JP2013149887A

JP2013149887A - 電磁波シールド方法、電磁波シールドケース及びその製造方法

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Publication number: JP2013149887A
Application number: JP2012010783A
Authority: JP
Inventors: Toshinobu Tsuboi; 利信坪井; Michiya Kato; 道哉加藤; Kazuhiko Matsumura; 和彦松村
Original assignee: Pacific Industrial Co Ltd
Current assignee: Pacific Industrial Co Ltd
Priority date: 2012-01-23
Filing date: 2012-01-23
Publication date: 2013-08-01

Abstract

【課題】軽量化を図ることが可能な電磁波シールド方法、電磁波シールドケース及びその製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】
本発明に係る電磁波シールドケース１０は、樹脂製ケース１１の内面１１Ｍに、導電性金属層２１に熱可塑性樹脂層２２を重ねた第１の金属シールドフィルム２０が重ねられ、第１の金属シールドフィルム２０の内側に、導電性金属層３１のみからなる第２の金属シールドフィルム３０が隙間３４を有した状態で重ねられている。そして、この隙間３４に空気が入り込むことで、第１と第２の金属シールドフィルム２０，３０の間に空気層が形成されている。
【選択図】図２

Description

本発明は、導電性金属からなる金属箔、導電性金属層に熱可塑性樹脂層を重ねた積層シート、その他の電磁波シールドシートを用いた電磁波シールド方法、電磁波シールドケース及びその製造方法に関する。

従来の電磁波シールド方法として、金属箔や、金属箔に熱可塑性樹脂フィルムを貼り合わせた積層シートで電磁波をシールドするものが知られている（例えば、特許文献１）。

特開平６−１５２１８２号公報（［０００２］）

しかしながら、上述した従来の電磁波シールド方法では、シールド効果を向上させるために金属箔を厚くすると、金属箔や積層シートが重くなるという問題があった。

本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、軽量化を図ることが可能な電磁波シールド方法、電磁波シールドケース及びその製造方法の提供を目的とする。

本発明者らは、鋭意検討の結果、金属箔を２枚重ねにして両金属箔の間に空気層を形成すると、両金属箔の厚さを足し合わせた厚さの金属箔を１枚だけで用いる場合よりも、シールド効果が向上することを見出した。また、各金属箔を、導電性金属層に熱可塑性樹脂層を重ねた積層シートに置き換えても、同様の効果が得られることを見出した。これらの知見を踏まえて、本発明者らは、以下の発明を完成するに至った。

即ち、請求項１の発明に係る電磁波シールドケース（１０）は、導電性金属（３１）で構成された金属箔（３０）、導電性金属層（２１）に熱可塑性樹脂層（２２）を重ねた積層シート（２０）、その他の電磁波シールドシートを隙間（３４）を有した状態で２枚重ねにしてなる２枚重ねシート（１５）で、樹脂製のケース本体（１１）の内面（１１Ｍ）又は外面を覆ってなり、各電磁波シールドシート（２０，３０）の導電性金属（２１，３１）をアース接続するためのアース端末部（１７）を備えたところに特徴を有する。

請求項２の発明は、請求項１に記載の電磁波シールドケース（１０）において、２枚重ねシート（１５）の一方の電磁波シールドシート（２０）を、導電性金属層（２１）に熱可塑性樹脂層（２２）を重ねた積層シート（２０）とし、その熱可塑性樹脂層（２２）をケース本体（１１）に固着させたところに特徴を有する。

請求項３の発明は、請求項１又は２に記載の電磁波シールドケース（１０）において、２枚重ねにした両電磁波シールドシート（２０，３０）の互いの重ね合わせ面（２０Ｍ，３０Ｍ）がそれぞれ導電性金属（２１，３１）で構成されているところに特徴を有する。

請求項４の発明は、請求項１乃至３の何れか１の請求項に記載の電磁波シールドケース（１０）において、２枚重ねシート（１５）の両方の電磁波シールドシート（２０，３０）を貫通した状態で熱カシメされた熱カシメ突部（１２）を備えたところに特徴を有する。

