JP2013143489A

JP2013143489A - Adhesive tape for processing semiconductor wafer and the like

Info

Publication number: JP2013143489A
Application number: JP2012003125A
Authority: JP
Inventors: Yoshinori Nagao; 佳典長尾
Original assignee: Sumitomo Bakelite Co Ltd
Current assignee: Sumitomo Bakelite Co Ltd
Priority date: 2012-01-11
Filing date: 2012-01-11
Publication date: 2013-07-22
Anticipated expiration: 2032-01-11
Also published as: JP5990910B2

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an adhesive tape for processing a semiconductor wafer and the like, which can sufficiently reduce an amount of an adhesive compound remaining on a surface of an adherend after tape peeling.SOLUTION: An adhesive tape 100 according to a present embodiment for processing a semiconductor wafer and the like, comprises a base material layer 200 and an adhesive layer 300. The adhesive layer 300 is formed at least on one surface of the base material layer 200. Further, the adhesive layer 300 consists primarily of carboxyl polymer. The carboxyl polymer contains a radiation polymerizable compound (especially, urethane acrylate). The radiation polymerizable compound has a weight-average molecular weight of not less than 500 and not more than 3000, and has functional groups of not less than 5 and not more than 15.

Description

本発明は、半導体ウエハ等加工用粘着テープに関する。 The present invention relates to an adhesive tape for processing a semiconductor wafer or the like.

以前から、半導体ウエハやパッケージ品のダイシング加工に用いられる半導体ウエハ等の加工用粘着テープ（以下、「ダイシングテープ」という）が種々提案されている。一般に、ダイシングテープでは基材層上に粘着層が形成されており、この粘着層により半導体ウエハ等が固定される。半導体ウエハ等のダイシング加工後、半導体チップを容易にピックアップすることができるように、粘着層には通常、放射線重合化合物、放射線重合開始剤、および架橋剤などが添加されている。つまり、ダイシング加工後、粘着層に紫外線等の放射線が照射されると、これらの成分が硬化して粘着層の粘着性が低下し、半導体チップのピックアップが容易となる。 Various types of pressure-sensitive adhesive tapes for processing semiconductor wafers (hereinafter referred to as “dicing tapes”) used for dicing processing of semiconductor wafers and packaged products have been proposed. In general, in a dicing tape, an adhesive layer is formed on a base material layer, and a semiconductor wafer or the like is fixed by the adhesive layer. Usually, a radiation polymerization compound, a radiation polymerization initiator, a crosslinking agent, and the like are added to the adhesive layer so that a semiconductor chip can be easily picked up after dicing processing of a semiconductor wafer or the like. That is, when the adhesive layer is irradiated with radiation such as ultraviolet rays after the dicing process, these components are cured and the adhesiveness of the adhesive layer is lowered, so that the semiconductor chip can be easily picked up.

ところで、ダイシングテープを被着体から剥離させる工程において、被着体の表面に粘着層を構成する粘着剤の一部が残る、いわゆる糊残りが発生するという問題がある。また、ダイシングテープで被着体を保持する工程において、ダイシングテープは凹凸のある被着体を安定して保持することができないという問題がある。そこで、例えば、特許文献１、２には、上記の問題を解決するために粘着層の材料が適宜選択されたダイシングテープが開示されている。これらダイシングテープは、凹凸のある被着体を安定して保持することができる。 By the way, in the process of peeling the dicing tape from the adherend, there is a problem that a part of the pressure-sensitive adhesive constituting the adhesive layer remains on the surface of the adherend, so-called adhesive residue is generated. Further, in the step of holding the adherend with the dicing tape, there is a problem that the dicing tape cannot stably hold the uneven adherend. Thus, for example, Patent Documents 1 and 2 disclose dicing tapes in which the material of the adhesive layer is appropriately selected in order to solve the above problems. These dicing tapes can stably hold an uneven adherend.

特開２００５−１３６２９８号公報JP 2005-136298 A 特開２００３−１０５２８３号公報JP 2003-105283 A

しかし、これらダイシングテープでは、テープ剥離後の被着体の表面に残る粘着剤の量を十分に低減させることができなかった。 However, with these dicing tapes, the amount of pressure-sensitive adhesive remaining on the surface of the adherend after tape peeling cannot be sufficiently reduced.

本発明の目的は、テープ剥離後の被着体の表面に残る粘着剤の量を低減させることができる半導体ウエハ等加工用粘着テープを提供することである。 An object of the present invention is to provide a pressure-sensitive adhesive tape for processing a semiconductor wafer or the like that can reduce the amount of pressure-sensitive adhesive remaining on the surface of an adherend after peeling off the tape.

このような目的は、以下の（１）〜（９）に記載される本発明により達成される。
（１）基材層と、前記基材層の少なくとも一方の面に形成される粘着層とを備え、
前記粘着層は、カルボキシル基含有ポリマーと、放射線重合化合物とを含み、
前記放射線重合化合物は、重量平均分子量が５００以上、３０００以下であり、かつ官能基数が５官能基以上、１５官能基以下であることを特徴とする半導体ウエハ等加工用粘着テープ。
（２）前記官能基は、ビニル基である前記（１）に記載の半導体ウエハ等加工用粘着テープ。
（３）前記放射線重合化合物の含有量は、前記カルボキシル基含有ポリマー１００重量部に対して、３０重量部以上、７０重量部以下である前記（１）または（２）のいずれかに記載の半導体ウエハ等加工用粘着テープ。
（４）前記放射線重合化合物は、ウレタンアクリレートである前記（１）〜（３）のいずれか１つに記載の半導体ウエハ等加工用粘着テープ。
（５）前記粘着層は、架橋剤をさらに含む前記（１）〜（４）のいずれか１つに記載の半導体ウエハ等加工用粘着テープ。
（６）前記架橋剤の含有量は、カルボキシル基含有ポリマー１００重量部に対して、３重量部以上、１４重量部以下である請求項５に記載の半導体ウエハ等加工用粘着テープ。
（７）前記架橋剤は、イソシアネート基を含有する前記（５）または（６）に記載の半導体ウエハ等加工用粘着テープ。
（８）前記カルボキシル基含有ポリマーは、アクリル酸エステルとアクリル酸との共重合体である前記（１）〜（７）のいずれか１つに記載の半導体ウエハ等加工用粘着テープ。
（９）前記カルボキシル基含有ポリマー中の前記エステル基の個数と前記カルボキシル基の個数との比（エステル基／カルボキシル基）は、８０／２０以上、９５／５以下である前記（８）に記載の半導体ウエハ等加工用粘着テープ。 Such an object is achieved by the present invention described in the following (1) to (9).
(1) A base material layer and an adhesive layer formed on at least one surface of the base material layer,
The adhesive layer includes a carboxyl group-containing polymer and a radiation polymerization compound,
The radiation-polymerized compound has a weight average molecular weight of 500 or more and 3000 or less, and the number of functional groups is 5 or more and 15 or less.
(2) The adhesive tape for processing a semiconductor wafer or the like according to (1), wherein the functional group is a vinyl group.
(3) The semiconductor according to any one of (1) and (2), wherein the content of the radiation polymerization compound is 30 parts by weight or more and 70 parts by weight or less with respect to 100 parts by weight of the carboxyl group-containing polymer. Adhesive tape for processing wafers.
(4) The adhesive tape for processing a semiconductor wafer or the like according to any one of (1) to (3), wherein the radiation polymerization compound is urethane acrylate.
(5) The adhesive layer is an adhesive tape for processing a semiconductor wafer or the like according to any one of (1) to (4), further including a crosslinking agent.
(6) The adhesive tape for processing a semiconductor wafer or the like according to claim 5, wherein the content of the crosslinking agent is 3 parts by weight or more and 14 parts by weight or less with respect to 100 parts by weight of the carboxyl group-containing polymer.
(7) The adhesive tape for processing a semiconductor wafer or the like according to (5) or (6), wherein the crosslinking agent contains an isocyanate group.
(8) The adhesive tape for processing a semiconductor wafer or the like according to any one of (1) to (7), wherein the carboxyl group-containing polymer is a copolymer of an acrylic ester and acrylic acid.
(9) The ratio of the number of ester groups to the number of carboxyl groups (ester group / carboxyl group) in the carboxyl group-containing polymer is 80/20 or more and 95/5 or less. Adhesive tape for processing semiconductor wafers.

本発明に係る半導体ウエハ等加工用粘着テープは、テープ剥離後の被着体の表面に残る粘着剤の量を低減させることができる。 The pressure-sensitive adhesive tape for processing a semiconductor wafer or the like according to the present invention can reduce the amount of pressure-sensitive adhesive remaining on the surface of the adherend after peeling off the tape.

本発明の一実施形態に係るダイシングテープの断面図である。It is sectional drawing of the dicing tape which concerns on one Embodiment of this invention.

以下、本発明の半導体ウエハ等加工用粘着テープについて、具体的な実施形態に基づいて詳細に説明する。 Hereinafter, an adhesive tape for processing a semiconductor wafer or the like of the present invention will be described in detail based on specific embodiments.

本発明の半導体ウエハ等加工用粘着テープは、基材層と、前記基材層の少なくとも一方の面に形成される粘着層とを備え、前記粘着層は、カルボキシル基含有ポリマーと、放射線重合化合物とを含み、前記放射線重合化合物は、重量平均分子量が５００以上、３０００以下であり、かつ官能基数が５官能基以上、１５官能基以下であることを特徴とする半導体ウエハ等加工用粘着テープである。 The pressure-sensitive adhesive tape for processing a semiconductor wafer or the like of the present invention comprises a base material layer and an adhesive layer formed on at least one surface of the base material layer, and the adhesive layer comprises a carboxyl group-containing polymer and a radiation polymerization compound. The radiation-polymerized compound is a pressure-sensitive adhesive tape for processing a semiconductor wafer or the like, wherein the weight average molecular weight is 500 or more and 3000 or less, and the number of functional groups is 5 or more and 15 or less. is there.

