別電極１９との間の領域のみに電気抵抗層１５を形成することにより、発熱部９を構成してもよい。

また、ＰＣＢ５が基板側電極６を４層積層した例を示したが、基板側電極６が絶縁層を介して、２層以上積層されたものであればよく、基板側電極６が４層以外の積層したものでもよい。

Ｘ１〜Ｘ４ サーマルヘッド
Ｚ サーマルプリンタ
１ 放熱体
３ ヘッド基体
４ カバー部材
５ ガラスエポキシ基板
６ 基板側電極
７ 基体
８ 基材
９ 発熱部（電気抵抗体）
１０，１２，１４，２６，２８，３０ ビアホール
１１ 駆動ＩＣ
１７ 共通電極
１７ａ 主配線部
１７ｂ 副配線部
１７ｃ リード部
１９ 個別電極
２１ ＩＣ−ＰＣＢ接続電極
２２ 第１電極
２４ 第２電極
２５ 保護層
２７ 被覆層
３２ 細孔
３４ スリット

Claims (7)

1. 基体と、
   該基体上に複数設けられた発熱部と、
   該発熱部と電気的に接続された基体側電極と、
   該基体側電極と電気的に接続された基板側電極を有しており、かつ矩形状のガラスエポキシ基板と、を備え、
   前記基板側電極は、該ガラスエポキシ基板の長手方向の一端部から他端部にわたって設けられた第１電極と、該第１電極と絶縁層を介して設けられた第２電極と、を有し、
   前記第１電極は、前記ガラスエポキシ基板の長手方向に複数個分断されており、分断されたそれぞれの前記第１電極は、前記絶縁層に設けられたビアホールを介して前記第２電極と電気的に接続されている、ことを特徴とするサーマルヘッド。
2. 前記第２電極は、前記ガラスエポキシ基板の長手方向に複数個分断されており、
   平面視して、前記第１電極と前記第２電極とが交互に配置されている、請求項１に記載のサーマルヘッド。
3. 分断されたそれぞれの第１電極には、複数の前記ビアホールが設けられており、
   複数の前記ビアホールが、前記ガラスエポキシ基板の長手方向に対し互いにずれた位置に配置されている、請求項１または２に記載のサーマルヘッド。
4. 前記ガラスエポキシ基板は、一方の長辺側にて、前記基板と導電部材を介して接続されており、
   前記ガラスエポキシ基板の前記一方の長辺側における前記第１電極の合計長さが、前記ガラスエポキシ基板の他方の長辺側における前記第１電極の合計長さよりも短い、請求項１乃至３のいずれか１項に記載のサーマルヘッド。
5. 前記ガラスエポキシ基板の長手方向において、前記ガラスエポキシ基板の端部に位置する前記第１電極の長さが、前記ガラスエポキシ基板の中央部に位置する前記第１電極の長さよりも短い、請求項１乃至４のいずれか１項に記載のサーマルヘッド。
6. 前記ガラスエポキシ基板は一方の長辺側にて、前記基板と導電部材を介して接続されており、
   前記第１電極は、前記ガラスエポキシ基板の前記一方の長辺側に、該ガラスエポキシ基板の長手方向に沿った細孔が設けられている、請求項１乃至５のいずれか１項に記載のサーマルヘッド。
7. 請求項１乃至６のいずれか１項に記載のサーマルヘッドと、前記複数の発熱部上に記録媒体を搬送する搬送機構と、前記複数の発熱部上に記録媒体を押圧するプラテンローラとを備えることを特徴とするサーマルプリンタ。

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