請求項５の発明は、請求項１乃至４の何れか１の請求項に記載の電磁波シールドケース（１０）において、２枚重ねシート（１５）のうちの一方の電磁波シールドシート（３０）を導電性金属（３１）で構成された金属箔（３０）とし、その金属箔（３０）にランダムな折り目による凹凸を形成したところに特徴を有する。

請求項６の発明に係る電磁波シールドケース（１０）の製造方法は、導電性金属（３１）で構成された金属箔（３０）、導電性金属層（２１）に熱可塑性樹脂層（２２）を重ねた積層シート（２０）、その他の電磁波シールドシートで樹脂製のケース本体（１１）の内面（１１Ｍ）又は外面を覆って電磁波をシールド可能とした電磁波シールドケース（１０）の製造方法において、電磁波シールドシート（２０，３０）を隙間（３４）を有した状態に２枚重ねにしてなる２枚重ねシート（１５）を、ケース本体（１１）を成形するための樹脂成形金型（４０）内にセットしてから、樹脂成形金型（４０）内に溶融樹脂（６０）を射出して、その溶融樹脂（６０）の樹脂圧で２枚重ねシート（１５）を樹脂成形金型（４０）のキャビティ内面（４１Ｍ）に押し付け、ケース本体（１１）と共に２枚重ねシート（１５）を成形するところに特徴を有する。

請求項７の発明は、請求項６に記載の電磁波シールドケース（１０）の製造方法において、２枚重ねシート（１５）のうち一方の電磁波シールドシート（２０）を、導電性金属層（２１）に熱可塑性樹脂層（２２）を重ねた積層シート（２０）とし、その積層シート（２０）を、熱可塑性樹脂層（２２）がケース本体（１１）側を向くように配置するところに特徴を有する。

請求項８の発明は、請求項６又は７に記載の電磁波シールドケース（１０）の製造方法において、キャビティ内面（４１Ｍ）にピン受容凹部（４４Ａ）を形成しておくと共に、樹脂成形金型（４０）内でピン受容凹部（４４Ａ）に向かって進退可能な成形ピン（４８）を設けておき、樹脂成形金型（４０）を型閉じしたときに、成形ピン（４８）を前進させて２枚重ねシート（１５）を貫通した樹脂通過孔（４８Ａ）を形成し、成形ピン（４８）を後退させた後に溶融樹脂（６０）を射出して、ピン受容凹部（４４Ａ）に対応しかつ２枚重ねシート（１５）を貫通したシート貫通突部（１３）をケース本体（１１）と一体に形成し、ケース本体（１１）及び２枚重ねシート（１５）を樹脂成形金型（４０）から取り出して、シート貫通突部（１３）の先端を熱カシメするところに特徴を有する。

請求項９の発明に係る電磁波シールド方法は、導電性金属（３１）で構成された金属箔（３０）、導電性金属層（２１）に熱可塑性樹脂層（２２）を重ねた積層シート（２０）、その他の電磁波シールドシートを隙間（３４）を有した状態で２枚重ねにしてなる２枚重ねシート（１５）を形成し、それら各電磁波シールドシート（２０，３０）の導電性金属（２１，３１）をアース接続して、２枚重ねシート（１５）にて電磁波をシールドするところに特徴を有する。

［請求項１，９の発明］
請求項１，９の発明によれば、２枚重ねにした電磁波シールドシート（２０，３０）の間の隙間（３４）に空気が入り込むことで、両電磁波シールドシート（２０，３０）の間に空気層が形成される。従って、各電磁波シールドシート（２０，３０）の導電性金属層（２１，３１）の厚さを合計した厚さの導電性金属層を有する電磁波シールドシートを単品で用いた場合に比べて、シールド効果を向上させることができる。即ち、本発明では、単品の電磁波シールドシートを用いた場合と同等のシールド効果を、導電性金属層の厚さを薄くしても達成することができ、これにより、軽量化を図ることができる。

［請求項２の発明］
請求項２の発明では、一方の電磁波シールドシート（２０）が、導電性金属層（２１）に熱可塑性樹脂層（２２）を重ねた積層シート（２０）になっているので、その電磁波シールドシート（２０）の強度アップが図られる。また、熱可塑性樹脂層（２２）がケース本体（１１）に固着した構成になっているので、インサート成形により一方の電磁波シールドシート（２０）とケース本体（１１）の一体成形が可能になる。