図１は、本発明の半導体ウエハ等加工用粘着テープ（以下、「粘着テープ」という）１００の実施形態を説明するための図である。図１に示されるように、本発明の一実施形態に係る粘着テープ１００は、基材層２００と、粘着層３００とを含んで構成される。以下、粘着テープがダイシングテープとして用いられる場合についての基材層２００および粘着層３００について、それぞれ詳しく説明する。 FIG. 1 is a view for explaining an embodiment of an adhesive tape 100 for processing a semiconductor wafer or the like (hereinafter referred to as “adhesive tape”) 100 of the present invention. As shown in FIG. 1, the pressure-sensitive adhesive tape 100 according to an embodiment of the present invention includes a base material layer 200 and a pressure-sensitive adhesive layer 300. Hereinafter, the base material layer 200 and the adhesive layer 300 in the case where the adhesive tape is used as a dicing tape will be described in detail.

＜基材層＞
基材層２００は、主に、材料樹脂を含み、粘着層３００を支持する役目を担っている。また、この基材層２００は、ダイシング工程後に実施されるエキスパンド工程において、引延しに耐え得るだけの強度を有する。エキスパンド工程とは、粘着テープ１００を引き伸ばし、チップ間隔を拡張する工程である。このエキスパンド工程の目的は、ピックアップの際にチップの認識性を高めること、および隣接するチップ同士の接触によるデバイスの破損を防止することである。 <Base material layer>
The base material layer 200 mainly includes a material resin and plays a role of supporting the adhesive layer 300. In addition, the base material layer 200 has a strength that can withstand stretching in the expanding process performed after the dicing process. The expanding process is a process of stretching the adhesive tape 100 and extending the chip interval. The purpose of this expanding process is to increase chip recognition during pick-up and to prevent device damage due to contact between adjacent chips.

前記材料樹脂は、通常のフィルム成形方法によってフィルムに成形される。この材料樹脂として、放射線（可視光線、近赤外線、紫外線、Ｘ線、電子線など）を透過するものであれば特に限定されず、例えば、ポリ塩化ビニル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン系樹脂、エチレン・酢酸ビニル共重合体、アイオノマー、エチレン・(メタ)アクリル酸共重合体、エチレン・(メタ)アクリル酸エステル共重合体等のオレフィン系共重合体、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等のポリアルキレンテレフタレート系樹脂、スチレン系熱可塑性エラストマー、オレフィン系熱可塑性エラストマー、ポリビニルイソプレン、ポリカーボネート等の熱可塑性樹脂や、これらの熱可塑性樹脂の混合物が用いられる。 The material resin is formed into a film by a normal film forming method. The material resin is not particularly limited as long as it transmits radiation (visible light, near infrared light, ultraviolet light, X-ray, electron beam, etc.). For example, polyvinyl chloride, polyethylene, polypropylene, polybutene, polybutadiene, polymethyl, etc. Polyolefin resins such as pentene, ethylene / vinyl acetate copolymers, ionomers, olefin copolymers such as ethylene / (meth) acrylic acid copolymers, ethylene / (meth) acrylic acid ester copolymers, polyethylene terephthalate, Polyalkylene terephthalate resins such as polybutylene terephthalate, styrene thermoplastic elastomers, olefin thermoplastic elastomers, thermoplastic resins such as polyvinyl isoprene and polycarbonate, and mixtures of these thermoplastic resins are used.

特に、材料樹脂として、ポリプロピレンとエラストマーとの混合物、またはポリエチレンとエラストマーとの混合物が用いられることが好ましい。また、このエラストマーとして、一般式（１）で示されるポリスチレンセグメントと、一般式（２）で示されるビニルポリイソプレンセグメントとを含むブロック共重合体が好ましい。また、ポリイソプレンセグメントは水素添加しているものが耐候性の観点から好ましい。 In particular, it is preferable to use a mixture of polypropylene and an elastomer or a mixture of polyethylene and an elastomer as the material resin. Moreover, as this elastomer, the block copolymer containing the polystyrene segment shown by General formula (1) and the vinyl polyisoprene segment shown by General formula (2) is preferable. Further, the polyisoprene segment is preferably hydrogenated from the viewpoint of weather resistance.

（式（１）中、ｎは２以上の整数）

(In formula (1), n is an integer of 2 or more)

（式（２）中、ｎは２以上の整数）

(In formula (2), n is an integer of 2 or more)

前記基材層２００の厚みは、特に限定されないが、５０μｍ以上、３００μｍ以下であるのが好ましく、８０μｍ以上、２００μｍ以下であるのがより好ましい。基材層２００の厚みが前記範囲内であると、コスト面及び、ダイシング工程またはエキスパンド工程における作業性の観点からに優れる場合がある。 The thickness of the base material layer 200 is not particularly limited, but is preferably 50 μm or more and 300 μm or less, and more preferably 80 μm or more and 200 μm or less. When the thickness of the base material layer 200 is within the above range, it may be excellent from the viewpoint of cost and workability in the dicing process or the expanding process.

前記基材層２００の製法として、特に限定されないが、カレンダー法、押出成形法などの一般的な成形方法が用いられる。前記基材層２００の表面には、粘着層３００を構成する材料と反応する官能基、例えば、ヒドロキシル基またはアミノ基などが露出していることが好ましい。また、基材層２００と粘着層３００との密着性を向上するために、基材層２００の表面をコロナ処理またはアンカーコート等で表面処理しておくのが好ましい。 Although it does not specifically limit as a manufacturing method of the said base material layer 200, General shaping | molding methods, such as a calendar method and an extrusion molding method, are used. It is preferable that a functional group that reacts with a material constituting the adhesive layer 300, for example, a hydroxyl group or an amino group, is exposed on the surface of the base material layer 200. In order to improve the adhesion between the base material layer 200 and the adhesive layer 300, the surface of the base material layer 200 is preferably surface-treated with a corona treatment or an anchor coat.

＜粘着層＞
粘着層３００は、ダイシング工程において被着体である半導体ウエハ等を粘着して保持する役目を担っている。この粘着層３００は、ダイシング工程後に放射線が照射されると、半導体ウエハ等の切断片を容易に剥離させることができる状態となる。なお、使用前粘着テープ１００では、通常、粘着層３００が離型フィルムで保護されている。 <Adhesive layer>
The adhesive layer 300 plays a role of adhering and holding a semiconductor wafer or the like as an adherend in the dicing process. When the adhesive layer 300 is irradiated with radiation after the dicing process, the adhesive layer 300 is in a state in which a cut piece such as a semiconductor wafer can be easily peeled off. In the pre-use pressure-sensitive adhesive tape 100, the pressure-sensitive adhesive layer 300 is usually protected with a release film.

前記粘着層３００は、基材層２００の少なくとも一方の面に形成されている（図１参照）。なお、粘着層３００の材料である樹脂溶液は、通常、ダイコート、カーテンダイコート、グラビアコート、コンマコート、バーコート、またはリップコート等の塗布方法により基材層２００に塗布される。乾燥後の粘着層３００の厚みは、特に限定されないが、５μｍ以上、３０μｍ以下であるのが好ましく、１０μｍ以上、２５μｍ以下であるのがより好ましい。乾燥後の粘着層の厚みが前記範囲下限値以上であることで、被着体の保持力に優れる。また乾燥後の粘着層の厚みが前記範囲上限値以下であることで、コスト面、及びダイシング時にチップに糊屑が付着する不具合を防止するという面に優れるダイシングフィルムが得られる。 The adhesive layer 300 is formed on at least one surface of the base material layer 200 (see FIG. 1). In addition, the resin solution which is a material of the adhesion layer 300 is normally apply | coated to the base material layer 200 by application | coating methods, such as die coating, curtain die coating, gravure coating, comma coating, bar coating, or lip coating. Although the thickness of the adhesion layer 300 after drying is not specifically limited, It is preferable that they are 5 micrometers or more and 30 micrometers or less, and it is more preferable that they are 10 micrometers or more and 25 micrometers or less. When the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer after drying is equal to or more than the lower limit of the range, the adherence holding power is excellent. Moreover, since the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer after drying is not more than the above range upper limit value, a dicing film excellent in cost and in terms of preventing a problem that paste dust adheres to the chip during dicing can be obtained.

前記粘着層３００は、カルボキシル基含有ポリマーを含む。また、粘着層３００は、放射線重合化合物を含む。なお、この粘着層３００には、任意成分として、帯電防止剤、および粘着付与剤などが含まれていてもよい。以下、各成分についてそれぞれ詳述する。 The adhesive layer 300 includes a carboxyl group-containing polymer. Moreover, the adhesion layer 300 contains a radiation polymerization compound. The adhesive layer 300 may contain an antistatic agent and a tackifier as optional components. Hereinafter, each component will be described in detail.

（１）カルボキシル基含有ポリマー
カルボキシル基含有ポリマーは、例えば、カルボキシル基を有する付加型モノマーと、アクリル酸エステル、酢酸ビニル、アクリルニトリル、スチレン等との共重合体が挙げられるが、その中でも特にカルボキシル基を有する付加型モノマーとアクリル酸エステルとの共重合体、すなわちエステル基を含有するカルボキシル基含有アクリル系ポリマーであることが好ましい。このエステル基を含有するカルボキシル基含有ポリマーのエステル基の個数とカルボキシル基の個数との比（エステル基／カルボキシル基）は、８０／２０以上、９５／５以下であることが好ましく、８５／１５以上、９５／５以下であることがより好ましく、８５／１５以上、９０／１０以下であることがさらに好ましい。エステル基を含有するカルボキシル基含有ポリマーのエステル基の個数とカルボキシル基の個数との比（エステル基／カルボキシル基）が前記範囲内であることにより、半導体ウエハ等加工用粘着テープは、凹凸のある被着体表面に、より追従し易くなり、安定して保持することができる。なお、このカルボキシル基含有アクリル系ポリマーには、本発明の趣旨を損なわない範囲で、酢酸ビニルモノマー、およびカルボキシル基以外の官能基を有する付加型モノマーの少なくとも一方が共重合されていてもかまわない。 (1) Carboxyl group-containing polymer The carboxyl group-containing polymer is, for example, a copolymer of an addition monomer having a carboxyl group and an acrylate ester, vinyl acetate, acrylonitrile, styrene, etc. A copolymer of an addition-type monomer having a group and an acrylate ester, that is, a carboxyl group-containing acrylic polymer containing an ester group is preferable. The ratio of the number of ester groups to the number of carboxyl groups (ester group / carboxyl group) of the carboxyl group-containing polymer containing this ester group is preferably 80/20 or more and 95/5 or less, 85/15 As mentioned above, it is more preferable that it is 95/5 or less, and it is still more preferable that they are 85/15 or more and 90/10 or less. When the ratio of the number of ester groups to the number of carboxyl groups (ester group / carboxyl group) of the carboxyl group-containing polymer containing an ester group is within the above range, the adhesive tape for processing a semiconductor wafer or the like has irregularities. It becomes easier to follow the surface of the adherend and can be stably held. The carboxyl group-containing acrylic polymer may be copolymerized with at least one of a vinyl acetate monomer and an addition monomer having a functional group other than a carboxyl group within a range not impairing the gist of the present invention. .

