JP2013146831A - 切削装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】切削ブレード33を切り込ませて磨耗の確認に用いる確認用被加工物を保持する確認テーブル8と、切削ブレード33を接触させてその先端を研磨する研磨テーブル9とを備え、確認用被加工物に形成した切り込み溝を撮像してその良否判定を行い、不良と判定したときには研磨テーブル9を用いて切削ブレード33の先端を研磨してその先端形状を修正することにより、被加工物の切削加工において加工不良が生じるのを防ぐ。
【選択図】図1
Description
保持手段又は確認テーブルに隣接する位置に配設され、回転するとともに割り出し送り方向に移動する切削ブレードの先端を接触させて切削ブレードの先端を研磨する研磨テーブルと、確認テーブルが保持した確認用被加工物に対して切削ブレードを切り込み方向に所定量移動させて切り込ませることにより略長方形の切り込み溝を形成するとともに、切り込み溝が形成された時の切削手段の切り込み位置を切り込み位置記憶部に記憶する溝形成手段と、撮像手段が切り込み溝を撮像することにより取得した画像情報より、確認用被加工物の表面における切削送り方向を長手方向とする切り込み溝の向かい合う2辺の長さと切込み溝の溝幅中心での切り込み溝の長さとのそれぞれの差が所定の許容値内か否かによって切り込み溝の良否判定を行う溝良否判断手段と、溝良否判断手段が切り込み溝が不良と判断したときに、切削ブレードを回転させつつ切削ブレードの先端を研磨テーブルに当接させ、切削手段と研磨テーブルとを割り出し送り手段にて所定量相対移動させて切削ブレードの先端形状を修正するブレード先端修正手段とを備える。
Xab<|a−b| ・・・関係式(1)
Xac<|a−c| ・・・関係式(2)
Xcb<|c−b| ・・・関係式(3)
(H−T)2+(L/2)2=R2
の関係式から算出することができる。そして、使用前の切削ブレード33の外径から算出した外径Rの値を引くことにより、先端部331aの磨耗量を算出することができ、切削手段3aの切り込み送り方向の位置を制御する際に、この磨耗量を考慮することで、被加工物に対して切削ブレード33を所望量切り込ませることができる。
2:保持手段 20:保持手段
3a、3b:切削手段
31:スピンドル
32:マウント
320:フランジ部 320a:切削ブレード取り付け面
321:ブレード挿入部 321a:雄ねじ
33:切削ブレード 330:基台 330a:貫通孔 331:切り刃
4:切削送り手段
40:ボールスクリュー 41:ガイドレール 42:モータ 43:移動基台
5:割り出し送り手段
50:ボールスクリュー 51:ガイドレール 52:モータ 53:移動基台
6:切り込み送り手段
60:ボールスクリュー 61:ガイドレール 62:モータ 63:移動基台
7a、7b:撮像手段
8:確認テーブル
80:保持面 81:確認用被加工物
9:研磨テーブル 90:回転軸 91:カップリング 92:モータ
10:溝形成手段
11:溝良否判断手段
12:ブレード外径算出部
13:ブレード先端修正手段
14:テーブル位置記憶部
15:切り込み位置記憶部
Claims (2)
- 円形の被加工物を保持し回転可能な保持手段と、該保持手段に保持された被加工物を切削する切削ブレードを有する切削手段と、該保持手段に保持される被加工物の外周縁を撮像する撮像手段と、該切削ブレードが取り付けられる切削ブレード取付け面に平行な切削送り方向に該保持手段と該切削手段とを相対移動させる切削送り手段と、該切削送り方向に直交する割り出し送り方向に該保持手段と該切削手段とを相対移動させる割り出し送り手段と、該保持手段の保持面に垂直な方向である切り込み送り方向に該保持手段と該切削手段とを相対移動させる切り込み送り手段と、を少なくとも備える切削装置において、
該保持手段に隣接する位置に配設され、該切削ブレードを切り込ませて該切削ブレードの先端の偏磨耗の確認に用いる確認用被加工物を保持する確認テーブルと、
該保持手段又は該確認テーブルに隣接する位置に配設され、回転するとともに該割り出し送り方向に移動する該切削ブレードの先端を接触させて該切削ブレードの先端を研磨する研磨テーブルと、
該確認テーブルが保持した確認用被加工物に対して該切削ブレードを切り込み方向に所定量移動させて切り込ませることにより略長方形の切り込み溝を形成するとともに、該切り込み溝が形成された時の該切削手段の切り込み位置を切り込み位置記憶部に記憶する溝形成手段と、
該撮像手段が該切り込み溝を撮像することにより取得した画像情報より、該確認用被加工物の表面における該切削送り方向を長手方向とする該切り込み溝の向かい合う2辺の長さと該切込み溝の溝幅中心での該切り込み溝の長さとのそれぞれの差が所定の許容値内か否かによって該切り込み溝の良否判定を行う溝良否判断手段と、
該溝良否判断手段が該切り込み溝が不良と判断したときに、該切削ブレードを回転させつつ該切削ブレードの先端を該研磨テーブルに当接させ、該切削手段と該研磨テーブルとを割り出し送り手段にて所定量相対移動させて該切削ブレードの先端形状を修正するブレード先端修正手段と
を備える切削装置。 - 前記確認テーブルにおける確認用被加工物を保持する保持面の高さ位置であるテーブル高さと、前記切り込み溝の向かい合う2辺の長さの平均値と、前記切り込み位置記憶部に記憶されている切り込み溝を形成した時の切削手段の切り込み位置とを用い、前記切削ブレードの外径を算出するブレード外形算出部を備えた
請求項1記載の切削装置。
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Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015009312A (ja) * | 2013-06-28 | 2015-01-19 | 株式会社ジェイテクト | 砥石摩耗測定方法 |