［請求項３の発明］
請求項３の発明では、２枚重ねシート（１５）のうち両電磁波シールドシート（２０，３０）の互いの重ね合わせ面（２０Ｍ，３０Ｍ）が導電性金属（２１，３１）で構成されている。ここで、互いの重ね合わせ面（２０Ｍ，３０Ｍ）のうち一方の面が、例えば、熱可塑性樹脂層で構成されている場合には、その熱可塑性樹脂層の溶着によって両電磁波シールドシート（２０，３０）間の隙間（３４）が消滅するおそれがあるが、本発明によれば、そのような隙間（３４）の消滅を防ぐことが可能になる。

［請求項４の発明］
請求項４の発明によれば、２枚の電磁波シールドシート（２０，３０）をまとめてケース本体（１１）に固定することが可能になる。

［請求項５の発明］
請求項５の発明によれば、２枚重ねシート（１５）の両電磁波シールドシート（２０，３０）の間に容易に隙間（３４）を形成することができる。

［請求項６の発明］
請求項６の発明では、電磁波シールドシート（２０，３０）を２枚重ねにしてなる２枚重ねシート（１５）を樹脂成形金型（４０）内にセットしてから溶融樹脂（６０）を射出し、溶融樹脂（６０）の樹脂圧で２枚重ねシート（１５）をキャビティ内面（４１Ｍ）に押しつけることで、ケース本体（１１）の内面（１１Ｍ）又は外面を２枚重ねシート（１５）で覆ってなる電磁波シールドケース（１０）が得られる。ここで、２枚の電磁波シールドシート（２０，３０）は、隙間（３４）を有した状態で樹脂成形金型（４０）内にセットされるので、本発明により製造された電磁波シールドケース（１０）は、電磁波シールドシート（２０，３０）の間の隙間（３４）に空気が入り込むことで、両電磁波シールドシート（２０，３０）の間に空気層が形成された構成となる。そして、この電磁波シールドケース（１０）によれば、電磁波シールドシート（２０，３０）に含まれる導電性金属層（２１，３１）の厚さを合計した厚さの導電性金属層を有する電磁波シールドシートを単品で用いた場合に比べて、シールド効果を向上させることができる。即ち、本発明の電磁波シールドケース（１０）の製造方法によれば、単品の電磁波シールドシートを用いた電磁波シールドケースと同等のシールド効果を、導電性金属層の厚さを薄くしても達成することができ、これにより、電磁波シールドケースの軽量化を図ることができる。

［請求項７の発明］
請求項７の発明では、一方の電磁波シールドシート（２０）が、導電性金属層（２１）に熱可塑性樹脂層（２２）を重ねた積層シート（２０）になっているので、その電磁波シールドシート（２０）の強度アップが図られる。また、熱可塑性樹脂層（２１）がケース本体（１１）側を向くように配置されるので、ケース本体（１１）を成形する際に、一方の電磁波シールドシート（２０）をケース本体（１１）に固着させることが可能になる。

［請求項８の発明］
請求項８の発明によれば、シート貫通突部（１３）の先端を熱カシメするだけで２枚の電磁波シールドシート（２０，３０）をまとめてケース本体（１１）に固定することができる。また、シート貫通突部（１３）は、ケース本体（１１）と一体に成形されるので、シート貫通突部（１３）をわざわざ設ける手間が省ける。

電磁波シールドケースの斜視図熱カシメ突部周辺の側断面図（Ａ）型開き状態の樹脂成形金型の側断面図、（Ｂ）２枚重ねシートの側断面図型閉じ状態の樹脂成形金型の側断面図成形ピンを前進させたときの樹脂成形金型の側断面図溶融樹脂を射出したときの樹脂成形金型の側断面図熱カシメ前のケース本体の側断面図熱カシメ後のケース本体の側断面図サンプル（１）の電磁波シールド特性を表すグラフアース接続された電磁波シールドケースの側断面図変形例に係る電磁波シールドケースの側断面図