前記カルボキシル基を有する付加型モノマーとして、例えば、メタクリル酸、アクリル酸、イタコン酸、無水マレイン酸などが挙げられる。アクリル酸エステルとして、例えばアクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、アクリル酸２−エチルヘキシル、アクリル酸グリシジル、アクリル酸２−ヒドロキシエチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ブチル、メタクリル酸２−エチルヘキシル、メタクリル酸グリシジル、メタクリル酸２−ヒドロキシエチル等が挙げられる。これらの中でもアクリル酸エチル、アクリル酸ブチル及びアクリル酸２−エチルヘキシル、メタクリル酸ジメチルアミノエチル、アクリルアミドを含む群から選択される少なくとも１種のアクリル酸エステルが好ましい。カルボキシル基を有するアクリル酸エステルを用いることにより、被着体との密着性が向上するため、半導体部材のマウント、端材飛び、及びチッピングの抑制に特に好適なものとなる。
Examples of the addition type monomer having a carboxyl group include methacrylic acid, acrylic acid, itaconic acid, maleic anhydride and the like. Examples of acrylic esters include ethyl acrylate, butyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, glycidyl acrylate, 2-hydroxyethyl acrylate, ethyl methacrylate, butyl methacrylate, 2-ethylhexyl methacrylate, glycidyl methacrylate, methacrylic acid. Acid 2-hydroxyethyl etc. are mentioned. Among these, at least one acrylate selected from the group comprising ethyl acrylate, butyl acrylate and 2-ethylhexyl acrylate, dimethylaminoethyl methacrylate, and acrylamide is preferable. By using an acrylate ester having a carboxyl group, the adhesion to the adherend is improved, and therefore it is particularly suitable for mounting a semiconductor member, jumping off an end material, and suppressing chipping.

また、カルボキシル基以外の官能基を有する付加型モノマーとしては、特に限定されないが、例えば、ヒドロキシエチルメタクリレート、ヒドロキシエチルアクリレート、ヒドロキシプロピルメタクリレート、ヒドロキシプロピルアクリレート、ジメチルアミノエチルメタクリレート、ジメチルアミノエチルアクリレート、アクリルアミド、メチロールアクリルアミド、グリシジルメタクリレート等が挙げられる。 Further, the addition type monomer having a functional group other than a carboxyl group is not particularly limited. For example, hydroxyethyl methacrylate, hydroxyethyl acrylate, hydroxypropyl methacrylate, hydroxypropyl acrylate, dimethylaminoethyl methacrylate, dimethylaminoethyl acrylate, acrylamide , Methylolacrylamide, glycidyl methacrylate and the like.

例えば、カルボキシル基含有アクリル系ポリマーとして、下記化学構造式（３）で示されるアクリル系樹脂、すなわち、カルボキシル基を有する付加型モノマーであるアクリル酸と、アクリル酸エステルであるアクリル酸２−エチルへキシルとの共重合体が用いられる。この化学構造式において、ｎは８５〜９５重量部相当モル数であり、ｍは５〜１５重量部相当モル数であることが好ましい。ｍが前記記載の範囲より少なくなると、被着体表面の凹凸への追従が悪くなり、ダイシング時にチップ飛び及びチップ裏面への切削水浸入の恐れがあり、また、ｍが前記記載の範囲外より多くなると、被着体との密着性過剰になり、ピックアップ不具合が生じる恐れがある。 For example, as a carboxyl group-containing acrylic polymer, an acrylic resin represented by the following chemical structural formula (3), that is, acrylic acid that is an addition monomer having a carboxyl group and 2-ethyl acrylate that is an acrylic ester. A copolymer with xylyl is used. In this chemical structural formula, n is preferably 85 to 95 parts by weight, and m is preferably 5 to 15 parts by weight. When m is less than the above-described range, the follow-up to the unevenness of the adherend surface is deteriorated, and there is a risk of chip jumping and cutting water intrusion to the back of the chip during dicing, and m is out of the above-described range. If it increases, the adhesiveness with the adherend becomes excessive, and there is a possibility that pick-up failure occurs.

（２）放射線重合化合物

放射線重合化合物は、粘着層３００を硬化させる硬化成分として用いられ、前記放射線重合化合物としては、単官能アクリレート、多官能アクリレート、単官能メタクリレート、多官能メタクリレート、ウレタンアクリレート、ウレタンメタクリレート、エポキシアクリレート、エポキシメタクリレート、ポリエステルアクリレート、または尿素アクリレート等が挙げられるが、それらの中でもウレタンアクリレートであることが好ましい。これは、ウレタンアクリレートの骨格が強靭かつ柔軟であるため、ピックアップ時のニードルによる糊割れを低減させることができるからである。また、ウレタンアクリレートは、紫外線が照射されると硬化する。この硬化によってベース樹脂がウレタンアクリレートの架橋構造に取り込まれた結果、粘着層３００の粘着力が低下する。なお、硬化成分として、本発明の趣旨を損なわない範囲で、例えば、トリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、１，４−ブチレングリコールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、市販のオリゴエステルアクリレート等をウレタンアクリレートと一緒に用いてもよい。 (2) Radiation polymerization compound

The radiation polymerization compound is used as a curing component for curing the adhesive layer 300. The radiation polymerization compound includes a monofunctional acrylate, a polyfunctional acrylate, a monofunctional methacrylate, a polyfunctional methacrylate, a urethane acrylate, a urethane methacrylate, an epoxy acrylate, and an epoxy. Although methacrylate, polyester acrylate, urea acrylate, etc. are mentioned, Among them, urethane acrylate is preferable. This is because the skeleton of urethane acrylate is strong and flexible, so that it is possible to reduce glue cracking by the needle during pick-up. Urethane acrylate hardens when irradiated with ultraviolet rays. As a result of the curing, the base resin is incorporated into the urethane acrylate cross-linked structure, and as a result, the adhesive strength of the adhesive layer 300 decreases. As the curing component, for example, trimethylolpropane triacrylate, tetramethylolmethane tetraacrylate, pentaerythritol triacrylate, pentaerythritol tetraacrylate, dipentaerythritol monohydroxypentaacrylate, dipenta, as long as the gist of the present invention is not impaired. Erythritol hexaacrylate, 1,4-butylene glycol diacrylate, 1,6-hexanediol diacrylate, polyethylene glycol diacrylate, commercially available oligoester acrylate, and the like may be used together with urethane acrylate.

前記放射線重合化合物（特に、ウレタンアクリレート）は、重量平均分子量が５００以上、３０００以下であり、７００以上、２５００以下であることが好ましく、１０００以上、２０００以下であることがより好ましく、更に好ましくは１２００以上、２０００以下である。放射線重合化合物の重量平均分子量が前記下限値未満であると、ダイシング時に糊が飛び散りやすくなり、チップ表面への汚染が生じる恐れがあり、また、被着体への糊転写が生じやすくなるという恐れがある。放射線重合化合物の重量平均分子量が前記上限値を超える場合、被着体表面の凹凸への追従が悪くなり、ダイシング時にチップ飛び及びチップ裏面への切削水浸入の恐れがある。 The radiation-polymerized compound (particularly urethane acrylate) has a weight average molecular weight of 500 or more and 3000 or less, preferably 700 or more and 2500 or less, more preferably 1000 or more and 2000 or less, and still more preferably. It is 1200 or more and 2000 or less. When the weight average molecular weight of the radiation-polymerized compound is less than the lower limit value, the glue is likely to be scattered during dicing, and the chip surface may be contaminated, and the glue may be easily transferred to the adherend. There is. When the weight average molecular weight of the radiation polymerization compound exceeds the upper limit, the follow-up to the irregularities on the surface of the adherend becomes worse, and there is a risk of chip jumping and cutting water intrusion into the chip back surface during dicing.

前記放射線重合化合物（特に、ウレタンアクリレート）の重量平均分子量を測定する方法としては、例えば、ゲルクロマトグラフィー法（略してＧＰＣ法）が挙げられる。前記ＧＰＣの測定は、特に限定されないが、Ｗａｔｅｒｓ社製アライアンス（２６９５セパレーションズモデュール、２４１４リフラクティブインデックスディテクター、ＴＳＫゲルＧＭＨＨＲ−Ｌｘ２＋ＴＳＫガードカラムＨＨＲ−Ｌｘ１、移動相：ＴＨＦ、１．０ｍｌ／分）を用い、カラム温度４０．０℃、示差屈折率計内温度４０．０℃、サンプル注入量１００μｌの条件で行った。 Examples of the method for measuring the weight average molecular weight of the radiation polymerization compound (particularly urethane acrylate) include a gel chromatography method (abbreviated as GPC method). The measurement of GPC is not particularly limited, but using Waters Alliance (2695 Separations Module, 2414 Refractive Index Detector, TSK Gel GMHHR-Lx2 + TSK Guard Column HHR-Lx1, Mobile Phase: THF, 1.0 ml / min) Column temperature 40.0 ° C., differential refractometer internal temperature 40.0 ° C., and sample injection volume 100 μl.