JP2015030089A (ja) * | 2013-08-07 | 2015-02-16 | 株式会社ディスコ | 切削ブレードの摩耗検査方法 |
JP2015093341A (ja) * | 2013-11-11 | 2015-05-18 | 株式会社ディスコ | ドレッサーボード及びドレス方法 |
JP2016213342A (ja) * | 2015-05-11 | 2016-12-15 | 株式会社ディスコ | 切削ブレードの外径サイズ検出方法 |
JP2016209959A (ja) * | 2015-05-08 | 2016-12-15 | 株式会社ディスコ | 角度付き切削ブレードの製造方法 |
JP2017005119A (ja) * | 2015-06-10 | 2017-01-05 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
JP2017196712A (ja) * | 2016-04-28 | 2017-11-02 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
CN107891369A (zh) * | 2016-10-03 | 2018-04-10 | 株式会社迪思科 | 切削装置 |
JP2018201043A (ja) * | 2018-09-10 | 2018-12-20 | 株式会社東京精密 | ブレード診断方法及びブレード診断装置 |
CN114746214A (zh) * | 2019-12-03 | 2022-07-12 | 株式会社荏原制作所 | 研磨装置及研磨方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05253837A (ja) * | 1992-03-12 | 1993-10-05 | Sony Corp | 砥石の磨耗状態の検査方法 |
US5718615A (en) * | 1995-10-20 | 1998-02-17 | Boucher; John N. | Semiconductor wafer dicing method |
JP2004160585A (ja) * | 2002-11-12 | 2004-06-10 | Toshiba Mach Co Ltd | 研削盤およびツルーイング位置算出方法並びにツルーイング方法 |
JP2011249571A (ja) * | 2010-05-27 | 2011-12-08 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削ブレード外形形状検査方法 |
-
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05253837A (ja) * | 1992-03-12 | 1993-10-05 | Sony Corp | 砥石の磨耗状態の検査方法 |
US5718615A (en) * | 1995-10-20 | 1998-02-17 | Boucher; John N. | Semiconductor wafer dicing method |
JP2004160585A (ja) * | 2002-11-12 | 2004-06-10 | Toshiba Mach Co Ltd | 研削盤およびツルーイング位置算出方法並びにツルーイング方法 |
JP2011249571A (ja) * | 2010-05-27 | 2011-12-08 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削ブレード外形形状検査方法 |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015009312A (ja) * | 2013-06-28 | 2015-01-19 | 株式会社ジェイテクト | 砥石摩耗測定方法 |
JP2015030089A (ja) * | 2013-08-07 | 2015-02-16 | 株式会社ディスコ | 切削ブレードの摩耗検査方法 |
JP2015093341A (ja) * | 2013-11-11 | 2015-05-18 | 株式会社ディスコ | ドレッサーボード及びドレス方法 |
JP2016209959A (ja) * | 2015-05-08 | 2016-12-15 | 株式会社ディスコ | 角度付き切削ブレードの製造方法 |
JP2016213342A (ja) * | 2015-05-11 | 2016-12-15 | 株式会社ディスコ | 切削ブレードの外径サイズ検出方法 |
JP2017005119A (ja) * | 2015-06-10 | 2017-01-05 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
JP2017196712A (ja) * | 2016-04-28 | 2017-11-02 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
CN107891369A (zh) * | 2016-10-03 | 2018-04-10 | 株式会社迪思科 | 切削装置 |
CN107891369B (zh) * | 2016-10-03 | 2021-05-25 | 株式会社迪思科 | 切削装置 |
JP2018201043A (ja) * | 2018-09-10 | 2018-12-20 | 株式会社東京精密 | ブレード診断方法及びブレード診断装置 |
CN114746214A (zh) * | 2019-12-03 | 2022-07-12 | 株式会社荏原制作所 | 研磨装置及研磨方法 |
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