以下、本発明に係る一実施形態を図１〜図９に基づいて説明する。図１に示すように、本発明に係る電磁波シールドケース１０は、ボックス部１１Ａの開口縁部から鍔部１１Ｂが外側に張り出した樹脂製のケース本体１１を備えている。そして、図２に示すように、ケース本体１１の内面１１Ｍが、第１の電磁波シールドシート２０と第２の電磁波シールドシート３０を２枚重ねにしてなる２枚重ねシート１５で覆われている。

図２に示すように、第１の電磁波シールドシート２０は、導電性金属層２１に熱可塑性樹脂層２２が積層された２層構造になっていて、ケース本体１１側に熱可塑性樹脂層２２が配置されて、ケース本体１１の内面１１Ｍに固着している。即ち、第１の電磁波シールドシート２０は、積層シートで構成されている。また、第２の電磁波シールドシート３０は、導電性金属層３１の一層のみからなる。即ち、第２の電磁波シールドシートは、導電性金属からなる金属箔で構成されている。

導電性金属層２１及び導電性金属層３１を構成する導電性金属としては、例えば、金、銀、銅、アルミニウム、ニッケル、鉄等が挙げられる。また、熱可塑性樹脂層２２を構成する樹脂としては、ポリエステル系樹脂（例えば、ＰＥＴ、ＰＢＴ）やポリオレフィン系樹脂（例えば、ＰＥ、ＰＰ）、ポリアミド系樹脂（例えば、ナイロン）、ポリエーテル系樹脂（例えば、ＰＥＫ、ＰＥＳ）、ポリカーボネート樹脂、ＡＢＳ樹脂、変性ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリスチレン樹脂等が挙げられる。

ケース本体１１の鍔部１１Ｂには、第１の電磁波シールドシート２０と第２の電磁波シールドシート３０とを貫通した状態で熱カシメされた熱カシメ突部１２が設けられている。そして、熱カシメ突部１２と鍔部１１Ｂとによって第２の電磁波シールドシート３０を挟持することで、第２の電磁波シールドシート３０がケース本体１１に固定されている。

ここで、第１の電磁波シールドシート２０と第２の電磁波シールドシート３０とは、隙間３４を有した状態で重ねられている。そして、その隙間３４に空気が入り込むことで、第１の電磁波シールドシート２０と第２の電磁波シールドシート３０との間に空気層が形成可能になっている。

詳細には、第２の電磁波シールドシート３０には、ランダムな折り目つけられており、その折り目の凹凸によって、隙間３４が形成されている。なお、図２では、隙間３４は、便宜上、層状に表されると共に、厚さが拡大して示されている。

また、上述した第１の電磁波シールドシート２０と第２の電磁波シールドシート３０の構成から、それら電磁波シールドシートのうち隙間３４を挟んで対向した重ね合わせ面２０Ｍ，３０Ｍは、第１の電磁波シールドシート２０の導電性金属層２１と、第２の電磁波シールドシート３０の導電性金属層３１とで構成されている。

また、図２に示すように、熱カシメ突部１２の先端のフランジ部分と第２の電磁波シールドシート３０との間には、アース端末部１７が挟まれている。具体的には、アース端末部１７は、金属製のカラーで構成され、その内側を熱カシメ突部１２が貫通している。このアース端末部１７は、第２の電磁波シールドシート３０に直に接することで、導電性金属層３１に導通接続されている。また、第２の電磁波シールドシート３０が、第１の電磁波シールドシート２０の導電性金属層２１に直に接することで、アース端末部１７は、導電性金属層２１にも導通接続されている。即ち、アース端末部１７は、導電性金属層２１，３１に導通接続されている。そして、図１０に示すように、アース端末部１７が、例えば、金属塊１８に接続されることで、導電性金属層２１，３１のアースを取ることが可能になっている。なお、図１０では、熱カシメ突部１２にボルト孔を形成することで、電磁波シールドケース１０が金属塊１８に固定されている。

電磁波シールドケース１０の構成に関する説明は以上である。次に、電磁波シールドケース１０の製造方法について説明する。電磁波シールドケース１０を製造するためには、図３（Ａ）に示す樹脂成形金型４０を用いる。