また、前記放射線重合化合物（特に、ウレタンアクリレート）は、官能基数が５官能基以上、１５官能基以下であり、７以上、１３以下であることが好ましく、８以上、１２以下であることがより好ましく、更に好ましくは８以上、１０以下である。放射線重合化合物の官能基数が前記下限値未満である場合、放射銭照射後の硬化が不十分となり、ピックアップ不具合が生じる恐れがある。放射線重合化合物の官能基数が前記上限値を超える場合、硬化収縮により、テープにたるみが生じ、チッピング不具合やピックアップ不具合が生じる恐れがある。また、過剰な硬化により糊が脆くなり、ピックアップ時に糊屑がチップ裏面に付着するという不具合が生じる恐れがある。 The radiation-polymerized compound (particularly urethane acrylate) has 5 or more and 15 or less functional groups, preferably 7 or more and 13 or less, more preferably 8 or more and 12 or less. More preferably, it is 8 or more and 10 or less. When the number of functional groups of the radiation-polymerized compound is less than the lower limit value, curing after radiation irradiation becomes insufficient, which may cause a pickup failure. When the number of functional groups of the radiation-polymerized compound exceeds the upper limit, the tape shrinks due to curing shrinkage, which may cause chipping problems and pickup problems. In addition, the paste becomes brittle due to excessive curing, and there is a risk that paste waste adheres to the back surface of the chip during pick-up.

前記放射線重合化合物（特に、ウレタンアクリレート）は、重量平均分子量が５００以上、３０００以下であり、かつ官能基数が５官能基以上、１５官能基以下であることにより、本発明に係る半導体ウエハ等加工用粘着テープは、テープ剥離後の被着体の表面に残る粘着層３００を構成する粘着剤の量を十分に低減させることができ、かつ、被着体に対して良好な粘着力を有するものとなる。また、さらには、良好なマウント性及びピックアップ性を有し、凹凸のある被着体を安定して保持することができるものとなる。 The radiation-polymerized compound (particularly urethane acrylate) has a weight average molecular weight of 500 or more and 3000 or less, and the number of functional groups is 5 or more and 15 or less. The pressure-sensitive adhesive tape can sufficiently reduce the amount of the pressure-sensitive adhesive constituting the pressure-sensitive adhesive layer 300 remaining on the surface of the adherend after peeling off the tape, and has a good adhesive force to the adherend. It becomes. Furthermore, it has good mountability and pick-up properties, and can hold an uneven adherend stably.

前記放射線重合化合物（特に、ウレタンアクリレート）の含有量は、前記カルボキシル基含有ポリマー１００重量部に対して、３０重量部以上、７０重量部以下であり、４０重量部以上、６０重量部以下であることが好ましく、さらに好ましくは４５重量部以上、５５重量部以下である。放射線重合化合物の含有量が前記範囲内であることで、粘着テープ１００のピックアップ性は好適なものとなる。 The content of the radiation polymerization compound (particularly urethane acrylate) is 30 parts by weight or more and 70 parts by weight or less, and 40 parts by weight or more and 60 parts by weight or less with respect to 100 parts by weight of the carboxyl group-containing polymer. It is preferably 45 parts by weight or more and 55 parts by weight or less. The pick-up property of the adhesive tape 100 becomes suitable because content of a radiation polymerization compound exists in the said range.

前記硬化成分は、本発明の趣旨を損なわない範囲で、放射線重合開始剤、架橋剤を一緒に用いることが好ましい。 As the curing component, it is preferable to use a radiation polymerization initiator and a crosslinking agent together as long as the gist of the present invention is not impaired.

前記放射線重合開始剤は、硬化成分の重合開始を容易とするために添加される。放射線重合開始剤として、例えば、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン、ベンゾフェノン、アセトフェノン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンジルジフェニルサルファイド、テトラメチルチウラムモノサルファイド、アゾビスイソブチロニトリル、ジベンジル、ジアセチル、β−クロールアンスラキノン等が挙げられる。 The radiation polymerization initiator is added to facilitate the initiation of polymerization of the curing component. Examples of radiation polymerization initiators include 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethane-1-one, benzophenone, acetophenone, benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, benzyldiphenyl sulfide, and tetramethylthiuram. Examples thereof include monosulfide, azobisisobutyronitrile, dibenzyl, diacetyl, β-chloranthraquinone and the like.

前記架橋剤として、例えば、エポキシ系架橋剤、イソシアネート系架橋剤、メチロール系架橋剤、キレート系架橋剤、アジリジン系架橋剤、メラミン系架橋剤、多価金属キレート系架橋剤などが挙げられる。これらの中でも生産性（ポットライフ）が高いことや、不純物が少ないことからイソシアネート系架橋剤を用いることが好ましい。 Examples of the crosslinking agent include epoxy crosslinking agents, isocyanate crosslinking agents, methylol crosslinking agents, chelate crosslinking agents, aziridine crosslinking agents, melamine crosslinking agents, and polyvalent metal chelating crosslinking agents. Among these, it is preferable to use an isocyanate-based crosslinking agent because of high productivity (pot life) and few impurities.

前記イソシアネート系架橋剤として、特に限定されないが、例えば、多価イソシアネートのポリイソシアネート化合物およびポリイソシアネート化合物の三量体、ポリイソシアネート化合物とポリオール化合物とを反応させて得られる末端イソシアネート化合物の三量体または末端イソシアネートウレタンプレポリマーをフェノール、オキシム類などで封鎖したブロック化ポリイソシアネート化合物などが挙げられる。これらの中でも、適度な架橋ネットワークを築くことができるという観点から、多価イソシアネートを用いることが好ましい。これは、架橋させることにより、粘着層の凝集力が高くなり、被着体への糊残りを抑制することができるからである。 Although it does not specifically limit as said isocyanate type crosslinking agent, For example, the trimer of the terminal isocyanate compound obtained by making the polyisocyanate compound of polyisocyanate, the trimer of a polyisocyanate compound, and making a polyisocyanate compound and a polyol compound react. Or the blocked polyisocyanate compound which blocked the terminal isocyanate urethane prepolymer with phenol, oximes, etc. are mentioned. Among these, it is preferable to use a polyvalent isocyanate from the viewpoint that an appropriate crosslinked network can be formed. This is because the cohesive force of the pressure-sensitive adhesive layer is increased and the adhesive residue on the adherend can be suppressed by crosslinking.

前記多価イソシアネートとして、例えば、２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネート、１，３−キシリレンジイソシアネート、１，４−キシレンジイソシアネート、ジフェニルメタン−４，４’−ジイソシアネート、ジフェニルメタン−２，４’−ジイソシアネート、３−メチルジフェニルメタンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン−４，４’−ジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン−２，４’−ジイソシアネート等が用いられる。これらの中でも２，４−トリレンジイソシアネート、ジフェニルメタン−４，４’−ジイソシアネート及びヘキサメチレンジイソシアネートを含む群より選択される少なくとも１種の多価イソシアネートが挙げられる。 Examples of the polyvalent isocyanate include 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, 1,3-xylylene diisocyanate, 1,4-xylene diisocyanate, diphenylmethane-4,4′-diisocyanate, diphenylmethane- 2,4′-diisocyanate, 3-methyldiphenylmethane diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, dicyclohexylmethane-4,4′-diisocyanate, dicyclohexylmethane-2,4′-diisocyanate and the like are used. Among these, at least one polyisocyanate selected from the group comprising 2,4-tolylene diisocyanate, diphenylmethane-4,4'-diisocyanate and hexamethylene diisocyanate can be mentioned.

前記粘着層３００は、カルボキシル基含有ポリマー１００重量部に対して、３重量部以上、１４重量部以下の架橋剤を含有することが好ましく、４重量部以上、１０重量部以下の架橋剤を含有することがより好ましく、５重量部以上、７重量部以下の架橋剤を含有することがさらに好ましい。架橋剤が前記範囲内で含有されていることにより、本発明に係る半導体ウエハ等加工用粘着テープは、テープ剥離後の被着体の表面に残る粘着剤の量を十分に低減させることができ、かつ、被着体に対してより良好な粘着力を有するものとなる。さらに、本発明に係る半導体ウエハ等加工用粘着テープは、より良好なピックアップ性を有するものとなる。 The adhesive layer 300 preferably contains 3 parts by weight or more and 14 parts by weight or less of a crosslinking agent, preferably 4 parts by weight or more and 10 parts by weight or less of the crosslinking agent with respect to 100 parts by weight of the carboxyl group-containing polymer. More preferably, it contains 5 to 7 parts by weight of a crosslinking agent. By containing the cross-linking agent within the above range, the pressure-sensitive adhesive tape for processing a semiconductor wafer or the like according to the present invention can sufficiently reduce the amount of the pressure-sensitive adhesive remaining on the surface of the adherend after peeling off the tape. And it will have a better adhesive force with respect to a to-be-adhered body. Furthermore, the adhesive tape for processing a semiconductor wafer or the like according to the present invention has better pickup properties.

（３）帯電防止剤
帯電防止剤として、特に限定されないが、例えば、アニオン性界面活性剤、カチオン性界面活性剤、非イオン性界面活性剤、両イオン性界面活性剤などの界面活性剤が用いられる。また、温度依存性を示さない帯電防止剤として、例えば、カーボンブラック、銀、ニッケル、アンチモンドープスズ酸化物、スズドープインジウム酸化物などの粉体が用いられる。 (3) Antistatic agent Although it does not specifically limit as an antistatic agent, Surfactants, such as anionic surfactant, a cationic surfactant, a nonionic surfactant, an amphoteric surfactant, are used, for example. It is done. In addition, as an antistatic agent that does not exhibit temperature dependence, for example, powders such as carbon black, silver, nickel, antimony-doped tin oxide, and tin-doped indium oxide are used.

（４）粘着付与剤
粘着付与剤として、特に限定されないが、例えば、ロジン樹脂、テルペン樹脂、クマロン樹脂、フェノール樹脂、スチレン樹脂、脂肪族系石油樹脂、芳香族系石油樹脂、脂肪族芳香族共重合系石油樹脂などが用いられる。 (4) Tackifier The tackifier is not particularly limited. For example, rosin resin, terpene resin, coumarone resin, phenol resin, styrene resin, aliphatic petroleum resin, aromatic petroleum resin, aliphatic aromatic copolymer Polymerized petroleum resin or the like is used.