樹脂成形金型４０の可動型４１は、固定型４５へ向かって突出した成形突部４２が中央部に形成されている。また、可動型４１の外縁部４３と成形突部４２との間には、外縁部４３よりも固定型４２から離れるように陥没した溝部４４が形成され、溝部４４の奥面の外縁部４３寄り位置に、複数のピン受容凹部４４Ａが設けられている。

樹脂成形金型４０の固定型４５は、中央部に成形突部４２を受容可能な成形凹部４６を備え、その成形凹部４６の奥面で開口した射出口４７が設けられている。また、成形凹部４６より外側には、可動型４１のピン受容凹部４４Ａに向かって進退可能な成形ピン４８が複数設けられている。

また、図３（Ａ）に示すように、樹脂成形金型４０の側方には、シート送給装置５０が備えられ、そのシート送給装置５０から第１の電磁波シールドシート２０及び第２の電磁波シールドシート３０が、隙間を有して２枚重ねにされた状態で送給されるようになっている。即ち、シート送給装置５０は、樹脂成形金型４０に２枚重ねシート１５を送給するようになっている。

なお、詳細には、樹脂成形金型４０の可動型４１は、水平方向に移動可能になっていて、シート送給装置５０は、樹脂成形金型４０の上方に配置されている。そして、樹脂成形金型４０が型開き状態のときに、シート送給装置５０により２枚重ねシート１５を送給すると、図３（Ｂ）に示すように、第１と第２の電磁波シールドシート２０，３０が、隙間３４を有した状態で固定型４５と可動型４１の間に垂下してくるようになっている。

また、２枚重ねシート１５のうち第１の電磁波シールドシート２０は、固定型４５側に配置され、第２の電磁波シールドシート３０は、可動型４１側に配置される。さらに、第１の電磁波シールドシート２０は、熱可塑性樹脂層２２が固定型４５を向くようになっている。

さて、樹脂成形金型４０を用いて電磁波シールドケース１０を製造するには、まず、シート送給装置５０から送給された２枚重ねシート１５を樹脂成形金型４０内にセットする。

２枚重ねシート１５を樹脂成形金型４０内にセットしたら、可動型４１を移動させて樹脂成形金型４０を型閉じする（図４参照）。すると、２枚重ねシート１５が、可動型４１の外縁部４３と固定型４５とに挟持される。

また、可動型４１の成形突部４２が固定型４５の成形凹部４６内に受容されると共に、２枚重ねシート１５が、可動型４１のキャビティ内面４１Ｍの形状と同様に、中央部が固定型４５側に突き出された形状になる。このとき、第２の電磁波シールドシート３０に、ランダムな折り目が形成され、第１と第２の電磁波シールドシート２０，３０の間の隙間３４が保持される。なお、図４及び図５では、便宜上、２枚重ねシート１５が可動型４１のキャビティ内面４１Ｍに沿った形状に示されている。

次に、固定型４５の成形ピン４８を、可動型４１のピン受容凹部４４Ａ内へ向けて前進させる（図５参照）。すると、２枚重ねシート１５に、樹脂通過孔４８Ａが貫通形成される。

次いで、成形ピン４８を後退させ、射出口４７から樹脂成形金型４０内に溶融樹脂６０を射出してケース本体１１を成形する（図６参照）。このとき、溶融樹脂６０の樹脂圧によって、２枚重ねシート１５が可動型４１のキャビティ内面４１Ｍに押しつけられ、ケース本体１１と一体に成形される。また、第１の電磁波シールドシート２０の熱可塑性樹脂層２２は、ケース本体１１の内面に固着する。

また、溶融樹脂６０は、２枚重ねシート１５の樹脂通過孔４８Ａを通ってピン受容凹部４４Ａ内に進入する。そして、２枚重ねシート１５を貫通したシート貫通突部１３がケース本体１１と一体に形成される。

次いで、ケース本体１１及び２枚重ねシート１５を樹脂成形金型４０から取り出し、図７に示すように、支持台５２にセットする。このとき、アース端末部１７にシート貫通突部１３を挿通させ、２枚重ねシート１５をケース本体１１の鍔部１１Ｂとアース端末部１７とで挟む。

次いで、押圧部材５３及びカッター５４を支持台５２に接近させると、図８に示すように、カッター５４にて２枚重ねシート１５の不要な外縁部を切除すると共に、押圧部材５３にてシート貫通突部１３を熱カシメする。即ち、シート貫通突部１３の先端部が押し潰されて、熱カシメ突部１２が形成される。そして、ケース本体１１の鍔部１１Ｂと熱カシメ突部１２との間で２枚重ねシート１５とアース端末部１７が挟持されると共に、熱カシメ突部１２のフランジ部分によってアース端末部１７が第２の電磁波シールドシート３０に押しつけられる。

そして、ケース本体１１及び２枚重ねシート１５を支持台５２から取り外すことで、電磁波シールドケース１０が得られる。

このように、本実施形態の電磁波シールドケース１０の製造方法では、第１の電磁波シールドシート２０と第２の電磁波シールドシート３０を間隔を空けて樹脂成形金型４０内にセットするだけで、第１と第２の電磁波シールドシート２０，３０の間に隙間３４を備えた電磁波シールドケース１０（図２参照）を製造することができる。

なお、本実施形態の電磁波シールドケース１０は、ケース本体１１に電磁波シールドシートを２枚重ねた構成であったが、３枚以上重ねた構成であってもよい。このような構成は、シート送給装置５０にて電磁波シールドシートを３枚以上重ねて送給することで達成できる。

以下、本発明を実施例によりさらに詳細に説明するが、本発明はその要旨を越えない限り、以下の実施例に限定されるものではない。

表１には、アルミ箔又はアルミ箔に熱可塑性樹脂を積層した積層シートを２〜３枚重ね合わせたサンプルの構成と、その電磁波シールド効果が示されている。同表のサンプル（３）におけるアルミ箔の組合せの「２：１」は、２枚のアルミ箔の厚さの比を表し、それらアルミ箔の厚さの合計が、サンプル（１）のアルミ箔の厚さの合計と同じであることを示している。同様に、サンプル（７）は、アルミ箔の厚さの比が３：３：２のアルミ箔を、各アルミ箔の間に隙間を有して３枚重ねにし、それら３枚のアルミ箔の厚さの合計が、サンプル（１）のアルミ箔の厚さ合計の１．３３倍であることを示している。また、サンプル（１）、（２）は、単品のアルミ箔と、アルミ箔に合成樹脂層を積層した積層シートとが、隙間を有して２枚重ねにした構成になっていて、積層シートに含まれるアルミ箔の厚さが、単品のアルミ箔の厚さの５倍になっている。なお、合成樹脂層として、サンプル（１）では、ＰＥＴフィルムが、サンプル（２）では、無延伸ＰＰフィルムが用いられている。

各サンプルの電磁波シールド特性は、ＫＥＣ法で測定した。なお、ＫＥＣ法とは、一般社団法人ＫＥＣ関西電子工業振興センターが開発した電磁波シールド効果測定装置を用いた測定方法である。

図９には、周波数に対するサンプル（１）の電磁波シールド特性が示されている。なお、同図において、縦軸はシールド効果を表し、上に行くほどシールド効果が高いことを示している。

また、図９には、サンプル（１）における２つのアルミ箔（詳細には、単品のアルミ箔と、積層シートに含まれるアルミ箔）の合計の厚さの約１．３倍の厚さのアルミ箔単品（以下、「比較サンプル」という）の、電磁波シールド特性も示されている。これらの特性を比較すると、サンプル（１）の方が、比較サンプルのアルミ箔の厚さよりも、全体のアルミ層の厚さが薄いにもかかわらず、シールド効果が高い。即ち、サンプル（１）は、サンプル（１）とトータルのアルミ層の厚さが同じ厚さのアルミ箔を単品で用いた場合よりもシールド効果が高いといえる。このシールド効果の差異は、低周波数領域、特に、１０ＭＨｚ以下の領域で顕著になっている。