前記粘着テープの他の用途としては、ダイシングテープ以外に、バックグラインドテープ、プリント基板保護テープなどのエレクトロニクス用途、窓ガラス保護用フィルム、装飾用マーキングフィルム、医療、衛生用薬剤の基材などが挙げられる。 Other uses for the adhesive tape include dicing tape, electronics for backgrind tape and printed circuit board protection tape, window glass protection film, decorative marking film, medical and sanitary medicine base materials, etc. It is done.

＜粘着テープの使用方法＞
粘着テープ１００の使用方法は、公知の方法を用いることができる。例えば、粘着テープ１００を被着体である半導体ウエハ等に貼り付けて固定した後、回転丸刃で半導体デバイスを素子小片ごとに切断する。切断後、粘着テープ１００の基材層２００側から紫外線を照射する。照射後、専用治具を用いて粘着テープ１００を放射状に拡張してチップ間を一定間隔に広げた後、半導体デバイスをニードル等で突き上げる。突き上げられた半導体デバイスは、真空コレットまたはエアピンセットによる吸着などでピックアップされた後、マウンティングされるか、またはトレイに収納される。 <How to use adhesive tape>
As a method of using the adhesive tape 100, a known method can be used. For example, after the adhesive tape 100 is attached and fixed to a semiconductor wafer or the like as an adherend, the semiconductor device is cut into element pieces with a rotating round blade. After cutting, ultraviolet rays are irradiated from the base material layer 200 side of the adhesive tape 100. After irradiation, the pressure-sensitive adhesive tape 100 is radially expanded using a dedicated jig to widen the space between chips, and then the semiconductor device is pushed up with a needle or the like. The semiconductor device thus pushed up is picked up by suction by a vacuum collet or air tweezers, and then mounted or stored in a tray.

次に、本発明の粘着テープ１００に係る実施例１〜７と、比較例１〜５とについて説明する。なお、実施例によって本発明は何ら限定されるものではない。 Next, Examples 1 to 7 and Comparative Examples 1 to 5 according to the adhesive tape 100 of the present invention will be described. In addition, this invention is not limited at all by the Example.

（実施例１）
＜ダイシングテープの作製＞
基材層２００を構成する材料として、ポリプロピレン６０重量部、一般式（１）で示されるポリスチレンセグメントと一般式（２）で示されるビニルポリイソプレンセグメントとから成るブロック共重合体４０重量部を準備した。 Example 1
<Production of dicing tape>
As a material constituting the substrate layer 200, 60 parts by weight of polypropylene and 40 parts by weight of a block copolymer comprising a polystyrene segment represented by the general formula (1) and a vinyl polyisoprene segment represented by the general formula (2) are prepared. did.

（式（１）中、ｎは２以上の整数）

(In formula (1), n is an integer of 2 or more)

（式（２）中、ｎは２以上の整数）

(In formula (2), n is an integer of 2 or more)

上記の基材層２００を構成する材料を２軸混練機で混練した後、混練したものを押出し機で押し出して、厚み１５０μｍの基材層２００を作製した。 After the material constituting the base material layer 200 was kneaded with a biaxial kneader, the kneaded material was extruded with an extruder to produce a base material layer 200 having a thickness of 150 μm.

粘着層３００のカルボキシル基含有ポリマーとして、カルボキシル基含有アクリル系ポリマーを準備した。カルボキシル基含有アクリル系ポリマーは、ブチルアクリレート９０重量％、およびアクリル酸１０重量％を常法によりトルエン溶媒中にて溶液重合させたものである。このカルボキシル基含有アクリル系ポリマーは、重量平均分子量６００，０００の樹脂であり、エステル基の個数とカルボキシル基の個数との比（エステル基／カルボキシル基）が、９０／１０である。 As the carboxyl group-containing polymer of the adhesive layer 300, a carboxyl group-containing acrylic polymer was prepared. The carboxyl group-containing acrylic polymer is obtained by solution polymerization of 90% by weight of butyl acrylate and 10% by weight of acrylic acid in a toluene solvent by a conventional method. This carboxyl group-containing acrylic polymer is a resin having a weight average molecular weight of 600,000, and the ratio of the number of ester groups to the number of carboxyl groups (ester group / carboxyl group) is 90/10.

粘着層３００の硬化成分として、重量平均分子量が１４００で、官能基数が９官能のウレタンアクリレート（新中村化学工業株式会社製、品名：ＵＡ−３３Ｈ）カルボキシル基含有ポリマー１００重量部に対して５０重量部を準備した。重量平均分子量の測定は、２０ｍｇのウレタンアクリレートを６ｍｌのテトラヒドロフラン（以下ＴＨＦ）に溶解しＧＰＣの測定を行った。ＧＰＣの測定はＷａｔｅｒｓ社製アライアンス（２６９５セパレーションズモデュール、２４１４リフラクティブインデックスディテクター、ＴＳＫゲルＧＭＨＨＲ−Ｌｘ２＋ＴＳＫガードカラムＨＨＲ−Ｌｘ１、移動相：ＴＨＦ、１．０ｍｌ／分）を用い、カラム温度４０．０℃、示差屈折率計内温度４０．０℃、サンプル注入量１００μｌの条件で行った。また、放射線重合開始剤である２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノンを、カルボキシル基含有ポリマー１００重量部に対して３重量部準備した。架橋剤であるポリイソシアネート系架橋剤を、カルボキシル基含有ポリマー１００重量部に対して５重量部準備した。 As a curing component of the adhesive layer 300, urethane acrylate having a weight average molecular weight of 1400 and a functional group number of 9 (Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd., product name: UA-33H) 50 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the carboxyl group-containing polymer. Prepared the department. The weight average molecular weight was measured by dissolving 20 mg of urethane acrylate in 6 ml of tetrahydrofuran (hereinafter THF) and measuring GPC. GPC measurement was performed using Waters Alliance (2695 Separations Module, 2414 Refractive Index Detector, TSK Gel GMHHR-Lx2 + TSK Guard Column HHR-Lx1, mobile phase: THF, 1.0 ml / min), column temperature 40.0 ° C. The measurement was performed under the conditions of a differential refractometer internal temperature of 40.0 ° C. and a sample injection amount of 100 μl. In addition, 3 parts by weight of 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone, which is a radiation polymerization initiator, was prepared with respect to 100 parts by weight of the carboxyl group-containing polymer. 5 parts by weight of a polyisocyanate-based crosslinking agent as a crosslinking agent was prepared with respect to 100 parts by weight of the carboxyl group-containing polymer.

上記の粘着層３００のカルボキシル基含有ポリマー、ウレタンアクリレート、放射線重合開始剤、および架橋剤が配合された樹脂溶液を作製した。この樹脂溶液を、乾燥後の粘着層３００の厚みが１５μｍになるようにして基材層２００にバーコート塗工した後、８０℃で５分間乾燥させて、所望の粘着テープ１００を得た。 A resin solution in which the carboxyl group-containing polymer, urethane acrylate, radiation polymerization initiator, and crosslinking agent of the adhesive layer 300 were blended was prepared. The resin solution was bar-coated on the base material layer 200 so that the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer 300 after drying was 15 μm, and then dried at 80 ° C. for 5 minutes to obtain a desired pressure-sensitive adhesive tape 100.

＜被着体への粘着に関する評価＞
作製後２３℃で７日間以上が経過した粘着テープ１００を、被着体である半導体ウエハに貼着した。貼着後２０分が経過した粘着テープ１００の半導体ウエハ鏡面に対する粘着力を１８０°剥離試験により測定した。１８０°剥離試験は、万能試験機（株式会社エー・アンド・デイ製、品名：テンシロン）を用いて、環境温度：２３℃、環境圧力：常圧、引張速度：３００ｍｍ／ｍｉｎの条件下で行われた。そして、得られた粘着力チャートの平均値を粘着層３００の粘着力（ｃＮ／２５ｍｍ）とした。測定した粘着力が、１０００ｃＮ／２５ｍｍ以上のものを◎、５００ｃＮ／２５ｍｍ以上１０００ｃＮ／２５ｍｍ未満のものを○、５００ｃＮ／２５ｍｍ未満のものを×で評価した。 <Evaluation on adhesion to adherend>
After the production, the pressure-sensitive adhesive tape 100 that had passed for 7 days or more at 23 ° C. was attached to a semiconductor wafer as an adherend. The adhesive force of the adhesive tape 100 after 20 minutes from sticking to the semiconductor wafer mirror surface was measured by a 180 ° peel test. The 180 ° peel test is performed using a universal testing machine (manufactured by A & D Co., Ltd., product name: Tensilon) under the conditions of environmental temperature: 23 ° C., environmental pressure: normal pressure, and tensile speed: 300 mm / min. It was broken. And the average value of the obtained adhesive force chart was made into the adhesive force (cN / 25mm) of the adhesion layer 300. FIG. When the measured adhesive strength was 1000 cN / 25 mm or more, ◎, 500 cN / 25 mm or more and less than 1000 cN / 25 mm were evaluated as ○, and less than 500 cN / 25 mm were evaluated as ×.

上記の評価を行った結果、粘着力が１６００ｃＮ／２５ｍｍであり、粘着テープ１００の被着体への粘着に関する評価は◎であった（下記表１参照）。 As a result of the above evaluation, the adhesive strength was 1600 cN / 25 mm, and the evaluation regarding the adhesion of the adhesive tape 100 to the adherend was ◎ (see Table 1 below).

＜ピックアップ性の評価、および糊残りに関する評価＞
粘着テープ１００に半導体ウエハを、２３℃の条件下で圧着して２０分間放置後、１０ｍｍ×１０ｍｍのサイズにダイシングした。ダイシング後、粘着テープ１００に紫外線を照射し、真空吸着するコレットを用いてダイシングされた半導体ウエハの表面を吸着し、４ｍｍ間隔の４本のニードルを粘着テープ１００の下から５００μｍ突上げて、半導体ウエハを粘着テープ１００からピックアップした。ダイシングされた半導体ウエハのうち、９９％以上ピックアップできたものを◎、９０％以上９９％未満ピックアップできたものを○、それ以外のものを×で評価した。 <Evaluation of pick-up property and adhesive residue>
The semiconductor wafer was pressure-bonded to the adhesive tape 100 under the condition of 23 ° C. and left for 20 minutes, and then diced to a size of 10 mm × 10 mm. After dicing, the adhesive tape 100 is irradiated with ultraviolet rays, and the surface of the diced semiconductor wafer is adsorbed using a collet that is vacuum-adsorbed, and four needles spaced at 4 mm are pushed up from the bottom of the adhesive tape 100 by 500 μm. The wafer was picked up from the adhesive tape 100. Of the diced semiconductor wafers, those that were picked up by 99% or more were evaluated as “◎”, those that were picked up from 90% to less than 99% were evaluated as “◯”, and those other than that were evaluated as “X”.

さらに、粘着テープ１００を剥離した後の半導体ウエハの表面に粘着層３００を構成する粘着剤の一部が残る、いわゆる糊残りが発生しているか否かについて評価を行った。具体的に、ダイシング後の半導体ウエハの粘着テープ１００が貼着されていた面に残る糊残り、及び、粘着テープ１００が貼着されていた面の逆の面、または側面に対してダイシング時に飛散した糊の付着を目視で観察した。半導体ウエハに糊残りおよび糊の付着が全く発生していないものを◎、糊残りおよび糊の付着している半導体ウエハが全体の５％以下であるものを○、半導体ウエハに糊残りおよび糊の付着が全体の５％を超えて発生しているものを×で評価した。 Further, an evaluation was made as to whether or not a so-called adhesive residue was generated in which a part of the adhesive constituting the adhesive layer 300 remained on the surface of the semiconductor wafer after the adhesive tape 100 was peeled off. Specifically, the adhesive residue remaining on the surface on which the adhesive tape 100 of the semiconductor wafer after dicing is adhered, and the surface opposite to the surface on which the adhesive tape 100 is adhered or the side surface are scattered during dicing. The adhesion of the glue was visually observed. A semiconductor wafer that has no adhesive residue or adhesive adhesion at all, ◎, an adhesive residue or semiconductor wafer that has an adhesive adhesion of 5% or less of the total, ○, an adhesive residue or adhesive residue on a semiconductor wafer The case where the adhesion occurred exceeding 5% of the whole was evaluated as x.

上記の評価を行った結果、ダイシングしたチップのうち９９％がピックアップでき、ピックアップ性の評価は◎であった。ダイシング後の半導体ウエハに糊残りおよび糊の付着が発生しておらず、糊残りに関する評価は◎であった（下記表１参照）。 As a result of the above evaluation, 99% of the diced chips could be picked up, and the pickup property was evaluated as “あった”. No adhesive residue or adhesive adhesion was generated on the semiconductor wafer after dicing, and the evaluation regarding the adhesive residue was ◎ (see Table 1 below).

（実施例２）
下記以外については実施例１と同様にして、粘着テープ１００を得た。粘着層３００の硬化成分として、重量平均分子量が１８００で、官能基数が６官能のウレタンアクリレート（ＭｉｗｏｎＳｐｅｃｉａｌｔｙＣｈｅｍｉｃａｌ社製、品名：ＭｉｒａｍｅｒＰＵ６１０）をカルボキシル基含有ポリマー１００重量部に対して５０重量部を準備した。また、架橋剤であるポリイソシアネート系架橋剤を、カルボキシル基含有ポリマー１００重量部に対して５重量部準備した。 (Example 2)
The adhesive tape 100 was obtained in the same manner as in Example 1 except for the following. As a curing component of the adhesive layer 300, 50 parts by weight of urethane acrylate having a weight average molecular weight of 1800 and a functional group number of 6 (made by Miwon Specialty Chemical, product name: Miramer PU610) is added to 100 parts by weight of the carboxyl group-containing polymer. Got ready. Moreover, 5 weight part of polyisocyanate type crosslinking agents which are crosslinking agents were prepared with respect to 100 weight part of carboxyl group-containing polymers.

この粘着テープ１００について、実施例１と同様にして、被着体への粘着に関する評価、ピックアップ性の評価、糊残りに関する評価を行った。 About this adhesive tape 100, it carried out similarly to Example 1, and evaluated regarding the adhesion to a to-be-adhered body, evaluation of pick-up property, and evaluation regarding the adhesive residue.

その結果、本実施例に係る粘着力が１４００ｃＮ／２５ｍｍであり、粘着テープ１００の被着体への粘着に関する評価は◎であった。ダイシングしたチップのうち１００％がピックアップでき、ピックアップ性の評価は◎であった。ダイシングされた半導体ウエハに糊残りおよび糊の付着が発生しておらず、糊残りに関する評価は◎であった（下記表１参照）。 As a result, the adhesive strength according to this example was 1400 cN / 25 mm, and the evaluation regarding the adhesion of the adhesive tape 100 to the adherend was ◎. 100% of the diced chips could be picked up, and the evaluation of pick-up property was ◎. No residue or adhesion of glue occurred on the diced semiconductor wafer, and the evaluation regarding the residue was ◎ (see Table 1 below).

（実施例３）
下記以外については実施例１と同様にして、ダイシングテープを得た。粘着層３００の硬化成分として、重量平均分子量が１４００で、官能基数が９官能のウレタンアクリレート（新中村化学工業株式会社製、品名：ＵＡ−３３Ｈ）をカルボキシル基含有ポリマー１００重量部に対して３０重量部準備した。また、架橋剤であるポリイソシアネート系架橋剤を、カルボキシル基含有ポリマー１００重量部に対して５重量部準備した。 (Example 3)
A dicing tape was obtained in the same manner as Example 1 except for the following. As a curing component of the pressure-sensitive adhesive layer 300, urethane acrylate having a weight average molecular weight of 1400 and a functional group number of 9 (Shin Nakamura Chemical Co., Ltd., product name: UA-33H) is 30 parts per 100 parts by weight of the carboxyl group-containing polymer. A weight part was prepared. Moreover, 5 weight part of polyisocyanate type crosslinking agents which are crosslinking agents were prepared with respect to 100 weight part of carboxyl group-containing polymers.

その結果、本比較例に係る粘着力が２０００ｃＮ／２５ｍｍであり、ダイシングテープの被着体への粘着に関する評価は◎であった。ダイシングしたチップのうち９６％がピックアップでき、ピックアップ性の評価は○であった。ダイシングされた半導体ウエハに糊残りおよび糊の付着が発生しておらず、糊残りに関する評価は◎であった（下記表１参照）。 As a result, the adhesive strength according to this comparative example was 2000 cN / 25 mm, and the evaluation regarding the adhesion of the dicing tape to the adherend was ◎. Of the diced chips, 96% could be picked up, and the pickup property was evaluated as “good”. No residue or adhesion of glue occurred on the diced semiconductor wafer, and the evaluation regarding the residue was ◎ (see Table 1 below).

（実施例４）
下記以外については実施例１と同様にして、ダイシングテープを得た。粘着層３００の硬化成分として、重量平均分子量が１４００で、官能基数が９官能のウレタンアクリレート（新中村化学工業株式会社製、品名：ＵＡ−３３Ｈ）をカルボキシル基含有ポリマー１００重量部に対して７０重量部準備した。また、架橋剤であるポリイソシアネート系架橋剤を、カルボキシル基含有ポリマー１００重量部に対して５重量部準備した。 Example 4
A dicing tape was obtained in the same manner as Example 1 except for the following. As a curing component of the adhesive layer 300, urethane acrylate having a weight average molecular weight of 1400 and a functional group number of 9 (Shin Nakamura Chemical Co., Ltd., product name: UA-33H) is 70 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the carboxyl group-containing polymer. A weight part was prepared. Moreover, 5 weight part of polyisocyanate type crosslinking agents which are crosslinking agents were prepared with respect to 100 weight part of carboxyl group-containing polymers.

その結果、本比較例に係る粘着力が１２００ｃＮ／２５ｍｍであり、ダイシングテープの被着体への粘着に関する評価は◎であった。ダイシングしたチップのうち１００％がピックアップでき、ピックアップ性の評価は◎であった。ダイシングされた半導体ウエハに全体の２％糊残りおよび糊の付着が発生し、糊残りに関する評価は○であった（下記表１参照）。 As a result, the adhesive strength according to this comparative example was 1200 cN / 25 mm, and the evaluation regarding the adhesion of the dicing tape to the adherend was ◎. 100% of the diced chips could be picked up, and the evaluation of pick-up property was ◎. The entire 2% adhesive residue and adhesive adhesion occurred on the diced semiconductor wafer, and the evaluation regarding the adhesive residue was ○ (see Table 1 below).

（実施例５）
下記以外については実施例１と同様にして、ダイシングテープを得た。粘着層３００の硬化成分として、重量平均分子量が１４００で、官能基数が９官能のウレタンアクリレート（新中村化学工業株式会社製、品名：ＵＡ−３３Ｈ）をカルボキシル基含有ポリマー１００重量部に対して２０重量部準備した。また、架橋剤であるポリイソシアネート系架橋剤を、カルボキシル基含有ポリマー１００重量部に対して５重量部準備した。 (Example 5)
A dicing tape was obtained in the same manner as Example 1 except for the following. As a curing component of the adhesive layer 300, urethane acrylate (manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd., product name: UA-33H) having a weight average molecular weight of 1400 and a functional group number of 9 is 20 per 100 parts by weight of the carboxyl group-containing polymer. A weight part was prepared. Moreover, 5 weight part of polyisocyanate type crosslinking agents which are crosslinking agents were prepared with respect to 100 weight part of carboxyl group-containing polymers.