また、電磁波シールド特性は図示しないが、サンプル（１）のみならず、他のサンプル（２）〜（８）においても、アルミ層のトータルの厚さを同じにした単品のアルミ箔よりシールド効果が高くなることが確認された。なお、２枚のアルミ箔の組合せは、厚さの比が１：５となるものが好ましい。

また、各サンプルと鉄板とのシールド効果を比較したところ、サンプル（１）、（２）、（７）、（８）は、サンプル（１）における２つのアルミ箔の合計の厚さの約９倍の厚さの鉄板と同等あるいはそれ以上のシールド効果を示したが、他のサンプルでは、鉄板ほどのシールド効果は見られなかった。なお、同表には、各サンプルのシールド効果について、サンプル（１）のアルミ層の合計の厚さの９倍の厚さの鉄板と同等のシールド効果を示す：○、当該鉄板と同等のシールド効果を示さない：△、で表示されている。

また、サンプル（１）、（２）とサンプル（３）との比較から、アルミ箔のみを用いた場合より、アルミ層に熱可塑性樹脂層が積層された積層シートとアルミ箔とを組み合わせて用いた場合の方が、トータルのアルミ層が薄いにもかかわらずシールド効果が高いことが分かる。ここで、アルミ箔と積層シートのアルミ層との間に隙間（空気層）を形成した場合と、アルミ箔と積層シートの熱可塑性樹脂層の間に隙間（空気層）を形成した場合とでは、シールド効果に差は見られなかった。

このように、本発明の電磁波シールド方法（サンプル（１）〜（８））によれば、単品のアルミ箔を用いた場合と同等のシールド効果を、アルミ層を薄くしても達成することができ、これにより、軽量化を図ることができる。従って、上記した電磁波シールドケース１０においても同様の効果を得ることができる。

［他の実施形態］
本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、例えば、以下に説明するような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれ、さらに、下記以外にも要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施することができる。

（１）上記実施形態の電磁波シールドケース１０は、２枚重ねシート１５でケース本体１１の内面１１Ｍを覆った構成であったが、ケース本体１１の外面を覆ってもよい。

（２）上記実施形態では、本発明の「２枚重ねシート」を、導電性金属からなる金属箔と、導電性金属層に熱可塑性樹脂層を重ねた積層シートとを２枚重ねにして構成していたが、金属箔を２枚重ねにして構成してもよいし、積層シートを２枚重ねにして構成してもよい。

（３）第１の電磁波シールドシート２０の導電性金属層２１がケース本体１１側を向くようにして、第１の電磁波シールドシート２０の熱可塑性樹脂層２２と第２の電磁波シールドシート３０の導電性金属層３１との間に隙間３４が形成されてもよい。

（４）図１１に示す電磁波シールドケース１０Ｖのように、２枚重ねシート１５の外縁部に、導電性金属層２１，３１に導通接続されたアース端末部１７Ｖを備えた構成であってもよい。この構成によれば、アース端末部１７Ｖに、例えば、導線を接続して、導電性金属層２１，３１のアースを取ることが可能になる。

１０，１０Ｖ電磁波シールドケース
１１樹脂製ケース
１２熱カシメ突部
１３シート貫通突部
１５２枚重ねシート
１７，１７Ｖアース端末部
２０第１の電磁波シールドシート（積層シート）
２０Ｍ重ね合わせ面
２１導電性金属層
２２熱可塑性樹脂層
３０第２の電磁波シールドシート（金属箔）
３０Ｍ重ね合わせ面
３１導電性金属層
３４隙間
４０樹脂成形金型
４１キャビティ内面
４４Ａピン受容凹部
４８成形ピン
４８Ａ樹脂通過孔