その結果、本比較例に係る粘着力が２２００ｃＮ／２５ｍｍであり、ダイシングテープの被着体への粘着に関する評価は◎であった。ダイシングしたチップのうち９２％がピックアップでき、ピックアップ性の評価は○であった。ダイシングされた半導体ウエハに糊残りおよび糊の付着が発生しておらず、糊残りに関する評価は◎であった（下記表１参照）。 As a result, the adhesive strength according to this comparative example was 2200 cN / 25 mm, and the evaluation regarding the adhesion of the dicing tape to the adherend was “◎”. Of the diced chips, 92% could be picked up, and the pickup property was evaluated as “good”. No residue or adhesion of glue occurred on the diced semiconductor wafer, and the evaluation regarding the residue was ◎ (see Table 1 below).

（実施例６）
下記以外については実施例１と同様にして、ダイシングテープを得た。粘着層３００の硬化成分として、重量平均分子量が１４００で、官能基数が９官能のウレタンアクリレート（新中村化学工業株式会社製、品名：ＵＡ−３３Ｈ）をカルボキシル基含有ポリマー１００重量部に対して２０重量部を準備した。また、架橋剤であるポリイソシアネート系架橋剤を、カルボキシル基含有ポリマー１００重量部に対して５重量部準備した。 (Example 6)
A dicing tape was obtained in the same manner as Example 1 except for the following. As a curing component of the adhesive layer 300, urethane acrylate (manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd., product name: UA-33H) having a weight average molecular weight of 1400 and a functional group number of 9 is 20 per 100 parts by weight of the carboxyl group-containing polymer. A weight part was prepared. Moreover, 5 weight part of polyisocyanate type crosslinking agents which are crosslinking agents were prepared with respect to 100 weight part of carboxyl group-containing polymers.

その結果、本比較例に係る粘着力が９００ｃＮ／２５ｍｍであり、ダイシングテープの被着体への粘着に関する評価は○であった。ダイシングしたチップのうち１００％がピックアップでき、ピックアップ性の評価は◎であった。ダイシングされた半導体ウエハに全体の５％糊残りおよび糊の付着が発生し、糊残りに関する評価は○であった（下記表１参照）。 As a result, the adhesive strength according to this comparative example was 900 cN / 25 mm, and the evaluation regarding the adhesion of the dicing tape to the adherend was “good”. 100% of the diced chips could be picked up, and the evaluation of pick-up property was ◎. As a result, 5% adhesive residue and adhesive adhesion occurred on the diced semiconductor wafer, and the evaluation regarding the adhesive residue was ○ (see Table 1 below).

（実施例７）
下記以外については実施例１と同様にして、ダイシングテープを得た。粘着層３００のカルボキシル基含有ポリマーの代わりに、実施例１と同様の方法で作成したカルボキシル含有ポリマー（エステル基の個数とカルボキシル基の個数との比９８／２）を準備した。粘着層３００の硬化成分として、重量平均分子量が１４００で、官能基数が９官能のウレタンアクリレート（新中村化学工業株式会社製、品名：ＵＡ−３３Ｈ）をカルボキシル基含有ポリマー１００重量部に対して５０重量部準備した。粘着層３００の架橋剤として、ポリイソシアネート系架橋剤を、カルボキシル基含有ポリマー１００重量部に対して５重量部準備した。 (Example 7)
A dicing tape was obtained in the same manner as Example 1 except for the following. Instead of the carboxyl group-containing polymer of the adhesive layer 300, a carboxyl-containing polymer (ratio 98/2 of the number of ester groups and the number of carboxyl groups) prepared by the same method as in Example 1 was prepared. As a curing component of the adhesive layer 300, urethane acrylate having a weight average molecular weight of 1400 and 9 functional groups (made by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd., product name: UA-33H) is 50 per 100 parts by weight of the carboxyl group-containing polymer. A weight part was prepared. As a crosslinking agent for the adhesive layer 300, 5 parts by weight of a polyisocyanate-based crosslinking agent was prepared with respect to 100 parts by weight of the carboxyl group-containing polymer.

その結果、本比較例に係る粘着力が８００ｃＮ／２５ｍｍであり、ダイシングテープの被着体への粘着に関する評価は○であった。ダイシングしたチップのうち９５％がピックアップでき、ピックアップ性の評価は○であった。ダイシングされた半導体ウエハに全体の３％糊残りおよび糊の付着が発生しており、糊残りに関する評価は○であった（下記表１参照）。
As a result, the adhesive strength according to this comparative example was 800 cN / 25 mm, and the evaluation regarding the adhesion of the dicing tape to the adherend was “good”. Of the diced chips, 95% could be picked up, and the pickup property was evaluated as “good”. The entire 3% adhesive residue and adhesive adhesion occurred on the diced semiconductor wafer, and the evaluation regarding the adhesive residue was ○ (see Table 1 below).

（比較例１）
下記以外については実施例１と同様にして、ダイシングテープを得た。粘着層３００の硬化成分として、重量平均分子量が４６７で、官能基数が４官能のウレタンアクリレート（日本化薬株式会社製、品名：ＫａｙａｒａｄＴ−１４２０（Ｔ））をカルボキシル基含有ポリマー１００重量部に対して５０重量部準備した。粘着層３００の架橋剤として、ポリイソシアネート系架橋剤を、カルボキシル基含有ポリマー１００重量部に対して５重量部準備した。 (Comparative Example 1)
A dicing tape was obtained in the same manner as Example 1 except for the following. As a curing component of the adhesive layer 300, urethane acrylate having a weight average molecular weight of 467 and a functional group number of 4 (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., product name: Kayrad T-1420 (T)) is added to 100 parts by weight of the carboxyl group-containing polymer. 50 parts by weight were prepared. As a crosslinking agent for the adhesive layer 300, 5 parts by weight of a polyisocyanate-based crosslinking agent was prepared with respect to 100 parts by weight of the carboxyl group-containing polymer.

その結果、本比較例に係る粘着力が１９００ｃＮ／２５ｍｍであり、ダイシングテープの被着体への粘着に関する評価は◎であった。ダイシングしたチップのうち６７％がピックアップでき、ピックアップ性の評価は×であった。ダイシングされた半導体ウエハに全体の１６％糊残りおよび糊の付着が発生しており、糊残りに関する評価は×であった（下記表１参照）。 As a result, the adhesive strength according to this comparative example was 1900 cN / 25 mm, and the evaluation regarding the adhesion of the dicing tape to the adherend was ◎. Of the diced chips, 67% could be picked up, and the evaluation of pick-up property was x. The entire 16% adhesive residue and adhesive adhesion occurred on the diced semiconductor wafer, and the evaluation regarding the adhesive residue was x (see Table 1 below).

（比較例２）
下記以外については実施例１と同様にして、ダイシングテープを得た。粘着層３００の硬化成分として、重量平均分子量が２００００で、官能基数が１５官能のウレタンアクリレート（ＭｉｗｏｎＳｐｅｃｉａｌｔｙＣｈｅｍｉｃａｌ社製、品名：ＭｉｒａｍｅｒＳＣ２１５２）をカルボキシル基含有ポリマー１００重量部に対して５０重量部準備した。粘着層３００の架橋剤として、ポリイソシアネート系架橋剤を、カルボキシル基含有ポリマー１００重量部に対して５重量部準備した。 (Comparative Example 2)
A dicing tape was obtained in the same manner as Example 1 except for the following. 50 parts by weight of urethane acrylate having a weight average molecular weight of 20000 and a functional group number of 15 (manufactured by Miwon Specialty Chemical, product name: Miramer SC2152) as a curing component of the adhesive layer 300 is prepared with respect to 100 parts by weight of the carboxyl group-containing polymer. did. As a crosslinking agent for the adhesive layer 300, 5 parts by weight of a polyisocyanate-based crosslinking agent was prepared with respect to 100 parts by weight of the carboxyl group-containing polymer.

その結果、本比較例に係る粘着力が４００ｃＮ／２５ｍｍであり、ダイシングテープの被着体への粘着に関する評価は×であった。ダイシングしたチップのうち９２％がピックアップでき、ピックアップ性の評価は○であった。ダイシングされた半導体ウエハに糊残りおよび糊の付着が発生しておらず、糊残りに関する評価は◎であった（下記表１参照）。 As a result, the adhesive force according to this comparative example was 400 cN / 25 mm, and the evaluation regarding the adhesion of the dicing tape to the adherend was x. Of the diced chips, 92% could be picked up, and the pickup property was evaluated as “good”. No residue or adhesion of glue occurred on the diced semiconductor wafer, and the evaluation regarding the residue was ◎ (see Table 1 below).

（比較例３）
下記以外については実施例１と同様にして、ダイシングテープを得た。粘着層３００の硬化成分として、重量平均分子量が１１０００で、官能基数が３官能のウレタンアクリレート（ＭｉｗｏｎＳｐｅｃｉａｌｔｙＣｈｅｍｉｃａｌ社製、品名：ＭｉｒａｍｅｒＰＵ３２０）をカルボキシル基含有ポリマー１００重量部に対して５０重量部準備した。粘着層３００の架橋剤として、ポリイソシアネート系架橋剤を、カルボキシル基含有ポリマー１００重量部に対して５重量部準備した。 (Comparative Example 3)
A dicing tape was obtained in the same manner as Example 1 except for the following. 50 parts by weight of urethane acrylate having a weight average molecular weight of 11,000 and a functional group number of 3 (manufactured by Miwon Specialty Chemical, product name: Miramer PU320) as a curing component of the adhesive layer 300 is prepared with respect to 100 parts by weight of the carboxyl group-containing polymer. did. As a crosslinking agent for the adhesive layer 300, 5 parts by weight of a polyisocyanate-based crosslinking agent was prepared with respect to 100 parts by weight of the carboxyl group-containing polymer.

その結果、本比較例に係る粘着力が８７０ｃＮ／２５ｍｍであり、ダイシングテープの被着体への粘着に関する評価は◎であった。ダイシングしたチップのうち７３％がピックアップでき、ピックアップ性の評価は×であった。ダイシングされた半導体ウエハに糊残りおよび糊の付着が発生しておらず、糊残りに関する評価は◎であった（下記表１参照）。 As a result, the adhesive strength according to this comparative example was 870 cN / 25 mm, and the evaluation regarding the adhesion of the dicing tape to the adherend was ◎. Of the diced chips, 73% could be picked up, and the evaluation of pick-up property was x. No residue or adhesion of glue occurred on the diced semiconductor wafer, and the evaluation regarding the residue was ◎ (see Table 1 below).

（比較例４）
下記以外については実施例１と同様にして、ダイシングテープを得た。粘着層３００のカルボキシル基含有ポリマーの代わりに、アクリル系ポリマー（綜研化学株式会社製、品名：ＳＫダイン１４９１Ｈ）を準備した。粘着層３００の硬化成分として、重量平均分子量が１４００で、官能基数が９官能のウレタンアクリレート（新中村化学工業株式会社製、品名：ＵＡ−３３Ｈ）をカルボキシル基含有ポリマー１００重量部に対して５０重量部準備した。粘着層３００の架橋剤として、ポリイソシアネート系架橋剤を、カルボキシル基含有ポリマー１００重量部に対して５重量部準備した。 (Comparative Example 4)
A dicing tape was obtained in the same manner as Example 1 except for the following. Instead of the carboxyl group-containing polymer of the adhesive layer 300, an acrylic polymer (manufactured by Soken Chemical Co., Ltd., product name: SK Dyne 1491H) was prepared. As a curing component of the adhesive layer 300, urethane acrylate having a weight average molecular weight of 1400 and 9 functional groups (made by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd., product name: UA-33H) is 50 per 100 parts by weight of the carboxyl group-containing polymer. A weight part was prepared. As a crosslinking agent for the adhesive layer 300, 5 parts by weight of a polyisocyanate-based crosslinking agent was prepared with respect to 100 parts by weight of the carboxyl group-containing polymer.

その結果、本比較例に係る粘着力が４００ｃＮ／２５ｍｍであり、ダイシングテープの被着体への粘着に関する評価は×であった。ダイシングしたチップのうち１００％がピックアップでき、ピックアップ性の評価は◎であった。ダイシングされた半導体ウエハに全体の１０％糊残りおよび糊の付着が発生しており、糊残りに関する評価は×であった（下記表１参照）。 As a result, the adhesive force according to this comparative example was 400 cN / 25 mm, and the evaluation regarding the adhesion of the dicing tape to the adherend was x. 100% of the diced chips could be picked up, and the evaluation of pick-up property was ◎. 10% adhesive residue and adhesive adhesion occurred on the diced semiconductor wafer, and the evaluation regarding the adhesive residue was x (see Table 1 below).

（比較例５）
下記以外については実施例１と同様にして、ダイシングテープを得た。粘着層３００のカルボキシル基含有ポリマーの代わりに、シリコン系ポリマー（モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製、品名：ＴＳＥ３２２１Ｓ）を準備した。粘着層３００の硬化成分として、重量平均分子量が１４００で、官能基数が９官能のウレタンアクリレート（新中村化学工業株式会社製、品名：ＵＡ−３３Ｈ）をカルボキシル基含有ポリマー１００重量部に対して５０重量部準備した。粘着層３００の架橋剤として、ポリイソシアネート系架橋剤を、カルボキシル基含有ポリマー１００重量部に対して５重量部準備した。 (Comparative Example 5)
A dicing tape was obtained in the same manner as Example 1 except for the following. Instead of the carboxyl group-containing polymer of the adhesive layer 300, a silicon polymer (product name: TSE3221S, manufactured by Momentive Performance Materials) was prepared. As a curing component of the adhesive layer 300, urethane acrylate having a weight average molecular weight of 1400 and 9 functional groups (made by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd., product name: UA-33H) is 50 per 100 parts by weight of the carboxyl group-containing polymer. A weight part was prepared. As a crosslinking agent for the adhesive layer 300, 5 parts by weight of a polyisocyanate-based crosslinking agent was prepared with respect to 100 parts by weight of the carboxyl group-containing polymer.

その結果、本比較例に係る粘着力が３４０ｃＮ／２５ｍｍであり、ダイシングテープの被着体への粘着に関する評価は×であった。ダイシングしたチップのうち９５％がピックアップでき、ピックアップ性の評価は○であった。ダイシングされた半導体ウエハに全体の２５％糊残りおよび糊の付着が発生しており、糊残りに関する評価は×であった（下記表１参照）。 As a result, the adhesive force according to this comparative example was 340 cN / 25 mm, and the evaluation regarding the adhesion of the dicing tape to the adherend was x. Of the diced chips, 95% could be picked up, and the pickup property was evaluated as “good”. The entire 25% adhesive residue and adhesive adhesion occurred on the diced semiconductor wafer, and the evaluation regarding the adhesive residue was x (see Table 1 below).

実施例１、２に係る粘着テープ１００では、被着体への粘着に関する評価、糊残りに関する評価、ピックアップ性の評価が全て◎であった。また、実施例３、４に係る粘着テープ１００では、◎が２つ、○が１つであり、実施例５、６に係る粘着テープ１００では、◎が１つ、○が２つ、実施例７に係る粘着テープ１００では、全て○であった。これに対して、比較例１〜５に係るダイシングテープでは、被着体への粘着に関する評価、糊残りに関する評価、ピックアップ性の評価のうちの少なくとも１つが×であった。 In the adhesive tape 100 according to Examples 1 and 2, the evaluation regarding the adhesion to the adherend, the evaluation regarding the adhesive residue, and the evaluation of the pickup property were all ◎. Further, in the adhesive tape 100 according to Examples 3 and 4, there are two ◎ and one ◯, and in the adhesive tape 100 according to Examples 5 and 6, ◎ is one and ◯ is two. In the pressure-sensitive adhesive tape 100 according to 7, all were “good”. On the other hand, in the dicing tape according to Comparative Examples 1 to 5, at least one of the evaluation regarding the adhesion to the adherend, the evaluation regarding the adhesive residue, and the evaluation of the pickup property was x.

本発明の半導体ウエハ等加工用粘着テープは、テープ剥離後の被着体の表面に残る粘着剤の量を低減させることができる半導体ウエハ等加工用粘着テープである。 The pressure-sensitive adhesive tape for processing a semiconductor wafer of the present invention is a pressure-sensitive adhesive tape for processing a semiconductor wafer or the like that can reduce the amount of the pressure-sensitive adhesive remaining on the surface of the adherend after peeling off the tape.

１００ダイシングテープ（半導体ウエハ等加工用粘着テープ）
２００基材層
３００粘着層 100 Dicing tape (adhesive tape for processing semiconductor wafers, etc.)
200 Base material layer 300 Adhesive layer

Claims

基材層と、前記基材層の少なくとも一方の面に形成される粘着層とを備え、
前記粘着層は、カルボキシル基含有ポリマーと、放射線重合化合物とを含み、
前記放射線重合化合物は、重量平均分子量が５００以上、３０００以下であり、かつ官能基数が５官能基以上、１５官能基以下であることを特徴とする半導体ウエハ等加工用粘着テープ。 A base material layer, and an adhesive layer formed on at least one surface of the base material layer,
The adhesive layer includes a carboxyl group-containing polymer and a radiation polymerization compound,
The radiation-polymerized compound has a weight average molecular weight of 500 or more and 3000 or less, and the number of functional groups is 5 or more and 15 or less.

前記官能基は、ビニル基である請求項１に記載の半導体ウエハ等加工用粘着テープ。 The adhesive tape for processing a semiconductor wafer or the like according to claim 1, wherein the functional group is a vinyl group.

前記放射線重合化合物の含有量は、前記カルボキシル基含有ポリマー１００重量部に対して、３０重量部以上、７０重量部以下である請求項１または２のいずれか１つに記載の半導体ウエハ等加工用粘着テープ。 The content of the radiation polymerization compound is 30 parts by weight or more and 70 parts by weight or less with respect to 100 parts by weight of the carboxyl group-containing polymer, for processing a semiconductor wafer or the like according to any one of claims 1 and 2. Adhesive tape.

前記放射線重合化合物は、ウレタンアクリレートである請求項１〜３のいずれか１つに記載の半導体ウエハ等加工用粘着テープ。 The pressure-sensitive adhesive tape for processing a semiconductor wafer or the like according to any one of claims 1 to 3, wherein the radiation polymerization compound is urethane acrylate.

前記粘着層は、架橋剤をさらに含む請求項１〜４のいずれか１つに記載の半導体ウエハ等加工用粘着テープ。 The adhesive layer for processing a semiconductor wafer or the like according to claim 1, wherein the adhesive layer further includes a crosslinking agent.

前記架橋剤の含有量は、カルボキシル基含有ポリマー１００重量部に対して、３重量部以上、１４重量部以下である請求項５に記載の半導体ウエハ等加工用粘着テープ。 The pressure-sensitive adhesive tape for processing a semiconductor wafer according to claim 5, wherein the content of the crosslinking agent is 3 parts by weight or more and 14 parts by weight or less with respect to 100 parts by weight of the carboxyl group-containing polymer.

前記架橋剤は、イソシアネート基を含有する請求項５または６に記載の半導体ウエハ等加工用粘着テープ。 The adhesive tape for processing a semiconductor wafer or the like according to claim 5 or 6, wherein the crosslinking agent contains an isocyanate group.

前記カルボキシル基含有ポリマーは、アクリル酸エステルとアクリル酸との共重合体である請求項１〜７のいずれか１つに記載の半導体ウエハ等加工用粘着テープ。 The pressure-sensitive adhesive tape for processing semiconductor wafers according to any one of claims 1 to 7, wherein the carboxyl group-containing polymer is a copolymer of acrylic acid ester and acrylic acid.

前記カルボキシル基含有ポリマー中の前記エステル基の個数と前記カルボキシル基の個数との比（エステル基／カルボキシル基）は、８０／２０以上、９５／５以下である請求項８に記載の半導体ウエハ等加工用粘着テープ。 9. The semiconductor wafer according to claim 8, wherein a ratio of the number of the ester groups to the number of the carboxyl groups (ester group / carboxyl group) in the carboxyl group-containing polymer is 80/20 or more and 95/5 or less. Adhesive tape for processing.