Claims

導電性金属（３１）で構成された金属箔（３０）、導電性金属層（２１）に熱可塑性樹脂層（２２）を重ねた積層シート（２０）、その他の電磁波シールドシートを隙間（３４）を有した状態で２枚重ねにしてなる２枚重ねシート（１５）で、樹脂製のケース本体（１１）の内面（１１Ｍ）又は外面を覆ってなり、各前記電磁波シールドシート（２０，３０）の導電性金属（２１，３１）をアース接続するためのアース端末部（１７）を備えたことを特徴とする電磁波シールドケース（１０）。
前記２枚重ねシート（１５）の一方の前記電磁波シールドシート（２０）を、前記導電性金属層（２１）に前記熱可塑性樹脂層（２２）を重ねた前記積層シート（２０）とし、その熱可塑性樹脂層（２２）を前記ケース本体（１１）に固着させたことを特徴とする請求項１に記載の電磁波シールドケース（１０）。
２枚重ねにした両前記電磁波シールドシート（２０，３０）の互いの重ね合わせ面（２０Ｍ，３０Ｍ）がそれぞれ導電性金属（２１，３１）で構成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の電磁波シールドケース（１０）。
前記２枚重ねシート（１５）の両方の前記電磁波シールドシート（２０，３０）を貫通した状態で熱カシメされた熱カシメ突部（１２）を備えたことを特徴とする請求項１乃至３の何れか１の請求項に記載の電磁波シールドケース（１０）。
前記２枚重ねシート（１５）のうちの一方の前記電磁波シールドシート（３０）を導電性金属（３１）で構成された金属箔（３０）とし、その金属箔（３０）にランダムな折り目による凹凸を形成したことを特徴とする請求項１乃至４の何れか１の請求項に記載の電磁波シールドケース（１０）。
導電性金属（３１）で構成された金属箔（３０）、導電性金属層（２１）に熱可塑性樹脂層（２２）を重ねた積層シート（２０）、その他の電磁波シールドシートで樹脂製のケース本体（１１）の内面（１１Ｍ）又は外面を覆って電磁波をシールド可能とした電磁波シールドケース（１０）の製造方法において、
前記電磁波シールドシート（２０，３０）を隙間（３４）を有した状態で２枚重ねにしてなる２枚重ねシート（１５）を、前記ケース本体（１１）を成形するための樹脂成形金型（４０）内にセットしてから、前記樹脂成形金型（４０）内に溶融樹脂（６０）を射出して、その溶融樹脂（６０）の樹脂圧で前記２枚重ねシート（１５）を前記樹脂成形金型（４０）のキャビティ内面（４１Ｍ）に押し付け、前記ケース本体（１１）と共に前記２枚重ねシート（１５）を成形することを特徴とする電磁波シールドケース（１０）の製造方法。
前記２枚重ねシート（１５）のうち一方の前記電磁波シールドシート（２０）を、前記導電性金属層（２１）に前記熱可塑性樹脂層（２２）を重ねた前記積層シート（２０）とし、その積層シート（２０）を、前記熱可塑性樹脂層（２２）が前記ケース本体（１１）側を向くように配置することを特徴とする請求項６に記載の電磁波シールドケース（１０）の製造方法。
前記キャビティ内面（４１Ｍ）にピン受容凹部（４４Ａ）を形成しておくと共に、前記樹脂成形金型（４０）内で前記ピン受容凹部（４４Ａ）に向かって進退可能な成形ピン（４８）を設けておき、
前記樹脂成形金型（４０）を型閉じしたときに、前記成形ピン（４８）を前進させて前記２枚重ねシート（１５）を貫通した樹脂通過孔（４８Ａ）を形成し、
前記成形ピン（４８）を後退させた後に前記溶融樹脂（６０）を射出して、前記ピン受容凹部（４４Ａ）に対応しかつ前記２枚重ねシート（１５）を貫通したシート貫通突部（１３）を前記ケース本体（１１）と一体に形成し、
前記ケース本体（１１）及び前記２枚重ねシート（１５）を前記樹脂成形金型（４０）から取り出して、前記シート貫通突部（１３）の先端を熱カシメすることを特徴とする請求項６又は７に記載の電磁波シールドケース（１０）の製造方法。
導電性金属（３１）で構成された金属箔（３０）、導電性金属層（２１）に熱可塑性樹脂層（２２）を重ねた積層シート（２０）、その他の電磁波シールドシートを隙間（３４）を有した状態で２枚重ねにしてなる２枚重ねシート（１５）を形成し、それら各電磁波シールドシート（２０，３０）の導電性金属（２１，３１）をアース接続して、前記２枚重ねシート（１５）にて電磁波をシールドすることを特徴とする電磁波シールド方法。